KR20220083638A - 디스플레이 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20220083638A
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KR
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light guide
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guide layer
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KR1020217035415A
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카이 쑤이
첸 진
진샹 쉐
웨이 황
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보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드
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Abstract

디스플레이 기판(10); 대향 기판(20); 및 상기 디스플레이 기판(10)과 상기 대향 기판(20) 사이에 위치되고 서로 적층된 제1 접착층(105) 및 도광층(201)을 포함하는 디스플레이 패널(1). 제1 접착층(105)은 광경화성 재료 층(105a)을 경화시켜 형성된 광경화층(105b)을 포함하며, 도광층(201)은 경화 동안 광을 광경화성 재료 층(105a)으로 지향시켜 광경화층(105b)을 형성하는데 사용된다.

Description

디스플레이 패널 및 이의 제조 방법
본 개시내용의 실시형태들은 디스플레이 기술의 분야, 특히, 디스플레이 패널 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
양자 도트 발광 다이오드(QLED) 디스플레이 패널은 장래에 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 대체할 수 있는 신기술이다. QLED 디스플레이 패널들은 넓은 색영역, 높은 명도, 밝은 칼라, 저비용, 및 강한 안정성의 이점들을 갖는다.
본 개시내용의 실시형태들은 디스플레이 패널 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.
본 개시내용의 일 양태에서, 디스플레이 패널이 제공된다. 디스플레이 패널은 디스플레이 기판; 대향 기판; 및 디스플레이 기판과 대향 기판 사이에 위치되고 서로 적층된 제1 접착층 및 도광층을 포함한다. 제1 접착층은 광경화성 재료 층을 경화시켜 형성된 광경화층을 포함한다. 도광층은 경화 동안 광을 광경화성 재료 층으로 지향시켜 광경화층을 형성하는데 사용된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층은 복수의 개구들을 포함한다. 도광층의 각각의 개구는 디스플레이 패널의 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 각각 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층의 개구는 투명 수지 또는 제1 접착층의 재료로 충진된다. 투명 수지의 굴절률 및 제1 접착층의 재료의 굴절률은 도광층의 굴절률 미만이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 접착층으로부터 멀리 있는 도광층의 표면은 리세스 및 돌출부 중 적어도 하나를 갖는다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 패널은 제1 접착층으로부터 멀리 있는 도광층의 측면 상에 위치된 제2 접착층을 더 포함한다. 제2 접착층의 굴절률 및 제1 접착층의 굴절률은 도광층의 굴절률 미만이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 패널은 도광층과 제1 접착층 사이에 위치된 제1 클래딩 층; 및 도광층과 제2 접착층 사이에 위치된 제2 클래딩 층을 더 포함한다. 제1 클래딩 층의 굴절률은 제1 접착층의 굴절률 미만이고 제2 클래딩 층의 굴절률은 제2 접착층의 굴절률이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층은 디스플레이 기판에 대면하는 제1 접착층의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층은 대향 기판에 대면하는 제1 접착층의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층 및 제2 클래딩 층의 재료들은 에폭시 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트, 또는 실리카 겔을 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층의 재료는 프로필렌, 폴리스티렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지 또는 고무 수지를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 접착층의 재료는 자외선 경화성 재료를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 자외선 경화성 재료는 포르메이트(formate) 에스테르 또는 카르복실 에스테르를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 대향 기판은 제1 기판; 디스플레이 패널의 발광 영역을 정의하기 위해 디스플레이 기판에 대면하는 제1 기판의 측면 상에 위치된 블랙 매트릭스; 및 디스플레이 기판에 대면하는 제1 기판의 측면 상에 위치되고 발광 영역 내에 위치된 칼라 블록을 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 발광 영역은 제1 서브-발광 영역, 제2 서브-발광 영역, 및 제3 서브-발광 영역을 포함한다. 칼라 블록은 제1 서브-발광 영역 내에 위치된 적색 칼라 블록, 제2 서브-발광 영역 내에 위치된 녹색 칼라 블록, 및 제3 서브-발광 영역 내에 위치된 청색 칼라 블록을 포함한다. 적색 칼라 블록은 제1 기판 상에 위치된 적색 칼라 필름 및 적색 칼라 필름 상에 위치된 적색 양자 도트 층을 포함한다. 녹색 칼라 블록은 제1 기판 상에 위치된 녹색 칼라 필름 및 녹색 칼라 필름 상에 위치된 녹색 양자 도트 층을 포함한다. 청색 칼라 블록은 제1 기판 상에 위치된 청색 칼라 필름 및 청색 칼라 필름 상에 위치된 산란 입자 층을 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판은 제2 기판; 대향 기판에 대면하는 제2 기판의 측면 상에 위치된 박막 트랜지스터; 박막 트랜지스터 상에 위치된 픽셀 정의 층을 포함한다. 픽셀 정의 층은 개구들을 갖는다. 픽셀 정의 층의 각각의 개구는 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 위치된다. 디스플레이 기판은 박막 트랜지스터 상에 위치되고 픽셀 정의 층의 각각의 개구 상에 위치된 제1 발광 디바이스; 및 픽셀 정의 층 및 제1 발광 디바이스 상에 위치된 캡슐화 층을 더 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판은 대향 배치된 제3 기판 및 제4 기판; 제3 기판과 제4 기판 사이에 위치된 액정층; 액정층에 대면하는 제3 기판의 측면 상에 위치된 제1 정렬 층; 액정층에 대면하는 제4 기판의 측면 상에 위치된 제2 정렬 층; 제3 기판과 제1 정렬 층 사이에 위치되고 디스플레이 패널의 발광 영역 내에 위치된 픽셀 전극; 제3 기판과 픽셀 전극 사이에 위치된 박막 트랜지스터; 및 제3 기판과 픽셀 전극 사이에 위치된 유전체 층 및 제2 전극과 유전체 층 사이에 위치된 공통 전극, 또는 제4 기판과 제2 정렬 층 사이에 위치된 공통 전극을 포함한다.
본 개시내용의 일 양태에서, 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 제공된다. 본 방법은 디스플레이 기판 및 대향 기판을 제공하는 단계; 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계; 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 도광층 및 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계; 도광층 및 제1 접착층이 디스플레이 기판과 대향 기판 사이에 위치되고 서로 적층되도록 디스플레이 기판과 대향 기판을 접합하는 단계; 및 도광층의 측면 페이스(side face)로부터의 광을 도광층으로 지향시켜 제1 접착층에 포함된 광경화성 재료를 경화시킴으로써, 광경화층을 형성하는 단계를 포함한다. 측면 페이스는 디스플레이 패널의 디스플레이 측면에 평행한 도광층의 서로 대향하는 제1 페이스와 제2 페이스 사이에 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계 및 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 도광층 및 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계는, 디스플레이 기판 상에 도광층을 제공하는 단계; 및 도광층 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층을 제공하는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계는 디스플레이 기판 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층을 제공하는 단계를 포함한다. 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 도광층 및 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계는 대향 기판 상에 도광층을 제공하는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층은 개구들을 포함한다. 도광층의 각각의 개구는 디스플레이 패널의 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 각각 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 본 방법은 또한 도광층을 제공한 후, 도광층의 개구를 투명 수지 또는 제1 접착층의 재료로 충진하는 단계를 포함한다. 투명 수지의 굴절률 및 제1 접착층의 재료의 굴절률은 도광층의 굴절률 미만이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 접착층으로부터 멀리 있는 도광층의 표면은 리세스 및 돌출부 중 적어도 하나를 갖는다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 본 방법은 또한 도광층을 제공하기 전에, 디스플레이 기판 또는 대향 기판 상에 제2 접착층을 제공하는 단계를 포함한다. 제1 접착층의 굴절률 및 제2 접착층의 굴절률은 도광층의 굴절률 미만이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 본 방법은 또한 도광층을 제공하기 전에, 도광층의 양면 상에 제1 클래딩 층 및 제2 클래딩 층을 각각 형성하는 단계를 포함한다. 도광층은 제1 클래딩 층이 도광층과 제1 접착층 사이에 위치되고 제2 클래딩 층이 도광층과 제2 접착층 사이에 위치되도록 제공된다. 제1 클래딩 층의 굴절률은 제1 접착층의 굴절률 미만이고 제2 클래딩 층의 굴절률은 제2 접착층의 굴절률이다.
적응적 및 추가적인 양태들 및 범위는 본 명세서에서 제공되는 설명으로부터 명백히 알 수 있을 것이다. 본 개시내용의 다양한 양태들이 개별적으로 또는 하나 이상의 다른 양태들과 조합하여 구현될 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서의 설명 및 특정 예들이 단지 예시의 목적으로만 의도되고 본 개시내용의 범위를 제한하려는 의도가 아닌 것으로 이해해야 한다.
본원에서 설명되는 도면들은 모든 가능한 구현예들이 아닌, 단지 선택된 실시형태들의 예시적 목적들을 위한 것이며, 본 출원의 범위를 제한하려는 의도가 아니다.
도 1은 박막 캡슐화 방법에 의해 획득된 OLED 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b는 접합 방법에 의해 획득된 OLED 디스플레이 패널의 단면 구조 및 평면 구조의 개략도들을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 접합 방법에 의해 획득된 OLED 디스플레이 패널의 단면 구조들의 개략도들을 나타낸다.
도 4는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 5a는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 5b는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 도광층의 개략 평면도를 나타낸다.
도 6a는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 리세스들을 가진 도광층의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 6b는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 돌출부들을 가진 도광층의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 7은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 부분 구조의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 8은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 9는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다.
도 10은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 플로우차트를 나타낸다.
도 11 내지 도 16은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 단면 구조들의 개략도들을 나타낸다.
대응하는 도면부호들은 도면의 여러 도면들에 걸쳐 상응하는 부분들 또는 특징들을 지시한다.
본원에서 사용될 때 그리고 첨부된 청구범위에서, 단어의 단수형은 복수형을 포함하며, 그 문맥이 명확히 달리 지시하지 않는 한, 반대의 경우도 마찬가지이다. 따라서, 관사들 "일", "하나", 및 "그"는 일반적으로 각 용어들의 복수형들을 포함한다. 이와 유사하게, 단어들 "포함한다(comprise)", "포함한다(comprises)", 및 "포함하는(comprising)"은 배타적이 아닌 포괄적으로 해석되어야 한다. 이와 유사하게, 용어들 "포함한다(include)", "포함하는(including)" 및 "또는"은 이러한 구성이 문맥상 명백히 금지되지 않는 한, 모두 포괄적으로 해석되어야 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "예"는, 특히 용어들의 목록들이 뒤따를 때, 단지 전형적이고 예시적이며, 배타적 또는 포괄적인 것으로 간주되어서는 안된다.
또한, 추가로 유의해야 할 것으로, 본 출원의 엘리먼트들 및 이의 실시형태들이 도입될 때, 관사들 "한(a/an)", "하나의(one)", "그(the)" 및 "상기(said)"는 하나 이상의 엘리먼트들의 존재를 나타내도록 의도된다. 달리 명시하지 않는 한, "복수의"는 2개 이상을 의미한다. 표현들 "포함한다", "구비한다", "함유한다" 및 "갖는다"는 포괄적인 것으로 의도되며, 열거된 것들 외에 다른 엘리먼트들이 있을 수도 있음을 의도한다. "제1" 및 "제2"와 같은 용어들은 본원에서 단지 설명의 목적들을 위해 사용되며, 상대적인 중요성 및 형성의 순서를 나타내거나 또는 암시하려는 의도가 아니다.
게다가, 도면들에서, 각각의 층의 두께 및 영역은 명료성을 위해 과장되어 있다. 층, 영역, 또는 컴포넌트가 다른 부분 "상에" 있는 것으로 지칭될 때, 이는 다른 부분 상에 직접 있거나, 또는 그 사이에 다른 컴포넌트들이 있을 수도 있음을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이에 반해, 특정의 컴포넌트가 다른 컴포넌트 상에 "직접" 있는 것으로 지칭될 때, 이는 다른 컴포넌트가 그 사이에 있지 않는 것을 의미한다.
본 명세서에서 도시된 흐름도들은 단지 일 예이다. 본 개시내용의 사상으로부터 일탈함이 없이 본 명세서에서 설명되는 이러한 다이어그램 또는 스텝들(또는, 동작들)에 대한 설명된 많은 변형들이 있을 수도 있다. 예를 들어, 스텝들은 상이한 순서로 수행될 수도 있거나 또는 스텝들은 추가되거나, 삭제되거나 또는 변형될 수도 있다. 이들 변형들 모두가 청구된 개시내용의 부분으로 간주된다.
이하, 예시적인 실시형태들을 첨부 도면들을 참조하여, 보다 완전하게 설명한다.
현재, OLED 디스플레이 패널의 광원은 청색 OLED 또는 청색 발광 다이오드(LED)를 주로 채택하고 있으며, 디스플레이(displaying)는 청색 백라이트 소스를 이용하여, 상이한 직경들을 가진 적색 및 녹색 양자 도트들을 조명함으로써 실현된다. OLED 디스플레이 패널의 캡슐화는 박막 캡슐화 방법 또는 박막 트랜지스터(TFT) 기판과 커버 기판을 접합하는 방법에 의해 달성될 수 있다.
도 1은 박막 캡슐화 방법에 의해 획득된 OLED 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 박막 캡슐화 방법이 캡슐화에 사용될 때, 박막 캡슐화 층(104)이 형성된 후, 칼라 필터 필름들(108, 110, 또는 112) 및 블랙 매트릭스(106)를 형성하기 위한 물 세척 프로세스가 추가로 수행되어야 한다. 이러한 물 세척 프로세스는 OLED 발광 디바이스(103)의 박막 캡슐화 층(104) 및 발광층을 손상시켜, 제품의 수율을 감소시킨다.
도 2a 및 도 2b는 접합 방법에 의해 획득된 OLED 디스플레이 패널의 단면 구조 및 평면 구조의 개략도들을 나타낸다. 캡슐화를 위해 TFT 기판(10)과 커버 기판(20)을 접합하는 방법이 수행될 때, OLED 발광 디바이스(103)의 박막 캡슐화 층(104) 및 발광층을 포함하는 TFT 기판(10) 및 칼라 필터 필름들(108, 110 또는 112) 및 블랙 매트릭스(106)를 포함하는 커버 기판(20)이 별도로 형성되므로, 칼라 필터 필름(108, 110 또는 112) 및 블랙 매트릭스(106)를 형성하는 프로세스가 TFT 기판(10)의 OLED 발광 디바이스(103)의 박막 캡슐화 층(104) 및 발광층을 손상시키지 않는다. 게다가, 캡슐화에 이러한 접합 방법을 이용할 때, 물 및 산소를 차단하기 위해, (도 2b에 나타낸 바와 같이) TFT 기판(10)과 커버 기판(20) 사이에 댐 접착제(205)에 의해 둘러싸인 영역 내에 위치된 댐(DAM) 접착제(205) 및 충진 접착제(105)를 추가로 제공하는 것이 필요하다. 게다가, 댐 접착제(205) 및 충진 접착제(105)의 사용은 또한 TFT 기판(10) 및 커버 기판(20)을 지지할 수 있어, TFT 기판(10)과 커버 기판(20)을 접합할 때 가해지는 압력이 발광층 또는 TFT를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
상기 접합 방법은 일반적으로 충진 접착제의 추가적인 경화를 필요로 한다. 그러나, 이러한 경화는 잠재적인 문제들을 갖고 있다. 구체적으로 설명하면, 자외선(UV) 광을 이용하여 충진 접착제를 경화시키는 경우, (도 3a에 나타낸 바와 같이) 충진 접착제(105)를 경화시키기 위해 UV 광이 커버 기판 20 측면으로부터 지향될 때, 양자 도트 층들(107, 109)에서의 양자 도트 재료가 UV 광에 대한 강한 광 흡수 효과를 가지므로, UV 광이 충진 접착제(105)에 도달할 수 없어 경화될 수 없다. (도 3b에 나타낸 바와 같이) 충진 접착제(105)를 경화시키기 위해 UV 광이 TFT 기판(10) 측면으로부터 지향될 때, UV 광이 TFT(101) 및 TFT(101)의 소스/드레인 전극들(1011/1012)의 성능을 불리하게 열화시키거나 또는 발광 디바이스(103)의 애노드가 UV 광에 대한 반사 효과를 가지므로, UV 광이 충진 접착제(105)에 도달할 수 없어, 경화 충진 접착제(105)를 경화시키는데 어려움을 야기한다. 열 경화 방법을 이용하여 충진 접착제를 경화시키는 경우, 캡슐화에 현재 사용되는 충진 접착제의 경화 온도는 일반적으로 100°C보다 높다. 이 온도보다 낮으면, 경화된 충진 접착제가 불안정하고, 이는 캡슐화 효과에 심각하게 영향을 미친다. 그러나, 더 높은 경화 온도는 OLED 발광 디바이스 및 양자 도트 재료들의 발광하는 효율을 심하게 감소시킬 것이다.
본 개시내용의 실시형태들은 디스플레이 패널 및 이를 제조하는 방법을 제공함으로써, 디스플레이 패널을 제조하는 프로세스 동안, 광경화성 재료 층의 효과적인 경화를 보장하는 경우, 디스플레이 패널의 다른 디바이스들이 손상되지 않아, 우수한 캡슐화 효과를 제공할 뿐만 아니라, 디스플레이 패널에 악영향을 미치지 않는다.
도 4는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널(1)은 디스플레이 기판(10); 대향 기판(20); 및 디스플레이 기판(10)과 대향 기판(20) 사이에 위치되고 서로 적층된 제1 접착층(105) 및 도광층(201)을 포함한다.
본 개시내용의 일 실시형태에서, 제1 접착층(105)은 예를 들어, 디스플레이 패널의 제조 프로세스 동안 광경화성 재료 층(105a)(예를 들어, 위에서 설명한 바와 같은 충진 접착제)를 경화시켜 형성된 광경화층(105b)을 포함한다. 본 개시내용의 일 실시형태에 따르면, 도광층의 존재로 인해, 광이 제1 접착층의 광경화성 재료의 경화 동안 도광층(201)의 측면으로부터 도광층(201)으로 지향되어, 도광층(201)을 통과하고 디스플레이 기판과 대향 기판 사이의 접합 계면을 따라, 광경화성 재료 층(105a)으로 전파되어 경화됨으로써, 광경화층(105b)이 획득된다. 따라서, 디스플레이 기판(10)과 대향 기판(20) 사이의 접합이 달성된다.
게다가, 디스플레이 기판(10)과 대향 기판(20) 사이의 접합 동안, 광이 디스플레이 패널의 다른 층들을 통과함이 없이, 디스플레이 패널의 측면으로부터 도광층을 통해서 제1 접착층의 광경화성 재료 층으로 직접 지향되므로, 광경화 프로세스가 디스플레이 패널의 다른 층들에 악영향을 미치지 않을 것이며, 예를 들어, 디스플레이 기판(10)의 박막 트랜지스터(101)의 전기적 성능을 열화시키지 않을 것이다. 게다가, 경화를 위한 광이 디스플레이 패널의 측면으로부터 지향되므로, 광경화성 재료 층으로 전파되기 전에 디스플레이 기판(10) 및 대향 기판(20) 내 구조에 의해 흡수되거나 또는 반사됨으로써 감쇠되지 않을 것이다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층(201)의 재료는 프로필렌, 폴리스티렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지 또는 고무 수지를 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 일 실시형태에서, 제1 접착층(105)은 자외선 경화성 재료를 포함할 수도 있다. 일 예로서, 자외선 경화성 재료는 포르메이트 에스테르, 아크릴 에스테르, 또는 카르복실레이트를 포함할 수도 있다. 실제 필요에 따라, 본 개시내용의 실시형태들이 또한 감광 파장들이 자외선 광과 상이한 광경화성 재료들을 사용할 수도 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층은 복수의 개구들을 포함할 수도 있다. 도광층의 각각의 개구는 디스플레이 패널의 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 각각 위치된다.
도 5a는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 도 5b는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 도광층의 개략 평면도를 나타낸다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 도광층(201)은 개구들(202)을 포함할 수도 있다. 본 개시내용의 일 실시형태에서, 각각의 개구(202)는 디스플레이 패널(1)의 발광 영역들(A)의 대응하는 영역에 각각 위치된다.
본 개시내용의 일 실시형태에서, 개구(202)는 도광층(201)이 디스플레이 동안 디스플레이 기판(10) 내 발광 디바이스(103)에 의해 방출되는 광의 전파 방향에 영향을 미치지 않도록, 제공된다. 즉, 개구(202)는 발광 디바이스(103)에 의해 방출된 광이 인접한 발광 영역(A)에서의 광 방출에 영향을 미침이 없이 각각의 발광 영역(A)에서 전파되도록 함으로써, 발광 영역들(A) 사이의 칼라 크로스토크를 피하고 디스플레이 효과를 향상시킨다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 접착층으로부터 멀리 있는 도광층의 표면은 리세스 및 돌출부 중 적어도 하나를 갖는다.
도 6a는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 리세스들을 가진 도광층의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 도 6a의 구조가 도 4의 구조에서의 도광층에 기초한다는 점에 유의해야 한다.
도 6a에 나타낸 바와 같이, 제1 접착층(105)으로부터 멀리 있는 도광층(201)의 표면(2011)은 리세스들(21)을 갖는다. 본 개시내용의 일 실시형태에서, 디스플레이 패널의 제조 동안, 리세스(21)는 도광층(201) 내에서 전파하는 광을 광경화성 재료 층(105a)에 가까운 도광층(201)의 표면(2012)으로 출사하도록 안내함으로써, 경화 광경화성 재료 층(105a)을 경화시켜 광경화층(105b)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 6a에서, 광(1 및 2)은 도광층(201) 내에서의 전파 동안 리세스들(21)에 입사된 후 표면(2012)으로부터 출사된다. 그리고, 광(3)은 리세스(21)에 입사하지 않아, 광(3)이 계속해서 전방으로 전파할 수 있다.
도 6b는 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 돌출부들을 가진 도광층의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 도 6b의 구조가 도 4의 구조에서의 도광층에 기초한다는 점에 유의해야 한다.
도 6b에 나타낸 바와 같이, 제1 접착층(105)으로부터 멀리 있는 도광층(201)의 표면(2011)은 돌출부들(22)을 갖는다. 도 6a와 유사하게, 도 6b에서, 돌출부(22)는 광을 광경화성 재료 층(105a)에 가까운 도광층(201)의 표면(2012)으로부터 출사하도록 안내함으로써, 경화 광경화성 재료 층(105a)을 경화시켜 광경화층(105b)을 형성할 수 있다. 도 6b의 다른 설명들은 도 6a의 설명들과 유사하므로, 여기서는 반복하지 않는다.
게다가, 본 개시내용의 일 실시형태에서, 도 4에 나타낸 도광층(201)이 개구들을 갖지 않는 경우, 도광층(201)에 돌출부들(22)을 제공하는 것은 또한 디스플레이 동안 상이한 발광 영역들 간 크로스칼라(crosscolor) 현상을 피할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 발광 영역(A) 내 돌출부(22)는 디스플레이 기판(10)에서 제1 발광 디바이스(103)로부터 방출된 광을 추가로 수렴할 수 있어, 광이 돌출부들(22)이 위치되는 발광 영역(A) 내에 제한될 수 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 5a의 구조에서의 도광층(201)은 또한 광경화성 재료 층(105a)을 효과적으로 경화시키기 위해 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이 리세스(21) 및 돌출부(22) 중 적어도 하나를 가질 수도 있다. 리세스(21) 및 돌출부(22)의 설명에 대해서는, 도 6a 및 도 6b를 참조할 수 있으므로, 여기서는 반복되지 않는다. 도광층에 관한 전술한 실시형태들 중 임의의 실시형태에 기초하여, 디스플레이 패널은 제1 접착층으로부터 멀리 있는 도광층의 측면 상에 위치된 제2 접착층을 더 포함할 수도 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(1)은 도광층(201)을 디스플레이 기판(10) 및 대향 기판(20) 중 하나에 부착하기 위해 제1 접착층(105)으로부터 멀리 있는 도광층(201)의 측면 상에 위치된 제2 접착층(200)을 더 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 일 실시형태에서, 제2 접착층(200)은 또한 광경화성 재료 층을 경화시켜 형성된 광경화층을 포함할 수도 있다. 제2 접착층(200)은 제1 접착층(105)과 동일한 또는 상이한 재료를 사용할 수도 있다.
게다가, 본 개시내용의 일 실시형태에서, 제2 접착층(200)은 비-광경화성 광학 투명 접착제를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제1 접착층(105)의 두께는 제2 접착층(200)의 두께 미만이다. 일 예로서, 제1 접착층(105)의 두께는 6-50μm이고, 제2 접착층(200)의 두께는 50-300μm이다. 예를 들어, 제2 접착층(200)의 두께는 100μm이다.
도 4는 도광층(201)이 제2 접착층(200)에 의해 대향 기판(20)에 접착되는 경우를 나타낸다. 도 8은 도광층(201)이 제2 접착층(200)에 의해 디스플레이 기판(20)에 접착되는 경우를 나타낸다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제2 접착층(200)의 재료는 실리콘 고무, 아크릴 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 또는 에폭시 수지를 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제2 접착층(200)의 굴절률은 도광층(201)의 굴절률 미만이다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 광경화성 재료 층(105a)의 굴절률은 도광층(201)의 굴절률 미만이다. 따라서, 디스플레이 패널의 제조 동안, 굴절률의 이러한 관계는 측면 페이스로부터 도광층(201)으로 입사하는 광을, 광이 전체 광경화성 재료 층(105a)에 도달하는데 유리한 전반사를 통해서, 도광층(201) 내에서 전파하게 함으로써, 이를 경화시켜 광경화층(105b)을 형성하고, 따라서 더 나은 접합 효과를 얻을 수 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층(201)의 굴절률의 범위는 1.5-2.0일 수도 있다. 일 예로서, 도광층(201)의 굴절률은 1.84일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 광경화성 재료 층(105a)의 굴절률(즉, 제1 접착층(105)의 경화 전 재료의 굴절률)의 범위는 1.42-1.51일 수도 있다. 일 예로서, 광경화성 재료 층(105a)의 굴절률은 1.50일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 광경화층(105b)(즉, 제1 접착층(105))의 굴절률 범위의 범위는 1.45-1.68일 수도 있다. 일 예로서, 제1 접착층(105)의 굴절률은 1.53일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제2 접착층(200)의 굴절률의 범위는 1.35-1.59일 수도 있다. 일 예로서, 제2 접착층(200)의 굴절률은 1.50일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층(201)이 개구들(202)을 갖는 경우, 도광층(201)의 개구(202)는 투명 수지 또는 제1 접착층(105)의 재료로 충진될 수도 있다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 일 예로서, 투명 수지의 굴절률은 도광층(201)의 굴절률 미만이다. 따라서, 디스플레이 패널을 제조하는 프로세스에서, 굴절률 관계는 광을 도광층(201)과 개구(202) 내 투명 수지 사이의 계면 또는 도광층(201)과 개구(202) 내 제1 접착층(105)의 재료 사이의 계면에서 반사(예를 들어, 전반사)시킴으로써, 도광층(201)에서의 광 전파를 용이하게 한다. 구체적으로 설명하면, 반사된 광이 도광층(201)과 개구(202) 사이의 계면으로 전파할 때, 광의 일부가 계면으로부터 방출되고, 광의 일부가 계면에 의해 도광층(201)으로 되반사되어 도광층(201) 내에서 계속 전파한다. 방출된 광은 제1 접착층(105)의 재료를 경화시키는데 사용될 수 있다. 반사된 광이 도광층(201) 내 돌출부들(22) 또는 리세스들(21)(존재하는 경우)과 만날 때, 이는 돌출부들(22) 또는 리세스들(21)에 의해 도광층(201) 외부로 반사됨으로써, 제1 접착층(105)의 재료를 경화시킬 것이다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 투명 수지의 재료는 에폭시 수지 재료를 포함할 수도 있다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 투명 수지의 굴절률은 약 1.51일 수도 있다.
본 개시내용의 일 실시형태에서, 도 4를 참조하면, 도광층(201)과 광경화성 재료 층(105a)(즉, 경화 전 제1 접착층(105)의 재료 상태) 사이 및 도광층(201)과 제2 접착층(200) 사이의 굴절률 차이들이 작을 때, 이는 접합 프로세스 동안 도광층 내 광의 전파를 제한하는데 유리하지 않으며, 이는 광원으로부터 멀리 떨어져 있는 광경화성 재료 층(105a)의 부분의 경화에 유리하지 않으며, 따라서, 제1 접착층(105)의 접착 효과에 영향을 미친다.
이에 기초하여, 도광층 내 광의 전파를 최대한 제한하기 위해, 본 개시내용의 일 실시형태에 따르면, 디스플레이 패널은 도광층과 광경화성 재료 층 사이에 위치된 제1 클래딩 층; 및 도광층과 제2 접착층 사이에 위치된 제2 클래딩 층을 더 포함할 수도 있다.
도 7은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널의 부분 구조의 단면 구조의 개략도를 나타낸다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널(1)은 도광층(201)과 제1 접착층(105) 사이에 위치된 제1 클래딩 층(203); 및 도광층(201)과 제2 접착층(200) 사이에 위치된 제2 클래딩 층(204)을 더 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층(203)의 굴절률은 제1 접착층(105)의 굴절률 미만이고, 제2 클래딩 층(204)의 굴절률은 제2 접착층(200)의 굴절률 미만이다.
상기에 따르면, 제1 접착층(105)(즉, 광경화성 재료 층 105a)의 경화 전 재료의 굴절률이 또한 제1 클래딩 층(203)의 굴절률보다 더 크다는 점에 유의해야 한다.
제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)이 없는 구조(예를 들어, 도 4의 구조)와 비교하여, 도 7의 구조에서, 제1 클래딩 층(203)과 도광층(201) 사이 및 제2 클래딩 층(204)과 도광층(201) 사이의 굴절률 차이들은 광경화성 재료 층(105a)과 도광층(201) 사이 및 제2 접착층(200)과 도광층(201) 사이의 굴절률 차이들보다 더 크다. 따라서, 제1 클래딩 층(203)과 도광층(201) 사이의 계면 및 제2 클래딩 층(204)과 도광층(201) 사이의 계면에서의 광의 전반사들은 달성하기에 더 용이하며, 이는 도광층(201) 내 광의 전파를 돕는다. 따라서, 광원으로부터 멀리 떨어진 광경화성 재료 층(105a)의 부분을 또한 완전히 경화시킴으로써, 접합 효과를 향상시킬 수 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 재료는 에폭시 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트, 또는 실리카 겔을 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 굴절률의 범위는 1.05-1.5일 수도 있다. 일 예로서, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 굴절률은 1.38일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 두께의 범위는 10-100μm일 수도 있다. 일 예로서, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 두께는 20μm일 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도광층(201)의 두께의 범위는 50-200μm일 수도 있다. 일 예로서, 도광층(201)의 두께는 100μm일 수도 있다.
제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)이 전술한 도광층을 포함하는 실시형태들 중 임의의 실시형태의 구조에 적용될 수 있음이 이해될 수 있으며, 세부 사항들은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 일 양태에서, 도광층은 대향 기판에 대면하는 제1 접착층의 측면 상에 위치될 수도 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 도광층(201)은 대향 기판(20)에 대면하는 제1 접착층(105)의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 다른 한편으로, 도광층은 디스플레이 기판에 대면하는 제1 접착층의 측면 상에 위치될 수도 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 도광층(201)은 디스플레이 기판(10)에 대면하는 제1 접착층(105)의 측면 상에 위치된다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 8을 참조하면, 대향 기판(20)은 제1 기판(113); 디스플레이 패널의 발광 영역(A)를 정의하기 위해 디스플레이 기판(10)에 대면하는 제1 기판(113)의 측면 상에 위치된 블랙 매트릭스(106); 및 디스플레이 기판(10)에 대면하는 제1 기판(113)의 측면 상에 위치되고 발광 영역(A) 내에 위치된 칼라 블록을 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 8을 계속 참조하면, 발광 영역들(A)은 제1 서브-발광 영역(A1), 제2 서브-발광 영역(A2), 및 제3 서브-발광 영역(A3)을 포함할 수도 있다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 칼라 블록은 제1 서브-발광 영역(A1) 내에 위치된 적색 칼라 블록, 제2 서브-발광 영역(A2) 내에 위치된 녹색 칼라 블록, 및 제3 서브-발광 영역(A3) 내에 위치된 청색 칼라 블록을 포함할 수도 있다. 일 예로서, 적색 칼라 블록은 제1 기판(113) 상에 위치된 적색 칼라 필름(108) 및 적색 칼라 필름(108) 상에 위치된 적색 양자 도트 층(107)을 포함할 수도 있다. 일 예로서, 녹색 칼라 블록은 제1 기판(113) 상에 위치된 녹색 칼라 필름(110) 및 녹색 칼라 필름(110) 상에 위치된 녹색 양자 도트 층(109)을 포함할 수도 있다. 일 예로서, 청색 칼라 블록은 제1 기판(113) 상에 위치된 청색 칼라 필름(113) 및 청색 칼라 필름(112) 상에 위치된 산란 입자 층(111)을 포함할 수도 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널이 디스플레이 중일 때, 디스플레이 기판에서의 발광 디바이스(103)가 청색 광을 방출할 수도 있음이 이해될 수 있다. 청색 광이 적색 양자 도트 층(107), 녹색 양자 도트 층(109) 및 산란 입자 층(111)으로 조사될 때, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광이 칼라 디스플레이를 위해 각각 획득될 수 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판(10)은 발광 디바이스 예컨대 OLED를 포함하는 디스플레이 기판일 수도 있다.
구체적으로 설명하면, 도 8을 계속 참조하면, 디스플레이 기판(10)은 제2 기판(100); 대향 기판(20)에 대면하는 제2 기판(100)의 측면 상에 위치된 박막 트랜지스터(101); 박막 트랜지스터(100) 상에 위치되고, 개구들(1021)을 가지며, 각각의 개구(1021)가 발광 영역들(A)의 대응하는 영역 내에 위치되는 픽셀 정의 층(102); 박막 트랜지스터(101) 상에 위치되고 픽셀 정의 층(102)의 각각의 개구(1021) 내에 위치되는 제1 발광 디바이스(103); 및 픽셀 정의 층(102) 및 제1 발광 디바이스(103) 상에 위치된 캡슐화 층(104)을 포함할 수도 있다.
박막 트랜지스터가 하나의 층으로 도시되지만, 층(101)이 제1 발광 디바이스(103)를 구동하기 위한 복수의 박막 트랜지스터들을 포함할 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 일 예로서, 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 게이트 절연층, 활성 층, 및 소스/드레인 전극 층을 포함할 수도 있다.
제1 발광 디바이스(103)(예를 들어, OLED)의 특정의 구조가 도 8에 도시되지 않지만, 제1 발광 디바이스(103)가 애노드 층, 발광층, 및 캐소드 층을 포함할 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 일 예로서, 제1 발광 디바이스(103)는 예를 들어, 청색 광을 방출할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 다른 한편으로, 디스플레이 기판(10)은 LED들을 이용하여 광을 방출하는 액정-기반 디스플레이 기판일 수도 있다.
구체적으로 설명하면, 도 9를 참조하면, 디스플레이 기판(10')은 서로 대향하는 제3 기판(302) 및 제4 기판(309); 제3 기판(302)과 제4 기판(309) 사이에 위치된 액정층(305); 액정층(305)에 대면하는 제3 기판(302)의 측면 상에 위치된 제1 정렬 층(303); 액정층(305)에 대면하는 제4 기판(309)의 측면 상의 제2 정렬 층(306); 제3 기판(302)과 제1 정렬 층(303) 사이에 위치되고 발광 영역들(A) 내에 위치된 픽셀 전극(304); 제3 기판(302)과 픽셀 전극(304) 사이에 박막 트랜지스터(미도시); 및 제4 기판(309)과 제2 정렬 층(306) 사이에 위치된 공통 전극(307)을 포함할 수도 있다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 공통 전극(307)은 또한 제3 기판(302)과 픽셀 전극(304) 사이에 위치될 수도 있다(위치 관계는 도시되지 않음). 이 경우, 디스플레이 기판은 픽셀 전극과 공통 전극 사이에 위치된 유전체 층을 더 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판(10')은 제1 정렬 층(303)으로부터 멀리 있는 제3 기판(302)의 측면 상에 위치된 제1 편광기(301), 및 제3 기판(302)으로부터 멀리 있는 제1 편광기(301)의 측면 상에 위치된 제2 발광 디바이스(300)를 더 포함할 수도 있다. 일 예로서, 제2 발광 디바이스(300)는 LED일 수도 있다. 일 예로서, 제2 발광 디바이스(300)는 청색 광을 방출할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 대향 기판(20)은 디스플레이 기판(10')으로부터 멀리 있는 제1 기판(113)의 측면 상의 제2 편광기(310)를 더 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 실시형태들에서, 디스플레이 패널의 다른 디바이스들이 손상되지 않고 광경화성 재료 층이 효과적으로 경화되어 우수한 캡슐화 효과를 제공하도록 보장할 뿐만 아니라, 디스플레이 패널에 악영향을 미치지 않도록, 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 또한 제공된다.
도 10은 본 개시내용의 일 실시형태에 따른, 디스플레이 패널을 제조하는 방법의 플로우차트를 나타낸다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 본 개시내용의 일 실시형태에서, 디스플레이 패널을 제조하는 방법은 스텝들 S101 내지 S105를 포함한다.
이하, 본 개시내용의 일 실시형태에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 방법을 도 11 내지 도 16을 참조하여 설명한다.
도 11을 참조하면, 단계 S101에서, 디스플레이 기판(10) 및 대향 기판(20)이 제공된다.
단계 S102 및 단계 S103에서, 도광층 및 제1 접착층 중 하나가 형성되고, 도광층 및 제1 접착층의 다른 하나가 형성된다.
일 예로서, 도 12a를 참조하면, 스텝들 S102 및 S103은 디스플레이 기판(10) 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층(105)을 제공하는 단계; 및 대향 기판(20) 상에 도광층(201)을 제공하는 단계를 포함할 수도 있다. 이 실시형태에서, 제1 접착층(105)의 재료가 경화 전의 상태에 있다, 즉, 이는 전술한 실시형태에서의 광경화성 재료 층(105a)으로서 표현될 수도 있다는 점에 유의해야 한다.
다른 예로서, 도 12b를 참조하면, 스텝들 S102 및 S103은 디스플레이 기판(10) 상에 도광층(201)을 제공하는 단계; 및 대향 기판(20) 상에 제1 접착층(105)을 제공하는 단계를 포함할 수도 있다.
도 12a 및 도 12b에 나타낸 바와 같이, 도광층(201)이 제공되기 전에, 도광층(201)을 디스플레이 기판(10) 또는 대향 기판(20)에 접착하기 위해 제2 접착층(200)이 디스플레이 기판(10) 또는 대향 기판(20) 상에 제공되어야 한다는 점에 유의해야 한다.
본 개시내용의 일 실시형태에 따른 도광층(201)이 별도로 준비될 수도 있다는 점에 유의해야 한다. 본 개시내용의 일 실시형태에서, 도광층(201)은 디스플레이 기판(10) 또는 대향 기판(20) 상에, 예를 들어, 부착에 의해 형성될 수도 있다. 이 실시형태에서, 도광층(201)의 구조, 재료, 두께, 등의 설명은 도 4 내지 도 9를 참조하여 위에서 설명된 실시형태들을 참조할 수 있고, 세부 사항들은 본원에서 다시 설명되지 않는다는 점이 이해될 수 있다.
게다가, 도 7을 참조하면, 도광층(201)이 제공되기 전에, 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)이 도광층(201)의 양면 상에 각각 형성된다. 본 개시내용의 일 실시형태에서, 도광층(201)은 제1 클래딩 층(203)이 도광층(201)과 제1 접착층(105) 사이에 위치되고 제2 클래딩 층(204)이 도광층(201)과 제2 접착층(105) 사이에 위치되도록, 제공된다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 제1 클래딩 층(203)의 굴절률은 제1 접착층(105)의 굴절률 미만이고, 제2 클래딩 층(204)의 굴절률은 제2 접착층(200)의 굴절률 미만이다. 제1 클래딩 층(203) 및 제2 클래딩 층(204)의 다른 설명들에 대해서는, 도 7을 참조하여 위에서 설명된 실시형태를 참조할 수도 있다는 점에 유의해야 하며, 여기서는 반복되지 않을 것이다.
게다가, 이 실시형태에서, 제1 접착층(105)의 재료, 두께, 등의 설명은 도 4 내지 도 9와 관련하여 위에서 설명된 실시형태들에서의 광경화성 재료 층(105a)을 참조할 수 있음이 이해될 수 있으며, 여기서는 반복되지 않을 것이다.
단계 S104에서, 디스플레이 기판과 대향 기판이 접합된다.
구체적으로 설명하면, 도 12a 또는 도 12b에 기초하여, 디스플레이 기판(10) 및 대향 기판(20)은, 도광층(201) 및 제1 접착층(105)이 디스플레이 기판(10)과 대향 기판(20) 사이에 위치되고 서로 적층되도록, 접합된다. 따라서, 도 4 또는 도 8에 나타낸 바와 같은 구조가 획득된다.
단계 S105에서, 광이 도광층으로 지향된다.
예를 들어, 스텝 S105는 도 4의 구조에 기초하여 설명된다. 구체적으로 설명하면, 도 13에 나타낸 바와 같이, 광이 도광층(201)의 측면 페이스(2013)로부터 도광층(201)으로 지향되어 제1 접착층에 포함된 광경화성 재료 층(105a)을 경화시킴으로써, 광경화층(105b)을 형성한다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 측면 페이스(2013)는 디스플레이 패널(1)의 디스플레이 측면(예를 들어, 디스플레이 기판(10)으로부터 멀리 있는 대향 기판(20)의 측면)에 평행한 도광층(201)의 서로 대향하는 제1 페이스(2011)와 제2 페이스 사이에 위치된다. 다른 예로서, 광은 또한 측면 페이스(2014)으로부터 도광층(201)으로 지향될 수도 있다.
본 개시내용의 실시형태에서, 광이 광경화성 재료 층(105a)을 경화시켜 광경화층(105b)을 획득하므로, 디스플레이 기판(10)에서의 박막 트랜지스터의 성능이 영향을 받지 않으며 대향 기판(20)에서의 양자 도트 재료의 발광하는 효율이 영향을 받지 않는다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 위에서 언급된 광은 예를 들어, 자외선 광을 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 광경화성 재료 층의 재료는 자외선 광 경화성 재료를 포함할 수도 있다.
도 8의 구조에 기초한 스텝 S105의 설명이 도 4의 구조에 기초한 상기 설명과 유사하다는 점에 유의해야 하며, 여기서는 반복되지 않는다.
스텝 S101에 포함된 디스플레이 기판 및 대향 기판을 제공하는 특정의 방법을 아래에서 설명한다.
먼저, 대향 기판을 제공하는 특정의 방법을 도 14를 참조하여 설명한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 14를 참조하면, 대향 기판(20)을 제공하는 단계는 제1 기판(113)을 제공하는 단계; 제1 기판(113) 상에 블랙 매트릭스 재료 층을 형성하는 단계; 및 디스플레이 패널의 발광 영역(A)을 정의하는 블랙 매트릭스(106)를 형성하기 위해, 블랙 매트릭스 재료(106) 층을 패터닝하는 단계; 및 발광 영역(A) 내에 그리고 제1 기판(113) 상에 칼라 블록을 형성하는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 14를 계속 참조하면, 발광 영역(A)은 제1 서브-발광 영역(A1), 제2 서브-발광 영역(A2), 및 제3 서브-발광 영역(A3)을 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 칼라 블록을 형성하는 단계는 제1 서브-발광 영역(A1) 내에 적색 칼라 블록을 형성하는 단계; 제2 서브-발광 영역(A2) 내에 녹색 칼라 블록을 형성하는 단계; 및 제3 서브-발광 영역(A3) 내에 청색 칼라 블록을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
구체적으로 설명하면, 도 14를 참조하면, 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 적색 칼라 블록을 형성하는 단계는 제1 기판(113) 상에 적색 칼라 필름(108)을 형성하는 단계 및 적색 칼라 필름(108) 상에 적색 양자 도트 층(107)을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 녹색 칼라 블록을 형성하는 단계는 제1 기판(113) 상에 녹색 칼라 필름(110)을 형성하는 단계 및 녹색 칼라 필름(110) 상에 녹색 양자 도트 층(109)을 형성하는 단계를 포함한다. 본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 청색 칼라 블록을 형성하는 단계는 제1 기판(113) 상에 청색 칼라 필름(112)을 형성하는 단계 및 청색 칼라 필름(112) 상에 산란 입자 층(111)을 형성하는 단계를 포함한다. 본 개시내용의 디스플레이 패널이 청색 백라이트 소스를 사용할 수 있으므로, 산란 입자 층(111)이 청색 칼라 필름(112) 상에 형성된다는 점에 유의해야 한다. 통상의 기술자들은 백라이트 소스에 의해 방출되는 광의 칼라에 따라 양자 도트 층 또는 산란 입자 층의 형성을 결정할 수 있다.
