KR20220091982A - Transport apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 자재의 이송을 위해 사용되는 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a conveying device. More particularly, it relates to a transport device such as an overhead hoist transport (OHT) device used for transporting materials in a manufacturing process of a semiconductor device.
반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 웨이퍼, 반도체 스트립, 인쇄회로기판, 리드 프레임, 등과 같은 자재들은 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치, RGV(Rail Guided Vehicle) 장치, AGV(Automatic Guided Vehicle) 등과 같은 이송 장치에 의해 이송될 수 있다. 일 예로서, 상기 OHT 장치는 클린룸의 천장 부위에 설치되는 이송 레일을 따라 이동 가능하게 구성되는 이송 차량을 포함할 수 있다.In the manufacturing process of semiconductor devices, materials such as semiconductor wafers, semiconductor strips, printed circuit boards, lead frames, etc. are transferred to transport devices such as OHT (Overhead Hoist Transport), RGV (Rail Guided Vehicle), and AGV (Automatic Guided Vehicle). can be transported by As an example, the OHT device may include a transfer vehicle configured to be movable along a transfer rail installed on a ceiling portion of a clean room.
상기 이송 차량은 상기 이송 레일 상에서 이동 가능하게 구성되는 구동 모듈 및 상기 구동 모듈의 하부에 연결되는 호이스트 모듈을 포함할 수 있다.The transport vehicle may include a driving module configured to be movable on the transport rail and a hoist module connected to a lower portion of the driving module.
상기 구동 모듈은 상기 이송 레일 상에 배치되는 전방 휠들과 상기 전방 휠들을 회전시키기 위한 전방 모터를 포함하는 전방 구동 유닛 및 상기 이송 레일 상에 배치되는 후방 휠들과 상기 후방 휠들을 회전시키기 위한 후방 모터를 포함하는 후방 구동 유닛을 포함할 수 있다.The driving module includes a front driving unit including front wheels disposed on the transport rail and a front motor for rotating the front wheels, and a rear motor for rotating the rear wheels and the rear wheels disposed on the transport rail. It may include a rear drive unit that includes.
상기 호이스트 모듈은 상기 자재, 예를 들면, 반도체 웨이퍼들의 이송을 위한 FOUP(Front Opening Unified Pod)과 같은 용기를 핸들링하기 위한 핸드 유닛과 승강 벨트를 이용하여 상기 핸드 유닛을 승강시키기 위한 호이스트 유닛을 포함할 수 있다.The hoist module includes a hand unit for handling a container such as a FOUP (Front Opening Unified Pod) for transferring the material, for example, semiconductor wafers, and a hoist unit for elevating the hand unit using an elevating belt. can do.
한편, 상기 이송 차량이 상기 이송 레일 상에서 자재를 이송하는 동안 상기 이송 레일 상에 이상이 발생되는 경우, 예를 들면, 선행 이송 차량이 고장으로 인해 멈춘 경우 또는 이송 레일에 결함이 발생된 경우 상기 이송 차량에 의한 자재 이송이 중지될 수 있다. 특히, 상기 이송 차량은 발생된 문제가 해결될 때까지 상기 이송 레일 상에서 대기하게 되며 이로 인해 상기 자재의 이송에 소요되는 시간이 증가될 수 있으며, 자재의 물류 흐름이 크게 정체될 수 있다.On the other hand, when an abnormality occurs on the transfer rail while the transfer vehicle transfers material on the transfer rail, for example, when the preceding transfer vehicle stops due to a failure or when a defect occurs in the transfer rail Material transfer by vehicle may be stopped. In particular, the transfer vehicle waits on the transfer rail until the problem is solved, which may increase the time required for transferring the material, and may significantly stagnate the material flow.
