WO2023282549A1 - 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

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WO2023282549A1
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signal
electronic device
signal line
processor
circuit board
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PCT/KR2022/009530
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홍명재
엄준훤
김덕진
양현모
윤용섭
정준명
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and an operating method of the electronic device for detecting a crack in a signal line. Specifically, when a crack occurs in a signal line of a circuit board, it relates to an electronic device capable of identifying a signal line with a crack and an operating method of the electronic device.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • abnormality may occur in a signal line due to repeated folding operations.
  • a pattern is designed to directly analyze the signal by directly connecting to the signal line to check for short and / or disconnection, the pattern is the signal transmitted by the signal line. may adversely affect
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device capable of identifying the signal line in which an abnormality occurs when an abnormality such as a crack occurs in some signal lines of an FPCB.
  • An electronic device includes a first circuit board, a second circuit board, a signal line connecting the first circuit board and the second circuit board, disposed on the first circuit board, and a pulse A processor outputting a signal through the signal line, a parasitic capacitance pattern disposed around the signal line and generating a parasitic capacitance by the pulse signal, and a signal disposed on the second circuit board and generated by the parasitic capacitance and an amplifier for amplifying , and the processor may check whether the signal line is abnormal based on the amplified signal obtained from the amplifier.
  • An operating method of an electronic device includes an operation of outputting a pulse signal through a signal line, and an operation of obtaining an amplified signal of a signal generated by parasitic capacitance generated by the pulse signal. , and an operation of checking whether the signal line is abnormal based on the amplified signal.
  • the electronic device may check signal line abnormalities even when an abnormality occurs in only a part of the signal lines of the FPCB.
  • the electronic device may check which signal line among a plurality of signal lines of the FPCB has an error.
  • an electronic device can minimize an effect on a signal transmitted through a signal line by using a method of indirectly analyzing a signal of a signal line in order to determine whether the signal line is abnormal.
  • the electronic device may check whether a high-speed signal line has an abnormal occurrence without affecting the high-speed signal by disposing a parasitic capacitance pattern close to the high-speed signal line.
  • information on which part of the electronic device has an error may be provided to provide a quick repair service to the user.
  • the electronic device may control the electronic device to operate normally by outputting data having a low data rate in response to an error occurring in a signal line.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of a device according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an electronic component according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for an electronic component to check whether a signal line has an abnormality, according to various embodiments.
  • 5A and 5B are graphs of signals that may be generated from some of the electronic components of FIG. 3, according to one embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the arrangement of parasitic capacitance patterns according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation when an error occurs in a device including electronic components according to various embodiments of the present disclosure
  • 8A is a diagram illustrating an example of an electronic component related to a mode for changing output data when a crack occurs in a signal line, according to various embodiments.
  • FIG. 8B is a flowchart illustrating an operation when an error occurs in the device including the electronic component as shown in FIG. 8A.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments.
  • the electronic device 200 may be an electronic device 200 manufactured to be worn on a user's head.
  • the electronic device 200 may be configured in the form of at least one of glasses, goggles, a helmet, or a hat, but is not limited thereto.
  • the electronic device 200 includes a plurality of transparent members (eg, the first transparent member 220 and/or the second transparent member) corresponding to both eyes (eg, left and/or right eyes) of the user. (230)).
  • the electronic device 200 may provide a user with an image related to an augmented reality (AR) service.
  • AR augmented reality
  • the electronic device 200 projects or displays a virtual object on the first transparent member 220 and/or the second transparent member 230 so that the user can view the first transparent member 220 of the electronic device.
  • at least one virtual object may overlap with the reality perceived through the second transparent member 230 .
  • an electronic device 200 includes a main body part 223, a support part (eg, a first support part 221 and a second support part 222), and a hinge part (eg, a first support part 222).
  • a hinge part 240-1 and a second hinge part 240-2) may be included.
  • the body portion 223 and the support portions 221 and 222 may be operatively connected through hinge portions 240-1 and 240-2.
  • the body portion 223 may include a portion formed to be at least partially mounted on the user's nose.
  • the support parts 221 and 222 may include a support member in a form that can be placed over the user's ears.
  • the support parts 221 and 222 may include a first support part 221 mounted on the left ear and/or a second support part 222 mounted on the right ear.
  • the first hinge part 240 - 1 may connect the first support part 221 and the body part 223 such that the first support part 221 is rotatable with respect to the body part 223 .
  • the second hinge part 240 - 2 may connect the second support part 222 and the body part 223 such that the second support part 222 is rotatable with respect to the body part 223 .
  • the hinge parts 240-1 and 240-2 of the electronic device 200 may be omitted.
  • the body portion 223 and the support portions 221 and 222 may be directly connected.
  • the body portion 223 may include at least one transparent member (eg, the first transparent member 220 and the second transparent member 230), or at least one display module (eg, the first display module ( 214-1), a second display module 214-2), at least one camera module (eg, front camera module 213), a gaze tracking camera module (eg, first gaze tracking camera module 212-1) , a second gaze tracking camera module 212-2), a recognition camera module (eg, a first recognition camera module 211-1, a second recognition camera module 211-2), and at least one microphone. (eg, the first microphone 241-1 and the second microphone 241-2).
  • the first display module eg, the first display module ( 214-1), a second display module 214-2
  • at least one camera module eg, front camera module 213
  • a gaze tracking camera module eg, first gaze tracking camera module 212-1
  • a second gaze tracking camera module 212-2 eg, a recognition camera module (eg, a first recognition camera module 211-1, a second recognition
  • light generated by the display modules 214-1 and 214-2 may be projected onto the transparent members 220 and 230 to display information.
  • light generated by the first display module 214-1 may be projected onto the first transparent member 220
  • light generated by the second display module 214-2 may be projected onto the second transparent member ( 230) can be projected.
  • the display module 160 described in FIG. 1 may be understood to include the display modules 214-1 and 214-2 and the transparent members 220 and 230 in the electronic device 200 shown in FIG. there is.
  • the electronic device 200 described in the present invention is not limited to displaying information through the method described above.
  • a display module that may be included in the electronic device 200 may be changed to a display module including various information display methods.
  • a display panel including a light emitting element made of a transparent material is embedded in the transparent members 220 and 230, separate display modules (eg, the first display module 214-1, the second display module ( Information can be displayed without 214-2)).
  • the display module 160 described in FIG. 1 may refer to a display panel including the transparent members 220 and 230 and the transparent members 220 and 230 .
  • virtual objects output through the display modules 214-1 and 214-2 are information related to an application program running on the electronic device 200 and/or a user's view of the transparent members 220 and 230. It may include information related to an external object located in a real space recognized through External objects may include objects existing in a real space.
  • a real space perceived by the user through the transparent members 220 and 230 will be referred to as a field of view (FoV) area of the user.
  • the electronic device 200 determines the area determined by the user's field of view (FoV) in image information related to the real space acquired through a camera module (eg, the camera module 213 for photographing) of the electronic device 200. It is possible to check external objects included in at least some of them.
  • the electronic device 200 may output a virtual object related to the checked external object through the display modules 214-1 and 214-2.
  • the electronic device 200 may display a virtual object related to an augmented reality service together based on image information related to a real space acquired through the camera module 213 for capturing the electronic device 200.
  • the electronic device 200 includes display modules (eg, a first display module 214-1 corresponding to the left eye and/or a second display module corresponding to the right eye) disposed to correspond to both eyes of the user. (214-2)), the virtual object may be displayed.
  • the electronic device 200 may display a virtual object based on preset setting information (eg, resolution, frame rate, brightness, and/or display area).
  • the transparent members 220 and 230 may include a condensing lens (not shown) and/or a waveguide (eg, the first waveguide 220-1 and/or the second waveguide 230-1).
  • the first waveguide 220-1 may be partially positioned on the first transparent member 220
  • the second waveguide 230-1 may be partially positioned on the second transparent member 230.
  • Light emitted from the display modules 214-1 and 214-2 may be incident on one side of the transparent members 220 and 230.
  • Light incident on one side of the transparent member 220 or 230 may be transferred to the user through the waveguides 220-1 or 230-1 located in the transparent member 220 or 230.
  • the waveguides 220-1 and 230-1 may be made of glass, plastic, or polymer, and may include a nanopattern formed on an inner or outer surface.
  • the nanopattern may include a polygonal or curved grating structure.
  • light incident on one surface of the transparent member 220 or 230 may be propagated or reflected inside the waveguide 220-1 or 230-1 by the nano-pattern and then transferred to the user.
  • the waveguides 220-1 and 230-1 may include at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE) or a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror). may contain one.
  • the waveguides 220-1 and 230-1 guide the light emitted from the display modules 214-1 and 214-2 to the user's eyes using at least one diffractive element or reflective element.
  • DOE diffractive optical element
  • HOE holographic optical element
  • a reflective element eg, a reflective mirror
  • the electronic device 200 includes a camera module 213 (eg, RGB) for capturing an image corresponding to a user's field of view (FoV) and/or measuring a distance to an object.
  • camera module eg, RGB
  • eye tracking camera modules 212-1 and 212-2 for checking the direction of the user's gaze
  • a recognition camera module for recognizing a certain space (gesture camera module) (211-1, 211-2)
  • the photographing camera module 213 may photograph the front direction of the electronic device 200, and the gaze tracking camera modules 212-1 and 212-2 are opposite to the photographing direction of the photographing camera module 213. You can take a picture of the direction you want to go.
  • the first gaze tracking camera module 212-1 may partially photograph the user's left eye
  • the second gaze tracking camera module 212-2 may partially photograph the user's right eye
  • the photographing camera module 213 may include a high resolution camera module such as a high resolution (HR) camera module and/or a photo video (PV) camera module.
  • the eye-gaze tracking camera modules 212-1 and 212-2 may detect the user's eyes and track the gaze direction. The tracked gaze direction may be used to move the center of a virtual image including a virtual object in correspondence with the gaze direction.
  • the recognition camera modules 211-1 and 211-2 may detect a user gesture and/or a certain space within a preset distance (eg, a certain space).
  • the recognition camera modules 211-1 and 211-2 may include a camera module including a global shutter (GS).
  • the recognition camera modules 211-1 and 211-2 include a GS capable of reducing a rolling shutter (RS) phenomenon in order to detect and track a fast hand gesture and/or a fine movement such as a finger. It may be a camera module.
  • GS global shutter
  • RS rolling shutter
  • the electronic device 200 uses at least one of the camera modules 211-1, 211-2, 212-1, 212-2, and 213 to determine the main eye and/or the left eye and/or the right eye.
  • an eye corresponding to the secondary eye may be detected.
  • the electronic device 200 may detect an eye corresponding to the main eye and/or the secondary eye based on the direction of the user's gaze to the external object or virtual object.
  • At least one camera module included in the electronic device 200 shown in FIG. 2 may not be limited.
  • at least one camera module eg, a photographing camera module 213, an eye tracking camera module 212-1, 212-2
  • the number and location of the recognition camera modules 211-1 and 211-2 may be variously changed.
  • the electronic device 200 includes at least one camera module (eg, a photographing camera module 213, an eye tracking camera module 212-1, 212-2), and/or a recognition camera module 211- 1 and 211-2) may include at least one illumination LED (eg, the first light emitting device 242-1 and the second light emitting device 242-2) to increase accuracy.
  • the first light emitting device 242-1 may be disposed in a portion corresponding to the user's left eye
  • the second light emitting device 242-2 may be disposed in a portion corresponding to the user's right eye.
  • the light emitting devices 242-1 and 242-2 may be used as an auxiliary means for increasing accuracy when photographing the user's eyes with the gaze tracking camera modules 212-1 and 212-2, and may be used as infrared wavelengths. It may include an IR LED that generates light of.
  • the light emitting devices 242-1 and 242-2 detect a subject to be photographed due to a dark environment or mixed and reflected light of various light sources when the user's gesture is photographed by the camera modules 211-1 and 211-2 for recognition. It can be used as an aid when this is not easy.
  • the electronic device 200 may include microphones (eg, the first microphone 241-1 and the second microphone 241-2) for receiving the user's voice and ambient sounds.
  • the microphones 241-1 and 241-2 may be components included in the audio module 170 of FIG.
  • the first support part 221 and/or the second support part 222 may be a printed circuit board (PCB) (eg, the first printed circuit board 231-1, the second printed circuit board).
  • PCB printed circuit board
  • substrate 231-2 a speaker (eg, a first speaker 232-1, a second speaker 232-2), and/or a battery (eg, a first battery 233-1, A second battery 233-2) may be included.
  • the speakers 232-1 and 232-2 include a first speaker 232-1 for transmitting audio signals to the user's left ear and a second speaker (232-1) for transmitting audio signals to the user's right ear ( 232-2) may be included.
  • the speakers 232-1 and 232-2 may be components included in the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of batteries 233-1 and 233-2, and print through a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1). Power may be supplied to the circuit boards 231-1 and 231-2.
  • the plurality of batteries 233-1 and 233-2 may be electrically connected to a power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1).
  • the electronic device 200 has been described as a device displaying augmented reality, but the electronic device 200 may be a device displaying virtual reality (VR).
  • the transparent members 220 and 230 may be formed of an opaque material so that the user cannot recognize the actual space through the transparent members 220 and 230 .
  • the transparent members 220 and 230 may function as the display module 160 .
  • the transparent members 220 and 230 may include a display panel displaying information.
  • the electronic device disclosed in FIG. 2 relates to some embodiments of an electronic device including an electronic component 300, and the electronic device according to various embodiments is not limited to the electronic device 200 disclosed in FIG. 2, and the electronic component ( 300) may be various types of electronic devices.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of an electronic component 300 according to various embodiments.
  • the electronic component 300 includes a first circuit board 311, a second circuit board 312, a flexible circuit board 320, a processor 330, a plurality of signal lines 340, parasitic capacitance pattern 350 and/or amplifier 360.
  • the components included in FIG. 3 are for some of the components included in the electronic component 300, and the electronic component 300 may include various other components.
  • the first circuit board 311 may be a printed circuit board (PCB) including the processor 330
  • the second circuit board 312 may include a circuit board including the amplifier 360.
  • the first circuit board 311 and/or the second circuit board 312 according to an embodiment may be a circuit board including one or more layers (eg, multi-layer).
  • the flexible circuit board 320 may be a flexible printed circuit board (FPCB) disposed between the first circuit board 311 and the second circuit board 312 and including a plurality of signal lines 340.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flexible circuit board 320 has flexibility and is located in a bent or folded area of the electronic component 300 to form another circuit board (eg, the first circuit board 311 and/or the second circuit board ( 312)).
  • the processor 330 may be disposed on the first circuit board 311 and transmit/receive signals and/or data with components included in the second circuit board 312 through the signal line 340. .
  • the processor 330 may output a pulse signal to each of the signal lines 340 in an error detection mode for determining whether a crack has occurred in the signal line 340 .
  • the processor 330 may output a pulse voltage having a designated size.
  • the processor 330 in order to determine which signal line has a crack, the first signal line 341, the second signal line 342 and / or the third signal line ( 343) may output a pulse signal with a time difference.
  • the processor 330 outputs the first pulse signal to the first signal line 341, outputs the second pulse signal to the second signal line 342 after a specified period of time, and passes the specified period of time.
  • a pulse signal may be output to the signal line 340 by outputting the third pulse signal to the third signal line 343 later.
  • the processor 330 may check whether the signal line 340 is abnormal based on the amplified signal obtained from the amplifier 360 . For example, the processor 330 may confirm that a crack has occurred in the signal line 340 in response to the amplification signal being less than a specified voltage. For example, the processor 330 may check whether the amplified signal is less than a specified voltage by using a threshold voltage and/or an analog-to-digital converter (ADC).
  • ADC analog-to-digital converter
  • the processor 330 may determine which signal line has a crack based on the amplified signal obtained from the amplifier 360 .
  • the processor 330 outputs pulse signals with time differences to the first signal line 341, the second signal line 342, and/or the third signal line 343, and the amplifier 360
  • An amplified signal corresponding to each pulse signal can be obtained from.
  • the processor 330 receives a first amplified signal corresponding to the first pulse signal, a second amplified signal corresponding to the second pulse signal, and a third amplified signal corresponding to the third pulse signal from the amplifier 360. can be obtained
  • the processor 330 may determine that a crack has occurred in a signal line corresponding to an amplified signal having a voltage lower than a specified voltage among the amplified signals. For example, the processor 330 generates a crack in the third signal line 343 in response to the fact that the third amplified signal corresponding to the third pulse signal output to the third signal line 343 is less than a specified voltage. can confirm that it has been done.
  • the signal line 340 is wired to the first circuit board 311, the flexible circuit board 320, and the second circuit board 312, and the configuration of the first circuit board 311 and the second circuit The components of the substrate 312 can be connected.
  • the signal line 340 is connected to the processor 330 disposed on the first circuit board 311 to transmit signals and/or data output from the processor 330 to the second circuit board 311. can be passed to the configuration of
  • the signal line 340 may include at least one of a first signal line 341 , a second signal line 342 , and a third signal line 343 .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed around the signal line 340 to form parasitic capacitance, and may be connected to the amplifier 360 to transfer current generated by the parasitic capacitance to the amplifier 360. .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed around the signal line 340 to form parasitic capacitance by a current flowing through the signal line 340 .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be arranged around the first signal line 341 , the second signal line 342 , and the third signal line 343 , respectively, on the first signal line 341 . 1st pulse signal , the second pulse signal on the second signal line 342 , the third pulse signal to the third signal line 343 Parasitic capacitance ( ) can be formed.
  • the parasitic capacitance patterns 350 disposed around the first signal line 341, the second signal line 342, and the third signal line 343, respectively, may form one node.
  • the processor 330 transmits the first signal line 341 with a time difference. pulse signal, to the second signal line 342. pulse signal, to the third signal line 343
  • the pulse signal is output, in the parasitic capacitance pattern 350, the inrush current corresponding to the time the pulse signal is output ( ) can flow.
  • a detailed description of the parasitic capacitance and inrush current generated by the signal line 340 and the parasitic capacitance pattern 350 will be described later in connection with FIG. 6 .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed on a layer different from that of the circuit board to which the signal line 340 belongs. According to another embodiment, the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed on the same layer as the layer of the circuit board to which the signal line 340 belongs. A detailed description related to the arrangement of the parasitic capacitance pattern 350 will be described later in the description related to FIG. 6 .
  • the parasitic capacitance pattern 350 is disposed on the second circuit board 312 and may be disposed around the signal line 340 . According to another embodiment, the parasitic capacitance pattern 350 is disposed on the flexible circuit board 320 and may be disposed around the signal line 340 .
  • the amplifier 360 is disposed on the second circuit board 312, amplifies a signal obtained from the parasitic capacitance pattern 350, and is connected to the processor 330 to transmit the amplified signal to the processor 330. can be printed out.
  • the amplifier 360 may convert the input current into a voltage, amplify it, and output the amplified voltage.
  • the amplifier 360 has an inrush current obtained from the parasitic capacitance pattern 350 ( ) is converted into a voltage and amplified to obtain an amplified signal ( ) can be output.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for an electronic component (eg, the electronic component 300 of FIG. 3 ) to check whether a signal line (eg, the signal line 340 of FIG. 3 ) is abnormal, according to various embodiments. .
  • a processor (eg, the processor 330 of FIG. 3 ) according to various embodiments may output a pulse signal to the signal line 340 in operation 410 .
  • the processor 330 is disposed on a first circuit board (eg, the first circuit board 311 of FIG. 3), and the first circuit board 311 and the second circuit board (eg, the first circuit board 311 of FIG. 3) It is connected to the plurality of signal lines 340 connecting the second circuit board 312 of the second circuit board 312 to transmit and receive signals with components included in the second circuit board 312 .
  • the processor 330 may output a pulse signal to a component included in the second circuit board 312 through the signal line 340 .
  • the processor 330 may output a voltage pulse signal to the signal line 340 .
