KR20230013634A - 도전성 필름 - Google Patents

Abstract

금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 상에 금속막을 형성하여 구성되는 도전성 필름으로서, 에칭 공정에 제공되었을 때에도 도전성이 저하되기 어려운 도전성 필름을 제공하는 것. 본 발명의 도전성 필름은, 금속층과, 투명 도전층과, 기재를 이 순서대로 구비하고, 그 투명 도전층이, 금속 나노 와이어와 폴리머 매트릭스를 포함하고, 그 금속 나노 와이어의 일부가, 그 투명 도전층으로부터 금속층측으로 돌출되어 있고, 그 투명 도전층의 두께가, 30 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이다.

Description

도전성 필름

본 발명은, 도전성 필름에 관한 것이다.

종래, 터치 센서의 전극 등에 사용되는 도전성 필름으로서, 수지 필름 상에 인듐·주석 복합 산화물층 (ITO 층) 등의 금속 산화물층이 형성된 도전성 필름이 다용되고 있다. 그러나, 금속 산화물층이 형성된 도전성 필름에는, 굴곡성이 불충분하다는 문제가 있다. 굴곡성이 우수한 도전성 필름으로서, 은이나 구리 등을 사용한 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 구비하는 도전성 필름이 제안되어 있다.

일본 공표특허공보 2009-505358호

상기와 같은 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층을 구비하는 도전성 필름에 있어서는, 당해 투명 도전층 상에, 금속막을 성막함으로써 포토리소그래피에 의한 패턴화에 의해 협배선화하는 것이 가능하다. 그러나, 당해 포토리소그래피시의 금속막 에칭시에, 금속 나노 와이어가 부식되어 도전성 필름의 도전성이 저하된다는 문제가 있다.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 상에 금속막을 형성하여 구성되는 도전성 필름으로서, 에칭 공정에 제공되었을 때에도 도전성이 저하되기 어려운 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 도전성 필름은, 금속층과, 투명 도전층과, 기재를 이 순서대로 구비하고, 그 투명 도전층이, 금속 나노 와이어와 폴리머 매트릭스를 포함하고, 그 금속 나노 와이어의 일부가, 그 투명 도전층으로부터 금속층측으로 돌출되어 있고, 그 투명 도전층의 두께가, 30 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이다.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층의 두께가, 30 ㎚ ∼ 120 ㎚ 이다.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 기재가, 시클로올레핀계 수지로 구성되어 있다.

본 발명에 의하면, 금속 나노 와이어를 포함하는 투명 도전층 상에 금속막을 형성하여 구성되는 도전성 필름으로서, 에칭 공정에 제공되었을 때에도 도전성이 저하되기 어려운 도전성 필름을 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 도전성 필름의 개략 단면도이다.

A. 도전성 필름의 전체 구성

도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 도전성 필름의 개략 단면도이다. 도전성 필름 (100) 은, 금속층 (10) 과, 투명 도전층 (20) 과, 기재 (30) 를 이 순서대로 구비한다. 투명 도전층 (20) 은, 금속 나노 와이어 (21) 와 폴리머 매트릭스 (22) 를 포함한다. 금속 나노 와이어 (21) 는, 그 일부가, 투명 도전층 (20) 으로부터 금속층 (10) 측으로 돌출되어 있다. 도시하고 있지 않지만, 도전성 필름은, 임의의 적절한 그 밖의 층을 추가로 포함하고 있어도 된다.

본 발명에 있어서, 투명 도전층의 두께는, 30 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이다. 투명 도전층의 두께는, 상기 폴리머 매트릭스의 두께에 상당한다. 본 발명에 있어서는, 이와 같은 두께로 투명 도전층을 형성함으로써, 투명 도전층의 표면 도통을 양호하게 확보하면서도, 금속 나노 와이어가 유효하게 보호되어, 금속 나노 와이어의 부식이 방지된다. 특히, 에칭으로 대표되는 화학적 수단에 의해 금속층의 일부를 제거할 때에 있어서도, 금속 나노 와이어의 부식이 방지될 수 있는 점에서, 본 발명은 유용하다. 금속 나노 와이어의 부식이 방지된 결과, 도전성이 우수한 협배선 패턴의 도전성 필름을 얻을 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 본 발명의 도전성 필름 (실질적으로는, 투명 도전층) 은, 황산, 과산화수소수, 염산, 염화 제 2 구리, 및 염화 제 2 철로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는 수용액에 대해, 내부식성을 갖고, 당해 수용액에 노출된 경우에도 표면 저항값의 변화율 (상승률) 이 20 ％ 이하가 될 수 있다.

