KR20230036703A - 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 - Google Patents

슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수 개의 입자의 집합으로 구성된 소정의 블록을 제작하는 방법에 있어서, (A100) 복수 개의 입자를 미리 설정된 입자 밀도와 크기에 따라 준비하는 단계; (B100) 복수 개의 입자의 공극에 선택적으로 함침되며, 소정의 블록의 공극율을 조절하는 콤포넌트 슬라이스를 준비하는 단계; 및 (B200) 복수 개의 입자와 콤포넌트 슬라이스를 상호 믹싱하는 믹싱 단계를 포함하는 기술적 사상을 개시한다.

Description

슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법{Method for layering of block by selectively adjusting ratio of slice piece}
본 발명은 블록 레이어링 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 슬라이스 입자가 입자들의 적재를 통해 형성된 공극에 선택적으로 함입되며, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통하여 입자 내 공극율이 선택적으로 조절되도록 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법에 관한 기술분야이다.
보도블록은 보행자가 통행하는 보도, 소위 인도를 포장하기 위한 토목자재로서, 한국에서는 수십년 전 도시 개발과 도로 포장 유행으로 인해 비포장 도로들이 자갈이 섞인 통짜 콘크리트나 거대한 콘크리트 슬라브들로 포장되는 등의 개발 단계를 거쳤다.
콘크리트 포장은 재시공 시 콘크리트 전체를 걷어내야 하는 등의 유지 보수 측면에서의 애로사항이 존재하여 인도 등에 대하여서는 보도블록 시공으로 전환되었으며, 보도블록을 사용하게 되면서 각종 지중화 공사 이후 일부만을 공사하는 등으로 수월하게 되었다.
우리나라의 경우, 사계절을 가지는 환경에 해당함으로 보도블록을 사용하고 제작함에 있어서, 시공적으로나 재료학적으로 많은 변수를 고려해야하며, 사계절에 맞는 환경을 고려한 제품 개발이나 안정성을 가져야 한다.
블록의 영역은 날로 확대되고 있다. 과거 전통적인 경계를 넘어 첨단 과학 기술을 접목해 다양한 분야에 적용되고 있다. 블록은 이미 주거공간은 물론 우리가 생활하는 삶의 한 부분으로 깊이 들어와 있다고 해도 무방할 것이다.
또한, 친환경에 대한 인식과 더불어 친환경적인 블록 생산에 대한 다양한 기술적 개발의 시도는 일부 존재하고 있으며, 선행 특허 문헌도 몇몇 존재한다.
예컨대, "폐유리를 활용한 투수블록 제조방법 및 이에 의해 제조된 투수블록(등록번호 제10-2144650호, 이하 특허문헌 1이라 한다.)"이 그러하다.
특허문헌 1의 경우, 폐유리를 활용한 투수블록 제조방법 및 이에 의해 제조된 투수블록이 개시된다. 폐유리를 활용한 투수블록 제조방법은 a) 폐유리를 재활용하여 발포유리비드를 제조하는 단계; b) 발포유리비드에 친환경 바인더 및 물을 소정 배합비율로 혼합하여 재료혼합물을 제조하고, 제조된 재료혼합물을 성형하여 투수블록을 제조하는 단계를 포함하며, a) 단계는, a1) 폐유리를 해머 밀(hammer mill)에 투입해 1차적으로 분쇄하여 1차분쇄유리를 얻는 단계; a2) 1차분쇄유리를 소정크기 이하의 사이즈로 선별하여 1차선별 분쇄유리를 얻는 단계 a3) 1차선별 분쇄유리를 볼 밀(ball mill)로 2차적으로 미분쇄하여 2차 분쇄유리를 얻는 단계; a4) 2차분쇄유리를 소정 크기의 사이즈로 선별하여 2차선별 분쇄유리를 얻는 단계; a5) 2차선별 분쇄유리를 주원료로 구성하고, 주원료에 발포제인 부원료를 혼합하여 혼합분말이 제조되고, 제조된 혼합분말에 소정량의 물을 혼합하여 혼합반죽물이 제조되는 단계; a6) 혼합반죽물을 구 형태로 성형하여 성형구슬을 제조하는 단계; a7) 성형구슬을 700℃~900℃의 고온에서 소성시킨 다음, 냉각시켜 발포유리비드가 완성되는 단계를 포함하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, "재활용소재를 이용한 기능성 콘크리트 보도블록(등록번호 제10-1074770호, 이하 특허문헌2라 한다.)"도 존재한다.
