KR20220072236A - Transfer apparatus - Google Patents
Transfer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220072236A KR20220072236A KR1020200159624A KR20200159624A KR20220072236A KR 20220072236 A KR20220072236 A KR 20220072236A KR 1020200159624 A KR1020200159624 A KR 1020200159624A KR 20200159624 A KR20200159624 A KR 20200159624A KR 20220072236 A KR20220072236 A KR 20220072236A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- transfer
- horizontal direction
- port
- module
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
- B65G2201/0297—Wafer cassette
Abstract
이송 장치가 개시된다. 상기 이송 장치는, 제1 수평 방향으로 서로 인접하게 배치되며 자재를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 리프트 모듈들과, 상기 자재의 이송을 위한 오버헤드 호이스트 이송 장치와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 모듈들과, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제3 이송 모듈을 포함한다.A transfer device is disclosed. The conveying device is disposed adjacent to each other in a first horizontal direction and includes first and second lift modules for moving a material in a vertical direction, an overhead hoist conveying device for conveying the material, and the first and second lift modules first and second transfer modules for transferring the material in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction between two lift modules, and the first between the first and second transfer modules and a third transport module for transporting the material in a horizontal direction.
Description
본 발명의 실시예들은 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 웨이퍼와 같은 자재를 이송하기 위한 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a conveying device. More particularly, it relates to a transport device for transporting a material such as a semiconductor wafer in a manufacturing process of a semiconductor device.
일반적으로 반도체 장치의 제조를 위한 클린룸들은 복층으로 구성될 수 있으며 각 층들에는 증착, 노광, 식각, 이온 주입, 세정 등의 공정 수행을 위한 설비들이 배치될 수 있다. 상기 각 층들 사이에서의 자재 이송 예를 들면 반도체 웨이퍼와 같은 자재들은 상기 각 층들을 통해 수직 방향으로 설치되는 타워 리프트 장치와 같은 이송 장치에 의해 이루어질 수 있다.In general, clean rooms for manufacturing a semiconductor device may consist of multiple layers, and facilities for performing processes such as deposition, exposure, etching, ion implantation, and cleaning may be disposed on each layer. Material transfer between the respective layers, for example, materials such as semiconductor wafers may be carried out by a transport device such as a tower lift device installed in a vertical direction through the respective layers.
상기 이송 장치는 자재 이송을 위한 캐리지 로봇과 상기 캐리지 로봇을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 레일들이 설치되는 메인 프레임과 상기 메인 프레임의 상부에 배치되며 구동 벨트를 이용하여 상기 캐리지 로봇을 수직 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.The transport device is disposed on a main frame in which a carriage robot for material transfer, guide rails for guiding the carriage robot in a vertical direction are installed, and an upper portion of the main frame, and moves the carriage robot in a vertical direction using a drive belt It may include a driving unit that makes
상기 각 층들 내에는 상기 자재의 이송을 위한 오버헤드 호이스트 이송(Overhead Hoist Transport; OHT) 장치(이하 ‘OHT 장치’라 한다)가 배치될 수 있으며, 상기 이송 장치는 상기 OHT 장치에 대하여 상기 자재의 전달을 위한 이송 모듈을 포함할 수 있다.An overhead hoist transport (OHT) device (hereinafter referred to as an 'OHT device') for transporting the material may be disposed in each of the layers, and the transport device is configured to transport the material with respect to the OHT device. It may include a transport module for delivery.
한편, 상기 OHT 장치의 물류량이 증가하는 경우 상기 이송 장치로부터 상기 OHT 장치로의 자재 이송이 지연될 수 있으며, 이 경우 상기 자재는 상기 이송 모듈 상에서 상기 OHT 장치가 준비될 때가지 기다려야 하는 문제점이 있다. 특히, 상기와 같이 자재 이송에 지연이 발생되는 경우 상기 이송 장치가 후속 작업을 수행하지 못하고 대기해야 하는 문제점이 추가로 발생될 수 있으며, 이는 상기 반도체 장치의 제조 공정 전체의 물류 작업을 지연시키는 원인으로 작용할 수 있다.On the other hand, when the amount of distribution of the OHT device increases, the material transfer from the transfer device to the OHT device may be delayed. In this case, the material has to wait until the OHT device is prepared on the transfer module There is a problem. . In particular, when there is a delay in material transport as described above, a problem in that the transport device cannot perform a subsequent operation and has to wait may be additionally generated, which is a cause of delaying the logistics operation of the entire manufacturing process of the semiconductor device can act as
본 발명의 실시예들은 자재의 물류 흐름을 개선할 수 있는 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide a transport device capable of improving the material flow.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 이송 장치는, 제1 수평 방향으로 서로 인접하게 배치되며 자재를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 리프트 모듈들과, 상기 자재의 이송을 위한 오버헤드 호이스트 이송 장치와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 모듈들과, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제3 이송 모듈을 포함할 수 있다.A conveying device according to an aspect of the present invention for achieving the above object is disposed adjacent to each other in a first horizontal direction and first and second lift modules for moving a material in a vertical direction, and conveying the material first and second transfer modules for transferring the material in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction between the first and second lift modules and an overhead hoist transfer device for It may include a third transfer module for transferring the material in the first horizontal direction between the first and second transfer modules.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 각각은, 상기 자재를 지지하기 위한 복수의 핸드 유닛들과, 상기 핸드 유닛들이 장착되며 상기 핸드 유닛들을 상기 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, each of the first and second transfer modules includes a plurality of hand units for supporting the material, the hand units are mounted, and the hand units are moved in the second horizontal direction. It may include a conveyor unit for moving it.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 핸드 유닛들 각각은, 상기 자재를 지지하기 위한 핸드 부재와, 상기 핸드 부재 상에 배치되며 상기 자재의 위치 정렬을 위한 정렬핀들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, each of the hand units may include a hand member for supporting the material, and alignment pins disposed on the hand member to align the position of the material.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 각각은, 상기 컨베이어 유닛의 제1 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들 중에서 상기 컨베이어 유닛의 제1 측에 위치된 핸드 유닛에 대하여 상기 자재의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제1 포트 유닛과, 상기 컨베이어 유닛의 제2 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들 중에서 상기 컨베이어 유닛의 제2 측에 위치된 핸드 유닛에 대하여 상기 자재의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제2 포트 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, each of the first and second transfer modules is a hand unit disposed on the first side of the conveyor unit and located on the first side of the conveyor unit among the hand units. a first port unit for carrying out the loading or unloading of the material with respect to the hand unit disposed on the second side of the conveyor unit and located on the second side of the conveyor unit among the hand units It may further include a second port unit for performing the load or unload of.