KR20230068767A - Flexible device bonding clean quartz system - Google Patents

Flexible device bonding clean quartz system Download PDF

Info

Publication number
KR20230068767A
KR20230068767A KR1020210154881A KR20210154881A KR20230068767A KR 20230068767 A KR20230068767 A KR 20230068767A KR 1020210154881 A KR1020210154881 A KR 1020210154881A KR 20210154881 A KR20210154881 A KR 20210154881A KR 20230068767 A KR20230068767 A KR 20230068767A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tape
quartz
clean
bonding
flexible display
Prior art date
Application number
KR1020210154881A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조아라
조호석
Original Assignee
조아라
조호석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조아라, 조호석 filed Critical 조아라
Priority to KR1020210154881A priority Critical patent/KR20230068767A/en
Publication of KR20230068767A publication Critical patent/KR20230068767A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

An objective of the present invention is to provide a clean quartz system for bonding a flexible display element which can prevent various defects such as bonding defects between flexible films and elements. The clean quartz system for bonding a flexible display element prevents contamination of quartz (855) pressing an element when bonding the element to a flexible film transported along a transport path of a main frame (110) and comprises: an unwinding spool (872) mounted on the main frame (110) to have clean tape (7) wound thereon; a rewinding roller (874) winding the clean tape (7) to allow the clean tape (7) to pass below the quartz (855) while the clean tape (7) is unwound from the unwinding spool; and a tape rewinder servo motor (878) rotating and operating the rewinding roller (874) to wind the clean tape (7) on the rewinding roller (874).

Description

유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템{Flexible device bonding clean quartz system}Clean quartz system for bonding flexible display devices {Flexible device bonding clean quartz system}

본 발명은 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉시블 필름에 소자를 본딩하기 위해 쿼츠로 눌러서 반복적인 본딩 작업을 수행하더라도 쿼츠의 오염이 방지되어 플렉시블 필름과 소자 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 경우를 미연에 방지할 수 있는 새로운 구성의 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a clean quartz system for bonding a flexible display device, and more particularly, to bond the device to a flexible film, even if repeated bonding operations are performed by pressing the quartz, contamination of the quartz is prevented, thereby bonding between the flexible film and the device. It relates to a clean quartz system for bonding flexible display elements of a new configuration that can prevent various defects such as defects in advance.

일반적으로 엘씨디(LCD)나 엘이디(LED)와 같은 평판 디스플레이들은 점차 경박단소화되어 감에따라 이에 대응하여 글래스의 패턴부에 반도체 소자나 회로기판과 같은 소자들이 직접 본딩되어 제작되는 경우가 많으며, 이러한 본딩작업은 로딩부와 본딩부가 각각 구비된 소자본딩장치에 의해 이루어진다.In general, flat panel displays such as LCDs and LEDs are often manufactured by directly bonding elements such as semiconductor elements or circuit boards to pattern parts of glass in response to the gradual reduction in lightness, thickness, and size. This bonding operation is performed by an element bonding device having a loading unit and a bonding unit, respectively.

상기 소자본딩장치에 글래스와 반도체 소자 등을 본딩하려면 로딩부에 글래스와 반도체 소자를 각각 로딩시켜 셋팅한 후 본딩부에서 본딩헤드로 가압하면서 본딩을 행하게 된다.In order to bond glass and semiconductor elements to the device bonding device, the glass and semiconductor elements are loaded and set in the loading unit, and bonding is performed while pressing the bonding head with the bonding unit.

그러나, 이러한 종류의 평판 디스플레이 장치가 갖는 문제점은 유리 기판으로 인해 기판이 매우 단단하고 무거울 뿐만 아니라 휨 응력(Bending stress)에 대한 매우 낮은 허용오차를 갖는다는 점이다. 상기 디스플레이 장치가 휨모멘트(Bending moments)를 받으면 기판 사이의 셀갭의 변화로 인해 디스플레이 이미지의 손실이 초래되는데 이것은 액정층의 두께변화가 발생되기 때문이다.However, a problem with this type of flat panel display device is that the substrate is very hard and heavy due to the glass substrate and has a very low tolerance for bending stress. When the display device receives bending moments, a loss of display image occurs due to a change in a cell gap between substrates, which is due to a change in the thickness of a liquid crystal layer.

또한, 유비쿼터스 디스플레이 환경을 구현하기 위해서는 디스플레이 장치의 휴대성을 향상시킴과 동시에 각종 멀티미디어 정보를 표시가 가능하면서 가볍고, 표시면적이 넓고, 해상도가 우수하며, 표시속도가 빠른 디스플레이 장치의 특성이 요구되어야 한다.In addition, in order to realize a ubiquitous display environment, the characteristics of a display device that can display various multimedia information while improving the portability of the display device, are lightweight, have a large display area, have excellent resolution, and have a fast display speed are required. do.

따라서, 유연성, 경량화 및 휴대성이 우수한 특성을 동시에 만족시키기 위해서는 디스플레이 장치의 배선 및 소자를 플라스틱 기판 상에 형성하는 유연디스플레이 장치의 필요성이 대두되고 있다. 유연디스플레이 장치는 롤러(Roll) 투 롤러(Roll) 방식으로 제조되는 경우가 많다. 이러한 유연디스플레이의 제조 공정에서는 플렉시블 필름과 반도체 소자나 플렉시블 인쇄회로기판과 같은 소자 간의 본딩 작업이 수행된다. 이때, 본딩 테이블 위에서 승강하는 승강 프레임에는 쿼츠가 장착되어, 상기 승강 프레임과 쿼츠가 하강하여 본딩 테이블 위에 있는 플렉시블 필름 위에 소자(주로, 반도체 소자)를 가압하여 본딩을 하게 된다.Therefore, in order to satisfy the characteristics of flexibility, light weight, and excellent portability at the same time, the need for a flexible display device in which wires and elements of the display device are formed on a plastic substrate is emerging. Flexible display devices are often manufactured in a roll-to-roller method. In the manufacturing process of such a flexible display, a bonding operation between a flexible film and a device such as a semiconductor device or a flexible printed circuit board is performed. At this time, a quartz is mounted on the lifting frame that moves up and down on the bonding table, and the lifting frame and the quartz descend to press an element (mainly, a semiconductor element) on a flexible film on the bonding table to perform bonding.

그런데, 기존에는 쿼츠(855)에 의해 소자를 눌러서 플렉시블 필름에 부착시키는 본딩 작업을 반복하다 보면, 쿼츠(855)에 가스나 본딩 페이스트 잔류물과 같은 이물질이 묻는 것과 같이 오염되기 때문에, 반복적인 본딩 작업을 수행할 경우 오염된 쿼츠(855)에 의해 플렉시블 필름과 소자 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기게 된다.However, in the past, if the bonding operation of pressing the element by the quartz 855 and attaching it to the flexible film is repeated, the quartz 855 is contaminated with foreign substances such as gas or bonding paste residue, so repeated bonding When the operation is performed, various defects such as poor bonding between the flexible film and the device are caused by the contaminated quartz 855 .

한국등록특허 제10-1754511호(2017년06월29일 등록)Korean Registered Patent No. 10-1754511 (registered on June 29, 2017) 한국공개특허 제10-1996-0035935호(1996년10월28일 공개)Korean Patent Publication No. 10-1996-0035935 (published on October 28, 1996) 한국공개특허 제10-2000-0074174호(2000년12월05일 공개)Korean Patent Publication No. 10-2000-0074174 (published on December 5, 2000) 한국등록실용신안 제20-0311427호(2003년04월11일 등록)Korean Utility Model Registration No. 20-0311427 (registered on April 11, 2003)

본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 플렉시블 필름에 소자를 본딩하기 위해 쿼츠로 눌러서 반복적인 본딩 작업을 수행하더라도 쿼츠의 오염이 방지되어 플렉시블 필름과 소자 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 경우를 미연에 방지할 수 있는 새로운 구성의 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템을 제공하고자 하는 것이다.The present invention was developed to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent contamination of quartz even if repeated bonding operations are performed by pressing with quartz to bond elements to a flexible film, so that there is a gap between the flexible film and the element. It is intended to provide a clean quartz system for bonding flexible display elements of a new configuration that can prevent various defects, such as poor bonding, in advance.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 메인 프레임의 이송 경로를 따라 이송되는 플레시블 필름에 소자를 본딩할 때에 상기 소자를 눌러주는 쿼츠의 오염을 방지하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템으로서, 상기 메인 프레임에 장착되어 크린 테이프가 권취되어 있는 언와인딩 스풀; 상기 언와잉딩 스풀에서 상기 크린 테이프가 풀려나오도록 하면서 상기 쿼츠의 아래로 상기 크린 테이프가 지나가도록 권취하는 리와인딩롤러; 상기 리와인딩롤러를 회전 작동시켜서 상기 크린 테이프가 상기 리와인딩롤러에 감겨지도록 하는 테이프 리와인더 서보모터;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템이 제공된다.According to the present invention for solving the above problems, a clean quartz system for bonding flexible display elements that prevents contamination of the quartz that presses the element when bonding the element to the flexible film transported along the transport path of the main frame An unwinding spool mounted on the main frame and having a clean tape wound thereon; a rewinding roller winding the clean tape to pass under the quartz while unwinding the clean tape from the unwinding spool; There is provided a clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that it is configured to include; a tape rewinder servomotor for rotating the rewinding roller so that the clean tape is wound around the rewinding roller.

상기 메인 프레임의 기대에는 상기 플렉시블 필름의 위쪽에서 승강되는 Z축 승강패널이 결합되고, 상기 Z축 승강패널에 상기 언와인딩 스풀과 상기 리와인딩롤러 및 상기 테이프 리와인더 서보모터가 장착되된 것을 특징으로 한다.A Z-axis lifting panel that is lifted from above the flexible film is coupled to the base of the main frame, and the unwinding spool, the rewinding roller, and the tape rewinder servomotor are mounted on the Z-axis lifting panel. .

상기 쿼츠의 양쪽에 배치되도록 상기 Z축 승강패널에 장착된 피딩 가이드롤러;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is configured to further include; a feeding guide roller mounted on the Z-axis lifting panel to be disposed on both sides of the quartz.

상기 Z축 승강패널에 상기 테이프 리와인더 서보모터가 장착되고, 상기 테이프 리와인더 서보모터의 모터축이 상기 리와인딩롤러에 결합된 것을 특징으로 한다.The tape rewinder servomotor is mounted on the Z-axis lifting panel, and a motor shaft of the tape rewinder servomotor is coupled to the rewinding roller.

상기 Z축 승강패널에는 테이프 이동 가이드가 구비되고, 상기 쿼츠의 양쪽 측면과 한 쌍의 피딩 가이드롤러 사이에 상기 테이프 이동 가이드가 구비된 것을 특징으로 한다.A tape moving guide is provided on the Z-axis lifting panel, and the tape moving guide is provided between both side surfaces of the quartz and a pair of feeding guide rollers.