특허문헌 2의 경우, 재활용소재를 이용한 기능성 콘크리트 보도블록에 관한 것으로 시멘트, 파쇄잔골재, 모래, 혼화제, 수경화 반응수로 조성되는 콘크리트블록 조성물로 성형된 보도블록 기초층위에 백시멘트, 잔골재, 파쇄된 유리분말, 보오크사이트분말 또는 폐알루미나분말, 폐슬러지광촉매, 코팅처리된 폐슬러지광촉매, 예추석, 코팅처리한 예추석분말 중에서 선택되는 하나 이상의 광촉매분말, 백운석, 견운모, 장호석 중에서 선택되는 하나 이상의 광석분말, 혼화제로 조성되는 블록표면층 조성물에 수경화 반응수를 첨가해서 혼화시킨 몰탈로 성형해서 되는 재활용소재를 이용한 기능성 콘크리트 보도블록에 관한 것이다.
아울러 "건설폐골재를 이용한 칼라무늬 보도블록 제조방법과 이방법에 의하여 제조된 칼라무늬 보도블록(등록번호 제10-0888703호, 이하 특허문헌 3이라 한다.)"도 존재한다.
특허문헌 3의 경우, 건설폐골재를 이용한 칼라무늬 보도블록 제조방법과 이 방법에 의하여 제조된 칼라무늬 보도블록에 관한 것으로서, 특히 포틀랜트 시멘트 25~30중량%와, 칼슘설포알루미네이트(CAS) 3~5중량%와, 건설폐골재65~72중량%로 이루어진 혼합물 100에 대하여 4~6 중량%의 유동화감수재가 혼합되어 이루어진 몰탈을 특정형태의 몰드에 충진하는 몰탈충진단계와; 충진된 몰탈의 상면에 칼라파우더를 일정두께로 도포하여 특정색상을 발현시키는 칼라파우더 도포단계와; 칼라파우더의 상면에 액상의 칼라릴리즈를 살포하는 릴리즈 분사단계와; 칼라릴리즈가 살포된 몰탈을 무늬성형기의 프레스로 가압하여 특정형태의 무늬를 형성시키는 무늬성형단계와; 무늬성형단계를 거친 몰탈을 60~80℃의 온도에서 30~40분간 건조시키는 양생단계와; 양생이 끝난 몰탈의 상면에 침투형 코팅재를 도포하는 코팅재 도포단계로 구성되어, 환경오염을 방지할 수 있고 주변환경과 조화를 이룰 수있는 효과가 있다.
기존 문헌들의 경우, 소각재등을 활용하여 친환경적인 보도블록을 생산하는 방법 및 시스템에 대하여 개시하고 있으나, 소각재에 대한 유해성 논란 및 소각재 자체의 화학적, 물리적 성상에 대한 연구와 소각재 특유의 냄새 등에 대한 다양한 문제를 해결해야 하는 아직도 해결되지 않은 문제점이 있다.
등록번호 제10-2144650호 등록번호 제10-1074770호 등록번호 제10-0888703호
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다음과 같은 해결하고자 하는 과제를 제시한다.
첫째, 입자 간 공극 내 함입되어 공극율을 선택적으로 조절할 수 있도록 한다.
둘째, 슬라이스 입자의 비율 조절을 통하여 입자 적재를 통하여 형성된 공극에 대한 공극율이 선택적으로 조절도리 수 있도록 한다.
셋째, 선택적 공극율 조절을 통하여 블록의 견고함을 제공할 수 있도록 하고자 한다.
