CN118136565A - 衬底保持装置、保持衬底的方法和用于处理衬底的设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 286
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
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- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
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Abstract
本申请涉及衬底保持装置、保持衬底的方法和用于处理衬底的设备。用于处理衬底的设备可以包括:衬底保持部件,配置为维持和支承衬底;衬底转移部件,配置为将衬底装载到衬底保持部件上并且将衬底从衬底保持部件卸载;以及衬底处理部件,配置为加热衬底或冷却衬底。衬底保持部件可以包括:板,配置为维持和支承衬底;引导部件,配置为将衬底移动到板的中央区域中;以及对准部件,配置为利用真空抽吸机构将引导部件朝向板的中央区域移动。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年12月1日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2022-0165492号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明的示例性实施方式涉及用于保持衬底的装置、保持衬底的方法和用于处理衬底的设备。更具体地,本发明的示例性实施方式涉及用于保持衬底的装置,该用于保持衬底的装置能够保持衬底,使得该衬底能够位于板的中央区域;使用这种用于保持衬底的装置来保持衬底的方法;以及用于处理衬底的设备,该用于处理衬底的设备包括用于保持衬底的装置。
背景技术
为了制造诸如半导体装置的集成电路装置,可以在衬底上执行包括加热工艺或冷却工艺的单元工艺,同时将衬底维持在板上。当在衬底上执行单元工艺时,如果衬底没有被板充分支承或者衬底没有维持在板上的期望位置,则可能产生单元工艺的故障。
为了克服这种问题,可以将引导部件设置成与板的外围区域相邻,使得可以将衬底精确地放置在板的中央区域中。然而,这种引导部件可能不会精确地将衬底放置在板的中央区域中。此外,当衬底没有精确地设置在板上的期望位置时,在使用转移构件转移衬底时,可能引起另一个故障。
发明内容
本发明的一个目的是提供衬底保持装置,该衬底保持装置能够将衬底精确地维持在板的期望位置。
本发明的另一个目的是提供保持衬底保持装置的方法,该衬底保持装置能够将衬底精确地维持在板的期望位置。
本发明的又一个目的是提供用于处理衬底的设备,该设备包括能够将衬底精确地维持在板的期望位置的衬底保持装置。
根据本发明的一个方面,提供了一种衬底保持装置。衬底保持装置可以包括:板,配置为维持和支承衬底;至少一个引导部件,配置为将衬底移动到板的中央区域中;以及对准部件,配置为利用真空抽吸机构将至少一个引导部件朝向板的中央区域移动。
在示例性实施方式中,至少一个引导部件可以包括倾斜部分和侧壁部分,倾斜部分在向下的方向上朝向板的中央区域倾斜,侧壁部分从倾斜部分竖直地延伸。衬底可以在倾斜部分上朝向板的中央区域可滑动地移动,并且衬底可以接触侧壁部分。
在示例性实施方式中,衬底保持装置可以另外包括2N个引导部件,2N个引导部件设置成与板的以板的中央区域为中心的外围区域相邻,其中,N是正整数。
在示例性实施方式中,2N个引导部件可以沿着板的圆周以基本上相同的距离设置。
在示例性实施方式中,对准部件可以包括:通道,配置为从板的外围区域延伸到板的中央区域;真空提供部件,配置为通过通道向至少一个引导部件施加抽吸力;以及路径提供部件,配置为提供路径,至少一个引导部件沿着路径从板的外围区域移动到板的中央区域。
在示例性实施方式中,路径提供部件可以连接到通道。
在示例性实施方式中,衬底保持装置可以另外包括至少一个返回部件,至少一个返回部件配置为将至少一个引导部件从板的中央区域返回到与板的外围区域相邻的初始位置。
在一些示例性实施方式中,至少一个返回部件可以配置为向至少一个引导部件施加弹性力。
在其它示例性实施方式中,至少一个返回部件可以配置为将空气喷射到至少一个引导部件。
