KR20220147965A - 위조방지용 광학 보안 라벨 및 이의 접착 방법 - Google Patents

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KR20220147965A
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    • G09F3/10—Fastening or securing by means not forming part of the material of the label itself by an adhesive layer

Abstract

본 발명은 a) 진위 식별을 위한 이미지 또는 색상이 광학적으로 구현되도록 마이크로 또는 나노 스케일의 일련의 광학 패턴이 상부에 형성되어 있는 광학 패턴층; b) 가열 압착에 의해 상기 광학 패턴층이 피착재에 접착되도록 상기 광학 패턴층의 하부에 형성되어 있는 핫멜트층; 및 c) 가열 압착시 상기 광학 패턴이 뭉게지거나 변형되지 않도록 상기 광학 패턴의 공동(void)없이 도포 및 경화되어, 상기 광학 패턴층의 피착재 부착 후 제거되는 이형층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 위조 방지용 광학 보안 라벨을 제공한다.

Description

위조방지용 광학 보안 라벨 및 이의 접착 방법{Optical security labels for preventing counterfeit and method for bonding thereof}
본 발명은 진품 여부를 광학적으로 판별할 수 있는 위조방지용 광학 보안 라벨에 관한 것으로, 보다 상세히는 의류, 신발, 모자, 가방 등과 같은 제품 표면에 무봉재(non-sewing)로 접착, 유지될 수 있는 광학 보안 라벨에 관한 것이다.
위조품은 타인의 상품이나 상표(브랜드)를 모방해 진품으로 착각하게 만든 상품으로, 진품으로 믿고 구매한 소비자는 위조품의 낮은 품질로 인해 피해를 입고, 기업은 브랜드의 신용도가 실추되어 막대한 피해를 입고 있다.
2019년 OECD는 위조품의 국제적 거래가 세계 무역의 3.3%를 차지하고 있으며, 관세 압수물데이터 분석에는 전 세계적으로 수입된 위조품의 산정 가치는 2013년 4,610억 달러에서 2016년 5,900억로 크게 증가한 것으로 보고하고 있다. 2016년 OECD는 압수된 위조품들을 분석한 결과 신발류(22%), 의류(16%), 가죽 제품(13%), 전자 장비(12), 시계(7%), 의료 장비(5%), 향수(5%), 장난감(3%), 보석류(2%) 및 의약품(2%) 순으로, 신발류 및 의류와 같은 제품이 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 보고하고 있다.
오늘날 상품 유통의 온라인화, 글로벌화에 따라 위조품의 유통 역시 빠르게 증가하고 있어 기업들은 위조품에 의한 피해를 줄이기 위하여 위·변조 방지 기술에 많은 노력과 투자를 하고 있다.
현재 이용되고 있는 대표적인 위조방지 기술로는 광학기술을 이용한 보안 라벨(광학 보안 라벨), 색소를 이용한 보안 라벨, 전자태그(RFID) 시스템, QR코드 등이 있다.
이러한 위조방지 기술 중에서 광학 보안 라벨 기술로는 홀로그램(hologam) 또는 나노임프린팅(nanoimprint) 기술이 이용되고 있다. 나노임프린팅(nanoimprint) 보안 기술은 베이스 기재 상에 나노 또는 마이크로 스케일의 미세 구조물(나노 구조물)을 패터닝함으로써, 빛의 굴절, 상쇄 간섭, 보강 간섭, 반사, 산란 특성을 이용하여 제조자가 설계한 특유의 이미지(문양)나 색채를 시각적으로 구현하여 진품 여부를 판별할 수 있는 기술이다. 이러한 나노임프린팅을 통한 광학 보안 기술은 위·변조가 어려울 뿐 아니라 별도의 판별장비가 필요없고, 다른 보안 기술에 비해 제작 비용이 저렴하여 그 이용이 증가하고 있다.
이러한 보안 라벨은 주로 스티커 형태로 신발, 의류, 모자, 가방 등과 같은 제품의 포장 상자나 상품 택(tag)에 부착되어 유통되고 있지만, 보다 확실한 보안 방법은 신발, 의류, 모자, 가방 등과 같은 제품 표면에 상표(브랜드)로서 직접 보안 라벨을 접착하는 것이다. 그러나 일반적으로 접착제가 발라진 스티커형 보안 라벨은 신발이나 의류 재질과 같은 피착재, 특히 섬유 원단, 가죽과 같은 제품 표면에 대하여 접착력이 약해 쉽게 떨어지거나, 초기 접착력이 우수하더라도 장기간 제품 사용이나 세탁시 박리되는 문제가 발생하게 된다.
이러한 접착성 문제를 해결하기 위하여 섬유, 원단 접착용으로 사용되는 핫멜트 접착제를 이용하여 보안 라벨의 부착면에 핫멜트층을 형성하고, 열 압착기로 가열, 용융, 압착, 고화 과정을 통해 보안 라벨을 피착재에 접착하는 방법이 시도되었으나 효과적이지 못하다. 그 이유는 광학 보안 라벨은 라벨 표면에 형성된 나노 구조물에 의해 광학 이미지나 색채가 구현되는 데, 핫멜트 접착제의 용융온도는 일반적으로 90℃ 이상(90 ~ 150℃)으로 높고, 압착 압력 역시 높아 나노 구조물이 뭉개지거나 변형되어 목적하는 광학 패턴을 구현하기 어려기 때문이다. 물론 용융온도가 60~70℃인 저온형 핫멜트가 있으나 실제 작업온도는 90~100℃로 나노 구조물의 변형에 여전히 영향을 미치며, 압착 시 변형성을 증가하여 나노 구조물을 원래 형태로 유지하기 어렵다. 핫멜트는 용융온도, 압착 압력이 낮을수록 피착재에 대한 접착력은 약화되는 한계가 있어 섬유 등에 대한 충분한 접착 물성을 달성하기는 어렵다.
따라서, 나노 구조물을 가지는 광학 보안 라벨을 무봉제로 섬유 원단에 접착한 예는 업계에서는 찾아 볼 수 없으며, 피착재 원단에 봉제하는 방법으로 보안 라벨을 부착하고 있는 실정이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 의류, 신발, 모자, 가방 등의 제품 표면에 무봉재로 접착되면서도 마이크로 또는 나노 스케일의 일련의 광학 패턴 형태가 그대로 유지될 수 있는 위조방지용 광학 보안 라벨 및 접착 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
일 양태에서, 본 발명은 a) 진위 식별을 위한 이미지 또는 색상이 광학적으로 구현되도록 마이크로 또는 나노 스케일의 일련의 광학 패턴이 상부에 형성되어 있는 광학 패턴층; b) 가열 압착에 의해 상기 광학 패턴층이 피착재에 접착되도록 상기 광학 패턴층의 하부에 형성되어 있는 핫멜트층; 및 c) 가열 압착시 상기 광학 패턴이 뭉게지거나 변형되지 않도록 상기 광학 패턴의 공동(void)없이 도포 및 경화되어, 상기 광학 패턴층의 피착재 부착 후 제거되는 이형층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 위조 방지용 광학 보안 라벨을 제공한다.
일 양태에서, 상기 광학 패턴층과 핫멜트층 사이에는 베이스층이 더 형성될 수 있다.
일 양태에서, 상기 광학 패턴층의 주변 전체 또는 일부와 이형층 사이에는 간지가 더 형성될 수 있다.
일 양태에서, 상기 광학 패턴층의 광학 패턴은 입체 렌즈층을 더 포함할 수 있다.
본 발명은 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계; 상기 임프린트 레진에 핫멜트 필름을 적층하는 단계; 상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계; 상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계; 상기 광학 패턴층에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 핫멜트층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계; 상기 적층 필름 중에서 광학 패턴층 및 핫멜트층을 라벨 모양으로 하프커팅하고 폐기층 존재시 이를 제거하여 복수개의 보안 라벨 필름을 제조하는 단계; 상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및 상기 피착재 접합 후 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여, 핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는 위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법을 제공한다.