상기 Z축 승강패널(734)에는 승강 슬라이더가 승강 가능하게 장착되고, 상기 승강 슬라이더에 구비된 쿼츠 홀더에 상기 쿼츠가 결합되어, 상기 메인 프레임의 이송 경로를 따라 이송되는 상기 플렉시블 필름 위쪽 위치에 상기 쿼츠가 배치된 것을 특징으로 한다.An elevating slider is mounted on the Z-axis elevating panel 734 so as to be elevating, and the quartz is coupled to a quartz holder provided on the elevating slider to move the flexible film to a position above the flexible film transported along the transport path of the main frame. It is characterized by the arrangement of quartz.

상기 쿼츠의 저면이 플렉시블 필름과 마주하고, 상기 쿼츠의 저면은 수평면으로 구성된 것을 특징으로 한다.The lower surface of the quartz faces the flexible film, and the lower surface of the quartz is characterized in that composed of a horizontal surface.

본 발명에 의하면, 메인 프레임의 이송 경로를 따라 이송되는 플레시블 필름에 소자를 본딩할 때에 상기 소자를 눌러주는 쿼츠의 오염을 방지하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템으로서, 상기 쿼츠의 저면에 구비된 실리콘 블록;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템이 제공된다.According to the present invention, a clean quartz system for bonding a flexible display device that prevents contamination of quartz that presses the device when bonding the device to a flexible film transported along the transport path of the main frame, provided on the bottom of the quartz There is provided a clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that configured to include;

본 발명의 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템에서는 쿼츠에 의해 PI Film 위의 소자를 가압하여 본딩하는 작업을 할 때에 크린 테이프(주로, 테프론 테이프)가 소자(3)에 접촉되고 쿼츠(855)를 밑에서 가려주기 때문에 쿼츠(855)가 가스나 본딩 페이스트 잔류물과 같은 이물질이 묻는 것과 같이 오염되는 것을 방지하므로, 반복적인 본딩 작업을 수행하더라도 오염된 쿼츠(855)에 의해 PI Film(2)과 소자(3) 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 것을 미연에 방지하게 된다.In the clean quartz system for bonding flexible display elements of the present invention, when the bonding operation is performed by pressing the elements on the PI Film by quartz, the clean tape (mainly, Teflon tape) is in contact with the element 3 and the quartz 855 Since the quartz 855 is covered from below, it prevents the quartz 855 from being contaminated by foreign substances such as gas or bonding paste residue, so even if repeated bonding operations are performed, the PI Film 2 and the device (3) It is possible to prevent occurrence of various defects such as poor bonding between the layers.

한편, 상기한 효과는 본 발명의 주요 효과에 해당하며, 본 발명은 상기한 효과 이외에 다른 여러 가지 유용한 효과가 있으며, 본 발명은 상기한 효과에 의해서만 특징이 한정되는 것은 아니라는 점을 이해해야 할 것이다.On the other hand, it should be understood that the above effects correspond to the main effects of the present invention, and the present invention has several other useful effects in addition to the above effects, and the present invention is not limited only by the above effects.

도 1은 본 발명에 의한 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템을 채용한 유연디스플레이 열공정 시스템의 정면도
도 2는 본 발명에 의한 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템과 메인 프레임의 일부를 보여주는 사시도
도 3은 본 발명에 의한 크린 쿼츠 시스템의 사시도
도 4는 도 3에 도시된 레이저 헤드와 본딩 가압부의 좌측면 사시도
도 5는 도 3에 도시된 레이저 헤드와 본딩 가압부의 우측면 사시도
도 6은 도 4의 저면을 보여준 사시도
도 7은 도 6에 도시된 쿼츠와 본딩 베이스 부분을 보여주는 측면도
도 8은 본 발명의 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템의 사시도
도 9는 도 8의 주요부를 확대하여 절개한 상태를 보여주는 사시도
도 10은 도 8의 주요부인 리와인딩롤러 부분을 확대하여 절개한 상태를 보여주는 사시도
도 11은 도 8의 주요부인 언와인딩 스풀 부분을 확대하여 절개한 상태를 보여주는 사시도
도 12는 본 발명의 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템에 의해 소자 본딩 작업이 이루어지는 플렉시블 필름의 일부를 보여주는 평면도
도 13은 도 12의 사시도1 is a front view of a flexible display heat process system employing a clean quartz system for bonding flexible display elements according to the present invention
2 is a perspective view showing a part of a main frame and a clean quartz system for bonding a flexible display device according to the present invention;
3 is a perspective view of a clean quartz system according to the present invention
Figure 4 is a perspective view of the left side of the laser head and the bonding pressing portion shown in Figure 3
5 is a perspective view of the right side of the laser head and the bonding pressure unit shown in FIG. 3;
Figure 6 is a perspective view showing the bottom of Figure 4
Figure 7 is a side view showing the quartz and bonding base portion shown in Figure 6
8 is a perspective view of a clean quartz system for bonding a flexible display device of the present invention
Figure 9 is a perspective view showing a state in which the main part of Figure 8 is enlarged and incised
10 is a perspective view showing a state in which a rewinding roller portion, which is a main part of FIG. 8 , is enlarged and cut away;
11 is a perspective view showing a state in which an unwinding spool portion, which is a main part of FIG. 8 , is enlarged and cut away;
12 is a plan view showing a part of a flexible film on which element bonding is performed by the clean quartz system for bonding flexible display elements of the present invention;
Figure 13 is a perspective view of Figure 12

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 도면에서 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 사용한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Objects, features and advantages of the present invention will be more easily understood by referring to the accompanying drawings and the following detailed description. In the drawings, like reference numerals are used for like parts. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the components of the present invention. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element may be directly connected or connected to the other element, but there may be another element between the elements. It should be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

유연디스플레이 열공정 시스템은 언와인더 유닛(210)에서 플렉시블 필름(2)(PI Film이라고도 함)을 레이저 헤드(812) 아래와 본딩 테이블 상면 사이에 공급하고, 상기 본딩 테이블에서는 플렉시블 필름(2)을 밑에서 받쳐주고 레이저 헤드(812)에서는 레이저를 조사한 상태에서 플렉시블 필름 위에 소자(주로 반도체 소자)를 쿼츠(855)에 이해 가압하여 본딩하고, 소자(3)가 본딩된 플렉시블 필름(2)은 리와인더 유닛(310)에 의해서 리와인딩하게 되는데, 본 발명에 의한 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템은 쿼츠(855)가 소자를 눌러줄 때에 크린 테이프(7)(주로 크린 테이프(7))가 쿼츠(855)의 아래에서 소자에 접촉된 상태에서 쿼츠(855)로 소자를 눌러서 플레시블 필름(주로 PI Film)에 본딩되도록 할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명은 플렉시블 필름(2)을 이송시키는 언와인더 유닛(210)과 리와인더 유닛(310) 사이에 배치되도록 메인 프레임(110)에 설치되는 것으로서, 소자(3)를 플렉시블 필름(2)에 본딩시킬 때에 크린 테이프(7)가 밑에서 쿼츠(855)의 저면에 밀착된 상태에서 소자(3)를 쿼츠(855)로 눌러줄 수 있도록 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템이다.In the flexible display heat processing system, the flexible film 2 (also referred to as PI Film) is supplied from the unwinder unit 210 between the lower part of the laser head 812 and the upper surface of the bonding table, and the flexible film 2 is removed from the bonding table. Supported from below and bonded by pressing the device (mainly semiconductor device) to the quartz 855 on the flexible film in the state where the laser is irradiated in the laser head 812, and the flexible film 2 to which the device 3 is bonded is a rewinder unit It is rewinded by 310. In the clean quartz system for bonding flexible display elements according to the present invention, when the quartz 855 presses the element, the clean tape 7 (mainly the clean tape 7) is the quartz 855 ), it is possible to press the element with quartz 855 in a state of being in contact with the element below, so that it can be bonded to the flexible film (mainly PI Film). That is, the present invention is installed in the main frame 110 so as to be disposed between the unwinder unit 210 and the rewinder unit 310 for transferring the flexible film 2, and the element 3 is the flexible film 2 It is a clean quartz system for bonding a flexible display device that allows the device 3 to be pressed by the quartz 855 in a state where the clean tape 7 is in close contact with the bottom surface of the quartz 855 when bonding to.

도면을 참조하면, 본 발명에 의한 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템은 메인 프레임(110)에 장착되며 외주면에는 크린 테이프(7)(주로, 테프론 테이프)가 권취되어 있는 언와인딩 스풀(872)과, 상기 언와잉딩 스풀에서 크린 테이프(7)가 풀려나오도록 하면서 쿼츠(855)의 아래로 크린 테이프(7)가 지나가도록 권취하는 리와인딩롤러(874)와, 상기 리와인딩롤러(874)를 회전 작동시켜서 크린 테이프(7)가 리와인딩롤러(874)에 감겨지도록 하는 테이프 리와인더 서보모터(878)를 포함한다. 본 발명은 피딩 가이드롤러(876)와 테이프 이동 가이드를 더 포함한다. 상기 언와인딩 스풀(872)과 같은 본 발명의 주요부들은 메인 프레임(110)의 기대에 직접 장착될 수도 있고, 메인 프레임(110)의 기대에 승강 가능하게 결합된 Z축 승강패널(734)에 장착될 수도 있다. 본 발명에서는 상기한 주요부들이 Z축 승강패널(734)에 장착된 실시예를 설명하기로 한다.Referring to the drawings, the clean quartz system for bonding a flexible display device according to the present invention is mounted on a main frame 110 and has an unwinding spool 872 on which a clean tape 7 (mainly, Teflon tape) is wound on an outer circumferential surface and , a rewinding roller 874 that winds the clean tape 7 so that the clean tape 7 passes under the quartz 855 while allowing the clean tape 7 to be released from the unwinding spool, and the rewinding roller 874 is rotated and a tape rewinder servomotor 878 that causes the clean tape 7 to be wound around the rewinding roller 874. The present invention further includes a feeding guide roller 876 and a tape moving guide. The main parts of the present invention, such as the unwinding spool 872, may be directly mounted on the base of the main frame 110 or mounted on the Z-axis lifting panel 734 movably coupled to the base of the main frame 110. It could be. In the present invention, an embodiment in which the above main parts are mounted on the Z-axis lifting panel 734 will be described.

상기 메인 프레임(110)의 기대(724)에는 Z축 승강패널(734)이 결합되고, 상기 Z축 승강패널(734)에는 쿼츠(855)의 저면으로 크린 테이프(7)가 지나가도록 공급하는 언와인딩 스풀(872), 리와인딩롤러(874), 피딩 가이드롤러(876), 테이프 리와인더 서보모터(878)가 장착된다.A Z-axis lifting panel 734 is coupled to the base 724 of the main frame 110, and a language supplied to the Z-axis lifting panel 734 so that the clean tape 7 passes through the lower surface of the quartz 855. A winding spool 872, a rewinding roller 874, a feeding guide roller 876, and a tape rewinder servomotor 878 are mounted.

상기 Z축 승강패널(734)에는 스풀 플랜지축 지지판(882)이 장착된다. 스풀 플랜지축 지지판(882)이 Z축 승강패널(734)에 볼트와 같은 체결구로 장착된다. 스풀 플랜지축 지지판(882)의 중심부에 축보스가 구비된다.A spool flange shaft support plate 882 is mounted on the Z-axis elevation panel 734. The spool flange shaft support plate 882 is mounted to the Z-axis elevation panel 734 with fasteners such as bolts. A shaft boss is provided at the center of the spool flange shaft support plate 882.

상기 스풀 플랜지축 지지판(882)의 내부와 Z축 승강패널(734) 사이에 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)가 결합된다. 상기 스풀 플랜지축(884)은 기단부에 플랜지부(884FL)가 구비되는데, 상기 스풀 플랜지축 지지판(884)의 안쪽면과 Z축 승강패널(734)의 전면 사이에 확보된 플랜지부 수용 스페이스에 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)가 내장된다. 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)는 원형판 형상으로서 상기 플랜지부 수용 스페이스에 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)가 회전 가능하게 내장된다. 상기 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)의 전면은 스풀 플랜지축 지지판(882)의 안쪽면과 마주하도록 배치된다.The flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 is coupled between the inside of the spool flange shaft support plate 882 and the Z-axis elevation panel 734. The spool flange shaft 884 is provided with a flange portion 884FL at its proximal end, and the spool in the flange portion accommodating space secured between the inner surface of the spool flange shaft support plate 884 and the front surface of the Z-axis lifting panel 734. The flange portion 884FL of the flange shaft 884 is incorporated. The flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 has a circular plate shape, and is rotatably incorporated in the flange portion accommodating space. The front surface of the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 is disposed to face the inner surface of the spool flange shaft support plate 882.

상기 스풀 플랜지축 지지판(882)의 축보스의 내주면에 스풀 플랜지축(884)의 외주면 일부가 베어링을 매개로 결합된다. 상기 스풀 플랜지축(884)이 상기 스풀 플랜지축 지지판(882)에 구비된 축보스에 동축적으로 결합된다.A portion of the outer circumferential surface of the spool flange shaft 884 is coupled to the inner circumferential surface of the shaft boss of the spool flange shaft support plate 882 through a bearing. The spool flange shaft 884 is coaxially coupled to the shaft boss provided on the spool flange shaft support plate 882 .

상기 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에는 원주 방향을 따라 복수개의 볼플런저 걸림홈(884HS)이 구비된다.The flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 is provided with a plurality of ball plunger locking grooves 884HS along the circumferential direction.

상기 스풀 플랜지축 지지판(882)에는 바깥면에서 안쪽면으로 연통된 볼플런저 결합홀이 구비된다. 볼플런저 결합홀은 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 형성된 볼플런저 걸림홈(884HS)과 마주한다.The spool flange shaft support plate 882 is provided with a ball plunger coupling hole communicating from an outer surface to an inner surface. The ball plunger coupling hole faces the ball plunger locking groove 884HS formed in the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884.

상기 스풀 플랜지축 지지판(882)의 볼플런저 결합홀에 볼플런저(883)가 결합된다. 볼플런저(883)는 플런저 하우징의 내부에 마찰볼(883SB)이 결합되고, 상기 마찰볼(883SB)은 플런저 하우징에 내장된 스프링에 의해 탄지되어, 마찰볼(883SB)의 일부가 스프링의 탄성력에 의해 플런저 하우징의 선단부 쪽으로 돌출되어 있다. 상기 플런지 하우징의 외주면에 나사부가 구비되고, 상기 스풀 플랜지축 지지판(882)의 볼플런저 결합홀의 내주면에도 나사부가 구비되어, 상기 플런저 하우징의 나사부를 스풀 플랜지축 지지판(882)이 볼플런저 결합홀의 나사부에 결합함으로써, 상기 볼플런저(883)를 스풀 플랜지축 지지판(882)의 볼플런저 결합홀에 볼트 결합식으로 결합할 수 있다. 상기 볼플런저(883)가 스풀 플랜지축 지지판(882)에 결합되어 있는 상태에서 볼플런저(883)의 플런저 하우징 선단부로 일부가 나와있는 마찰볼(883SB)은 스프링의 힘에 의해 탄성적으로 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL) 저면에 밀착되고, 상기 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 구비된 볼플런저 걸림홈(884HS)과 마찰볼(883SB)이 만난 상태에서는 마찰볼(883SB)의 일부가 스프링의 힘에 의해 탄성적으로 상기 플랜지부(884FL)의 볼플런저 걸림홈(884HS)에 들어가서 걸려진 상태로 된다. 다시 말해, 상기 스풀 플랜지축 지지판(882)과 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL) 사이에는 복수개의 볼플런저(883)가 배치되어, 상기 볼플런저(883)의 마찰볼(883SB)이 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 구비된 볼플런저 걸림홈(884HS)에 탄지수단에 의해 탄성적으로 결합되도록 구성된다. 여기서, 탄지수단은 볼플런저(883) 내부의 스프링이다.The ball plunger 883 is coupled to the ball plunger coupling hole of the spool flange shaft support plate 882. In the ball plunger 883, a friction ball 883SB is coupled to the inside of the plunger housing, and the friction ball 883SB is supported by a spring built into the plunger housing, so that a part of the friction ball 883SB responds to the elastic force of the spring. protrudes toward the distal end of the plunger housing. A threaded portion is provided on the outer circumferential surface of the plunger housing, and a threaded portion is also provided on the inner circumferential surface of the ball plunger coupling hole of the spool flange shaft support plate 882, so that the threaded portion of the plunger housing is formed on the spool flange shaft support plate 882 of the ball plunger coupling hole. By coupling to the threaded portion, the ball plunger 883 can be coupled to the ball plunger coupling hole of the spool flange shaft support plate 882 in a bolt-on manner. In a state where the ball plunger 883 is coupled to the spool flange shaft support plate 882, the friction ball 883SB, a part of which protrudes from the tip of the plunger housing of the ball plunger 883, is elastically moved to the spool plane by the force of the spring. In a state in which the friction ball 883SB meets the ball plunger locking groove 884HS provided in the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 and in close contact with the bottom surface of the flange portion 884FL of the support shaft 884, the friction ball A part of 883SB elastically enters the ball plunger locking groove 884HS of the flange portion 884FL by the force of the spring, and becomes locked. In other words, a plurality of ball plungers 883 are disposed between the spool flange shaft support plate 882 and the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884, so that the friction balls 883SB of the ball plunger 883 It is configured to be elastically coupled to the ball plunger locking groove 884HS provided in the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884 by an elastic means. Here, the tanji means is a spring inside the ball plunger 883.

상기 스풀 플랜지축(884)은 언와인딩 스풀(872)의 중심부에 동축적으로 결합된다. 상기 언와인딩 스풀(872)은 중심부에 축결합홀이 구비된 원형 보빈 형상으로 구성되는데, 상기 언와인딩 스풀(872)의 중심부에 구비된 축결합홀이 스풀 플랜지축(884)에 결합됨으로써, 상기 언와인딩 스풀(872)의 중심부가 스풀 플랜지축(884)과 동축적으로 결합된 구조가 된다. 상기 언와인딩 스풀(872)과 함께 상기 스풀 플랜지축(884)과 플랜지부(884FL)가 회전된다. 상기 스풀 플랜지축(884)에 구비된 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에 스풀 플랜지축 지지판(882)에 의해 회전 가능하게 장착되고, 상기 언와인딩 스풀(872)의 중심부에 스풀 플랜지축(884)이 동축적으로 결합되어 있어서, 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전될 수 있다.The spool flange shaft 884 is coupled coaxially to the center of the unwinding spool 872. The unwinding spool 872 is composed of a circular bobbin shape having a shaft coupling hole in the center, and the shaft coupling hole provided in the center of the unwinding spool 872 is coupled to the spool flange shaft 884, so that the The central portion of the unwinding spool 872 is coaxially coupled to the spool flange shaft 884. Together with the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884 and the flange portion 884FL are rotated. The flange portion 884FL provided on the spool flange shaft 884 is rotatably mounted to the Z-axis elevation panel 734 by the spool flange shaft support plate 882, and the spool is positioned at the center of the unwinding spool 872. Since the flange shaft 884 is coupled coaxially, the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL can be rotated in the Z-axis lifting panel 734.

상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전될 때에 상기 마찰볼(883SB)이 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL) 전면에 접촉된 상태에서는 볼플런저(883) 내부의 스프링은 압축되어 탄성 복원력을 보유하고, 상기 마찰볼(883SB)은 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL) 전면에 스프링의 압축된 탄성력으로 인하여 탄성적으로 접촉되는데, 이러한 상태에서 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전한다.When the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL are rotated in the Z-axis lifting panel 734, the friction ball 883SB moves the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884. ) In the state of being in contact with the front surface, the spring inside the ball plunger 883 is compressed to retain elastic restoring force, and the friction ball 883SB has the compressed elastic force of the spring on the front surface of the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884. In this state, the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL rotate in the Z-axis lifting panel 734.

그리고, 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전될 때에 상기 마찰볼(883SB)이 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 형성된 볼플런저 걸림홈(884HS)과 만난 상태에서는 볼플런저(883) 내부의 압축되어 있던 스프링이 펴지면서 상기 플랜지부(884FL)의 볼플런저 걸림홈(884HS)에 탄성적으로 블플런저의 마찰볼(883SB)의 일부가 들어가서 결합되며, 계속해서 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전될 때에 상기 마찰볼(883SB)이 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 형성된 볼플런저 걸림홈(884HS)에서 빠져나오며, 이처럼 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 형성된 볼플런저 걸림홈(884HS)에서 볼플런저(883)의 걸림볼이 빠져나올 때에도 마찰력이 작용함으로써, 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 일정한 마찰력이 작용한 상태에서 Z축 승강패널(734)에서 회전된다.In addition, when the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL are rotated in the Z-axis lifting panel 734, the friction ball 883SB moves to the flange portion of the spool flange shaft 884. In a state in which it meets the ball plunger locking groove 884HS formed in the 884FL, the compressed spring inside the ball plunger 883 is stretched and the plunger resiliently attaches to the ball plunger locking groove 884HS of the flange portion 884FL. A part of the friction ball 883SB enters and is engaged, and the friction ball continues when the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL are rotated in the Z-axis lifting panel 734. 883SB comes out of the ball plunger locking groove 884HS formed in the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884, and thus the ball plunger locking groove 884HS formed in the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884. ), the frictional force acts even when the locking ball of the ball plunger 883 comes out, so that the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL are raised and lowered in a state in which a constant frictional force acts. It is rotated in panel 734.

