KR20230046879A - 구리분말 페이스트용 바인더 조성물과 이를 이용한 구리분말 페이스트 - Google Patents

구리분말 페이스트용 바인더 조성물과 이를 이용한 구리분말 페이스트 Download PDF

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KR20230046879A
KR20230046879A KR1020210130434A KR20210130434A KR20230046879A KR 20230046879 A KR20230046879 A KR 20230046879A KR 1020210130434 A KR1020210130434 A KR 1020210130434A KR 20210130434 A KR20210130434 A KR 20210130434A KR 20230046879 A KR20230046879 A KR 20230046879A
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amine
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추용철
양영경
박순호
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덕산하이메탈(주)
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Abstract

본 발명은 구리분말 페이스트용 바인더 조성물로서,
용제;
상기 구리분말 표면의 산화막을 제거하는 산계활성제;
상기 산계활성제의 촉매기능을 하는 아민계활성제;
상기 조성물의 점도를 조절하는 칙소제; 및
상기 구리분말의 산화를 억제하는 산화방지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

구리분말 페이스트용 바인더 조성물과 이를 이용한 구리분말 페이스트 {Binder composition for copper powder paste and copper powder paste using same}
본 발명은 구리분말 페이스트용 바인더 조성물과 이를 이용한 구리분말 페이스트에 관한 것이다.
각종 전자소자를 기판에 접합하기 위해 은(Ag)분말과 바인더를 혼합한 은 분말 페이스트를 널리 사용하고 있다. 그러나 최근 코로나 펜대믹(pandemic)에 의해 금속재료들의 비용이 비약적으로 상승이 되고 그로 인해 관련 접합용 소재들 중 은(Ag) 분말 페이스트의 재료비 또한 급격히 상승이 되는 문제가 발생하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 은보다 저렴한 금속인 구리 분말을 사용한 페이스트의 개발이 반드시 필요한 시점에 이르렀다.
특히 은 분말 페이스트의 응용분야 중 하나는 전장용 파워모듈 분야이다. 파워모듈은 전력을 변환, 변압, 안정화, 분배 및 제어 등을 수행하는 장치 (device)로, 전력의 전달 및 제어 과정에서 에너지 효율을 향상시키고, 전압 변화를 제어하여 시스템 안정성과 신뢰성을 제공하는 기능을 수행하는 핵심 모듈이며, 전력소자, DBC(Direct Bond Copper), Aluminum Wire, Base Plate, Molding Silicone, Case & Cover, Terminal 등과 같이 다양한 부품으로 구성되어 있다.
이 때, 파워소자란 기존 Si 기반의 반도체 파워소자 및 WBG (Wide Band Gap) 화합물소자 (SiC, GaN, 인공다이아몬드 등) 기반으로 제작되며, WBG 화합물 파워소자를 사용할 경우, 최대 소자 동작온도가 250~300 ℃ 구간에서 유지될 수 있을 것으로 예상되고 있어 고온에서 접합내구성 확보가 가능해야 하는 데 구리분말로 은 분말을 대체할 경우 빠른 산화가 진행되는 문제점이 있다.
본 발명의 일측면은 은(Ag) 분말의 페이스트 제조보다 적은 재료비로 만들어지고, 구리 분말이 가지는 단점인 빠른 산화에 대한 문제를 극복할 수 있는 구리분말 페이스트용 바인더 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명의 일측면은 구리 분말의 산화를 최대한으로 억제하여 장기간 보관에도 접합 특성 악화나 제품 특성의 변질을 최소한으로 하는 구리 분말 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면은 구리분말 페이스트용 바인더 조성물로서,
용제;
상기 구리분말 표면의 산화막을 제거하는 산계활성제;
상기 산계활성제의 촉매기능을 하는 아민계활성제;
상기 조성물의 점도를 조절하는 칙소제; 및
상기 구리분말의 산화를 억제하는 산화방지제를 포함하며,
상기 조성물 100중량부에 대해서 상기 용제는 45 내지 60중량부, 상기 산계활성제는 15 내지 25 중량부, 상기 아민계활성제는 20 내지 30중량부, 상기 칙소제는 3 내지 4 중량부, 상기 산화방지제는 1 내지 3중량부로 포함되는 것이 좋다.
상기 산화방지제는 힌더드 페놀(Hindered phenols), 아민 오거닉 설파이드(Amine organic sulphides), 징크디티오포스페이트(Zinc dithiophosphates), 및 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
상기 산화방지제는 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate)이고, 상기 조성물 100중량부에 대해서 적어도 1 중량부 이상 포함될 수 있다.
