KR20220072804A - 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기 - Google Patents

베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20220072804A
KR20220072804A KR1020217005538A KR20217005538A KR20220072804A KR 20220072804 A KR20220072804 A KR 20220072804A KR 1020217005538 A KR1020217005538 A KR 1020217005538A KR 20217005538 A KR20217005538 A KR 20217005538A KR 20220072804 A KR20220072804 A KR 20220072804A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
groove
sheet
liquid
liquid storage
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020217005538A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈노리 오다
도시히코 다케다
신이치로 다카하시
다카유키 오타
Original Assignee
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority claimed from PCT/JP2020/034182 external-priority patent/WO2021070544A1/ja
Publication of KR20220072804A publication Critical patent/KR20220072804A/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트는, 작동 유체가 봉입되는 베이퍼 챔버의 제1 시트와 제2 시트의 사이에 개재된다. 이 베이퍼 챔버용 윅 시트는, 제1 본체면과 제2 본체면을 갖는 시트 본체와, 시트 본체를 관통하는 관통 공간과, 제2 본체면에 마련되고, 관통 공간과 연통된 제1 홈 집합체와, 제1 본체면에 마련되며, 관통 공간과 연통된 제2 홈 집합체를 구비하고 있다. 제2 홈 집합체의 제2 주류 홈의 유로 단면적은, 제1 홈 집합체의 제1 주류 홈의 유로 단면적보다도 크다.

Description

베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기
본 발명은, 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기에 관한 것이다.
모바일 단말기 등의 전자 기기에는, 발열을 수반하는 전자 디바이스가 사용되고 있다. 이 전자 디바이스의 예로서는, 중앙 연산 처리 장치(CPU), 발광 다이오드(LED) 또는 파워 반도체 등을 들 수 있다. 모바일 단말기의 예로서는, 휴대 단말기 또는 태블릿 단말기 등을 들 수 있다.
이와 같은 전자 디바이스는, 히트 파이프 등의 방열 장치에 의해 냉각되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 근년에는, 전자 기기의 박형화를 위해서, 방열 장치의 박형화가 요구되고 있다. 방열 장치로서, 히트 파이프보다 박형화할 수 있는 베이퍼 챔버의 개발이 진행되고 있다. 베이퍼 챔버는, 봉입된 작동 유체가 전자 디바이스의 열을 흡수해서 확산함으로써, 전자 디바이스를 냉각시킨다.
보다 구체적으로는, 베이퍼 챔버 내의 작동액은, 전자 디바이스에 근접한 부분(증발부)에서 전자 디바이스로부터 열을 받는다. 이것에 의해, 작동액이 증발해서 작동 증기로 변화한다. 그 작동 증기는, 베이퍼 챔버 내에 형성된 증기 유로부 내에서, 증발부로부터 이격되는 방향으로 확산해서 냉각된다. 그리고, 작동 증기는, 응축해서 작동액으로 변화한다. 베이퍼 챔버 내에는, 모세관 구조('윅'이라고도 칭함)로서의 액 유로부가 마련되어 있다. 이것에 의해, 작동액은, 증기 유로부로부터 액 유로부로 들어간다. 그 후, 작동액은, 액 유로부를 흘러, 증발부를 향해 수송된다. 그리고, 증발부에 수송된 작동액은, 다시 증발부에서 열을 받아 증발된다. 이것에 의해, 작동 유체가, 상변화, 즉 증발과 응축을 반복하면서 베이퍼 챔버 내를 환류한다. 이와 같이 하여, 전자 디바이스의 열을 확산하고 있다. 이 결과, 베이퍼 챔버의 방열 효율이 높아졌다.
일본 특허 공개 제2008-82698호 공보
본 발명은, 성능 저하를 억제할 수 있는 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 제1 해결 수단으로서,
작동 유체가 봉입되는 베이퍼 챔버의 제1 시트와 제2 시트의 사이에 개재되는 베이퍼 챔버용 윅 시트이며,
제1 본체면과, 상기 제1 본체면과는 반대측에 마련된 제2 본체면을 갖는 시트 본체와,
상기 시트 본체를 관통하는 관통 공간과,
상기 제2 본체면에 마련되고, 상기 관통 공간과 연통된 제1 홈 집합체와,
상기 제1 본체면에 마련되고, 상기 관통 공간과 연통된 제2 홈 집합체를 구비하고,
상기 제1 홈 집합체는, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 주류 홈을 포함하고,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 제2 주류 홈을 포함하며,
상기 제2 주류 홈의 유로 단면적은, 상기 제1 주류 홈의 유로 단면적보다도 큰, 베이퍼 챔버용 윅 시트
를 제공한다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 제2 주류 홈의 폭은, 상기 제1 주류 홈의 폭보다도 크도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 제2 주류 홈의 깊이는, 상기 제1 주류 홈의 깊이보다도 크도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
복수의 상기 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 이격되고,
상기 제2 주류 홈의 폭은, 서로 인접하는 한 쌍의 상기 랜드부 사이의 갭보다도 작도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
복수의 상기 랜드부 중 적어도 하나에, 상기 제1 홈 집합체 및 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
상기 랜드부에 마련된 상기 제2 주류 홈의 개수는, 당해 랜드부에 마련된 제1 주류 홈의 개수보다도 적도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 제1 방향으로 연장되는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향에 있어서, 상기 랜드부의 일측에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 인접하는 한 쌍의 상기 랜드부에, 상기 제2 방향에 있어서 서로 인접하는 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
한쪽의 상기 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제2 주류 홈의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 다른 쪽의 상기 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제2 주류 홈의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 길도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
복수의 상기 랜드부 중 적어도 하나에, 복수의 상기 제2 홈 집합체가 마련되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체에 마련되고, 상기 제1 홈 집합체와 상기 제2 홈 집합체에 연통되는 연통부를 구비하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 연통부는, 상기 관통 공간의 벽면에 마련된, 상기 제1 홈 집합체로부터 상기 제2 홈 집합체로 연장되는 연통 오목부를 포함하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 제1 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제1 연락 홈을 포함하고,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제2 주류 홈에 연통되는 제2 연락 홈을 포함하며,
상기 연통 오목부는, 상기 제1 연락 홈 및 상기 제2 연락 홈 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 연통부는, 상기 시트 본체를 관통하는, 상기 제1 홈 집합체로부터 상기 제2 홈 집합체로 연장되는 관통 구멍을 포함하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 제1 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제1 연락 홈을 포함하고,
상기 제1 주류 홈은, 상기 제1 연락 홈과 연통되는 제1 교차부를 포함하고,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제2 연락 홈을 포함하고,
상기 제2 주류 홈은, 상기 제2 연락 홈과 연통되는 제2 교차부를 포함하며,
상기 관통 구멍은, 상기 제1 교차부 및 상기 제2 교차부 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있도록 해도 된다.
본 발명은, 제2 해결 수단으로서,
제1 시트와,
제2 시트와,
상기 제1 시트와 상기 제2 시트의 사이에 개재된, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트를 구비한, 베이퍼 챔버
를 제공한다.
본 발명은, 제3 해결 수단으로서,
하우징과,
상기 하우징 내에 수용된 전자 디바이스와,
상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 상술한 제2 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버를 구비한, 전자 기기
를 제공한다.
또한, 상술한 제3 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제2 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버에 있어서,
상기 작동 유체는, 동결 팽창성을 갖고 있도록 해도 된다.
본 발명은, 제4 해결 수단으로서,
하우징과,
상기 하우징 내에 수용된 전자 디바이스와,
상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 상술한 제2 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버를 구비한, 전자 기기.
또한, 상술한 제4 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제4 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향에 있어서 상기 전자 디바이스보다도 외측으로 비어져 나와 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제4 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 제1 중합 랜드부 및 제2 중합 랜드부를 갖고,
상기 제1 중합 랜드부 및 상기 제2 중합 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 이격되고,
상기 제1 중합 랜드부 및 상기 제2 중합 랜드부에, 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체와, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되고,
상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체보다도, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서의 상기 전자 디바이스의 중심측에 위치하고,
상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 길도록 해도 된다.
또한, 상술한 제4 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 중합 랜드부 및 비중합 랜드부를 갖고,
상기 중합 랜드부 및 상기 비중합 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 이격됨과 함께 서로 인접하고,
상기 중합 랜드부 및 상기 비중합 랜드부에, 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
상기 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되고,
상기 비중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제4 해결 수단에 의한 전자 기기에 있어서,
상기 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 비중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 길도록 해도 된다.
본 발명은, 제5 해결 수단으로서,
제1 시트와,
제2 시트와,
상기 제1 시트와 상기 제2 시트의 사이에 개재된, 상술한 제1 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트를 구비하고,
상기 작동 유체는, 동결 팽창성을 갖고 있는, 베이퍼 챔버
를 제공한다.
본 발명은, 제6 해결 수단으로서,
하우징과,
상기 하우징 내에 수용된 복수의 전자 디바이스와,
복수의 상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 상술한 제5 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버를 구비하고,
복수의 상기 전자 디바이스는, 상기 제1 방향에 있어서 서로 다른 영역에 배치되고,
상기 제1 본체면에, 상기 전자 디바이스의 각각에 대응하는 복수의 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 대응하는 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되어 있는, 전자 기기
를 제공한다.
본 발명은, 제7 해결 수단으로서,
작동 유체가 봉입되는 베이퍼 챔버의 제1 시트와 제2 시트의 사이에 개재되는 베이퍼 챔버용 윅 시트이며,
제1 본체면과, 상기 제1 본체면과는 반대측에 마련된 제2 본체면을 갖는 시트 본체와,
상기 시트 본체의 상기 제1 본체면으로부터 상기 제2 본체면에 관통되고, 상기 작동 유체의 기체가 통과하는 증기 유로부와,
상기 제2 본체면에 마련되고, 상기 증기 유로부와 연통해서 상기 작동 유체의 액체가 통과하는 액 유로부와,
상기 제1 본체면에 마련되고, 상기 증기 유로부와 연통해서 상기 작동 유체의 액체를 저장하는 액 저장부를 구비한, 베이퍼 챔버용 윅 시트
를 제공한다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 액 유로부는, 상기 작동 유체의 액체가 통과하는 복수의 액 유로 주류 홈을 갖고,
상기 액 저장부 내에, 상기 시트 본체로부터 돌출되어 상기 제1 시트에 맞닿는 복수의 액 저장 돌출부가 마련되고,
서로 인접하는 한 쌍의 상기 액 저장 돌출부 사이의 갭은, 상기 액 유로 주류 홈의 폭보다도 크도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 액 유로부는, 제1 방향으로 연장되는, 상기 작동 유체의 액체가 통과하는 복수의 액 유로 주류 홈을 갖고,
상기 액 저장부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 인접하는 상기 액 저장 돌출부의 사이에 마련된, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 액 저장 주류 홈을 갖고 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 증기 유로부를 복수의 증기 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
서로 인접하는 한 쌍의 상기 액 저장 돌출부 사이의 갭은, 서로 인접하는 한 쌍의 상기 랜드부 사이의 갭보다도 작도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 상기 증기 유로부를 복수의 증기 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
상기 액 저장부는, 상기 랜드부의 각각에 마련되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체는, 제1 방향으로 연장되는, 상기 증기 유로부를 복수의 증기 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
상기 액 저장부는, 상기 제1 방향에 있어서, 상기 랜드부의 일측에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 시트 본체에 마련되고, 상기 액 유로부와 상기 액 저장부에 연통되는 연통부를 더 구비하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 연통부는, 상기 증기 유로부의 벽면에 마련된, 상기 액 유로부로부터 상기 액 저장부로 연장되는 연통 오목부를 포함하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 액 유로부는, 제1 방향으로 연장되는, 상기 작동 유체의 액체가 통과하는 복수의 액 유로 주류 홈과, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 액 유로 주류 홈에 연통되는 액 유로 연락 홈을 갖고,
상기 액 저장부는, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 액 저장 주류 홈과, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 액 저장 주류 홈에 연통되는 액 저장 연락 홈을 갖고,
상기 연통 오목부는, 상기 액 유로 연락 홈 및 상기 액 저장 연락 홈 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 연통부는, 상기 시트 본체를 관통하고, 상기 액 유로부로부터 상기 액 저장부로 연장되는 관통 구멍을 포함하도록 해도 된다.
또한, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트에 있어서,
상기 액 유로부는, 제1 방향으로 연장되는, 상기 작동 유체의 액체가 통과하는 복수의 액 유로 주류 홈과, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 액 유로 주류 홈에 연통되는 액 유로 연락 홈을 갖고,
상기 액 유로 주류 홈은, 상기 액 유로 연락 홈과 연통되는 액 유로 교차부를 더 포함하고,
상기 액 저장부는, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 액 저장 주류 홈과, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 액 저장 주류 홈에 연통되는 액 저장 연락 홈을 갖고,
상기 액 저장 주류 홈은, 상기 액 저장 연락 홈과 연통되는 액 저장 교차부를 더 포함하고,
상기 관통 구멍은, 상기 액 유로 교차부 및 상기 액 저장 교차부 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있도록 해도 된다.
또한, 본 발명은, 제8 해결 수단으로서,
제1 시트와,
제2 시트와,
상기 제1 시트와 상기 제2 시트의 사이에 개재된, 상술한 제7 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버용 윅 시트를 구비한, 베이퍼 챔버
를 제공한다.
또한, 상술한 제8 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버에 있어서,
상기 작동 유체가 증발되는 증발 영역을 구비하고,
상기 액 저장부는, 상기 증발 영역과는 다른 영역에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제8 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버에 있어서,
작동 유체는, 동결 팽창성을 갖고 있도록 해도 된다.
또한, 상술한 제8 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버에 있어서,
상기 작동 유체가 증발되는 증발 영역을 구비하고,
상기 액 저장부는, 상기 증발 영역에 배치되어 있도록 해도 된다.
또한, 본 발명은, 제9 해결 수단으로서,
하우징과,
상기 하우징 내에 수용된 전자 디바이스와,
상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한 상술한 제8 해결 수단에 의한 베이퍼 챔버를 구비한, 전자 기기
를 제공한다.
본 발명에 따르면, 성능 저하를 억제할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 전자 기기를 설명하는 모식 사시도이다.
도 2는, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버를 나타내는 상면도이다.
도 3은, 도 2의 베이퍼 챔버를 나타내는 A-A선 단면도이다.
도 4는, 도 3의 하측 시트의 상면도이다.
도 5는, 도 3의 상측 시트의 하면도이다.
도 6은, 도 3의 윅 시트의 상면도이다.
도 7은, 도 3의 윅 시트의 하면도이다.
도 8a는, 도 3의 부분 확대 단면도이다.
도 8b는, 도 8a의 다른 일례를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 8c는, 도 8a의 다른 일례를 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 9는, 도 6에 도시한 액 유로부의 부분 확대 상면도이다.
도 10은, 도 7에 도시한 액 저장부의 부분 확대 하면도이다.
도 11은, 도 7의 B-B선을 따른 부분 단면도이다.
도 12는, 제1 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버의 제조 방법에 있어서, 윅 시트의 준비 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 제1 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버의 제조 방법에 있어서, 에칭 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 제1 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버의 제조 방법에 있어서, 접합 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 제1 변형예로서, 액 유로부를 나타내는 부분 확대 상면도이다.
도 16은, 제1 변형예로서, 액 저장부를 나타내는 부분 확대 하면도이다.
도 17은, 제2 변형예로서, 액 유로부를 나타내는 부분 확대 상면도이다.
도 18은, 제2 변형예로서, 액 저장부를 나타내는 부분 확대 하면도이다.
도 19는, 제3 변형예로서, 액 저장부를 나타내는 부분 확대 하면도이다.
도 20은, 제3 변형예로서, 액 저장부를 나타내는 부분 확대 하면도이다.
도 21은, 제3 변형예로서, 액 저장부를 나타내는 부분 확대 하면도이다.
도 22는, 제5 변형예로서, 도 3의 윅 시트의 하면도이다.
도 23은, 제6 변형예로서, 도 3의 윅 시트의 하면도이다.
도 24는, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버에 있어서, 윅 시트를 나타내는 하면도이다.
도 25는, 도 24의 C-C선을 따른 부분 단면도이다.
도 26은, 일반적인 베이퍼 챔버에 있어서, 전자 디바이스의 발열량이 많은 경우의 작동 유체의 환류의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
도 27은, 일반적인 베이퍼 챔버에 있어서, 전자 디바이스의 발열량이 적은 경우의 작동 유체의 환류의 모습을 설명하기 위한 모식도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 본 명세서에 첨부하는 도면에 있어서는, 도시와 이해 용이성의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것들로부터 변경하여 과장하였다.
또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 기하학적 조건과, 물리적 특성과, 기하학적 조건 또는 물리적 특성의 정도를 특정하는 용어와, 기하학적 조건 또는 물리적 특성을 나타내는 수치 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고 해석하기로 한다. 그리고, 이들의 기하학적 조건, 물리적 특성, 용어 및 수치 등에 대해서는, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있을 정도의 범위를 포함해서 해석하기로 한다. 기하학적 조건을 특정하는 용어의 예로서는, 「길이」, 「각도」, 「형상」 또는 「배치」 등을 들 수 있다. 기하학적 조건을 특정하는 용어의 예로서는, 「평행」, 「직교」 또는 「동일」 등을 들 수 있다. 또한, 도면을 명료하게 하기 위해서, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있는 복수의 부분의 형상을, 규칙적으로 기재하고 있다. 그러나, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 당해 기능을 기대할 수 있는 범위 내에서, 당해 부분의 형상은 서로 달라도 된다. 또한, 도면에 있어서는, 부재끼리의 접합면 등을 나타내는 경계선을, 편의상 단순한 직선으로 나타내고 있지만, 엄밀한 직선임에 얽매이지 않고, 원하는 접합 성능을 기대할 수 있는 범위 내에서, 당해 경계선의 형상은 임의이다.
(제1 실시 형태)
도 1 내지 도 21을 이용하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 있어서의 베이퍼 챔버(1)는, 발열을 수반하는 전자 디바이스 D와 함께 전자 기기 E의 하우징 H에 수용되어 있으며, 전자 디바이스 D를 냉각시키기 위한 장치이다. 전자 기기 E의 예로서는, 휴대 단말기 또는 태블릿 단말기 등의 모바일 단말기 등을 들 수 있다. 전자 디바이스 D의 예로서는, 중앙 연산 처리 장치(CPU), 발광 다이오드(LED) 또는 파워 반도체 등을 들 수 있다. 전자 디바이스 D는, 피냉각 장치라고 칭하는 경우도 있다.
여기에서는 우선, 본 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버(1)가 탑재되는 전자 기기 E에 대하여, 태블릿 단말기를 예로 들어 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 전자 기기 E는, 하우징 H와, 하우징 H 내에 수용된 전자 디바이스 D와, 베이퍼 챔버(1)를 구비하고 있다. 도 1에 도시한 전자 기기 E에서는, 하우징 H의 전방면에 터치 패널 디스플레이 TD가 마련되어 있다. 베이퍼 챔버(1)는, 하우징 H 내에 수용되어, 전자 디바이스 D에 열적으로 접촉하도록 배치된다. 이것에 의해, 전자 기기 E의 사용 시에 전자 디바이스 D에서 발생하는 열을 베이퍼 챔버(1)가 받을 수 있다. 베이퍼 챔버(1)가 받은 열은, 후술하는 작동 유체(2a, 2b)를 통해 베이퍼 챔버(1)의 외부로 방출된다. 이와 같이 하여, 전자 디바이스 D는 효과적으로 냉각된다. 전자 기기 E가 태블릿 단말기인 경우에는, 전자 디바이스 D는, 중앙 연산 처리 장치 등에 상당한다.
다음으로, 본 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버(1)에 대하여 설명한다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)는, 작동 유체(2a, 2b)가 봉입된 밀봉 공간(3)을 갖고 있으며, 밀봉 공간(3) 내의 작동 유체(2a, 2b)가 상변화를 반복함으로써, 상술한 전자 디바이스 D가 냉각된다. 작동 유체(2a, 2b)의 예로서는, 순수, 에탄올, 메탄올 또는 아세톤 등, 및 그들의 혼합액을 들 수 있다. 또한, 작동 유체(2a, 2b)는, 동결 팽창성을 갖고 있어도 된다. 즉, 작동 유체(2a, 2b)는, 동결 시에 팽창하는 유체여도 된다. 동결 팽창성을 갖는 작동 유체(2a, 2b)의 예로서는, 순수 또는 순수에 알코올 등의 첨가물을 첨가한 수용액 등을 들 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)는, 하측 시트(10)와, 상측 시트(20)와, 베이퍼 챔버용 윅 시트(30)를 구비하고 있다. 하측 시트(10)는, 제1 시트의 일례이다. 상측 시트(20)는, 제2 시트의 일례이다. 베이퍼 챔버용 윅 시트(30)는, 하측 시트(10)와 상측 시트(20)의 사이에 개재되어 있다. 베이퍼 챔버용 윅 시트를, 이하, 단순히 윅 시트(30)라고 기재한다. 본 실시 형태에서는, 하측 시트(10), 윅 시트(30) 및 상측 시트(20)가, 이 순번으로 적층되어 있다.
베이퍼 챔버(1)는, 개략적으로 얇은 평판형으로 형성되어 있다. 베이퍼 챔버(1)의 평면 형상은 임의이지만, 도 2에 도시한 바와 같은 직사각 형상이어도 된다. 베이퍼 챔버(1)의 평면 형상은, 예를 들어 한 변이 1㎝이며 다른 변이 3㎝인 직사각형이어도 되고, 한 변이 15㎝인 정사각형이어도 되며, 베이퍼 챔버(1)의 평면 치수는 임의이다. 본 실시 형태에서는, 일례로서, 베이퍼 챔버(1)의 평면 형상이, 후술하는 X 방향을 길이 방향으로 하는 직사각 형상인 예에 대하여 설명한다. 이 경우, 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 하측 시트(10), 상측 시트(20) 및 윅 시트(30)는, 베이퍼 챔버(1)와 마찬가지의 평면 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 베이퍼 챔버(1)의 평면 형상은, 직사각 형상에 한정되지 않고, 원 형상, 타원 형상, L자 형상 또는 T자 형상 등, 임의의 형상이어도 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)는, 작동 유체(2a, 2b)가 증발되는 증발 영역 SR과, 작동 유체(2a, 2b)가 응축하는 응축 영역 CR을 갖고 있다.
증발 영역 SR은, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역이며, 전자 디바이스 D가 설치되는 영역이다. 증발 영역 SR은, 베이퍼 챔버(1)의 임의의 장소에 배치할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 베이퍼 챔버(1)의 X 방향에 있어서의 일측(도 2에 있어서의 좌측)에, 증발 영역 SR이 형성되어 있다. 증발 영역 SR에 전자 디바이스 D로부터의 열이 전달되고, 이 열에 의해 작동 유체의 액체가 증발 영역 SR에 있어서 증발된다. 전자 디바이스 D로부터의 열은, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D에 겹치는 영역뿐만 아니라, 전자 디바이스 D가 겹치는 영역의 주변에도 전달될 수 있다. 이 때문에, 증발 영역 SR은, 평면으로 볼 때, 전자 디바이스 D에 겹쳐 있는 영역과 그 주변의 영역을 포함한다. 여기서 평면으로 볼 때란, 베이퍼 챔버(1)가 전자 디바이스 D로부터 열을 받는 면 및 받은 열을 방출하는 면에 직교하는 방향으로부터 본 상태이다. 열을 받는 면이란, 상측 시트(20)의 후술하는 제2 상측 시트면(20b)에 상당한다. 열을 방출하는 면이란, 하측 시트(10)의 후술하는 제1 하측 시트면(10a)에 상당한다. 예를 들어, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)를 상방으로부터 본 상태 또는 하방으로부터 본 상태가, 평면으로 볼 때에 상당한다. 또한, 작동 유체의 기체를 작동 증기(2a)라고 기재하고, 작동 유체의 액체를, 작동액(2b)이라고 기재한다.
응축 영역 CR은, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치지 않는 영역이며, 주로 작동 증기(2a)가 열을 방출해서 응축하는 영역이다. 응축 영역 CR은, 증발 영역 SR의 주위의 영역이라고 할 수도 있다. 응축 영역 CR에 있어서 작동 증기(2a)로부터의 열이 하측 시트(10)로 방출되어, 작동 증기(2a)가 응축 영역 CR에 있어서 냉각되어 응축된다.
또한, 베이퍼 챔버(1)가 태블릿 단말기 내에 설치되는 경우, 태블릿 단말기의 자세에 따라서는, 상하 관계가 무너지는 경우도 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 편의상 전자 디바이스 D로부터 열을 받는 시트를 상술한 상측 시트(20)라고 칭하고, 받은 열을 방출하는 시트를 상술한 하측 시트(10)라고 칭한다. 이 때문에, 하측 시트(10)가 하측에 배치되고, 상측 시트(20)가 상측에 배치된 상태에서, 베이퍼 챔버(1)의 구성을 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 하측 시트(10)는, 윅 시트(30)와는 반대측에 마련된 제1 하측 시트면(10a)과, 제1 하측 시트면(10a)과는 반대측에 마련된 제2 하측 시트면(10b)을 갖고 있다. 제2 하측 시트면(10b)은, 윅 시트(30) 측에 마련되어 있다. 하측 시트(10)는, 전체적으로 평탄형으로 형성되어 있어도 된다. 하측 시트(10)는, 전체적으로 일정 두께를 갖고 있어도 된다. 이 제1 하측 시트면(10a)에, 상술한 하우징 H의 일부를 구성하는 하우징 부재 Ha가 설치된다. 제1 하측 시트면(10a)의 전체가, 하우징 부재 Ha로 덮여도 된다. 도 4에 도시한 바와 같이, 하측 시트(10)의 네 코너에, 얼라인먼트 구멍(12)이 마련되어 있어도 된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 상측 시트(20)는, 윅 시트(30) 측에 마련된 제1 상측 시트면(20a)과, 제1 상측 시트면(20a)과는 반대측에 마련된 제2 상측 시트면(20b)을 갖고 있다. 제1 상측 시트면(20a)은, 윅 시트(30) 측에 마련되어 있다. 상측 시트(20)는, 전체적으로 평탄형으로 형성되어 있어도 된다. 상측 시트(20)는, 전체적으로 일정 두께를 갖고 있어도 된다. 이 제2 상측 시트면(20b)에, 상술한 전자 디바이스 D가 설치된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 상측 시트(20)의 네 코너에, 얼라인먼트 구멍(22)이 마련되어 있어도 된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 윅 시트(30)는, 시트 본체(31)와, 시트 본체(31)에 마련된 증기 유로부(50)와, 액 유로부(60)와, 액 저장부(70)를 구비하고 있다. 시트 본체(31)는, 제1 본체면(31a)과, 제1 본체면(31a)과는 반대측에 마련된 제2 본체면(31b)을 갖고 있다. 제1 본체면(31a)은, 하측 시트(10) 측에 배치되어 있다. 제2 본체면(31b)은, 상측 시트(20) 측에 배치되어 있다. 증기 유로부(50)와 액 유로부(60)와 액 저장부(70)에 의해, 상술한 밀봉 공간(3)이 구성되어 있다.
하측 시트(10)의 제2 하측 시트면(10b)과 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)은, 확산 접합되어 있어도 된다. 제2 하측 시트면(10b)과 제1 본체면(31a)은, 서로 항구적으로 접합되어 있어도 된다. 마찬가지로, 상측 시트(20)의 제1 상측 시트면(20a)과 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)은, 확산 접합되어 있어도 된다. 제1 상측 시트면(20a)과 제2 본체면(31b)은, 서로 항구적으로 접합되어 있어도 된다. 또한, 하측 시트(10), 상측 시트(20) 및 윅 시트(30)는, 확산 접합이 아니라, 항구적으로 접합할 수 있으면, 경납땜 등의 다른 방식으로 접합되어 있어도 된다. 또한, 「항구적으로 접합」이라고 하는 용어는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 베이퍼 챔버(1)의 동작 시에, 밀봉 공간(3)의 밀봉성을 유지 가능할 정도로, 접합되어있음을 의미하는 용어로서 사용하고 있다. 하측 시트(10)와 윅 시트(30)가 항구적으로 접합됨으로써, 베이퍼 챔버(1)의 동작 시에, 하측 시트(10)와 윅 시트(30)의 접합을 유지할 수 있으면 된다. 상측 시트(20)와 윅 시트(30)가 항구적으로 접합됨으로써, 베이퍼 챔버(1)의 동작 시에, 상측 시트(20)와 윅 시트(30)의 접합을 유지할 수 있으면 된다.
본 실시 형태에 의한 윅 시트(30)의 시트 본체(31)는, 프레임체부(32)와, 복수의 랜드부(33)를 포함하고 있다. 프레임체부(32)는, 도 3, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 평면으로 볼 때 직사각형 프레임 형상으로 형성되어 있다. 랜드부(33)는, 프레임체부(32) 내에 마련되어 있다. 프레임체부(32) 및 랜드부(33)는, 후술하는 에칭 공정에 있어서 에칭되지 않고, 윅 시트(30)의 재료가 남는 부분이다. 프레임체부(32)의 내측에, 증기 유로부(50)가 획정되어 있다. 즉, 프레임체부(32)의 내측이며, 랜드부(33)의 주위를 작동 증기(2a)가 흐른다.
본 실시 형태에서는, 랜드부(33)는, 평면으로 볼 때, X 방향을 길이 방향으로 하여 가늘고 긴 형상으로 연장되어 있어도 된다. 랜드부(33)의 평면 형상은, 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있어도 된다. X 방향은, 제1 방향의 일례이다. X 방향은, 도 6에 있어서의 좌우 방향에 상당한다. 또한, 각 랜드부(33)는, Y 방향에 있어서 등간격으로 이격되어 있다. Y 방향은, 제2 방향의 일례이다. Y 방향은, 도 6에 있어서의 상하 방향에 상당한다. 각 랜드부(33)는, 서로 평행하게 배치되어 있어도 된다. 각 랜드부(33)의 주위를 작동 증기(2a)가 흘러, 응축 영역 CR을 향해서 수송된다. 이에 의해, 작동 증기(2a)의 흐름이 방해되는 것을 억제하고 있다. 랜드부(33)의 폭 w1(도 8a 참조)은, 예를 들어 100㎛ 내지 1500㎛여도 된다. 여기서, 랜드부(33)의 폭 w1은, Y 방향에 있어서의 랜드부(33)의 치수이다. 폭 w1은, 윅 시트(30)의 두께 방향에 있어서 후술하는 관통부(34)가 존재하는 위치에 있어서의 치수를 의미하고 있다.
프레임체부(32) 및 각 랜드부(33)는, 하측 시트(10)로 확산 접합됨과 함께, 상측 시트(20)로 확산 접합된다. 이것에 의해, 베이퍼 챔버(1)의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 후술하는 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 및 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)은, 랜드부(33) 측벽을 구성하고 있다. 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a) 및 제2 본체면(31b)은, 프레임체부(32) 및 각 랜드부(33)에 걸쳐서, 평탄형으로 형성되어 있어도 된다.
증기 유로부(50)는, 시트 본체(31)를 관통하는 관통 공간의 일례이다. 증기 유로부(50)는, 주로 작동 증기(2a)가 통과하는 유로이다. 증기 유로부(50)는, 제1 본체면(31a)으로부터 제2 본체면(31b)으로 관통되어 있다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 증기 유로부(50)는, 제1 증기 통로(51)와 복수의 제2 증기 통로(52)를 갖고 있다. 제1 증기 통로(51)는, 프레임체부(32)와 랜드부(33)의 사이에 형성되어 있다. 이 제1 증기 통로(51)는, 프레임체부(32)의 내측이며 랜드부(33)의 외측에 연속 형상으로 형성되어 있다. 제1 증기 통로(51)의 평면 형상은, 직사각형 프레임 형상으로 되어 있다. 제2 증기 통로(52)는, 서로 인접하는 랜드부(33)의 사이에 형성되어 있다. 제2 증기 통로(52)의 평면 형상은, 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있다. 복수의 랜드부(33)에 의해, 증기 유로부(50)는, 제1 증기 통로(51)와 복수의 제2 증기 통로(52)로 구획되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)는, 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)으로부터 제2 본체면(31b)으로 연장되어 있다. 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)는, 제1 하측 시트면(10a)에 마련된 하측 증기 유로 오목부(53)와, 상측 시트면(20b)에 마련된 상측 증기 유로 오목부(54)에 의해 각각 구성되어 있다. 하측 증기 유로 오목부(53)와 상측 증기 유로 오목부(54)가 연통되고, 증기 유로부(50)의 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)가, 제1 본체면(31a)으로부터 제2 본체면(31b)에 걸쳐 연장되어 있다.
하측 증기 유로 오목부(53)는, 후술하는 에칭 공정에 있어서, 윅 시트(30)의 제1 본체면(31a)으로부터 에칭됨으로써 형성되어 있다. 하측 증기 유로 오목부(53)는, 제1 본체면(31a)에 오목형으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 하측 증기 유로 오목부(53)는, 도 8a에 도시한 바와 같이, 만곡형으로 형성된 벽면(53a)을 갖고 있다. 이 벽면(53a)은, 하측 증기 유로 오목부(53)를 획정하고, 제2 본체면(31b)을 향해서 팽창되는 형상으로 만곡되어 있다. 이와 같은 하측 증기 유로 오목부(53)는, 제1 증기 통로(51)의 일부(하반분) 및 제2 증기 통로(52)의 일부(하반분)를 구성하고 있다.
상측 증기 유로 오목부(54)는, 후술하는 에칭 공정에 있어서, 윅 시트(30)의 제2 본체면(31b)으로부터 에칭됨으로써 형성되어 있다. 상측 증기 유로 오목부(54)는, 제2 본체면(31b)에 오목형으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 상측 증기 유로 오목부(54)는, 도 8a에 도시한 바와 같이, 만곡형으로 형성된 벽면(54a)을 갖고 있다. 이 벽면(54a)은, 상측 증기 유로 오목부(54)를 획정하고, 제1 본체면(31a)을 향해서 팽창되는 형상으로 만곡되어 있다. 이와 같은 상측 증기 유로 오목부(54)는, 제1 증기 통로(51)의 일부(상반분) 및 제2 증기 통로(52)의 일부(상반분)를 구성하고 있다.
도 8a에 도시한 바와 같이, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a)과, 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)이 연접해서 관통부(34)가 형성되어 있다. 벽면(53a)과 벽면(54a)은 각각 관통부(34)를 향해서 만곡되어 있다. 이것에 의해, 하측 증기 유로 오목부(53)와 상측 증기 유로 오목부(54)가 서로 연통되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 증기 통로(51)에 있어서의 관통부(34)의 평면 형상은, 제1 증기 통로(51)와 마찬가지로 직사각형 프레임 형상으로 되어 있다. 제2 증기 통로(52)에 있어서의 관통부(34)의 평면 형상은, 제2 증기 통로(52)와 마찬가지로 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있다. 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a)과 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)이 합류하여, 능선에 의해 획정되어 있어도 된다. 당해 능선은, 도 8a에 도시한 바와 같이, 증기 통로(51, 52)의 내측으로 돌출되도록 형성되어 있어도 된다. 이 관통부(34)에 있어서 제1 증기 통로(51)의 평면 면적이 최소로 되어 있음과 함께, 제2 증기 통로(52)의 평면 면적이 최소로 되어 있다. 이와 같은 관통부(34)의 폭 w2(도 8a 참조)는, 예를 들어 400㎛ 내지 1600㎛여도 된다. 여기서, 관통부(34)의 폭 w2는, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 랜드부(33) 사이의 갭에 상당한다.
Z 방향에 있어서의 관통부(34)의 위치는, 제1 하측 시트면(10a)과 상측 시트면(20b)의 중간 위치여도 된다. 또는, 관통부(34)의 위치는, 중간 위치로부터 하측으로 어긋난 위치여도 되며, 또는 상측으로 어긋난 위치여도 된다. 하측 증기 유로 오목부(53)와 상측 증기 유로 오목부(54)가 연통되면, Z 방향에 있어서의 관통부(34)의 위치는 임의이다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)의 단면 형상이, 내측으로 돌출되도록 형성된 능선에 의해 획정된 관통부(34)를 포함하도록 형성되어 있지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 증기 통로(51)의 단면 형상 및 제2 증기 통로(52)의 단면 형상은, 사다리꼴 형상이나 직사각 형상이어도 되며, 혹은 통형의 형상으로 되어 있어도 된다.
이와 같이 구성된 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)를 포함하는 증기 유로부(50)는, 상술한 밀봉 공간(3)의 일부를 구성하고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 증기 유로부(50)는, 주로 하측 시트(10)와, 상측 시트(20)와, 상술한 시트 본체(31)의 프레임체부(32) 및 랜드부(33)에 의해 획정되어 있다. 각 증기 통로(51, 52)는, 작동 증기(2a)가 통과하도록 비교적 큰 유로 단면적을 갖고 있다.
여기서, 도 3은, 도면을 명료하게 하기 위해서, 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52) 등을 확대해서 나타내고 있다. 이들 증기 통로(51, 52)의 개수나 배치는, 도 2, 도 6 및 도 7과는 다르다.
그런데, 도시하지는 않았지만, 증기 유로부(50) 내에, 랜드부(33)를 프레임체부(32)에 지지하는 지지부가 복수 마련되어 있어도 된다. 또한, 서로 인접하는 랜드부(33)끼리를 지지하는 지지부가 마련되어 있어도 된다. 이들 지지부는, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 양측에 마련되어 있어도 되며, Y 방향에 있어서의 랜드부(33)의 양측에 마련되어 있어도 된다. 지지부는, 증기 유로부(50)를 확산하는 작동 증기(2a)의 흐름을 방해하지 않도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a) 및 제2 본체면(31b) 중 한쪽 측에 배치되고, 다른 쪽 측에는, 증기 유로 오목부를 이루는 공간이 형성되도록 해도 된다. 이것에 의해, 지지부의 두께를 시트 본체(31)의 두께보다도 얇게 할 수 있어, 제1 증기 통로(51) 및 제2 증기 통로(52)가, X 방향 및 Y 방향에 있어서 분단되는 것을 방지할 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 네 코너에, 얼라인먼트 구멍(35)이 마련되어 있어도 된다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)는, X 방향에 있어서의 일측의 단부 에지에, 밀봉 공간(3)에 작동액(2b)을 주입하는 주입부(4)를 더 구비하고 있어도 된다. 도 2에 도시한 형태에서는, 주입부(4)는, 증발 영역 SR의 측에 배치되어 있다. 주입부(4)는, 증발 영역 SR의 측의 단부 에지부터 외측으로 돌출되어 있다.
보다 구체적으로는, 주입부(4)는, 하측 주입 돌출부(11)와, 상측 주입 돌출부(21)와, 윅 시트 주입 돌출부(36)를 포함하고 있어도 된다. 하측 주입 돌출부(11)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 하측 시트(10)를 구성하는 부분이다. 상측 주입 돌출부(21)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 상측 시트(20)를 구성하는 부분이다. 윅 시트 주입 돌출부(36)는, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 시트 본체(31)를 구성하는 부분이다. 윅 시트 주입 돌출부(36)에 주입 유로(37)가 형성되어 있다. 이 주입 유로(37)는, 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)으로부터 제2 본체면(31b)으로 연장되어 있으며, Z 방향에 있어서 시트 본체(31)(보다 상세하게는, 윅 시트 주입 돌출부(36))를 관통하고 있다. 또한, 주입 유로(37)는, 증기 유로부(50)에 연통되어 있다. 이 주입 유로(37)를 통과하여, 작동액(2b)이 밀봉 공간(3)에 주입된다. 또한, 액 유로부(60)의 배치에 따라서는, 주입 유로(37)는 액 유로부(60)에 연통되도록 해도 된다. 윅 시트 주입 돌출부(36)의 상면 및 하면은, 평탄형으로 형성되어 있다. 하측 주입 돌출부(11)의 상면 및 상측 주입 돌출부(21)의 하면도, 평탄형으로 형성되어 있다. 각 주입 돌출부(11, 21, 38)의 평면 형상은 동등해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 주입부(4)는, 베이퍼 챔버(1)의 X 방향에 있어서의 한 쌍의 단부 에지 중 일측의 단부 에지에 마련되어 있는 예가 나타내어져 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 주입부(4)는, 임의의 위치에 마련할 수 있다. 또한, 윅 시트 주입 돌출부(36)에 마련된 주입 유로(37)는, 작동액(2b)을 주입할 수 있으면, 시트 본체(31)를 관통하지 않아도 된다. 이 경우, 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a) 및 제2 본체면(31b) 중 한쪽에서만의 에칭으로, 증기 유로부(50)에 연통되는 주입 유로(37)를 형성할 수 있다.
액 유로부(60)는, 도 3, 도 6 및 도 8a에 도시한 바와 같이, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)에 마련되어 있다. 액 유로부(60)는, 주로 작동액(2b)이 통과하는 유로여도 된다. 이 액 유로부(60)는, 상술한 밀봉 공간(3)의 일부를 구성하고 있다. 액 유로부(60)는, 증기 유로부(50)에 연통되어 있다. 액 유로부(60)는, 작동액(2b)을 증발 영역 SR에 수송하기 위한 모세관 구조로서 구성되어 있다. 액 유로부(60)는, 윅이라고 칭하는 경우도 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 액 유로부(60)는, 윅 시트(30)의 각 랜드부(33)의 제2 본체면(31b)에 마련되어 있다. 액 유로부(60)는, 각 랜드부(33)의 제2 본체면(31b)의 전체에 걸쳐 형성되어 있어도 된다. 각 랜드부(33)의 제1 본체면(31a)에는, 액 유로부(60)는 마련되어 있지 않아도 된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 액 유로부(60)는, 제1 홈 집합체의 일례이다. 보다 구체적으로는, 액 유로부(60)는, 복수의 액 유로 주류 홈(61)과, 복수의 액 유로 연락 홈(65)을 포함하고 있다. 액 유로 주류 홈(61)은, 제1 주류 홈의 일례이다. 액 유로 연락 홈(65)은, 제1 연락 홈의 일례이다. 액 유로 주류 홈(61) 및 액 유로 연락 홈(65)은, 작동액(2b)이 통과하는 홈이다. 액 유로 연락 홈(65)은, 액 유로 주류 홈(61)에 연통되어 있다.
각 액 유로 주류 홈(61)은, 도 9에 도시한 바와 같이, X 방향으로 연장되어 있다. 액 유로 주류 홈(61)은, 주로, 작동액(2b)이 모세관 작용에 의해 흐르는 유로 단면적을 갖고 있다. 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적은, 증기 통로(51, 52)의 유로 단면적보다도 작다. 이것에 의해, 액 유로 주류 홈(61)은, 작동 증기(2a)로부터 응축된 작동액(2b)을 증발 영역 SR에 수송하도록 구성되어 있다. 각 액 유로 주류 홈(61)은, X 방향에 직교하는 Y 방향으로, 등간격으로 이격되어 배치되어 있어도 된다.
액 유로 주류 홈(61)은, 후술하는 에칭 공정에 있어서, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)으로부터 에칭됨으로써 형성되어 있다. 이것에 의해, 액 유로 주류 홈(61)은, 도 8a에 도시한 바와 같이, 만곡형으로 형성된 벽면(62)을 갖고 있다. 이 벽면(62)은, 액 유로 주류 홈(61)을 획정하고, 제1 본체면(31a)을 향해서 팽창되는 형상으로 만곡되어 있다.
도 8a 및 도 9에 도시한 바와 같이, 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3은, 예를 들어 5㎛ 내지 150㎛여도 된다. 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3은, 제2 본체면(31b)에 있어서의 치수를 의미하고 있다. 폭 w3은, Y 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 또한, 도 8a에 도시한 바와 같이, 액 유로 주류 홈(61)의 깊이 h1은, 예를 들어 3㎛ 내지 150㎛여도 된다. 깊이 h1은, Z 방향에 있어서의 치수에 상당한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 각 액 유로 연락 홈(65)은, X 방향과는 다른 방향으로 연장되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 각 액 유로 연락 홈(65)은, Y 방향으로 연장되어 있다. 액 유로 연락 홈(65)은, 액 유로 주류 홈(61)에 수직으로 형성되어 있다. 몇몇 액 유로 연락 홈(65)은, 서로 인접하는 액 유로 주류 홈(61)끼리를 연통하고 있다. 다른 액 유로 연락 홈(65)은, 제1 증기 통로(51) 또는 제2 증기 통로(52)와, 액 유로 주류 홈(61)을 연통하고 있다. 즉, 당해 액 유로 연락 홈(65)은, Y 방향에 있어서의 랜드부(33)의 단부 에지로부터, 당해 단부 에지에 인접하는 액 유로 주류 홈(61)으로 연장되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 증기 통로(51)와 액 유로 주류 홈(61)이 연통되어 있음과 함께, 제2 증기 통로(52)와 액 유로 주류 홈(61)이 연통되어 있다.
액 유로 연락 홈(65)은, 주로, 작동액(2b)이 모세관 작용에 의해 흐르는 유로 단면적을 갖고 있다. 액 유로 연락 홈(65)의 유로 단면적은, 증기 통로(51, 52)의 유로 단면적보다도 작다. 각 액 유로 연락 홈(65)은, X 방향으로, 등간격으로 이격되어 배치되어 있어도 된다.
액 유로 연락 홈(65)은, 액 유로 주류 홈(61)과 마찬가지로, 에칭에 의해 형성되어 있다. 액 유로 연락 홈(65)은, 액 유로 주류 홈(61)과 마찬가지의 만곡형으로 형성된 벽면(도시 생략)을 갖고 있다. 도 9에 도시한 바와 같이, 액 유로 연락 홈(65)의 폭 w4는, 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3과 동등해도 된다. 그러나, 폭 w4는, 폭 w3보다도 커도 되며, 또는 작아도 된다. 폭 w4는, X 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 액 유로 연락 홈(65)의 깊이는, 액 유로 주류 홈(61)의 깊이 h1과 동등해도 된다. 그러나, 액 유로 연락 홈(65)의 깊이는, 깊이 h1보다도 깊어도 되며, 또는 얕아도 된다.
도 9에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 액 유로 주류 홈(61)의 사이에, 볼록부 열(63)이 마련되어 있다. 각 볼록부 열(63)은, X 방향으로 배열된 복수의 볼록부(64)를 포함하고 있다. 볼록부(64)는, 액 유로 돌출부의 일례이다. 볼록부(64)는, 액 유로부(60) 내에 마련되어 있다. 볼록부(64)는, 시트 본체(31)로부터 돌출되어 상측 시트(20)에 맞닿아 있다. 각 볼록부(64)는, 평면으로 볼 때, X 방향이 길이 방향으로 되도록 직사각 형상으로 형성되어 있다. Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(64)의 사이에, 액 유로 주류 홈(61)이 개재되어 있다. X 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(64)의 사이에, 액 유로 연락 홈(65)이 개재되어 있다. 액 유로 연락 홈(65)은, Y 방향으로 연장되어 있으며, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 액 유로 주류 홈(61)끼리를 연통하고 있다. 이것에 의해, 이들의 액 유로 주류 홈(61)의 사이에 작동액(2b)이 왕래 가능하게 되어 있다.
볼록부(64)는, 후술하는 에칭 공정에 있어서 에칭되지 않고, 윅 시트(30)의 재료가 남는 부분이다. 본 실시 형태에서는, 도 9에 도시한 바와 같이, 볼록부(64)의 평면 형상이, 직사각 형상으로 되어 있다. 볼록부(64)의 평면 형상은, 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)의 위치에 있어서의 평면 형상에 상당한다.
본 실시 형태에 있어서는, 볼록부(64)는, 지그재그 형상으로 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부 열(63)의 볼록부(64)가, X 방향에 있어서 서로 어긋나 배치되어 있다. 이 어긋남양은, X 방향에 있어서의 볼록부(64)의 배열 피치의 절반이어도 된다. 볼록부(64)의 폭 w5는, 예를 들어 5㎛ 내지 500㎛여도 된다. 볼록부(64)의 폭 w5는, 제2 본체면(31b)에 있어서의 치수를 의미하고 있다. 폭 w5는, Y 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 또한, 볼록부(64)의 배치는, 지그재그 형상에 한정되지 않고, 병렬 배열되어 있어도 된다. 이 경우, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부 열(63)의 볼록부(64)가, X 방향에 있어서도 정렬된다(도 19 참조).
액 유로 주류 홈(61)은, 액 유로 교차부(66)를 포함하고 있다. 액 유로 교차부(66)는, 제1 교차부의 일례이다. 액 유로 교차부(66)는, 액 유로 주류 홈(61) 중 액 유로 연락 홈(65)과 연통되는 부분이다. 액 유로 교차부(66)에 있어서, 액 유로 주류 홈(61)과 액 유로 연락 홈(65)이 T자 형상으로 연통되어 있다. 이것에 의해, 하나의 액 유로 주류 홈(61)과, 한쪽 측의 액 유로 연락 홈(65)이 연통되어 있는 액 유로 교차부(66)에 있어서, 다른 쪽 측의 액 유로 연락 홈(65)이 당해 액 유로 주류 홈(61)에 연통되는 것을 회피할 수 있다. 이것에 의해, 당해 액 유로 교차부(66)에 있어서, 액 유로 주류 홈(61)의 벽면(62)이 양측에서 절결되는 것을 방지할 수 있어, 벽면(62)의 한쪽 측을 잔존시킬 수 있다. 예를 들어, 하나의 액 유로 교차부(66)에 있어서, 도 9에 있어서의 상측의 액 유로 연락 홈(65)과 하측의 액 유로 연락 홈(65)이 액 유로 주류 홈(61)에 연통되는 것을 회피할 수 있다. 이 경우, 당해 액 유로 교차부(66)에 있어서, 도 9에 있어서의 상측의 벽면(62)과 하측의 벽면(62)의 양쪽이 절결되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 액 유로 교차부(66)에 있어서도, 액 유로 주류 홈(61) 내의 작동액에 모세관 작용을 부여할 수 있다. 이 때문에, 증발 영역 SR을 향하는 작동액(2b)의 추진력이 액 유로 교차부(66)에서 저하되는 것을 억제할 수 있다.
액 저장부(70)는, 도 3, 도 7 및 도 8a에 도시한 바와 같이, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)에 마련되어 있다. 액 저장부(70)는, 주로 작동액(2b)을 저장하는 부분이어도 된다. 이 액 저장부(70)는, 상술한 밀봉 공간(3)의 일부를 구성하고 있다. 액 저장부(70)는, 증기 유로부(50)에 연통되어 있음과 함께, 증기 유로부(50)를 통해 액 유로부(60)에 연통되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 액 저장부(70)는, 윅 시트(30)의 각 랜드부(33)의 제1 본체면(31a)에 마련되어 있다.
도 7 및 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 일측에 배치되어 있어도 된다. 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 중심보다도 당해 일측에 형성되어 있어도 된다. 액 저장부(70)는, 증발 영역 SR의 측에 배치되어 있어도 되며, 도 7에 도시한 바와 같이 랜드부(33)의 좌측에 배치되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서의 랜드부(33)의 한 쌍의 단부 에지 중 증발 영역 SR 측의 단부 에지로부터 다른 쪽의 단부 에지를 향해서 소정의 위치까지 연속형으로 형성되어 있다. 도 7에 있어서는, 액 저장부(70)는, 좌측의 단부 에지로부터 우측의 단부 에지를 향해서 소정의 위치까지 형성되어 있다. 본 실시 형태에 의한 액 저장부(70)는, 증발 영역 SR에 배치되어 있어도 된다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 액 저장부(70)의 일부가, 증발 영역 SR의 외측으로 비어져 나와 있어도 된다. 액 저장부(70)의 적어도 일부가 증발 영역 SR에 배치되어 있는 경우, 전자 디바이스 D의 열을 받아서, 액 저장부(70)에 저장되어 있는 작동액(2b)이 증발되기 쉬워진다. 또한, 액 저장부(70)는, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 배치되어 있어도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 액 저장부(70)는, 제2 홈 집합체의 일례이다. 보다 구체적으로는, 액 저장부(70)는, 복수의 액 저장 주류 홈(71)과, 복수의 액 저장 연락 홈(75)을 포함하고 있다. 액 저장 주류 홈(71)은, 제2 주류 홈의 일례이다. 액 저장 연락 홈(75)은, 제2 연락 홈의 일례이다. 액 저장 주류 홈(71) 및 액 저장 연락 홈(75)은, 작동액(2b)이 통과하는 홈이다. 액 저장 연락 홈(75)은, 액 저장 주류 홈(71)에 연통되어 있다.
각 액 저장 주류 홈(71)은, 도 10에 도시한 바와 같이, X 방향으로 연장되어 있다. 액 저장 주류 홈(71)은, 도 7 및 도 11에 도시한 바와 같이, X 방향에 있어서의 랜드부(33)의 증발 영역 SR 측의 단부 에지로부터 타측의 단부 에지를 향해서 소정의 위치까지 연속형으로 형성되어 있다. 액 저장 주류 홈(71)은, 액 저장부(70)의 X 방향 범위를 획정하고 있다. 액 저장 주류 홈(71)은, 주로, 작동액(2b)이 모세관 작용에 의해 흐르는 유로 단면적을 갖고 있다. 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적은, 증기 통로(51, 52)의 유로 단면적보다도 작다. 그러나, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적은, 상술한 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 커도 된다. 액 저장 주류 홈(71) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력은, 액 유로 주류 홈(61) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 되어 있어도 된다. 이와 같이 하여, 액 저장 주류 홈(71)은, 작동액(2b)을 액 저장부(70) 내에 인입할 수 있음과 함께, 작동액(2b)의 저장량을 확보할 수 있다. 각 액 저장 주류 홈(71)은, X 방향에 직교하는 Y 방향으로, 등간격으로 이격되어 배치되어 있어도 된다.
액 저장 주류 홈(71)은, 후술하는 에칭 공정에 있어서, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)으로부터 에칭됨으로써 형성되어 있다. 이것에 의해, 액 저장 주류 홈(71)은, 도 8a에 도시한 바와 같이, 만곡형으로 형성된 벽면(72)을 갖고 있다. 이 벽면(72)은, 액 저장 주류 홈(71)을 획정하고, 제2 본체면(31b)을 향해서 팽창되는 형상으로 만곡되어 있다.
도 8a 및 도 10에 도시한 바와 같이, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6은, 상술한 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3보다도 커도 된다. 폭 w6은, 예를 들어 10㎛ 내지 250㎛여도 된다. 또한, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6은, 제1 본체면(31a)에 있어서의 치수를 의미하고 있다. 폭 w6은, Y 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 또한, 도 8a에 도시한 바와 같이, 액 저장 주류 홈(71)의 깊이 h2는, 상술한 액 유로 주류 홈(61)의 깊이 h1보다도 커도 된다. 깊이 h2는, 예를 들어 5㎛ 내지 200㎛여도 된다. 깊이 h2는, Z 방향에 있어서의 치수에 상당한다.
도 10에 도시한 바와 같이, 각 액 저장 연락 홈(75)은, X 방향과는 다른 방향으로 연장되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 각 액 저장 연락 홈(75)은, Y 방향으로 연장되어 있다. 액 저장 연락 홈(75)은, 액 저장 주류 홈(71)에 수직으로 형성되어 있다. 몇몇 액 저장 연락 홈(75)은, 서로 인접하는 액 저장 주류 홈(71)끼리를 연통하고 있다. 다른 액 저장 연락 홈(75)은, 제1 증기 통로(51) 또는 제2 증기 통로(52)와, 액 저장 주류 홈(71)을 연통하고 있다. 즉, 당해 액 저장 연락 홈(75)은, Y 방향에 있어서의 랜드부(33)의 단부 에지로부터, 당해 단부 에지에 인접하는 액 저장 주류 홈(71)으로 연장되어 있다. 이와 같이 하여, 제1 증기 통로(51)와 액 저장 주류 홈(71)이 연통되어 있음과 함께, 제2 증기 통로(52)와 액 저장 주류 홈(71)이 연통되어 있다.
액 저장 연락 홈(75)은, 주로, 작동액(2b)이 모세관 작용에 의해 흐르는 유로 단면적을 갖고 있다. 액 저장 연락 홈(75)의 유로 단면적은, 증기 통로(51, 52)의 유로 단면적보다도 작다. 그러나, 액 저장 연락 홈(75)의 유로 단면적은, 상술한 액 유로 연락 홈(65)의 유로 단면적보다도 커도 된다. 액 저장 연락 홈(75) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력은, 액 유로 연락 홈(65) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 되어 있어도 된다. 이와 같이 하여, 액 저장 연락 홈(75)은, 작동액(2b)을 액 저장부(70) 내에 인입할 수 있음과 함께, 작동액(2b)의 저장량을 확보할 수 있다. 각 액 저장 연락 홈(75)은, X 방향으로, 등간격으로 이격되어 배치되어 있어도 된다.
액 저장 연락 홈(75)은, 액 저장 주류 홈(71)과 마찬가지로, 에칭에 의해 형성되어 있다. 액 저장 연락 홈(75)은, 액 저장 주류 홈(71)과 마찬가지의 만곡형으로 형성된 벽면(도시 생략)을 갖고 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 액 저장 연락 홈(75)의 폭 w7은, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6과 동등해도 된다. 그러나, 폭 w7은, 폭 w6보다도 커도 되며, 또는 작아도 된다. 폭 w7은, X 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 액 저장 연락 홈(75)의 깊이는, 액 저장 주류 홈(71)의 깊이 h2와 동등해도 된다. 그러나, 액 저장 연락 홈(75)의 깊이는, 깊이 h2보다도 깊어도 되며, 또는 얕아도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 서로 인접하는 액 저장 주류 홈(71)의 사이에, 볼록부 열(73)이 마련되어 있다. 각 볼록부 열(73)은, X 방향으로 배열된 복수의 볼록부(74)를 포함하고 있다. 볼록부(74)는, 액 저장 돌출부의 일례이다. 볼록부(74)는, 액 저장부(70) 내에 마련되어 있다. 볼록부(74)는, 시트 본체(31)로부터 돌출되어 하측 시트(10)에 맞닿아 있다. 각 볼록부(74)는, 평면으로 볼 때, X 방향이 길이 방향으로 되도록 직사각 형상으로 형성되어 있다. Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(74)의 사이에, 액 저장 주류 홈(71)이 개재되어 있다. X 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(74)의 사이에, 액 저장 연락 홈(75)이 개재되어 있다. 액 저장 연락 홈(75)은, Y 방향으로 연장되어 있으며, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 액 저장 주류 홈(71)끼리를 연통하고 있다. 이것에 의해, 이들 액 저장 주류 홈(71)의 사이에 작동액(2b)이 왕래 가능하게 되어 있다.
볼록부(74)는, 후술하는 에칭 공정에 있어서 에칭되지 않고, 윅 시트(30)의 재료가 남는 부분이다. 본 실시 형태에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 볼록부(74)의 평면 형상이, 직사각 형상으로 되어 있다. 볼록부(74)의 평면 형상은, 시트 본체(31)의 제1 본체면(31a)의 위치에 있어서의 평면 형상에 상당한다.
본 실시 형태에 있어서는, 볼록부(74)는, 지그재그 형상으로 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 서로 인접하는 볼록부 열(73)의 볼록부(74)가, X 방향에 있어서 서로 어긋나 배치되어 있다. 이 어긋남양은, X 방향에 있어서의 볼록부(74)의 배열 피치의 절반이어도 된다. 볼록부(74)의 폭 w8은, 예를 들어 10㎛ 내지 100㎛여도 된다. 볼록부(74)의 폭 w8은, 제1 본체면(31a)에 있어서의 치수를 의미하고 있다. 폭 w8은, Y 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 또한, 볼록부(74)의 배치는, 지그재그 형상에 한정되지 않고, 병렬 배열되어 있어도 된다. 이 경우, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부 열(73)의 볼록부(74)가, X 방향에 있어서도 정렬된다(도 19 참조).
이와 같이 하여, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6은, 액 유로 주류 홈(61)의 w3보다도 커도 된다. 폭 w6은, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 한 쌍의 볼록부(74)의 갭에 상당한다. 또한, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6은, 관통부(34)의 폭 w2보다도 작아도 된다. 폭 w2는, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 한 쌍의 랜드부(33) 사이의 갭에 상당한다.
본 실시 형태에 있어서는, 상술한 바와 같이, 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적이, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 되어 있다. 이 유로 단면적의 관계를 만족시키기 위해서, 도 8a에 도시한 예에서는, 액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6이, 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3보다도 크게 되어 있으며, 액 저장 주류 홈(71)의 깊이 h2가, 액 유로 주류 홈(61)의 깊이 h1보다도 크게 되어 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적이 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크면, 폭 및 깊이의 관계는 임의이다. 예를 들어, 도 8b에 도시한 바와 같이, 폭 w6이 폭 w3보다도 크면, 깊이 h2는 깊이 h1과 동등해도 된다. 이 경우에 있어서도, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다. 또한, 도 8c에 도시한 바와 같이, 깊이 h2가 깊이 h1보다도 크면, 폭 w6은 폭 w3과 동등해도 된다. 이 경우에 있어서도, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 홈의 유로 단면적이란, 홈이 연장되는 방향으로 직교하는 방향을 따르는 단면에 있어서의 홈이 차지하는 면적에 상당한다. 예를 들어, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적은, 액 유로 주류 홈(61)의 Y 방향을 따르는 단면에 있어서의 홈(61)(또는 홈(61)의 벽면(62)에 의해 획정되는 공간)이 차지하는 면적에 상당한다.
또한, 랜드부(33)에 마련된 액 저장 주류 홈(71)의 개수는, 당해 랜드부(33)에 마련된 액 유로 주류 홈(61)의 개수보다도 적어도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 랜드부(33)는, X 방향으로 연장되어 있으며, 가늘고 긴 직사각 형상으로 되어 있다. 그리고, 제1 본체면(31a)에 있어서의 랜드부(33)의 폭과, 제2 본체면(31b)에 있어서의 랜드부(33)의 폭이 동등해져 있다. 이 경우, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다.
액 저장 주류 홈(71)은, 액 저장 교차부(76)를 포함하고 있다. 액 저장 교차부(76)는, 제2 교차부의 일례이다. 액 저장 교차부(76)는, 액 저장 주류 홈(71) 중 액 저장 연락 홈(75)과 연통되는 부분이다. 액 저장 교차부(76)에 있어서, 액 저장 주류 홈(71)과 액 저장 연락 홈(75)이 T자 형상으로 연통되어 있다. 이것에 의해, 하나의 액 저장 주류 홈(71)과, 한쪽 측의 액 저장 연락 홈(75)이 연통되어 있는 액 저장 교차부(76)에 있어서, 다른 쪽 측의 액 저장 연락 홈(75)이 당해 액 저장 주류 홈(71)에 연통되는 것을 회피할 수 있다. 이것에 의해, 당해 액 저장 교차부(76)에 있어서, 액 저장 주류 홈(71)의 벽면(72)이 양측에서 절결되는 것을 방지할 수 있어, 벽면(72)의 한쪽 측을 잔존시킬 수 있다. 예를 들어, 하나의 액 저장 교차부(76)에 있어서, 도 10에 있어서의 상측의 액 저장 연락 홈(75)과 하측의 액 저장 연락 홈(75)이 액 저장 주류 홈(71)에 연통되는 것을 회피할 수 있다. 이 경우, 당해 액 저장 교차부(76)에 있어서, 도 10에 있어서의 상측의 벽면(72)과 하측의 벽면(72)의 양쪽이 절결되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 액 저장 교차부(76)에 있어서도, 액 저장 주류 홈(71) 내의 작동액에 모세관 작용을 부여할 수 있다.
그런데, 하측 시트(10), 상측 시트(20) 및 윅 시트(30)를 구성하는 재료는, 열전도율이 양호한 재료라면 특별히 한정되는 일은 없지만, 하측 시트(10), 상측 시트(20) 및 윅 시트(30)는, 예를 들어 구리 또는 구리 합금을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 각 시트(10, 20, 30)의 열전도율을 높일 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 높일 수 있다. 또한, 작동 유체(2a, 2b)로서 순수를 사용하는 경우에는, 부식되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 원하는 방열 효율을 얻음과 함께 부식을 방지할 수 있으면, 이들 시트(10, 20, 30)에는, 알루미늄이나 티타늄 등의 다른 금속 재료나, 스테인리스 등의 다른 금속 합금 재료를 사용할 수도 있다.
또한, 도 3에 도시한 베이퍼 챔버(1)의 두께 t1은, 예를 들어 100㎛ 내지 1000㎛여도 된다. 베이퍼 챔버(1)의 두께 t1을 100㎛ 이상으로 함으로써, 증기 유로부(50)를 적절하게 확보할 수 있다. 이 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 기능을 적절하게 발휘할 수 있다. 한편, 두께 t1을 1000㎛ 이하로 함으로써, 베이퍼 챔버(1)의 두께 t1이 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다.
하측 시트(10)의 두께 t2는, 예를 들어 6㎛ 내지 100㎛여도 된다. 하측 시트(10)의 두께 t2를 6㎛ 이상으로 함으로써, 하측 시트(10)의 기계적 강도를 확보할 수 있다. 한편, 하측 시트(10)의 두께 t2를 100㎛ 이하로 함으로써, 베이퍼 챔버(1)의 두께 t1이 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다. 마찬가지로, 상측 시트(20)의 두께 t3은, 하측 시트(10)의 두께 t2와 마찬가지로 설정되어 있어도 된다. 상측 시트(20)의 두께 t3과, 하측 시트(10)의 두께 t2는, 달라도 된다.
윅 시트(30)의 두께 t4는, 예를 들어 50㎛ 내지 400㎛여도 된다. 윅 시트(30)의 두께 t4를 50㎛ 이상으로 함으로써, 증기 유로부(50)를 적절하게 확보할 수 있다. 이 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 기능을 적절하게 발휘할 수 있다. 한편, 400㎛ 이하로 함으로써, 베이퍼 챔버(1)의 두께 t1이 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다.
다음으로, 이와 같은 구성으로 이루어지는 본 실시 형태의 베이퍼 챔버(1)의 제조 방법에 대하여, 도 12 내지 도 14를 이용하여 설명한다. 또한, 도 12 내지 도 14에서는, 도 3의 단면도와 마찬가지의 단면을 나타내고 있다.
여기에서는, 처음에, 윅 시트(30)의 제작 공정에 대하여 설명한다.
우선, 도 12에 도시한 바와 같이, 준비 공정으로서 평판형의 금속 재료 시트 M을 준비한다. 금속 재료 시트 M은, 제1 재료면 Ma와, 제2 재료면 Mb를 포함하고 있다. 금속 재료 시트 M은, 원하는 두께를 갖는 압연재로 형성되어 있어도 된다.
준비 공정의 후, 에칭 공정으로서, 도 13에 도시한 바와 같이, 금속 재료 시트 M을, 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb로부터 에칭한다. 이것에 의해, 금속 재료 시트 M에, 증기 유로부(50), 액 유로부(60) 및 액 저장부(70)를 형성한다.
보다 구체적으로는, 금속 재료 시트 M의 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb에, 포토리소그래피 기술에 의해, 패턴 형상의 레지스트막(도시 생략)이 형성된다. 계속해서, 패턴 형상의 레지스트막 개구를 통해 금속 재료 시트 M의 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb가 에칭된다. 이것에 의해, 금속 재료 시트 M의 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb가 패턴 형상으로 에칭되어, 도 13에 도시한 바와 같은 증기 유로부(50), 액 유로부(60) 및 액 저장부(70)가 형성된다. 또한, 에칭액에는, 예를 들어 염화제2철 수용액 등의 염화철계 에칭액 또는 염화구리 수용액 등의 염화구리계 에칭액을 사용할 수 있다.
에칭은, 금속 재료 시트 M의 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb를 동시에 에칭해도 된다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 재료면 Ma와 제2 재료면 Mb의 에칭은 각각의 공정으로서 행해져도 된다. 또한, 증기 유로부(50), 액 유로부(60) 및 액 저장부(70)가 동시에 에칭으로 형성되어도 되고, 각각의 공정에서 형성되어도 된다.
또한, 에칭 공정에 있어서는, 금속 재료 시트 M의 제1 재료면 Ma 및 제2 재료면 Mb를 에칭함으로써, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같은 소정의 외형 윤곽 형상이 얻어진다. 즉, 윅 시트(30)의 단부 에지가 형성된다.
이와 같이 하여, 본 실시 형태에 의한 윅 시트(30)가 얻어진다.
윅 시트(30)의 제작 공정의 후, 접합 공정으로서, 도 14에 도시한 바와 같이, 하측 시트(10), 상측 시트(20) 및 윅 시트(30)가 접합된다. 또한, 하측 시트(10) 및 상측 시트(20)는, 원하는 평면 형상 및 원하는 두께를 갖는 압연재로 형성되어 있어도 된다.
보다 구체적으로는, 우선, 하측 시트(10), 윅 시트(30) 및 상측 시트(20)를 이 순번으로 적층한다. 이 경우, 하측 시트(10)의 제2 하측 시트면(10b)에 윅 시트(30)의 제1 본체면(31a)이 중첩되고, 윅 시트(30)의 제2 본체면(31b)에, 상측 시트(20)의 제1 상측 시트면(20a)이 중첩된다. 이때, 하측 시트(10)의 얼라인먼트 구멍(12)과, 윅 시트(30)의 얼라인먼트 구멍(35)과, 상측 시트(20)의 얼라인먼트 구멍(22)을 이용하여, 각 시트(10, 20, 30)가 위치 정렬된다.
계속해서, 하측 시트(10), 윅 시트(30) 및 상측 시트(20)가 임시 고정된다. 예를 들어, 스폿적으로 저항 용접을 행하여, 이들 시트(10, 20, 30)가 임시 고정되어도 되고, 레이저 용접으로 이들 시트(10, 20, 30)가 임시 고정되어도 된다.
다음으로, 하측 시트(10)와, 윅 시트(30)와, 상측 시트(20)가, 확산 접합에 의해 항구적으로 접합된다. 확산 접합이란, 진공이나 불활성 가스 중 등의 제어된 분위기 중에서, 하측 시트(10)와 윅 시트(30)와 상측 시트(20)를 적층 방향으로 가압함과 함께 가열하여, 접합면에 발생하는 원자의 확산을 이용하여 접합하는 방법이다. 가압할 때에는, 하측 시트(10)와 윅 시트(30)가 밀착됨과 함께 윅 시트(30)와 상측 시트(20)가 밀착된다. 확산 접합은, 각 시트(10, 20, 30)의 재료를 융점에 가까운 온도까지 가열하지만, 융점보다는 낮기 때문에, 각 시트(10, 20, 30)가 용융되어 변형되는 것을 회피할 수 있다. 보다 구체적으로는, 윅 시트(30)의 프레임체부(32) 및 각 랜드부(33)에 있어서의 제1 본체면(31a)이, 하측 시트(10)의 제2 하측 시트면(10b)에 확산 접합된다. 또한, 윅 시트(30)의 프레임체부(32) 및 각 랜드부(33)에 있어서의 제2 본체면(31b)이, 상측 시트(20)면의 제1 상측 시트면(20a)에 확산 접합된다. 이와 같이 하여, 각 시트(10, 20, 30)가 확산 접합되어, 하측 시트(10)와 상측 시트(20)의 사이에, 증기 유로부(50)와 액 유로부(60)와 액 저장부(70)를 갖는 밀봉 공간(3)이 형성된다. 이 단계에서는, 밀봉 공간(3)은, 상술한 주입 유로(37)는 밀봉되어 있지 않다. 상술한 주입부(4)에 있어서는, 하측 시트(10)의 하측 주입 돌출부(11)와 윅 시트(30)의 윅 시트 주입 돌출부(36)가 확산 접합된다. 또한, 이 윅 시트 주입 돌출부(36)와 상측 시트(20)의 상측 주입 돌출부(21)가 확산 접합된다.
접합 공정의 후, 주입부(4)로부터 밀봉 공간(3)에 작동액(2b)이 주입된다. 이때, 작동액(2b)은, 액 유로부(60)의 각 액 유로 주류 홈(61)과 각 액 유로 연락 홈(65)으로 구성되는 공간의 합계 체적보다도 많은 주입량으로 주입되어도 된다.
그 후, 상술한 주입 유로(37)가 밀봉된다. 예를 들어, 주입부(4)에 레이저광을 조사하고, 주입부(4)가 부분적으로 용융되어 주입 유로(37)를 밀봉하도록 해도 된다. 이것에 의해, 밀봉 공간(3)과 외부의 연통이 차단되어, 작동액(2b)이 봉입된 밀봉 공간(3)이 얻어진다. 이 때문에, 밀봉 공간(3) 내의 작동액(2b)이 외부로 누설되는 것이 방지된다. 또한, 주입 유로(37)의 밀봉을 위해서는, 주입부(4)를 코오킹해도 되며(또는 압박해서 소성 변형해도 되며), 또는 경납땜해도 된다.
이상과 같이 하여, 본 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버(1)가 얻어진다.
다음으로, 베이퍼 챔버(1)의 작동 방법, 즉, 전자 디바이스 D의 냉각 방법에 대하여 설명한다.
상술한 바와 같이 하여 얻어진 베이퍼 챔버(1)는, 모바일 단말기 등의 하우징 H 내에 설치된다. 상측 시트(20)의 제2 상측 시트면(20b)에, 피냉각 장치인 CPU 등의 전자 디바이스 D가 설치된다. 밀봉 공간(3) 내의 작동액(2b)은, 그 표면 장력에 의해, 밀봉 공간(3)의 벽면에 부착된다. 보다 구체적으로는, 작동액(2b)은, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a), 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a), 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 벽면(62) 및 액 유로 연락 홈(65)의 벽면에 부착된다. 또한, 작동액(2b)은, 하측 시트(10)의 제2 하측 시트면(10b) 중 하측 증기 유로 오목부(53)에 노출된 부분에도 부착될 수 있다. 또한, 작동액(2b)은, 상측 시트(20)의 제1 상측 시트면(20a) 중 상측 증기 유로 오목부(54), 액 유로 주류 홈(61) 및 액 유로 연락 홈(65)에 노출된 부분에도 부착될 수 있다.
이 상태에서 전자 디바이스 D가 발열되면, 증발 영역 SR(도 6 및 도 7 참조)에 존재하는 작동액(2b)이, 전자 디바이스 D로부터 열을 받는다. 받은 열은 잠열로서 흡수되어 작동액(2b)이 증발되고, 작동 증기(2a)가 생성된다. 생성된 작동 증기(2a)의 대부분은, 밀봉 공간(3)을 구성하는 하측 증기 유로 오목부(53) 및 상측 증기 유로 오목부(54) 내에서 확산한다(도 6의 실선 화살표 참조). 각 증기 유로 오목부(53, 54) 내의 작동 증기(2a)는, 증발 영역 SR로부터 이격된다. 작동 증기(2a)의 대부분은, 비교적 온도가 낮은 응축 영역 CR에 수송된다. 도 6 및 도 7에 있어서는, 작동 증기(2a)의 대부분은, 증기 유로부(50)에 있어서의 우측의 부분에 수송된다. 응축 영역 CR에 있어서, 작동 증기(2a)는, 주로 하측 시트(10)에 방열해서 냉각된다. 하측 시트(10)가 작동 증기(2a)로부터 받은 열은, 하우징 부재 Ha(도 3 참조)를 통해 외기로 전달된다.
작동 증기(2a)는, 응축 영역 CR에 있어서 하측 시트(10)에 방열된다. 이것에 의해, 작동 증기(2a)는, 증발 영역 SR에 있어서 흡수한 잠열을 상실해서 응축되어, 작동액(2b)이 생성된다. 생성된 작동액(2b)은, 각 증기 유로 오목부(53, 54)의 벽면(53a, 54a) 및 하측 시트(10)의 제2 하측 시트면(10b) 및 상측 시트(20)의 제1 상측 시트면(20a)에 부착된다. 여기서, 증발 영역 SR에서는 작동액(2b)이 계속해서 증발되고 있다. 이 때문에, 액 유로부(60) 중 증발 영역 SR 이외의 영역(즉, 응축 영역 CR)에 있어서의 작동액(2b)은, 각 액 유로 주류 홈(61)의 모세관 작용에 의해, 증발 영역 SR을 향해서 수송된다(도 6의 파선 화살표 참조). 이것에 의해, 각 벽면(53a, 54a), 제2 하측 시트면(10b) 및 제1 상측 시트면(20a)에 부착된 작동액(2b)은, 액 유로부(60)로 이동한다. 이때, 작동액(2b)은, 액 유로 연락 홈(65)을 통과해서 액 유로 주류 홈(61)에 들어간다. 이와 같이 하여, 각 액 유로 주류 홈(61) 및 각 액 유로 연락 홈(65)에, 작동액(2b)이 충전된다. 이 때문에, 충전된 작동액(2b)은, 각 액 유로 주류 홈(61)의 모세관 작용에 의해, 증발 영역 SR을 향하는 추진력을 얻는다. 이와 같이 하여, 작동액(2b)은, 증발 영역 SR을 향해서 원활하게 수송된다.
액 유로부(60)에 있어서는, 각 액 유로 주류 홈(61)이, 대응하는 액 유로 연락 홈(65)을 통해 인접하는 다른 액 유로 주류 홈(61)과 연통되어 있다. 이것에 의해, 서로 인접하는 액 유로 주류 홈(61)끼리, 작동액(2b)이 왕래하여, 액 유로 주류 홈(61)에서 드라이 아웃이 발생하는 것이 억제되고 있다. 이 때문에, 각 액 유로 주류 홈(61) 내의 작동액(2b)에 모세관 작용이 부여되어, 작동액(2b)은, 증발 영역 SR을 향해서 원활하게 수송된다.
또한, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)의 일부는, 액 유로부(60)가 아니라, 윅 시트(30)의 제1 본체면(31a)에 마련된 액 저장부(70)에 수송된다. 보다 구체적으로는, 각 벽면(53a, 54a) 및 제2 하측 시트면(10b) 및 제1 상측 시트면(20a)에 부착된 작동액(2b)의 일부는, 액 저장 연락 홈(75)을 통과해서 액 저장 주류 홈(71)에 들어간다. 이와 같이 하여, 각 액 저장 주류 홈(71) 및 각 액 저장 연락 홈(75)에, 작동액(2b)이 충전된다. 이 때문에, 작동액(2b)은, 각 액 저장 주류 홈(71)의 모세관 작용 및 각 액 저장 연락 홈(75)의 모세관 작용에 의해 추진력을 얻어, 액 저장부(70)의 내부를 향해서 원활하게 이동한다.
액 유로부(60)에 의해 증발 영역 SR에 도달한 작동액(2b)은, 전자 디바이스 D로부터 다시 열을 받아서 증발된다. 작동액(2b)으로부터 증발된 작동 증기(2a)는, 증발 영역 SR 내의 액 유로 연락 홈(65)을 통과하여, 유로 단면적이 큰 하측 증기 유로 오목부(53) 및 상측 증기 유로 오목부(54)로 이동한다. 그리고, 작동 증기(2a)는, 각 증기 유로 오목부(53, 54) 내에서 확산한다. 한편, 액 저장부(70)가 증발 영역 SR에 배치되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)도 마찬가지로 하여 증발되고, 각 증기 유로 오목부(53, 54) 내에서 확산한다. 이와 같이 하여, 작동 유체(2a, 2b)가 상변화, 즉 증발과 응축을 반복하면서 밀봉 공간(3) 내를 환류한다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D의 열이 수송되어 방출된다. 이 결과, 전자 디바이스 D가 냉각된다.
전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 증발 영역 SR 내의 작동액(2b)은 증발되지 않고, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61) 및 액 유로 연락 홈(65)에 충전되어 머무른다. 이 때문에, 응축 영역 CR 내의 작동액(2b)은, 증발 영역 SR을 향해서 수송되지 않고 머무른다. 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)의 일부는, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 또는 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)을 흘러서, 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71) 및 액 저장 연락 홈(75)으로 이동한다. 이것에 의해, 이들 홈(71, 75)에 작동액(2b)이 충전되어 머무른다. 밀봉 공간(3)에 봉입되는 작동액(2b)의 양이, 액 유로 주류 홈(61)과 액 유로 연락 홈(65)으로 구성되는 공간의 합계 체적보다도 많은 경우에는, 작동액(2b)의 일부는, 액 저장 주류 홈(71) 및 액 저장 연락 홈(75)에 충전되기 쉽다. 이 때문에, 작동액(2b)은, 액 유로부(60)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에도 분산되어 머무를 수 있다.
이 상태에서, 베이퍼 챔버(1)를 탑재한 전자 기기 E가, 작동 유체(2a, 2b)의 응고점보다 낮은 온도 환경하에 놓여, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 작동 유체(2a, 2b)의 팽창력을 약화시킬 수 있다. 이것에 의해, 팽창에 의한 힘을 받아서 상측 시트(20)가 변형되는 것이 억제된다. 이 때문에, 전자 디바이스 D가 설치되는 상측 시트(20)의 제2 상측 시트면(20b)의 평탄도가 저하되는 것을 억제할 수 있어, 제2 상측 시트면(20b)과 전자 디바이스 D의 사이에 간극이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 이 경우, 전자 디바이스 D로부터의 열전도가 저해되는 것을 억제할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 성능 저하를 억제할 수 있다. 마찬가지로, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 약화시킬 수 있다. 이것에 의해, 팽창에 의한 힘을 받아서 하측 시트(10)가 변형되는 것이 억제된다. 이 때문에, 하측 시트(10)의 제1 하측 시트면(10a)의 평탄도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.
이와 같이 본 실시 형태에 의하면, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)에 액 유로부(60)가 마련되고, 제2 본체면(31b)과는 반대측에 위치하는 제1 본체면(31a)에 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적은, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 되어 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 작동액(2b)을, 액 유로부(60)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 응고점보다 낮은 온도 환경하에서, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 상측 시트(20)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 상측 시트(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 하측 시트(10)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 하측 시트(10)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 베이퍼 챔버(1)의 변형을 억제할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 성능 저하를 억제할 수 있다. 또한, 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안에는, 전자 디바이스 D로부터의 열을 받아서, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)에 액 유로부(60)가 마련되고, 제2 본체면(31b)과는 반대측에 위치하는 제1 본체면(31a)에 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적은, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크다. 이것에 의해, 액 저장 주류 홈(71) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력을, 액 유로 주류 홈(61) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 할 수 있다. 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안에, 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 증발 영역 SR에 대한 수송 기능의 저하를 억제할 수 있어, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 함으로써, 각 액 저장 주류 홈(71)으로 구성되는 공간의 합계 체적을 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 액 저장부(70)에 의한 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장 주류 홈(71)의 폭이, 액 유로 주류 홈(61)의 폭보다도 크다. 이것에 의해, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다. 이 때문에, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있음과 함께, 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장 주류 홈(71)의 깊이가, 액 유로 주류 홈(61)의 깊이보다도 크다. 이것에 의해, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다. 이 때문에, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있음과 함께, 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 각 랜드부(33)에, 액 유로부(60) 및 액 저장부(70)가 마련되고, 랜드부(33)에 마련된 액 저장 주류 홈(71)의 개수가, 당해 랜드부(33)에 마련된 액 유로 주류 홈(61)의 개수보다도 적다. 이것에 의해, 액 저장 주류 홈(71)의 유로 단면적을, 액 유로 주류 홈(61)의 유로 단면적보다도 크게 할 수 있다. 이 때문에, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있음과 함께, 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)에, 작동액(2b)이 통과하는 액 유로부(60)가 마련되고, 제2 본체면(31b)과는 반대측에 위치하는 제1 본체면(31a)에, 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 증발 영역 SR에 배치되어 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 작동액(2b)을, 액 유로부(60)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 응고점보다 낮은 온도 환경하에서, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 상측 시트(20)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 상측 시트(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 하측 시트(10)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있다. 이 경우, 하측 시트(10)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 베이퍼 챔버(1)의 변형을 억제할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 성능 저하를 억제할 수 있다. 또한, 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안에는, 전자 디바이스 D로부터의 열을 받아서, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70) 내에, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)로부터 돌출되어 하측 시트(10)에 맞닿는 복수의 볼록부(74)가 마련되어 있다. 서로 인접하는 한 쌍의 볼록부(74) 사이의 갭(액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6에 상당)이, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 폭보다도 크게 되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력을, 액 유로부(60) 내(액 유로 주류 홈(61) 내)의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 할 수 있다. 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안에, 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 증발 영역 SR에 대한 수송 기능의 저하를 억제할 수 있어, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 볼록부(74) 사이의 갭을 액 유로 주류 홈(61)의 폭보다도 크게 함으로써, 액 저장부(70)의 각 액 저장 주류 홈(71)과 각 액 저장 연락 홈(75)으로 구성되는 공간의 합계 체적을 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 액 저장부(70)에 의한 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)이 연장되는 방향인 X 방향에 직교하는 Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(74)의 사이에 마련된 액 저장 주류 홈(71)을 갖고 있으며, 액 저장 주류 홈(71)이, X 방향으로 연장되어 있다. 전자 디바이스 D가 발열을 정지한 후, 작동액(2b)은, 응축 영역 CR으로부터 증발 영역 SR을 향해서 개략적으로는 X 방향으로 흐르지만, 액 저장부(70)에 도달한 작동액(2b)은, 액 저장 주류 홈(71) 내에 용이하게 들어갈 수 있다. 그리고, 액 저장 주류 홈(71) 내를 X 방향으로 원활하게 흐를 수 있어, 액 저장부(70)의 증발 영역 SR의 측의 단부 에지에 용이하게 도달할 수 있다. 이 때문에, 액 저장부(70)에 작동액(2b)을 신속하게 인입할 수 있어, 작동액(2b)의 저장량을 신속하게 증대시킬 수 있다. 베이퍼 챔버(1)의 주위 온도가 급격하게 저하된 경우에는, 액 저장부(70)에 작동액(2b)을 신속하게 인입할 수 있다. 이것에 의해, 작동액(2b)의 동결 시에 상측 시트(20) 및 하측 시트(10)에 작용하는 팽창력을 효과적으로 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 변형을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 서로 인접하는 한 쌍의 볼록부(74) 사이의 갭이, 서로 인접하는 한 쌍의 랜드부(33) 사이의 갭(관통부(34)의 폭 w2에 상당)보다도 작게 되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)에, 모세관력을 작용시킬 수 있다. 이 때문에, 액 저장부(70) 내에, 작동액(2b)을 인입할 수 있어, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 작동액(2b)을 저장할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, 각 랜드부(33)의 제1 본체면(31a)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 작동액(2b)을, 각 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 응고점보다 낮은 온도 환경하에서, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 상측 시트(20)가 변형되는 것을 보다 더 억제할 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 하측 시트(10)가 변형되는 것을 보다 더 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서, 랜드부(33)의 일측에 배치되어 있다. 이것에 의해, 증발 영역 SR이, X 방향에 있어서 베이퍼 챔버(1)의 일측에 형성되는 경우에는, 액 저장부(70)를, 증발 영역 SR에 배치할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
(제1 변형예)
또한, 상술한 본 실시 형태에 있어서는, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)의 일부가, 액 저장부(70)로 이동해서 저장되는 예에 대하여 설명하였다. 이 예에서는, 작동액(2b)은, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 또는 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)을 흐른다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 시트 본체(31)에, 액 유로부(60)와 액 저장부(70)를 연통한 복수의 연통부(80)가 마련되어 있어도 된다. 연통부(80)는, 증발 영역 SR 내에 위치하고 있어도 된다. 또한, 연통부(80)는, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역 내에 위치하고 있어도 된다.
예를 들어, 도 15 및 도 16에 도시한 제1 변형예와 같이, 연통부(80)는, 증기 유로부(50)의 벽면에 마련된 연통 오목부(81)를 포함하고 있어도 된다. 연통 오목부(81)는, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)로 연장되어 있어도 된다. 도 15 및 도 16에 도시한 제1 변형예에서는, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 및 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)을 따라서, Z 방향으로 연장되는 연통 오목부(81)가 마련되어 있다.
연통 오목부(81)는, 액 유로부(60)의 액 유로 연락 홈(65) 및 액 저장부(70)의 액 저장 연락 홈(75) 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있어도 된다. 도 15 및 도 16에 도시한 제1 변형예에서는, 연통 오목부(81)의 일단부는, 액 유로 연락 홈(65)으로 연장되어 있으며, 연통 오목부(81)의 타단부는, 액 저장 연락 홈(75)으로 연장되어 있다. 또한, 연통 오목부(81)는, 액 유로 연락 홈(65)에 연통되어 있지 않아도 되며, 혹은 액 저장 연락 홈(75)에 연통되어 있지 않아도 된다. 나아가, 연통 오목부(81)는, 액 유로 연락 홈(65) 및 액 저장 연락 홈(75) 중 어느 것에도 연통되어 있지 않아도 된다. 연통 오목부(81)의 유로 단면 형상은, 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이 직사각 형상이어도 되며, 혹은, 반원 형상 또는 반타원 형상 등의 만곡 형상으로 형성되어 있어도 된다. 연통 오목부(81)의 유로 단면 형상은, 평면으로 볼 때의 형상에 상당한다.
도 15에 도시한 바와 같이, 연통 오목부(81)의 폭 w9는, 액 유로 연락 홈(65)의 폭 w4(도 9 참조)보다도 커도 된다. 폭 w9는, X 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 이것에 의해, 연통 오목부(81) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력을, 액 유로 연락 홈(65) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 할 수 있다. 이 경우, 연통 오목부(81) 내에 작동액(2b)이 체류하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이 경우, 연통 오목부(81)는, 볼록부(64)를 절결하도록 형성된다. 또한, 연통 오목부(81)의 폭 w9는, 액 저장 연락 홈(75)의 폭 w7(도 10 참조)보다도 작아도 된다. 이것에 의해, 연통 오목부(81) 내의 작동액(2b)에, 모세관력을 작용시킬 수 있어, 작동액(2b)이 액 저장부(70)로 이동된다. 연통 오목부(81)의 폭 w9는, 예를 들어 20㎛ 내지 300㎛여도 된다. 또한, 연통 오목부(81)의 폭 w9는, 윅 시트(30)의 제2 본체면(31b)에 있어서의 치수를 의미하고 있다.
이와 같이 제1 변형예에 의하면, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)의 일부가, 연통부(80)를 통과해서 액 저장부(70)로 이동된다. 이것에 의해, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량이 증대되어, 액 저장부(70)에 있어서의 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다.
또한, 제1 변형예에 의하면, 연통부(80)는, 증기 유로부(50)의 벽면에 마련된, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)로 연장되는 연통 오목부(81)를 포함하고 있다. 이것에 의해, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 유로 저항을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 액 유로부(60) 내에서의 작동액(2b)의 체류량을 저감시킬 수 있다. 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 약화시킬 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 약화시킬 수 있다. 이 결과, 팽창에 의한 힘을 받아서 상측 시트(20) 및 하측 시트(10)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 또한 제1 변형예에 의하면, 연통 오목부(81)가, 액 유로 연락 홈(65) 및 액 저장 연락 홈(75)으로 연장되어 있음으로써, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 유로 저항을 보다 더 저감시킬 수 있다.
(제2 변형예)
또한, 도 15 및 도 16에 도시한 제1 변형예와는 달리, 도 17 및 도 18에 도시한 제2 변형예와 같이, 연통부(80)는, 시트 본체(31)를 관통하여, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)로 연장되는 관통 구멍(82)을 포함하고 있어도 된다. 도 17 및 도 18에 도시한 제2 변형예에서는, 관통 구멍(82)은, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 또는 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)이 아니라, 평면으로 볼 때 랜드부(33)의 내부에 위치하고 있다. 관통 구멍(82)은, 하측 증기 유로 오목부(53)의 벽면(53a) 및 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)에서 절결되지 않는 위치에 형성되어 있다. 즉, 관통 구멍(82)은, 평면으로 볼 때, 폐쇄된 윤곽 형상을 갖고 있다. 도 17 및 도 18에서는, 관통 구멍(82)이 직사각 형상으로 형성되어 있는 예가 나타내어져 있다. 그러나, 관통 구멍(82)의 평면 형상은, 원 형상 등의 임의의 형상이어도 된다.
관통 구멍(82)은, 액 유로부(60)의 액 유로 교차부(66) 및 액 저장부(70)의 액 저장 교차부(76) 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있어도 된다. 도 17 및 도 18에 도시한 제2 변형예에서는, 관통 구멍(82)의 일단부는, 액 유로 교차부(66)로 연장되어 있으며, 상술한 액 유로 교차부(66)에 위치하고 있다. 관통 구멍(82)의 타단부는, 액 저장 교차부(76)로 연장되어 있다. 또한, 관통 구멍(82)은, 액 유로 주류 홈(61) 또는 액 유로 연락 홈(65)에 연통되어 있으면, 액 유로 교차부(66)에 연통되어 있지 않아도 된다. 또는, 관통 구멍(82)은, 액 저장 주류 홈(71) 또는 액 저장 연락 홈(75)에 연통되어 있으면, 액 저장 교차부(76)에 연통되어 있지 않아도 된다. 관통 구멍(82)의 유로 단면 형상은, 도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이 직사각 형상이어도 되며, 혹은, 원 형상 또는 타원 형상 등의 만곡형으로 형성되어 있어도 된다. 관통 구멍(82)의 유로 단면 형상은, 평면으로 볼 때의 형상에 상당한다.
도 17에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(82)의 폭 w10은, 액 유로 연락 홈(65)의 폭 w4(도 9 참조)보다도 커도 된다. 폭 w10은, X 방향에 있어서의 치수에 상당한다. 이것에 의해, 관통 구멍(82) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력을, 액 유로 연락 홈(65) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 할 수 있다. 이 경우, 관통 구멍(82) 내에 작동액(2b)이 체류하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이 경우, 관통 구멍(82)은, 볼록부(64)를 절결하도록 형성된다. 또한, 관통 구멍(82)의 폭 w10은, 액 저장 연락 홈(75)의 폭 w7(도 10 참조)보다도 작아도 된다. 이것에 의해, 관통 구멍(82) 내의 작동액(2b)에, 모세관력을 작용시킬 수 있어, 작동액(2b)이 액 저장부(70)로 이동된다. 관통 구멍(82)의 폭 w10은, 예를 들어 10㎛ 내지 100㎛여도 된다. 또한, 관통 구멍(82)의 폭 w10은, 윅 시트(30)의 제2 본체면(31b)에 있어서의 치수를 의미하고 있다. 또한, 도 18에 도시한 바와 같이, 액 유로 주류 홈(61)의 Y 방향에 있어서의 배열 피치와 액 저장 주류 홈(71)의 Y 방향에 있어서의 배열 피치의 관계에 의해, 관통 구멍(82)이, 액 저장 교차부(76)로부터 비어져 나오도록 형성되어 있는 예가 나타내어져 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 이들 홈(61, 71)의 배열 피치에 따라 다르지만, 관통 구멍(82)은, 액 저장 교차부(76)로부터 비어져 나오지 않도록 해도 된다.
이와 같이 제2 변형예에 의하면, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)의 일부가, 관통 구멍(82)을 통과하여 액 저장부(70)로 이동된다. 이것에 의해, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량이 증대되어, 액 저장부(70)에 있어서의 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다. 특히, 관통 구멍(82)은, 평면으로 볼 때 랜드부(33)의 내부에 위치하고 있기 때문에, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 유로 저항을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 액 유로부(60) 내에서의 작동액(2b)의 체류량을 저감시킬 수 있다. 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 약화시킬 수 있다. 이 결과, 팽창에 의한 힘을 받아서 상측 시트(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 약화시킬 수 있다. 이 결과, 팽창에 의한 힘을 받아서 하측 시트(10)가 변형되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제2 변형예에 의하면, 연통부(80)는, 시트 본체(31)를 관통하여, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)로 연장되는 관통 구멍(82)을 포함하고 있다. 이것에 의해, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 유로 저항을 보다 더 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 액 유로부(60) 내에서의 작동액(2b)의 체류량을 보다 더 저감시킬 수 있다. 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 팽창력을 보다 더 약화시킬 수 있다. 또한, 제2 변형예에 의하면, 관통 구멍(82)이, 액 유로 교차부(66) 및 액 저장 교차부(76)로 연장되어 있음으로써, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 유로 저항을 보다 더 저감시킬 수 있다.
(제3 변형예)
또한, 상술한 본 실시 형태에 있어서는, 액 저장부(70) 내에 마련된 볼록부(74)가, 평면으로 볼 때, X 방향이 길이 방향으로 되도록 직사각 형상으로 형성되어 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 볼록부(74)의 평면 형상은 임의이다.
예를 들어, 도 19에 도시한 바와 같이, 볼록부(74)가, 평면으로 볼 때 원 형상으로 형성되어 있어도 되며, 혹은 도시하지는 않았지만 타원 형상으로 형성되어 있어도 된다. 또한, 도 19에 도시한 예에서는, 볼록부(74)는, 병렬 배열되어 있는 예가 나타내어져 있다. 보다 구체적으로는, Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부 열(73)의 볼록부(74)가, X 방향에 있어서도 정렬되어 있다.
또한, 예를 들어 도 20에 도시한 바와 같이, 볼록부(74)가, 평면으로 볼 때 정사각 형상으로 형성되어 있어도 된다. 도 20에 도시한 예에서는, 볼록부(74)는, 지그재그 형상으로 배치되어 있는 예가 나타내어져 있지만, 병렬 배열되어 있어도 된다.
또한, 예를 들어 도 21에 도시한 바와 같이, 볼록부(74)가, 평면으로 볼 때 십자 형상으로 형성되어 있어도 된다. 도 21에 도시한 예에서는, 볼록부(74)의 평면 형상이, 둥그스름한 십자 형상으로 형성되어 있다. 또한, 도 21에 도시한 예에서는, 볼록부(74)는, 지그재그 형상으로 배치되어 있는 예가 나타내어져 있지만, 병렬 배열되어 있어도 된다. 또한, 볼록부(74)는, 평면으로 볼 때 별모양 다각 형상으로 형성되어 있어도 된다.
(제4 변형예)
또한, 상술한 본 실시 형태에 있어서는, 액 저장부(70)가, 윅 시트(30)의 각 랜드부(33)의 제1 본체면(31a)에 마련되어 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 액 저장부(70)는, 모든 랜드부(33)에 마련되어 있지 않아도 된다. 예를 들어, 임의의 하나의 랜드부(33)에만 액 저장부(70)가 마련되어 있어도 되며, 몇몇 랜드부(33)에 액 저장부(70)가 마련되어 있어도 된다. 예를 들어, 전자 디바이스 D의 평면 형상이 작은 경우에는, 전자 디바이스 D로 덮이는 영역에 따라서, 임의의 랜드부(33)에 선택적으로 액 저장부(70)를 마련해도 된다. 또한, 베이퍼 챔버(1)가 단순한 직사각 형상이 아닌 경우에도 마찬가지이다.
(제5 변형예)
또한, 도 22에 도시한 바와 같이, 액 저장부(70)는, 베이퍼 챔버(1)의 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 배치되어 있어도 된다.
도 22에 도시한 예에서는, 복수의 랜드부(33) 중 일부의 랜드부(33)에 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 전자 디바이스 D가, 복수의 랜드부(33)에 겹쳐 있다. 전자 디바이스 D는, 복수의 랜드부(33)에 걸쳐서 배치되어 있다. 도 22에 있어서는, 7개의 랜드부(33)가 나타내어져 있고, 전자 디바이스 D는, 3개의 랜드부(33)에 겹쳐 있다. 나머지 4개의 랜드부(33)에는, 전자 디바이스 D는 겹쳐 있지 않다. 전자 디바이스 D와 겹쳐 있는 3개의 랜드부(33)를, 중합 랜드부(91, 92)라고 칭하고, 전자 디바이스 D와 겹쳐 있지 않은 4개의 랜드부(33) 중, 중합 랜드부(91, 92)와 인접하고 있는 랜드부(33)를, 제1 비중합 랜드부(93)라고 칭한다. 전자 디바이스 D와 겹쳐 있지 않은 4개의 랜드부(33) 중, 중합 랜드부(91, 92)와 인접하지 않은 랜드부(33)를, 제2 비중합 랜드부(94)라고 칭한다.
제1 비중합 랜드부(93)는, 3개의 중합 랜드부(91, 92)의 Y 방향에 있어서의 양측에 배치되어 있다. 제1 비중합 랜드부(93)에 대하여 중합 랜드부(91, 92)와는 반대측에, 제2 비중합 랜드부(94)가 배치되어 있다. 도 22에 있어서의 가장 하측과 가장 상측에, 제2 비중합 랜드부(94)가 배치되고, 이들 2개의 제2 비중합 랜드부(94)의 사이에, 2개의 제1 비중합 랜드부(93)가 배치되어 있다. 그리고, 2개의 제1 비중합 랜드부(93)의 사이에, 3개의 중합 랜드부(91, 92)가 배치되어 있다. 도 22에 있어서 3개의 중합 랜드부(91, 92) 중 가장 하측의 중합 랜드부(후술하는 제2 중합 랜드부(92))와, 하측의 제1 비중합 랜드부(93)가, Y 방향에 있어서 서로 인접하고 있다. 마찬가지로, 도 22에 있어서 3개의 중합 랜드부(91, 92) 중 가장 상측의 중합 랜드부(후술하는 제2 중합 랜드부(92))와, 상측의 제1 비중합 랜드부(93)가, Y 방향에 있어서 서로 인접하고 있다.
중합 랜드부(91, 92)의 각각에 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 중합 랜드부(91, 92)에 마련된 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 배치되어 있다. 이들 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 전자 디바이스 D보다도 외측으로 비어져 나와 있어도 된다. 중합 랜드부(91, 92)에 마련된 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서의 양측에서, 전자 디바이스 D보다도 외측으로 비어져 나와 있다. 도 22에 도시한 예에 있어서는, 중합 랜드부(91, 92)에 마련된 액 저장부(70)는, 전자 디바이스 D보다도 좌측으로 비어져 나옴과 함께 우측으로 비어져 나와 있다.
3개의 중합 랜드부(91, 92)는, 1개의 제1 중합 랜드부(91)와, 2개의 제2 중합 랜드부(92)를 포함하고 있다. 제1 중합 랜드부(91)의 Y 방향에 있어서의 양측에, 제2 중합 랜드부(92)가 배치되어 있다. 각 제2 중합 랜드부(92)는, 제1 중합 랜드부(91)에 Y 방향에 있어서 서로 인접하고 있다. 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)와, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)는, Y 방향에 있어서 서로 인접하고 있다. 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)는, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)보다도, 평면으로 볼 때, Y 방향에 있어서의 전자 디바이스 D의 중심측에 위치하고 있다. 즉, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)는, 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)보다도 전자 디바이스 D의 중심으로부터 멀어져 있다. 도 22에 있어서는, 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)가, 전자 디바이스 D의 중심에 겹쳐 있다. 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L1은, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L2보다도 길게 되어 있다. 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)는, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)보다도 전자 디바이스 D로부터 외측으로의 비어져 나옴량이 크다. 길이 L1, L2는, 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)의 X 방향에 있어서의 길이여도 된다. 액 저장부(70)가 복수의 액 저장 주류 홈(71)을 포함하고 있는 경우에는, 액 저장 주류 홈(71)의 길이의 최댓값이어도 된다.
제1 비중합 랜드부(93)의 각각에 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있다. 즉, 당해 액 저장부(70)는, 전자 디바이스 D와 겹쳐 있지 않다. 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)와, 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)는, Y 방향에 있어서 서로 인접하고 있다. 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L2는, 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L3보다도 길게 되어 있다. 또한, 도 22에는, 길이 L3이, 전자 디바이스 D와 동등한 예가 나타내어져 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 당해 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 전자 디바이스 D보다도 외측으로 비어져 나와 있어도 된다. 또는, 당해 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이는, 전자 디바이스 D의 X 방향에 있어서의 길이보다도 짧아도 된다. 길이 L3은, 길이 L1, L2와 마찬가지로, 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)의 X 방향에 있어서의 길이여도 된다.
제2 비중합 랜드부(94)에는, 도 22에 도시한 바와 같이, 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않아도 된다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제2 비중합 랜드부(94)에, 액 저장부(70)가 마련되어 있어도 된다.
이와 같이 제5 변형예에 의하면, 액 저장부(70)는, 베이퍼 챔버(1)의 평면으로 볼 때 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 배치되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70)를, 전자 디바이스 D로부터 열을 받기 쉬운 영역에 배치할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D가 발열을 하고 있는 동안에는, 전자 디바이스 D로부터의 열을 받아서, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제5 변형예에 의하면, 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 전자 디바이스 D보다도 외측으로 비어져 나와 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역의 주변에 있어서, 전자 디바이스 D로부터 전달되는 열을 이용하여 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 X 방향으로 인접하는 영역에 있어서, 전자 디바이스 D의 열을 이용하여 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 증발량을 증대시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.
또한, 제5 변형예에 의하면, 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)는, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)보다도, 평면으로 볼 때, Y 방향에 있어서의 전자 디바이스 D의 중심측에 위치하고 있다. 그리고, 제1 중합 랜드부(91)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L1은, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L2보다도 길게 되어 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D의 중심측에 위치하는 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이를 길게 할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 중심 부근과 겹치는 액 저장 주류 홈(71) 내의 작동액(2b)의 충전량을 증대시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D의 중심 부근에 있어서 작동액(2b)의 증발량을 증대시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 중심 부근을 효율적으로 냉각시킬 수 있다.
또한, 제5 변형예에 의하면, 서로 인접하는 한 쌍의 제2 중합 랜드부(92) 및 제1 비중합 랜드부(93)의 각각에, 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)가, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 배치되고, 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)가, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역의 주변에 있어서, 전자 디바이스 D로부터 전달되는 열을 이용하여, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 보다 구체적으로는, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 Y 방향으로 인접하는 영역에 있어서, 전자 디바이스 D의 열을 이용하여 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 증발량을 증대시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.
또한, 제5 변형예에 의하면, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L2는, 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L3보다도 길다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D와 겹치는 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이를 길게 할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D와 겹치는 액 저장 주류 홈(71) 내의 작동액(2b)의 충전량을 증대시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역에 있어서 작동액(2b)의 증발량을 증대시킬 수 있어, 전자 디바이스 D를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.
또한, 상술한 제5 변형예에 있어서는, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)가, Y 방향에 있어서 전체적으로 전자 디바이스 D와 겹쳐 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)는, Y 방향의 일부의 범위에 있어서 전자 디바이스 D와 겹쳐 있어도 된다(도 23 참조). 이 경우, 당해 액 저장부(70)는, Y 방향의 나머지 범위에 있어서 전자 디바이스 D와 겹치지 않는다. 또한, 도 22에 있어서는, 전자 디바이스 D가, 제2 중합 랜드부(92)에 마련된 액 저장부(70)보다도 Y 방향에 있어서 외측으로 비어져 나와 있는 예가 나타내어져 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 전자 디바이스 D는, 제2 중합 랜드부(92)의 에지에 일치하도록 해도 된다. 이 경우, 제2 본체면(31b)에 있어서의 상측 증기 유로 오목부(54)의 벽면(54a)의 에지에, 전자 디바이스 D의 에지가 겹친다.
또한, 상술한 제5 변형예에 있어서는, 전자 디바이스 D가, 3개의 중합 랜드부(91, 92)에 마련된 액 저장부(70)에 겹쳐 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 전자 디바이스 D가 겹치는 액 저장부(70)가 마련되는 중합 랜드부(91, 92)의 개수는 임의이다. 또한, 3개의 중합 랜드부(91, 92)의 Y 방향에 있어서의 양측에 비중합 랜드부(93, 94)가 2개씩 마련되는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 3개의 중합 랜드부(91, 92)의 Y 방향에 있어서의 양측에 각각 마련되는 비중합 랜드부(93, 94)의 개수는 1개여도 되고, 또는 3개 이상이어도 된다.
(제6 변형예)
또한, 도 23에 도시한 바와 같이, 베이퍼 챔버(1)는, 복수의 전자 디바이스 D에 열적으로 접촉하고 있어도 된다.
보다 구체적으로는, 도 23에 도시한 바와 같이, 제2 본체면(31b)에, 복수의 전자 디바이스 D가 설치되어 있다. 여기에서는, 일례로서, 2개의 전자 디바이스 D1, D2가 제2 본체면(31b)에 설치되어 있는 예가 나타내어져 있지만, 전자 디바이스 D의 개수는, 3개 이상이어도 된다. 2개의 전자 디바이스 D는, X 방향에 있어서 서로 다른 영역에 배치되어 있다. 도 23에 있어서의 좌측의 전자 디바이스 D를 제1 전자 디바이스 D1이라고 칭하고, 우측의 전자 디바이스 D를 제2 전자 디바이스 D2라고 칭한다.
제1 본체면(31a)에, 전자 디바이스 D1, D2의 각각에 대응하는 복수의 액 저장부(70)가 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2와 겹치는 영역에 배치되어 있어도 된다.
복수의 랜드부(33) 중 일부의 랜드부(33)에, 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 각 전자 디바이스 D1, D2는, 도 22에 도시한 예와 마찬가지로, 복수의 랜드부(33)에 겹쳐 있다. 복수의 랜드부(33)는, 도 22에 도시한 예와 마찬가지로, 3개의 중합 랜드부(91, 92)와, 2개의 제1 비중합 랜드부(93)와, 2개의 제2 비중합 랜드부(94)를 포함하고 있다. 3개의 중합 랜드부(91, 92)의 각각에, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)와, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 제1 비중합 랜드부(93)에는, 도 22에 도시한 예와 마찬가지로, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 그러나, 제1 비중합 랜드부(93)에는, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않다. 제2 비중합 랜드부(94)에는, 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않다.
2개의 전자 디바이스 D1, D2의 X 방향에 있어서의 치수는, 서로 달라도 된다. 이 경우, 2개의 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이는, 서로 달라도 된다. 또한, 도 23에 있어서는, 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이가, 전자 디바이스 D마다, 동등하게 되어 있는 예를 나타내고 있다. 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. 중합 랜드부(91, 92)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L1, L2는, 서로 동등하게 되어 있다. 길이 L1, L2와, 제1 비중합 랜드부(93)에 마련된 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L3도 동등하게 되어 있다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 액 저장부(70)의 X 방향에 있어서의 길이 L1, L2, L3은, 도 22에 도시한 바와 같이, 랜드부마다 달라도 된다. 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)에 대해서도 마찬가지이다.
이와 같이 제6 변형예에 의하면, 베이퍼 챔버(1)가 복수의 전자 디바이스 D1, D2에 열적으로 접촉하고, 제1 본체면(31a)에, 전자 디바이스 D1, D2의 각각에 대응하는 복수의 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 그리고, 액 저장부(70)는, 베이퍼 챔버(1)의 평면으로 볼 때, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2와 겹치는 영역에 배치되어 있다. 이것에 의해, 각 액 저장부(70)를, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2로부터 열을 받기 쉬운 영역에 배치할 수 있다. 이 때문에, 각 전자 디바이스 D1, D2가 발열을 하고 있는 동안에는, 각 전자 디바이스 D1, D2로부터의 열을 받아서, 각 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)을 증발시킬 수 있다. 이 때문에, 각 전자 디바이스 D1, D2의 열을 보다 더 확산시킬 수 있어, 각 전자 디바이스 D1, D2의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제6 변형예에 의하면, 복수의 랜드부(33) 중 적어도 하나에, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2에 겹치는 복수의 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 랜드부(33) 중, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2와 겹치는 영역에 액 저장부(70)를 각각 마련할 수 있다. 이 때문에, 각 액 저장부(70)를, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2로부터 열을 받기 쉬운 영역에 배치할 수 있다.
여기서, 제6 변형예에 있어서, 2개의 전자 디바이스 D1, D2는, 동시에 발열하고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 제1 전자 디바이스 D1이 발열하고, 제2 전자 디바이스 D2가 발열을 정지하고 있는 경우에는, 제1 전자 디바이스 D1에 겹치는 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이, 제1 전자 디바이스 D1로부터의 열을 받아서 증발할 수 있다. 제2 전자 디바이스 D2에 겹치는 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)은, 계속해서 저장될 수 있다.
또한, 상술한 제6 변형예에 있어서는, 3개의 중합 랜드부(91, 92)에, 2개의 액 저장부(70)가 각각 마련되어 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 2개의 액 저장부(70)가 마련되는 중합 랜드부(91, 92)의 개수는, 3개에 한정되지 않고, 임의이다. 예를 들어, 그러한 중합 랜드부(91, 92)의 개수는, 1개여도 된다. 예를 들어, 제1 중합 랜드부(91)에, 2개의 액 저장부(70)가 마련되고, 제2 중합 랜드부(92)에는, 1개의 액 저장부(70)가 마련되도록 해도 된다. 이 경우, 제1 중합 랜드부(91)에, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)와, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)가 마련되어 있어도 된다. 제2 중합 랜드부(92)의 한쪽에, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)가 마련되고, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않아도 된다. 제2 중합 랜드부(92)의 다른 쪽에, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70)가 마련되고, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않아도 된다. 즉, 중합 랜드부(91, 92)에는, 제1 전자 디바이스 D1과 겹치는 액 저장부(70)와, 제2 전자 디바이스 D2와 겹치는 액 저장부(70) 중 적어도 한쪽이 마련되어 있어도 된다.
또한, 상술한 제6 변형예에 있어서는, 제1 본체면(31a)에, 대응하는 전자 디바이스 D1, D2에 평면으로 볼 때 겹치도록 복수의 액 저장부(70)가 마련되어 있는 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1 본체면(31a)에, 2개의 전자 디바이스 D1, D2의 한쪽에 겹치는 액 저장부(70)가 마련되어 있는 경우에는, 다른 쪽에 겹치는 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않아도 된다. 전자 디바이스 D의 개수가 3개 이상인 경우도 마찬가지이다. 즉, 모든 전자 디바이스 D에 겹치도록 복수의 액 저장부(70)가 제1 본체면(31a)에 마련되어 있어도 된다. 그러나, 제1 본체면(31a)에, 일부의 전자 디바이스 D에 겹치는 액 저장부(70)가 마련되고, 다른 일부의 전자 디바이스 D에 겹치는 액 저장부(70)는 마련되어 있지 않아도 된다.
(제2 실시 형태)
다음으로, 도 24 내지 도 27을 이용하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기에 대하여 설명한다.
도 24 내지 도 27에 도시한 제2 실시 형태에 있어서는, 액 저장부가, 평면으로 볼 때 증발 영역과는 다른 영역에 배치되어 있는 점이 주로 다르고, 다른 구성은, 도 1 내지 도 23에 도시한 제1 실시 형태와 대략 동일하다. 또한, 도 24 내지 도 27에 있어서, 도 1 내지 도 23에 도시한 제1 실시 형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 상세한 설명은 생략한다.
본 실시 형태에 있어서는, 도 24에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 일측에 배치되어 있어도 된다. 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 중심보다도 당해 일측에 형성되어 있어도 된다. 액 저장부(70)는, 증발 영역 SR과는 반대측에 배치되어 있어도 되며, 도 24에 도시한 바와 같이, 랜드부(33)의 우측에 배치되어 있어도 된다. 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 증발 영역 SR과는 다른 영역에 배치되어 있다. 액 저장부(70)는, 응축 영역 CR에 배치되어 있다. 이 경우, 액 저장부(70)는, 전자 디바이스 D와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 액 저장부(70)는, 도 24 및 도 25에 도시한 바와 같이, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 증발 영역 SR과는 반대측의 부분에 배치되어 있다. 액 저장부(70)의 액 저장 주류 홈(71)은, X 방향에 있어서 랜드부(33)의 증발 영역 SR과는 반대측의 단부 에지로부터, 증발 영역 SR 측의 단부 에지를 향해서 소정의 위치까지 연속형으로 형성되어 있다. 도 24에 있어서는, 액 저장부(70)는, 우측의 단부 에지로부터 좌측의 단부 에지를 향해서 소정의 위치까지 형성되어 있다. 이와 같이 하여, 액 저장부(70)의 X 방향 범위가 획정되어 있다. 액 저장부(70)의 그 밖의 구성은, 제1 실시 형태에 있어서의 액 저장부(70)와 마찬가지의 구성을 갖고 있기 때문에, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.
일반적인 베이퍼 챔버(1)에 있어서는, 상술한 바와 같이, 작동 유체(2a, 2b)가, 상변화, 즉 증발과 응축을 반복하면서 밀봉 공간(3) 내를 환류해서 전자 디바이스 D의 열을 수송하여 방출한다. 작동 유체(2a, 2b)의 환류는, 베이퍼 챔버(1)의 전범위에서 형성할 수 있다. 이것에 의해, 베이퍼 챔버(1)의 전범위에서 작동 증기(2a)가 열을 방출할 수 있어, 열을 방출하는 영역을 넓게 할 수 있다. 이 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 향상할 수 있어, 전자 디바이스 D를 효율적으로 냉각시킬 수 있다. 이 경우, 베이퍼 챔버(1)의 온도 차를 작게 할 수 있어, 온도를 균등화할 수 있다.
그러나, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우, 도 26에 도시한 바와 같이, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)은, 증발 영역 SR의 중심까지 수송되기 어려워진다. 즉, 전자 디바이스 D의 발열량이 많기 때문에, 증발 영역 SR의 중심에 도달하기 전에 작동액(2b)이 증발되기 쉬워진다. 이것에 의해, 작동 유체(2a, 2b)의 환류는, 증발 영역 SR의 중심 부근을 제외한 범위에서 형성되어, 증발 영역 SR의 중심 온도가 상승될 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 냉각 효율이 저하될 수 있다. 그 결과로서, 베이퍼 챔버(1)에 있어서, 온도가 높은 영역 TH와 온도가 낮은 영역 TL이 형성되어, 온도 차가 커질 수 있다.
한편, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우, 도 27에 도시한 바와 같이, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)의 일부가, 증발 영역 SR의 액 유로부(60) 내에 체류되기 쉬워진다. 즉, 전자 디바이스 D의 발열량이 적기 때문에, 증발 영역 SR에 있어서의 작동액(2b)의 증발량이 적어진다. 그리고, 증발 영역 SR을 향하는 작동액(2b)의 수송량이 저감되어, 작동액(2b)이, 응축 영역 CR의 액 유로부(60) 내에 체류하기 쉬워진다. 이것에 의해, 작동 유체(2a, 2b)의 환류는, 증발 영역 SR의 측의 단부 부근(도 27에 있어서의 우측의 단부 부근)을 제외한 범위에서 형성되어, 당해 단부 부근의 작동액(2b)이 액 유로부(60) 내에 체류할 수 있다. 이 때문에, 작동 증기(2a)가 열을 방출하는 영역이 좁아지기 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율이 저하될 수 있다. 그 결과로서, 베이퍼 챔버(1)에 있어서, 온도가 높은 영역 TH와 온도가 낮은 영역 TL이 형성되어, 온도 차가 커질 수 있다.
이에 반하여 본 실시 형태에 의한 베이퍼 챔버(1)에 있어서, 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)의 일부는, 증발 영역 SR이 아니라, 윅 시트(30)의 제1 본체면(31a)에 마련된 액 저장부(70)에 수송된다. 그리고, 작동액(2b)은, 액 저장부(70)에 저장된다. 본 실시 형태에 의한 액 저장부(70)는, 응축 영역 CR에 배치되어 있기 때문에, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)은 증발되기 어려워, 액 저장부(70) 내에 저류된다.
전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)을, 증발 영역 SR의 중심까지 수송할 수 있다. 즉, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우라도, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에 저장된 작동액(2b)도 증발 영역 SR의 중심을 향해서 수송할 수 있어, 증발 영역 SR에 대한 작동액(2b)의 수송량을 증대시킬 수 있다. 이것에 의해, 증발 영역 SR의 중심에도 작동액(2b)이 도달되어, 작동 유체(2a, 2b)의 환류를, 베이퍼 챔버(1)의 전범위에서 형성할 수 있다. 이 때문에, 증발 영역 SR의 중심 온도를 저하시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과로서, 베이퍼 챔버(1)의 온도 차를 작게 할 수 있어, 온도를 균등화할 수 있다.
한편, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우, 응축 영역 CR에 있어서 응축된 작동액(2b)의 일부를, 액 저장부(70)에 저장할 수 있어, 증발 영역 SR 중 액 유로부(60)에 작동액(2b)이 체류하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 작동 유체(2a, 2b)의 환류를, 베이퍼 챔버(1)의 전범위에서 형성할 수 있다. 이 때문에, 작동 증기(2a)가 열을 방출하는 영역을 넓게 할 수 있기 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과로서, 베이퍼 챔버(1)의 온도 차를 작게 할 수 있다.
이와 같이 본 실시 형태에 의하면, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)의 제2 본체면(31b)에, 작동액(2b)이 통과하는 액 유로부(60)가 마련되고, 제2 본체면(31b)과는 반대측에 위치하는 제1 본체면(31a)에, 액 저장부(70)가 마련되어 있다. 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 증발 영역 SR은 다른 영역에 배치되어 있다. 이것에 의해, 작동액(2b)을, 액 유로부(60)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 액 저장부(70)에 저장되어 있는 작동액(2b)을 증발 영역 SR에 송입할 수 있어, 작동 유체(2a, 2b)의 환류의 범위를 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 증발 영역 SR 중 액 유로부(60)에 작동액(2b)이 체류하는 것을 억제할 수 있어, 작동 유체(2a, 2b)의 환류의 범위를 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 작동 증기(2a)가 열을 방출하는 영역을 넓게 할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 이 결과, 전자 디바이스 D의 발열량에 구애받지 않고, 베이퍼 챔버(1)의 성능 저하를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 액 저장부(70)에 작동액(2b)을 저장할 수 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D가 발열을 정지하고 있는 동안, 작동액(2b)을, 액 유로부(60)뿐만 아니라, 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 응고점보다 낮은 온도 환경하에서, 액 유로부(60) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 상측 시트(20)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있어, 상측 시트(20)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)이 동결되어 팽창된 경우라도, 하측 시트(10)에 작용하는 팽창력을 저감시킬 수 있어, 하측 시트(10)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 베이퍼 챔버(1)의 변형을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70) 내에, 윅 시트(30)의 시트 본체(31)로부터 돌출되어 하측 시트(10)에 맞닿는 복수의 볼록부(74)가 마련되어 있다. 서로 인접하는 한 쌍의 볼록부(74) 사이의 갭(액 저장 주류 홈(71)의 폭 w6에 상당)이, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3보다도 크게 되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력을, 액 유로부(60) 내(액 유로 주류 홈(61) 내)의 작동액(2b)에 작용하는 모세관력보다도 작게 할 수 있다. 전자 디바이스 D가 발열하고 있는 동안에, 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 작동액(2b)의 증발 영역 SR에 대한 수송 기능의 저하를 억제할 수 있어, 열 수송 효율의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 볼록부(74) 사이의 갭을 액 유로 주류 홈(61)의 폭 w3보다도 크게 함으로써, 액 저장부(70)의 각 액 저장 주류 홈(71)과 각 액 저장 연락 홈(75)으로 구성되는 공간의 합계 체적을 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 액 저장부(70)에 의한 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 작동액(2b)이 응축 영역 CR의 액 유로부(60)에 체류하는 것을 보다 더 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, 액 유로부(60)의 액 유로 주류 홈(61)이 연장되는 방향인 X 방향에 직교하는 Y 방향에 있어서 서로 인접하는 볼록부(74)의 사이에 마련된 액 저장 주류 홈(71)을 갖고 있으며, 액 저장 주류 홈(71)이, X 방향으로 연장되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)은 X 방향으로 흐를 수 있어, 액 저장부(70)로부터 유출되는 작동액(2b)은, X 방향의 추진력을 가질 수 있다. 이 때문에, 액 저장부(70)로부터 유출되는 작동액(2b)을, 증발 영역 SR에 원활하게 수송할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 서로 인접하는 한 쌍의 볼록부(74) 사이의 갭이, 서로 인접하는 한 쌍의 랜드부(33) 사이의 갭(관통부(34)의 폭 w2에 상당)보다도 작게 되어 있다. 이것에 의해, 액 저장부(70) 내의 작동액(2b)에, 모세관력을 작용시킬 수 있다. 이 때문에, 액 저장부(70) 내에, 작동액(2b)을 인입할 수 있어, 작동액(2b)을 저장할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, 각 랜드부(33)의 제1 본체면(31a)에 마련되어 있다. 이것에 의해, 작동액(2b)을, 각 액 저장부(70)에 분산시켜 저장할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 증발 영역 SR에 송입하는 작동액(2b)의 양을 증대시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 액 유로부(60)에 작동액(2b)이 체류하는 것을 보다 더 억제할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 의하면, 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서, 랜드부(33)의 일측에 배치되어 있다. 이것에 의해, 증발 영역 SR이, X 방향에 있어서 베이퍼 챔버(1)의 일측에 형성되는 경우에는, 액 저장부(70)를, 증발 영역 SR과는 다른 영역에 배치할 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 증발 영역 SR에 송입하는 작동액(2b)의 양을 증대시킬 수 있어, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 액 유로부(60)에 작동액(2b)이 체류하는 것을 보다 더 억제할 수 있어, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.
또한, 상술한 본 실시 형태에 있어서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제1 실시 형태의 변형예로서 설명한 제1 변형예, 제2 변형예, 제3 변형예 및 제4 변형예를 적용할 수 있다.
예를 들어, 제2 실시 형태에 있어서, 제1 변형예와 같이, 연통부(80)를 마련함으로써, 액 유로부(60)와 액 저장부(70)의 사이에서, 작동액(2b)이 원활하게 이동된다. 이것에 의해, 액 유로부(60)로부터 액 저장부(70)에 대한 작동액(2b)의 이동량이 증대되어, 액 저장부(70)에 있어서의 작동액(2b)의 저장량을 증대시킬 수 있다. 또한, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 액 저장부(70)에 저장되어 있는 작동액(2b)을 증발 영역 SR에 원활하게 송입할 수 있다. 작동 유체(2a, 2b)의 환류의 범위를 효과적으로 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 또한, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 증발 영역 SR 중 액 유로부(60)에 작동액(2b)이 체류하는 것을 보다 더 억제할 수 있어, 작동 유체(2a, 2b)의 환류의 범위를 증대시킬 수 있다. 이 때문에, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 변형예와 같이, 연통부(80)가 연통 오목부(81)를 포함함으로써, 액 유로부(60)와 액 저장부(70) 사이의 작동액(2b)의 유로 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 또한 제1 변형예에 의하면, 연통 오목부(81)가, 액 유로 연락 홈(65) 및 액 저장 연락 홈(75)으로 연장되어 있음으로써, 액 유로부(60)와 액 저장부(70) 사이의 작동액(2b)의 유로 저항을 보다 더 저감시킬 수 있다.
예를 들어, 제2 실시 형태에 있어서, 제2 변형예와 같이 연통부(80)가 관통 구멍(82)을 포함함으로써, 액 유로부(60)와 액 저장부(70) 사이의 작동액(2b)의 유로 저항을 저감시킬 수 있다. 이것에 의해, 전자 디바이스 D의 발열량이 많은 경우에는, 전자 디바이스 D의 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있고, 전자 디바이스 D의 발열량이 적은 경우에는, 베이퍼 챔버(1)의 방열 효율을 보다 더 향상시킬 수 있다. 또한 제2 변형예에 의하면, 관통 구멍(82)이, 액 유로 교차부(66) 및 액 저장 교차부(76)로 연장되어 있음으로써, 액 유로부(60)와 액 저장부(70) 사이의 작동액(2b)의 유로 저항을 보다 더 저감시킬 수 있다.
또한, 상술한 본 실시 형태에 의한 액 저장부(70)와, 제1 실시 형태에 의한 액 저장부(70)를 조합해도 된다. 이 경우, 윅 시트(30)의 각 랜드부(33)에, 2개의 액 저장부(70)가 마련된다. 한쪽의 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 증발 영역 SR에 배치되고, 다른 쪽의 액 저장부(70)는, 평면으로 볼 때 응축 영역 CR에 배치되어 있다. 증발 영역 SR 내의 액 저장부(70)와, 응축 영역 CR 내의 액 저장부(70)는, X 방향에 있어서 서로 이격되어 있어도 된다. 이 경우에는, 제1 실시 형태의 액 저장부(70)에 의해 얻어지는 효과와, 제2 실시 형태의 액 저장부(70)에 의해 얻어지는 효과의 양쪽을 얻을 수 있다.
본 발명은 상기 각 실시 형태 및 각 변형예 그대로 한정되는 것은 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 각 실시 형태 및 각 변형예에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해, 다양한 발명을 형성할 수 있다. 각 실시 형태 및 각 변형예에 나타내어지는 전체 구성 요소로부터 몇몇 구성 요소를 삭제해도 된다.

Claims (25)

  1. 작동 유체가 봉입되는 베이퍼 챔버의 제1 시트와 제2 시트의 사이에 개재되는 베이퍼 챔버용 윅 시트이며,
    제1 본체면과, 상기 제1 본체면과는 반대측에 마련된 제2 본체면을 갖는 시트 본체와,
    상기 시트 본체를 관통하는 관통 공간과,
    상기 제2 본체면에 마련되고, 상기 관통 공간과 연통된 제1 홈 집합체와,
    상기 제1 본체면에 마련되고, 상기 관통 공간과 연통된 제2 홈 집합체를 구비하고,
    상기 제1 홈 집합체는, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 주류 홈을 포함하고,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향으로 연장되는 복수의 제2 주류 홈을 포함하며,
    상기 제2 주류 홈의 유로 단면적은, 상기 제1 주류 홈의 유로 단면적보다도 큰, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 주류 홈의 폭은, 상기 제1 주류 홈의 폭보다도 큰, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 주류 홈의 깊이는, 상기 제1 주류 홈의 깊이보다도 큰, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
    복수의 상기 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 이격되고,
    상기 제2 주류 홈의 폭은, 서로 인접하는 한 쌍의 상기 랜드부 사이의 갭보다도 작은, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
    복수의 상기 랜드부 중 적어도 하나에, 상기 제1 홈 집합체 및 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
    상기 랜드부에 마련된 상기 제2 주류 홈의 개수는, 당해 랜드부에 마련된 제1 주류 홈의 개수보다도 적은, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 제1 방향으로 연장되는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향에 있어서, 상기 랜드부의 일측에 배치되어 있는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
    상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 인접하는 한 쌍의 상기 랜드부에, 상기 제2 방향에 있어서 서로 인접하는 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
    한쪽의 상기 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제2 주류 홈의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 다른 쪽의 상기 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제2 주류 홈의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 긴, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 복수의 랜드부를 갖고,
    복수의 상기 랜드부 중 적어도 하나에, 복수의 상기 제2 홈 집합체가 마련되어 있는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체에 마련되고, 상기 제1 홈 집합체와 상기 제2 홈 집합체에 연통되는 연통부를 구비한, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연통부는, 상기 관통 공간의 벽면에 마련된, 상기 제1 홈 집합체로부터 상기 제2 홈 집합체로 연장되는 연통 오목부를 포함하는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제1 연락 홈을 포함하고,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제2 주류 홈에 연통되는 제2 연락 홈을 포함하고,
    상기 연통 오목부는, 상기 제1 연락 홈 및 상기 제2 연락 홈 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 연통부는, 상기 시트 본체를 관통하는, 상기 제1 홈 집합체로부터 상기 제2 홈 집합체로 연장되는 관통 구멍을 포함하는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제1 연락 홈을 포함하고,
    상기 제1 주류 홈은, 상기 제1 연락 홈과 연통되는 제1 교차부를 포함하고,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향과는 다른 방향으로 연장되는, 상기 제1 주류 홈에 연통되는 제2 연락 홈을 포함하고,
    상기 제2 주류 홈은, 상기 제2 연락 홈과 연통되는 제2 교차부를 포함하며,
    상기 관통 구멍은, 상기 제1 교차부 및 상기 제2 교차부 중 적어도 한쪽으로 연장되어 있는, 베이퍼 챔버용 윅 시트.
  14. 제1 시트와,
    제2 시트와,
    상기 제1 시트와 상기 제2 시트의 사이에 개재된, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 베이퍼 챔버용 윅 시트를 구비한, 베이퍼 챔버.
  15. 하우징과,
    상기 하우징 내에 수용된 전자 디바이스와,
    상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 제14항에 기재된 베이퍼 챔버를 구비한, 전자 기기.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있는, 전자 기기.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 작동 유체는 동결 팽창성을 갖고 있는, 베이퍼 챔버.
  18. 하우징과,
    상기 하우징 내에 수용된 전자 디바이스와,
    상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 제17항에 기재된 베이퍼 챔버를 구비한, 전자 기기.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되어 있는, 전자 기기.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 제1 방향에 있어서 상기 전자 디바이스보다도 외측으로 비어져 나와 있는, 전자 기기.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 제1 중합 랜드부 및 제2 중합 랜드부를 갖고,
    상기 제1 중합 랜드부 및 상기 제2 중합 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 서로 이격되고,
    상기 제1 중합 랜드부 및 상기 제2 중합 랜드부에, 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
    상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체와, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되고,
    상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체보다도, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서의 상기 전자 디바이스의 중심측에 위치하며,
    상기 제1 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제2 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 긴, 전자 기기.
  22. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 시트 본체는, 상기 관통 공간을 복수의 통로로 구획하는 중합 랜드부 및 비중합 랜드부를 갖고,
    상기 중합 랜드부 및 상기 비중합 랜드부는, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서 이격됨과 함께 서로 인접하고,
    상기 중합 랜드부 및 상기 비중합 랜드부에, 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
    상기 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되고,
    상기 비중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역과는 다른 영역에 배치되어 있는, 전자 기기.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 비중합 랜드부에 마련된 상기 제2 홈 집합체의 상기 제1 방향에 있어서의 길이보다도 긴, 전자 기기.
  24. 제1 시트와,
    제2 시트와,
    상기 제1 시트와 상기 제2 시트의 사이에 개재된, 제8항에 기재된 베이퍼 챔버용 윅 시트를 구비하고,
    상기 작동 유체는 동결 팽창성을 갖고 있는, 베이퍼 챔버.
  25. 하우징과,
    상기 하우징 내에 수용된 복수의 전자 디바이스와,
    복수의 상기 전자 디바이스에 열적으로 접촉한, 제24항에 기재된 베이퍼 챔버
    를 구비하고,
    복수의 상기 전자 디바이스는, 상기 제1 방향에 있어서 서로 다른 영역에 배치되고,
    상기 제1 본체면에, 상기 전자 디바이스의 각각에 대응하는 복수의 상기 제2 홈 집합체가 마련되고,
    상기 제2 홈 집합체는, 상기 베이퍼 챔버의 평면으로 볼 때, 대응하는 상기 전자 디바이스와 겹치는 영역에 배치되어 있는, 전자 기기.
KR1020217005538A 2019-10-09 2020-09-09 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기 KR20220072804A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019186194 2019-10-09
JPJP-P-2019-186194 2019-10-09
JPJP-P-2019-186221 2019-10-09
JP2019186221 2019-10-09
PCT/JP2020/034182 WO2021070544A1 (ja) 2019-10-09 2020-09-09 ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220072804A true KR20220072804A (ko) 2022-06-02

Family

ID=75378017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217005538A KR20220072804A (ko) 2019-10-09 2020-09-09 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11859913B2 (ko)
JP (1) JP6856827B1 (ko)
KR (1) KR20220072804A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112166294B (zh) * 2018-05-30 2023-03-24 大日本印刷株式会社 蒸发室和电子设备
KR20220059486A (ko) * 2019-09-06 2022-05-10 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 베이퍼 챔버, 전자 기기, 베이퍼 챔버용 시트, 베이퍼 챔버용의 중간체가 다면 구비된 시트, 베이퍼 챔버용의 중간체가 다면 구비된 시트가 감긴 롤, 베이퍼 챔버용의 중간체
WO2023172223A1 (en) * 2022-03-08 2023-09-14 Aselsan Elektroni̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ Phase change driven thin flat plate heat spreader with groove instigated, capillary induced, liquid transport for thermal management of conduction cooled electronics

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008082698A (ja) 2002-05-08 2008-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7234513B2 (en) * 2004-02-24 2007-06-26 National Tsing Hua University Microchannel flat-plate heat pipe with parallel grooves for recycling coolant
TWI329184B (en) * 2005-07-29 2010-08-21 Delta Electronics Inc Vapor chamber and manufacturing method thereof
JP2010014292A (ja) 2008-07-01 2010-01-21 Sony Corp 熱輸送デバイス、電子機器及び積層構造体
JP6433848B2 (ja) 2015-05-01 2018-12-05 国立大学法人名古屋大学 熱交換器、蒸発体、および電子機器
US20180156545A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Vapor chamber with three-dimensional printed spanning structure
US10352626B2 (en) * 2016-12-14 2019-07-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Heat pipe
JP7137783B2 (ja) 2017-08-24 2022-09-15 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法
JP6801700B2 (ja) 2017-11-10 2020-12-16 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008082698A (ja) 2002-05-08 2008-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 薄型シート状ヒートパイプ

Also Published As

Publication number Publication date
JP6856827B1 (ja) 2021-04-14
US11859913B2 (en) 2024-01-02
US20210392781A1 (en) 2021-12-16
JPWO2021070544A1 (ja) 2021-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7459922B2 (ja) ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバ用金属シート
KR20220072804A (ko) 베이퍼 챔버용 윅 시트, 베이퍼 챔버 및 전자 기기
JP7002025B2 (ja) ベーパーチャンバ、電子機器、およびベーパーチャンバの製造方法
JP7284944B2 (ja) ベーパーチャンバおよび電子機器
JP7472947B2 (ja) ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバ用金属シート
JP7211021B2 (ja) ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用シートおよびベーパーチャンバの製造方法
JP7315121B1 (ja) ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバの製造方法
JP2021110476A (ja) ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器
WO2021070544A1 (ja) ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器
WO2022168801A1 (ja) ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用のウィックシート及び電子機器
WO2021141110A1 (ja) ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器
JP2021188798A (ja) ベーパーチャンバおよび電子機器
KR20240038011A (ko) 베이퍼 챔버, 베이퍼 챔버용의 윅 시트 및 전자 기기
WO2022168891A1 (ja) ベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器
WO2022191240A1 (ja) ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用のウィックシート及び電子機器
JP7205745B2 (ja) ベーパーチャンバ、電子機器、ベーパーチャンバ用金属シートおよびベーパーチャンバの製造方法
CN116745573A (zh) 蒸发室用的主体片材、蒸发室以及电子设备
JP6915493B2 (ja) ベーパーチャンバ用金属シート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法