KR20220150339A - 이물 검출 장치, 기판 처리 장치, 이물 검출 방법 및 기억 매체 - Google Patents

Abstract

이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와, 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부를 구비한다.

Description

이물 검출 장치, 기판 처리 장치, 이물 검출 방법 및 기억 매체

본 개시는 이물 검출 장치, 기판 처리 장치, 이물 검출 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.

특허 문헌 1에는, 유체 중에 불용해물로서 존재하는 서브 미크론 입자의 검출 장치가 개시되어 있다. 이 검출 장치는, 코히렌트 광원으로부터의 광을 집광하는 광학계와, 이 광학계로 집광된 광 빔의 초점의 근방에 배치되고 또한 내부를 미립자를 포함하는 유체의 흐름이 통과하는 셀과, 광 빔의 광로 상에서 또한 셀에 대하여 광 빔의 광원과는 반대측에 배치된 광 검출기와, 이 광 검출기로부터의 전기 신호로부터 유체 중의 미립자의 개수를 계측하는 전기 회로에 의해 구성되어 있다.

일본특허공개공보 평05-215664호

본 개시는, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능한 이물 검출 장치, 기판 처리 장치, 이물 검출 방법 및 기억 매체를 제공한다.

하나의 예시적 실시 형태에 따른 이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 상기 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와, 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부를 구비한다.

본 개시에 따르면, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능한 이물 검출 장치, 기판 처리 장치, 이물 검출 방법 및 기억 매체가 제공된다.

도 1은 기판 처리 시스템의 일례를 나타내는 모식적인 사시도이다.
도 2는 도포 현상 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 액 처리 유닛의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 액 처리 유닛의 처리액 공급부의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5는 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 8은 제어부의 기능 상의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 9는 검출광에 따른 신호 강도의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 10은 제어부의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 11은 이물 검출 방법의 일례를 나타내는 순서도이다.

이하, 각종 예시적 실시 형태에 대하여 설명한다.

하나의 예시적 실시 형태에 따른 이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와, 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부를 구비한다.

이 이물 검출 장치에서는, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 출사광에 기초하는 이물의 검출과 더불어, 출사광에 포함되는 배경광의 강도 정보가 취득된다. 강도 정보는, 검출부 또는 처리액의 상태에 기초하여 변화하므로, 상기 이물 검출 장치에서는, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능해진다.

출사광은, 조사광이 처리액 유로 내에서 산란한 광이어도 된다. 이 경우, 처리액 내의 이물의 유무에 따른 검출광의 강도차가 크므로, 이물 검출을 보다 확실하게 행하는 것이 가능해진다.

강도 정보 취득부는, 정해진 기간에 얻어지는 신호 강도의 시간 평균을 강도 정보로서 취득해도 된다. 배경광의 강도는 얻어진 시각에 따라 변동할 수 있으므로, 시간 평균에 기초함으로써, 장치 또는 처리액의 상태를 보다 확실하게 확인하는 것이 가능해진다.

이물 판정부는, 기판에 대한 처리액의 공급 개시부터 공급 종료까지의 공급 기간에 있어서, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정해도 된다. 강도 정보 취득부는, 공급 기간에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여, 강도 정보를 취득해도 된다. 이 경우, 공급 기간에 얻어진 정보를 이용하여, 처리액 또는 검출부의 상태 확인을 효율적으로 행하는 것이 가능해진다.

강도 정보 취득부는, 처리액 유로 내에 처리액이 충전되어 있고, 또한 기판에 대하여 처리액이 공급되어 있지 않은 상태에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여, 강도 정보를 취득해도 된다. 이 경우, 처리액이 흐르는 것에 기인하여 배경광에 포함될 수 있는 외란의 성분을 저감시킬 수 있으므로, 장치 또는 처리액의 상태를 보다 정밀도 좋게 확인할 수 있다.

이물 검출 장치는, 강도 정보에 기초하여, 처리액 및 검출부 중 적어도 일방의 상태를 감시하는 상태 감시부를 더 구비해도 된다. 이 경우, 장치 또는 처리액의 상태를 확인한 다음 이물 검출을 행하는 것이 가능해진다.

하나의 예시적 실시 형태에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 향해 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐에 처리액을 공급하는 공급부를 가지는 처리액 공급부와, 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와, 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부를 구비한다. 이 기판 처리 장치에서는, 상술한 이물 검출 장치와 마찬가지로, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능해진다.

하나의 예시적 실시 형태에 따른 이물 검출 방법은, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로로부터 출사되는 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 것과, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 것을 포함한다. 이 이물 검출 방법에서는, 상술한 이물 검출 장치와 마찬가지로, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능해진다.

하나의 예시적 실시 형태에 따른 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체는, 상기의 이물 검출 방법을 장치에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 기억 매체이다.

이하, 도면을 참조하여 일실시 형태에 대하여 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 가지는 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다. 일부의 도면에는 X축, Y축 및 Z축에 의해 규정되는 직교 좌표계가 나타난다. 이하의 실시 형태에서는, Z축이 연직 방향에 대응하고, X축 및 Y축이 수평 방향에 대응한다.

[기판 처리 시스템]

도 1에 나타내는 기판 처리 시스템(1)(기판 처리 장치)은, 워크(W)에 대하여, 감광성 피막의 형성, 당해 감광성 피막의 노광, 및 당해 감광성 피막의 현상을 실시하는 시스템이다. 처리 대상인 워크(W)는, 예를 들면 기판, 혹은 정해진 처리가 실시됨으로써 막 또는 회로 등이 형성된 상태의 기판이다. 워크(W)에 포함되는 기판은, 일례로서, 실리콘을 포함하는 웨이퍼이다. 워크(W)(기판)는, 원형으로 형성되어 있어도 된다. 처리 대상인 워크(W)는, 글라스 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 되고, 이들 기판 등에 정해진 처리가 실시되어 얻어지는 중간체여도 된다. 감광성 피막은, 예를 들면 레지스트막이다.

기판 처리 시스템(1)은 도포·현상 장치(2)와, 노광 장치(3)를 구비한다. 노광 장치(3)는, 워크(W)(기판)에 형성된 레지스트막(감광성 피막)을 노광하는 장치이다. 구체적으로, 노광 장치(3)는, 액침 노광 등의 방법에 의해 레지스트막의 노광 대상 부분에 에너지선을 조사한다. 도포·현상 장치(2)는, 노광 장치(3)에 의한 노광 처리 전에, 워크(W)의 표면에 레지스트(약액)를 도포하여 레지스트막을 형성하는 처리를 행하고, 노광 처리 후에 레지스트막의 현상 처리를 행한다.

(기판 처리 장치)

이하, 기판 처리 장치의 일례로서, 도포·현상 장치(2)의 구성을 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타나는 바와 같이, 도포·현상 장치(2)는 캐리어 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 인터페이스 블록(6)과, 제어 장치(18)를 구비한다.

캐리어 블록(4)은, 도포·현상 장치(2) 내로의 워크(W)의 도입 및 도포·현상 장치(2) 내로부터의 워크(W)의 반출을 행한다. 예를 들면 캐리어 블록(4)은, 워크(W)용의 복수의 캐리어(C)를 지지 가능하며, 전달 암을 포함하는 반송 장치(A1)를 내장하고 있다. 캐리어(C)는, 예를 들면 원형의 복수 매의 워크(W)를 수용한다. 반송 장치(A1)는, 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하여 처리 블록(5)에 건네고, 처리 블록(5)으로부터 워크(W)를 수취하여 캐리어(C) 내로 되돌린다. 처리 블록(5)은, 복수의 처리 모듈(11, 12, 13, 14)을 가진다.

처리 모듈(11)은 액 처리 유닛(U1)과, 열 처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(11)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 워크(W)의 표면 상에 하층막을 형성한다. 액 처리 유닛(U1)은, 하층막 형성용의 처리액을 워크(W) 상에 도포한다. 열 처리 유닛(U2)은, 하층막의 형성에 수반하는 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(12)은 액 처리 유닛(U1)과, 열 처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(12)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 하층막 상에 레지스트막을 형성한다. 액 처리 유닛(U1)은, 레지스트막 형성용의 처리액(레지스트)을 하층막의 위에 도포한다. 열 처리 유닛(U2)은, 레지스트막의 형성에 수반하는 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(13)은 액 처리 유닛(U1)과, 열 처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(13)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해 레지스트막 상에 상층막을 형성한다. 액 처리 유닛(U1)은, 상층막 형성용의 처리액을 레지스트막의 위에 도포한다. 열 처리 유닛(U2)은, 상층막의 형성에 수반하는 각종 열 처리를 행한다.

처리 모듈(14)은 액 처리 유닛(U1)과, 열 처리 유닛(U2)과, 이들 유닛으로 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(14)은, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)에 의해, 노광 처리가 실시된 레지스트막의 현상 처리 및 현상 처리에 수반하는 열 처리를 행한다. 액 처리 유닛(U1)은, 노광이 끝난 워크(W)의 표면 상에 현상액을 도포한 후, 이를 린스액에 의해 씻어냄으로써, 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 열 처리 유닛(U2)은, 현상 처리에 수반하는 각종 열 처리를 행한다. 열 처리의 구체예로서는, 현상 처리 전의 가열 처리(PEB : Post Exposure Bake), 현상 처리 후의 가열 처리(PB : Post Bake) 등을 들 수 있다.

처리 블록(5) 내에 있어서의 캐리어 블록(4)측에는 선반 유닛(U10)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U10)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10)의 근방에는 승강 암을 포함하는 반송 장치(A7)가 마련되어 있다. 반송 장치(A7)는, 선반 유닛(U10)의 셀끼리의 사이에서 워크(W)를 승강시킨다.

처리 블록(5) 내에 있어서의 인터페이스 블록(6)측에는 선반 유닛(U11)이 마련되어 있다. 선반 유닛(U11)은, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀로 구획되어 있다.

인터페이스 블록(6)은, 노광 장치(3)와의 사이에서 워크(W)의 전달을 행한다. 예를 들면 인터페이스 블록(6)은, 전달 암을 포함하는 반송 장치(A8)를 내장하고 있고, 노광 장치(3)에 접속된다. 반송 장치(A8)는, 선반 유닛(U11)에 배치된 워크(W)를 노광 장치(3)에 건넨다. 반송 장치(A8)는, 노광 장치(3)로부터 워크(W)를 수취하여 선반 유닛(U11)으로 되돌린다.

제어 장치(18)는, 예를 들면 이하의 순서로 도포·현상 처리를 실행하도록 도포·현상 장치(2)를 제어한다. 우선 제어 장치(18)는, 캐리어(C) 내의 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 반송하도록 반송 장치(A1)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(11)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.

다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(11) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 표면 상에 하층막을 형성하도록, 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 이 후 제어 장치(18)는, 하층막이 형성된 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 되돌리도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(12)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.

다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(12) 내의 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 표면에 대하여 레지스트막을 형성하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 이 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 되돌리도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(13)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.

다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(13) 내의 각 유닛으로 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 레지스트막 상에 상층막을 형성하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 이 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U11)으로 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다.

다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U11)의 워크(W)를 노광 장치(3)로 보내도록 반송 장치(A8)를 제어한다. 이 후 제어 장치(18)는, 노광 처리가 실시된 워크(W)를 노광 장치(3)로부터 받아, 선반 유닛(U11)에 있어서의 처리 모듈(14)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A8)를 제어한다.

다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U11)의 워크(W)를 처리 모듈(14) 내의 각 유닛으로 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)의 레지스트막에 현상 처리를 실시하도록 액 처리 유닛(U1) 및 열 처리 유닛(U2)을 제어한다. 이 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 되돌리도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 캐리어(C) 내로 되돌리도록 반송 장치(A7) 및 반송 장치(A1)를 제어한다. 이상으로 1 매의 워크(W)에 대한 도포·현상 처리가 완료된다. 제어 장치(18)는, 후속의 복수 매의 워크(W) 각각에 대해서도, 상기 도포·현상 처리를 도포·현상 장치(2)에 실행시킨다.

(액 처리 유닛)

이어서, 도 3 및 도 4를 참조하여 액 처리 유닛(U1)의 일례를 상세하게 설명한다. 여기서는, 레지스트막을 형성하는 처리 모듈(12)에 있어서의 액 처리 유닛(U1)을 예로 설명한다. 액 처리 유닛(U1)은, 도 3에 나타나는 바와 같이, 회전 유지부(20)와, 처리액 공급부(30)를 가진다.

회전 유지부(20)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 워크(W)를 유지하여 회전시킨다. 회전 유지부(20)는, 예를 들면 유지부(22)와, 회전 구동부(24)를 가진다. 유지부(22)는, 표면(Wa)을 위로 하여 수평으로 배치된 워크(W)의 중심부를 지지하고, 당해 워크(W)를 예를 들면 진공 흡착 등에 의해 유지한다. 회전 구동부(24)는, 예를 들면 전동 모터 등의 동력원을 포함하는 액츄에이터이며, 연직인 축선(Ax) 둘레로 유지부(22)를 회전시킨다. 이에 의해, 유지부(22) 상의 워크(W)가 회전한다.

처리액 공급부(30)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 워크(W)의 표면(Wa)을 향해 처리액을 토출함으로써, 당해 표면(Wa)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(30)에 의해 공급되는 처리액은, 워크(W)에 대한 처리에 이용되는 기판 처리용의 용액이다. 처리액의 일종으로서, 레지스트막의 형성에 이용되는 용액(레지스트), 및 레지스트에 대한 표면(Wa)의 습윤성을 높이는 프리웨트 처리에 이용되는 용액(예를 들면, 시너)을 들 수 있다. 처리액 공급부(30)는, 예를 들면, 복수의 노즐(32)과, 유지 헤드(34)와, 공급부(36)를 가진다.

복수의 노즐(32)은, 유지부(22)에 유지된 워크(W)의 표면(Wa)에 처리액을 각각 토출한다. 복수의 노즐(32)은, 예를 들면, 유지 헤드(34)에 유지된 상태에서 워크(W)의 상방에 배치되어 있고, 처리액을 하방을 향해 개별로 토출한다. 유지 헤드(34)는, 미도시의 구동부에 의해, 워크(W)의 표면(Wa)을 따른 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다. 복수의 노즐(32)의 개수는 한정되지 않지만, 이하에서는, 처리액 공급부(30)가 12 개의 노즐(32)(이하, '노즐(32A ~ 32L)'이라 함)을 가지는 경우를 예로 설명한다.

노즐(32A ~ 32L) 각각에는, 공급부(36)로부터 처리액이 공급된다. 노즐(32A ~ 32L)에는, 서로 상이한 종류의 처리액이 공급부(36)로부터 공급되어도 된다. 일례로서, 노즐(32A ~ 32J)에 서로 상이한 종류의 레지스트가, 공급부(36)로부터 각각 공급되고, 노즐(32K, 32L)에 서로 상이한 종류의 시너가, 공급부(36)로부터 각각 공급된다.

도 4에 나타나는 바와 같이, 공급부(36)는, 복수의 공급관(42A ~ 42L)과, 복수의 공급원(44A ~ 44L)을 포함한다. 공급관(42A)은, 노즐(32A)에 공급하는(노즐(32A)로부터 토출되는) 처리액의 액원인 공급원(44A)과 노즐(32A)과의 사이의 유로를 형성한다. 공급원(44A)은, 예를 들면, 처리액이 저류되는 보틀과, 당해 보틀로부터 노즐(32A)을 향해 처리액을 압송하는 펌프를 포함한다. 공급관(42B ~ 42L)도, 공급관(42A)과 마찬가지로, 처리액의 액원인 공급원(44B ~ 44L)과 노즐(32B ~ 32L)과의 사이의 유로를 각각 형성한다.

공급부(36)는, 복수의 공급관(42A ~ 42L)에 각각 마련되는 복수의 개폐 밸브(V)를 더 포함한다. 개폐 밸브(V)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 열린 상태 또는 닫힌 상태로 전환된다. 복수의 개폐 밸브(V)의 개폐 상태가 전환됨으로써, 공급관(42A ~ 42L)의 유로가 각각 개폐한다. 예를 들면, 개폐 밸브(V)가 열린 상태가 되면, 공급관(42A ~ 42L)의 유로 내에 처리액이 흘러, 노즐(32A ~ 32L)로부터 처리액이 워크(W)의 표면(Wa)에 토출된다.

(이물 검출 유닛)

도포·현상 장치(2)는, 워크(W)에 공급되는 처리액에 포함되는 이물(파티클)을 검출하도록 구성된 이물 검출 유닛(50)(이물 검출 장치)을 더 구비한다. 이물 검출 유닛(50)은, 예를 들면, 복수의 공급관(42A ~ 42L)의 유로를 흐르는 처리액 내의 이물을 각각 검출하도록 구성되어 있다. 이물 검출 유닛(50)은, 액 처리 유닛(U1)의 근방에 배치되어도 되고, 액 처리 유닛(U1)의 하우징 내에 배치되어도 된다. 이물 검출 유닛(50)의 일부의 요소는, 공급관(42A ~ 42L)의 유로 상의 개폐 밸브(V)와 노즐(32A ~ 32L)과의 사이에 마련되어도 된다. 이하에서는, 도 5 ~ 도 10도 참조하여, 이물 검출 유닛(50)의 일례에 대하여 설명한다.

