KR20230009580A - 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents
시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 Download PDFInfo
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Abstract
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에서, 전자 장치는 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서, 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴, 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 회로 기판의 시그널 라인에 크랙이 발생한 경우, 크랙이 발생한 시그널 라인을 확인할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
FPCB(flexible printed circuit board)는 연성 회로 기판으로, 구부릴 수 있는 특징이 있어 AR 안경(AR glass)의 힌지 부분, 폴더블 스마트폰(foldable smartphone)의 접히는 부분을 포함하는 전자 장치의 폴딩 부분에 많이 사용되고 있다.
FPCB의 접히는 횟수가 증가하는 경우, FPCB의 시그널 라인에는 접힘에 의한 피로도가 누적되고, 도선의 저항이 높아질 수 있다. 시그널 라인의 도선 저항이 높아지는 경우, 시그널 라인에 연결된 IC회로간 통신 에러가 발생할 수 있다. 예를 들어, AR 안경의 힌지 부분 FPCB의 시그널 라인에 에러가 발생하는 경우, 힌지에 연결된 디스플레이, 스피커, 마이크, 카메라와 같은 모듈에서 동작 오류가 발생할 수 있다.
AR 안경, 폴더블 스마트폰과 같이 접었다 폈다할 수 있는 전자 장치에서 폴딩 부분에 이용되는 FPCB는, 반복되는 접힘 동작에 의하여 시그널라인에 이상이 발생할 수 있다.
시그널 라인의 이상 유무를 확인하기 위하여, FPCB에 디텍트 핀(detect pin)을 추가하여 디텍트 핀(detect pin)의 쇼트 및/또는 단선 여부를 확인하는 방법이 사용되어 왔다. 하지만, 이 방법은 FPCB에 포함된 모든 시그널 라인에 쇼트 및/또는 단선이 발생한 경우에만 이상을 확인할 수 있을 뿐, 일부 시그널 라인에만 쇼트 및/또는 단선이 발생한 경우에는 이상을 확인할 수 없는 문제점이 있다.
또한, PCB에서 고속 신호를 전달하는 고속 시그널 라인에서는, 쇼트 및/또는 단선 여부를 확인하기 위하여 시그널 라인에 직접 연결하여 신호를 직접 분석하는 패턴을 설계하는 경우, 상기 패턴은 시그널 라인이 전달하는 신호에 악영향을 끼칠 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 FPCB의 일부 시그널 라인에 크랙(crack)과 같은 이상이 발생한 경우, 이상이 발생한 시그널 라인을 확인할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이와 같이 전자 장치의 어느 부분에 이상이 발생하였는지 정확하게 확인할 수 있으면서도, 시그널 라인이 송신하는 신호에 영향을 최소화 하는 방법을 제공하는 것이 제조 회사들이 해결해야할 기술적 과제일 것이다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서, 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작, 상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 FPCB의 시그널 라인의 일부에만 이상이 발생하는 경우에도 시그널 라인의 이상을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 FPCB의 복수의 시그널 라인 중 어느 시그널 라인에 이상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 시그널 라인의 이상 여부를 확인하기 위하여 시그널 라인의 신호를 간접 분석하는 방법을 이용함으로써, 시그널 라인에서 전송되는 신호에 대한 영향을 최소화할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 고속 시그널 라인 근처에 기생 커패시턴스 패턴을 가깝게 배치하여 고속 시그널에 영향을 주지 않으면서 고속 시그널 라인의 이상 발생 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치에 이상이 발생한 경우, 전자 장치의 어느 부분에 이상이 발생하였는지에 대한 정보를 제공하여, 사용자에게 신속한 수리 서비스를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 시그널 라인에 이상이 발생함에 대응하여, 데이터 레이트가 낮은 데이터를 출력하여 전자 장치가 정상 작동하도록 제어할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 기기의 전체 구성도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 회로도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 전자 부품이 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따라, 도 3의 전자 부품의 일부에서 발생할 수 있는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴의 배치를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 8a는, 다양한 실시예에 따라, 시그널 라인에 크랙이 발생한 경우 출력 데이터를 변경하는 모드와 관련된 전자 부품의 예시를 도시한 도면이다.