다른 양태에서, 본 발명은 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계; 상기 임프린트 레진에 베이스 필름을 적층하는 단계; 상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계; 상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계; 상기 광학 패턴층에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 베이스층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계; 상기 베이스층에 핫멜트 접착제를 도포, 경화하여 핫멜트층을 형성하는 단계; 상기 적층 필름 중에서 광학 패턴층, 베이스층 및 핫멜트층을 라벨 모양으로 하프커팅하고 폐기층 존재시 이를 제거하여 복수개의 보안 라벨 필름을 제조하는 단계; 상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및 상기 피착재 접합 후 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여, 핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는 위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법을 제공한다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계; 상기 임프린트 레진에 핫멜트 필름을 적층하는 단계; 상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계; 상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계; 상기 광학 패턴층에 간지를 합지하는 단계; 상기 광학 패턴층 및 간지에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 핫멜트층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계; 상기 적층 필름 중에서 커팅하여 보안 라벨을 제조하는 단계; 상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및 상기 피착재 접합 후 간지 및 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여, 핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는 위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 광학 보안 라벨은 광학 패턴층의 마이크로 또는 나노 스케일의 일련의 광학 패턴 상에 공동(void)없이 이형층을 도포, 경화시킴으로서 열 프레스의 가열 압착 후에도 광학 패턴이 뭉게지거나 변형되지 않고 원래 형태를 그대로 유지하게 하고, 피착재의 접착 후에 제거됨으로써 목적하는 광학 이미지나 색상이 구현됨으로써 위조 방지용 유용하게 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 보안 라벨의 단면 구조를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예로서 입체 렌즈층이 더 포함된 보안 라벨의 단면 구조를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예로서 베이스층이 더 포함된 보안 라벨의 단면 구조를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예로서 피착재에 접착후 이형층을 쉽게 제거하기 위하여 간지가 더 포함된 보안 라벨의 단면 구조를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤-투-롤(roll-to-roll)을 통한 보안 라벨의 제조 공정을 나타낸다.
본 발명은 신발, 의류, 모자, 가방 등과 같은 제품 표면에 무봉재로 접착, 유지될 수 있는 무봉재형 광학 보안 라벨을 제공한다.
도 1 내지 도 4은 본 발명의 각각의 일 실시예에 따른 보안 라벨의 단면 구조를 나타낸다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 광학 보안 라벨은 적층 구조로서, 광학 이미지를 구현하는 광학 패턴층(10)과, 피착재와의 접착을 위한 핫멜트층(30), 가열 압착시 광학 패턴층의 모양을 보호하고, 가열 압착 후 제거되는 이형층(40)을 포함한다.
상기 광학 패턴층(10)은 진품의 진위 판별을 위하여 제조자가 설계한 특유의 2차원 또는 3차원 이미지나 색상이 구현될 수 있도록 형성된 층이다. 이러한 이미지 또는 색상 구현을 위해 상기 광학 패턴층(10)의 일면에는 나노 스케일의 요철로 이루어진 나노 구조물(20)이 형성되어 있다. 가시광선, 적외선, 레이저와 같은 빛은 상기 광학 패턴층(10)에 형성된 나노 구조물(20)의 계면에서 굴절(회절), 간섭(상쇄 또는 간섭), 반사 또는 산란됨으로 설계된 특유의 이미지 또는 색상이 광학적(시각적)으로 확인되는 기능을 한다. 이러한 광학 패턴층(10)은 배열된 구조물에 빛이 조사될 때 특정 파장의 빛 만을 반사함으로써 염료나 안료없이도 해당 파장의 색상이 표현되도록 할 수 있다. 이러한 이미지나 색상의 판별은 별도의 판별장치없이 시각적으로 판별될 수 있으며, 필요에 따라서는 스마트폰 카메라, 레이저 조사 등을 통해 시작적으로 판별될 수 있다.
본 발명의 일 양태에서, 상기 광학 패턴층(10)와 나노 구조물(20)는 일반적으로 임프린트 레진(imprinting resin)을 소프트 몰드 또는 스탬프 몰드와 같은 성형 몰드에 도포한 후, 경화(UV경화 또는 열결화)시켜 형성될 수 있다. 상기 광학 패턴층에 이용되는 임프린트 레진은 UV경화성 수지 또는 열경화성 수지일 수 있다. UV경화형 수지는 UV조사에 의해 화학적, 물리적으로 고화되는 수지로 일반적으로 광중합성 고분자(prepolymer)와 광중합성 모노머(monomer) 및 광개시제(photo initiator)를 포함하여 광개시제가 UV를 받아 고분자와 모노머가 서로 중합되어 경화된다. 이러한 광중합성 고분자로는 폴리우레탄계 아크릴레이트, 폴리에스터계 아크릴레이트, 불포화 폴리에스터계 아크릴레이트, 에폭시계 아크릴레이트 등이, 광중합성 모노머로는 다양한 다관능성 아크릴레이트 모노머 등이 이용될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 열가소성 수지는 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 및 아크릴 수지(Acryl Resin) 등 다양한 재질이 이용될 수 있으나 이에 제한되지는 않는다.
