KR20220044407A

KR20220044407A - 도금 장치, 기포 제거 방법, 및 기포 제거 방법을 도금 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체

Info

Publication number: KR20220044407A
Application number: KR1020210124805A
Authority: KR
Inventors: 가즈히토 즈지; 마사시 시모야마
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2020-10-01
Filing date: 2021-09-17
Publication date: 2022-04-08
Also published as: CN114277423A; JP2022059327A; TW202223168A; US11542623B2; JP7474673B2; US20220106698A1

Abstract

본 발명은, 도금조에의 액 공급 시에 저항체의 이면에 기포가 정체되는 것을 억제한다. 도금 모듈(400)은, 도금조(410)와, 피도금면(Wf-a)을 하방을 향하게 한 상태에서 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)와, 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(442)와, 기판 홀더(440)에 보유 지지된 기판(Wf)과 대향하도록 도금조(410) 내에 배치된 애노드(430)와, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 배치된 저항체(450)와, 리저버 탱크에 축적된 처리액을 저항체(450)보다 하방으로부터 도금조(410)에 공급하기 위한 공급 배관(460)과, 공급 배관(460)을 통해서 도금조(410)에 공급된 처리액을 저항체(450)보다 하방으로부터 리저버 탱크에 배출하기 위한 바이패스 배관(462)을 포함한다.

Description

도금 장치, 기포 제거 방법, 및 기포 제거 방법을 도금 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체{PLATING APPARATUS, AIR BUBBLE REMOVING METHOD, AND STORAGE MEDIUM THAT STORES PROGRAM TO CAUSE COMPUTER IN PLATING APPARATUS TO EXECUTE AIR BUBBLE REMOVING METHOD}

본원은, 도금 장치, 기포 제거 방법, 및 기포 제거 방법을 도금 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체에 관한 것이다. 본원은, 2020년 10월 1일 출원된 일본 특허 출원 번호 제2020-166988호에 기초하는 우선권을 주장한다. 일본 특허 출원 번호 제2020-166988호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 원용된다.

도금 장치의 일례로서 컵식의 전해 도금 장치가 알려져 있다. 컵식의 전해 도금 장치는, 피도금면을 하방을 향하게 해서 기판 홀더에 보유 지지된 기판(예를 들어 반도체 웨이퍼)을 도금액에 침지시켜, 기판과 애노드 사이에 전압을 인가함으로써 기판의 표면에 도전막을 석출시킨다.

예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 컵식의 전해 도금 장치에서는, 도금조에 도금액을 공급하고, 도금조의 상부 테두리로부터 오버플로한 도금액을 탱크에 저류하여, 탱크에 저류된 도금액을 도금조로 순환시키는 것이 알려져 있다.

일본 특허 공개 제2008-19496호 공보

그러나, 종래 기술의 전해 도금 장치는, 도금조에의 액 공급 시에 저항체의 이면에 기포가 정체되는 것에 대해서 고려되어 있지 않다.

즉, 컵식의 전해 도금 장치는, 기판의 피도금면에 균일한 전계를 공급하기 위해서 애노드와 기판 사이에 배치된 저항체를 구비하는 경우가 있다. 저항체는, 다공질의 판상 부재 또는 애노드측과 기판측을 연통하는 복수의 관통 구멍이 형성된 판상 부재로 구성될 수 있다.

여기서, 도금조가 빈 상태에서 도금액 등의 처리액의 액 공급을 행할 때는, 처리액의 공급 배관에서의 공기의 말림 등에 의해 도금조 내에 기포가 혼입되는 경우가 있다. 그대로 액 공급을 계속해서 처리액을 도금조에 채우면, 작은 기포는 저항체의 다공질 구멍 또는 관통 구멍을 통해서 상승하여 처리액의 액면으로부터 빠져나가지만, 저항체의 다공질 구멍 또는 관통 구멍보다도 큰 기포는 저항체의 이면에 정체되는 경우가 있다. 저항체의 이면에 기포가 정체되면, 도금 성능에 영향을 미칠 수 있으므로 바람직하지 않다.

그래서, 본원은, 도금조에의 액 공급 시에 저항체의 이면에 기포가 정체되는 것을 억제하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.

일 실시 형태에 의하면, 도금조와, 피도금면을 하방을 향하게 한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 대향하도록 상기 도금조 내에 배치된 애노드와, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 배치된 저항체와, 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 도금조에 공급하기 위한 공급 배관과, 상기 공급 배관을 통해서 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 리저버 탱크에 배출하기 위한 바이패스 배관을 포함하는 도금 장치가 개시된다.

도 1은 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 3은 제1 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 4는 저항체의 이면에 정체되는 기포를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 제1 실시 형태의 도금 모듈의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 6은 제2 실시 형태의 도금 모듈의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 제3 실시 형태의 도금 모듈의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 8은 제4 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 9는 제5 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도 10은 도금 모듈을 사용한 기포 제거 방법의 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일 또는 상당하는 구성 요소에는 동일한 부호를 부여하고 중복된 설명을 생략한다.

<도금 장치의 전체 구성>

도 1은, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는, 본 실시 형태의 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1, 2에 도시하는 바와 같이, 도금 장치(1000)는, 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700), 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는, 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수납된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)로부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에서 기판을 전달하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 전달할 때는, 도시하지 않은 가배치 대를 통해서 기판의 전달을 행할 수 있다.

얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 처리 전의 기판의 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은, 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판의 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거해서 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이면서 또한 수평 방향으로 4대 배열되어 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있어, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은, 도금 처리 후의 기판에 남은 도금액 등을 제거하기 위해서 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어가 상하 방향으로 배열되어 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되며, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수납된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 취출하여, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는, 기판의 기준면이나 노치 등의 위치를 소정의 방향에 맞춘다. 반송 로봇(110)은, 얼라이너(120)에서 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.

반송 장치(700)는, 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)에 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)에 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)에 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는, 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)에 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)에 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는, 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은, 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트에 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수납한 카세트가 반출된다.

<도금 모듈의 구성>

이어서, 도금 모듈(400)의 구성을 설명한다. 본 실시 형태에서의 24대의 도금 모듈(400)은 동일한 구성이므로, 1대의 도금 모듈(400)만을 설명한다. 도 3은, 제1 실시 형태의 도금 모듈(400)의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금액을 수용하기 위한 도금조(410)를 구비한다. 도금조(410)는, 상면이 개구된 원통형의 내조(412)와, 내조(412)의 상부 테두리로부터 오버플로한 도금액을 저류할 수 있도록 내조(412)의 주위에 마련된 외조(414)를 포함하여 구성된다.

도금 모듈(400)은, 내조(412)의 내부를 상하 방향으로 이격시키는 멤브레인(420)을 구비한다. 내조(412)의 내부는 멤브레인(420)에 의해 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)으로 칸막이된다. 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424)에는 각각 도금액이 충전된다. 애노드 영역(424)의 내조(412)의 저면에는 애노드(430)가 마련된다. 캐소드 영역(422)에는, 멤브레인(420)에 대향하는 저항체(450)가 배치된다. 저항체(450)는, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에서의 도금 처리의 균일화를 도모하기 위한 부재이다. 또한, 본 실시 형태에서는 멤브레인(420)이 마련되는 일례를 나타냈지만, 멤브레인(420)은 마련되지 않아도 된다.

또한, 도금 모듈(400)은, 피도금면(Wf-a)을 하방을 향하게 한 상태에서 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(440)를 구비한다. 기판 홀더(440)는, 도시하지 않은 전원으로부터 기판(Wf)에 급전하기 위한 급전 접점을 구비한다. 도금 모듈(400)은, 기판 홀더(440)를 승강시키기 위한 승강 기구(442)를 구비한다. 승강 기구(442)는, 예를 들어 모터 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 승강 기구(442)를 사용해서 기판(Wf)을 캐소드 영역(422)의 도금액에 침지하여, 애노드(430)와 기판(Wf) 사이에 전압을 인가함으로써, 기판(Wf)의 피도금면(Wf-a)에 도금 처리를 실시하도록 구성된다.

본 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 예를 들어 도금 모듈(400)의 가동 시와 같이 도금조(410)가 빈 상태에서 도금액의 액 공급을 행하는 경우에는, 캐소드 영역(422)과 애노드 영역(424) 각각에 도금액을 공급하도록 구성된다. 애노드 영역(424)에는, 애노드 영역(424)에 접속된 도시하지 않은 공급 배관으로부터 도금액이 공급된다. 한편, 도 3에 도시한 바와 같이, 캐소드 영역(422)에 도금액을 공급하기 위해서, 내조(412)의 측벽(412a)의 저항체(450)보다 하방이면서 또한 멤브레인(420)보다 상방에 공급구(412b)가 형성된다. 도금 모듈(400)은, 도금액을 내조(412) 내의 캐소드 영역(422)에 공급하기 위해서 공급구(412b)에 접속된 공급 배관(460)을 구비한다.

여기서, 캐소드 영역(422)에의 액 공급 시에는, 도금액이 공급 배관(460)에서 공기를 끌어들이거나 함으로써 내조(412) 내(캐소드 영역(422))에 기포가 혼입되는 경우가 있다. 도 4는, 저항체(450)의 이면에 정체되는 기포를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 저항체(450)는, 애노드(430)가 설치된 측과 기판(Wf)이 침지되는 측을 연통하도록 상하 방향으로 신장되는 복수의 관통 구멍(452)이 형성된 판상 부재에 의해 구성된다. 공기를 끌어들인 도금액을 계속해서 공급하여 내조(412)에 도금액을 채우면, 도 4에 도시하는 바와 같이, 작은 기포(Bus)는 저항체(450)의 관통 구멍(452)을 통해서 상승하여 도금액면으로부터 빠져나가지만, 저항체(450)의 관통 구멍(452)보다도 큰 기포(Bub)는 저항체(450)의 이면(454)에 정체되는 경우가 있다. 저항체(450)의 이면(454)에 기포(Bub)가 정체되면, 도금 성능에 영향을 미칠 수 있으므로 바람직하지 않다. 또한, 저항체(450)는, 본 실시 형태의 구성에 한정되지 않고, 예를 들어 다공질의 판상 부재 등에 의해 구성할 수도 있다.

이에 반해 제1 실시 형태의 도금 모듈(400)에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 내조(412)의 측벽(412a)의 공급구(412b)에 대향하는 위치에 배출구(412c)가 형성된다. 도금 모듈(400)은, 공급 배관(460)을 통해서 도금조(410)(내조(412))에 공급된 도금액을 배출하기 위해서 배출구(412c)에 접속된 바이패스 배관(462)을 구비한다. 이하, 바이패스 배관(462)을 사용한 도금액의 순환에 대해서 설명한다.

도 5는, 제1 실시 형태의 도금 모듈(400)의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금액을 저류하도록 구성된 리저버 탱크(470)를 구비한다. 공급 배관(460)은, 제1 단부(460a)가 리저버 탱크(470)에 접속되고, 제2 단부(460b)가 내조(412)의 공급구(412b)에 접속된다. 공급 배관(460)에는, 리저버 탱크(470)에 저류된 도금액을 내조(412)에 토출하기 위한 펌프(472)가 마련된다. 또한, 공급 배관(460)에는, 도금액 중에 포함되는 더스트 등의 이물을 제거하기 위한 필터(474) 및 도금액을 소정의 온도로 유지하기 위한 항온기(476)가 마련된다.

한편, 바이패스 배관(462)은, 제1 단부(462a)가 내조(412)의 배출구(412c)에 접속되고, 제2 단부(462b)가 리저버 탱크(470)에 접속된다. 바이패스 배관(462)에는, 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 조정하도록 구성된 유량 조정 기구(480)가 마련된다. 유량 조정 기구(480)는, 예를 들어 바이패스 배관(462)을 개폐할 수 있는 개폐 밸브이어도 되고, 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 가변 제어할 수 있는 스로틀 밸브이어도 된다. 유량 조정 기구(480)에 의해 바이패스 배관(462)에 도금액이 흐르도록 하면, 공급 배관(460)을 통해서 내조(412)에 공급된 도금액은, 바이패스 배관(462)을 통해서 리저버 탱크(470)에 배출된다. 또한, 바이패스 배관(462)을 통해서 배출된 도금액을 포함하는 리저버 탱크(470) 내의 도금액은, 펌프(472)에 의해 공급 배관(460)을 통해서 내조(412)에 공급된다. 그 결과, 도금액은 내조(412)와 리저버 탱크(470) 사이에서 순환된다. 또한, 도금 모듈(400)은, 외조(414)에 저류된 도금액을 리저버 탱크(470)로 되돌리기 위한 복귀 배관(464)을 구비한다. 복귀 배관(464)은, 제1 단부(464a)가 외조(414)에 접속되고, 제2 단부(464b)가 리저버 탱크(470)에 접속된다.

도금 모듈(400)은, 액 공급을 행하는 경우, 내조(412) 내의 도금액의 액면이 저항체(450)의 이면(454)보다도 높아지지 않도록 펌프(472)의 토출량을 조정하면서 내조(412)와 리저버 탱크(470) 사이에서 도금액을 순환시킨다. 도금액에 포함되는 기포는, 도금액이 내조(412)와 리저버 탱크(470) 사이에서 순환되고 있는 동안에, 예를 들어 내조(412) 내의 도금액의 액면 또는 리저버 탱크(470) 내의 도금액의 액면으로부터 대기로 빠져나간다.

도금 모듈(400)은, 예를 들어 실험 등에 의해 경험적으로 얻어진 소정 시간 도금액의 순환을 행함으로써, 도금액 중에 포함되는 기포를 제거할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 도금액의 순환에 의해 도금액 중의 기포를 제거한 후, 유량 조정 기구(480)를 사용해서 바이패스 배관(462)을 닫음으로써 도금액의 순환을 정지한다. 한편, 도금 모듈(400)은, 기포가 포함되지 않은 도금액을 펌프(472)에 의해 내조(412)에 계속해서 공급함으로써 저항체(450)의 상방까지 내조(412)에 도금액을 채운 후, 기판(Wf)의 도금 처리를 실행할 수 있다. 이상, 본 실시 형태에 따르면, 도금조(410)(내조(412))에의 액 공급 시에 저항체(450)의 이면(454)에 기포(Bub)가 정체되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 예를 들어 승강 기구(442), 펌프(472), 유량 조정 기구(480) 등의 도금 모듈(400)을 구성하는 각종 부품은, 도 3에 도시하는 바와 같이 처리 장치(810)(예를 들어 CPU) 및 기억 매체(820)를 구비하는 제어 모듈(800)에 의해 제어할 수 있다. 단, 상기 양태에 한하지 않고, 도금 모듈(400)은, 도금액의 순환에 의해 도금액 중의 기포를 제거한 후, 유량 조정 기구(480)를 사용해서 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 줄임으로써 소량의 도금액을 바이패스 배관(462)으로부터 계속해서 흘려도 된다. 이 경우, 도금 모듈(400)은, 내조(412)에의 도금액의 공급량이 바이패스 배관(462)으로부터의 도금액의 배출량보다 많아지도록 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 줄임으로써, 내조(412)에 도금액을 충전할(채울) 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 배출구(412c)가 공급구(412b)에 대향하는 위치에 형성되는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 배출구(412c)는, 내조(412)의 측벽(412a)의 저항체(450)보다 하방이면서 또한 멤브레인(420)보다 상방에 형성되어 있으면 된다. 도금 모듈(400)이 멤브레인(420)을 구비하지 않을 경우에는, 배출구(412c)는, 내조(412)의 측벽(412a)의 저항체(450)보다 하방에 형성되어 있으면 된다. 일례로서, 배출구(412c)는 공급구(412b)보다도 상방에 위치하도록 내조(412)의 측벽(412a)에 형성되어도 된다. 내조(412)에 공급된 도금액에 포함되는 기포는 도금액의 상부에 존재하므로, 배출구(412c)를 공급구(412b)보다도 높은 위치에 마련함으로써 기포를 배출구(412c)로부터 배출하기 쉬워진다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도금조(410)에 액 공급되는 처리액의 일례로서 도금액을 설명했지만, 처리액은 도금액에 한하지 않고, 도금조(410)를 세정하기 위한 세정액이어도 된다. 세정액은, 예를 들어 순수이어도 되고, 희황산, 시트르산, 첨가제 성분 등 유기물 오염에 대해서는 알칼리성 수용액(수산화나트륨, 수산화칼륨 등)이나 SPM(Sulfuric Acid Hydrogen Peroxide Mixture) 용액이어도 되고, 금속 오염에 대해서는 질산 등의 수용액이어도 된다.

도 6은, 제2 실시 형태의 도금 모듈의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다. 제2 실시 형태의 도금 모듈은, 배관 기포 검출 센서(482)를 구비하는 것을 제외하고 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성이기 때문에, 제1 실시 형태와 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 공급 배관(460)을 흐르는 도금액 중의 기포의 존재를 검출하도록 구성된 배관 기포 검출 센서(482)를 구비한다. 배관 기포 검출 센서(482)는, 예를 들어 공급 배관(460)을 흐르는 도금액에 대하여 초음파를 발신함과 함께 도금액을 전파한 초음파를 수신하고, 수신한 초음파의 강도에 기초하여 기포의 존재를 검출할 수 있는 초음파 센서일 수 있지만, 초음파 센서에 한정되지는 않는다. 제2 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 제1 실시 형태와 마찬가지로 도금액을 순환시키면서, 배관 기포 검출 센서(482)에 의해 도금액에 포함되는 기포가 제거되었는지 여부를 판정할 수 있다.

제2 실시 형태의 도금 모듈(400)에서는, 유량 조정 기구(480)는, 배관 기포 검출 센서(482)의 검출 결과에 따라서 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 조정할 수 있다. 구체적으로는, 유량 조정 기구(480)는, 배관 기포 검출 센서(482)에 의해 도금액 중에 기포의 존재가 소정 시간 검출되지 않은 경우에는, 바이패스 배관(462)을 닫아서 도금액의 순환을 정지할 수 있다. 본 실시 형태에 따르면, 배관 기포 검출 센서(482)를 사용해서 도금액 중의 기포의 존재 유무를 확인할 수 있으므로, 도금액에 기포가 포함되지 않게 되고 나서 도금액의 순환을 정지하여 내조(412)에 도금액을 저류할 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, 내조(412)에의 액 공급 시에 저항체(450)의 이면(454)에 기포(Bub)가 정체되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 공급 배관(460)에 배관 기포 검출 센서(482)가 마련되는 예를 나타냈지만, 배관 기포 검출 센서(482)는 바이패스 배관(462)에 마련되어 있어도 되어, 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액 중의 기포의 존재를 검출할 수도 있다.

도 7은, 제3 실시 형태의 도금 모듈의 처리액의 순환 경로를 개략적으로 도시하는 도면이다. 제3 실시 형태의 도금 모듈은, 탈기 모듈(484)을 구비하는 것을 제외하고 제2 실시 형태와 마찬가지의 구성이기 때문에, 제2 실시 형태와 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액에 포함되는 기포를 제거하도록 구성된 탈기 모듈(484)을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 도금액에 포함되는 기포는, 도금액이 내조(412)와 리저버 탱크(470) 사이에서 순환되고 있는 동안에 탈기 모듈(484)에 의해 탈기된다. 본 실시 형태에서는, 탈기 모듈(484)이 바이패스 배관(462)에 마련되는 예를 나타냈지만, 이에 한정하지 않고, 탈기 모듈(484)은 공급 배관(460)에 마련되어 있어도 된다.

본 실시 형태에 따르면, 탈기 모듈(484)을 사용함으로써 도금액 중의 기포를 효율적으로 제거할 수 있으므로, 내조(412)에의 액 공급 시에 저항체(450)의 이면(454)에 기포(Bub)가 정체되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또한, 탈기 모듈(484)을 사용함으로써 도금액 중의 기포를 효율적으로 제거할 수 있으므로, 기포 제거를 위한 도금액 순환 시간을 짧게 할 수 있고, 그 결과, 도금 모듈(400)의 가동 시 등에 있어서의 도금조(410)에의 액 공급을 빠르게 실행할 수 있다. 또한, 도 5 내지 도 7의 실시 형태에서는, 1개의 도금조(410)에 1개의 리저버 탱크(470)가 접속되어 있는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 복수(예를 들어 2개)의 도금조(410)가 마찬가지의 배관 구조로 1개의 리저버 탱크(470)에 접속되어 있어도 된다. 즉, 복수의 도금조(410)가 1개의 리저버 탱크(470)를 마찬가지의 배관 구조로 공용해도 된다.

도 8은, 제4 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 제4 실시 형태의 도금 모듈은, 저항체 기포 검출 센서(490)를 구비하는 것을 제외하고 제1 실시 형태와 마찬가지의 구성이기 때문에, 제1 실시 형태와 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 저항체(450)의 애노드(430)와 대향하는 면(이면(454))에서의 기포의 존재를 검출하기 위한 저항체 기포 검출 센서(490)를 구비한다. 저항체 기포 검출 센서(490)는, 저항체(450)의 애노드(430)와 대향하는 면(이면(454))을 따라 초음파를 발신하도록 구성된 초음파 발신 부재(492)와, 초음파 발신 부재(492)로부터 발신된 초음파를 수신하도록 구성된 초음파 수신 부재(494)를 포함하는 초음파 센서로 구성될 수 있다.

본 실시 형태에 따르면, 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 저항체(450)의 이면(454)에서의 기포의 존재 유무를 확인할 수 있다. 따라서, 예를 들어 내조(412)에의 액 공급 시에 도금액을 순환시킴으로써 도금액 중의 기포를 제거하고, 내조(412)에 도금액을 채운 후에, 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 정체되어 있지 않은 것을 확인할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 검출된 경우에는, 알람을 울려서 다시 도금액의 순환을 행할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 검출되지 않은 경우에는, 도금 처리를 실행할 수 있다.

도 9는, 제5 실시 형태의 도금 모듈의 구성을 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 제5 실시 형태의 도금 모듈은, 경사 기구(416)를 구비하는 것을 제외하고 제4 실시 형태와 마찬가지의 구성이기 때문에, 제4 실시 형태와 중복되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

도 9에 도시하는 바와 같이, 도금 모듈(400)은, 도금조(410)를 경사지게 하도록 구성된 경사 기구(416)를 구비한다. 경사 기구(416)는, 예를 들어 틸트 기구 등의 공지된 기구에 의해 실현할 수 있다. 도금 모듈(400)은, 도 9에 도시하는 바와 같이 도금조(410)를 경사지게 한 상태에서, 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 저항체(450)의 이면(454)에서의 기포의 존재 유무를 확인할 수 있다.

즉, 원통 형상의 내조(412)에 적합하도록 저항체(450)는 원판상으로 형성되어 있다. 따라서, 도금액의 순환에 의해 제거되지 않은 기포가 있을 경우에는, 기포는 저항체(450)의 원형의 이면(454)의 어느 것의 장소에 정체되게 된다. 여기서, 초음파 발신 부재(492)로부터 발신되어 초음파 수신 부재(494)에서 수신되는 초음파의 전파 경로 이외의 장소에 기포가 정체되어 있을 경우에는, 그 기포가 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 검출되지 않을 우려가 있다.

이에 반해, 본 실시 형태에서는, 도금조(410)를 경사지게 함으로써 저항체(450)도 경사지므로, 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 정체되어 있을 경우에는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 기포는 경사진 저항체(450)의 상단 부근으로 이동한다. 그리고, 초음파 수신 부재(494)는, 도금조(410)의 경사에 따라 경사진 저항체(450)의 상단의 근방에 배치된다. 따라서, 본 실시 형태의 도금 모듈(400)은, 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 정체되어 있을 경우에는, 그 기포를 저항체 기포 검출 센서(490)에 의한 초음파의 전파 경로로 이동시킴으로써, 이면(454)에 정체되는 기포의 존재를 확실하게 검출할 수 있다.

또한, 도금 모듈(400)은, 저항체 기포 검출 센서(490)에 의해 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 검출되지 않은 경우에는, 경사 기구(416)에 의해 도금조(410)를 수평으로 되돌린 후에 도금 처리를 실행할 수 있다. 또한, 도금 모듈(400)은, 기판(Wf)과 애노드(430)가 평행해지도록 기판 홀더(440)를 경사지게 해서 도금 처리를 실행할 수도 있다.

이어서, 본 실시 형태의 기포 제거 방법에 대해서 설명한다. 도 10은, 도금 모듈을 사용한 기포 제거 방법의 흐름도이다. 본 실시 형태의 기포 제거 방법은, 도금 모듈(400)의 액 공급 시에 실행된다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 기포 제거 방법은, 펌프(472)를 사용해서 리저버 탱크(470)에 축적된 도금액을 공급 배관(460)으로부터 내조(412)에 공급한다(공급 스텝 102). 계속해서, 기포 제거 방법은, 공급 스텝 102에 의해 내조(412)에 공급된 도금액을 바이패스 배관(462)으로부터 리저버 탱크(470)에 배출한다(배출 스텝 104).

계속해서, 기포 제거 방법은, 배관 기포 검출 센서(482)를 사용해서 공급 배관(460)을 흐르는 도금액 중에 기포의 존재가 검출되는지 여부를 판정한다(배관 기포 검출 스텝 106). 기포 제거 방법은, 공급 배관(460)을 흐르는 도금액 중에 기포의 존재가 검출되면(배관 기포 검출 스텝 106, "예"), 배출 스텝 104에 의해 배출된 도금액을 포함하는 리저버 탱크(470)에 축적된 도금액을 공급 배관(460)으로부터 내조(412)에 공급한다(순환 스텝 107). 기포 제거 방법은, 순환 스텝 107 후 배출 스텝 104로 돌아가서, 배출 스텝 104, 배관 기포 검출 스텝 106 및 순환 스텝 107을 반복한다.

또한, 도금 모듈(400)이 배관 기포 검출 센서(482)를 구비하지 않을 경우에는, 배관 기포 검출 스텝 106은 실행되지 않는다. 그 경우, 기포 제거 방법은, 예를 들어 실험 등에 의해 경험적으로 얻어진 소정 시간, 배출 스텝 104 및 순환 스텝 107을 반복해서 도금액의 순환을 행함으로써, 도금액 중에 포함되는 기포를 제거할 수 있다. 또한, 공급 스텝 102와 순환 스텝 107은, 리저버 탱크(470)에 축적된 도금액을 펌프(472)에 의해 내조(412)에 공급한다는 점에서는 동일한 동작이지만, 내조(412)에 공급하는 도금액이 내조(412)로부터 배출된 도금액을 포함하지 않는지 포함하는지의 점에서 다르기 때문에, 별도 스텝으로서 기재하고 있다.

한편, 기포 제거 방법은, 공급 배관(460)을 흐르는 도금액 중에 기포의 존재가 검출되지 않으면(배관 기포 검출 스텝 106, "아니오"), 유량 조정 기구(480)를 사용해서 바이패스 배관(462)을 흐르는 도금액의 유량을 조정한다(유량 조정 스텝 108). 유량 조정 스텝 108은, 예를 들어 유량 조정 기구(480)가 개폐 밸브일 경우에는, 개폐 밸브를 닫음으로써 도금액의 순환을 정지한다. 이에 의해, 바이패스 배관(462)으로부터 도금액이 배출되지 않게 되는 한편, 내조(412)에는 도금액이 계속해서 공급되므로, 내조(412)에 도금액이 채워진다.

계속해서, 기포 제거 방법은, 경사 기구(416)를 사용해서 내조(412)를 경사지게 한다(경사 스텝 109). 또한, 도금 모듈(400)이 경사 기구(416)를 구비하지 않을 경우에는, 경사 스텝 109는 실행되지 않는다. 계속해서, 기포 제거 방법은, 저항체 기포 검출 센서(490)를 사용해서 저항체(450)의 이면(454)에서의 기포의 존재가 검출되는지 여부를 판정한다(저항체 기포 검출 스텝 110). 기포 제거 방법은, 저항체(450)의 이면(454)에 기포의 존재가 검출되면(저항체 기포 검출 스텝 110, "예"), 알람을 울린다(스텝 112).

한편, 기포 제거 방법은, 저항체(450)의 이면(454)에 기포의 존재가 검출되지 않으면(저항체 기포 검출 스텝 110, "아니오"), 기판(Wf)을 기판 홀더(440)에 보유 지지한다(스텝 114)). 계속해서, 기포 제거 방법은, 기판(Wf)을 도금액에 침지시켜서 도금 처리를 실행한다(스텝 116).

본 실시 형태의 기포 제거 방법에 의하면, 내조(412)와 리저버 탱크(470) 사이에서 도금액을 순환시킴으로써, 도금액에 포함되는 기포를, 예를 들어 내조(412) 내의 도금액의 액면 또는 리저버 탱크(470) 내의 도금액의 액면으로부터 제거할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 기포 제거 방법에 의하면, 도금조(410)(내조(412))에의 액 공급 시에 저항체(450)의 이면(454)에 기포가 정체되는 것을 억제할 수 있다.

도 3 등에 도시하는 바와 같이, 제어 모듈(800)은, 처리 장치(810)(예를 들어 CPU) 및 기억 매체(820)를 구비한다. 기억 매체(820)에는, 도금 장치(1000)에서 사용되는 각종 데이터 외에, 상기 기포 제거 방법에서의 각 스텝을 도금 장치(1000)의 컴퓨터(제어 모듈(800))에 실행시키기 위한 프로그램이 저장되어 있다. 제어 모듈(800)의 처리 장치(810)(예를 들어 CPU)는, 기억 매체(820)에 저장된 프로그램을 판독해서 실행할 수 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 기록되어, 기억 매체를 통해서 제어 모듈(800)에 제공될 수 있다. 혹은, 이 프로그램은, 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해서 제어 모듈(800)에 제공되어도 된다.

이상, 몇 가지의 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.

본원은, 일 실시 형태로서, 도금조와, 피도금면을 하방을 향하게 한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 대향하도록 상기 도금조 내에 배치된 애노드와, 상기 애노드와 상기 기판 사이에 배치된 저항체와, 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 도금조에 공급하기 위한 공급 배관과, 상기 공급 배관을 통해서 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 리저버 탱크에 배출하기 위한 바이패스 배관을 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 바이패스 배관으로부터 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을, 상기 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 토출하기 위한 펌프를 더 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액 중의 기포의 존재를 검출하도록 구성된 배관 기포 검출 센서를 더 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 배관 기포 검출 센서는 초음파 센서인 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 배관 기포 검출 센서의 검출 결과에 따라서 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액의 유량을 조정하도록 구성된 유량 조정 기구를 더 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면에서의 기포의 존재를 검출하기 위한 저항체 기포 검출 센서를 더 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체 기포 검출 센서는, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면을 따라 초음파를 발신하도록 구성된 초음파 발신 부재와, 상기 초음파 발신부로부터 발신된 초음파를 수신하도록 구성된 초음파 수신 부재를 포함하는 초음파 센서인 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 도금조를 경사지게 하도록 구성된 경사 기구를 더 포함하고, 상기 초음파 수신 부재는, 상기 경사 기구에 의한 상기 도금조의 경사에 따라 경사진 상기 저항체의 상단의 근방에 배치되는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액을 탈기하도록 구성된 탈기 모듈을 더 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 애노드가 배치된 영역과 상기 저항체가 배치된 영역을 이격시키는 멤브레인을 더 포함하고, 상기 공급 배관 및 상기 바이패스 배관은, 상기 도금조의 상기 멤브레인과 상기 저항체의 사이에 접속되는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체는, 상기 애노드와 상기 기판 사이를 칸막이하도록 배치된, 다공질의 판상 부재 또는 상기 애노드측과 상기 기판측을 연통하는 복수의 관통 구멍이 형성된 판상 부재를 포함하는 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 처리액은, 도금액, 또는 상기 도금조를 세정하기 위한 세정액인 도금 장치를 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 컵식의 도금 장치의 도금조에 처리액을 저류할 때의 기포 제거 방법이며, 리저버 탱크에 축적된 처리액을, 상기 도금조에 수용된 애노드와 기판 사이에 배치된 저항체보다도 하방으로부터 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 공급하는 공급 스텝과, 상기 공급 스텝에 의해 상기 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 바이패스 배관을 통해서 상기 리저버 탱크에 배출하는 배출 스텝과, 상기 배출 스텝에 의해 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 공급 배관으로부터 상기 도금조에 공급하는 순환 스텝을 포함하는 기포 제거 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액 중의 기포의 존재를 검출하는 배관 기포 검출 스텝을 더 포함하는 기포 제거 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 배관 기포 검출 스텝의 검출 결과에 따라서 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 스텝을 더 포함하는 기포 제거 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면에서의 기포의 존재를 검출하기 위한 저항체 기포 검출 스텝을 더 포함하는 기포 제거 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 상기 저항체 기포 검출 스텝을 실행하기 전에, 상기 도금조를 경사지게 하는 경사 스텝을 더 포함하는 기포 제거 방법을 개시한다.

또한, 본원은, 일 실시 형태로서, 리저버 탱크에 축적된 처리액을, 컵식의 도금 장치의 도금조에 수용된 애노드와 기판 사이에 배치된 저항체보다도 하방으로부터 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 공급하는 공급 스텝과, 상기 공급 스텝에 의해 상기 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 바이패스 배관을 통해서 상기 리저버 탱크에 배출하는 배출 스텝과, 상기 배출 스텝에 의해 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 공급 배관으로부터 상기 도금조에 공급하는 순환 스텝을 포함하는, 도금조에 처리액을 저류할 때의 기포 제거 방법을 도금 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체를 개시한다.

410: 도금조 412: 내조
412a: 측벽 412b: 공급구
412c: 배출구 414: 외조
416: 경사 기구 420: 멤브레인
422: 캐소드 영역 424: 애노드 영역
430: 애노드 440: 기판 홀더
442: 승강 기구 450: 저항체
452: 관통 구멍 454: 이면
460: 공급 배관 462: 바이패스 배관
470: 리저버 탱크 472: 펌프
480: 유량 조정 기구 482: 배관 기포 검출 센서
484: 탈기 모듈 490: 저항체 기포 검출 센서
492: 초음파 발신 부재 494: 초음파 수신 부재
800: 제어 모듈 810: 처리 장치
820: 기억 매체 1000: 도금 장치
Bub: 기포 Wf: 기판
Wf-a: 피도금면

Claims

도금조와,
피도금면을 하방을 향하게 한 상태에서 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와,
상기 기판 홀더를 승강시키기 위한 승강 기구와,
상기 기판 홀더에 보유 지지된 기판과 대향하도록 상기 도금조 내에 배치된 애노드와,
상기 애노드와 상기 기판 사이에 배치된 저항체와,
상기 애노드가 배치된 영역과 상기 저항체가 배치된 영역을 이격시키는 멤브레인과,
리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 도금조에 공급하기 위한 공급 배관과,
상기 공급 배관을 통해서 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 상기 리저버 탱크에 배출하기 위한 바이패스 배관
을 포함하고,
상기 공급 배관 및 상기 바이패스 배관은, 상기 도금조의 상기 멤브레인과 상기 저항체 사이에 접속되어 있는,
도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 바이패스 배관으로부터 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을, 상기 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 토출하기 위한 펌프를 더 포함하는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액의 유량을 조정하도록 구성된 유량 조정 기구를 더 포함하고,
상기 유량 조정 기구는, 상기 바이패스 배관, 상기 리저버 탱크 및 상기 공급 배관을 통한 처리액의 순환을 소정 시간 행한 후에, 처리액의 순환을 정지하도록 구성되어 있는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액 중의 기포의 존재를 검출하도록 구성된 배관 기포 검출 센서를 더 포함하는, 도금 장치.
제4항에 있어서, 상기 배관 기포 검출 센서는, 초음파 센서인, 도금 장치.
제4항에 있어서, 상기 배관 기포 검출 센서의 검출 결과에 따라서 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액의 유량을 조정하도록 구성된 유량 조정 기구를 더 포함하는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면에서의 기포의 존재를 검출하기 위한 저항체 기포 검출 센서를 더 포함하는, 도금 장치.
제7항에 있어서, 상기 저항체 기포 검출 센서는, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면을 따라 초음파를 발신하도록 구성된 초음파 발신 부재와, 상기 초음파 발신부로부터 발신된 초음파를 수신하도록 구성된 초음파 수신 부재를 포함하는 초음파 센서인, 도금 장치.
제8항에 있어서, 상기 도금조를 경사지게 하도록 구성된 경사 기구를 더 포함하고,
상기 초음파 수신 부재는, 상기 경사 기구에 의한 상기 도금조의 경사에 따라 경사진 상기 저항체의 상단의 근방에 배치되는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액을 탈기하도록 구성된 탈기 모듈을 더 포함하는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 저항체는, 상기 애노드와 상기 기판 사이를 칸막이하도록 배치된, 다공질의 판상 부재 또는 상기 애노드측과 상기 기판측을 연통하는 복수의 관통 구멍이 형성된 판상 부재를 포함하는, 도금 장치.
제1항에 있어서, 상기 처리액은, 도금액, 또는 상기 도금조를 세정하기 위한 세정액인, 도금 장치.
컵식의 도금 장치의 도금조에 처리액을 저류할 때의 기포 제거 방법이며,
리저버 탱크에 축적된 처리액을, 상기 도금조에 수용된 애노드와 기판의 사이에 배치된 저항체보다도 하방으로부터 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 공급하는 공급 스텝과,
상기 공급 스텝에 의해 상기 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 바이패스 배관을 통해서 상기 리저버 탱크에 배출하는 배출 스텝과,
상기 배출 스텝에 의해 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 공급 배관으로부터 상기 도금조에 공급하는 순환 스텝
을 포함하고,
상기 도금조는, 상기 애노드가 배치된 영역과 상기 저항체가 배치된 영역을 이격시키는 멤브레인을 포함하고,
상기 공급 배관 및 상기 바이패스 배관은, 상기 도금조의 상기 멤브레인과 상기 저항체 사이에 접속되어 있는,
기포 제거 방법.
제13항에 있어서, 소정 시간만큼 상기 순환 스텝을 행한 후에 처리액의 순환을 정지하는 정지 스텝을 갖는, 기포 제거 방법.
제13항에 있어서, 상기 공급 배관 또는 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액 중의 기포의 존재를 검출하는 배관 기포 검출 스텝을 더 포함하는, 기포 제거 방법.
제15항에 있어서, 상기 배관 기포 검출 스텝의 검출 결과에 따라서 상기 바이패스 배관을 흐르는 처리액의 유량을 조정하는 유량 조정 스텝을 더 포함하는, 기포 제거 방법.
제13항에 있어서, 상기 저항체의 상기 애노드와 대향하는 면에서의 기포의 존재를 검출하기 위한 저항체 기포 검출 스텝을 더 포함하는, 기포 제거 방법.
제17항에 있어서, 상기 저항체 기포 검출 스텝을 실행하기 전에, 상기 도금조를 경사지게 하는 경사 스텝을 더 포함하는, 기포 제거 방법.
리저버 탱크에 축적된 처리액을, 컵식의 도금 장치의 도금조에 수용된 애노드와 기판 사이에 배치된 저항체보다도 하방으로부터 공급 배관을 통해서 상기 도금조에 공급하는 공급 스텝과,
상기 공급 스텝에 의해 상기 도금조에 공급된 처리액을 상기 저항체보다 하방으로부터 바이패스 배관을 통해서 상기 리저버 탱크에 배출하는 배출 스텝과,
상기 배출 스텝에 의해 배출된 처리액을 포함하는 상기 리저버 탱크에 축적된 처리액을 상기 공급 배관으로부터 상기 도금조에 공급하는 순환 스텝
을 포함하는, 도금조에 처리액을 저류할 때의 기포 제거 방법을 도금 장치의 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체이며,
상기 도금조는, 상기 애노드가 배치된 영역과 상기 저항체가 배치된 영역을 이격시키는 멤브레인을 포함하고,
상기 공급 배관 및 상기 바이패스 배관은, 상기 도금조의 상기 멤브레인과 상기 저항체 사이에 접속되어 있는,
기억 매체.
제19항에 있어서, 상기 기포 제거 방법은, 소정 시간만큼 상기 순환 스텝을 행한 후에 처리액의 순환을 정지하는 정지 스텝을 갖는, 기억 매체.