KR20220064377A - 압력 처리를 위한 층상 소자 및 방법 - Google Patents

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KR20220064377A
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KR
South Korea
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base film
conductive pattern
bonding layer
layered
conductive
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KR1020227010995A
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일카 바르조스
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카나투 오와이
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Publication date
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Abstract

본 출원은 층상 소자에 관한 것이다. 소자는 두 개의 베이스 필름, 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름에 부착된 전도성 패턴; 및 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름을 함께 결합시키는 결합 층을 포함한다. 결합 층은 개구를 포함하고, 전도성 패턴은 결합 층 내의 개구와 정렬된 노출된 부분을 포함한다. 소자는 추가로 제1 베이스 필름과 전도성 패턴의 노출된 부분에 결합된 스페이서를 포함하고, 여기에서, 스페이서는 결합 층 내의 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 충전시킨다. 본 발명은 추가로 층상 소자를 생산하는 방법에 관한 것이다.

Description

압력 처리를 위한 층상 소자 및 방법
본 출원은 전자장치에 사용되는 층상 소자(layered device)의 분야에 관한 것이다. 본 출원은 추가로 층상 소자를 생산하는 방법에 관한 것이다.
압력-처리(pressure-treating) 기술은 밀봉되고 얇은 전자 소자를 생성시키고 가능하게는 이들을 표면 상에 형성시키기 위한 층상 소자의 제조에서 사용된다. 이들 기술은 열 및 압력의 사용을 포함한 열성형(thermoforming), 진공 성형, 적층(laminating) 및 많은 다른 기술을 포함한다. 압력-처리에서, 부서지기 쉽거나 노출된 영역에 위치되는 소자의 일부는 반대측으로부터 구조물에 인가된 압력으로부터의 손상에 취약할 수 있다.
본 발명에 따른 소자는 청구항 1에 제시된 것을 특징으로 한다.
방법은 청구항 19에 제시된 것을 특징으로 한다.
용어 "포함하는"이, 하나 이상의 추가의 특징 또는 행위의 존재를 배제하지 않으면서, 그 용어에 이어지는 특징(들) 또는 행위(들)을 포함하는 것을 의미하기 위해서 본 명세서에서 사용된다.
추가로, "하나의" 항목에 대한 참조는 이들 항목 중 하나 이상을 나타내는 것으로 이해될 것이다.
표현 "필름" 및 "층"은, 본 명세서에서, 달리 언급되지 않으면, 이의 두께보다 실질적으로 더 큰 이의 측면 치수를 갖는 구조물을 나타내는 것으로 이해되어야 한다. 그러한 의미에서, 필름은 "얇은" 구조물인 것으로 여겨질 수 있다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 소자가 제공된다. 그러한 소자는 전기 회로를 포함하는 층상 소자, 층상 전자 소자, 적층된 소자, 적층된 전자 소자 또는 어떠한 다른 적합한 소자일 수 있다. 소자는 제1 베이스 필름 및 소정의 거리로 제1 베이스 필름에 평행하게 위치된 제2 베이스 필름을 포함한다. 제1 및 제2 베이스 필름은 각각 두 표면을 포함하고, 그중 하나의 표면은 다른 필름의 상응하는 표면과 마주한다. 제1 및 제2 베이스 필름은 제1 및 제2 기판일 수 있다. 단어 "제1" 및 제2"는 상호 교환적으로 사용되며, 단순히 명확성을 위해서 사용되며, 예를 들어, 소자가 수평으로 위치되면, 제1 및 제2 베이스 필름은 각각 하부 또는 상부 필름일 수 있다.
소자는 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 부착된 전도성 패턴을 포함한다. 소자는 또한 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고, 전도성 패턴의 일부를 둘러싸고, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름을 함께 결합시키는 결합 층(bonding layer)을 포함한다. 결합 층은 제1 및 제2 베이스 필름을 서로 적어도 부분적으로 연결시킨다. 연결은 접착 또는 어떠한 다른 유형의 결합, 예컨대, 성형 또는 열 처리 후에 제1 및 제2 베이스 필름을 함께 결합시키는 비-접착층일 수 있다.
결합 층은 개구(opening)를 포함하고, 전도성 패턴은 결합 층 내의 개구와 맞추어 정렬된 적어도 하나의 노출된 부분을 포함한다. 소자는 추가로 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴의 노출된 부분에 부착된 스페이서을 포함하고, 여기에서, 스페이서는 결합 층 내의 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 충전시킨다.
결합 층 내의 개구 및 전도성 패턴의 노출된 부분은 전도성 패턴에 대한 접근 및 가능하게는 접속 포인트를 제공하기 위해서 다양한 전자 적용에서 요구될 수 있다. 제1 양태에 따른 소자는 열성형, 진공 성형, 적층 또는 어떠한 다른 압력-기반, 및 가능하게는 온도-기반 제조 공정에 주어지도록 배열된다. 이들 공정에서, 압력이 제1 및 제2 베이스 필름을 가로질러 고르게 인가되면, 개구로 인해서 결합 층에 의해서 피복되지 않은 전도성 패턴의 노출된 부분이, 제1 및 제2 베이스 필름이 서로 압박되는 힘으로 인해서, 그리고 전도성 패턴의 매짐성(brittleness)으로 인해서 손상에 노출될 수 있다. 제1 양태에 따른 소자는 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 충전시키는 적어도 하나의 스페이서를 포함하여, 고압 처리 동안의 전도성 패턴의 손상 및 파괴에 대항한 보호를 제공한다.
일 구체예에서, 제1 양태에 따른 소자의 전도성 패턴의 노출된 부분의 적어도 한 단부(end portion)가 느슨하게 있고, 예를 들어, 결합 층 내의 개구가 제1 및/또는 제2 베이스 필름 중 하나의 경계와 인접하면, 제1 베이스 필름으로부터 탈착되어, 노출된 부분이 전도성 패턴의 에지에 있고, 그에 따라서, 결합 층에 의해서 고정되고 한쪽에서 제1 베이스 필름에 부착되게 한다. 이는 전도성 패턴의 노출된 부분으로의 접근, 예를 들어, 접속 포인트를 제공하는 것을 더 용이하게 할 수 있다.
일 양태에 따르면, 스페이서는 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴의 노출된 부분에 견고하게 고정된 둘 이상의 구조물을 포함하고, 여기에서, 그러한 구조물은 소정의 거리로 서로 인접하여 위치된다.
구체예에 따른 구조물은 기둥(pillar), 스페이서 도트(spacer dot) 또는 추가의 제조 동안에 전도성 패턴에 대한 과도한 압력을 방지하기에 적합한 어떠한 다른 구조물을 포함할 수 있다. 둘 이상의 구조물은 또한 더 우수한 보호를 위한 전도성 패턴의 요소에 인접하여 위치될 수 있다. 구조물은 높이로 정렬되어, 이들의 상부 측이 실질적으로 동일한 수준으로 위치되어 상부 층이 압박되는 불연속적인 표면을 생성되게 하여, 전도성 패턴을 손상으로부터 고르게 보호할 수 있다.
일 구체예에서, 스페이서 구조물은 자외선 가교결합 폴리머 잉크(ultraviolet cross-linking polymer ink), 열적 가교결합 가능한 폴리머 잉크 및 열경화성 잉크로부터 선택되는 재료를 포함한다. 이들 재료는 열성형 동안에 보호에 필요한 강성, 가요성 및 온도 내성의 조합을 제공한다. 재료는 또한 자외선 경화될 수 있다.
대안적인 구체예에서, 스페이서는 별도의 구조물로 분리되지 않는 솔리드 모양(solid shape)을 가질 수 있다.
일 양태에 따르면, 스페이서는 결합 층 내의 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 고르게 충전시키는 박리 코팅(peel-off coating)을 포함할 수 있다.
박리 코팅은 전도성 패턴에 대한 보호를 제공할 수 있고, 전도성 패턴이 열성형 후에 하나 이상의 느슨한 단부를 가져서, 박리 코팅이 제거(박리)될 수 있게 하는 적용에서 유용할 수 있다. 그러나, 제1 베이스 필름에 견고하게 고정되는 앞선 구체예로부터의 기둥 또는 다른 스페이서 구조물은 더욱 내구성일 수 있으며, 더 높은 압력 및 온도 내성을 제공할 수 있다.
박리 코팅은 폴리머 매트릭스, 자외선 또는 열적으로 가교결합 가능한 폴리머를 포함할 수 있다. 박리 코팅은 그것이 인쇄된 후에 그리고 소자가 처리되고 코팅이 박리되기 전에 온도 또는 자외선 방사선에 의해서 경화될 수 있다. 가교결합에 추가로 또는 그에 대한 대안으로, 박리 코팅은 또한 용매- 또는 물-기반 용액을 포함할 수 있고, 여기에서, 용매 또는 물은 인쇄 공정 후에 건조 공정으로 증발된다.
추가의 구체예에서, 스페이서는 서로 인접하여 위치된 제1 베이스 필름에 견고하게 고정된 둘 이상의 별도의 스페이서 구조물과 박리 코팅의 조합을 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름은 비전도성이다. 이는 그들 사이에 위치된 전도성 패턴의 절연을 제공할 수 있다. 비전도성 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머(copolymer), 트리아세테이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트), 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 이들의 어떠한 조합물의 군으로부터 선택된 재료를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 제1 베이스 필름 및/또는 제2 베이스 필름은 투명하다. 표현 "투명"은, 본 명세서에서, 달리 언급되지 않는 한, 문제의 관련 파장 범위에서 베이스 필름 또는 이의 일부 및 재료의 광학적 투명도를 나타내는 것으로 이해되어야 한다. 투명한 재료 또는 구조물은 그러한 관련 파장에서 빛 또는 일반적으로는 전자기 방사선이 그러한 재료 또는 구조물을 통해서 전파되게 하는 재료 또는 구조물을 나타낸다. 관련 파장 범위는 적층된 투명한 필름이 사용되어야 하는 적용에 좌우될 것이다. 일 구체예에서, 관련 파장 범위는 대략 390 내지 약 700 나노미터의 가시 파장 범위이다. 일 구체예에서, 바람직한 파장 범위는 850 내지 1550 나노미터이다.
더욱이, 베이스 필름 또는 이의 일부의 투명도는 일차적으로는 적층된 필름 또는 이의 일부의 두께 방향에서 투명도를 나타내어서, "투명"이기 위해서, 베이스 필름 또는 이의 일부에 입사되는 빛 에너지의 충분한 비율이 두께 방향으로 그것을 통해서 전파되게 한다. 이러한 비율은 베이스 필름이 사용되어야 하는 적용에 좌우될 수 있다. 일 구체예에서, 제1 및/또는 제2 베이스 필름 또는 이의 일부의 투과율은, 투명한 전도체 재료가 존재하는 장소에서, 적층된 필름에 수직으로 입사된 빛의 에너지의 20 내지 99.99%이다. 일 구체예에서, 상기 투과율은 20 % 또는 그 초과, 또는 30 % 또는 그 초과, 또는 40 % 또는 그 초과, 또는 50 % 또는 그 초과, 또는 60 % 또는 그 초과, 또는 70 % 또는 그 초과, 또는 80 % 또는 그 초과, 90 % 또는 그 초과이다. 투과율은 표준 JIS-K7361, ASTM D1003에 따라서 측정될 수 있다.
일 구체예에서, 전도성 패턴은 전도성의 높은 종횡비의 분자 구조물(high aspect ratio molecular(HARM)-구조물)의 네트워크를 포함한다.
전도성 "HARM 구조물"은 전기적 전도성 "나노구조물", 즉, 나노미터 규모, 즉, 약 100 나노미터 또는 그 미만의 하나 이상의 특징적 치수를 갖는 구조물을 나타낸다. "높은 종횡비"는 두 수직 방향이 유의하게 상이한 차수의 크기로 있는 전도성 구조물의 치수를 나타낸다. 예를 들어, 나노구조물은 이의 두께 및/또는 폭보다 수십 또는 수백 배 더 큰 길이를 가질 수 있다. HARM-구조물 네트워크에서, 상기 매우 많은 수의 나노구조물이 서로 상호 연결되어 전기적으로 상호 연결된 분자의 네트워크를 형성한다. 거시적 규모에서 고려되는 바와 같이, HARMS 네트워크는 개별적인 분자 구조물들이 무질서하게 배향되거나(disoriented), 비-배향되거나, 즉, 실질적으로 무작위로 배향되거나, 배향되는 솔리드 모놀리스 재료(solid, monolithic material)를 형성한다. 다양한 유형의 HARMS 네트워크가 합리적인 저항을 갖는 얇고 투명한 층의 형태로 생산될 수 있다.
일 구체예에서, 전도성 HARM-구조물은 금속 나노와이어, 예컨대, 은 나노와이어를 포함한다.
일 구체예에서, 전도성 HARM-구조물 네트워크는 탄소 나노구조물을 포함한다. 일 구체예에서, 탄소 나노구조물은 탄소 나노튜브, 탄소 나노부드, 탄소 나노리본, 또는 이들의 조합물을 포함한다. 일 구체예에서, 탄소 나노구조물은 탄소 나노부드(carbon nanobud), 즉, 탄소 나노부드 분자를 포함한다. 탄소 나노부드 또는 탄소 나노부드 분자는 관형 탄소 분자의 측면에 공유결합된 플러린 또는 플러린-유사 분자를 갖는다. 탄소 나노구조물, 특히 탄소 나노부드는 전기적, 광학적(투명도), 및 기계적(가요성 및/또는 변형성과 조합된 견고성) 관점으로부터 둘 모두 이점을 제공할 수 있다.
일 구체예에서, 전도성 패턴은 적어도 하나의 전도성 트레이스(conductive trace) 세트를 포함한다. 전도성 트레이스는 다양한 전자 소자에 사용될 수 있다. 일부의 경우에, 전도성 트레이스는 특히 부서지기 쉬우며, 보호 구도물에 대한 추가의 필요, 예컨대, 제1 양태에 따른 스페이서를 생성시키는 제1 및 제2 베이스 필름을 통해서 인가된 압력에 의해서 용이하게 파괴될 수 있다.
일 구체예에서, 소자는 추가로 제1 베이스 필름을 향한 제2 베이스 필름의 표면에 부착된 제2 전도성 패턴을 포함하고, 여기에서, 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 부착된 전도성 패턴은 제1 전도성 패턴이다. 이러한 구체예는 서로 마주하고 반대쪽 베이스 필름에 부착된 적어도 두 개의 전도성 패턴을 갖는 소자를 제공한다. 이러한 구체예에서, 스페이서는, 예를 들어, 열성형 또는 적층에서 인가된 압력에 의해서 유발될 수 있는 손상으로부터 제1 및 제2 전도성 패턴을 보호한다. 스페이서는 또한 전도성 트레이스가 서로 짧아지는 것을 보호할 수 있다.
대안적인 구체예에서, 제2 전도성 패턴은 제1 베이스 필름의 반대측 또는 제2 베이스 필름의 반대측에 부착될 수 있다.
일 구체예에서, 제1 및 제2 전도성 패턴은 평행한 제1 및 제2 베이스 필름의 평면에서 분리되도록 정렬된다. 이러한 구체예에서, 전도성 패턴은 이들이 서로 절연되어 높은 압력 처리 동안에 손상되지 않도록 분리되어 있다. 예를 들어, 터치 센서(touch sensor)와 같은 적용에서, 전극은 상이한 평면에 있고 중첩되지 않을 수 있다.
일 구체예에서, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고, 전도성 패턴의 일부를 둘러싸는 결합 층은 접착제를 포함한다. 결합 층은 또한 아크릴 접착제, 실리콘 접착제, 폴리머 접착제, 가교결합 폴리머, 에폭시 접착제, 폴리카르보네이트, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 및 이들의 어떠한 조합물의 군으로부터 선택된 결합 촉진제(bonding promoter)를 포함할 수 있다.
접착제는 투명한 필름을 필요로 하는 소자, 예를 들어, 디스플레이를 갖는 소자에서 유리한 광학적으로 투명한 접착제(optically clear adhesive: OCR)일 수 있다.
일 구체예에서, 결합 층은 추가로 그것이 둘러싸고 있는 전도성 패턴의 일부를 절연시키도록 구성된다. 접착제는 다른 절연 구조물을 첨가하거나 전도성 요소를 서로 떨어지게 할 필요를 제거하는 전도성 패턴을 위한 절연체로서 작용할 수 있다.
일 구체예에서, 스페이서는 전도성 패턴의 노출된 부분과 제2 베이스 필름 사이의 공간의 적어도 일부를 충전시킨다. 스페이서는 또한 전도성 패턴의 노출된 부분을 절연시킬 수 있고, 접착 특성을 가지지 않고 용이하게 제거 가능하거나 소자의 일부를 느슨하게 하거나 탈착시킬 수 있게 하면서, 개구 내의 접착제를 대체할 수 있다.
일 구체예에서, 스페이서는 최대 25℃의 온도에서 적어도 5200 바(bar)의 압력을 견딜 수 있는 기계적 강성 재료를 포함한다. 일 구체예에서, 재료는 최대 180℃의 온도에서 압력을 견딜 수 있다. 이들 기계적 강성 재료는 UV-경화성 폴리머 매트릭스, 스크린 인쇄 가능한 잉크, 물-기반 폴리머 매트릭스 또는 다른 적합한 재료를 포함할 수 있다. 적합한 재료의 예는 견고하게 고정된 스페이서의 경우에 Nor-Cote UVS-161이고, 박리 코팅의 경우에, Kiwomask S 110, Kiwomask S 111, 또는 Kiwomask S 150이다.
일 구체예에서, 소자는 접착제에 의해서 적층체로 서로 부착된 셋 이상의 베이스 필름을 포함한다. 이러한 구체예에서, 베이스 필름의 각각의 인접 쌍은, 제1 양태에서 기재된 바와 같이, 접착제의 각각의 층의 개구 내의 전도성 패턴 및 스페이서를 포함할 수 있다.
예시적인 구체예에서, 앞선 구체예 중 어떠한 것의 소자를 포함하는 터치 센서(touch sensor)가 제공된다. 전도성 패턴의 노출된 부분은 터치 센서의 적어도 하나의 전극을 포함한다. 다른 구체예에서, 터치 스위치, 터치 센서, 태양 전지판, 가열 요소 및 다른 소자는 제1 양태에 따른 소자를 유리하게 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 제1 또는 제2 베이스 필름은 1 내지 5000 μm, 또는 10 내지 2000 μm, 또는 30 내지 500 μm, 또는 50 내지 300 μm의 두께를 갖는다. 이러한 바람직한 크기는 소자, 예컨대, 터치 스위치, 터치 센서, 가열 요소 및 태양 전지의 대부분의 적용에 적합하다. 그러나, 베이스 필름은 또한 일부 적용에서 더 두꺼울 수 있다. 제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름은 동일하거나 상이한 두께를 가질 수 있다.
제2 양태에서, 층상 전자 소자를 생산하는 방법이 제공된다. 그러한 방법은 제1 베이스 필름과 소정의 거리로 제1 베이스 필름과 평행하게 위치된 제2 베이스 필름을 제공하고, 전도성 패턴을 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 적용하고, 제1 베이스 필름과 전도성 패턴의 일부 상의 스페이서를 인쇄하고, 결합 층을 개구를 포함하는 소정의 모양으로 절단함으로써 결합 층을 제조하고, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이에 결합 층을 넣어 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고 전도성 패턴의 일부를 둘러싸서 결합 층 내의 개구가 제1 베이스 필름 와 전도성 패턴의 일부 상에 인쇄된 스페이서의 위치와 정렬되게 하고, 생성되는 층상 구조물을 소정의 압력 및 온도에서 처리함을 포함한다. 결합 층은 접착제 또는 소정의 온도에서 용융될 수 있는 열가소성 필름을 포함할 수 있다.
결합 층은 다양한 수단에 의해서 제1 및 제2 베이스 필름 사이에 위치될 수 있다. 일 구체예에서, 결합 층은 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴 상으로 패턴으로 인쇄된다. 인쇄된 결합 층의 패턴은 하나 이상의 개구를 포함할 수 있고, 이러한 구체예에서, 결합 층을 제조하고 이를 필름들 상이에 넣는 작업은 한 단계로 수행될 수 있다.
생성되는 층상 구조물을 처리하기 전의 작업은 제1 양태의 구체예들 중 어느 구체예에서 기재된 바와 같이 층상 소자를 제공할 수 있다. 생성되는 층상 구조물을 처리하는 것은 층상 소자의 생산을 마무리한다. 구체예에 따르면, 처리는 성형, 열성형, 적층 또는 압력-처리의 다른 기술을 포함할 수 있다. 방법의 이점은 생산 효율 및 다른 것들 중에서도, 최종 압력-처리 단계 동안에 보호되는 개선된 생성되는 층상 주조물을 포함한다.
일 구체예에서, 전도성 패턴은 전도성 재료를 증착시키고 전도성 재료를 에칭하여 패턴을 생성시킴으로써 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 적용된다. 일 구체예에서, 전도성 패턴은 또한 제2 베이스 필름의 표면에 적용된다. 일 구체예에서, 전도성 패턴은 제1 베이스 필름 상에 및/또는 제2 베이스 필름 상에 전도성 재료를 층작시킨 후에 전도성 재료에 형성된다.
일 구체예에서, 전도성 패턴의 재료에 따라서, 본 기술분야에서 존재하는 다양한 절차가 전도성 재료를 증착시키기 위해서 사용될 수 있다. 예를 들어, 전도성 재료는 진공 조건에서 스퍼터링(sputtering)하거나, 인쇄하거나, 전기도금하거나, 힘의 장(force field) 내에서 가스 상으로부터 증착하거나, 스프레이 코팅 또는 스핀 코팅을 이용하여 용액으로부터 증착시키거나, 또는 어떠한 다른 적절한 방법에 의해서 증착될 수 있다.
패턴화(patterning)를 위해서, 다양한 공정이 이용될 수 있다. 일 구체예에서, 레이저 공정, 에칭 공정, 직접적인 인쇄, 기계적 공정, 버닝 공정(burning process), 또는 이들의 조합이 패턴화를 위해서 이용된다. 일 구체예에서, 레이저 공정은 레이저 절제이다. 일 구체예에서, 에칭 공정은 광리소그래피 공정(photolithographic process)이다. 일 구체예에서, 패턴은 동시에 형성되거나, 전도성 재료가 제1 및/또는 제2 베이스 필름 상에 증착된 후에 형성된다.
일 양태에 따르면, 전도성 패턴을 적용하고 스페이서를 인쇄하는 작업은 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이에 결합 층을 첨가하기 전에 제2 베이스 필름 상에서 수행된다. 제2 베이스 필름의 전도성 패턴은 제1 필름을 향할 수 있거나, 제2 베이스 필름의 반대 표면 상에 적용될 수 있다. 방법의 작업들은 또한 압력-처리 동안에 전도성 패턴의 노출된 부분을 보강하기 위해서 복수의 횟수로 수행되어 베이스 필름들 사이에 스페이서를 포함하는 적층 또는 다층 소자를 생성시킬 수 있다.
일 구체예에서, 생성되는 층상 구조물의 압력-처리는 130 내지 200℃의 온도에서의 열성형을 포함한다.
일 구체예에서, 생성되는 층상 구조물의 압력-처리는 50 내지 300℃의 온도, 또는 150 내지 300℃의 온도, 또는 170 내지 190℃의 온도에서의 진공 중의 적층을 포함한다. 추가의 구체예에 따르면, 압력-처리는 열성형, 적층 및 그 밖의 기술과 같은 기술의 조합을 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 방법은 추가로 스페이서가 인쇄되는 전도성 패턴의 일부에 상응하는 전도성 패턴의 일부를 다이-커팅(die-cutting) 또는 레이저 커팅(laser cutting)함으로써 전도성 패턴의 적어도 하나의 느슨한 말단을 생성시킴을 포함한다.
처리 전에 전도성 패턴의 느슨한 또는 탈착 가능한 말단을 생성시키는 것은 전도성 패턴의 노출된 부분에 대한 접근, 예를 들어, 전도성 패턴이 전극을 포함하는 경우의 전극에 대한 접속 포인트를 제공하는 것을 더 용이하게 할 수 있다.
일 구체예에서, 방법은 추가로 압력-처리 후에 소자를 냉각시킴을 포함한다. 냉각 작업은, 예를 들어, 열성형 또는 어떠한 다른 공정 후에, 모양을 고정시키기 위해서 필요할 수 있다.
상기 기재된 이익 및 이점은 하나의 구체예와 관련될 수 있거나 여러 구체예과 관련될 수 있음이 이해될 것이다. 구체예들은 지시된 문제의 어떠한 것 또는 모두를 해소시키는 것들 또는 언급된 이익 및 이점의 어떠한 것 또는 모두를 갖는 것들로 제한되지 않는다.
앞서 본원에 기재된 구체예는 서로 어떠한 조합으로 사용될 수 있다. 구체예들 중 몇 개가 함께 조합되어 추가의 구체예를 형성시킬 수 있다. 적용이 관련되는 방법, 층상 소자, 사용, 또는 터치 민감성 필름은 앞서 본원에 기재된 구체예 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
층상 소자 및 이의 생산을 위한 방법의 추가의 이해를 제공하기 위해서 포함되는 첨부된 도면은 구체예를 예시하고, 묘사와 함께 상기 원리를 설명하는 것을 돕는다. 도면에서,
도 1a는 일 구체예에 따른 층상 소자의 단면도를 개략적으로 예시하고;
도 1b는 일 구체예에 따른 스페이서가 제거된 층상 소자의 개략적인 단면도이고;
도 1c는 일 구체예에 따른 스페이서 구조물을 갖는 층상 소자의 개략적인 단면도이고;
도 1d는 일 구체예에 따른 조합된 스페이서를 갖는 층상 소자의 개략적인 단면도이고;
도 2a는 일 구체예에 따른 박리 스페이서를 갖는 소자의 상면도를 개략적으로 예시하고 있고;
도 2b는 일 구체예에 따른 스페이서 구조물을 갖는 소자의 개략적인 상면도이고;
도 3은 일 구체예에 따른 느슨한 전도성 구조물을 포함하는 가요성 층상 소자의 단면도를 개략적으로 나타내고;
도 4는 일 구체예에 따른 방법의 블록 다이어그램이다.
이제, 기재된 예시적인 구체예를 상세히 참조할 것이며, 그 예는 첨부된 도면에 예시되어 있다.
이하 설명은 본 기술분야에서 통상의 기술자가 개시된 층상 소자 및 그러한 개시를 기반으로 하는 방법을 이용할 수 있도록 상세히 일부 구체예를 개시하고 있다. 구체예의 모든 단계가 상세히 논의되지 않는데, 그 이유는 단계들 중 일부는 본 명세서를 기반으로 한 본 기술분야에서의 통상의 기술자에 대해서는 자명할 수 있기 때문이다.
간략성을 위해서, 항목 번호는 반복되는 부품의 경우에 이하 예시적인 구체예에서 유지될 것이다.
본 발명은 일반적으로는 층상 전자 소자, 예컨대, 터치 스위치, 터치 센서, 터치 디스플레이, 가열 요소, 태양 전지 및 그 밖의 것들에 관한 것이다. 이들 소자에서, 압력-처리, 예컨대, 압력-성형, 열성형, 적층 또는 어떠한 다른 기술이 제조에서 사용되는 때에, 노출된 전도성 요소의 일부를 남김으로써 층상 소자와의 전기적 접촉을 제공하는 것이 종종 요구된다. 그러나, 노출된 부분은 그러한 공정 동안에 생성된 힘 때문에 압력-처리 동안에 손상에 취약하다. 본 발명의 구체예에 따른 소자는 그러한 손상을 방지하고 전도성 요소의 노출된 부분을 보호하는 추가의 스페이서 요소를 포함한다. 일 양태에 따른 방법은 스페이서를 사용하여 층상 소자를 제조하기 위한 공정을 제공한다.
도 1a는 예시적인 실행에 따른 층상 소자(100)의 단면도를 개략적으로 예시하고 있다. 소자는 제1 베이스 필름(101), 제1 베이스 필름(101)에 평행하게 위치된 제2 베이스 필름(102), 제2 베이스 필름(102)을 향한 제1 베이스 필름(101)의 표면에 부착된 전도성 패턴(104), 및 그 사이의 결합 층(103)을 포함한다.
제1 및 제2 베이스 필름(101, 102)은 전도성 패턴(104)을 절연시키는 비전도성 기판일 수 있다. 베이스 필름(101, 102)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머, 트리아세테이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트), 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 이들의 어떠한 조합물의 군으로부터 선택된 재료를 포함한다.
전도성 패턴(104)은 실행에 따른 전도성 트레이서의 세트로서 개략적으로 예시된다. 전도성 트레이서는 일반적으로 터치 센서와 같은 층상 전자장치에 사용된다. 그러나, 전도성 패턴(104)은 전도성 요소의 어떠한 다른 적합한 배열을 가질 수 있다.
전도성 패턴(104)은 전도성의 높은 종횡비 분자 구조물(aspect ratio molecular structure)(HARM-구조물)의 네트워크를 포함할 수 있고, 일부 HARM-구조물의 유리한 특성으로 인해서 투명한 필름에서 유용하다.
결합 층(103)은 제1 베이스 필름(101)과 제2 베이스 필름(102) 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시켜서, 전도성 패턴(104)의 일부를 둘러싸고, 제1 베이스 필름(101)과 제2 베이스 필름(102)을 함께 결합시킨다. 결합 층(103)은 접착제를 포함할 수 있다. 결합 층(103)은 또한 아크릴 접착제, 실리콘 접착제, 폴리머 접착제, 가교결합 폴리머, 에폭시 접착제, 폴리카르보네이트, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 및 이들의 어떠한 조합물의 군으로부터 선택된 결합 촉진제를 포함할 수 있다. 접착제는 투명한 필름을 필요로 하는 소자, 예를 들어, 디스플레이를 갖는 소자에서 유용한 광학적으로 투명한 접착제(OCR)일 수 있다.
결합 층(103)은 도 1a의 측면도로 도시된 측면에 또는 소자(100)의 주변 내부에 있을 수 있는 개구(107)을 포함한다. 실행에서, 개구(107)는 결합 층(103)의 주변에 배열되어 접근점(access point)을 제공한다.
전도성 패턴(104)은 결합 층(103) 내의 개구(107)과 정렬된 적어도 하나의 노출된 부분을 포함한다. 도 1a 내지 도 1d의 단면도는 개구(107)와 전도성 패턴(104)의 노출된 부분이 뷰어(viewer)를 향하도록 배향된다.
이러한 구조물은 전도성 패턴(104)에 대한 접근점을 제공하지만, 소자(100)가 압력-성형, 열성형, 적층 또는 다른 유형의 압력-처리에 주어지면, 전도성 패턴(104)의 노출된 부분이 압력으로부터 손상될 잠재성이 존재한다. 이는 적어도 부분적으로 접근을 제공하기에 필요한 결합 층(103) 내의 개구(107) 때문이다. 개구(107)는 전도성 패턴(104)의 일부를 노출시키고, 소자(100) 내의 결합 층(103)이 제공되는 어느 곳의 지지체를 제거한다.
소자(100)는 추가로 제1 베이스 필름(101) 및 전도성 패턴(104)의 노출된 부분에 부착된 스페이서(105)를 포함하고, 여기에서, 스페이서(105)는 결합 층(103) 내의 개구(107)에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 충전시킨다. 도 1a 및 도 1b는, 스페이서(105)가 결합 층(103) 내의 개구(107)에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 고르게 충전시키는 박리 코팅(105)을 포함하는, 실행을 예시하고 있다. 박리 코팅(105)은 폴리머 매트릭스, 자외선 또는 열적으로 가교결합 가능한 폴리머, 또는 용매-기반 또는 물-기반 용액을 포함할 수 있다.
박리 코팅(105)은 임시 사용을 가질 수 있고, 제거, 예를 들어, 박리될 수 있거나, 그것이 용매- 또는 물-기반 용액을 포함하면, 부분적으로 증발될 수 있다. 그것은 소자 제조가 소정의 온도에서 압력-처리에 의해서 완료된 후에 제거될 수 있다. 압력-처리는 130 내지 200℃의 온도에서의 열성형, 또는 170 내지 190℃의 온도에서의 진공 중의 적층, 또는 밀봉하고/거나 소자의 층을 함께 및 표면상에 형성시키는 어떠한 다른 적합한 압력-기반 처리를 포함할 수 있다. 도 1b는, 충전제로 후에 충전될 수 있거나 빈채로 유지될 수 있는 공간(105')을 남기는 대신에, 박리 코팅(105)이 제거된 열성형 후의 소자(100)를 나타낸다.
도 1c 및 도 1d는 스페이서가 제1 베이스 필름(101)에 견고하게 고정된 둘 이상의 구조물(106) 및 전도성 패턴(104)의 노출된 부분을 포함할 수 있다. 이들 구조물(106)은 소정의 거리로 서로 인접하여 위치된다.
도 1c에 도시된 실행에서, 구조물(106)은 또한 그들의 상부 표면이 실질적으로 제2 베이스 필름(102)의 하부 표면과 동일 평면에 놓이도록 하는 높이로 정렬된다. 도 1c의 예시적인 실행에서 도시된 구조물(106)은 기둥으로서 형성되지만, 어떠한 다른 적합한 모양이 스페이서 구조물(106)을 위해서 사용될 수 있다.
견고하게 고정된 구조물(106)은 자외선 가교결합 폴리머 잉크, 열적으로 가교결합 가능한 폴리머 잉크 및 열경화성 잉크로부터 선택된 재료를 포함할 수 있다. 이들 재료는, 압력-처리 동안에 전도성 패턴(104)을 손상으로부터 보호하면서, 최대 250℃의 온도에서 적어도 5200 바(bar)의 압력을 견디기에 충분히 강할 수 있다.
도 1d는 층상 소자(100)가 견고하게 고정된 기둥 또는 스페이서 구조물(106) 및 박리성의 추가의 코팅(105")의 조합을 포함할 수 있음을 예시하고 있다. 일부 실행에서, 솔리드 단일 구조물이 제1 베이스 필름(101)에 견고하게 고정될 수 있는데, 그 경우는 이들 구조물이 압력에 대항하는 보호가 충분한 경우이다.
도 2a는 박리 코팅(206)을 갖는 층상 소자(200)의 개략적인 상면도이고, 도 2b는 견고하게 고정된 구조물(206)을 갖는 층상 소자(200)의 개략적인 상면도이다. 그에 따라서, 도 2a 및 도 2b에 도시된 소자(200)는 도 1a 내지 도 1d에 도시된 소자(100)의 한 예일 수 있다. 도 2b에서, 견고하게 고정된 구조물이 단지 개략적으로 예시되고, 교차 파선 영역(cross-dashed area: 206) 내의 어느 위치에 위치될 수 있다.
도 2a 및 도 2b에서, 전도성 패턴(204)이, 예를 들어, 터치 센서 실행에서와 같이, 소자로 연장되도록 도시되어 있다. 전도성 패턴(204)은 노출된 말단부(207)을 갖는 노출된 부분을 포함한다. 전도성 패턴(204)의 말단부(207) 또는 전체 노출된 부분은 느슨하게 제조되고 제1 베이스 필름으로부터 탈착될 수 있다(도 2a 및 도 2b에 도시되지 않음). 제2 베이스 필름(202)은 소자(200)에서 상부 필름으로서 예시된다. 제1 및/또는 제2 베이스 필름(202)은 투명할 수 있다.
회로의 외부 부분 및 외부에 위치된 두 개의 핀으로서 도 2a 및 도 2b에 예시된, 제1 베이스 필름에 부착된 제1 전도성 패턴(204)에 추가로, 소자(200)은 또한 제2 전도성 패턴(214)(또는 이의 어떠한 수)을 포함할 수 있다. 제2 전도성 패턴(214)은 제1 베이스 필름을 향한 표면에서 제2 베이스 필름(202)에 부착된다. 비록 이것이 도 2a 및 도 2b에서 보이지 않지만, 제2 전도성 패턴(214)은 이러한 실행에 따른 제2 상부 베이스 필름(202)의 표면을 향한 안쪽에 부착된다. 이러한 실행에서의 제1 및 제2 전도성 패턴(204, 214)은 평행한 제1 및 제2 베이스 필름(202)의 평면에서 분리되도록 정렬된다. 이러한 방식으로, 전도성 패턴(204, 214)은 압력 처리 동안에 서로의 접촉을 피하도록 배열된다.
도 3은 각각 제1 베이스 필름(301)과 제2 베이스 필름(302)에 부착된 두 개의 전도성 패턴(304, 314)을 포함하는 예시적인 층상 소자의 개략적인 측면도이다. 소자는 전도성 패턴(304, 314)를 절연시키고 제1 및 제2 베이스 필름(301, 302) 사이의 공간을 충전시키는 비전도성 결합 층(303)을 포함한다.
소자는 추가로 도 3에서의 수직선에 의해서 표시되는 접착층(303)내의 개구를 포함한다. 소자는 또한 개구 내의 접착제 대신에 전도층(304, 314) 사이에 위치된 스페이서(305)를 포함한다. 전도성 패턴(314)의 노출된 부분은 느슨하게 제조되고 더 용이한 외부 접근을 위해 제1 베이스 필름으로부터 탈착될 수 있다(도 3에서 우측). 도 3에서, 적어도 제2 베이스 필름(302)의 재료는 그것이 가요성이게 한다.
도 4는 일 양태에 따른 층상 전자 소자를 생산하는 방법의 흐름도이다. 그러한 방법은 서로 평행하게 위치된 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름을 제공(401)함을 포함한다. 베이스 필름은 추가의 조립을 위해서 챔버 또는 반응기에 제공될 수 있다. 방법은 추가로 전도성 패턴을 제1 베이스 필름의 상부 표면에 적용(402)하고, 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴의 일부 상에 스페이서를 인쇄(403)함을 포함한다. 이어서, 방법은 제1 및 제2 베이스 필름 사이의 공간을 충전시키는 결합 층을 형성(404)시킴을 포함한다. 방법은 또한, 예를 들어, 개구가 제1 베이스 필름 상에 인쇄된 스페이서 및 전도성 패턴의 일부의 위치와 정렬되도록 결합 층을 소정의 모양으로 절단함으로써, 스페이서와 정렬된 결합 층 내에 개구를 생성(405)시킴을 포함한다.
방법은 생성되는 층상 구조물을 소정의 온도에서 압력-처리(406)함으로써 마무리된다. 압력-처리는 어떠한 적절한 수단에 의해서 제공될 수 있고, 베이스 필름 중 하나 또는 둘 모두에 압력을 인가함을 포함한다. 실행에서, 압력-처리는 또한 생성되는 층상 구조물을 UV 가교결합에 의해서 처리함을 포함한다. 일부 예에서, 생성되는 층상 구조물의 압력-처리(406)는 130 내지 200℃의 온도에서의 열성형, 또는 어떠한 다른 적합한 기술, 예컨대, 적층 및 진공 성형을 포함할 수 있다.
생성되는 층상 구조물을 처리하기 전의 작업은 도 1a 내지 도 3에 도시된 층상 소자 중 어떠한 소자와 관련하여 기재된 바와 같은 층상 소자를 제공할 수 있다. 생성되는 층상 구조물을 처리하는 것은 층상 소자의 생산을 마무리한다. 일부 실행에 따르면, 처리는 성형, 열성형, 적층 또는 다른 압력-처리 기술을 포함할 수 있다. 방법의 이익은 생산의 효율 및 다른 것들 중에서도, 최종 압력-처리 단계 동안에 보호되는 개선되어 생성되는 층상 구조물을 포함한다.
전도성 패턴은 전도성 재료를 층착시키고 전도성 재료를 에칭하여 패턴을 생성시킴으로써 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 적용될 수 있다. 제2 전도성 패턴은 또한 제2 베이스 필름의 표면에 적용될 수 있다.
전도성 패턴을 적용(402)하고 스페이서를 인쇄(403)하는 작업은 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이에 결합 층을 형성(404)시키기 전에 제2 베이스 필름에 대해서 수행된다. 제2 베이스 필름 상의 전도성 패턴은 제1 필름을 향할 수 있거나 제2 베이스 필름의 반대 표면 상에 적용될 수 있다. 방법의 작업들은 또한 압력-처리 동안에 전도성 패턴의 노출된 부분을 보강하기 위해서 복수의 횟수로 수행되어 베이스 필름들 사이에 스페이서를 포함하는 적층된 또는 다층 소자를 생성시킬 수 있다.
방법은 추가로 스페이서가 인쇄되는 전도성 패턴의 일부에 상응하는 전도성 패턴의 일부를 다이-커팅 또는 레이저 커팅함으로써 전도성 패턴의 적어도 하나의 느슨한 단부를 생성시킴을 포함할 수 있다.
처리(406) 전의 전도성 패턴의 느슨한 또는 탈착 가능한 단부를 생성시키는 것은 전도성 패턴의 노출된 부분에 대한 접근, 예를 들어, 전도성 패턴이 전극을 포함하는 경우의 전극에 대한 접속 포인트를 제공하는 것을 더 용이하게 할 수 있다.
압력-처리(406) 후에, 방법은 또한 소자를 냉각함을 포함할 수 있다(도 4에 도시되지 않음). 냉각 작업은, 예를 들어, 열성형 또는 어떠한 다른 공정 후에, 모양을 고정시키기 위해서 요구될 수 있다.
본 기술분야에서의 통상의 기술자에게는 명백한 바와 같이, 본 발명은 상기 기재된 실시예 및 실행으로 제한되지 않지만, 그러한 실행은 청구범위의 범위 내에서 자유롭게 다양할 수 있다.

Claims (25)

  1. 층상 소자(layered device)로서,
    제1 베이스 필름(first base film),
    소정의 거리에서 제1 베이스 필름과 평행하게 위치된 제2 베이스 필름,
    제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 부착된 전도성 패턴(conductive pattern),
    제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고, 전도성 패턴의 일부를 둘러싸고, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름을 함께 결합시키는 결합 층(bonding layer)을 포함하고,
    여기에서,
    결합 층이 개구(opening)를 포함하고,
    전도성 패턴이 결합 층 내의 개구와 정렬된 적어도 하나의 노출된 부분을 포함하며,
    소자가 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴의 노출된 부분에 부착된 스페이서(spacer)를 추가로 포함하고, 여기에서, 스페이서가 결합 층 내의 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 충전시키는, 층상 소자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    스페이서가 제1 베이스 필름 및 전도성 패턴의 노출된 부분에 견고하게 고정된 둘 이상의 구조물을 포함하고, 여기에서, 구조물이 소정의 거리에서 서로 인접하여 위치되는, 층상 소자.
  3. 청구항 2에 있어서,
    구조물이 자외선 가교결합 폴리머 잉크(ultraviolet cross-linking polymer ink), 열적으로 가교결합 가능한 폴리머 잉크 및 열경화성 잉크로부터 선택되는 재료를 포함하는, 층상 소자.
  4. 청구항 1에 있어서,
    스페이서가 결합 층 내의 개구에 의해서 생성된 공간의 적어도 일부를 고르게 충전시키는 박리 코팅(peel-off coating)을 포함하는, 층상 소자.
  5. 청구항 4에 있어서,
    박리 코팅이 폴리머 매트릭스, 자외선 또는 열적으로 가교결합 가능한 폴리머, 또는 용매-기반 또는 물-기반 용액를 포함하는, 층상 소자.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성 패턴의 노출된 부분의 적어도 한 단부(end portion)가 느슨하고 제1 베이스 필름으로부터 탈착되는, 층상 소자.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름이 비전도성인, 층상 소자.
  8. 청구항 7에 있어서,
    제1 베이스 필름 및 제2 베이스 필름이 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머(copolymer), 트리아세테이트, 사이클릭 올레핀 코폴리머, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트), 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 및 이들의 임의의 조합물의 군으로부터 선택된 재료를 포함하는, 층상 소자.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 베이스 필름 및/또는 제2 베이스 필름이 투명한, 층상 소자.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성 패턴이 전도성의 높은 종횡비 분자 구조물(aspect ratio molecular structure)의 네트워크(network)를 포함하는, 층상 소자.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    전도성 패턴이 전도성 트레이스(trace)의 적어도 하나의 세트를 포함하는, 층상 소자.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 베이스 필름을 향한 제2 베이스 필름의 표면에 부착된 제2 전도성 패턴을 포함하고, 여기에서, 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 부착된 전도성 패턴이 제1 전도성 패턴인, 층상 소자.
  13. 청구항 12에 있어서,
    제1 및 제2 전도성 패턴이 평행한 제1 및 제2 베이스 필름의 평면에서 분리되도록 정렬되는, 층상 소자.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고 전도성 패턴의 일부를 둘러싸는 결합 층이 광학적으로 투명한 접착제를 포함하는, 층상 소자.
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    결합 층이 이것이 둘러싸고 있는 전도성 패턴의 일부를 절연시키도록 구성되는, 층상 소자.
  16. 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
    스페이서가 전도성 패턴의 노출된 부분과 제2 베이스 필름 사이의 공간의 적어도 일부를 충전시키는, 층상 소자.
  17. 청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
    스페이서가 최대 250℃의 온도에서 적어도 5200 바(bar)의 압력을 견딜 수 있는 기계적 강성 재료를 포함하는, 층상 소자.
  18. 청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항의 층상 소자를 포함하는 터치 센서(touch sensor)로서, 전도성 패턴의 노출된 부분이 터치 센서의 적어도 하나의 전극을 포함하는, 터치 센서.
  19. 층상 전자 소자(layered electronic device)를 생산하는 방법으로서,
    제1 베이스 필름 및 소정의 거리에서 제1 베이스 필름에 평행하게 위치된 제2 베이스 필름을 제공하고,
    전도성 패턴을 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 적용하고,
    스페이서를 제1 베이스 필름과 전도성 패턴의 일부 상에 인쇄하고,
    결합 층을 개구를 포함하는 소정의 형상(shape)으로 절단함으로써 결합 층을 제조하고,
    제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이에 결합 층을 위치시켜 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이의 공간을 적어도 부분적으로 충전시키고, 결합 층 내의 개구가 제1 베이스 필름과 전도성 패턴의 일부 상에 인쇄된 스페이서의 위치와 정렬되도록 전도성 패턴의 일부를 둘러싸고,
    생성되는 층상 구조물을 소정의 온도에서 압력-처리(pressure-treating)함을 포함하는, 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    전도성 패턴이, 전도성 재료를 증착시키고 전도성 재료를 에칭(etching)시켜 패턴을 생성시킴으로써, 제2 베이스 필름을 향한 제1 베이스 필름의 표면에 적용되는, 방법.
  21. 청구항 19 또는 청구항 20에 있어서,
    전도성 패턴을 적용하고 스페이서를 인쇄하는 작업이, 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름 사이에 접착제를 첨가하기 전에, 제2 베이스 필름 상에서 수행되는, 방법.
  22. 청구항 19 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
    생성되는 층상 구조물의 압력-처리가 130 내지 200℃의 온도에서 열성형(thermoforming)함을 포함하는, 방법.
  23. 청구항 19 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
    생성되는 층상 구조물의 압력-처리가 50 내지 300℃의 온도, 150 내지 300℃의 온도, 또는 170 내지 190℃의 온도에서의 진공 중의 적층(laminating)을 포함하는, 방법.
  24. 청구항 19 내지 청구항 23 중 어느 한 항에 있어서,
    스페이서가 인쇄되는 전도성 패턴의 일부에 상응하는 전도성 패턴의 일부를 다이-커팅(die-cutting) 또는 레이저 커팅(laser cutting)함으로써 전도성 패턴의 적어도 하나의 느슨한 단부를 생성시킴을 추가로 포함하는, 방법.
  25. 청구항 19 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 있어서,
    압력-처리 후에 소자를 냉각시킴을 추가로 포함하는, 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6098231U (ja) 1983-12-10 1985-07-04 アルプス電気株式会社 メンブレンスイツチ
KR20100119759A (ko) 2008-02-04 2010-11-10 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 레지스트 잉크 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법
TWI367442B (en) 2008-08-27 2012-07-01 Au Optronics Corp Touch panel
KR20140096306A (ko) 2011-10-25 2014-08-05 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 플렉소그래픽 인쇄로 저항 터치 센서 회로를 제조하는 방법
CN103324321A (zh) 2012-03-20 2013-09-25 云辉科技股份有限公司 立体化触控模块及其制造方法
JP5850804B2 (ja) 2012-06-19 2016-02-03 日本写真印刷株式会社 タッチパネル、タッチパネルの製造方法
WO2015125339A1 (ja) 2014-02-24 2015-08-27 富士フイルム株式会社 タッチセンサ、タッチデバイス及びタッチセンサの製造方法
US9779851B2 (en) 2014-03-27 2017-10-03 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film transparent conductor with haptic response and its use in capacitive switch circuits
WO2017055685A1 (en) 2015-09-28 2017-04-06 Tactotek Oy Method and arrangement for providing electrical connection to in-mold electronics
WO2017065156A1 (ja) 2015-10-13 2017-04-20 アルプス電気株式会社 入力装置および入力装置の製造方法
FI20175373A1 (en) 2017-04-25 2018-10-26 Canatu Oy A process for making a laminated film
FI20175595A1 (en) 2017-06-22 2018-12-23 Canatu Oy Transparent conductive film
KR102249961B1 (ko) 2017-08-08 2021-05-11 알프스 알파인 가부시키가이샤 입력 장치의 제조 방법 및 입력 장치

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