JP2022045813A - 端子対 - Google Patents

Abstract

【課題】端子対の接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持と、端子対の生産性と、を両立可能な端子対を提供すること。【解決手段】端子対は、第１接点部３０を有する第１端子１と、第１接点部３０に導通される第２接点部４０を有する第２端子２と、を備える。第２接点部４０では、摺動開始時に第１接点部３０と接触する開始点４３から、摺動終了時に第１接点部３０と接触する導通点４４までの範囲Ｒを含む表面領域に、銀メッキ層４０ｃと硫化銀メッキ層４０ｄとがこの順に母材４０ａ上に積層される。第１、第２端子１，２の接続時、第２接点部４０は、開始点４３から導通点４４に至る摺動痕にて、硫化銀メッキ層４０ｄに亀裂が生じた箇所を有し、且つ、導通点４４にて、第１接点部３０と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟まずに導通された箇所ａ、及び、硫化銀メッキ層４０ｄを挟んで導通された箇所ｂの双方を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、第１端子と、第１端子が有する第１接点部に対して摺動して導通される第２接点部を有する第２端子と、を備える端子対に関する。

従来から、平板状の接点部を有する一方の端子（例えば、オス端子）と、一方の端子の接点部に押圧接触する接点部を有する他方の端子（例えば、メス端子）と、を備える端子対が提案されている。この種の端子対では、一般に、双方の端子を接続する際、一方の端子の接点部が他方の端子の接点部に押し付けられた状態で摺動することになる。そのため、このような摺動に起因して双方の接点部の間に生じる摩擦力に抗しながら、双方の端子を接続させることになる。

例えば、従来の端子対の一つでは、上述した摩擦力を小さくするべく、オス端子の接点部の表面のうち、メス端子の接点部と摺動する箇所に限って、硫化銀のメッキ層を設けている（例えば、特許文献１を参照）。硫化銀のメッキ層は、錫などのメッキ層に比べて一般に摩擦係数が小さいため、双方の接点部の間に生じる摩擦力の低減を図り得る。

特開２０１４－１７５１９６号公報

硫化銀は錫などに比べて導電性に劣るため、上述した従来の端子対では、オス端子の接点部の表面のうち、メス端子の接点部と摺動する箇所に限って硫化銀のメッキ層を設け、摺動後にメス端子の接点部と最終的に導通することになる箇所には硫化銀のメッキ層を設けていない。このようなメッキ層の配置は、接点部の間の摩擦力の低減と導通性の維持とを図り得るものの、実際にそのような配置を実現するための処理工程が複雑化する点で、デメリットがある。例えば、オス端子のうちの硫化銀のメッキ層を設けない箇所に事前にマスキングを施し、オス端子全体へのメッキ処理の後、そのマスキングを除去する等の工程が求められる。このような工程は、オス端子（ひいては端子対）の生産性向上の妨げとなり得る。そこで、接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持だけでなく、生産性にも優れた端子対の開発が望まれている。

本発明の目的の一つは、端子対の接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持と、端子対の生産性と、を両立可能な端子対の提供である。

前述した目的を達成するために、本発明に係る端子対は、下記［１］～［２］を特徴としている。
［１］
第１接点部を有する第１端子と、前記第１接点部が接触した状態で前記第１接点部に対して相対的に摺動して前記第１接点部に導通される第２接点部を有する第２端子と、を備える端子対であって、
前記第１接点部及び前記第２接点部の少なくとも一方は、
銀を含んで構成される中間層皮膜と硫化銀を含んで構成される最外層皮膜とがこの順に当該第１接点部及び当該第２接点部の当該少なくとも一方の母材上に積層された多層メッキ皮膜、を有し、
前記第１端子と前記第２端子とが導通接続されたとき、
前記第１接点部及び前記第２接点部の前記少なくとも一方が有する前記多層メッキ皮膜は、摺動の過程にて生じる摺動痕において、前記最外層皮膜に亀裂が生じた箇所を有し、且つ、摺動の終了時に導通が図られる導通点において、前記中間層皮膜が前記最外層皮膜を挟まずに導通された箇所及び前記中間層皮膜が前記最外層皮膜を挟んで導通された箇所の双方を有する、
端子対であること。
［２］
上記［１］に記載の端子対において、
前記第１端子は、
前記第１接点部として前記第２接点部に向けて突出する突起部と、前記突起部を前記第２接点部に対して弾性的に押圧するバネ部と、を有し、
前記第２端子は、
前記第２接点部として平板状の形状を有する板状部を有する、
端子対であること。

