JPWO2021070544A1 - ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 - Google Patents
ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021070544A1 JPWO2021070544A1 JP2020565506A JP2020565506A JPWO2021070544A1 JP WO2021070544 A1 JPWO2021070544 A1 JP WO2021070544A1 JP 2020565506 A JP2020565506 A JP 2020565506A JP 2020565506 A JP2020565506 A JP 2020565506A JP WO2021070544 A1 JPWO2021070544 A1 JP WO2021070544A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- flow path
- sheet
- liquid storage
- vapor chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 252
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 83
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 51
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 721
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 443
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 92
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 92
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 53
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 53
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 52
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 40
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 14
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 6
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 230000001141 propulsive effect Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
作動流体が封入されるベーパーチャンバの第1シートと第2シートとの間に介在されるベーパーチャンバ用のウィックシートであって、
第1本体面と、前記第1本体面とは反対側に設けられた第2本体面と、を有するシート本体と、
前記シート本体を貫通する貫通空間と、
前記第2本体面に設けられ、前記貫通空間と連通した第1溝集合体と、
前記第1本体面に設けられ、前記貫通空間と連通した第2溝集合体と、を備え、
前記第1溝集合体は、第1方向に延びる複数の第1主流溝を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向に延びる複数の第2主流溝を含み、
前記第2主流溝の流路断面積は、前記第1主流溝の流路断面積よりも大きい、ベーパーチャンバ用のウィックシート、
を提供する。
前記第2主流溝の幅は、前記第1主流溝の幅よりも大きい、
ようにしてもよい。
前記第2主流溝の深さは、前記第1主流溝の深さよりも大きい、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において互いに離間し、
前記第2主流溝の幅は、互いに隣り合う一対の前記ランド部の間のギャップよりも小さい、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部のうちの少なくとも一つに、前記第1溝集合体および前記第2溝集合体が設けられ、
前記ランド部に設けられた前記第2主流溝の本数は、当該ランド部に設けられた第1主流溝の本数よりも少ない、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記第1方向に延びる、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
前記第2溝集合体は、前記第1方向において、前記ランド部の一側に配置されている、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
前記第1方向に直交する第2方向において互いに隣り合う一対の前記ランド部に、前記第2方向において互いに隣り合う前記第2溝集合体が設けられ、
一方の前記ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第2主流溝の前記第1方向における長さは、他方の前記ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第2主流溝の前記第1方向における長さよりも長い、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部のうちの少なくも一つに、複数の前記第2溝集合体が設けられている、
ようにしてもよい。
前記シート本体に設けられ、前記第1溝集合体と前記第2溝集合体とに連通する連通部を備える、
ようにしてもよい。
前記連通部は、前記貫通空間の壁面に設けられた、前記第1溝集合体から前記第2溝集合体に延びる連通凹部を含む、
ようにしてもよい。
前記第1溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第1連絡溝を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第2主流溝に連通する第2連絡溝、を含み、
前記連通凹部は、前記第1連絡溝および前記第2連絡溝の少なくとも一方に延びている、ようにしてもよい。
前記連通部は、前記シート本体を貫通する、前記第1溝集合体から前記第2溝集合体に延びる貫通孔を含む、
ようにしてもよい。
前記第1溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第1連絡溝を含み、
前記第1主流溝は、前記第1連絡溝と連通する第1交差部を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第2連絡溝を含み、
前記第2主流溝は、前記第2連絡溝と連通する第2交差部を含み、
前記貫通孔は、前記第1交差部および前記第2交差部の少なくとも一方に延びているようにしてもよい。
第1シートと、
第2シートと、
前記第1シートと前記第2シートとの間に介在された、上述した第1の解決手段によるベーパーチャンバ用のウィックシートと、を備えた、ベーパーチャンバ、
を提供する。
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
前記電子デバイスに熱的に接触した、上述した第2の解決手段によるベーパーチャンバと、を備えた、電子機器、
を提供する。
前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域とは異なる領域に配置されている、
ようにしてもよい。
前記作動流体は、凍結膨張性を有している、
ようにしてもよい。
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
前記電子デバイスに熱的に接触した、上述した第2の解決手段によるベーパーチャンバと、を備えた、電子機器。
前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域に配置されている、ようにしてもよい。
前記第2溝集合体は、前記第1方向において前記電子デバイスよりも外側にはみ出している、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する第1重合ランド部および第2重合ランド部を有し、
前記第1重合ランド部および前記第2重合ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において互いに離間し、
前記第1重合ランド部および前記第2重合ランド部に、前記第2溝集合体が設けられ、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体と、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域に配置され、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体よりも、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記第1方向に直交する第2方向における前記電子デバイスの中心側に位置し、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さは、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さよりも長い、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する重合ランド部および非重合ランド部を有し、
前記重合ランド部および前記非重合ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において離間するとともに互いに隣り合い、
前記重合ランド部および前記非重合ランド部に、前記第2溝集合体が設けられ、
前記重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記電子デバイスと重なる領域に配置され、
前記非重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記電子デバイスと重なる領域とは異なる領域に配置されている、
ようにしてもよい。
前記重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さは、前記非重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さよりも長い、
ようにしてもよい。
第1シートと、
第2シートと、
前記第1シートと前記第2シートとの間に介在された、上述した第1の解決手段によるベーパーチャンバ用のウィックシートと、を備え、
前記作動流体は、凍結膨張性を有している、ベーパーチャンバ、
を提供する。
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された複数の電子デバイスと、
複数の前記電子デバイスに熱的に接触した、上述した第5の解決手段によるベーパーチャンバと、を備え、
複数の前記電子デバイスは、前記第1方向において互いに異なる領域に配置され、
前記第1本体面に、前記電子デバイスの各々に対応する複数の前記第2溝集合体が設けられ、
前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、対応する前記電子デバイスと重なる領域に配置されている、電子機器、
を提供する。
作動流体が封入されるベーパーチャンバの第1シートと第2シートとの間に介在されるベーパーチャンバ用のウィックシートであって、
第1本体面と、前記第1本体面とは反対側に設けられた第2本体面と、を有するシート本体と、
前記シート本体の前記第1本体面から前記第2本体面に貫通し、前記作動流体の気体が通る蒸気流路部と、
前記第2本体面に設けられ、前記蒸気流路部と連通して前記作動流体の液体が通る液流路部と、
前記第1本体面に設けられ、前記蒸気流路部と連通して前記作動流体の液体を貯蔵する液貯蔵部と、を備えた、ベーパーチャンバ用のウィックシート、
を提供する。
前記液流路部は、前記作動流体の液体が通る複数の液流路主流溝を有し、
前記液貯蔵部内に、前記シート本体から突出して前記第1シートに当接する複数の液貯蔵突出部が設けられ、
互いに隣り合う一対の前記液貯蔵突出部の間のギャップは、前記液流路主流溝の幅よりも大きい、
ようにしてもよい。
前記液流路部は、第1方向に延びる、前記作動流体の液体が通る複数の液流路主流溝を有し、
前記液貯蔵部は、前記第1方向に直交する第2方向において互いに隣り合う前記液貯蔵突出部の間に設けられた、前記第1方向に延びる複数の液貯蔵主流溝を有している、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記蒸気流路部を複数の蒸気通路に区画する複数のランド部を有し、
互いに隣り合う一対の前記液貯蔵突出部の間のギャップは、互いに隣り合う一対の前記ランド部の間のギャップよりも小さい、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、前記蒸気流路部を複数の蒸気通路に区画する複数のランド部を有し、
前記液貯蔵部は、前記ランド部の各々に設けられている、
ようにしてもよい。
前記シート本体は、第1方向に延びる、前記蒸気流路部を複数の蒸気通路に区画する複数のランド部を有し、
前記液貯蔵部は、前記第1方向において、前記ランド部の一側に配置されている、
ようにしてもよい。
前記シート本体に設けられ、前記液流路部と前記液貯蔵部とに連通する連通部を更に備える、
ようにしてもよい。
前記連通部は、前記蒸気流路部の壁面に設けられた、前記液流路部から前記液貯蔵部に延びる連通凹部を含む、
ようにしてもよい。
前記液流路部は、第1方向に延びる、前記作動流体の液体が通る複数の液流路主流溝と、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記液流路主流溝に連通する液流路連絡溝と、を有し、
前記液貯蔵部は、前記第1方向に延びる複数の液貯蔵主流溝と、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記液貯蔵主流溝に連通する液貯蔵連絡溝と、を有し、
前記連通凹部は、前記液流路連絡溝および前記液貯蔵連絡溝の少なくとも一方に延びている、
ようにしてもよい。
前記連通部は、前記シート本体を貫通して、前記液流路部から前記液貯蔵部に延びる貫通孔を含む、
ようにしてもよい。
前記液流路部は、第1方向に延びる、前記作動流体の液体が通る複数の液流路主流溝と、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記液流路主流溝に連通する液流路連絡溝と、を有し、
前記液流路主流溝は、前記液流路連絡溝と連通する液流路交差部を更に含み、
前記液貯蔵部は、前記第1方向に延びる複数の液貯蔵主流溝と、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記液貯蔵主流溝に連通する液貯蔵連絡溝と、を有し、
前記液貯蔵主流溝は、前記液貯蔵連絡溝と連通する液貯蔵交差部を更に含み、
前記貫通孔は、前記液流路交差部および前記液貯蔵交差部の少なくとも一方に延びている、
ようにしてもよい。
第1シートと、
第2シートと、
前記第1シートと前記第2シートとの間に介在された、上述した第7の解決手段によるベーパーチャンバ用のウィックシートと、を備えた、ベーパーチャンバ、
を提供する。
前記作動流体が蒸発する蒸発領域を備え、
前記液貯蔵部は、前記蒸発領域とは異なる領域に配置されている、
ようにしてもよい。
作動流体は、凍結膨張性を有している、
ようにしてもよい。
前記作動流体が蒸発する蒸発領域を備え、
前記液貯蔵部は、前記蒸発領域に配置されている、
ようにしてもよい。
ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
前記電子デバイスに熱的に接触した上述した第8の解決手段によるベーパーチャンバと、を備えた、電子機器、
を提供する。
図1〜図21を用いて、本発明の第1の実施の形態におけるベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器について説明する。本実施の形態におけるベーパーチャンバ1は、発熱を伴う電子デバイスDとともに電子機器EのハウジングHに収容されており、電子デバイスDを冷却するための装置である。電子機器Eの例としては、携帯端末またはタブレット端末等のモバイル端末等が挙げられる。電子デバイスDの例としては、中央演算処理装置(CPU)、発光ダイオード(LED)またはパワー半導体等が挙げられる。電子デバイスDは、被冷却装置と称する場合もある。
なお、上述した本実施の形態においては、電子デバイスDが発熱を停止している間、液流路部60内の作動液2bの一部が、液貯蔵部70に移動して貯蔵される例について説明した。この例では、作動液2bは、下側蒸気流路凹部53の壁面53aまたは上側蒸気流路凹部54の壁面54aを流れる。しかしながら、このことに限られることはなく、シート本体31に、液流路部60と液貯蔵部70とを連通した複数の連通部80が設けられていてもよい。連通部80は、蒸発領域SR内に位置していてもよい。また、連通部80は、平面視で電子デバイスDと重なる領域内に位置していてもよい。
また、図15および図16に示す第1変形例とは異なり、図17および図18に示す第2変形例のように、連通部80は、シート本体31を貫通して、液流路部60から液貯蔵部70に延びる貫通孔82を含んでいてもよい。図17および図18に示す第2変形例では、貫通孔82は、下側蒸気流路凹部53の壁面53aまたは上側蒸気流路凹部54の壁面54aではなく、平面視でランド部33の内部に位置している。貫通孔82は、下側蒸気流路凹部53の壁面53aおよび上側蒸気流路凹部54の壁面54aで切り欠かれないような位置に形成されている。すなわち、貫通孔82は、平面視で、閉じた輪郭形状を有している。図17および図18では、貫通孔82が矩形状に形成されている例が示されている。しかしながら、貫通孔82の平面形状は、円形状等の任意の形状であってもよい。
また、上述した本実施の形態においては、液貯蔵部70内に設けられた凸部74が、平面視で、X方向が長手方向となるように矩形状に形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、凸部74の平面形状は任意である。
また、上述した本実施の形態においては、液貯蔵部70が、ウィックシート30の各ランド部33の第1本体面31aに設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、液貯蔵部70は、全てのランド部33に設けられていなくてもよい。例えば、任意の一のランド部33のみに液貯蔵部70が設けられていてもよく、いくつかのランド部33に液貯蔵部70が設けられていてもよい。例えば、電子デバイスDの平面形状が小さい場合には、電子デバイスDで覆われる領域に応じて、任意のランド部33に選択的に液貯蔵部70を設けてもよい。また、ベーパーチャンバ1が単純な矩形状ではない場合も、同様である。
また、図22に示すように、液貯蔵部70は、ベーパーチャンバ1の平面視で電子デバイスDと重なる領域に配置されていてもよい。
また、図23に示すように、ベーパーチャンバ1は、複数の電子デバイスDに熱的に接触していてもよい。
次に、図24〜図27を用いて、本発明の第2の実施の形態におけるベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器について説明する。
Claims (25)
- 作動流体が封入されるベーパーチャンバの第1シートと第2シートとの間に介在されるベーパーチャンバ用のウィックシートであって、
第1本体面と、前記第1本体面とは反対側に設けられた第2本体面と、を有するシート本体と、
前記シート本体を貫通する貫通空間と、
前記第2本体面に設けられ、前記貫通空間と連通した第1溝集合体と、
前記第1本体面に設けられ、前記貫通空間と連通した第2溝集合体と、を備え、
前記第1溝集合体は、第1方向に延びる複数の第1主流溝を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向に延びる複数の第2主流溝を含み、
前記第2主流溝の流路断面積は、前記第1主流溝の流路断面積よりも大きい、ベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記第2主流溝の幅は、前記第1主流溝の幅よりも大きい、請求項1に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。
- 前記第2主流溝の深さは、前記第1主流溝の深さよりも大きい、請求項1または2に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。
- 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において互いに離間し、
前記第2主流溝の幅は、互いに隣り合う一対の前記ランド部の間のギャップよりも小さい、請求項1〜3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部のうちの少なくとも一つに、前記第1溝集合体および前記第2溝集合体が設けられ、
前記ランド部に設けられた前記第2主流溝の本数は、当該ランド部に設けられた第1主流溝の本数よりも少ない、請求項1に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記シート本体は、前記第1方向に延びる、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
前記第2溝集合体は、前記第1方向において、前記ランド部の一側に配置されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
前記第1方向に直交する第2方向において互いに隣り合う一対の前記ランド部に、前記第2方向において互いに隣り合う前記第2溝集合体が設けられ、
一方の前記ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第2主流溝の前記第1方向における長さは、他方の前記ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第2主流溝の前記第1方向における長さよりも長い、請求項1〜3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する複数のランド部を有し、
複数の前記ランド部のうちの少なくも一つに、複数の前記第2溝集合体が設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記シート本体に設けられ、前記第1溝集合体と前記第2溝集合体とに連通する連通部を備えた、請求項1〜8のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。
- 前記連通部は、前記貫通空間の壁面に設けられた、前記第1溝集合体から前記第2溝集合体に延びる連通凹部を含む、請求項9に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。
- 前記第1溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第1連絡溝を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第2主流溝に連通する第2連絡溝、を含み、
前記連通凹部は、前記第1連絡溝および前記第2連絡溝の少なくとも一方に延びている、請求項10に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 前記連通部は、前記シート本体を貫通する、前記第1溝集合体から前記第2溝集合体に延びる貫通孔を含む、請求項9に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。
- 前記第1溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第1連絡溝を含み、
前記第1主流溝は、前記第1連絡溝と連通する第1交差部を含み、
前記第2溝集合体は、前記第1方向とは異なる方向に延びる、前記第1主流溝に連通する第2連絡溝を含み、
前記第2主流溝は、前記第2連絡溝と連通する第2交差部を含み、
前記貫通孔は、前記第1交差部および前記第2交差部の少なくとも一方に延びている、請求項12に記載のベーパーチャンバ用のウィックシート。 - 第1シートと、
第2シートと、
前記第1シートと前記第2シートとの間に介在された、請求項1〜3のいずれか一項に記載のベーパーチャンバ用のウィックシートと、を備えた、ベーパーチャンバ。 - ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
前記電子デバイスに熱的に接触した、請求項14に記載のベーパーチャンバと、を備えた、電子機器。 - 前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域とは異なる領域に配置されている、請求項15に記載の電子機器。
- 前記作動流体は、凍結膨張性を有している、請求項14に記載のベーパーチャンバ。
- ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された電子デバイスと、
前記電子デバイスに熱的に接触した、請求項17に記載のベーパーチャンバと、を備えた、電子機器。 - 前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域に配置されている、請求項18に記載の電子機器。
- 前記第2溝集合体は、前記第1方向において前記電子デバイスよりも外側にはみ出している、請求項19に記載の電子機器。
- 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する第1重合ランド部および第2重合ランド部を有し、
前記第1重合ランド部および前記第2重合ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において互いに離間し、
前記第1重合ランド部および前記第2重合ランド部に、前記第2溝集合体が設けられ、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体と、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で前記電子デバイスと重なる領域に配置され、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体よりも、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記第1方向に直交する第2方向における前記電子デバイスの中心側に位置し、
前記第1重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さは、前記第2重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さよりも長い、請求項18〜20のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記シート本体は、前記貫通空間を複数の通路に区画する重合ランド部および非重合ランド部を有し、
前記重合ランド部および前記非重合ランド部は、前記第1方向に直交する第2方向において離間するとともに互いに隣り合い、
前記重合ランド部および前記非重合ランド部に、前記第2溝集合体が設けられ、
前記重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記電子デバイスと重なる領域に配置され、
前記非重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、前記電子デバイスと重なる領域とは異なる領域に配置されている、請求項18〜20のいずれか一項に記載の電子機器。 - 前記重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さは、前記非重合ランド部に設けられた前記第2溝集合体の前記第1方向における長さよりも長い、請求項22に記載の電子機器。
- 第1シートと、
第2シートと、
前記第1シートと前記第2シートとの間に介在された、請求項8に記載のベーパーチャンバ用のウィックシートと、を備え、
前記作動流体は、凍結膨張性を有している、ベーパーチャンバ。 - ハウジングと、
前記ハウジング内に収容された複数の電子デバイスと、
複数の前記電子デバイスに熱的に接触した、請求項24に記載のベーパーチャンバと、を備え、
複数の前記電子デバイスは、前記第1方向において互いに異なる領域に配置され、
前記第1本体面に、前記電子デバイスの各々に対応する複数の前記第2溝集合体が設けられ、
前記第2溝集合体は、前記ベーパーチャンバの平面視で、対応する前記電子デバイスと重なる領域に配置されている、電子機器。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019186221 | 2019-10-09 | ||
JP2019186221 | 2019-10-09 | ||
JP2019186194 | 2019-10-09 | ||
JP2019186194 | 2019-10-09 | ||
PCT/JP2020/034182 WO2021070544A1 (ja) | 2019-10-09 | 2020-09-09 | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021021944A Division JP2021092388A (ja) | 2019-10-09 | 2021-02-15 | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6856827B1 JP6856827B1 (ja) | 2021-04-14 |
JPWO2021070544A1 true JPWO2021070544A1 (ja) | 2021-11-11 |
Family
ID=75378017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020565506A Active JP6856827B1 (ja) | 2019-10-09 | 2020-09-09 | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11859913B2 (ja) |
JP (1) | JP6856827B1 (ja) |
KR (1) | KR20220072804A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112902717B (zh) * | 2018-05-30 | 2022-03-11 | 大日本印刷株式会社 | 蒸发室用片、蒸发室和电子设备 |
CN114341586B (zh) * | 2019-09-06 | 2024-06-14 | 大日本印刷株式会社 | 蒸发室、电子设备、蒸发室用片、布置有多个蒸发室用中间体的片、卷绕布置有多个蒸发室用中间体的片而成的卷、以及蒸发室用中间体 |
WO2023172223A1 (en) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | Aselsan Elektroni̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Phase change driven thin flat plate heat spreader with groove instigated, capillary induced, liquid transport for thermal management of conduction cooled electronics |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4823994B2 (ja) | 2002-05-08 | 2011-11-24 | 古河電気工業株式会社 | 薄型シート状ヒートパイプ |
US7234513B2 (en) * | 2004-02-24 | 2007-06-26 | National Tsing Hua University | Microchannel flat-plate heat pipe with parallel grooves for recycling coolant |
TWI329184B (en) * | 2005-07-29 | 2010-08-21 | Delta Electronics Inc | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
JP2010014292A (ja) | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Sony Corp | 熱輸送デバイス、電子機器及び積層構造体 |
JP6433848B2 (ja) | 2015-05-01 | 2018-12-05 | 国立大学法人名古屋大学 | 熱交換器、蒸発体、および電子機器 |
US20180156545A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-07 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Vapor chamber with three-dimensional printed spanning structure |
US10352626B2 (en) * | 2016-12-14 | 2019-07-16 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Heat pipe |
JP7137783B2 (ja) | 2017-08-24 | 2022-09-15 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 |
JP6801700B2 (ja) | 2017-11-10 | 2020-12-16 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバの製造方法 |
-
2020
- 2020-09-09 US US17/272,179 patent/US11859913B2/en active Active
- 2020-09-09 KR KR1020217005538A patent/KR20220072804A/ko unknown
- 2020-09-09 JP JP2020565506A patent/JP6856827B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6856827B1 (ja) | 2021-04-14 |
KR20220072804A (ko) | 2022-06-02 |
US20210392781A1 (en) | 2021-12-16 |
US11859913B2 (en) | 2024-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6856827B1 (ja) | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
JP7002025B2 (ja) | ベーパーチャンバ、電子機器、およびベーパーチャンバの製造方法 | |
JP7284944B2 (ja) | ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
JP7472947B2 (ja) | ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバ用金属シート | |
JP2019086280A (ja) | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用シートおよびベーパーチャンバの製造方法 | |
JP7315121B1 (ja) | ベーパーチャンバ、電子機器およびベーパーチャンバの製造方法 | |
JP7565002B2 (ja) | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
WO2021070544A1 (ja) | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
WO2021141110A1 (ja) | ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
WO2022168801A1 (ja) | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用のウィックシート及び電子機器 | |
JP7535237B2 (ja) | ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
JP2024149657A (ja) | ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
WO2022168891A1 (ja) | ベーパーチャンバ用の本体シート、ベーパーチャンバおよび電子機器 | |
KR20240038011A (ko) | 베이퍼 챔버, 베이퍼 챔버용의 윅 시트 및 전자 기기 | |
JP6915493B2 (ja) | ベーパーチャンバ用金属シート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 | |
WO2022191240A1 (ja) | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用のウィックシート及び電子機器 | |
CN116745573A (zh) | 蒸发室用的主体片材、蒸发室以及电子设备 | |
TW202244672A (zh) | 蒸氣腔、蒸氣腔用之毛細結構片材及電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201214 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201214 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201214 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210122 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210318 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6856827 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |