KR20220145409A - 장식용 적층판의 부착 구성체 및 장식용 적층판을 붙이는 방법 - Google Patents

장식용 적층판의 부착 구성체 및 장식용 적층판을 붙이는 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시는 기재(base material)에 부착된 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(at least paired two decorative laminates)을 포함하는 장식용 적층판의 부착 구성체에 관한 것이다. 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 각각 상기 장식용 적층판의 배면(back side) 상의 외부 주변 부분(outer circumferential portion)에 접착된 양면 접착 테이프 및 상기 외부 주변 부분의 내부 부분 내측(inner portion inward)에 접착된 양면 접착 테이프를 가져서 섹션(section)을 형성한다. 탄성 접착제(elastic glue)가 상기 배면 상의 외부 주변 부분을 위한 양면 접착 테이프의 외측(outside)에 붙는다. 상기 탄성 접착제는 또한 상기 내부 부분을 위한 양면 접착 테이프로 형성된 섹션 내에 붙는다. 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 각각의 배면 상의 기재에 고정되면서 서로 이격된다.

Description

장식용 적층판의 부착 구성체 및 장식용 적층판을 붙이는 방법
<관련 출원의 상호-참조>
본 국제출원은 2020.03.10.자로 일본특허청에 출원된 일본특허출원 제 2020-040431호의 이익을 주장하며 상기 일본특허출원 제 2020-040431호의 전체 개시는 본원에서 참조로 통합된다.
<기술분야>
본 개시는 장식용 적층판(decorative laminates)의 부착 구성체(attachment configuration) 및 장식용 적층판을 붙이는 방법에 관한 것이다.
열경화성 수지 장식용 적층판, 예를 들어 멜라민 장식용 적층판은 통상적으로 공지되어 있다. 열경화성 수지 장식용 적층판은 수평면, 예들 들어 탑 보드(top boards) 및 계산대, 및 수직면 예를 들어 벽면을 위한 인테리어 재료(interior materials)로서 널리 사용된다. 열경화성 수지 장식용 적층판은 기재(base material)에 붙일 때, 못(nails), 나사못(screws) 등으로 기재에 고정시키기 어렵다. 이러한 이유로, 열경화성 수지 장식용 적층판은 접착제(glue)를 사용하여 기재에 붙였다. 관련된 붙임 구성체로서, 본 출원인은 특허문헌 1에서 양면 접착 테이프 및 탄성 접착제를 둘 다 사용하는 장식용 적층판의 부착 구성체를 개시한다.
장식용 적층판은 커다란 치수 변화를 나타낸다. 인접한 장식용 적층판을 접합하여 부착하게 될 때, 장식용 적층판은 때때로 장식용 적층판이 접합되는 부분에서 서로 박리된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 특허문헌 2에 도시된 바와 같이, 틈새 구성(gapping construction)에 의해 장식용 적층판 사이에 접합부(joint)를 생성하고, 비닐 클로라이드 수지로 제조된 접합구(jointer)로 상기 접합부를 충전하는 제안이 이루어졌다.
중국특허출원공개공보 제1955425호 일본특허출원공개공보 제H10-61144A호
그러나, 특허문헌 1에 개시된 종래의 부착 구성체에 따르면, 양면 접착 테이프는 약화된 접착 강도를 제공한다. 장식용 적층판을 기재에 일시적으로 부착하기 위한 노력을 행하더라도, 장식용 적층판은 그 중량으로 인해 미끄러지는(sliding) 문제가 있다. 접착 강도는 특히 겨울에 저온 기간 동안 약화되는 경향이 있다.
장식용 적층판은 치수 변화가 크며, 이것은 또한 장식용 적층판에서 휨(warpage)이 발생할 때 접착 강도가 부족한 양면 접착 테이프로 기재에 장식용 적층판이 고정될 수 없다는 문제를 야기한다.
또한, 보다 작은 크기의 장식용 적층판은 붙임 작업 동안 한 사람이 작업할 수 있는 반면, 장식용 적층판의 크기가 클수록, 정확한 붙임을 위해 더 많은 노동력 및 시간이 요구되고, 이것은 2명 이상의 사람이 수행해야 하는 붙임을 추가로 요구한다는 문제가 있다. 또한, 대형 장식용 적층판이 절단될 때, 절단된 장식용 적층판은 크기의 정밀도가 저하되고, 이것은 절단된 표면을 직선 형태로 마무리하는 데 어려움을 초래한다. 이는 결과적으로 틈새 구성에 의해 형성된 접합부가 직선 형태로 되지 않다는 문제를 야기한다.
본 개시는 상기 상황들의 견지에서 고려된다. 기재에 장식용 적층판을 용이하게 붙이고 정밀하게 마무리할 수 있는 장식용 적층판의 부착 구성체 및 장식용 적층판을 붙이는 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
본 개시는 기재에 부착된 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 포함하는 장식용 적층판의 부착 구성체에 관한 것이다.
적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 각각은 장식용 적층판의 배면(back side) 상의 외부 주변(outer circumferential)에 접착된 양면 접착 테이프 및 외부 주변 부분(outer circumferential portion)의 (중심) 안쪽 방향으로 내부 부분(inner portion inward)에 접착되어 섹션(section)을 형성하는 양면 접착 테이프를 갖는다. 탄성 접착제는 배면 상의 외부 주변 부분에 대해 양면 접착 테이프의 (중심) 밖으로(outside) 붙는다(apply). 탄성 접착제는 또한 내부 부분에 대해 양면 접착 테이프와 함께 형성된 섹션 내에 붙는다.
적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 서로 이격된 상태로, 그들 각각의 배면 상의 기재에 고정되어 있다.
양면 접착 테이프는 0.03 내지 10 mm의 전체 두께를 갖고, JIS Z 0237에 기초한 90° 박리 시험(peel test)에 따라 23℃의 온도에서 3 내지 30 N/20mm의 접착 강도 또는 0℃의 온도에서 1 내지 20 N/20mm의 접착 강도를 갖는다. 또한, 본 발명은 장식용 적층판의 부착 구성체를 얻기 위해 기재에 장식용 적층판을 붙이는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 하기 단계 (A) 내지 (D)를 포함한다:
(A) 평면도에서 직사각형 형상을 갖는 부재를 사용하여 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 하나의 장식용 적층판을 원하는 크기로 절단하는 단계 - 여기서, 상기 부재는 하나의 높이 단차(a difference for one step in height)를 포함하고, 상부 평면부(upper planar portion), 하부 평면부(lower planar portion), 및 측벽(side wall)을 구비함 -;
(B) 상기 절단 단계(A)에서 얻어진 하나의 장식용 적층판의 배면 상의 외부 주변 부분에 양면 접착 테이프를 부착하고, 상기 외부 주변 부분의 중앙 안쪽 방향으로 내부 부분(inner portion inward)에 양면 접착 테이프를 부착하여 섹션(section)을 형성하고, 상기 배면 상의 외부 주변 부분에 대해 양면 접착 테이프의 중앙 밖으로 탄성 접착제(elastic glue)를 붙이고, 상기 내부 부분에 대해 양면 접착 테이프로 형성된 섹션 내에서 탄성 접착제를 붙이는 단계;
(C) 상기 부착 단계 (B)에서 얻어진 하나의 장식용 적층판의 전면(front surface)에 진공 흡착 리프터(vacuum lifter) 자체를 부착하고, 상기 배면을 기재 쪽으로 가압함으로써, 상기 하나의 장식용 적층판을 기재에 고정시키는 단계; 및
(D) 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 다른 장식용 적층판을 상기 단계 (A), (B), 및 (C)에서와 동일한 방식으로 처리하고, 상기 하나의 장식용 적층판과 상기 다른 장식용 적층판 사이에 형성된 간격(distance)으로 상기 다른 장식용 적층판을 상기 기재에 고정시키는 단계.
본 개시의 장식용 적층판의 부착 구성체에 따르면, 각각의 장식용 적층판은 충분한 방식으로 기재에 일시적으로 고정된다. 따라서, 탄성 접착제가 경화되기 전에, 예를 들어 장식용 적층판이 그 자신의 중량으로 인해 아래로 미끄러지는 것이 억제될 수 있어, 문제가 되지 않는다.
장식용 적층판이 커다란 치수 변화를 나타내고 휨이 장식용 적층판에서 발생할 때에도, 탄성 접착제는 장식용 적층판의 치수 변화를 흡수한다. 따라서, 기재에 장식용 적층판을 고정시켜서, 장식용 적층판의 휨을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 장식용 적층판을 붙이는 방법에 따르면, 각각의 장식용 적층판은 절단될 때 개선된 크기 정확도를 갖는다. 그 결과, 절단된 표면을 직선 형태로 마무리하는 것이 가능하다.
도 1은 4개의 섹션을 갖는 장식용 적층판의 평면도이고, 장식용 적층판은 그 배면에 접착된 양면 접착 테이프 및 배면에 붙은 탄성 접착제를 갖는다.
도 2는 도 1의 주요부의 확대 평면도이다.
도 3은 6개의 섹션을 갖는 장식용 적층판의 평면도이고, 장식용 적층판은 그 배면에 접착된 양면 접착 테이프 및 배면에 붙은 탄성 접착제를 갖는다.
도 4는 본 개시에 따른 구성체의 단면도이다.
도 5는 접합부(joint portion)가 편평한 유형의 접합구(flat type jointer)로 마무리된 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 6은 도 5의 편평한 유형의 접합구의 단면도이다.
도 7은 접합부를 코킹제(caulking agent)로 충전함으로써 마무리되는 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 8은 접합 바닥 테이프(joint bottom tape)를 접합부에 접착시킴으로써 마무리되는 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 9는 도 8에서 점선으로 둘러싸인 부분을 보여주는 주요 부분의 확대 단면도이다.
도 10은 외부 코너(external corner)에 대한 화살표 헤드 유형(arrow head type)의 접합구를 사용하여 외부 코너에서 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 11a는 외부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구를 사용하는 외부 코너에서 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 11b는 도 11a의 Z 방향에서 보이는 투시 정면도이다.
도 12는 내부 코너에 대한 끼워맞춤 유형(fit type)의 접합구를 사용하여 마무리되는 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 13은 내부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구를 사용하는 내부 코너에서 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다.
도 14는 본 개시와 관련된 단차진 부재(stepped member)의 평면도이다.
도 15는 본 개시와 관련된 단차진 부재의 투시도이다.
도 16은 본 개시에 따른 단계 (A)를 설명하기 위한 설명도이다.
도 17은 본 개시에 따른 단계 (A)를 설명하기 위한 설명도이다.
도 18은 본 개시에 따른 단계 (B)를 설명하기 위한 장식용 적층판의 평면도이다.
도 19는 도 18의 주요 부분의 확대 평면도이다.
도 20은 본 개시에 따른 단계(C)를 위해 사용되는 유리 진공 흡착 리프터(glass vacuum lifter)의 투시도이다.
도 21은 유리 진공 흡착 리프터를 사용하여 작업이 수행되는 방법을 보여주는 설명도이다.
도 22는 도 5의 주요 부분의 확대 단면도이다.
도 23은 도 10의 주요 부분의 확대 단면도이다.
도 24는 도 12의 주요 부분의 확대 단면도이다.
도 25는 도 13의 주요 부분의 확대 단면도이다.