본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 복수 개의 입자의 집합으로 구성된 소정의 블록을 제작하는 방법에 있어서, (A100) 상기 복수 개의 입자를 미리 설정된 입자 밀도와 크기에 따라 준비하는 단계; (B100) 상기 복수 개의 입자의 공극에 선택적으로 함침되며, 상기 소정의 블록의 공극율을 조절하는 콤포넌트 슬라이스를 준비하는 단계; 및 (B200) 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스를 상호 믹싱하는 믹싱 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 (B200) 단계 후, (C100) 상기 소정의 블록의 적층 영역을 형성하여 상기 복수 개의 입자를 상기 적층 영역에 따라 적층하는 레이어링 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 (A100) 단계는, 상기 적층 영역 별로 상기 복수 개의 입자의 크기와 밀도를 선택적으로 설정하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 (A100) 단계는, 상기 복수 개의 입자의 크기와 상기 복수 개의 입자의 밀도에 따라 상기 소정의 블록의 상기 적층 영역 별로 공극이 선택적으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 (C100) 단계는, 믹싱된 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스는 상기 소정의 블록의 상기 적층 영역 중 최상층에 해당하는 탑 레이어부에 제공되어 공극율을 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 콤포넌트 슬라이스는, 미리 설정된 서페이스 앵글에 따라 상기 콤포넌트 슬라이스의 표면 중 미리 설정된 엣지 부분만을 선택적으로 예각 설정하여, 상기 공극의 구조와 형태에 따라 상기 복수 개의 입자 사이에 선택적으로 함입되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 콤포넌트 슬라이스는, 상기 콤포넌트 슬라이스의 예각으로 형성된 표면이 상기 복수 개의 입자의 상호간에 이격된 공간 내에 합입되며, 상기 복수 개의 입자의 표면과 접촉하여 공극율을 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 콤포넌트 슬라이스는, 상기 콤포넌트 슬라이스가 상기 복수 개의 입자의 표면에 일부 흡착 또는 접착되어 상기 복수 개의 입자를 선택적으로 상호 본딩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 소정의 블록은, 소정의 구획 영역을 지정하고, 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스의 비율을 선택적으로 조절하여, 상기 소정의 구획 영역에 따라 상기 공극을 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 상기 소정의 블록은, 상기 소정의 구획 영역을 상호 교차적으로 바둑판식으로 배치하여, 외부로부터 인가되는 하중을 상호 교차적 배치를 통해 분산되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 구획되는 레이어를 형성하고, 레이어마다 입자의 비율과 공극을 선택적으로 형성할 수 있도록 한다.
둘째, 입자를 통해 형성되는 공극을 선택적으로 조절하는 콤포넌트 슬라이스를 제공하여 상부 층에 대하여 공극율이 선택적으로 조절될 수 있도록 한다.
셋째, 콤포넌트 슬라이스를 통하여 표면의 가시광선의 파장에 대한 조절과 광량의 조절이 선택적으로 조절될 수 있도록 한다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 방법을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 방법을 도시한 제2블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 구조를 도시한 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 도1의 A부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 소정의 블록의 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 도 4의 B부분을 확대한 부분 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 입자 사이에 콤포넌트 슬라이스가 합입되는 것을 도시한 개념도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스가 각각이 선택적으로 예각을 형성하여 입자 내 함입되는 것을 도시한 개념도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 중 복수 개의 입자와 콤포넌트 슬라이스의 비율이 선택적으로 조절되어 공극율이 조절되는 것을 도시한 개념도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 실 촬영 제1사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 실 촬영 제2사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 표면을 나타낸 실 촬영 화면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 중 소정의 구획 영역을 지정하고 콤포넌트 슬라이스의 비율을 선택적으로 조절하여 상호 교차적으로 배치한 것을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 방법을 도시한 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 방법을 도시한 제2블록도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 적층 구조를 도시한 측단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 도1의 A부분을 확대한 부분 확대도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 소정의 블록의 측단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 도 4의 B부분을 확대한 부분 확대도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 입자 사이에 콤포넌트 슬라이스가 합입되는 것을 도시한 개념도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스가 각각이 선택적으로 예각을 형성하여 입자 내 함입되는 것을 도시한 개념도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 중 복수 개의 입자와 콤포넌트 슬라이스의 비율이 선택적으로 조절되어 공극율이 조절되는 것을 도시한 개념도이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 실 촬영 제1사시도이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 실 촬영 제2사시도이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 표면을 나타낸 실 촬영 화면이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법 중 소정의 구획 영역을 지정하고 콤포넌트 슬라이스의 비율을 선택적으로 조절하여 상호 교차적으로 배치한 것을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법은 복수 개의 입자의 집합으로 구성된 소정의 블록(block)을 제작하는 방법에 있어서, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 입자 준비 단계(A100), 콤포넌트 슬라이스 준비 단계(B100), 믹싱 단계(B200), 레이어링 단계(C100)의 단계를 가진다.
복수 개의 입자 준비 단계(A100)는 복수 개의 입자(1)를 미리 설정된 입자 밀도와 크기에 따라 준비하는 단계를 가지게 된다.
복수 개의 입자(1)는, 골재에 해당하는 암석, 모래, 자갈 등일 수 있다.
미리 설정된 입자 밀도와 크기라 함은, 소정에 블록에 적층되기 위하여 복수 개의 입자(1)가 준비되며, 복수 개의 입자(1)는 층에 따라 입자의 밀도와 크기가 상이하게 적층되어질 수 있는데, 소정에 블록에 적층되는 층에 따라 미리 설정된 입자 밀도와 크기가 상이하게 형성될 수 있다.
소정의 블록(20)에 적층될 층에 따라 혹은 작업자가 형성하고자 하는 공극(S)에 따라 미리 설정된 입자 밀도와 크기가 선택적으로 제공될 수 있다.
