KR20220089732A - 반절연 탄화규소 단결정 성장 방법 - Google Patents

반절연 탄화규소 단결정 성장 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시는 탄화규소 단결정 성장시 C/Si 몰비를 제어하여 원료 물질을 장입하여 고품질의 탄화규소 단결정을 성장시키는 방법에 관한 것이다.

Description

반절연 탄화규소 단결정 성장 방법 {METHOD FOR SEMI-INSULATING SIC SINGLE CRYSTAL GROWTH}
본 개시는 탄화규소 단결정 성장방법에 관한 것이다.
대표적인 반도체 소자 재료로 사용된 Si이 물리적 한계를 보이게 됨에 따라, 차세대 반도체 소자 재료로서 SiC, GaN, AlN 및 ZnO 등의 광대역 반도체 재료가 각광을 받고 있다. 여기서, GaN, AlN 및 ZnO 에 비해 SiC는 열적 안정성이 우수하고, 내산화성이 우수한 특징을 가지고 있다. 또한, SiC는 4.6W/Cm℃ 정도의 우수한 열전도도를 가지고 있으며, 직경 6인치 이상의 대구경의 기판으로서 생산 가능하다는 장점이 있어, GaN, AlN 및 ZnO 등의 기판에 비해 각광을 받고 있다.
최근 고주파 반도체 디바이스용 재료로서 GaN, AlN 등과 같은 소재가 주목을 받고 있으나, 이들 두 재료는 프리-스탠딩(free-standing) 기판이 부재하기 때문에 어떠한 단결정 기판 위에 박막을 형성하여야 한다. 현재는 비교적 양질의 단결정을 안정적으로 공급할 수 있다는 장점으로 사파이어 기판이 사용되고 있으나, 격자 상수 차이에 의한 박막 품질 저하 현상과 낮은 열전도도로 인해 디바이스 동작시 발열 문제가 있을 수 있다. 이에 반해 SiC는 격자 상수 차이가 작고, 양질의 박막을 형성 할 수 있으며, 냉각 효율도 높기 때문에 GaN, AlN 등의 소재 대비 대폭적인 디바이스 특성 향상을 기대할 수 있다.
앞서 설명한 고주파 반도체용 디바이스 기판이 갖춰야 할 특성으로 결정 품질이 좋아야 함은 물론 소자화시 통전 현상을 방지하기 위해 절연 특성 즉, 기판이 고저항(1x105 Ωcm)이어야 한다. 이를 위해 천이금속인 바나듐을 도핑 원료로 사용하면 쉽게 저항값을 올릴 수 있는데, SiC 결정 내에서 주개(donor) 혹은 받개(acceptor)의 어느 상태에서도 딥 레벨(deep level)을 형성하고, 얕은 주개 (shallow donor) 혹은 받개(acceptor) 불순물을 보상하여 저항화하는 원리이다. 그러나 SiC 단결정 성장시 바나듐은 SiC보다 증기압이 높아 SiC 원료 분말 보다 승화가 빨리 일어나고, 바나듐 원소가 불균일하게 도핑될 수 있다. 또한 도핑된 바나듐 원소는 결정 품질을 떨어뜨리는 결함의 원인이 될 수 있다.
반절연 SiC 단결정 성장을 위해 첨가되는 바나듐 원소 등에 의한 문제점을 해결하기 위하여, 질소 도핑 제어 및 He 혹은 H2 가스와 함께 성장시키는 방법이 연구되고 있다. 하지만, 고저항의 4H-SiC 단결정 잉곳을 성장시키기 위해 제어되는 질소는 4H 다형을 제어하는 가장 큰 영향을 미치는 인자이므로, 질소양을 최소화 하면서 4H-SiC 단결정을 안정하게 성장시키는 방법이 필요하다.
본 개시 일 구현예는 유도가열 혹은 저항가열을 통하여 반절연 4H-SiC 단결정 잉곳을 성장시키는데 있어서 질소 도핑 농도를 낮게 제어하면서 다형이 침입하지 않고 고품질 잉곳을 성장시킬 수 있는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명 일 구현예에 따른 탄화규소 단결정 성장 방법으로서, 탄화규소 단결정 성장시 C/Si 몰비가 0.32 내지 0.37이 되도록 도가니 내부에 SiC 분말 및 탄소공급원을 포함하는 원료 물질을 장입하는 것이다.