도 1은 원하는 크기로 절단된 장식용 적층판(9)의 평면도이다. 장식용 적층판은 그의 배면에 접착된 양면 접착 테이프 및 배면에 붙은 탄성 접착제를 갖는다. 도 2는 도 1의 주요 부분의 확대 평면도이다. 장식용 적층판의 배면 상에서, 장식용 적층판의 외부면(outer side)을 위한 양면 접착 테이프(2)는 배면의 외부 에지의 1 내지 300 mm 내측, 보다 바람직하게는 25 내지 35 mm 내측의 위치에서 외부 주변 부분에 접착된다. 또한, 장식용 적층판의 내부면(inner side)을 위한 양면 접착 테이프(2)는 외부면을 위한 양면 접착 테이프(2)의 내측에 위치된 내부 부분에 접착된다. 내부 부분은 내부면(inner side)을 위한 양면 접착 테이프에 의해 분할되어 섹션(4개의 섹션)을 형성한다.
장식용 적층판의 배면은 1 내지 300 mm, 보다 바람직하게는 10 내지 20 mm의 폭을 갖는 블랭크 공간(3)을 포함한다. 블랭크 공간은 외부 에지와 외부면을 위한 양면 접착 테이프(2) 사이에서, 장식용 적층판의 배면의 외부 에지의 1 내지 300 mm 내측, 보다 바람직하게는 10 내지 20 mm 내측의 위치에 위치된다. 블랭크 공간(3)은 직선 형태(straight line)의 탄성 접착제(1)로 붙는다. 동일한 탄성 접착제는 또한 굽이치는 라인(snaking line)의 형태의 내면을 위한 양면 접착 테이프(2)에 의해 구획된 섹션의 각각의 섹션 내에 붙는다. 양면 접착 테이프 및 탄성 접착제 둘 다의 사용은 장식용 적층판이 기재로부터 박리되는 것을 억제한다.
양면 접착 테이프 각각은 탄성 접착제가 경화될 때까지 기재에 장식용 적층판을 일시적으로 부착시키는 것이다. 사용하기 위한 양면 접착 테이프는 접착층이 지지체의 양면에 제공되고 이형 시트가 하나의 접착층 상에 접착되는 권취형(wound type)일 수 있다. 대안적으로, 사용하기 위한 접착 테이프는 지지체가 없는 단일 접착층으로 이루어질 수 있다.
지지체의 예는 종이, 부직포, 금속 포일, 천연 섬유, 합성 섬유 등으로 제조된 직물, 폴리에스테르, 연질 폴리비닐 클로라이드, 경질 폴리비닐 클로라이드, 아세테이트 등으로 제조된 수지 필름, 폴리올레핀 플라스틱 필름, 예를 들어 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 및 OPP(배향된 폴리프로필렌), 플랫 얀(flat yarn), 플라스틱 발포체 등이다. 또한, 지지체의 두께를 0.001 내지 8.00 mm, 바람직하게는 0.004 mm 내지 3.80 mm로 설정하면, 장식용 적층판을 붙일 때 지지체를 박리하지 않고 양면 접착 테이프의 전체 두께를 증가시킨다. 이는 하기 탄성 접착제에 대한 접착 영역이 제공될 수 있기 때문에 바람직하다.
접착층은 바람직하게는 접착제를 포함한다. 접착제를 형성하는 접착제 성분은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 실리콘계 수지, 부틸 고무, 에폭시계 수지일 수 있다. 특히, 아크릴계 수지는 취급성, 접착성, 내열성 및 내수성(water resistance)의 이점, 및 비용의 관점에서 바람직하다. 각각의 접착층의 두께를 0.001 내지 3.00 mm, 보다 바람직하게는 0.013 내지 0.10 mm로 설정하는 것이 장식용 적층판이 붙을 때 접착층의 박리 없이 접착층의 접착 강도의 이점을 제공하므로 바람직하다. 바람직하게는, 양면 접착 테이프의 전체 두께는 0.03 내지 10 mm, 보다 바람직하게는 0.1 내지 4 mm이다. 이러한 범위 내의 두께를 갖는 양면 접착 테이프는 접착제가 돌출되게 하지 않고, 후술하는 탄성 접착제의 접착 영역을 제공할 수 있다. 여기서, 전체 두께는 지지체의 두께와 접착층의 두께의 합이며, 이형 시트의 두께는 제외한다.
특히, 양면 접착 테이프는 JIS Z 0237에 기초한 90° 박리 시험에 따라 23℃의 온도에서 3 내지 30 N/20mm, 보다 바람직하게는 5 내지 14 N/20mm의 접착 강도를 갖는 것이 바람직하다. 대안적으로, 저온 환경(0℃의 온도)에서, 접착 강도는 1 내지 20 N/20mm, 보다 바람직하게는 5 내지 13 N/20mm인 것이 바람직하다.
또한, 23℃ 또는 0℃의 온도에서 전술한 범위의 접착 강도를 갖는 양면 접착 테이프는 접착제가 초기에 경화될 때까지 23℃의 온도의 환경 및 0℃의 온도의 환경에서 장식용 적층판 자체(약 5.6 kg/m2)를 지지하기에 충분히 강하다. 따라서, 작업 온도의 영향으로 인해 붙어 있는 장식용 적층판의 미끄러짐(slippage) 또는 곤란함(troubles), 예를 들어 휨 및 박리를 억제할 수 있다. 23℃의 온도에서 전술한 강도를 갖는 양면 접착 테이프는 실온 환경에서 장식용 적층판이 그의 붙임에서 기재에 일시적으로 고정될 수 있게 한다. 0℃의 온도에서 전술한 강도를 갖는 양면 접착 테이프는 냉각 동안 장식용 적층판이 그의 붙임에서 기재에 일시적으로 고정될 수 있게 한다.
또한, 양면 접착 테이프는 23℃의 온도에서 3 내지 30 N/20mm의 접착 강도 및 저온 환경(0℃의 온도에서)에서 1 내지 20 N/20mm의 접착 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 장식용 적층판은 실온 환경 및 저온 환경 모두에서 기재에 확실히 일시적으로 고정될 수 있다.
본 개시에서 상기 양면 접착 테이프의 접착층용 지지체는 폴리에틸렌계 발포 수지 또는 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)로 이루어진 필름인 것이 바람직하다. 또한, 상기 접착층에는 아크릴계 수지 또는 부틸 고무를 포함하는 접착제가 사용된다.
본 개시에서, 탄성 접착제는 장식용 적층판의 배면 상의 외부 주변 부분에 그리고 상기 외부 주변 부분의 장식용 적층판 안쪽 방향으로 내부 부분에 형성된 섹션의 내측에 붙는다.
탄성 접착제는 경화된 후에 고무 탄성을 갖는 접착제이다. 탄성 접착제의 예는 변성 실리콘 수지계, 폴리우레탄 수지계, 폴리설파이드 변성 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, SBR(스티렌-부타디엔 고무계), 및 비닐 아세테이트 수지계를 포함한다. 변성 실리콘 수지계 접착제는 방수성, 내구성, 및 접착성, 및 장식용 적층판의 치수의 수축 및 연장에 대한 후속성(followability)의 이점으로 인해 바람직하고, 이는 습도 및 건조도(dryness)로 인해 용이하게 수축 및 연장된다.
변성 실리콘 수지계 탄성 접착제의 예는 1-성분 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제 및 용매계 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제가 없는 수분-경화성 용매를 포함한다. 1-성분 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제가 없는 수분-경화성 용매는 대기 중의 수분과 반응한 후 경화된다. 특히, 수분-경화성 용매가 없는 1-성분 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제는 용매-기반 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제에 비해 더 두껍게 붙게될 수 있고, 환경적으로 바람직하다.
바람직하게는, 탄성 접착제는 양면 접착 테이프에 비해 더 두꺼운 두께로 붙는다. 구체적으로, 탄성 접착제는 바람직하게는 1 mm 이상 5 mm 이하의 붙음 두께를 갖는다. 이러한 범위 내의 붙음 두께는 충분한 접착 효과 및 후속성을 제공한다. 그 결과, 장식용 적층판은 압력으로 기재에 부착될 때 양면 접착 테이프에 의해 당겨지고, 결과적으로 탄성 접착제 및 장식용 적층판은 서로 견고하게 접착된다. 또한, 양면 접착 테이프는 탄성 접착제에 대한 둑(weir)으로서 기능한다. 장식용 적층판의 외부 주변 부분에 붙는 탄성 접착제는 붙은 후에 장식용 적층판의 붙은 표면의 안정한 형성을 위해 직선 형태로 붙게 된다.
바람직하게는, 탄성 접착제는 빌딩 리서치 인스티튜트 방법(Building Research Institute Method)에서 접착 강도 시험 기계(Oxjack Co, Ltd에 의해 제조됨)를 사용하여, 금속 지그(metal jig), 예를 들어 40 mm × 40 mm의 크기를 갖는 철에 대한 접착 강도, 특히 0.1 내지 0.9 kN, 보다 바람직하게는 0.2 내지 0.73 kN의 인장 강도를 갖는다. 이러한 범위의 인장 강도에 따르면, 충분한 접착 효과 및 후속성을 수득하는 것이 가능하다.
도 1에서, 내면을 위한 양면 접착 테이프에 의해 형성된 섹션은 4개의 섹션을 포함한다. 그러나, 섹션의 수에는 제한이 없다. 섹션은 장식용 적층판의 크기에 따라 6개의 섹션, 8개의 섹션, 9개의 섹션 등으로 적절히 조정된다. 도 1에서와 같이, 탄성 접착제는 직선 형태의 장식용 적층판의 외부 주변 부분에 붙게 되고, 탄성 접착제는 굽이치는 라인 형태의 내부 부분에 있는 섹션의 내부에 붙게 된다.
도 4는 틈새 구성가 2개의 장식용 적층판(9, 9)에 수행되고 이어서 기재(21)에 고정되는 장식용 적층판의 부착 구성체의 구성의 단면도이다. 틈새 구성에서, 접합부(4)가 2개의 장식용 적층판(9, 9) 사이에 형성되고, 접합부(4)가 틈새를 포함한다. 틈새 구성에 의해 생성된 접합부(4)는 틈새의 시각적 품질을 향상시키기 위해 접합구(jointer), 코킹제(caulking agent), 또는 접합 바닥 테이프(joint bottom tape)를 사용하여 완성된다.
기재가 도 5에 도시된 바와 같이 평면인 경우, 예를 들어 편평한 유형의 접합구(5a)는 분진이 틈새에 축적되지 않도록 사용된다. 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 편평한 유형의 접합구를 통해 함께 접합(join)되고, 서로 이격되는 동안 기재(21)에 고정된다. 편평한 유형의 접합구의 사용은 장식용 적층판의 외관에 문제를 야기하지 않으며, 따라서 장식용 적층판이 약간 연장되고 수축되고/되거나 각각의 장식용 적층판의 말단이 직선의 형태가 아닌 경우에도 유리하다.
도 6은 편평한 유형의 접합구(5a)의 단면도이다.
도 7은 코킹제(6)가 접합부(4)에 붙는 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다. 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 기재(21)에 고정되고, 접합부(4)는 코킹제(6)로 충전된다. 코킹제의 경우, 특히 실리콘 수지계 코킹제가 권장되는데, 이는 장식용 적층판의 치수 변화를 용이하게 하고 내수성에 유리하다.
도 8은 접합부(4)가 접합 바닥 테이프(7)와 함께 붙는 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도이다. 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 기재(21)에 고정되고, 접합부(4)는 기재(21)가 노출되지 않도록 그에 접착된 접합 바닥 테이프(7)를 갖는다. 접합 바닥 테이프(7)는 얇은 장식용 테이프, 특히 그의 배면에 접착층을 포함하는 장식용 테이프를 사용함으로써 용이하게 부착될 수 있다.
