KR20220131890A - 웨이퍼 반송 유닛 및 웨이퍼 반송 방법 - Google Patents

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KR20220131890A
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아키라 시마세
도시미치 이시즈카
마사타카 이케스
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하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
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Abstract

고장 해석 유닛은, 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 유닛으로서, 소정의 관찰 위치에 웨이퍼를 고정하는 재치대와, 관찰 위치까지 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 척을 구비하고, 웨이퍼 척은, 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재(돌출부)를 갖고, 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼(W)의 둘레부를 협지하는 것에 의해 웨이퍼를 유지한다.

Description

웨이퍼 반송 유닛 및 웨이퍼 반송 방법
본 발명의 일 태양은, 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 유닛 및 웨이퍼 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 고장 해석 장치에서, 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 기구(웨이퍼 반송 기구)가 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 미국 특허 출원 공개 제2010/0315617호 명세서
상술한 바와 같은 웨이퍼 반송 기구로서, 웨이퍼를 재치(載置)하여 반송하는 웨이퍼 척을 포함하는 구성이 알려져 있다. 종래, 웨이퍼 척에 웨이퍼를 강고하게 유지하는 방법으로서, 테이프로 웨이퍼 척에 웨이퍼를 고정하는 방법이 있다. 최근, 복수의 웨이퍼에 대하여 자동으로 고장 해석을 실행하기 위해, 웨이퍼 반송 로봇에 의해 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 척으로 웨이퍼를 이동시키는 경우가 있는데, 이러한 웨이퍼 반송 로봇을 이용하는 경우에는, 웨이퍼 척에 웨이퍼를 테이프로 고정하는 방법은 채용하기 어렵다. 따라서, 테이프로 고정하는 이외의 방법으로 반송 중의 웨이퍼를 강고하게 유지하는 것이 요구되고 있다.
또한, 상술한 바와 같은 반도체 고장 해석 장치에서는, 웨이퍼 척 등에 의해 웨이퍼가 유지된 상태에서, 웨이퍼의 이면측으로부터, 선단에 반구 모양의 부재를 장착한 고침 렌즈라고 불리는 특수한 렌즈를 밀착시켜 고분해능의 화상을 취득하는 경우가 있다. 고침 렌즈를 밀착시켜 웨이퍼 내의 임의의 칩을 해석하기 위해서는, 웨이퍼 이면의 전체가 노출되어 있을 필요가 있다. 이 때문에, 웨이퍼의 이면측으로부터 고침 렌즈를 밀착시키는 구성에서는, 반송 중의 웨이퍼를 강고하게 유지하기 위한 구성을 웨이퍼의 이면측 이외에 마련할 필요가 있다.
또한, 상술한 바와 같은 반도체 고장 해석 장치에서는, 웨이퍼의 표면측으로부터 프로브 카드의 침(針)을 웨이퍼의 패드에 터치 다운하여 웨이퍼에 바이어스를 인가하는 바, 웨이퍼의 표면측에 반송 중의 웨이퍼를 강고하게 유지하는 고정구가 마련된 경우에는 고정구가 프로브 카드의 침의 터치 다운 처리를 방해하거나, 프로브 카드의 침을 파손시킬 가능성이 있다. 이상과 같이, 웨이퍼 반송 기구에서는, 테이프 이외의 방법으로 반송 중의 웨이퍼를 강고하게 유지하는 것이 요구되고 있기는 하지만, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 실현하기 위하여, 유지 수단의 위치 및 두께 등에 제한이 있고, 적절한 유지 수단이 발견되지 않았다.
본 발명의 일 태양은 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 방해하지 않고, 반송 중의 웨이퍼를 적절히 유지할 수 있는, 웨이퍼 반송 유닛 및 웨이퍼 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 태양에 관한 웨이퍼 반송 유닛은, 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 유닛으로서, 소정의 관찰 위치에 웨이퍼를 고정하는 고정부와, 관찰 위치까지 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 반송부를 구비하고, 반송부는, 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재를 갖고, 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼의 둘레부를 협지(挾持)하는 것에 의해 웨이퍼를 유지한다.
본 발명의 일 태양에 관한 웨이퍼 반송 유닛에서는, 웨이퍼가 고정되는 관찰 위치까지, 반송부에 의해 웨이퍼가 반송된다. 그리고, 반송부는, 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼의 둘레부를 협지한다. 이와 같이, 반송부의 유지 부재가 웨이퍼의 측면으로부터 웨이퍼의 둘레부를 협지하는 구성을 채용하는 것에 의해, 반송 중의 웨이퍼를 강고하게 유지하기 위한 새로운 구성을 웨이퍼의 이면측 및 표면측에 마련할 필요가 없다. 이것에 의해, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 방해하지 않고, 반송 중의 웨이퍼를 적절히 유지할 수 있다.
복수의 유지 부재는, 웨이퍼의 둘레부에 맞닿는 적어도 3개의 돌출부를 포함하여 구성되어 있어도 된다. 이것에 의해, 웨이퍼를 안정적으로 협지할 수 있다.
복수의 유지 부재는, 적어도 4개의 돌출부를 포함하여 구성되어 있어도 된다. 이것에 의해, 웨이퍼를 안정적으로 협지할 수 있다.
복수의 유지 부재는, 웨이퍼의 둘레부에 맞닿는 하나 또는 복수의 돌출부를 포함하는 제1 유지 부재와, 하나 또는 복수의 돌출부를 포함하는 제2 유지 부재를 갖고, 웨이퍼를 협지하는 제1 유지 부재가 웨이퍼에 가하는 힘의 방향과, 웨이퍼를 협지하는 제2 유지 부재가 웨이퍼에 가하는 힘의 방향은 서로 반대의 방향이어도 된다. 제1 유지 부재가 웨이퍼에 가하는 힘의 방향과 제2 유지 부재가 웨이퍼에 가하는 힘의 방향을 서로 반대의 방향으로 하는 것에 의해, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 의해 웨이퍼를 적절히 협지할 수 있다.
상기의 웨이퍼 반송 유닛은, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 중 어느 일방만의 위치를 고정하는 것에 의해, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 사이의 이간 거리를 변화시키고, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 의한 웨이퍼의 협지 상태를 해제 가능하게 구성된 버팀부를 더 구비해도 된다. 이러한 구성에 의하면, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 중 어느 일방만의 위치를 고정한다는 간이한 구성에 의해, 웨이퍼의 협지 상태를 적절히 해제(웨이퍼를 개방함)할 수 있다.