上記［１］の構成の端子対によれば、第１端子の第１接点部および第２端子の第２接点部の少なくとも一方には、端子対の導通接続時に互いに接触して摺動する範囲だけでなく、摺動終了時に互いに接触して導通される箇所にも（即ち、導通点においても）、硫化銀を含んで構成される最外層皮膜を有する多層メッキ皮膜が設けられる。発明者の実験及び考察等によれば、このような多層メッキ皮膜を設けることで、摺動の過程で生じる摺動痕において、最外層皮膜（即ち、硫化銀メッキ層）には双方の接点部の接触に起因して亀裂が生じるとともに、摺動の終了時に導通が図られる導通点において、亀裂の広がりや潰れ等に起因し、中間層皮膜（即ち、銀メッキ層）が最外層皮膜を挟まずに導通された箇所及び中間層皮膜が最外層皮膜を挟んで導通された箇所が混在することが、明らかになっている。換言すると、導通点を覆うように多層メッキ皮膜を設けていても、導通点の少なくとも一部において、導電性の低い硫化銀の最外層皮膜を介することなく、導電性に優れる銀の中間層皮膜を通じた直接の導通を図ることができる。したがって、本構成の端子対は、端子対の接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持に加え、更に端子対の生産性を図ることが可能である。

上記［２］の構成の端子対によれば、第１端子が第１接点部としての突起部（いわゆるインデント部）を有し、その突起部が、第２接点部としての板状部に弾性的に押圧される。これにより、第１接点部および第２接点部の少なくとも一方に設けられた多層メッキ皮膜の最外層皮膜への亀裂形成や潰れ等が促進され、導通点における第１接点部と第２接点部との導通性を更に向上させることができる。なお、第１接点部および第２接点部の一方に多層メッキ皮膜が設けられ且つ他方に多層メッキ皮膜が設けられない場合、その他方には、他のメッキ皮膜が設けられてもよいし、メッキ皮膜が設けられなくてもよい。

このように、本発明によれば、端子対の接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持と、端子対の生産性と、を両立可能な端子対を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、オス端子とメス端子とが分離した状態にある本発明の実施形態に係る端子対の斜視図である。 図２は、メス端子の接点部を示すためにメス端子の筒状部の一部を除去した図１に示す端子対の斜視図である。 図３（ａ）は、図２のＡ－Ａ断面図であり、図３（ｂ）は、オス端子のメス端子への挿入完了状態における図２のＡ－Ａ断面に相当する図である。 図４（ａ）は、図３（ｂ）のＢ部の拡大図であり、図４（ｂ）は、図３（ｂ）のＣ部の拡大図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＤ－Ｄ断面図であり、図４（ｄ）は、図４（ｂ）のＥ部の拡大図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る、メス端子１及びオス端子２からなる端子対について説明する。以下、説明の便宜上、図１に示すように、「前後方向」、「幅方向」、「上下方向」、「前」、「後」、「上」、及び「下」を定義する。「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。

＜端子対の構成＞
以下、メス端子１及びオス端子２の構成について説明する。まず、オス端子２の構成について説明する。オス端子２は、図１～図３に示すように、前後方向に延びる平板状の板状部４０を備える。板状部４０は、メス端子１の後述する筒状部１０に挿入されることで、メス端子１の後述する接点部３０（第１接点部）に導通される「第２接点部」として機能する。オス端子２は、本例では、１枚の金属板に対して、プレス加工及び曲げ加工等を加えた後に、その表面にメッキ処理を施すことで形成されている。メッキ処理については後述する。

