KR20230013026A - 열경화성 실리콘 조성물, 시트, 및 실리콘 경화물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, (A)평균식(1)의 오가노폴리실록산 (SiO2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1) (R1의 50~99.9%는 메틸기, 0.1~50%는 알케닐기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기.) (B)평균식(2)의 오가노폴리실록산 (SiO2)a2(R2 3SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2) (R2는 알케닐기를 포함하지 않는 탄화수소기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기.) (C)평균식(3)의 오가노폴리실록산 (R3 2SiO)a3(R3 3SiO1/2)b3(3) (R3의 20% 이상이 메틸기이고, 0.0001~25%는 알케닐기.) (D)유기과산화물 (E)용제를 포함하는 열경화성 실리콘 조성물이다. 이에 따라, 반응제어제를 첨가하는 일 없이 미경화에서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하는 열경화성 실리콘 조성물이 제공된다.
Description
본 발명은, 유기과산화물에 의해 경화하는 열경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다.
발광다이오드(LED)는, 그 발광효율의 눈부신 향상을 배경으로 하여, 낮은 소비전력, 고수명, 의장성 등을 특장으로 하여 액정디스플레이(LCD)의 백라이트용이나, 차의 헤드라이트 등의 차재분야뿐만 아니라 일반조명용으로도 급격히 시장을 확대하고 있다.
LED의 발광스펙트럼은, LED칩을 형성하는 반도체재료에 의존하므로 그 발광색은 한정되어 있다. 그 때문에, LED를 이용하여 LCD백라이트나 일반조명용의 백색광을 얻기 위해서는 LED칩 상에 각각의 칩에 적합한 형광체를 배치하고, 발광파장을 변환할 필요가 있다. 구체적으로는, 청색발광하는 LED칩 상에 황색형광체를 설치하는 방법, 청색발광하는 LED칩 상에 적색 및 녹색의 형광체를 설치하는 방법, 자외선을 발하는 LED칩 상에 적색, 녹색, 청색의 형광체를 설치하는 방법 등이 제안되어 있다. 이들 중에서, LED칩의 발광효율이나 비용 면에서 청색LED 상에 황색형광체를 설치하는 방법, 및 청색LED 상에 적색 및 녹색의 형광체를 설치하는 방법이 현재 가장 널리 채용되고 있다.
LED칩 상에 형광체를 설치하는 구체적인 방법의 하나로서, LED칩 상에, 하이드로겐오가노폴리실록산과 알케닐기함유 오가노폴리실록산을 반응시키는 부가경화형 실리콘 조성물 중에 형광체를 분산시킨 시트를 첩부하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법에서는 형광체시트를 제작할 때에 부가반응이 진행되지 않도록 시트를 저온에서 보관해야 하고, 또한, 조성 중에 부가반응제어제를 다량으로 첨가할 필요가 있었다(특허문헌 1~5).
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 반응제어제를 첨가하지 않아도 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하는 열경화성 실리콘 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위해, 본 발명에서는,
(A)하기 평균단위식(1)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1
(1)
(식 중, R1은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R1의 전체수 중 50~99.9%는 메틸기이며, 또한, 0.1~50%는 알케닐기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a1은 0.2~0.8, b1은 0.2~0.8, c1은 0~0.1이고, a1+b1+c1=1이다.)
(B)하기 평균단위식(2)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a2(R2 3SiO1/2)b2(X1O1/2)c2
(2)
(식 중, R2는 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 알케닐기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a2는 0.2~0.8, b2는 0.2~0.8, c2는 0~0.1이고, a2+b2+c2=1이다.)
(C)하기 평균단위식(3)으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(R3 2SiO)a3(R3 3SiO1/2)b3
(3)
(식 중, R3은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R3의 전체수 중 20% 이상이 메틸기이며, 또한, 0.0001~25%는 알케닐기이고, a3은 0.9980~0.9999, b3은 0.0001~0.002이고, a3+b3=1이다.)
(D)유기과산화물
(E)용제
를 포함하는 것인 열경화성 실리콘 조성물을 제공한다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물이면, 반응제어제를 첨가하지 않아도 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하는 것이 가능하다.
또한, 상기 (B)성분의 첨가량이, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 1~100질량부인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (C)성분의 첨가량이, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 5~100질량부인 것이 바람직하다.
이러한 것이면, 보다 기계특성이 우수한 경화물을 부여하는 것이 된다.
또한, 상기 (A)~(E)성분의 합계 100질량부에 대하여 (F)형광체 20~500질량부를 포함하는 것이 바람직하다.
이러한 것이면, 광반도체소자로부터 발해진 광을 효율적으로 목적의 파장의 광으로 파장변환하는 것이 가능해진다.
