KR20220144320A - 기판을 반송하는 장치 및 기판을 반송하는 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 미리 설정된 설정 경로를 따라 보다 정확하게 기판 반송 모듈을 이동시키는 기술을 제공하는 것이다. 기판을 반송하는 장치에 있어서, 기판의 반송 영역 내에 마련된 이동용 타일은, 자계의 상태가 변화 가능한 복수의 제1 자석과, 이동면을 구비하고, 기판을 보유 지지하는 기판 반송 모듈은, 상기 제1 자석의 자계와의 사이에 작용하는 자력의 작용을 받는 제2 자석을 구비하고, 상기 이동면으로부터 부유한 상태에서 상기 이동면을 따라 이동 가능하게 구성된다. 검출부는, 기판 반송 모듈의 실제 이동 경로에 대해서, 상기 설정 경로로부터의 어긋남의 크기에 대응하는 지표값을 검출하고, 보정 파라미터 산출부는, 상기 어긋남의 크기가 저감되도록 보정 파라미터를 산출한다. 반송 제어부는, 그 후의 상기 설정 경로를 따른 기판의 반송에서, 상기 보정 파라미터에 기초하여, 기판 반송 모듈을 이동시키기 위한 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행한다.

Description

기판을 반송하는 장치 및 기판을 반송하는 방법{SUBSTRATE TRANSFER DEVICE AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 개시는, 기판을 반송하는 장치 및 기판을 반송하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고도 함)에 대한 처리를 실시하는 장치에 있어서는, 웨이퍼를 수용한 캐리어와, 처리가 실행되는 웨이퍼 처리실의 사이에서 웨이퍼의 반송이 행하여진다. 웨이퍼의 반송 시에 있어서는, 다양한 구성의 웨이퍼 반송 기구가 이용된다.
예를 들어 특허문헌 1에는, 제1 평면 모터와, 수직 이동 가능한 제1 리프트에 마련된 제2 평면 모터로 공동 평면을 구성하고, 이들 평면 모터간에서, 기판 캐리어를 부상 이동시키는 기판 반송 시스템이 기재되어 있다. 특허문헌 1의 기재에 의하면, 이 기판 반송 시스템은, 제1, 제2 평면 모터에 마련되어 있는 복수의 코일의 배치를 조절함으로써, 양쪽 평면 모터간에서 기판 캐리어를 원활하게 이행시키는 구성으로 되어 있다.
일본 특허 공표 제2018-504784호 공보
본 개시는, 미리 설정된 설정 경로를 따라, 보다 정확하게 기판 반송 모듈을 이동시키는 기술을 제공한다.
본 개시는, 기판의 처리가 행하여지는 기판 처리실에 대하여 기판을 반송하는 장치이며, 외부와의 사이에서의 상기 기판의 전달 위치로부터, 상기 기판 처리실 내의 상기 기판의 처리 위치까지의 상기 기판의 반송 영역 내에 마련되어, 자계의 상태를 변화시키는 것이 가능하게 구성된 복수의 제1 자석과, 이동면을 구비한 이동용 타일과,
상기 기판을 보유 지지하고, 상기 제1 자석의 자계와의 사이에 작용하는 반발력 및 흡인력의 적어도 한쪽인 자력의 작용을 받는 제2 자석을 구비하고, 상기 자력을 사용해서 상기 이동면으로부터 부유한 상태에서, 상기 이동면을 따라 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈과,
미리 설정된 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈이 이동하도록, 상기 복수의 제1 자석에 의해 형성되는 자계를 제어하는 반송 제어부와,
상기 반송 제어부에 의한 상기 자계의 제어에 의해 상기 이동면을 따라 이동하는 상기 기판 반송 모듈의 실제 이동 경로에 대해서, 상기 설정 경로로부터의 어긋남의 크기에 대응하는 지표값을 검출하는 검출부와,
상기 어긋남의 크기가 저감되도록, 상기 지표값에 기초하여 상기 제2 자석에 작용하는 자력을 보정하기 위한 보정 파라미터를 산출하는 보정 파라미터 산출부를 구비하고,
상기 반송 제어부는, 그 후의 상기 설정 경로를 따른 기판의 반송에서, 상기 보정 파라미터에 기초하여 상기 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는 장치에 관한 것이다.
본 개시에 의하면, 미리 설정된 설정 경로를 따라 보다 정확하게 기판 반송 모듈을 이동시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 웨이퍼 처리 시스템의 평면도이다.
도 2는 반송 모듈의 평면도이다.
도 3은 반송 모듈 및 타일의 투시 사시도이다.
도 4는 반송 모듈의 이동 경로의 보정 기구에 관한 블록도이다.
도 5는 반송 모듈의 이동 경로의 예를 도시하는 평면도이다.
도 6은 웨이퍼 반송 시의 반송 모듈의 측면도이다.
도 7은 이동 경로의 어긋남과 반송 모듈의 속도, 가속도의 관계를 도시하는 설명도이다.
도 8은 보정 파라미터의 산출법의 일례를 도시하는 설명도이다.
이하, 본 개시의 실시 형태의 「기판을 반송하는 장치」를 구비한 웨이퍼 처리 시스템(100)의 전체 구성에 대해서, 도 1을 참조하면서 설명한다.
도 1에는, 복수의 웨이퍼 처리실(110)을 구비한 멀티 챔버 타입의 웨이퍼 처리 시스템(100)을 도시하고 있다. 웨이퍼 처리실(110)은, 웨이퍼(W)를 처리하는 기판 처리실에 상당한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 처리 시스템(100)은, 로드 포트(141)와, 대기 반송실(140)과, 로드 로크실(130)과, 진공 반송실(120)과, 복수의 웨이퍼 처리실(110)을 구비하고 있다. 이하의 설명에서는, 로드 포트(141)가 마련되어 있는 방향을 웨이퍼 처리 시스템(100)의 전방측으로 한다.
웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서, 로드 포트(141), 대기 반송실(140), 로드 로크실(130), 진공 반송실(120)은, 전방측으로부터 수평 방향으로 이 순으로 배치되어 있다. 또한 복수의 웨이퍼 처리실(110)은, 전방측에서 보아, 진공 반송실(120)의 좌우로 배열되어 마련되어 있다.
로드 포트(141)는, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(C)가 적재되는 적재대로서 구성되고, 전방측에서 보아 좌우 방향으로 4대 배열되어 설치되어 있다. 캐리어(C)로서는, 예를 들어 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등을 사용할 수 있다.
대기 반송실(140) 내는, 대기압(상압) 분위기로 되어 있으며, 예를 들어 청정 공기의 다운 플로우가 형성되어 있다. 또한, 대기 반송실(140)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구(142)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(142)는, 캐리어(C)와 로드 로크실(130)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 또한 대기 반송실(140)의 예를 들어 좌측면에는, 웨이퍼(W)의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트실(150)이 마련되어 있다.