도 8b는, 도 8a와 같은 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 기기의 전체 구성도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 회로도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 전자 부품이 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따라, 도 3의 전자 부품의 일부에서 발생할 수 있는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴의 배치를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 8a는, 다양한 실시예에 따라, 시그널 라인에 크랙이 발생한 경우 출력 데이터를 변경하는 모드와 관련된 전자 부품의 예시를 도시한 도면이다.
도 8b는, 도 8a와 같은 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 구성도이다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안(예: 좌안 및/또는 우안), 각각에 대응하는 복수 개의 투명 부재(예: 제 1 투명 부재(220) 및/또는 제 2 투명 부재(230))를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 사용자에게 증강 현실(augumented reality; AR) 서비스와 관련된 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)에 가상 객체를 투영하거나, 표시함으로써, 사용자가 전자 장치의 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)를 통해 인지하는 현실에 적어도 하나의 가상 객체가 겹쳐 보이도록 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 본체부(223), 지지부(예: 제 1 지지부(221), 제 2 지지부(222)), 및 힌지부(예: 제1 힌지부(240-1), 제2 힌지부(240-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 힌지부(240-1, 240-2)를 통해 작동적으로 연결될 수 있다. 본체부(223)는 사용자의 코에 적어도 부분적으로 거치될 수 있도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부(221, 222)는 사용자의 귀에 걸쳐질 수 있는 형태의 지지 부재를 포함할 수 있다. 지지부(221, 222)는 왼쪽 귀에 거치되는 제 1 지지부(221) 및/또는 오른쪽 귀에 거치되는 제 2 지지부(222)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지부(240-1)는 제1 지지부(221)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제1 지지부(221)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 제2 힌지부(240-2)는 제2 지지부(222)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제2 지지부(222)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 힌지부(240-1, 240-2)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 바로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)는 적어도 하나의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(220), 제2 투명 부재(230)), 적어도 하나의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2)), 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 전방 촬영 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(예: 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1), 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)), 인식용 카메라 모듈(예: 제1 인식용 카메라 모듈(211-1), 제2 인식용 카메라 모듈(211-2)) 및 적어도 하나의 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다.
도 2에서 설명되는 전자 장치(200)의 경우, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 생성된 광이 투명 부재(220, 230)에 투영되어 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 모듈(214-1)에서 생성된 광은 제1 투명 부재(220)에 투영될 수 있고, 제2 디스플레이 모듈(214-2)에서 생성된 광은 제2 투명 부재(230)에 투영될 수 있다. 적어도 일부가 투명한 소재로 형성된 투명 부재(220, 230)에 가상 객체를 표시할 수 있는 광이 투영됨으로써, 사용자는 가상 객체가 중첩된 현실을 인지할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 도 2에 도시된 전자 장치(200)에서 디스플레이 모듈(214-1, 214-2) 및 투명 부재(220, 230)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다만, 본 발명에서 설명되는 전자 장치(200)가 앞서 설명한 방식을 통해 정보를 표시하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(200)에 포함될 수 있는 디스플레이 모듈은 다양한 방식의 정보 표시 방법을 포함하는 디스플레이 모듈로 변경될 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230) 자체에 투명 소재의 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널이 내장된 경우에는 별도의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2))없이 정보를 표시할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 투명 부재(220, 230)와 투명 부재(220, 230)포함되는 디스플레이 패널을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력되는 가상 객체는 전자 장치(200)에서 실행되는 어플리케이션 프로그램과 관련된 정보 및/또는 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간에 위치한 외부 객체와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 외부 객체는 실제 공간에 존재하는 사물을 포함할 수 있다. 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간을 이하에서는 사용자의 시야각(field of view; FoV) 영역으로 호칭하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213))을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에서 사용자의 시야각(FoV)으로 판단되는 영역의 적어도 일부에 포함된 외부 객체를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 확인한 외부 객체와 관련된 가상 객체를 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 촬영용 카메라 모듈(213)을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에 기반하여 증강 현실 서비스와 관련된 가상 객체를 함께 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안에 대응하여 배치된 디스플레이 모듈(예: 좌안에 대응되는 제1 디스플레이 모듈(214-1), 및/또는 우안에 대응되는 제2 디스플레이 모듈(214-2))을 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 미리 설정된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 밝기, 및/또는 표시 영역)를 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)는 집광 렌즈(미도시) 및/또는 도파관(예: 제1 도파관(220-1) 및/또는 제2 도파관(230-1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도파관(220-1)은 제1 투명 부재(220)에 부분적으로 위치할 수 있고, 제2 도파관(230-1)은 제2 투명 부재(230)에 부분적으로 위치할 수 있다. 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 방출된 광은 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사될 수 있다. 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 투명 부재(220, 230) 내에 위치한 도파관(220-1, 230-1)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관(220-1, 230-1)은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있고, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 나노 패턴은 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 도파관(220-1, 230-1) 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)로부터 방출된 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 시야각(FoV, field of view)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라 모듈(213)(예: RGB 카메라 모듈), 사용자가 바라보는 시선의 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라 모듈(eye tracking camera module)(212-1, 212-2), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라 모듈(gesture camera module)(211-1, 211-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 촬영용 카메라 모듈(213)은 전자 장치(200)의 전면 방향을 촬영할 수 있고, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 상기 촬영용 카메라 모듈(213)의 촬영 방향과 반대되는 방향을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1)은 사용자의 좌안을 부분적으로 촬영하고, 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)은 사용자의 우안을 부분적으로 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영용 카메라 모듈(213)은 HR(high resolution) 카메라 모듈 및/또는 PV(photo video) 카메라 모듈과 같은 고해상도의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 사용자의 눈동자를 검출하여, 시선 방향을 추적할 수 있다. 추적된 시선 방향은 가상 객체를 포함하는 가상 영상의 중심이 상기 시선 방향에 대응하여 이동되는데 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 미리 설정된 거리 이내(예: 일정 공간)에서의 사용자 제스처 및/또는 일정 공간을 감지할 수 있다. 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 GS(global shutter)를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 빠른 손동작 및/또는 손가락과 같은 미세한 움직임을 검출 및 추적하기 위해, RS(rolling shutter) 현상이 감소될 수 있는 GS를 포함하는 카메라 모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(211-1, 211-2, 212-1, 212-2, 213)을 사용하여, 좌안 및/또는 우안 중에서 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 객체 또는 가상 객체에 대한 사용자의 시선 방향에 기반하여, 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다.
도 2에 도시된 전자 장치(200)에 포함되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 형태(예: 모양 또는 크기)에 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 정확도를 높이기 위한 적어도 하나의 발광 장치(illumination LED)(예: 제1 발광 장치(242-1), 제2 발광 장치(242-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 장치(242-1)는 사용자의 좌안에 대응하는 부분에 배치될 수 있고, 제2 발광 장치(242-2)는 사용자의 우안에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 장치(242-1, 242-2)는 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)로 사용자의 눈동자를 촬영할 때 정확도를 높이기 위한 보조 수단으로 사용될 수 있고, 적외선 파장의 광을 발생시키는 IR LED를 포함할 수 있다. 또한, 발광 장치(242-1, 242-2)는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)로 사용자의 제스처를 촬영할 때 어두운 환경이나 여러 광원의 혼입 및 반사 빛 때문에 촬영하고자 하는 피사체 검출이 용이하지 않을 때 보조 수단으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 음성 및 주변 소리를 수신하기 위한 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크(241-1, 241-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(221) 및/또는 제 2 지지부(222)는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(예: 제1 인쇄 회로 기판(231-1), 제2 인쇄 회로 기판(231-2)), 스피커(speaker)(예: 제1 스피커(232-1), 제2 스피커(232-2)), 및/또는 배터리(예: 제1 배터리(233-1), 제2 배터리(233-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(232-1, 232-2)는 사용자의 좌측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 1 스피커(232-1) 및 사용자의 우측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 2 스피커(232-2)를 포함할 수 있다. 스피커(232-1, 232-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)가 구비될 수 있고, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다.