따라서, 본 개시의 장식용 적층판의 부착 구성체에 대해 기술되며, 여기서 장식용 적층판은 동일한 평면 상의 기재에 붙는다. 본 개시의 장식용 적층판의 부착 구성체의 붙임은 장식용 적층판이 붙는 평면 방식으로 연장되는 외부 표면 또는 내부 표면을 갖는 구성체의 평면으로 제한되지 않는다. 본원의 장식용 적층판의 부착 구성체는 유리하게는 외부 및/또는 내부 코너를 처리하는 데 붙게 될 수 있다. 외부 코너는 구성체 평면의 외부 표면들 사이의 코너이며, 이 코너에 장식용 적층판이 붙게 되며, 다시 말해, 외부 표면이 연장되는 교차점(place of intersection)이다. 내부 코너는 평면의 내부 표면들 사이의 코너이다.
예를 들어, 도 10은 외부 코너에 대한 화살표 헤드 유형의 접합구를 사용한 외부 코너에서의 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도(5b)이다. 도 11a는 외부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구를 사용한 외부 코너에서의 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도(5c)이다. 도 12는 내부 코너에 대한 끼워맞춤 타입의 접합구를 사용한 내부 코너에서의 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도(5d)이다. 도 13은 내부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구를 사용한 내부 코너에서의 장식용 적층판의 부착 구성체의 단면도(5e)이다. 접합구의 형상은 전술한 형상들로 제한되지 않는다. 접합구의 형상 및 색상은 장식용 적층판이 부착되는 위치에 따라 적절히 선택될 수 있다. 접합구의 재료는 예를 들어 알루미늄 또는 수지이다.
본 개시의 장식용 적층판의 부착 구성체를 얻기 위한 붙임 방법에 대한 설명이 제공되며, 이는 하기 단계를 포함하여 달성된다:
(A) 평면도에서 직사각형 형상을 갖는 부재를 사용하여 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 제 1 장식용 적층판을 원하는 크기로 절단하는 단계, 상기 부재는 하나의 높이 단차(a difference for one step in height)를 포함하고, 상부 평면부(upper planar portion), 하부 평면부(lower planar portion), 및 측벽(side wall)을 구비함;
(B) 상기 절단 단계 (A)에서 얻어진 제 1 장식용 적층판의 배면(back side)에 양면 접착 테이프를 부착하고 상기 배면 상의 제 1 장식용 적층판의 여러 부분에 탄성 접착제(elastic glue)를 붙이는 단계;
C) 상기 부착 단계 (B)에서 얻어진 제 1 장식용 적층판의 전면(front surface)에 진공 흡착 리프터(vacuum lifter) 자체를 부착하고, 상기 배면을 기재 쪽으로 가압하여 상기 제 1 장식용 적층판을 기재에 고정시키는 단계; 및
(D) 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 제 2 장식용 적층판을 상기 단계 (A), (B), 및 (C)에서와 동일한 방식으로 처리하고, 상기 제 2 장식용 적층판과 상기 제 2 장식용 적층판 사이에 형성된 간격(distance)을 두고 상기 제 2 장식용 적층판을 상기 기재에 고정시키는 단계.
도 14는 평면도에서 직사각형 형상을 갖는 부재(15)의 평면도로서, 단차진 부재(stepped member)는 하나의 높이 단차(difference for one step in height)를 포함하고, 상부 평면부(15c), 하부 평면부(15d) 및 측벽(15e)이 길이 방향으로 제공된다(이하, '단차진 부재'라고 함). 상기 단차진 부재(15)는 평면도에서 상하 방향으로 연속된다. 도 15는 단차진 부재(15)의 투시도이다. 상기 단차진 부재는 하기 기술되는 전기 원형 톱(electric circular saw)(16)의 블레이드 가이드(blade guide)(16a)를 하나의 높이 단차에 의해서 형성된 측벽(15a)과 접합하기 위해서 하나의 높이 단차를 포함한다. 상기 단차진 부재의 이러한 차이는 장식용 적층판을 절단하고 직선의 정밀도를 향상시키는 중요한 역할을 한다. 상기 단차진 부재(15)는 제 1 보드 본체(15a)와 제 2 보드 본체(15b)를 서로 접합함으로써 얻어진다. 제 1 보드 본체 및 제 2 보드 본체는 각각 상이한 폭을 갖는다. 접합할 때, 제 1 보드 본체(15a)의 하나의 말단면과 제 2 보드 본체(15b)의 하나의 말단면은 서로 동일 평면에 있으므로, 도 16에 도시된 바와 같이 한 손으로 단차진 부재를 지지하는 것을 용이하게 한다. 단차진 부재의 예시적인 재료는 플라스틱 적층판 보드(plastic laminated board) 및 합판(plywood)을 포함한다. 그러나, 단차진 부재의 재료에 대한 제한은 없다. 또한, 제 1 및 제 2 보드 본체를 접합하는 방법에 대한 제한은 없다. 제 1 보드 본체 및 제 2 보드 본체는 각각 약 300 내지 450 mm의 범위에 속하는 임의의 폭, 및 약 3 내지 12 mm의 범위에 속하는 임의의 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는, 제 1 보드 본체 및 제 2 보드 본체의 길이는 절단될 장식용 적층판의 크기와 같거나 그 보다 크다.
단계 (A)에서, 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판의 제 1 장식용 적층판은 원하는 크기로 절단된다. 장식용 적층판을 원하는 크기로 절단할 때, 전기 원형 톱(16)은 도 16에 도시된 바와 같이 하부 평면부(15d) 상에 배치된다. 전기 원형 톱의 블레이드 가이드(16a)는 측벽(15e)과 접합된다. 상부 평면부(15c)는 한 손으로 파지(hold)되는 반면에, 전기 원형 톱은 다른 손으로 측벽(15e)을 따라 미끄러져서, 블레이드(16b)가 단차진 부재(15) 밖으로 돌출됨으로써, 장식용 적층판을 절단한다. 바람직하게는, 하부 평면부(15d)의 폭(w)은 전기 원형 톱(16)의 블레이드 가이드(16a)의 블레이드(16b)와 마주하는(facing) 말단 표면으로부터 블레이드(16b)까지의 거리(L)와 동일하다. 단계 (A)는 원하는 제 1 장식용 적층판의 신속한 획득을 가능하게 하며, 이는 크기 정밀도에서 유리하다. 또한, 절단면은 직선 형태로 완성되며, 이는 후술하는 접합부의 틈새 구성 및 끼워맞춤에서 유리하다.
도 18 및 도 19는 상기 단계 (B)를 도시한 것으로, 각각 전술한 도 1 및 도 2와 동일하다. 바람직하게는, 상기 탄성 접착제(1)는 상기 장식용 적층판의 배면의 외부 주변 부분에 붙을 때 직선 형태로 적용된다. 또한, 상기 탄성 접착제(1)는 상기 장식용 적층판의 배면 상의 내부 부분에서 상기 양면 접착 테이프에 의해 정의되는 위치(섹션의 내측)에 붙는다. 이 경우, 유용한 접착제 붙는 방법의 예는 도트 코팅(dot coating), 상기 도트 코팅에서 접착제는 고정된 간격으로 붙게 됨('라운딩된 볼 파스팅(rounded ball pasting)'이라고 함); 접착제가 빗살무늬 선단(comb-shaped leading end)을 갖는 금속을 사용하여 붙는 소위 스크래칭(scratching); 및 카트리지에 포함된 접착제가 도 19에 도시된 바와 같이 굽이치는 라인의 붙임을 위해 압출되는 굽이치는 라인의 형태의 붙임;을 포함한다. 이들 방법 중에서, 굽이치는 라인의 형태로 접착제를 붙게 하는 것이 바람직하다. 굽이치는 라인의 형태의 붙임에 따라, 상기 장식용 적층판의 면적에 비해 더 큰 접착 면적을 얻을 수 있으며 전체 장식 표면에 걸쳐서 접착 강도를 나타낼 수 있다. 또한, 상기 접착제를 효율적이고 신속하게 붙게 할 수 있다.
단계 (C)에 대해 기술된다. 양면 접착 테이프(2)가 접착되고 탄성 접착제(1)가 단계 (B)에서 붙는 장식용 적층판은 도 21에 도시된 바와 같이 진공 흡착 리프터에 부착된다. 진공 흡착 리프터는 예를 들어 도 20에 도시된 유리 진공 흡착 리프터이다. 장식용 적층판은 양면 접착 테이프로 기재에 일시적으로 고정되고 그 후에 기재에 대해 가압된다. 진공 흡착 리프터는 그 자체를 장식용 적층판에 부착시키는 임의의 진공 흡착 리프터일 수 있다. 예를 들어, 유리 진공 흡착 리프터가 바람직하다. 유리 진공 흡착 리프터는 유리 기판을 붙임 표적(application target)에 붙게 하는데 사용되고 또한 장식용 적층판의 붙이는데에 사용하기에 적합하다. 바람직하게는, 유리 진공 흡착 리프터는 5 내지 600 kg, 더 바람직하게는 30 내지 350 kg의 최대 리프팅 용량을 갖는다. 이들 리프팅 용량의 범위는 진공 흡착 리프터가 그 자체를 장식용 적층판에 부착하기 위한 부착 강도를 유지하면서 장식용 적층판이 그 표면에 손상되지 않고 붙을 수 있게 한다. 또한, 흡인 컵(suction cups)의 사용은 붙임이 장식용 적층판의 부착 위치의 정밀도에서 유리할 수 있게 한다.
도 20의 유리 진공 흡착 리프터(17)는 2개의 흡입 컵을 갖는다. 그러나, 흡인 컵의 수는 2개로 제한되지 않는다. 흡인 컵의 적절한 수를 갖는 유리 진공 흡착 리프터는 부착될 장식용 적층판의 크기 및 중량에 따라 선택된다.
상기 단계 (D)에서, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판의 제 2 장식용 적층판은 또한 제 1 장식용 적층판의 경우에서와 동일한 방식으로 기재에 대해 가압된다. 제 2 장식용 적층판은 제 1 장식용 적층판으로부터 일정 간격을 갖는 기재(틈새 구성)에 붙는다. 접합부의 폭에서 에러가 발생하더라도, 공간의 존재가 후술하는 마무리 방법에 의해 에러가 보이지 않거나 눈에 띄지 않게 할 수 있으므로, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 서로 이격된다. 대조적으로, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판이 공간 없이 붙게 되는 착용 구성체에서, 접합부는 장식용 적층판의 치수의 수축 및 신장으로 인해 쉽게 균열되고; 시각적 품질의 저하를 초래하는 장식용 적층판 사이에 틈새가 생성되고; 장식용 적층판은 환경에 의해 영향을 받는 장식용 적층판의 신장으로 인해 그의 접합부에서 쓰러스트 업(thrust up)되고, 이는 기재로부터 장식용 적층판의 낙하를 초래하며; 붙임은 고도로 개발된 레벨의 기술 및 시간을 필요로 한다. 이러한 이유로, 착용 구성체는 바람직하지 않다. 바람직하게는, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 그 사이에 2 내지 4 mm의 틈새를 갖는다.
쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 이격시킴으로써 형성된 틈새를 포함하는 접합부는, 접합구가 장식용 적층판의 말단 내로 삽입된 후에 또는 접합구가 미리 놓이도록 하는 방식으로 기재 상에 접합부와 함께 붙을 수 있다. 틈새 구성 동안, 보다 균일한 폭을 갖는 접합부를 제공하기 위해, 접합부가 되는 위치에서 공간으로서 약 3 내지 5 mm의 폭을 갖는 판-형상의 본체를 배치하는 것이 바람직하고, 정밀한 폭을 갖는 접합부를 제공하기 위해 판-형상의 본체를 지지체(support)로서 사용하는 것이 바람직하다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판이 이격될 때(틈새), 접합부의 폭은 3 mm 이상으로 설정된다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판이 접합부와 함께 완성될 때, 예를 들어 도 22에 도시된 바와 같이, 각각의 장식용 적층판(9)의 말단 표면과 장식용 적층판(9)의 수축 및 신장에 대해 조정 가능하게 접합구 사이에 틈새(30)를 제공하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 틈새의 폭(t)은 1.0 내지 3.5 mm, 보다 바람직하게는 1.5 내지 3.0 mm이다. 접합부로부터 틈새를 갖지 않는 각각의 장식용 적층판이 온도 및 습도의 영향으로 인해 신장되면, 응력이 접합부를 향해 가해지지만 외부로 방출될 수 없다. 응력은 반발되어 내향으로 붙게 되고, 이는 장식용 적층판이 상승하게 하고 결과적으로 일부 경우에 장식용 적층판을 손상시킨다.
바람직하게는, 장식용 적층판이 붙게 되는 기재는 예를 들어 무기 기재, 목재 기재, 또는 유기 기재이다. 무기 기재의 예는 금속 보드, 타일, 시멘트 보드, 화산 유리질 다층 보드, 규산칼슘 보드, 마그네슘 실리케이트 보드, 마그네슘 옥사이드 보드, 및 석고 보드를 포함한다.
목재 기재의 예로는 합판, 절연 보드, MDF(중밀도 섬유판(Medium Density Fiberboard)), 하드 보드(hard board), 파티클 보드(particle board), 배향된 스트랜드 보드(oriented strand board) 등이 있다.
유기 기재의 예는 열경화성 수지계 또는 열가소성 수지계와 같은 플라스틱 보드를 포함한다. 구체예로는 페놀 수지 보드, 폴리카보네이트 보드, 아크릴 수지 보드, 경질 염화비닐 보드, 연질 염화비닐 보드, 폴리프로필렌 수지 보드, 폴리스티렌 수지 보드, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지 보드 등을 들 수 있다.
특히, 상기 기재 및 양면 접착 테이프 또는 탄성 접착제가 서로 잘 접착되지 않는 경우, 상기 기재를 처리하기 위해 프라이머를 사용할 수 있다. 상기 프라이머의 예로는 아크릴계, 우레탄계, 폴리에스테르계, 실리콘계, 부틸 고무계 및 에폭시계 등이 있다. 본 발명에서 상기 기재가 규산칼슘 보드, 합판 또는 모르타르인 경우, 상기 탄성 접착제의 강도를 향상시키기 위해 상기 단계 (A) 이전에 폴리우레탄 수지계 프라이머 또는 아크릴계 수지 프라이머를 사용한다.
기재에 붙게 되는 장식용 적층판은 유리하게는 장식층(decorative layer) 및 코어층(core layer)을 포함하는 열경화성 수지 장식용 적층판이다. 이는 열경화성 수지 장식용 적층판이 내마모성, 강도 및 내열성에 유리하기 때문이다. 열경화성 수지 장식용 적층판의 코어층으로서, 열경화성 수지-함침 크라프트지가 사용될 수 있다. 또한, 무기 섬유질 기재(fibrous base material)를 결합제 성분(binder component) 및 무기 충전제(inorganic filler)를 함유하는 슬러리로 함침시키고 건조시킴으로써 형성되는 프리프레그(prepreg)가 바람직하다. 이는 이러한 프리프레그가 불연성(non-combustibility)을 갖는 장식용 적층판을 제공하기 때문이다.
불연성 장식용 적층판을 위한 프리프레그를 위해 사용되는 무기 섬유질 기재의 예는 무기 섬유, 예를 들어 유리 섬유, 암면, 탄소 섬유, 및 세라믹 섬유로부터 제조된 부직포 및 직조 직물을 포함한다. 바람직하게는, 무기 섬유질 기재의 평량은 10 내지 200 g/m2의 범위 내이다. 특히, 내열성 및 난연성에 유리한 유리 섬유 부직포를 사용하는 것이 바람직하다.
슬러리에 함유된 결합제 성분은 유기 수지 성분을 포함한다. 유기 수지 성분의 예는 열경화성 수지, 예를 들어 페놀-포름알데하이드 수지 및 멜라민-포름알데하이드 수지, 열가소성 수지 에멀젼, 예를 들어 아크릴 수지 에멀젼, 염화비닐 수지 에멀젼, 또는 이들의 조합을 포함한다.
무기 충전제로는, 흡열성 금속 수산화물 및/또는 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질을 사용하는 것이 바람직하다.
흡열성 금속 수산화물은 결정화의 수(water of crystallization)를 함유한다. 흡열성 금속 수산화물은 고온에서 분해되어 열을 흡수하여 결정화의 수를 방출하며, 이에 따라 장식용 적층판의 불연성(non-combustibility)을 향상시킨다. 흡열성 금속 수산화물의 예는 알루미늄 수산화물, 마그네슘 수산화물, 및 칼슘 수산화물을 포함한다. 흡열성 금속 수산화물의 평균 입자 직경은 예를 들어 1 내지 50㎛의 범위 내에 있도록 설정될 수 있다. 상기 평균 입자 직경은 레이저 회절/산란법(laser diffraction/scattering method)(Microtrac method)에 의해 검출되는 입자 크기 분포(부피 분포)를 사용하여 계산되는 산술 평균 직경이다. 흡열성 금속 수산화물의 평균 입자 직경이 상기 범위 내에 있기 때문에, 슬러리 중의 흡열성 금속 수산화물의 분산성 및 이에 따른 슬러리의 섬유질 기재로의 함침 특성이 개선된다.
흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질의 예는 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 및 탄산아연과 같은 탄산염, 실리카, 탈크, 및 플라이 애시(fly ash)를 포함한다. 무기 물질의 평균 입자 직경(레이저 회절/산란법(Microtrac method)에 의해 검출된 입자 크기 분포(부피 분포)를 사용하여 계산된 산술 평균 직경)은 예를 들어 0.05 내지 20㎛의 범위 내에 있도록 설정될 수 있다. 이 경우에, 슬러리의 무기 섬유질 기재 내로의 함침 특성이 추가로 개선된다.
특히, 탄산염(예를 들어 탄산칼슘)을 선택하는 것이 바람직하다. 이 경우, 장식용 적층판의 제조 공정 중에 작업성 및 기계가공성이 추가로 개선된다. 사용을 위한 탄산칼슘의 예는 중질 탄산칼슘 및 경질 탄산칼슘(침전된 탄산칼슘)을 포함한다. 탄산칼슘의 평균 입자 직경은 예를 들어 0.05 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 1 내지 5 ㎛인 것으로 설정될 수 있다. 0.05 ㎛ 이상의 탄산칼슘의 평균 입자 직경으로 인해, 탄산칼슘은 슬러리 중에 응집될 가능성이 없고, 따라서 섬유질 기재로의 슬러리의 함침 특성을 개선시킨다. 또한, 10 ㎛ 이하의 탄산칼슘의 평균 입자 직경으로 인해, 장식용 적층판은 훨씬 더 매끄러운 표면을 갖고, 따라서 장식용 적층판의 외관을 개선시킨다.
바람직하게는, 상기 슬러리는 하기 수학식 1의 계산법을 이용하여 무기질 기재에 대한 함침률(%)이 700 내지 1200% 범위인 것이 바람직하다. 수학식 1에서, 용어 "함침 후 중량"은 무기질 기재이 슬러리로 함침되어 건조된 후의 무기질 기재의 중량을 의미한다. 용어 "함침 전 중량"은 슬러리로의 함침 및 건조 전의 중량, 즉 무기질 기재의 중량을 의미한다. 슬러리의 1200% 이하의 함침 속도는 프리프레그로부터의 슬러리의 고형물 함량의 저하(fall-off)를 감소시킬 수 있고, 따라서 프리프레그의 취급을 용이하게 한다. 슬러리의 700% 이상의 함침 속도는 프리프레그의 층들 사이의 적은 분리를 일으킨다.
Figure pct00001
슬러리 중의 유기 수지 성분 대 흡열성 금속 수산화물 및/또는 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질을 포함하는 무기 충전제의 고체 중량 배합비는 바람직하게는 1:1 내지 25, 보다 바람직하게는 1:5 내지 20이다. 상기 유기 수지 성분 대 무기 충전제의 배합비로 인해, 장식층과 프리프레그 사이 및/또는 프리프레그들 사이의 접착성이 개선될 수 있다. 또한, 장식용 적층판의 불연성이 개선될 수 있다.
바람직하게는, 한 조각의 프리프레그 중에 함유된 유기 수지 성분은 30 내지 100 g/m2이고, 코어층 중에 함유된 유기 수지 성분은 40 내지 500 g/m2이다. 상기 범위의 유기 수지 성분은, 불연성이라는 이점으로 프리프레그를 사용하는 장식용 적층판을 제공한다. 또한, 장식층과 프리프레그 사이 및/또는 프리프레그들 사이의 접착성이 유리해진다.
흡열성 금속 수산화물 또는 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질 중의 어느 하나가 독립적으로 사용될 수 있거나 흡열성 금속 수산화물 및 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질이 조합되어 사용될 수 있다. 조합 사용에서, 흡열성 금속 수산화물의 배합비는 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질 1 중량부에 대해 0.2 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 15 중량부인 것이 바람직하다. 이는 상기 범위의 흡열성 금속 수산화물의 배합비가 장식용 적층판의 표면의 편평하고 만족스러운 외관을 제공하기 때문이다. 또한, 흡열성 금속 수산화물의 0.2 중량부 이상의 배합비는 장식용 적층판에 유리한 불연성을 제공한다. 흡열성 금속 수산화물의 20 중량부 이하의 배합비는 슬러리 중의 흡열성 금속 수산화물이 침전되는 것을 억제하며, 이는 결과적으로 슬러리의 함침량의 조절을 용이하게 한다. 흡열성 금속 수산화물의 20 중량부 이하의 배합비는 장식용 적층판을 절단하기 위해 사용되는 절삭기(cutter)의 마모를 감소시킬 수 있다.
상기 무기 충전제의 경우, 흡열성 금속 수산화물 및/또는 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질을 포함하고 각각의 상이한 평균 입자 직경을 갖는 3종의 무기 충전제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
각각의 상이한 평균 입자 직경을 갖는 3종의 무기 충전제는 작은 입자 직경 무기 충전제, 중간 입자 직경 무기 충전제, 및 큰 입자 직경 무기 충전제를 포함한다. 작은 입자 직경 무기 충전제는 0.04 ㎛ 이상 4 ㎛ 미만이다. 중간 입자 직경 무기 충전제는 4 ㎛ 이상 12 ㎛ 미만이다. 큰 입자 직경 무기 충전제는 12 ㎛ 이상 50 ㎛ 미만이다. 이들 3종의 무기 충전제는 동일한 물질이거나 또는 상이한 물질일 수 있다. 슬러리 중의 작은 입자 직경 무기 충전제 대 중간 입자 직경 무기 충전제 대 큰 입자 직경 무기 충전제의 배합비는 바람직하게는 1:0.1 내지 20:0.1 내지 20, 보다 바람직하게는 1:0.1:0.1 내지 10:0.1 내지 10이다. 이들 경우에, 평활성 및 불연성 둘 다에 유리한 장식용 적층판이 수득될 수 있다.
