KR20230073109A - 테이프 압착 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 압박 롤러로 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착해도, 웨이퍼를 파손시키는 일이 없는 테이프 압착 장치를 제공한다.
(해결 수단) 테이프 압착 장치는, 상부 챔버와, 하부 챔버와, 상부 챔버를 하강시켜 하부 챔버에 접촉시킨 폐색 상태와 하부 챔버로부터 상부 챔버를 이반시킨 개방 상태를 전환하는 승강 기구와, 폐색 상태에서 상부 챔버 및 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상부 챔버 및 하부 챔버를 대기에 개방하는 대기 개방부를 포함한다. 하부 챔버에는, 웨이퍼의 외주 잉여 영역만을 지지하고 디바이스 영역을 비접촉으로 하는 원형 오목부를 포함하는 유지면을 갖는 웨이퍼 테이블이 수용되어 있다. 테이프 압착 장치는, 웨이퍼 테이블의 원형 오목부에 에어를 공급하여, 상부 챔버 및 하부 챔버의 기압보다 양압으로 하는 양압 생성부를 포함한다.

Description

테이프 압착 장치{APPARATUS OF COMPRESSING TAPE}

본 발명은, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 압착된 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 장치에 관한 것이다.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 스트리트에 의해 구획된 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역이 표면에 형성된 웨이퍼는, 이면이 연삭되어 원하는 두께로 형성된 후, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 각 디바이스 칩은 휴대 전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.

본 출원인은, 연삭된 웨이퍼의 반송을 용이하게 하기 위해서, 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에 링형의 보강부를 잔존시켜 소정의 가공을 실시한 후, 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 압착함과 함께 환형 프레임으로 웨이퍼를 지지하고, 웨이퍼로부터 링형의 보강부를 제거하는 기술을 제안하였다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

그러나, 특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에 있어서는, 외주에 링형의 보강부가 형성된 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 압착하여 환형 프레임과 일체로 하는 작업이 곤란함과 함께, 링형의 보강부를 절단하여 웨이퍼로부터 제거하는 것이 곤란하여 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있었다.

이 문제를 해결하기 위해, 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프를 부착하여 환형 프레임과 일체로 하는 작업에, 웨이퍼의 표면 측을 지지하는 웨이퍼 테이블을 이용하는 것을 생각할 수 있다. 웨이퍼 테이블은, 웨이퍼의 표면에 형성된 디바이스 영역을 손상시키지 않기 위해, 외주 잉여 영역만을 지지하고 디바이스 영역을 비접촉으로 하는 원형 오목부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2010-62375호

그러나, 원형 오목부를 갖는 웨이퍼 테이블로 웨이퍼의 표면 측의 외주 잉여 영역만을 지지하고, 압박 롤러로 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하는 구성에서는, 웨이퍼가 파손될 우려가 있다고 하는 문제가 있다.

따라서 본 발명의 목적은, 압박 롤러로 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하여도, 웨이퍼를 파손시키지 않는 테이프 압착 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 압착된 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 장치로서, 상부 챔버와, 상기 웨이퍼의 외주 잉여 영역만을 지지하고 디바이스 영역을 비접촉으로 하는 원형 오목부를 포함하는 유지면을 갖는 웨이퍼 테이블을 수용한 하부 챔버와, 상기 상부 챔버를 하강시켜 상기 하부 챔버에 접촉시킨 폐색 상태와 상기 하부 챔버로부터 상기 상부 챔버를 이반시킨 개방 상태를 전환하는 승강 기구와, 상기 폐색 상태에서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와, 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 대기에 개방하는 대기 개방부와, 상기 웨이퍼 테이블의 상기 원형 오목부에 에어를 공급하여 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 기압보다 상기 원형 오목부 내를 양압으로 하는 양압 생성 수단을 구비하고, 상기 웨이퍼 테이블에 지지된 상기 웨이퍼의 이면에 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프가 위치된 상태에서, 상기 승강 기구를 작동하여 상기 폐색 상태를 유지하면서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하고, 상기 상부 챔버에 배치된 압박 롤러로 상기 테이프가 부착된 환형 프레임의 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 압박 롤러가 테이프를 통해 웨이퍼를 압박했을 때, 상기 양압 생성 수단이 작동한다. 웨이퍼의 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에는 링형의 보강부가 볼록형으로 형성되어 있어도 좋다.