앞에서는, 전자 장치(200)가 증강 현실을 표시하는 장치인 것으로 설명하였으나, 전자 장치(200)는 가상 현실(virtual reality; VR)을 표시하는 장치일 수 있다. 이 경우, 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 실제 공간을 인식할 수 없도록 투명 부재(220, 230)는 불투명한 소재로 형성될 수 있다. 또한, 투명 부재(220, 230)는 디스플레이 모듈(160)로써 기능할 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230)는 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
도 2 에 개시된 전자 장치는 전자 부품(300)을 포함하는 전자 장치의 일부 실시예에 관한 것이며, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 도 2에 개시된 전자 장치(200)에 한정되지 않고, 전자 부품(300)을 포함하는 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른 전자 부품(300)의 회로도이다.
도 3을 참조하면, 전자 부품(300)은 제 1 회로 기판(311), 제 2 회로 기판(312), 연성 회로 기판(320), 프로세서(330), 복수의 시그널 라인(340), 기생 커패시턴스 패턴(350) 및/또는 증폭기(360)를 포함할 수 있다. 도 3에 포함된 구성 요소는 전자 부품(300)에 포함된 구성들의 일부에 대한 것이며 전자 부품(300)은 이 밖에도 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(311)은 프로세서(330)를 포함하는 회로 기판(PCB, printed circuit board)일 수 있고, 제 2 회로 기판(312)은 증폭기(360)를 포함하는 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에 따른 제 1 회로 기판(311) 및/또는 제 2 회로 기판(312)은 하나 이상의 레이어를 포함하는(예 : 멀티 레이어,multi-layer) 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연성 회로 기판(320)은 제 1 회로 기판(311) 및 제 2 회로 기판(312) 사이에 배치되어, 복수의 시그널 라인(340)을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(320)은 굴곡성을 가져, 전자 부품(300)에서 휘거나 접히는 영역에 위치하여, 다른 회로 기판(예 : 제 1 회로 기판(311) 및/또는 제 2 회로 기판(312))을 연결하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(330)는 제 1 회로 기판(311)에 배치되고, 시그널 라인(340)을 통해 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성과 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였는지 여부를 확인하기 위한 에러 검출 모드에서, 시그널 라인(340) 각각에 펄스 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 지정된 크기의 펄스 전압을 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는, 어느 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생하였는지를 확인하기 위하여, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호를 출력하는 방식으로 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 시그널 라인(340)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 문턱전압(threshold voltage) 및/또는 ADC(analog-to-digital converter)를 이용하여 증폭 신호가 지정된 전압 미만인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 제 1 펄스 신호에 대응하는 제 1 증폭 신호, 제 2 펄스 신호에 대응하는 제 2 증폭 신호, 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호 중에서 지정된 전압 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 시그널 라인(340)은, 제 1 회로 기판(311), 연성 회로 기판(320), 제 2 회로 기판(312)에 배선되어 제 1 회로 기판(311)의 구성과 제 2 회로 기판(312)의 구성을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시그널 라인(340)은 제 1 회로 기판(311)에 배치되는 프로세서(330)에 연결되어, 프로세서(330)로부터 출력된 신호 및/또는 데이터를 제 2 회로 기판(311)의 구성에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시그널 라인(340)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 또는 제 3 시그널 라인(343) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 기생 커패시턴스를 형성하고, 증폭기(360)에 연결되어 증폭기(360)에 기생 커패시턴스에 의하여 발생된 전류를 전달할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
)가 발생하고, 이에 따라 돌입 전류(
)가 흐를 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치될 수 있고, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호 
, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호 
, 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호 
에 의하여 각각 기생 커패시턴스(
를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치되는 기생 커패시턴스 패턴(350)은 하나의 노드를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)가 시간 차를 두고 제 1 시그널 라인(341)으로 
펄스 신호, 제 2 시그널 라인(342)으로 
펄스 신호, 제 3 시그널 라인(343)으로 
펄스 신호를 출력하는 경우, 기생 커패시턴스 패턴(350)에서는 펄스 신호가 출력된 시간에 대응하는 돌입 전류(
)가 흐를 수 있다. 시그널 라인(340) 및 기생 커패시턴스 패턴(350)에 의하여 발생하는 기생 커패시턴스와 돌입 전류와 관련된 구체적인 설명은 도 6과 관련된 설명에서 후술한다.