복수 개의 입자 준비 단계(A100)와 콤포넌트 슬라이스 준비 단계(B100)의 경우, 시간적인 선후 관계가 중요하지 않을 수 있기에 도 1에서 도시된 바와 같이, 병렬적으로 도시하였다.
콤포넌트 슬라이스 준비 단계(B100)는, 복수 개의 입자(1)의 공극(S)에 선택적으로 함침되며, 소정의 블록(20)의 공극율을 조절하는 콤포넌트 슬라이스(2)를 준비하는 단계이다.
콤포넌트 슬라이스(2)는, 합성수지 또는 플라스틱으로 형성될 수 있으며, 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate, PET 또는 PETE), 고밀도 폴리에틸렌(high Density Polyethylene, HDP), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP), 폴리스티렌(Polystyrene, PS) 등의 합성수지에 해당할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스 준비 단계(B100)에서 콤포넌트 슬라이스(2)는 합성수지 또는 플라스틱이 잘게 부서진 형태로 준비되는 것으로, 잘게 부서진 콤포넌트 슬라이스(2)의 경우, 매우 다양한 형태로 제공될 수 있으나, 그 크기의 경우, 입자(1)의 크기와 유사하게 준비되는 것이 바람직하다.
복수 개의 입자 준비 단계(A100), 콤포넌트 슬라이스 준비 단계(B100) 이후 믹싱 단계(B200)를 통하여 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)가 믹싱되도록 하는 것이다.
즉, 믹싱 단계(B200)의 경우, 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)를 상호 믹싱하는 단계이다.
도 4내지 도 7에 도시된 바와 같이, 믹싱 단계(B200)를 통하여 복수 개의 입자(1)의 공극(S)으로 콤포넌트 슬라이스(2)가 함입될 수 있으며, 소정의 블록(20)의 공극율이 선택적으로 조절되어질 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 믹싱 단계(B200) 후, 소정의 블록(20)의 적층 영역을 형성하여 복수 개의 입자(1)를 적층 영역에 따라 적층하는 레이어링 단계(C100)를 포함할 수 있다.
레이어링 단계(C100)는 미리 설정된 입자 밀도와 크기에 따라 준비된 복수 개의 입자(1)를 적층 영역에 따라 레이어링 하는 단계에 해당할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 소정의 블록(20)은 적층되는 영역에 따라 복수 개의 입자(1)에 대한 밀도와 크기가 상이하게 제공될 수 있으며, 그에 따라 적층 영역에 따라 공극(S)이 상이하게 형성될 수 있다.
소정의 블록(20)의 적층 영역의 경우, 도2에 도시된 바와 같이, 상부로부터 하부까지 탑 레이어부(100), 미들 레이어부(200), 베이스 레이어부(300)로 형성될 수 있다.
베이스 레이어부(300)의 경우, 탑 레이어부(100)와 미들 레이어부(200)로부터 인가되는 하중을 지탱하는 기저층을 형성하는 것이다.
또한, 미들 레이어부(200)의 경우, 단층으로 형성될 수도 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 미들 레이어부(210)와 제2 레이어부(220)로 형성되는 복층으로 형성될 수도 있다.
도 10 내지 도 11의 실 사진과 같이, 미들 레이어부(200)의 단층 또는 복층은 육안으로 확인되기는 어려운 정도에 해당할 수 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수 개의 입자(1)의 밀도와 크기에 따라 층이 형성되어질 수 있는 것이다.
소정의 블록(20) 내에서 복수 개의 입자(1)의 밀도와 크기에 따라 복수 개의 입자(1)를 적층 영역에 따라 적층하는 단계가 레이어링 단계(C100)에 해당하는 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 복수 개의 입자 준비 단계(A100)는, 적층 영역 별로 복수 개의 입자(1)의 크기와 밀도를 선택적으로 설정할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 적층 영역에 따라 복수 개의 입자(1)의 크기와 밀도가 선택적으로 설정되고, 설정된 크기와 밀도에 따라 복수 개의 입자(1)가 적층 영역에 적층되는 것이다.
하부로부터 상부로 향할수록 복수 개의 입자(1)의 크기가 커지도록 설정할 수도 있으며, 복수 개의 입자(1)의 밀도가 낮아지도록 설정할 수도 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 미들 레이어부(200)에서는 하부에서 상부로 향할수록 입자(1)의 크기가 작아지게 제공되다가 탑 레이어부(100)에서는 하부의 입자(1)들과 관계하지 않고, 적층되어질 수도 있다.
아울러, 베이스 레이어부(300)는 소정의 블록(20)의 기저에서 인가되는 하중을 지탱하기 위하여 복수 개의 입자(1)의 크기가 작으며 복수 개의 입자(1)의 밀도가 높게 제공되어질 수 있다.