따라서, 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884) 및 플랜지부(884FL)가 Z축 승강패널(734)에서 회전할 때에 상기 스풀 플랜지축(884)의 플랜지부(884FL)에 형성된 복수개의 볼플런저 걸림홈(884HS)에서 볼플런저(883)의 마찰볼(883SB)이 탄성적으로 결합되는 과정을 계속 반복하여 상기 언와인딩 스풀(872)과 스풀 플랜지축(884)이 일정한 마찰력을 가지고 Z축 승강패널(734)에서 회전될 수 있다.Therefore, when the unwinding spool 872, the spool flange shaft 884, and the flange portion 884FL rotate in the Z-axis lifting panel 734, a plurality of pluralities formed on the flange portion 884FL of the spool flange shaft 884. The friction ball 883SB of the ball plunger 883 is elastically engaged in the two ball plunger locking grooves 884HS, so that the unwinding spool 872 and the spool flange shaft 884 have a constant frictional force. It can be rotated on the Z-axis lifting panel 734.

상기 메인 프레임(110)의 Z축 승강패널(734)에는 테이프 리와인더 서보모터(878)가 장착된다. Z축 승강패널(734)에 볼트와 같은 체결구와 브라켓 등의 고정수단에 의해서 테이프 리와인더 서보모터(878)가 장착된다.A tape rewinder servomotor 878 is mounted on the Z-axis lifting panel 734 of the main frame 110 . The tape rewinder servomotor 878 is mounted on the Z-axis lifting panel 734 by fasteners such as bolts and fixing means such as brackets.

상기 Z축 승강패널(734)에는 피딩 가이드롤러(876)가 회전 가능하게 장착된다. 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876)가 Z축 승강패널(734)에 장착된다. 상기 쿼츠(855)의 양쪽에 각각 하나씩 피딩 가이드롤러(876)가 배치된다. 상기 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 쿼츠(855)의 좌우 양쪽에 각각 하나씩 피딩 가이드롤러(876)가 배치된다. 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876)가 PI Film(2)의 이송 라인을 따라 배치된 구조가 된다. 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876)가 PI Film(2)의 위쪽에 배치된다.A feeding guide roller 876 is rotatably mounted on the Z-axis elevation panel 734. A pair of feeding guide rollers 876 are mounted on the Z-axis lifting panel 734. Feeding guide rollers 876 are disposed on both sides of the quartz 855, respectively. When viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734, one feeding guide roller 876 is disposed on both left and right sides of the quartz 855, respectively. A pair of feeding guide rollers 876 are arranged along the transfer line of the PI Film 2. A pair of feeding guide rollers 876 are disposed above the PI Film 2.

상기 테이프 리와인더 서보모터(878)의 모터축에는 리와인딩롤러(874)가 결합된다. 테이프 리와인더 서보모터(878)의 모터축에 리와인딩롤러(874)의 중심부가 감속기어를 매개로 결합되어, 상기 테이프 리와인더 서보모터(878)의 모터축이 회전하면 리와인딩롤러(874)가 회전할 수 있다. 리와인딩롤러(874)가 메인 프레임(110)에 구비된 Z축 승강패널(734)에서 회전할 수 있도록 구성된다.A rewinding roller 874 is coupled to the motor shaft of the tape rewinder servomotor 878. The center of the rewinding roller 874 is coupled to the motor shaft of the tape rewinder servomotor 878 via a reduction gear, so that when the motor shaft of the tape rewinder servomotor 878 rotates, the rewinding roller 874 rotates. can do. The rewinding roller 874 is configured to rotate in the Z-axis lifting panel 734 provided on the main frame 110 .

한편, 상기 Z축 승강패널(734)에는 테이프 이동 가이드(886)가 구비된다. Z축 승강패널의 전면에서 앞으로 돌출되어 있는 슬라이더 바디(852)의 저면에 쿼츠 홀더(855HD)가 결합되고, 쿼츠 홀더(855HD)의 상하면으로 연통된 쿼츠 결합홀에 쿼츠(855)가 브라켓과 볼트와 같은 고정수단에 의해 고정되고, 상기 쿼츠 홀더(855HD)의 저면에 볼트와 같은 고정수단에 의해 테이프 이동 가이드가 고정되어 있다. 따라서, Z축 승강패널(734)에는 테이프 이동 가이드(886)가 구비된 구조를 취한다.Meanwhile, a tape moving guide 886 is provided on the Z-axis lifting panel 734 . A quartz holder (855HD) is coupled to the lower surface of the slider body (852) protruding forward from the front of the Z-axis lifting panel, and a quartz holder (855HD) is coupled to a bracket and a bolt in the quartz coupling hole communicating with the upper and lower surfaces of the quartz holder (855HD). The tape movement guide is fixed to the lower surface of the quartz holder 855HD by a fixing means such as a bolt. Therefore, the Z-axis lifting panel 734 has a structure in which the tape moving guide 886 is provided.

상기 쿼츠(855)의 양쪽 측면과 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876) 사이에 테이프 이동 가이드(886)가 구비된다. 상기 Z축 승강패널(734)을 정면에서 볼 때에 쿼츠(855)의 좌측면과 좌측의 피딩 가이드롤러(876) 사이에 테이프 이동 가이드(886)가 배치되고, 쿼츠(855)의 우측면과 우측의 피딩 가이드롤러(876) 사이에 테이프 이동 가이드(886)가 배치된다. 한 쌍의 테이프 이동 가이드(889)가 쿼츠(855)의 좌우측에 배치된다. 상기 테이프 이동 가이드(886)는 PI Film(2)과 마주하는 저면에 테이프 가이드홈이 구비되도록 구성된다. 상기 테이프 가이드홈으로 크린 테이프(7)가 수용된 상태에서 테이프 이동 가이드(886)로 크린 테이프(7)가 지나갈 수 있도록 구성된다.A tape moving guide 886 is provided between both side surfaces of the quartz 855 and a pair of feeding guide rollers 876. When the Z-axis lifting panel 734 is viewed from the front, a tape movement guide 886 is disposed between the left side of the quartz 855 and the feeding guide roller 876 on the left side, and the right side and right side of the quartz 855 A tape moving guide 886 is disposed between the feeding guide rollers 876 . A pair of tape moving guides 889 are disposed on the left and right sides of the quartz 855. The tape movement guide 886 is configured to have a tape guide groove on the lower surface facing the PI film 2. It is configured so that the clean tape 7 can pass through the tape movement guide 886 in a state where the clean tape 7 is accommodated in the tape guide groove.

상기 Z축 승강패널(734)에는 크린 테이프 버퍼 유닛이 구비된다. 크린 테이프 버퍼 유닛은 테이프 버퍼패널(912), 테이프 버퍼 실린더(913), 테이프 텐션 조절롤러(914), 테이프 가이드 롤러(915)를 포함한다.A clean tape buffer unit is provided on the Z-axis elevation panel 734 . The clean tape buffer unit includes a tape buffer panel 912, a tape buffer cylinder 913, a tape tension adjusting roller 914, and a tape guide roller 915.

상기 Z축 승강패널(734)에는 수직 방향으로 적어도 두 개의 승강 가이드 레일(912GR)이 구비되고, 상기 승강 가이드 레일(912GR)에는 테이프 버퍼패널(912)이 슬라이드 가능하게 결합된다. 또한, 상기 Z축 승강패널(734)에는 테이프 버퍼 실린더(913)가 장착되고, 테이프 버퍼 실린더(913)의 실린더 로드는 수직 방향으로 배치된다. 상기 테이프 버퍼 실린더(913)의 실린더 로드는 상기 테이프 버퍼패널(912)에 연결된다. 따라서, 상기 Z축 승강패널(734)에는 테이프 버퍼 실린더(913)가 장착되고, 상기 테이프 버퍼 실린더(913)의 실린더 로드에 연결된 테이프 버퍼패널(912)은 Z축 승강패널(734)에 승강 가능하게 결합된 구조가 된다. 상기 테이프 버퍼 실린더(913)와 테이프 버퍼패널(912)은 상기 레이저 헤드(812)의 한쪽 옆에 배치된다. 상기 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 테이프 버퍼 실린더(913)와 테이프 버퍼패널(912)이 레이저 헤드(812)의 좌측에 배치된다. 상기 언와인딩 스풀(872)의 아래쪽에 테이프 버퍼 실린더(913)(에어 실린더)와 테이프 버퍼패널(912)이 배치된다.At least two elevation guide rails 912GR are provided on the Z-axis elevation panel 734 in a vertical direction, and a tape buffer panel 912 is slidably coupled to the elevation guide rail 912GR. In addition, a tape buffer cylinder 913 is mounted on the Z-axis lifting panel 734, and a cylinder rod of the tape buffer cylinder 913 is disposed in a vertical direction. The cylinder rod of the tape buffer cylinder 913 is connected to the tape buffer panel 912 . Therefore, the tape buffer cylinder 913 is mounted on the Z-axis elevation panel 734, and the tape buffer panel 912 connected to the cylinder rod of the tape buffer cylinder 913 can move up and down on the Z-axis elevation panel 734. It becomes a tightly coupled structure. The tape buffer cylinder 913 and the tape buffer panel 912 are disposed on one side of the laser head 812 . When viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734, the tape buffer cylinder 913 and the tape buffer panel 912 are disposed on the left side of the laser head 812. A tape buffer cylinder 913 (air cylinder) and a tape buffer panel 912 are disposed below the unwinding spool 872 .

상기 테이프 버퍼패널(912)에는 테이프 텐션 조절롤러(914)가 구비된다. 테이프 텐션 조절롤러(914)의 외주면이 수평 방향으로 배치된다. 상기 테이프 버퍼 실린더(913)의 아래에 테이프 텐션 조절롤러(914)가 배치된다.A tape tension adjusting roller 914 is provided on the tape buffer panel 912 . The outer circumferential surface of the tape tension control roller 914 is disposed in a horizontal direction. A tape tension adjusting roller 914 is disposed under the tape buffer cylinder 913.

상기 Z축 승강패널(734)에는 테이프 가이드 롤러(915)가 구비된다. Z축 승강패널(734)에 복수개의 테이프 가이드 롤러(915)가 구비된다. 복수개의 테이프 가이드 롤러(915)는 상기 언와인딩 스풀(872)의 아래쪽에 배치된다. 상기 테이프 텐션 조절롤러(914)의 좌우측에 테이프 가이드 롤러(915)가 배치된다. 상기 피딩 가이드롤러(876) 위쪽에 테이프 가이드 롤러(915)가 배치된다. 이때, 상기 복수개의 테이프 가이드 롤러(915) 중에서 적어도 두 개의 테이프 가이드 롤러(915)가 테이프 텐션 조절롤러(914) 위에 배치된다. 테이프 텐션 조절롤러(914) 위에 배치된 테이프 가이드 롤러(915)는 상부 테이프 가이드 롤러(915)라 할 수 있다. 상기 상부 테이프 가이드 롤러(915)의 아래쪽에 배치된 나머지 테이프 가이드 롤러(915)는 하부 테이프 가이드 롤러(915)라 할 수 있다. 복수개의 테이프 가이드 롤러(915)들은 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 레이저 헤드(812)의 한쪽 옆에서 좌우 지그 재그 방향으로 배치된다.A tape guide roller 915 is provided on the Z-axis lifting panel 734 . A plurality of tape guide rollers 915 are provided on the Z-axis lifting panel 734 . A plurality of tape guide rollers 915 are disposed below the unwinding spool 872 . Tape guide rollers 915 are disposed on the left and right sides of the tape tension control roller 914. A tape guide roller 915 is disposed above the feeding guide roller 876 . At this time, at least two tape guide rollers 915 among the plurality of tape guide rollers 915 are disposed on the tape tension control roller 914 . The tape guide roller 915 disposed above the tape tension control roller 914 may be referred to as an upper tape guide roller 915 . The remaining tape guide rollers 915 disposed below the upper tape guide roller 915 may be referred to as lower tape guide rollers 915 . The plurality of tape guide rollers 915 are arranged in a left and right zigzag direction on one side of the laser head 812 when viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734.

상기 복수개의 테이프 가이드 롤러(915)의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나가고, 상기 테이프 텐션 조절롤러(914)의 아래쪽에서 테이프 텐션 조절롤러(914)로의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나간다.The clean tape 7 passes through the outer circumferential surface of the plurality of tape guide rollers 915, and the clean tape 7 passes through the outer circumferential surface from the bottom of the tape tension control roller 914 to the tape tension control roller 914 and pass by

상기 Z축 승강패널(734)에는 크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛이 더 구비된 것을 특징으로 한다. 상기 크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛은 이송 가이드롤러(917)와 테이프 측정 엔코더(918)를 포함한다.It is characterized in that the Z-axis lifting panel 734 is further provided with a clean tape 7 transfer distance measuring unit. The clean tape 7 transfer distance measuring unit includes a transfer guide roller 917 and a tape measuring encoder 918.

상기 Z축 승강패널(734)에 복수개의 이송 가이드롤러(917)가 구비된다. 이송 가이드롤러(917)들의 외주면이 수평 방향으로 배치된다. 상기 테이프 리와인딩 롤러(874)의 아래에 복수개의 이송 가이드롤러(917)들이 배치된다. 상기 이송 가이드롤러(917)는 Z축 승강패널(734)에 장착된 레이저 헤드(812)의 다른 쪽 옆에 배치된다. 상기 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 이송 가이드롤러(917)들은 레이저 헤드(812)의 오른쪽에 배치된다. 상기 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 복수개의 이송 가이드롤러(917)들은 레이저 헤드(812)의 옆에서 좌우 지그 재그 방향으로 배치된다.A plurality of transfer guide rollers 917 are provided on the Z-axis elevation panel 734. The outer circumferential surfaces of the transport guide rollers 917 are arranged in a horizontal direction. A plurality of transport guide rollers 917 are disposed under the tape rewinding roller 874. The transfer guide roller 917 is disposed next to the other side of the laser head 812 mounted on the Z-axis lifting panel 734. When viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734, the transport guide rollers 917 are disposed on the right side of the laser head 812. When viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734, the plurality of transport guide rollers 917 are arranged in a left and right zigzag direction next to the laser head 812.

상기 복수개의 이송 가이드롤러(917) 중에서 어느 하나의 이송 가이드롤러(917)의 롤러축에 동축적으로 테이프 측정 엔코더(918)가 결합되도록 구성된다. 상기 테이프 측정 엔코더(918)가 결합된 이송 가이드롤러(917)는 엔코더 이송 가이드롤러(917)라 할 수 있다. 상기 엔코더 이송 가이드롤러(917)의 좌우 양쪽 위치에 배치되도록 상기 Z축 승강패널(734)에 복수개의 이송 가이드롤러(917)가 배치된다.A tape measuring encoder 918 is coupled coaxially to a roller shaft of one of the plurality of transport guide rollers 917 . The conveying guide roller 917 to which the tape measure encoder 918 is coupled may be referred to as an encoder conveying guide roller 917. A plurality of transport guide rollers 917 are disposed on the Z-axis lifting panel 734 so as to be disposed at both left and right positions of the encoder transport guide roller 917 .

상기 복수개의 이송 가이드롤러(917)와 엔코더 이송 가이드롤러(917)의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나간다.The clean tape 7 passes through the outer circumferential surfaces of the plurality of transport guide rollers 917 and the encoder transport guide roller 917 .

상기 Z축 승강패널(734)의 정면에서 볼 때에 레이저 헤드(812)를 기준으로 양쪽에 크린 테이프 버퍼 유닛과 크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛이 배치되고, 크린 테이프 버퍼 유닛과 크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛의 위쪽에는 각각 테이프 언와인딩 롤러(873)와 테이프 리와인딩 롤러(874)가 배치되어, 테이프 언와인딩 롤러(873)와 테이프 리와인딩 롤러(874)의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나가도록 구성된다.When viewed from the front of the Z-axis lifting panel 734, a clean tape buffer unit and a clean tape (7) transfer distance measuring unit are disposed on both sides of the laser head 812, and the clean tape buffer unit and the clean tape (7) ) A tape unwinding roller 873 and a tape rewinding roller 874 are disposed above the transfer distance measuring unit, respectively, and a clean tape (7) is formed on the outer circumference of the tape unwinding roller 873 and the tape rewinding roller 874. ) is configured to pass through.

상기 언와인딩 스풀(872)과 크린 테이프 버퍼 유닛과 크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛과 피딩 가이드롤러(876) 및 테이프 이동 가이드(886)를 합쳐서 크린 쿼츠 시스템이라 할 수 있다.The unwinding spool 872, the clean tape buffer unit, the clean tape 7 transfer distance measuring unit, the feeding guide roller 876, and the tape moving guide 886 can be combined to be referred to as a clean quartz system.

상기 크린 쿼츠 시스템의 프로세스를 설명하면 다음과 같다.The process of the clean quartz system will be described as follows.

언와인딩 스풀(872)에서 크린 테이프(7)가 풀려나오게 되는데, 상기 스풀 플랜지축(884)과 볼플런저(883)에 의해서 크린 테이프(7)의 장력을 조절하면서 풀린다.The clean tape 7 is released from the unwinding spool 872, while adjusting the tension of the clean tape 7 by the spool flange shaft 884 and the ball plunger 883.

크린 테이프 버퍼 유닛(Teflon Tape Buffer System)에서 테이프 버퍼 실린더(913)(Air Cylinder)에 의해 크린 테이프(7)의 적당한 장력을 유지한다. 상기 테이프 버퍼 실린더(913)의 실린더 로드가 하강하면, 상기 테이프 버퍼패널(912)과 테이프 텐션 조절롤러(914)가 하강하여 크린 테이프(7)를 당겨주므로, 크린 테이프(7)의 장력을 높일 수 있고, 상기 테이프 버퍼 실린더(913)의 실린더 로드가 상승하면, 상기 테이프 버퍼패널(912)과 테이프 텐션 조절롤러(914)가 상승하여 크린 테이프(7)를 상대적으로 덜 당겨주므로, 크린 테이프(7)의 장력을 낮출 수 있으며, 이러한 방식으로 크린 테이프(7)의 적당한 장력을 유지하게 된다.An appropriate tension of the clean tape 7 is maintained by the tape buffer cylinder 913 (air cylinder) in the clean tape buffer unit (Teflon Tape Buffer System). When the cylinder rod of the tape buffer cylinder 913 descends, the tape buffer panel 912 and the tape tension control roller 914 descend to pull the clean tape 7, thereby increasing the tension of the clean tape 7. When the cylinder rod of the tape buffer cylinder 913 rises, the tape buffer panel 912 and the tape tension control roller 914 rise to pull the clean tape 7 relatively less, so that the clean tape ( The tension of 7) can be lowered, and in this way, the proper tension of the clean tape 7 is maintained.

상기 쿼츠(855)는 본딩 프레싱부에 의해서 소자를 플렉시블 필름 위에 가압하여 본딩 작업이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.The quartz 855 is characterized in that the bonding operation is performed by pressing the element on the flexible film by the bonding pressing unit.

상기 본딩 프레싱부는, 상기 레이저 헤드(812)의 하부에 배치된 슬라이더 바디(852)와, 상기 슬라이더 바디(852)에 승강 가능하게 장착된 중공형의 승강 슬라이더(854)와, 상기 메인 프레임(110)의 기대에 장착된 가압 서보모터(856)와, 상기 가압 서보모터(856)의 모터축에 연결된 가압 캠플랜지(857)와, 상기 메인 프레임(110)의 기대에 장착된 가압 힌지 브라켓(858)과, 상기 가압 힌지 브라켓(858)에 힌지부를 매개로 결합되고 상기 가압 캠플랜지(857)에 연결되어 슬라이더 바디(852) 위에 배치된 가압 레버(859)를 포함한다. 상기 승강 슬라이더(854)의 저면에는 쿼츠 홀더(855HD)가 구비되고, 상기 쿼츠 홀더(855HD)는 상하면으로 연통된 쿼츠 결합홀이 구비되어, 상기 쿼츠 결합홀에 쿼츠(855)가 브라켓과 같은 고정수단에 의해 고정된 구조가 된다.The bonding pressing unit includes a slider body 852 disposed under the laser head 812, a hollow lift slider 854 mounted to the slider body 852 to be able to move up and down, and the main frame 110. ), a pressurizing servo motor 856 mounted on the base of the pressurizing servomotor 856, a pressurizing cam flange 857 connected to the motor shaft of the pressurizing servomotor 856, and a pressurizing hinge bracket 858 mounted on the base of the main frame 110 ), and a pressure lever 859 coupled to the pressure hinge bracket 858 through a hinge portion and connected to the pressure cam flange 857 and disposed on the slider body 852. A quartz holder 855HD is provided on the bottom surface of the elevating slider 854, and the quartz holder 855HD is provided with a quartz coupling hole communicating with upper and lower surfaces, and the quartz 855 is fixed to the quartz coupling hole like a bracket. It becomes a fixed structure by means.

상기 가압 레버(859)에는 길이 방향으로 장홀이 형성되고, 상기 장홀에 가압 캠플랜지(857)에 구비된 가압 작동 연결핀이 결합된다.A long hole is formed in the longitudinal direction of the pressure lever 859, and a pressure operation connection pin provided in the pressure cam flange 857 is coupled to the long hole.

상기 가압 작동 연결핀에는 롤링부재가 구비되고, 상기 롤링부재의 외주면이 가압 레버(859)의 장홀에 접촉된 상태에서 롤링되도록 구성된다.A rolling member is provided on the pressure actuating connection pin, and the outer circumferential surface of the rolling member is configured to roll while being in contact with the long hole of the pressure lever 859.

본 발명에서는 소자 가압 서보모터(856)에 의해 소자(3) 가압 캠플랜지(857)가 회전되고, 가압 레버(859)가 가압 힌지 브라켓(858)에 의해 회전운동이 가압 레버(859)를 통해 상하 직진운동으로 변환되어 승강 슬라이더(854)와 쿼츠 홀더(855HD)와 함께 쿼츠(855)가 하강하게 되어 본딩 테이블(822)에 접촉되어 가압된다. 상기 쿼츠(855)의 아래에 소자(3)(주로 반도체 소자)가 탑재된 PI Film(2)(플렉시블 필름)이 있으므로, 상기 쿼츠(855)가 소자(3)와 PI Film(2)을 본딩 테이블(822)의 상면에 가압되도록 한다. 상기한 바와 같이, 가압 서보모터(856)의 모터축을 한쪽 방향으로 회전시켜서 가압 캠플랜지(857)를 한쪽 방향으로 회전시키면, 상기 가압 작동 연결핀(857PCP)에 구비된 롤링부재(857ROL)가 가압 레버(859)의 장홀(612XLH)을 따라 가압 레버(859)의 기단부 쪽으로 이동하고 동시에 가압 작동 연결편과 롤링부재(857ROL)가 상승하면서 상기 가압 레버(859)의 기단부 쪽을 가압 힌지 브라켓(858)에서 힌지부를 기준으로 위로 들어올려지고 가압 레버(859)의 선단부 쪽은 아래로 내려가도록 회동시켜줌으로써 본딩 가압 플레이트(854BP)와 승강 슬라이더(854) 및 쿼츠(855)를 내리 눌러서 상기 쿼츠(855)가 PI Film(2)에 탑재된 소자(3)를 본딩 테이블(822)의 상면에 일정 압력으로 가압하게 된다.In the present invention, the element 3 press cam flange 857 is rotated by the element press servomotor 856, and the press lever 859 is rotated by the press hinge bracket 858 through the press lever 859. The quartz 855 is moved down along with the lifting slider 854 and the quartz holder 855HD by being converted into a straight up and down motion, so that the quartz 855 comes into contact with the bonding table 822 and is pressed. Since there is a PI Film 2 (flexible film) on which the device 3 (mainly a semiconductor device) is mounted under the quartz 855, the quartz 855 bonds the device 3 and the PI Film 2 It is pressed against the top surface of the table 822. As described above, when the pressure cam flange 857 is rotated in one direction by rotating the motor shaft of the pressure servomotor 856 in one direction, the rolling member 857ROL provided on the pressure operation connection pin 857PCP is pressed. Along the long hole 612XLH of the lever 859, it moves toward the proximal end of the pressure lever 859, and at the same time, the pressure operation connection piece and the rolling member 857ROL rise, pressing the proximal end of the pressure lever 859 to the hinge bracket 858 The quartz 855 is lifted based on the hinge part and the front end of the pressure lever 859 is rotated downward to press down the bonding pressure plate 854BP, the lifting slider 854, and the quartz 855. The element 3 mounted on the PI film 2 is pressed onto the upper surface of the bonding table 822 with a certain pressure.

상기 소자 가압 서보모터(856) 및 소자(3) 가압 감속기에 의해 소자(3) 가압 캠플랜지(857)가 회전운동을 하게 되고, 소자(3) 가압 캠플랜지(857)에 연결된 가압 레버(859)는 가압 힌지 브라켓(858)에서 힌지부를 기준으로 지렛대 운동 원리에 의해 승강 슬라이더(854)를 밑으로 눌러서 하강시킨다.The element 3 pressure cam flange 857 is rotated by the element pressure servomotor 856 and the element 3 pressure reducer, and the pressure lever 859 connected to the element 3 pressure cam flange 857 ) lowers the lifting slider 854 by pressing the lifting slider 854 downward on the basis of the hinge part in the pressure hinge bracket 858 based on the lever movement principle.

상기 승강 슬라이더(854)에는 쿼츠 홀더(855HD) 및 쿼츠(855)가 연결되어 있어서, 상기 PI Film(2)은 밑에 있는 본딩 테이블이 받치고 있는 상태에서 상기 승강 슬라이더(854)가 하강하면, PI Film(2)(기판)과 소자(3)(반도체 소자)를 가압하게 된다.A quartz holder 855HD and a quartz 855 are connected to the lift slider 854, so when the lift slider 854 descends while the PI Film 2 is supported by a bonding table underneath, the PI Film 2 (2) (substrate) and element 3 (semiconductor element) are pressed.

상기 레이저 헤드(812)에서 렌즈(레이저 광학 렌즈)를 통해 레이저를 조사하여 소자(3)(반도체 소자)를 본딩 페이스트와 같은 본딩재에 의해 PI Film(2) 위에 본딩되도록 한다.The laser head 812 irradiates a laser through a lens (laser optical lens) so that the device 3 (semiconductor device) is bonded to the PI film 2 by a bonding material such as a bonding paste.

한편, 상기 본딩 프레스부는 쿼츠(855)가 하강하여 소자를 플레시블 필름 위에 눌러줄 수 있는 구성은 모두 채용이 가능하다. 예를 들어, 상기 승강 슬라이더(854)를 벗어난 위치에 실린더나 모터가 배치되고, 실린더의 실린더 로드는 연결수단을 매개로 승강 슬라이더(854)에 연결되어, 상기 승강 슬라이더(854)와 쿼츠(855)를 승강시킬 수도 있고, 모터의 모터축에도 연결수단을 매개로 승강 슬라이더(854)에 연결되어, 모터의 모터축의 회전에 따라 승강 슬라이더(854)와 쿼츠(855)를 승강시킬 수도 있다.On the other hand, the bonding press unit can employ any configuration in which the quartz 855 descends and presses the element on the flexible film. For example, a cylinder or a motor is disposed at a position outside the lifting slider 854, and a cylinder rod of the cylinder is connected to the lifting slider 854 via a connecting means, so that the lifting slider 854 and the quartz 855 ) may be lifted, or the motor shaft of the motor may also be connected to the lift slider 854 through a connecting means, so that the lift slider 854 and the quartz 855 may be moved up and down according to the rotation of the motor shaft of the motor.

본 발명은 쿼츠(855)가 직접 소자(3)에 접촉되어 소자(3)와 PI Film(2)(기판)을 가압하는 것이 아니라 크린 쿼츠 시스템에서 공급된 크린 테이프(7)가 쿼츠(855)의 아래로 공급되도록 하고, 쿼츠(855)가 하강할 때에 크린 테이프(7)가 소자(3)에 접촉된 상태에서 소자(3)와 PI Film(2)이 가압되도록 할 수 있다는 것에 주요 특징이 있다.In the present invention, the quartz 855 does not directly contact the element 3 to press the element 3 and the PI Film 2 (substrate), but the clean tape 7 supplied from the clean quartz system is applied to the quartz 855 The main feature is that the element 3 and the PI Film 2 can be pressed while the clean tape 7 is in contact with the element 3 when the quartz 855 descends. there is.

크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛에서 테이프 측정 엔코더에 의한 크린 테이프(7)의 필요 이송량을 측정(100mm/1회전)하여 Data 값을 테이프 리와인더 서보모터(878)측에 전송한다.In the clean tape (7) transfer distance measurement unit, the required transfer amount of the clean tape (7) is measured (100 mm/1 rotation) by the tape measuring encoder, and the data value is transmitted to the tape rewinder servomotor (878) side.

크린 테이프(7) 리와인더 유닛(310)에서 테이프 측정 엔코더에 의한 크린 테이프(7) 필요 이송량을 측정(100mm/1회전)하여 Data 값을 통신하여 테이프 리와인더 서보모터(878)가 회전한다.In the clean tape 7 rewinder unit 310, the tape rewinder servomotor 878 rotates by measuring the required transfer amount of the clean tape 7 by the tape measuring encoder (100 mm/1 rotation) and communicating the data value.

그러면, 상기 크린 테이프(7)가 상기 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876)와 테이프 이동 가이드(886)에 의해 쿼츠(855)의 저면에서 한 피치씩 이동하여 쿼츠(855)가 하강할 때에 크린 테이프(7)도 같이 하강하여 크린 테이프(7)가 PI Film(2)에 탑재된 소자(3)(반도체 소자)에 접촉된 상태에서 소자(3)를 PI Film(2)에 본딩 작업을 수행할 수 있도록 한다.Then, the clean tape 7 is moved one pitch at a time from the bottom of the quartz 855 by the pair of feeding guide rollers 876 and the tape moving guide 886, and when the quartz 855 descends, the clean tape (7) also descends, and the device (3) is bonded to the PI Film (2) while the clean tape (7) is in contact with the device (3) (semiconductor device) mounted on the PI Film (2). make it possible

상기 쿼츠(855)와 크린 테이프(7)가 함께 소자(3)를 가압하여 PI Film(2)에 소자(3)가 본딩되는 작업이 끝나면 쿼츠(855)는 상승하고 크린 테이프(7)에서 이미 소자(3)에 접촉되었던 부분은 쿼츠(855)의 저면을 벗어나도록 상기한 크린 테이프(7)의 한 피치 이동 과정을 다시 수행한다. 이처럼 크린 테이프(7)의 한 피치씩 이동, 쿼츠(855)와 크린 테이프(7)에 의한 PI Film(2)에 소자(3) 가압 본딩 작업을 반복하게 된다.When the quartz 855 and the clean tape 7 press the element 3 together and the bonding of the element 3 to the PI Film 2 is finished, the quartz 855 rises and the clean tape 7 already The process of moving one pitch of the clean tape 7 described above is performed again so that the part contacting the element 3 escapes from the bottom surface of the quartz 855 . In this way, the clean tape 7 moves one pitch at a time, and the pressure bonding of the device 3 to the PI Film 2 by the quartz 855 and the clean tape 7 is repeated.

따라서, 본 발명은 플렉시블 필름에 소자를 본딩하기 위해 쿼츠(855)로 눌러서 반복적인 본딩 작업을 수행하더라도 쿼츠(855)의 오염이 방지되어 플렉시블 필름과 소자 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 경우를 미연에 방지할 수 있는 효과를 가진다.Therefore, in the present invention, even if repeated bonding operations are performed by pressing the quartz 855 to bond the element to the flexible film, contamination of the quartz 855 is prevented, resulting in various defects such as poor bonding between the flexible film and the element It has the effect of preventing cases in advance.

또한, 언와인딩 스풀(872)에서 크린 테이프(7)(원자재)가 풀려져서 피딩될 때에 스풀 플랜지축(884)과 볼플런저(883)에 의해 크린 테이프(7)의 장력을 조절하면서 풀리고, 크린 테이프 버퍼 유닛에서 버퍼 실린더(516)(에어 실린더)에 의해 적당한 장력을 유지한다. 버퍼 실린더(516)의 실린더 로드에 연결된 버퍼롤러의 아래쪽에서 버퍼롤러의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나가므로, 상기 버퍼 실린더(516)의 실린더 로드를 하강되도록 전진시키면 상기 버퍼롤러가 하강하여 크린 테이프(7)를 당겨주게 되므로, 크린 테이프(7)의 장력이 커지고, 상기 버퍼 실린더(516)의 실린더 로드를 상승하도록 후진시키면 상기 버퍼롤러가 크린 테이프(7)를 아래쪽으로 당겨주는 힘을 줄이게 게 되므로, 크린 테이프(7)의 장력이 작아진다. 이러한 방식으로 크린 테이프(7)의 장력을 조절할 수 있다. In addition, when the clean tape 7 (raw material) is unwound and fed from the unwinding spool 872, the tension of the clean tape 7 is adjusted by the spool flange shaft 884 and the ball plunger 883 while being unwound, In the tape buffer unit, an appropriate tension is maintained by the buffer cylinder 516 (air cylinder). Since the clean tape 7 passes from the bottom of the buffer roller connected to the cylinder rod of the buffer cylinder 516 to the outer circumferential surface of the buffer roller by way of it, when the cylinder rod of the buffer cylinder 516 is moved forward to descend, the buffer roller descends. Since the clean tape 7 is pulled, the tension of the clean tape 7 increases, and when the cylinder rod of the buffer cylinder 516 moves backward to rise, the buffer roller pulls the clean tape 7 downward Since it reduces, the tension of the clean tape 7 is reduced. In this way, the tension of the clean tape 7 can be adjusted.

크린 테이프(7) 이송거리 측정 유닛에서 테이프 측정 엔코더에 의한 크린 테이프(7)의 필요 이송량을 측정(100mm/1회전)하여 Data 값을 테이프 리와인더 서보모터(878)측에 전송한다.In the clean tape (7) transfer distance measurement unit, the required transfer amount of the clean tape (7) is measured (100 mm/1 rotation) by the tape measuring encoder, and the data value is transmitted to the tape rewinder servomotor (878) side.

크린 테이프(7) 리와인더 롤러(314)에서 테이프 측정 엔코더에 의한 필요 이송량을 측정(100mm/1회전)하여 Data 값을 통신하여 상기 테이프 리와인더 서보모터(878)의 모터축이 회전한다.In the clean tape 7 rewinder roller 314, the required feed amount is measured (100mm/1 rotation) by the tape measuring encoder, and the data value is communicated to rotate the motor shaft of the tape rewinder servomotor 878.

그러면, 상기 쿼츠(855)의 아래에 크린 테이프(7)가 한 피치씩 필요 이송량만큼 피딩되어 배치된다.Then, the clean tape 7 is fed and placed under the quartz 855 by a required feed amount by one pitch.

따라서, 크린 테이프(7)가 쿼츠(855)에 의해 PI Film(2) 위의 소자(3)를 가압하여 본딩하는 작업을 할 때에 크린 테이프(7)가 소자(3)에 접촉되고 쿼츠(855)를 밑에서 가려주기 때문에 쿼츠(855)가 가스나 본딩 페이스트 잔류물과 같은 이물질이 묻는 것과 같이 오염되는 것을 방지하므로, 반복적인 본딩 작업을 수행하더라도 오염된 쿼츠(855)에 의해 PI Film(2)과 소자(3) 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 것을 미연에 방지하게 된다. 크린 테이프(7)가 소자(3)에 접촉되어 PI Film(2)에 소자(3)를 본딩한 다음에 쿼츠(855)가 상승하고, 다음 순서의 소자(3)와 PI Film(2)이 쿼츠(855) 밑으로 이동되었을 때에 크린 테이프(7)는 한 피치씩 이동하여 소자(3)에 이미 접촉된 크린 테이프(7)를 치우고, 다음 순서의 소자(3)를 새롭게 피딩된 크린 테이프(7)가 쿼츠(855)에 의해 다음 순서의 소자(3)에 접촉된 상태로 PI Film(2)과 소자(3) 본딩 작업이 이루어지도록 하므로, 쿼츠(855)의 오염에 의해 소자(3) 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량 요소를 미연에 방지하는 것이다.Therefore, when the clean tape 7 presses and bonds the element 3 on the PI Film 2 by the quartz 855, the clean tape 7 contacts the element 3 and the quartz 855 ) from below, it prevents the quartz 855 from being contaminated by foreign substances such as gas or bonding paste residue, so even if repeated bonding operations are performed, the contaminated quartz 855 prevents the PI Film (2) It prevents occurrence of various defects such as poor bonding between the device and the device 3 in advance. The clean tape 7 comes into contact with the element 3 to bond the element 3 to the PI Film 2, then the quartz 855 rises, and the element 3 and the PI Film 2 in the next order When moved under the quartz 855, the clean tape 7 moves one pitch at a time to remove the clean tape 7 already in contact with the element 3, and the next element 3 to the newly fed clean tape ( 7) is in contact with the element 3 in the next order by the quartz 855, so that the bonding operation between the PI Film 2 and the element 3 is performed, the contamination of the quartz 855 causes the element 3 It is to prevent various defects such as poor bonding in advance.

한편, 상기 쿼츠(855)의 좌우 양쪽 위치에 테이프 이동 가이드(886)들이 배치되고, 테이프 이동 가이드(886)들에 형성된 가이드홈에 크린 테이프(7)가 수용된 상태에서 피딩되므로, 크린 테이프(7)가 제위치를 벗어나지 않고 안정적으로 쿼츠(855)의 밑에 피딩될 수 있으며, 상기 테이프 이동 가이드(886)들에 의해서 크린 테이프(7)가 쿼츠(855)의 아래에서 보다 원활하게 지나가도록 피딩될 수 있게 된다.Meanwhile, tape movement guides 886 are disposed at both left and right positions of the quartz 855, and the clean tape 7 is fed while being accommodated in guide grooves formed in the tape movement guides 886, so that the clean tape 7 ) can be stably fed under the quartz 855 without moving out of position, and the clean tape 7 can be fed so that it passes more smoothly under the quartz 855 by the tape moving guides 886 be able to

또한, 상기 테이프 이동 가이드(886)들의 옆에는 테이프 피딩 가이드롤러(876)가 더 구비되어, 상기 테이프 피딩 가이드롤러(876)의 외주면으로 크린 테이프(7)가 경유하여 지나가면서 더욱 원활하게 크린 테이프(7)가 지나가도록 할 수 있다. 크린 테이프(7)가 지나갈 때에 테이프 피딩 가이드롤러(876)가 회전하므로, 크린 테이프(7)가 마찰 저항이 없이 더욱 원활하게 피딩되도록 할 수 있는 것이다.In addition, a tape feeding guide roller 876 is further provided next to the tape moving guides 886, so that the clean tape 7 passes through the outer circumferential surface of the tape feeding guide roller 876, making the clean tape more smooth. (7) can be passed. Since the tape feeding guide roller 876 rotates when the clean tape 7 passes, the clean tape 7 can be fed more smoothly without frictional resistance.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 메인 프레임(110)의 이송 경로를 따라 이송되는 플레시블 필름에 소자를 본딩할 때에 상기 소자를 눌러주는 쿼츠(855)의 오염을 방지하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템으로서, 상기 쿼츠(855)의 저면에 구비된 실리콘 블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템이 제공된다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, when the device is bonded to the flexible film transported along the transport path of the main frame 110, the quartz 855 that presses the device is prevented from being contaminated. Bonding of the flexible display device As a clean quartz system for bonding, there is provided a clean quartz system for bonding a flexible display device, characterized in that it is configured to include a silicon block provided on the lower surface of the quartz 855.

상기 쿼츠(855)의 저면에는 실리콘 블록이 구비될 수 있는 것이다. 실리콘 블록은 판형상으로서 접착제와 같은 접합수단에 의해 쿼츠(855)의 저면에 부착될 수 있다. 실리콘 블록은 레이저 헤드(812)에서 조사되어 쿼츠(855)를 통과한 레이저가 PI Film(2) 쪽으로 조사될 수 있도록 레이저 투광성 재질로 구성된다. 예를 들어, 실리콘 블록은 레이저가 통과할 수 있는 투명판 또는 반투명판 형상으로 구성될 수 있다. 실리콘 블록이 레이저가 통과할 수 있는 재질로 구성되어, 실리콘 블록을 통과한 레이저가 PI Film(2) 쪽으로 조사될 수 있도록 한다.A silicon block may be provided on the lower surface of the quartz 855 . The silicon block has a plate shape and may be attached to the lower surface of the quartz 855 by a bonding means such as an adhesive. The silicon block is made of a laser transmissive material so that the laser irradiated from the laser head 812 and passing through the quartz 855 can be irradiated toward the PI Film (2). For example, the silicon block may be configured in the shape of a transparent plate or translucent plate through which a laser can pass. The silicon block is made of a material through which the laser can pass, so that the laser passing through the silicon block can be irradiated toward the PI Film (2).

상기 실리콘 블록이 구비된 경우에는 쿼츠(855)가 하강할 때에 실리콘 블록이 소자(3)에 접촉되어 PI Film(2)에 소자(3) 가압 본딩 작업을 수행한다. 실리콘 블록은 필요한 경우에는 새것으로 교체하여 상기 쿼츠(855)가 오염(즉, 쿼츠(855)에서 소자를 눌러주는 저면이 오염)되는 것을 방지한다. 이러한 본 발명의 다른 실시예는 주기적으로 교체되는 실리콘 블록으로 인하여 쿼츠(855)의 오염을 방지함으로써 쿼츠(855)의 오염에 따른 플렉시블 필름과 소자 사이의 본딩 불량과 같은 여러 가지 불량이 생기는 경우를 미연에 방지할 수 있다.When the silicon block is provided, when the quartz 855 descends, the silicon block comes into contact with the element 3 to perform pressure bonding of the element 3 to the PI film 2. The silicon block is replaced with a new one if necessary to prevent the quartz 855 from being contaminated (ie, the bottom surface of the quartz 855 that presses the element is contaminated). Another embodiment of the present invention prevents contamination of the quartz 855 due to a silicon block that is periodically replaced, thereby preventing various defects such as poor bonding between a flexible film and an element due to contamination of the quartz 855. can be prevented in advance.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.In the above, specific embodiments of the present invention have been described in detail. However, the spirit and scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and it is common knowledge in the technical field to which the present invention belongs that various modifications and variations are possible without changing the gist of the present invention. Anyone who has it will understand.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, since the embodiments described above are provided to completely inform those skilled in the art of the scope of the invention to which the present invention pertains, it should be understood that it is illustrative and not limiting in all respects, The invention is only defined by the scope of the claims.