2차원 또는 3차원 이미지, 색상 구현을 위하여 상기 광학 패턴층의 나노 구조물(20)의 폭, 높이, 형상 및 나노 구조물 간 피치 거리, 배열 등 일련의 광학 패턴 구조는 정밀하게 설계될 수 있다.
일 양태에서, 나노 구조물(20)의 높이는 50 내지 100㎚이고, 나노 구조물(20) 간의 피치 거리는 150 내지 200㎚로 할 수 있다.
한편, 상기 광학 패턴층(10)은 도 2에 보이는 바와 같이, 상기 나노 구조물 위에 입체 렌즈층(25)을 더 포함할 수 있다. 상기 입체 렌즈층(25)은 마이크로 스케일의 렌티큘러(Lenticular) 또는 반원형의 볼록렌즈가 연속 배열됨으로써 양안 시차에 의한 착시 효과 원리를 활용하여 평면적인 2D 이미지를 3차원적인 영상물로 재구성하는 것으로, 입체 렌즈층(25)과 광학 패턴층(10) 또는 나노 구조물(20)은 서로 다른 굴절률을 가진다. 상기 입체 렌즈층(25)의 초점은 입체 렌즈의 크기, 나노 구조물(20)의 두께 차에 의해 설계될 수 있고, 입체 렌즈층의 렌즈 재질과 두께 재질은 필요에 따라서는 상이할 수 있다.
한편, 광학 패턴층(10)의 나노 구조물(20)은 필요에 따라서는 미리 정해진 시야 초점거리 및/또는 시야각도에서만 이미지(히든 이미지)가 나타나도록 설계될 수 있다. 즉, 통상의 시야 거리에서는 일반 이미지만 나타나고, 가령 매우 가까운 거리에서만 초점이 이루어져 히든 이미지가 나타나도록 설계될 수 있다.
도 1 내지 도 4에 보이는 바와 같이 상기 광학 패턴층(10)의 하부에는 핫멜트층(30)이 형성되어 있다. 성형 몰드(소프트 몰드 또는 스탬프 몰드)를 이용한 나노임프린트 공정에서는 일반적으로 성형 몰드에 임프린트 레진을 도포한 후 베이스 기재와 합지시키고 경화시켜 나노 구조물을 형성시키는 데, 도 1에 보이는 바와 같이 본 발명의 일 양태에서는 상기 핫멜트 필름을 직접 베이스 기재로 하여 광학 패턴층(10)을 임프린팅할 수 있으며, 도 2와 보이는 바와 같이 베이스 기재에 광학 패턴층(10)을 임프린팅한 후 핫멜트 파우더 또는 펠렛을 용융 코팅하는 핫멜트 공정을 추가함으로써 베이스층의 하부에 핫멜트층을 형성할 수도 있다.
상기 핫멜트층에 이용되는 핫멜트 접착제는 물이나 용제를 전혀 사용하지 않고, 상온에서 고체인 열가소성수지(Thermoplastic-resin)를 사용하여, 고온에서 액상으로 피착재에 도포, 압착 후 수초내에 냉각 고화되면서 접착력을 발휘하는 열용융형 접착제이다.
핫멜트 접착제는 용제형 및 수용성 접착제에 비해 접착이 빠르며, 용제를 사용하지 않아서 인체에 무해하고 친환경적이며, 접착의 범위가 넓어 용도가 광범위하고, 내수성이 우수하다.
본 발명의 핫멜트층의 성분으로는 열가소성 수지 또는 반응성 수지가 이용될 수 있으며, 예컨대, 폴리우레탄(TPU), 공중합폴리아미드(CoPA), 공중합폴리에스터(CoPES), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸비닐아세테이트(EVA), Fatty acid PA, 폴리올렌핀, 아크릴, 반응형 핫멜트 등이 이용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 핫멜트 성분은 바람직하게는 저 모듈러스(modulus)의 연질형 고분자 수지가 이용될 수 있다. 일 양태에서 핫멜트 접착시 가열온도는 제한되지는 않으나 바람직하게는 90~150℃, 더욱 바람직하게는 100~130℃에서 이루어 질 수 있고, 핫멜트층의 두께는 제한되지는 않으나 0.015~0.20 mm 일 수 있다.