또한 본 발명에서는, 상기 열경화형 실리콘 조성물로 형성된 것인 시트를 제공한다.
이러한 시트이면, 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하기 때문에, 광범위한 용도에의 응용이 가능하며, LED소자 등의 광반도체장치의 표면피복 용도에 특히 유용한 것이 된다.
나아가 본 발명에서는, 상기 열경화성 실리콘 조성물의 경화물인 실리콘 경화물을 제공한다.
이러한 실리콘 경화물이면, 기계특성이 우수한 것이 된다. 또한, 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수한 열경화성 실리콘 조성물의 경화물이기 때문에, 광범위한 용도에의 응용이 가능하며, LED소자 등의 광반도체장치의 표면피복 용도에 특히 유용한 것이 된다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은, 반드시 반응제어제를 첨가하지 않아도 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하기 때문에, 광범위한 용도에의 응용이 가능하며, 형광체시트 및 LED의 표면피복 용도에 유용하다.
상기 서술한 바와 같이, 다량의 반응제어제를 첨가하지 않아도 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하는 열경화성 실리콘 조성물의 개발이 요구되고 있었다.
본 발명자들은, 상기 과제에 대하여 예의검토를 거듭한 결과, 유기과산화물을 포함하는 특정의 열경화성 실리콘 조성물이면, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은,
(A)하기 평균단위식(1)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1
(1)
(식 중, R1은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R1의 전체수 중 50~99.9%는 메틸기이며, 또한, 0.1~50%는 알케닐기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a1은 0.2~0.8, b1은 0.2~0.8, c1은 0~0.1이고, a1+b1+c1=1이다.)
(B)하기 평균단위식(2)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a2(R2 3SiO1/2)b2(X1O1/2)c2
(2)
(식 중, R2는 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 알케닐기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a2는 0.2~0.8, b2는 0.2~0.8, c2는 0~0.1이고, a2+b2+c2=1이다.)
(C)하기 평균단위식(3)으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(R3 2SiO)a3(R3 3SiO1/2)b3
(3)
(식 중, R3은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R3의 전체수 중 20% 이상이 메틸기이며, 또한, 0.0001~25%는 알케닐기이고, a3은 0.9980~0.9999, b3은 0.0001~0.002이고, a3+b3=1이다.)
(D)유기과산화물
(E)용제
를 포함하는 것인 열경화성 실리콘 조성물이다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하는데, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
[열경화성 실리콘 조성물]
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은, 후술하는 (A), (B), (C), (D), (E)성분, 및 필요에 따라 (F)성분을 함유하는 것이다.
<(A)성분>
(A)성분은, 하기 평균단위식(1)로 표시되는 오가노폴리실록산이다.
(SiO2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1
(1)
(식 중, R1은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R1의 전체수 중 50~99.9%는 메틸기이며, 또한, 0.1~50%는 알케닐기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a1은 0.2~0.8, b1은 0.2~0.8, c1은 0~0.1이고, a1+b1+c1=1이다.)
R1은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R1 중의 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시되며, 특히, 비닐기인 것이 바람직하다.
R1의 전체수 중 알케닐기가 차지하는 수의 비율은, 0.1~50%, 바람직하게는 0.1~30%, 특히 바람직하게는 0.3~20%이다. 0.1% 미만에서는, 조성물의 경화성이 불충분해지고, 50%를 초과하면 경화물이 물러진다.
또한, R1 중의 알케닐기 이외의 규소원자결합 유기기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화알킬치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기가 예시되고, 바람직하게는 탄소수가 1~3인 알킬기이며, 내열성의 면에서 메틸기가 가장 바람직하다.
R1의 전체수 중 메틸기가 차지하는 수의 비율은, 50~99.9%, 바람직하게는 60~97%이다. 50몰% 미만인 경우는 얻어지는 경화물의 내열성이 불충분해진다.
X1은 수소원자 또는 알킬기이고, 이 알킬기로는, R1로서 예시한 것과 동일한 유기기를 들 수 있고, 특히, 메틸기, 에틸기인 것이 바람직하다.
a1은 0.2~0.8이고, b1은 0.2~0.8이고, c1은 0~0.1이고, a1+b1+c1=1이다. a1, b1 및 c1이 상기 범위 외이면, 얻어지는 경화물의 경도 및/또는 강도가 불충분해진다.
a1은 바람직하게는 0.3~0.7, 특히 바람직하게는 0.4~0.6이고, b1은 바람직하게는 0.3~0.7, 특히 바람직하게는 0.4~0.6이고, c1은 바람직하게는 0~0.05이다.