상기 산계활성제는 프로피온 산, 아디프 산, 숙신산, 팔미트 산, 테트라테칸 산 및 다이메틸프로피온 산, 글루타르 산, 나프 토산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것일 수 있다.
상기 아민계활성제는 디에탄올 아민, 트리에탄올 아민, 에틸렌 디아민, 및 1,3-디페닐구아딘으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면은 구리분말 및 바인더 조성물을 포함하는 구리 페이스트로서,
상기 구리분말은 1 내지 4㎛의 평균입경을 가지고
상기 바인더 조성물은,
용제,
상기 구리분말 표면의 산화막을 제거하는 산계활성제,
상기 산계활성제의 촉매기능을 하는 아민계활성제,
상기 조성물의 점도를 조절하는 칙소제, 및
상기 구리분말의 산화를 억제하는 산화방지제를 포함한다.
상기 조성물 100중량부에 대해서 상기 용제는 45 내지 60중량부, 상기 산계활성제는 15 내지 25 중량부, 상기 아민계활성제는 20 내지 30중량부, 상기 칙소제는 3 내지 4 중량부, 상기 산화방지제는 1 내지 3중량부로 포함되는 것이 좋다.
상기 산화방지제는 힌더드 페놀(Hindered phenols), 아민 오거닉 설파이드(Amine organic sulphides), 징크디티오포스페이트(Zinc dithiophosphates), 및 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것이 바람직하다.
상기 산화방지제는 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate)이고, 상기 조성물 100중량부에 대해서 적어도 1 중량부 이상 포함되는 것이 좋다.
본 발명은 산화가 빨리 되는 구리 분말에 별도의 부식 방지 공정을 통해 표면 처리를 하지 않고 혼합하는 바인더에 구리분말의 산화를 방지하는 방지제를 넣어 제조함으로서 단일공정 하에 손쉽게 제조할수 있는 효과를 가진다.
또한 본 발명에서 구리페이스트의 분말의 크기와 형태에 구애받지 않을 뿐만 아니라, 구리 분말을 사용함으로써 저가로 제작이 가능함에 있으며, 저장 안정성이 향상되어 오랜 기간 보관 및 사용할 수 있는 특성을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 측면에 따른 구리 페이스트는 기존의 은페이스트(Ag Paste) 또는 솔더 페이스트(Solder Paste)를 대체할 수 있고, Si 기반의 반도체 파워소자 및 WBG (Wide Band Gap) 화합물소자 (SiC, GaN, 인공다이아몬드 등) 기반의 파워소자 등을 접합하는 재료로도 사용 가능한 효과가 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 구리 분말 페이스트 조성물을 이용하여 금속 소결을 이용한 칩 본딩 공정을 수행하는 경우 다양한 본딩 방식에 범용적으로 사용될 수 있으며, 본딩 공정의 여러 가지 프로세스를 통합하여 수행할 수 있다. 구성하는 솔더의 입자 사이즈를 자유롭게 조절 할 수 있어 파인 피치(Fine pitch) 구현 및 소형 소자 접합이 용이할 수 있는 효과를 제공한다.
또한 최대 소자 동작온도가 250~300 ℃ 구간에서 유지되고, 고온에서 접합내구성을 확보함으로써 국내 EV/HEV 자동차용 전력변환 모듈에 적용이 가능하여 국파워모듈용 접합소재 산업에서 높은 경쟁력을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예와 비교예의 육안검사를 보이는 사진이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예와 비교예의 산소농도를 보이는 그래프이다.
이하에 본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 명세서에 사용된 용어는 특정의 실시 예를 기술하기 위한 것일 뿐 첨부하는 특허청구의 범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 본 명세서에 사용되는 모든 기술용어 및 과학용어는 다른 언급이 없는 한은 기술적으로 통상의 기술을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
본 명세서 및 청구범위의 전반에 걸쳐, 다른 언급이 없는 한 포함(comprise, comprises, comprising)이라는 용어는 언급된 물건, 단계 또는 일군의 물건, 및 단계를 포함하는 것을 의미하고, 임의의 어떤 다른 물건, 단계 또는 일군의 물건 또는 일군의 단계를 배제하는 의미로 사용된 것은 아니다.
한편, 본 발명의 여러 가지 실시 예들은 명확한 반대의 지적이 없는 한 그 외의 어떤 다른 실시 예들과 결합될 수 있다. 특히 바람직하거나 유리하다고 지시하는 어떤 특징도 바람직하거나 유리하다고 지시한 그 외의 어떤 특징 및 특징들과 결합될 수 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예 및 이에 따른 효과를 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 바인더 조성물은 용제, 활성제, 칙소제, 산화방지제를 포함한다.