본 발명의 도전성 필름의 표면 저항값은, 바람직하게는 0.01 Ω/□ ∼ 1000 Ω/□ 이고, 보다 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 500 Ω/□ 이고, 특히 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 300 Ω/□ 이고, 가장 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 100 Ω/□ 이다.

도전성 필름을 금속층 에칭액에 5 분간 침지했을 때의 상기 도전성 필름의 표면 저항값 상승률은, 바람직하게는 20 ％ 이하이고, 보다 바람직하게는 15 ％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10 ％ 이하이고, 특히 바람직하게는 5 ％ 이하이다. 상기 표면 저항값은, (상기 침지 후의 저항값/상기 침지 전 - 1) × 100 의 저항값에 의해 구할 수 있다.

본 발명의 도전성 필름의 두께는, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 15 ㎛ ∼ 300 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ ∼ 200 ㎛ 이다.

B. 금속층

상기 금속층은, 도전성의 금속으로 구성된다. 금속층을 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 구리, 은, 알루미늄, 니켈 합금, 구리 합금, 티탄 합금, 은 합금 등을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직하게는, 구리이다.

상기 금속층의 두께는, 바람직하게는 10 ∼ 1000 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 50 ∼ 300 ㎚ 이다.

상기 금속층의 형성 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 금속층의 형성 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법이나 스퍼터링법으로 대표되는 기상 성막법, 전해 도금이나 무전해 도금으로 대표되는 습식법 등을 들 수 있다.

C. 투명 도전층

상기와 같이, 투명 도전층은, 금속 나노 와이어 및 폴리머 매트릭스를 포함한다.

상기 투명 도전층의 두께는, 상기와 같이, 30 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이고, 바람직하게는 30 ㎚ ∼ 140 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 30 ㎚ ∼ 130 ㎚ 이고, 특히 바람직하게는 30 ㎚ ∼ 120 ㎚ 이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층의 두께는, 바람직하게는 55 ㎚ ∼ 150 ㎚ 이고, 보다 바람직하게는 55 ㎚ ∼ 140 ㎚ 이고, 더욱 바람직하게는 60 ㎚ ∼ 130 ㎚ 이고, 특히 바람직하게는 65 ㎚ ∼ 120 ㎚ 이다. 상기와 같은 범위이면, 본 발명의 상기 효과가 현저해진다. 또한, 투명 도전층이 30 ㎚ 보다 얇은 경우, 금속 나노 와이어가 충분히 보호되지 않아, 금속 나노 와이어의 부식을 방지할 수 없게 될 우려가 있다. 또, 150 ㎚ 보다 두꺼운 경우, 표면 도통을 충분히 취할 수 없을 우려가 있다.

하나의 실시형태에 있어서는, 상기 투명 도전층은 패턴화되어 있다. 패턴화의 방법으로는, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 투명 도전층의 패턴의 형상은, 용도에 따라 임의의 적절한 형상일 수 있다. 예를 들어, 일본 공표특허공보 2011-511357호, 일본 공개특허공보 2010-164938호, 일본 공개특허공보 2008-310550호, 일본 공표특허공보 2003-511799호, 일본 공표특허공보 2010-541109호에 기재된 패턴을 들 수 있다. 투명 도전층은 기재 상에 형성된 후, 투명 도전층의 형태에 따라, 임의의 적절한 방법을 사용하여 패턴화할 수 있다.

상기 투명 도전층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 85 ％ 이상이고, 보다 바람직하게는 90 ％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 95 ％ 이상이다.

상기 금속 나노 와이어란, 재질이 금속이고, 형상이 침상 또는 사상 (絲狀) 이며, 직경이 나노미터 사이즈인 도전성 물질을 말한다. 금속 나노 와이어는 직선상이어도 되고, 곡선상이어도 된다. 금속 나노 와이어로 구성된 투명 도전층을 사용하면, 금속 나노 와이어가 망목상이 됨으로써, 소량의 금속 나노 와이어여도 양호한 전기 전도 경로를 형성할 수 있어, 전기 저항이 작은 도전성 필름을 얻을 수 있다.

상기 금속 나노 와이어의 굵기 d 와 길이 L 의 비 (애스펙트비 : L/d) 는, 바람직하게는 10 ∼ 100,000 이고, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100,000 이고, 특히 바람직하게는 100 ∼ 10,000 이다. 이와 같이 애스펙트비가 큰 금속 나노 와이어를 사용하면, 금속 나노 와이어가 양호하게 교차하여, 소량의 금속 나노 와이어에 의해 높은 도전성을 발현시킬 수 있다. 그 결과, 광 투과율이 높은 투명 도전층을 얻을 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「금속 나노 와이어의 굵기」란, 금속 나노 와이어의 단면이 원상인 경우에는 그 직경을 의미하고, 타원상인 경우에는 그 단경을 의미하고, 다각형인 경우에는 가장 긴 대각선을 의미한다. 금속 나노 와이어의 굵기 및 길이는, 주사형 전자 현미경 또는 투과형 전자 현미경에 의해 확인할 수 있다.

상기 금속 나노 와이어의 굵기는, 바람직하게는 500 ㎚ 미만이고, 보다 바람직하게는 200 ㎚ 미만이고, 특히 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 100 ㎚ 이고, 가장 바람직하게는 10 ㎚ ∼ 60 ㎚ 이다. 이와 같은 범위이면, 광 투과율이 높은 투명 도전층을 형성할 수 있다.

상기 금속 나노 와이어의 길이는, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이고, 특히 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성이 높은 도전성 필름을 얻을 수 있다.

상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 도전성이 높은 금속인 한, 임의의 적절한 금속이 사용될 수 있다. 상기 금속 나노 와이어를 구성하는 금속으로는, 예를 들어, 은, 금, 구리, 니켈 등을 들 수 있다. 또, 이들 금속에 도금 처리 (예를 들어, 금 도금 처리) 를 실시한 재료를 사용해도 된다. 금속 나노 와이어는, 금, 백금, 은 및 구리로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 금속에 의해 구성되는 것이 바람직하다.

상기 금속 나노 와이어의 제조 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 예를 들어 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법, 전구체 표면에 프로브의 선단부로부터 인가 전압 또는 전류를 작용시키고, 프로브 선단부에서 금속 나노 와이어를 인출하고, 그 금속 나노 와이어를 연속적으로 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 용액 중에서 질산은을 환원하는 방법에 있어서는, 에틸렌글리콜 등의 폴리올, 및 폴리비닐피롤리돈의 존재하에서, 질산은 등의 은염의 액상 환원을 함으로써, 은 나노 와이어가 합성될 수 있다. 균일 사이즈의 은 나노 와이어는, 예를 들어, Xia, Y. etal., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. etal., Nano letters (2003) 3 (7), 955-960 에 기재되는 방법에 준하여, 대량 생산이 가능하다.

상기 투명 도전층에 있어서의 금속 나노 와이어의 함유 비율은, 투명 도전층의 전체 중량에 대해, 바람직하게는 30 중량％ ∼ 100 중량％ 이고, 보다 바람직하게는 30 중량％ ∼ 90 중량％ 이고, 더욱 바람직하게는 45 중량％ ∼ 80 중량％ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 투명 도전층을 얻을 수 있다.

상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머로는, 임의의 적절한 폴리머가 사용될 수 있다. 그 폴리머로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머 ; 폴리스티렌, 폴리비닐톨루엔, 폴리비닐자일렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드 등의 방향족계 폴리머 ; 폴리우레탄계 폴리머 ; 에폭시계 폴리머 ; 폴리올레핀계 폴리머 ; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) ; 셀룰로오스 ; 실리콘계 폴리머 ; 폴리염화비닐 ; 폴리아세테이트 ; 폴리노르보르넨 ; 합성 고무 ; 불소계 폴리머 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (PETA), 네오펜틸글리콜디아크릴레이트 (NPGDA), 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (DPHA), 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트 (DPPA), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트 (TMPTA) 등의 다관능 아크릴레이트로 구성되는 경화형 수지 (바람직하게는 자외선 경화형 수지) 가 사용된다.