디스플레이 패널이 디스플레이 중일 때, 디스플레이 패널의 광원이 청색 광을 방출함이 이해될 수 있을 것이다. 청색 광이 적색 양자 도트 층(107), 녹색 양자 도트 층(109) 및 산란 입자 층(111)에 조사될 때, 적색 광, 녹색 광 및 청색 광이 칼라 디스플레이를 위해, 획득될 수 있다.
다음으로, 디스플레이 기판을 제공하는 방법을 설명한다.
한편, OLED의 발광 디바이스를 포함하는 디스플레이 기판을 제공하는 방법을 도 15를 참조하여 설명한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 15를 참조하면, 디스플레이 기판(10)을 제공하는 방법은 제2 기판(100)을 제공하는 단계; 제2 기판(100) 상에 박막 트랜지스터(101)를 형성하는 단계; 박막 트랜지스터(101) 상에 픽셀 정의 재료 층을 형성하는 단계; 픽셀 정의 재료 층을 패터닝하여 픽셀 정의 재료 층에 개구들(1021)을 형성함으로써, 개구들(1021)을 갖는 픽셀 정의 층(102)을 형성하는 단계 - 픽셀 정의 층(102)의 각각의 개구는 디스플레이 패널의 발광 영역들(A)의 대응하는 영역 내에 위치됨 -; 및 픽셀 정의 층(102)의 각각의 개구(1021)에, 그리고 박막 트랜지스터(101) 상에 제1 발광 디바이스(103)를 형성하는 단계; 및 픽셀 정의 층(102) 및 제1 발광 디바이스(103) 상에 캡슐화 층(104)을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
박막 트랜지스터가 하나의 층으로 도시되지만, 층(101)이 제1 발광 디바이스(103)를 구동하기 위한 복수의 박막 트랜지스터들을 포함할 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 일 예로서, 박막 트랜지스터를 형성하는 단계는 게이트 전극, 게이트 절연층, 활성 층, 및 소스/드레인 전극 층을 순차적으로 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
제1 발광 디바이스(103), 예컨대, OLED를 형성하는 단계가 애노드 층, 발광층, 및 캐소드 층을 순차적으로 형성하는 단계를 포함할 수도 있는 것으로 이해되어야 한다. 일 예로서, 제1 발광 디바이스(103)는 예를 들어, 청색 광을 방출할 수도 있다.
한편, LED의 발광 디바이스를 포함하는 디스플레이 기판을 제공하는 방법을 도 16를 참조하여 설명한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 도 16을 참조하면, 디스플레이 기판(10')을 제공하는 단계는 제3 기판(302)를 제공하는 단계; 제3 기판(302) 상에 박막 트랜지스터(미도시)를 형성하는 단계; 박막 트랜지스터 상에 픽셀 전극 재료 층을 형성하는 단계; 픽셀 전극 재료 층을 패터닝하여 디스플레이 패널의 발광 영역(A) 내에 위치된 픽셀 전극(304)을 형성하는 단계; 및 픽셀 전극(304) 상에 제1 정렬 층(303)을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판(10')을 제공하는 단계는 제1 정렬 층(304)으로부터 멀리 있는 제3 기판(302)의 표면 상에 제1 편광기(301)를 형성하는 단계; 및 제1 편광기(301) 상에 제2 발광 디바이스(300)를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 일 예로서, 제2 발광 디바이스(300)는 예를 들어, 청색 광을 방출할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판(10')을 제공하는 단계는 제4 기판(309)을 제공하는 단계; 및 제4 기판(309) 상에 제2 정렬 층(306)을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 일 예로서, 디스플레이 기판(10')을 제공하는 단계는 도 16에 나타낸 바와 같이, 제2 정렬 층(306)을 형성하기 전에, 제4 기판(309) 상에 공통 전극 층(307)을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 다른 예로서, 박막 트랜지스터를 형성하기 전에, 공통 전극 층이 제3 기판(302) 상에 형성될 수도 있으며, 유전체 층이 공통 전극 층 상에 형성될 수도 있다. 이 예는 도면에 도시되지 않지만, 이 예는 본 개시내용의 실시형태에 의해 보호되는 부분인 것으로 이해하여야 한다.
본 개시내용의 예시적인 실시형태에서, 디스플레이 기판(10')을 제공하는 단계는 제1 정렬 층(303), 박막 트랜지스터, 픽셀 전극(304), 공통 전극(307), 및 제2 정렬 층(306)이 제3 기판(302)과 제4 기판(309) 사이에 위치되도록, 제3 기판(302)과 제4 기판(309)을 접합하는 단계; 및 제2 정렬 층(306) 및 픽셀 전극(304) 및 제1 정렬 층(303) 사이에 액정을 제공하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 따라서, 도 9에 나타낸 디스플레이 기판(10')이 획득된다.
게다가, 디스플레이 기판이 도 9에 나타낸 디스플레이 기판(10')인 경우, 도 9를 참조하면, 대향 기판(20)을 제공하는 단계는 또한 디스플레이 기판(10')으로부터 멀리 있는 제1 기판(113)의 측면 상에 제2 편광기(310)를 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
실시형태의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제공되었다. 이는 완전하거나 또는 본 출원을 제한하려는 의도가 아니다. 구체적으로 도시되거나 또는 설명되지 않더라도, 특정의 실시형태의 개개의 엘리먼트들 또는 특징들은 일반적으로 그 특정의 실시형태에 제한되지 않고, 적합한 조건 하에서 상호교환가능하며, 선택된 실시형태에서 사용될 수 있고 또한 다수의 방법들로 변형될 수도 있다. 이러한 변형들은 본 출원에서 벗어나는 것으로 간주되지 않으며, 모든 이러한 수정들은 본 출원의 범위 내에 포함된다.