次いで、メス端子１の構成について説明する。メス端子１は、図１～図３に示すように、オス端子２の板状部４０が挿入される筒状部１０と、筒状部１０の後側に連続して形成されると共に電線（図示省略）が圧着されるバレル部２０と、筒状部１０の内部に形成されると共に挿入された板状部４０に導通される接点部３０と、を備える。メス端子１は、本例では、１枚の金属板に対して、プレス加工及び曲げ加工等を加えた後に、その表面にメッキ処理を施すことで形成されている。メッキ処理については後述する。

筒状部１０は、本例では、前後方向に延びる角筒状の形状を有する。筒状部１０は、底壁部１１と、底壁部１１の幅方向両端縁部から上側へ起立する一対の側壁部１２と、幅方向一方側の側壁部１２の上端縁部から幅方向他方側へ延びる上壁部及び幅方向他方側の側壁部１２の上端縁部から幅方向一方側へ延びる上壁部が上下方向に積層されてなる上壁部１３と、を備える。なお、上壁部１３は、一対の側壁部１２の上端縁部から幅方向内側へそれぞれ延びて幅方向内側の端面同士が接触する一対の上壁部から構成されてもよいし、幅方向一方側の側壁部１２の上端縁部から幅方向他方側へ延びる１枚の上壁部のみによって構成されてもよい。

上壁部１３には、前後方向に延びる凹凸部１４が形成されている（図１及び図３を参照）。凹凸部１４は、上面（外面）にて下方に窪み且つ下面（内面）にて下方に突出する部分である。凹凸部１４の下面（内面）の頂面（前後方向且つ幅方向に延び且つ前後方向に長い平面）は、オス端子２の板状部４０の上面４１（平面）が当接するオス端子当接面１５として機能する（図３（ｂ）を参照）。

バレル部２０は、筒状部１０の後端の後側に隣接配置された一対の芯線加締め片２１と、一対の芯線加締め片２１の後側に隣接配置された一対の被覆加締め片２２と、を備える。一対の芯線加締め片２１は、メス端子１に接続される電線の先端部における被覆を除去して露出した芯線を加締め固定する部分である。一対の被覆加締め片２２は、メス端子１に接続される電線の先端部における被覆を加締め固定する部分である。

図２及び図３に示すように、接点部３０は、筒状部１０の底壁部１１の前端から連続して上後方へ屈曲する部分である固定端３１から、固定端３１より後側に位置する自由端３２まで延びる片持ち梁状の板バネであり、上下方向に弾性変形可能となっている。

接点部３０は、固定端３１から後側（且つ若干上側）へ延びる平板状の平板部３３と、自由端３２から前側（且つ若干上側）へ延びる平板状の平板部３４と、平板部３３及び平板部３４を前後方向に連結すると共に上側に突出する（上に凸の）曲板形状の連結部３５と、からなる。連結部３５の幅方向中央部には、突起部３６（いわゆるインデント部）が形成されている。突起部３６は、上面にて上方に突出し且つ下面にて上方に窪む部分である。接点部３０のうちで突起部３６の頂部が最も上側に位置している。接点部３０の非弾性変形時にて、突起部３６の頂部とオス端子当接面１５との間隔は、オス端子２の板状部４０の板厚より小さい。

よって、図３（ａ）に示すように、オス端子２の板状部４０の筒状部１０への挿入を開始すると、まず、板状部４０の先端部が、突起部３６とオス端子当接面１５との間に進入し、板状部４０の下面４２が突起部３６（即ち、接点部３０）を下方に押し下げる。この結果、下方に弾性変形した接点部３０の上向きの弾性復元力によって、突起部３６が板状部４０の下面４２を上向きに押圧することで、板状部４０が、突起部３６とオス端子当接面１５とで押圧されて挟持される。