용제(Solvent)는 사용되는 구리분말의 소결(Sintering)의 전가열(Pre-heating) 구간에서 일부 휘발되어 인쇄된 형상을 유지하며, 12 내지 24시간 인쇄함에 있어 증점으로 인한 인쇄성을 유지할 수 있는 역할로서 디에틸렌 글라이콜 모노헥실 에테르(eHDG), 트리에틸렌 글라이콜 모노부틸 에테르(BTG), 에틸 아세테이트, 헥산 디올, 글리세린으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
용제는 바인더 조성물 100중량부에 대하여 45 내지 60중량부로 포함된다. 용제 함량이 45중량부 미만인 경우 점도가 높아 인쇄 시 롤링, 빠짐성이 부족하여 접합 특성이 약한 문제점이 있고, 60 중량부를 초과할 경우는 점도가 낮아 인쇄후 상온에서 퍼짐으로 인해 접합 높이 구현의 문제점이 있기 때문이다.
활성제(Activator)는 산(Acid)계와 아민(Amine)계가 들어가며 그중 산(Acid)계는 구리 분말의 산화막인 CuO를 제거하여 구리 분말간의 소결이 용이한 환경을 만들어 주며, 접합하는 기판과 부품의 산화된 부분을 환원시켜줌으로써 금속접합을 용이롭게한다. 일예로 프로피온 산, 아디프 산, 숙신산, 팔미트 산, 테트라테칸 산 및 다이메틸프로피온 산, 글루타르 산, 나프 토산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다. 바람직하게는 팔미트산, 글루타르 산, 나프 토산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함하는 것이 좋고, 더욱 바람직하게는 나프 토산을 반드시 사용하는 것이 좋다.
산(Acid)계 활성제는 바인더 조성물 100중량부에 대하여 15 내지 25 중량부로 포함된다. 활성제 함량이 15 중량부 미만인 경우 산화막 제거가 용이하지 않아 접합특성이 떨어지게 되는 문제점이 있고, 25 중량부를 초과할 경우는 페이스트 경시변화 문제점이 있기 때문이다. 바람직하게는 18 내지 20 중량부로 포함되는 것이 좋다.
아민(Amine)계 활성제는 산(Acid)계 활성제가 구리분말 및 부품의 산화제거시 촉매 역할을 하며, 디에탄올 아민, 트리에탄올 아민, 에틸렌 디아민, 1,3-디페닐구아딘으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다. 더욱 바람직하게는 1,3-디페닐구아딘을 반드시 사용하는 것이 좋다.
아민(Amine)계 활성제는 바인더 조성물 100 중량부에 대하여 20 내지 30중량부로 포함된다. 활성제 함량이 20중량부 미만인 경우 산화막 제거가 용이하지 않아 접합특성이 떨어지게 되는 문제점이 있고, 30중량부를 초과할 경우는 페이스트 경시변화 문제점이 있기 때문이다. 바람직하게는 20 내지 30 중량부로 포함되는 것이 좋다.
또한 본 발명의 실시예 구리 분말 페이스트 조성물은 칙소제(Thixotropic)를 더 포함하여 조성물의 점도를 조절한다. 칙소제는 Wax류, Thixo ST, Glycol Powder, Powder Type의 분말로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상일 수 있다.
칙소제는 바인더 조성물 100 중량부에 대하여 3 내지 4 중량부로 포함된다. 칙소제의 함량이 3 중량부 미만인 경우 인쇄(Printing) 작업 이후 플럭스(Flux)가 퍼짐으로 인한 공정 및 접합후 높이 문제점이 있고, 4 중량부를 초과하는 경우 인쇄(Printing) 작업 시 들러붙음으로 인한 빠짐성 및 열을 가했을 때 칩(Chip) 내부에 퍼져서 면적을 채움에 있어 문제점이 있다. 바람직하게는 3 내지 4 중량부로 포함되는 것이 좋다.
산화방지제는 구리 분말의 산화를 억제하는 역할로서 Hindered phenols, Amine organic sulphides, Zinc dithiophosphates, Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 포함한다. 더욱 바람직하게는 Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate을 반드시 포함하여 사용하는 것이 좋다. 바람직하게 Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate는 바인더 조성물 100중량부 중 적어도 1중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
산화방지제는 바인더 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 3중량부로 포함된다. 산화방지제의 함량이 1중량부 미만인 경우 저장 안정성이 떨어져 산화가 빠르게 진행이되어 접합 특성을 저하되는 문제점이 있고, 3 중량부를 초과하는 경우 활성제의 반응성을 억제하여 접합 특성을 저해하는 문제점이 있다. 바람직하게는 1.5 내지 2.5 중량부로 포함되는 것이 좋다.