  • the processor 330 may output random voltage pulses to the signal line 340 with a time difference. For example, the processor 330 outputs a pulse signal to a first signal line (eg, the first signal line 341 of FIG. 3 ), and after a specified time elapses, the processor 330 outputs a pulse signal to a second signal line (eg, the first signal line 341 of FIG. 3 ). 2 signal line 342) and outputs a pulse signal to a third signal line (eg, the third signal line 343 in FIG. 3) after a specified time elapses. pulse signal can be output.
  • a first signal line eg, the first signal line 341 of FIG. 3
  • a second signal line eg, the first signal line 341 of FIG. 3
  • 2 signal line 342 eg, the third signal line 343 in FIG. 3
  • pulse signal can be output.
  • An amplifier (eg, the amplifier 360 of FIG. 3 ) according to various embodiments may amplify a signal generated by a pulse signal and a parasitic capacitance pattern (eg, the parasitic capacitance pattern 350 of FIG. 3 ) in operation 420 . there is.
  • the parasitic capacitance pattern 350 is disposed around the signal line 340 to form a parasitic capacitance, and is connected to the amplifier 360 to transfer a current generated by the parasitic capacitance to the amplifier 360. .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed around the signal line 340 to form parasitic capacitance by a current flowing through the signal line 340 .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed around the first signal line 341 , the second signal line 342 , and the third signal line 343 , respectively. 1st pulse signal , the second pulse signal to the second signal line 342 , the third pulse signal to the third signal line 343 Parasitic capacitance ( ) can be formed.
  • the amplifier 360 may obtain a current generated by the parasitic capacitance, convert the current into a voltage, amplify the current, and output the amplified current.
  • the amplifier 360 has an inrush current input from the parasitic capacitance pattern 350 ( ) is converted into a voltage and amplified to obtain an amplified signal ( ) can be output.
  • the amplifier 360 may output the amplified signal to the processor 330 in operation 430 .
  • the amplifier 360 is connected to the processor 330 to amplify the signal ( ) may be output to the processor 330.
  • the processor 330 may check whether or not there is an error in the signal line 340.
  • the processor 330 may check whether the signal line 340 is abnormal based on the amplified signal obtained from the amplifier 360 . For example, the processor 330 may confirm that a crack has occurred in the signal line 340 in response to the amplification signal being less than a specified voltage. For example, the processor 330 may check whether the amplified signal is less than a specified voltage by using a threshold voltage and/or an analog-to-digital converter (ADC).
  • ADC analog-to-digital converter
  • the processor 330 may determine which signal line has a crack based on the amplified signal obtained from the amplifier 360 .
  • the processor 330 outputs pulse signals with time differences to the first signal line 341, the second signal line 342, and/or the third signal line 343, and the amplifier 360
  • An amplified signal corresponding to each pulse signal can be obtained from.
  • the processor 330 may obtain a first amplified signal corresponding to the first pulse signal, a second amplified signal corresponding to the second pulse signal, and a third amplified signal corresponding to the third pulse signal.
  • the processor 330 may determine that a crack has occurred in a signal line corresponding to an amplified signal having a voltage lower than a specified voltage among the amplified signals. For example, the processor 330 generates a crack in the third signal line 343 in response to the fact that the third amplified signal corresponding to the third pulse signal output to the third signal line 343 is less than a specified voltage. can confirm that it has been done.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a graph of signals that may be generated from a portion of the electronic component 300 of FIG. 3 according to one embodiment.
  • a processor eg, the processor 330 of FIG. 3
  • It may be a voltage pulse signal
  • the processor 330 sends a voltage pulse ( ) can be output.
  • the pulse signal ( It may be a voltage due to parasitic capacitance generated in a parasitic capacitance pattern (eg, the capacitance pattern 350 of FIG. 3) by ).
  • a pulse signal ( ) is output and current flows, the parasitic capacitance ( ) occurs, and the parasitic capacitance ( ) to the parasitic capacitance pattern 350 by the parasitic voltage ( ) can occur.
  • the parasitic voltage ( ) may be the inrush current flowing by.
  • the parasitic voltage generated in the parasitic capacitance pattern 350 ( ) the inrush current around the parasitic capacitance pattern 350 ( ) can flow.
  • the amplifier e.g., amplifier 360 of FIG. 3
  • the amplifier 360 has an inrush current obtained from the parasitic capacitance pattern 350 ( ) is converted into a voltage and amplified to obtain an amplified signal ( ) can be output.
  • the amplifier 360 amplifies the signal ( ) may be output to the processor 330.
  • the processor 330 when the signal line 340 is in a normal state, the processor 330 generates a pulse signal ( ) to the signal line 340, the processor 330 outputs an amplified signal of a specified voltage or higher from the amplifier 360 ( ) can be obtained.
  • , and may be generated with time differences depending on the circuit environment such as the configuration around the line, the length of the line, and/or the characteristics of the line.
  • FIG. 5B is a diagram illustrating a graph of signals generated from the electronic component 300 shown in FIG. 3 according to an embodiment.
  • the processor 330 may be a pulse signal that the processor 330 outputs to the first signal line 341 , the second signal line 342 , and the third signal line 343 respectively.
  • the processor 330 may output arbitrary summing pulses to the plurality of signal lines 340 with time differences.
  • the processor 330 is connected to the first signal line 341 A pulse signal is output, and after a specified time has elapsed, the second signal line 342 A pulse signal is output, and after a specified time has elapsed, the third signal line 343 A voltage pulse may be output by a method of outputting a pulse signal.
  • the processor 330 may be an amplified signal obtained by the processor 330 from the amplifier 360.
  • the processor 330 may determine which signal line has a crack based on the amplified signal obtained from the amplifier 360 .
  • the processor 330 may set the first signal line 341, the second signal line 342, and/or the third signal line 343 with a time difference and pulse signals ( , , In response to outputting ), the amplification signal corresponding to each pulse signal from the amplifier 360 ( ) can be obtained.
  • the processor 330 amplifies the signal ( ), it can be confirmed that a crack has occurred in the signal line corresponding to the amplified signal that is less than the specified voltage (threshold). For example, the processor 330 outputs a pulse signal to the third signal line 343 ( ) corresponding to the amplified signal ( ) is less than a specified voltage (threshold), it can be confirmed that a crack has occurred (abnormal) in the third signal line 343 .
  • the first signal line 341, the second signal line 342, and the third signal line 343 may be signal lines including different characteristics such as transmitting different signals.
  • the processor 330 outputs the same pulse signal to the first signal line 341, the second signal line 342, and the third signal line 343, the first signal line 341, the second Different parasitic voltages according to the characteristics of the signal line 342 and the third signal line 343 ( ) occurs, resulting in a different amplified signal ( ) can be obtained.
  • the processor 330 may determine whether a crack has occurred in a signal line by designating a specified voltage (threshold) for each signal line. For example, the processor 330 amplifies the pulse signal output to each signal line ( ) Between, When the amplification signal corresponding to the pulse signal is less than the first voltage (eg threshold 1), When the amplification signal corresponding to the pulse signal is less than the second voltage (eg threshold 2), When the amplified signal corresponding to the pulse signal is less than a third voltage (eg, threshold 3), it can be confirmed that a crack has occurred in each signal line.
  • a specified voltage threshold
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the arrangement of a parasitic capacitance pattern (eg, the parasitic capacitance pattern 350 of FIG. 3 ) according to various embodiments.
  • a parasitic capacitance pattern eg, the parasitic capacitance pattern 350 of FIG. 3
  • the signal line (eg, the signal line 340 of FIG. 3) and the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed on different layers on the circuit board (2-layer sensing).
  • the parasitic capacitance pattern 350 is disposed on an upper layer (n-1th layer) or a lower layer (n+1th layer) of the layer (n-th layer) on which the signal line 340 is disposed, and the signal line ( 340) may form a parasitic capacitance.
  • parasitic capacitance dielectric material between the signal line 340 and the parasitic capacitance pattern 350 occurs.
  • the signal line 340 and the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed on the same layer on the circuit board (1-layer sensing).
  • the parasitic capacitance pattern 350 is disposed on the same layer (n-th layer) as the layer (n-th layer) on which the signal line 340 is disposed, and the parasitic capacitance is increased by the current flowing through the signal line 340. (parasitic capacitance) can be formed. For example, when a current flows through the signal line 340, the parasitic capacitance ( ) can occur.
  • FIG. 7 is a diagram of an electronic device 200 including electronic components (eg, the electronic component 300 of FIG. 3 ) according to various embodiments, when an error occurs (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) It is a diagram showing an operation flow chart.
  • the electronic device 200 may check that an error has occurred. For example, the electronic device 200 may confirm that an error occurs when a signal displayed on a display is abnormal, a screen photographed by a camera is abnormal, or a communication module cannot detect a signal.
  • the electronic device 200 may enter an error detection mode in operation 720 . According to an embodiment, the electronic device 200 may enter an error detection mode based on a user's request or periodic operation.
  • the error detection mode may be a mode in which an active state of each module of the electronic device 200 is switched in order to detect a module in which an error has occurred in the electronic device 200 .
  • the error detection mode may be a state in which all functions other than those required for operation are deactivated.
  • the error detection mode may be a mode in which all signals other than signals necessary for a detection operation are switched off to a state in which noise is minimized.
  • the error detection mode may include a state in which the electronic device 200 is put into a case without being operated.
  • entering the error detection mode is optional, and the error detection process can proceed without entering the error detection mode.
  • the electronic device 200 may check whether an internal module is usable. For example, the electronic device 200 may check whether an output module (eg, a display and/or a speaker) of the electronic device 200 is in a usable state.
  • an output module eg, a display and/or a speaker
  • the electronic device 200 may generate an error detection mode notification to the internal module in response to confirming that the internal module is available in operation 731 (operation 730 - Yes). For example, the electronic device 200 may generate a notification (eg, “An error is detected and the error detection mode is entered”) to an output module (eg, a display and/or a speaker) that an error detection mode is entered. .
  • a notification eg, “An error is detected and the error detection mode is entered”
  • an output module eg, a display and/or a speaker
  • the electronic device 200 may perform an error detection process and output a detection result to an internal module.
  • the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 200 outputs a result of the electronic component 300 for which it is confirmed that an error has occurred (eg, “an error has occurred in 3 lines of the right hinge of the AR glass”) to an output module (eg : display and/or speaker).
  • an error eg, “an error has occurred in 3 lines of the right hinge of the AR glass”
  • an output module eg : display and/or speaker
  • the electronic device 200 may check whether the external device is available in response to confirming that the internal module is unavailable (operation 730 - No).
  • the electronic device 200 may check whether an external device (eg, a smartphone) that is paired and usable exists.
  • an external device eg, a smartphone
  • the electronic device 200 may generate an error detection mode notification to the external device in response to confirming that the external device is available in operation 741 (operation 740 - Yes).
  • the electronic device 200 may generate a notification that an external device (eg, a smartphone) enters an error detection mode (eg, “an error is detected and the error detection mode is entered”).
  • an external device eg, a smartphone
  • an error detection mode eg, “an error is detected and the error detection mode is entered”.
  • the electronic device 200 may perform an error detection process and output a detection result to an external device.
  • the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 200 transmits a result of the electronic component 300 (eg, “an error occurred in 3 lines of the right hinge of the AR glass”) to an external device (eg, an error occurred). : You can print it on your smartphone).
  • the electronic device 200 may proceed with an error detection process in response to confirming that the external device is unusable (operation 740 - No).
  • the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • example the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 200 may store an error detection result in a memory.
  • the electronic device 200 may store a result of the electronic component 300 that has been confirmed to have an error in a memory.
  • the electronic device 200 may end the error detection mode.
  • 8A is a diagram illustrating an example of a part of an electronic component 300 related to a mode for changing output data when a crack occurs in a signal line 340 according to various embodiments.
  • the processor 330 Data can be output at a total data rate of 90 bps.
  • the processor 330 in response to the fact that the first signal line 341, the second signal line 342, and the third signal line 343 are all normally connected, the first mode signal can be output.
  • the first mode may be a mode for outputting data that the processor 330 can output at the maximum possible data rate (eg, 90 bps).
  • the processor 330 may output display data of a first mode (eg, Full HD resolution, 90 Hz refresh rate).
  • a first mode eg, Full HD resolution, 90 Hz refresh rate
  • the processor 330 may output display data of the first mode (eg, Full HD resolution, 90 Hz refresh rate).
  • the processor 330 may output camera data of the first mode (eg, high-definition photographing).
  • the processor 330 may output data of the first mode requiring a data rate of about 75 bps within the maximum data rate of 90 bps to the signal line 340 .
  • the processor 330 generates a crack in at least one signal line among the first signal line 341, the second signal line 342, and the third signal line 343.
  • a signal of the second mode may be output.
  • data can be output to the signal lines at a maximum data rate of 60 bps.
  • the second mode may be a mode for outputting data capable of being output at a data rate (eg, 60 bps) capable of being output by the processor 330 .
  • a data rate eg, 60 bps
  • the processor 330 in response to the fact that the electronic component 300 is an electronic device that outputs data to a display module, the processor 330 operates in a second mode (eg, Full HD resolution, 60 Hz refresh rate or HD resolution, 90 Hz refresh rate). of display data can be output.
  • the processor 330 in response to the fact that the electronic component 300 is an electronic device that outputs data to a tracking camera module, the processor 330 operates in a second mode (eg, Full HD resolution, 60 Hz refresh rate or HD resolution, 90 Hz refresh rate). ) of display data can be output.
  • the processor 330 may output camera data of the second mode (eg, low quality photographing). In other words, the processor 330 may output data of the second mode requiring a data rate of about 50 bps within the maximum data rate of 60 bps.
  • FIG. 8B is a flowchart illustrating an operation when an error occurs in the electronic device 200 including the electronic component 300 as shown in FIG. 8A.
  • the electronic device 200 may check that an error has occurred.
  • the error of the electronic device 200 may include a case in which a signal displayed on a display is abnormal, a screen photographed by a camera is abnormal, or a communication module fails to detect a signal.
  • the electronic device 200 may enter an error detection mode.
  • the error detection mode may be a mode in which an active state of each module of the electronic device 200 is switched in order to detect a module in which an error has occurred in the electronic device 200 .
  • the error detection mode may be a state in which all functions other than those required for operation are deactivated.
  • the error detection mode may be a mode in which all signals other than signals necessary for a detection operation are switched off to a state in which noise is minimized.
  • the error detection mode may include a state in which the electronic device 200 is put into a case without being operated.
  • entering the error detection mode is optional, and the error detection process can proceed without entering the error detection mode.
  • the electronic device 200 may proceed with an error detection process.
  • the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • example the electronic device 200 may perform an error detection process on each electronic component 300 in which an error is predicted to occur using the method of the flowchart shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 200 may check whether a problem occurs in an internal module data line.
  • the electronic device 200 may check whether there is an error in a signal line of an internal module according to operation 440 of FIG. 4 .
  • the electronic device 200 may check whether cracks have occurred in some signal lines of the electronic component 300 of the internal module.
  • the electronic device 200 may switch to the second mode in operation 850 in response to a problem occurring in a signal line of an internal module (operation 840 - yes).
  • the second mode may be a mode for outputting data capable of being output at a data rate capable of being output by the processor 330 .
  • the electronic device 200 may end the error detection mode.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first circuit board 311, a second circuit board 312, the A signal line connecting the first circuit board 311 and the second circuit board 312, a processor 330 disposed on the first circuit board 311 and outputting a pulse signal through the signal line, A parasitic capacitance pattern 350 disposed around a signal line and generating a parasitic capacitance by the pulse signal, and an amplifier disposed on the second circuit board 312 and amplifying a signal generated by the parasitic capacitance ( 360), and the processor 330 may check whether the signal line is abnormal based on the amplified signal obtained from the amplifier 360.
  • the parasitic capacitance pattern 350 is formed in a space between the signal line and the parasitic capacitance pattern 350 in response to transmission of the pulse signal through the signal line.
  • a capacitance may be formed, the amplifier 360 may obtain an inrush current generated by the parasitic capacitance, amplify the inrush current, and output an amplified signal to the processor 330 .
  • the processor 330 may confirm that the signal line has an error in response to the amplification signal being less than a specified value.
  • the signal line includes a first signal line 341 and a second signal line 342, and the processor 330 is connected to the first signal line 341.
  • a first pulse signal and a second pulse signal are output to the second signal line 342 at designated time intervals, and a first amplified signal corresponding to the first pulse signal from the amplifier 360 and the second pulse signal
  • a second amplified signal corresponding to is obtained, and an abnormal signal line among the signal lines may be identified based on the obtained amplified signal.
  • the processor 330 identifies an amplified signal that is less than a specified value among the amplified signals, and in response to the second amplified signal being less than a specified value, the second amplified signal It can be confirmed that there is an abnormality in the second signal line 342 corresponding to .
  • the parasitic capacitance pattern 350 may be disposed on the second circuit board 312 .
  • the electronic device further includes a flexible circuit board connecting the first circuit board 311 and the second circuit board 312, wherein the parasitic capacitance pattern 350 is It can be placed on a flexible circuit board.
  • the processor 330 in response to confirming that an error occurs in the electronic device, performs at least one of other functions other than a function for checking the error in the electronic device. You can switch to error detection mode which disables some functions.
  • the processor 330 operates in a first mode for outputting high-capacity data or a second mode for outputting low-capacity data when data is output, and detects an error in the signal line. Corresponding to confirmation, it may operate in the second mode.
  • the electronic device further includes a display module, and in response to the processor 330 outputting data to the display module, the first mode is selected for high resolution and high refresh rate.
  • a mode for outputting corresponding data, and the second mode may be a mode for outputting data corresponding to a low resolution or low scan rate.
  • An operating method of an electronic device includes outputting a pulse signal through a signal line, obtaining an amplified signal of a signal generated by parasitic capacitance generated by the pulse signal, and An operation of checking whether the signal line is abnormal based on the amplified signal may be included.
  • an operation of confirming that there is an abnormality in the signal line may be included in response to that the amplified signal is less than a specified value.
  • the operation of outputting a first pulse signal to a first signal line 341 and a second pulse signal to a second signal line 342 at specified time intervals; Obtaining a first amplified signal corresponding to the first pulse signal and a second amplified signal corresponding to the second pulse signal, and identifying an abnormal signal line among the signal lines based on the obtained amplified signal Actions may be included.
  • an operation of identifying an amplified signal less than a specified value among the amplified signals, and in response to the second amplified signal being less than a specified value, the second amplified signal An operation of confirming that there is an error in the corresponding second signal line 342 may be included.
  • At least some functions of other functions other than a function for checking the error in the electronic device in response to confirming that an error occurs in the electronic device, at least some functions of other functions other than a function for checking the error in the electronic device. It may include an operation of switching to an error detection mode for inactivating.
  • an operation of checking whether an internal module including an output function is usable, and a notification of entering an error detection mode of the electronic device in response to the usability of the internal module are as described above. It may include an operation of displaying on an internal module, and an operation of displaying an error detection result of the electronic device on the internal module.
  • an operation of checking whether a connected external electronic device is usable, and a notification of entering an error detection mode of the electronic device in response to the availability of the external electronic device are sent to the external electronic device. It may include an operation of displaying on the device, and an operation of displaying the error detection result of the electronic device on the external electronic device.
  • the electronic device operates in a first mode outputting high-capacity data or a second mode outputting low-capacity data when outputting data, and the signal line has an error
  • an operation of operating in the second mode may be included.
  • the first mode in response to outputting data to a display module, is a mode for outputting data corresponding to a high resolution and a high refresh rate
  • the second mode is a mode for outputting data corresponding to a low resolution.
  • it may be a mode for outputting data corresponding to a low scanning rate.
  • the first mode in response to outputting data to a camera module, is a mode for outputting data corresponding to high-definition shooting, and the second mode is a mode for outputting data corresponding to low-quality shooting. It may be a mode for outputting corresponding data.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B, or at least one of C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에서, 전자 장치는 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서, 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴, 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 시그널 라인의 크랙을 검출하기 위한전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 회로 기판의 시그널 라인에 크랙이 발생한 경우, 크랙이 발생한 시그널 라인을 확인할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
FPCB(flexible printed circuit board)는 연성 회로 기판으로, 구부릴 수 있는 특징이 있어 AR 안경(AR glass)의 힌지 부분, 폴더블 스마트폰(foldable smartphone)의 접히는 부분을 포함하는 전자 장치의 폴딩 부분에 많이 사용되고 있다.
FPCB의 접히는 횟수가 증가하는 경우, FPCB의 시그널 라인에는 접힘에 의한 피로도가 누적되고, 도선의 저항이 높아질 수 있다. 시그널 라인의 도선 저항이 높아지는 경우, 시그널 라인에 연결된 IC회로간 통신 에러가 발생할 수 있다. 예를 들어, AR 안경의 힌지 부분 FPCB의 시그널 라인에 에러가 발생하는 경우, 힌지에 연결된 디스플레이, 스피커, 마이크, 카메라와 같은 모듈에서 동작 오류가 발생할 수 있다.
AR 안경, 폴더블 스마트폰과 같이 접었다 폈다할 수 있는 전자 장치에서 폴딩 부분에 이용되는 FPCB는, 반복되는 접힘 동작에 의하여 시그널라인에 이상이 발생할 수 있다.
시그널 라인의 이상 유무를 확인하기 위하여, FPCB에 디텍트 핀(detect pin)을 추가하여 디텍트 핀(detect pin)의 쇼트 및/또는 단선 여부를 확인하는 방법이 사용되어 왔다. 하지만, 이 방법은 FPCB에 포함된 모든 시그널 라인에 쇼트 및/또는 단선이 발생한 경우에만 이상을 확인할 수 있을 뿐, 일부 시그널 라인에만 쇼트 및/또는 단선이 발생한 경우에는 이상을 확인할 수 없는 문제점이 있다.
또한, PCB에서 고속 신호를 전달하는 고속 시그널 라인에서는, 쇼트 및/또는 단선 여부를 확인하기 위하여 시그널 라인에 직접 연결하여 신호를 직접 분석하는 패턴을 설계하는 경우, 상기 패턴은 시그널 라인이 전달하는 신호에 악영향을 끼칠 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 FPCB의 일부 시그널 라인에 크랙(crack)과 같은 이상이 발생한 경우, 이상이 발생한 시그널 라인을 확인할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
이와 같이 전자 장치의 어느 부분에 이상이 발생하였는지 정확하게 확인할 수 있으면서도, 시그널 라인이 송신하는 신호에 영향을 최소화 하는 방법을 제공하는 것이 제조 회사들이 해결해야할 기술적 과제일 것이다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서, 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴 및 상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작, 상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 FPCB의 시그널 라인의 일부에만 이상이 발생하는 경우에도 시그널 라인의 이상을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 FPCB의 복수의 시그널 라인 중 어느 시그널 라인에 이상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 시그널 라인의 이상 여부를 확인하기 위하여 시그널 라인의 신호를 간접 분석하는 방법을 이용함으로써, 시그널 라인에서 전송되는 신호에 대한 영향을 최소화할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 고속 시그널 라인 근처에 기생 커패시턴스 패턴을 가깝게 배치하여 고속 시그널에 영향을 주지 않으면서 고속 시그널 라인의 이상 발생 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치에 이상이 발생한 경우, 전자 장치의 어느 부분에 이상이 발생하였는지에 대한 정보를 제공하여, 사용자에게 신속한 수리 서비스를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는 시그널 라인에 이상이 발생함에 대응하여, 데이터 레이트가 낮은 데이터를 출력하여 전자 장치가 정상 작동하도록 제어할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 기기의 전체 구성도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 회로도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 전자 부품이 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따라, 도 3의 전자 부품의 일부에서 발생할 수 있는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴의 배치를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 8a는, 다양한 실시예에 따라, 시그널 라인에 크랙이 발생한 경우 출력 데이터를 변경하는 모드와 관련된 전자 부품의 예시를 도시한 도면이다.
도 8b는, 도 8a와 같은 전자 부품을 포함하는 기기에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전체 구성도이다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는 사용자의 머리 부분에 착용되는 형태로 제작된 전자 장치(200)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 안경(glass), 고글(goggles), 헬멧 또는 모자 중 적어도 하나의 형태로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안(예: 좌안 및/또는 우안), 각각에 대응하는 복수 개의 투명 부재(예: 제 1 투명 부재(220) 및/또는 제 2 투명 부재(230))를 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 사용자에게 증강 현실(augumented reality; AR) 서비스와 관련된 영상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)에 가상 객체를 투영하거나, 표시함으로써, 사용자가 전자 장치의 제1 투명 부재(220) 및/또는 제2 투명 부재(230)를 통해 인지하는 현실에 적어도 하나의 가상 객체가 겹쳐 보이도록 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 본체부(223), 지지부(예: 제 1 지지부(221), 제 2 지지부(222)), 및 힌지부(예: 제1 힌지부(240-1), 제2 힌지부(240-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 힌지부(240-1, 240-2)를 통해 작동적으로 연결될 수 있다. 본체부(223)는 사용자의 코에 적어도 부분적으로 거치될 수 있도록 형성된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부(221, 222)는 사용자의 귀에 걸쳐질 수 있는 형태의 지지 부재를 포함할 수 있다. 지지부(221, 222)는 왼쪽 귀에 거치되는 제 1 지지부(221) 및/또는 오른쪽 귀에 거치되는 제 2 지지부(222)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 힌지부(240-1)는 제1 지지부(221)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제1 지지부(221)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 제2 힌지부(240-2)는 제2 지지부(222)가 본체부(223)에 대해 회전 가능하도록 제2 지지부(222)와 본체부(223)를 연결할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 힌지부(240-1, 240-2)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 본체부(223)와 지지부(221, 222)는 바로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(223)는 적어도 하나의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(220), 제2 투명 부재(230)), 적어도 하나의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2)), 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 전방 촬영 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(예: 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1), 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)), 인식용 카메라 모듈(예: 제1 인식용 카메라 모듈(211-1), 제2 인식용 카메라 모듈(211-2)) 및 적어도 하나의 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다.
도 2에서 설명되는 전자 장치(200)의 경우, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 생성된 광이 투명 부재(220, 230)에 투영되어 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 모듈(214-1)에서 생성된 광은 제1 투명 부재(220)에 투영될 수 있고, 제2 디스플레이 모듈(214-2)에서 생성된 광은 제2 투명 부재(230)에 투영될 수 있다. 적어도 일부가 투명한 소재로 형성된 투명 부재(220, 230)에 가상 객체를 표시할 수 있는 광이 투영됨으로써, 사용자는 가상 객체가 중첩된 현실을 인지할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 도 2에 도시된 전자 장치(200)에서 디스플레이 모듈(214-1, 214-2) 및 투명 부재(220, 230)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 다만, 본 발명에서 설명되는 전자 장치(200)가 앞서 설명한 방식을 통해 정보를 표시하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(200)에 포함될 수 있는 디스플레이 모듈은 다양한 방식의 정보 표시 방법을 포함하는 디스플레이 모듈로 변경될 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230) 자체에 투명 소재의 발광 소자를 포함하는 디스플레이 패널이 내장된 경우에는 별도의 디스플레이 모듈(예: 제1 디스플레이 모듈(214-1), 제2 디스플레이 모듈(214-2))없이 정보를 표시할 수 있다. 이 경우, 도 1에서 설명한 디스플레이 모듈(160)은 투명 부재(220, 230)와 투명 부재(220, 230)포함되는 디스플레이 패널을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력되는 가상 객체는 전자 장치(200)에서 실행되는 어플리케이션 프로그램과 관련된 정보 및/또는 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간에 위치한 외부 객체와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 외부 객체는 실제 공간에 존재하는 사물을 포함할 수 있다. 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 인지하는 실제 공간을 이하에서는 사용자의 시야각(field of view; FoV) 영역으로 호칭하기로 한다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213))을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에서 사용자의 시야각(FoV)으로 판단되는 영역의 적어도 일부에 포함된 외부 객체를 확인할 수 있다. 전자 장치(200)는 확인한 외부 객체와 관련된 가상 객체를 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)을 통해 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 촬영용 카메라 모듈(213)을 통해 획득한 실제 공간과 관련된 영상 정보에 기반하여 증강 현실 서비스와 관련된 가상 객체를 함께 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 양안에 대응하여 배치된 디스플레이 모듈(예: 좌안에 대응되는 제1 디스플레이 모듈(214-1), 및/또는 우안에 대응되는 제2 디스플레이 모듈(214-2))을 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 미리 설정된 설정 정보(예: 해상도(resolution), 프레임 레이트(frame rate), 밝기, 및/또는 표시 영역)를 기반으로 가상 객체를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)는 집광 렌즈(미도시) 및/또는 도파관(예: 제1 도파관(220-1) 및/또는 제2 도파관(230-1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도파관(220-1)은 제1 투명 부재(220)에 부분적으로 위치할 수 있고, 제2 도파관(230-1)은 제2 투명 부재(230)에 부분적으로 위치할 수 있다. 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)에서 방출된 광은 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사될 수 있다. 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 투명 부재(220, 230) 내에 위치한 도파관(220-1, 230-1)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관(220-1, 230-1)은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있고, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 나노 패턴은 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 투명 부재(220, 230)의 일면으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 도파관(220-1, 230-1) 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(220-1, 230-1)은 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 디스플레이 모듈(214-1, 214-2)로부터 방출된 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 시야각(FoV, field of view)에 대응되는 영상을 촬영하거나 및/또는 객체와의 거리를 측정하기 위한 촬영용 카메라 모듈(213)(예: RGB 카메라 모듈), 사용자가 바라보는 시선의 방향을 확인하기 위한 시선 추적 카메라 모듈(eye tracking camera module)(212-1, 212-2), 및/또는 일정 공간을 인식하기 위한 인식용 카메라 모듈(gesture camera module)(211-1, 211-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 촬영용 카메라 모듈(213)은 전자 장치(200)의 전면 방향을 촬영할 수 있고, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 상기 촬영용 카메라 모듈(213)의 촬영 방향과 반대되는 방향을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 시선 추적 카메라 모듈(212-1)은 사용자의 좌안을 부분적으로 촬영하고, 제2 시선 추적 카메라 모듈(212-2)은 사용자의 우안을 부분적으로 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촬영용 카메라 모듈(213)은 HR(high resolution) 카메라 모듈 및/또는 PV(photo video) 카메라 모듈과 같은 고해상도의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)은 사용자의 눈동자를 검출하여, 시선 방향을 추적할 수 있다. 추적된 시선 방향은 가상 객체를 포함하는 가상 영상의 중심이 상기 시선 방향에 대응하여 이동되는데 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 미리 설정된 거리 이내(예: 일정 공간)에서의 사용자 제스처 및/또는 일정 공간을 감지할 수 있다. 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 GS(global shutter)를 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)은 빠른 손동작 및/또는 손가락과 같은 미세한 움직임을 검출 및 추적하기 위해, RS(rolling shutter) 현상이 감소될 수 있는 GS를 포함하는 카메라 모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(211-1, 211-2, 212-1, 212-2, 213)을 사용하여, 좌안 및/또는 우안 중에서 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 객체 또는 가상 객체에 대한 사용자의 시선 방향에 기반하여, 주시안 및/또는 보조시안에 대응되는 눈을 감지할 수 있다.
도 2에 도시된 전자 장치(200)에 포함되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 형태(예: 모양 또는 크기)에 기반하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 개수 및 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 촬영용 카메라 모듈(213), 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2) 및/또는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2))의 정확도를 높이기 위한 적어도 하나의 발광 장치(illumination LED)(예: 제1 발광 장치(242-1), 제2 발광 장치(242-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 장치(242-1)는 사용자의 좌안에 대응하는 부분에 배치될 수 있고, 제2 발광 장치(242-2)는 사용자의 우안에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 장치(242-1, 242-2)는 시선 추적 카메라 모듈(212-1, 212-2)로 사용자의 눈동자를 촬영할 때 정확도를 높이기 위한 보조 수단으로 사용될 수 있고, 적외선 파장의 광을 발생시키는 IR LED를 포함할 수 있다. 또한, 발광 장치(242-1, 242-2)는 인식용 카메라 모듈(211-1, 211-2)로 사용자의 제스처를 촬영할 때 어두운 환경이나 여러 광원의 혼입 및 반사 빛 때문에 촬영하고자 하는 피사체 검출이 용이하지 않을 때 보조 수단으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 음성 및 주변 소리를 수신하기 위한 마이크(예: 제1 마이크(241-1), 제2 마이크(241-2))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크(241-1, 241-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부(221) 및/또는 제 2 지지부(222)는 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)(예: 제1 인쇄 회로 기판(231-1), 제2 인쇄 회로 기판(231-2)), 스피커(speaker)(예: 제1 스피커(232-1), 제2 스피커(232-2)), 및/또는 배터리(예: 제1 배터리(233-1), 제2 배터리(233-2))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커(232-1, 232-2)는 사용자의 좌측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 1 스피커(232-1) 및 사용자의 우측 귀에 오디오 신호를 전달하기 위한 제 2 스피커(232-2)를 포함할 수 있다. 스피커(232-1, 232-2)는 도 1의 오디오 모듈(170)에 포함된 구성 요소일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)가 구비될 수 있고, 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))을 통해, 인쇄 회로 기판(231-1, 231-2)에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 배터리(233-1, 233-2)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 전기적으로 연결될 수 있다.
앞에서는, 전자 장치(200)가 증강 현실을 표시하는 장치인 것으로 설명하였으나, 전자 장치(200)는 가상 현실(virtual reality; VR)을 표시하는 장치일 수 있다. 이 경우, 사용자가 투명 부재(220, 230)를 통해 실제 공간을 인식할 수 없도록 투명 부재(220, 230)는 불투명한 소재로 형성될 수 있다. 또한, 투명 부재(220, 230)는 디스플레이 모듈(160)로써 기능할 수 있다. 예를 들어, 투명 부재(220, 230)는 정보를 표시하는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
도 2 에 개시된 전자 장치는 전자 부품(300)을 포함하는 전자 장치의 일부 실시예에 관한 것이며, 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 도 2에 개시된 전자 장치(200)에 한정되지 않고, 전자 부품(300)을 포함하는 다양한 형태의 전자 장치일 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른 전자 부품(300)의 회로도이다.
도 3을 참조하면, 전자 부품(300)은 제 1 회로 기판(311), 제 2 회로 기판(312), 연성 회로 기판(320), 프로세서(330), 복수의 시그널 라인(340), 기생 커패시턴스 패턴(350) 및/또는 증폭기(360)를 포함할 수 있다. 도 3에 포함된 구성 요소는 전자 부품(300)에 포함된 구성들의 일부에 대한 것이며 전자 부품(300)은 이 밖에도 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제 1 회로 기판(311)은 프로세서(330)를 포함하는 회로 기판(PCB, printed circuit board)일 수 있고, 제 2 회로 기판(312)은 증폭기(360)를 포함하는 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에 따른 제 1 회로 기판(311) 및/또는 제 2 회로 기판(312)은 하나 이상의 레이어를 포함하는(예 : 멀티 레이어,multi-layer) 회로 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따른 연성 회로 기판(320)은 제 1 회로 기판(311) 및 제 2 회로 기판(312) 사이에 배치되어, 복수의 시그널 라인(340)을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(320)은 굴곡성을 가져, 전자 부품(300)에서 휘거나 접히는 영역에 위치하여, 다른 회로 기판(예 : 제 1 회로 기판(311) 및/또는 제 2 회로 기판(312))을 연결하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(330)는 제 1 회로 기판(311)에 배치되고, 시그널 라인(340)을 통해 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성과 신호 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였는지 여부를 확인하기 위한 에러 검출 모드에서, 시그널 라인(340) 각각에 펄스 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 지정된 크기의 펄스 전압을 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는, 어느 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생하였는지를 확인하기 위하여, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호를 출력하는 방식으로 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 시그널 라인(340)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 문턱전압(threshold voltage) 및/또는 ADC(analog-to-digital converter)를 이용하여 증폭 신호가 지정된 전압 미만인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 제 1 펄스 신호에 대응하는 제 1 증폭 신호, 제 2 펄스 신호에 대응하는 제 2 증폭 신호, 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호 중에서 지정된 전압 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 시그널 라인(340)은, 제 1 회로 기판(311), 연성 회로 기판(320), 제 2 회로 기판(312)에 배선되어 제 1 회로 기판(311)의 구성과 제 2 회로 기판(312)의 구성을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시그널 라인(340)은 제 1 회로 기판(311)에 배치되는 프로세서(330)에 연결되어, 프로세서(330)로부터 출력된 신호 및/또는 데이터를 제 2 회로 기판(311)의 구성에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시그널 라인(340)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 또는 제 3 시그널 라인(343) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 기생 커패시턴스를 형성하고, 증폭기(360)에 연결되어 증폭기(360)에 기생 커패시턴스에 의하여 발생된 전류를 전달할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000001
)가 발생하고, 이에 따라 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000002
)가 흐를 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치될 수 있고, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000003
, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000004
, 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000005
에 의하여 각각 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000006
)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치되는 기생 커패시턴스 패턴(350)은 하나의 노드를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)가 시간 차를 두고 제 1 시그널 라인(341)으로
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000007
펄스 신호, 제 2 시그널 라인(342)으로
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000008
펄스 신호, 제 3 시그널 라인(343)으로
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000009
펄스 신호를 출력하는 경우, 기생 커패시턴스 패턴(350)에서는 펄스 신호가 출력된 시간에 대응하는 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000010
)가 흐를 수 있다. 시그널 라인(340) 및 기생 커패시턴스 패턴(350)에 의하여 발생하는 기생 커패시턴스와 돌입 전류와 관련된 구체적인 설명은 도 6과 관련된 설명에서 후술한다.
일 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 속한 회로 기판의 레이어와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 속한 회로 기판의 레이어와 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 기생 커패시턴스 패턴(350)의 배치와 관련된 구체적인 설명은 도 6과 관련된 설명에서 후술한다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 2 회로 기판(312)에 배치되며, 시그널 라인(340) 주변에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 연성 회로 기판(320)에 배치되며, 시그널 라인(340) 주변에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(360)는 제 2 회로 기판(312)에 배치되고, 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 획득한 신호를 증폭하고, 프로세서(330)와 연결되어 증폭 신호를 프로세서(330)로 출력할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 증폭기(360)는 입력된 전류를 전압으로 변환하고 증폭하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 획득한 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000011
)를 전압으로 변환하고 증폭하여, 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000012
)를 출력할 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예 : 도 3의 전자 부품(300))이 시그널 라인(예 : 도 3의 시그널 라인(340))의 이상 유무를 확인하는 방법을 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예예 따른 프로세서(예 : 도 3의 프로세서(330))는, 동작 410에서, 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 제 1 회로 기판(예 : 도 3의 제 1 회로기판(311))에 배치되고, 제 1 회로 기판(311)과 제 2 회로 기판(예 : 도 3 의 제 2 회로 기판(312))을 연결하는 복수의 시그널 라인(340)과 연결되어 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성과 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)을 통하여 제 2 회로 기판(312)에 포함된 구성에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)에 전압 펄스 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 시그널 라인(340)에 시간차를 두고 임의의 전압 펄스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(예 : 도 3의 제 1 시그널 라인(341))에 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(예 : 도 3의 제 2 시그널 라인(342))에 펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(예 : 도 3의 제 3 시그널 라인(343))에 펄스 신호를 출력하는 방식으로 시그널 라인(340)에 펄스 신호를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(예 : 도 3의 증폭기(360))는, 동작 420에서, 펄스 신호 및 기생 커패시턴스 패턴(예 : 도 3의 기생 커패시턴스 패턴(350))에 의하여 발생한 신호를 증폭할 수 있다.
일 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 기생 커패시턴스를 형성하고, 증폭기(360)에 연결되어 증폭기(360)에 기생 커패시턴스에 의하여 발생된 전류를 전달할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340) 주변에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000013
)가 발생하고, 이에 따라 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000014
)가 흐를 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 주변에 각각 배치될 수 있고, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000015
, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000016
, 제 3 시그널 라인(343)에 제 3 펄스 신호
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000017
에 의하여 각각 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000018
)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 전류를 획득하고, 전류를 전압으로 변환하고 증폭하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 입력된 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000019
)를 전압으로 변환하고 증폭하여, 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000020
)를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 증폭기(360)는, 동작 430에서, 증폭한 신호를 프로세서(330)로 출력할 수 있다.
일 실시예에 따른 증폭기(360)는 프로세서(330)와 연결되어 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000021
)를 프로세서(330)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(330)는, 동작 440에서, 시그널 라인(340)에 이상이 있는지 유무를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 시그널 라인(340)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생하였음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 문턱전압(threshold voltage) 및/또는 ADC(analog-to-digital converter)를 이용하여 증폭 신호가 지정된 전압 미만인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 펄스 신호에 대응하는 제 1 증폭 신호, 제 2 펄스 신호에 대응하는 제 2 증폭 신호, 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호 중에서 지정된 전압 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 제 3 펄스 신호에 대응하는 제 3 증폭 신호가 지정된 전압 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
도 5a는 일 실시예에 따라, 도 3의 전자 부품(300)의 일부에서 발생할 수 있는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000022
는 프로세서(예 : 도 3의 프로세서(330)가 시그널 라인(예 : 도 3의 시그널 라인(340))에 크랙이 발생하였는지 여부를 확인하기 위한 에러 검출 모드에서, 시그널 라인(340)에 출력하는 전압 펄스 신호일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 에러 검출 모드에서, 에러가 발생하였는지 확인하고자 하는 시그널 라인(340)에 지정된 크기의 전압 펄스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000023
)를 출력할 수 있다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000024
은 펄스 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000025
)에 의하여 기생 커패시턴스 패턴(예 : 도 3의 커패시턴스 패턴(350))에서 생성되는 기생 커패시턴스에 의한 전압일 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 펄스 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000026
)가 출력되어 전류가 흐르게 되면, 시그널 라인(340)과 시그널 라인(340) 주변에 배치되는 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000027
)가 발생하고, 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000028
)에 의하여 기생 커패시턴스 패턴(350)에 기생 전압(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000029
)이 발생할 수 있다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000030
는 기생 전압(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000031
)에 의하여 흐르는 돌입 전류일 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)에 발생한 기생 전압(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000032
)에 따라 기생 커패시턴스 패턴(350) 주변으로 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000033
)가 흐를 수 있다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000034
는 증폭기(예 : 도 3의 증폭기(360))가 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000035
)를 전압으로 변환하고, 이를 증폭한 신호일 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 기생 커패시턴스 패턴(350)으로부터 획득한 돌입 전류(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000036
)를 전압으로 변환하고 증폭하여, 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000037
)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 증폭기(360)는 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000038
)를 프로세서(330)에 출력할 수 있다.
따라서, 시그널 라인(340)이 정상적인 상태에서는, 프로세서(330)가 펄스 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000039
)를 시그널 라인(340)으로 출력하면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 지정된 전압 이상의 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000040
)를 획득할 수 있다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000041
,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000042
,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000043
및
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000044
는 라인 주변의 구성, 라인의 길이 및/또는 라인의 특성과 같은 회로 환경에 따라 시간적 차이를 두고 신호가 발생할 수 있다.
도 5b는 일 실시예에 따라, 도 3과 같은 전자 부품(300)에서 발생하는 신호의 그래프를 도시한 도면이다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000045
,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000046
및
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000047
는 프로세서(330)가 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 및 제 3 시그널 라인(343)에 각각 출력하는 펄스 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 복수의 시그널 라인(340)에 시간차를 두고 임의의 전합 펄스를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341)에
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000048
펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 2 시그널 라인(342)에
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000049
펄스 신호를 출력하고, 지정된 시간이 지난 후에 제 3 시그널 라인(343)에
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000050
펄스 신호를 출력하는 방식으로 전압 펄스를 출력할 수 있다.
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000051
는 프로세서(330)가 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 어느 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및/또는 제 3 시그널 라인(343)에 시간차를 두고 펄스 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000052
,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000053
,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000054
)를 출력함에 대응하여, 증폭기(360)로부터 각 펄스 신호에 대응하는 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000055
)를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000056
) 중에서 지정된 전압(threshold) 미만인 증폭 신호에 대응하는 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 제 3 시그널 라인(343)에 출력한 펄스 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000057
)에 대응하는 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000058
)가 지정된 전압(threshold) 미만임에 대응하여, 제 3 시그널 라인(343)에 크랙이 발생(abnormal)하였다고 확인할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)은 서로 다른 시그널을 전송하는 것과 같이 상이한 특성을 포함하는 시그널 라인일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 동일한 펄스 신호를 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)에 출력하였더라도, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342) 및 제 3 시그널 라인(343)의 특성에 따라 상이한 기생 전압(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000059
)이 발생하여 상이한 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000060
)를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 지정된 전압(threshold)을 시그널 라인별로 지정하여 시그널 라인에 크랙이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 각 시그널 라인으로 출력한 펄스 신호를 증폭한 증폭 신호(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000061
) 중에서,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000062
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 1 전압(예 : threshold 1) 미만인 경우에,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000063
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 2 전압(예 : threshold 2) 미만인 경우에,
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000064
펄스 신호에 대응하는 증폭 신호에는 제 3 전압(예 : threshold 3) 미만인 경우에 각 시그널 라인에 크랙이 발생하였다고 확인할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 기생 커패시턴스 패턴(예 : 도 3의 기생 커패시턴스 패턴(350))의 배치를 도시한 도면이다.
그림 (a)의 예시를 참조하면, 시그널 라인(예 : 도 3의 시그널 라인(340))과 기생 커패시턴스 패턴(350)은 회로 기판에서 서로 다른 레이어에 배치될 수 있다(2-layer sensing). 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 배치되는 레이어(n-th layer)의 상위 레이어(n-1th layer) 또는 하위 레이어(n+1th layer)에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 레이어 층 공간(dielectric material)에 의하여 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000065
)가 발생할 수 있다.
그림 (b)의 예시를 참조하면, 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350)은 회로 기판에서 같은 레이어에 배치될 수 있다(1-layer sensing). 예를 들어, 기생 커패시턴스 패턴(350)은 시그널 라인(340)이 배치된 레이어(n-th layer)와 동일한 레이어(n-th layer)에 배치되어 시그널 라인(340)에 흐르는 전류에 의하여 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 시그널 라인(340)에 전류가 흐르면 시그널 라인(340)과 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이에 도선이 떨어진 공간에 의하여 기생 커패시턴스(
Figure PCTKR2022009530-appb-img-000066
)가 발생할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예 : 도 3의 전자 부품(300))을 포함하는 전자 장치(200)에서, 에러 발생 시의 기기(예 : 도 2의 전자 장치(200))의 동작 흐름도를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 710에서, 에러가 발생함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이에 표시되는 신호가 비정상적이거나, 카메라가 촬영하는 화면이 비정상적이거나, 통신모듈이 신호를 감지하지 못하는 경우에 에러가 발생함을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 전자 장치(200)는, 동작 720에서, 에러 검출 모드로 진입할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자의 요청 또는 주기적인 동작에 기반하여 에러 검출 모드로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)에서 에러가 발생한 모듈을 검출하기 위하여 전자 장치(200)의 각 모듈의 활동 상태를 전환하도록 하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 동작에 필요한 기능 외의 기능을 모두 비활성화 하도록 하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 검출 동작에 필요한 신호 외의 신호를 모두 끈(off) 상태로, 노이즈를 최소화하는 상태로 전환하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)를 작동시키지 않고 케이스에 넣는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드의 진입은 선택적이며, 에러 검출 모드의 진입 없이 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 730에서, 내부 모듈이 사용 가능한지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)이 사용 가능한 상태인지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 731에서, 내부 모듈이 사용 가능하다고 확인함에 대응하여(동작 730 - 예), 내부 모듈에 에러 검출 모드 알림을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)에 에러 검출 모드로 진입한다는 알림(예 : “에러가 감지되어 에러 검출 모드로 진입합니다.”)을 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 732에서, 에러 검출 프로세스 진행하고, 검출 결과를 내부 모듈에 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과(예 : “AR 글래스의 우측 힌지 부분의 3 LINE에 에러가 발생하였습니다”)를 출력 모듈(예 : 디스플레이 및/또는 스피커)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 740에서, 내부 모듈이 사용 불가하다고 확인함에 대응하여(동작 730 - 아니오), 외부 기기가 사용 가능한지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 페어링(pairing)되어 사용 가능한 외부 기기(예 : 스마트폰)가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 741에서, 외부 기기가 사용 가능하다고 확인함에 대응하여(동작 740 - 예), 외부 기기에 에러 검출 모드 알림을 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 기기(예 : 스마트폰)에 에러 검출 모드로 진입한다는 알림(예 : “에러가 감지되어 에러 검출 모드로 진입합니다.”)을 발생할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 742에서, 에러 검출 프로세스를 진행하고 검출 결과를 외부 기기에 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과(예 : “AR 글래스의 우측 힌지 부분의 3 LINE에 에러가 발생하였습니다”)를 외부 기기(예 : 스마트폰)에 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 750에서, 외부 기기가 사용 불가하다고 확인함에 대응하여(동작 740 - 아니오), 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다. 예를
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 760에서, 에러 검출 결과를 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러가 발생하였다고 확인한 전자 부품(300)에 대한 결과를 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 770에서, 에러 검출 모드를 종료할 수 있다.
도 8a는, 다양한 실시예에 따라, 시그널 라인(340)에 크랙(crack)이 발생한 경우 출력 데이터를 변경하는 모드와 관련된 전자 부품(300) 일부의 예시를 도시한 도면이다.
예를 들어, 프로세서(330)에서 각 시그널 라인에 출력할 수 있는 최대의 데이터 레이트(data rate)가 30 bps (bits per second)이라고 가정한다면, 시그널 라인이 모두 정상적으로 동작하는 경우 프로세서(330)는 총 90 bps의 데이터 레이트로 데이터를 출력할 수 있다.
그림 (a)를 참조하면, 프로세서(330)는, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343)이 모두 정상적으로 연결되어 있음에 대응하여, 제 1 모드의 신호를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 최대 데이터 레이트(예 : 90 bps)에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(300)이 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : Full HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 트래킹 카메라 모듈에 신호를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : Full HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 촬영 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 1 모드(예 : 고화질 촬영)의 카메라 데이터를 출력할 수 있다.
다시 말해, 프로세서(330)는 최대 데이터 레이트인 90 bps 내에서 약 75 bps의 데이터 레이트를 필요로 하는 제 1 모드의 데이터를 시그널 라인(340)에 출력할 수 있다.
그림 (b)를 참조하면, 프로세서(330)는, 제 1 시그널 라인(341), 제 2 시그널 라인(342), 제 3 시그널 라인(343) 중 적어도 하나의 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생함에 대응하여, 제 2 모드의 신호를 출력할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(330)에서 제 1 시그널 라인(341) 및 제 2 시그널 라인(342)만 사용가능하므로, 최대 60 bps의 데이터 레이트로 시그널 라인에 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 데이터 레이트(예 : 60 bps)에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(300)이 디스플레이 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : Full HD 해상도, 60 Hz 주사율 또는 HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 트래킹 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : Full HD 해상도, 60 Hz 주사율 또는 HD 해상도, 90 Hz 주사율)의 디스플레이 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(300)이 촬영 카메라 모듈에 데이터를 출력하는 전자 장치임에 대응하여, 프로세서(330)는 제 2 모드(예 : 저화질 촬영)의 카메라 데이터를 출력할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(330)는 최대 데이터 레이트인 60 bps 내에서 약 50 bps의 데이터 레이트를 필요로 하는 제 2 모드의 데이터를 출력할 수 있다.
도 8b는, 도 8a와 같은 전자 부품(300)을 포함하는 전자 장치(200)에서, 에러 발생 시의 동작의 흐름도를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 810에서, 에러가 발생함을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 에러는 디스플레이에 표시되는 신호가 비정상적이거나, 카메라가 촬영하는 화면이 비정상적이거나, 통신모듈이 신호를 감지하지 못하는 경우를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 다르면, 전자 장치(200)는, 동작 820에서, 에러 검출 모드로 진입할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)에서 에러가 발생한 모듈을 검출하기 위하여 전자 장치(200)의 각 모듈의 활동 상태를 전환하도록 하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 동작에 필요한 기능 외의 기능을 모두 비활성화 하도록 하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 검출 동작에 필요한 신호 외의 신호를 모두 끈(off) 상태로, 노이즈를 최소화하는 상태로 전환하는 모드일 수 있다. 예를 들어, 에러 검출 모드는 전자 장치(200)를 작동시키지 않고 케이스에 넣는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 에러 검출 모드의 진입은 선택적이며, 에러 검출 모드의 진입 없이 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 830에서, 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 에러 발생이 예측되는 전자 부품(300) 각각에 도 4에 도시된 흐름도의 방법을 이용하여 에러 검출 프로세스를 진행할 수 있다. 예를
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 840에서, 내부 모듈 데이터 라인에 문제가 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 4의 동작 440에 따라 내부 모듈의 시그널 라인에 이상이 있는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 내부 모듈의 전자 부품(300)에 일부 시그널 라인에 크랙(crack)이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 내부 모듈의 시그널 라인에 문제가 발생함에 대응하여(동작 840 - 예), 동작 850에서, 제 2 모드로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 모드는 프로세서(330)가 출력 가능한 데이터 레이트에서 출력할 수 있는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
다양한 실시예예 따르면, 전자 장치(200)는, 동작 860에서, 에러 검출 모드를 종료할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는도 2의 전자 장치(200))는, 제 1 회로 기판(311), 제 2 회로 기판(312), 상기 제 1 회로 기판(311)과 상기 제 2 회로 기판(312)을 연결하는 시그널 라인, 상기 제 1 회로 기판(311)에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서(330), 상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴(350), 및 상기 제 2 회로 기판(312)에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기(360)를 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭기(360)로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 펄스 신호가 상기 시그널 라인을 통해 전송됨에 대응하여 상기 시그널 라인과 상기 기생 커패시턴스 패턴(350) 사이의 공간에 상기 기생 커패시턴스를 형성하고, 상기 증폭기(360)는 상기 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 돌입 전류를 획득하고, 상기 돌입 전류를 증폭하여 상기 프로세서(330)로 증폭 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 시그널 라인은 제 1 시그널 라인(341) 및 제 2 시그널 라인(342)을 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호, 상기 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하고, 상기 증폭기(360)로부터 상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하고, 상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하고, 상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인(342)에 이상이 있음을 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 제 2 회로 기판(312)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 1 회로 기판(311)과 상기 제 2 회로 기판(312)을 연결하는 연성 회로 기판,을 더 포함하고, 상기 기생 커패시턴스 패턴(350)은 상기 연성 회로 기판에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 프로세서(330)는 데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여, 상기 제 2 모드로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전자 장치는 디스플레이 모듈을 더 포함하고, 상기 프로세서(330)는 상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작, 상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 제 1 시그널 라인(341)에 제 1 펄스 신호, 제 2 시그널 라인(342)에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하는 동작, 상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하는 동작, 및 상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하는 동작, 및 상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인(342)에 이상이 있음을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 출력 기능을 포함하는 내부 모듈이 사용가능한지 확인하는 동작, 상기 내부 모듈이 사용가능함에 대응하여, 상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 내부 모듈에 표시하는 동작, 및 상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 내부 모듈에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 연결된 외부 전자 장치가 사용가능한지 확인하는 동작, 상기 외부 전자 장치가 사용가능함에 대응하여, 상기 전자 장치의 에러 검출 모드 진입 알림을 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작, 및 상기 전자 장치의 에러 검출 결과를 상기 외부 전자 장치에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 상기 전자 장치는 데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여, 상기 제 2 모드로 동작하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법에서, 카메라 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여, 상기 제 1 모드는 고화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고, 상기 제 2 모드는 저화질 촬영에 대응하는 데이터를 출력하는 모드일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 회로 기판;
    제 2 회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 시그널 라인;
    상기 제 1 회로 기판에 배치되고, 펄스 신호를 상기 시그널 라인을 통해 출력하는 프로세서;
    상기 시그널 라인 주변에 배치되고, 상기 펄스 신호에 의해 기생 커패시턴스를 생성하는 기생 커패시턴스 패턴; 및
    상기 제 2 회로 기판에 배치되고, 상기 기생 커패시턴스에 의해 생성된 신호를 증폭하는 증폭기를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 증폭기로부터 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기생 커패시턴스 패턴은
    상기 펄스 신호가 상기 시그널 라인을 통해 전송됨에 대응하여 상기 시그널 라인과 상기 기생 커패시턴스 패턴 사이의 공간에 상기 기생 커패시턴스를 형성하고,
    상기 증폭기는
    상기 기생 커패시턴스에 의하여 발생한 돌입 전류를 획득하고,
    상기 돌입 전류를 증폭하여 상기 프로세서로 증폭 신호를 출력하는
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 시그널 라인은 제 1 시그널 라인 및 제 2 시그널 라인을 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 제 1 시그널 라인에 제 1 펄스 신호,
    상기 제 2 시그널 라인에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하고,
    상기 증폭기로부터
    상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호,
    상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하고,
    상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하고,
    상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여,
    상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기생 커패시턴스 패턴은 상기 제 2 회로 기판에 배치되는
    전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 연결하는 연성 회로 기판;을 더 포함하고,
    상기 기생 커패시턴스 패턴은 상기 연성 회로 기판에 배치되는
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여,
    상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는
    전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    데이터 출력 시 고용량 데이터를 출력하는 제 1 모드 또는 저용량 데이터를 출력하는 제 2 모드로 동작하고,
    상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인함에 대응하여,
    상기 제 2 모드로 동작하는
    전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 디스플레이 모듈에 데이터를 출력함에 대응하여,
    상기 제 1 모드는 고해상도 및 높은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드이고,
    상기 제 2 모드는 저해상도 또는 낮은 주사율에 대응하는 데이터를 출력하는 모드인
    전자 장치.
  11. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    펄스 신호를 시그널 라인을 통해 출력하는 동작;
    상기 펄스 신호에 의해 생성된 기생 커패시스턴스에 의하여 생성된 신호의 증폭 신호를 획득하는 동작; 및
    상기 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인의 이상 유무를 확인하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    제 1 시그널 라인에 제 1 펄스 신호, 제 2 시그널 라인에 제 2 펄스 신호를 지정된 시간 간격으로 출력하는 동작;
    상기 제 1 펄스 신호에 대응되는 제 1 증폭 신호, 상기 제 2 펄스 신호에 대응되는 제 2 증폭 신호를 획득하는 동작; 및
    상기 획득한 증폭 신호에 기반하여 상기 시그널 라인 중 이상이 있는 시그널 라인을 확인하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 증폭 신호 중에서 지정된 값 미만인 증폭 신호를 확인하는 동작; 및
    상기 제 2 증폭 신호가 지정된 값 미만임에 대응하여, 상기 제 2 증폭 신호에 대응하는 상기 제 2 시그널 라인에 이상이 있음을 확인하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치에 에러가 발생함을 확인함에 대응하여, 상기 전자 장치를 상기 에러를 확인하기 위한 기능을 제외한 다른 기능들 중 적어도 일부의 기능을 비활성화하는 에러 검출 모드로 전환하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
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