진공 반송실(120)과 대기 반송실(140)의 사이에는, 복수의 로드 로크실(130)이 좌우로 배열되어 설치되어 있다. 로드 로크실(130)은, 반입된 웨이퍼(W)를 하방으로부터 밀어올려서 보유 지지하는 승강 핀(131)을 갖는다. 본 예의 승강 핀(131)은, 둘레 방향 등간격으로 3개 마련되어 승강 가능하게 구성되어 있다. 로드 로크실(130)은, 대기압 분위기와 진공 분위기를 전환할 수 있도록 구성되어 있다.
로드 로크실(130)과 대기 반송실(140)은, 게이트 밸브(133)를 통해서 접속되어 있다. 또한 로드 로크실(130)과 진공 반송실(120)은, 게이트 밸브(132)를 통해서 접속되어 있다.
진공 반송실(120)은, 도시하지 않은 진공 배기 기구에 의해 진공 분위기로 감압되어 있다. 도 1에 도시하는 예에서는, 진공 분위기 하에서 웨이퍼(W)의 반송이 행하여지는 진공 반송실(120)은, 전후 방향으로 긴, 평면으로 보아 직사각 형상의 하우징에 의해 구성되어 있다. 본 예의 웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서, 진공 반송실(120)의 좌우측의 측벽부에는, 각각 2기, 합계 4기의 웨이퍼 처리실(110)이 마련되어 있다. 도 1에 기재된 진공 반송실(120)의 내부를 전방측에서 보아, 전단, 후단의 2개의 영역으로 구획하면, 웨이퍼 처리실(110)은, 각 영역을 좌우로부터 사이에 두고 대향하도록 설치되어 있다.
각 웨이퍼 처리실(110)이 접속되는 진공 반송실(120)의 측벽부에는, 웨이퍼 처리실(110)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반출입이 행하여지는 개구부가 형성되고, 당해 개구부에는 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(121)가 마련되어 있다.
각 웨이퍼 처리실(110)은, 게이트 밸브(121)를 통해서 진공 반송실(120)에 접속되어 있다. 각 웨이퍼 처리실(110)은, 도시하지 않은 진공 배기 기구에 의해 진공 분위기로 감압된 상태에서, 그 내부에 마련된 적재대(111)에 대하여 웨이퍼(W)가 적재되고, 이 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 처리가 실시된다. 적재대(111)에서의 웨이퍼(W)의 적재 영역은, 당해 웨이퍼(W)의 처리 위치에 상당한다. 웨이퍼 처리실(110)은, 반입된 웨이퍼(W)를 하방으로부터 밀어올려서 보유 지지하는 승강 핀(112)을 갖는다. 본 예의 승강 핀(112)은, 둘레 방향 등간격으로 3개 마련되어 승강 가능하게 구성되어 있다.
웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 처리로서는, 에칭 처리, 성막 처리, 클리닝 처리, 애싱 처리 등을 예시할 수 있다.
적재대(111)에는, 예를 들어 웨이퍼(W)를 미리 설정된 온도로 가열하는 도시하지 않은 히터가 마련되어 있다. 웨이퍼(W)에 대하여 실시하는 처리가 처리 가스를 이용하는 것인 경우, 웨이퍼 처리실(110)에는, 샤워 헤드 등에 의해 구성되는 도시하지 않은 처리 가스 공급부가 마련된다. 또한, 웨이퍼 처리실(110)에는, 처리 가스를 플라스마화하는 플라스마 형성 기구를 마련해도 된다.
진공 반송실(120) 내에는, 사각판상으로 구성된 복수의 반송 모듈(20)이 수용되어 있다. 반송 모듈(20)은, 각각 자기 부상에 의해 진공 반송실(120) 내를 이동 가능하게 구성되어 있다. 반송 모듈(20)은, 본 실시 형태의 기판 반송 모듈에 상당한다.
본 예의 웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서는, 로드 로크실(130)과 각 웨이퍼 처리실(110)의 사이에서, 반송 모듈(20)을 사용한 웨이퍼(W)의 반송이 행하여진다.
웨이퍼 처리 시스템(100)은 제어부(5)를 구비한다. 제어부(5)는, CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터에 의해 구성되어, 웨이퍼 처리 시스템(100)의 각 부를 제어하는 것이다. 기억부에는, 반송 모듈(20)이나 웨이퍼 처리실(110)의 동작 등을 제어하기 위한 스텝(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크, 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어, 거기로부터 컴퓨터에 인스톨된다.
이하, 도 2, 도 3을 참조하여, 반송 모듈(20)을 이용한 웨이퍼(W)의 반송에 관련된 기기의 구성을 설명한다.
반송 모듈(20)은, 직경이 300mm인 웨이퍼(W)가 적재되어, 보유 지지되는 기판 보유 지지부인 스테이지(2)를 구비한다. 예를 들어 스테이지(2)는, 한 변이 300mm 남짓의 편평한 사각판상으로 형성된다.
반송 모듈(20)은, 웨이퍼 처리실(110), 로드 로크실(130) 내에 진입하여, 승강 핀(112, 131)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 반송 모듈(20)에는, 승강 핀(112, 131)과의 간섭을 피하면서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 슬릿(21)이 형성되어 있다. 승강 핀(112, 131)은, 웨이퍼 처리실(110)이나 로드 로크실(130)의 바닥면으로부터 돌출된 상태에서 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 슬릿(21)은, 승강 핀(112, 131)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 하방 위치에 스테이지(2)를 진입, 퇴출시키는 데 있어서, 승강 핀(112, 131)이 통과하는 궤도를 따라 형성되어 있다. 또한 슬릿(21)은, 웨이퍼(W)의 하방 위치에의 진입 방향을 180° 반전시키는 것도 가능하게 형성되어 있다. 상술한 구성에 의해, 반송 모듈(20)과 승강 핀(112, 131)이 간섭하지 않고, 반송 모듈(20)과 웨이퍼(W)의 중심이 정렬되도록 상하로 배치할 수 있다.
도 3에 모식적으로 도시된 바와 같이, 로드 로크실(130), 진공 반송실(120) 및 웨이퍼 처리실(110)의 바닥면측에는, 복수의 타일(이동용 타일)(10)이 마련되어 있다. 이들 타일(10)은, 외부의 대기 반송실(140)과의 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달 위치(승강 핀(131)의 배치 위치)로부터, 웨이퍼 처리실(110) 내의 웨이퍼(W)의 처리 위치까지의 웨이퍼(W)의 반송 영역 내에 마련되어 있다.
타일(10)에는, 그 내부에 각각, 복수의 이동면측 코일(11)이 배열되어 있다. 이동면측 코일(11)은, 후술하는 전원부(53)로부터 전력이 공급됨으로써 자장을 발생시킨다. 이동면측 코일(11)은, 본 실시 형태의 제1 자석에 상당한다.
한편, 반송 모듈(20)의 내부에는, 예를 들어 영구 자석에 의해 구성되는 복수의 모듈측 자석(23)이 배열되어 있다. 모듈측 자석(23)에 대해서는, 이동면측 코일(11)에 의해 생성되는 자장과의 사이에 반발력(자력)이 작용한다. 이 작용에 의해 타일(10)의 상면측의 이동면에 대하여 반송 모듈(20)을 자기 부상(자기 부유)시킬 수 있다. 또한, 타일(10)은, 복수의 이동면측 코일(11)에 의해, 생성하는 위치나 자력의 강도를 조절하여, 자계의 상태를 변화시킬 수 있다. 이 자계의 제어에 의해, 이동면 상에서 반송 모듈(20)을 원하는 방향으로 이동시키는 것이나, 이동면으로부터의 부상 거리의 조절, 반송 모듈(20)의 방향의 조절을 행할 수 있다.