도 3에 보이는 바와 같이 본 발명의 보안 라벨은 베이스층(50)을 더 포함할 수 있고, 상기 베이스층(50)을 이루는 베이스 기재로는 제한되지는 않으나 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리이미드(Polyimide; PI), 아크릴(Acryl), 폴리에칠렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 트리아세테이트 셀룰로즈(TAC), 폴리에테르설폰(PES) 등이 이용될 수 있다.
도 1 내지 4에 보이는 바와 같이, 본 발명의 특징은 상기 광학 패턴층의 표면에 형성된 광학 패턴 즉, 나노 구조물(20) 또는 마이크로 렌즈(25) 간의 공동(void) 즉, 빈 공간을 이형층(40)으로 완전히 도포, 경화한 구조로서, 상기 이형층(40)은 피착재 접착 후 제거된다.
본 발명의 이형층(40)의 부재시 비록 저온형 핫멜트 접착제를 사용하더라도 광학 패턴은 마이크로 또는 나노 크기로 매우 작기 때문에 핫멜트 프레스에 의한 가열 과정 및/또는 압착 과정에서 광학 패턴은 쉽게 뭉개지거나 변형되어 원하는 이미지 또는 색상을 구현하기 어렵다. 따라서, 이형층(40)으로 광학 패턴의 빈 공간을 채워 없앰으로써 가열 압착 시 이러한 광학 패턴이 좌우 상하 변형없이 형태를 그대로 유지되도록 한다. 상기 이형층(40)은 피착재에 대한 핫멜트 부착 후 제거됨으로써 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 외부로 노출되어 목적하는 이미지 또는 색상이 효과적으로 구현되는 것이다.
상기 이형층의 성분으로는 일반적으로 그 표면 에너지를 작게 하기 위하여 실리콘계의 이형제가 바람직하나 이에 제한되지는 않는다. 본 발명의 일 양태에서 상기 이형층(40)은 UV경화성 수지 또는 열경화성 수지일 수 있다. 본 발명의 일 양태에서 상기 이형층(40)으로는 비교적 저온에서 단시간에 경화하는 부가 반응형 실리콘계의 이형제가 이용될 수 있다.
상기 이형층(40)에 사용되는 UV경화형 수지는 광중합성 실리콘계 고분자(prepolymer)와 광중합성 모노머(monomer) 및 광개시제(photo initiator)를 포함하여 광개시제가 UV를 받아 고분자와 모노머가 서로 중합되어 경화된다. 이러한 광중합성 고분자로는 실리콘계 아크릴레이트일 수 있고, 이형성을 향상시키기 위하여 불소기, 과불소기를 함유할 수 있다.
도 4에 보이는 바와 같이, 본 발명에 따른 보안 라벨은 상기 이형층(40)과 광학 패턴층(10) 사이에 간지(60)를 더 포함할 수 있다. 상기 간지(60)는 보안 라벨 모양의 주변부 전체 또는 일부에 구비될 수 있다. 이는 피착재에 대한 핫멜트 접착 후 가열 압착에 의해 상기 이형층(40)과 광학 패턴층(10) 간에 밀착으로 이형층(40)의 제거가 쉽지 않음을 해소하기 위한 것으로 상기 간지(60)는 제한되지는 않으나 가열 압착시에도 광학 패턴층(10)과 밀착성이 매우 낮은 재질일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 롤-투-롤(roll-to-roll)을 통한 보안 라벨의 제조 공정을 나타낸다.
본 발명의 보안 라벨의 광학 패턴층은 전형적인 나노임프린팅 방법을 통하여 형성될 수 있다.
나노임프린팅 방법은 마이크로 또는 나노 스케일의 요철 패턴이 형성된 마스터(master)를 제작하고, 이를 주형으로 하여 광학 패턴층을 직간접적으로 제조하는 방법이다.
마스터(원판)는 일반적으로 실리콘 기판과 같은 절연기판 상에 질화 실리콘(Si3N4) 또는 산화 실리콘(SiO2)과 같은 절연물질을 증착하여 선행층을 형성한 후, 포토리소그라피(photo-lithography)공정을 거쳐 상기 선행층을 원하는 형상으로 패터닝하여 제조할 수 있으며, 또는 공지의 전자빔 공정 또는 레이저 공정 등을 통하여 제조할 수 있다. 이러한 마스터는 그 제작 공정이 까다롭게, 제작 비용이 매우 높아 내구성 유지를 위하여 마스터에 대응 구조를 가지는 별도의 성형 몰드(소프트 몰드 또는 스템프 몰드(하드 몰드))를 복제하고 이로부터 광학 패턴층을 제조하는 방법이 주로 이용되고 있다.