소정의 블록(20) 내 복수 개의 입자(1)들은 적재된 상태로 그 위치와 형태를 유지할 수 있도록 본딩 재료 예컨대, 아스팔트 바인더 등을 통하여 각각의 복수 개의 입자(1)를 본딩 할 수 있다.
본딩 재료의 경우, 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 적재 상태를 일정하게 유지함으로 소정의 블록 내 공극(S)이 유지되도록 하는 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 복수 개의 입자(A100) 준비 단계는, 복수 개의 입자(1)의 크기와 복수 개의 입자의 밀도에 따라 소정의 블록(20)의 적층 영역 별로 공극(S)이 선택적으로 형성될 수 있다.
적층 영역별로 복수 개의 입자(1)의 밀도가 상이하게 형성되며, 입자(1)의 밀도에 따라 적층 영역 별로 공극(S)도 선택적으로 형성될 수 있다.
복수 개의 입자(1)의 밀도로 인하여 적층 영역별 공극(S)의 선택적 형성도 가능하며, 입자의 밀도 조절을 통하여 소정의 블록(20) 내 공극(S)이 선택적 형성되도록 할 수 있다.
또한, 복수 개의 입자(1) 크기에 따라 적층 영역별 공극(S)의 선택적 형성이 가능하며, 복수 개의 입자(1)의 크기와 밀도를 동시에 조절함을 통하여 다양한 형태와 공극(S)이 형성되도록 할 수도 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 레이어링 단계(C100)는, 믹싱된 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)는 소정의 블록(20)의 적층 영역 중 최상층에 해당하는 탑 레이어부(100)에 제공되어 공극율을 선택적으로 조절할 수 있다.
레이어링 단계(C100)에서 믹싱된 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)는 소정의 블록(20)의 적층 영역 중 탑 레이어부(100)에 제공되어질 수 있으며, 탑 레이어부(100) 하부에 존재하는 미들 레이어부(200)의 상부에도 제공되어질 수도 있다.
또한, 탑 레이어부(100)에 제공되는 콤포넌트 슬라이스(2)와 복수 개의 입자(1)의 믹싱 비율에 따라 탑 레이어부(100)의 공극율이 선택적으로 조절될 수 있다.
복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 믹싱 비율은 탑 레이어 부(100)의 공극율이 조절되도록 할 수 있으며, 예컨대, 복수 개의 입자(1)의 비율이 많아지는 경우, 입자(1) 간의 공극(S)이 많이 형성되며, 콤포넌트 슬라이스(2)의 비율이 높아짐에 따라 공극(S)사이에 콤포넌트 슬라이스(2)가 함입되어짐을 통하여 공극율은 낮아지도록 할 수 있다.
아울러, 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 고정된 비율이나 최대, 최소의 비율에 대하여 정해진 바는 없으나, 공극율을 줄이기 위하여 콤포넌트 슬라이스(2)의 비율을 입자(1)와 동일하게 제공하는 것은 안정성 혹은 견고함의 문제로 이어질 수 있으며, 사용자 또는 제작자는 견고함 또는 안정성에 문제가 없는 비율에 해당하는 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 비율로 믹싱되어 탑 레이어부(100)에 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)는, 미리 설정된 서페이스 앵글(10)에 따라 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면 중 미리 설정된 엣지 부분만을 선택적으로 예각 설정하여, 공극(S)의 구조와 형태에 따라 복수 개의 입자(1) 사이에 선택적으로 함입될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 콤포넌트 슬라이스(2)의 경우, 잘려진 형태에 따라 표면에 예각과 둔각이 설정되어질 수 있는데, 이러한 잘려진 형태는 미리 설정된 서페이스 앵글(10)에 따라 형성되어지는 것이 바람직하다.
또한, 잘려진 형태의 콤포넌트 슬라이스(2)의 엣지 부분에 대하여 선택적인 예각이 설정되는 것으로 도 8에 도시된 바와 같이, 각각의 콤포넌트 슬라이스(2)는 엣지 부분의 예각이 상이하게 형성될 수 있다.
미리 설정된 서페이스 앵글(10)에 따라, 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면에 형성되는 예각, 둔각의 각도와 예각과 둔각의 정도가 미리 설정되어질 수 있으며, 미리 설정된 서페이스 앵글(10)에 따라 공극(S) 내로 제공되어 선택적으로 복수 개의 입자(1) 사이에 함입되어지는 것이 바람직하다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 경우, 예컨대, 예각으로 형성되는 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면은 좁은 틈이나 공극(S)으로 함입되거나 편입되어질 수 있는데, 콤포넌트 슬라이스(2)의 예각으로 형성된 표면의 경우도, 좁은 공극(S) 사이로 함입되어질 수 있는 것이다.
