KR20220158676A - 유리판 제조 방법 및 그 제조 장치 - Google Patents

Abstract

유리 리본(G)을 성형존(11)에서 성형함과 아울러 반송 장치(14)에 의해 길이 방향으로 반송하면서 유리 리본(G)을 절단 장치(2)에 의해 폭 방향을 따라 절단하여 유리판(g)을 잘라낸 후, 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt) 및 유리판(g)을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상(Gt, g)에 대해 온도를 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 당해 측정 대상(Gt, g)에 발생하는 불량을 검지한다.

Description

유리판 제조 방법 및 그 제조 장치

본 발명은 유리판의 제조 기술에 관련되며, 상세하게는 유리 리본을 절단하여 유리판을 잘라낸 후에 있어서의 유리 리본이나 유리판에 발생하는 불량의 검지에 관한 것이다.

유리판을 제조하기 위한 방법으로서는, 오버플로우 다운드로우법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법으로 대표되는 다운드로우법을 이용한 방법이 널리 채용되고 있다.

이들 방법을 이용한 유리판의 제조 공정에서는 유리 리본을 연속적으로 성형한 후, 그 유리 리본을 소정의 길이마다 폭 방향을 따라 절단하고, 유리 리본으로부터 유리판을 잘라내는 것이 행해진다. 이 때, 유리 리본이나 유리판에 불량이 발생하는 경우가 있다.

그리하여 예를 들면 특허문헌 1에는 복수의 레이저 센서에 의해 절단 후의 유리 리본이나 유리판에 있어서의 유리의 유무 등을 검지하고, 이 검지 결과에 의거하여 이들에 발생하는 불량(동문헌에서는 파손)을 자동 감시하는 것이 개시되어 있다. 여기에서의 레이저 센서로서는 유리 리본이나 유리판을 향해 레이저광을 조사하여 유리에서 반사한 반사광을 검지하는 반사형의 센서가 사용되고 있다.

일본 특허공개 2018-104228호 공보

그러나 레이저 센서의 경우, 유리 리본이나 유리판이 반송 경로 상에서 흔들리거나 진동하거나 하면 이들을 향해 조사한 레이저광으로부터 얻어지는 반사광 등의 측정 대상광의 상태가 용이하게 변동한다. 그 결과, 유리 리본이나 유리판에 발생하는 불량을 오검지하는 문제가 있어, 보다 고정밀도로 이들의 불량을 검지하는 것이 요구되고 있다.

이상의 관점에서, 본 발명은 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 고정밀도로 검지하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해 창안된 본 발명의 제 1 측면은 성형존에서 유리 리본을 성형하는 성형 공정과, 상기 유리 리본을 길이 방향을 따라 반송하는 반송 공정과, 상기 유리 리본을 폭 방향을 따라 절단하여 유리판을 잘라내는 절단 공정을 구비한 유리판 제조 방법으로서, 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 대해 온도를 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 검지하는 검지 공정을 구비하고 있는 것으로 특징지어진다. 여기에서 「불량」이란, 측정 대상에 발생하는 결함(이형을 포함한다)이나 파손 등의 불량을 의미하고, 이 불량이 발생하고 있는 측정 대상은 그 자체가 불량(불량품)이 된다(이하, 동일).

이 방법에 따르면, 측정 대상이 유리 리본의 절단측 단부인 경우에는 그 절단측 단부에 발생하는 불량이 검지되고, 측정 대상이 유리판인 경우에는 그 유리판에 발생하는 불량이 검지되며, 측정 대상이 유리 리본의 절단측 단부 및 유리판 양쪽인 경우에는 그 절단측 단부 및 유리판에 발생하는 불량이 검지된다. 이 불량의 검지 시에 측정 대상의 온도는 측정 대상의 위치가 반송 경로 상에서 흔들림이나 진동 등에 의해 변동해도 큰 변화를 나타내지 않지만, 측정 대상에 있어서의 유리가 결락되어 있는 개소나 돌출되어 있는 개소에서 큰 변화를 나타낸다. 따라서, 이 방법에 따르면, 측정 대상에 발생하는 불량을 고정밀도로 검지할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 절단 공정에서는 상기 유리 리본을 그 폭 방향으로 연장되는 스크라이브선을 따라 브레이킹함으로써 상기 유리판을 잘라내도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 유리 리본을 브레이킹함으로써 절단한 경우에 있어서의 절단 후의 유리 리본의 절단측 단부나 유리판에 발생하는 특유의 불량을 고정밀도로 검지할 수 있다. 즉, 절단 공정에서는 레이저 할단이나 레이저 용단 등에 의해 유리 리본을 절단할 수도 있지만, 유리 리본을 브레이킹하여 절단하는 경우에는 다른 방법에 의한 경우와는 상이한 특유의 불량이 발생한다. 여기에서의 구성에 따르면, 그러한 특유의 불량에 적절히 대처 가능해진다.

이상의 방법에 있어서, 상기 성형 공정에서는 상기 유리 리본을 다운드로우법에 의해 성형하고, 상기 검지 공정에서는 종자세인 상기 측정 대상에 대한 온도의 측정을 서모그래피에 의한 온도 분포의 측정으로서 행하도록 해도 된다. 여기에서 종자세란 연직 자세, 또는 연직 방향에 대하여 45°미만인 경사 자세를 말한다(이하, 동일).

온도 분포의 측정에는 종자세인 유리 리본이나 유리판의 폭 방향을 따라 배열되는 복수의 온도 센서를 이용할 수 있지만, 서모그래피를 사용하면 매우 정밀하고 세세한 온도 분포를 얻을 수 있어 작은 불량도 확실하게 검지할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리판의 상측의 절단면의 형상 불량을 포함해도 된다.

유리판의 상측의 절단면의 형상 불량은, 예를 들면 스크라이브 팁 혹은 휠 커터 등의 소모에 의해 발생되는 경우가 많다. 이 형상 불량을 검지하면 스크라이브 팁 혹은 휠 커터 등의 교환이라는 적절한 조치를 실시할 수 있어 후속의 유리판의 상측의 절단면에 형상 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 상측의 절단면의 높이 위치의 분포를 구하고, 그 고저에 의거하여 상기 상측의 절단면의 형상 불량을 검지하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 유리판의 상측의 절단면에 있어서의 높이 위치의 분포로부터 고저를 측정함으로써, 절단면의 형상 불량을 검지할 수 있어 검지 공정의 적정화가 도모된다. 이 경우, 서모그래피에 의한 온도 분포를 나타내는 열화상에는 유리판의 상방의 공간인 저온의 개소와, 유리판이 존재하고 있는 고온의 개소의 경계가 절단면의 형상으로서 묘사된다. 그리고 이 경계선의 고저에 의거하여 화상 해석 등을 하면 절단면의 형상 불량을 정확하게 검지할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 상측의 절단면의 형상 불량을 검지한 경우, 그 유리판을 폐기하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 상측의 절단면의 형상 불량이 검지된 시점에서 그 유리판을 조기에 폐기할 수 있어 후공정에서의 제조 라인의 오염 등을 미연에 방지할 수 있다.

이들 방법에 있어서, 상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리판의 부분 파손을 포함해도 된다.

부분 파손은, 예를 들면 유리 리본의 휨이 큰 경우에 발생하기 쉬워진다. 부분 파손을 검지하면, 유리 리본의 휨의 저감이라는 적절한 조치를 실시할 수 있어 후속의 유리판에 부분 파손이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 유리판의 적어도 일부 영역의 면적을 구하고, 그 면적과 제 1 역치에 의거하여 상기 부분 파손을 검지하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 유리판의 적어도 일부 영역의 면적과 제 1 역치에 의거하여 부분 파손이 검지되기 때문에, 오차가 적은 정확한 검지가 가능해진다. 이 경우, 서모그래피에 의한 온도 분포를 나타내는 열화상에는 유리판이 존재함으로써 고온의 묘화가 되어야 할 개소의 일부에, 부분 파손에 상당하는 저온의 묘화가 출현한다. 그리고 고온의 개소만의 면적이 구해지고, 이 면적과 제 1 역치에 의거하여 부분 파손이 검지된다. 이 경우의 유리판의 면적은, 예를 들면 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 영역이 유리판의 일부 영역인 경우에는 그 일부 영역의 면적이고, 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 영역이 유리판의 전체 영역인 경우에는 그 전체 영역의 면적이다. 이 면적은 열화상에 있어서의 픽셀수 등에 의해 구할 수 있다. 여기에서의 제 1 역치는 불량이 전혀 존재하지 않는 경우의 유리판 면적(상기의 영역에 대응하는 면적)의 예를 들면 90%∼99%로 설정된다. 따라서, 열화상에 있어서의 고온의 개소의 면적이 제 1 역치를 초과하는 경우에는 부분 파손이 아닌 것으로 간주되고, 제 1 역치 이하인 경우에는 부분 파손으로서 검지된다.

이 방법에 있어서, 상기 부분 파손을 검지한 경우, 그 유리판을 폐기하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 부분 파손이 검지된 시점에서 그 유리판을 조기에 폐기할 수 있기 때문에, 후공정에서의 제조 라인의 오염 등을 미연에 방지할 수 있다.

이들 방법에 있어서, 상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리 리본의 종균열에 따르는 유리판의 균열 파손을 포함해도 된다.

이와 같이 하면, 서모그래피에 의한 유리판의 온도 분포를 나타내는 열화상으로부터 상술한 형상 불량이나 부분 파손과는 다른 불량인 균열 파손을 검지할 수 있다. 이 균열 파손은 절단 후의 유리 리본의 종균열에 따라 발생하는 것이다. 여기에서 종균열이란, 유리 리본의 상하 방향을 따라 형성되는 균열로서, 시간 경과에 의해 유리 리본 전체가 파손되어 버리는 것과 같은 균열을 의미한다. 이 종균열이 발생하면 유리 리본으로부터 잘라내어지는 유리판에 상술한 부분 파손보다도 큰 균열 파손이 발생하기 때문에, 유리판을 잘라내기가 불가능해지는 경우가 있다. 여기에서의 구성에 따르면, 이러한 유리 리본의 종균열의 발생을 유리 리본이 아니라 유리판의 열화상으로부터 검지할 수 있다.

이 방법에 있어서, 상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 유리판의 적어도 일부 영역의 면적을 구하고, 그 면적과 제 2 역치에 의거하여 상기 균열 파손을 검지하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 유리판의 면적과 제 2 역치에 의거하여 이미 기술한 종균열에 따르는 균열 파손이 검지되기 때문에, 오차가 적은 정확한 검지가 가능해진다. 이 경우, 서모그래피에 의한 온도 분포를 나타내는 열화상에는 유리판이 존재함으로써 고온의 묘화가 되어야 할 개소의 일부에, 균열 파손에 상당하는 저온의 묘화가 출현한다. 또, 균열 파손은 유리판이 존재하지 않게 되는 파손도 포함하며, 이 경우에는 열화상 상에서 유리판의 존재를 나타내는 고온의 개소가 소실된다. 이러한 사정 하에서 고온의 개소의 면적(0의 경우도 있을 수 있다)이 구해지고, 이 면적과 제 2 역치에 의거하여 균열 파손이 검지된다. 이 경우의 유리판의 면적도 이미 기술한 경우와 마찬가지로, 예를 들면 유리판의 일부 영역 또는 전체 영역의 면적으로서, 열화상에 있어서의 픽셀수 등으로 구할 수 있다. 여기에서의 제 2 역치는 불량이 전혀 존재하지 않는 경우의 유리판 면적(상기의 영역에 대응하는 면적)의 예를 들면 30%∼50%로 설정된다. 따라서, 열화상에 있어서의 고온의 개소의 면적이 제 2 역치를 초과하는 경우에는 균열 파손이 아닌 것으로 간주되고, 제 2 역치 이하인 경우에는 균열 파손으로서 검지된다. 또, 제 2 역치는 이미 기술한 제 1 역치보다도 작은 수치이기 때문에, 이미 기술한 부분 파손은 제 1 역치 이하이고 또한 제 2 역치를 초과하는 경우에 불량으로서 검지된다.

