KR20220100395A - 검사소켓 및 그의 제조방법 - Google Patents

검사소켓 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220100395A
KR20220100395A KR1020210002776A KR20210002776A KR20220100395A KR 20220100395 A KR20220100395 A KR 20220100395A KR 1020210002776 A KR1020210002776 A KR 1020210002776A KR 20210002776 A KR20210002776 A KR 20210002776A KR 20220100395 A KR20220100395 A KR 20220100395A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
base frame
elastic material
terminal
terminal groove
Prior art date
Application number
KR1020210002776A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102615617B1 (ko
Inventor
양외석
이병철
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020210002776A priority Critical patent/KR102615617B1/ko
Priority to TW110145845A priority patent/TWI800143B/zh
Priority to EP21917944.7A priority patent/EP4275058A1/en
Priority to US18/271,336 priority patent/US20240069066A1/en
Priority to JP2023541553A priority patent/JP2024502363A/ja
Priority to PCT/KR2021/019981 priority patent/WO2022149783A1/en
Publication of KR20220100395A publication Critical patent/KR20220100395A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102615617B1 publication Critical patent/KR102615617B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

검사소켓이 개시된다. 검사소켓은 복수의 프로브공을 가진 경질의 절연성 베이스프레임 및 상기 복수의 프로브공에 채워지는 탄성 변형 가능한 도전성 프로브를 포함한다. 상기 도전성 프로브는 탄성 변형 가능한 연질의 비도전성 프로브본체 및 상기 프로브본체 내에 함유된 다수의 도전입자를 포함한다.

Description

검사소켓 및 그의 제조방법{TEST SOCKET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 반도체와 같은 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사소켓 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
반도체는 제작 공정을 거친 후 검사소켓을 이용하여 전기적 특성을 검사한다. 검사소켓은 검사신호를 인가하는 검사장치의 검사회로 단자와 반도체의 단자 사이를 전기적으로 연결하는 신축 가능한 프로브를 포함할 수 있다.
도 1은 종래의 검사소켓(1) 일부를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 검사소켓(1)은 실리콘으로 이루어진 절연베이스(11)에 다수의 프로브(12)가 배치될 수 있다. 절연베이스(11)와 프로브(12)는 동일한 실리콘 재질로 제작되는 한편, 절연베이스(11)에는 도전입자가 없고 프로브(12)에만 도전입자들(13)이 밀집된 상태이다.
도 2는 검사를 위해 도 1의 검사소켓(1)에 압력을 가한 상태를 나타내는 도면이다. 도시된 바와 같이, 검사를 위해 압력을 가하면, 다수의 프로브(12)는 변형되어 도전입자들(13)이 서로 접촉함으로써 도통상태가 될 수 있고, 그 결과 검사신호가 반도체로 전달될 수 있다.
그러나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 다수의 프로브(12)가 변형될 때에 절연베이스(11)도 변형됨으로써 프로브(12)간 도전입자들(13)이 서로 근접하여 쇼트가 발생하고, 그 결과 검사의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 검사소켓 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 정밀한 제조가 가능한 검사소켓 및 그의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 검사소켓이 제공된다. 검사소켓은 복수의 프로브공을 가진 판상의 베이스프레임, 및 상기 복수의 프로브공에 수용되며, 상기 베이스프레임의 양면에 돌출한 단자부를 가지고, 상기 베이스프레임보다 탄성변형율이 높은 탄성소재와 상기 탄성소재 내에 분산된 도전입자들로 이루어진 도전성 프로브를 포함한다.
상기 탄성소재는 실리콘으로 이루어질 수 있다.
상기 도전입자들의 체적이 상기 탄성소재의 체적보다 클 수 있다.
상기 도전입자들과 상기 탄성소재의 체적비가 3~6:1일 수 있다.
상기 베이스프레임은 진공흡입공과 상기 진공입착공의 주위를 둘러싸는 실링부재를 포함하며, 상기 실링부재는 상기 베이스프레임에 사출 성형될 수 있다..
본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 제조방법이 제공된다. 검사소켓의 제조방법은 판상의 베이스프레임을 마련하는 단계, 상기 베이스프레임에 복수의 프로브공을 형성하는 단계, 상기 베이스프레임의 상면과 하면에 각각 위치하고, 상기 프로브공의 상단과 하단에 대응하는 위치에 제1단자홈과 제2단자홈을 각각 가진 상부금형 및 하부금형을 마련하는 단계, 상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈이 상기 프로브공의 상단과 하단에 일치되도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형을 배치하는 단계, 상기 베이스프레임의 프로브공, 상기 상부금형 및 상기 하부금형의 제1단자홈과 제2단자홈에 도전입자들이 함유된 탄성소재를 채우는 단계; 및 고온 분위기에서, 상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈 간에 자력을 가하는 단계를 포함한다.
상기 탄성소재는 상기 베이스프레임보다 탄성변형율이 높을 수 있다.
상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈의 바닥은 크라운 형상 또는 삼각뿔 형상에 대응하는 형상으로 음각될 수 있다.
본 발명의 검사소켓은 탄성변형 되는 프로브들 간을 절연하는 베이스프레임을 플라스틱으로 제조함으로써 검사 시에 가해지는 압력에도 프로브들 간의 쇼트가 방지될 수 있다.
도 1은 종래의 검사소켓의 단면 일부를 나타내는 도면이다.
도 2는 검사 시에 도 1의 검사소켓을 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 검사소켓을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 3의 A-A선을 따라 절취한 단면의 일부를 나타내는 도면이다.
도 5는 검사 시 도 4의 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 7은 도 3의 검사소켓을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 8은 제1단자홈 또는 제2단자홈의 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 검사소켓을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 도면에서 동일한 참조번호 또는 부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 구성요소를 지칭하며, 도면에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의를 위해 과장되어 있을 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용되며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 '상부', '하부', '좌측', '우측', '내측', '외측', '내면', '외면', '전방', '후방' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이에 의해 각 구성요소의 형상이나 위치가 제한되는 것은 아니다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(100)을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 A-A선을 따라 절취한 단면의 일부를 나타내는 도면이고,, 도 5는 검사 시 도 4의 상태를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 검사소켓(100)은 프로공들(111)이 마련된 베이스프레임(110)과 프로브공들(111)에 채워진 도전성 프로브(120)를 포함할 수 있다.
베이스프레임(110)은 반도체와 같은 피검사체의 단자들 및 검사회로의 단자들에 대응하는 위치에 마련된 프로브공(111), 중앙에 마련된 원형의 진공흡입공(113) 및 진공흡입공(113)의 주위에 마련된 실링부재(114)를 포함할 수 있다.
베이스프레임(110)은 판상으로, 예를 들면 경질의 플라스틱, 또는 세라믹 등의 절연성 재질로 이루어질 수 있다.
진공흡입공(113)은 검사를 위해 검사소켓(100) 상에 놓인 피검사체를 흡착하기 위해 통로이다.
실링부재(114)는 진공흡입공(113)을 통한 흡입 시에 누설없이 피검사체에 집중되도록 하여 피검사체의 흡착력을 높일 수 있다. 실링부재(114)는 예를 들면 고무나 실리콘 링으로 이루어질 수 있다. 실링부재(114)는 베이스프레임(110)에 인서트 사출에 의한 안정적으로 고정될 수 있다.
종래의 검사소켓은 베이스프레임과 프로브가 모두 동일한 실리콘 재질로 이루어지기 때문에, 실링부재가 사출 성형될 수 없고, 접착제로 부착될 밖에 없다. 따라서, 종래의 검사소켓은 검사 시에 접착제가 녹아 피검사체에 묻거나, 실링부재가 이탈되는 문제를 가진다,
프로브(120)는 도 4에 나타낸 바와 같이 프로브공(111)에 채워지는 포스트(121), 프로브공(111) 일단의 외부에 돌출하는 제1단자부(122) 및 프로브공(111) 타단의 외부에 돌출하는 제2단자부(123)를 포함할 수 있다.
프로브(120)는 도전입자들(124)이 분산되어 있는 탄성소재를 베이스프레임(110)의 프로브공(111), 도 7의 상부금형(130)의 제1단자홈(131) 및 및 하부금형(140)의 제2단자홈(141)에 투입하여 형성할 수 있다.
포스트(121)는 프로브공(111)에 형성될 수 있다.
제1단자부(122)는 도 7의 상부금형(130)의 제1단자홈(131)에 형성될 수 있다.
제2단자부(123)는 도 7의 상부금형(140)의 제2단자홈(141)에 형성될 수 있다.
프로브(120)를 형성하는 탄성소재는 베이스프레임보다 탄성변화율이 높은, 예를 들면 실리콘, 고무 등으로 이루어질 수 있다.
도전입자(124)는 예를 들면 니켈 등과 같은 자성체에 금(Au) 등과 같은 도전율이 좋은 금속으로 도금하여 제조될 수 있다.
도 5를 참조하면, 프로브(120)의 제1단자부(122)에 피검사체의 단자(미도시)가 접촉하고, 제2단자부(123)가 검사회로(미도시)의 단자에 접촉한 상태에서, 검사를 위해 피검사체가 가압되면, 제1단자부(122) 및 제2단자부(123)가 압축 변형될 수 있다. 이때, 프로브(120)를 구성하는 탄성소재 내에 분산된 도전입자들(124)이 서로 접촉한 상태로 도통 상태가 될 수 있다. 결과적으로, 피검사체의 단자, 프로브(120), 및 검사회로의 단자는 상호 전기적으로 연결되게 되어 검사신호가 전달될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(100)은 검사 시의 하중에 따라 베이스프레임(110)이 변화되지 않고 각 프로브들(120)이 독립적으로 압축 동작됨으로써, 프로브(120)의 압축에 따라 인접한 프로브(120)와의 쇼트가 발생할 가능성이 없다. 다만, 베이스프레임(110)이 변화하지 않기 때문에, 종래 기술에 비해 상대적으로 탄성변화량이 적을 있다.
따라서, 독립적으로 신축 동작하는 각 프로브(120)는 작은 압축량만으로 도통상태가 될 수 있고, 검사소켓에 요구되는 내구성을 만족하기 위해서는, 하나의 프로브(120)를 기준으로, 도전입자들(124)의 체적이 탄성소재의 체적보다 크게 할 수 있다. 바람직하게, 하나의 프로브(120)에 대해, 도전입자와 탄성소재의 체적비는 3~6:1일 수 있다.
탄성소재가 너무 적으면, 검사 시 프로브(120)의 탄성이 떨어져 내구성이 저하될 수 있다. 탄성소재가 너무 많으면, 탄성이 좋아지지만, 검사 시 저항이 너무커져 검사 신뢰성이 떨어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 검사 시의 저항 변화량과 내구성을 관리하는 탄성소재와 도전입자 간 체적비율은 각각의 비중을 고려한 중량비로 대체될 수도 있다. 이는, 탄성소재와 도전입자의 비중과 체적 비율을 환산하면 쉽게 산출될 수 있다. 예를 들면, 탄성소재와 도전입자의 체적비가 1:5이고, 탄성소재(실리콘)와 도전입자(금도금 니켈)의 비중 비가 1:9이면, 탄성소재와 도전입자의 중량비는 1:45일 수 있다. 여기서, 도전입자(124)들 간의 공극은 무시한 것으로, 이를 반영하면 도전입자의 중량은 45보다 더 적을 수 있다.
이하 도 6 및 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓(100)의 제조방법을 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 7은 도 3의 검사소켓을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
단계 S1에서, 판상의 베이스프레임(110)을 마련한다. 베이스프레임(110)은 플라스틱 또는 세라믹으로 이루어질 수 있다.
단계 S2에서, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 판상의 베이스프레임(110)에 프로브공(111)을 사출 성형 또는 드릴 가공으로 형성할 수 있다. 프로브공(111)의 형성과 더불어 중앙에 진공흡입공(113)이 형성되고, 고무 또는 실리콘 재질의 실링부재(114)가 진공흡입공(113)을 둘러싸도록 인서트 사출될 수 있다.
단계 S3에서, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 베이스프레임(110)의 프로브공(111)에 금도금된 니켈로 이루어진 도전입자들(124)이 분산된 탄성소재를 투입하여 프로브(120)의 포스트(121)를 형성할 수 있다.
단계 S4에서, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 제1단자홈(131)과 제2단자홈(141)을 각각 가진 상부금형(130) 및 하부금형(140)을 마련할 수 있다.
단계 S5에서, 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 제1단자홈(131)과 제2단자홈(141)에 금도금된 니켈로 이루어진 도전입자들(124)이 분산된 탄성소재를 투입하여 프로브(120)의 제1 및 제2단자부(122,123)를 형성할 수 있다.
단계 S6에서, 도 8의 (e)에 나타낸 바와 같이, 상부금형(130) 및 하부금형(140)을 제1 및 제2단자부(122,123)가 포스트(121)의 상단 및 하단에 위치하도록 베이스프레임(110)의 상면과 하면에 배치할 수 있다.
단계 S7에서, 도 8의 (e)에 나타낸 바와 같이, N극 전자(150)과 S극 자석(160)을 각각 제1 및 제2단자부(122,123)에 대응하는 위치에 배치한 후 고온 분위기에서 제1 및 제2단자부(122,123)를 포스트(121)의 상단 및 하단에 접착할 수 있다. N극 전자(150)과 S극 자석(160)은 영구자석 또는 전자석일 수 있다. N극 전자(150)과 S극 자석(160)은 개별적으로 프로브(120)마다 형성하지 않고 베이스프레임(110)의 상면과 하면 전체에 걸쳐 하나로 이루어질 수 있다.
N극 전자(150)과 S극 자석(160)은 탄성소재 내에 분산된 장성체로 이루어진 도전입자들(124)을 N극 전자(150)과 S극 자석(160) 사이에 형성되는 자력선을 따라 밀집되게 배열될 수 있다.
최종적으로, 도 8의 (f)에 나타낸 바와 같은 검사소켓(100)이 제조될 수 있다.
도 8은 제1단자홈 또는 제2단자홈의 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 피검사체의 단자에 접촉하는 제1단자부(122)는 크라운 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 크라운 형상의 제1단자부(122)는 도 7의 상부금형(130)에 마련된 제1단자홈(131)을 크라운 형상으로 음각함으로써 쉽게 제조될 수 있다.
도 8의 (b)를 참조하면, 피검사체의 단자에 접촉하는 제1단자부(122)는 원추 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 원추 형상의 제1단자부(122)는 도 7의 상부금형(130)에 마련된 제1단자홈(131)을 원추 형상으로 음각함으로써 쉽게 제조될 수 있다.
마찬가지로, 제2단자부(123)는 도 7의 하부금형(140)에 마련된 제2단자홈(141)의 음각 형상에 따라 다양한 형상으로 제조될 수 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 검사소켓을 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9의 (a)를 참조하면, 베이스프레임(110)에 프로브공(111)을 형성하고, 상부금형(130)과 하부금형(140)에 각각 제1단홈(131)과 제2단자홈(141)을 형성한 후에, 제1단자홈(131), 프로브공(111) 및 제2단자홈(141)이 일치되도록, 제이스프레임(110)의 상하면에 상부금형(130)과 하부금형(140)을 배치할 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 제1단자홈(131)을 통해 금도금된 니켈로 이루어진 도전입자들(124)이 분산된 액상 탄성소재를 투입한 후에 금형커버(170)를 덮을 수 있다. N극 전자(150)과 S극 자석(160)을 각각 제1 및 제2단자부(122,123)에 대응하는 위치에 배치한 후 고온 분위기에서 액상 탄성소재를 경화시킬 수 있다.
결과적으로, 도 8의 (f)에 나타낸 바와 같은 검사소켓(100)이 제조될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
100: 검사소켓
110: 베이스프레임
111: 프로브공
113: 진공흡입공
114: 실링부재
120: 프로브
121: 포스트
122: 제1단자부
123: 제2단자부
124: 도전입자
130: 상부금형
131: 제1단자홈
140: 하부금형
141: 제2단자홈
150, 160: 자석

Claims (8)

  1. 검사소켓에 있어서,
    복수의 프로브공을 가진 판상의 베이스프레임; 및
    상기 복수의 프로브공에 수용되며, 상기 베이스프레임의 양면에 돌출한 단자부를 가지고, 상기 베이스프레임보다 탄성변형율이 높은 탄성소재와 상기 탄성소재 내에 분산된 도전입자들로 이루어진 도전성 프로브를 포함하는 검사소켓.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성소재는 실리콘으로 이루어지는 검사소켓.
  3. 제 1항에 있어서,
    단위 프로브에 대해, 상기 도전입자들의 체적이 상기 탄성소재의 체적보다 많은 검사소켓.
  4. 제 1항에 있어서,
    단위 프로브에 대해, 상기 도전입자들과 상기 탄성소재의 체적비가 3~6:1인 검사소켓.
  5. 제 1항에 있서,
    상기 베이스프레임은 진공흡입공과 상기 진공흡입공의 주위를 둘러싸는 실링부재를 포함하며,
    상기 실링부재는 상기 베이스프레임에 사출 성형되는 검사소켓.
  6. 검사소켓의 제조방법에 있어서,
    판상의 베이스프레임을 마련하는 단계;
    상기 베이스프레임에 복수의 프로브공을 형성하는 단계;
    상기 베이스프레임의 상면과 하면에 각각 위치하고, 상기 프로브공의 상단과 하단에 대응하는 위치에 제1단자홈과 제2단자홈을 각각 가진 상부금형 및 하부금형을 마련하는 단계;
    상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈이 상기 프로브공의 상단과 하단에 일치되도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형을 배치하는 단계;
    상기 베이스프레임의 프로브공, 상기 상부금형 및 상기 하부금형의 제1단자홈과 제2단자홈에 도전입자들이 함유된 탄성소재를 채우는 단계; 및
    고온 분위기에서, 상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈 간에 자력을 가하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 탄성소재는 상기 베이스프레임보다 탄성변형율이 높은 검사소켓의 제조방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1단자홈과 상기 제2단자홈의 바닥은 크라운 형상 또는 삼각뿔 형상에 대응하는 형상으로 음각되는 검사소켓의 제조방법.
KR1020210002776A 2021-01-08 2021-01-08 검사소켓 및 그의 제조방법 KR102615617B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210002776A KR102615617B1 (ko) 2021-01-08 2021-01-08 검사소켓 및 그의 제조방법
TW110145845A TWI800143B (zh) 2021-01-08 2021-12-08 測試座以及其製造方法
EP21917944.7A EP4275058A1 (en) 2021-01-08 2021-12-28 Test socket and method of manufacturing the same
US18/271,336 US20240069066A1 (en) 2021-01-08 2021-12-28 Test socket and method of manufacturing the same
JP2023541553A JP2024502363A (ja) 2021-01-08 2021-12-28 検査ソケット及びその製造方法
PCT/KR2021/019981 WO2022149783A1 (en) 2021-01-08 2021-12-28 Test socket and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210002776A KR102615617B1 (ko) 2021-01-08 2021-01-08 검사소켓 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220100395A true KR20220100395A (ko) 2022-07-15
KR102615617B1 KR102615617B1 (ko) 2023-12-20

Family

ID=82357231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210002776A KR102615617B1 (ko) 2021-01-08 2021-01-08 검사소켓 및 그의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240069066A1 (ko)
EP (1) EP4275058A1 (ko)
JP (1) JP2024502363A (ko)
KR (1) KR102615617B1 (ko)
TW (1) TWI800143B (ko)
WO (1) WO2022149783A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115236371B (zh) * 2022-07-25 2023-03-07 东莞市竹菱铜业有限公司 一种纳米探针及其制备方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237039A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Nec Corp Ｉｃソケット
KR20090008697U (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 매개기판을 가진 테스트 소켓
KR20090103115A (ko) * 2008-03-27 2009-10-01 이재학 눌림방지부재를 가진 테스트소켓
JP2012016883A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
KR20120020783A (ko) * 2010-08-31 2012-03-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR101339166B1 (ko) * 2012-06-18 2013-12-09 주식회사 아이에스시 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR101522624B1 (ko) * 2013-12-12 2015-05-22 주식회사 아이에스시 전기적 검사소켓
KR101823006B1 (ko) * 2016-08-01 2018-01-31 (주)티에스이 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법
KR20190067389A (ko) * 2017-12-07 2019-06-17 (주)티에스이 돌출도전부를 구비한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법
KR20190121493A (ko) * 2018-04-18 2019-10-28 화송주식회사 반도체 테스트 소켓의 제조 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005101589A1 (ja) * 2004-04-14 2005-10-27 Jsr Corporation 異方導電性シート製造用型および異方導電性シートの製造方法
KR102332339B1 (ko) * 2015-07-08 2021-12-01 삼성전자주식회사 진공 소켓 및 이를 포함하는 반도체 검사 장비
KR102002694B1 (ko) * 2017-09-29 2019-07-23 주식회사 새한마이크로텍 전도성 접촉부 및 이를 포함하는 이방 전도성 시트

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001237039A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Nec Corp Ｉｃソケット
KR20090008697U (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 매개기판을 가진 테스트 소켓
KR20090103115A (ko) * 2008-03-27 2009-10-01 이재학 눌림방지부재를 가진 테스트소켓
JP2012016883A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び成形装置
KR20120020783A (ko) * 2010-08-31 2012-03-08 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR101339166B1 (ko) * 2012-06-18 2013-12-09 주식회사 아이에스시 관통공이 형성된 도전성 입자를 가지는 검사용 소켓 및 그 제조방법
KR101522624B1 (ko) * 2013-12-12 2015-05-22 주식회사 아이에스시 전기적 검사소켓
KR101823006B1 (ko) * 2016-08-01 2018-01-31 (주)티에스이 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법
KR20190067389A (ko) * 2017-12-07 2019-06-17 (주)티에스이 돌출도전부를 구비한 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법
KR20190121493A (ko) * 2018-04-18 2019-10-28 화송주식회사 반도체 테스트 소켓의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022149783A1 (en) 2022-07-14
TW202229884A (zh) 2022-08-01
KR102615617B1 (ko) 2023-12-20
JP2024502363A (ja) 2024-01-18
EP4275058A1 (en) 2023-11-15
US20240069066A1 (en) 2024-02-29
TWI800143B (zh) 2023-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100854267B1 (ko) 포고핀의 제조방법과, 이를 이용한 테스트 소켓
KR100929645B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101593936B1 (ko) 실리콘 러버 커넥터
KR101770757B1 (ko) 테스트용 소켓 및 테스트용 소켓 제조 방법
KR101606284B1 (ko) 관통 홀이 형성된 다공성 절연시트를 갖는 전기적 접속체 및 테스트 소켓
KR101976701B1 (ko) 이방 도전성 시트
KR20220100395A (ko) 검사소켓 및 그의 제조방법
KR101985445B1 (ko) 검사용 도전 시트
KR102169836B1 (ko) 테스트용 소켓 및 그 제조방법
KR20200084582A (ko) 전기신호의테스트시사용되는반도체패키지테스트용소켓
KR101173118B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR20190033856A (ko) 강자성체 및 메탈 파우더의 하이브리드 콘택 테스트 소켓, 그 제조 방법, 및 지그 어셈블리
KR101572139B1 (ko) 접속용 커넥터 및 접속용 커넥터의 제조방법
KR102030280B1 (ko) 이방 전도성 시트의 제조방법
KR101749280B1 (ko) 포고핀
KR20180049425A (ko) 이방 도전성 시트
WO2006054823A1 (en) Integrated silicone contactor with conduction reinforceing layer
KR102212872B1 (ko) 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR100809578B1 (ko) 검사용 탐침 장치
KR101685023B1 (ko) 반도체 테스트용 러버 소켓 및 이의 제조방법, 그리고 이를 위한 기록매체
KR101173117B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR20230158292A (ko) 검사소켓 및 그의 제조방법
KR102220168B1 (ko) 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR101830937B1 (ko) 유니버셜 테스트 소켓
KR20190050688A (ko) 이방 도전성 시트

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
X701 Decision to grant (after re-examination)