본 발명의 실시예들은 자재의 이송에 소요되는 시간을 단축하고 물류 흐름을 개선할 수 있는 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide a transport device capable of reducing the time required for transporting materials and improving the flow of logistics.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 이송 장치는, 제1 방향으로 연장하는 제1 이송 레일과, 상기 제1 이송 레일과 연결되며 제2 방향으로 연장하는 제2 이송 레일과, 자재의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하게 구성되는 복수의 이송 차량들과, 상기 제1 이송 레일 상에 배치되는 제1 이송 차량과 상기 제2 이송 레일 상에 배치되는 제2 이송 차량 사이에서 상기 자재를 전달하기 위한 자재 전달 모듈을 포함할 수 있다.A transport device according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a first transport rail extending in a first direction, a second transport rail connected to the first transport rail and extending in a second direction, and a material a plurality of transfer vehicles configured to be movable along the first and second transfer rails for transfer of and a material transfer module for transferring the material between the two transfer vehicles.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 자재 전달 모듈은, 상기 자재를 지지하기 위한 스테이지와, 상기 스테이지를 상기 제1 이송 차량의 하부와 상기 제2 이송 차량의 하부 사이에서 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the material transfer module includes a stage for supporting the material, and a driving unit for moving the stage between a lower portion of the first transfer vehicle and a lower portion of the second transfer vehicle. may include
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 스테이지와 연결되는 회전 암과, 상기 회전 암을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the driving unit may include a rotating arm connected to the stage, and a rotating driving unit for rotating the rotating arm.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 자재 전달 모듈은, 상기 스테이지 상에 배치되며 상기 자재의 정렬을 위한 정렬 핀들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the material transfer module is disposed on the stage and may further include alignment pins for aligning the material.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 자재 전달 모듈은, 상기 자재를 이동시키는 동안 상기 자재를 상기 스테이지 상에서 고정시키기 위한 고정 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the material transfer module may further include a fixing unit for fixing the material on the stage while moving the material.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 고정 유닛은, 상기 자재의 양쪽 측면 부위들을 파지하기 위한 그리퍼 부재들과, 상기 그리퍼 부재들을 서로 반대 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the fixing unit may include gripper members for gripping both side portions of the material, and a gripper driving unit for moving the gripper members in opposite directions.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 자재 전달 모듈은, 상기 자재의 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지의 중심을 기준으로 상기 스테이지를 회전시키기 위한 제2 구동 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the material transfer module may further include a second driving unit for rotating the stage with respect to the center of the stage in order to adjust the direction of the material.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는, 상기 자재 전달 모듈을 상기 제1 또는 제2 이송 레일과 평행한 방향으로 이동시키기 위한 제3 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to some embodiments of the present invention, the transport device further comprises a third driving unit for moving the material transfer module in a direction parallel to the first or second transport rail. .
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 이송 차량들은, 상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하도록 구성되는 구동 모듈과, 상기 구동 모듈의 하부에 연결되며 상기 자재를 승강시키기 위한 호이스트 모듈을 각각 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the first and second transport vehicles include a driving module configured to be movable along the first and second transport rails, and connected to a lower portion of the driving module to transport the material. It may include a hoist module for elevating each.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 이송 장치는, 수평 방향으로 연장하는 제1 이송 레일과, 상기 제1 이송 레일과 평행하게 연장하는 제2 이송 레일과, 자재의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하게 구성되는 복수의 이송 차량들과, 상기 제1 이송 레일 상에 배치되는 제1 이송 차량과 상기 제2 이송 레일 상에 배치되는 제2 이송 차량 사이에서 상기 자재를 전달하기 위한 자재 전달 모듈을 포함할 수 있다.A conveying device according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a first conveying rail extending in a horizontal direction, a second conveying rail extending parallel to the first conveying rail, and the material for conveying the material. between a plurality of transport vehicles configured to be movable along first and second transport rails, and a first transport vehicle disposed on the first transport rail and a second transport vehicle disposed on the second transport rail. It may include a material delivery module for delivering the material.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 또는 제2 이송 레일 상에서 예상치 못한 문제가 발생되어 자재의 이송이 중지되는 경우, 상기 자재 전달 모듈은 상기 제1 및 제2 이송 차량들 사이에서 상기 자재를 전달할 수 있다. 따라서, 상기 자재의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며 아울러 상기 자재의 물류 흐름이 정체되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, when an unexpected problem occurs on the first or second transfer rail and the transfer of the material is stopped, the material transfer module is installed between the first and second transfer vehicles. can deliver the material in Accordingly, the time required for the transfer of the material can be greatly reduced, and it is possible to prevent the logistics flow of the material from being stagnant.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 이송 차량을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 자재 전달 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 자재 전달 모듈의 고정 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view for explaining the first transfer vehicle shown in FIG. 1 .
Figure 3 is a schematic side view for explaining the material transfer module shown in Figure 1;
4 and 5 are schematic plan views for explaining the fixing unit of the material transfer module shown in FIG.
6 is a schematic plan view for explaining a transport device according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 이송 차량을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view for explaining the first transfer vehicle shown in FIG. 1 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 자재(10) 이송을 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 이송 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 자재(10) 이송을 위해 사용되는 OHT 장치일 수 있다. 일 예로서, 상기 이송 장치(100)는 복수의 웨이퍼들을 수납하기 위한 용기, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 이송을 위해 사용될 수 있다.1 and 2 , a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치(100)는 상기 반도체 장치의 제조 공정이 수행되는 클린룸 내에 배치될 수 있으며, 제1 방향으로 연장하는 제1 이송 레일(102)과 상기 제1 이송 레일(102)과 연결되며 제2 방향으로 연장하는 제2 이송 레일(104)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 이송 레일(104)은 상기 제1 이송 레일(102)로부터 분기되어 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향으로 연장할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
상기 이송 장치(100)는 상기 제1 및 제2 이송 레일들(102, 104) 상에서 자재의 이송을 위해 사용되는 이송 차량들을 포함할 수 있으며, 또한 상기 제1 이송 레일(102)과 상기 제2 이송 레일(104) 사이에서 상기 자재(10)의 전달을 위한 자재 전달 모듈(150)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 자재 전달 모듈(150)은 상기 제1 이송 레일(102) 상에서 문제가 발생되어 제1 이송 차량(110)이 상기 제1 이송 레일(102) 상에서 멈춘 경우, 예를 들면, 상기 제1 이송 차량(110)의 전방에서 선행 이송 차량이 고장에 의해 정지되어 있는 경우 또는 상기 제1 이송 레일(102)에 결함이 발생된 경우, 상기 제1 이송 차량(110)에 의해 이송 중인 자재(10)를 상기 제2 이송 레일(104) 상의 제2 이송 차량(140)으로 전달할 수 있다.The
상기 제1 이송 차량(110)은 상기 제1 및 제2 이송 레일들(102, 104) 상에서 이동 가능하도록 구성되는 구동 모듈(120)과, 상기 구동 모듈(120)의 하부에 연결되며 상기 자재(10)를 승강시키기 위한 호이스트 모듈(130)을 포함할 수 있다.The
상기 구동 모듈(120)은 전방 구동 휠들(122)과 상기 전방 구동 휠들(122)을 회전시키기 위한 전방 구동 모터(124) 및 후방 구동 휠들(126)과 상기 후방 구동 휠들(126)을 회전시키기 위한 후방 구동 모터(128)를 포함할 수 있으며, 상기 호이스트 모듈(130)은 상기 자재(10)를 파지하기 위한 그리퍼가 장착된 핸드 유닛(132)과 승강 벨트를 이용하여 상기 핸드 유닛(132)을 승강시키기 위한 호이스트 유닛(134)을 포함할 수 있다.The
한편, 상기 제2 이송 차량(140)은 상기 제1 이송 차량(110)과 동일한 구성을 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 제2 이송 차량(140)에 대한 추가적인 설명은 생략한다.Meanwhile, the
도 3은 도 1에 도시된 자재 전달 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 자재 전달 모듈의 고정 유닛을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Figure 3 is a schematic side view for explaining the material transfer module shown in Figure 1, Figures 4 and 5 are schematic plan views for explaining the fixing unit of the material transfer module shown in Figure 1.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 자재 전달 모듈(150)은 상기 클린룸의 천장 부위에 설치될 수 있으며, 상기 자재(10)를 지지하기 위한 스테이지(152) 및 상기 스테이지(152)를 상기 제1 이송 차량(110)의 하부와 상기 제2 이송 차량(140)의 하부 사이에서 이동시키기 위한 구동 유닛(160)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동 유닛(160)은 상기 스테이지(152)와 연결되는 회전 암(162) 및 상기 회전 암(162)을 회전시키기 위한 회전 구동부(164)를 포함할 수 있다.3 to 5 , the
예를 들면, 상기 제1 이송 레일(102) 상에서 문제가 발생되는 경우 상기 제1 이송 차량(110)은 기 설정된 위치 즉 상기 스테이지(152)의 상부에서 정지할 수 있으며, 이어서 상기 제1 이송 차량(110)의 상기 호이스트 모듈(130)은 상기 자재(10)를 상기 스테이지(152) 상에 로드할 수 있다. 이어서, 상기 회전 구동부(164)는 상기 스테이지(152)가 상기 제2 이송 레일(104) 아래에 위치되도록 상기 회전 암(162)을 회전시킬 수 있으며, 상기 제2 이송 차량(140)은 상기 스테이지(152)의 상부에 위치될 수 있다. 계속해서, 상기 제2 이송 차량(140)의 호이스트 모듈은 상기 스테이지(152)로부터 상기 자재(10)를 언로드할 수 있다.For example, when a problem occurs on the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 자재 전달 모듈(150)은, 상기 스테이지(152) 상에 배치되며 상기 자재(10)의 정렬을 위한 정렬 핀들(154)을 구비할 수 있다. 상기 정렬 핀들(154)은 상기 자재(10), 예를 들면, 상기 FOUP 하부에 형성된 정렬 홈들(미도시)에 대응하도록 배치될 수 있으며, 상기 자재(10)가 상기 스테이지(152) 상에 로드되는 경우 상기 자재(10)의 위치를 정렬할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
또한, 상기 자재 정렬 모듈(150)은, 상기 자재(10)를 이동시키는 동안 상기 자재(10)를 상기 스테이지(152) 상에서 고정시키기 위한 고정 유닛(170)을 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 고정 유닛(170)은, 상기 자재(10)의 양쪽 측면 부위들을 파지하기 위한 그리퍼 부재들(172)과, 상기 그리퍼 부재들(172)을 서로 반대 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(174)를 포함할 수 있다.In addition, the
상기 그리퍼 구동부(174)는 상기 자재(10)의 로드 이전에 상기 그리퍼 부재들(172)을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 자재(10)의 로드 이후 상기 자재(10)를 파지하기 위해 상기 그리퍼 부재들(172)을 서로 가까워지는 방향으로 이동시킬 수 있다.The
예를 들면, 상기 그리퍼 구동부(174)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 그리퍼 부재들(172)의 이동을 안내하기 위한 가이드 기구(176)와 상기 그리퍼 부재들(172)과 연결된 2절 링크 기구(178) 및 상기 2절 링크 기구(178)를 상기 그리퍼 부재들(172)의 이동 방향에 수직하는 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구(180)를 포함할 수 있다. 상기 고정 유닛(170)은 상기 회전 암(162) 상에 배치될 수 있으며, 상기 구동 기구(180)로는 공압 실린더 또는 솔레노이드 모터 등이 사용될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 자재 전달 모듈(150)은, 상기 스테이지(152) 상에 로드된 자재(10)의 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지(152)를 회전시키는 제2 구동 유닛(190)을 구비할 수 있다. 상기 제2 구동 유닛(190)은 상기 자재(10)의 로드 및 언로드 과정에서 상기 제1 이송 차량(110)의 핸드 유닛(132) 및 제2 이송 차량(140)의 핸드 유닛과 상기 자재(10)의 정렬을 위해 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 이송 장치(100)는 상기 자재 전달 모듈(150)을 상기 제1 또는 제2 이송 레일(102 또는 104)과 평행한 방향으로 이동시키기 위한 제3 구동 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 구동 유닛은 상기 제1 이송 차량(110) 또는 제2 이송 차량(140)의 하부에 상기 스테이지(152)를 위치시키기 위하여 상기 자재 전달 모듈(150)의 위치를 조절할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, although not shown, the
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view for explaining a transfer device according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 이송 장치(200)는, 수평 방향으로 연장하는 제1 이송 레일(202)과, 상기 제1 이송 레일(202)과 평행하게 연장하는 제2 이송 레일(204)과, 자재(10)의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 레일들(202, 204)을 따라 이동 가능하게 구성되는 복수의 이송 차량들과, 상기 제1 이송 레일(202) 상에 배치되는 제1 이송 차량(210)과 상기 제2 이송 레일(204) 상에 배치되는 제2 이송 차량(240) 사이에서 상기 자재(10)를 전달하기 위한 자재 전달 모듈(250)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , a
상기 자재 전달 모듈(250)은 상기 제1 또는 제2 이송 레일(202 또는 204) 상에서 예상치 못한 문제가 발생되는 경우 상기 제1 및 제2 이송 차량들(210, 240) 사이에서 상기 자재(10)를 전달하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 자재 전달 모듈(250)은 상기 도 3 및 도 4를 참조하여 기 설명된 바와 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 자재 전달 모듈(250)에 대한 추가적인 설명은 생략한다.The
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 또는 제2 이송 레일(102 또는 104) 상에서 예상치 못한 문제가 발생되어 자재(10)의 이송이 중지되는 경우, 상기 자재 전달 모듈(150)은 상기 제1 및 제2 이송 차량들(110, 140) 사이에서 상기 자재(10)를 전달할 수 있다. 따라서, 상기 자재(10)의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며 아울러 상기 자재(10)의 물류 흐름이 정체되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, when an unexpected problem occurs on the first or
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is
10 : 자재
100 : 이송 장치
102 : 제1 이송 레일
104 : 제2 이송 레일
110 : 제1 이송 차량
120 : 구동 모듈
130 : 호이스트 모듈
132 : 핸드 유닛
140 : 제2 이송 차량
150 : 자재 전달 모듈
152 : 스테이지
154 : 정렬 핀
160 : 구동 유닛
162 : 회전 암
164 : 회전 구동부
170 : 고정 유닛
172 : 그리퍼
174 : 그리퍼 구동부
190 : 제2 구동 유닛10: material 100: conveying device
102: first transfer rail 104: second transfer rail
110: first transfer vehicle 120: drive module
130: hoist module 132: hand unit
140: second transfer vehicle 150: material transfer module
152: stage 154: alignment pin
160: drive unit 162: rotary arm
164: rotation driving unit 170: fixed unit
172: gripper 174: gripper driving part
190: second driving unit
Claims (10)
상기 제1 이송 레일과 연결되며 제2 방향으로 연장하는 제2 이송 레일;
자재의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하게 구성되는 복수의 이송 차량들; 및
상기 제1 이송 레일 상에 배치되는 제1 이송 차량과 상기 제2 이송 레일 상에 배치되는 제2 이송 차량 사이에서 상기 자재를 전달하기 위한 자재 전달 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.a first transport rail extending in a first direction;
a second transfer rail connected to the first transfer rail and extending in a second direction;
a plurality of transfer vehicles configured to be movable along the first and second transfer rails for transferring material; and
and a material transfer module for transferring the material between a first transfer vehicle disposed on the first transfer rail and a second transfer vehicle disposed on the second transfer rail.
상기 자재를 지지하기 위한 스테이지와,
상기 스테이지를 상기 제1 이송 차량의 하부와 상기 제2 이송 차량의 하부 사이에서 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 1, wherein the material transfer module,
a stage for supporting the material;
and a drive unit for moving the stage between a lower portion of the first transfer vehicle and a lower portion of the second transfer vehicle.
상기 스테이지와 연결되는 회전 암과,
상기 회전 암을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 2, wherein the drive unit,
a rotating arm connected to the stage;
and a rotation driving unit for rotating the rotation arm.
상기 스테이지 상에 배치되며 상기 자재의 정렬을 위한 정렬 핀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 2, wherein the material transfer module,
The transfer device is disposed on the stage and further comprises alignment pins for aligning the material.
상기 자재를 이동시키는 동안 상기 자재를 상기 스테이지 상에서 고정시키기 위한 고정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 2, wherein the material transfer module,
and a fixing unit for fixing the material on the stage while moving the material.
상기 자재의 양쪽 측면 부위들을 파지하기 위한 그리퍼 부재들과,
상기 그리퍼 부재들을 서로 반대 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method of claim 5, wherein the fixing unit,
gripper members for gripping both side portions of the material;
and a gripper driving unit for moving the gripper members in opposite directions.
상기 자재의 방향을 조절하기 위하여 상기 스테이지의 중심을 기준으로 상기 스테이지를 회전시키기 위한 제2 구동 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 2, wherein the material transfer module,
The transfer device further comprising a second driving unit for rotating the stage with respect to the center of the stage in order to adjust the direction of the material.
상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하도록 구성되는 구동 모듈과,
상기 구동 모듈의 하부에 연결되며 상기 자재를 승강시키기 위한 호이스트 모듈을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method of claim 2, wherein the first and second transfer vehicles are:
a driving module configured to be movable along the first and second transport rails;
It is connected to the lower portion of the drive module, the transfer device, characterized in that it comprises a hoist module for elevating the material, respectively.
상기 제1 이송 레일과 평행하게 연장하는 제2 이송 레일;
자재의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 레일들을 따라 이동 가능하게 구성되는 복수의 이송 차량들; 및
상기 제1 이송 레일 상에 배치되는 제1 이송 차량과 상기 제2 이송 레일 상에 배치되는 제2 이송 차량 사이에서 상기 자재를 전달하기 위한 자재 전달 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.a first transport rail extending in a horizontal direction;
a second transfer rail extending parallel to the first transfer rail;
a plurality of transfer vehicles configured to be movable along the first and second transfer rails for transferring material; and
and a material transfer module for transferring the material between a first transfer vehicle disposed on the first transfer rail and a second transfer vehicle disposed on the second transfer rail.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200183277A KR20220091982A (en) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Transport apparatus |
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Family
ID=82396862
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
KR20200073488A (en) | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus for preventing interference of sensors |
KR20200082011A (en) | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 세메스 주식회사 | Vehicle for overhead hoist transport device |
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2020
- 2020-12-24 KR KR1020200183277A patent/KR20220091982A/en unknown
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