이 방법에 있어서, 상기 균열 파손을 검지한 경우, 상기 유리 리본의 종균열이 발생하고 있는 것으로 간주하고, 상기 절단 공정의 실행에 이용하는 절단 장치를 퇴피시키도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 유리판의 균열 파손을 검지한 경우, 유리 리본에 종균열이 발생하고 있는 것으로 간주하기 때문에, 이 종균열에 대하여 적절한 대책을 강구할 수 있다. 상세하게는 이미 기술한 바와 같이, 유리판의 균열 파손은 유리 리본의 종균열에 따라 발생한다. 따라서, 유리판의 균열 파손이 발생하고 있는 것을 검지하면 유리 리본의 종균열이 발생하고 있는 것도 검지하고 있는 것이 된다. 즉, 유리판의 균열 파손의 발생을 유리 리본의 종균열의 발생으로 간주하고 있는 것이 된다. 균열 파손인지의 여부를 판단하기 위한 기준이 되는 조건(예를 들면 이미 기술한 제 2 역치)은 이러한 사상을 만족시키는 조건으로서 설정된다. 이러한 관점에서, 여기에서의 구성에 따르면, 유리판의 균열 파손을 검지한 경우, 즉, 유리 리본의 종균열이 발생하고 있다고 간주한 경우에 절단 장치를 조기에 퇴피시킬 수 있다. 이에 따라, 종균열의 발생에 기인하여 유리 리본으로부터 다량의 유리 파편이나 유리 가루가 비산하여 낙하하는 것으로 인한 절단 장치의 오염이나 고장을 미연에 방지할 수 있다.

이들 방법에 있어서, 상기 서모그래피는 상기 측정 대상에 대한 온도 분포의 측정을 비스듬히 하방으로부터 행하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 영역이 측정 대상의 일부 영역(예를 들면 측정 대상이 유리판이면, 유리판의 상하 방향의 일부 영역)인 경우에 이하와 같은 이점이 얻어진다. 즉, 서모그래피에 의한 측정을 비스듬히 하방으로부터 행할 경우에 측정 대상을 측정할 수 있는 영역은 당해 측정을 수평 방향을 따라 행할 경우에 측정 대상을 측정할 수 있는 영역보다도 상하 방향으로 길어진다. 그 때문에, 넓은 측정 영역에서 발생하는 불량을 검지할 수 있다는 이점이 얻어진다. 게다가, 이하와 같은 이점도 얻어진다. 즉, 서모그래피에 의한 측정을 수평 방향을 따라 행할 경우 혹은 비스듬히 상방으로부터 행할 경우에는 비스듬히 하방으로부터 행할 경우보다도 서모그래피를 상대적으로 높은 위치에 설치할 필요가 있다. 그와 같이 했을 경우에는 유리 리본의 절단 위치의 주변에 배치되어 있는 주변 장치(예를 들면 스크라이브선을 형성하는 장치 등)와 서모그래피가 간섭할 우려가 생겨 서모그래피의 설치 스페이스의 자유도가 저하한다. 여기에서의 구성에 따르면, 상기 수평 방향이나 비스듬히 상방으로부터 측정을 행할 경우와 비교하여 서모그래피를 상대적으로 낮은 위치에 설치할 수 있다. 이에 따라, 서모그래피가 상기 주변 장치와 간섭되기 어려워져 서모그래피의 설치 스페이스의 자유도가 높아진다.

이들 방법에 있어서, 상기 서모그래피는 상기 측정 대상의 표면을 지향하는 방향이 상하 방향으로 조정 가능하게 되어 있어도 된다.

이와 같이 하면, 성형되어 반송되는 유리 리본의 사이즈, 두께, 품종 등이 변경된 경우, 혹은 이 변경이 이루어지지 않아도 측정 대상에 흔들림이 발생한 경우 등에 일어날 수 있는 폐해에 대하여 적절히 대처할 수 있다. 즉, 이러한 변경이나 흔들림이 발생한 경우에는 절단 후에 있어서의 측정 대상의 위치가 상하 방향으로 어긋나는 경우가 있다. 이러한 위치의 어긋남이 생기면 측정 대상에 발생하는 불량의 검지 정밀도가 저하할 뿐만 아니라, 경우에 따라서는 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 영역으로부터 측정 대상의 일부 또는 전부가 상하 방향으로 일탈하여 불량의 검지가 불가능하게 될 수 있다. 여기에서의 구성에 따르면, 서모그래피의 방향(측정 대상의 표면을 지향하고 있는 방향)을 상하 방향으로 조정함으로써, 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 영역을 측정 대상의 상하 방향의 어긋남에 대응하여 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 측정 대상을 측정할 수 있는 영역이 적절히 보정되어 불량의 검지의 가일층의 고정밀도화가 도모된다.

이들 방법에 있어서, 상기 서모그래피는 상기 측정 대상의 표면을 지향하는 방향이 폭 방향으로 조정 가능하게 되어 있어도 된다.

이와 같이 하면, 상기와 마찬가지로 유리 리본의 사이즈, 두께, 품종 등이 변경되거나, 측정 대상에 흔들림이 발생하거나 하여 절단 후의 측정 대상이 폭 방향으로 어긋나도 서모그래피의 방향을 폭 방향으로 조정함으로써, 측정 대상을 측정할 수 있는 영역이 적절히 보정된다.

이들 방법에 있어서, 상기 서모그래피는 상하 방향의 위치가 조정 가능하게 되어 있어도 된다.

이와 같이 하면, 상기와 마찬가지로 유리 리본의 사이즈, 두께, 품종 등이 변경되거나, 측정 대상에 흔들림이 발생하거나 하여 절단 후의 측정 대상이 상하 방향으로 어긋나도 서모그래피의 상하 방향의 위치를 조정함으로써, 측정 대상을 측정할 수 있는 영역이 적절히 보정된다. 이 경우에는 서모그래피의 방향을 바꾸지 않고 혹은 방향을 바꾸면서 측정 대상을 측정할 수 있는 영역을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

이들 방법에 있어서, 상기 서모그래피에 의한 온도 분포의 측정에 의해 얻어지는 열화상 상에서 절단 후에 있어서의 유리판의 상측 가장자리부의 높이 위치를 검출하고, 이 검출한 높이 위치를 상하 방향의 원점 위치로 하여 상기 유리판의 상단부 및 그 상방 공간을 대상으로 하는 불량 검사 영역을 설정하여 당해 불량 검사 영역 내에서의 화상 해석에 의해 상기 유리판에 발생하는 불량을 검지하도록 해도 된다.

이와 같이 하면, 서모그래피에 의한 열화상 상에서 불량 검사 영역이 적정한 위치로 설정되기 때문에, 유리판에 발생하는 불량을 보다 한층 고정밀도로 검지할 수 있다. 상술하면, 열화상에 묘사되는 유리판의 상하 방향의 위치는 일률적으로 정해지지 않는다. 그 원인은 이미 기술한 바와 같은 변경이나 흔들림 등에 의할 뿐만 아니라, 서모그래피가 열화상을 도입하는 타이밍이 측정을 행할 때마다 변동하는 것 등에도 의한다. 이러한 사정 하에서는 열화상 상에서 불량 검사 영역을 설정할 때에 불량 검사 영역의 상하 방향 위치에 편차나 오차가 생겨 유리판에 발생하는 불량의 오검지를 초래할 우려가 생긴다. 여기에서의 구성에 따르면, 열화상에 묘사되는 유리판의 상측 가장자리부의 높이 위치를 검출하고, 이 검출한 높이 위치를 상하 방향의 원점 위치로 하여 불량 검사 영역이 설정되기 때문에, 열화상 상에서의 유리판에 대한 불량 검사 영역의 상하 방향의 위치가 일률적으로 정해진다. 이에 따라, 불량 검사 영역 내에서의 화상 해석에 의해 유리판에 발생하는 불량을 검지할 때의 오검지가 생기기 어려워져 보다 한층 확실하게 불량의 검지 정밀도를 높일 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위해 창안된 본 발명의 제 2 측면은 유리 리본을 성형하는 성형존과, 상기 유리 리본을 길이 방향을 따라 반송하는 반송 장치와, 유리판을 잘라내기 위해서 상기 유리 리본을 폭 방향을 따라 절단하는 절단 장치를 구비한 유리판 제조 장치로서, 상기 절단 장치에 의한 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 대해 온도를 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 검지하는 검지 장치를 구비하고 있는 것으로 특징지어진다.

이에 따르면, 이 제조 장치와 실질적으로 구성이 동일한 이미 기술한 제조 방법과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 따르면, 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 고정밀도로 검지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 종단 측면도이다.
도 2는 도 1의 A 방향으로부터 본 유리판 제조 장치의 요부를 나타내는 개략 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후의 개략의 상태를 나타내는 정면도이다.
도 4a는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 4b는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 8은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치를 사용하여 유리 리본을 절단한 직후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부와 유리판의 형태를 과장하여 나타내는 정면도이다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 1 예를 검지하는 방법을 설명하기 위한 개략 정면도이다.
도 10은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 2 예를 검지하는 방법을 설명하기 위한 개략 정면도이다.
도 11은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 3 예를 검지하는 방법을 나타내는 정면도이다.
도 12는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 1 예를 검지하는 다른 방법을 설명하기 위한 개략 정면도이다.
도 13은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 2 예를 검지하는 다른 방법을 설명하기 위한 개략 정면도이다.
도 14는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 3 예를 검지하는 다른 방법을 설명하기 위한 개략 정면도이다.
도 15는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 4 예를 검지하는 방법을 나타내는 정면도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상으로부터 유리판 및 유리 리본의 불량의 제 5 예를 검지하는 방법을 나타내는 정면도이다.
도 17은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 유리판 제조 장치로서, 당해 제조 장치를 도 1의 A 방향으로부터 본 것으로 한 경우에 있어서의 개략 정면도이다.
도 18은 본 발명의 실시형태의 변형예에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의해 측정할 수 있는 범위를 나타내는 개략 정면도이다.
도 19는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피와 유리판의 관계를 나타내는 개략 측면도이다.
도 20은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의해 유리판을 측정할 수 있는 범위를 나타내는 개략 측면도이다.
도 21은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피와 유리판의 관계를 나타내는 개략 측면도이다.
도 22는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피와 유리판의 관계를 나타내는 개략 평면도이다.
도 23은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피와 유리판의 관계를 나타내는 개략 측면도이다.
도 24는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상 상에서 불량 검사 영역을 설정하기 위한 방법을 나타내는 정면도이다.
도 25는 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상 상에서 불량 검사 영역을 설정하기 위한 방법을 나타내는 정면도이다.
도 26은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상 상에 설정된 불량 검사 영역 내에서 화상 해석에 의해 불량을 검지하는 방법의 제 1 예를 나타내는 정면도이다.
도 27은 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 구성 요소인 서모그래피에 의한 온도 분포의 열화상 상에 설정된 불량 검사 영역 내에서 화상 해석에 의해 불량을 검지하는 방법의 제 2 예를 나타내는 정면도이다.