반송부는, 베이스부와, 탄성 부재를 사이에 두고 베이스부에 접속된 제1 부분과, 제1 부분에 연속함과 아울러 서로에 대향하면서 제1 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분과, 한 쌍의 제2 부분의 선단에 연속함과 아울러 웨이퍼를 수용하는 수용 스페이스를 구획하도록 링 모양으로 형성된 제3 부분을 포함하는 링부와, 베이스부에 연속함과 아울러 한 쌍의 제2 부분 사이에서 제1 방향으로 연장되는 코어부를 갖고, 링부의 제3 부분에는, 수용 스페이스를 향하여 돌출된 제1 유지 부재가 마련되어 있고, 코어부의 선단에는, 수용 스페이스를 향하여 돌출된 제2 유지 부재가 마련되어 있으며, 링부의 한 쌍의 제2 부분에는, 버팀부와 걸림 가능하게 구성된 구멍부가 형성되어 있고, 버팀부는, 구멍부와 걸리는 것에 의해, 링부의 위치를 고정하여 제1 유지 부재의 위치를 고정하여도 된다. 이러한 구성에 의하면, 수용 스페이스를 향해 돌출된 제1 유지 부재와 제2 유지 부재에 의해, 웨이퍼가 적절히 협지된다. 그리고, 링부의 한 쌍의 제2 부분의 구멍부가 버팀부와 걸리는 것에 의해, 링부가 고정되고 제1 유지 부재의 위치가 고정된다. 이러한 경우에서, 링부와 베이스부는 탄성 부재를 사이에 두고 접속되어 있기 때문에, 탄성 부재가 연장되는 것에 의해 링부의 위치가 고정된 상태에서도 베이스부 및 베이스부에 연속하는 코어부는 변위 가능해진다. 링부의 위치가 고정된 상태에서 코어부가 수용 스페이스로부터 멀어지는 방향으로 변위하는 것에 의해, 링부에 마련된 제1 유지 부재와 코어부에 마련된 제2 유지 부재와의 이간 거리가 커지게 되고, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 의한 웨이퍼의 협지 상태가 해제되게 된다. 이상과 같이, 상술한 구성에 의해, 웨이퍼의 적절한 협지 및 해제(개방)를 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 일 태양에 관한 웨이퍼의 반송 방법은, 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 방법으로서, 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼의 둘레부를 협지하는 공정과, 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼의 둘레부를 협지한 상태에서, 웨이퍼를 소정의 관찰 위치까지 반송하는 공정을 포함한다.
본 발명의 일 태양에 의하면, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 방해하지 않고, 반송 중의 웨이퍼를 적절히 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 고장 해석 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 웨이퍼 관찰 위치의 구성을 설명하는 도면이다.
도 3은 웨이퍼의 이면 관찰에 대해 설명하는 도면이다.
도 4는 웨이퍼 반송 로봇에 의한 웨이퍼 교환을 설명하는 도면이다.
도 5는 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 유지 상태 및 웨이퍼 개방 상태를 설명하는 도면이다.
도 6은 돌출부의 형상의 일예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 웨이퍼와 돌출부와의 접촉 구조 및 웨이퍼와 웨이퍼 홀더의 접촉 구조의 일예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 9는 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 10은 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 11은 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 12는 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 13은 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 14는 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 15는 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 16은 웨이퍼 척에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명하는 도면이다.
도 17은 비교예에 관한 웨이퍼 고정 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 18은 변형예에 관한 웨이퍼 척을 모식적으로 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일 또는 상당 부분에는 동일한 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.
도 1은, 본 실시 형태에 관한 고장 해석 장치(1)(반도체 고장 해석 장치)를 모식적으로 나타내는 도면이다. 고장 해석 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 검사하는(웨이퍼(W)의 고장을 해석하는) 장치이다. 웨이퍼(W)상에는 복수의 반도체 디바이스인 칩이 형성되어 있다. 반도체 디바이스로서는, 로직 디바이스, 메모리 디바이스, 아날로그 디바이스, 디지털과 아날로그를 혼재한 믹스드 시그널 디바이스, 파워 디바이스를 포함하는 디스크리트 디바이스, 광 센서나 발광 소자를 포함하는 포토 디바이스, 콘덴서나 코일을 포함하는 수동 소자 등이 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 고장 해석 장치(1)는, 고장 해석 유닛(10)(웨이퍼 반송 유닛)과, 컨트롤러(50)를 구비하고 있다. 컨트롤러(50)는, 고장 해석 유닛(10)의 각 구성을 제어하는 제어부이다(상세는 후술). 고장 해석 유닛(10)은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 고장 해석을 행하는 관찰 위치의 구성으로서, 재치대(11)(고정부)와, 플래튼(platen)(13)과, 테스트 헤드(14)와, 케이블(15)과, 프로브 카드(16)와, 퍼포먼스 보드(40)와, 커넥터 보드(41)와, 포고 타워(42)를 갖고 있다.
도 2는, 웨이퍼 관찰 위치의 구성을 설명하는 도면이다. 도 2의 (a)는 재치대(11)에 웨이퍼(W)가 재치되어 있지 않은 상태를 나타내고 있고, 도 2의 (b)는 재치대(11)에 웨이퍼(W)가 재치되어 있는 상태를 나타내고 있다. 재치대(11)는, 소정의 관찰 위치에 웨이퍼를 고정하는 고정부이다. 플래튼(13)은, 프로브 카드(16)를 유지하는 평판 모양 부재이다. 플래튼(13)은, 재치대(11)의 하부에 마련된 Z스테이지(도시하지 않음)에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 테스트 헤드(14)는, 퍼포먼스 보드(40), 케이블(15), 커넥터 보드(41), 포고 타워(42)를 통해 프로브 카드(16)의 침(16a)에 전압을 인가하는 구성이다. 프로브 카드(16)는, 웨이퍼(W)의 칩의 전기 검사에 이용되는 치구(治具)이다. 프로브 카드(16)는, 재치대(11) 방향으로 돌출한 침(16a)을 갖고 있다. 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 재치대(11)에 웨이퍼(W)가 고정된 상태에서, 플래튼(13)이 하강하는 것에 의해 프로브 카드(16)의 침(16a)이 웨이퍼(W)의 표면의 칩 상에 형성된 패드에 터치 다운하고, 테스트 헤드(14)에 의해 적절한 전압이 인가됨으로써, 칩의 고장 상태가 재현되고, 검사 대상의 칩에 대해서 고장 해석이 실시된다.