일 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 속한 회로 기판의 레이어와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 속한 회로 기판의 레이어와 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 기생 커패시턴스 패턴(350)의 배치와 관련된 구체적인 설명은 도 6과 관련된 설명에서 후술한다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 2 회로 기판(312)에 배치되며, 시그널 라인(340) 주변에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 연성 회로 기판(320)에 배치되며, 시그널 라인(340) 주변에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(360)는 제 2 회로 기판(312)에 배치되고, 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 획득한 신호를 증폭하고, 프로세서(330)와 연결되어 증폭 신호를 프로세서(330)로 출력할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 증폭기(360)는 입력된 전류를 전압으로 변환하고 증폭하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 획득한 돌입 전류(
)를 전압으로 변환하고 증폭하여, 증폭 신호(
)를 출력할 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예 : 도 3의 전자 부품(300))이 시그널 라인(예 : 도 3의 시그널 라인(340))의 이상 유무를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예예 따른 프로세서(예 : 도 3의 프로세서(330))는, 동작 410에서, 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 제 1 회로 기판(예 : 도 3의 제 1 회로기판(311))에 배치되고, 제 1 회로 기판(311)과 제 2 회로 기판(예 : 도 3 의 제 2 회로 기판(312))을 연결하는 복수의 시그널 라인(340)과 연결되어 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성과 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)을 통하여 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)에 전압 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)에 시간차를 두고 임의의 전압 펄스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(예 : 도 3의 제 1 시그널 라인(341))에 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(예 : 도 3의 제 2 시그널 라인(342))에 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(예 : 도 3의 제 3 시그널 라인(343))에 펄스 신호를 출력하는 방식으로 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(예 : 도 3의 증폭기(360))는, 동작 420에서, 펄스 신호 및 기생 커패시턴스 패턴(예 : 도 3의 기생 커패시턴스 패턴(350))에 의하여 발생한 신호를 증폭할 수 있다.
일 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 기생 커패시턴스를 형성하고, 증폭기(360)에 연결되어 증폭기(360)에 기생 커패시턴스에 의하여 발생된 전류를 전달할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
)가 발생하고, 이에 따라 돌입 전류(
)가 흐를 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치될 수 있고, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호 
, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호 
, 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호 
에 의하여 각각 기생 커패시턴스(
를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 전류를 획득하고, 전류를 전압으로 변환하고 증폭하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 입력된 돌입 전류(
)를 전압으로 변환하고 증폭하여, 증폭 신호(
)를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(360)는, 동작 430에서, 증폭한 신호를 프로세서(330)로 출력할 수 있다.
일 실시예에 따른 증폭기(360)는 프로세서(330)와 연결되어 증폭 신호(
)를 프로세서(330)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(330)는, 동작 440에서, 시그널 라인(340)에 이상이 있는지 유무를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 시그널 라인(340)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 문턱전압(threshold voltage) 및/또는 ADC(analog-to-digital converter)를 이용하여 증폭 신호가 지정된 전압 미만인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 펄스 신호에 대응하는 제 1 증폭 신호, 제 2 펄스 신호에 대응하는 제 2 증폭 신호, 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호 중에서 지정된 전압 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
도 5a는 일 실시예에 따라, 도 3의 전자 부품(300)의 일부에서 발생할 수 있는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
따라서, 시그널 라인(340)이 정상적인 상태에서는, 프로세서(330)가 펄스 신호(
를 시그널 라인(340)으로 출력하면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 지정된 전압 이상의 증폭 신호(
)를 획득할 수 있다.
도 5b는 일 실시예에 따라, 도 3과 같은 전자 부품(300)에서 발생하는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 복수의 시그널 라인(340)에 시간차를 두고 임의의 전합 펄스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341)에 
펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(342)에 
펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(343)에 
펄스 신호를 출력하는 방식으로 전압 펄스를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호(
, 
, 
)를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호(
를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호(
중에서 지정된 전압(threshold) 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 펄스 신호(
대응하는 증폭 신호(
가 지정된 전압(threshold) 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생(abnormal)하였다고 확인할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)은 서로 다른 시그널을 전송하는 것과 같이 상이한 특성을 포함하는 시그널 라인일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 동일한 펄스 신호를 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)에 출력하였더라도, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)의 특성에 따라 상이한 기생 전압(
)이 발생하여 상이한 증폭 신호(
를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 지정된 전압(threshold)을 시그널 라인별로 지정하여 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 각 시그널 라인으로 출력한 펄스 신호를 증폭한 증폭 신호(
중에서, 
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 1 전압(예 : threshold 1) 미만인 경우에, 
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 2 전압(예 : threshold 2) 미만인 경우에, 
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 3 전압(예 : threshold 3) 미만인 경우에 각 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(예 : 도 3의 기생 커패시턴스 패턴(350))의 배치를 도시한 도면이다.
그림 (a)의 예시를 참조하면, 시그널 라인(예 : 도 3의 시그널 라인(340))과 기생 커패시턴스 패턴(350)은 회로 기판에서 서로 다른 레이어에 배치될 수 있다(2-layer sensing). 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 배치되는 레이어(n-th layer)의 상위 레이어(n-1th layer) 또는 하위 레이어(n+1th layer)에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 레이어 층 공간(dielectric material)에 의하여 기생 커패시턴스(
)가 발생할 수 있다.
그림 (b)의 예시를 참조하면, 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350)은 회로 기판에서 같은 레이어에 배치될 수 있다(1-layer sensing). 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 배치된 레이어(n-th layer)와 동일한 레이어(n-th layer)에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이에 도선이 떨어진 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
)가 발생할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예 : 도 3의 전자 부품(300))을 포함하는 전자 장치(200)에서, 에러 발생 시의 기기(예 : 도 2의 전자 장치(200))의 동작 흐름도를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 710에서, 에러가 발생함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이에 표시되는 신호가 비정상적이거나, 카메라가 촬영하는 화면이 비정상적이거나, 통신모듈이 신호를 감지하지 못하는 경우에 에러가 발생함을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 전자 장치(200)는, 동작 720에서, 에러 검출 모드로 진입할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 요청 또는 주기적인 동작에 기반하여 에러 검출 모드로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)에서 에러가 발생한 모듈을 검출하기 위하여 전자 장치(200)의 각 모듈의 활동 상태를 전환하도록 하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 동작에 필요한 기능 외의 기능을 모두 비활성화 하도록 하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 검출 동작에 필요한 신호 외의 신호를 모두 끈(off) 상태로, 노이즈를 최소화하는 상태로 전환하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)를 작동시키지 않고 케이스에 넣는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드의 진입은 선택적이며, 에러 검출 모드의 진입 없이 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 730에서, 내부 모듈이 사용 가능한지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)이 사용 가능한 상태인지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 731에서, 내부 모듈이 사용 가능하다고 확인함에 대응하여(동작 730 - 예), 내부 모듈에 에러 검출 모드 알림을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)에 에러 검출 모드로 진입한다는 알림(예 : “에러가 감지되어 에러 검출 모드로 진입합니다.”)을 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 732에서, 에러 검출 프로세스 진행하고, 검출 결과를 내부 모듈에 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다. 예를
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과(예 : “AR 글래스의 우측 힌지 부분의 3 LINE에 에러가 발생하였습니다”)를 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 740에서, 내부 모듈이 사용 불가하다고 확인함에 대응하여(동작 730 - 아니오), 외부 기기가 사용 가능한지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 페어링(pairing)되어 사용 가능한 외부 기기(예 : 스마트폰)가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 741에서, 외부 기기가 사용 가능하다고 확인함에 대응하여(동작 740 - 예), 외부 기기에 에러 검출 모드 알림을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 기기(예 : 스마트폰)에 에러 검출 모드로 진입한다는 알림(예 : “에러가 감지되어 에러 검출 모드로 진입합니다.”)을 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 742에서, 에러 검출 프로세스를 진행하고 검출 결과를 외부 기기에 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과(예 : “AR 글래스의 우측 힌지 부분의 3 LINE에 에러가 발생하였습니다”)를 외부 기기(예 : 스마트폰)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 750에서, 외부 기기가 사용 불가하다고 확인함에 대응하여(동작 740 - 아니오), 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다. 예를
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 760에서, 에러 검출 결과를 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과를 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 770에서, 에러 검출 모드를 종료할 수 있다.
도 8a는, 다양한 실시예에 따라, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생한 경우 출력 데이터를 변경하는 모드와 관련된 전자 부품(300) 일부의 예시를 도시한 도면이다.
예를 들어, 프로세서(330)에서 각 시그널 라인에 출력할 수 있는 최대의 데이터 레이트(data rate)가 30 bps (bits per second)이라고 가정한다면, 시그널 라인이 모두 정상적으로 동작하는 경우 프로세서(330)는 총 90 bps의 데이터 레이트로 데이터를 출력할 수 있다.
그림 (a)를 참조하면, 프로세서(330)는, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343)이 모두 정상적으로 연결되어 있음에 대응하여, 제 1 모드의 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 최대 데이터 레이트(예 : 90 bps)에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(300)이 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : Full HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 트래킹 카메라 모듈에 신호를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : Full HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 촬영 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : 고화질 촬영)의 카메라 데이터를 출력할 수 있다.
다시 말해, 프로세서(330)는 최대 데이터 레이트인 90 bps 내에서 약 75 bps의 데이터 레이트를 필요로 하는 제 1 모드의 데이터를 시그널 라인(340)에 출력할 수 있다.
그림 (b)를 참조하면, 프로세서(330)는, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 중 적어도 하나의 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생함에 대응하여, 제 2 모드의 신호를 출력할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(330)에서 제 1 시그널 라인(341) 및 제 2 시그널 라인(342)만 사용가능하므로, 최대 60 bps의 데이터 레이트로 시그널 라인에 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 데이터 레이트(예 : 60 bps)에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(300)이 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : Full HD 해상도, 60 Hz 주사율 또는 HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 트래킹 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : Full HD 해상도, 60 Hz 주사율 또는 HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 촬영 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : 저화질 촬영)의 카메라 데이터를 출력할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(330)는 최대 데이터 레이트인 60 bps 내에서 약 50 bps의 데이터 레이트를 필요로 하는 제 2 모드의 데이터를 출력할 수 있다.
도 8b는, 도 8a와 같은 전자 부품(300)을 포함하는 전자 장치(200)에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 810에서, 에러가 발생함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 에러는 디스플레이에 표시되는 신호가 비정상적이거나, 카메라가 촬영하는 화면이 비정상적이거나, 통신모듈이 신호를 감지하지 못하는 경우를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 전자 장치(200)는, 동작 820에서, 에러 검출 모드로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)에서 에러가 발생한 모듈을 검출하기 위하여 전자 장치(200)의 각 모듈의 활동 상태를 전환하도록 하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 동작에 필요한 기능 외의 기능을 모두 비활성화 하도록 하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 검출 동작에 필요한 신호 외의 신호를 모두 끈(off) 상태로, 노이즈를 최소화하는 상태로 전환하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)를 작동시키지 않고 케이스에 넣는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드의 진입은 선택적이며, 에러 검출 모드의 진입 없이 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 830에서, 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다. 예를
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 840에서, 내부 모듈 데이터 라인에 문제가 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 4의 동작 440에 따라 내부 모듈의 시그널 라인에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 내부 모듈의 전자 부품(300)에 일부 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 내부 모듈의 시그널 라인에 문제가 발생함에 대응하여(동작 840 - 예), 동작 850에서, 제 2 모드로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 데이터 레이트에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
다양한 실시예예 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 860에서, 에러 검출 모드를 종료할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는도 2의 전자 장치(200))는, 제 1 회로 기판(311), 제 2 회로 기판(312), 상기 제 1 회로 기판(311)과 상기 제 2 회로 기판(312)을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판(311)에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서(330), 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴(350), 및 상기 제 2 회로 기판(312)에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기(360)를 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 펄스 신호가 상기 시그널 라인을 통해 전송됨에 대응하여 상기 시그널 라인과 상기 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 상기 기생 커패시턴스를 형성하고, 상기 증폭기(360)는 상기 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 돌입 전류를 획득하고, 상기 돌입 전류를 증폭하여 상기 프로세서(330)로 증폭 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 시그널 라인은 제 1 시그널 라인(341) 및 제 2 시그널 라인(342)을 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호, 상기 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하고, 상기 증폭기(360)로부터 상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하고, 상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하고, 상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인(342)에 이상이 있음을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 제 2 회로 기판(312)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 1 회로 기판(311)과 상기 제 2 회로 기판(312)을 연결하는 연성 회로 기판,을 더 포함하고, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 연성 회로 