본 발명의 테이프 압착 장치는, 웨이퍼 테이블의 원형 오목부에 에어를 공급하여 상부 챔버 및 하부 챔버의 기압보다 양압으로 하는 양압 생성 수단을 포함하기 때문에, 압박 롤러로 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프를 웨이퍼의 이면에 압착하여도, 웨이퍼를 파손시키는 일이 없다.

도 1은, 본 발명 실시 형태의 테이프 압착 장치의 사시도이다.
도 2는, 도 1에 도시되는 테이프 압착 장치의 분해 사시도이다.
도 3은, 도 1에 도시되는 테이프 압착 장치의 단면도이다.
도 4(a)는, 보강부가 있는 웨이퍼의 사시도이고, 도 4(b)는, 보강부가 없는 웨이퍼의 사시도이다.
도 5는, 테이프가 부착된 환형 프레임의 사시도이다.
도 6은, 테이프의 압박을 개시하는 상태를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 7은, 테이프의 가압이 종료된 상태를 도시하는 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명 실시 형태의 테이프 압착 장치에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

(테이프 압착 장치(2))

도 1에 도시되는 바와 같이, 테이프 압착 장치(2)는, 상부 챔버(4)와, 하부 챔버(6)와, 상부 챔버(4)를 하강시켜 하부 챔버(6)에 접촉시킨 폐색 상태와 하부 챔버(6)로부터 상부 챔버(4)를 이반시킨 개방 상태를 전환하는 승강 기구(8)와, 폐색 상태에서 상부 챔버(4) 및 하부 챔버(6)를 진공으로 하는 진공부(10)와, 상부 챔버(4) 및 하부 챔버(6)를 대기에 개방하는 대기 개방부(12)를 구비한다.

(상부 챔버(4))

상부 챔버(4)는, 원형의 천장판(14)과, 천장판(14)의 둘레 가장자리로부터 수하(垂下)하는 원통 형상의 측벽(16)을 포함하고, 측벽(16)의 하부는 개방되어 있다. 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 천장판(14)의 하면과 측벽(16)의 내주면에 의해 규정되는 수용 공간에는, 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프를 웨이퍼에 압착하기 위한 압박 롤러(18)와, 압박 롤러(18)를 회전 가능하게 지지하는 지지편(20)과, 도 2에 화살표(X)로 나타내는 X축 방향으로 지지편(20)을 이동시키는 X축 이송 기구(22)(도 2 참조)가 배치되어 있다.

도 2에 도시되는 바와 같이, X축 이송 기구(22)는, 지지편(20)에 연결되어 X축 방향으로 연장되는 볼 나사(24)와, 볼 나사(24)를 회전시키는 모터(26)를 갖는다. 그리고, X축 이송 기구(22)는, 모터(26)의 회전 운동을 볼 나사(24)에 의해 직선 운동으로 변환하여 지지편(20)에 전달하고, X축 방향으로 연장되는 한 쌍의 안내 레일(28)을 따라 지지편(20)과 함께 압박 롤러(18)를 이동시킨다.

(하부 챔버(6))

도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 하부 챔버(6)는, 원통 형상의 측벽(30)을 갖는다. 측벽(30)의 상부는 개방되고, 측벽(30)의 하부는 폐색되어 있다. 측벽(30)의 내부에는, 웨이퍼 및 환형 프레임을 유지하는 웨이퍼 테이블(32)이 수용되어 있다.

웨이퍼 테이블(32)은, 웨이퍼의 외주 잉여 영역만을 유지하고 디바이스 영역을 비접촉으로 하는 오목형으로 형성된 유지면(34)을 갖는다. 유지면(34)은, 웨이퍼의 외주 잉여 영역 및 환형 프레임을 유지하는 환형 유지부(36)와, 디바이스 영역에 대응하는 원형 오목부(38)를 갖는다. 환형 유지부(36)에는 원형 오목부(38)의 둘레 가장자리를 따라 고무 링(40)이 배치되어 있고, 고무 링(40)에는, 둘레 방향으로 간격을 두고 복수의 흡인 구멍(40a)이 설치되어 있다. 각 흡인 구멍(40a)은, 유로(42)를 통해 흡인원(44)(도 2 참조)에 접속되어 있다.