根据本发明的另一方面,提供了一种保持衬底的方法。保持衬底的方法可以包括:将衬底放置在板上;将衬底可滑动地移动到板的中央区域中;以及将衬底对准到板的中央区域中的期望位置。
在示例性实施方式中,可以使用用于将衬底移动到板的中央区域中的引导部件,执行衬底的可滑动地移动。
在示例性实施方式中,保持衬底的方法可以另外包括将引导部件从板的中央区域返回到与板的外围区域相邻的初始位置。
根据本发明的又一方面,提供了一种用于处理衬底的设备。用于处理衬底的设备可以包括:衬底保持部件,配置为维持和支承衬底;衬底转移部件,配置为将衬底装载到衬底保持部件上并且将衬底从衬底保持部件卸载;以及衬底处理部件,配置为加热衬底或冷却衬底。在这种情况下,衬底保持部件可以包括:板,配置为维持和支承衬底;引导部件,配置为将衬底移动到板的中央区域中;以及对准部件,配置为利用真空抽吸机构将引导部件朝向板的中央区域移动。
在示例性实施方式中,用于处理衬底的设备可以另外包括升降销,升降销配置为在向上方向和向下方向上移动通过衬底保持部件。
在示例性实施方式中,引导部件中的每个可以包括倾斜部分和侧壁部分,倾斜部分在向下的方向上朝向板的中央区域倾斜,侧壁部分从倾斜部分竖直地延伸。该衬底可以在倾斜部分上朝向板的中央区域可滑动地移动,并且衬底可以接触侧壁部分。
在示例性实施方式中,衬底保持部件可以包括2N个引导部件,2N个引导部件设置成与板的以板的中央区域为中心的外围区域相邻,其中,N是正整数。
在示例性实施方式中,对准部件可以包括:通道,配置为从板的外围区域延伸到板的中央区域;真空提供部件,配置为通过通道向引导部件施加抽吸力;以及路径提供部件,配置为提供路径,引导部件沿着路径从板的外围区域移动到板的中央区域。
在示例性实施方式中,衬底保持部件可以另外包括返回部件,返回部件配置为分别将引导部件从板的中央区域返回到与板的外围区域相邻的初始位置。
在一些示例性实施方式中,返回部件中的每个可以配置为向引导部件中的每个施加弹性力。
在其它示例性实施方式中,返回部件中的每个可以配置为将空气喷射到引导部件中的每个。
根据示例性实施方式,在对衬底执行预定单元工艺之前,可以将衬底装载到用于处理衬底的设备的板上,并且然后可以通过使用引导部件和对准部件将衬底移动到板的中央区域中。在这种情况下,通过利用真空抽吸机构的对准部件,衬底可以精确地设置在板的中央区域的期望位置。此外,当支承衬底的升降销在向下的方向上移动通过衬底保持部件时,衬底可以沿着引导部件的倾斜部分朝向板的中央区域滑动。在完成单元工艺之后,可以从板上卸载衬底,并且然后通过返回部件将引导部件分别返回到初始位置。当板充分地支承衬底时,衬底可以精确地维持在板上的期望位置中,从而可以防止单元工艺的故障,并且可以改善由用于处理衬底的设备制造的集成电路装置的可靠性。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将会更清楚地理解示例性实施方式。以下附图表示如本文中描述的非限制性示例性实施方式。
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备的示意性剖视图。
图2是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备的衬底保持部件的示意性平面图。
图3是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备的衬底保持部件的示意性剖视图。
图4和图5是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备的返回部件的操作的示意性剖视图。
图6和图7是示出根据本发明的一些示例性实施方式的用于处理衬底的设备的返回部件的操作的示意性剖视图。
图8和图9是示出根据本发明的一些示例性实施方式的用于处理衬底的设备的升降销的示意性剖视图。
具体实施方式
下文将参考附图更全面地描述各种实施方式,在附图中示出了一些实施方式。然而,本发明可以以许多不同的形式来体现,并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。更确切地说,提供这些实施方式是为了使本说明书将是全面并且完整的,并且将向本领域的技术人员充分地传达本发明的范围。在附图中,为了清楚起见,层和区域的尺寸和相对尺寸可以被夸大。