이하, 본 발명에 따른 일 실시형태를 첨부 도면에 의거하여 설명한다.

도 1은 본 실시형태에 따른 유리판 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 종단 측면도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 유리판 제조 장치는 유리 리본(G)의 처리 장치(1)와, 절단 장치(2)와, 검지 장치(3)를 구비하고 있다.

처리 장치(1)는 유리 리본(G)을 연속 성형하는 성형존(11)과, 유리 리본(G)을 열처리(서랭)하는 열처리존(12)과, 유리 리본(G)을 실온 부근까지 냉각시키는 냉각존(13)과, 성형존(11), 열처리존(12) 및 냉각존(13)의 각각에 상하 복수단에 설치된 롤러쌍(R)으로 이루어지는 반송 장치(14)를 구비하고 있다.

성형존(11) 및 열처리존(12)은 유리 리본(G)의 반송 경로의 주위가 벽부로 둘러싸인 노(爐)에 의해 구성되어 있고, 유리 리본(G)의 온도를 조정하는 히터 등의 가열 장치가 노 내의 적소에 배치되어 있다. 한편, 냉각존(13)은 유리 리본(G)의 반송 경로의 주위가 벽부에 둘러싸이지 않고 상온의 외부 분위기에 개방되어 있으며, 히터 등의 가열 장치는 배치되어 있지 않다.

성형존(11)의 내부 공간에는 오버플로우 다운드로우법에 의해 용융 유리(Gm)로부터 유리 리본(G)을 성형하는 성형체(15)가 배치되어 있다. 성형체(15)에 공급 된 용융 유리(Gm)는 성형체(15)의 꼭대기부(15a)에 형성된 홈부(도시생략)로부터 쏟아져 나온다. 이 쏟아져 나온 용융 유리(Gm)는 성형체(15)의 단면 쐐기형상을 띠는 양 측면(15b)을 타고 하단에서 합류한다. 이에 따라, 판형상의 유리 리본(G)이 연속 성형된다. 이 연속 성형되는 유리 리본(G)은 종자세(바람직하게는 연직 자세)로 하방으로 보내진다.

열처리존(12)의 내부 공간은 하방을 향해 소정의 온도 구배를 갖고 있다. 종자세의 유리 리본(G)은 열처리존(12)의 내부 공간을 하방을 향해 이동함에 따라 온도가 낮아지도록 열처리(서랭)된다. 이 열처리에 의해 유리 리본(G)의 내부 변형이 저감된다. 열처리존(12)의 내부 공간의 온도 구배는, 예를 들면 열처리존(12)의 벽부 내면에 설치한 가열 장치에 의해 조정된다.

반송 장치(14)를 구성하는 복수의 롤러쌍(R)은 종자세의 유리 리본(G)의 폭 방향 양 단부를 표리 양측으로부터 협지한다. 성형존(11)에 배치된 최상부의 롤러쌍(R)은 냉각 롤러이다. 또, 열처리존(12)의 내부 공간 등에서는 복수의 롤러쌍(R) 중에 유리 리본(G)의 측단부를 협지하지 않는 것이 포함되어 있어도 된다. 즉, 롤러쌍(R)의 대향 간격을 유리 리본(G)의 폭 방향 양 단부의 두께보다도 크게 하여 롤러쌍(R) 사이를 유리 리본(G)이 통과하도록 해도 된다.

본 실시형태에서는 처리 장치(1)에 의해 제조된 유리 리본(G)의 폭 방향 양 단부는 성형 과정의 수축 등의 영향에 따라 폭 방향 중앙부에 비해 두께가 큰 부분(이하, 「에지부」라고도 한다)을 갖는다.

절단 장치(2)는 처리 장치(1)의 하방에서 종자세의 유리 리본(G)을 소정의 길이마다 폭 방향으로 절단함으로써, 유리 리본(G)으로부터 유리판을 순차적으로 잘라내도록 구성되어 있다. 유리판은 후공정에서 에지부가 제거되고 1매 또는 복수 매의 제품 유리판이 채취되는 유리 원판(마더 유리판)이 된다. 여기에서 폭 방향은 유리 리본(G)의 길이 방향(반송 방향)과 직교하는 방향이고, 본 실시형태에서는 실질적으로 수평 방향과 일치한다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 절단 장치(2)는 스크라이브선 형성 장치(21)와 브레이킹 장치(22)를 구비하고 있다.

스크라이브선 형성 장치(21)는 스크라이브선 형성 위치(P1)에서 처리 장치(1)로부터 강하해 온 종자세의 유리 리본(G)의 제 1 주면에 스크라이브선(S)을 형성하는 장치이다. 본 실시형태에서는 스크라이브선 형성 장치(21)는 유리 리본(G)의 제 1 주면에 그 폭 방향을 따라 스크라이브선(S)을 형성하는 휠 커터(23)와, 휠 커터(23)에 대응하는 위치에서 유리 리본(G)의 제 2 주면(제 1 주면의 반대측의 면)을 지지하는 지지 부재(24)(예를 들면 지지 바나 지지 롤러)를 구비하고 있다.

휠 커터(23) 및 지지 부재(24)는 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 유리 리본(G)의 폭 방향의 전역 또는 일부에 스크라이브선(S)을 형성하는 구성으로 되어 있다. 본 실시형태에서는 상대적으로 두께가 큰 에지부에도 스크라이브선(S)이 형성된다. 또, 스크라이브선(S)은 레이저의 조사 등에 의해 형성해도 된다.

브레이킹 장치(22)는 스크라이브선 형성 위치(P1)의 하방에 설치된 브레이킹 위치(절단 위치)(P2)에서 스크라이브선(S)을 따라 유리 리본(G)을 브레이킹함으로써 유리판을 잘라내는 장치이다. 본 실시형태에서는 브레이킹 장치(22)는 스크라이브선(S)이 형성된 영역에 제 2 주면측으로부터 맞닿는 브레이킹 부재(25)와, 브레이킹 위치(P2)보다도 하방에서 유리 리본(G)의 하부 영역을 파지하는 파지 기구(26)를 구비하고 있다.

브레이킹 부재(25)는 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 유리 리본(G)의 폭 방향의 전역 또는 일부와 접촉하는 평면을 갖는 판상체(정반)로 구성되어 있다. 브레이킹 부재(25)의 접촉면은 폭 방향으로 만곡한 곡면이어도 된다.

파지 기구(26)는 유리 리본(G)의 폭 방향 양 단부에 있어서의 상하 방향의 복수 개소에 배치된 척(27)과, 이들 복수의 척(27)을 폭 방향 양 단부에서 각각 유지하는 암(28)(도 2 참조)을 구비하고 있다. 이들 암(28)은 복수의 척(27)을 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하시키면서 브레이킹 부재(25)를 지점으로 하여 유리 리본(G)을 만곡시키기 위한 동작(B 방향의 동작)을 행한다. 이에 따라, 스크라이브선(S) 및 그 근방에 굽힘 응력을 부여하고, 유리 리본(G)을 스크라이브선(S)을 따라 폭 방향으로 브레이킹한다. 이 브레이킹에 의한 절단의 결과, 유리 리본(G)으로부터 유리판이 잘라내어진다. 또, 척(27)은 유리 리본(G)을 부압 흡착에 의해 유지하는 등의 다른 유지 형태로 변경해도 된다.

도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 검지 장치(3)는 절단 장치(2)에 의해 절단된 후의 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt) 및 유리판(g)을 측정 대상으로 하여 그 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량을 검지하기 위한 장치이다. 본 실시형태에서는 검지 장치(3)는 서모그래피(31)와, 검지부(32)와, 제어부(33)와, 경보부(34)를 구비하고 있다. 여기에서, 유리 리본(G) 및 유리판(g)은 폭 방향 길이가 1000∼3500mm이고 두께가 100∼2000㎛이다. 또한, 유리판(g)은 종 방향 길이(상하 방향 길이)가 800∼3000mm이다.

서모그래피(31)는 측정 대상(Gt, g)에 대한 온도 분포를 측정하는 것으로, 휠 커터(23)의 높이 위치보다도 하방에서 또한 파지 기구(26)의 하단보다도 상방에 배치되어 있다. 본 실시형태의 서모그래피(31)는 브레이킹 부재(25)의 높이 위치보다도 하방에서 또한 파지 기구(26)의 하단보다도 상방에 배치되어 있다. 또한, 서모그래피(31)는 측정 대상(Gt, g)의 폭 방향 중앙부 위치에 있어서 측정 대상(Gt, g)의 한쪽 주면측(유리 리본(G)의 제 1 주면측)에 그 주면으로부터 이간하여 배치되어 있다. 서모그래피(31)의 측정 대상(Gt, g)으로부터의 이간 거리는 측정 대상(Gt, g)에 대한 온도 분포를 비접촉으로 측정할 수 있는 범위에서 임의로 설정 가능하다(예를 들면 800∼3000mm의 범위). 또, 서모그래피(31)를 측정 대상(Gt, g)의 다른 쪽의 주면측에 배치해도 된다.

검지부(32)는 서모그래피(31)에 의한 온도 분포를 나타내는 열화상에 대해 화상 해석을 하고, 그 결과에 의거하여 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량을 검지하는 것이다. 검지부(32)는, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터 등으로 구성된다. 여기에서, 유리 리본(G)이 브레이킹에 의해 절단된 경우, 절단 후의 유리 리본(G)에 흔들림이 발생할 뿐만 아니라, 유리판(g)도 파지 기구(26)의 진동이나 흔들림 등에 기인하여 흔들림이 발생한다. 또한, 유리 리본(G)의 두께가 얇은 경우나 유리 리본(G)에 휨이 발생하고 있는 경우에는 절단 후의 유리 리본(G) 및 유리판(g)의 흔들림이 현저해질 수 있다. 그러나 검지부(32)는 서모그래피(31)에 의한 온도 분포로부터 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량을 검지하는 것이기 때문에, 유리 리본(G) 및 유리판(g)의 흔들림으로 인한 악영향을 받기 어렵다.

제어부(33)는 검지부(32)에서 불량이 검지된 경우에 파지 기구(26)의 척(27)에 의한 파지 동작 및 그 해제 동작이나, 절단 장치(2)의 퇴피 이동 및 복귀 이동 등을 행하게 하기 위한 제어 신호를 발하는 것이다.

경보부(34)는 검지부(32)에서 특정의 불량(예를 들면 후술하는 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 따르는 유리판(g)의 균열 파손(g4))이 검지된 경우 등에 경보를 발하는 것이다. 경보는 음성이나 표시 등으로 작업자에게 통지된다. 또, 경보부(34)는 생략해도 된다.

도 4a∼도 8은 검지부(32)에서 검지하는 것이 가능한 불량을 예시하고 있다. 또, 이들 각 도면에 있어서는 편의상, 파지 기구(26) 등의 도시를 생략하고 있다.

도 4a에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)에 폭 방향의 중간부가 상방으로 돌출하는 뿔(통칭)(g1)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 뿔(g1)은 예를 들면 높이가 수mm이고 폭이 수mm이다. 이에 기인하여 이 도면에 나타내는 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에는 폭 방향의 중간부가 상측으로 패이는 흠(G2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 이와는 반대로, 도 4b에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)에 폭 방향의 중간부가 하측으로 패이는 흠(g2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 흠(g2)은 예를 들면 깊이가 수mm이고 폭이 수mm이다. 이에 기인하여 이 도면에 나타내는 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에는 폭 방향의 중간부가 하방으로 돌출하는 뿔(G1)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다.

도 5a에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)에 폭 방향의 일단부가 상방으로 돌출하는 뿔(g1)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 뿔(g1)은 예를 들면 높이가 수mm이고 폭이 수mm이다. 이에 기인하여 이 도면에 나타내는 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에는 폭 방향의 일단부가 결락하는 흠(G2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 이러한 절단면(ga, Ga)의 형상 불량은 에지부가 상대적으로 후육(厚肉)인 것에 유래하여 생긴다. 이와는 반대로, 도 5b에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)에 폭 방향의 일단부가 결락하는 흠(g2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 이에 기인하여 이 도면에 나타내는 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에는 폭 방향의 일단부가 하방으로 돌출하는 뿔(G1)에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 이러한 절단면(ga, Ga)의 형상 불량도 에지부가 상대적으로 후육인 것에 유래하여 생긴다.

도 6에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)의 전체에 물결형상을 띠는 형상 불량이 발생하고 있다. 이에 기인하여 이 도면에 나타내는 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)의 전체에도 물결형상을 띠는 형상 불량이 발생하고 있다. 이러한 형상 불량은 크랙이 스크라이브선으로부터 벗어나서 진전함으로써 발생한다. 이 이외에 크랙이 스크라이브선으로부터 벗어나서 진전함으로써 발생하는 형상 불량은 절단면(ga)의 일부가 물결형상을 띠는 경우나, 절단면(ga)의 일부 또는 전부가 활형상을 띠는 경우도 있다.

또, 도 4a∼도 6에 나타낸 예는 유리판(g)에 있어서의 형상 불량의 요철과 유리 리본(G)에 있어서의 형상 불량의 요철이 폭 방향의 동일 위치에서 반대가 되는 관계에 있지만, 이러한 관계가 아니어도 된다.

도 7에 나타내는 유리판(g)은 상측의 절단면(ga)을 기점으로 1개의 부분 파손(g3)이 발생하고 있다. 부분 파손(g3)은 예를 들면 깊이가 3∼500mm이고 폭이 10∼2000mm로서 상술한 흠(g2)보다도 크다. 이 부분 파손(g3)의 개수는 복수여도 된다. 이러한 부분 파손(g3)은 절단에 따라 유리판(g)의 일부(상측의 절단면(ga) 주변이나 폭 방향의 중간부)가 파손됨으로써 발생한다.

도 8에 나타내는 유리판(g)은 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 따르는 균열 파손(g4)이 1개소에 발생하고 있다. 이 균열 파손(g4)은 상하 방향을 따라 크랙이 진전함에 따른 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 기인하여 생기는 것이다. 종균열(G4)은 시간 경과에 따라 유리 리본(G) 전체의 파손으로 이어지는 경우가 있다. 그 때문에, 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 따르는 유리판(g)의 균열 파손(g4)은 후속의 유리판(g)에서 보다 커지는 경향을 갖고, 최종적으로 유리 리본(G)으로부터 유리판(g)을 잘라내기가 불가능해지는 경우가 있다.

도 9∼도 16은 서모그래피(31)에 의해 측정된 온도 분포를 나타내는 열화상(F1∼F5)으로서, 이들 열화상(F1∼F5)에는 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 또, 도 9∼도 14는 편의상, 측정된 열화상의 주요부만을 도시하고 있다. 여기에서, 측정 대상(g, Gt)의 온도는 예를 들면 100℃ 미만이고, 바람직하게는 80℃ 미만이다. 또한, 측정 대상(g, Gt)의 온도는 그 주변의 공간 영역(Z)의 온도보다도 높다. 그 때문에, 열화상(F1∼F5)에는 유리판(g) 및 유리 리본(G)이 밝은 색으로 묘사되고, 그 주변의 공간 영역(Z)이 어두운 색으로 묘사된다.

도 9∼도 11에 나타내는 열화상(F1∼F3)에는 측정 대상(g, G)의 절단면(ga, Ga)의 형상이 비춰지고 있다. 검지부(32)는 이들 열화상(F1∼F3)으로부터 절단면(ga, Ga)의 높이 위치의 분포를 구하고, 그 고저(여기에서는 고저차)에 의거하여 절단면(ga, Ga)에 형상 불량이 발생하고 있는지의 여부를 검지한다. 이하, 그 구체적인 방법을 설명한다.

도 9에 나타내는 열화상(F1)에는 이미 기술한 도 4a에 나타내는 양태의 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 여기에서, 이 열화상(F1)으로부터 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 뿔(g1)에 의한 형상 불량을 검지부(32)가 검지하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 이 열화상(F1) 상에 있어서의 유리판(g)이 묘화되어 있는 영역(상대적으로 밝은 영역)에 있어서, 스크라이브선(S)이 형성되어 있던 직선(K0)으로부터 소정 거리만큼 이간한 위치에 당해 직선(K0)과 평행한 기초가 되는 직선(K1)을 설정한다. 다음으로, 이 직선(K1)으로부터 유리판(g)이 묘화되어 있는 영역의 상측의 윤곽선까지의 거리의 최대값과 최소값을 구한다. 도면예에서는 직선(K1)으로부터 뿔(g1)의 꼭대기부(gx)까지의 거리(최대값)(Ma)와 직선(K1)으로부터 직선(K0)까지의 거리(최소값)(Mi)를 구한다. 그리고 이 최대값(Ma)과 최소값(Mi)의 차분(ΔM)을 산출하고, 이 차분(ΔM)과 역치에 의거하여 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 형상 불량을 검지부(32)가 검지한다. 구체적으로는, 검지부(32)는 차분(ΔM)이 역치 이하인 경우, 형상 불량이 아닌 것으로 하고, 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있는 경우, 형상 불량으로서 검지한다. 여기에서는 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있기 때문에, 검지부(32)는 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다. 또, 도 5a에 나타내는 바와 같은 양태로 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 뿔(g1)이 발생하고 있는 경우에도, 여기에서의 설명과 마찬가지의 방법으로, 검지부(32)가 유리판(g)에 발생하는 형상 불량의 유무를 검지한다.

도 10에 나타내는 열화상(F2)에는 이미 기술한 도 4b에 나타내는 양태의 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 여기에서, 이 열화상(F2)으로부터 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 흠(g2)에 의한 형상 불량을 검지부(32)가 검지하는 방법에 대해 설명한다. 이 열화상(F2)에 대해서도 상기와 동일한 위치에 직선(K1)을 설정하고, 이 직선(K1)으로부터 유리판(g)이 묘화되어 있는 영역의 상측의 윤곽선까지의 거리의 최대값과 최소값을 구한다. 도면예에서는 직선(K1)으로부터 흠(g2)의 최저부(gy)까지의 거리(최소값)(Mi)와 직선(K1)으로부터 직선(K0)까지의 거리(최대값)(Ma)를 구한다. 그리고 검지부(32)는 이 최대값(Ma)과 최소값(Mi)의 차분(ΔM)이 역치 이하인 경우, 형상 불량이 아닌 것으로 하고, 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있는 경우, 형상 불량으로서 검지한다. 여기에서는 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있기 때문에, 검지부(32)는 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다. 또, 도 5b에 나타내는 바와 같은 양태로 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 흠(g2)이 발생하고 있는 경우에도, 여기에서의 설명과 마찬가지의 방법으로, 검지부(32)가 형상 불량인지의 여부를 검지한다.

도 11에 나타내는 열화상(F3)에는 이미 기술한 도 6에 나타내는 양태의 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 여기에서, 이 열화상(F3)으로부터 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 물결형상에 의한 형상 불량을 검지부(32)가 검지하는 방법에 대해 설명한다. 이 열화상(F3)에 대해서도 상기와 동일한 위치에 직선(K1)을 설정하고, 이 직선(K1)으로부터 유리판(g)이 묘화되어 있는 영역의 상측의 윤곽선까지의 거리의 최대값과 최소값을 구한다. 도면예에서는 직선(K1)으로부터 복수의 산부 중 가장 높은 산부의 정상(gz)까지의 거리(최대값)(Ma)와 직선(K1)으로부터 복수의 곡부 중 가장 낮은 곡부의 최저부(gZ)까지의 거리(최소값)(Mi)를 구한다. 그리고 검지부(32)는 이 최대값(Ma)과 최소값(Mi)의 차분(ΔM)이 역치 이하인 경우, 형상 불량이 아닌 것으로 하고, 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있는 경우, 형상 불량으로서 검지한다. 여기에서는 차분(ΔM)이 역치를 초과하고 있기 때문에, 검지부(32)는 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다.

또, 도 9에 나타내는 열화상(F1)에 있어서의 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에 발생한 흠(G2)에 의한 형상 불량에 대해서는 도 10에 나타내는 열화상(F2) 상의 흠(g2)에 의한 형상 불량에 대한 검지와 실질적으로 동일한 방법으로 검지할 수 있다. 또한, 도 10에 나타내는 열화상(F2) 상에 있어서의 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에 발생한 뿔(G1)에 의한 형상 불량에 대해서는 도 9에 나타내는 열화상(F1) 상의 뿔(g1)에 의한 형상 불량에 대한 검지와 실질적으로 동일한 방법으로 검지할 수 있다. 또한, 도 11에 나타내는 열화상(F3)에 있어서의 유리 리본(G)의 하측의 절단면(Ga)에 발생한 물결형상에 의한 형상 불량에 대해서는 이 도면에 나타내는 열화상(F3) 상의 유리판(g)의 물결형상에 의한 형상 불량에 대한 검지와 실질적으로 동일한 방법으로 검지할 수 있다. 또, 여기에서 말하는 실질적으로 동일한 방법이란, 상하 관계가 반대가 될 뿐, 방법 자체는 동일한 것을 의미한다.

이 경우에 있어서, 도 9∼도 11에 예시한 열화상(F1∼F3)으로부터 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지부(32)가 검지한 경우에는 제어부(33)로부터의 제어 신호에 의거하여 파지 기구(26)의 척(27)에 의한 파지 동작이 해제되는 등 그 유리판(g)이 폐기된다. 폐기된 유리판(g)은 회수된다. 여기에서, 절단 후의 유리판(g)은 상부를 파지하여 후공정으로 반송되는 경우가 많다. 그 때문에, 상측의 절단면(ga)에 형상 불량이 발생하고 있는 유리판(g)을 폐기해 두면, 상부를 파지하여 반송할 때의 유리판(g)의 파손, 및 이에 따르는 제조 라인의 오염 등을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 있어서의 형상 불량은 휠 커터(23)의 소모로 인해 발생하기 쉬워지기 때문에, 이 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지부(32)가 검지한 경우에는 휠 커터(23)의 교환을 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 후속의 유리판(g)에 형상 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또, 도 9∼도 11에 나타내는 방법에서는 직선(K0 및 K1)에 의거하여 최대값(Ma), 최소값(Mi) 및 차분(ΔM)을 구했지만, 직선(K0 및 K1)을 사용하지 않고 최대값(Ma), 최소값(Mi) 및 차분(ΔM)을 구해도 된다. 구체적으로는, 열화상으로부터 유리판(g)의 상측의 윤곽선을 구하고, 윤곽선 중에서 높이 위치가 최대가 되는 점의 높이를 최대값(Ma)으로 하고, 높이 위치가 최소가 되는 점의 높이를 최소값(Mi)으로 하여 이들로부터 차분(ΔM)을 구해도 된다.

도 12∼도 14는 각각 상술한 도 9∼도 11에 나타내는 열화상(F1∼F3)으로부터 유리판(g)의 형상 불량을 검지할 때의 다른 방법을 예시하는 것이다. 이들 다른 방법도 검지부(32)가 열화상(F1∼F3)으로부터 절단면(ga, Ga)의 높이 위치의 분포를 구하고, 그 고저에 의거하여 절단면(ga, Ga)의 형상 불량을 검지하는 것이다.

도 12에 예시하는 방법은 우선, 열화상(F1) 상에서 유리판(g)의 정규의 절단선 즉 스크라이브선(S)이 형성되어 있던 라인(L0)을 기준으로 하여, 그 상측 및 하측에 측정선(L1, L2)을 긋는다. 이 2개의 측정선(L1, L2)은 라인(L0)과 평행하고, 라인(L0)으로부터 동일한 거리만큼 이격되어 있다. 그리고 상측의 측정선(L1) 상에 있어서 명도가 미리 설정된 설정값보다도 높은 개소가 존재할지의 여부 즉 온도가 미리 설정된 설정 온도보다도 높은 개소가 존재할지의 여부를 측정한다. 또한, 하측의 측정선(L2) 상에 있어서도 명도가 미리 설정된 설정값보다도 높은 개소가 존재할지의 여부(온도가 미리 설정된 설정값보다도 높은 개소가 존재할지의 여부)를 측정한다. 이 경우, 명도(온도)를 측정하는 범위는 측정선(L1, L2) 상에 있어서의 유리판(g)의 폭 방향 전역에 걸친 범위이다. 이 열화상(F1)에서는 상측의 측정선(L1) 상에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 높은 개소가 1개 존재하고, 또한, 하측의 측정선(L2) 상의 전체 영역에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 높아져 있다. 검지부(32)는 이러한 상태를 인식함으로써, 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다. 또, 도 5a에 나타내는 바와 같은 양태로 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 뿔(g1)에 대해서도 여기에서의 설명과 마찬가지의 방법으로, 검지부(32)가 형상 불량인지의 여부를 검지한다.

도 13에 예시하는 방법도 열화상(F2) 상에 이미 기술한 경우와 마찬가지로 라인(L0)을 기준으로 하여 그 상측 및 하측에 측정선(L1, L2)을 긋고, 상측의 측정선(L1) 상에 있어서의 명도(온도) 및 하측의 측정선(L2) 상에 있어서의 명도(온도)를 측정한다. 이 열화상(F2)에서는 상측의 측정선(L1) 상의 전체 영역에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 낮고, 또한, 하측의 측정선(L2) 상에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 낮은 개소가 1개 존재하고 있다. 검지부(32)는 이러한 상태를 인식함으로써, 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다. 또, 도 5b에 나타내는 바와 같은 양태로 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 발생한 흠(g2)에 대해서도 여기에서의 설명과 마찬가지의 방법으로, 검지부(32)가 형상 불량인지의 여부를 검지한다.

도 14에 예시하는 방법도 열화상(F3) 상에 이미 기술한 경우와 마찬가지로 라인(L0)을 기준으로 하여 그 상측 및 하측에 측정선(L1, L2)을 긋고, 상측의 측정선(L1) 상에 있어서의 명도(온도) 및 하측의 측정선(L2) 상에 있어서의 명도(온도)를 측정한다. 이 열화상(F3)에서는 상측의 측정선(L1) 상에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 높은 개소가 복수(도면예에서는 2개) 존재하며, 또한, 하측의 측정선(L2) 상의 전체 영역에 있어서 명도(온도)가 설정값보다도 높아져 있다. 검지부(32)는 이러한 상태를 인식함으로써, 유리판(g)에 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다.

도 15 및 도 16은 유리판(g)의 전체 영역과 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)가 비춰진 열화상(F4, F5)을 나타내고 있다. 이들 열화상(F4, F5)으로부터 검지부(32)는 측정 대상(g, Gt)에 대한 면적을 구하고, 그 면적과 역치에 의거하여 측정 대상(g, G)에 발생한 불량을 검지한다. 이하, 그 구체적인 방법을 설명한다.

도 15에 나타내는 열화상(F4)에는 이미 기술한 도 7에 나타내는 양태의 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 여기에서, 이 열화상(F4)으로부터 유리판(g)에 발생한 부분 파손(g3)을 검지부(32)가 검지하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 이 열화상(F4) 상에서 유리판(g)의 면적을 픽셀수로부터 구한다. 이 경우, 유리판(g)의 척(27)에 의해 파지되어 있는 영역은 파지되어 있지 않은 영역보다도 온도가 낮고, 공간 영역(Z)과 동일한 정도의 어두운 색으로 묘사되는 경우가 있다. 이 경우에는 유리판(g)의 주면이 노출되어 있는 영역의 면적이 구해진다. 또, 유리판(g)의 척(27)에 의해 파지되어 있는 영역과 파지되어 있지 않은 영역이 동일한 정도의 온도로서 양쪽이 밝은 색으로 묘사되는 경우에는 유리판(g)의 전체 영역의 면적이 구해진다. 이 면적이 제 1 역치를 초과하는 경우, 검지부(32)는 부분 파손(g3)이 아닌 것으로 하고, 이 면적이 제 1 역치 이하이고 또한 후술하는 제 2 역치를 초과하는 경우, 검지부(32)는 부분 파손(g3)으로서 검지한다. 이 제 1 역치는 불량이 전혀 발생하고 있지 않은 상태에 있는 유리판(g)의 면적(상기의 영역에 대응하는 면적)의 예를 들면 90%∼99%이다. 여기에서는 상기의 면적이 제 1 역치 이하이고 또한 제 2 역치를 초과하고 있기 때문에, 검지부(32)는 유리판(g)에 부분 파손(g3)이 발생하고 있는 것을 검지한다.

이 경우에 있어서, 도 15에 예시한 열화상(F4)으로부터 유리판(g)에 부분 파손(g3)이 발생하고 있는 것을 검지부(32)가 검지한 경우에는 제어부(33)로부터의 제어 신호에 의거하여 파지 기구(26)의 척(27)에 의한 파지 동작이 해제되는 등 그 유리판(g)이 폐기된다. 폐기된 유리판(g)은 회수된다. 이에 따라, 부분 파손(g3)을 갖는 유리판(g)이 잘못 후공정으로 반송되어 후속의 처리를 받는다는 사태가 생기기 어려워진다. 또한, 유리판(g)의 부분 파손(g3)은 유리 리본(G)의 휨이 큰 경우에 발생하기 쉬워지기 때문에, 이 부분 파손(g3)이 발생하고 있는 것을 검지부(32)가 검지한 경우에는 유리 리본(G)의 휨을 저감시키는 조치를 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 후속의 유리판(g)에 부분 파손(g3)이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

도 16에 나타내는 열화상(F5)에는 이미 기술한 도 8에 나타내는 양태의 불량을 갖는 측정 대상(g, Gt)이 비춰지고 있다. 여기에서, 이 열화상(F5)으로부터 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 따르는 균열 파손(g4)을 검지부(32)가 검지하는 방법에 대해 설명한다. 우선, 이 열화상(F5) 상에서 유리판(g)의 면적을 픽셀수로부터 구한다. 이 유리판(g)의 면적과 척(27)의 관계는 이미 기술한 경우와 동일하다. 이 면적이 제 2 역치를 초과하는 경우, 검지부(32)는 균열 파손(g4)이 아닌 것으로 하고, 이 면적이 제 2 역치 이하인 경우, 검지부(32)는 균열 파손(g4)으로서 검지한다. 제 2 역치는 불량이 전혀 발생하고 있지 않은 상태에 있는 유리판(g)의 면적(상기의 영역에 대응하는 면적)의 예를 들면 30%∼50%이다. 여기에서는 상기의 면적이 제 2 역치 이하이기 때문에, 검지부(32)는 유리판(g)에 균열 파손(g4)이 발생하고 있는 것을 검지한다. 이 경우에 있어서 유리판(g)의 균열 파손(g4)은 이미 기술한 바와 같이, 유리 리본(G)의 종균열(G4)에 따라 발생하는 것이다. 따라서, 검지부(32)는 유리판(g)에 균열 파손(g4)이 발생하고 있는 것을 검지한 시점에서 유리 리본(G)의 종균열(G4)이 발생하고 있는 것도 검지하고 있는 것이 된다. 바꿔 말하면, 유리판(g)의 균열 파손(g4)의 발생을 유리 리본(G)의 종균열(G4)의 발생으로 간주하고 있는 것이 된다. 제 2 역치는 이러한 사정을 만족시키는 값으로서 설정되어 있다.

이 경우에 있어서, 도 16에 예시한 열화상(F5)으로부터 유리판(g)에 균열 파손(g4)이 발생하고 있는 것을 검지한 경우에는 유리 리본(G)의 종균열(G4)이 발생하고 있는 것으로 간주하고, 제어부(33)로부터의 제어 신호에 의거하여 절단 장치(2)가 퇴피 위치로 이동한다. 이 퇴피 위치는 유리 리본(G)으로부터의 유리 파편이나 유리 가루가 절단 장치(2)에 낙하하지 않게 되는 위치이다. 퇴피 위치에서는 절단 장치(2)에 부착된 유리 파편 등이 청소에 의해 제거된다. 이에 따라, 유리 리본(G)의 성형을 재개하여 절단 장치(2)를 원래의 위치로 되돌렸을 때, 절단 장치(2)에 잔류하는 유리 파편이나 유리 가루로 인해 유리 리본(G)이나 유리판(g)이 파손되는 사태를 방지할 수 있다.

이 유리판 제조 장치는 측정 대상(g, Gt)에 대한 측정 결과에 의거하여 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량을 검지하는 것으로서, 불량의 종류까지도 인식할 수 있는 것은 아니지만, 불량을 종류별로 인식하도록 해도 된다. 이와 같이 한 경우에는 불량이 종류별로 세분화된 후처리를 행할 수 있다.

이상의 구성을 구비한 유리판 제조 장치에 따르면, 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량의 검지를 고정밀도로 행할 수 있지만, 불량의 검지의 가일층의 고정밀도화를 도모하기 위해, 이하에 나타내는 바와 같은 구성을 채용해도 된다.

제 1 구성으로서, 도 17에 나타내는 바와 같이, 폭 방향을 따라 복수(도면예에서는 3개)의 서모그래피(31)를 설치한다. 이들 서모그래피(31)는 폭 방향으로 등간격으로 배열되고, 또한, 동일한 높이 위치에 설치되어 있다. 이 높이 위치는 이미 기술한 1개의 서모그래피(31)를 설치한 경우의 높이 위치와 동일하다. 또한, 이들 서모그래피(31)의 측정 대상(Gt, g)으로부터의 이간 거리 및 이간 양태도 이미 기술한 1개의 서모그래피(31)를 설치한 경우의 이간 거리 및 이간 양태와 동일하다.

이들 서모그래피(31)에 의한 온도 분포의 측정에서는 복수(본 실시형태에서는 3개)의 열화상이 얻어진다. 상술하면, 도 18에 나타내는 바와 같이, 복수의 서모그래피(31)가 각각 측정 대상(g, Gt)을 측정할 수 있는 영역(35)은 폭 방향으로 일렬로 나열된다. 이들 영역(35)은 인접하는 영역(35)이 일부에서 중복되며(그 중복부를 부호 35x로 나타낸다), 측정 대상(g, Gt)의 폭 방향 전체 영역에 걸쳐 있다. 따라서, 복수의 열화상도 이 측정할 수 있는 영역(35, 35x)과 마찬가지의 양태로 측정 대상(g, Gt)을 촬상함으로써 얻어진다. 즉, 복수의 열화상은 인접하는 열화상이 일부에서 중복된 것이 되고, 또한, 측정 대상(g, Gt)의 폭 방향 전체 영역을 촬상한 것이 된다. 이에 따라, 복수의 서모그래피(31)에 의한 열화상에 의해 측정 대상(g, Gt)에 발생하는 불량을 빠짐없이 검지할 수 있다. 그리고 복수의 서모그래피(31)에 의한 열화상 중 어느 하나의 열화상에 의해 유리판(g) 또는 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)의 불량이 검지된 경우에는 그 유리판(g) 또는 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)는 불량으로 간주된다. 이에 대해, 모든 열화상에 의해 유리판(g) 또는 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)의 불량이 검지되지 않으면, 그 유리판(g) 또는 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)는 불량이 아닌 것으로 간주된다. 이 경우, 각 서모그래피(31)의 전방부에는 반사 방지 부재(도시생략)가 첩부 등에 의해 배치되어 있다. 이 반사 방지 부재가 배치되지 않는 경우에는 조명 등의 반사광에 기인하여 각 서모그래피(31)를 사용해 불량을 검지할 때의 검지 정밀도의 저하 등을 초래할 수 있다. 여기에서의 구성에 따르면, 반사 방지 부재의 존재에 의해 조명 등의 반사광으로 인한 악영향을 받기 어려워진다.

제 2 구성으로서, 도 19에 나타내는 바와 같이, 각 서모그래피(31)는 측정 대상(g, Gt)에 대한 온도 분포의 측정을 비스듬히 하방으로부터 행하도록 설치되어 있다. 도면예에서는 유리 리본(G)의 하단부(Gt)를 생략하고 있다(후술하는 도 20∼도 23도 동일). 이 경우, 각 서모그래피(31)가 유리판(g)의 표면을 지향하는 방향(C)과 수평 방향을 이루는 각도 α는 3°∼80°(바람직하게는 하한값이 30°이고 상한값이 60°)이다.

이 제 2 구성에 따르면, 유리판(g)이 종자세인 경우, 즉 이 도면에 실선으로 나타내는 연직 자세 혹은 이 도면에 쇄선으로 나타내는 대략 연직 자세(예를 들면 연직 방향에 대한 각도 β가 15°이하인 경사 자세)인 경우, 다음과 같은 이점이 얻어진다. 즉, 도 20에 나타내는 바와 같이, 서모그래피(31)에 의한 측정을 비스듬히 하방으로부터 행할 경우에 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역(35)은 당해 측정을 수평 방향을 따라 행할 경우에 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역(35a)보다도 상하 방향으로 길어진다. 그 때문에, 넓은 측정 영역에서 유리판(g)에 발생하는 불량을 검지할 수 있다.

또한, 이 제 2 구성에 따르면, 다음과 같은 이점도 얻어진다. 즉, 서모그래피(31)에 의한 측정을 수평 방향을 따라 행할 경우 혹은 비스듬히 상방으로부터 행할 경우에는 비스듬히 하방으로부터 행할 경우보다도 서모그래피(31)를 상대적으로 높은 위치(예를 들면 도 19에 부호 H로 나타내는 영역)에 설치할 필요가 있다. 그와 같이 한 경우에는 서모그래피(31)가 스크라이브선 형성 장치(21)나 도면 외의 그 밖의 장치 등과 간섭할 우려가 생겨 서모그래피(31)의 설치 스페이스의 자유도가 저하한다. 이 제 2 구성에서는 상기 수평 방향이나 비스듬히 상방으로부터 측정을 행할 경우와 비교하여 서모그래피(31)를 도 19에 나타내는 바와 같이 상대적으로 낮은 위치에 설치할 수 있다. 이에 따라, 서모그래피(31)가 스크라이브선 형성 장치(21)나 도면 외의 그 밖의 장치 등과 간섭되기 어려워져 서모그래피(31)의 설치 스페이스의 자유도가 높아진다.

제 3 구성으로서, 도 21에 나타내는 바와 같이, 각 서모그래피(31)는 유리판(g)의 표면을 지향하는 방향(C)이 상하 방향으로 조정 가능하게 되어 있다. 상세하게는, 각 서모그래피(31)는 이들 중심축 상의 지점(31s) 둘레에 D-D 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 따라서, 각 서모그래피(31)의 방향(C)을 바꿈으로써, 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역이 상하 방향을 따라 변동한다. 이 경우, 각 서모그래피(31)의 방향(C)의 조정은 모든 서모그래피(31)를 연동시키는 등 동시에 행해도 되고 개별적으로 서로 다른 시점에 행해도 된다.

이 제 3 구성에 따르면, 성형존(11)에서 성형되어 반송되는 유리 리본(G)의 사이즈, 두께, 품종 등이 변경된 경우, 혹은 이 변경이 이루어지지 않아도 유리판(g)에 흔들림이 발생한 경우 등에 일어날 수 있는 폐해에 대하여 적절히 대처할 수 있다. 즉, 이러한 변경이나 흔들림이 발생한 경우에는 절단 후에 있어서의 유리판(g)의 위치가 상하 방향으로 어긋나는 경우가 있다. 이러한 위치의 어긋남이 생기면 유리판(g)에 발생하는 불량의 검지 정밀도가 저하할 뿐만 아니라, 경우에 따라서는 서모그래피(31)에 의해 측정할 수 있는 영역으로부터 유리판(g)의 일부 또는 전부가 일탈하여 불량의 검지가 불가능하게 될 수 있다. 여기에서의 구성에 따르면, 서모그래피(31)의 방향(C)을 상하 방향으로 조정함으로써, 서모그래피(31)에 의해 측정할 수 있는 영역을 유리판(g)의 상하 방향의 어긋남에 대응하여 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 서모그래피(31)에 의해 측정할 수 있는 영역의 적절한 보정이 이루어져 불량의 검지의 가일층의 고정밀도화가 도모된다.

제 4 구성으로서, 도 22(평면도)에 나타내는 바와 같이, 각 서모그래피(31)는 유리판(g)의 표면을 지향하는 방향(C)이 폭 방향으로 조정 가능하게 되어 있다. 상세하게는, 각 서모그래피(31)는 이들 중심축 상의 지점(31t) 둘레에 E-E 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. 따라서, 서모그래피(31)의 방향(C)을 바꿈으로써, 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역이 폭 방향을 따라 변동한다. 이 경우, 각 서모그래피(31)의 방향(C)의 조정은 모든 서모그래피(31)를 연동시키는 등 동시에 행해도 되고 개별적으로 다른 시점에 행해도 된다.

이 제 4 구성에 따르면, 상기와 동일한 변경이나 흔들림이 발생하거나 하여 절단 후의 유리판(g)이 폭 방향으로 어긋나도 서모그래피(31)의 방향을 폭 방향으로 조정함으로써, 서모그래피(31)에 의해 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역이 적절히 보정된다.

제 5 구성으로서, 도 23에 나타내는 바와 같이, 각 서모그래피(31)는 상하 방향의 위치가 조정 가능하게 되어 있다. 상세하게는, 각 서모그래피(31)는 상하 방향(F-F 방향)으로 평행 이동할 수 있게 되어 있다. 따라서, 서모그래피(31)의 상하 방향의 위치를 바꿈으로써, 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역이 상하 방향을 따라 변동한다. 이 경우, 각 서모그래피(31)의 상하 방향의 위치의 조정은 모든 서모그래피(31)를 연동시키는 등 동시에 행해도 되고 개별적으로 다른 시점에 행해도 된다.

이 제 5 구성에 따르면, 상기와 동일한 변경이나 흔들림이 발생하거나 하여 절단 후의 유리판(g)이 상하 방향으로 어긋나도 서모그래피(31)의 상하 방향의 위치를 조정함으로써, 서모그래피(31)에 의해 유리판(g)을 측정할 수 있는 영역이 적절히 보정된다.

또, 상술한 제 3, 제 4 및 제 5 구성에 관해서는 이들 중 하나의 구성을 구비하고 있기만 해도 되고, 또는 이들로부터 임의로 선택한 2개의 구성을 구비하고 있어도 되며, 또한 이들 3개의 구성을 구비하고 있어도 된다.

제 6 구성으로서, 서모그래피(31)에 의한 측정으로 얻어진 열화상에 대하여 초기 설정과 불량을 검지하기 위한 보다 치밀한 화상 해석이 행해진다. 도 24는 폭 방향 단부(좌단부)에 설치된 서모그래피(31)에 의한 열화상(Fw)이고, 도 25는 폭 방향 양 단부 이외의 부위에 설치된 서모그래피(31)에 의한 열화상(Fx)이다. 초기 설정으로서, 이들 각 도면에 나타내는 열화상(Fw, Fx) 상에 유리판(g)의 상단부(절단측 단부)(gt)와 그 상방 공간(Z1)을 대상으로 하는 불량 검사 영역(36)을 각각 설정한다. 복수(3개)의 열화상(Fw, Fx) 상의 모두로 설정되는 불량 검사 영역(36)은 인접하는 불량 검사 영역(36)이 일부에서 중복되고, 유리판(g)의 상단부(gt)의 폭 방향 전체 영역에 걸쳐 있다.

우선, 도 24에 나타내는 열화상(Fw) 상에 불량 검사 영역(36)을 설정하는 방법을 설명한다. 처음에, 열화상(Fw) 상에서 유리판(g)의 상측 가장자리부(ga1)(그 높이 위치)를 검출하고, 이 검출한 상측 가장자리부(ga1)를 상하 방향의 원점 위치로 한다. 여기에서, 유리판(g)의 상측 가장자리부(ga1)를 검출한다 란, 다음에 나타내는 것을 의미한다. 즉, 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)이 수평 방향으로 일직선이 되어 나타나고 있는 경우에는 그 절단면(ga)을 상측 가장자리부(ga1)로서 검출한다. 한편, 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)이 물결형상 또는 수평 방향에 대하여 경사진 형상 등이 되어 나타나고 있는 경우에는, 예를 들면 절단면(ga)의 최고부 혹은 최저부, 또는 최고부와 최저부 사이에 있어서의 상하 방향 중앙부 등을 상측 가장자리부(ga1)로서 검출한다. 이 경우, 물결형상이나 경사진 형상 등의 고저차가 극단적으로 큰 것이 명확하게 나타나고 있는 경우에는 검지부(32)가 명백한 불량으로서 검지할 수 있기 때문에, 여기에서의 설정은 행해지지 않는다.

또한, 이 열화상(Fw)에서는 유리판(g)의 폭 방향 단부에 형성된 에지부(ge)와 그보다도 폭 방향 중앙측의 부위(gc)의 경계부(gf)가 나타나고 있기 때문에, 경계부(gf)를 검출하여 이 경계부(gf)를 폭 방향의 원점 위치로 한다. 또, 폭 방향의 원점 위치는 에지부(ge)의 폭 방향 외단 가장자리(gf1)여도 된다. 그리고 상하 방향의 원점 위치(ga1)와 폭 방향의 원점 위치(gf)에 의거하여 폭 방향으로 장척인 직사각형의 검사 프레임(37)을 열화상(Fw) 상에 겹쳐 그린다. 이에 따라, 검사 프레임(37)으로 둘러싸인 내부 영역이 불량 검사 영역(36)으로서 설정된다. 이 실시형태에 따른 열화상(Fw) 상에서는 불량 검사 영역(36)의 상하 방향 중앙부에 상하 방향의 원점 위치(ga1)가 존재하도록 위치 맞춤되어 있다. 또한, 불량 검사 영역(36)의 폭 방향 일단부(좌단부)가 폭 방향의 원점 위치(gf)를 기준으로 하여 그 원점 위치(gf)보다도 좌측에 위치 맞춤되어 있다. 또한, 불량 검사 영역(36)의 폭 방향 타단부(우단부)가 열화상(Fw)의 우단부에 존재하도록 위치 맞춤되어 있다. 따라서, 여기에서의 불량 검사 영역(36)은 유리판(g)의 상단부(gt)의 좌단측 부위가 검사 대상이 되도록 하나의 검사 프레임(37)에 의해 추출된 하나의 영역(N)이 된다. 또, 폭 방향 우단부에 설치된 서모그래피(31)에 의한 열화상(Fw)에 대해서도 상기와 마찬가지의 초기 설정이 행해진다.

이러한 방법에 따르면, 열화상(Fw)에 묘화되는 유리판(g)의 상하 방향의 위치 및 폭 방향의 위치가 일률적으로 정해지지 않는 경우라도 열화상(Fw) 상에서의 유리판(g)에 대한 불량 검사 영역(36)의 상하 방향의 위치 및 폭 방향의 위치가 일률적으로 정해진다. 이에 따라, 불량 검사 영역(36) 내에서의 화상 해석에 의해 유리판(g)에 발생하는 불량을 검지할 때(후술하는)의 오검지가 발생하기 어려워져 보다 한층 확실하게 불량의 검지 정밀도를 높일 수 있다.

다음으로, 도 25에 나타내는 열화상(Fx) 상에 불량 검사 영역(36)을 설정하는 방법을 설명한다. 이 경우에는 열화상(Fx) 상에 유리판(g)의 폭 방향 단부가 나타나지 않기 때문에, 폭 방향의 원점 위치를 검출할 필요가 없다. 따라서, 불량 검사 영역(36)의 폭 방향 양 단부는 각각 열화상(Fx)의 폭 방향 양 단부에 존재하도록 위치 맞춤되어 있다. 그리고 이 열화상(Fx) 상에 있어서도 상하 방향의 원점 위치(ga1)를 정하는 것, 및, 검사 프레임(37)에 의해 불량 검사 영역(36)을 설정하는 것이 행해진다. 따라서, 여기에서의 불량 검사 영역(36)은 유리판(g)의 상단부(gt)의 폭 방향 중앙 부위가 검사 대상이 되도록 하나의 검사 프레임(37)에 의해 추출된 하나의 영역(M)이 된다. 이 때 실행되는 방법은 이미 기술한 도 24에 의거하는 방법과 동일하다. 그 때문에, 여기에서의 방법에 따르면, 폭 방향의 원점 위치에 의한 것을 제외하면, 이미 기술한 도 24에 의거하는 방법과 동일한 작용 효과가 얻어진다.

도 26은 검사 프레임(37)에 의해 추출된 영역(N(M))의 일부분에 있어서의 일형태를 예시하고 있다. 이 영역(N(M))의 당해 부분에서는 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 물결형상에 의한 형상 불량이 발생하고 있다. 또, 이 도면에 나타내는 상하 방향의 원점 위치(ga1)는 물결형상(다른 영역의 물결형상도 포함한다)에 있어서의 최저부와 최고부 사이에 있어서의 상하 방향 중앙부에 위치하고 있다. 또한, 이 도면에서는 물결형상을 과장하여 나타내고 있다. 이 영역(N(M))의 당해 부분은 격자형상으로 종횡으로 나누어진 복수의 단위 픽셀군(Pk)에 의해 구성된다. 하나의 단위 픽셀군(Pk)은 복수개의 픽셀의 집합체이다. 이 영역(N(M))의 당해 부분에서는 가장 하방에서 횡 일렬로 나열하는 단위 픽셀군(Pk)의 모임(이 도면에 ○표시를 한 모임)의 명도를 기준 온도에 상당하는 기준 명도로서 설정한다. 그리고 이 기준 명도와의 명도차에 의해 유리판(g)의 상단부(gt)와 그 상방 공간(Z1)의 경계가 판명되고 있다. 이러한 설정 하에서 이 도면에 ○표시를 한 단위 픽셀군(Pk)의 모임보다도 상방에 존재하는 복수의 단위 픽셀군(Pk) 중에서 유리판(g)의 상단부(gt)와 그 상방 공간(Z1)의 경계를 포함하는 단위 픽셀군(Pk)을 추출한다. 이 도면에는 여기에서 추출된 상기의 경계를 포함하는 복수의 단위 픽셀군(Pk)에 ×표시를 하고 있다. 또한, 여기에서 추출된 복수의 단위 픽셀군(Pk) 중 최하부에 있는 것으로부터 최상부에 있는 것까지의 고저차에 상당하는 단위 픽셀군(Pk)의 개수(즉, 횡 일렬을 1단으로 한 경우에 ×표시가 존재하는 단수)를 구한다. 그리고 이 구해진 개수가 미리 설정된 개수 이상인 경우에 검지부(32)는 물결형상에 의한 형상 불량으로서 검지하고, 이 구해진 개수가 미리 설정된 개수 미만인 경우에 검지부(32)는 물결형상에 의한 형상 불량이 아닌 것으로 한다. 도면예에서는 구해진 개수가 4개이고, 미리 설정된 개수가 3개이기 때문에, 검지부(32)는 물결형상에 의한 형상 불량이 발생하고 있는 것을 검지한다. 또, 이러한 화상 해석의 방법은 유리판(g) 상측의 절단면(ga)에 이미 기술한 뿔(g1)이나 흠(g2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있는 경우에도 마찬가지로 적용하는 것이 가능하다.

이러한 화상 해석의 방법에 따르면, 상하 방향의 원점 위치(ga1)(경우에 따라서는 폭 방향의 원점 위치(gf)를 포함한다)에 의거하여 유리판(g)의 일정한 위치를 기준 명도로 하여 경계를 판별하기 때문에, 검사를 행할 때마다 경계의 판별에 편차나 미스가 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기준 명도와의 명도차에 의해 판별되는 경계에 대한 고저차에 상당하는 픽셀의 개수를 구하는 것만으로 불량의 발생을 검지할 수 있기 때문에, 화상 해석의 용이성 및 가일층의 정확성이 확보된다.

도 27은 검사 프레임(37)에 의해 추출된 영역(N(M))의 일부분에 있어서의 다른 형태를 예시하고 있다. 이 영역(N(M))의 당해 부분에서는 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 부분 파손(g3)에 의한 불량이 발생하고 있다. 여기에서, 이 영역(N(M))의 당해 부분에서는 격자형상으로 종횡으로 나누어진 각각의 단위 픽셀군(Pk)의 개수가 상술한 경우보다도 많아져 있다. 그 때문에, 하나의 단위 픽셀군(Pk)은 픽셀수가 상술한 경우보다도 적다. 또한, 이 영역(N(M))의 당해 부분에서는 유리판(g)의 상단부(gt)와 그 상방 공간(Z1)의 경계(부분 파손(g3)과의 경계를 제외한다)에 높이 방향의 원점 위치(ga1)가 존재하고 있다. 그리고 여기에서의 화상 해석에 있어서도 상술한 경우와 마찬가지로, 기준 명도와의 명도차에 의해 유리판(g)의 상단부(gt)(부분 파손(g3)을 포함한다)와 그 상방 공간(Z1)의 경계가 판명되고, 또한, 그 상단부(gt)와 상방 공간(Z1)의 상위도 판명되고 있다. 이러한 설정 하에서 높이 방향의 원점 위치(ga1)를 따라 폭 방향으로 가상 직선(ga11)을 긋는다. 이 상태에서 부분 파손(g3)의 윤곽(g3a, g3b)과 가상 직선(ga11)에 의해 둘러싸인 영역(Zx)의 면적을 단위 픽셀군(Pk)(또는 픽셀(Pk))의 개수로부터 구한다. 그리고 이 구해진 면적의 값이 미리 설정된 면적의 값(유리판(g)의 결락부의 면적의 값) 이상인 경우에 검지부(32)는 부분 파손(g3)으로서 검지하고, 이 구해진 면적의 값이 미리 설정된 면적의 값 미만인 경우에 검지부(32)는 부분 파손(g3)이 아닌 것으로 한다. 도면예에서는 구해진 면적의 값이 미리 설정된 면적의 값 이상이기 때문에, 검지부(32)는 부분 파손(g3)이 발생하고 있는 것을 검지한다.

이를 대신하여, 다음과 같은 방법을 채용해도 된다. 즉, 상기의 영역(Zx)을 제외한 유리판(g)의 면적(영역(N(M))의 당해 부분에 묘사되는 유리판(g)의 면적)을 단위 픽셀군(Pk)(또는 픽셀(Pk))의 개수로부터 구하도록 해도 된다. 이 경우에는 유리판(g)에 불량이 전혀 발생하고 있지 않는 경우의 유리판(g)의 면적에 의거하는 값(예를 들면 이미 기술한 제 1 역치)을 미리 설정해 둔다. 이와 같이 하면, 구해진 면적의 값이 미리 설정된 면적의 값을 초과하고 있는 경우, 검지부(32)는 부분 파손(g3)이 아닌 것으로 하고, 구해진 면적의 값이 미리 설정된 면적의 값 이하인 경우에 검지부(32)는 부분 파손(g3)으로서 검지한다. 또, 도 27에 의거하는 화상 해석의 방법은 유리판(g)의 상측의 절단면(ga)에 이미 기술한 뿔(g1)이나 흠(g2)에 의한 형상 불량이 발생하고 있는 경우, 또한 이미 기술한 유리 리본(G)의 종균열에 따르는 균열 파손(g4)이 발생하고 있는 경우에 마찬가지로 적용하는 것이 가능하다. 특히, 유리 리본(G)의 종균열에 따르는 균열 파손(g3)의 검지 시에는 복수의 서모그래피(31)에 의한 복수의 열화상 중 적어도 하나의 열화상에 유리판(g)이 전혀 존재하지 않는 양태가 묘사될 수 있기 때문에, 픽셀수로부터 면적의 값을 구하지 않아도 균열 파손(g3)을 검지할 수 있는 경우가 있다.

이러한 화상 해석의 방법에 따르면, 상하 방향의 원점 위치(ga1)(경우에 따라서는 폭 방향의 원점 위치(gf)를 포함한다)에 의거하여 유리판(g)의 일정한 위치를 기준 명도로 하여 경계, 및, 당해 상단부(gt)와 상방 공간(Z1)의 상위를 판별한다. 그 때문에, 검사를 행할 때마다 경계나 상기의 상위의 판별에 편차나 미스가 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기의 원점 위치(ga1(gf))에 의거하여 위치 보정이 이루어진 영역(N(M)) 내에서 픽셀수로부터 면적의 값을 구하는 것만으로 불량의 발생을 검지할 수 있기 때문에, 화상 해석의 용이성 및 가일층의 정확성이 확보된다.

다음으로, 이상과 같은 구성을 구비한 유리판 제조 장치를 이용한 유리판 제조 방법에 대해 설명한다.

본 실시형태에 따른 유리판 제조 방법은 성형 공정과, 반송 공정과, 절단 공정과, 검지 공정을 구비하고 있다.

성형 공정은 성형존(11)에서 유리 리본(G)을 성형하는 공정이다.

반송 공정은 성형된 유리 리본(G)을 반송 장치(14)의 롤러쌍(R)으로 반송하는 공정이다. 또, 반송 공정은 열처리 공정과 냉각 공정을 포함하고 있다.

열처리 공정은 열처리존(12)에서 성형 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 유리 리본(G)에 대하여 열처리를 실시하는 공정이다.

냉각 공정은 냉각존(13)에서 열처리 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 냉각하는 공정이다.

절단 공정은 냉각 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 절단 장치(2)에 의해 유리 리본(G)을 폭 방향으로 절단하여 유리판(g)을 얻는 공정이다.

검지 공정은 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt) 및 유리판(g)으로 이루어지는 측정 대상의 온도 분포를 서모그래피(31)에 의해 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 이미 상술한 바와 같이 측정 대상(Gt, g)에 불량이 발생하고 있는지의 여부를 검지하는 공정이다.

이상, 본 발명의 실시형태에 따른 유리판 제조 장치 및 그 제조 방법에 대해 설명했지만, 본 발명의 실시형태는 이에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 실시하는 것이 가능하다.

상기 실시형태에서는 측정 대상의 절단면의 형상 불량을 서모그래피의 온도 분포를 나타내는 열화상으로부터 절단면의 높이 위치의 분포를 구하고, 그 고저에 의거하여 검지하도록 했지만, 그 이외의 화상 해석에 의해 측정 대상의 절단면의 형상 불량을 검지하도록 해도 된다.

상기 실시형태에서는 유리판(g)의 부분 파손 및 유리 리본(G)의 종균열을 유리판(g)에 대한 면적과 역치에 의거하여 검지하도록 했지만, 그 이외의 화상 해석에 의해 부분 파손 및 종균열을 검지하도록 해도 된다. 또한, 유리판(g)의 면적은 유리판(g)의 전부의 면적을 구해도 되고, 유리판(g)의 일부의 면적을 구해도 된다. 예를 들면, 척(27)에 의해 파지되는 유리판(g)의 양 단부를 제외한 중간부의 면적을 구하고, 중간부의 면적과 역치에 의거하여 유리판(g)의 부분 파손 및 유리 리본(G)의 종균열을 검지해도 된다.

상기 실시형태에서는 측정 대상(Gt, g)의 온도의 측정을 서모그래피(31)에 의한 온도 분포의 측정으로서 행했지만, 이를 대신하여, 직선형상으로 온도 측정이 가능한 리니어 센서 온도계에 의해 측정 대상(Gt, g)의 온도 분포를 측정하도록 해도 된다.

상기 실시형태에서는 측정 대상을 유리 리본(G)의 절단측 단부(Gt)와 유리판(g)의 양쪽을 포함하도록 했지만, 이 양쪽 중 어느 한쪽만을 측정 대상으로 해도 된다.

상기 실시형태에서는 단일 측정 대상에 뿔, 흠, 물결형상, 부분 파손, 및 종균열에 따르는 파손이 발생하는 것으로서, 측정 대상마다 이들 불량을 개별적으로 검지하도록 했지만, 이들 불량 중 복수종의 불량이 단일 측정 대상에 동시에 발생하는 경우가 있다. 이러한 경우에는 단일 측정 대상에 대해 복수종의 불량(이들 불량의 존재 여부)을 검지하도록 해도 된다.

상기 실시형태에서는 유리 리본(G)을 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형 했지만, 슬롯 다운드로우법이나 리드로우법 등의 다른 다운드로우법이나, 플로트법 등에 의해 성형해도 된다.

상기 실시형태에서는 유리 리본(G)을 스크라이브선(S)을 따르는 브레이킹으로 절단하도록 했지만, 레이저 할단이나 레이저 용단 등의 다른 방법에 의해 절단해도 된다. 이러한 방법을 채용한 경우에도 유리 리본(G)으로부터 유리판(g)을 분리할 때에는 진동이나 충격이 발생하기 때문에, 유리 리본(G) 및 유리판(g)에 흔들림이 생길 수 있지만, 본 발명에서는 이러한 흔들림으로 인한 악영향을 받기 어렵다.

상기 실시형태에서는 도 9∼도 14에 나타내는 열화상을 하나의 서모그래피에 의한 열화상의 일부로 했지만, 이들 열화상은 복수의 서모그래피(도 17 참조)에 의한 각각의 열화상 중 하나의 열화상 전체여도 된다. 그런 경우에는 불량의 검지 시에 도 26 및 도 27에 나타내는 바와 같이 열화상에 유리 리본이 묘사되어 있지 않아도 된다. 또한, 도 15 및 도 16에 나타내는 열화상에서는 유리판 전체가 묘사되어 있지만, 유리판의 상측 부분(예를 들면 상단부)만이 묘사되어 있어도 되고, 그 경우에는 또한 유리판의 폭 방향의 일부만(유리 리본도 폭 방향의 일부만)이 묘사되어 있어도 된다. 그와 같이 한 경우에도, 불량의 검지 시에 도 26 및 도 27에 나타내는 바와 같이 유리 리본이 묘사되어 있지 않아도 된다.

1 처리 장치
2 절단 장치
3 검지 장치
11 성형존
14 반송 장치
22 절단 장치
31 서모그래피
32 검지부
36 불량 검사 영역
F1 열화상
F2 열화상
F3 열화상
F4 열화상
F5 열화상
Fw 열화상
Fx 열화상
G 유리 리본
Gt 유리 리본의 절단측 단부
g 유리판
G1 뿔
g1 뿔
G2 흠
g2 흠
G3 부분 파손
g3 부분 파손
G4 종균열
g4 종균열
Ga 유리 리본의 하측의 절단면
ga 유리판의 상측의 절단면
ga1 상하 방향의 원점 위치(유리판의 상측 가장자리부)
Gm 용융 유리
Z1 유리판의 상방 공간

Claims (18)

1. 성형존에서 유리 리본을 성형하는 성형 공정과, 상기 유리 리본을 길이 방향을 따라 반송하는 반송 공정과, 상기 유리 리본을 폭 방향을 따라 절단하여 유리판을 잘라내는 절단 공정을 구비한 유리판 제조 방법으로서,
   상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 대해 온도를 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 검지하는 검지 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 절단 공정에서는 상기 유리 리본을 그 폭 방향으로 연장되는 스크라이브선을 따라 브레이킹함으로써 상기 유리판을 잘라내는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 성형 공정에서는 상기 유리 리본을 다운드로우법에 의해 성형하고,
   상기 검지 공정에서는 종자세인 상기 측정 대상에 대한 온도의 측정을, 서모그래피에 의한 온도 분포의 측정으로서 행하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리판의 상측의 절단면의 형상 불량을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 상측의 절단면의 높이 위치의 분포를 구하고, 그 고저에 의거하여 상기 상측의 절단면의 형상 불량을 검지하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
   상기 상측의 절단면의 형상 불량을 검지한 경우, 그 유리판을 폐기하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리판의 부분 파손을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 유리판의 적어도 일부 영역의 면적을 구하고, 그 면적과 제 1 역치에 의거하여 상기 부분 파손을 검지하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
   상기 부분 파손을 검지한 경우, 그 유리판을 폐기하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
10. 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검지 공정에서 검지되는 불량은 상기 절단 공정에서의 절단 후에 있어서의 유리 리본의 종균열에 따르는 유리판의 균열 파손을 포함하는 것을 유리판 제조 방법.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 유리판에 대한 온도 분포로부터 상기 유리판의 적어도 일부 영역의 면적을 구하고, 그 면적과 제 2 역치에 의거하여 상기 균열 파손을 검지하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 균열 파손을 검지한 경우, 상기 유리 리본의 종균열이 발생하고 있는 것으로 간주하고, 상기 절단 공정의 실행에 이용하는 절단 장치를 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
13. 제 3 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서모그래피는 상기 측정 대상에 대한 온도 분포의 측정을 비스듬히 하방으로부터 행하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
14. 제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서모그래피는 상기 측정 대상의 표면을 지향하는 방향이 상하 방향으로 조정 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
15. 제 3 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서모그래피는 상기 측정 대상의 표면을 지향하는 방향이 폭 방향으로 조정 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
16. 제 3 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서모그래피는 상하 방향의 위치가 조정 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
17. 제 3 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 서모그래피에 의한 온도 분포의 측정에 의해 얻어지는 열화상 상에서 절단 후에 있어서의 유리판의 상측 가장자리부의 높이 위치를 검출하고, 이 검출한 높이 위치를 상하 방향의 원점 위치로 하여 상기 유리판의 상단부 및 그 상방 공간을 대상으로 하는 불량 검사 영역을 설정하고, 당해 불량 검사 영역 내에서의 화상 해석에 의해 상기 유리판에 발생하는 불량을 검지하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
18. 유리 리본을 성형하는 성형존과, 상기 유리 리본을 길이 방향을 따라 반송하는 반송 장치와, 유리판을 잘라내기 위해서 상기 유리 리본을 폭 방향을 따라 절단하는 절단 장치를 구비한 유리판 제조 장치로서,
    상기 절단 장치에 의한 절단 후에 있어서의 유리 리본의 절단측 단부, 유리판, 및 이들 양쪽 중 어느 1종을 측정 대상으로 하여 당해 측정 대상에 대해 온도를 측정하고, 그 측정 결과에 의거하여 당해 측정 대상에 발생하는 불량을 검지하는 검지 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 장치.

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