도 3은, 웨이퍼(W)의 이면 관찰에 대해 설명하는 도면이다. 웨이퍼 관찰 위치에서의 웨이퍼(W)의 고장 해석에서는, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 고침 렌즈(80)의 선단을 밀착시켜, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측의 고분해능 화상이 취득된다. 재치대(11)에는, 복수의 웨이퍼 흡착홈(11a)이 형성되어 있다. 웨이퍼 흡착홈(11a)이 형성되는 것에 의해, 상술한 적절한 전압 인가에 의한 고장 재현 상태에서의 이면(Wb)측의 검사를 실시하고 있을 때에는, 진공 척에 의해 웨이퍼(W)가 재치대(11)에 적절히 고정된다. 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 척(12)에 의해 웨이퍼(W)가 이동시켜지고, 웨이퍼(W)의 임의의 칩에 대하여 고장 해석이 행해진다.
도 1로 되돌아가, 고장 해석 유닛(10)은, 웨이퍼(W)를 유지하면서 반송하기 위한 구성으로서, 웨이퍼 척(12)(반송부)과, X 스테이지(21, 21), Y 스테이지(22)를 갖고 있다. X 스테이지(21, 21)는, 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 웨이퍼 척(12)을 X 방향(제1 방향)으로 이동시키는 스테이지이다. Y 스테이지(22)는, 웨이퍼(W)를 유지하고 있는 웨이퍼 척(12)을 Y 방향으로 이동시키는 스테이지이다. X 방향 및 Y 방향이란, 웨이퍼 척(12)에서의 웨이퍼(W)의 재치면을 따른 방향이며, 서로 교차하는 방향이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 척(12)이 X 스테이지(21, 21)를 따라 X 방향으로 이동하는 것에 의해, 웨이퍼 척(12)과 고장 해석 유닛(10)의 재치대(11)와의 사이의 이간 거리가 변화한다. X 스테이지(21, 21)는, 서로 대향하도록 X 방향으로 연장되어 있다. Y 스테이지(22)는, X 스테이지(21, 21) 사이에 가설되어 있고, X 스테이지(21, 21)를 따라 X 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 웨이퍼 척(12)은, Y 스테이지(22)를 따라 Y 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 이러한 구성에 의하면, Y 스테이지(22)가 X 스테이지(21, 21)를 따라 이동하는 것에 의해 웨이퍼 척(12)이 X 방향으로 이동한다.
웨이퍼 척(12)은, 관찰 위치인 재치대(11)까지 웨이퍼(W)를 유지하면서 반송하는 반송부이다. 상술한 바와 같이, 웨이퍼 척(12)은, X 스테이지(21, 21) 및 Y 스테이지(22)에 의해, X 방향 및 Y 방향(웨이퍼 척(12)에서의 웨이퍼(W)의 재치면을 따른 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 웨이퍼 척(12)은, 예를 들면 웨이퍼 반송 로봇(60)(도 4 참조)에 의해 자동으로 교환되는 복수 매의 웨이퍼(W)를, 순차, 재치대(11)까지 반송한다.
도 4는, 웨이퍼 반송 로봇(60)에 의한 웨이퍼 교환을 설명하는 도면이다. 도 4에는, 웨이퍼 교환에 관한 구성으로서, 웨이퍼 반송 로봇(60)과, 웨이퍼 카세트(70)가 도시되어 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 카세트(70)에는, 고장 해석 대상의 복수의 웨이퍼(W)가 칸막이로 나누어지고, 각 칸막이 상에 재치된 상태로 적층되어 있다. 웨이퍼 반송 로봇(60)은, 핸드(61)에 의해 웨이퍼 카세트(70)로부터 웨이퍼(W)의 1매를 이면으로부터 들어올려 흡착하여 이동시키고, 웨이퍼 척(12)에 건네준다. 이 때, 웨이퍼 반송 로봇(60)은, 후술하는 웨이퍼 홀더(19) 및 웨이퍼 베이스(51)(도 9 참조)를 통하여, 웨이퍼 척(12)에 웨이퍼(W)를 건네줘도 된다. 웨이퍼 척(12)은, 후술하는 유지 부재에 의해 웨이퍼(W)를 유지하면서 재치대(11)까지 웨이퍼(W)를 반송하고, 재치대(11)에서 웨이퍼(W)의 고장 해석이 종료하면, 해당 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반송 로봇(60)의 근방까지 반송한다. 그리고, 웨이퍼 반송 로봇(60)은, 고장 해석이 종료한 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척(12)으로부터 취출하고, 웨이퍼 카세트(70)에 적층되어 있는 다음의 웨이퍼(W)를 유지·반송하여 웨이퍼 척(12)의 재치면에 재치한다. 이상이 웨이퍼 반송 로봇(60)에 의한 웨이퍼 교환이다.
웨이퍼 반송 로봇(60) 및 웨이퍼 카세트(70)가 마련된 웨이퍼 교환 개소의 근방에는, 도 8 및 도 9 등에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 베이스(51) 및 웨이퍼 홀더(19)가 마련되어 있다. 웨이퍼 베이스(51)는, 웨이퍼 교환 시에 웨이퍼(W)를 재치하는 재치대이다. 웨이퍼 베이스(51)는, 웨이퍼(W)를 슬라이드시켜 이동시키기 위해, 재치대(11)와 동일한 높이로 설정되어 있어도 된다. 또한, 웨이퍼 베이스(51) 및 웨이퍼 홀더(19)를 포함한 구성이 아니라, 단순히 재치대(11) 안에 웨이퍼 홀더(19)가 배치된 구성이어도 된다. 웨이퍼 홀더(19)는, 상하로 승강 가능하게 구성되어 있고, 웨이퍼 베이스(51)에 재치된 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 밀어 올리는 것에 의해, 웨이퍼 반송 로봇(60)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다(상세는 후술).