이러한 콤포넌트 슬라이스(2)의 예각의 미리 설정된 엣지 부분은 선택적으로 예각이 설정되어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)는, 콤포넌트 슬라이스(2)의 예각으로 형성된 표면이 복수 개의 입자(1)의 상호간에 이격된 공간 내에 합입되며, 복수 개의 입자(1)의 표면과 접촉하여 공극율을 조절할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 표면이 예각으로 형성된 콤포넌트 슬라이스(2)의 일부분은 복수 개의 입자(1)가 형성하는 공극(S) 내로 편입되어 탑 레이어 부(100)에 형성된 공극율을 조절할 수 있다.
편입된 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면은 도 7에 도시된 바와 같이, 복수 개의 입자(1)의 표면과 접촉하며, 복수 개의 입자(1)를 통하여 형성된 공극(S)을 채움으로 공극율을 조절하도록 하는 것이다.
또한, 공극(S) 내에 함입된 콤포넌트 슬라이스(2)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 복수 개의 입자(1) 사이에서 트랩(trapped)되는데, 이렇게 함입된 콤포넌트 슬라이스(2)는 탑 레이어부(100)의 공극율을 조절함은 물론, 상부로부터 인가된 하중에 대하여서도 복수 개의 입자(1)와 함께 하중을 분산시키게 된다.
하중의 경우, 탑 레이어부(100)의 상부로부터 인가되며, 상부로부터 인가된 하중을 하향 분산시킴으로 인하여 탑 레이어부(100)의 상부 갈라짐, 가라앉음 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)는 복수 개의 입자(1) 사이의 공극(S)에 대한 공극율 조절을 통하여 탑 레이어부(100)으로부터 인가되는 하중이 공극(S)에 제공됨으로 발생되는 문제를 해결할 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)의 둔각으로 형성된 표면이 입자(1)의 표면과 접촉하며, 복수 개의 입자(1)와 마찰력을 형성하여 복수 개의 입자(1)의 운동 저항력을 제공할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 둔각으로 형성된 표면은 복수 개의 입자(1)의 표면과 접촉할 수 있는데, 둔각으로 형성된 표면은 복수 개의 입자(1)의 표면과의 접촉을 통하여 복수 개의 입자(1) 사이에 마찰력을 형성할 수 있다.
운동 저항력이라 함은, 복수 개의 입자(1)의 움직임을 방해하는 것으로 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 접촉면 사이의 마찰력을 형성함으로 운동 저항력이 형성되도록 하는 것이다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 표면에 형성된 둔각이 입자(1)의 표면과 얼마나 접촉하는지에 따라 콤포넌트 슬라이스(2)는 복수 개의 입자(1)의 운동 저항력을 형성할 수 있으며, 운동 저항력은 마찰력을 통하여 형성되는 것이 바람직하다.
예컨대, 복수 개의 입자(1)의 경우, 상호 간의 적재됨을 통하여 적재된 자리를 유지하고 공극(S)을 형성하지만, 입자(1) 각각은 적재된 자리에서의 미세한 움직임을 형성할 수 있는데, 미세한 움직임의 발생이 형성되지 않도록 콤포넌트 슬라이스(2)는 입자(1)의 표면에 마찰력을 형성하는 것이다.
콤포넌트 슬라이스(2)가 복수 개의 입자(1)에 걸쳐 마찰력을 제공함으로 복수 개의 입자(1) 사이에서 운동 저항력을 형성하며, 복수 개의 입자(1)가 일정한 자리와 그 위치를 유지하도록 하는 것이다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)는 탑 레이어부(100)의 상면으로부터 입사되는 가시광선의 파장을 선택적으로 흡수 또는 반사할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)는 상면으로부터 입사되는 가시광선의 파장을 선택적으로 흡수 또는 반사함을 통하여 소정의 색을 나타낼 수 있으며, 육안으로 소정의 색이 확인되도록 할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2) 각각은 가시광선의 파장을 선택적으로 흡수 또는 반사함을 통하여 밝고 어두움, 색상을 나타낼 수 있는데, 선택적으로 흡수 또는 반사하는 가시광선의 파장이 선택적으로 상이하게 나타날 수 있다.
도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 콤포넌트 슬라이스(2)는 탑 레이어부(100)의 표면과 입자(1) 사이에서 소정의 색이 나타나도록 하는 것이다.