평활성이 유리한 이유는 아래와 같은 것으로 고려된다. 무기 충전제는 부직포의 표면 상에 균일하게 분산되거나 부직포의 섬유들 사이의 틈새로 들어가는 것으로 고려된다. 구체적으로, 부직포는, 열 용융에 의해 또는 기계적으로, 부직포의 단섬유(short fiber)들이 하나씩 분산되고 결합제 성분과 함께 인트윈되는(entwined) 섬유의 응집체이다. 부직포는 통상의 장식용 적층판을 위한 코어 페이퍼(core paper)로서 사용되는 크라프트지보다 더 다공성이고, 따라서 소위 공극인 성긴 부분(sparse parts)을 갖는다. 이러한 공극은 크기가 균일하지 않다. 공극은 각각의 상이한 평균 입자 직경을 갖는 전술한 무기 충전제로 충전된다. 이렇게 함으로써, 각각의 상이한 평균 직경을 갖는 무기 충전제는 다양한 크기로 부직포에 형성된 공극으로 들어간다. 그 결과, 무기 충전제는 부직포 상에 균일하게 분산되거나 부직포의 섬유들 사이의 틈새에 진입할 수 있다. 특히, 열가소성 수지 에멀젼은 슬러리 중에 함유된 열경화성 수지에 비해 쉽게 연화된다. 따라서, 열경화성 수지 에멀젼이 부직포의 플리스(fleece) 형성 공정에서 결합제 성분으로서 사용되는 경우, 얽힌(entangled) 섬유의 결합이 약화된다. 이러한 이유로, 무기 충전제는 열간 프레싱(hot pressing)과 같은 프레싱 동안 부직포의 공극에 쉽게 진입하고, 공극에 조밀하게 모이고, 공극을 충전한다. 그 결과, 완성된 장식용 적층판의 평활성이 개선된다.
세 가지 유형의 무기 충전제가 함께 혼합되는 경우, 레이저 회절/산란형 입자 크기 분포 측정법에 따른 무기 충전제의 부피 누적 입자 직경(volume cumulative particle diameters) Dv(10), Dv(50) 및 Dv(90)은 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상 40.0 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 0.78 ㎛ 이상 36.9 ㎛ 이하이다. 세 가지 유형의 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제의 부피 누적 입자 직경이 상기 범위 내인 경우, 무기 충전제의 슬러리로의 분산성이 양호하고, 부직포 내의 공극이 조밀하게 충전되고, 장식용 적층판의 평활성이 개선된다.
또한, 3가지 유형의 무기 충전제를 함께 혼합하는 경우, 레이저 회절/산란 유형 입자 분포 측정법에 따른 비표면적은 바람직하게는 800 내지 4000 m2/kg, 보다 바람직하게는 900 내지 3500 m2/kg이다. 혼합된 무기 충전제의 비표면적이 상기 범위 내인 경우, 무기 충전제는 슬러리 중의 열경화성 결합제를 용이하게 흡수한다. 결합제가 유동하는 동안, 결합제가 흡수되는 무기 충전제는 부직포 내의 공극으로 들어가서, 프리프레그 사이의 접착성 개선에 기여한다. 지금까지 기재된 바와 같이, 사용되는 부직포의 두께 및 밀도에 따른 적절한 입자 직경을 갖는 무기 충전제의 선택은 종래의 것에 비해 유리한 평활성 및 충분한 접착을 갖는 장식용 적층판을 생성한다.
3가지 유형의 무기 충전제가 사용되는 경우, 작은 입자 직경의 무기 충전제는 탄산칼슘인 것이 특히 바람직하다. 탄산칼슘은 슬러리 중에서 응집되기 어렵기 때문에, 슬러리의 섬유질 기재로의 함침 특성을 개선시킨다. 그리고, 장식용 적층판은 훨씬 더 매끄러운 표면을 가지며, 이는 장식용 적층판의 외관을 개선시킨다. 또한, 탄산칼슘은 저렴하게 입수가능하므로 바람직하다.
장식용 적층판의 두께는 바람직하게는 0.50 mm 내지 8.00 mm, 더욱 바람직하게는 0.86 내지 3.40 mm이다. 이러한 범위의 두께를 갖는 장식용 적층판은 휘어지는(warped) 것을 억제하고, 그의 취급성이 바람직하며, 붙임성이 유리하다.
실시예 1
쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 하나의 장식용 적층판은 제 1 장식용 적층판이고, 다른 하나의 장식용 적층판은 제 2 장식용 적층판이다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 각각은 멜라민 장식용 적층판이다. 멜라민 장식용 적층판은, 멜라민 수지-함침된 페이퍼로 제조된 장식용 층; 및 페놀 수지-함침된 페이퍼로 제조된 코어층을 포함한다. 이하, 멜라민 장식용 적층판을 제조하는 방법에 대한 설명을 제공한다.
멜라민 장식용 적층판의 제조
멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼의 제조
주로 멜라민-포름알데하이드 수지로 구성된 수지 액체를 목재 입자 패턴(wood grain pattern)의 장식용 페이퍼에 함침시켜 수학식 1로 정의된 함침률을 130%로 한 후 건조시켜 멜라민 수지-함침된 장식용 종이를 얻었다.
페놀 수지-함침된 페이퍼의 제조
주로 187 g/m2의 평량을 갖는 크라프트지에 페놀-포름알데하이드 수지로 구성된 수지 액체를 함침시켜 수학식 1로 정의된 함침률이 50%가 되도록 한 후 건조시켜서 페놀 수지-함침된 코어 페이퍼를 얻었다.
멜라민 장식용 적층판의 제조
멜라민 장식용 적층판은 5장의 페놀 수지-함침된 코어 페이퍼 및 1장의 멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼를 바닥부터 이 순서대로 적층하여 적층체(stacked body)를 제조하고 적층된 적층체를 열 및 압력 하에서 형성함으로써 얻어졌다. 제 1 보드 본체 및 제 2 보드 본체로서 폴리우드(polywood)를 사용하였다. 제 1 보드 본체로서의 폴리우드는 300 mm의 폭, 1000 mm의 길이, 및 6 mm의 두께를 갖는다. 제 2 보드 본체로서의 폴리우드는 450 mm의 폭, 1000 mm의 길이, 및 6 mm의 두께를 갖는다. 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 이들 폴리우드는 고무계 접착제(rubber-based glue)로 서로 접착되어, 제 1 보드 본체의 하나의 말단 및 제 2 보드 본체의 하나의 말단이 서로 평평하게 되게 하여(flush), 제 1 보드 본체와 제 2 보드 본체 사이의 하나의 높이 단차를 생성하여 상부 평면부(15c), 하부 평면부(15d), 및 길이 방향으로 연장되는 측벽(15e)을 포함하는 단차진 부재(15)를 얻는다. 여기서, 도 17에 도시된 하부 평면부는 150 mm의 폭(W)을 갖고, 이는 제 2 보드 본체(450 mm)의 폭으로부터 제 1 보드 본체(300 mm)의 폭을 추론함으로써 계산된다. 전기 원형 톱(16)의 블레이드(16b)를 마주하는 말단 표면으로부터 블레이드(16b)까지의 길이(L)는 또한 150 mm였다.
쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 하나인 제 1 장식용 적층판을 전술한 절차에 따라 단차진 부재 및 전기 원형 톱을 사용하여 935 mm의 폭 및 1855 mm의 길이로 절단하였다.
외부면을 위한 양면 접착 테이프(2)를, 특히 도 1에 도시된 바와 같이 외부 에지의 내측으로 30 mm의 위치에서 절단된 제 1 장식용 적층판의 배면 상의 외부 주변 부분에 접착시켰다. 내부면을 위한 양면 접착 테이프(2)를, 외부면을 위한 양면 접착 테이프(2)의 내측으로 된 제 1 장식용 적층판의 배면에서 내부 부분에 접착시켜서, 4개의 균등하게 분할된 섹션을 형성하였다. 외부면을 위한 양면 접착 테이프(2) 및 내부면을 위한 양면 접착 테이프(2)는 각각 전체 두께가 1 mm인 아크릴 양면 접착 테이프(A)이다. 아크릴 양면 접착 테이프(A)는, 지지체로서, 0.80 mm의 두께 및 20 mm의 폭을 갖는 폴리에틸렌계 발포 수지 본체를 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프(A)의 각각의 측면 상의 접착층은 0.10 mm의 두께를 갖는다.
이어서, 탄성 접착제(1)의 두께가 3 mm가 되도록 직선 형태의 외부 에지의 내측으로 15 mm의 위치에서 제 1 장식용 적층판의 배면에 탄성 접착제(1)를 붙이고, 동일한 탄성 접착제를 탄성 접착제(1)의 두께가 3 mm가 되도록 상기 섹션 내에서 굽이치는 라인의 형태로 붙게하여 기재에 붙게하기 위한 제 1 장식용 적층판을 수득하였다. 탄성 접착제로서, 카트리지에 함유된 수분-경화성 용매-부재 1 성분-변성 실리콘 수지 탄성 접착제(moisture-curable solvent-free one-component modified silicone resin elastic glue)를 사용하였다.
이어서, 60 kg의 최대 진공 용량을 갖는 유리 진공 흡착 리프터를 그의 전면(front side)으로부터의 붙임을 위해 제 1 장식용 적층판에 그 자신을 부착시키는 데 사용하였다. 이어서, 제 1 장식용 적층판의 배면을 석고 보드(plaster board)로 제조된 기재에 가압하여 부착시켰다.
이어서, 얻어진 멜라민 장식용 적층판을 절단하고, 양면 접착 테이프를 그에 부착하고, 탄성 접착제를 제 1 장식용 적층판과 같이 그에 붙임으로써, 기재에 붙이기 위한, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 다른 하나인 제 2 장식용 적층판을 얻었다. 제 2 장식용 적층판이 제 1 장식용 적층판으로부터 이격되어 기재에 고정되는 틈새 구성을 수행하였다. 도 5에 도시된 바와 같이, 연장된 형상을 갖고, 이격되어 있는 제 1 장식용 적층판(9)과 제 2 장식용 적층판(9) 사이의 접합부(4)에서 알루미늄으로 제조된 편평한 유형의 접합구(5a)를 제공하였다. 도 6에 도시된 바와 같이, 편평한 유형의 접합부(5a)는 바닥 피스(bottom piece)(5a1), 커버 피스(5a2), 및 바닥 피스(5a1)와 커버 피스(5a2)를 그들 각각의 중간 부분에 결합하는 커플링 부분(coupling portion)(5a3)를 포함한다. 바닥 피스(5a1) 및 커버 피스(5a2)은 각각 평면 형상을 갖는다. 바닥 피스(5a1)는 기재(21)와 제 1 장식용 적층판(9) 사이에 삽입되었다. 그리고, 바닥 피스(5a1)는 기재(21)와 제 2 장식용 적층판(9) 사이에 삽입되었다. 커플링 부분(5a3)은 접합부(4)에 삽입되었다. 커버 피스(5a2)는 접합부(4)를 밀봉한다. 도 22에 도시된 커플링 부분(5a3)과 각각의 장식용 적층판(9)의 말단 표면 사이의 틈새(30)는 1.5 mm의 폭(t)을 갖는다.
실시예 2
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 B를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 B는 0.1 mm의 전체 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 B는 지지체로서 0.02 mm의 두께를 갖는 PET 필름을 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 B의 각 면 상의 접착층은 0.04 mm의 두께를 갖는다.
실시예 3
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 C를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 C는 4 mm의 전체 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 C는 지지체로서, 3.80 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌계 발포 수지체를 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 C의 각 면 상의 접착층은 0.10 mm의 두께를 갖는다.
실시예 4
멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼의 제조
주로 멜라민-포름알데하이드 수지로 구성된 수지 액체를 목재 입자 패턴의 장식용 페이퍼에 함침시켜 수학식 1로 정의된 함침률을 130%로 한 후 건조시켜서 멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼를 얻었다.
프리프레그의 제조
75 g/m2(결합제 성분: 열가소성 수지 에멀젼, 두께 0.585 mm, 밀도 0.130 g/cm3)의 평량을 갖는 유리 섬유 부직포에 수학식 1로 정의된 슬러리의 고형분 함량이 1200%가 되도록 슬러리를 함침한 후 건조하여 프리프레그를 얻었다. 상기 슬러리를, 페놀-포름알데하이드 수지 4.5 중량부, 멜라민-포름알데하이드 수지 3.5 중량부, 작은 입자 직경 무기 충전재로서 1.4 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 16.5 중량부, 중간 입자 직경 무기 충전재로서 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부, 및 큰 입자 직경 무기 충전재로서 20 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부를 배합하였다. 여기서, 작은 입자 직경 무기 충전재의 평균 입자 직경은 전자현미경을 이용하여 측정하였다. 중간 입자 직경 무기 충전재 및 큰 입자 직경 무기 충전재의 각각의 평균 입자 직경은 레이저 회절/산란법을 이용하여 측정하였다.
불연성 장식용 적층판의 제조
1장의 멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼를 목재 입자 패턴으로 적층하고, 5장의 프리프레그, 및 1장의 멜라민 수지-함침된 장식용 페이퍼를 바닥으로부터 이 순서대로 목재 입자 패턴으로 적층하여 적층체를 생성하고, 상기 적층체를 열 및 압력 하에 형성함으로써 불연성 장식용 적층판을 얻었다.
멜라민 장식용 적층판 대신에 불연성 적층판을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 5
멜라민 장식용 적층판 대신에 불연성 장식용 적층판을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방식으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 6
멜라민 장식용 적층판 대신에 불연성 장식용 적층판을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방식으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 7
편평한 유형의 접합구(5a) 대신에 도 7에 나타낸 바와 같이 접합부(4)에 실리콘계 코킹제(6)를 충전시킨 것을 제외하고는, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 실시예 4에서와 동일한 방식으로 마무리하엿다.
실시예 8
평평한 유형의 접합부(5a) 대신에 접합부(4)에 비해 어느 정도 더 큰 접합부(4)에 비해 어느 정도 더 큰 접합 바닥 테이프(joint bottom tape)(7)를 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같은 접합부(4)의 바닥에 접착한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 마무리하였다. 접합 바닥 테이프(7)는 0.3 mm의 두께를 갖는 접착제를 갖는 장식용 시트이다. 접착제를 갖는 장식용 시트는 그의 한 측면 상에 접착층을 갖는 장식용 적층판이며, 상기 장식용 적층판은 수지-함침된 장식용 페이퍼로부터 제조된 장식층, 및 수지-함침된 섬유질 기재로부터 제조된 코어층을 적층함으로써 형성된다.
실시예 9
실시예 9는 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)이 도 10에 도시된 바와 같이 기재(21)의 외부 코너 부분(A)에 부착되었다는 점에서 실시예 4와는 상이하다.
실시예 9에서, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 각각 실시예 4에서와 같은 불연성 장식용 적층판였다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9) 중의 하나인 제 1 장식용 적층판(9)은 기재(21)의 외부 코너 부분(A)의 제 1 표면에 접착되었다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 다른 하나인 제 2 장식용 적층판(9)은 외부 코너 부분(A)의 제 1 표면을 교차하는 기재(21)의 외부 코너 부분(A)의 제 2 표면에 접착되었다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 외부 코너 부분(A)에서 서로 이격되어 접합부(4)를 형성하였다. 접합부(4)에 알루미늄으로 제조된 외부 코너(5b)에 대한 접합구가 제공되었다. 외부 코너(5b)에 대한 접합구는 바닥 피스(5b1), 커버 피스(5b2), 및 바닥 피스(5b1)와 커버 피스(5b2)를 함께 커플링시키는 커플링 부분(5b3)를 포함한다. 바닥 피스(5b1) 및 커버 피스(5b2)는 각각 L-자 형상을 갖는다. 바닥 피스(5b1)는 기재(21)와 각각의 장식용 적층판(9, 9) 사이의 틈새에 삽입되었다. 커플링 부분(5b2)는 접합부(4)에 삽입되었다. 커버 피스(5b2)는 접합부(4)를 밀봉하였다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)의 각각의 말단 표면 및 외부 코너(5b)에 대한 화살표 헤드 유형의 접합구의 커플링 부분(5b3)은 1.5 mm의 폭(t1)을 갖는 근접 범위(close range)의 갭(31)을 갖는다.
실시예 10
실시예 10은, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)이, 도 11a에 도시된 바와 같이, 알루미늄으로 제조된 외부 코너에 대한 접합구(5c) 및 그들 사이의 실리콘계 코킹제(6)를 충전하기 위해 외부 코너 부분(A)에서 이격되어 있다는 점에서 실시예 9와는 상이하다. 외부 코너에 대한 접합구(5c)는 기재로서의 알루미늄 부재(5c2) 및 알루미늄 부재(5c2)의 표면에 접착된 멜라민 수지-함침된 수지 장식용 적층판(5c1)을 포함한다. 실리콘계 코킹제(6)는 외부 코너에 대한 접합구(5c)와 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9) 사이에 충전되었다.
도 11b는 도 11a에서 Z 방향으로부터 보여지는 정면 투시도이다. 기재(21)의 외부 코너 부분(A)에 탄성 접착제 및 아크릴 양면 접착 테이프(A)를 순차적으로 붙였다(외부 코너에 대한 접합구(5c)의 접착을 위해). 외부 코너에 대한 접합구(5c)를 기재(21)에 접착하기 위한 탄성 접착제는 1-성분 변성 실리콘 수지 탄성 접착제가 없는 수분-경화성 용매였다.
실시예 11
실시예 11은 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)이 도 12에 도시된 바와 같이 기재(21)의 내부 코너 부분(B)에 부착된 예이다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9) 사이의 접합부(4)에는 수지로 제조된 내부 코너에 대한 접합구(5d)가 제공되었다. 내부 코너에 대한 접합구(5d)는 커버 부재(5d1) 및 베이스 부재(5d2)를 포함한다. 베이스 부재(5d2)는 바닥 피스(5d3) 및 끼워맞춤 부분(5d4)을 포함한다. 끼워맞춤 부분(5d4)은 커버 부재(5d1)의 중심으로부터 돌출하는 끼워맞춤 표적 부분(5d5)을 수용한다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)은 바닥 피스(5d3)의 양 말단에서 바닥 피스(5d3)에 고정되고, 커버 부재(5d1)의 양 말단에서 커버 부재(5d1)에 고정된다. 도 24는 도 12의 주요 부분의 확대 단면도이다. 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)의 각각의 말단 표면 및 바닥 피스(5d3)의 굽힘 부분은 2.5 mm 및 1.5 mm의 폭(t2, t2')을 각각 갖는 틈새(32) 및 틈새(32')를 갖는다.
실시예 12
실시예 12는, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9) 사이의 접합부(4)에 도 13에 도시된 바와 같이 내부 코너에 대한 접합구(5e)가 제공되었다는 점에서 실시예 11과는 상이하다.
쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9) 중의 하나인 제 1 장식용 적층판(9)은 기재(21)의 내부 코너 부분(B)과 접합되고, 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 다른 하나인 제 2 장식용 적층판의 말단 표면은 제 1 장식용 적층판의 내부 표면의 외부 에지로부터 이격되어 접합부(4)를 형성하고 제 1 장식용 적층판(9)의 외부 에지와 제 2 장식용 적층판(9)의 말단 표면이 서로 마주하게 된다.
불연성 장식용 적층판인 장식용 적층판(9)의 배면을 실시예 4에서와 동일한 방식으로 처리하였다. 유리 진공 리프터를 사용하여 실시예 4에서와 동일한 방식으로 그 전면으로부터 장식용 적층판(9)을 부착하였다. 이어서, 알루미늄으로 제조된 내부 코너에 대한 접합구(5e) 및 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(9, 9)을 도 13에 도시된 바와 같이 내부 코너 부분(B)에 부착하는 내부 코너 처리를 수행하였다.
도 25는 도 13의 주요 부분의 확대 단면도이다. 제 2 장식용 적층판(9)의 말단 표면 및 내부 코너에 대한 접합구(5e)는 1.5 mm의 폭(t3)을 갖는 틈새(33)를 가졌다.
실시예 13
935 mm의 폭 및 2455 mm의 길이를 갖는 기재에 붙이기 위한 불연성 장식용 적층판을 사용하고 6개의 섹션으로 나누는 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 14
프리프레그를 위한 무기 충전제로 사용되는 슬러리를 1.4 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 16.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 37.5 중량부 및 17 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 37.5 중량부를 배합하는 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 1 mm의 전체 두께를 갖는 부틸 고무계 접착제를 사용하였다. 부틸 고무계 접착제는 지지체로서 0.80 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌계 발포 수지 본체를 포함한다. 부틸 고무계 접착제의 각 면 상의 접착층은 0.10 mm의 두께를 갖는다.
실시예 15
프리프레그를 위한 무기 충전제로 사용되는 슬러리를 1.0 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 16.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부, 및 20 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 석고 보드 대신에 베이스 물질로서 9 mm의 두께를 갖는 규산칼슘 보드를 사용하였다.
실시예 16
프리프레그의 결합제 성분이 페놀-포름알데하이드 수지 0 중량부 및 멜라민-포름알데하이드 수지 8 중량부인 것을 제외하고는, 실시예 14와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 석고 보드 대신에 기재로서 9 mm의 두께를 갖는 규산칼슘 보드를 사용하였다. 또한, 규산칼슘 보드는 적용량이 고체 함량에서 10 g/m2이 되도록 롤 코터를 사용하여 그의 표면 위에 아크릴 프라이머로 적용된다.
실시예 17
프리프레그의 결합제 성분이 페놀-포름알데하이드 수지 8 중량부 및 멜라민-포름알데하이드 수지 0 중량부인 것을 제외하고는, 실시예 14와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 석고 보드 대신에 기재로서 9 mm의 두께를 갖는 규산칼슘 보드를 사용하였다. 또한, 규산칼슘 보드는 적용량이 고체 함량에서 10 g/m2이 되도록 롤 코터를 사용하여 그의 표면 위에 폴리우레탄계 프라이머로 적용된다.
실시예 18
프리프레그의 결합제 성분이 페놀-포름알데하이드 수지 0 중량부 및 멜라민-포름알데하이드 수지 8 중량부인 것을 제외하고는, 실시예 15와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 9 mm의 두께를 갖는 규산칼슘 보드 대신에 기재로서 9 mm의 두께를 갖는 폴리우드를 사용하였다. 폴리우드는 그 적용량이 고체 함량에서 10 g/m2이 되도록 그의 표면 위에 아크릴 프라이머로 적용된다.
실시예 19
프리프레그의 결합제 성분이 페놀-포름알데하이드 수지 8 중량부 및 멜라민-포름알데하이드 수지 0 중량부인 것을 제외하고는, 실시예 15와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 9 mm의 두께를 갖는 규산칼슘 보드 대신에 기재로서 9 mm의 두께를 갖는 모르타르(mortar)를 사용하였다. 또한, 모르타르는 그 적용량이 고체 함량에서 10 g/m2이 되도록 그의 표면 위에 아크릴 프라이머로 적용된다.
실시예 20
프리프레그를 위한 무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.4 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 16.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 37.5 중량부, 및 17 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 37.5 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 또한, 변성 실리콘 수지 접착제 대신에 고무계 접착제를 사용하였다.
실시예 21
프리프레그를 위한 무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.0 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 16.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부, 및 20 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 37.5 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 또한, 변성 실리콘 수지 접착제 대신에 우레탄계 접착제를 사용하였다.
실시예 22
프리프레그의 결합제 성분이 페놀-포름알데하이드 수지 0 중량부 및 멜라민-포름알데하이드 수지 8 중량부인 것을 제외하고는, 실시예 14와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 그리고, 변형된 실리콘 수지 접착제 대신에 에폭시계 접착제를 사용하였다.
실시예 23
무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.0 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 6.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 42.5 중량부, 및 20 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 42.5 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 24
프리프레그를 위한 무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.0 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 51.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 20 중량부, 및 20 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 수산화알루미늄 20 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 25
프리프레그를 위한 무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.4 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 6.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 42.5 중량부, 및 17 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 42.5 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다.
실시예 26
프리프레그를 위한 무기 충전제로서 사용하기 위한 슬러리를 1.4 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 51.5 중량부, 8 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 20 중량부, 및 17 ㎛의 평균 입자 직경을 갖는 탄산칼슘 20 중량부와 배합한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다.
비교예 1
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 A를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 A는 0.02 mm의 전체 두께를 가지며, 지지체로서 0.004 mm의 두께를 갖는 PET 필름을 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 A의 각 면 상의 접착층은 0.008 mm의 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 A는 탄성 접착제보다 얇았으며, 이는 탄성 접착제의 돌출을 초래한다. 이것은 결과적으로 장식용 적층판 주위에 메스(mess)를 생성하였다. 또한, 탄성 접착제는 두껍게 붙을 수 없었다. 그 결과, 장식용 적층판을 기재에 접착시켰을 때, 탄성 접착제가 붙은 장식용 적층판의 일부만이 부유하는 것으로 나타났다. 이는 장식용 적층판의 열화된 외관을 나타낸다. 또한, 접착 강도는 유지될 수 없으며, 이는 경화될 때 장식용 적층판의 미끄러짐을 초래한다.
비교예 2
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 A+를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 A+는 20 mm의 전체 두께를 갖고, 지지체로서, 11.80 mm의 두께를 갖는 폴리에틸렌계 발포 수지 본체를 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 A+의 각 면 상의 접착층은 0.10 mm이다. 아크릴 양면 접착 테이프 A+는 탄성 접착제보다 더 두껍고, 이는 탄성 접착제의 접착 면적을 감소시킨다. 결과적으로, 접착 강도는 유지될 수 없고, 이는 경화될 때 장식용 적층판의 미끄러짐을 초래한다.
비교예 3
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 X-를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 X-는 표 3-2에 나타낸 바와 같은 접착 강도를 갖고, 0.03 mm의 전체 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 X-는 지지체로서, 0.004 mm의 두께를 갖는 PET 필름을 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 X-의 각 면 상의 접착층은 0.013 mm의 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 X-의 접착 강도가 약하였으며, 이는 경화될 때 장식용 적층판의 미끄러짐을 야기하였다. 따라서, 장식용 적층판은 장식용 적층판의 단부 부분의 일부 위치에서 검은 종이 테이프를 사용하여 기재에 고정되었다.
비교예 4
아크릴 양면 접착 테이프 A 대신에 아크릴 양면 접착 테이프 X+를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방식으로 장식용 적층판을 제조하였다. 아크릴 양면 접착 테이프 X+는 표 3-2에 나타낸 바와 같은 접착 강도를 가지며, 0.2 mm의 전체 두께를 갖는다. 아크릴 양면 접착 테이프 X+는 지지체로서, 0.12 mm의 두께를 갖는 PET 필름을 포함한다. 아크릴 양면 접착 테이프 X+의 각 면 상의 접착층은 0.04 mm의 두께를 갖는다. 23℃ 및 0℃의 온도에서의 아크릴 양면 접착 테이프 X+의 접착 강도가 크며, 이는 기재에 접착될 때 장식용 적층판이 미끄러지는 것을 억제한다. 그 결과, 장식용 적층판을 제자리에 위치시키는 것이 어려웠다.
기재 및 장식용 적층판의 구성을 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00002
Figure pct00003
붙이는 방법은 하기 표 2에 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00004
Figure pct00005
하기 표 3-1 내지 3-3에 평가 결과가 제시되어 있다.
[표 3-1]
Figure pct00006
Figure pct00007
[표 3-2]
Figure pct00008
Figure pct00009
[표 3-3]
Figure pct00010
실시예 4 내지 실시예 26에 따른 슬러리의 배합비를 표 4-1 내지 4-3에 나타낸다.
[표 4-1]
Figure pct00011
Figure pct00012
[표 4-2]
Figure pct00013
Figure pct00014
[표 4-3]
Figure pct00015
불연성 장식용 적층판의 평가 결과가 하기 표 5에 제시된다.
[표 5]
Figure pct00016
3종의 무기 충전제가 혼합된 무기 충전제의 부피 누적 입자 직경을 표 6에 나타낸다.
[표 6]
Figure pct00017
상기 실시예 및 비교예에 따른 장식용 적층판의 붙임을 평가하는 방법은 하기에서 기술된다.
(1) 외관
붙은 장식용 적층판의 표면은 시각적으로 관찰되었다. 표면이 편평한 경우, 외관은 양호한 것으로 평가되었다. 접착제 및/또는 탄성 접착제로 인해 불균일성이 발견된 경우, 외관은 불량한 것으로 평가되었다.
(2) 붙임성
탄성 접착제가 장식용 적층판의 붙는 동안 장식용 적층판의 단부 부분으로부터 돌출되지 않았다면, 붙임성은 양호한 것으로 평가되었다. 탄성 접착제가 장식용 적층판의 단부 부분으로부터 돌출되었다면, 붙임성은 불량한 것으로 평가되었다. 또한, 접착 동안 장식용 적층판 및 기재를 제자리에 위치시키는 것이 가능했다면, 붙임성은 양호한 것으로 평가되었다. 위치설정이 어려웠다면, 붙임성은 불량한 것으로 평가되었다.
장식용 적층판의 미끄러짐 또는 휨과 같은 문제가 붙은 1일 후에 발생하지 않는 경우, 붙임성이 양호한 것으로 평가되었다. 접착 강도가 유지될 수 없는 경우, 이는 장식용 적층판의 미끄러짐을 초래하였고, 붙임성이 불량한 것으로 평가되었다. 약간의 미끄러짐이 발생하였고, 검은 종이 테이프를 사용하여 장식용 적층판을 보강할 필요가 있는 경우, 붙임성이 중등도로 평가되었다.
(3) 90° 박리 시험
JIS Z 0237에 기초하여 박리 시험을 수행하였다. 한 면에 접착된 PET 필름(두께 25 ㎛)을 갖는 접착 테이프를 20 mm(폭) × 150 mm(길이)의 크기로 절단하였다. 그 후, 절단된 접착 테이프를 기재 및 장식용 적층판에 2회 앞뒤로 2 kg 압력 롤러를 사용하여 접착시키고, 이어서 0℃ 또는 23℃의 온도에서 3시간 동안 방치하였다. 이어서, 접착 테이프를 23℃ 및 50% RH(상대 습도)의 환경 하에 300 mm/분의 인장 속도에서 90° 방향으로 당겨서 90° 박리 시험 힘을 측정하였다. 동일한 측정을 3회 수행하고, 3회 측정에 따른 결과의 평균을 90° 박리 시험 힘으로 간주하였다.
(4) 빌딩 리서치 인스티튜트 방법(Building Research Institute Method)에서 인장 시험(탄성 접착제의 접착 강도 측정)
장식용 적층판을 40 mm × 40 mm 크기의 조각으로 절단하였다. 탄성 접착제를 비드 형태로 기재 상에 붙임 높이가 4 mm가 되도록 붙였다. 절단된 조각 및 기재를 사이에 1 mm의 높이(접착제의 층은 1 mm의 두께를 가짐)로 설정된 공간으로 서로 접착시켰다. 접착된 절단된 조각 및 기재를 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 3일 동안 경화시켰다. 상기 절차에 의해 제조된 제품을 시편으로 간주한다. 시편의 일부인 장식용 적층판의 표면을 접착제(시아노아크릴레이트)를 사용하여 40 mm × 40 mm 크기의 지그(zig)에 접착시켰다. 시편을 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 1일 동안 경화시켰다. 그 후, 빌딩 리서치 인스티튜트 방법(Oxjack Co, Ltd에 의해 제조됨)을 사용하여 절단된 조각 및 기재가 서로 박리되는 방향으로 시편에 힘을 가하여 인장 강도를 측정하였다. 동일한 측정을 3회 수행하고, 3회 측정에 따른 결과의 평균을 인장 강도로 간주하였다.
(5) 불연성 시험(10분)
10분 열 방출 시험을 콘 열량계(cone calorimeter)를 사용하여 ISO5660에 따라 수행하였다. 불연성을 평가하는 방법은 하기와 같았다. 총 열 방출량이 8 MJ/m2 이하인 경우, 최대 열 방출 속도는 연속적으로 10초 이상 동안 200 kW/m2를 초과하지 않았고, 시험된 시편은 시편의 배면을 관통하는 파손 및/또는 균열을 갖지 않은 경우, 불연성이 양호한 것으로 평가되었다. 이들 3가지 조건 중 하나라도 만족스럽지 않은 경우, 불연성이 불량한 것으로 평가되었다.
(6) 불연성 시험(20분)
20분 열 방출 시험을 콘 열량계를 사용하여 ISO5660에 따라 수행하였다. 불연성을 평가하는 방법은 다음과 같았다. 총 열 방출이 8 MJ/m2 이하인 경우, 최대 열 방출 속도는 연속적으로 10 초 이상 동안 200 kW/m2를 초과하지 않았고, 시험된 시편은 파손 및/또는 시편의 배면을 관통하는 균열을 갖지 않았고, 비연성은 양호한 것으로 평가되었다. 이들 세 조건 중 하나라도 만족스럽지 않은 경우, 비연성은 불량한 것으로 평가되었다.
(7) 부피 누적 입자 직경
실시예 및 비교예에 따라 3종의 무기 충전제 (B)를 배합비로 혼합한 무기 충전제의 부피 누적 입자 직경을 레이저 회절 유형 입자 크기 분포 측정 장치(맬버른 인스트루먼츠 리미티드(Malvern Instruments Ltd) 제조, 모델 번호: 마스터사이저 3000)를 사용하여 측정하였다.
상기 측정 결과에 따르면, 본 발명의 장식용 적층판의 부착 구성체(실시예 1 내지 26)는 비교예의 구성체와 비교하여 기재에 붙은 후 장식용 적층판의 더 우수한 외관을 제공하였다. 또한, 본원의 부착 구성체는 붙는 동안 및 붙은 후 탄성 접착제가 돌출되지 않게 하였다. 그리고, 본원의 부착 구성체는 23℃ 또는 0℃의 온도에서 박리 시험에서 유리한 접착성을 나타내었고, 장식용 적층판의 더 큰 인장 강도를 나타내었다.
표 3-2에 나타낸 바와 같이, 실시예 14는 특히 장식용 적층판과 접착 테이프 사이의 높은 접착력을 나타내었다. 이에 대한 이유는 부틸 고무계 접착제의 사용으로부터 기인하는 것으로 간주된다.
실시예 16 내지 18은 특히 기재와 양면 접착 테이프 사이의 높은 접착성을 나타내었다. 이러한 이유는 기재에 대해 수행된 프라이머 처리에 기인하는 것으로 간주된다.
대조적으로, 비교예 1 및 3은 장식용 적층판이 붙은 후 불량한 외관을 가짐을 보여주었다. 또한, 접착제는 붙는 동안 돌출되고, 장식용 적층판의 미끄러짐이 붙은 후에 발생하였다.
(기 타)
장식용 적층판의 부착 구성체는 기재가 그 사이에 간격을 두고 부착된 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을 포함한다. 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 각각: 기재와 마주하는 장식용 적층판의 배면에 접착된 외부면을 위한 양면 접착 테이프로서, 장식용 적층판의 외부 에지의 내측 위치에서; 배면에 접착된 내부면을 위한 양면 접착 테이프로서, 외부면을 위한 양면 접착 테이프의 내측 위치에서; 배면의 외부 에지와 외부면을 위한 양면 접착 테이프 사이에 붙은 탄성 접착제; 및 외부면을 위한 양면 접착 테이프의 내측 위치에서 배면의 일부에 붙은 탄성 접착제로서, 내부면을 위한 양면 접착 테이프는 접착되지 않는 탄성 접착제를 포함한다.
외부면을 위한 양면 접착 테이프는 바람직하게는 장식용 적층판의 배면의 외부 에지를 따라 접착된다.
내부면을 위한 양면 접착 테이프는 바람직하게는 외부면을 위한 양면 접착 테이프의 내측에 있는 부분이 섹션으로 실질적으로 동일하게 분할되도록 장식용 적층판의 배면에 접착된다.
2. 기재에 장식용 적층판을 붙이는 방법으로서,
(a) 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판의 각각의 장식용 적층판 상에, 특정 절단 방향(cut directions)으로 연장되는 측벽을 갖는, 단차진 부재(stepped member)를 배치하고, 상기 측벽과 톱(saw)의 블레이드 가이드(blade guide)를 맞닿게 하여 특정 절단 방향으로 톱을 이동시켜서 상기 장식용 적층판을 상기 톱의 블레이드를 사용하여 적용 크기로 절단하는 단계;
(b) 상기 단계 (a) 후에, 외부면을 위한 양면 접착 테이프를, 상기 장식용 적층판의 외부 에지(outer edge)의 내측 위치에서 상기 장식용 적층판의 배면(back side)에 부착하고, 내부면(inner side)을 위한 양면 접착 테이프를, 상기 외부면을 위한 양면 접착 테이프의 내측 위치에서 상기 장식용 적층판의 배면에 부착하는 단계;
(c) 상기 단계 (b) 후에, 상기 외부 에지와 상기 외부면을 위한 양면 접착 테이프 사이의 위치에서 상기 장식용 적층판의 배면의 부분에 탄성 접착제를 붙이고, 상기 외부면을 위한 양면 접착 테이프의 내측 위치에서 상기 장식용 적층판의 배면의 부분에 탄성 접착제를 붙이는 단계, 여기서 상기 내부면을 위한 양면 접착 테이프는 부착되지 않음; 및
(d) 상기 단계 (c) 후에, 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판을, 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판들 사이에 형성된 거리로, 상기 기재에 고정시키는 단계;
를 포함하는, 방법.
상기 단계 (d)에서, 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판의 각각의 장식용 적층판은 바람직하게는 진공 리프터(vacuum lifter)를 사용하여 기재에 대해 가압된다.
1...탄성 접착제,
2...양면 접착 테이프,
3...블랭크 공간,
4...접합부,
5a..편평한 유형의 접합구,
5b..외부 코너에 대한 화살표 헤드 유형의 접합구('외부 코너에 대한 접합구'로도 지칭됨),
5c..외부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구('외부 코너에 대한 접합구'로도 지칭됨),
5c1..분해 적층판,
5cb..알루미늄 기재,
5d..내부 코너에 대한 끼워맞춤 유형의 접합구('내부 코너에 대한 접합구'로도 지칭됨),
5d1..커버 부재(암 끼워맞춤 부재), 5d2..베이스 부재(암 끼워맞춤 부재),
5e..내부 코너에 대한 L-자 유형의 접합구('내부 코너에 대한 접합구'로도 지칭됨),
6...분해제,
7...접합 바닥 테이프,
9...장식용 적층판,
11...양면 접착 테이프가 접착되고 탄성 접착제가 붙은 장식용 적층판,
12...양면 접착 테이프가 접착되고 탄성 접착제가 붙은 장식용 적층판,
15...단차진 부재,
15a..제 1 보드 본체,
15b..제 2 보드 본체,
15c..상부 평면부,
15d..하부 평면부,
15e..측벽,
16...전기 원형 톱,
16a..전기 원형 톱의 블레이드 가이드,
16b..전기 원형 톱의 블레이드,
17...유리 진공 리프터,
21...기재,
L...말단 표면과 블레이드 사이의 거리,
w..하부 평면부의 폭,
30...틈새,
31...틈새,
32....틈새,
32'....틈새,
t...틈새의 폭,
t1...틈새의 폭,
t2....틈새의 폭,
t2'...틈새의 폭,
t3....틈새의 폭

Claims (21)

  1. 장식용 적층판(decorative laminates)의 부착 구성체(attachment configuration)로서,
    기재(base material)에 부착된 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판(at least paired two decorative laminates)을 포함하되,
    상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 각각 상기 장식용 적층판의 배면(back side) 상의 외부 주변 부분(outer circumferential portion)에 부착된 양면 접착 테이프(double-sided adhesive tape) 및 상기 외부 주변 부분의 안쪽 방향으로(inward) 내부 부분(inner portion)에 부착된 양면 접착 테이프를 가지고,
    상기 배면 상의 상기 외부 주변 부분에 대한 상기 양면 접착 테이프의 밖으로(outside) 탄성 접착제(elastic glue)가 붙여지고, 상기 내부 부분에 대한 상기 양면 접착 테이프로 형성된 섹션 내에 상기 탄성 접착제가 또한 붙여지며,
    상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 서로 이격된 상태로, 그들 각각의 배면 상에서 상기 기재에 고정되고,
    상기 양면 접착 테이프는 0.03 내지 10 mm의 전체 두께를 가지고, JIS Z 0237에 기초한 90° 박리 시험(90-degree peel test)에 따라 23℃의 온도에서 3 내지 30 N/20mm의 접착 강도 또는 0℃의 온도에서 1 내지 20 N/20mm의 접착 강도를 가지는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판이 이격되어 있는 부분은 상기 부착 구성체의 평면(plane)에, 외부 코너(external corner)에, 또는 내부 코너(internal corner)에 위치되는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판이 이격되어 있는 부분에, 접합 바닥 테이프(joint bottom tape), 접합구(jointer), 또는 코킹제(caulking agent)가 제공되는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 접착제는 수분-경화성 반응성 접착제(moisture-curable reactive adhesive agent)인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 접착제는 용매 부재 1-성분 변성 실리콘 수지계 탄성 접착제(solvent free one-component modified silicone resin-based elastic glue)인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재는 석고 보드(plaster board), 규산칼슘 보드(calcium silicate board), 합판(plywood), 또는 모르타르(mortar)인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재는 프라이머(primer)로 처리되는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판은 각각 장식층(decorative layer) 및 코어층(core layer)을 포함하고,
    상기 코어층은 섬유질 기재(fibrous base material), 유기 결합제 성분(organic binder component), 및 무기 충전제(inorganic filler)를 함유하는 프리프레그로 구성되는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 코어층 내 상기 유기 결합제 성분 대 상기 무기 충전제의 비는 1:1-25인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 무기 충전제는 흡열성 금속 수산화물(endothermic metal hydroxide), 및/또는 상기 흡열성 금속 수산화물 이외의 무기 물질인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 충전제는 각각의 상이한 평균 입자 직경을 갖는 3가지 유형의 무기 충전제를 함유하는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 충전제의 평균 입자 직경은 0.04 ㎛ 이상 및 50 ㎛ 미만인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 각각의 상이한 평균 입자 직경을 갖는 3가지 유형의 무기 충전제는,
    작은 입자 직경 무기 충전제;
    중간 입자 직경 무기 충전제; 및
    큰 입자 직경 무기 충전제;
    를 포함하되,
    상기 작은 입자 직경 무기 충전제는 0.04 ㎛ 이상 및 4 ㎛ 미만이고,
    상기 중간 입자 직경 무기 충전제는 4 ㎛ 이상 및 12 ㎛ 미만이고,
    상기 큰 입자 직경 무기 충전제는 12 ㎛ 이상 및 50 ㎛ 미만인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 코어층 내 작은 입자 직경 무기 충전제 대 중간 입자 직경 무기 충전제 대 큰 입자 직경 무기 충전제의 배합비는 1:0.1 대 20:0.1 대 20인,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성 접착제는, 빌딩 리서치 인스티튜트 방법(Building Research Institute Method)에서 접착 강도 시험 기계를 사용한 측정에 따라 40 mm × 40 mm의 크기를 갖는 금속 지그(metal jig)에 대하여 0.1 내지 0.9 kN의 인장 강도를 갖는,
    장식용 적층판의 부착 구성체.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중의 어느 한 항에 따른 장식용 적층판의 부착 구성체를 얻기 위하여, 장식용 적층판을 기재에 붙이는 방법으로서,
    (A) 평면에서 볼때 직사각형 형상을 갖는 부재를 사용하여 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 하나의 장식용 적층판을 원하는 크기로 절단하는 단계 - 상기 부재는 하나의 높이 단차(a difference for one step in height)를 포함하고, 상부 평면부(upper planar portion), 하부 평면부(lower planar portion), 및 측벽(side wall)을 구비함 -;
    (B) 상기 절단 단계(A)에서 얻어진 하나의 장식용 적층판의 배면(back side) 상의 외부 주변 부분(outer circumferential portion)에 양면 접착 테이프(double-sided adhesive tape)를 부착하고, 상기 외부 주변 부분의 안쪽 방향으로 내부 부분(inner portion inward)에 양면 접착 테이프를 부착하여 섹션(section)을 형성하고, 상기 배면 상의 외부 주변 부분에 대한 양면 접착 테이프의 밖으로(outside) 탄성 접착제(elastic glue)를 붙이고, 상기 내부 부분에 대한 양면 접착 테이프로 형성된 섹션 내에 탄성 접착제를 붙이는 단계;
    (C) 상기 부착 단계 (B)에서 얻어진 하나의 장식용 적층판의 전면(front surface)에 진공 흡착 리프터(vacuum lifter) 자체를 부착하고, 상기 배면을 상기 기재 쪽으로 가압함으로써, 상기 하나의 장식용 적층판을 상기 기재에 고정시키는 단계; 및
    (D) 상기 적어도 쌍을 이룬 2개의 장식용 적층판 중의 다른 장식용 적층판을 상기 단계 (A), (B), 및 (C)에서와 동일한 방식으로 처리하고, 상기 하나의 장식용 적층판과 상기 다른 장식용 적층판 사이에 형성된 간격(distance)을 두고 상기 다른 장식용 적층판을 상기 기재에 고정시키는 단계;
    를 포함하는,
    장식용 적층판을 기재에 붙이는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 양면 접착 테이프는 0.03 내지 10 mm의 전체 두께를 갖고, JIS Z 0237에 기초한 90° 박리 시험(peel test)에 따라 23℃의 온도에서 3 내지 30 N/20mm의 접착 강도 또는 0℃의 온도에서 1 내지 20 N/20mm의 접착 강도를 갖는 것인,
    장식용 적층판을 기재에 붙이는 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 하나의 장식용 적층판과 상기 다른 장식용 적층판이 이격되어 있는 부분은 상기 부착 구성체의 평면에, 외부 코너에, 또는 내부 코너에 위치되는 것인, 방법.
  19. 제 16 항 또는 제 18 항에 있어서,
    상기 하나의 장식용 적층판과 상기 다른 장식용 적층판이 이격되어 있는 부분에, 접합 바닥 테이프, 접합구, 또는 코킹제 중 하나 이상이 제공되는 것인,
    장식용 적층판을 기재에 붙이는 방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 기재는 석고 보드, 규산칼슘 보드, 합판, 또는 모르타르인,
    장식용 적층판을 기재에 붙이는 방법.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 기재를 프라이머로 처리하는 것을 더 포함하는,
    장식용 적층판을 기재에 붙이 방법.
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