반송 모듈(20)에 마련된 모듈측 자석(23)은, 본 실시 형태의 제2 자석에 상당한다. 또한, 복수의 모듈측 자석(23)은, 반송 모듈(20) 내에 마련된 배터리로부터 전력이 공급되어, 전자석으로서 기능하는 코일에 의해 구성하거나, 영구 자석 및 코일 양쪽을 마련해서 구성하거나 해도 된다.
본 예의 웨이퍼 처리 시스템(100)에 있어서, 도 3에 모식적으로 도시하는 타일(10)과 반송 모듈(20)은, 웨이퍼(W)를 반송하는 장치(웨이퍼 반송 장치(101))를 구성하고 있다.
도 4는, 웨이퍼 반송 장치(101)에 관한 전기적 구성을 도시하는 블록도이다. 타일(10)에 마련되어 있는 각 이동면측 코일(11)에 대해서는, 전원부(53)로부터 직류의 전력이 공급된다. 전원부(53)는, 버스(51)를 통해서 웨이퍼 처리 시스템(100) 전체의 제어를 행하는 이미 설명한 제어부(5)에 접속되어 있다. 제어부(5)는, 타일(10)에 마련된 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계의 제어를 행함으로써, 반송 모듈(20)의 동작 제어를 행하는 반송 제어부(501)로서의 기능을 구비하고 있다.
이동면측 코일(11)의 자계의 제어는, 전력을 공급하는 대상이 되는 이동면측 코일(11)의 선택, 선택된 이동면측 코일(11)에의 급전량, 급전 방향의 전환(자극의 전환) 등을 조작 변수로 해서 실시된다. 그리고 이들 조작 변수를 조절함으로써, 미리 설정된 설정 경로를 따라 반송 모듈(20)을 이동시킬 수 있다.
제어부(5)는, 웨이퍼 반송 장치(101)에 있어서, 미리 설정된 설정 경로를 따라 반송 모듈(20)을 이동시키도록, 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계를 제어하는 반송 제어부(501)로서의 기능을 구비하고 있다.
예를 들어 로드 포트(141)에 캐리어(C)가 적재되면, 그 내부에 수용된 복수의 웨이퍼(W)에 대하여 각각 설정된 처리의 내용을 규정하는 처리 레시피가 판독된다.
반송 제어부(501)는, 이 처리 레시피에 기초하여, 처리 레시피에 규정된 처리를 실행 가능한 웨이퍼 처리실(110)을 특정하고, 이들 복수의 웨이퍼(W)에 대한 반송 스케줄을 작성한다. 반송 스케줄에는, 예를 들어 캐리어(C)로부터 취출된 웨이퍼(W)를 진공 반송실(120)에 반출입할 때 사용하는 로드 로크실(130)이나, 당해 웨이퍼(W)의 처리를 행하는 웨이퍼 처리실(110)을 특정하는 정보가 포함되어 있다. 또한 반송 스케줄에는, 진공 반송실(120) 내에서 웨이퍼(W)를 반송할 때 사용하는 반송 모듈(20)을 특정하는 정보나, 로드 로크실(130)과 웨이퍼 처리실(110)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행할 때 통과하는 경로(설정 경로)를 특정하는 정보가 포함되어 있다.
반송 제어부(501)는, 상술한 반송 스케줄에 기초하여, 타일(10)에 마련되어 있는 각 이동면측 코일(11)에의 전력의 공급 제어를 행한다. 그 결과, 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계가 조절된다. 그리고, 반송 모듈(20)의 모듈측 자석(23)에 가해지는 자력이 변화함으로써, 미리 설정된 설정 경로를 따라 반송 모듈(20)을 이동시킬 수 있다.
상술한 구성을 구비하는 웨이퍼 반송 장치(101)에 있어서, 반송 제어부(501)에 의해 각 이동면측 코일(11)에의 급전 제어를 행하여, 반송 모듈(20)에 대하여 설계대로의 자력을 작용시킬 수 있으면, 설정 경로를 따라 정확하게 반송 모듈(20)을 이동시킬 수 있다. 한편, 타일(10) 내의 이동면측 코일(11)이나 반송 모듈(20) 내의 모듈측 자석(23), 반송 모듈(20)의 위치를 검출하는 검출기(예를 들어 홀 센서)의 배치 위치는, 공차의 범위 내에서 설계 위치로부터 어긋나게 배치되는 경우가 있다. 이것은, 로드 로크실(130), 진공 반송실(120) 및 웨이퍼 처리실(110)의 바닥면측에 다수 배치된 타일(10)의 배치 위치에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 각 이동면측 코일(11)의 권취 균일 정도, 모듈측 자석(23)의 자력 등의 특성도, 개별 기기마다의 변동이 있다.
본원의 발명자는, 상술한 각종 오차 요인 등에 의해, 도 5, 도 6 중에 파선으로 나타내는 설정 경로(40)를 따라 반송 모듈(20)을 이동시키려고 했을 때, 실제로는 설정 경로(40)로부터 어긋난 이동 경로(41)를 진동하듯이 이동하는 경우가 있는 것을 알아내었다. 반송 모듈(20)의 이동 속도의 고속화를 도모하는 경우에는, 이동 중인 반송 모듈(20)이 다른 반송 모듈(20)이나 기기와 접촉하는 것을 피하기 위해서, 이러한 진동을 가능한 한 저감하는 것이 바람직하다.
그래서, 본 개시의 웨이퍼 반송 장치(101)는, 타일(10)의 이동면을 따라 이동하는 반송 모듈(20)의 실제 이동 경로(41)에 대해서, 설정 경로(40)로부터의 어긋남의 크기를 검출하여, 이 어긋남을 보정하는 기구를 구비하고 있다.
어긋남의 보정을 행하기 위한 기구에 관해서, 반송 모듈(20)은, 당해 반송 모듈(20)에 대하여 작용하는 힘의 크기에 대응하는 지표값을 검출하기 위한 공지의 가속도 센서(22)를 구비하고 있다. 가속도 센서(22)는, 이동하는 반송 모듈(20)의 가속도의 방향, 및 가속도의 크기를 검출하는 기능을 갖는다. 가속도 센서(22)는, 본 예의 검출부에 상당한다.
본 예의 가속도 센서(22)는, 각 반송 모듈(20)에 설정되어 있는 부 좌표계(도 2, 도 3, 도 5, 도 6에 병기한 X'-Y'-Z' 직교 좌표계)의 각 방향으로의 가속도를 검출할 수 있다.
또한, 반송 모듈(20)에 마련하는 검출부는, 당해 반송 모듈(20)에 가해지는 각가속도를 검출하는 토크 센서에 의해 구성해도 된다. 이 경우에는, 반송 모듈(20)에 가해지는 토크를 부 좌표계를 따른 방향으로 분해함으로써, 각 방향으로 작용하는 가속도의 크기를 특정할 수 있다.