또한 본 발명의 실시예에 다른 구리 분말 페이스트 조성물은 분산제 및 소포제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 구리분말 페이스트는 구리분말, 용제, 활성제, 칙소제, 산화방지제를 포함한다.
구리분말은 구형형태의 1 내지 4㎛ 평균입경를 가지는 구리분말을 사용하며, 구리 분말은 페이스트 조성물의 85 내지 90 중량%로 포함되며, 바인더 조성물은 페이스트 조성물의 10 내지 15 중량%로 포함된다.
바인더는 본 발명의 일측면인 바인더 조성물을 혼합하며, 바인더 조성물은 용제, 활성제, 칙소제, 산화방지제등을 포함하며, 제1측면에서 설명한 바와 동일하므로 설명을 생략한다.
본 발명에 따른 구리페이스트는 제1부재 및 제2부재를 본딩하며, 그 용도에는 제한되지 않는다. 예를 들면, IGBT, 다이오드, 쇼트키 배리어 다이오드, MOS-FET, 사이리스터, 로직, 센서, 아날로그 집적 회로, LED, 반도체 레이저, 발신기 등의 반도체 소자, 리드 프레임, 금속판 첩부 세라믹스 기판(예를 들면 DBC), LED 패키지 등의 반도체 소자 탑재용 기재, 구리 리본, 금속 블록,단자 등의 급전용 부재, 방열판, 수랭판 등을 들 수 있다.
특히 Si 기반의 반도체 파워소자 및 WBG (Wide Band Gap) 화합물소자 (SiC, GaN, 인공다이아몬드 등) 기반의 파워소자 등을 접합하는 재료로 바람직하게 사용될 수 있다.
실시예 및 비교예
하기 표 1의 배합량를 기준으로 합성하여 바인더 조성물을 100g을 제조하였다.
No. 조성(g)
용제 산계활성제 아민계 활성제 산화방지제 칙소제
실시예 1 eHDG
51.5g
나프토산
19g
1,3-디페닐구아딘
24g
Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate
2g
Thixo ST
3.5g
실시예 2 BTG
51.5g
프로피온 산
19g
1,3-디페닐구아딘
24g
Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate
2g
Thixo ST
3.5g
실시예 3 eHDG
51.5g
나프토산
19g
에틸렌 디아민
24g
Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate
1.5g
Hindered phenols
0.5g
Thixo ST
3.5g
실시예 4 eHDG
51.5g
나프토산
19g
1,3-디페닐구아딘
24g
Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate
0.5g
Zinc dithiophosphates
1.5g
Thixo ST
3.5g
비교예 1 eHDG
53.5g
나프토산
19g
1,3-디페닐구아딘
24g
0 Thixo ST
3.5g
비교예 2 eHDG
51.5g
나프토산
21g
1,3-디페닐구아딘
24g
0 Thixo ST
3.5g
실시예 5 내지 실시예 8
전술한 실시예 1 내지 4의 바인더조성물 87중량%와 평균입경 3㎛구리분말 13중량%를 혼합하여 실시예 5 내지 8의 구리 페이스트를 제조하였다.
비교예 3 내지 비교예 4
전술한 비교예 1 및 2의 바인더조성물 87중량%와 평균입경 3㎛구리분말 13중량%를 혼합하여 비교예 3 내지 4의 구리 페이스트를 제조하였다.
실험예 1 (육안검사)
상온방치 기간 별 육안 검사를 통해 Cu 산화에 의한 paste의 변질이 있는지 확인하였다. 표 2 참고 시 제조 후 1일부터 한 달까지 정해진 날짜에 확인하여 Paste 변질이 발생하여 녹청이 발생하면 ㅧ, 유지되는 상태가 양호하면 ○, 매우 양호하면 ◎로 판정하였다. 관련된 실시예 5, 6, 7, 8과 비교예 3, 4의 평가 자료는 표 2에 표시되어 있으며, 변질된 Paste의 경우 녹청이 발생하였다. 한편 도 1은 실시예 5와 비교예 3의 사진으로 비교예의 경우 녹청이 발생한 것을 관측할 수 있다.