2. 플렉시블 필름(PI Film) 3. 소자
110. 메인 프레임 210. 언와인더 유닛
310. 리와인더 유닛 724. 기대
812. 레이저 헤드 820. 본딩 베이스부
822. 본딩 테이블 854. 승강 슬라이더
854HD. 쿼츠 홀더 855. 쿼츠
856. 가압 서보모터 857. 가압 캠플랜지
858. 가압 힌지 브라켓 859. 가압 레버
872. 언와인딩 스풀 874. 리와인딩 롤러
876. 피딩 가이드롤러 878. 테이프 리와인더 서보모터
882. 스풀 플랜지축 지지판 883. 볼플런저
884. 스풀 플랜지축 884FL. 플랜지부
884HS. 볼플런저 걸림홈 886. 테이프 이동 가이드
812. 테이프 버퍼패널 913. 테이프 버퍼 실린더
914. 테이프 텐션 조절롤러 915. 테이프 가이드 롤러
917. 이동 가이드 롤러 918. 테이프 측정 엔코더2. Flexible Film (PI Film) 3. Device
110. Main frame 210. Unwinder unit
310. Rewinder unit 724. Expectations
812. Laser head 820. Bonding base part
822. Bonding table 854. Lift slider
854HD. Quartz Holder 855. Quartz
856. Pressurized servo motor 857. Pressurized cam flange
858. Pressing hinge bracket 859. Pressing lever
872. Unwinding spool 874. Rewinding roller
876. Feeding guide roller 878. Tape rewinder servomotor
882. Spool flange shaft support plate 883. Ball plunger
884. Spool flange shaft 884FL. Flange part
884HS. Ball plunger locking groove 886. Tape movement guide
812. Tape buffer panel 913. Tape buffer cylinder
914. Tape tension control roller 915. Tape guide roller
917. Moving guide roller 918. Tape measure encoder

Claims (8)

메인 프레임(110)의 이송 경로를 따라 이송되는 플레시블 필름에 소자를 본딩할 때에 상기 소자를 눌러주는 쿼츠(855)의 오염을 방지하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템으로서,
상기 메인 프레임(110)에 장착되어 크린 테이프(7)가 권취되어 있는 언와인딩 스풀(872);
상기 언와잉딩 스풀에서 상기 크린 테이프(7)가 풀려나오도록 하면서 상기 쿼츠(855)의 아래로 상기 크린 테이프(7)가 지나가도록 권취하는 리와인딩롤러(874);
상기 리와인딩롤러(874)를 회전 작동시켜서 상기 크린 테이프(7)가 상기 리와인딩롤러(874)에 감겨지도록 하는 테이프 리와인더 서보모터(878);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
A clean quartz system for bonding flexible display devices that prevents contamination of the quartz 855 that presses the device when bonding the device to a flexible film transported along the transport path of the main frame 110,
an unwinding spool 872 mounted on the main frame 110 and around which the clean tape 7 is wound;
a rewinding roller 874 winding the clean tape 7 to pass under the quartz 855 while unwinding the clean tape 7 from the unwinding spool;
A tape rewinder servomotor 878 for rotating the rewinding roller 874 so that the clean tape 7 is wound around the rewinding roller 874; for bonding a flexible display device, characterized in that it comprises a Clean Quartz System.
 제1항에 있어서,
상기 메인 프레임(110)의 기대(724)에는 상기 플렉시블 필름의 위쪽에서 승강되는 Z축 승강패널(734)이 결합되고, 상기 Z축 승강패널(734)에 상기 언와인딩 스풀(872)과 상기 리와인딩롤러(874) 및 상기 테이프 리와인더 서보모터(878)가 장착되된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 1,
The base 724 of the main frame 110 is coupled with a Z-axis lifting panel 734 that is lifted from above the flexible film, and the unwinding spool 872 and the reel are connected to the Z-axis lifting panel 734. A clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that the winding roller 874 and the tape rewinder servomotor 878 are mounted.
 제1항에 있어서,
상기 쿼츠(855)의 양쪽에 배치되도록 상기 Z축 승강패널(734)에 장착된 피딩 가이드롤러(876);를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 1,
Feeding guide rollers 876 mounted on the Z-axis lifting panel 734 to be disposed on both sides of the quartz 855; Clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that it is configured to further include.
 제2항에 있어서,
상기 Z축 승강패널(734)에 상기 테이프 리와인더 서보모터(878)가 장착되고, 상기 테이프 리와인더 서보모터의 모터축이 상기 리와인딩롤러(874)에 결합된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 2,
The tape rewinder servomotor 878 is mounted on the Z-axis lifting panel 734, and the motor shaft of the tape rewinder servomotor is coupled to the rewinding roller 874. quartz system.
 제2항에 있어서,
상기 Z축 승강패널(734)에는 테이프 이동 가이드(886)가 구비되고, 상기 쿼츠(855)의 양쪽 측면과 한 쌍의 피딩 가이드롤러(876) 사이에 상기 테이프 이동 가이드(886)가 구비된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 2,
A tape movement guide 886 is provided on the Z-axis lifting panel 734, and the tape movement guide 886 is provided between both side surfaces of the quartz 855 and a pair of feeding guide rollers 876 A clean quartz system for bonding flexible display devices.
 제2항에 있어서,
상기 Z축 승강패널(734)에는 승강 슬라이더(854)가 승강 가능하게 장착되고, 상기 승강 슬라이더(854)에 구비된 쿼츠 홀더(855HD)에 상기 쿼츠(855)가 결합되어, 상기 메인 프레임(110)의 이송 경로를 따라 이송되는 상기 플렉시블 필름 위쪽 위치에 상기 쿼츠(855)가 배치된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 2,
An elevating slider 854 is movably mounted on the Z-axis elevating panel 734, and the quartz 855 is coupled to a quartz holder 855HD provided on the elevating slider 854, so that the main frame 110 ) Clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that the quartz 855 is disposed at a position above the flexible film transported along the transport path of.
 제6항에 있어서,
상기 쿼츠(855)의 저면이 플렉시블 필름과 마주하고, 상기 쿼츠(855)의 저면은 수평면으로 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.
According to claim 6,
Clean quartz system for bonding flexible display elements, characterized in that the bottom surface of the quartz 855 faces the flexible film, and the bottom surface of the quartz 855 is composed of a horizontal surface.
 메인 프레임(110)의 이송 경로를 따라 이송되는 플레시블 필름에 소자를 본딩할 때에 상기 소자를 눌러주는 쿼츠(855)의 오염을 방지하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템으로서,
상기 쿼츠(855)의 저면에 구비된 실리콘 블록;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템.A clean quartz system for bonding flexible display devices that prevents contamination of the quartz 855 that presses the device when bonding the device to a flexible film transported along the transport path of the main frame 110,
A clean quartz system for bonding a flexible display device, characterized in that configured to include; a silicon block provided on the lower surface of the quartz 855.
KR1020210154881A 2021-11-11 2021-11-11 Flexible device bonding clean quartz system KR20230068767A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210154881A KR20230068767A (en) 2021-11-11 2021-11-11 Flexible device bonding clean quartz system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210154881A KR20230068767A (en) 2021-11-11 2021-11-11 Flexible device bonding clean quartz system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230068767A true KR20230068767A (en) 2023-05-18

Family

ID=86545350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210154881A KR20230068767A (en) 2021-11-11 2021-11-11 Flexible device bonding clean quartz system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230068767A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035935A (en) 1995-03-23 1996-10-28 릭. 헬싱 Die bonding method of semiconductor device
KR20000074174A (en) 1999-05-18 2000-12-05 구자홍 Sealing Frame And Sealing Method Of Display Device Using the Same
KR200311427Y1 (en) 2002-12-30 2003-04-30 한동희 loading device of bonding equipment for flexible circuit board of flat panel display
KR101754511B1 (en) 2014-10-22 2017-07-05 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 Array substrate and manufacturing method thereof, flexible display panel and display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960035935A (en) 1995-03-23 1996-10-28 릭. 헬싱 Die bonding method of semiconductor device
KR20000074174A (en) 1999-05-18 2000-12-05 구자홍 Sealing Frame And Sealing Method Of Display Device Using the Same
KR200311427Y1 (en) 2002-12-30 2003-04-30 한동희 loading device of bonding equipment for flexible circuit board of flat panel display
KR101754511B1 (en) 2014-10-22 2017-07-05 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 Array substrate and manufacturing method thereof, flexible display panel and display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103129095B (en) Apparatus and method for peeling protective film and method for fabricating stereoscopic image display device
US9149956B2 (en) Sheet-shaped mold conveying/positioning device
KR20130133184A (en) Transfer device and method for producing resin pattern
US9649787B2 (en) Sheet-shaped mold position detection device, transfer device and transfer method
US9452563B2 (en) Transfer system and transfer method
KR20190001940A (en) Holding apparatus and positioning apparatus and bonding apparatus
KR101577268B1 (en) Apparatus and method for attaching film to panel
KR100767348B1 (en) Adhesive attach machine for fix flexible printed circuit board on main printed circuit board
US9156193B2 (en) Transfer device
KR20230068767A (en) Flexible device bonding clean quartz system
KR102067983B1 (en) Apparatus for cutting substrate
JP2007311497A (en) Printed-circuit board holding device
KR101479940B1 (en) Imprinter
KR101479939B1 (en) Imprinter
KR101545500B1 (en) Imprinter
KR102176870B1 (en) Method of controlling scribing apparatus
KR102325660B1 (en) Flexible display device heat process system
CN113371505A (en) Application method of high-precision film feeding device
KR102574036B1 (en) Imprinting apparatus and method of imprinting using the same
KR102374732B1 (en) Flexible display device pressing and bonding system
JP7175647B2 (en) Apparatus for sticking adhesive tape and method for sticking adhesive tape
KR102267730B1 (en) Method of controlling scribing apparatus
TWI772143B (en) Method of using high precision film feeding device
KR102341796B1 (en) Substrate cutting apparatus
KR20190018079A (en) Scribing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right