웨이퍼 척(12)에 의한 웨이퍼(W)의 유지에 관한 구성에 대해, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 웨이퍼 척(12)에 의한 웨이퍼 유지 상태(도 5의 (a)) 및 웨이퍼 개방 상태(도 5의 (b))를 설명하는 도면이다. 웨이퍼 척(12)은, 웨이퍼(W)의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재를 갖고 있다. 해당 복수의 유지 부재는, 4개의 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)를 포함하여 구성되어 있다. 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)는, 웨이퍼(W)를 협지하는 구성이다. 상세히는, 복수의 유지 부재는, 웨이퍼(W)의 둘레부에 맞닿는 2개의 돌출부(12y, 12y)를 포함하는 제1 유지 부재와, 2개의 돌출부(12x, 12x)를 포함하는 제2 유지 부재를 갖고 있다.
웨이퍼 척(12)은, 베이스부(12a)와, 코어부(12b)와, 탄성 부재(12c)와, 링부(12d)를 포함하여 구성되어 있다. 베이스부(12a)는, Y 스테이지(22)에 접속되는 부분이다. 링부(12d)는, 한 쌍의 탄성 부재(12c, 12c)를 사이에 두고 베이스부(12a)에 접속되는 제1 부분(12k)과, 제1 부분(12k)에 연속함과 아울러 서로 대향하면서 X 방향(제1 방향)으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분(12e, 12e)과, 한 쌍의 제2 부분(12e)의 선단(X 방향에서의 제1 부분(12k)에 연속하는 측과 반대측의 단부)에 연속함과 아울러 웨이퍼(W)를 수용(재치)하는 평면시(平面視) 대략 원형의 수용 스페이스를 구획하도록 링 모양으로 형성된 제3 부분(12g)을 포함하고 있다.
한 쌍의 제2 부분(12e, 12e)에는, 래칫(ratchet) 기구(18)(버팀부. 도 9 참조)와 걸림 가능하게 구성된 구멍부(12f, 12f)가 형성되어 있다. 래칫 기구(18, 18)는, 구멍부(12f, 12f)와 걸리는 것에 의해 구멍부(12f, 12f)가 형성된 제2 부분(12e, 12e)의 위치를 고정한다. 래칫 기구(18)는, 제2 부분(12e, 12e)의 위치를 고정하는 것에 의해, 제1 유지 부재인 돌출부(12y, 12y)의 위치를 고정하고, 돌출부(12y, 12y) 및 돌출부(12x, 12x) 사이의 이간 거리를 변화시키며, 돌출부(12y, 12y) 및 돌출부(12x, 12x)에 의한 웨이퍼(W)의 협지 상태를 해제 가능하게 구성되어 있다(상세는 후술). 즉, 래칫 기구(18)가 제2 부분(12e)과 걸리는 것에 의해 링부(12d)의 위치(즉, 돌출부(12y, 12y)의 위치)가 고정된 상태에서, 도 10에 나타낸 바와 같이 코어부(12b)만이 X 방향(및 웨이퍼(W)로부터 이간하는 방향)으로 이동하는 것에 의해, 돌출부(12y, 12y) 및 돌출부(12x, 12x) 사이의 거리가 벌어지고, 돌출부(12x, 12x)가 웨이퍼(W)에 접촉하지 않게 되어, 웨이퍼(W)의 협지 상태가 해제된다.
탄성 부재(12c)는, 탄성을 갖는 스프링 부재여도 되고, 고무(실리콘 고무의 고리 고무 등)이어도 된다. 코어부(12b)는, 베이스부(12a)에 연속함과 아울러, 한 쌍의 제2 부분(12e, 12e) 사이에서 X 방향(제1 방향)으로 연장되어 있다. 코어부(12b)의 선단(X 방향에서의 베이스부(12a)에 연속하는 측과 반대측의 단부)에는, 웨이퍼(W)가 재치(수용)되는 수용 스페이스를 향해 돌출된 제2 유지 부재인 돌출부(12x, 12x)가 마련되어 있다. 또한, 링부(12d)의 제3 부분(12g)에는, 웨이퍼(W)를 수용(재치)하는 평면시 대략 원형의 수용 스페이스에 향하여 돌출된 제1 유지 부재인 돌출부(12y, 12y)가 마련되어 있다. 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)를 협지하는 제2 유지 부재인 돌출부(12x, 12x)가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향과, 웨이퍼(W)를 협지하는 제1 유지 부재인 돌출부(12y, 12y)가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향은, X 방향에서 서로 반대의 방향이다. 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)가 마련되어 있는 위치에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 돌출부(12y, 12y)가 마련되어 있는 위치는, Y 방향에서, 돌출부(12x, 12x)가 마련되어 있는 위치보다도 외측이다.
도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 유지 상태에서는, 웨이퍼 척(12)은, 제2 유지 부재인 돌출부(12x, 12x) 및 제1 유지 부재인 돌출부(12y, 12y)에 의해 웨이퍼(W)의 둘레부를 협지하는 것에 의해, 웨이퍼(W)를 유지한다. 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 개방 상태에서는, 웨이퍼 척(12)은, 제2 유지 부재인 돌출부(12x, 12x) 및 제1 유지 부재인 돌출부(12y, 12y) 웨이퍼(W)에 접촉하지 않고, 웨이퍼(W)를 협지하지 않는다.
돌출부(12x)(및 돌출부(12y))의 상세한 구성에 대해 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 6은, 유지 부재인 돌출부(12x)(및 돌출부(12y))의 형상의 일예를 모식적으로 나타낸 도면이다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타낸 돌출부(12x)는, 어느 것이나 협지하는 웨이퍼(W)를 끼워 넣는 형상이며, 중앙부일수록 오목한 형상으로 되어 있다. 도 6의 (a)에 나타내는 돌출부(12x)는, 웨이퍼(W)를 끼워 넣는 부분의 면이 곡면으로 되어 있다. 한편으로, 도 6의 (b)에 나타내는 돌출부(12x)는, 웨이퍼(W)를 끼워 넣는 부분의 면이 곡면으로 되어 있지 않고, 중앙부가 오목한 골 모양으로 형성되어 있다. 도 6의 (c)에 나타낸 돌출부(12x)는, 웨이퍼(W)를 하방으로 밀어 붙이는 형상이다.