Claims (24)

  1. 디스플레이 패널로서,
    디스플레이 기판;
    대향 기판; 및
    상기 디스플레이 기판과 상기 대향 기판 사이에 위치되고 서로 적층된 제1 접착층 및 도광층을 포함하고,
    상기 제1 접착층은 광경화성 재료 층을 경화시켜 형성된 광경화층을 포함하고, 상기 도광층은 상기 경화 동안 광을 상기 광경화성 재료 층으로 지향시켜 상기 광경화층을 형성하는데 사용되는, 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도광층은 복수의 개구들을 포함하며, 상기 도광층의 각각의 개구는 상기 디스플레이 패널의 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 각각 위치되는, 디스플레이 패널.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도광층의 상기 개구는 투명 수지 또는 상기 제1 접착층의 재료로 충진되고,
    상기 투명 수지의 굴절률 및 상기 제1 접착층의 상기 재료의 굴절률은 상기 도광층의 굴절률 미만인, 디스플레이 패널.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 접착층으로부터 멀리 있는 상기 도광층의 표면은 리세스 및 돌출부 중 적어도 하나를 갖는, 디스플레이 패널.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접착층으로부터 멀리 있는 상기 도광층의 측면 상에 위치된 제2 접착층을 더 포함하며,
    상기 제2 접착층의 굴절률 및 상기 제1 접착층의 굴절률은 상기 도광층의 굴절률 미만인, 디스플레이 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도광층과 상기 제1 접착층 사이에 위치된 제1 클래딩 층; 및
    상기 도광층과 상기 제2 접착층 사이에 위치된 제2 클래딩 층을 더 포함하고,
    상기 제1 클래딩 층의 굴절률은 상기 제1 접착층의 굴절률 미만이고, 상기 제2 클래딩 층의 굴절률은 상기 제2 접착층의 상기 굴절률 미만인, 디스플레이 패널.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도광층은 상기 디스플레이 기판에 대면하는 상기 제1 접착층의 측면 상에 위치되는, 디스플레이 패널.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 도광층은 상기 대향 기판에 대면하는 상기 제1 접착층의 측면 상에 위치되는, 디스플레이 패널.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 클래딩 층 및 상기 제2 클래딩 층의 재료들은 에폭시 수지, 폴리메틸 메타크릴레이트, 또는 실리카 겔을 포함하는, 디스플레이 패널.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도광층의 재료는 프로필렌, 폴리스티렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 수지, 폴리아미드 수지 또는 고무 수지를 포함하는, 디스플레이 패널.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착층의 재료는 자외선 경화성 재료를 포함하는, 디스플레이 패널.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 자외선 경화성 재료는 포르메이트 에스테르 또는 카르복실 에스테르를 포함하는, 디스플레이 패널.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 대향 기판은,
    제1 기판;
    상기 디스플레이 패널의 발광 영역을 정의하기 위해 상기 디스플레이 기판에 대면하는 상기 제1 기판의 측면 상에 위치되는 블랙 매트릭스; 및
    상기 디스플레이 기판에 대면하는 상기 제1 기판의 상기 측면 상에 위치되고 상기 발광 영역 내에 위치되는 칼라 블록을 포함하는, 디스플레이 패널.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 발광 영역은 제1 서브-발광 영역, 제2 서브-발광 영역, 및 제3 서브-발광 영역을 포함하고,
    상기 칼라 블록은 상기 제1 서브-발광 영역 내에 위치된 적색 칼라 블록, 상기 제2 서브-발광 영역 내에 위치된 녹색 칼라 블록, 및 상기 제3 서브-발광 영역 내에 위치된 청색 칼라 블록을 포함하며,
    상기 적색 칼라 블록은 상기 제1 기판 상에 위치된 적색 칼라 필름 및 상기 적색 칼라 필름 상에 위치된 적색 양자 도트 층을 포함하고,
    상기 녹색 칼라 블록은 상기 제1 기판 상에 위치된 녹색 칼라 필름 및 상기 녹색 칼라 필름 상에 위치된 녹색 양자 도트 층을 포함하며,
    상기 청색 칼라 블록은 상기 제1 기판 상에 위치된 청색 칼라 필름 및 상기 청색 칼라 필름 상에 위치된 산란 입자 층을 포함하는, 디스플레이 패널.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은,
    제2 기판;
    상기 대향 기판에 대면하는 상기 제2 기판의 측면 상에 위치된 박막 트랜지스터;
    상기 박막 트랜지스터 상에 위치되고, 개구들을 가지며, 각각의 개구가 상기 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 위치되는, 픽셀 정의 층;
    상기 박막 트랜지스터 상에 위치되고 상기 픽셀 정의 층의 각각의 개구에 위치되는 제1 발광 디바이스; 및
    상기 픽셀 정의 층 및 상기 제1 발광 디바이스 상에 위치되는 캡슐화 층을 포함하는, 디스플레이 패널.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판은,
    대향 배치된 제3 기판 및 제4 기판;
    상기 제3 기판과 상기 제4 기판 사이에 위치된 액정층;
    상기 액정층에 대면하는 상기 제3 기판의 측면 상에 위치된 제1 정렬 층;
    상기 액정층에 대면하는 상기 제4 기판의 측면 상에 위치된 제2 정렬 층;
    상기 제3 기판과 상기 제1 정렬 층 사이에 위치되고 상기 디스플레이 패널의 상기 발광 영역 내에 위치되는 픽셀 전극;
    상기 제3 기판과 상기 픽셀 전극 사이에 위치된 박막 트랜지스터; 및
    상기 제3 기판과 상기 픽셀 전극 사이에 위치된 유전체 층 및 제2 전극과 상기 유전체 층 사이에 위치된 공통 전극, 또는
    상기 제4 기판과 상기 제2 정렬 층 사이에 위치된 공통 전극을 포함하는, 디스플레이 패널.
  17. 디스플레이 패널을 제조하는 방법으로서,
    디스플레이 기판 및 대향 기판을 제공하는 단계;
    상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계;
    상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 상기 도광층 및 상기 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계;
    상기 도광층 및 상기 제1 접착층이 상기 디스플레이 기판과 상기 대향 기판 사이에 위치되고 서로 적층되도록, 상기 디스플레이 기판과 상기 대향 기판을 접합하는 단계; 및
    광을 상기 도광층의 측면 페이스로부터 상기 도광층으로 지향시켜 상기 제1 접착층에 포함된 상기 광경화성 재료를 경화시킴으로써, 광경화층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 측면 페이스는 상기 디스플레이 패널의 디스플레이 측면에 평행한 상기 도광층의 서로 대향하는 제1 페이스와 제2 페이스 사이에 위치되는, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계 및 상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 상기 도광층 및 상기 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계는,
    상기 디스플레이 기판 상에 상기 도광층을 제공하는 단계; 및
    상기 도광층 상에, 상기 광경화성 재료를 포함하는 상기 제1 접착층을 제공하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 광경화성 재료를 포함하는 제1 접착층 및 도광층 중 하나를 제공하는 단계는 상기 디스플레이 기판 상에, 상기 광경화성 재료를 포함하는 상기 제1 접착층을 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에, 상기 도광층 및 상기 제1 접착층 중 다른 하나를 제공하는 단계는 상기 대향 기판 상에 상기 도광층을 제공하는 단계를 포함하는, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 도광층은 개구들을 포함하며, 상기 도광층의 각각의 개구는 상기 디스플레이 패널의 발광 영역들의 대응하는 영역 내에 각각 위치되는, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 도광층을 제공한 후, 상기 도광층의 상기 개구를 투명 수지 또는 상기 제1 접착층의 재료로 충진하는 단계를 더 포함하며,
    상기 투명 수지의 굴절률 및 상기 제1 접착층의 상기 재료의 굴절률은 상기 도광층의 굴절률 미만인, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  22. 제17항 또는 제20항에 있어서,
    상기 제1 접착층으로부터 멀리 있는 상기 도광층의 표면은 리세스 및 돌출부 중 적어도 하나를 갖는, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  23. 제17항 또는 제20항에 있어서,
    상기 도광층을 제공하기 전에, 상기 디스플레이 기판 또는 상기 대향 기판 상에 제2 접착층을 제공하는 단계를 더 포함하며,
    상기 제1 접착층의 굴절률 및 상기 제2 접착층의 굴절률은 상기 도광층의 굴절률 미만인, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 도광층을 제공하기 전에, 상기 도광층의 양면 상에 각각 제1 클래딩 층 및 제2 클래딩 층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 도광층은 상기 제1 클래딩 층이 상기 도광층과 상기 제1 접착층 사이에 위치되고 상기 제2 클래딩 층이 상기 도광층과 상기 제2 접착층 사이에 위치되도록 제공되며,
    상기 제1 클래딩 층의 굴절률은 상기 제1 접착층의 굴절률 미만이고, 상기 제2 클래딩 층의 굴절률은 상기 제2 접착층의 굴절률 미만인, 디스플레이 패널을 제조하는 방법.
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