이물 검출 유닛(50)은, 공급관(42A ~ 42L)을 흐르는 처리액을 각각 유통시키는 유로(이하, '처리액 유로'라 함)를 형성한다. 이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로에 조사광(예를 들면, 레이저광)을 조사함으로써 발생하는 광을 수광함으로써, 처리액 유로를 흐르는 처리액 내의 이물을 검출한다. 도 5에 나타나는 바와 같이, 이물 검출 유닛(50)은, 예를 들면, 하우징(52)과, 검출부(53)를 가진다. 하우징(52)은 상벽(54a)과, 저벽(54b)과, 측벽(56a ~ 56d)을 포함하고 있다(도 7도 참조). 일례로서, 상벽(54a) 및 저벽(54b)은 각각 수평으로(X-Y 평면을 따라) 배치된다. 또한, 측벽(56a, 56b)은 각각 Y축 방향을 따라 수직으로(Y-Z 평면을 따라) 배치되고, X축 방향(제 1 방향)에 있어서 대향한다. 또한, 측벽(56c, 56d)은 각각 X축 방향을 따라 수직으로(X-Z 평면을 따라) 배치되고, Y축 방향(제 2 방향)에 있어서 대향한다. 하우징(52)은 검출부(53)를 수용한다. 검출부(53)는 유로 형성부(60)와, 측정부(70)를 가진다.

유로 형성부(60)는, 공급관(42A ~ 42L)의 유로 상에 각각 마련되는 복수의 처리액 유로를 형성한다. 유로 형성부(60)가 형성하는 복수의 처리액 유로의 각각은, 당해 처리액 유로를 흐르는 처리액에 포함되는 이물을 검출하기 위하여 이용된다. 유로 형성부(60)는, 예를 들면, 도 6에 나타나는 바와 같이, 복수의 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)를 가진다. 복수의 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)는, 서로 동일하게 구성되어 있다. 이하에서는, 처리액 유로 형성부(62A)를 예로 처리액 유로 형성부의 상세에 대하여 설명한다.

도 5에 나타나는 바와 같이, 처리액 유로 형성부(62A)는, 공급원(44A)과 노즐(32A)을 접속하는 공급관(42A)의 유로 상에 처리액 유로(64)를 형성한다(도 4도 참조). 처리액 유로(64)의 상류측 및 하류측의 단부는, 공급관(42A)에 접속되어 있다. 이에 의해, 공급원(44A)으로부터 압송되는 처리액은, 공급관(42A)의 유로의 일부, 처리액 유로 형성부(62A)의 처리액 유로(64), 및 공급관(42A)의 유로의 나머지 중 일부를 이 순으로 지나, 노즐(32A)로부터 워크(W)의 표면(Wa)에 토출된다.

처리액 유로 형성부(62A)는, 예를 들면, 내부에 처리액 유로(64)가 형성되어 있는 블록 본체(66)를 포함한다. 블록 본체(66)는, 이물 검출 시에 이용되는 레이저광을 투과 가능한 재료에 의해 구성되어 있다. 블록 본체(66)를 구성하는 재료로서, 예를 들면, 석영 및 사파이어를 들 수 있다. 블록 본체(66)는, 직육면체 형상으로 형성되어 있어도 되고, 블록 본체(66)의 일면이 측벽(56a)과 대향하고 있어도 된다. 일례로서, 블록 본체(66) 중 측벽(56a)과 대향하는 면에, 처리액 유로(64)의 유입구(64a) 및 유출구(64b)가 형성된다. 유입구(64a)는, 유출구(64b)의 하방에 위치하고 있어도 된다.

처리액 유로(64)는, 예를 들면, 제 1 유로(68a)와, 제 2 유로(68b)와, 제 3 유로(68c)를 포함한다. 제 1 유로(68a)는, 저벽(54b)을 따라 수평 방향으로(도시에서는 X축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제 1 유로(68a)의 측벽(56a)에 가까운 일단은 유입구(64a)를 구성하고, 제 1 유로(68a)의 측벽(56b)에 가까운 타단은 제 2 유로(68b)에 접속되어 있다. 제 2 유로(68b)는, 연직 방향에 있어서 측벽(56a)을 따라(Z축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제 2 유로(68b)의 저벽(54b)에 가까운 일단은 제 1 유로(68a)에 접속되고, 제 2 유로(68b)의 상벽(54a)에 가까운 타단은 제 3 유로(68c)에 접속되어 있다. 제 3 유로(68c)는, 저벽(54b)을 따라 수평 방향으로(X축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제 3 유로(68c)의 측벽(56b)에 가까운 일단은 제 2 유로(68b)에 접속되어 있고, 제 3 유로(68c)의 측벽(56a)에 가까운 타단은 유출구(64b)를 구성한다.

유입구(64a)에는, 공급관(42A) 중 처리액 유로 형성부(62A)보다 상류측의 공급관(이하, '상류측 공급관(46)'이라 함)이 접속되어 있다. 유출구(64b)에는, 공급관(42A) 중 처리액 유로 형성부(62A)보다 하류측의 공급관(이하, '하류측 공급관(48)'이라 함)이 접속되어 있다. 상류측 공급관(46) 및 하류측 공급관(48)은, 블록 본체(66)가 대향하는 측벽(56a)을 관통하고 있다. 이상의 구성에 의해, 공급원(44A)으로부터 보내지는 처리액은, 상류측 공급관(46), 제 1 유로(68a), 제 2 유로(68b), 제 3 유로(68c) 및 하류측 공급관(48)을 이 순으로 지나, 노즐(32A)로부터 워크(W)로 공급된다.

상술한 바와 같이, 도 6에 나타나는 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)는, 서로 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 처리액 유로 형성부(62B ~ 62L)는, 처리액 유로 형성부(62A)와 마찬가지로, 내부에 처리액 유로(64)가 형성되어 있는 블록 본체(66)를 각각 포함하고 있다. 처리액 유로 형성부(62B ~ 62L) 각각의 처리액 유로(64)는, 제 1 유로(68a), 제 2 유로(68b) 및 제 3 유로(68c)를 포함하고 있다. 처리액 유로 형성부(62B ~ 62L)의 유입구(64a)(제 1 유로(68a))에는, 공급관(42B ~ 42L)의 상류측 공급관(46)이 각각 접속된다. 처리액 유로 형성부(62B ~ 62L)의 유출구(64b)(제 3 유로(68c))에는, 공급관(42B ~ 42L)의 하류측 공급관(48)이 각각 접속된다.

처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)는, 각각이 측벽(56a)에 대향한 상태로, 측벽(56d)으로부터 측벽(56c)을 향하는 방향을 따라(Y축 방향을 따라) 나란히 배열되어 있다. 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)는, 서로 간격을 가진 상태로 이 순으로 배열되어 있어도 된다. 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 제 1 유로(68a)의 높이 위치(Z축 방향에 있어서의 위치)는 서로 대략 일치하고 있어도 된다. 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 제 2 유로(68b)의 측벽(56a)으로부터의 거리(X축 방향에 있어서의 위치)는 서로 대략 일치하고 있어도 된다. 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 제 3 유로(68c)의 높이 위치(저벽(54b)으로부터의 거리)는, 서로 대략 일치하고 있어도 된다.

도 5로 돌아와, 측정부(70)는, 처리액 유로(64)에 광원(72)으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로(64)로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성되어 있다. 측정부(70)는, 예를 들면, 광원(72)과, 조사부(74)와, 수광부(76)와, 유지부(78)와, 구동부(80)를 가진다. 광원(72)은, 처리액 내의 이물을 검출하기 위한 조사광으로서 레이저광을 생성한다. 광원(72)은, 예를 들면, 파장 400 nm ~ 600 nm 정도, 출력 600 mW ~ 1000 mW 정도의 레이저광을 출사한다. 광원(72)은, 예를 들면, 도 7에 나타나는 바와 같이, 저벽(54b) 상에 마련되고, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)보다 아래에 배치된다. 광원(72)은, 일례로서, 측벽(56d)으로부터 측벽(56c)을 향하는 방향(Y축 부방향)으로 레이저광을 출사한다. 광원(72)은, Y축 방향에 있어서 처리액 유로 형성부(62A)와는 상이한 위치에 배치된다. 광원(72)은, Y축 방향에 있어서 처리액 유로 형성부(62A)와 이간하여 배치된다. Y축 방향에 있어서, 예를 들면 광원(72), 및 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)가 이 순으로 나란하도록 배치된다.

조사부(74)는, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)를 향해 광원(72)으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성되어 있다. 조사부(74)는, 예를 들면, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)를 향해 조사광을 개별로 조사하도록 구성되어 있다. 조사부(74)는, 처리액 유로(64)의 하방에 배치되어도 된다. 조사부(74)는, 예를 들면, 광원(72)으로부터의 조사광의 방향을 바꿈으로써, 처리액 유로(64)를 향해 조사광을 각각 조사하도록 구성된 광학 부재(82)를 가진다.

광학 부재(82)는, 예를 들면, 반사 부재(82a)와 집광 렌즈(82b)를 포함한다. 반사 부재(82a)의 반사면은, Y축 방향에 있어서 광원(72)과 대향한다. 반사 부재(82a)의 반사면은, 광원(72)으로부터 대략 수평으로 출사된 조사광을 상방을 향해 반사한다. 집광 렌즈(82b)는, 반사 부재(82a)의 상방에 배치되어, 반사 부재(82a)에 의해 반사된 조사광을 처리액 유로(64)에 설정되는 측정 위치에 집광한다. 집광 렌즈(82b)는, 예를 들면, 처리액 유로(64) 중 제 1 유로(68a)에 설정되는 측정 위치에 조사광이 조사되도록 구성되어 있다.

유지부(78)는, 광학 부재(82)를 이동 가능하게 유지한다. 유지부(78)는, 예를 들면, 가이드 레일(88)과, 슬라이드대(84)를 가진다. 가이드 레일(88)은, 저벽(54b) 상에 마련되어, 측벽(56c)으로부터 측벽(56d)을 향하는 방향을 따라(Y축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 가이드 레일(88)은, 예를 들면, 도 7에 나타내는 바와 같이, Y축 방향을 따라, 적어도, 처리액 유로 형성부(62A)로부터 처리액 유로 형성부(62L)까지의 사이에 있어서 연장되어 있어도 된다. 가이드 레일(88)은, 슬라이드대(84)를 이동 가능하게 지지하고 있다.

슬라이드대(84)는, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)보다 아래에 배치되고, 광학 부재(82)(반사 부재(82a))를 지지한다. 슬라이드대(84)는, 도 5에 나타나는 바와 같이, 가이드 레일(88)에 교차하는 방향(예를 들면, X축 방향)을 따라 연장되도록 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 슬라이드대(84)는, 측방에서 봤을 때, 측벽(56a)에 가까운 일단부가 처리액 유로 형성부(62A)의 하방에 위치하고, 또한 측벽(56b)에 가까운 타단부가, 처리액 유로 형성부(62A)의 위치보다 측벽(56b)쪽에 위치하고 있다. 일례로서, 슬라이드대(84)의 측벽(56a)에 가까운 일단부에 광학 부재(82)가 배치되어 있다.

구동부(80)는, 전동 모터 등의 동력원에 의해, 가이드 레일(88)을 따라 슬라이드대(84)를 이동시킨다. 가이드 레일(88)을 따라 슬라이드대(84)가 이동함으로써, Y축 방향을 따라 조사부(74)(광학 부재(82))가 이동한다.

수광부(76)는, 조사부(74)로부터의 조사광의 조사에 의해, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)로부터 출사되는 출사광을 각각 수광하도록 구성되어 있다. 수광부(76)는, 예를 들면, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광을 개별로 수광하도록 구성되어 있다. 수광부(76)는, 측벽(56a)과의 사이에 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)를 사이에 두도록 배치되어 있어도 된다.

수광부(76)는, 예를 들면, 광학 부재(92)와 수광 소자(94)를 포함한다. 측벽(56a)으로부터 측벽(56b)을 향하는 방향(X축 방향)에 있어서, 처리액 유로 형성부(62A), 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)는, 이 순으로 배치되어 있다. 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)의 높이 위치는, 예를 들면, 처리액 유로(64)의 제 1 유로(68a)의 높이 위치에 대략 일치한다.

광학 부재(92)는, 예를 들면, 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광(이하, '출사광'이라 함)을 수광 소자(94)를 향해 집광하는 집광 렌즈를 포함한다. 광학 부재(92)의 내부에는, 특정의 파장을 가지는 광만을 통과시키는 파장 필터가 마련되어도 된다. 수광 소자(94)는, 광학 부재(92)에 의해 집광된 출사광을 수광하고, 또한 수광한 광(검출광)에 따른 전기 신호를 생성한다. 수광 소자(94)는, 예를 들면, 광전 변환을 행하는 포토다이오드를 포함하고 있다.

광학 부재(92) 및 수광 소자(94)는, 연직 방향을 따라 연장되는 지지 부재(86)에 장착되어 있다. 지지 부재(86)는, 슬라이드대(84)에 접속되어 있다. 예를 들면, 지지 부재(86)의 하단이, 슬라이드대(84)의 광학 부재(82)가 마련되는 단부와는 반대측의 단부에 접속되어 있다. 구동부(80)에 의한 슬라이드대(84)의 이동에 수반하여, Y축 방향을 따라 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)가 이동한다.

이상의 구성에 의해, 구동부(80)는, 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써, Y축 방향을 따라 조사부(74)와 수광부(76)를 모두 이동시킨다. 구동부(80)는, 예를 들면, 조사부(74) 및 수광부(76)가 처리액 유로 형성부(62A)와 각각 대향하는 위치와, 조사부(74) 및 수광부(76)가 처리액 유로 형성부(62L)와 각각 대향하는 위치와의 사이에서, 조사부(74) 및 수광부(76)를 이동시킨다. 이하에서는, 조사부(74) 및 수광부(76)가 어느 하나의 처리액 유로 형성부와 각각 대향하는 위치를, 당해 처리액 유로 형성부에 대응하는 위치라 칭한다.

일례로서, 광원(72)으로부터 광학 부재(82)에 대한 조사광이 계속되고 있는 상태에서, 구동부(80)에 의해, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64) 중 어느 하나의 하방으로 광학 부재(82)가 이동함으로써, 당해 처리액 유로(64)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사된다. 이 때, 수광 소자(94)는, 당해 처리액 유로(64)로부터의 출사광을 수광한다.

상술한 바와 같이, 처리액 유로(64)에 설정되어 있는 측정 위치의 하방에 조사부(74)가 배치되고, 당해 측정 위치의 측방에 수광부(76)가 배치된다. 따라서, 수광부(76)는, 어느 하나의 처리액 유로(64)에 조사광이 조사되는 경우, 당해 처리액 유로(64) 내의 측정 위치에서 조사광이 산란함으로써 발생하는 출사광(산란광)의 일부를 수광한다. 처리액이 흐르는 처리액 유로(64) 내에 조사광이 조사되면 산란광이 발생한다. 처리액 내에 이물이 포함되어 있지 않은 경우, 조사광의 대부분은 처리액 유로(64)를 통과한다. 한편, 처리액 내에 이물이 포함되어 있으면, 처리액 유로(64) 내에서의 조사광의 산란의 정도가 커져, 이물이 포함되어 있지 않은 경우에 비해, 수광부(76)가 수광하는 광(수광부(76)를 향하는 산란광의 일부)의 강도가 커진다. 처리액이 레지스트인 경우, 통상, 처리액에는 베이스 수지(베이스 폴리머)가 주요한 성분으로서 포함되어 있다. 이 베이스 폴리머에 의해서도 조사광의 산란이 생길 수 있으므로, 수광부(76)는, 처리액에 이물이 포함되어 있지 않아도, 어느 정도의 진폭을 가지는 광을 수광할 수 있다.

이물 검출 유닛(50)은, 제어부(100)를 더 가져도 된다. 제어부(100)는, 이물 검출 유닛(50)의 각 요소(검출부(53))를 제어한다. 제어부(100)는, 예를 들면, 하우징(52)의 내부에 배치된다. 일례로서, 제어부(100)는, 제어 장치(18)로부터의 동작 지시에 기초하여 이물 검출 유닛(50)의 각 요소를 제어한다. 제어부(100)는, 적어도, 워크(W)에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)에 광원(72)으로부터의 조사광이 조사됨으로써 당해 처리액 유로(64)로부터 출사되는 출사광의 신호 강도에 기초하여, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 것과, 출사광의 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 것을 실행하도록 구성되어 있다.

제어부(100)는, 도 8에 나타나는 바와 같이, 기능 상의 구성(이하, '기능 모듈'이라 함)으로서, 예를 들면, 신호 취득부(102)와, 이물 판정부(104)와, 처리 정보 취득부(106)와, 구동 제어부(108)와, 강도 정보 취득부(122)와, 기준 정보 유지부(112)와, 상태 감시부(124)와, 출력부(116)를 가진다. 신호 취득부(102), 이물 판정부(104), 처리 정보 취득부(106), 구동 제어부(108), 강도 정보 취득부(122), 기준 정보 유지부(112), 상태 감시부(124) 및 출력부(116)가 실행하는 처리는, 제어부(100)가 실행하는 처리에 상당한다.

신호 취득부(102)는, 출사광의 강도에 따른 전기 신호를 수광부(76)로부터 취득한다. 신호 취득부(102)는, 예를 들면, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L) 중 감시 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)(제 1 유로(68a))로부터 출사되는 출사광의 강도에 따른 전기 신호를 수광 소자(94)로부터 취득한다. 신호 취득부(102)는, 예를 들면, 출사광의 강도에 따른 진폭을 가지는 전기 신호를 취득한다. 신호 취득부(102)는, 정해진 샘플링 주기로 상기 전기 신호를 취득해도 된다.

이물 판정부(104)는, 출사광에 따른 전기 신호의 진폭 등의 강도(이하, '신호 강도'라 함)에 기초하여, 처리액 내의 이물의 유무를 검출한다. 도 9에는, 신호 취득부(102)로부터 얻어지는 신호 강도의 시간 변화의 일례를 나타내는 그래프가 나타나 있다. 상술한 바와 같이, 이물의 유무에 의해 처리액 유로(64) 내(처리액 내)에서의 조사광의 산란의 정도가 변화하므로, 이물의 유무에 따라 신호 강도의 크기도 변화한다. 도 9에 나타나는 바와 같이, 출사광에 따른 전기 신호에는, 이물이 포함되어 있지 않은 상태에서의 배경광에 따른 신호(Ib)와, 이물이 포함되는 상태에서의 당해 이물로부터의 산란광에 따른 신호(Is)(보다 상세하게는, 배경광과 이물에 의해 산란되는 산란광에 따른 신호(Is))가 포함될 수 있다. 배경광에 따른 신호(Ib)에는, 처리액 내에 통상 포함되는 물질(예를 들면, 상술의 베이스 폴리머 등)로부터의 산란광에 따른 성분과 외란에 따른 성분이 포함될 수 있다.

예를 들면, 이물 판정부(104)는, 도 9에 나타나는 바와 같이, 신호 강도가 정해진 임계치(Th)보다 큰 경우에, 처리액 내에 이물이 포함되어 있다고 판정한다. 이물 판정부(104)는, 신호 강도가 정해진 임계치(Th) 이하인 경우에, 처리액 내에 이물이 포함되어 있지 않다고 판정한다. 임계치(Th)는, 처리액 내의 이물에 있어서 조사광이 산란한 경우의 산란광의 강도를 고려하여 미리 설정되는 값이다. 이물 판정부(104)는, 신호 취득부(102)가 신호 강도를 취득하는 샘플링 주기마다, 처리액 내의 이물의 유무를 판정해도 된다.

처리 정보 취득부(106)는, 제어 장치(18)로부터 액 처리 유닛(U1)에서 실행되는 처리의 정보(이하, '처리 정보'라 함)를 취득한다. 처리 정보에는, 예를 들면, 액 처리 유닛(U1)에 있어서 토출이 행해지는 노즐(이물 검출 대상인 처리액)을 나타내는 정보, 및, 처리액의 공급 개시 타이밍과 공급 시간을 나타내는 정보가 포함된다. 처리 정보 취득부(106)는, 하나의 처리액을 이용한 처리마다, 당해 처리액의 공급 개시 전까지 제어 장치(18)로부터 처리 정보를 취득해도 된다.

구동 제어부(108)는, 처리액 유로 형성부(62A)와 처리액 유로 형성부(62L)와의 사이에 있어서, 구동부(80)에 의해 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 구동 제어부(108)는, 예를 들면, 처리 정보가 나타내는 검출 대상인 처리액에 따라, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L) 중 당해 처리액이 통과하는 처리액 유로(64)에 대응하는 위치에, 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 구동 제어부(108)는, 검출 대상인 처리액의 공급이 개시되기 전에, 구동부(80)에 의해, 조사부(74)와 수광부(76)를 상기 처리액 유로(64)에 대응하는 위치로 이동시켜도 된다.

강도 정보 취득부(122)는, 신호 강도에 기초하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 정보(이하, '강도 정보'라 함)를 취득한다. 강도 정보 취득부(122)는, 신호 취득부(102)가 정해진 샘플링 주기로 취득한 신호 강도에 기초하여, 정해진 기간에 포함되는 신호 강도의 시간 평균을 강도 정보로서 취득해도 된다. 강도 정보 취득부(122)는, 예를 들면, 정해진 기간이 지난 시점에서 당해 정해진 기간에 포함되는 신호 강도의 취득값의 시간 평균을 산출해도 된다. 강도 정보 취득부(122)는, 정해진 기간에 포함되는 신호 강도의 취득값의 평균값을 시간 평균으로서 산출해도 되고, 정해진 기간에 포함되는 신호 강도의 시간 변화를 적분함으로써 얻어지는 적분값을 시간 평균으로서 산출해도 된다.

또한 강도 정보 취득부(122)는, 시간 평균 대신에, 샘플링 주기마다의 신호 강도의 값(순시값)을 강도 정보로서 취득해도 된다. 강도 정보 취득부(122)는, 정해진 기간에 있어서 얻어진 신호 강도 중 최대값, 중앙값, 최소값, 또는 최빈값을 강도 정보로서 취득해도 된다. 강도 정보 취득부(122)는, 처리액 내에 통상 포함되는 물질(예를 들면, 상술한 베이스 폴리머 등)에 유래하는 산란광에 따른 신호 강도(베이스라인값)를 강도 정보로서 취득해도 된다. 강도 정보 취득부(122)는, 정해진 기간에 있어서 얻어진 신호 강도를 주파수 해석하여 구해지는 주파수 분포 중 특정한 주파수 성분의 크기를 강도 정보로서 취득해도 된다. 정해진 기간은, 예를 들면 작업원에 의해 미리 정해져 있어도 된다.

기준 정보 유지부(112)는, 토출되는 처리액의 상태 또는 이물 검출 유닛(50)(검출부(53))의 상태를 확인하기 위한 기준 정보를 유지한다. 기준 정보 유지부(112)는, 예를 들면, 처리액 및 검출부(53)의 정상 시에 있어서 취득한 배경광의 강도(이하, '기준 강도'라 함)를 유지(기억)하고 있어도 된다. 기준 정보 유지부(112)에는, 예를 들면, 작업원에 의해 기준 강도가 미리 설정되어 있어도 되고, 혹은, 처리액 및 검출부(53)의 정상 시에 있어서 강도 정보를 취득하는 처리가 행해져도 된다.

상태 감시부(124)는, 강도 정보 취득부(122)가 취득한 강도 정보와 기준 강도를 비교함으로써, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상인지 여부를 감시(판정)해도 된다. 처리액 및 검출부(53)의 상태가 일정하면, 배경광의 강도는 어느 범위에 들어간다고 상정된다. 그러나, 예를 들면, 이물 검출 대상인 처리액의 종류가 상이하면 배경광의 강도도 상이해진다. 또한, 이물 검출 대상인 처리액에 대한 다른 용액의 혼입, 혹은 당해 처리액의 열화에 의해서도, 배경광의 강도가 상이해진다. 이 때문에, 상태 감시부(124)는, 강도 정보에 기초하여, 처리액의 종류가 적절한지 여부를 감시해도 되고, 처리액이 열화되어 있지 않는지, 혹은 처리액에 다른 용액이 혼입되어 있지 않은지 여부를 감시해도 된다.

검출부(53)에 포함되는 광학계의 상태가 일정하면, 배경광의 강도는 어느 범위에 들어간다고 상정된다. 그러나, 예를 들면, 검출부(53)의 광학계의 경시 변화(열화)에 의해 배경광의 강도도 변화한다. 광학계의 열화의 일례로서, 광원(72)으로부터의 레이저광의 출력 저하, 집광 렌즈의 부예짐·오염 또는 반사 방지막의 열화 등에 의한 렌즈 성능의 열화, 외부 충격 또는 열 팽창에 의한 광학계의 광축의 어긋남(얼라이먼트 어긋남)을 들 수 있다. 상태 감시부(124)는, 강도 정보에 기초하여, 검출부(53)의 광학계의 상태를 감시해도 된다.

예를 들면, 상태 감시부(124)는, 강도 정보에 의해 나타나는 강도가, 기준 강도에 허용 오차를 더하여 얻어지는 범위에 포함되는 경우에, 처리액 및 검출부(53)의 상태가 정상이라 판정해도 되고, 당해 범위로부터 벗어나는 경우에, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아니라고 판정해도 된다. 상태 감시부(124)는, 예를 들면, 시간 평균을 산출하는 정해진 기간마다 상기의 비교와 판정을 행해도 되고, 혹은, 하나의 처리액의 공급마다 상기의 비교와 판정을 행해도 된다.

출력부(116)는, 판정 결과 및 감시 결과를 이물 검출 유닛(50)의 외부에 각각 출력한다. 출력부(116)는, 이물 검출의 판정 결과 및 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태의 감시 결과를 제어 장치(18)에 각각 출력해도 되고, 작업원에게 결과를 알리는 표시기 등에 각각 출력해도 된다. 출력부(116)는, 예를 들면, 이물 판정부(104)에 의해 이물이 포함된다고 판정된 경우, 감시 대상인 처리액에 이물이 포함되는 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다. 혹은 출력부(116)는, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아니라고 판단된 경우, 당해 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다.

제어부(100)는, 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예를 들면 제어부(100)는, 도 10에 나타나는 회로(200)를 가진다. 회로(200)는, 하나 또는 복수의 프로세서(202)와, 메모리(204)와, 스토리지(206)와, 입출력 포트(208)와, 타이머(212)를 가진다. 스토리지(206)는, 예를 들면 하드 디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체를 가진다. 기억 매체는, 후술하는 이물 검출 방법을 제어부(100)에 실행시키기 위한 프로그램을 기억하고 있다. 기억 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광 디스크 등의 취출 가능한 매체여도 된다. 메모리(204)는, 스토리지(206)의 기억 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(202)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기억한다.

프로세서(202)는, 메모리(204)와 협동하여 상기 프로그램을 실행함으로써, 각 기능 모듈을 구성한다. 입출력 포트(208)는, 프로세서(202)로부터의 지령에 따라, 제어 장치(18), 수광부(76), 및 구동부(80) 등과의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 타이머(212)는, 예를 들면 일정 주기의 기준 펄스를 카운트함으로써 경과 시간을 계측한다. 또한, 제어부(100)의 하드웨어 구성은, 반드시 프로그램에 의해 각 기능 모듈을 구성하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들면 제어부(100)의 각 기능 모듈은, 전용의 논리 회로 또는 이를 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 된다.

[이물 검출 방법]

이어서, 도 11을 참조하여, 이물 검출 유닛(50)에 의한 이물 검출 방법(이물 검출 순서)에 대하여 설명한다. 도 11은, 1 회의 처리액의 공급을 포함하는 기판 처리에 있어서 실행되는 이물 검출 방법의 일례를 나타내는 순서도이다.

광원(72)으로부터의 조사광의 조사가 계속되고 있는 상태에서, 예를 들면, 처리 정보 취득부(106)가 제어 장치(18)로부터 처리 정보를 취득하면, 제어부(100)는, 단계(S01)를 실행한다. 단계(S01)에서는, 예를 들면, 구동 제어부(108)가, 처리 정보가 나타내는 이물 검출 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)에 대응하는 위치에, 구동부(80)에 의해 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 이에 의해, 이물 검출 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사되어, 당해 처리액 유로(64)로부터의 출사광이 수광부(76)에 의해 수광된다. 단계(S01)의 실행 전 또는 단계(S01)와 대략 동일한 타이밍에, 처리 정보가 나타내는 처리액의 워크(W)에 대한 공급이 개시되어도 된다.

다음으로, 제어부(100)는, 단계(S02, S03)를 실행한다. 단계(S02)에서는, 예를 들면, 신호 취득부(102)가, 수광부(76)로 수광된 검출광에 따른 신호 강도를 취득한다. 단계(S03)에서는, 예를 들면, 이물 판정부(104)가, 단계(S02)에서 얻어진 신호 강도가 임계치(Th)보다 큰지 여부를 판정한다. 단계(S03)에 있어서, 신호 강도가 임계치(Th)보다 크다고 판단된 경우(단계(S03) : YES), 제어부(100)는 단계(S04)를 실행한다. 단계(S04)에서는, 예를 들면, 출력부(116)가, 이물 검출 대상인 처리액에 이물이 포함되어 있는 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다. 한편, 단계(S03)에 있어서, 신호 강도가 임계치(Th) 이하라고 판단된 경우(단계(S03) : NO), 제어부(100)는 단계(S04)를 실행하지 않는다.

다음으로, 제어부(100)는, 단계(S05)를 실행한다. 단계(S05)에서는, 예를 들면, 제어부(100)가, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되었는지 여부를 판단한다. 제어부(100)는, 처리 정보에 포함되는 공급 개시 타이밍으로부터의 경과 시간을 계측함으로써, 처리액의 공급이 종료되었는지 여부를 판단해도 된다. 단계(S05)에 있어서, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되어 있지 않다고 판단된 경우(단계(S05) : NO), 제어부(100)는, 단계(S02, S03)의 처리를 반복한다. 이에 의해, 처리액의 공급 기간에 있어서, 당해 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부의 감시가 계속되고, 또한 신호 취득부(102)가 정해진 샘플링 주기로 검출광에 따른 신호 강도를 취득한다.

단계(S05)에 있어서, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되었다고 판단된 경우(단계(S05) : YES), 제어부(100)는, 단계(S06)를 실행한다. 단계(S06)에서는, 강도 정보 취득부(122)가, 신호 강도에 기초하여, 처리액 유로(64)로부터의 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득한다. 예를 들면, 강도 정보 취득부(122)는, 단계(S02)가 반복하여 실행되는 상기 공급 기간에 있어서 얻어진 신호 강도(신호 강도의 시간 변화)에 기초하여 강도 정보를 취득한다. 일례로서, 강도 정보 취득부(122)는, 공급 기간에 있어서 얻어진 신호 강도의 평균값 또는 적분값을, 강도 정보로서 산출한다.

다음으로, 제어부(100)는, 단계(S07)를 실행한다. 단계(S07)에서는, 예를 들면, 상태 감시부(124)가, 강도 정보 취득부(122)가 취득한 강도 정보와 기준 강도를 비교함으로써, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아닌지 여부를 판정해도 된다. 예를 들면, 상태 감시부(124)는, 강도 정보에 의해 나타나는 강도가, 기준 강도에 허용 오차를 더하여 얻어지는 범위에 포함되는 경우에, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이라고 판정해도 되고, 당해 범위로부터 벗어나는 경우에, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아니라고 판정해도 된다.

단계(S07)에 있어서, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아니라고 판단된 경우(단계(S07) : YES), 제어부(100)는 단계(S08)를 실행한다. 단계(S08)에서는, 예를 들면, 출력부(116)가, 처리액 또는 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태가 정상이 아닌 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다. 한편, 단계(S08)에 있어서, 처리액 및 검출부(53)의 상태가 정상이라고 판단된 경우(단계(S07) : NO), 제어부(100)는 단계(S08)를 실행하지 않는다. 이상에 의해, 일련의 이물 검출 순서가 종료된다. 제어부(100)는, 처리액의 공급에 의한 기판 처리마다, 단계(S01 ~ S08)의 처리를 실행해도 된다.

상술한 이물 검출 순서는 일례로서, 단계의 순서, 실행 타이밍, 및 실행 내용 등은 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 단계(S06)에 있어서, 강도 정보 취득부(122)는, 공급 기간을 시간순으로 분할하여 얻어지는 분할 기간마다, 당해 분할 기간에 있어서 얻어진 신호 강도의 평균값 또는 적분값을 강도 정보로서 산출해도 된다. 혹은, 강도 정보 취득부(122)는, 샘플링 주기의 일주기 또는 2 이상의 주기마다, 당해 주기 이전의 정해진 기간에 있어서 얻어진 신호 강도의 평균값을 산출함으로써, 신호 강도의 이동 평균을 강도 정보로서 산출해도 된다.

강도 정보 취득부(122)는, 단계(S06) 대신에, 단계(S02)가 반복하여 실행되는 타이밍에 강도 정보의 산출을 반복해도 된다. 즉, 강도 정보 취득부(122)는, 샘플링 주기마다 강도 정보를 산출해도 된다. 이 경우, 상태 감시부(124)는, 단계(S07) 대신에, 강도 정보의 산출마다(샘플링 주기마다), 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태의 판정을 행해도 된다. 일례로서, 강도 정보 취득부(122)는, 샘플링 주기마다, 당해 주기 이전의 정해진 기간에 있어서 얻어진 신호 강도의 평균값을 산출함으로써, 신호 강도의 이동 평균을 강도 정보로서 산출해도 된다. 혹은, 강도 정보 취득부(122)는, 샘플링 주기마다, 처리액의 공급 개시부터 당해 주기까지 얻어진 신호 강도의 평균값 또는 적분값을 강도 정보로서 산출해도 된다.

[실시 형태의 효과]

이상에 예시한 이물 검출 유닛(50) 또는 이물 검출 유닛(50)에 있어서의 이물 검출 방법에서는, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로(64)로부터 출사되는 출사광에 기초하는 이물의 검출에 더하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도 정보가 취득된다. 강도 정보는, 검출부(53) 또는 처리액의 상태에 기초하여 변화하므로, 이물 검출 유닛(50)에서는, 장치 또는 처리액의 상태가 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능해진다.

처리액이 흐르는 유로에 조사광을 조사하여 얻어지는 광에 기초하여, 처리액 내의 이물을 검출하는 경우, 수광한 검출광의 강도에 변화가 생기는지 여부를 검출함으로써, 처리액 내의 이물의 유무가 판정된다. 그러나, 이물 검출 장치에 포함되는 광학계 등의 하드웨어가 정상으로 동작하고 있지 않았던 경우, 또는 처리액의 상태가 정상 시와 상이한 경우라도, 검출광의 강도에 변화가 일어나지 않아, 처리액 내에 이물이 포함되어 있지 않다고 판정될 수 있다. 상술한 이물 검출 유닛(50)에서는, 배경광의 강도 정보를 취득함으로써, 처리액의 상태 및 광학계 등을 포함하는 검출부(53)의 상태를 확인할 수 있으므로, 이물의 검출 결과를 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 이물 검출을 위하여 취득되는 처리액 유로로부터 출사되는 출사광과 관련되는 신호에는 배경광에 관한 정보도 포함되어 있다. 따라서, 상기 실시 형태에 따른 이물 검출 유닛(50)에서는, 상태 확인을 위한 구성을 마련하지 않고, 처리액 또는 장치의 상태 확인을 간편하게 행하는 것이 가능해진다.

처리액 유로(64)로부터의 출사광은, 조사광이 처리액 유로(64) 내에서 산란한 광이다. 이 경우, 처리액 유로(64)를 투과하는 투과광 그 자체를 검출기(수광부(76))로 얻는 경우는 없으며, 배경광의 강도도, 예를 들면 투과광을 수광하는 경우(전방 산란에 의한 검출을 행하는 경우)에 비해 작아지므로, 처리액 내의 이물의 유무에 따른 검출광의 강도의 변화를 정밀도 좋게 검출할 수 있다. 이 때문에, 상기의 구성에 의하면, 이물 검출을 보다 확실하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 처리액 유로(64)를 투과하는 투과광 그 자체를 얻고 있지 않으므로, 배경광의 강도의 미소한 변화를 검출하는 것이 용이하다.

강도 정보 취득부(122)는, 정해진 기간에 얻어지는 신호 강도의 시간 평균을 강도 정보로서 취득한다. 배경광의 강도는 얻어진 시각에 따라 변동할 수 있다. 따라서, 이 구성에서는, 시간 평균에 기초함으로써, 장치 또는 처리액의 상태를 보다 확실하게 확인하는 것이 가능해진다.

이물 판정부(104)는, 워크(W)에 대한 처리액의 공급 개시로부터 공급 종료까지의 공급 기간에 있어서, 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정한다. 강도 정보 취득부(122)는, 공급 기간에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여, 강도 정보를 취득한다. 이 경우, 공급 기간에 얻어진 정보를 이용하여, 처리액 또는 검출부(53)의 상태 확인을 효율적으로 행하는 것이 가능해진다. 즉, 공급 기간 이외에 있어서, 상태 확인을 위하여 처리액을 통액시키지 않아도, 처리액 또는 장치의 상태를 확인하는 것이 가능해진다.

이물 검출 유닛(50)은, 강도 정보에 기초하여, 처리액 및 검출부(53) 중 적어도 일방의 상태를 감시하는 상태 감시부(124)를 더 구비한다. 이 경우, 검출부(53) 또는 처리액의 상태를 확인한 다음 이물 검출을 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 이물의 검출 결과를 보다 확실한 것으로 할 수 있다.

이물 검출 유닛(50)을 구비하는 도포·현상 장치(2)에서는, 이물 검출 유닛(50)의 상태 및 처리액이 정상인지 여부를 확인하는 것이 가능해지고, 또한 공급부(36)에 있어서 처리액 내의 이물을 검출함으로써, 이물에 의한 워크(W)의 결함을 조기에 발견하는 것이 가능해진다.

[변형례]

수광부(76)는, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)가 배열되는 방향(수평 방향), 또는 연직 방향을 따라 나란히 배치된 복수의 수광 소자(94)를 포함하고 있어도 된다. 혹은, 수광부(76)는, 수평 방향과 연직 방향으로 2차원 배열된 복수의 수광 소자(94)를 포함하고 있어도 된다. 예를 들면, 수광부(76)는, 포토다이오드가 일차원 또는 이차원 배열된 포토다이오드 어레이를 포함하고 있어도 된다. 수광부(76)는, 복수의 수광 소자(94)로부터 각각 얻어지는 복수의 전기 신호를 제어부(100)에 출력해도 된다. 신호 취득부(102)는, 각 수광 소자(94)로부터의 전기 신호마다 신호 강도를 취득해도 된다.

이 경우, 기준 정보 유지부(112)는, 복수의 수광 소자(94)로부터 얻어지는 신호 강도 각각에 대하여, 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득해도 된다. 즉, 기준 정보 유지부(112)는, 수광 소자(94)가 마련되는 수광 위치마다 강도 정보를 취득해도 된다. 검출부(53)에 포함되는 광학계에 있어서 광축의 어긋남이 생겨 있는 경우, 수광부(76)로 수광하는 광의 분포가 상이한(예를 들면, 광의 분포에 편향이 생기는) 경우가 상정된다. 이 때문에, 상태 감시부(124)는, 수광 위치마다의 강도 정보에 기초하여, 검출부(53)에 포함되는 광학계의 광축의 어긋남을 감시해도 된다. 예를 들면, 상태 감시부(124)는, 일방향으로 배열되는 복수의 수광 위치에 있어서, 강도 정보가 나타내는 강도의 차분이 정해진 값보다 큰지 여부를 판정함으로써, 광학계의 광축의 어긋남(예를 들면, 집광 렌즈의 초점 위치의 어긋남)을 감시해도 된다.

처리액의 토출 개시 직후, 및 토출 종료 직전에서는, 당해 처리액의 유량(유속)이 변화한다. 유량의 변화에 수반하여, 출사광에 포함되는 배경광의 강도도 변화한다. 이 때문에, 처리액의 공급 개시부터 공급 정지까지의 공급 기간에 있어서, 배경광의 강도의 시간 변화는, 공급 기간에 있어서의 유량(유속)의 시간 변화에 따라 변화한다. 상태 감시부(124)는, 공급 기간에 있어서의 배경광의 강도의 시간 변화에 따라, 처리액의 토출이 정상으로 행해져 있는지(처리액의 유량이 설정의 범위 내인지) 여부를 감시해도 된다.

강도 정보 취득부(122)는, 이물로부터의 산란광에 기초하는 신호(Is)의 영향을 제거하는 보정 처리를 행해도 된다. 예를 들면, 강도 정보 취득부(122)는, 신호 강도가, 임계치(Th)와 동일한 값 또는 상이한 값(다른 임계치)보다 클 때에, 당해 신호 강도를 이상값으로서 제외해도 된다. 혹은, 강도 정보 취득부(122)는, 신호 강도와 산출한 이동 평균과의 차분이 정해진 값보다 클 때에, 당해 신호 강도를 이상값으로서 제외해도 된다.

상술한 예에서는, 처리액 및 검출부(53)의 상태의 감시가, 제어부(100)에 의해 행해지지만, 제어부(100) 대신에 작업원에 의해 상태 감시가 행해져도 된다. 이 경우, 제어부(100)는, 취득(산출)한 배경광의 강도 정보를 외부에 출력해도 되고, 작업원이, 출력된 강도 정보와 기준 정보를 비교함으로써 상태 감시를 행해도 된다.

블록 본체(66)를 흐르는 처리액 유로(64)의 적어도 일부는, 수평 방향 및 연직 방향 이외의 방향으로 연장되도록 형성되어 있어도 된다. 처리액 유로(64)의 유입구(64a) 및 유출구(64b)는, 블록 본체 중 서로 상이한 면에 각각 형성되어 있어도 된다. 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)가 서로 상이하도록 구성되어 있어도 된다.

처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)는, 블록 본체(66) 대신에, 처리액이 흐르는 공급용의 통액관을 포함하고 있어도 된다. 처리액 유로(64)는, 공급용의 통액관 내의 유로여도 된다. 이 통액관은, 조사광을 투과하는 것이 가능한 재료(예를 들면, 석영 또는 사파이어)로 형성되어 있어도 된다. 이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L) 대신에, 하나의 처리액 유로 형성부를 가져도 된다.

이물 검출 유닛(50)은, Y축 방향을 따라 조사부(74)를 이동시키는 조사용의 구동부와, Y축 방향을 따라 수광부(76)를 이동시키는 수광용의 구동부를 포함하고 있어도 된다. 이들 2 개의 구동부가, Y축 방향을 따라 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시키도록 구성되어 있어도 된다. 조사부(74)가 광원(72)을 포함하고 있어, 광학 부재(82)를 개재하지 않고, 조사광이 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)의 처리액 유로(64)에 각각 조사되어도 된다.

수광부(76)는, 조사부(74)로부터의 조사광이 처리액 유로(64)를 투과함으로써 얻어지는 투과광의 일부를 수광해도 된다. 이 경우, 조사부(74)와 수광부(76)가, 연직 방향(Z축 방향)에 있어서 처리액 유로 형성부(62A ~ 62L)를 사이에 두도록 배치되어 있어도 된다.

상술한 예에서는, 강도 정보 취득부(122)는, 처리액의 공급 기간에 있어서 얻어진 산란광의 신호 강도에 기초하여 배경광의 강도 정보를 취득하지만, 처리액이 공급되어 있지 않은 상태에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여 강도 정보를 취득해도 된다. 구체적으로, 강도 정보 취득부(122)는, 처리액 유로(64) 내에 처리액이 충전되어 있고(처리액 유로(64) 내에 처리액이 존재하고 있고), 또한 워크(W)에 대하여 처리액이 공급되어 있지 않은 상태에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여 강도 정보를 취득해도 된다. 예를 들면, 도 4에 나타나는 개폐 밸브(V)가 닫히고 워크(W)에 대한 처리액의 공급이 정지된 후에 있어서, 개폐 밸브(V)와 노즐과의 사이의 유로(처리액 유로(64)) 내에는 노즐로부터 토출되지 않았던 처리액이 충전되어 있다. 이 상태에 있어서, 신호 취득부(102)는, 내부에서의 처리액의 흐름이 멈추어 있는 처리액 유로(64)로부터의 산란광에 따른 신호 강도를 취득해도 되고, 당해 신호 강도에 기초하여, 강도 정보 취득부(122)가 강도 정보를 취득해도 된다.

강도 정보 취득부(122)(제어부(100))는, 상술한 공급 기간에서의 신호 강도에 기초한 강도 정보의 취득과, 처리액이 공급되어 있지 않은 비공급 기간에서의 신호 강도에 기초한 강도 정보의 취득 중 어느 일방을 행해도 되고, 양방을 행해도 된다. 공급 기간 및 비공급 기간의 양방에서 강도 정보를 취득하는 경우, 제어부(100)는, 하나의 공급 기간과 다음의 공급 기간과의 사이의 길이(비공급 기간의 길이)가 정해진 시간보다 길어지는 경우에, 비공급 기간에서의 신호 강도에 기초한 강도 정보를 취득해도 된다. 공급 기간에서만 강도 정보를 취득하는 경우, 강도 정보에 기초하는 처리액 또는 장치의 확인이 행해져 있지 않은 기간(미확인 시간)이, 처리 스케줄에 의해 정해지는 비공급 기간의 길이에 의존한다. 이에 대하여, 양방의 기간에서 강도 정보를 취득하는 경우에는, 처리 스케줄로 정해지는 길이에 의존하지 않고, 상기 미확인 시간의 길이를 조절하는 것이 가능해진다.

이 변형례에서는, 강도 정보 취득부(122)는, 처리액 유로(64) 내에 처리액이 충전되어 있고, 또한 워크(W)에 대하여 처리액이 공급되어 있지 않은 상태에 있어서 얻어진 신호 강도에 기초하여 강도 정보를 취득한다. 이 경우, 처리액이 처리액 유로(64) 내를 흐르는 것에 기인하여, 배경광에 포함될 수 있는 외란의 성분을 저감시킬 수 있으므로, 장치 또는 처리액의 상태를 보다 정밀도 좋게 확인할 수 있다.

또한, 기판 처리 장치의 구체적인 구성은, 이상에 예시한 도포·현상 장치(2)의 구성에 한정되지 않는다. 기판 처리 장치는, 기판에 공급되는 처리액 내의 이물을 검출하는 이물 검출 유닛(50)을 구비하고 있으면 어떠한 것이어도 된다. 이물 검출 유닛(50)에 의한 감시 대상인 처리액은, 레지스트막 이외의 막(예를 들면, 상술한 하층막 또는 상층막) 형성용의 용액이어도 되고, 막 형성 이외의 기판 처리용의 용액이어도 된다. 이물 검출 유닛(50)의 제어부(100)가 가지는 기능 모듈의 모두 또는 일부가, 제어 장치(18)에 의해 실행되어도 된다. 이 경우, 이물 검출 유닛(50)과 제어 장치(18)에 의해 이물 검출 장치가 구성되어도 된다.

1 : 기판 처리 시스템
2 : 도포·현상 장치
30 : 처리액 공급부
32A ~ 32L : 노즐
36 : 공급부
50 : 이물 검출 유닛
53 : 검출부
60 : 유로 형성부
62A ~ 62L : 처리액 유로 형성부
64 : 처리액 유로
72 : 광원
74 : 조사부
76 : 수광부
100 : 제어부
122 : 강도 정보 취득부
124 : 상태 감시부
U1 : 액 처리 유닛
W : 워크

Claims (9)

1. 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 상기 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 상기 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와,
   상기 출사광의 신호 강도에 기초하여, 상기 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와,
   상기 신호 강도에 기초하여, 상기 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부
   를 구비하는, 이물 검출 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 출사광은, 상기 조사광이 상기 처리액 유로 내에서 산란한 광인, 이물 검출 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 강도 정보 취득부는, 정해진 기간에 얻어지는 상기 신호 강도의 시간 평균을 상기 강도 정보로서 취득하는, 이물 검출 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 이물 판정부는, 상기 기판에 대한 상기 처리액의 공급 개시부터 공급 종료까지의 공급 기간에 있어서, 상기 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하고,
   상기 강도 정보 취득부는, 상기 공급 기간에 있어서 얻어진 상기 신호 강도에 기초하여, 상기 강도 정보를 취득하는, 이물 검출 장치.
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 강도 정보 취득부는, 상기 처리액 유로 내에 상기 처리액이 충전되어 있고, 또한 상기 기판에 대하여 상기 처리액이 공급되어 있지 않은 상태에 있어서 얻어진 상기 신호 강도에 기초하여, 상기 강도 정보를 취득하는, 이물 검출 장치.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 강도 정보에 기초하여, 상기 처리액 및 상기 검출부 중 적어도 일방의 상태를 감시하는 상태 감시부를 더 구비하는, 이물 검출 장치.
7. 기판을 향해 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공급부를 가지는 처리액 공급부와,
   상기 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 유로 형성부와, 상기 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 상기 처리액 유로로부터 출사되는 출사광을 수광하도록 구성된 측정부를 가지는 검출부와,
   상기 출사광의 신호 강도에 기초하여, 상기 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 이물 판정부와,
   상기 신호 강도에 기초하여, 상기 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 강도 정보 취득부
   를 구비하는, 기판 처리 장치.
8. 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로에 광원으로부터의 조사광이 조사됨으로써 상기 처리액 유로로부터 출사되는 출사광의 신호 강도에 기초하여, 상기 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 여부를 판정하는 것과,
   상기 신호 강도에 기초하여, 상기 출사광에 포함되는 배경광의 강도를 나타내는 강도 정보를 취득하는 것을 포함하는 이물 검출 방법.
9. 제 8 항에 기재된 이물 검출 방법을 장치에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.

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