KR20220110819A - 초음파 센서용 멤브레인의 제조 방법 및 초음파 트랜스듀서용 멤브레인 - Google Patents

초음파 센서용 멤브레인의 제조 방법 및 초음파 트랜스듀서용 멤브레인 Download PDF

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토비아스 리벨트
슈테파니 뵈티혀
마쿠스 융커
에바-마리아 노이게바우어
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은 초음파 센서용 멤브레인(101a)의 제조 방법에 관한 것이다. 이 방법에서는 먼저 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100)가 제공된다. 그 다음, 멤브레인 본체(100)의 외표면 영역(106)이 탈지(degreasing)된다. 이어서 멤브레인 본체(100)의 외표면 영역(106)이 산세(pickling)된다. 나아가, 후속하여 도포되는 제2 패시베이션 층(110)의 예비 활성화(preactivation)를 위해, 외표면 영역(106) 위에 제1 층으로서 제1 패시베이션 층(105)이 증착된다.

Description

초음파 센서용 멤브레인의 제조 방법 및 초음파 트랜스듀서용 멤브레인
본 발명은 차량 부품을 제조하기 위한, 특히 코팅하기 위한 방법 및 초음파 센서용 멤브레인에 관한 것이다.
문헌 DE 10 2009 034418 A1호로부터, 투명 아크릴 분말층의 접착을 개선하기 위해 멤브레인의 외표면 영역에 패시베이션 층을 도포하는, 초음파 센서용 멤브레인의 제조 방법이 공지되어 있다.
이에 근거하여 본 발명의 과제는, 차량 부품을 제조하기 위한, 특히 코팅하기 위한 방법 및 멤브레인 위에 더 다양한 후속층이 적층될 수 있는 초음파 센서용 멤브레인을 개발하는 것이다.
상기 과제의 해결을 위해 차량 부품을 제조하기 위한, 특히 코팅하기 위한 방법을 설명한다. 특히, 차량 부품은 차량의 외부 환경에 대해 자유롭게 배치된 차량의 부품을 의미한다. 그 예로, 장식 트림(decorative trim) 또는 차량 외부에 배치된 차량 센서가 있다. 이 방법에서는 먼저 금속재로 형성된 외표면을 가진 차량 부품이 제공된다. 그 다음, 차량 부품의 외표면 영역이 탈지(degreasing)된다. 이어서 차량 부품의 외표면 영역이 산세(pickling)된다. 그 다음, 차량 부품의 외표면 영역에 제2 층으로서 제2 패시베이션 층이 도포된다. 후속하여 도포되는 제2 패시베이션 층의 예비 활성화(preactivation)를 위해, 외표면 영역에 제1 층으로서 제1 패시베이션 층이 특히 헥사플루오로티탄산에 의해 증착된다. 이 경우, 제1 패시베이션 층은 산세된 외표면에 시딩(seeding) 작용을 하며, 후속 증착되는 제2 패시베이션 층의 성장을 촉진한다. 따라서, 제2 패시베이션 층은 제1 패시베이션 층 상에서 훨씬 더 빠르게 성장하고, 전체적으로 제1 및 제2 패시베이션 층으로 구성된 패시베이션 층이 생성된다. 이러한 복합 패시베이션 층의 표면 에너지는 원하는 대로 조정할 수 있다. 특히 복합 패시베이션 층은 70mN/m보다 큰 표면 에너지를 갖는다. 이 경우, 표면 에너지의 분산 부분(dispersive part) 및 극성 부분(polar part)은 패시베이션 층에 직접 도포되는 더 다양한 후속층의 안정적인 접착 및 그에 따른 탁월한 부식 방지가 달성될 수 있도록 조정된다. 이와 관련하여, 특히 분산 부분이 극성 부분보다 더 큰 표면 에너지 값을 갖는다. 이와 관련하여, 극성 부분은 특히 적어도 25mN/m의 표면 에너지를 갖고, 분산 부분은 적어도 45mN/m의 표면 에너지를 갖는다. 바람직하게는 초음파 센서용 멤브레인이 특히 코팅된 차량 부품으로서 제조된다. 이 경우, 먼저 예컨대 알루미늄과 같은 금속재로 형성된 멤브레인 본체가 제공된다. 그 다음, 멤브레인 본체의 외표면 영역이 탈지되고, 이어서 멤브레인 본체의 상기 탈지된 외표면 영역이 산세된다. 그 다음, 후속하여 도포되는 제2 패시베이션 층의 예비 활성화를 위해, 외표면 영역에 제1 층으로서 제1 패시베이션 층이 증착된다. 이 경우, 제1 층의 증착은 특히 헥사플루오로티탄산을 이용하여 수행된다.
바람직하게는, 특히 멤브레인 본체의 외표면 영역의 산세(pickling)와, 외표면 영역 상에 제1 층으로서의 제1 패시베이션 층의 증착이 동시에, 특히 산세 패시베이션(pickling passivation) 단계에서 수행된다.
바람직하게는 제2 패시베이션 층 위에 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층이 도포된다. 이러한 프라이머 층은 후속적으로 도포되는 층을 위한 프라이머 역할을 할뿐만 아니라, 이와 관련하여 멤브레인 본체의 금속재의 부식에 대한 보호 효과도 있다.
바람직하게는, 탈지된 표면이 산세 공정에서, 특히 플루오린화 수소계(hydrogen fluoride-based) 및/또는 황산이수소계(Dihydrogen sulfate-based) 및/또는 인산삼수소계(trihydrogen phosphate-based) 무크롬 산세제로 처리된다. 이 처리는 침지 공정 또는 대안적으로 분무 공정에서 수행될 수 있다. 이러한 무크롬 산세제는 건강에 덜 유해하다.
바람직하게는 추가로, 특히 폴리우레탄계 습윤 래커(wet lacquer)가 프라이머 층에 제4 층으로서 도포된다. 이러한 습윤 래커는 기능적 특성(예: 내화학성 및 내스크래치성) 및 미적 특성(예: 색조 및 광택)을 갖는다. 습윤 래커는 특히 최종 표면으로서의 단층 탑코트(single-layer topcoat)이다. 대안적으로, 습윤 래커는 투명 래커 시스템이 도포된 베이스 코트(base coat)일 수도 있다.
또한, 바람직하게는 제2 패시베이션 층에 제5 층으로서 분말 래커가 도포된다. 이러한 분말 래커도 기능적 특성(예: 내화학성 및 내스크래치성) 및 미적 특성(예: 색조 및 광택)을 갖는다. 또한, 대안적으로 2k 하이드로 래커가 제6 층으로서 제2 패시베이션 층 위에 도포된다.
본 발명의 또 다른 대상은 금속재로 형성된 멤브레인 본체를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인이다. 이 멤브레인은 특히 초음파 센서용 멤브레인을 제조하기 위한, 특히 코팅하기 위한 전술한 방법에 의해 제조된다. 이 방법에서는, 제2 패시베이션 층의 예비 활성화를 위해, 사전에 산세되고 특히 탈지 과정도 거친 멤브레인 본체의 외표면 영역에 직접 제1 패시베이션 층이 제1 층으로서 배치된다. 추가로 제2 패시베이션 층이 제1 패시베이션 층 바로 위에 배치된다. 제1 패시베이션 층 및 제2 패시베이션 층으로 구성된 이러한 패시베이션 층은, 복합 패시베이션 층 바로 위에 더 다양한 층을 배치할 수 있다는 장점을 제공한다.
바람직하게는 상기 패시베이션 층 위에 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층이 배치된다. 이러한 프라이머 층은 후속적으로 도포되는 층을 위한 프라이머 역할을 할뿐만 아니라, 이와 관련하여 멤브레인 본체의 금속재의 부식에 대한 보호 효과도 있다. 이러한 맥락에서, 프라이머 층은 바람직하게 에폭시 또는 폴리우레탄을 기재로 한다. 이는 특히 수성 2성분 시스템이다. 또한, 프라이머 층은 바람직하게 30㎛ 내지 40㎛ 범위의 층 두께를 갖는다. 프라이머 층 위에 바람직하게 제4 층으로서 습윤 래커층이 배치된다.
멤브레인 본체는 바람직하게 외면과 내면을 갖는다. 이 경우, 외면은 특히 초음파 센서의 초음파 신호의 송신 방향으로 배치된다. 이와 관련하여, 멤브레인의 내면은 특히 초음파 센서의 멤브레인 컵(membrane cup)의 내부 공간 방향으로 배치된다. 제1 및 제2 패시베이션 층으로 구성된 복합 패시베이션 층은 멤브레인 외면 및 내면의 외표면 영역에 있다. 따라서, 멤브레인 본체의 외면에 복합 패시베이션 층의 더 강한 접착 효과로 인해 다양한 보호 및 착색 층이 제공될 수 있다. 복합 패시베이션 층의 더 강한 접착 효과로 인해, 예를 들어 압전 세라믹(piezoceramic)이 멤브레인 본체 내면에 더 용이하게 부착될 수 있다.
제2 패시베이션 층은 바람직하게 지르코늄 실란 화합물 또는 유기 금속 화합물로서 형성된다. 이러한 화합물은 강력한 부식 방지 및 후속 래커층 및/또는 접착될 압전 소자의 접착제에 충분한 접착력을 제공한다.
바람직하게, 결합된 제1 및 제2 패시베이션 층은 30nm 내지 100nm 범위의 층 두께, 특히 45nm 내지 55nm 범위의 층 두께를 갖는다. 따라서 제1 패시베이션 층 위에서 제2 패시베이션 층이 더 빠르게 성장함으로써 더 다양한 후속층이 부착되는 복합 패시베이션 층이 생성된다. 특히, 부식 방지 래커층과 같은 유기 코팅과의 결합이 강화된다. 또한, 제1 및 제2 패시베이션 층으로 구성된 층의 부식 방지 효과가 개선된다.
나아가, 바람직하게는 결합된 제1 및 제2 및/또는 제3 및/또는 제4 층의 총 층 두께는 최대 120㎛이다. 이로써 초음파 센서의 기능이 보장된다.
또한, 바람직하게 제2 패시베이션 층에, 특히 바로 위에 제5 층으로서 분말 래커가 배치된다. 이에 대한 대안으로서, 제2 패시베이션 층에, 특히 바로 위에, 바람직하게 2k 하이드로 래커가 제6 층으로서 배치된다.
또한, 멤브레인 본체는 바람직하게 특히 초음파 센서의 멤브레인 컵(membrane cup)으로서 구성된다. 멤브레인 컵은, 특히 멤브레인 컵의 바닥을 형성하는 진동 멤브레인 면을 갖는다.
본 발명의 또 다른 대상은 전술한 멤브레인을 초음파 트랜스듀서이다. 초음파 센서는 초음파 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성되며, 특히 차량의 주차 보조 장치에 사용할 수 있다.
도 1은 차량 부품으로서 초음파 센서용 멤브레인을 제조하기 위한 방법의 제1 실시예를 도시한 도면이다.
도 2a는 금속재로 형성된 멤브레인 본체를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인의 제1 실시예를 도시한 도면이다.
도 2b는 금속재로 형성된 멤브레인 본체를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인의 제2 실시예를 도시한 도면이다.
도 2c는 금속재로 형성된 멤브레인 본체를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인의 제3 실시예를 도시한 도면이다.
도 2d는 금속재로 형성된 멤브레인 본체를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인의 제4 실시예를 도시한 도면이다.
도 3은 멤브레인을 가진 초음파 센서의 멤브레인 컵의 실시예를 도시한 도면이다.
도 1에는 차량 부품으로서 초음파 센서용 멤브레인을 제조하기 위한, 특히 코팅하기 위한 방법의 일 실시예의 흐름도가 도시되어 있다. 더 좋은 예시를 위해 여기에는 초음파 센서용 멤브레인의 제조가 도시되어 있다. 제1 방법 단계(10)에서 먼저 금속재, 예컨대 알루미늄으로 형성된 멤브레인 본체가 제공된다. 그 다음 방법 단계(20)에서 금속 멤브레인 본체의 외표면 영역이 탈지된다. 여기서, 탈지는 예를 들어 알칼리 침적 탈지(alkaline immersion degreasing) 처리에 의해 수행된다. 그 대안으로 탈지는 산성 탈지 또는 분무 탈지(spray degreasing)에 의해서도 수행될 수 있다. 표면 탈지에 이어서, 점착되어 있는 수조 용액을 씻어내기 위해 멤브레인 본체를 헹군다. 그 다음 방법 단계(30)에서, 멤브레인 본체의 외표면 영역을 산세하고, 그에 따라 멤브레인 본체의 외표면 영역의 일부가 제거된다. 탈지된 표면 영역의 산세 시, 특히 예를 들어 플루오린화 수소계 및/또는 황산이수소계 및/또는 인산삼수소계 무크롬 산세제가 사용된다. 산세 공정은 특히 침지 공정 또는 분무 공정에서 수행된다. 추가로, 탈지된 표면 영역은 산세 단계에서 산세된다. 산세 단계에서 산세제는, 탈지 공정 이후 탈지된 알칼리성 표면 영역이 산세제에서 중화되는 방식으로 조정된다. 그 다음 방법 단계(40)에서, 외표면 영역 상의 제1 층으로서 제1 패시베이션 층을 증착한다. 이 경우, 제1 패시베이션 층은 특히 헥사플루오로티탄산을 이용하여 증착된다. 이어서 멤브레인 본체를 다시 헹군다. 제1 패시베이션 층은, 그 다음 방법 단계(50)에서 제1 패시베이션 층 위에 도포되는 제2 패시베이션 층의 형성을 예비 활성화하는 역할을 한다. 이로써 제1 및 제2 패시베이션 층으로 구성된 패시베이션 층이 생성된다. 이어서 멤브레인 본체를 다시 헹군 다음 건조시킨다. 그 결과, 방법이 종료된다.
선택적으로 방법 단계(30)와 방법 단계(40)가 동시에, 특히 산세 패시베이션 단계에서 공통 침지조 내에서 동시에 수행된다.
또한, 방법 단계(50)에 후속하는 한 선택적 방법 단계(60)에서, 제2 패시베이션 층 상에 멤브레인 본체의 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층이 도포된다. 또 다른 한 선택적 방법 단계(70)에서, 특히 폴리우레탄계 습윤 래커가 상기 프라이머 층에 제4 층으로서 도포된다. 습윤 래커는 특히 최종 표면으로서의 단층 탑코트(single-layer topcoat)이다. 대안적으로, 습윤 래커는 투명 래커 시스템이 도포된 베이스 코트(base coat)일 수도 있다.
도 2a에는 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a)의 제1 실시예가 개략적으로 도시되어 있다. 이 경우, 멤브레인 본체(100)는 금속재, 특히 알루미늄으로 형성된 진동 멤브레인 면으로서 구성된다. 여기에는 멤브레인 본체(100)에 의해 송신되는 초음파 신호(150a) 및 수신되는 초음파 신호(150b)가 개략적으로 도시되어 있다. 멤브레인 본체(100)의 산세된 외표면 영역(106) 위에 제1 패시베이션 층(105)이 배치된다. 이러한 제1 패시베이션 층(105)은 제1 패시베이션 층(105) 바로 위에 배치된 제2 패시베이션 층(110)의 결정 형성을 예비 활성화하는 역할을 한다. 이를 통해 제1 패시베이션 층(105) 및 제2 패시베이션 층(110)으로 구성된 패시베이션 층(107)이 생성된다. 제2 패시베이션 층(110)은 여기서 지르코늄 실란 화합물로서 형성된다. 대안적으로 제2 패시베이션 층(110)은 유기 금속 화합물로서도 형성될 수 있다. 본 실시예에서 제1 패시베이션 층(105) 및 제2 패시베이션 층(110)으로 구성된 패시베이션 층(107)은 실질적으로 40nm의 층 두께(111)를 갖는다.
이러한, 멤브레인 본체(100)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a)의 제1 실시예에서는, 제2 패시베이션 층(110) 위에 멤브레인 본체(100)의 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층(120)이 배치된다. 이 프라이머 층은 에폭시를 기재로 한다. 대안적으로 프라이머 층이 폴리우레탄을 기재로 할 수도 있다. 본 실시예에서 프라이머 층(120)은 30㎛ 내지 40㎛ 범위의 층 두께(112)를 갖는다.
또한, 본 제1 실시예에서는 프라이머 층(120) 위에 베이스 코트 층(130)과 투명 래커층(140)으로 구성된 습식 래커층(135)이 도포된다. 여기서 베이스 코트 층(130)은 10 내지 25㎛ 범위의 층 두께(113)를 갖는다. 투명 래커층(140)은 25 내지 35㎛ 범위의 층 두께(114)를 갖는다.
도 2b에는 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101b)의 제2 실시예가 도시되어 있다. 여기서 멤브레인 본체(100)의 외면(109a)에는 제1 실시예에서와 동일한 층들이 배치된다. 제1 실시예와 달리, 여기서는 멤브레인 본체(100)의 내면(109b)에 또 다른 제1 패시베이션 층(151)이 배치된다. 또한, 상기 추가의 제1 패시베이션 층(151) 위에 추가의 제2 패시베이션 층(152)이 도포되고, 그 결과 제1 패시베이션 층(151) 및 제2 패시베이션 층(152)으로 구성된 추가 패시베이션 층(108)에 압전 세라믹(125)이 더 잘 접착된다.
도 2c에는 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101c)의 제3 실시예가 도시되어 있다. 여기서는 전술한 실시예들과 달리 제2 패시베이션 층(110) 바로 위에 분말 래커층(160)이 배치된다.
도 2d에는 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101d)의 제4 실시예가 도시되어 있다. 여기서는 전술한 실시예들과 달리 제2 패시베이션 층(110) 바로 위에 2k 하이드로 래커층(170)이 배치된다.
도 3에는 초음파 센서의 멤브레인(200)의 멤브레인 본체로서의 멤브레인 컵(201)이 도시되어 있다. 멤브레인 컵(201)의 바닥(204)은 진동 멤브레인 면을 갖는다. 이 진동 멤브레인 면은 차량의 외부 패널 부분에 설치된 상태에서 차량의 외부면에 자유롭게 배치된다.
멤브레인 컵(201)은 금속재, 특히 알루미늄으로 형성된다. 이 경우, 멤브레인 컵(201)의 외면(202)의 산세된 외표면 영역(203)이 제1 층으로서의 제1 패시베이션 층(210)으로 직접 덮인다. 이러한 제1 패시베이션 층(210)은 제2 패시베이션 층(215)을 예비 활성화하는 역할을 하며, 상기 제2 패시베이션 층은 다시 제1 패시베이션 층(210) 바로 위에 증착된다. 제2 패시베이션 층(215) 위에는 다시 바로 멤브레인 컵(201)의 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층(220)이 배치된다.

Claims (16)

  1. 적어도 하나의 차량 부품을 제조하는 방법이며, 하기의 방법 단계:
    금속재로 형성된 외표면을 가진 차량 부품을 제공하는 단계(10)와,
    차량 부품의 외표면 영역을 탈지(degreasing)하는 단계(20)와,
    차량 부품의 외표면 영역을 산세(pickling)하는 단계(30)와,
    차량 부품의 외표면 영역(106, 203)에 제2 패시베이션 층(110, 215)을 제2 층으로서 도포하는 단계(50)를 포함하는, 차량 부품 제조 방법에 있어서,
    후속하여 도포되는 제2 패시베이션 층(110, 215)의 예비 활성화를 위해, 외표면 영역(106, 203) 상에 제1 층으로서 제1 패시베이션 층(105, 210)이 특히 헥사플루오로티탄산에 의해 증착되는(40) 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 차량 부품으로서 초음파 센서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200)이 제조되는, 특히 코팅되는 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 특히 멤브레인 본체(100, 201)의 외표면 영역(106, 203)의 산세 단계(30)와, 외표면 영역(106, 203) 상에 제1 층으로서의 제1 패시베이션 층(105, 210)의 증착 단계(40)가 동시에, 특히 하나의 산세 패시베이션 단계에서 수행되는 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 패시베이션 층(110, 215) 위에 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층(120, 220)이 도포되는(60) 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 탈지된 외표면(106, 203)이 산세 단계(30)에서, 특히 플루오린화 수소계 및/또는 황산이수소계 및/또는 인산삼수소계 무크롬 산세제로, 특히 침지 공정 또는 분무 공정에서 처리되는 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 추가로 프라이머 층(120, 220) 위에 특히 폴리우레탄계 습윤 래커(135)가 제4 층으로서 도포되는(70) 것을 특징으로 하는, 차량 부품 제조 방법.
  7. 금속재로 형성된 멤브레인 본체(100, 201)를 가진 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200)이며, 상기 멤브레인 본체(100, 201)의 산세된 외표면 영역(106, 203) 위에 제2 층으로서 제2 패시베이션 층(110, 215)이 배치되는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인에 있어서,
    제2 패시베이션 층(110, 215)의 예비 활성화를 위해, 산세된 외표면 영역(106, 203) 위에 제1 층으로서 제1 패시베이션 층(105, 210)이 배치되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  8. 제7항에 있어서, 제2 패시베이션 층(110, 215) 위에 금속재의 부식 방지를 위한 제3 층으로서 프라이머 층(120, 220)이 배치되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  9. 제8항에 있어서, 프라이머 층(120, 220)은 에폭시 또는 폴리우레탄을 기재로 형성되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 멤브레인 본체(100, 201)는 외면(109b, 202) 및 내면(109a)을 가지며, 멤브레인 본체(100, 201)의 외면(109b, 202) 및 내면(109a)의 외표면 영역(106, 203) 위에 제1 패시베이션 층(105, 210) 및 제2 패시베이션 층(110, 215)이 배치되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 패시베이션 층(110, 215)은 지르코늄 실란 화합물 또는 유기 금속 화합물로서 형성되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 결합된 제1 패시베이션 층(105, 210)과 제2 패시베이션 층(110, 215)은 30nm 내지 100nm 범위의 층 두께(111, 112)를 갖는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머 층(120, 220)은 30㎛ 내지 40㎛ 범위의 층 두께(113)를 갖는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 프라이머 층(120, 220) 위에 제4 층으로서 습윤 래커(135)가 배치되는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  15. 제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 멤브레인 본체(100, 201)는 특히 초음파 센서의 멤브레인 컵으로서 형성되고, 상기 멤브레인 컵은 진동 멤브레인 면(204)을 갖는 것을 특징으로 하는, 초음파 트랜스듀서용 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200).
  16. 제7항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 멤브레인(101a, 101b, 101c, 101d, 200)을 갖는 초음파 센서.
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