(승강 기구(8), 진공부(10), 대기 개방부(12))

승강 기구(8)는, 상부 챔버(4)의 천장판(14)의 상면에 장착된 에어 실린더 등의 적절한 액추에이터로 구성될 수 있다. 진공부(10)는, 적절한 진공 펌프로 구성될 수 있다. 진공부(10)는, 유로(46)를 통해 하부 챔버(6)에 접속되어 있다. 또한, 유로(46)에는, 유로(46)를 대기에 개방 가능한 적절한 밸브를 포함하는 대기 개방부(12)가 설치되어 있다.

(양압 생성 수단(48))

도 2 및 도 3을 참조하여 설명을 계속하면, 본 실시 형태의 테이프 압착 장치(2)는, 웨이퍼 테이블(32)의 오목형으로 형성된 영역(원형 오목부(38))에 에어를 공급하여, 상부 챔버(4) 및 하부 챔버(6)의 기압보다 양압으로 하는 양압 생성 수단(48)을 포함하고 있다. 양압 생성 수단(48)은, 원형 오목부(38)에 형성된 공급 구멍(50)과, 유로(52)를 통해 공급 구멍(50)에 접속된 에어 공급원(54)(도 2 참조)을 갖는다.

(웨이퍼(W))

도 4(a)에는, 테이프 압착 장치(2)에 의해 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프에 압착되는 원판 형상의 웨이퍼(W)가 도시되어 있다. 웨이퍼(W)는, 실리콘(Si)이나 탄화규소(SiC) 등의 적절한 반도체 재료로 형성될 수 있다. 웨이퍼(W)의 표면(Wa)은, 원형의 디바이스 영역(Rd)과, 디바이스 영역(Rd)을 둘러싸는 외주 잉여 영역(Rs)을 갖는다. 디바이스 영역(Rd)은, 격자형의 스트리트(S)에 의해 복수의 직사각형 영역으로 구획되어 있고, 복수의 직사각형 영역의 각각에는, IC, LSI 등의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 또한, 편의적으로 디바이스 영역(Rd)과 외주 잉여 영역(Rs)의 경계(B)를 2점 쇄선으로 나타내고 있지만, 실제로는 경계(B)를 나타내는 선은 존재하지 않는다.

도 4(a)에 도시하는 웨이퍼(W)에 있어서는, 외주 잉여 영역(Rs)에 대응하는 이면(Wb)에, 링형의 보강부(R)가 볼록형으로 형성되어 있다. 이 때문에, 외주 잉여 영역(Rs)의 두께는, 디바이스 영역(Rd)의 두께보다 크다.

또한, 테이프 압착 장치(2)에 의해 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프에 압착되는 웨이퍼는, 도 4(b)에 도시하는 웨이퍼(W')와 같이, 링형의 보강부가 이면(Wb')에 설치되어 있지 않은 것이어도 된다. 또한, 이하의 설명에서는, 주로, 보강부(R)를 갖는 웨이퍼(W)에 테이프를 압착하는 경우에 대해서 기재하고 있다.

(테이프가 부착된 환형 프레임(FT))

도 5에는, 상기한 웨이퍼(W)가 압착되는 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)이 도시되어 있다. 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)은, 웨이퍼(W)를 수용하는 개구부(Fo)를 구비한 환형 프레임(F)과, 환형 프레임(F)에 압착된 원형의 점착 테이프(T)를 구비한다.

다음에, 상술한 바와 같은 테이프 압착 장치(2)의 작동에 대해서 설명한다.

본 실시 형태에서는, 우선, 승강 기구(8)를 작동시켜, 상부 챔버(4)를 하부 챔버(6)로부터 이반시킨 개방 상태로 한다. 계속해서, 도 2에 도시되는 바와 같이, 디바이스(D)가 형성되어 있는 표면(Wa)을 아래로 향하게 한 상태로, 웨이퍼 테이블(32)의 유지면(34)에 웨이퍼(W)를 재치한다.

유지면(34)에 웨이퍼(W)를 재치할 때에는, 웨이퍼(W)의 외주 잉여 영역(Rs)을 환형 유지부(36)의 고무 링(40)에 위치시킴과 함께, 웨이퍼(W)의 디바이스 영역(Rd)을 원형 오목부(38)에 위치시킨다. 이에 의해, 디바이스(D)가 형성되어 있는 표면(Wa)을 아래로 향한 상태에서, 웨이퍼 테이블(32)의 유지면(34)에 웨이퍼(W)를 재치해도, 디바이스 영역(Rd)의 디바이스(D)와 유지면(34)이 접촉하지 않아, 디바이스(D)의 손상을 방지하는 것이 가능하다.