예컨대, 콤포넌트 슬라이스(2)가 선택적으로 가시광선의 파장을 흡수 또는 반사하는 것은 탑 레이어부(100)에 제공되기 전 단계에서 일부 가시광선의 파장을 흡수 또는 반사하도록 하는 물질을 포함되도록 함을 통하여 가시광선의 파장 일부를 흡수 또는 반사하도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)는 표면 거칠기에 따라, 탑 레이어부(100)의 상면으로부터 입사되는 입사광 대비 반사광의 광량이 선택적으로 조절될 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)는 각각이 표면 거칠기가 상이하게 제공될 수 있는데, 콤포넌트 슬라이스(2)는 표면 거칠기에 따라 상면으로 입사되는 입사광과 반사광의 광량 조절이 가능할 수 있다.
표면 거칠기에 따라 입사광과 반사광이 조절됨은 콤포넌트 슬라이스(2)의 투명 또는 불투명도를 조절하도록 할 수 있으며, 예컨대, 입사광이 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면에 부딪히고 일부는 반사하고 일부는 콤포넌트 슬라이스(2)의 내부로 굴절됨을 통하여 투명도의 조절이 가능하도록 하는 것이다.
예컨대, 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면의 거칠기는 육안으로는 확인되지 않을 수 있으나, 광량이 조절되도록 하는 미세한 요철 등이 형성되는 것으로, 요철을 통한 난반사 등을 통하여 불투명도가 조절되도록 할 수 있다.
아울러, 입사광과 반사광의 조절은 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면의 거칠기 및 콤포넌트 슬라이스(2)를 구성하는 입자의 공극(S)과 입자의 밀도에 따라서도 조절이 가능할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 입자의 공극(S)과 입자의 밀도는 탑 레이어 부(100)에 제공되기 이전에 형성되는 것으로 미리 설정된 입자의 밀도와 입자의 공극(S)을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 콤포넌트 슬라이스(2)는, 복수 개의 입자(1)의 표면에 일부 흡착 또는 접착되어 복수 개의 입자(1)를 선택적으로 상호 본딩할 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 경우, 입자(1)의 표면에 일부 흡착 또는 접착되어질 수 있는데, 예컨대, 콤포넌트 슬라이스(2)가 융해되는 온도 이상 또는 압력이 작용하는 경우, 콤포넌트 슬라이스(2)의 일부가 융해됨으로 인하여 입자(1)의 표면에 흡착되어질 수 있다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 경우, 합성수지에 해당함으로 인하여 융해되는 온도가 입자(1)에 비하여 낮게 형성될 수 있는데, 이러한 융해 온도에 도달함으로 인하여 콤포넌트 슬라이스(2)의 표면은 일부 융해되어 복수 개의 입자(1)를 접착 또는 흡착하도록 하는 것이다.
콤포넌트 슬라이스(2)가 융해되는 것은 인위적인 열 또는 압력을 가함으로 형성되는 것으로 인위적인 열이나 압력이 제거되면 콤포넌트 슬라이스(2)는 응고되며, 복수 개의 입자(1)를 흡착 또는 접착한 상태를 유지하게 된다.
콤포넌트 슬라이스(2)의 흡착 또는 접착한 상태의 유지를 통하여 복수 개의 입자(1)는 선택적인 상호 본딩이 형성되며, 상호 본딩은 콤포넌트 슬라이스(2)를 통하여 이루어지게 되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 소정의 블록(20)은, 소정의 구획 영역을 지정하고, 복수 개의 입자(1)와 콤포넌트 슬라이스(2)의 비율을 선택적으로 조절하여, 소정의 구획 영역에 따라 공극(S)을 선택적으로 조절할 수 있다.
소정의 블록(20)의 소정의 구획 영역의 입자(1)의 밀도를 상부로부터 하부까지 선택적으로 변이시켜 외부로부터 인가되는 하중에 대하여 점진적으로 분산되도록 할 수 있다.
또한 입자(1)의 밀도 조절을 통하여 베이스 레이어부(300), 미들 레이어 부(200), 탑 레이어부(100)에 형성되는 소정의 구획 영역별로 공극율의 조절이 가능하도록 할 수 있다.
예컨대, 미들 레이어부(200)를 형성하는 입자(1)는 입자들의 밀도가 선별적으로 제공되어 구획 영역별로 공극율이 높은 영역(상)과 낮은 영역(하)으로 형성될 수 있다.
또한, 밀도가 상부에서 하부로 선택적으로 형성된 소정의 블록(20)은 예컨대, 침대의 독립적 스프링과 같이, 독립적인 하나의 셀로서 하중과 외력에 대한 힘을 분산하며, 주위에 영향을 주지 않는 상태로 자체적 쿠션 역할을 할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 공극율의 상 영역과 하 영역은 교차적으로 바둑판식으로 배치될 수 있다.
소정의 블록(20)에서 바둑판식으로 공극율의 상영역과 하영역이 교차적으로 배치되는 경우, 상부로부터 인가되는 하중에 대하여 점진적으로 하부로 분산되도록 하며, 쿠션 역할을 통해 하중을 효과적으로 하향 분산시킬 수 있는 것이다.
소정의 블록(20)에 외력이 제공되는 경우, 인접한 셀에 교차적인 쿠션 역할을 할 수 있으며, 블록 파쇄를 방지하며, 배수성을 높이고, 소음에 대한 저하 효과를 나타낼 수 있다.
교차적 배치를 통하여 소정의 블록(20)의 하중의 하향 분산이 가능하며, 일부에 집중되는 하중을 감소시키며, 반복 하중에 의해서도 강한 강도를 나타낼 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법의 소정의 블록(20)은, 소정의 구획 영역을 상호 교차적으로 바둑판식으로 배치하여, 외부로부터 인가되는 하중을 상호 교차적 배치를 통해 분산되도록 할 수 있다.
소정의 블록(20)은 소정의 구획 영역이 공극율에 따라 공극율이 높은 영역(상)과 낮은 영역(하)으로 점진적으로 배치되도록 할 수 있으며, 소정의 구획 영역에 대하여 상호 교차적으로 배치되도록 할 수도 있다.
도 13에 도시된 바와 같이, 공극율에 대한 상, 하 부분이 연계되며 교차적으로 배치되어지는 것이다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
S: 공극
1: 입자
2: 콤포넌트 슬라이스(component slice)
10: 서페이스 앵글(surface angle)
20: 소정의 블록(block)
100: 탑 레이어(top layer)부
200: 미들 레이어(middle layer)부
210: 제1미들 레이어(1st middle layer)부
220: 제2미들 레이어(2nd middle layer)부
300: 베이스 레이어(base layer)부

Claims (10)

  1. 복수 개의 입자의 집합으로 구성된 소정의 블록을 제작하는 방법에 있어서,
    (A100) 상기 복수 개의 입자를 미리 설정된 입자 밀도와 크기에 따라 준비하는 단계;
    (B100) 상기 복수 개의 입자의 공극에 선택적으로 함침되며, 상기 소정의 블록의 공극율을 조절하는 콤포넌트 슬라이스를 준비하는 단계; 및
    (B200) 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스를 상호 믹싱하는 믹싱 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (B200) 단계 후,
    (C100) 상기 소정의 블록의 적층 영역을 형성하여 상기 복수 개의 입자를 상기 적층 영역에 따라 적층하는 레이어링 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A100) 단계는,
    상기 적층 영역 별로 상기 복수 개의 입자의 크기와 밀도를 선택적으로 설정하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (A100) 단계는,
    상기 복수 개의 입자의 크기와 상기 복수 개의 입자의 밀도에 따라 상기 소정의 블록의 상기 적층 영역 별로 공극이 선택적으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (C100) 단계는,
    믹싱된 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스는 상기 소정의 블록의 상기 적층 영역 중 최상층에 해당하는 탑 레이어부에 제공되어 공극율을 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 콤포넌트 슬라이스는,
    미리 설정된 서페이스 앵글에 따라 상기 콤포넌트 슬라이스의 표면 중 미리 설정된 엣지 부분만을 선택적으로 예각 설정하여, 상기 공극의 구조와 형태에 따라 상기 복수 개의 입자 사이에 선택적으로 함입되는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 콤포넌트 슬라이스는,
    상기 콤포넌트 슬라이스의 예각으로 형성된 표면이 상기 복수 개의 입자의 상호간에 이격된 공간 내에 함입되며, 상기 복수 개의 입자의 표면과 접촉하여 공극율을 조절하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 콤포넌트 슬라이스는,
    상기 콤포넌트 슬라이스가 상기 복수 개의 입자의 표면에 일부 흡착 또는 접착되어 상기 복수 개의 입자를 선택적으로 상호 본딩하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 소정의 블록은,
    소정의 구획 영역을 지정하고, 상기 복수 개의 입자와 상기 콤포넌트 슬라이스의 비율을 선택적으로 조절하여, 상기 소정의 구획 영역에 따라 상기 공극을 선택적으로 조절하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 소정의 블록은,
    상기 소정의 구획 영역을 상호 교차적으로 바둑판식으로 배치하여, 외부로부터 인가되는 하중을 상호 교차적 배치를 통해 분산되도록 하는 것을 특징으로 하는, 슬라이스 입자의 선택적 비율 조절을 통한 블록 레이어링 방법.
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