가속도 센서(22)나 토크 센서에 의해 검출되는 가속도는, 이동하는 반송 모듈(20)에 작용하는 힘에 대응해서 증감한다. 또한 도 7을 사용해서 후술하는 바와 같이, 소정의 방향을 향한 반송 모듈(20)의 가속도는, 반송 모듈(20)의 실제 이동 경로(41)에 대한 설정 경로(40)로부터의 어긋남의 크기에 대응하는 지표값으로 되어 있다.
가속도 센서(22)에서 검출된 각 방향으로의 가속도의 크기를 나타내는 정보는, 예를 들어 무선 통신에 의해 통신부(52)에 출력된다(도 4).
또한 도 4에 도시하는 바와 같이, 제어부(5)에는 보정 파라미터 산출부(502)의 기능이 마련되어 있다. 보정 파라미터 산출부(502)는, 설정 경로(40)를 따른 웨이퍼(W)의 반송에서, 이미 설명한 어긋남의 크기가 저감되도록, 반송 모듈(20)의 모듈측 자석(23)에 작용하는 자력을 보정하기 위한 보정 파라미터를 구하는 기능을 구비한다. 이 보정 파라미터에 기초하여, 반송 제어부(501)에 의한 자계의 제어 내용이 보정된다. 보정의 구체적인 방법에 대해서는, 후술하는 웨이퍼 처리 시스템(100)(웨이퍼 반송 장치(101))의 작용 설명에서 설명한다.
이상으로 설명한 구성을 구비하는 웨이퍼 처리 시스템(100)에 대해서, 반송 모듈(20)을 사용해서 웨이퍼(W)의 반송을 행하고, 웨이퍼 처리실(110)에서 웨이퍼(W)의 처리를 행하는 동작의 일례에 대해서 설명한다.
먼저, 로드 포트(141)에 대하여, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수용한 캐리어(C)가 적재되면, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)에 설정되어 있는 처리 레시피가 판독되어, 각 웨이퍼(W)의 반송 스케줄이 작성된다. 이하에 설명하는 웨이퍼(W)의 반송 동작은, 이 반송 스케줄에 기초하여 실시된다.
캐리어(C)에 수용된 웨이퍼(W)는, 대기 반송실(140) 내의 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해 취출된다. 이어서, 웨이퍼(W)는, 얼라인먼트실(150)에 반송되어서 얼라인먼트가 행하여진다. 또한 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해 얼라인먼트실(150)로부터 웨이퍼(W)가 취출되면, 반송 스케줄에서 선택되어 있는 로드 로크실(130)의 게이트 밸브(133)가 열린다.
이어서 웨이퍼 반송 기구(142)는, 게이트 밸브(133)가 열린 로드 로크실(130)에 진입하여, 당해 로드 로크실(130)에 마련되어 있는 승강 핀(131)에 의해 웨이퍼(W)를 밀어올려서 수취한다. 그런 뒤, 로드 로크실(130)로부터 웨이퍼 반송 기구(142)가 퇴피하면, 게이트 밸브(133)가 폐쇄된다. 또한 로드 로크실(130) 내가 대기압 분위기에서 진공 분위기로 전환된다.
로드 로크실(130) 내가 진공 분위기로 되면, 진공 반송실(120)측의 게이트 밸브(132)가 열린다. 그런 뒤, 반송 스케줄에서 선택되어 있는 반송 모듈(20)을 자기 부상시켜서, 진공 반송실(120)로부터 로드 로크실(130) 내에 진입시킨다. 이어서, 승강 핀(131)에 지지된 웨이퍼(W)의 하방에 반송 모듈(20)을 위치시키고, 승강 핀(131)을 강하시켜서 반송 모듈(20)에 웨이퍼(W)를 전달한다. 그런 뒤, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 반송 모듈(20)은 로드 로크실(130)로부터 퇴출한다.
진공 반송실(120) 내로 되돌아간 반송 모듈(20)은, 자기 부상한 상태에서 진공 반송실(120) 내를 이동한다. 그리고, 4기의 웨이퍼 처리실(110) 중, 반송 스케줄에서 선택되어 있는 웨이퍼 처리실(110)을 향해서 이동한다. 이때, 반송 모듈(20)은, 반송 스케줄에 기초하여, 미리 설정된 설정 경로를 따라 이동한다.
선택된 웨이퍼 처리실(110)과 대향하는 위치에 반송 모듈(20)이 도달하면, 당해 웨이퍼 처리실(110)의 게이트 밸브(121)가 열린다. 반송 모듈(20)은, 자기 부상한 상태에서 웨이퍼 처리실(110) 내에 진입하여, 승강 핀(112)의 배치 영역으로 이동한다. 그리고, 승강 핀(112)을 상승시킴으로써, 반송 모듈(20)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 하방측으로부터 밀어올려서 수취한다.
웨이퍼(W)를 전달한 반송 모듈(20)은, 웨이퍼 처리실(110) 내로부터 퇴피시키고, 그 후, 게이트 밸브(121)를 닫는다. 한편, 웨이퍼 처리실(110) 내에서는, 승강 핀(112)을 하방측으로 강하시켜서 웨이퍼(W)를 적재대(111)에 전달한다. 적재대(111) 상에 적재된 웨이퍼(W)는, 히터에 의해 가열되고, 처리 가스 공급부를 통해서 처리 가스를 공급하고, 또한 필요에 따라 처리 가스를 플라스마화함으로써 소정의 처리가 실행된다.
이렇게 해서 미리 설정한 기간, 웨이퍼(W)의 처리를 실행하면, 웨이퍼(W)의 가열을 정지함과 함께 처리 가스의 공급을 정지한다. 또한, 필요에 따라 웨이퍼 처리실(110) 내에 냉각용 가스를 공급하여, 웨이퍼(W)의 냉각을 행해도 된다. 그런 뒤, 반입 시와는 역의 수순으로, 웨이퍼 처리실(110) 내에 반송 모듈(20)을 진입시켜, 웨이퍼 처리실(110)로부터, 진공 반송실(120)을 통해서 로드 로크실(130)에 웨이퍼(W)를 복귀시킨다.
또한, 로드 로크실(130)의 분위기를 대기압 분위기로 전환한 후, 대기 반송실(140)측의 웨이퍼 반송 기구(142)에 의해 로드 로크실(130) 내의 웨이퍼(W)를 취출하여, 소정의 캐리어(C)로 복귀시킨다.
이상으로 설명한 웨이퍼(W)의 처리에 있어서, 반송 모듈(20)의 실제 이동 경로(41)에 관해서, 설정 경로(40)로부터의 어긋남의 크기를 검출하여, 어긋남을 보정하는 방법의 예에 대해서 도 5 내지 도 8을 참조하면서 설명한다.
도 5는, 도 1에 기재된 웨이퍼 처리 시스템(100)에 마련되어 있는 진공 반송실(120)을 발출해서 확대 도시한 평면도이다. 이 진공 반송실(120) 내에서, 슬릿(21)의 개구를 로드 로크실(130)측을 향해서 배치된 반송 모듈(20)에 대하여, 파선으로 나타내는 설정 경로(40)가 설정되어 있는 것으로 한다.
도 5에 예시한 설정 경로(40)는, 중앙에 배치된 로드 로크실(130)에 대향하는 위치 P1로부터, 후방측을 향해서 직진하여, 후단측의 웨이퍼 처리실(110)(게이트 밸브(121))이 배치되어 있는 위치 P2에서, 진행 방향을 좌측으로 바꾸도록 설정되어 있다. 그 후, 후단측 좌측의 웨이퍼 처리실(110)과 대향하는 위치 P3까지 이동하면, 도 6에 일점쇄선으로 나타내는 중심축 주위로 반송 모듈(20)을 90° 우회전시켜, 슬릿(21)의 개구를 웨이퍼 처리실(110)측을 향하게 한 상태에서 정지한다.
상술한 설정 경로(40)에 대하여, 실제로는, 도 5 중에 실선의 화살표로 나타내는 이동 경로(41)를 거쳐서, 진행 방향에 대하여 좌우로 진동하면서 이동했다고 하자. 또한, 설명을 간단하게 하기 위해서, 반송 모듈(20)에 있어서는, 도 6에 실선의 화살표로 나타내는 상하 방향의 진동이나, X'-Y'-Z'의 각 축 주위의 반송 모듈(20)의 본체의 회전 운동은 고려하지 않는 것으로 한다.
도 7의 (a) 내지 (e)의 횡축은, 도 5의 위치 P1 내지 P2 내지 P3에 이르는, 설정 경로(40) 상의 각 위치를 나타내고 있다. 도 7의 (a)의 종축은, 설정 경로(40)에 대한 실제 이동 경로(41)의 진행 방향과 직교하는 방향으로의 어긋남 폭(Δg)을 나타낸다. 또한, 도 7의 (b)의 종축은, 반송 모듈(20)에 대하여 설정된 부 좌표의 X'축 방향의 속도(vX')를 나타내고, 도 7의 (c)의 종축은, X'축 방향의 가속도(aX')를 나타내고 있다. 또한 도 7의 (d)의 종축은, 상기 부 좌표의 Y'축 방향의 속도(vY')를 나타내고, 도 7의 (e)의 종축은, Y'축 방향의 가속도(aY')를 나타내고 있다. 또한, 이들 도면에서는, 또한 위치 P3에서의 반송 모듈(20)의 회전 동작에 대해서는 나타내고 있지 않다.
도 7의 (b)에 의하면, 위치 P1로부터 P2까지의 이동에 있어서, 진행 방향(X'축 방향)을 따른 방향으로는, 반송 모듈(20)은 거의 일정 가속도로 가속한 후, 등속 이동하고, 감속 시에는 가속 시와 거의 마찬가지의 크기의 가속도로 감속하고 있다. 그 결과, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 반송 모듈(20)에 마련된 가속도 센서(22)에 있어서, 진행 방향을 향한 반송 모듈(20)의 가속 시 및 감속 시에 작용하는 가속도가 검출된다.
한편, 실제 이동 경로(41)의 설정 경로(40)로부터의 어긋남은, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이, 진행 방향과 교차하는 방향(Y'축 방향)으로의 반송 모듈(20)의 속도 변화로서 나타난다. 또한 이 속도 변화는, 가속도 센서(22)에서, 진행 방향과 교차하는 방향으로의 가속도의 변화로서 검출된다(도 7의 (e)).
또한 위치 P2로부터 P3까지의 이동에 있어서도, 진행 방향(Y'축 방향)을 따른 방향으로는, 가속도 센서(22)에 의해, 진행 방향을 향한 반송 모듈(20)의 가속 시 및 감속 시에 작용하는 가속도가 검출된다(도 7의 (e)). 또한, 실제 이동 경로(41)의 어긋남의 영향은, 가속도 센서(22)에 의해 진행 방향과 교차하는 방향(X'축 방향)으로의 가속도의 변화로서 검출된다(도 7의 (c)).
이와 같이, 직진 이동에 있어서, 실제 이동 경로(41)의 설정 경로(40)로부터의 어긋남은, 가속도 센서(22)에 의해, 진행 방향과 교차하는 방향으로의 가속도의 변화로서 검출할 수 있다. 이 가속도는, 설정 경로(40)를 따른 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 힘인 외력의 크기를 나타내는 지표값이다. 이 외력은, 이미 설명한 바와 같이, 타일(10)이나 반송 모듈(20)을 구성하는 기기의 각종 오차 요인에 기초하여 발생하고 있는 것이 포함된다.
그래서, 본 예의 보정 파라미터 산출부(502)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 상태의 반송 모듈(20)의 중량(m)과, 진행 방향과 교차하는 방향으로의 가속도(a)에 기초하여, 외력(F)(=ma)을 구한다. 또한, 보정 파라미터 산출부(502)는, 보정 파라미터로서, 상기 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하여, 반송 제어부(501)에 출력한다. 반송 제어부(501)는, 상술한 가속도(a)의 취득 시와 비교하여, 반송 모듈(20)의 모듈측 자석(23)에 작용하는 자력이, 상술한 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 보정력 분만큼 커지도록, 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행한다.
구체적으로는, 외력의 영향이 없는 전제 하에서, 설정 경로(40)를 따라 반송 모듈(20)을 이동시키는 경우에 형성되는 자계와 비교하여, 이동 경로(41)의 각 위치에서, 모듈측 자석(23)에 작용하는 자력이, 어긋남의 상쇄 방향을 향해서 보정력 분만큼 커지는 자계를 형성한다. 자계는, 이미 설명한 각종 조작 변수(전력을 공급하는 대상이 되는 이동면측 코일(11)의 선택, 급전량, 급전 방향의 전환 등)를 조절함으로써 조절된다.
도 8은, 보정 파라미터의 산출법의 일례를 도시하고 있다. 도 8의 횡축은, 반송 모듈(20)의 설정 경로(40)의 각 위치를 나타내고 있다. 또한, 도 8의 (a)의 종축은, 설정 경로(40)의 진행 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 가속도(a)를 나타내고, 도 8의 (b)는 보정력(F')을 나타내고 있다.
도 8의 (a)의 예에서는, 가속도(a)의 방향(외력의 방향)이 변화하는 위치 Q1 내지 Q4를 특정하고, 이들 위치를 통과하는 기간 중의 평균 가속도(aav(1) 내지 aav(3))를 구하고 있다. 그리고, 이들 평균 가속도(aav)와, 반송 모듈(20)의 중량(m)으로부터, 어긋남의 상쇄 방향으로 작용시키는 보정력(F')(=maav)을 산출한다. 또한, 도 8에 도시한 예보다도 짧은 위치 간격이나 시간 간격으로 가속도(a)의 평균값을 구하여, 보정력(F')의 해상도를 향상시켜도 된다.
이상으로 설명한 보정 파라미터(보정력)의 산출, 및 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계의 상태를 변화시키는 보정은, 도 5, 도 7을 사용해서 설명한 부 좌표의 X', Y'축 방향으로의 어긋남 이외에도 적용 가능하다.
예를 들어 도 6에 도시하는 Z'축 방향을 향한 이동 경로(41)의 어긋남에 대해서도, 반송 모듈(20)의 진행 방향과 교차하는 상기 Z'축 방향을 향한 가속도의 변화에 기초하여 보정 파라미터를 산출할 수 있다.
또한, 종파와 같이, 반송 모듈(20)의 진행 방향을 따른 이동 속도의 변화에 대해서도 보정 파라미터를 산출하는 것은 가능하다. 예를 들어, 설정 경로(40)를 따라 설정대로의 가속 및 감속을 행한 경우의 가속도 변화와, 실제 이동 경로(41)에서 검출되는 가속도의 변화의 차분값(Δa)을 구한다. 그리고, 이 차분값과 반송 모듈(20)의 중량(m)으로부터, 보정력(F')(=mΔa)을 산출한다.
나아가, 반송 모듈(20)을 직진 이동시키는 경우뿐만 아니라, 곡선 운동시키는 경우의 어긋남의 보정에 대해서도, 상술한 방법은 적용하는 것이 가능하다. 이 경우에는, 곡선의 설정 경로(40)의 각 위치에서, 당해 곡선의 접선 방향과 직교하는 법선 방향으로 작용하는 가속도의 변화를 검출한다. 단, 곡선 운동의 경우에는, 설정 경로(40)를 따라 이동하는 반송 모듈(20)에서도, 상기 법선 방향으로 작용하는 가속도가 검출된다.
따라서, 설정 경로(40)의 각 위치에서, 가속도 센서(22)에 의해 검출되는 가속도와, 반송 모듈(20)이 설정 경로(40)를 따라 이동한 경우에 검출된다고 상정되는 가속도의 차분값(Δa)을 구한다. 그리고, 이 차분값과 반송 모듈(20)의 중량(m)으로부터, 보정력(F')(=mΔa)을 산출한다.
또한, 도 6에 도시하는 각 부 좌표 주위의 반송 모듈(20)의 회전 동작에 대해서도, 당해 회전 동작에 관한 반송 모듈(20)의 실제 이동 경로(41)에 대해서, 설정 경로(40)로부터의 어긋남의 크기를 검출하여, 어긋남을 보정할 수 있다. 설정 경로(40)의 예로서는, 도 5의 위치 P3 주위의 90°의 회전 궤도(R)를 들 수 있다. 이 경우에는, 예를 들어 타일(10)의 다른 위치에 복수의 가속도 센서(22)를 마련하여, 각 가속도 센서(22)에서 검출되는 가속도의 크기와 방향으로부터, 반송 모듈(20)의 회전축의 위치와, 당해 회전축 주위의 각속도를 구할 수 있다.
그리고, 복수의 가속도 센서(22)에 의해, 설정 경로(40)와 교차하는 방향으로의 각가속도(회전 궤도(R)의 경우에는, Z'축 주위와 직교하는 X'축 주위나 Y'축 주위의 회전 운동에 관한 각가속도)를 지표값으로서 검출한다. 그리고 보정 파라미터 산출부(502)는, 상기 교차하는 방향으로의 각가속도(α)와, 반송 모듈(20)의 형상이나 구성 부재의 밀도 분포, 회전축의 위치로부터 결정되는 관성 모멘트(I)에 기초하여, 상기 어긋남을 보정하는 보정 모멘트력(N)의 크기(N)(=Iα)를 산출할 수 있다.
반송 제어부(501)는, 상술한 각가속도(α)의 취득 시와 비교하여, 모듈측 자석(23)에 작용하는 자력이, 상술한 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 보정 모멘트력 분만큼 커지도록, 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행한다.
이어서, 상술한 보정을 실시하는 타이밍의 예에 대해서 설명한다. 첫번째는, 웨이퍼 처리실(110)에서의 웨이퍼(W)의 처리를 개시하기 전에, 설정 경로(40)를 따른 반송 모듈(20)의 이동 동작만을 실행하는 시험 이동 기간을 설정하는 경우를 예시할 수 있다. 시험 이동 기간 중에는, 설정 경로(40)에 있어서는, 실제로 웨이퍼(W)를 반송하면서 반송 모듈(20)을 이동시켜도 된다.
이 경우에는, 상기 시험 이동 기간에서의 반송 모듈(20)의 이동 동작에 대해서, 가속도 센서(22)에 의한 지표값(가속도나 각가속도)의 검출을 행한다. 보정 파라미터 산출부(502)는, 시험 이동 기간 중에 검출한 지표값에 기초하여, 이미 설명한 방법에 의해 보정 파라미터를 산출한다.
그리고 반송 제어부(501)는, 산출된 보정 파라미터에 기초하여, 시험 이동 기간이 종료되고, 웨이퍼 처리실(110)에서 웨이퍼(W)의 처리를 행하는 기간인 처리 기간 중에, 이미 설명한 어긋남의 보정이 행해지도록 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행한다.
두번째는, 웨이퍼 처리실(110)에서 웨이퍼(W)의 처리를 행하는 기간인 처리 기간 중에, 설정 경로(40)를 따라 반송 모듈(20)을 이동시키는 하나의 이동 동작에서 가속도 센서(22)에 의한 지표값의 검출을 행하는 경우를 예시할 수 있다. 보정 파라미터 산출부(502)는, 당해 하나의 이동 동작에서 검출한 지표값에 기초하여, 이미 설명한 방법에 의해 보정 파라미터를 산출한다. 이때, 복수회의 이동 동작에서 지표값의 검출을 행하고, 이들의 평균값을 상기 하나의 이동 동작의 지표값으로서 채용해도 된다.
보정 파라미터 산출부(502)는, 산출된 보정 파라미터에 기초하여, 상술한 하나의 이동 동작 후에, 동일한 설정 경로(40)를 따라 반송 모듈(20)을 이동시키는 다른 이동 동작에서, 이미 설명한 어긋남의 보정이 행해지도록 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행한다.
본 실시 형태에 따른 웨이퍼 반송 장치(101)에 의하면, 미리 설정된 설정 경로를 따라, 보다 정확하게 반송 모듈(20)을 이동시킬 수 있다. 그 결과, 반송 모듈(20)을 고속으로 이동시켰을 때의, 다른 반송 모듈(20)이나 기기와의 접촉을 피할 수 있다.
여기서, 반송 모듈(20)에 대하여 작용하는 힘의 크기에 대응하는 지표값으로서, 설정 경로(40)를 따른 방향과 교차하는 방향으로 반송 모듈(20)이 이동하는 가속도의 크기를 검출하는 경우에 한정되지 않는다.
예를 들어, 설정 경로(40)로부터의 실제 이동 경로(41)의 어긋남 폭을 검출하여, 이것을 지표값으로 해도 된다. 이 경우에는, 검출부를 구성하는 센서에는, 이동면 내에서의 반송 모듈(20)의 위치를 촬상하는 카메라나, 타일(10)측으로부터 반송 모듈(20)의 위치를 검출하는 홀 센서를 채용해도 된다. 또한, 레이저광의 조사 위치로부터의 거리에 기초하여, 반송 모듈(20)의 위치를 검출하는 레이저 변위계에 의해 검출부를 구성해도 된다. 반송 모듈(20)의 위치를 검출함으로써, 실제 이동 경로(41)를 특정하여, 설정 경로(40)로부터의 어긋남 폭을 구할 수 있다.
이때 반송 제어부(501)는, 검출한 상기 어긋남 폭의 시간 변화에 관한 2계(階)의 시간 미분값인 가속도를 구한다. 또한, 반송 제어부(501)는, 이 가속도에 기초하여, 반송 모듈(20)에 대하여 상기 교차하는 방향으로 작용하는 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하여, 보정 파라미터로 한다. 그리고 보정 파라미터 산출부(502)는, 어긋남 폭의 취득 시와 비교하여, 모듈측 자석(23)에 작용하는 자력이, 상기 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 상기 보정력 분만큼 커지도록 이미 설명한 보정을 행한다.
여기서, 반송 모듈(20)은, 타일(10)의 이동면으로부터의 거리를 변화시켜서 부상한 상태에서 이동하는 것이 가능하도록 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 이미 설명한 각종 지표값의 검출은, 반송 모듈(20)의 이동면으로부터의 거리를 변화시켜서 복수회 실시하면 된다.
보정 파라미터 산출부(502)는, 이들 이동면으로부터의 거리의 다른 조건 하에서 검출된 지표값의 변화에 기초하여, 미리 설정된 상기 이동면으로부터의 거리에서의 지표값을 내삽 또는 외삽에 의해 추정할 수 있다. 보정 파라미터 산출부(502)는, 이 추정 결과에 기초하여, 상기 미리 설정된 상기 이동면으로부터의 거리에 따른 보정 파라미터를 산출할 수 있다.
또한 반송 모듈(20)은, 이미 설명한 바와 같이 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 것 이외에, 예를 들어 웨이퍼 처리실(110) 내의 교환 부품 등, 웨이퍼(W)와는 중량이 다른 반송 대상물도 반송하는 것이 가능하도록 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 이미 설명한 각종 지표값의 검출은, 반송 모듈(20)에 가하는 하중을 변화시켜서 복수회 실시하면 된다.
보정 파라미터 산출부(502)는, 이들 하중이 다른 조건 하에서 검출된 지표값의 변화에 기초하여, 반송 모듈(20)에서 반송되는 반송 대상물의 중량에 있어서의 지표값을 내삽 또는 외삽에 의해 추정할 수 있다. 보정 파라미터 산출부(502)는, 이 추정 결과에 기초하여, 반송 모듈(20)에서 반송되는 반송 대상물의 중량에 따른 보정 파라미터를 산출할 수 있다.
도 1 내지 도 6을 사용해서 설명한 실시 형태에서는, 로드 로크실(130), 진공 반송실(120) 및 웨이퍼 처리실(110)의 바닥면측에 타일(10)을 배치하여, 수평한 이동면 상에서 반송 모듈(20)을 자기 부상시키는 구성예에 대해서 설명하였다. 단, 이동면은, 수평인 경우에 한정되지 않고, 경사면이나 수직면이어도 된다. 이 경우에도, 반송 모듈(20)의 가속도 센서(22)가, 타일(10)측의 이동면측 코일(11)의 자계와의 사이에 작용하는 반발력 및 흡인력의 적어도 한쪽인 자력의 작용을 받아, 이동면으로부터 부유한 상태에서 이동할 수 있다.
그리고, 이들 경사면이나 수직면을 이동하는 반송 모듈(20)에 대해서도, 검출부에 의한 반송 모듈(20)의 가속도나 설정 경로(40)로부터의 어긋남 폭 등의 지표값의 검출, 보정 파라미터 산출부(502)에 의한 보정 파라미터의 산출, 반송 제어부(501)에 의한 보정 파라미터에 기초하여, 이동면측 코일(11)에 의해 형성되는 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는 것이 가능하다.
또한, 본 개시의 기술을 적용 가능한 반송 모듈(20)의 구성은, 도 2, 도 3 등에 기재된 것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 사각판상의 외관 형상 대신에, 원판상의 외관 형상을 갖는 반송 모듈(20)을 사용해도 된다.
또한, 모듈측 자석(23)이 마련된 사각판상 또는 원판상의 반송 모듈(20)의 본체로부터, 측방을 향해서 연장되도록 포크를 마련하고, 이 포크 상에 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 구성으로 해도 된다. 이 경우에는, 웨이퍼 처리실(110)이나 로드 로크실(130) 내에 타일(10)이 마련되어 있지 않아도, 포크를 진입시켜서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 것이 가능하게 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태에서 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (18)

  1. 기판의 처리가 행하여지는 기판 처리실에 대하여 기판을 반송하는 장치이며,
    외부와의 사이에서의 상기 기판의 전달 위치로부터, 상기 기판 처리실 내의 상기 기판의 처리 위치까지의 상기 기판의 반송 영역 내에 마련되어, 자계의 상태를 변화시키는 것이 가능하게 구성된 복수의 제1 자석과, 이동면을 포함하는 이동용 타일과,
    상기 기판을 보유 지지하고, 상기 제1 자석의 자계와의 사이에 작용하는 반발력 및 흡인력의 적어도 한쪽인 자력의 작용을 받는 제2 자석을 포함하고, 상기 자력을 사용해서 상기 이동면으로부터 부유한 상태에서, 상기 이동면을 따라 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈과,
    미리 설정된 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈이 이동하도록, 상기 복수의 제1 자석에 의해 형성되는 자계를 제어하는 반송 제어부와,
    상기 반송 제어부에 의한 상기 자계의 제어에 의해 상기 이동면을 따라 이동하는 상기 기판 반송 모듈의 실제 이동 경로에 대해서, 상기 설정 경로로부터의 어긋남의 크기에 대응하는 지표값을 검출하는 검출부와,
    상기 어긋남의 크기가 저감되도록, 상기 지표값에 기초하여 상기 제2 자석에 작용하는 자력을 보정하기 위한 보정 파라미터를 산출하는 보정 파라미터 산출부를 포함하고,
    상기 반송 제어부는, 그 후의 상기 설정 경로를 따른 기판의 반송에서, 상기 보정 파라미터에 기초하여 상기 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 검출부는, 기판 반송 모듈의 가속도를 검출하는 센서에 의해 구성되고, 상기 지표값은, 상기 설정 경로를 따른 방향과 교차하는 방향으로 상기 기판 반송 모듈이 이동하는 가속도의 크기인, 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 보정 파라미터 산출부는, 상기 보정 파라미터로서, 상기 가속도에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에 대하여 상기 설정 경로를 따른 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하고, 상기 반송 제어부는, 상기 지표값의 취득 시와 비교하여, 상기 제2 자석에 작용하는 자력이, 상기 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 상기 보정력 분만큼 커지도록 상기 보정을 행하는, 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 검출부는, 상기 이동면 내에서의 상기 기판 반송 모듈의 위치를 검출하는 센서에 의해 구성되고, 상기 지표값은, 상기 설정 경로로부터의 상기 이동 경로의 어긋남 폭인, 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 보정 파라미터 산출부는, 상기 보정 파라미터로서, 상기 어긋남 폭의 2계의 시간 미분값인 가속도에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에 대하여 상기 설정 경로를 따른 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하고, 상기 반송 제어부는, 상기 지표값의 취득 시와 비교하여, 상기 제2 자석에 작용하는 자력이, 상기 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 상기 보정력 분만큼 커지도록 상기 보정을 행하는, 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출부에 의한 상기 지표값의 검출은, 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 개시하기 전에 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 시험 이동 기간 중에 실시되고,
    상기 반송 제어부는, 상기 보정 파라미터에 기초하여, 상기 시험 이동 기간 후에 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 행하는 처리 기간 중의 상기 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는, 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출부에 의한 상기 지표값의 검출은, 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 행하는 처리 기간 중에, 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 제1 이동 동작에서 실시되고,
    상기 반송 제어부는, 상기 보정 파라미터에 기초하여, 상기 제1 이동 동작 후에 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 제2 이동 동작에서의 상기 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는, 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 부유한 상태에서 이동할 때의 상기 이동면으로부터의 거리를 변화시키는 것이 가능하게 구성되고,
    상기 지표값의 검출은, 상기 기판 반송 모듈의 상기 이동면으로부터의 거리를 변화시켜서 복수회 실시되고,
    상기 보정 파라미터 산출부는, 이들 이동면으로부터의 거리가 다른 조건 하에서 검출된 지표값에 기초하여, 미리 설정된 상기 이동면으로부터의 거리에 대응하는 상기 보정 파라미터를 산출하는, 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 상기 기판과는 중량이 다른 반송 대상물도 반송하는 것이 가능하게 구성되고,
    상기 지표값의 검출은, 상기 기판 반송 모듈에 가하는 하중을 변화시켜서 복수회 실시되고,
    상기 보정 파라미터 산출부는, 이들 하중이 다른 조건 하에서 검출된 지표값에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에서 반송되는 반송 대상물의 중량에 대응하는 상기 보정 파라미터를 산출하는, 장치.
  10. 기판의 처리가 행하여지는 기판 처리실에 대하여 기판을 반송하는 방법이며,
    외부와의 사이에서의 상기 기판의 전달 위치로부터, 상기 기판 처리실 내의 상기 기판의 처리 위치까지의 상기 기판의 반송 영역 내에 마련되어, 자계의 상태를 변화시키는 것이 가능하게 구성된 복수의 제1 자석과, 이동면을 포함한 이동용 타일과, 상기 기판을 보유 지지하고, 상기 제1 자석의 자계와의 사이에 작용하는 반발력 및 흡인력의 적어도 한쪽인 자력의 작용을 받는 제2 자석을 포함하고, 상기 자력을 사용해서 상기 이동면으로부터 부유한 상태에서, 상기 이동면을 따라 이동 가능하게 구성된 기판 반송 모듈을 사용하여, 상기 복수의 제1 자석에 의해 형성되는 자계를 제어해서 미리 설정된 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 공정과,
    상기 자계의 제어에 의해 상기 이동면을 따라 이동하는 상기 기판 반송 모듈의 실제 이동 경로에 대해서, 상기 설정 경로로부터의 어긋남의 크기에 대응하는 지표값을 검출하는 공정과,
    상기 어긋남의 크기가 저감되도록, 상기 지표값에 기초하여 상기 제2 자석에 작용하는 자력을 보정하기 위한 보정 파라미터를 산출하는 공정과,
    상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 공정 후의 상기 설정 경로를 따른 기판의 반송에서, 상기 보정 파라미터에 기초하여 상기 자계의 상태를 변화시키는 보정을 행하는 공정을 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 지표값을 검출하는 공정에서는, 기판 반송 모듈의 가속도를 검출하는 센서를 사용하여, 상기 지표값으로서, 상기 설정 경로를 따른 방향으로 상기 기판 반송 모듈이 이동하는 가속도의 크기를 검출하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 보정 파라미터를 산출하는 공정에서는, 상기 보정 파라미터로서, 상기 가속도에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에 대하여 상기 설정 경로를 따른 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하고, 상기 보정을 행하는 공정에서는, 상기 지표값의 취득 시와 비교하여, 상기 제2 자석에 작용하는 자력이, 상기 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 상기 보정력 분만큼 커지도록 상기 보정을 행하는, 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 지표값을 검출하는 공정에서는, 상기 이동면 내에서의 상기 기판 반송 모듈의 위치를 검출하는 센서를 사용하여, 상기 지표값으로서, 상기 설정 경로로부터의 상기 이동 경로의 어긋남 폭을 검출하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 보정 파라미터를 산출하는 공정에서는, 상기 보정 파라미터로서, 상기 어긋남 폭의 2계(階)의 시간 미분값인 가속도에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에 대하여 상기 설정 경로를 따른 방향과 교차하는 방향으로 작용하는 외력에 대응하는 크기의 보정력을 산출하고, 상기 보정을 행하는 공정에서는, 상기 지표값의 취득 시와 비교하여, 상기 제2 자석에 작용하는 자력이, 상기 어긋남을 상쇄하는 방향을 향해서 상기 보정력 분만큼 커지도록 상기 보정을 행하는, 방법.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지표값을 검출하는 공정은, 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 개시하기 전에 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 시험 이동 기간 중에 실시되고,
    상기 보정을 행하는 공정은, 상기 시험 이동 기간 후에 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 행하는 처리 기간 중의 상기 자계의 상태를 변화시키도록 실시되는, 방법.
  16. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지표값을 검출하는 공정은, 상기 기판 처리실에서 기판의 처리를 행하는 처리 기간 중에, 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 제1 이동 동작에서 실시되고,
    상기 보정을 행하는 공정은, 상기 제1 이동 동작 후에 상기 설정 경로를 따라 상기 기판 반송 모듈을 이동시키는 제2 이동 동작에서의 상기 자계의 상태를 변화시키도록 실시되는, 방법.
  17. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 부유한 상태에서 이동할 때의 상기 이동면으로부터의 거리를 변화시키는 것이 가능하게 구성되고,
    상기 지표값을 검출하는 공정은, 상기 기판 반송 모듈의 상기 이동면으로부터의 거리를 변화시켜서 복수회 실시되고,
    상기 보정 파라미터를 산출하는 공정은, 이들 이동면으로부터의 거리가 다른 조건 하에서 검출된 지표값에 기초하여, 미리 설정된 상기 이동면으로부터의 거리에 대응하는 상기 보정 파라미터를 산출하는, 방법.
  18. 제10항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 반송 모듈은, 상기 기판과는 중량이 다른 반송 대상물도 반송하는 것이 가능하게 구성되고,
    상기 지표값을 검출하는 공정은, 상기 기판 반송 모듈에 가하는 하중을 변화시켜서 복수회 실시되고,
    상기 보정 파라미터를 산출하는 공정은, 이들 하중이 다른 조건 하에서 검출된 지표값에 기초하여, 상기 기판 반송 모듈에서 반송되는 반송 대상물의 중량에 대응하는 상기 보정 파라미터를 산출하는, 방법.
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