상기 탄소 공급원은 탄소 입자 및 다공성 흑연으로 이루어진 군중에서 선택된 1종 이상이다.
상기 탄소 공급원은 도가니 내부에 장입된 SiC 분말 주위에 배치되는 것이다.
상기 탄소 공급원은 SiC 분말 상부, 하부, 및 측면 중 1 이상에 배치되는 것이다.
상기 탄화규소 단결정 성장 방법은 도가니 내부의 하부에 원료물질을 장입하는 단계; 종자정이 부착된 종자정 홀더를 도가니 내부 상부에 장착하는 종자정 홀더 장착 단계; 도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계; 도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계; 가열수단을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;를 포함한다.
상기 단결정 성장단계에서, 내부 분위기의 질소 도핑 농도는 0.3 X 1017 내지 7.0 X 1017 cm-3이다.
상기 도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계;는 1000℃ 미만의 온도와 진공압력 하에서 도가니를 가열하는 단계이다.
상기 도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계;는 도가니 내부에 불활성 기체(예컨대, 아르곤 또는 질소가스)를 주입하여 실시되는 단계이다.
상기 가열수단(540)을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;는 가열수단을 이용하여 도가니를 2000 내지 3000℃까지 가열한 후, 압력을 0.2 내지 20torr로 감압하여 단결정을 성장시키는 단계이다.
본 개시 일 구현예에 따르면, 반절연 4H-SiC 단결정 잉곳을 성장시키는데 있어서 질소 도핑 농도를 9.0E+17 이하로 제어할 수 있다.
본 개시 일 구현예의 제조방법으로 제조된 탄화규소 단결정 잉곳은 다형이 침입하지 않아 고품질 잉곳을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시 일 구현예의 탄화규소 단결정 성장장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 개시 일 구현예의 탄화규소 단결정 성장 과정 흐름도를 도시한 것이다.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.
또한, 특별히 언급하지 않는 한 %는 중량%를 의미하며, 1ppm 은 0.0001중량%이다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
유도가열 혹은 저항가열로 반절연 4H-SiC 단결정 잉곳을 성장시킬 때 C/Si비가 높을 수록 다형의 침입이 적은 4H-SiC의 단결정을 얻을 수 있다. 따라서, 원료로 사용되는 SiC 분말에 다공성 흑연(porous graphite) 소재 혹은 탄소 분말(carbon particle)과 같이 탄소 공급원이 될 수 있는 첨가재를 넣고 성장시킬 수 있다. 이때 C/Si비를 높게 하여 다형을 제어 시킬 수 있을 뿐 아니라, 질소 농도를 낮게 유지하여 질소 원소가 도핑되는 것을 막아 반절연 SiC 단결정 잉곳을 제조할 수 있다.
도 1은 본 개시에서 사용된 탄화규소 단결정 성장장치를 도시한 것이다. 탄화규소 단결정 성장장치는 원료분말이 장입되는 도가니(510)와 이를 둘러싸는 단열재(520)로 이루어져 있고, 상,하부가 개방된 석영관(530), 상기 석영관의 상,하부를 폐쇄하는 플랜지 및 챔버 외부에서 유도가열하는 장치(540)로 구성된다. 본 개시의 탄화규소 단결정 성장장치는 유도가열에 의하여 발열된다. 또한 종자정 홀더(100)와 이격되어 형성되고 도가니(510)의 내주면에 위치하는 가이드 링(500)을 포함할 수 있다.
도가니(510)는 탄화규소(SiC)의 승화 온도 이상의 융점을 갖는 물질로 제작되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 흑연으로 제작되거나 흑연 재질 상에 탄화규소(SiC)의 승화 온도 이상의 융점을 갖는 물질이 도포될 수도 있다.
종자정 홀더(100)는 종자정(200)을 지지하는 수단으로써, 고밀도의 흑연을 이용하여 제작된다.
그리고, 상기 종자정(200)이 부착된 종자정 홀더(100)를 도가니(510) 내의 상부에 장착하여, 상기 종자정(200) 상에 단결정을 형성한다.
단열재(520) 및 석영관(530)은 도가니(510) 외부에 마련되며, 도가니(510)의 온도를 결정 성장 온도로 유지하도록 한다.
가이드 링(500)는 원료 물질(A)이 승화하여 용이하게 종자정 (200)에 부착되도록 안내하는 기능을 수행한다.
가열수단(540)은 석영관(530) 외부에 마련되며, 예를 들어, 고주파 유도 코일에 의한 유도가열 방식으로 도가니(510)를 가열하여, 도가니(510) 내부의 원료 물질(A)을 단결정 성정을 위한 온도로 가열한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 탄화규소 단결정 성장 방법은 도가니(510), 종자정(200), 종자정 홀더(100), 및 가열수단(540)을 포함하는 탄화규소 단결정 성장 장치를 이용하여 단결정을 성장시키는 방법이다.
본 개시의 탄화규소 단결정 성장방법은 도가니(510) 내부의 하부에 원료물질(A)을 장입하는 단계; 종자정(200)이 부착된 종자정 홀더(100)를 도가니 내부 상부에 장착하는 종자정 홀더 장착 단계; 도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계; 도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계; 가열수단(540)을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;를 포함할 수 있다.
상기 원료물질(A)은 SiC 분말 및 탄소 공급원으로 이루어진 군 중에서 1종 이상일 수 있다.
상기 퍼징 단계에서 사용되는 불활성 가스는 아르곤 및 질소로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 도가니(510) 내부의 하부에 원료물질(A)을 장입하는 단계;는 단결정 성장 중 C/Si 몰비가 0.32 내지 0.37이 되도록 도가니 내부에 SiC 분말 및 탄소 공급원을 포함하는 원료물질(A)을 장입하는 것일 수 있다. 상기 단결정 성장 중의 C/Si 몰비는 탄소 공급원에 따라 제어될 수 있다. 탄소공급원인 없는 경우는 C/Si 몰비는 SiC 분말, 흑연도가니, 온도, 압력, 분위기 가스 등에 의하여 결정된다. 본 발명에서는 다형의 침입이 없는 반절연 4H-SiC를 제조하기 위하여 C/Si 몰비를 높게 유지하여야 한다. 탄소 공급원의 장입 위치에 따라 온도가 달라 승화되는 탄소 양이 상이한바, C/Si 몰비는 탄소 공급원의 장입 위치에 따라 제어될 수 있다.
C/Si 몰비가 높을수록 즉, 탄소 원자의 비율이 높을수록 다형의 침입이 적은 4H-SiC를 성장시킬 수 있으나, C/Si 몰비가 너무 높은 경우에는 결함이 발생하기 용이한 조건이 되어 오히려 고품질 단결정 제조가 어려운 문제가 있다. 반면 C/Si 몰비가 낮은 경우에는 6H, 15R 등의 다형이 침입할 수 있다.
상기 탄소 공급원은 탄소 분말 및 다공성 흑연으로 이루어진 군중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 탄소 분말은 입경이 5 내지 20㎛인 구형일 수 있다.
상기 다공성 흑연은 원형 플레이트 형상으로 그 직경은 성장시키고자 하는 반절연 4H-SiC의 직경과 동일하다. 다공형 흑연 원형 플레이트의 두께는 성장시키고자 하는 반절연 4H-SiC 두께에 따라 달라질 수 있다. 다공성 흑연의 두께에 따라 도가니 내부 온도 구배가 달라지고 이에 따라 승화되는 양상이 변하여 단결정 성장에 영향을 미칠 수 있다.
상기 탄소 공급원은 도가니 내부에 장입된 원료물질 중 탄소 공급원은 SiC 분말 주위에 배치될 수 있다.
구체적으로 탄소 공급원은 SiC 분말 상부, 하부 또는 측면 중 1이상에 배치될 수 있다. 즉 탄소 공급원은 SiC 분말 바로 위에 위치시키거나 (도 1의 ①), SiC 분말이 장입되기 전 도가니 바닥(도 1의 ②)에 위치하거나, 도가니 측면 내벽(도 1의 ③)에 위치시킬 수 있다.