将理解,当元件或层被称为在另一个元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一个元件或层,它可以直接在另一个元件或层上、直接连接到或直接联接到另一个元件或层,或者可以存在介于中间的元件或层。相反,当元件被称为“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一个元件或层时,不存在介于中间的元件或层。在全文中,相同的附图标记表示相同的元件。如本文中所用,术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
将理解,尽管术语第一、第二、第三等可以在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或区段,但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一个元件、组件、区域、层或区段区分开。因此,在不脱离本发明的教导的情况下,下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域,第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部件。
为了便于描述,可以在本文中使用空间相对术语,诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件(多个元件)或(多个)特征的关系。将理解,除了附图中描绘的定向之外,空间相对术语旨在包含装置在使用或操作中的不同定向。例如,如果附图中的装置被翻转,则被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。装置可以具有另外的定向(例如,旋转90度或处于其他定向),并且本文中使用的空间相对描述语应相应地进行解释。
本文中所用的术语仅出于描述特定实施方式的目的,并且不旨在限制本发明。除非上下文另有明确说明,否则如本文中所用,单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解,当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
在本文中参考作为理想化实施方式(和中间结构)的示意性图示的剖视图示来描述实施方式。因此,应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此,实施方式不应该解释为受限于本文中所说明的特定形状的区域,而是应该包括例如由制造而导致的形状的偏差。例如,示出为矩形的植入区域将通常在其边缘具有圆化的或弯曲的特征和/或植入浓度的梯度,而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。同样地,通过植入而形成的埋置区域可能导致在埋置区域与通过其发生植入的面之间的区域中的某些植入。因此,图中示出的区域本质上是示意性的,并且它们的形状不旨在示出装置的区域的实际形状,并且不旨在限制本发明的范围。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。还将理解的是,术语,诸如在通用词典中定义的那些术语,应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且除非在本文中明确地如此限定,否则将不会以理想化或过于形式化的含义进行解释。
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备的示意性剖视图。
参照图1,根据示例性实施方式的用于处理衬底的设备100可以用于制造诸如半导体装置的集成电路装置的工艺中。例如,用于处理衬底的设备100可以用于将衬底W加热到预定温度的工艺中和/或用于将衬底W冷却到预定温度的工艺中。
在示例性实施方式中,用于处理衬底的设备100可以包括衬底保持装置11、衬底转移部件13、衬底处理部件15等。在下文中,衬底保持装置11可以被称为衬底保持部件11。
当在衬底W上执行单元工艺(诸如加热衬底W的工艺或冷却衬底W的工艺)时,衬底保持部件11可以将衬底W维持在期望位置。
用于处理衬底的设备100的衬底转移部件13可以将衬底W装载到衬底保持部件11上,并且还可以从衬底保持部件11卸载衬底W。衬底转移部件13可以包括用于保持衬底W的背面的外围区域的抓持部件和可以具有连接到抓持部件的多关节结构的机械臂。