계속해서, 흡인원(44)을 작동시켜, 고무 링(40)의 각 흡인 구멍(40a)에 흡인력을 생성하여, 웨이퍼(W)의 외주 잉여 영역(Rs)을 흡인 유지한다. 이 때의 흡인 구멍(40a)의 압력은, 예를 들어, 절대압 100Pa 정도이면 된다.

웨이퍼 테이블(32)에 웨이퍼(W)를 흡인 유지시켰다면, 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)을 웨이퍼 테이블(32)의 환형 유지부(36)에 재치한다(도 2 참조). 이 때는, 웨이퍼 테이블(32)에 지지된 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에, 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)의 테이프(T)를 위치시킴과 함께, 테이프(T)의 점착면을 아래로 향하게 하여, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 테이프(T)의 점착면을 대면시킨다.

웨이퍼 테이블(32)에 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)을 재치시킨 후에, 승강 기구(8)에 의해 상부 챔버(4)를 하강시켜서, 상부 챔버(4)의 측벽(16)의 하단을 하부 챔버(6)의 측벽(30)의 상단에 접촉시킨다(도 3 참조). 이것에 의해, 상부 챔버(4) 및 하부 챔버(6)를 폐색 상태로 한다. 그렇게 하면, 도 6에 도시되는 바와 같이, 압박 롤러(18)가 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)에 접촉함과 함께, 테이프(T)의 점착면이 웨이퍼(W)의 보강부(R)의 상단에 접촉한다.

계속해서, 대기 개방부(12)를 닫은 상태에서 진공부(10)를 작동시켜, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 내부를 진공으로 만든다. 다만, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 내부의 압력은, 흡인 구멍(40a)의 압력보다 크게 한다(예를 들어, 절대압 200Pa 정도). 이것에 의해, 웨이퍼(W)를 흡인하는 힘은 약간 약해지지만, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 내부를 진공으로 하여도, 웨이퍼 테이블(32)에 의해 웨이퍼(W)를 흡인 유지하고 있는 상태를 유지할 수 있다.

계속해서, 도 6 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 상부 챔버(4)에 배치된 압박 롤러(18)를 X축 이송 기구(22)에 의해 X축 방향으로 구르게 하여, 압박 롤러(18)로 테이프가 부착된 환형 프레임(FT)의 테이프(T)를 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 압착한다. 이 때는, 압박 롤러(18)에 의해 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)를 하방으로 압박하게 된다. 그렇게 하면, 웨이퍼(W)는 외주 잉여 영역(Rs)만이 환형 유지부(36)의 고무 링(40)에 의해 지지되고, 디바이스 영역(Rd)이 원형 오목부(38)에 위치되어 있기 때문에, 압박 롤러(18)에 의한 압박에 의해 웨이퍼(W)가 아래쪽으로 휘어져, 웨이퍼(W)가 파손될 우려가 있다.

그러나, 본 실시 형태의 테이프 압착 장치(2)는, 원형 오목부(38)에 에어를 공급하여 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 기압보다 양압으로 하는 양압 생성 수단(48)을 구비하고 있기 때문에, 압박 롤러(18)에 의한 압박에 의해 웨이퍼(W)가 휘어져, 웨이퍼(W)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

구체적으로는, 압박 롤러(18)로 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)를 압박했을 때, 양압 생성 수단(48)의 에어 공급원(54)을 작동시켜, 공급 구멍(50)으로부터 원형 오목부(38)에 에어를 공급하고, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 기압으로부터 원형 오목부(38)를 양압으로 한다. 이 때는, 압박 롤러(18)에 의한 압박에 의해 웨이퍼(W)가 휘어지는 것을 억제할 수 있을 정도로, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 기압보다 원형 오목부(38)의 기압을 약간 크게 한다. 예를 들어, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 기압이 절대압 200Pa 정도인 경우, 원형 오목부(38)의 기압은 절대압 300Pa 정도이면 된다.

이와 같이, 본 실시 형태의 테이프 압착 장치(2)에 있어서는, 양압 생성 수단(48)에 의해 원형 오목부(38)를 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)보다 양압으로 하기 때문에, 압박 롤러(18)로 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)를 압박했을 때에, 웨이퍼(W)가 휘어지는 것을 억제할 수 있어, 웨이퍼(W)의 파손을 방지할 수 있다.

압박 롤러(18)로 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 압착할 때에, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 내부를 진공으로 하면, 상기한 바와 같이, 웨이퍼 테이블(32)에 의한 웨이퍼(W)의 흡인력이 약해져 버린다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 환형 유지부(36)의 고무 링(40)에 웨이퍼(W)의 외주 잉여 영역(Rs)이 위치되어 있기 때문에, 압박 롤러(18)로 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 압착할 때, 고무 링(40)과 웨이퍼(W) 사이의 마찰력에 의해, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이 방지된다.

본 실시 형태에서는, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 링형의 보강부(R)가 형성되어 있기 때문에, 압박 롤러(18)로 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 테이프(T)를 압착하여도, 링형의 보강부(R)의 밑동에 테이프(T)가 밀착되지 않는 부분이 생기는 경우가 있다.

이러한 점에서, 본 실시 형태에 있어서는, 상부ㆍ하부 챔버(4, 6)의 내부를 진공으로 한 상태에서, 압박 롤러(18)로 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 압착하고 있다. 따라서, 압박 롤러(18)를 이동시킨 후에 대기 개방부(12)를 개방하면, 대기압에 의해 테이프(T)를 압박하고, 보강부(R)의 밑동을 따라서 테이프(T)를 웨이퍼(W)에 밀착시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 테이프(T)가 점착 테이프인 경우에 대해 설명했지만, 테이프(T)는, 시트에 점착층이 부설되어 있지 않은 열 압착 테이프여도 된다. 열 압착 테이프는, 열가소성의 합성 수지(예를 들어, 폴리올레핀계 수지)의 테이프이며, 융점 근방의 온도까지 가열되면, 연화 내지 용융하여 점착력을 발휘하는 테이프이다.

테이프(T)가 열압착 시트인 경우에는, 압박 롤러(18) 또는 웨이퍼 테이블(32)의 적어도 한 쪽을, 테이프(T)가 연화 내지 용융되는 온도까지 가열함으로써, 압박 롤러(18)로 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 테이프(T)를 열압착할 수 있다.

2: 테이프 압착 장치
4: 상부 챔버
6: 하부 챔버
8: 승강 기구
10: 진공부
12: 대기 개방부
18: 압박 롤러
32: 웨이퍼 테이블
34: 유지면
48: 양압 생성 수단
W: 웨이퍼
Wa: 웨이퍼의 표면
Wb: 웨이퍼의 이면
Rd: 디바이스 영역
Rs: 외주 잉여 영역
R: 보강부
FT: 테이프가 부착된 환형 프레임
F: 환형 프레임
Fo: 개구부
T: 테이프

Claims (3)

1. 웨이퍼를 수용하는 개구부를 중앙에 구비한 환형 프레임에 압착된 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 장치로서,
   상부 챔버와,
   상기 웨이퍼의 외주 잉여 영역만을 지지하고 디바이스 영역을 비접촉으로 하는 원형 오목부를 포함하는 유지면을 갖는 웨이퍼 테이블을 수용한 하부 챔버와,
   상기 상부 챔버를 하강시켜 상기 하부 챔버에 접촉시킨 폐색 상태와 상기 하부 챔버로부터 상기 상부 챔버를 이반시킨 개방 상태를 전환하는 승강 기구와,
   상기 폐색 상태에서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하는 진공부와,
   상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 대기에 개방하는 대기 개방부와,
   상기 웨이퍼 테이블의 상기 원형 오목부에 에어를 공급하여 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버의 기압보다 상기 원형 오목부 내를 양압으로 하는 양압 생성 수단을 구비하고,
   상기 웨이퍼 테이블에 지지된 상기 웨이퍼의 이면에 테이프가 부착된 환형 프레임의 테이프가 위치된 상태에서, 상기 승강 기구를 작동하여 상기 폐색 상태를 유지하면서 상기 상부 챔버 및 상기 하부 챔버를 진공으로 하고, 상기 상부 챔버에 배치된 압박 롤러로 상기 테이프가 부착된 환형 프레임의 상기 테이프를 상기 웨이퍼의 이면에 압착하는 테이프 압착 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 압박 롤러가 상기 테이프를 통해 상기 웨이퍼를 압박했을 때, 상기 양압 생성 수단이 작동하는 것인, 테이프 압착 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 웨이퍼의 상기 외주 잉여 영역에 대응하는 이면에는 링형의 보강부가 볼록형으로 형성되어 있는 것인, 테이프 압착 장치.

Images