이러한 별도의 성형 몰드 중 소프트 몰드(soft mold)는 마스터 상에 탄성 중합체(elastomer)를 도포, 경화한 다음 원판과 분리하여 제작할 수 있으며, 필요에 따라 지속적인 복제가 가능하다. 소프트 몰드의 탄성 중합체로는 대표적으로 PDMS(polydimethylsiloxane)가 널리 사용되고 있으며, 상기 PDMS 이외에도 폴리우레탄(polyurethane), 폴리이미드(polyimides) 등이 사용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 성형 몰드(100)는 마스터 롤(110)과 텐션 롤(120)로 이루어진 일련의 롤들에 장착되어 순환된다.
임프린트 레진은 코터(300)를 통해 성형 몰드 상에 원하는 두께로 얇게 도포된 후 마스터 롤(110)에서 핫멜트 롤(200)에서 이송되는 핫멜트 필름(30)과 합지된다. 상기 코터(300)는 제한되지는 않으나 그라비아 코터 또는 스프레이 코터 등이 이용될 수 있다.
핫멜트 합지 후, 임프린트 레진은 경화장치(400)에 의해 경화된다. 상기 임프린트 레진의 경화는 제한되지는 않으나 UV 공정 또는 열 공정을 통해 이루어짐으로써 핫멜트층(30) 상에 나노 또는 마이크로 크기의 광학 패턴(20)을 가지는 광학 패턴층(10)이 형성된다.
상기 광학 패턴층(10)은 이형층 형성을 위하여 이형제 레진의 코팅 장치(500)로 이송된다. 이형제 레진은 전술한 그라비아 코터 또는 스프레이 코터를 통하여 광학 패턴층(10)의 광학 패턴(20) 상에 ?瘠? 도포되고 경화장치(600)를 통하여 UV경화 또는 열 경화된다. 상기 이형층 레진의 경화는 제한되지는 않으나 UV 공정 또는 열 공정을 통해 이루어짐으로써 광학 패턴의 나노 구조 상에 어떠한 공극(void)없이 밀착되게 되어 이형층/광학 패턴층/핫멜트층으로 구성된 광학 필름이 제조된다.
상기 제조된 광학 필름은 커팅기(700)를 이용하여 커팅 또는 하프 커팅을 통하여 원하는 라벨 모양으로 제작될 수 있다. 하프 커팅의 경우 이형층을 제외한 광학 패턴층/핫멜트층만이 커팅되고, 폐 기재(미도시)는 별도의 롤을 통하여 제거됨으로써, 완제품 권취롤(800)을 이용하여 보안 라벨이 연속적으로 형성된 롤 형태의 제품을 제조할 수 있다.
상기 제조된 보안 라벨은 신발, 의류, 모자, 가방 등의 원단(피착재)와 합지시킨 다음 열압착 프레스를 이용하여 가열하면 핫멜트층은 용융되고 압착 및 냉각을 거침으로써 피착재에 단단히 접착된다.
이후 보안 라벨의 피착재의 부착 후 이형층(40)을 제거함으로써 광학 패턴층은 그 패턴 형태를 그대로 유지하면서 노출되게 된다.
본 발명의 또 다른 실시예로 본 발명의 보안 라벨은 베이스층(50)을 더 포함할 수 있다.
이때 광학 패턴층(10)은 베이스층(50)에 임프린트되어 형성되며, 상기 베이스층(50)의 배면에는 별도의 핫멜트층(30) 형성 공정이 추가되어야 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 본 발명의 보안 라벨은 이형층과 다른 별도의 간지(60)를 더 포함할 수 있다. 먼저 전술한 바와 같이 핫멜트층(30) 또는 베이스층(50) 상에 광학 패턴층(10)을 형성시킨 다음, 광학 패턴층(10)의 주변 전체 또는 일부의 위치에 간지(60)를 합지한 다음, 광학 패턴(20)와 간지(60) 상부에 코터를 이용하여 이형제를 도포, 경화하여 이형층(40)을 형성시킨 다음, 커팅기(700)를 이용하여 원하는 낱개 형태의 라벨 모양으로 완전 커팅한다.
상기 제조된 보안 라벨은 신발, 의류, 모자, 가방 등의 원단(피착재)와 합지시킨 다음 열압착 프레스를 이용하여 가열하면 핫멜트층은 용융되고 압착 및 냉각을 거침으로써 피착재에 단단히 접착된다.
이후 보안 라벨의 피착재의 부착 후 상기 간지(60)와 이형층(40)을 함께 제거함으로써 광학 패턴층은 그 패턴 형태를 그대로 유지하면서 노출되게 된다.
10: 광학 패턴층 20: 나노 구조물
25: 입체 렌즈층 30: 핫멜트층
40: 이형층 50: 베이스층
60: 간지 100: 성형 몰드
110: 마스터 롤 200: 핫멜트 롤
300, 500: 코터 400,600: 경화장치
700: 커팅기 800: 권취롤

Claims (8)

  1. a) 진위 식별을 위한 이미지 또는 색상이 광학적으로 구현되도록 마이크로 또는 나노 스케일의 일련의 광학 패턴이 상부에 형성되어 있는 광학 패턴층;
    b) 가열 압착에 의해 상기 광학 패턴층이 피착재에 접착되도록 상기 광학 패턴층의 하부에 형성되어 있는 핫멜트층; 및
    c) 가열 압착시 상기 광학 패턴이 뭉게지거나 변형되지 않도록 상기 광학 패턴의 공동(void)없이 도포 및 경화되어, 상기 광학 패턴층의 피착재 부착 후 제거되는 이형층을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    위조 방지용 광학 보안 라벨.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광학 패턴층과 핫멜트층 사이에는 베이스층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
    위조 방지용 광학 보안 라벨.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광학 패턴층의 주변 전체 또는 일부와 이형층 사이에는 간지가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
    위조 방지용 광학 보안 라벨.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 패턴층과 핫멜트층 사이는 베이스층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
    위조 방지용 광학 보안 라벨.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광학 패턴층의 광학 패턴은 마이크로 스케일의 입체 렌즈층를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    위조 방지용 광학 보안 라벨.
  6. 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계;
    상기 임프린트 레진에 핫멜트 필름을 적층하는 단계;
    상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계;
    상기 광학 패턴층에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 핫멜트층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계;
    상기 적층 필름 중에서 광학 패턴층 및 핫멜트층을 라벨 모양으로 하프커팅하고 폐기층 존재시 이를 제거하여 복수개의 보안 라벨 필름을 제조하는 단계;
    상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및
    상기 피착재 접합 후 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여,
    핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는,
    위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법.
  7. 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계;
    상기 임프린트 레진에 베이스 필름을 적층하는 단계;
    상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계;
    상기 광학 패턴층에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 베이스층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계;
    상기 베이스층에 핫멜트 접착제를 도포, 경화하여 핫멜트층을 형성하는 단계;
    상기 적층 필름 중에서 광학 패턴층, 베이스층 및 핫멜트층을 라벨 모양으로 하프커팅하고 폐기층 존재시 이를 제거하여 복수개의 보안 라벨 필름을 제조하는 단계;
    상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및
    상기 피착재 접합 후 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여,
    핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는,
    위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법.
  8. 마이크로 또는 나노 스케일의 광학 패턴이 형성된 성형 몰드에 임프린트 레진를 도포하는 단계;
    상기 임프린트 레진에 핫멜트 필름을 적층하는 단계;
    상기 임프린트 레진을 경화시켜 광학 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 광학 패턴층로부터 성형 몰드를 떼어내어 광학 패턴층을 노출하는 단계;
    상기 광학 패턴층에 간지를 합지하는 단계;
    상기 광학 패턴층 및 간지에 이형제 레진을 도포하고 경화시켜 이형층을 형성됨으로써 이형층, 광학 패턴층 및 핫멜트층을 포함하는 적층 필름을 제조하는 단계;
    상기 적층 필름 중에서 커팅하여 보안 라벨을 제조하는 단계;
    상기 보안 라벨의 핫멜트층을 피착재에 대응시키고 가열 압착하여 보안 라벨을 피착재에 접착시키는 단계; 및
    상기 피착재 접합 후 간지 및 이형층을 박리시키는 단계를 포함하여,
    핫멜트 공정 후에도 광학 패턴이 변형없이 유지되는 것을 특징으로 하는,
    위조방지용 광학 보안 라벨의 접착 방법.
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