衬底处理部件15可以对设置在衬底保持部件11上的衬底W执行单元工艺。例如,衬底处理部件15可以执行加热定位在衬底保持部件11上的衬底W的工艺,或冷却放置在衬底保持部件11上的衬底W的工艺。在示例性实施方式中,衬底处理部件15可以包括用于加热在其中的衬底W的加热腔室或用于冷却在其中的衬底W的冷却腔室。
在使用包括衬底保持部件11、衬底转移部件13和衬底处理部件15的用于处理衬底的设备100对衬底W执行单元工艺的同时,如果衬底W没有被衬底保持部件11充分支承或者衬底W没有放置在衬底保持部件11上的期望位置,则可能发生单元工艺的故障。考虑到这种问题,根据示例性实施方式的衬底保持部件11可以具有用于有效地支承衬底W并且将衬底W精确地放置在期望位置的配置。
在下文中,将参照附图详细描述根据示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的衬底保持部件11的配置。
图2是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的衬底保持部件11的示意性平面图。图3是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的衬底保持部件11的示意性剖视图。
参照图2和图3,根据示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的衬底保持部件11可以包括板21、至少一个引导部件23、对准部件25、至少一个返回部件等。
当在衬底W上执行单元工艺(诸如加热衬底W的工艺或冷却衬底W的工艺)时,衬底保持部件11的板21可以支承和保持衬底W。在这种情况下,板21可以具有比衬底W的尺寸大得多的尺寸。
衬底保持部件11的至少一个引导部件23可以将放置在板21上的衬底W移动到板21的中央区域中。例如,引导部件23可以使衬底W能够可滑动地移动到板21的中央区域中。使用引导部件23,衬底W可以精确地设置在板21的中央区域中。
引导部件23可以设置成与板21的外围区域相邻。在示例性实施方式中,引导部件23可以包括倾斜部分31和侧壁部分33。倾斜部分31可以朝向板21的中央区域向下倾斜,使得衬底W可以可滑动地移动到板21的中央区域。侧壁部分33可以基本上从倾斜部分31向下延伸。
衬底保持部件11的对准部件25可以配置为使衬底W相对于板21的中央区域对准。对准部件25可以将引导部件23从板21的外围区域朝向板21的中央区域移动。在示例性实施方式中,对准部件25可以通过利用真空抽吸机构来移动引导部件23。例如,对准部件25可以提供从板21的外围区域朝向板21的中央区域的真空抽吸。利用由对准部件25提供的真空抽吸,引导部件23可以朝向板21的中央区域移动。
在根据示例性实施方式的用于处理衬底的设备100中,衬底W可以通过引导部件23的倾斜部分31可滑动地移动到板21的中央区域中,并且然后,接触引导部件23的侧壁部分33的衬底W可以相对于板21的中央区域对准。换句话说,用于处理衬底的设备100可以包括引导部件23和对准部件25,使得衬底W可以移动到板21的中央区域中,并且可以在板21的中央区域中对准。因此,衬底W可以精确地设置在板21上的期望位置中。
如果引导部件23设置成与板21的一端相邻,则引导部件23可能不能适当地将衬底W移动到板21的中央区域中。考虑到这个问题,用于处理衬底的设备100可以包括多个引导部件23,该多个引导部件23中的每个可以与板21的外围区域相邻。
在示例性实施方式中,用于处理衬底的设备100可以包括2N(N是正整数)个引导部件23。即,用于处理衬底的设备100可以包括偶数个引导部件23。在这种情况下,2N个引导部件23可以以板21的中央区域为中心彼此面向。此外,2N个引导部件23可以沿着板21的外围区域以基本上相同的距离分开。
在一个示例中,当板21具有大致圆形形状时,用于处理衬底的设备100可以包括沿着板21的圆周以约90°的间隔设置的四个引导部件23。在另一个示例中,用于处理衬底的设备100可以包括以约60°的间隔设置的六个引导部件23。在又一个示例中,用于处理衬底的设备100可以包括以约45°的间隔设置的八个引导部件23。因此,衬底W可以通过多个引导部件23精确地移动到板21的中央区域中。