1일 후 7일 후 14일 후 21일 후 28일 후 31일 후
실시예 5
실시예 6
실시예 7
실시예 8
비교예 3 × × ×
비교예 4 × × × ×
실험예 2 (전단강도)
본 발명에 따른 구리분말 페이스트 조성물을 기판위에 인쇄 후 그 위에 부품을 실장 하여 Vacuum reflow(Pre-drying) 온도 200℃ 5 min 건조후 280℃ 10Mpa 압력으로 10분동안 열압착 방식으로 칩을 본딩(Bonding)한 후 실시예들과 비교예들의 상대적인 전단강도 특성을 비교하였다. 온도는 280 ℃, 압력은 10 MPa 조건에서 10분간 접합하여 전단강도 분석을 진행하였다. 칩(Chip)은 ENIG 3.0 x 3.0 mm2 이며, 구리기판(Cu Substrate)를 적용하였다. 각 실시예 및 비교예 별 전단강도 분석 결과는 아래 표 3으로 나타내었다.
전단강도(kgf)
실시예 5 28.92
실시예 6 28.75
실시예 7 29.22
실시예 8 26.45
비교예 3 22.12
비교예 4 21.56
실험예 3 (산소농도)
바인더에 적용하지 않은 구리분말(기준)과 실시예 5, 비교예 3 및 비교예 4의 구리페이스트을 30일 경과 후 에탄올을 이용하여 바인더에서 분리하여 동일한 조건에서 건조한 구리분말(실시예 5, 비교예 3, 및 비교예 4의 구리분말)의 산소함량을 분석하여 도 2에 도시하였다. 이에 따르면, 실시예 5의 산소함량은 초기 대비 약 40% 감소하여 환원도가 월등히 높으며, 재산화를 방지하는 것을 확인 할 수 있었다.

Claims (8)

  1. 구리분말 페이스트용 바인더 조성물로서,
    용제;
    상기 구리분말 표면의 산화막을 제거하는 산계활성제;
    상기 산계활성제의 촉매기능을 하는 아민계활성제;
    상기 조성물의 점도를 조절하는 칙소제; 및
    상기 구리분말의 산화를 억제하는 산화방지제를 포함하며,
    상기 조성물 100중량부에 대해서 상기 용제는 45 내지 60중량부, 상기 산계활성제는 15 내지 25 중량부, 상기 아민계활성제는 20 내지 30중량부, 상기 칙소제는 3 내지 4 중량부, 상기 산화방지제는 1 내지 3중량부로 포함되는 구리페이스트용 바인더 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 산화방지제는 힌더드 페놀(Hindered phenols), 아민 오거닉 설파이드(Amine organic sulphides), 징크디티오포스페이트(Zinc dithiophosphates), 및 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 구리페이스트용 바인더 조성물.

  3. 제1항에 있어서,
    상기 산화방지제는 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate)이고, 상기 조성물 100중량부에 대해서 적어도 1 중량부 이상 포함되는 구리 페이스트용 바인더 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 산계활성제는 프로피온 산, 아디프 산, 숙신산, 팔미트 산, 테트라테칸 산 및 다이메틸프로피온 산, 글루타르 산, 나프 토산으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 구리페이스트용 바인더 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 아민계활성제는 디에탄올 아민, 트리에탄올 아민, 에틸렌 디아민, 및 1,3-디페닐구아딘으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 구리페이스트용 바인더 조성물.
  6. 구리분말 및 바인더 조성물을 포함하는 구리 페이스트로서,
    상기 구리분말은 1 내지 4㎛의 평균입경을 가지고


    상기 바인더 조성물은,
    용제,
    상기 구리분말 표면의 산화막을 제거하는 산계활성제,
    상기 산계활성제의 촉매기능을 하는 아민계활성제,
    상기 조성물의 점도를 조절하는 칙소제, 및
    상기 구리분말의 산화를 억제하는 산화방지제를 포함하며,
    상기 조성물 100중량부에 대해서 상기 용제는 45 내지 60중량부, 상기 산계활성제는 15 내지 25 중량부, 상기 아민계활성제는 20 내지 30중량부, 상기 칙소제는 3 내지 4 중량부, 상기 산화방지제는 1 내지 3중량부로 포함되는 구리페이스트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 산화방지제는 힌더드 페놀(Hindered phenols), 아민 오거닉 설파이드(Amine organic sulphides), 징크디티오포스페이트(Zinc dithiophosphates), 및 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) 으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 구리페이스트용 바인더 조성물.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 산화방지제는 트리에틸렌글리콜-비스-3-(3-터트-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피네이트)(Triethylene glycol-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate)이고, 상기 조성물 100중량부에 대해서 적어도 1 중량부 이상 포함되는 구리 페이스트용 바인더 조성물.
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