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 포트 유닛과 상기 제2 포트 유닛은, 상기 자재의 가장자리 부위들을 지지하기 위한 한 쌍의 포트 플레이트들과, 상기 포트 플레이트들을 제1 수평 방향으로 서로 가까워지도록 그리고 서로 멀어지도록 이동시키는 수평 구동부들과, 상기 포트 플레이트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부들을 각각 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the first port unit and the second port unit, a pair of port plates for supporting the edge portions of the material, and the port plates to each other in a first horizontal direction Horizontal driving units for moving closer and away from each other and vertical driving units for moving the port plates in a vertical direction may be included, respectively.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 포트 플레이트들 상에는 상기 자재의 위치 정렬을 위한 포트 정렬핀들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, port alignment pins for aligning the position of the material may be provided on the port plates.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 포트 플레이트들 상에는 상기 자재를 감지하기 위한 자재 감지 센서가 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, a material detection sensor for detecting the material may be provided on the port plates.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 자재에는 상기 자재에 대한 정보가 저장된 전자 태그가 부착되며, 상기 제2 포트 유닛에는 상기 전자 태그의 정보를 읽기 위한 리더 유닛이 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, an electronic tag storing information about the material is attached to the material, and a reader unit for reading information of the electronic tag may be mounted to the second port unit.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제2 포트 유닛에 대하여 상기 자재의 로드 또는 언로드를 수행하기 위하여 상기 제2 포트 유닛에는 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치와의 무선 통신을 위한 통신 유닛이 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the second port unit is equipped with a communication unit for wireless communication with the overhead hoist transfer device in order to perform the loading or unloading of the material with respect to the second port unit. can
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치는 상기 제1 및 제2 이송 모듈들의 제2 포트 유닛들 상부에서 상기 제1 수평 방향으로 연장하는 이송 레일을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the overhead hoist transfer apparatus may include a transfer rail extending in the first horizontal direction above the second port units of the first and second transfer modules.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제3 이송 모듈은, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일과, 상기 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 구성된 이송 유닛과, 상기 이송 유닛의 하부에 연결되며 상기 자재의 승강을 위한 호이스트 유닛과, 상기 호이스트 유닛을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 슬라이드 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the third transfer module includes a transfer rail extending in the second horizontal direction between the first and second transfer modules, and a transfer configured to be movable along the transfer rail. It may include a unit, a hoist unit connected to the lower portion of the transfer unit for elevating the material, and a slide unit for moving the hoist unit in the first horizontal direction.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제3 이송 모듈은, 상기 호이스트 유닛에 장착되며 상기 제1 이송 모듈 또는 상기 제2 이송 모듈 상에 위치된 상기 자재를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the third transport module may further include a camera unit mounted on the hoist unit and configured to detect the material positioned on the first transport module or the second transport module. can
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는, 상기 제1 수평 방향으로 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로부터 상기 제1 리프트 모듈로 상기 자재를 이송하기 위한 제4 이송 모듈과, 상기 제1 수평 방향으로 상기 제1 리프트 모듈로부터 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로 상기 자재를 이송하기 위한 제5 이송 모듈을 더 포함하며, 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치는 상기 제4 및 제5 이송 모듈들에 대응하며 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the transport device includes a fourth transport module for transporting the material from the overhead hoist transport device to the first lift module in the first horizontal direction, and the first horizontal a fifth transfer module for transferring the material from the first lift module to the overhead hoist transfer device in a direction, wherein the overhead hoist transfer device corresponds to the fourth and fifth transfer modules and the It may include transport rails extending in a second horizontal direction.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는, 상기 제1 수평 방향으로 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로부터 상기 제2 리프트 모듈로 상기 자재를 이송하기 위한 제6 이송 모듈과, 상기 제1 수평 방향으로 상기 제2 리프트 모듈로부터 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로 상기 자재를 이송하기 위한 제7 이송 모듈을 더 포함하며, 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치는 상기 제6 및 제7 이송 모듈들에 대응하며 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the transport device includes: a sixth transport module for transporting the material from the overhead hoist transport device to the second lift module in the first horizontal direction; a seventh transfer module for transferring the material from the second lift module to the overhead hoist transfer device in a direction, wherein the overhead hoist transfer device corresponds to the sixth and seventh transfer modules and the It may include transport rails extending in a second horizontal direction.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들로부터 상기 OHT 장치로 상기 자재를 이송하는 과정에서 상기 OHT 장치의 물류 흐름에 정체가 발생되는 경우 상기 제1 및 제2 이송 모듈들의 핸드 유닛들은 상기 자재를 임시 보관하기 위한 버퍼 유닛들로 기능할 수 있다. 이에 따라 상기 OHT 장치의 물류 정체 현상이 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들로 전달되지 않으며, 아울러 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들의 물류 흐름이 정상적으로 유지될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 중 어느 하나가 고장으로 인해 동작이 중지되는 경우 상기 제3 이송 모듈은 상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 자재를 이송할 수 있으며, 이에 따라 상기 OHT 장치와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들 사이에서 상기 자재의 물류 흐름이 안정적으로 유지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, when congestion occurs in the logistics flow of the OHT device in the process of transferring the material from the first and second lift modules to the OHT device, the first and The hand units of the second transfer modules may function as buffer units for temporarily storing the material. Accordingly, the logistics congestion phenomenon of the OHT device is not transferred to the first and second lift modules, and the logistics flow of the first and second lift modules can be normally maintained. In particular, when any one of the first and second transfer modules stops operating due to a failure, the third transfer module may transfer the material between the first and second transfer modules, and accordingly The logistics flow of the material may be stably maintained between the OHT device and the first and second lift modules.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 리프트 모듈과 제1 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 포트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제2 포트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 제1 포트 유닛으로부터 핸드 유닛 상으로 자재가 전달되는 단계들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 9 내지 도 11은 도 2에 도시된 핸드 유닛으로부터 제2 포트 유닛으로 자재가 전달되는 단계들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 12는 도 1에 도시된 제3 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a transfer device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic side view for explaining the first lift module and the first transfer module shown in Figure 1;
Figure 3 is a schematic plan view for explaining the first transfer module shown in Figure 2;
Figure 4 is a schematic front view for explaining the first port unit shown in Figure 2;
5 is a schematic front view for explaining the second port unit shown in FIG.
6 to 8 are schematic diagrams for explaining steps in which a material is transferred from the first port unit shown in FIG. 2 onto the hand unit.
9 to 11 are schematic diagrams for explaining steps in which a material is transferred from the hand unit shown in FIG. 2 to the second port unit.
FIG. 12 is a schematic front view for explaining the third transfer module shown in FIG. 1 .
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a transfer device according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 장치(10)는 반도체 장치의 제조 공정에서 자재(20; 도 2 참조)의 수직 방향 이송, 예를 들면, 반도체 웨이퍼들이 수납된 FOUP(Front Opening Unified Pod)과 같은 용기의 수직 방향 이송을 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치(10)는, 제1 수평 방향, 예를 들면, 도 1에서 도시된 X축 방향으로 서로 인접하게 배치되며 상기 자재(20)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)과, 상기 자재(20)의 이송을 위한 OHT 장치(30)와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200) 사이에서 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)과, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(100, 200) 사이에서 상기 제1 수평 방향으로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제3 이송 모듈(500)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
도 2는 도 1에 도시된 제1 리프트 모듈과 제1 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제1 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 제1 포트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 제2 포트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.Figure 2 is a schematic side view for explaining the first lift module and the first transfer module shown in Figure 1, Figure 3 is a schematic plan view for explaining the first transfer module shown in Figure 2, Figure 4 is It is a schematic front view for explaining the first port unit shown in FIG. 2 , and FIG. 5 is a schematic front view for explaining the second port unit shown in FIG. 2 .
도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 제1 리프트 모듈(100)은 상기 자재(20)의 핸들링을 위한 캐리지 로봇(110)과, 상기 캐리지 로봇(110)을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 레일들이 설치되는 메인 프레임(120)과, 상기 메인 프레임(120)의 상부에 배치되어 구동 벨트(미도시)를 이용하여 상기 캐리지 로봇(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 리프트 모듈(100)은 수직 방향으로 연장하며 상기 캐리지 로봇(110)의 이동 통로를 제공하는 대략 사각 튜브 형태의 하우징(130)을 구비할 수 있으며, 상기 캐리지 로봇(110)과 상기 메인 프레임(120)은 상기 하우징(130) 내에 설치될 수 있다. 한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 캐리지 로봇(110)은 다축 스카라 로봇 형태를 가질 수 있으며 상기 자재(20)의 이송을 위한 핸드 유닛을 구비할 수 있다. 또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 리프트 모듈(200)은 상기 제1 리프트 모듈(100)과 동일한 구성을 가질 수 있다.2 to 5 , the
상기 제1 이송 모듈(300)은, 상기 자재(20)를 지지하기 위한 복수의 핸드 유닛들(310)과, 상기 핸드 유닛들(310)이 일정한 간격으로 장착되며 상기 핸드 유닛들(310)을 상기 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어 유닛(320)과, 상기 컨베이어 유닛(320)의 제1 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들(310) 중 상기 컨베이어 유닛(320)의 제1 측에 위치된 핸드 유닛(310)에 대하여 상기 자재(20)의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제1 포트 유닛(330)과, 상기 컨베이어 유닛(320)의 제2 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들(310) 중 상기 컨베이어 유닛(320)의 제2 측에 위치된 핸드 유닛(310)에 대하여 상기 자재(20)의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제2 포트 유닛(340)을 포함할 수 있다.The
예를 들면, 상기 제1 리프트 모듈(100)로부터 상기 제1 포트 유닛(330) 상으로 상기 자재(20)가 로드될 수 있으며, 상기 제1 포트 유닛(330)은 상기 컨베이어 유닛(320)의 제1 측에 위치된 핸드 유닛(310) 상에 상기 자재(20)를 로드할 수 있다. 이어서, 상기 컨베이어 유닛(320)은 상기 자재(20)가 로드된 핸드 유닛(310)을 상기 컨베이어 유닛(320)의 제2 측으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제2 포트 유닛(340)은 상기 자재(20)를 상기 핸드 유닛(310)으로부터 언로드할 수 있다. 아울러, 상기 핸드 유닛(310)으로부터 상기 제2 포트 유닛(340) 상으로 이송된 상기 자재(20)는 상기 OHT 장치(30)에 의해 상기 제2 포트 유닛(340)으로부터 언로드될 수 있다.For example, the
상기 핸드 유닛들(310)은, 상기 자재(20)를 지지하기 위한 핸드 부재(312)와, 상기 핸드 부재(312) 상에 배치되며 상기 자재(20)의 위치 정렬을 위한 정렬핀들(314)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 FOUP의 하부면에는 상기 정렬핀들(314)이 삽입 가능하도록 구성된 정렬 슬롯들(미도시)이 구비될 수 있다.The
상기 제1 포트 유닛(330)은, 상기 자재(20)의 하부면 가장자리 부위들을 지지하기 위한 한 쌍의 제1 포트 플레이트들(332)과, 상기 제1 포트 플레이트들(332)을 수평 방향으로 서로 가까워지도록 그리고 멀어지도록 이동시키기 위한 제1 수평 구동부들(334)과, 상기 제1 포트 플레이트들(332)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 수직 구동부들(336)을 포함할 수 있다.The
이와 유사하게, 상기 제2 포트 유닛(340)은, 상기 자재(20)의 하부면 가장자리 부위들을 지지하기 위한 한 쌍의 제2 포트 플레이트들(342)과, 상기 제2 포트 플레이트들(342)을 수평 방향으로 서로 가까워지도록 그리고 멀어지도록 이동시키기 위한 제2 수평 구동부들(344)과, 상기 제2 포트 플레이트들(344)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 수직 구동부들(346)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 핸드 부재(312)는 상기 제1 및 제2 포트 플레이트들(332, 342)에 의해 지지되는 상기 자재(20)의 하부면 가장자리 부위들을 제외한 중앙 부위를 지지하도록 구성될 수 있다.Similarly, the
상기 제1 및 제2 포트 플레이트들(332, 342) 상에는 상기 자재(20)의 위치 정렬을 위한 제1 포트 정렬핀들(338)과 제2 포트 정렬핀들(348)이 각각 구비될 수 있다. 예를 들면, 제1 리프트 모듈(100)의 캐리지 로봇(110)은 상기 제1 포트 정렬핀들(338)이 상기 자재(20)의 하부에 구비되는 정렬 슬롯들의 일측에 삽입되도록 상기 자재(20)를 상기 제1 포트 플레이트들(332) 상에 로드할 수 있다.First port alignment pins 338 and second port alignment pins 348 for positioning the
상기 제1 및 제2 포트 플레이트들(332, 342)은 상기 자재(20)의 후방 부위를 지지하기 위한 돌출부(332A, 342A)를 각각 가질 수 있다. 상기 제1 포트 플레이트들(332)의 돌출부들(332A) 중 어느 하나 상에는 상기 제1 포트 정렬핀들(338) 중 하나가 구비될 수 있고, 상기 제2 포트 플레이트들(342)의 돌출부들(342A) 중 어느 하나 상에는 상기 제2 포트 정렬핀들(348) 중 하나가 구비될 수 있다.The first and
도시되지는 않았으나, 상기 제2 이송 모듈(400)은 상기 제1 이송 모듈(300)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으며, 상기 OHT 장치(30)와 상기 제2 리프트 모듈(200) 사이에서 상기 자재(20)를 이송할 수 있다. 특히, 상기 제1 이송 모듈(300)의 상기 제1 포트 유닛(330)은 상기 제1 리프트 모듈(100) 내부에 배치될 수 있으며, 상기 제2 이송 모듈(400)의 제1 포트 유닛(미도시)은 상기 제2 리프트 모듈(200) 내부에 배치될 수 있다. 아울러, 상기 제1 이송 모듈(300)의 상기 제2 포트 유닛(340)과 상기 제2 이송 모듈(400)의 제2 포트 유닛(미도시)은 상기 OHT 장치(30)의 아래에 배치될 수 있다.Although not shown, the
상기 OHT 장치(30)는 상기 자재(20)를 이송하기 위한 이송 차량들(40)과 상기 이송 차량들(40)의 이동을 위한 이송 레일들(52, 54)을 포함할 수 있다. 상기 이송 차량들(40) 각각은 상기 이송 레일들(52, 54) 상에서 이동 가능하게 구성되는 이송 모듈(42)과, 상기 이송 모듈(42)의 하부에 연결되며 상기 자재(20)의 승강을 위한 호이스트 모듈(44)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 OHT 장치(30)는 상기 제1 이송 모듈(300)의 제2 포트 유닛(340)과 상기 제2 이송 모듈(400)의 제2 포트 유닛 상부에서 상기 제1 수평 방향으로 연장하는 이송 레일(52)을 포함할 수 있다.The
도 6 내지 도 8은 도 2에 도시된 제1 포트 유닛으로부터 핸드 유닛 상으로 자재가 전달되는 단계들을 설명하기 위한 개략도들이며, 도 9 내지 도 11은 도 2에 도시된 핸드 유닛으로부터 제2 포트 유닛으로 자재가 전달되는 단계들을 설명하기 위한 개략도들이다.6 to 8 are schematic diagrams for explaining the steps in which a material is transferred from the first port unit shown in FIG. 2 onto the hand unit, and FIGS. 9 to 11 are the second port unit from the hand unit shown in FIG. 2 . These are schematic diagrams to explain the steps in which materials are delivered to
도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 자재(20)는 상기 제1 리프트 모듈(100)로부터 상기 제1 포트 유닛(330) 상에 로드될 수 있다. 이때, 상기 제1 포트 플레이트들(332)은 상기 제1 수평 구동부들(334)에 의해 서로 가까워지는 방향으로 이동된 상태 즉 상기 제1 포트 플레이트들(332)이 서로 결합된 상태일 수 있다. 이후, 상기 제1 수직 구동부들(336)은 상기 제1 포트 플레이트들(332)을 하강시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 자재(20)가 상기 핸드 유닛(310) 상에 로드될 수 있다. 이어서, 상기 제1 수평 구동부들(334)은 상기 제1 포트 플레이트들(332)을 서로 멀어지는 방향으로 각각 이동시킬 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 수직 구동부들(336)은 상기 제1 포트 플레이트들(332)을 초기 위치로 다시 상승시킬 수 있다.6 to 8 , the
도 9 내지 도 11을 참조하면, 상기 자재(20)가 로드된 핸드 유닛(310)은 상기 컨베이어 유닛(320)에 의해 상기 컨베이어 유닛(320)의 제2 측으로 이동될 수 있다. 이때, 상기 제2 포트 플레이트들(342)은 상기 제2 수평 구동부들(344)에 의해 서로 멀어지는 방향으로 이동된 상태일 수 있으며, 상기 핸드 유닛(310) 상의 자재(20)가 상기 제2 포트 플레이트들(342) 사이에 위치될 수 있다. 이후, 상기 제2 수직 구동부들(346)은 상기 제2 포트 플레이트들(342)을 상기 자재(20)보다 낮은 위치로 하강시킬 수 있으며, 상기 제2 수평 구동부들(344)은 상기 제2 포트 플레이트들(342)이 서로 가까워지는 방향으로 상기 제2 포트 플레이트들(342)을 이동시킬 수 있다. 이어서, 상기 제2 수직 구동부들(346)은 상기 제2 포트 플레이트들(342)을 상승시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 자재(20)가 상기 핸드 유닛(310)으로부터 언로드될 수 있다. 즉, 상기 자재(20)가 상기 핸드 유닛(310)으로부터 상기 제2 포트 플레이트들(342) 상으로 로드될 수 있다.9 to 11 , the
다시 도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 제1 및 제2 포트 플레이트들(332, 342) 상에는 상기 자재(20)를 감지하기 위한 제1 및 제2 자재 감지 센서들(350, 352; 도 2 참조)이 각각 구비될 수 있다. 아울러, 상기 자재(20)에는 상기 자재(20)에 대한 정보가 저장된 전자 태그(미도시)가 부착될 수 있으며, 상기 제2 포트 유닛(340)에는 상기 전자 태그의 정보를 읽기 위한 리더 유닛(360; 도 3 참조)이 장착될 수 있다. 또한, 상기 제2 포트 유닛(340)에는 상기 OHT 장치(30)와의 무선 통신을 위한 통신 유닛(362; 도 3 참조)이 장착될 수 있으며, 상기 통신 유닛(362)은 상기 리더 유닛(360)에 의해 확인된 상기 자재(20)의 정보를 상기 OHT 장치(30)로 전송할 수 있다. 즉, 상기 OHT 장치(30)는 상기 자재(20)를 상기 제2 포트 유닛(340)으로부터 언로드하기 전에 상기 리더 유닛(360)과 상기 통신 유닛(362)을 통하여 상기 자재(20)의 정보를 확인할 수 있다.Referring back to FIGS. 2 to 5 , first and second
상기 제1 이송 모듈(300)은 상기 컨베이어 유닛(320)과 상기 제1 포트 유닛(330) 및 상기 제2 포트 유닛(340)의 동작을 제어하기 위한 제어부(370; 도 2 참조)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 이송 모듈(300)은 상기 제1 포트 유닛(330)의 아래에 상기 핸드 유닛들(310) 중 어느 하나가 위치됨을 감지하기 위한 제1 핸드 감지 센서(380; 도 2 참조)와, 상기 제2 포트 유닛(340)의 아래에 상기 핸드 유닛들(310) 중 어느 하나가 위치됨을 감지하기 위한 제2 핸드 감지 센서(382; 도 2 참조)를 포함할 수 있다.The
상기 제어부(370)는, 상기 제1 핸드 감지 센서(380)에 의해 상기 핸드 유닛들(310) 중 어느 하나가 감지되는 경우 상기 제1 핸드 감지 센서(380)에 의해 감지된 핸드 유닛(310)에 대하여 상기 자재(20)의 로드 또는 언로드가 수행되도록 상기 제1 포트 유닛(330)의 동작을 제어할 수 있으며, 상기 제2 핸드 감지 센서(382)에 의해 상기 핸드 유닛들(310) 중 어느 하나가 감지되는 경우 상기 제2 핸드 감지 센서(382)에 의해 감지된 핸드 유닛(310)에 대하여 상기 자재(20)의 로드 또는 언로드가 수행되도록 상기 제2 포트 유닛(340)의 동작을 제어할 수 있다.When any one of the
예를 들면, 상기 제1 리프트 모듈(100)로부터 상기 자재(20)가 상기 제1 포트 유닛(330) 상에 로드되는 경우, 상기 제어부(370)는 상기 제1 자재 감지 센서(350)를 통해 상기 자재(20)의 로드 상태를 확인할 수 있으며, 상기 핸드 유닛들(310) 중 하나가 상기 제1 포트 유닛(330)의 아래에 위치되도록 상기 컨베이어 유닛(320)을 동작시킬 수 있다. 이어서, 상기 제어부(370)는 상기 제1 핸드 감지 센서(380)를 통하여 상기 핸드 유닛들(310) 중 하나가 상기 제1 포트 유닛(330)의 아래에 위치됨을 확인한 후 상기 자재(20)가 상기 핸드 유닛(310) 상에 로드되도록 상기 제1 포트 유닛(330)을 동작시킬 수 있다.For example, when the material 20 from the
상기 제어부(370)는 상기 자재(20)가 상기 제2 포트 플레이트들(342) 사이에 위치되도록 즉 상기 핸드 유닛(310)이 상기 제2 포트 유닛(340) 아래에 위치되도록 상기 컨베이어 유닛(320)을 동작시킬 수 있으며, 상기 제2 핸드 감지 센서(382)를 통하여 상기 핸드 유닛(310)이 상기 제2 포트 유닛(340) 아래에 위치됨을 확인한 후 상기 자재(20)를 상기 핸드 유닛(310)으로부터 언로드하기 위해 상기 제2 포트 유닛(340)을 동작시킬 수 있다.The control unit 370 controls the
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 이송 모듈(400)은 상기 제1 이송 모듈(300)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 이송 모듈(400)은, 복수의 핸드 유닛들(410; 도 12 참조)과, 상기 핸드 유닛들(410)을 상기 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어 유닛(420)과, 상기 자재(20)의 로드 및 언로드를 위한 제1 및 제2 포트 유닛들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제2 이송 모듈(400)은 상기 제1 이송 모듈(300)에 의한 상기 자재(20)의 이송 방법과 실질적으로 동일한 방법으로 상기 제2 리프트 모듈(200)로부터 상기 자재(20)를 상기 OHT 장치(30)로 이송할 수 있다.Meanwhile, although not shown in detail, the
상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)로부터 상기 자재(20)를 상기 OHT 장치(30)로 이송하는 경우, 그리고 상기 OHT 장치(30)의 물류 흐름에 정체가 발생되는 경우, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)은 상기 자재들(20)이 상기 핸드 유닛들(310, 410)에 의해 순차적으로 이송되도록 상기 컨베이어 유닛(320)과 상기 제2 포트 유닛(340)의 동작을 제어할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)의 핸드 유닛들(310, 410)은 상기 OHT 장치(30)의 정체가 해소될 때까지 상기 자재들(20)을 임시 보관하는 버퍼 유닛들로 기능할 수 있으며, 이에 따라 상기 OHT 장치(30)의 정체 상태가 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)로 전달되지 않을 수 있다. 즉, 상기 OHT 장치(30)의 물류 흐름에 정체가 발생되더라도 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)의 물류 흐름은 상기 OHT 장치(30)의 정체와 상관없이 정상적으로 유지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, when transferring the material 20 from the first and
다시 도 1을 참조하면, 상기 이송 장치(10)는, 상기 제1 수평 방향으로 상기 OHT 장치(30)로부터 상기 제1 리프트 모듈(100)로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제4 이송 모듈(600)과, 상기 제1 수평 방향으로 상기 제1 리프트 모듈(100)로부터 상기 OHT 장치(30)로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제5 이송 모듈(700)과, 상기 제1 수평 방향으로 상기 OHT 장치(30)로부터 상기 제2 리프트 모듈(200)로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제6 이송 모듈(800)과, 상기 제1 수평 방향으로 상기 제2 리프트 모듈(200)로부터 상기 OHT 장치(30)로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제7 이송 모듈(900)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 OHT 장치(30)는 상기 제4, 제5, 제6 및 제7 이송 모듈들(600, 700, 800, 900)에 각각 대응하며 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 제2 이송 레일들(54)을 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the
일 예로서, 상기 제4, 제5, 제6 및 제7 이송 모듈들(600, 700, 800, 900)은 상기 자재(20)의 이송 방향만 제외하고 상기 제1 이송 모듈(300)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있다. 다만, 상기 제5 및 제7 이송 모듈들(700, 900)과 비교하여 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)의 이송 거리가 상대적으로 길게 구성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)로부터 상기 OHT 장치(30)로 상기 제5 및 제7 이송 모듈들(700, 900)에 의한 상기 자재(20)의 이송이 정체되는 경우 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)의 핸드 유닛들(310)은 상기 자재(20)를 임시 보관하는 버퍼 유닛들로서 사용될 수 있다.As an example, the fourth, fifth, sixth and
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치(10)는 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400) 사이에서 상기 제1 수평 방향으로 상기 자재(20)를 이송하기 위한 제3 이송 모듈(500)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 이송 모듈(300)이 고장으로 인해 그 동작이 중지되는 경우, 상기 제3 이송 모듈(500)은 동작이 중지된 상기 제1 이송 모듈(300) 상의 자재를 상기 제2 이송 모듈(400)로 이송할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
도 12는 도 1에 도시된 제3 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 12 is a schematic front view for explaining the third transfer module shown in FIG. 1 .
도 12를 참조하면, 상기 제3 이송 모듈(500)은 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400) 사이에서 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 제3 이송 레일(510)과 상기 제3 이송 레일(510)을 따라 이동 가능하도록 구성되는 이송 차량(520)을 포함할 수 있다. 상기 이송 차량(520)은 상기 제3 이송 레일(510) 상에서 상기 제3 이송 레일(510)을 따라 이동 가능하도록 구성되는 이송 유닛(522)과, 상기 이송 유닛(522)의 하부에 연결되며 상기 자재(20)의 승강을 위한 호이스트 유닛(524)과, 상기 호이스트 유닛(524)을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 슬라이드 유닛(526)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the
일 예로서, 상기 이송 유닛(522)은 상기 제1 이송 모듈(300)이 고장으로 인해 그 동작이 중지된 경우 상기 제1 이송 모듈(300) 상의 자재(20)와 인접한 위치로 상기 제3 이송 레일(510) 상에서 이동될 수 있으며, 상기 슬라이드 유닛(526)은 상기 호이스트 유닛(524)이 상기 자재(20)의 상부에 위치되도록 상기 호이스트 유닛(524)을 상기 제1 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 호이스트 유닛(524)은 상기 자재(20)를 파지하기 위한 그리퍼를 구비할 수 있으며, 상기 그리퍼를 이용하여 상기 자재(20)를 상기 제1 이송 모듈(300)로부터 픽업할 수 있다.As an example, the
상기 자재(20)를 픽업한 후 상기 이송 유닛(522)은 상기 제2 이송 모듈(400)의 핸드 유닛들(410) 중 하나와 인접한 위치로 이동할 수 있으며, 상기 슬라이드 유닛(526)은 상기 호이스트 유닛(524)을 상기 핸드 유닛들(410) 중 하나의 상부로 이동시킬 수 있다. 이어서, 상기 호이스트 유닛(524)은 상기 그리퍼를 이용하여 상기 자재(20)를 상기 핸드 유닛들(410) 중 하나 상으로 로드할 수 있다.After picking up the
한편, 상기 제3 이송 모듈(500)은 상기 제1 이송 모듈(300) 또는 상기 제2 이송 모듈(400) 상에 위치된 상기 자재(20)를 검출하기 위한 카메라 유닛(530)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 카메라 유닛(530)은 상기 호이스트 유닛(524)에 장착될 수 있으며, 상기 제1 이송 모듈(300) 또는 제2 이송 모듈(400) 상에 위치된 상기 자재(20)를 촬상하여 상기 자재(20)의 위치 정보를 획득할 수 있다. 또한, 상기 카메라 유닛(530)은 상기 자재(20)의 이송을 위해 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)의 상기 핸드 유닛들(310, 410)을 검출할 수 있다.Meanwhile, the
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)로부터 상기 OHT 장치(30)로 상기 자재(20)를 이송하는 과정에서 상기 OHT 장치(30)의 물류 흐름에 정체가 발생되는 경우 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400)의 핸드 유닛들(310, 410)은 상기 자재(20)를 임시 보관하기 위한 버퍼 유닛들로 기능할 수 있다. 이에 따라 상기 OHT 장치(30)의 물류 정체 현상이 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)로 전달되지 않으며, 아울러 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200)의 물류 흐름이 정상적으로 유지될 수 있다. 특히, 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400) 중 어느 하나가 고장으로 인해 동작이 중지되는 경우 상기 제3 이송 모듈(500)은 상기 제1 및 제2 이송 모듈들(300, 400) 사이에서 상기 자재(20)를 이송할 수 있으며, 이에 따라 상기 OHT 장치(30)와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들(100, 200) 사이에서 상기 자재(20)의 물류 흐름이 안정적으로 유지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, in the process of transferring the material 20 from the first and
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is
10 : 이송 장치
20 : 자재
30 : OHT 장치
40 : 이송 차량
52 : 이송 레일
100 : 제1 리프트 모듈
110 : 캐리지 로봇
200 : 제2 리프트 모듈
300 : 제1 이송 모듈
310 : 핸드 유닛
320 : 컨베이어 유닛
330 : 제1 포트 유닛
340 : 제2 포트 유닛
400 : 제2 이송 모듈
410 : 핸드 유닛
420 : 컨베이어 유닛
500 : 제3 이송 유닛
510 : 제3 이송 레일
520 : 이송 차량
522 : 이송 유닛
524 : 호이스트 유닛
526 : 슬라이드 유닛
530 : 카메라 유닛
600 : 제4 이송 모듈
700 : 제5 이송 모듈
800 : 제6 이송 모듈
900 : 제7 이송 모듈10: transfer device 20: material
30: OHT device 40: transport vehicle
52: transfer rail 100: first lift module
110: carriage robot 200: second lift module
300: first transfer module 310: hand unit
320: conveyor unit 330: first port unit
340: second port unit 400: second transfer module
410: hand unit 420: conveyor unit
500: third transfer unit 510: third transfer rail
520: transfer vehicle 522: transfer unit
524: hoist unit 526: slide unit
530: camera unit 600: fourth transfer module
700: fifth transfer module 800: sixth transfer module
900: seventh transfer module
Claims (14)
상기 자재의 이송을 위한 오버헤드 호이스트 이송 장치와 상기 제1 및 제2 리프트 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제1 및 제2 이송 모듈들; 및
상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 제1 수평 방향으로 상기 자재를 이송하기 위한 제3 이송 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.first and second lift modules disposed adjacent to each other in a first horizontal direction and configured to move a material in a vertical direction;
A first and second transfer module for transferring the material in a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction between the overhead hoist transfer device for transferring the material and the first and second lift modules field; and
and a third transfer module for transferring the material in the first horizontal direction between the first and second transfer modules.
상기 자재를 지지하기 위한 복수의 핸드 유닛들과,
상기 핸드 유닛들이 장착되며 상기 핸드 유닛들을 상기 제2 수평 방향으로 이동시키기 위한 컨베이어 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 1, wherein each of the first and second transfer modules,
a plurality of hand units for supporting the material;
and a conveyor unit on which the hand units are mounted and for moving the hand units in the second horizontal direction.
상기 자재를 지지하기 위한 핸드 부재와,
상기 핸드 부재 상에 배치되며 상기 자재의 위치 정렬을 위한 정렬핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.3. The method of claim 2, wherein each of the hand units,
a hand member for supporting the material;
The transfer device is disposed on the hand member and comprises alignment pins for aligning the position of the material.
상기 컨베이어 유닛의 제1 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들 중에서 상기 컨베이어 유닛의 제1 측에 위치된 핸드 유닛에 대하여 상기 자재의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제1 포트 유닛과,
상기 컨베이어 유닛의 제2 측 상부에 배치되며 상기 핸드 유닛들 중에서 상기 컨베이어 유닛의 제2 측에 위치된 핸드 유닛에 대하여 상기 자재의 로드 또는 언로드를 수행하기 위한 제2 포트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 2, wherein each of the first and second transfer modules,
a first port unit disposed above the first side of the conveyor unit and configured to load or unload the material with respect to a hand unit located on the first side of the conveyor unit among the hand units;
A second port unit disposed above the second side of the conveyor unit and configured to load or unload the material with respect to a hand unit located at the second side of the conveyor unit among the hand units. conveying device.
상기 자재의 가장자리 부위들을 지지하기 위한 한 쌍의 포트 플레이트들과,
상기 포트 플레이트들을 제1 수평 방향으로 서로 가까워지도록 그리고 서로 멀어지도록 이동시키는 수평 구동부들과,
상기 포트 플레이트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부들을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method of claim 4, wherein the first port unit and the second port unit,
a pair of port plates for supporting the edge portions of the material;
horizontal driving units for moving the port plates toward and away from each other in a first horizontal direction;
Transport device, characterized in that it comprises a vertical drive for moving the port plates in the vertical direction, respectively.
상기 제2 포트 유닛에는 상기 전자 태그의 정보를 읽기 위한 리더 유닛이 장착되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method according to claim 4, wherein an electronic tag storing information on the material is attached to the material;
The transfer device, characterized in that the second port unit is equipped with a reader unit for reading the information of the electronic tag.
상기 제1 및 제2 이송 모듈들 사이에서 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일과,
상기 이송 레일을 따라 이동 가능하도록 구성된 이송 유닛과,
상기 이송 유닛의 하부에 연결되며 상기 자재의 승강을 위한 호이스트 유닛과,
상기 호이스트 유닛을 상기 제1 수평 방향으로 이동시키기 위한 슬라이드 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.According to claim 1, wherein the third transfer module,
a transfer rail extending in the second horizontal direction between the first and second transfer modules;
a transfer unit configured to be movable along the transfer rail;
a hoist unit connected to the lower portion of the transfer unit and for lifting the material;
Transport device comprising a slide unit for moving the hoist unit in the first horizontal direction.
상기 호이스트 유닛에 장착되며 상기 제1 이송 모듈 또는 상기 제2 이송 모듈 상에 위치된 상기 자재를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method of claim 11, wherein the third transfer module,
The transfer device is mounted on the hoist unit and further comprises a camera unit for detecting the material located on the first transfer module or the second transfer module.
상기 제1 수평 방향으로 상기 제1 리프트 모듈로부터 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로 상기 자재를 이송하기 위한 제5 이송 모듈을 더 포함하며,
상기 오버헤드 호이스트 이송 장치는 상기 제4 및 제5 이송 모듈들에 대응하며 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The system of claim 1, further comprising: a fourth transport module for transporting the material from the overhead hoist transport device to the first lift module in the first horizontal direction;
A fifth transfer module for transferring the material from the first lift module to the overhead hoist transfer device in the first horizontal direction,
The overhead hoist transport device comprises transport rails corresponding to the fourth and fifth transport modules and extending in the second horizontal direction.
상기 제1 수평 방향으로 상기 제2 리프트 모듈로부터 상기 오버헤드 호이스트 이송 장치로 상기 자재를 이송하기 위한 제7 이송 모듈을 더 포함하며,
상기 오버헤드 호이스트 이송 장치는 상기 제6 및 제7 이송 모듈들에 대응하며 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 이송 레일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.A sixth transfer module according to claim 1 , further comprising: a sixth transfer module for transferring the material from the overhead hoist transfer device to the second lift module in the first horizontal direction;
Further comprising a seventh transfer module for transferring the material from the second lift module to the overhead hoist transfer device in the first horizontal direction,
The overhead hoist transport device comprises transport rails corresponding to the sixth and seventh transport modules and extending in the second horizontal direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200159624A KR20220072236A (en) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | Transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200159624A KR20220072236A (en) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | Transfer apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220072236A true KR20220072236A (en) | 2022-06-02 |
Family
ID=81985572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200159624A KR20220072236A (en) | 2020-11-25 | 2020-11-25 | Transfer apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220072236A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230035556A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Portable robotic semiconductor pod loader |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180047185A (en) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 세메스 주식회사 | Driving module and tower lift including the same |
KR20180062059A (en) | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 세메스 주식회사 | Auto tensioner and tower lift including the same |
-
2020
- 2020-11-25 KR KR1020200159624A patent/KR20220072236A/en unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180047185A (en) | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 세메스 주식회사 | Driving module and tower lift including the same |
KR20180062059A (en) | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 세메스 주식회사 | Auto tensioner and tower lift including the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230035556A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Portable robotic semiconductor pod loader |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3424845B1 (en) | Temporary storage system | |
US10497594B2 (en) | Conveyance system | |
JP6229729B2 (en) | Storehouse | |
KR101385085B1 (en) | Method for receiving and transferring glass substrate plates and apparatus for the same | |
JP4636379B2 (en) | Method and apparatus for receiving and receiving articles in a suspended lift carriage | |
WO2007037397A1 (en) | Method and apparatus for transferring and receiving article by overhead hoist transport carrier | |
WO2011083525A1 (en) | Transfer vehicle system | |
CN111029275A (en) | Substrate processing system | |
CN108290687B (en) | Storage device and transport system | |
KR102583574B1 (en) | Carriage robot and tower lift including the same | |
KR101799217B1 (en) | Substrate processing device, manufacturing method for semiconductor device, and recording medium | |
US7806648B2 (en) | Transportation system and transportation method | |
KR20130022025A (en) | Loader for substrate storage container | |
KR20220072236A (en) | Transfer apparatus | |
KR102141200B1 (en) | Transfer robot and transfer apparatus including the same | |
KR102189288B1 (en) | Die bonding apparatus | |
KR102397848B1 (en) | Stocker and transfer systems comprising the same | |
KR102512865B1 (en) | Substrate processing device and substrate transfer method | |
KR20220026374A (en) | Transfer apparatus | |
KR101603926B1 (en) | System for transferring product | |
KR20220026373A (en) | Transfer method and transfer apparatus | |
KR102239000B1 (en) | Operating method of a hoist module and hoist module for performing the same | |
KR20220057012A (en) | Tower lift apparatus | |
KR20200072976A (en) | Substrate supply module and die bonding apparatus including the same | |
KR101612414B1 (en) | System for transferring product |