상기 종자정(200)이 부착된 종자정 홀더(100)를 도가니 내부 상부에 장착하는 종자정 홀더 장착 단계;에서 종자정은 종자정 홀더에 미리 접착제 등을 이용하여 부착된 상태일 수 있다.
상기 도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계;는 1000℃ 미만의 온도와 진공압력 하에서 기 설정된 시간 (예컨대, 2시간 내지 3시간) 동안 도가니를 가열하는 단계일 수 있다.
상기 도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계;는 도가니 내부에 불활성 기체(예컨대, 아르곤 또는 질소가스)를 주입하여 이루어질 수 있다.
상기 가열수단(540)을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;는 가열수단을 이용하여 도가니를 2000 내지 3000℃까지 가열한 후, 압력을 0.2 내지 20torr로 감압하여 원료물질(A)을 승화시켜 단결정 성장이 이루어지는 단계일 수 있다. 구체적으로 도가니 가열온도는 2000 내지 2300℃일 수 있다.
상기 가열수단(540)을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;에서 내부 분위기 중 질소 도핑 농도는 0.3 X 1017 내지 7 X 1017 cm-3일 수 있다. 단결정 성장 중 질소는 탄소 원소 위치(Carbon site)에서 탄소 대신에 실리콘과 결합하는 도핑을 진행할 수 있다. 질소 도핑은 가능한 낮은 수준으로 제어되어야 반절연 SiC 단결정으로 성장시킬 수 있다. 따라서, 단결정 성장 전에 도가니 내부, 단열재 및 SiC 분말 내에 존재하는 질소를 제거하는 공정을 거치고 단결정을 Ar 분위기에서 성장시키는 것이다. 따라서, 단결정 성장 단계에서 도가니 내부 분위기 중 질소 도핑 농도는 0.3 X 1017 내지 7 X 1017 cm-3로 제어되어야 한다. 다만, 도가니 내부 분위기 중 질소 도핑 농도 0.3 X 1017 cm-3 로 제어하는 것은 기술적으로 곤란하고, 앞서 기술한 바와 같이 도가니 내부 분위기 중 질소 도핑 농도가 높으면 소자 제조를 위한 반절연 기판 특성을 요하는 소재로서의 사양에서 벗어나는 문제가 있다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
실험예
본 실시예에서 PVT 법을 이용하여 종자정에 탄화규소 단결정을 성장시켰다. 도가니의 내부에 원료 분말인 SiC 분말(D50=200um)과 함께 반절연 4H-SiC 잉곳을 안정하게 성장시키기 위하여, 탄소 공급원이 되는 다공성 흑연을 도 1에 표기된 바와 같이 ①, ②, ③의 위치에 각각 놓고 실험하였다. 탄화 규소로 이루어진 종자정과 종자정 홀더를 도가니 상단에 고정한 뒤 성장장치 안에 인입시켰다.
성장에 앞서 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하기 위하여 1000도 미만의 온도에서 진공 압력으로 2~3시간 동안 가열하였다. 이후, 불활성 가스인 아르곤을 주입하여 도가니 및 단열재 사이에 존재하는 공기를 제거하였다. 이 과정은 2~3회 실시하였다.
가열 수단을 이용하여 도가니를 2000~2300도로 가열한 뒤 압력을 0.2~20 torr로 감압하여 원료 물질이 승화시키고, 질소 도핑을 제어하여 종자정에 단결정 성장이 이루어지도록 하였다.
SiC 단결정의 원료인 SiC 분말과 함께, 반응기내 온도 분포를 고려하여 다공성 흑연을 3군데에 각각 나누어 실험하였다. 이렇게 설치된 다공성 흑연을 성장 중 온도 및 C/Si비에 영향을 끼침을 확인하였다. (표 1참조).
다공성 흑연 위치 수직방향
온도 구배(℃/cm)		 단결정 성장시
C/Si 비		 단결정 성장시
질소 농도
(cm-3)		 다형 침입 여부
실험예1 SiC 분말 위 (도 1 ①) 11 0.32 7 X 1017 4H-SiC
실험예2 SiC 분말 바닥(도 1 ②) 7 0.35 3 X 1017 4H-SiC
실험예3 SiC 분말 가장자리(도 1 ③) 4 0.37 0.3 X 1017 4H-SiC
비교예1 다공성 흑연 혼입하지 않음 6 0.30 15 X 1017 4H, 6H, 15R-SiC
상기 표 1에서 수직방향 온도구배는 원료 분말과 종자정 사이의 cm 당 온도를 의미한다. 단결정 성장을 위한 기본적인 조건 중 하나가 온도 차이이다. SiC 분말이 승화될 수 있는 온도가 중요하고, 다시 승화된 가스가 상대적으로 낮은 온도의 종자정에 증착되는데, 이때 수평방향 온도구배(종자정의 중심과 가장자리의 cm당 온도차이)와 더불어 수직방향 온도구배에 의하여 단결정 성장이 이루어진다.따라서, 수직방향으로 온도차이가 크다는 의미는 그만큼 증착되는 속도가 빨라 단결정(혹은 다결정)의 성장 속도가 빠르다는 것을 의미하며, 이렇게 온도차이가 큰 경우는 4H-SiC가 잘 자랄 수 있는 조건이다.
실험예1에서 SiC 분말 위에 위치한 다공성 흑연에 의하여, 열전달이 낮아지기 때문에 수직방향 온도차이가 증가하였고 이에 따라 4H-SiC가 잘 성장할 수 있다. 비교예1과 비교하면 두 배 가까이 온도차가 증가한 것을 알 수 있다.
실험예 1과 비교예 1을 비교하여 보면, C/Si 몰비를 증가시킬 수 있는 다공성 흑연이 추가된 실험예1은 이로 인하여 열전달을 막음으로써 수직방향 온도 구배가 증가함과 동시에 C의 양이 증가하여 다형이 침입하지 않은 4H-SiC를 성장시킴을 확인하였다. 비교예1은 C의 양이 충분하지 않아 4H 이외에 6H과 15R의 다형이 침입하게 된 것이다.
본 발명은 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 종자정 홀더 200: 종자정
500: 가이드 링 510: 도가니
520: 단열재 530: 석영관
540: 가열수단 A: 단결정 원료

Claims (9)

  1. 탄화규소 단결정 성장 방법으로서,
    탄화규소 단결정 성장시 C/Si 몰비가 0.32 내지 0.37이 되도록 도가니 내부에 SiC 분말 및 탄소공급원을 포함하는 원료 물질을 장입하는 것인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탄소 공급원은 탄소 입자 및 다공성 흑연으로 이루어진 군중에서 선택된 1종 이상인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 탄소 공급원은 도가니 내부에 장입된 SiC 분말 주위에 배치되는 것인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 탄소 공급원은 SiC 분말 상부, 하부, 및 측면 중 1 이상에 배치되는 것인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄화규소 단결정 성장 방법은
    도가니 내부의 하부에 원료물질을 장입하는 단계;
    종자정이 부착된 종자정 홀더를 도가니 내부 상부에 장착하는 종자정 홀더 장착 단계;
    도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계;
    도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계; 및
    가열수단을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;를 포함하는, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  6. 제5항에 있어서
    상기 단결정 성장단계에서,
    내부 분위기의 질소 도핑 농도는 0.3 X 1017 내지 7.0 X 1017 cm-3인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 도가니를 가열하여 도가니에 포함된 질소와 불순물을 제거하는 단계;는 1000℃ 미만의 온도와 진공압력 하에서 도가니를 가열하는 단계인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 도가니 내부에 불활성 가스를 주입하여 남아있는 공기를 제거하는 퍼징 단계;는 도가니 내부에 불활성 기체를 주입하여 실시되는 단계인, 탄화규소 단결정 성장 방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 가열수단을 이용하여 도가니를 단결정 성장온도까지 가열시켜 단결정을 성장시키는 단결정 성장단계;는 가열수단을 이용하여 도가니를 2000 내지 3000℃까지 가열한 후, 압력을 0.2 내지 20torr로 감압하여 단결정을 성장시키는 단계인, 탄화규소 단결정 성장 방법.

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CN117265664B (zh) * 2023-09-26 2024-04-30 江苏超芯星半导体有限公司 一种碳化硅晶体的生长方法和碳化硅晶体

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