기판에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여, 상기 제 2 모드로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치는 디스플레이 모듈을 더 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작, 상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하는 동작, 상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하는 동작, 및 상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인(342)에 이상이 있음을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 출력 기능을 포함하는 내부 모듈이 사용가능한지 확인하는 동작, 상기 내부 모듈이 사용가능함에 대응하여, 상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 내부 모듈에 표시하는 동작, 및 상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 내부 모듈에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 연결된 외부 전자 장치가 사용가능한지 확인하는 동작, 상기 외부 전자 장치가 사용가능함에 대응하여, 상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작, 및 상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치는 데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여, 상기 제 2 모드로 동작하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 카메라 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 회로 기판;
제 2 회로 기판;
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인;
상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서;
상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴; 및
상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고,
상기 프로세서는
상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 기생 커패시턴스 패턴은
상기 펄스 신호가 상기 시그널 라인을 통해 전송됨에 대응하여 상기 시그널 라인과 상기 기생 커패시턴스 패턴 사이의 공간에 상기 기생 커패시턴스를 형성하고,
상기 증폭기는
상기 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 돌입 전류를 획득하고,
상기 돌입 전류를 증폭하여 상기 프로세서로 증폭 신호를 출력하는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 시그널 라인은 제 1 시그널 라인 및 제 2 시그널 라인을 포함하고,
상기 프로세서는
상기 제 1 시그널 라인에 제 1 펄스 신호,
상기 제 2 시그널 라인에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하고,
상기 증폭기로부터
상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호,
상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하고,
상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는
전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하고,
상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여,
상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 기생 커패시턴스 패턴은 상기 제 2 회로 기판에 배치되는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 연성 회로 기판;을 더 포함하고,
상기 기생 커패시턴스 패턴은 상기 연성 회로 기판에 배치되는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여,
상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는
전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 프로세서는
데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고,
상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여,
상기 제 2 모드로 동작하는
전자 장치.
- 제9항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여,
상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고,
상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드인
전자 장치.
- 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작;
상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작; 및
상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
제 1 시그널 라인에 제 1 펄스 신호, 제 2 시그널 라인에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하는 동작;
상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하는 동작; 및
상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제13항에 있어서,
상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하는 동작; 및
상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
출력 기능을 포함하는 내부 모듈이 사용가능한지 확인하는 동작;
상기 내부 모듈이 사용가능함에 대응하여,
상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 내부 모듈에 표시하는 동작; 및
상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 내부 모듈에 표시하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
연결된 외부 전자 장치가 사용가능한지 확인하는 동작;
상기 외부 전자 장치가 사용가능함에 대응하여,
상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작; 및
상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제11항에 있어서,
상기 전자 장치는 데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고,
상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여, 상기 제 2 모드로 동작하는 동작;을 포함하는
전자 장치의 동작 방법.
- 제18항에 있어서,
디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여,
상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고,
상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드인
전자 장치의 동작 방법.
- 제18항에 있어서,
카메라 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여,
상기 제 1 모드는 고화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고,
상기 제 2 모드는 저화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드인
전자 장치의 동작 방법.
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210090145A KR20230009580A (ko) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 |
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ID=84800647
Family Applications (1)
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| KR1020210090145A KR20230009580A (ko) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 |
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