如上所述,衬底保持部件11的对准部件25可以将与板21的外围区域相邻的引导部件23朝向板21的中央区域移动。在示例性实施方式中,对准部件25可以包括通道27、真空提供部件29和路径提供部件35。
对准部件25的通道27可以从板21的中央区域延伸到板21的外围区域。对准部件25可以包括分别与多个引导部件23对应的多个通道27。例如,对准部件25可以包括分别与2N个引导部件23对应的2N个通道27。
对准部件25的真空提供部件29可以通过通道27向引导部件23提供抽吸力。例如,真空提供部件29可以包括连接到通道27的真空泵。真空提供部件29可以通过通道27向引导部件23施加抽吸力,使得引导部件23可以从板21的外围区域移动到板21的中央区域。
对准部件25的路径提供部件35可以提供引导部件23能够移动通过的路径。路径提供部件35可以分别提供与多个引导部件23对应的多个路径。例如,路径提供部件35可以分别提供与2N个引导部件23对应的2N个路径。在这种情况下,路径提供部件35的路径可以分别连接到通道27。
如图2和图3中所示,当衬底W放置在板21上时,衬底W可以沿着引导部件23的倾斜部分31朝向板21的中央区域可滑动地移动。此外,使用具有上述配置的对准部件25,引导部件23可以将接触侧壁部分33的衬底W移动到板21的中央区域中。因此,衬底W可以精确地位于板21的中央区域中的期望位置。
在衬底W设置在板21的中央区域中之后,用于处理衬底的设备100的至少一个返回部件可以将引导部件23返回到与板21的外围区域相邻的初始位置。例如,至少一个返回部件可以释放由对准部件25施加到引导部件23上的抽吸力。
图4和图5是示出根据本发明的示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的返回部件的操作的示意性剖视图。
参照图4和图5,用于处理衬底的设备100可以包括返回部件41,该返回部件41可以通过利用弹性机构将引导部件23返回到初始位置。在这种情况下,用于处理衬底的设备100可以包括分别与多个引导部件23对应的多个返回部件41。例如,用于处理衬底的设备100可以包括2N个返回部件41。返回部件41中的每个可以利用弹性力将引导部件23中的每个返回到初始位置中的每个。例如,返回部件41中的每个可以包括弹簧构件。
如图4中所示,对准部件25可以向引导部件23施加抽吸力,以便将衬底W移动到板21的中央区域中。在衬底W设置在板21的中央区域的期望位置中之后,返回部件41可以向引导部件23提供弹性力,以便将引导部件23返回到如图5中所示的初始位置。此时,通过从返回部件41提供的弹性力可以释放施加到引导部件23的抽吸力。
图6和图7是示出根据本发明的一些示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的返回部件的操作的示意性剖视图。
参照图6和图7,用于处理衬底的设备100可以包括返回部件61,该返回部件61可以通过利用正压将引导部件23返回到初始位置。这里,用于处理衬底的设备100可以包括分别与多个引导部件23对应的多个返回部件61。例如,用于处理衬底的设备100可以包括2N个返回部件61。返回部件61中的每个可以向引导部件23中的每个喷射空气,并且因此,引导部件23中的每个可以返回到初始位置中的每个。例如,返回部件61中的每个可以包括空气喷射构件。
如图6中所示,对准部件25可以向引导部件23施加抽吸力,用于将衬底W移动到板21的中央区域中。在衬底W位于板21的中央区域的期望位置中之后,返回部件61可以向引导部件23提供空气,以便将引导部件23返回到如图7中所示的初始位置。此时,通过从返回部件61提供的空气的压力可以释放施加到引导部件23的抽吸力。
图8和图9是示出根据本发明的一些示例性实施方式的用于处理衬底的设备100的升降销的示意性剖视图。
参照图8和图9,用于处理衬底的设备100可以包括至少一个升降销81。升降销81可以在向上方向和向下方向上移动通过衬底保持部件11。
在一些示例性实施方式中,用于处理衬底的设备100的升降销81可以在向上的方向上移动通过衬底保持部件11,并且当衬底W装载到板21上时,升降销81可以接触衬底W的底面。支承衬底W的升降销81可以在向下的方向上移动通过衬底保持部件11,并且然后衬底W可以放置在板21上。在支承衬底W的升降销81在向下的方向上移动的情况下,衬底W可以沿着引导部件23的倾斜部分31可滑动地移动,使得衬底W可以位于板21的中央区域中的期望位置中。
在下文中,将详细描述使用根据示例性实施方式的用于处理衬底的设备来保持衬底的方法。
在根据示例性实施方式的保持衬底的方法中,在对衬底W执行单元工艺之前,可以将衬底W装载到用于处理衬底的设备100的板21上,并且然后可以通过使用引导部件23和对准部件25将衬底W移动到板21的中央区域中。在这种情况下,通过利用真空抽吸机构的对准部件25,衬底W可以精确地设置在板21的中央区域的期望位置中。此外,当支承衬底W的升降销81在向下的方向上移动通过衬底保持部件11时,衬底W可以沿着引导部件23的倾斜部分31朝向板21的中央区域可滑动地移动。
在完成单元工艺之后,可以从板21卸载衬底W,并且然后通过返回部件41和61,引导部件23可以分别返回到初始位置。
根据本发明的示例性实施方式,可以将衬底W精确地维持在板21上的期望位置中,同时板21充分地支承衬底W,从而可以防止单元工艺的故障,并且可以改善由用于处理衬底的设备100制造的集成电路装置的可靠性。
以上是对实施方式的说明,并且不应被解释为对其的限制。尽管已经描述了几个实施方式,但是本领域的技术人员将容易理解,在实质上不脱离本发明的新颖教导和优点的情况下,可以在实施方式中进行许多修改。因此,所有这些修改旨在被包括在如权利要求书中所限定的本发明的范围内。在权利要求书中,装置加功能的条款旨在覆盖在本文中描述的执行所述功能的结构,并且不仅覆盖结构等同物,而且覆盖等同结构。因此,应当理解,前述内容是对各种实施方式的说明,并且不应被解释为限于所公开的特定实施方式,并且对所公开的实施方式以及其它实施方式的修改旨在包括在所附权利要求书的范围内。
Claims (20)
1.一种衬底保持装置,包括:
板,配置为维持和支承衬底;
至少一个引导部件,配置为将所述衬底移动到所述板的中央区域中;以及
对准部件,配置为利用真空抽吸机构将所述至少一个引导部件朝向所述板的所述中央区域移动。
2.根据权利要求1所述的衬底保持装置,其中,所述至少一个引导部件包括倾斜部分和侧壁部分,所述倾斜部分在向下的方向上朝向所述板的所述中央区域倾斜,所述侧壁部分从所述倾斜部分竖直地延伸,以及
其中,所述衬底在所述倾斜部分上朝向所述板的所述中央区域可滑动地移动,并且所述衬底接触所述侧壁部分。
3.根据权利要求1所述的衬底保持装置,其中,所述衬底保持装置包括2N个引导部件,所述2N个引导部件设置成与所述板的以所述板的所述中央区域为中心的外围区域相邻,其中,N是正整数。
4.根据权利要求3所述的衬底保持装置,其中,所述2N个引导部件沿着所述板的圆周以相同的距离设置。
5.根据权利要求1所述的衬底保持装置,其中,所述对准部件包括:
通道,配置为从所述板的外围区域延伸到所述板的所述中央区域;
真空提供部件,配置为通过所述通道向所述至少一个引导部件施加抽吸力;以及
路径提供部件,配置为提供路径,所述至少一个引导部件沿着所述路径从所述板的所述外围区域移动到所述板的所述中央区域。
6.根据权利要求5所述的衬底保持装置,其中,所述路径提供部件连接到所述通道。
7.根据权利要求1所述的衬底保持装置,其中,所述衬底保持装置包括至少一个返回部件,所述至少一个返回部件配置为将所述至少一个引导部件从所述板的所述中央区域返回到与所述板的外围区域相邻的初始位置。
8.根据权利要求7所述的衬底保持装置,其中,所述至少一个返回部件配置为向所述至少一个引导部件施加弹性力。
9.根据权利要求7所述的衬底保持装置,其中,所述至少一个返回部件配置为将空气喷射到所述至少一个引导部件。
10.一种保持衬底的方法,所述保持衬底的方法包括:
将衬底放置在板上;
将所述衬底可滑动地移动到所述板的中央区域中;以及
将所述衬底对准到所述板的所述中央区域中的期望位置。
11.根据权利要求10所述的保持衬底的方法,其中,使用用于将所述衬底移动到所述板的所述中央区域中的引导部件,执行所述衬底的所述可滑动地移动。
12.根据权利要求11所述的保持衬底的方法,还包括:将所述引导部件从所述板的所述中央区域返回到与所述板的外围区域相邻的初始位置。
13.一种用于处理衬底的设备,包括:
衬底保持部件,配置为维持和支承衬底;
衬底转移部件,配置为将所述衬底装载到所述衬底保持部件上,并且将所述衬底从所述衬底保持部件卸载;以及
衬底处理部件,配置为加热所述衬底或冷却所述衬底,
其中,所述衬底保持部件包括:
板,配置为维持和支承所述衬底;
引导部件,配置为将所述衬底移动到所述板的中央区域中;以及
对准部件,配置为利用真空抽吸机构将所述引导部件朝向所述板的所述中央区域移动。
14.根据权利要求13所述的用于处理衬底的设备,还包括升降销,所述升降销配置为在向上方向和向下方向上移动通过所述衬底保持部件。
15.根据权利要求13所述的用于处理衬底的设备,其中,所述引导部件中的每个包括倾斜部分和侧壁部分,所述倾斜部分在向下的方向上朝向所述板的所述中央区域倾斜,所述侧壁部分从所述倾斜部分竖直地延伸,以及
其中,所述衬底在所述倾斜部分上朝向所述板的所述中央区域可滑动地移动,并且所述衬底接触所述侧壁部分。
16.根据权利要求13所述的用于处理衬底的设备,其中,所述衬底保持部件包括2N个引导部件,所述2N个引导部件设置成与所述板的以所述板的中央区域为中心的外围区域相邻,其中,N是正整数。
17.根据权利要求13所述的用于处理衬底的设备,其中,所述对准部件包括:
通道,配置为从所述板的外围区域延伸到所述板的所述中央区域;
真空提供部件,配置为通过所述通道向所述引导部件施加抽吸力;以及
路径提供部件,配置为提供路径,所述引导部件沿着所述路径从所述板的所述外围区域移动到所述板的所述中央区域。
18.根据权利要求13所述的用于处理衬底的设备,其中,所述衬底保持部件还包括返回部件,所述返回部件配置为分别将所述引导部件从所述板的所述中央区域返回到与所述板的外围区域相邻的初始位置。
19.根据权利要求18所述的用于处理衬底的设备,其中,所述返回部件中的每个配置为向所述引导部件中的每个施加弹性力。
20.根据权利要求19所述的用于处理衬底的设备,其中,所述返回部件中的每个配置为将空气喷射到所述引导部件中的每个。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220165492A KR20240081838A (ko) | 2022-12-01 | 2022-12-01 | 기판 안착 장치, 기판 안착 방법, 및 기판 처리 장치 |
KR10-2022-0165492 | 2022-12-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN118136565A true CN118136565A (zh) | 2024-06-04 |
Family
ID=91244511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311545400.6A Pending CN118136565A (zh) | 2022-12-01 | 2023-11-20 | 衬底保持装置、保持衬底的方法和用于处理衬底的设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240186167A1 (zh) |
KR (1) | KR20240081838A (zh) |
CN (1) | CN118136565A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090048202A (ko) | 2007-11-09 | 2009-05-13 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | 기판 안착 장치 및 기판 안착 방법 |
-
2022
- 2022-12-01 KR KR1020220165492A patent/KR20240081838A/ko not_active Application Discontinuation
-
2023
- 2023-11-13 US US18/507,439 patent/US20240186167A1/en active Pending
- 2023-11-20 CN CN202311545400.6A patent/CN118136565A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240081838A (ko) | 2024-06-10 |
US20240186167A1 (en) | 2024-06-06 |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |