KR20220034017A - 낮은 삽입력 접점 및 제조 방법 - Google Patents

낮은 삽입력 접점 및 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220034017A
KR20220034017A KR1020210121214A KR20210121214A KR20220034017A KR 20220034017 A KR20220034017 A KR 20220034017A KR 1020210121214 A KR1020210121214 A KR 1020210121214A KR 20210121214 A KR20210121214 A KR 20210121214A KR 20220034017 A KR20220034017 A KR 20220034017A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silver
layer
coating layer
contact
mating
Prior art date
Application number
KR1020210121214A
Other languages
English (en)
Inventor
마조리에 케이 마이어스
Original Assignee
티이 커넥티비티 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US17/016,705 external-priority patent/US11362451B2/en
Application filed by 티이 커넥티비티 코포레이션 filed Critical 티이 커넥티비티 코포레이션
Publication of KR20220034017A publication Critical patent/KR20220034017A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lubricants (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

낮은 삽입력 접점(low inserton force contact)은 본체 및 상기 낮은 삽입력 접점의 결합 단부에서 본체로부터 연장되는 스프링 빔을 포함한다. 상기 스프링 빔은 결합 접점에 전기 연결을 결합하도록 구성된 결합 인터페이스를 갖는다. 스프링 빔은 상기 결합 인터페이스까지 연장되는 전도성 기재층을 포함한다. 상기 전도성 기재층 상에 은 코팅층이 제공된다. 상기 결합 인터페이스에 상기 은 코팅층이 제공된다. 황화은 표면층은 상기 은 코팅층 상에 직접 고체 윤활제를 형성한다. 상기 황화은 표면층은 상기 결합 인터페이스에서 제어된 두께를 갖는 막을 형성한다.

Description

저삽입력 접점 및 제조 방법 {LOW INSERTION FORCE CONTACT AND METHOD OF MANUFACTURE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 발명의 명칭이 "저삽입력 접점 및 제조 방법(LOW INSERTION FORCE CONTACT AND METHOD OF MANUFACTURE)"이고 2019년 8월 30일자로 출원된 미국 출원 16/557,009호의 일부-계속 출원이며 이에 대한 이익을 주장하고, 그 주제는 그 전체가 참조로 본원에 통합된다.
본원의 주제는 일반적으로 저삽입력 접점에 관한 것이다.
접점은 다양한 어플리케이션에서 사용된다. 접점은 통상적으로 체결(mating) 인터페이스에서 회로 보드 또는 체결 전기 커넥터와 같은 체결 구성 요소에 체결된다. 체결 동안, 접점이 체결 구성 요소에 대해 닦음(wipe)을 경험할 수 있고, 체결 인터페이스에서 접점과 체결 구성 요소 사이의 마찰이 문제가 될 수 있다. 예를 들어, 다수의 접점과 동시에 체결될 때, 각 접점의 마찰은 체결 구성 요소와의 체결을 대한 위한 높은 체결력으로 이어진다. 체결 인터페이스에서 접점의 재료의 마찰 계수는 체결 구성 요소와 접점(들)을 체결하는 데 필요한 체결력을 결정한다.
체결력을 감소시키기 위해, 일부 알려진 시스템은 접점 상에 윤활제를 사용한다. 그러나, 윤활제는 지저분하고 도포하기 어려울 수 있으며 시간이 지남에 따라 먼지와 부스러기를 수집하여 윤활제의 사용을 덜 바람직하게 만든다. 윤활제는 체결 구성 요소와의 접점의 도전율에 영향을 미칠 수 있어 특정 어플리케이션에서 윤활제를 사용할 수 없게 만들 수 있다. 윤활제는 체결 후에 닦여져서, 접점의 재체결(re-mating)을 어렵게 만들 수 있다. 윤활제는 고온에서 불안정할 수 있으므로 특정 어플리케이션에서는 사용하지 못할 수 있다.
저삽입력 접점에 대한 필요성이 남아 있다.
일 실시예에서, 저삽입력 접점이 제공된다. 저삽입력 접점은 본체 및 저삽입력 접점의 체결 단부에서 본체로부터 연장되는 스프링 빔(beam)을 포함한다. 스프링 빔은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 갖는다. 스프링 빔은 스프링 빔 체결 인터페이스로 연장되는 도전성 베이스 층을 포함한다. 은 코팅 층이 도전성 베이스 층 상에 제공된다. 은 코팅 층은 체결 인터페이스에 제공된다. 황화은 표면 층이 은 코팅 층 바로 위에 고체 윤활제를 형성한다. 황화은 표면 층은 체결 인터페이스에서 제어된 두께를 갖는 막을 형성한다.
다른 실시예에서, 저삽입력 접점이 제공된다. 저삽입력 접점은 본체 및 저삽입력 접점의 체결 단부에서 본체로부터 연장되는 스프링 빔을 포함한다. 스프링 빔은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 갖는다. 스프링 빔은 체결 인터페이스로 연장되는 도전성 베이스 층을 포함한다. 도전성 베이스 층은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층이다. 니켈 코팅 층이 도전성 베이스 층 바로 위에 제공된다. 니켈 코팅 층은 체결 인터페이스에 제공된다. 은 코팅 층이 니켈 코팅 층 바로 위에 제공된다. 은 코팅 층은 체결 인터페이스에 제공된다. 황화은 표면 층이 은 코팅 층 바로 위에 제공된다. 황화은 표면 층은 체결 인터페이스에서 고체 윤활제 막을 형성한다.
추가 실시예에서, 저삽입력 접점의 제조 방법이 제공된다. 본 방법은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 포함하는 체결 단부에서 스프링 빔을 포함하는 도전성 베이스 층을 제공하는 단계를 포함한다. 본 방법은 체결 인터페이스에서 도전성 베이스 층 상에 은 코팅 층을 도포한다. 본 방법은 체결 인터페이스에서 고체 윤활제 막을 규정하기 위해 은 코팅 층 바로 위에 황화은 표면 층을 형성한다. 고체 윤활제 막은 체결 인터페이스에서 황화은 재료의 제어된 두께를 갖는다.
도 1은 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점을 갖는 전기 구성 요소의 개략도이다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점의 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점의 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점의 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점의 제조 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 6은 예시적인 실시예에 따른 전기 커넥터 시스템의 개략도이다.
도 7은 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점의 단면도이다.
도 1은 예시적인 실시예에 따라 저삽입력 접점(102)을 갖는 전기 구성 요소(100)의 개략도이다. 전기 구성 요소(100)는 체결 접점(106)을 갖는 체결 전기 구성 요소(104)와 체결되도록 구성된다. 선택적으로, 체결 접점(106)은 저삽입력 체결 접점일 수 있다.
다양한 실시예에서, 전기 구성 요소(100)는 플러그 커넥터, 소켓 커넥터, 카드 에지 커넥터 등과 같은 전기 커넥터이다. 다른 다양한 실시예에서, 전기 구성 요소(100)는 회로 카드와 같은 인쇄 회로 보드이다. 다양한 실시예에서, 체결 전기 구성 요소(104)는 플러그 커넥터, 소켓 커넥터, 카드 에지 커넥터 등과 같은 전기 커넥터이다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 전기 구성 요소(104)는 회로 카드와 같은 인쇄 회로 보드이다.
다양한 실시예에서, 접점(102)은 핀, 소켓, 블레이드, 스프링 빔 등과 같이 스탬핑(stamping)되어 형성된 접점이다. 다른 다양한 실시예에서, 접점(102)은 인쇄 회로 보드의 회로 패드 또는 회로 트레이스와 같은 인쇄 회로 보드의 회로 접점이다. 다양한 실시예에서, 체결 접점(106)은 핀, 소켓, 블레이드, 스프링 빔 등과 같이 스탬핑되어 형성된 접점이다. 다른 다양한 실시예에서, 접점(106)은 인쇄 회로 보드의 회로 패드 또는 회로 트레이스와 같은 회로 보드의 회로 접점이다.
저삽입력 접점(102)은 접점(102)의 표면 상에 형성된 고체 윤활제(110)를 갖는다. 예를 들어, 고체 윤활제(110)는 접점(102)의 체결 단부(112)에서 막으로 형성된다. 예시적인 실시예에서, 고체 윤활제(110)는 접점(102)의 화학 구조의 일부이다. 예를 들어, 접점(102)은 은 층을 포함하고 고체 윤활제(110)는 은 층의 외부에 막으로 형성된 황화은 표면 층이다. 고체 윤활제(110)는 접점(102)의 외부 층 또는 표면이며, 접점의 표면에 은 층을 포함하는 접점과 같이 표면에 고체 윤활제(110)를 포함하지 않는 접점에 비해 접점(102)의 마찰 계수를 낮춘다. 고체 윤활제(110)는 체결 접점(106)과 체결할 때 체결 마찰을 감소시킨다.
도 2는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점(102)의 단면도이다. 접점(102)은 도전성 베이스 층(120)을 포함하고, 도전성 베이스 층(120) 상에 제공된 적어도 하나의 배리어 코팅 층(122, 124)을 포함할 수 있으며, 접점(102)의 표면에 황화은 표면 층(130)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 코팅 층(124) 바로 위에 제공되지만; 도전성 베이스 층(120)이 은 베이스 층인 경우와 같은 다른 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 도전성 베이스 층(120) 바로 위에 제공될 수 있다. 배리어 코팅 층(122, 124)은 접점(102)의 특성을 향상시키기 위해 제공된다. 예를 들어, 배리어 코팅 층(122, 124)은 내부식성을 제공하고, 납땜 능력을 개선하고, 도전성을 개선하고, 접점(102)의 동작 온도를 증가시키는 것 등과 같은 열 특성을 개선한다. 황화은 표면 층(130)은 접점(102)에 대한 고체 윤활제(110)를 형성하여 접점(102)의 윤활성을 증가시킨다. 황화은 표면 층(130)은 체결 접점(106)(도 1에 도시)과의 삽입력 또는 체결력을 낮춘다. 황화은 표면 층(130)은 접점(102)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, 도전성 베이스 층(120)은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층이다. 도전성 베이스 층(120)은 스틸 베이스 층, 알루미늄 베이스 층, 은 베이스 층 등과 같은 다른 금속 베이스 층일 수 있다. 내부 코팅 층(122)은 니켈 코팅 층이다. 그러나, 내부 코팅 층(122)은 대안적인 실시예에서 니켈 코팅 층 이외의 다른 유형의 배리어 코팅 층일 수 있다. 외부 코팅 층(124)은 은 코팅 층이다. 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124) 바로 위에 고체 윤활제(110)를 형성한다. 접점(102)은 대안적인 실시예에서 추가 층을 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 접점(102)은 니켈 코팅 층(122) 없이 제공될 수 있고, 오히려 도전성 베이스 층(120) 바로 위에 제공되는 은 코팅 층(124)을 가질 수 있다.
코팅 층(122, 124)은 접점(102)의 체결 단부(112)(도 1에 도시)에 제공된다. 선택적으로, 접점(102)은 체결 단부(112)에서와 같이 선택적으로 코팅될 수 있으며, 접점(102)의 다른 부분은 코팅되지 않는다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(112)에 추가하여 다른 부분이 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전체 접점(102)이 코팅된다. 다양한 실시예에서, 코팅 층(122, 124)은 도금 프로세스 또는 사전-도금 프로세스에 의해 접점(102) 상에 제공된다. 코팅 층(122, 124)은 대안적인 실시예에서 다른 프로세스에 의해 제공될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 체결 단부(112)에서 접점(102)의 체결 인터페이스(114)에 제공된다. 황화은 표면 층(130)은 코팅 층(122, 124)의 제어된 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 전체 코팅 층(124) 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 체결 인터페이스(114)에서와 같이 체결 단부(112) 상에 선택적으로 형성되며, 체결 단부(112)의 다른 영역에는 황화은 표면 층(130)이 없다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(112)는 황화은 표면 층(130)에 의해 완전히 덮인다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(112)에 추가하여 다른 부분이 그 위에 형성된 황화은 표면 층(130)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 전체 접점(102) 상에 형성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124) 바로 위에 능동적으로 형성된다. 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124)의 표면 원자를 황화은으로 변환함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124)의 화학적 처리에 의해 형성되어 접점(102)의 표면에 황화은을 형성한다. 은 코팅 층(124)은 제어된 변색(tarnishing) 프로세스에 의해 변색되어 은 코팅 층(124) 상에 황화은 표면 층(130)을 형성할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 비위험 화학 처리 프로세스에 의해 형성되지만; 황화은 표면 층(130)은 대안적인 실시예에서 다른 화학적 처리 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 선택적으로, 화학적 처리는 황화물이 없는 화학적 처리일 수 있다. 황화은 표면 층(130)은 제어된 두께를 갖는 접점(102)의 표면 상에 막으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층은 은 코팅 층(124) 상에 균일하고 일정하게 구축된다. 선택적으로, 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124) 상에서 일정한 두께를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)의 제어된 두께는 접점 기능적이다. 접점 기능적이라는 것은 전기 접점이 체결 접점과 체결하기 위한 체결 인터페이스를 정의하는 것에 의도된 어플리케이션에 대해 기능하기에 충분한 것으로 정의된다. 황화은 표면 층(130)은 황화은 표면 층(130)이 접점(102)과 체결 접점 사이에 전기적 접속 문제를 일으키지 않을 때 접점 기능적이다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 시각적 인식을 위해 (색상 범위 내에서와 같은) 균일한 착색을 갖도록 형성된다. 착색은 적색으로부터 보라색과 같이 가시 색상 스펙트럼에 있을 수 있다. 선택적으로, 착색은 황색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 녹색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 청색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 다른 색상 범위 내에서 균일하게 착색될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 접점(102)은 접점(102)의 표면 상에 형성된 황화은의 균일한 두께에 대응하는 균일한 착색을 달성하도록 처리된다.
황화은 표면 층(130)은 황-기반 생성물과 은 코팅 층(124)을 화학적으로 반응시켜 형성되어 접점(102)의 표면 상에 황화은을 화학적으로 형성한다. 황화은 표면 층(130)은 물리 기상 증착(PVD: physical vapor deposition), 화학 기상 증착(CVD: chemical vapor deposition) 등과 같은 다른 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 고체 윤활제(110)는 접점(102)의 일부를 형성한다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 은 코팅 층(124)과 화학적으로 결합될 수 있다. 이와 같이, 황화은 표면 층(130)은 접점(102)의 외부 표면 상에 도포된 그리스(grease) 또는 액체 윤활제와 같은 다른 윤활제에 비해 마모 및 제거에 덜 민감하다. 따라서, 황화은 표면 층(130)은 많은 체결 사이클(예를 들어, 도포된 윤활제보다 더 많은 체결 사이클)에 대해 내구성이 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 도전성이며, 접점(102)에 대한 효율적인 체결 인터페이스를 제공한다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 접점 와이핑(wiping) 동안과 같이 변위 가능하여, 접점(102)과 체결 접점 사이에 전기 접속을 허용한다.
도 3은 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점(302)의 단면도이다. 저삽입력 접점(302)은 접점(102)(도 1에 도시) 대신에 전기 구성 요소(100)(도 1에 도시)와 함께 사용될 수 있다.
접점(302)은 도전성 베이스 층(320), 도전성 베이스 층(320) 바로 위에 제공되는 은 코팅 층(324), 및 은 코팅 층(324) 바로 위에 제공되는 황화은 표면 층(330)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 도전성 베이스 층(320)은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층이다. 도전성 베이스 층(320)은 스틸 베이스 층, 알루미늄 베이스 층, 은 베이스 층 등과 같은 다른 금속 베이스 층일 수 있다. 코팅 층(324)은 은 코팅 층이다. 황화은 표면 층(330)은 접점(302)의 표면에서 고체 윤활제(310)를 형성하여 접점(302)의 윤활성을 증가시킨다. 황화은 표면 층(330)은 체결 접점(106)(도 1에 도시)과의 삽입력 또는 체결력을 낮춘다. 코팅 층(324) 및 황화은 표면 층(330)은 접점(302)의 체결 단부(312)에 제공된다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(312)에 추가하여 다른 부분이 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전체 접점(302)이 코팅된다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 체결 단부(312)에서 접점(302)의 체결 인터페이스(314)에 제공된다. 황화은 표면 층(330)은 코팅 층(324)의 제어된 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 전체 코팅 층(324) 상에 형성되고 이를 덮을 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 체결 인터페이스(314)에서와 같이 체결 단부(312) 상에 선택적으로 형성되며, 체결 단부(312)의 다른 영역에는 황화은 표면 층(330)이 없다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(312)는 황화은 표면 층(330)에 의해 완전히 덮인다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(312)에 추가하여 다른 부분이 그 위에 형성된 황화은 표면 층(330)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 전체 접점(302) 상에 형성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 은 코팅 층(324) 바로 위에 능동적으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층(330)은 은 코팅 층(324)의 화학적 처리에 의해 형성되어 접점(302)의 표면에 황화은을 형성한다. 은 코팅 층(324)은 제어된 변색 프로세스에 의해 변색되어 은 코팅 층(324) 상에 황화은 표면 층(330)을 형성할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 무해한 화학 처리 프로세스에 의해 형성되지만; 황화은 표면 층(330)은 대안적인 실시예에서 다른 화학 처리 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 황화은 표면 층(330)은 제어된 두께를 갖는 접점(302)의 표면 상에 막으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층은 은 코팅 층(324) 상에 균일하고 일정하게 구축된다. 선택적으로, 황화은 표면 층(330)은 은 코팅 층(324) 상에서 일정한 두께를 갖는다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(330)의 제어된 두께는 접점 기능적이다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 시각적 인식을 위해 (예를 들어, 색상 범위 내에서와 같은) 균일한 착색을 갖도록 형성된다. 예시적인 실시예에서, 접점(302)은 접점(302)의 표면 상에 형성된 황화은의 균일한 두께에 대응하는 균일한 착색을 달성하도록 처리된다.
황화은 표면 층(330)은 황-기반 생성물과 은 코팅 층(324)을 화학적으로 반응시켜 형성되어 접점(302)의 표면 상에 황화은을 화학적으로 형성한다. 이와 같이, 고체 윤활제(310)는 접점(302)의 일부를 형성한다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(330)은 은 코팅 층(324)과 화학적으로 결합될 수 있다. 이와 같이, 황화은 표면 층(330)은 접점(302)의 외부 표면 상에 도포된 그리스 또는 액체 윤활제와 같은 윤활제에 비해 마모 및 제거에 덜 민감하다. 따라서, 황화은 표면 층(330)은 많은 체결 사이클(예를 들어, 도포된 윤활제보다 더 많은 체결 사이클)에 대해 내구성이 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 도전성이며, 접점(302)에 대한 효율적인 체결 인터페이스를 제공한다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(130)은 접점 와이핑 동안과 같이 변위 가능하여, 접점(302)과 체결 접점 사이에 전기 접속을 허용한다.
도 4는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점(402)의 단면도이다. 저삽입력 접점(402)은 접점(102)(도 1에 도시) 대신에 전기 구성 요소(100)(도 1에 도시)와 함께 사용될 수 있다.
접점(402)은 은 베이스 층(420) 및 은 베이스 층(420) 바로 위에 제공된 황화은 표면 층(430)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 베이스 층(420)은 은 또는 은 합금 베이스 층이다. 황화은 표면 층(430)은 접점(402)의 표면에서 고체 윤활제(410)를 형성하여 접점(402)의 윤활성을 증가시킨다. 황화은 표면 층(430)은 체결 접점(106)(도 1에 도시)과의 삽입력 또는 체결력을 낮춘다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(430)은 체결 단부(412)에서 접점(402)의 체결 인터페이스(414)에 제공된다. 황화은 표면 층(430)은 베이스 층(420) 상에 선택적으로 형성되거나, 전체 베이스 층(420) 상에 형성되어 이를 덮을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(430)은 은 베이스 층(420) 바로 위에 능동적으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층(430)은 은 베이스 층(420)의 화학적 처리에 의해 형성되어 접점(402)의 표면에 황화은을 형성한다. 은 베이스 층(420)은 제어된 변색 프로세스에 의해 변색되어 표면 상에 황화은 표면 층(430)을 형성할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(430)은 무해한 화학 처리 프로세스에 의해 형성되지만; 황화은 표면 층(430)은 대안적인 실시예에서 다른 화학 처리 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 황화은 표면 층(430)은 제어된 두께를 갖는 접점(402)의 표면 상의 막으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층이 은 베이스 층(420) 상에 균일하고 일정하게 구축된다. 황화은 표면 층(430)은 황-기반 생성물과 은 베이스 층(420)을 화학적으로 반응시켜 형성되어 접점(402)의 표면 상에 황화은을 화학적으로 형성한다.
도 5는 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점을 제조하는 방법(500)을 도시하는 흐름도이다. 본 방법(500)은 502에서 도전성 베이스 층을 제공하는 단계를 포함한다. 도전성 베이스 층은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 포함하는 체결 단부를 포함한다. 도전성 베이스 층은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층일 수 있다.
본 방법(500)은 504에서 도전성 베이스 층 상에 니켈 코팅 층을 도포하는 단계를 포함한다. 니켈 코팅 층은 도전성 베이스 층 바로 위에 니켈 코팅 층을 도금함으로써 적용될 수 있다. 그러나, 니켈 코팅 층은 대안적인 실시예에서 도금 이외의 다른 코팅 프로세스에 의해 도포될 수 있다. 니켈 코팅 층은 체결 단부에서와 같이 도전성 베이스 층에 선택적으로 도포될 수 있어, 도전성 베이스 층의 다른 섹션은 코팅되지 않은 채로 둔다.
본 방법(500)은 506에서 니켈 코팅 층 및 도전성 베이스 층 상에 은 코팅 층을 도포하는 단계를 포함한다. 은 코팅 층은 니켈 코팅 층 바로 위에 은 코팅 층을 도금함으로써 적용될 수 있다. 그러나, 은 코팅 층은 대안적인 실시예에서 도금 이외의 다른 코팅 프로세스에 의해 도포될 수 있다. 은 코팅 층은 체결 단부에서와 같이 니켈 코팅 층 및 도전성 베이스 층에 선택적으로 도포될 수 있으며, 다른 섹션은 코팅되지 않은 채로 둔다.
본 방법(500)은 508에서 체결 인터페이스에서 고체 윤활제 막을 규정하기 위해 은 코팅 층 바로 위에 황화은 표면 층을 형성하는 단계를 포함한다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층은 고체 윤활제 막이 체결 인터페이스에서 제어된 두께를 갖도록 형성된다. 고체 윤활제 막은 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층은 은 코팅 층을 무해한 화학적 처리로 화학적으로 처리함으로써 형성된다. 황화은 표면 층은 화학적 처리로 은 코팅 층을 처리함으로써 형성되어 은 코팅 층 상에 균일한 착색 막을 달성할 수 있다. 황화은 표면 층은 은 코팅 층을 화학 배스(bath)에서 처리하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층은 은 코팅 층의 변색을 제어함으로써 형성될 수 있다.
도 6은 예시적인 실시예에 따른 전기 커넥터 시스템의 개략도이다. 도시된 실시예에서, 전기 구성 요소(100)의 접점(102, 106)과 체결 전기 구성 요소(104)는 모두 저삽입력 접점이다. 예시적인 실시예에서, 전기 구성 요소(100)는 플러그 커넥터이고 체결 전기 구성 요소(104)는 소켓 커넥터이다. 접점(102)은 블레이드(blade) 접점 또는 탭(tab) 접점이다. 접점(106)은 접점(102)에 대해 압축되어 이들 사이에 전기 접속을 생성하도록 구성된 압축 접점이다. 접점(106)은 체결될체결될될 수 있다. 다양한 실시예에서, 접점(106)은 접점(102)을 따른 접점 와이프(wipe) 동안과 같이 체결 프로세스 동안 압축될 수 있다. 접점(102)은 접점(106)에 대한 체결 접점을 형성한다.
다양한 실시예에서, 접점(106)은 스탬핑되어 형성된 접점이다. 예시적인 실시예에서, 접점(106)은 접점(106)에 대해 편향될 수 있는 하나 이상의 스프링 빔(150)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 접점(106)은 접점(106)의 최상부 및 바닥을 결합하도록 구성된 한 쌍의 스프링 빔(150)을 갖는 분할(split) 빔 또는 튜닝 포크(tuning fork) 접점과 같은 소켓 접점이다. 접점(106)은 접점(102)을 수용하는 제1 및 제2 스프링 빔(150) 사이에 소켓을 형성한다. 각각의 스프링 빔(150)은 스프링 빔(150)의 원위 단부(154)와 본체(152) 사이에서 굴곡된다. 예를 들어, 스프링 빔(150)은 체결 인터페이스(156)에서 굴곡될 수 있다. 도시된 실시예에서, 체결 인터페이스(156)는 접점(106)의 절단 에지와 같은 스프링 빔(150)의 에지를 따라 있을 수 있다. 대안적으로, 체결 인터페이스(156)는 접점(106)의 형성된 측 상에 있을 수 있다.
예시적인 실시예에서, 접점(106)은 접점(106)의 표면 상에 형성된 고체 윤활제(160)를 갖는 저삽입력 접점이다. 예를 들어, 고체 윤활제(160)는 접점(106)의 체결 단부(162)에서 막으로서 형성된다. 예시적인 실시예에서, 고체 윤활제(160)는 접점(106)의 구조의 일부이다. 예를 들어, 접점(106)은 은 층을 포함하고 고체 윤활제(160)는 은 층의 외부 상에 막으로서 형성된 황화은 표면 층이다. 고체 윤활제(160)는 접점(106)의 외부 층 또는 표면이고 접점의 표면에서 은 층을 포함하는 접점과 같이 표면에 고체 윤활제(160)를 포함하지 않는 접점에 비해 접점(106)의 마찰 계수를 낮춘다. 고체 윤활제(160)는 체결 접점(106)과 체결할 때 체결 마찰을 감소시킨다. 다양한 실시예에서, 고체 윤활제(160)는 접점(106)의 최상부, 바닥 및 측면과 같은 전체 접점(106)을 덮도록 제공될 수 있다. 본체(152) 및/또는 스프링 빔(150)은 고체 윤활제(160)에 의해 덮일 수 있다. 고체 윤활제(160)는 체결 인터페이스(156)에 제공된다.
도 7은 예시적인 실시예에 따른 저삽입력 접점(106)의 단면도이다. 접점(106)은 도전성 베이스 층(170)을 포함하고, 도전성 베이스 층(170) 상에 제공된 적어도 하나의 배리어 코팅 층(172, 174)을 포함할 수 있으며, 접점(106)의 표면에 황화은 표면 층(180)을 포함한다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 코팅 층(174) 바로 위에 제공되지만; 도전성 베이스 층(170)이 은 베이스 층인 경우와 같이 다른 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 도전성 베이스 층(170) 바로 위에 제공될 수 있다. 배리어 코팅 층(172, 174)은 접점(106)의 특성을 향상시키기 위해 제공된다. 예를 들어, 배리어 코팅 층(172, 174)은 내부식성을 제공하고, 납땜 능력을 개선하고, 도전성을 개선하고, 접점(106) 등의 동작 온도를 증가시키는 것과 같은 열 특성을 개선한다. 황화은 표면 층(180)은 접점(106)에 대한 고체 윤활제(160)를 형성하여 접점(106)의 윤활성을 증가시킨다. 황화은 표면 층(180)은 체결 접점(106)(도 1에 도시)과의 삽입력 또는 체결력을 낮춘다. 황화은 표면 층(180)은 접점(106)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, 도전성 베이스 층(170)은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층이다. 도전성 베이스 층(170)은 스틸 베이스 층, 알루미늄 베이스 층, 은 베이스 층 등과 같은 다른 금속 베이스 층일 수 있다. 내부 코팅 층(172)은 니켈 코팅 층이다. 그러나, 내부 코팅 층(172)은 대안적인 실시예에서 니켈 코팅 층 외의 다른 유형의 배리어 코팅 층일 수 있다. 외부 코팅 층(174)은 은 코팅 층이다. 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174) 바로 위에 고체 윤활제(160)를 형성한다. 접점(106)은 대안적인 실시예에서 추가 층을 포함할 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 접점(106)은 니켈 코팅 층(172) 없이 제공될 수 있고, 오히려 도전성 베이스 층(170) 바로 위에 제공되는 은 코팅층(174)을 가질 수 있다.
코팅 층(172, 174)은 접점(106)의 체결 단부(162)(도 1에 도시)에 제공된다. 선택적으로, 접점(106)은 체결 단부(162)에서와 같이 선택적으로 코팅될 수 있으며, 접점(106)의 다른 부분은 코팅되지 않는다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(162)에 추가하여 다른 부분이 코팅될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전체 접점(106)이 코팅된다. 다양한 실시예에서, 코팅 층(172, 174)은 도금 프로세스 또는 사전-도금 프로세스에 의해 접점(106) 상에 제공된다. 코팅 층(172, 174)은 대안적인 실시예에서 다른 프로세스에 의해 제공될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 체결 단부(162)에서 접점(106)의 체결 인터페이스(156)에 제공된다. 황화은 표면 층(180)은 코팅 층(172, 174)의 제어된 영역에 선택적으로 형성될 수 있다. 다른 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 전체 코팅 층(174) 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 체결 인터페이스(156)에서와 같이 체결 단부(162) 상에 선택적으로 형성되며, 체결 단부(162)의 다른 영역에는 황화은 표면 층(180)이 없다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(162)는 황화은 표면 층(180)에 의해 완전히 덮인다. 다른 다양한 실시예에서, 체결 단부(162)에 추가하여 다른 부분이 그 위에 형성된 황화은 표면 층(180)을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 전체 접점(106) 상에 형성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174) 바로 위에 능동적으로 형성된다. 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174)의 표면 원자를 황화은으로 변환함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174)의 화학적 처리에 의해 형성되어 접점(106)의 표면에 황화은을 형성한다. 은 코팅 층(174)은 제어된 변색 프로세스에 의해 변색되어 은 코팅 층(174) 상에 황화은 표면 층(180)을 형성할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 무해한 화학 처리 프로세스에 의해 형성되지만; 황화은 표면 층(180)은 대안적인 실시예에서 다른 화학 처리 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 황화은 표면 층(180)은 제어된 두께를 갖는 접점(106)의 표면 상에 막으로 형성된다. 예를 들어, 황화은 표면 층은 은 코팅 층(174) 상에 균일하고 일정하게 구축된다. 선택적으로, 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174) 상에서 일정한 두께를 가질 수 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)의 제어된 두께는 접점 기능적이다. 접점 기능적이라는 것은 전기 접점이 체결 접점과 체결하기 위한 체결 인터페이스를 정의하는 것에 의도된 어플리케이션에 대해 기능하기에 충분한 것으로 정의된다. 황화은 표면 층(180)은 황화은 표면 층(180)이 접점(106)과 체결 접점 사이에 전기적 접속 문제를 일으키지 않을 때 접점 기능적이다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 시각적 인식을 위해 (색상 범위 내에서와 같은) 균일한 착색을 갖도록 형성된다. 착색은 적색으로부터 보라색과 같이 가시 색상 스펙트럼에 있을 수 있다. 선택적으로, 착색은 황색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 녹색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 청색 범위 내에서 균일하게 착색되거나, 다른 색상 범위 내에서 균일하게 착색될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 접점(106)은 접점(106)의 표면 상에 형성된 황화은의 균일한 두께에 대응하는 균일한 착색을 달성하도록 처리된다.
황화은 표면 층(180)은 황-기반 생성물과 은 코팅 층(174)을 화학적으로 반응시켜 형성되어 접점(106)의 표면 상에 황화은을 화학적으로 형성한다. 황화은 표면 층(180)은 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD) 등과 같은 다른 프로세스에 의해 형성될 수 있다. 고체 윤활제(160)는 접점(106)의 일부를 형성한다. 다양한 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 은 코팅 층(174)과 화학적으로 결합될 수 있다. 이와 같이, 황화은 표면 층(180)은 접점(106)의 외부 표면 상에 도포된 그리스 또는 액체 윤활제와 같은 다른 윤활제에 비해 마모 및 제거에 덜 민감하다. 따라서, 황화은 표면 층(180)은 많은 체결 사이클(예를 들어, 도포된 윤활제보다 더 많은 체결 사이클)에 대해 내구성이 있다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 도전성이며, 접점(106)에 대한 효율적인 체결 인터페이스를 제공한다. 예시적인 실시예에서, 황화은 표면 층(180)은 접점 와이핑 동안과 같이 변위 가능하여, 접점(106)과 체결 접점(102) 사이에 전기 접속을 허용한다.
위의 설명은 예시적이며 제한적인 것으로 의도되지 않았음을 이해해야 한다. 예를 들어, 상술한 실시예(및/또는 그 양태)는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 교시에 특정 상황 또는 재료를 적응시키기 위해 많은 수정이 이루어질 수 있다. 치수, 재료의 유형, 다양한 구성 요소의 배향, 및 본원에 설명된 다양한 구성 요소의 개수와 위치는 특정 실시예의 파라미터를 정의하도록 의도되고 결코 제한적인 것이 아니며 단지 예시적인 실시예일 뿐이다. 청구항의 사상 및 범위 내에서 많은 다른 실시예 및 수정이 위의 설명을 검토할 때 본 기술 분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 이러한 청구항이 부여받는 균등물의 전체 범위와 함께 첨부된 청구항을 참조하여 결정되어야 한다. 첨부된 청구항에서, "포함하는(including)" 및 "여기서(in which)"라는 용어는 "포함하는(comprising)" 및 "여기서(wherein)"라는 각각의 용어의 일반적인 영어의 균등물로서 사용된다. 또한, 이하의 청구항에서, "제1", "제2" 및 "제3" 등의 용어는 단지 표지로서 사용되며, 그 대상에 수치적 요건을 부과하려고 의도된 것이 아니다. 또한, 이하의 청구항의 제한 사항은 이러한 청구항 제한 사항이 명시적으로 "~을 위한 수단"이라는 문구에 후속하여 추가 구조가 없는 기능의 진술을 사용하지 않는 한, 수단-플러스-기능 포맷으로 작성되지 않으며 35 U.S.C. §112, 여섯 번째 단락에 기초하여 해석되는 것으로 의도되지 않는다.

Claims (20)

  1. 저삽입력(low insertion force) 접점으로서,
    본체 및 상기 저삽입력 접점의 체결(mating) 단부에서 상기 본체로부터 연장되는 스프링 빔(beam)을 포함하고, 상기 스프링 빔은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 갖고, 상기 스프링 빔은:
    상기 체결 인터페이스로 연장되는 도전성 베이스 층;
    상기 도전성 베이스 층 상에 제공되며, 상기 체결 단부에서 상기 체결 인터페이스에 제공되는 은 코팅 층; 및
    상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에서 상기 은 코팅 층 바로 위에 고체 윤활제를 형성하고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에서 상기 저삽입력 접점의 표면을 규정하는, 제어된 두께를 갖는 막을 형성하는 황화은 표면 층을 포함하는, 저삽입력 접점.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 은 코팅 층 바로 위에 능동적으로 형성되는, 저삽입력 접점.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 은 코팅 층의 마찰 계수에 비해 상기 저삽입력의 상기 표면의 마찰 계수를 낮추는, 저삽입력 접점.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 은 코팅 층 바로 위에 형성되는 추가 막인, 저삽입력 접점.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 체결 인터페이스에서 제어된 착색을 갖는, 저삽입력 접점.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 은 코팅 층의 무해한 화학적 처리에 의해 형성되는, 저삽입력 접점.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 은 코팅 층 상의 윤활제 막인, 저삽입력 접점.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 제어된 두께를 갖는, 저삽입력 접점.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 체결 인터페이스에서 상기 체결 접점에 체결되도록 구성되는, 저삽입력 접점.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 베이스 층의 상기 체결 단부의 전체 표면 면적은 상기 황화은 표면 층에 의해 덮이는, 저삽입력 접점.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 베이스 층과 상기 은 코팅 층 사이에 니켈 코팅 층을 더 포함하는, 저삽입력 접점.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 베이스 층은 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층 중 하나인, 저삽입력 접점.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층은 상기 저삽입력 접점의 전체 표면 면적을 덮는, 저삽입력 접점.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 스프링 빔은 제1 스프링 빔이고, 상기 저삽입력 접점은 상기 본체로부터 연장되는 제2 스프링 빔을 더 포함하고, 상기 체결 접점을 수용하도록 구성된 소켓이 상기 제1 스프링 빔과 상기 제2 스프링 빔 사이에 형성되고, 상기 제2 스프링은:
    상기 체결 인터페이스로 연장되는 도전성 베이스 층;
    상기 도전성 베이스 층 상에 제공되고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에 제공되는 은 코팅 층; 및
    상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에서 상기 은 코팅 층 바로 위에 고체 윤활제를 형성하고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에서 상기 저삽입력 접점의 표면을 규정하는, 제어된 두께를 갖는 막을 형성하는 황화은 표면 층을 포함하는, 저삽입력 접점.
  15. 저삽입력 접점으로서,
    본체 및 상기 저삽입력 접점의 체결 단부에서 상기 본체로부터 연장되는 스프링 빔을 포함하고, 상기 스프링 빔은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 체결 인터페이스를 갖고, 상기 스프링 빔은:
    상기 체결 인터페이스로 연장되고, 구리 베이스 층 또는 구리 합금 베이스 층인 도전성 베이스 층;
    상기 도전성 베이스 층 바로 위에 제공되고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에 제공되는 니켈 코팅 층;
    상기 니켈 코팅 층 바로 위에 제공되고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에 제공되는 은 코팅 층; 및
    상기 은 코팅 층 바로 위에 제공되고, 상기 체결 단부의 상기 체결 인터페이스에서 상기 저삽입력 접점의 표면을 규정하는 고체 윤활제 막을 형성하는 황화은 표면 층을 포함하는, 저삽입력 접점.
  16. 저삽입력 접점의 제조 방법으로서,
    상기 저삽입력 접점의 체결 단부에 스프링 빔을 포함하는 도전성 베이스 층을 제공하는 단계로서, 상기 스프링 빔은 체결 접점에 대한 체결 전기 접속을 위해 구성된 상기 체결 단부에서 체결 인터페이스를 포함하는, 도전성 베이스 층을 제공하는 단계;
    상기 스프링 빔의 상기 체결 인터페이스에서 상기 도전성 베이스 층 상에 은 코팅 층을 도포하는 단계; 및
    상기 스프링 빔의 상기 체결 인터페이스에서 상기 저삽입력 접점의 표면을 규정하는 고체 윤활제 막을 규정하기 위해 상기 은 코팅 층 바로 위에 황화은 표면 층을 형성하는 단계로서, 상기 고체 윤활제 막은 상기 스프링 빔의 상기 체결 인터페이스에서 황화은 재료의 제어된 두께를 갖는, 황화은 표면 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층을 형성하는 단계는 무해한 화학적 처리로 상기 은 코팅 층을 처리하여 상기 은 코팅 층 상에 상기 황화은 표면 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층을 형성하는 단계는 화학적 처리로 상기 은 코팅 층을 처리하여 상기 은 코팅 층 상에 균일한 컬러 막을 달성하는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 은 코팅 층을 도포하는 단계는 상기 도전성 베이스 층 상에 상기 은 코팅 층을 도금하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 황화은 표면 층을 형성하는 단계는 화학 배스(bath)에서 상기 은 코팅 층을 처리하는 단계를 포함하는, 방법.
KR1020210121214A 2020-09-10 2021-09-10 낮은 삽입력 접점 및 제조 방법 KR20220034017A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/016,705 US11362451B2 (en) 2019-08-30 2020-09-10 Low insertion force contact and method of manufacture
US17/016,705 2020-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220034017A true KR20220034017A (ko) 2022-03-17

Family

ID=80266943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210121214A KR20220034017A (ko) 2020-09-10 2021-09-10 낮은 삽입력 접점 및 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7348244B2 (ko)
KR (1) KR20220034017A (ko)
DE (1) DE102021106271A1 (ko)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61230095A (ja) * 1985-04-04 1986-10-14 株式会社クラレ 放射線防護材料
SE513175C2 (sv) * 1998-11-30 2000-07-24 Abb Ab Elektriskt kontaktelement
JP2012011737A (ja) * 2010-07-05 2012-01-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd シクロオレフィン積層体およびその製造方法
US20120156909A1 (en) * 2010-12-17 2012-06-21 Tyco Electronics Corporation Power connector assembly
JP2014175196A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk コネクタ用接続端子
JP2022045813A (ja) * 2020-09-09 2022-03-22 矢崎総業株式会社 端子対

Also Published As

Publication number Publication date
JP7348244B2 (ja) 2023-09-20
DE102021106271A1 (de) 2022-03-10
JP2022046454A (ja) 2022-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101932310B1 (ko) 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법
US6083633A (en) Multi-layer diffusion barrier for a tin coated electrical connector
KR101649094B1 (ko) 압입형 단자 및 그것을 사용한 전자 부품
JP5255225B2 (ja) 潤滑性粒子を有するめっき材料、その製造方法およびそれを用いた電気・電子部品
JP4532308B2 (ja) 電気コネクタの接続端子
DK2859620T3 (en) A WINDOW WITH AN ELECTRIC CONNECTION ELEMENT.
JP6361477B2 (ja) コネクタ用端子
WO2007097338A1 (ja) めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品
US5957736A (en) Electronic part
CA2795561A1 (en) Pane with an electrical connection element
EP3089277B1 (en) In-vehicle electronic module
EP0635904B1 (en) Electrical terminal for use with short circuit spring contacts
KR20150053264A (ko) 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품
CN105723018A (zh) 基板用端子以及基板连接器
KR20170071614A (ko) 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법
US11133614B2 (en) Low insertion force contact and method of manufacture
KR20220034017A (ko) 낮은 삽입력 접점 및 제조 방법
US11362451B2 (en) Low insertion force contact and method of manufacture
CN215989316U (zh) 低插入力触头
CN115332837A (zh) 低插入力触头及其制造方法
US20200354849A1 (en) Metallic terminal and manufacturing method thereof
KR20190121776A (ko) 방식 단자재 및 방식 단자 그리고 전선 단말부 구조
US6572420B2 (en) Electrical contacts with specialized surface treatments
EP3621161A1 (en) Electrical contact for mating with a mating contact
WO2018074256A1 (ja) 導電性条材