(A)성분의 분자량은 한정되지 않는데, 톨루엔용매를 이용한 GPC측정(표준폴리스티렌 환산)에 의한 중량평균분자량(Mw)이 500~20,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 700~15,000, 특히 바람직하게는, 1,000~10,000이다.
(A)성분은, 1종 단독으로 이용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
<(B)성분>
(B)성분은 하기 평균단위식(2)로 표시되는 오가노폴리실록산이다.
(SiO2)a2(R2 3SiO1/2)b2(X1O1/2)c2
(2)
(식 중, R2는 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 알케닐기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a2는 0.2~0.8, b2는 0.2~0.8, c2는 0~0.1이고, a2+b2+c2=1이다.)
R2 중의 알케닐기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기로는, (A)성분에 있어서의 R1 중의 알케닐기 이외의 규소원자결합 유기기와 동일한 것을 들 수 있고, 그 중에서도 내열성의 면에서 메틸기가 가장 바람직하다.
X1은 수소원자 또는 알킬기이고, 이 알킬기로는, (A)성분에 있어서 R1로서 예시한 것과 동일한 유기기를 들 수 있으며, 특히, 메틸기, 에틸기인 것이 바람직하다.
a2는 0.2~0.8이고, b2는 0.2~0.8이고, c2는 0~0.1이고, a2+b2+c2=1이다. a2, b2 및 c2가 상기 범위 외이면, 얻어지는 경화물의 경도 및/또는 강도가 불충분해진다.
a2는 바람직하게는 0.3~0.7, 특히 바람직하게는 0.4~0.6이고, b2는 바람직하게는 0.3~0.7, 특히 바람직하게는 0.4~0.6이고, c2는 0.01~0.1로 할 수 있는데, 바람직하게는 0~0.05이다.
(B)성분의 분자량은 한정되지 않는데, 톨루엔용매를 이용한 GPC측정(표준폴리스티렌 환산)에 의한 중량평균분자량(Mw)이 500~20,000인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 700~15,000, 특히 바람직하게는, 1,000~10,000이다.
(B)성분은, 1종 단독으로 이용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(B)성분의 배합량은, 경화물의 경도의 점에서, (A)성분 100질량부에 대하여 바람직하게는 1~100질량부, 보다 바람직하게는 5~70질량부, 더욱 바람직하게는 7~50질량부이다.
<(C)성분>
(C)성분은 하기 평균단위식(3)으로 표시되는 오가노폴리실록산이다.
(R3 2SiO)a3(R3 3SiO1/2)b3
(3)
(식 중, R3은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R3의 전체수 중 20% 이상이 메틸기이며, 또한, 0.0001~25%는 알케닐기이고, a3은 0.9980~0.9999, b3은 0.0001~0.002이고, a3+b3=1이다.)
R3은, (A)성분에 있어서의 R1과 동일한 것을 들 수 있고, R3 중의 알케닐기로서, 바람직하게는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기가 예시되며, 비닐기인 것이 특히 바람직하다.
R3의 전체수 중 알케닐기가 차지하는 수의 비율은, 0.0001~25%, 바람직하게는 0.1~20%, 특히 바람직하게는 0.3~20%이다. 0.0001% 미만에서는, 조성물의 경화성이 불충분해지고, 25%를 초과하면 경화물이 물러진다.
또한, R3 중의 알케닐기 이외의 규소원자결합 유기기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기 등의 알킬기; 페닐기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기; 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 할로겐화알킬치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기가 예시되고, 그 중에서도 내열성의 면에서 메틸기가 가장 바람직하다. 전체 R3 중, 이들 1가 탄화수소기의 함유율이 20몰% 이상이면, 안정된 내열성을 부여할 수 있으므로 바람직하고, 보다 바람직하게는 40몰% 이상이다.
R3의 전체수 중 메틸기가 차지하는 수의 비율은, 20~99.9999%, 바람직하게는 40~99.9%이다. 20몰% 미만인 경우는 얻어지는 경화물의 내열성이 불충분해진다.
a3은 0.9980~0.9999이고, 바람직하게는 0.9985~0.9999이고, 더욱 바람직하게는, 0.9987~0.9999이다. b3은 0.0001~0.002이고, 바람직하게는 0.0001~0.0015이고, 더욱 바람직하게는, 0.0001~0.0013이다. 또한 a3+b3=1이다.
(C)성분은, 1종 단독으로 이용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(C)성분의 배합량은, 경화물의 경도의 점에서, (A)성분 100질량부에 대하여 바람직하게는 5~100질량부, 보다 바람직하게는 10~70질량부, 더욱 바람직하게는 30~60질량부이다.
<(D)성분>
(D)성분은, 유기과산화물이고, 열에 의해 분해되어 라디칼을 생성함으로써 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물을 경화시키는 것이다.
