KR20220059745A - 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글 모듈 - Google Patents

접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적정 경화 온도 및 경화 시간을 가지고, 우수한 전도성 및 접착력을 가지며, 인쇄 시 번짐 현상이 적은 접착력이 높은 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글(shingled) 모듈에 관한 것이다.

Description

접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글 모듈 {ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITON HAVING EXCELLENT ADHESIVENESS, ELECTROCONDUTIVE ADHESIVE AND A SOLAR SHINGLED MODULE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글(shingled) 모듈에 관한 것이다.
에너지 문제와 환경 문제를 해결하기 위하여 신재생에너지 개발에 대한 연구가 세계 곳곳에서 활발하게 진행되고 있다. 상기 신재생에너지로는 태양에너지, 풍력에너지, 지열에너지, 해양에너지, 바이오매스에너지 및 수소에너지 등이 연구되고 있는데, 그중 태양에너지는 가장 활발하게 연구되고 있는 신재생 에너지원으로 꼽힌다.
상기 태양에너지는 태양광 패널을 통해 수집되는데, 태양광 패널의 기본 단위는 '셀(Cell)'이며, 셀과 셀이 접합된 것을 '모듈(Module)'이라 칭하고, 모듈과 모듈이 연결된 것을 '어레이(array)'라고 칭한다. 이때, 상기 모듈은 셀과 셀을 전도성 접착제로 연결하여 열경화를 통해 제작된다.
일예로, 대한민국 등록특허 제10-1992966 호에서는, 슁글(Shingled) 태양광 어레이 접합 방식을 개시하고 있는데, 전도성 접합제 조성물에 따라 비저항, 접착력, 인쇄시 번짐 등의 물성이 크게 변화하기 때문에 이에 대한 연구가 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-1992966 호(2019.06.19.)
본 발명은 특정 열 개시제의 구조 및 이의 함량을 변화시켜 접착력 및 전도성이 우수하면서도 인쇄 시 번짐 현상이 적은 접착력이 우수한 전도성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 접착제 및 태양광 슁글(shingled) 모듈에 관한 것이다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물은 전도성 분말; 바인더; 열 개시제; 및 잔량의 첨가제를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예로써, 상기 전도성 접착제 조성물은 전도성 분말 60 ~ 65중량%; 바인더 15 ~ 25중량%; 열 개시제 0.1 ~ 1.0중량% 및 잔량의 첨가제;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 열 개시제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로
Figure pat00002
또는
Figure pat00003
이고, 상기 R3 및 R4는 각각 독립적으로 시안기(-CN) 또는 아세테이트기(-COOCH3) 이며, 상기, R5 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 ~ 5의 직쇄형 알킬렌기 또는 탄소수 3 ~ 5의 분쇄형 알킬렌기이다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 전도성 분말은 은(Ag) 분말, 금(Au) 분말, 구리(Cu) 분말, 백금(Pt) 분말, 스테인리스강 분말, 알루미늄(Al) 분말, 니켈(Ni) 분말, 팔라듐(Pd) 분말 및 크롬(Cr) 분말 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 전도성 분말은 평균 입경이 2 ~ 6μm일 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 전도성 분말은 겉보기 밀도(tap density)가 3.0 ~ 4.0g/cc일 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 바인더는 에폭시 아크릴레이트 바인더 및 아크릴레이트 바인더 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 바인더는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 ~ 1,500일 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 바인더는 50 ~ 70℃의 온도에서 점도가 30,000cPs 이하일 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 첨가제는 경화 촉진제; 점도 조절용 용매; 및 요변성(Thixotropic index) 증가제;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 점도 조절용 용매는 조성물 전체 중량 중에서 15 ~ 25중량%로 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예로써, 상기 요변성(Thixotropic index) 증가제는 조성물 전체 중량 중에서 0.1 ~ 0.5중량%로 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적으로, 접착성이 우수한 전도성 접착제는 상기 전도성 접착제 조성물을 경화시켜 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적으로, 상기 전도성 접착제로 셀(cell)과 셀이 연결된 모듈(module)을 포함하는 태양광 슁글(shingled) 모듈을 제조할 수 있다.
본 발명을 통해 접착력 및 전기 전도성이 우수하면서도 인쇄 시 번짐 현상이 적은 접착력이 우수한 전도성 접착제 조성물 및 이를 포함하는 전도성 접착제를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 접착제를 주사전자현미경(SEM)을 통해 관찰한 이미지이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 접착제를 주사전자현미경(SEM) 및 에너지 분산형 X-선 분광법(EDX)를 통해 원소성분을 분석 수행한 그래프 도식이다.
도 3의 a) ~ c) 본 발명의 일실시예에 따른 전도성 접착제를 인쇄했을 때 번짐 평가의 기준을 나타낸 이미지이고, 구체적으로는 도 3의 a)는 번짐 현상이 뚜렷하게 관찰되는 경우를 나타낸 것이고, 도 3의 b)는 번짐 현상이 뚜렷하지는 않으나 관찰되는 경우를 나타낸 것이며, 도 3의 c)는 번짐 현상이 발생하지 않는 경우를 나타낸 것이다.
본 발명의 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물은 전도성 분말; 바인더; 첨가제; 및 열 개시제;를 포함할 수 있다.
먼저, 상기 전도성 분말은 은(Ag) 분말, 금(Au) 분말, 구리(Cu) 분말, 백금(Pt) 분말, 스테인리스강 분말, 알루미늄(Al) 분말, 니켈(Ni) 분말, 팔라듐(Pd) 분말 및 크롬(Cr) 분말 중에서 선택된 하나 이상일 수 있고, 바람직하게는 은(Ag) 분말 일 수 있다.
이때, 상기 전도성 분말은 조성물 전체 중량 중에서 60 ~ 65중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 61 ~ 64중량%로 포함될 수 있다. 만일 60중량% 미만으로 포함하는 경우 전기전도성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 65중량%를 초과하여 포함하는 경우 전기전도성은 개선 되지만, 접착력이 저하되는 트레이드 오프(Trade-off)의 문제가 있을 수 있다.
또한, 상기 전도성 분말은 평균 입경이 2 ~ 6μm일 수 있고, 바람직하게는 3 ~ 5μm일 수 있다. 만일 평균 입경이 2μm 미만일 경우, 낮은 비저항을 가질 뿐만 아니라 제조된 전도성 접착제의 외관이 불량한 문제가 있을 수 있다.
또한, 상기 전도성 분말은 겉보기 밀도(tap density)가 3.0 ~ 4.0g/cc일 수 있고, 바람직하게는 3.0 ~ 3.5g/cc일 수 있다.
또한, 상기 전도성 분말은 판형, 구형, 각형(polygonal) 및 응집형태 중에서 선택된 1종 이상의 입자 형태를 포함할 수 있고, 바람직하게는 판형 입자일 수 있다. 상기 전도성 분말이 판형의 입자 형태를 가짐으로써 바인더와의 조합이 우수하여 판형 입자 형태의 전도성 분말을 사용하여 제조한 전도성 접착제는 우수한 전도성, 적정 점도, 우수한 외관 등을 가질 수 있다.
또한, 바람직한 일예로, 상기 전도성 분말이 판형일 경우에는, 상기 전도성 분말의 평균 입경이 2 ~ 6μm인 것을 선택할 수 있고, 바람직하게는 3 ~ 5μm일 수 있으며, 상기 전도성 분말이 구형인 경우에는, 상기 전도성 분말의 평균 입경이 바람직하게는 2 ~ 4μm일 수 있고, 더욱 바람직하게는 2 ~ 3μm일 수 있다.
한편, 상기 바인더는 에폭시 아크릴레이트 바인더 및 아크릴레이트 바인더 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 에폭시아크릴 바인더를 포함할 수 있다.
이때, 상기 바인더는 조성물 전체 중량 중에서 15 ~ 25중량%로 포함될 수 있고, 바람직하게는 13 ~ 23중량%로 포함될 수 있다.
또한, 상기 바인더는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 ~ 1,500일 수 있고, 바람직하게는 1,100 ~ 1,400일 수 있다.
또한, 상기 바인더는 50 ~ 70℃의 온도에서, 바람직하게는 55 ~ 65℃의 온도에서, 점도가 30,000cPs 이상일 수 있고, 바람직하게는 점도가 35,000cPs 이상일 수 있다.
한편, 상기 첨가제는 경화 촉진제; 점도 조절용 용매; 및 요변성(Thixotropic index) 증가제;를 포함할 수 있으며, 상기 조성물 중 전도성 분말, 바인더 및 열 개시제를 제외한 잔량으로 포함할 수 있다.
먼저, 상기 경화 촉진제 및 접착력 향상 첨가제는 고리 구조의 아크릴레이트, 인산계 아크릴레이트(phosphate acrylate) 및 히드록시 메타크릴레이트(hydroxyl metacrylate) 중에서 선택된 일종 이상을 포함할 수 있다.
한편, 상기 점도 조절용 용매는 조성물 전체 중량 중에서 15 ~ 25중량%로 포함할 수 있다.
또한, 상기 점도 조절용 용매는 바인더의 점도를 조절하기 위하여 투입되는 수지로서 바람직하게는 1관능기 아크릴레이트, 2관능기 아크릴레이트 및 2관능기 고리 화합물 아크릴레이트 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
한편, 상기 요변성(Thixotropic index) 증가제는 조성물 전체 중량 중에서 0.1 ~ 0.5중량%로 포함할 수 있다.
또한, 상기 요변성 증가제로는 특별히 제한을 두는 것은 아니나, 바람직하게는 벤토나이트를 포함할 수 있다.
한편, 상기 열 개시제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00004
상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로
Figure pat00005
또는
Figure pat00006
이고, 상기 R3 및 R4는 각각 독립적으로 시안기(-CN) 또는 아세테이트기(-COOCH3) 이며, 상기, R5 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 ~ 5의 직쇄형 알킬렌기 또는 탄소수 3 ~ 5의 분쇄형 알킬렌기일 수 있다.
본 발명의 다른 목적으로, 상기 전도성 접착제 조성물을 경화시켜 전도성 접착제를 제조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적으로, 상기 전도성 접착제로 셀(cell)과 셀이 연결된 모듈(module)을 포함하는 태양광 슁글(shingled) 모듈을 제조할 수 있다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
[실시예]
준비예 1: 전도성 분말
평균 입경이 4μm이고, 판형인 은(Ag) 분말을 준비했다.
준비예 2 ~ 준비예 12: 전도성 분말
하기 표 1과 같이 준비예 2 ~ 준비예 12의 전도성 분말을 준비하였다.
구분 외관 평균 입경
(μm)		 비저항
(Ω·cm, 20℃) 		페이스트 점도(cPs)
준비예 1 은(Ag) 판형 양호 4.0 3.28X10-4 64,345
준비예 2 은(Ag) 친수성 표면 처리된 구형 양호 2.5 1.96X10-4 47,578
준비예 3 은(Ag) 소수성 표면 처리된 구형 양호 2.5 1.37X10-4 43,805
준비예 4 은(Ag) 소수성 표면 처리된 구형 불량(2-color) 2.0 9.44X10-4 -
준비예 5 은(Ag) 소수성 표면 처리된 구형 양호 1.5 5.75X10-4 93,204
준비예 6 은(Ag) 소수성 표면 처리된 구형 불량(2-color) 0.8 4.96X10-4 50,182
준비예 7 은(Ag) N-구형 불량(2-color) 4.0 8.31X10-5 55,439
준비예 8 은(Ag) N-구형 불량(2-color) 2.5 2.36X10-4 42,873
준비예 9 은(Ag) N-구형 불량(알갱이) 1.5 - 45,359
준비예 10 은(Ag) 각진 형태의 구형(Poly 구형) 불량(버블,기포) 2.0 1.44X10-4 -
준비예 11 구리에 은(Ag) 코팅 구형 불량(paste 수축) 5.0 - -
준비예 12 구리에 은(Ag) 코팅 판형 불량(속경화 안됨) 5.0 5.3X10-3 -
실시예 1: 전도성 접착제의 제조
준비예 1에서 제조된 전도성 분말 62중량%, 에폭시 아크릴레이트(바인더 종류) 20중량%, 열 개시제 0.6중량% 및 잔량의 첨가제를 포함하는 전도성 접착제 조성물을 mixing 및 분산 처리하여 전도성 접착제를 제조하였다.
이때, 상기 첨가제로 조성물 전체 중량 중에서 경화 촉진제 0.6중량%, 1관능기 아크릴레이트(점도 조절용 용매) 15 중량% 및 벤토나이트(요변성 증가제) 0.3중량%를 사용하였다.
또한, 상기 열 개시제는 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였다.
[화학식 1-1]
Figure pat00007
상기 화학식 1-1에서, R1 및 R2는 각각
Figure pat00008
이고, 상기 R4는 시안기(-CN)이고, 상기 R5는 탄소수 2의 직쇄형 알킬렌기이고, R6은 탄소수 1의 알킬기이다.
실시예 2: 전도성 접착제의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 접착제를 제조하되, 열 개시제를 하기 화학식 1-2로 표시되는 화합물을 사용하였다.
[화학식 1-2]
Figure pat00009
상기 화학식 1-2에서, R1 및 R2는 각각
Figure pat00010
이고, 상기 R4는 아세테이트기(-COOCH3)이고, 상기 R5 및 R6은 각각 탄소수 1의 알킬기이다.
실시예 3: 전도성 접착제의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 접착제를 제조하되, 열 개시제를 하기 화학식 1-3으로 표시되는 화합물을 사용하였다.
[화학식 1-3]
Figure pat00011
상기 화학식 1-3에서, R1 및 R2는 각각
Figure pat00012
이고, 상기 R3은 탄소수 1의 알킬기이다.
실시예 4: 전도성 접착제의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 접착제를 제조하되, 열 개시제를 하기 화학식 1-4로 표시되는 화합물을 사용하였다.
[화학식 1-4]
Figure pat00013
상기 화학식 1-4에서, R1 및 R2는 각각
Figure pat00014
이고, 상기 R4는 시안기(-CN)이고, 상기 R5는 탄소수 4의 분쇄형 알킬렌기이고, R6은 탄소수 1의 알킬기이다.
실시예 5 ~ 실시예 8: 전도성 접착제의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 접착제를 제조하되, 개시제의 중량%를 각각 0.1중량%, 0.4중량%, 0.8중량% 및 1.0중량%로 하여 실시예 5 ~ 실시예 8을 실시하였다.
비교예 1 ~ 비교예 2: 전도성 접착제의 제조
실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 접착제를 제조하되, 개시제의 중량%를 각각 0.05중량%, 1.2중량%로 하여 비교예 1 ~ 비교예 2를 실시하였다.
실험예 1: 전도성 접착제의 물성 평가
실시예 1 ~ 실시예 8 및 비교예 1 ~ 비교예 2에서 제조된 전도성 접착제를 하기와 같은 방법으로 물성을 평가하여 하기 표 2 ~ 표 3에 나타내었다.
(1)접착력 측정
유리와 알루미늄 바 사이에 전도성 접착제를 도포하고 UTM 기기를 300mm/min의 속도로 작동시켜 접착력을 측정하였다.
(2)비저항값 측정
면저항 측정기기를 통해 4-probe 방법으로 측정하였으며, 마이크로게이지(microgauge)를 통해 두께를 측정하고, 면저항 * 두께를 계산하여 비저항 값을 얻었다.
(3)점도 및 요변성 지수(Thixotropic index) 측정
브룩필드(brookfiled) 사의 원뿔형(cone type)의 점도계를 통해 speendle Z-52번을 사용하여 측정하였다.
(4)번짐 평가
전도성 접착제를 스크린 프린트를 통해 500μm의 굵기로 인쇄하고, 이를 경화 후 표면을 확인하였다. 이때, 도 3의 a)와 같이 번짐 현상이 뚜렷하게 발생한 경우에는 '◎'로 표기하였고, 도 3의 b)와 같이 번짐 현상이 뚜렷하지는 않으나 발생한 경우에는 '△'으로 표기하였으며, 도 3의 c)와 같이 번짐 현상의 거의 발생하지 않은 경우에는 'X'로 표기하였다.
(5)경화 평가
전도성 접착제를 경화시킨 후, 육안으로 평가하였고, 우수한 것부터 차례로 '양호', '보통' 및 '불량'으로 표기하였다.
구분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5
조성물 전도성 분말 종류 준비예 1 준비예 1 준비예 1 준비예 1 준비예 1
중량% 62 62 62 62 62
열개시제 구분 화학식
1-1		 화학식
1-2		 화학식
1-3		 화학식
1-4		 화학식
1-1
중량% 0.6 0.6 0.6 0.6 0.1
바인더 20 20 20 20 20
첨가제 잔량 잔량 잔량 잔량 잔량
전도성 접착제 접착력(N/mm) 2.2 1.7 0.25 1.4 0.2
비저항
(Ω·cm)		 초기(30s) 1X10-2 1X10-3 1X10-1 1X10-2 *
1,200s 후 1X10-5 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-2
번짐 현상 △ ◎ △ △ △
경화 평가 양호 양호 양호 양호 보통
구분 실시예6 실시예7 실시예8 비교예1 비교예2
조성물 전도성 분말 종류 준비예 1 준비예 1 준비예 1 준비예 1 준비예 1
중량% 62 62 62 62 62
열개시제 구분 화학식
1-1		 화학식
1-1		 화학식
1-1		 화학식
1-1		 화학식
1-1
중량% 0.4 0.8 1.0 0.05 1.2
바인더 20 20 20 20 20
첨가제 잔량 잔량 잔량 잔량 잔량
전도성 접착제 접착력(N/mm) 2.0 2.4 1.9 0.1 1.4
비저항
(Ω·cm)		 초기(30s) 1X10-2 1X10-2 1X10-3 * 1X10-3
1,200s 후 1X10-5 1X10-5 1X10-5 1X10-2 1X10-5
번짐 현상 △ △ △ △ △
경화 관찰 양호 양호 보통 불량(속건조, Tacky) 불량
(가스 발생)
상기 표 2 ~ 표 3에 나타내었듯이, 실시예 1 ~ 실시예 8에서 제조된 전도성 접착제는 우수한 접착력 및 낮은 비저항을 가지고, 인쇄 시 번짐 현상이 적으며 경화시 외관이 양호하였다.
구체적으로는, 실시예 1은 가장 높은 접착력을 보였으며, 1,200초 후 비저항값이 가장 낮아 우수한 전도성을 가지는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 3은 초기(30초 후) 비저항 값이 가장 낮은 것을 알 수 있었다.
또한, 실시예 2는 인쇄 시 번짐 현상이 발생하였는데, 이는 열 개시제의 에스터(ester)기 때문인 것으로 판단된다.
반면에, 비교예 1은 열 개시제를 0.1중량% 미만으로 투입한 것으로, 완전 경화되지 않고 표면의 점착이(tacky) 있는 알 수 있었다.
또한, 비교예 2는 열 개시제를 1.0중량%를 초과하여 투입한 것으로, 완전경화는 되었지만, 열개시제들의 함량이 많아서 개시반응하면서 발생한 질소(N2)기포자국이 선명 한 것을 알 수 있었다.
이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. 전도성 분말 60 ~ 65중량%; 바인더 15 ~ 25중량%; 열 개시제 0.1 ~ 1.0중량% 및 잔량의 첨가제;를 포함하고,
    상기 열 개시제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00015

    상기 화학식 1에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로
    Figure pat00016
    또는
    Figure pat00017
    이고, 상기 R3 및 R4는 각각 독립적으로 시안기(-CN) 또는 아세테이트기(-COOCH3) 이며, 상기, R5 및 R6은 각각 독립적으로 탄소수 1 ~ 5의 직쇄형 알킬렌기 또는 탄소수 3 ~ 5의 분쇄형 알킬렌기이다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 분말은 은(Ag) 분말, 금(Au) 분말, 구리(Cu) 분말, 백금(Pt) 분말, 스테인리스강 분말, 알루미늄(Al) 분말, 니켈(Ni) 분말, 팔라듐(Pd) 분말 및 크롬(Cr) 분말 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 분말은 평균 입경이 2 ~ 6μm이며, 겉보기 밀도(tap density)가 3.0 ~ 4.0g/cc인 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 바인더는 에폭시 아크릴레이트 바인더 및 아크릴레이트 바인더 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 바인더는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 ~ 1,500이고, 50 ~ 70℃의 온도에서 점도가 30,000cPs 이하인 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 첨가제는 경화 촉진제; 점도 조절용 용매; 및 요변성(Thixotropic index) 증가제;를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 점도 조절용 용매는 조성물 전체 중량 중에서 15 ~ 25중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 요변성(Thixotropic index) 증가제는 조성물 전체 중량 중에서 0.1 ~ 0.5중량%로 포함하는 것을 특징으로 하는 접착성이 우수한 전도성 접착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 전도성 접착제 조성물을 경화시켜 형성된 접착성이 우수한 전도성 접착제.
  10. 제9항의 전도성 접착제로 셀(cell)과 셀이 연결된 모듈(module)을 포함하는 태양광 슁글(shingled) 모듈.
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