투명 도전층의 밀도는, 바람직하게는 1.3 g/㎝³ ∼ 10.5 g/㎝³ 이고, 보다 바람직하게는 1.5 g/㎝³ ∼ 3.0 g/㎝³ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 투명 도전층을 얻을 수 있다.

투명 도전층은, 기재 (또는, 기재와 그 밖의 층의 적층체) 에, 금속 나노 와이어를 포함하는 도전층 형성용 조성물을 도포하고, 그 후, 도포층을 건조시켜, 형성할 수 있다.

상기 도전층 형성용 조성물은, 금속 나노 와이어 외에, 임의의 적절한 용매를 포함할 수 있다. 도전층 형성용 조성물은, 금속 나노 와이어의 분산액으로서 준비될 수 있다. 상기 용매로는, 물, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 에테르계 용매, 탄화수소계 용매, 방향족계 용매 등을 들 수 있다. 환경 부하 저감의 관점에서, 물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 도전층 형성용 조성물은, 목적에 따라 임의의 적절한 첨가제를 추가로 함유할 수 있다. 상기 첨가제로는, 예를 들어, 금속 나노 와이어의 부식을 방지하는 부식 방지재, 금속 나노 와이어의 응집을 방지하는 계면 활성제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류, 수 및 양은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.

상기 투명 도전층이 폴리머 매트릭스를 포함하는 경우, 폴리머 매트릭스는, 상기와 같이 하여, 도전층 형성용 조성물을 도포하여 건조시킨 후, 금속 나노 와이어로 구성되는 층 상에 폴리머 용액 (폴리머 조성물, 모노머 조성물) 을 도포하고, 그 후, 폴리머 용액의 도포층을 건조 또는 경화시켜, 형성될 수 있다. 또, 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머를 함유하는 도전층 형성용 조성물을 사용하여, 투명 도전층을 형성해도 된다.

상기 도전층 형성용 조성물 중의 금속 나노 와이어의 분산 농도는, 바람직하게는 0.1 중량％ ∼ 1 중량％ 이다. 이와 같은 범위이면, 도전성 및 광 투과성이 우수한 투명 도전층을 형성할 수 있다.

상기 도전층 형성용 조성물의 도포 방법으로는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 스프레이 코트, 바 코트, 롤 코트, 다이 코트, 잉크젯 코트, 스크린 코트, 딥 코트, 볼록판 인쇄법, 오목판 인쇄법, 그라비어 인쇄법 등을 들 수 있다. 도포층의 건조 방법으로는, 임의의 적절한 건조 방법 (예를 들어, 자연 건조, 송풍 건조, 가열 건조) 이 채용될 수 있다. 예를 들어, 가열 건조의 경우에는, 건조 온도는 대표적으로는 50 ℃ ∼ 200 ℃ 이고, 바람직하게는 80 ℃ ∼ 150 ℃ 이다. 건조 시간은 대표적으로는 1 ∼ 10 분이다.

상기 폴리머 용액은, 상기 폴리머 매트릭스를 구성하는 폴리머, 또는 그 폴리머의 전구체 (그 폴리머를 구성하는 모노머) 를 포함한다.

상기 폴리머 용액은 용제를 포함할 수 있다. 상기 폴리머 용액에 포함되는 용제로는, 예를 들어, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 테트라하이드로푸란, 탄화수소계 용제, 또는 방향족계 용제 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 그 용제는, 휘발성이다. 그 용제의 비점은, 바람직하게는 200 ℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 150 ℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 100 ℃ 이하이다.

D. 기재

상기 기재는, 대표적으로는, 임의의 적절한 수지로 구성된다. 상기 기재를 구성하는 수지로는, 예를 들어, 시클로올레핀계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 시클로올레핀계 수지가 사용된다. 시클로올레핀계 수지로 구성되는 기재를 사용하면, 굴곡성이 우수한 도전성 필름을 얻을 수 있다.

상기 시클로올레핀계 수지로서, 예를 들어, 폴리노르보르넨이 바람직하게 사용될 수 있다. 폴리노르보르넨이란, 출발 원료 (모노머) 의 일부 또는 전부에, 노르보르넨 고리를 갖는 노르보르넨계 모노머를 사용하여 얻어지는 (공)중합체를 말한다. 상기 폴리노르보르넨으로는, 각종 제품이 시판되고 있다. 구체예로는, 닛폰 제온사 제조의 상품명 「제오넥스」, 「제오노아」, JSR 사 제조의 상품명 「아톤 (Arton)」, TICONA 사 제조의 상품명 「토파스」, 미츠이 화학사 제조의 상품명 「APEL」을 들 수 있다.

상기 기재를 구성하는 수지의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 50 ℃ ∼ 200 ℃ 이고, 보다 바람직하게는 60 ℃ ∼ 180 ℃ 이고, 더욱 바람직하게는 70 ℃ ∼ 160 ℃ 이다. 이와 같은 범위의 유리 전이 온도를 갖는 기재이면, 투명 도전층을 형성할 때의 열화가 방지될 수 있다.

상기 기재의 두께는, 바람직하게는 8 ㎛ ∼ 500 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 250 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이고, 특히 바람직하게는 15 ㎛ ∼ 100 ㎛ 이다.

상기 기재의 전광선 투과율은, 바람직하게는 80 ％ 이상이고, 보다 바람직하게는 85 ％ 이상이고, 특히 바람직하게는 90 ％ 이상이다. 이와 같은 범위이면, 터치 패널 등에 구비되는 도전성 필름으로서 바람직한 도전성 필름을 얻을 수 있다.

상기 기재는, 필요에 따라 임의의 적절한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 첨가제의 구체예로는, 가소제, 열 안정제, 광 안정제, 활제, 항산화제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 대전 방지제, 상용화제, 가교제, 및 증점제 등을 들 수 있다. 사용되는 첨가제의 종류 및 양은, 목적에 따라 적절히 설정될 수 있다.

필요에 따라, 상기 기재에 대해 각종 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리는 목적에 따라 임의의 적절한 방법이 채용된다. 예를 들어, 저압 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 코로나 처리, 화염 처리, 산 또는 알칼리 처리를 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 투명 기재를 표면 처리하여, 투명 기재 표면을 친수화시킨다. 기재를 친수화시키면, 수계 용매에 의해 조제된 투명 도전층 형성용 조성물을 도공할 때의 가공성이 우수하다. 또, 기재와 투명 도전층의 밀착성이 우수한 도전성 필름을 얻을 수 있다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에 있어서의 평가 방법은 이하와 같다.

(1) 저항값 상승률

도전성 필름의 저항값을 냅슨 주식회사 제조의 비접촉 표면 저항계 상품명 「EC-80」을 사용하여, 와전류법에 의해 초기 저항값 (R0) 을 측정하였다. 다음으로, 도전성 필름을 금속층 에칭액에 실온 5 분 침지하고, 그 후 30 분 실온 건조시키고, 재차 저항값 (R) 측정을 실시하였다. 초기 저항값 (R0) 과 저항값 (R) 으로부터, 저항값 상승률 R/R0 을 산출하였다.

(2) 표면 도통

투명 도전층 상에 금속막을 형성한 도전성 필름 (50 ㎜ × 50 ㎜) 의 양단부 10 ㎜ 를 마스킹한 다음에 금속층을 제거하고, 그 후 양단부의 금속층을 테스터로 도통 확인하고, 도통 가능하면 OK, 도통 불가의 경우에는 NG 로 하였다.

[제조예 1]

(금속 나노 와이어의 제조)

교반 장치를 구비한 반응 용기 중, 160 ℃ 하에서, 무수 에틸렌글리콜 5 ml, PtCl2 의 무수 에틸렌글리콜 용액 (농도 : 1.5 × 10^{- 4} mol/L) 0.5 ml 를 첨가하였다. 4 분 경과 후, 얻어진 용액에, AgNO3 의 무수 에틸렌글리콜 용액 (농도 : 0.12 mol/l) 2.5 ml 와, 폴리비닐피롤리돈 (MW : 55000) 의 무수 에틸렌글리콜 용액 (농도 : 0.36 mol/l) 5 ml 를 동시에, 6 분에 걸쳐 적하하였다. 이 적하 후, 160 ℃ 로 가열하여 1 시간 이상에 걸쳐, AgNO₃ 이 완전하게 환원될 때까지 반응을 실시하여, 은 나노 와이어를 생성하였다. 이어서, 상기와 같이 하여 얻어진 은 나노 와이어를 포함하는 반응 혼합물에, 그 반응 혼합물의 체적이 5 배가 될 때까지 아세톤을 첨가한 후, 그 반응 혼합물을 원심 분리하여 (2000 rpm, 20 분), 은 나노 와이어를 얻었다. 순수 중에, 그 은 나노 와이어 (농도 : 0.2 중량％), 및 펜타에틸렌글리콜도데실에테르 (농도 : 0.1 중량％) 를 분산시켜, 은 나노 와이어 분산액을 조제하였다.

[실시예 1]

(투명 도전층 형성용 조성물 (PN) 의 조제)

상기 은 나노 와이어 분산액 25 중량부, 순수 75 중량부로 희석하여 고형분 농도 0.05 중량％ 의 투명 도전층 형성용 조성물 (PN) 을 조제하였다.

(모노머 조성물 a 의 조제)

펜타에리트리톨트리아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조, 상품명 「비스코트 ＃300」) 1 중량부, 광 중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 「이르가큐어 907」) 0.2 중량부를 이소프로필알코올 80 중량부, 디아세톤알코올 19 중량부로 희석하여, 고형분 농도 1 중량％ 의 모노머 조성물을 얻었다.

(도전성 필름의 제조)

기재 (폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온사 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」, 두께 25 ㎛) 의 일방의 측에, 상기 투명 도전층 형성용 조성물 (PN) 을 도포하고, 건조시켰다. 또한, 투명 도전층 형성용 조성물 (PN) 도포층 상에, 상기 모노머 조성물을 도포하여, 90 ℃ 에서 1 분간 건조시키고, 그 후, 300 mJ/㎝² 의 자외선 조사하여, 투명 도전층 (두께 : 55 ㎚) 을 형성하였다.

또한, 투명 도전층 상에, 스퍼터법에 의해, 구리로 이루어지는 금속층을 형성하였다.

상기와 같이 하여 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름을 상기 평가 (1) 및 (2) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

[실시예 2]

투명 도전층의 두께를 90 ㎚ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름을 상기 평가 (1) 및 (2) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

[실시예 3]

투명 도전층의 두께를 130 ㎚ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름을 상기 평가 (1) 및 (2) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

[실시예 4]

(모노머 조성물 b 의 조제)

우레탄아크릴레이트 (DIC 사 제조, 상품명 「룩시디어 17-806」) 1 중량부, 광 중합 개시제 (BASF 사 제조, 상품명 「이르가큐어 907」) 0.2 중량부를 이소프로필알코올 80 중량부, 디아세톤알코올 19 중량부로 희석하여, 고형분 농도 1 중량％ 의 모노머 조성물을 얻었다.

(도전성 필름의 제작)

모노머 조성물 a 대신에, 모노머 조성물 b 를 사용한 것, 투명 도전층의 두께를 90 ㎚ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름을 상기 평가 (1) 및 (2) 에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

[비교예 1]

투명 도전층의 두께를 200 ㎚ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 도전성 필름을 얻었다.

[비교예 2]

모노머 조성물을 도포하지 않은 것, 즉, 폴리머 매트릭스를 포함하지 않는 투명 도전층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 도전성 필름을 얻었다.

10 : 금속층
20 : 투명 도전층
30 : 기재
100 : 도전성 필름

Claims (3)

1. 금속층과, 투명 도전층과, 기재를 이 순서대로 구비하고,
   그 투명 도전층이, 금속 나노 와이어와 폴리머 매트릭스를 포함하고,
   그 금속 나노 와이어의 일부가, 그 투명 도전층으로부터 금속층측으로 돌출되어 있고,
   그 투명 도전층의 두께가, 30 ㎚ ∼ 150 ㎚ 인, 도전성 필름.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 투명 도전층의 두께가, 30 ㎚ ∼ 120 ㎚ 인, 도전성 필름.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기재가, 시클로올레핀계 수지로 구성되어 있는, 도전성 필름.

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