유기과산화물의 구체예로는, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 실릴퍼옥사이드 등을 들 수 있다.
디아실퍼옥사이드로는, 예를 들어, 이소부틸퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 스테아로일퍼옥사이드, 석시닉퍼옥사이드, 벤조일퍼옥시톨루엔 및 벤조일퍼옥사이드를 들 수 있다.
퍼옥시에스테르로는, 예를 들어, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트 및 비스(t-부틸퍼옥시)헥사하이드로테레프탈레이트를 들 수 있다.
디알킬퍼옥사이드로는, 예를 들어, α,α’-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥산 및 t-부틸쿠밀퍼옥사이드를 들 수 있다.
퍼옥시디카보네이트로는, 예를 들어, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시메톡시퍼옥시디카보네이트, 비스(2-에틸헥실퍼옥시)디카보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카보네이트 및 비스(3-메틸-3-메톡시부틸퍼옥시)디카보네이트를 들 수 있다.
퍼옥시케탈로는, 예를 들어, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시카르보닐옥시)헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸 및 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸을 들 수 있다.
하이드로퍼옥사이드로는, 예를 들어, 디이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 및 쿠멘하이드로퍼옥사이드를 들 수 있다.
실릴퍼옥사이드로는, 예를 들어, t-부틸트리메틸실릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디메틸실릴퍼옥사이드, t-부틸트리비닐실릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디비닐실릴퍼옥사이드, 트리스(t-부틸)비닐실릴퍼옥사이드, t-부틸트리알릴실릴퍼옥사이드, 비스(t-부틸)디알릴실릴퍼옥사이드 및 트리스(t-부틸)알릴실릴퍼옥사이드를 들 수 있다.
(D)성분으로는, 미경화 상태에 있어서의 안정성의 점에서, 100℃에 있어서의 반감기가 1시간 이상인 유기과산화물이 바람직하다.
(D)성분은, 1종 단독으로 이용할 수도 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(D)성분의 배합량은, 유효량(즉, 소위 촉매량)이면 되는데, (A)성분 100질량부에 대하여 0.01~10질량부가 바람직하고, 특히 0.1~5질량부를 배합하는 것이 바람직하다.
<(E)성분>
(E)성분의 용제는, 본 조성물을 구성하는 상기 (A)~(D)성분을 용해하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지의 유기용제를 사용할 수 있다. 이 용제로는, 예를 들어, 자일렌, 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소계 용제, 헵탄, 헥산 등의 지방족 탄화수소계 용제, 트리클로로에틸렌, 퍼클로로에틸렌, 염화메틸렌 등의 할로겐화탄화수소계 용제, 아세트산에틸 등의 에스테르계 용제, 메틸이소부틸케톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤계 용제, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 등의 알코올계 용제, 리그로인, 시클로헥사논, 디에틸에테르, 고무휘발유, 실리콘계 용제 등을 들 수 있다. 그 중에서도 톨루엔, 헵탄, 아세트산에틸이 호적하게 이용된다.
(E)성분은, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물의 도포작업시의 증발속도에 따라, 1종을 단독으로 이용할 수도 2종 이상을 조합하여 혼합용제로서 이용할 수도 있다.
(E)성분의 배합량은 특별히 제한되지 않는데, 도포작업시의 작업성의 점에서, (A)~(D)성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 50~200질량부, 보다 바람직하게는 100~150질량부이다.
<(F)성분>
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물에는, (F)형광체를 함유시킬 수도 있다. 형광체를 열경화성 실리콘 조성물에 혼합, 분산시킴으로써, 광반도체소자로부터 발해진 광을 효율적으로 목적의 파장의 광으로 파장변환하는 것이 가능해진다.
형광체는, 광반도체소자로부터 방출되는 청색광, 자색광, 자외광을 흡수하여 파장을 변환하고, 광반도체소자로부터 방출되는 광과 상이한 파장의 적색, 등색, 황색, 녹색, 청색영역의 파장의 광을 방출하는 것이다. 이에 따라, 광반도체소자로부터 방출되는 광의 일부와, 형광체로부터 방출되는 광의 일부가 혼합되어, 백색을 포함하는 다색계의 광반도체디바이스가 얻어진다.
상기 서술한 바와 같은 형광체에는, 녹색으로 발광하는 형광체, 청색으로 발광하는 형광체, 황색으로 발광하는 형광체, 적색으로 발광하는 형광체 등의 다양한 형광체가 있다. 본 발명에 이용되는 구체적인 형광체로는, 유기형광체, 무기형광체, 형광안료, 형광염료 등 공지의 형광체를 들 수 있다. 유기형광체로는, 알릴설포아미드·멜라민포름알데히드 공축합 염색물이나 페릴렌계 형광체 등을 들 수 있고, 장기간 사용가능한 점에서 페릴렌계 형광체가 바람직하게 이용된다. 본 발명에 특히 바람직하게 이용되는 형광물질로는, 무기형광체를 들 수 있다. 이하에 본 발명에 이용되는 무기형광체에 대하여 기재하는데, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
녹색으로 발광하는 형광체로서, 예를 들어, SrAl2O4:Eu, Y2SiO5:Ce,Tb, MgAl11O19:Ce,Tb, Sr7Al12O25:Eu, (Mg, Ca, Sr, Ba 중 적어도 1 이상)Ga2S4:Eu 등을 들 수 있다.
청색으로 발광하는 형광체로서, 예를 들어, Sr5(PO4)3Cl:Eu, (SrCaBa)5(PO4)3Cl:Eu, (BaCa)5(PO4)3Cl:Eu, (Mg, Ca, Sr, Ba 중 적어도 1 이상)2B5O9Cl:Eu,Mn, (Mg, Ca, Sr, Ba 중 적어도 1 이상)(PO4)6Cl2:Eu,Mn 등을 들 수 있다.
녹색 내지 황색으로 발광하는 형광체로서, 적어도 세륨으로 부활된 이트륨·알루미늄산화물 형광체, 적어도 세륨으로 부활된 이트륨·가돌리늄·알루미늄산화물 형광체, 적어도 세륨으로 부활된 이트륨·알루미늄·가닛산화물 형광체, 및, 적어도 세륨으로 부활된 이트륨·갈륨·알루미늄산화물 형광체 등을 들 수 있다(이른바 YAG계 형광체). 구체적으로는, Ln3M5O12:A(Ln은, Y, Gd, La로부터 선택되는 적어도 1 이상이다. M은, Al, Ca 중 적어도 어느 일방을 포함한다. A는, 란타노이드계이다.), (Y1-xGax)3(Al1-yGay)5O12:A(A는, Ce, Tb, Pr, Sm, Eu, Dy, Ho로부터 선택되는 적어도 1 이상이다. 0<x<0.5, 0<y<0.5이다.)를 사용할 수 있다.
적색으로 발광하는 형광체로서, 예를 들어, Y2O2S:Eu, La2O2S:Eu, Y2O3:Eu, Gd2O2S:Eu 등을 들 수 있다.
또한, 청색LED에 대응하여 발광하는 형광체로는, Y3(Al,Ga)5O12:Ce, (Y,Gd)3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:Ce, Y3Al5O12:Ce 등의 YAG계 형광체, Tb3Al5O12:Ce 등의 TAG계 형광체, (Ba,Sr)2SiO4:Eu계 형광체나 Ca3Sc2Si3O12:Ce계 형광체, (Sr,Ba,Mg)2SiO4:Eu 등의 실리케이트계 형광체, (Ca,Sr)2Si5N8:Eu, (Ca,Sr)AlSiN3:Eu, CaSiAlN3:Eu 등의 나이트라이드계 형광체, Cax(Si,Al)12(O,N)16:Eu 등의 옥시나이트라이드계 형광체, 나아가서는 (Ba,Sr,Ca)Si2O2N2:Eu계 형광체, Ca8MgSi4O16Cl2:Eu계 형광체, SrAl2O4:Eu,Sr4Al14O25:Eu 등의 형광체를 들 수 있다.
이들 중에서는, YAG계 형광체, TAG계 형광체, 실리케이트계 형광체가, 발광효율이나 휘도 등의 점에서 바람직하게 이용된다.
상기 이외에도, 용도나 목적으로 하는 발광색에 따라 공지의 형광체를 이용할 수 있다.
형광체의 입자사이즈는, 특별히 제한은 없으나, D50이 0.05μm 이상인 것이 바람직하고, 3μm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, D50이 30μm 이하인 것이 바람직하고, 20μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 여기서 D50이란, 레이저회절산란식 입도분포측정법에 의해 측정하여 얻어지는 체적기준 입도분포에 있어서, 소입경측으로부터의 통과분 적산이 50%가 될 때의 입자경인 것을 말한다. D50이 상기 범위이면, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물(예를 들어, 웨이퍼레벨 광반도체디바이스용 수지 조성물) 중의 형광체의 분산성이 양호하며, 안정된 발광이 얻어진다.
상기 형광체는, 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있다.
(F)성분의 함유량은, (A)~(E)성분의 합계 100질량부에 대하여 20~500질량부인 것이 바람직하고, 50~400질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 80~300질량부인 것이 더욱 바람직하다. 형광체함유량을 상기 범위로 함으로써, 광변환효율을 높일 수 있다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은, 형광체를 배합함으로써, 형광체시트로서 LED의 표면피복 용도에 특히 바람직하게 이용된다. 그때, 형광체시트 중의 형광체의 함유량이 상기 범위임으로써, 우수한 성능을 나타내는 LED발광장치를 얻을 수 있다.
<임의성분>
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물에는, 상기 (A)~(F)성분 이외에도, 이하에 예시하는 접착성 향상제를 함유할 수도 있다.
접착성 향상제로는, 규소원자에 결합한 알콕시기를 1분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 2개 이상 갖는 오가노폴리실록산 또는 오가노실란 화합물, 혹은 에폭시부위를 갖는 기를 함유하는 오가노폴리실록산 또는 오가노실란 화합물이 바람직하다.
알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 메톡시에톡시기가 예시되고, 특히, 메톡시기인 것이 바람직하다. 또한, 이 유기규소 화합물의 규소원자에 결합하는 알콕시기 이외의 기로는, 상기 R1 등에 있어서 예시한, 상기 알킬기, 상기 알케닐기, 상기 아릴기, 상기 아랄킬기, 상기 할로겐화알킬기 등의 치환 혹은 비치환된 1가 탄화수소기; 3-메타크릴옥시프로필기 등의 아크릴기함유 1가 유기기; 수소원자가 예시된다. 구체적으로는 (메트)아크릴기함유 실란커플링제 등의 실란커플링제나 그의 부분가수분해 축합물(실란커플링제의 올리고머) 등이 예시된다. 보다 구체적으로는, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 실란 화합물; 1분자 중에 규소원자결합 알케닐기 혹은 규소원자결합 수소원자, 및 규소원자결합 알콕시기를 각각 적어도 1개씩 갖는 실록산 화합물, 규소원자결합 알콕시기를 적어도 1개 갖는 실란 화합물 또는 실록산 화합물과 1분자 중에 규소원자결합 하이드록시기와 규소원자결합 알케닐기를 각각 적어도 1개씩 갖는 실록산 화합물의 혼합물, 메틸폴리실리케이트, 에틸폴리실리케이트, 에폭시기함유 에틸폴리실리케이트가 예시된다.
에폭시부위를 갖는 기로는, 3-글리시독시프로필기, 4-글리시독시부틸기 등의 글리시독시알킬기; 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필기 등의 에폭시시클로헥실알킬기; 4-옥시라닐부틸기, 8-옥시라닐옥틸기 등의 옥시라닐알킬기 등의 에폭시기함유 1가 유기기를 들 수 있다.
접착성 향상제는 저점도 액상인 것이 바람직하고, 그 점도는 한정되지 않는데, 23℃에 있어서 1~500mPa·s의 범위 내인 것이 바람직하다.
접착성 향상제의 함유량은 한정되지 않는데, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 0.01~10질량부인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물에는, 흄드실리카, 용융석영유리, 알루미나, 산화아연 등의 (F)성분 이외의 무기충전제; 폴리메타크릴레이트 수지 등의 유기 수지미분말; 내열제, 염료, 안료, 난연성 부여제 등을 함유할 수도 있다.
(F)성분 이외의 무기충전제를 사용하는 경우의 배합량은, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여, 바람직하게는 5~500질량부이고, 보다 바람직하게는 10~200질량부이다. 이러한 범위이면, 본 발명의 조성물은 유동성이 보다 우수한 것이 된다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물의 25℃에 있어서의 점도는, 바람직하게는 10~5,000mPa·s이고, 보다 바람직하게는 20~2,000mPa·s이다. 이러한 범위이면, 얻어지는 조성물은, 작업성·취급성이 양호해지기 쉽고, 성형, 경화시에 기포나 공기의 혼입이 발생하기 어렵다. 한편, 본 발명에 있어서, 점도는 회전점도계로 측정했을 때의 값으로 할 수 있다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물의 점도는, (A)~(E)성분 및 기타 성분의 배합량, 점도, 그리고 (F)성분의 배합량 및 평균입경 등에 따라 조절된다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물이면, 반응제어제를 첨가하지 않아도 미경화 상태에 있어서의 안정성이 우수하고, 고경도의 경화물을 부여하기 때문에, 광범위한 용도에의 응용이 가능하며, LED소자 등의 광반도체장치의 표면피복 용도에 특히 유용한 것이 된다. 단, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은 (A)~(E)성분을 포함하는 것이면, 목적에 따라 반응제어제를 포함하는 것은 상관없다.
[시트]
본 발명에서는, 상기 서술한 열경화성 실리콘 조성물로 형성된 것인 시트를 제공한다. 시트는 조성물이 경화된 것, 혹은 미경화인 것 중 어느 것일 수도 있으나, 미경화인 것으로 하는 편이 바람직하다. 본 발명의 시트이면, LED소자 등의 광반도체장치의 표면피복 용도에 특히 유용한 것이 된다.
본 발명의 시트를 제작하는 방법으로는 특별히 한정은 되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물을, 이 조성물이 경화하는 온도 미만의 온도에서 가열하여 (E)용제를 휘발시킴으로써, 시트(미경화의 시트)를 얻을 수 있다.
[실리콘 경화물]
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물을 성형, 경화시킴으로써, 경화물을 얻을 수 있다. 성형방법으로는, 인젝션몰드법이나 트랜스퍼몰드법 등, 종래 이용되고 있는 방법을 적용할 수 있다. 나아가, 본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은, 높은 유동성을 갖기 때문에, 디스펜스법, 포팅법이나 각종 코팅법에 의해 성형할 수 있다.
본 발명의 열경화성 실리콘 조성물은, 가열에 의해 경화가 진행되는데, 신속하게 경화시키기 위해서는 높은 온도에서 가열하는 것이 바람직하다. 경화조건은, 성형물의 형상이나 경화방법 등에 따라 상이하며, 특별히 제한되지 않는데, 경화온도는 130~200℃의 범위 내인 것이 바람직하고, 경화시간은 바람직하게는 1분~24시간, 보다 바람직하게는 5분~5시간이다.
또한, 본 발명의 실리콘 경화물의 경도는, 쇼어D로 20 이상인 것이 바람직하고, 특히 30~70인 것이 바람직하다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.40((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.05로 표시되는 (A)성분 100질량부, 구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.45로 표시되는 (B)성분 40질량부, 구성단위비 ((CH3)2SiO)0.9996((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.0004로 표시되는 (C)성분 50질량부, (D)성분으로서, 유기과산화물(화약아크조주식회사제 카야렌 6-70) 3.5질량부, (E)성분으로서 톨루엔 200질량부를 혼합하여, 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[실시예 2]
실시예 1에서 얻어진 열경화성 실리콘 조성물 100질량부에 대하여, YAG형광체를 150질량부 혼합하여, 형광체함유 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[실시예 3]
구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.40((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.05로 표시되는 (A)성분 100질량부, 구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.45로 표시되는 (B)성분 25질량부, 구성단위비 ((CH3)2SiO)0.9996((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.0004로 표시되는 (C)성분 40질량부, (D)성분으로서 유기과산화물(화약아크조주식회사제 카야렌 6-70) 3질량부, (E)성분으로서 톨루엔 170질량부를 혼합하여, 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[실시예 4]
실시예 3에서 얻어진 열경화성 실리콘 조성물 100질량부에 대하여, YAG형광체를 150질량부 혼합하여, 형광체함유 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[비교예 1]
구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.40((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.05로 표시되는 (A)성분 100질량부, 구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.45로 표시되는 (B)성분 40질량부, 구성단위비 ((CH3)2SiO)0.9996((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.0004로 표시되는 (C)성분 50질량부, 백금의 1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산착체((A)~(C)성분의 합계에 대하여, 본 착체 중의 백금금속이 질량단위로 10ppm이 되는 양), 하기 식(4)로 표시되는 오가노하이드로겐폴리실록산 7질량부, 반응제어제로서 에티닐시클로헥산올 0.2질량부, (E)성분으로서 톨루엔 200질량부를 혼합하여, 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[화학식 1]
[비교예 2]
구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.45로 표시되는 (B)성분 100질량부, 구성단위비 ((CH3)2SiO)0.9996((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.0004로 표시되는 (C)성분 50질량부, (D)성분으로서 유기과산화물(화약아크조주식회사제 카야렌 6-70) 3.5질량부, (E)성분으로서 톨루엔 150질량부를 혼합하여, 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
[비교예 3]
구성단위비 (SiO2)0.55((CH3)3SiO1/2)0.40((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.05로 표시되는 (A)성분 100질량부, 구성단위비 ((CH3)2SiO)0.9996((CH2=CH)(CH3)2SiO1/2)0.0004로 표시되는 (C)성분 50질량부, (D)성분으로서 유기과산화물(화약아크조주식회사제 카야렌 6-70) 3질량부, (E)성분으로서 톨루엔 150질량부를 혼합하여, 열경화성 실리콘 조성물을 조제하였다.
상기 실시예 1~4 및 비교예 1~3에서 얻어진 조성물에 대하여, 두께 2mm의 테플론(등록상표)제의 틀에 흘려넣고, 60℃ 1시간, 80℃ 1시간, 100℃ 1시간의 순서로 가열함으로써 용제를 휘발시켜, 시트를 제작하였다. 얻어진 시트에 대하여 이하의 시험(1), (2)를 행하고, 물성을 확인하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
시험(1): 시트를 120℃에 10분간 노출한 후, 톨루엔에 가용인지의 여부를 확인하였다.
시험(2): 시트를 150℃에서 3시간 경화하여, 얻어진 경화물의 외관을 관찰하고, 경도를 측정하였다.
·외관: 육안으로 균열의 유무를 관찰하였다.
균열없음(○) 균열있음(×)
·경도: 우에시마제작소(주)제 듀로미터타입D형 경도계로 측정하였다.
[표 1]
표 1에 나타나는 바와 같이, 실시예 1~4에서 얻어진 시트는, 120℃ 10분간의 가열 후에 있어서도 톨루엔에 가용이고, 미경화 상태를 유지하고 있었다. 또한, 150℃에서 3시간 가열함으로써 고경도의 경화물을 부여하는 것이 나타났다.
한편, 하이드로실릴화에 의한 경화성 조성물인 비교예 1에서는, 반응제어제가 존재하고 있어도 120℃ 10분간의 가열에 의해 경화되어, 미경화 상태를 유지할 수 없었다. 또한, (A)성분을 함유하지 않는 비교예 2에서는 경화물의 경도가 현저하게 저하되고, (B)성분을 함유하지 않는 비교예 3에서는 경화물에 균열이 발생하였다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
Claims (6)
- (A)하기 평균단위식(1)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a1(R1 3SiO1/2)b1(X1O1/2)c1 (1)
(식 중, R1은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R1의 전체수 중 50~99.9%는 메틸기이며, 또한, 0.1~50%는 알케닐기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a1은 0.2~0.8, b1은 0.2~0.8, c1은 0~0.1이고, a1+b1+c1=1이다.)
(B)하기 평균단위식(2)로 표시되는 오가노폴리실록산,
(SiO2)a2(R2 3SiO1/2)b2(X1O1/2)c2 (2)
(식 중, R2는 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 알케닐기를 포함하지 않는 1가 탄화수소기이고, X1은 수소원자 또는 알킬기이다. a2는 0.2~0.8, b2는 0.2~0.8, c2는 0~0.1이고, a2+b2+c2=1이다.)
(C)하기 평균단위식(3)으로 표시되는 오가노폴리실록산,
(R3 2SiO)a3(R3 3SiO1/2)b3 (3)
(식 중, R3은 동일 또는 상이할 수도 있는, 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, R3의 전체수 중 20% 이상이 메틸기이며, 또한, 0.0001~25%는 알케닐기이고, a3은 0.9980~0.9999, b3은 0.0001~0.002이고, a3+b3=1이다.)
(D)유기과산화물
(E)용제
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (B)성분의 첨가량이, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 1~100질량부인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 (C)성분의 첨가량이, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 5~100질량부인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A)~(E)성분의 합계 100질량부에 대하여 (F)형광체 20~500질량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 열경화형 실리콘 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는 시트.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 열경화성 실리콘 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 실리콘 경화물.
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|---|---|---|---|---|
| JP2013001791A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
| JP2013001792A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
| JP2013138216A (ja) | 2013-01-30 | 2013-07-11 | Nitto Denko Corp | 発光装置 |
| JP2014116598A (ja) | 2012-11-15 | 2014-06-26 | Toray Ind Inc | 発光ダイオード封止用組成物、蛍光体シートならびにそれらを用いたｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| JP2014114446A (ja) | 2012-11-16 | 2014-06-26 | Toray Ind Inc | ポリオルガノシロキサン組成物、その硬化物、蛍光体シート、その製造方法、発光デバイスおよびその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06306294A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-11-01 | General Electric Co <Ge> | ビニル官能性樹脂、単一のビニルで連鎖停止したポリマー、および鎖上にビニルを有するポリマーを主体とする改良された熱硬化エラストマー組成物 |
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| JP6383651B2 (ja) | 2014-12-03 | 2018-08-29 | 富士フイルム株式会社 | 音響波プローブ用組成物、これを用いた音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブおよび超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡ならびに音響波プローブ用シリコーン樹脂の製造方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001791A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
| JP2013001792A (ja) | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法 |
| JP2014116598A (ja) | 2012-11-15 | 2014-06-26 | Toray Ind Inc | 発光ダイオード封止用組成物、蛍光体シートならびにそれらを用いたｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| JP2014114446A (ja) | 2012-11-16 | 2014-06-26 | Toray Ind Inc | ポリオルガノシロキサン組成物、その硬化物、蛍光体シート、その製造方法、発光デバイスおよびその製造方法 |
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