도 7은, 웨이퍼(W)와 돌출부(12x)와의 접촉 구조의 일예(도 7의 (a) 및 도 7의 (b)) 및 웨이퍼(W)와 웨이퍼 홀더(19)와의 접촉 구조의 일예(도 7의 (c))를 모식적으로 나타내는 도면이다. 후술하는 바와 같이, 웨이퍼 척(12)으로부터 웨이퍼(W)를 취출할 때에는, 아래로부터 웨이퍼 홀더(19)에 의해 웨이퍼(W)가 들어올려진다. 이 경우, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 척(12)의 돌출부(12x)의 경사면을 웨이퍼(W)가 미끄러져 상승해도 된다. 이와 같이 미끄러져 상승하는 것이 곤란한 경우라도, 예를 들면 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상승에 수반하여 웨이퍼 척(12)의 돌출부(12x)가 일그러지는(웨이퍼(W)가 상승하기 쉬워지는 방향으로 일그러지는) 것에 의해, 웨이퍼 척(12)으로부터 웨이퍼(W)를 적절히 취출할 수 있다. 이 경우, 돌출부(12x)는 일정한 가소성을 갖는 재질로 구성된다. 또한, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 홀더(19)에 경사면을 마련하고, 웨이퍼(W)를 미끄러지게 하는 것에 의해서 적극적으로 웨이퍼(W)를 시프트시켜, 웨이퍼(W)를 취출하기 쉽게 해도 된다.
도 1로 되돌아 가서, 컨트롤러(50)는, 컴퓨터이며, 물리적으로는, RAM, ROM 등의 메모리, CPU 등의 프로세서(연산 회로), 통신 인터페이스, 하드 디스크 등의 격납부를 구비하여 구성되어 있다. 이러한 컨트롤러(50)로서는, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터, 클라우드 서버, 스마트 디바이스(스마트 폰, 태블릿 단말 등) 등을 들 수 있다. 컨트롤러(50)는, 메모리에 격납된 프로그램을 컴퓨터 시스템의 CPU에서 실행하는 것에 의해 기능한다. 컨트롤러(50)는, X 스테이지(21), Y 스테이지(22), 및 Z 스테이지(도시하지 않음) 등을 제어한다. 컨트롤러(50)는, X 스테이지(21) 및 Y 스테이지(22)를 제어하는 것에 의해, 웨이퍼 유지 상태 및 웨이퍼 개방 상태를 전환함과 아울러, 웨이퍼(W)를 반송한다.
다음으로, 도 8~도 16을 참조하여, 웨이퍼 척(12)에 의한 웨이퍼 반송 공정을 설명한다. 도 8~도 16은, 연속하는 공정을 나타내고 있다. 도 8~도 11은, 예를 들면 고장 해석 후의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 교환 개소(웨이퍼 반송 로봇(60)의 근방)까지 반송하는 공정을 나타내고 있고, 도 12는, 웨이퍼 반송 로봇(60)에 의한 웨이퍼 교환의 공정을 나타내고 있고, 도 13~도 16은, 새로운 웨이퍼(W)를 재치대(11)까지 반송하는 공정을 나타내고 있다. 또한, 도 8~도 16의 각 도면에서, 동일한 도면 번호의 (a)~(c)(또는(a)~(b))는 서로 동일한 타이밍의 상태를 나타내고 있다. 또한, 이하에서는 X 방향이란 도면의 우방향(재치대(11)로부터 웨이퍼 베이스(51)를 향하는 방향)을, -X 방향이란 도면의 좌방향(재치대(11)로부터 웨이퍼 베이스(51)를 향하는 방향과는 반대 방향)을, 각각 나타내는 것으로 설명한다.
도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 지금, 컨트롤러(50)에 의한 X 스테이지(21)의 제어에 의해, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 척(12)이 -X 방향으로 이동하고 있다. 또한, 전제로서, 컨트롤러(50)에 의한 Y 스테이지(22)의 제어에 의해, 웨이퍼 교환 개소의 근방에 마련된 래칫 기구(18, 18)의 Y의 위치와, 웨이퍼 척(12)의 구멍부(12f, 12f)의 Y의 위치는 일치하고 있다. 도 8의 (a)에 나타낸 상태에서는, 웨이퍼 척(12)의 구멍부(12f, 12f)의 X의 위치가, 래칫 기구(18, 18)의 X 위치에 도달하고 있지 않다. 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 래칫 기구(18)에는 스프링력으로 상방향으로 힘이 가해지고 있는 바, 래칫 기구(18)에 구멍부(12f)가 도달하기 전 단계에서는, 래칫 기구(18)의 상방향으로의 힘은 제2 부분(12e)의 이면에 억제되어 있다. 또한, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도 8의 (a)의 상태에서는, 웨이퍼 베이스(51)의 일부에 웨이퍼(W)의 일부가 이미 재치되어 있다.
여기서부터 웨이퍼 척(12)이 -X 방향으로 더 이동하면, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 베이스(51)의 중앙과 웨이퍼(W)의 중앙이 일치하도록 웨이퍼 베이스(51)에 웨이퍼(W)가 재치됨과 아울러 래칫 기구(18, 18)와 웨이퍼 척(12)의 구멍부(12f, 12f)가 걸린다(도 9의 (b) 참조). 래칫 기구(18)는, 스프링 기구에 의해 구멍부(12f)를 통과하여 상방으로 튀어 나오는 것에 의해 링부(12d)의 -X 방향으로의 이동(움직임)을 저해한다. 래칫 기구(18)와 구멍부(12f)가 걸린 상태에서는, 링부(12d)의 위치가 고정되고, 링부(12d)에 관한 구성(돌출부(12y, 12y)를 포함함)의 위치가 변화하지 않게 된다. 이후에, 동일한 방향으로 웨이퍼 척(12)이 이동하면, 베이스부(12a) 및 코어부(12b)만이 동일한 방향으로 이동하고, 링부(12d)의 위치는 변하지 않는다. 이러한 베이스부(12a) 및 코어부(12b)와 링부(12d)와의 위치의 상위는, 탄성 부재(12c)가 연장 및 수축하는 것에 의해 흡수된다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 베이스부(12a) 및 코어부(12b)가 동일한 -X 방향으로 더 이동하면, 코어부(12b)의 선단에 마련된 돌출부(12x, 12x)가 웨이퍼(W)로부터 이간하고, 웨이퍼(W)의 협지 상태가 해제된다. 컨트롤러(50)에 의한 X 스테이지(21)의 제어에 의해, 코어부(12b)는, 돌출부(12x, 12x)의 오버행 내경보다도 큰 스페이스가 개방되는 위치까지 이동하여 정지한다.
계속해서, 도 11의 (c)에 나타낸 바와 같이, 컨트롤러(50)에 의한 제어에 의해, 웨이퍼 홀더(19)가 상승하여 웨이퍼(W)를 이면측으로부터 밀어 올린다. 웨이퍼 홀더(19)가 상승하는 것에 의해 웨이퍼 홀더(19)의 경사면에 의해 웨이퍼(W)가 슬라이딩하고, 웨이퍼 홀더(19)의 중심과 웨이퍼(W)의 중심이 합치하는 위치에 웨이퍼(W)를 재치할 수 있다.
계속해서, 도 12의 (c)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 홀더(19)가 상승한 상태에서, 컨트롤러(50)에 의해 웨이퍼 반송 로봇(60)이 제어되는 것에 의해, 고장 해석 후의 웨이퍼(W)인 웨이퍼(W1)의 언로드(떼어냄)가 실행되고, 계속해서, 고장 해석 전의 웨이퍼(W)인 웨이퍼(W2)의 로드가 실시된다. 또한, 웨이퍼(W2)가 로드될 때에는, 예를 들어 노치 센서(43)에 의해 웨이퍼(W2)의 노치의 장소가 특정되고, 웨이퍼(W2)의 경사가 조정되어, 옳은 각도로 웨이퍼(W2)가 세팅된다. 도 12의 (a)에는, 웨이퍼(W)(웨이퍼(W1))가 언로드된 상태의 웨이퍼 척(12), 웨이퍼 베이스(51), 및 웨이퍼 홀더(19)가 나타나 있다.
계속해서, 도 13의 (c)에 나타낸 바와 같이, 컨트롤러(50)에 의한 제어에 의해, 웨이퍼 홀더(19)가 하강하고, 웨이퍼 베이스(51) 상에 웨이퍼(W)가 재치된다. 웨이퍼 홀더(19)는, 웨이퍼 베이스(51)보다도 하방으로 퇴피한다.
계속해서, 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 컨트롤러(50)에 의한 X 스테이지(21)의 제어에 의해, 베이스부(12a) 및 코어부(12b)가 X 방향으로 이동하고, 돌출부(12x, 12x)가 웨이퍼(W)의 둘레부에 접촉한다. 또한, 이 상태에서, 링부(12d)는, 래칫 기구(18, 18)와 웨이퍼 척(12)의 구멍부(12f, 12f)와 걸리는(도 14의 (b) 참조) 것에 의해 X 방향으로의 이동이 규제되어 있다.
계속해서, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 컨트롤러(50)에 의한 X 스테이지(21)의 제어에 의해, 베이스부(12a) 및 코어부(12b)가 X 방향으로 더 이동하고, 돌출부(12x, 12x)가 웨이퍼(W)를 X 방향으로 누르는 것에 의해, 링부(12d)의 돌출부(12y, 12y)에 웨이퍼(W)의 둘레부가 접촉한다. 돌출부(12x, 12x) 및 돌출부(12y, 12y)에 의해 양측으로부터 웨이퍼(W)에 힘이 가해져 웨이퍼(W)가 협지되는 것에 의해, 반송 중의 웨이퍼(W)가 고정된다. 그리고, 이 시점에서, 링부(12d)에 X 방향의 힘이 가해지기 시작하고, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 래칫 기구(18, 18)와 웨이퍼 척(12)의 구멍부(12f, 12f)와의 걸림 상태가 해제된다. 즉, 링부(12d)가 래칫 기구(18)로부터 개방된다.
그리고, 웨이퍼(W)의 둘레부가 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)에 의해 협지된 상태에서, 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 컨트롤러(50)에 의한 X 스테이지(21)의 제어에 의해, 웨이퍼 척(12)이 X 방향으로 이동한다. 즉, 웨이퍼 척(12)은, 웨이퍼 베이스(51)로부터 이간하여, 재치대(11)를 향해 이동한다. 웨이퍼 척(12)의 근본에 마련된 탄성 부재(12c)에 의해, 웨이퍼(W)를 좌우(양측)로부터 끼워 넣어 협지할 수 있다.
다음에, 본 실시 형태에 관한 고장 해석 유닛(10)의 작용 효과에 대해서, 비교예에 관한 구성(도 17 참조)을 비교하면서 설명한다.
고장 해석 유닛(10)에서의 웨이퍼 반송기구로서, 웨이퍼(W)를 재치하여 반송하는 웨이퍼 척(12)을 포함하는 구성이 알려져 있다. 웨이퍼 척(12)에 웨이퍼(W)를 강고하게 유지하는 방법으로서, 도 17의 (a)에 나타내는 바와 같이, 테이프(300)로 웨이퍼 척(12)에 웨이퍼(W)의 표면측을 고정하는 방법이 있다. 테이프(300)는, 높이가 낮다. 그 때문에, 웨이퍼(W)의 표면측으로부터 프로브 카드(16)의 침(16a)을 웨이퍼(W)의 패드에 터치 다운시킬 때에, 웨이퍼 에지 근방의 칩까지 액세스가 가능해진다는 점에서 우위이다. 그러나, 최근, 복수 매의 웨이퍼(W)에 대하여 자동으로 고장 해석을 실행하기 위해, 웨이퍼 반송 로봇(60)에 의해 웨이퍼 카세트(70)로부터 웨이퍼 척(12)으로 웨이퍼(W)를 이동시키는 경우가 있는데, 이러한 웨이퍼 반송 로봇(60)을 이용하는 경우에는, 웨이퍼 척(12)에 웨이퍼(W)를 테이프(300)로 고정하는 방법은 채용하기 어렵다. 따라서, 테이프(300)로 고정하는 이외의 구성으로 반송 중의 웨이퍼(W)를 강고하게 유지하는 구성이 요구된다.
이와 같은 구성으로서, 예를 들면 웨이퍼(W)의 표면측에 반송 중의 웨이퍼(W)를 강고하게 유지하는 고정구를 마련하는 구성을 채용하는 것이 생각된다. 그러나, 예를 들면 도 17의 (b)에 나타내는 바와 같이, 비교적 높이가 높은 고정구(200a)를 이용한 경우에는, 고정구(200a)의 높이가 프로브 카드(16)의 저면으로부터 침(16a)의 선단까지의 높이보다도 높아져 버려, 상술한 터치 다운이 불가능해질 우려가 있다. 또한, 예를 들면 도 17의 (c)에 나타내는 바와 같이, 비교적 높이가 낮은 고정구(200b)를 이용한 경우에는, 고정구(200a)와 같이 터치다운 불가하게 되지는 않지만, 웨이퍼 에지 근방에서의 프로브 카드(16)의 설계에 따라서는 간섭이 생길 우려가 있다. 이상과 같이, 웨이퍼 반송 기구에서는, 테이프 이외의 방법으로 반송 중의 웨이퍼(W)를 강고하게 유지하는 것이 요구되고 있지만, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 실현하는데 있어서, 유지 수단의 위치 및 두께 등에 제한이 있고, 적절한 유지 수단이 발견되지 않았다.
상술한 과제를 해결하는 구성으로서, 본 실시 형태에 관한 고장 해석 유닛(10)은, 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼(W)를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 유닛으로서, 소정의 관찰 위치에 웨이퍼(W)를 고정하는 재치대(11)와, 관찰 위치까지 웨이퍼(W)를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 척(12)을 구비하고, 웨이퍼 척(12)은, 웨이퍼(W)의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재(돌출부(12x, 12x, 12y, 12y))를 갖고, 복수의 유지 부재에 의해 웨이퍼(W)의 둘레부를 협지하는 것에 의해 웨이퍼(W)를 유지한다.
본 실시 형태에 관한 고장 해석 유닛(10)에서는, 웨이퍼(W)가 고정되는 관찰 위치까지, 웨이퍼 척(12)에 의해 웨이퍼(W)가 반송된다. 그리고, 웨이퍼 척(12)은, 웨이퍼(W)의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)에 의해 웨이퍼(W)의 둘레부를 협지한다. 이와 같이, 웨이퍼 척(12)의 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)가 웨이퍼(W)의 측면으로부터 웨이퍼(W)의 둘레부를 협지하는 구성을 채용하는 것에 의해서, 반송 중의 웨이퍼(W)를 강고하게 유지하기 위한 새로운 구성을 웨이퍼(W)의 이면측 및 표면측에 마련할 필요가 없다. 이것에 의해, 반도체 고장 해석 장치의 각 기능을 방해하지 않고, 반송 중의 웨이퍼(W)를 적절히 유지할 수 있다.
복수의 유지 부재는, 적어도 4개의 돌출부(12x, 12x, 12y, 12y)를 포함하여 구성되어도 된다. 이것에 의해, 웨이퍼(W)를 보다 안정적으로 협지할 수 있다.
복수의 유지 부재는, 웨이퍼(W)의 둘레부에 맞닿는 복수의 돌출부(12y, 12y)를 포함하는 제1 유지 부재와, 복수의 돌출부(12x, 12x)를 포함하는 제2 유지 부재를 갖고, 웨이퍼(W)를 협지하는 제1 유지 부재가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향과, 웨이퍼(W)를 협지하는 제2 유지 부재가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향은 서로 반대의 방향이어도 된다. 제1 유지 부재가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향과 제2 유지 부재가 웨이퍼(W)에 가하는 힘의 방향을 서로 반대의 방향으로 하는 것에 의해, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 의해 웨이퍼(W)를 적절히 협지할 수 있다.
상기 고장 해석 유닛(10)은, 제1 유지 부재만의 위치를 고정하는 것에 의해, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재 사이의 이간 거리를 변화시키고, 제1 유지 부재 및 제2 유지 부재에 의한 웨이퍼(W)의 협지 상태를 해제 가능하게 구성된 래칫 기구(18)를 더 구비해도 된다. 이러한 구성에 의하면, 제1 유지 부재만의 위치를 고정한다는 간단한 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 협지 상태를 적절히 해제(웨이퍼(W)를 개방함)할 수 있다.
웨이퍼 척(12)은, 베이스부(12a)와, 탄성 부재(12c)를 사이에 두고 베이스부(12a)에 접속된 제1 부분(12k)과, 제1 부분(12k)에 연속함과 아울러 서로 대향하면서 X 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분(12e, 12e)과, 한 쌍의 제 2 부분(12e)의 선단에 연속함과 아울러 웨이퍼를 수용하는 수용 스페이스를 구획하도록 링 모양으로 형성된 제3 부분(12g)을 포함하는 링부(12d)와, 베이스부(12a)에 연속함과 아울러 한 쌍의 제2 부분(12e, 12e) 사이에서 X 방향으로 연장되는 코어부(12b)를 갖고, 링부(12d)의 제3 부분(12g)에는, 수용 스페이스를 향하여 돌출하는 돌출부(12y, 12y)가 마련되어 있고, 코어부(12b)의 선단에는, 수용 스페이스를 향하여 돌출하는 돌출부(12x, 12x)가 마련되어 있으며, 링부(12d)의 한 쌍의 제2 부분(12e)에는, 래칫 기구(18)와 걸림 가능하게 구성된 구멍부(12f)가 형성되어 있고, 래칫 기구(18)는, 구멍부(12f)와 걸리는 것에 의해, 링부(12d)의 위치를 고정하여 돌출부(12y, 12y)의 위치를 고정해도 된다. 이러한 구성에 의하면, 수용 스페이스를 향하여 돌출한 돌출부(12y, 12y)와 돌출부(12x, 12x)에 의해, 웨이퍼(W)가 적절히 협지된다. 그리고, 링부(12d)의 한 쌍의 제2 부분(12e)의 구멍부(12f)가 래칫 기구(18)와 걸리는 것에 의해, 링부(12d)가 고정되고 돌출부(12y, 12y)의 위치가 고정된다. 이러한 경우에서, 링부(12d)와 베이스부(12a)는 탄성 부재(12c)를 사이에 두고 접속되어 있기 때문에, 탄성 부재(12c)가 연장되는 것에 의해서, 링부(12d)의 위치가 고정된 상태에서도 베이스부(12a) 및 베이스부(12a)에 연속하는 코어부(12b)는 변위 가능해진다. 링부(12d)의 위치가 고정된 상태에서 코어부(12b)가 수용 스페이스로부터 멀어지는 방향으로 변위하는 것에 의해, 링부(12d)에 마련된 돌출부(12y, 12y)와 코어부(12b)에 마련된 돌출부(12x, 12x)와의 이간 거리가 커지게 되고, 돌출부(12y, 12y) 및 돌출부(12x, 12x)에 의한 웨이퍼(W)의 협지 상태가 해제되게 된다. 이상과 같이, 상술한 구성에 의해, 웨이퍼(W)의 적절한 협지 및 해제(개방)를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼의 척/언척은 X 스테이지의 동작으로 실현되고 있고, 다른 척/언척 구동 기구를 마련하지 않아도 된다. 이것에 의해, 웨이퍼 로드/언로드 시스템으로서의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 유지 부재로서 적어도 4개의 돌출부가 마련되어 있는 것으로 설명하였으나, 도 18에 나타낸 바와 같이, 돌출부가 3개여도 된다. 즉, 도 18의 (a) 및 도 18의 (b)에 나타낸 웨이퍼 척에서는, 코어부(512b)의 선단에 2개의 돌출부(512x, 512x)가 마련되어 있고, 또한 링부(512d)의 제3 부분(512g)에 1개의 돌출부(512y)가 마련되어 있다. 돌출부(512x, 512x, 512y)가 마련되어 있는 위치에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 돌출부(512x, 512x)가 마련되어 있는 위치는, Y 방향에서, 돌출부(512y)가 마련되어 있는 위치보다도 외측이다.
10: 고장 해석 유닛(웨이퍼 반송 유닛)
11: 재치대(고정부)
12: 웨이퍼 척(반송부)
12a: 베이스부
12b: 코어부
12c: 탄성 부재
12d: 링부
12e: 제2 부분
12f: 구멍부
12g: 제3 부분
12k: 제1 부분
12x, 12x, 12y, 12y: 돌출부
18: 래칫 기구(버팀부)
19: 웨이퍼 홀더
21: X 스테이지
22: Y 스테이지
40: 퍼포먼스 보드
41: 커넥터 보드
42: 포고 타워
43: 노치 센서
50: 컨트롤러
51: 웨이퍼 베이스
60: 웨이퍼 반송 로봇
61: 핸드
70: 웨이퍼 카세트
80: 고침 렌즈
200a, 200b: 고정구
300: 테이프
512b: 코어부
512d: 링부
512x: 돌출부
512y: 돌출부
W: 웨이퍼

Claims (7)

  1. 반도체 고장 해석 장치에 있어서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 유닛으로서,
    소정의 관찰 위치에 웨이퍼를 고정하는 고정부와,
    상기 관찰 위치까지 상기 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 반송부를 구비하고,
    상기 반송부는, 상기 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재를 갖고, 상기 복수의 유지 부재에 의해 상기 웨이퍼의 둘레부를 협지하는 것에 의해 상기 웨이퍼를 유지하는, 웨이퍼 반송 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 유지 부재는, 상기 웨이퍼의 둘레부에 맞닿는 적어도 3개의 돌출부를 포함하여 구성되어 있는, 웨이퍼 반송 유닛.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 유지 부재는, 적어도 4개의 상기 돌출부를 포함하여 구성되어 있는, 웨이퍼 반송 유닛.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 유지 부재는, 상기 웨이퍼의 둘레부에 맞닿는 하나 또는 복수의 돌출부를 포함하는 제1 유지 부재와, 하나 또는 복수의 상기 돌출부를 포함하는 제2 유지 부재를 갖고,
    상기 웨이퍼를 협지하는 상기 제1 유지 부재가 상기 웨이퍼에 가하는 힘의 방향과, 상기 웨이퍼를 협지하는 상기 제2 유지 부재가 상기 웨이퍼에 가하는 힘의 방향은 서로 반대의 방향인, 웨이퍼 반송 유닛.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 유지 부재 및 상기 제2 유지 부재 중 어느 일방만의 위치를 고정하는 것에 의해, 상기 제1 유지 부재 및 상기 제2 유지 부재 사이의 이간 거리를 변화시키고, 상기 제1 유지 부재 및 상기 제2 유지 부재에 의한 상기 웨이퍼의 협지 상태를 해제 가능하게 구성된 버팀부를 더 구비하는, 웨이퍼 반송 유닛.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 반송부는,
    베이스부와,
    탄성 부재를 사이에 두고 상기 베이스부에 접속된 제1 부분과, 상기 제1 부분에 연속함과 아울러 서로 대향하면서 제1 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분과, 상기 한 쌍의 제2 부분의 선단에 연속함과 아울러 웨이퍼를 수용하는 수용 스페이스를 구획하도록 링 모양으로 형성된 제3 부분을 포함하는 링부와,
    상기 베이스부에 연속함과 아울러 상기 한 쌍의 제2 부분 사이에서 제1 방향으로 연장되는 코어부를 갖고,
    상기 링부의 상기 제3 부분에는, 상기 수용 스페이스를 향하여 돌출된 상기 제1 유지 부재가 마련되어 있으며,
    상기 코어부의 선단에는, 상기 수용 스페이스를 향하여 돌출된 상기 제2 유지 부재가 마련되어 있고,
    상기 링부의 상기 한 쌍의 제2 부분에는, 상기 버팀부와 걸림 가능하게 구성된 구멍부가 형성되어 있고,
    상기 버팀부는, 상기 구멍부와 걸림으로써, 상기 링부의 위치를 고정하여 상기 제1 유지 부재의 위치를 고정하는, 웨이퍼 반송 유닛.
  7. 반도체 고장 해석 장치에서 웨이퍼를 유지하면서 반송하는 웨이퍼 반송 방법으로서,
    상기 웨이퍼의 측면과 대향하도록 마련된 복수의 유지 부재에 의해 상기 웨이퍼의 둘레부를 협지하는 공정과,
    상기 복수의 유지 부재에 의해 상기 웨이퍼의 둘레부를 협지한 상태에서, 상기 웨이퍼를 소정의 관찰 위치까지 반송하는 공정을 포함하는 웨이퍼 반송 방법.
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