このように、接点部３０の弾性復元力によって板状部４０が突起部３６とオス端子当接面１５とで押圧かつ挟持された状態が維持されながら、板状部４０の筒状部１０への挿入が進行していく。よって、板状部４０の挿入の進行に伴い、板状部４０の上面４１が、オス端子当接面１５に押圧接触した状態で摺動し、板状部４０の下面４２が、接点部３０の突起部３６に押圧接触した状態で摺動する。このため、これらの摺動に起因する摩擦力に抗して、板状部４０の挿入が進行していく。

図３（ｂ）に示すように、板状部４０の筒状部１０への挿入完了状態では、接点部３０の弾性復元力によって突起部３６と板状部４０の下面４２とが押圧接触した状態に維持されることで、突起部３６及び板状部４０（即ち、メス端子１及びオス端子２）が導通された状態に維持される。

以下、説明の便宜上、図３（ｂ）に示すように、オス端子２の下面４２において、接点部３０（突起部３６）に最初に接触する箇所を「開始点４３」と呼び、板状部４０の筒状部１０への挿入完了状態にて接点部３０（突起部３６）に接触する箇所を「導通点４４」と呼ぶ。板状部４０の筒状部１０への挿入に伴い、板状部４０の下面４２における、開始点４３から導通点４４までの前後方向に延びる帯状領域Ｒ（図３（ｂ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）参照）が、突起部３６と摺動する。この結果、帯状領域Ｒにて、突起部３６との摺動に起因する摺動痕が形成される。

＜端子対のメッキ処理＞
次いで、メス端子１及びオス端子２の表面に施されるメッキ処理について説明する。まず、メス端子１のメッキ処理について説明する。メス端子１には、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、メス端子１の表面全体に対して、メス端子１の母材３０ａの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層３０ｂが形成され、ニッケルメッキ層３０ｂの上に、最外層として銀（Ａｇ）メッキ層３０ｃが形成されている。母材３０ａとしては、例えば、銅又は銅合金が使用され得る。

ニッケルメッキ層３０ｂは、母材３０ａからの銅の拡散を抑制する下地層としての機能を果たす。銀メッキ層３０ｃは、銀が導電性に優れることに起因して、接点部３０の導電性を高める機能を果たす。ニッケルメッキ層３０ｂの厚さは、例えば、０．５μｍであり、銀メッキ層３０ｃの厚さは、例えば、１μｍである。なお、銀メッキ層３０ｃは、必ずしも銀のみから構成されていなくてもよく、銀を主成分として他の成分や添加物（アンチモンやビスマス等）を含んでもよい。ニッケルメッキ層３０ｂも、同様に、必ずしもニッケルのみから構成されていなくてもよく、ニッケルを主成分として他の成分や添加物を含んでもよい。

次いで、オス端子２のメッキ処理について説明する。オス端子２には、図４（ａ）～図４（ｃ）に示すように、オス端子２の表面全体に対して、オス端子２の母材４０ａの上に、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層４０ｂが形成され、ニッケルメッキ層４０ｂの上に、銀（Ａｇ）メッキ層４０ｃが形成され、銀メッキ層４０ｃの上に、最外層として硫化銀（Ａｇ_２Ｓ）層４０ｄが形成されている。母材４０ａとしては、例えば、銅又は銅合金が使用され得る。硫化銀メッキ層４０ｄは、オス端子２（より具体的には、銀メッキ層４０ｃ）の表面全体に硫化処理を行うことで形成され得る。なお、このように、オス端子２（銀メッキ層４０ｃ）の表面全体に硫化処理を行うので、銀メッキ層４０ｃにマスキング処理を施すことなく硫化処理を行うことができる。なお、硫化銀メッキ層４０ｄは、必ずしも硫化銀のみから構成されていなくてもよく、硫化銀を主成分として他の成分や添加物などを含んでもよい。

ニッケルメッキ層４０ｂは、母材４０ａからの銅の拡散を抑制する下地層としての機能を果たす。銀メッキ層４０ｃは、銀が導電性に優れることに起因して、主として、板状部４０の導電性を高める機能を果たす。硫化銀メッキ層４０ｄは、硫化銀が銀と比べて導電性には劣るが摩擦係数が小さいことに起因して、主として、板状部４０の摺動時の摩擦力を低減する機能を果たす。ニッケルメッキ層４０ｂの厚さは、例えば、０．５μｍであり、銀メッキ層４０ｃの厚さは、例えば、１μｍである。硫化銀メッキ層４０ｄの厚さは、例えば、１９０ｎｍである。

次いで、オス端子２に対して、銀メッキ層４０ｃの上に最外層として硫化銀メッキ層４０ｄを形成したことによる作用について説明する。発明者の実験及び考察等によれば、オス端子２の板状部４０のメス端子１の筒状部１０への挿入完了状態（図３（ｂ）参照）において、オス端子２の板状部４０の摺動痕が形成される帯状領域Ｒ（図３（ｂ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）参照）にて、最外層である硫化銀メッキ層４０ｄには、接点部３０（突起部３６）との摺動に起因して亀裂が生じることが明らかになっている。

更に、導通点４４において、銀メッキ層４０ｃの表面に存在する微小な凹凸、並びに、硫化銀メッキ層４０ｄの亀裂の広がりや潰れ等に起因し、接点部３０（突起部３６）と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟まずに導通された部分ａ（図４（ｄ）参照）、及び、接点部３０（突起部３６）と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄ（より具体的には硫化銀メッキ層４０ｄの亀裂により生じた断片）を挟んで導通された部分ｂ（図４（ｄ）参照）が混在することが、明らかになっている。

部分ａでは、硫化銀メッキ層４０ｄより導電性に優れる銀メッキ層４０ｃが接点部３０（突起部３６）に接触するので、導電性が高い。部分ｂでは、銀メッキ層４０ｃより摩擦係数が小さい硫化銀メッキ層４０ｄが接点部３０（突起部３６）に接触するので、接点部３０（突起部３６）との間の摩擦力が小さい。このため、オス端子２の板状部４０とメス端子１の接点部３０（突起部３６）との間の摩擦力の低減及び導通性の維持の両立させることができる。

以下、オス端子２（板状部４０）に対して銀メッキ層４０ｃの上に最外層として硫化銀メッキ層４０ｄを形成しても導通性が維持されることを確認した試験について、を参照しながら説明する。表１に示すように、オス端子２の板状部４０の試験片として、２つのサンプルＡ，Ｂが準備された。

サンプルＡでは、板状部４０の表面全体に対して、銅からなる母材４０ａの上にニッケルメッキ層４０ｂが形成され、ニッケルメッキ層４０ｂの上に最外層として銀メッキ層４０ｃが形成されている。銀メッキ層４０ｃの上には硫化銀メッキ層４０ｄが形成されていない。ニッケルメッキ層４０ｂの厚さは０．５μｍであり、銀メッキ層４０ｃの厚さは１μｍである。サンプルＢでは、板状部４０の表面全体に対して、銅からなる母材４０ａの上にニッケルメッキ層４０ｂが形成され、ニッケルメッキ層４０ｂの上に銀メッキ層４０ｃが形成され、銀メッキ層４０ｃの上に最外層としての硫化銀メッキ層４０ｄが形成されている。ニッケルメッキ層４０ｂの厚さは０．５μｍであり、銀メッキ層４０ｃの厚さは１μｍであり、硫化銀メッキ層４０ｄの厚さは１９０ｎｍである。

メス端子１の接点部３０の試験片としては、突起部３６を含む接点部３０を模擬した試験片が準備された。接点部３０を模擬した試験片では、試験片の表面全体に対して、銅からなる母材３０ａの上にニッケルメッキ層３０ｂが形成され、ニッケルメッキ層３０ｂの上に最外層として銀メッキ層３０ｃが形成されている。ニッケルメッキ層３０ｂの厚さは０．５μｍであり、銀メッキ層３０ｃの厚さは１μｍである。

２つのサンプルＡ，Ｂそれぞれに対して、メス端子１の接点部３０を模擬した試験片の突起部３６を２Ｎの力で押圧した状態を維持しながら、この試験片を４００μｍ／ｓの速度で５ｍｍだけ摺動させた。この摺動中における摩擦係数の最大値、並びに、摺動前、摺動中及び摺動後におけるメス端子１及びオス端子２の間の電気抵抗値を測定した。これらの結果を表１に示す。

表１から理解できるように、摩擦係数について、サンプルＢの摩擦係数の最大値が、サンプルＡの摩擦係数の最大値より小さい。これは、サンプルＢでは、帯状領域Ｒにおいて、突起部３６と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟んで接触する部分（図４（ｄ）の部分ｂに相当する部分）が存在することで、このような部分が存在しないサンプルＡと比べて、摩擦力が小さいことに因ると考えられる。

電気抵抗値について、摺動前では、サンプルＢの電気抵抗値が、サンプルＡの電気抵抗値より大きい。これは、サンプルＢでは、摺動前では、突起部３６と銀メッキ層４０ｃとが、導電性に劣る硫化銀メッキ層４０ｄを挟んで導通していることで、突起部３６と銀メッキ層４０ｃとが直接接触するサンプルＡと比べて、導通性が低いことに因ると考えられる。擦動中では、特に、サンプルＢにおいて、電気抵抗値が大きく変動している。これは、帯状領域Ｒにて発生する硫化銀メッキ層４０ｄの亀裂により生じた断片の形態が帯状領域Ｒの前後方向位置によって大きく変動することに因ると考えられる。

一方、摺動後（オス端子２のメス端子１への挿入完了状態に相当）では、サンプルＢの電気抵抗値が、摺動前と比べて大幅に低下し、サンプルＡの電気抵抗値より小さい（と同等である）。これは、上述したように、導通点４４において、導電性が高い部分ａ（突起部３６と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟まずに導通された部分、図４（ｄ）参照）が存在することに因ると考えられる。

以上の結果より、オス端子２に対して銀メッキ層４０ｃの上に最外層として硫化銀メッキ層４０ｄを形成した場合、銀メッキ層４０ｃの上に硫化銀メッキ層４０ｄを形成しない場合と比べて、導通性を維持しながら、摩擦力を低減することが確認できた。なお、オス端子２に加えてメス端子１に同様の多層メッキ皮膜（即ち、銀メッキ層４０ｃと硫化銀メッキ層４０ｄとが積層された皮膜）を形成した場合であっても、オス端子２には多層メッキ皮膜を設けず且つメス端子１に多層メッキ皮膜を形成した場合であっても、上記同様の結果が得られることが確認されている。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係る端子対によれば、メス端子１の接点部３０（突起部３６）と摺動することになるオス端子２の板状部４０には、端子対の接続時に接点部３０（突起部３６）接触して摺動する範囲だけでなく、摺動終了時に接点部３０（突起部３６）と接触して導通される箇所にも（即ち、開始点４３から導通点４４までの範囲の全域に）、銀メッキ層４０ｃの上に硫化銀メッキ層４０ｄが設けられる。発明者の実験及び考察等によれば、このような多層メッキ皮膜を設けることで、開始点４３から導通点４４に至る摺動痕が形成される帯状領域Ｒにおいて、最外層である硫化銀メッキ層４０ｄには接点部３０（突起部３６）との接触に起因して亀裂が生じるとともに、導通点４４において、亀裂の広がりや潰れ等に起因し、接点部３０（突起部３６）と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟まずに導通された部分ａ（図４（ｄ）参照）及び接点部３０（突起部３６）と銀メッキ層４０ｃとが硫化銀メッキ層４０ｄを挟んで導通された部分ｂ（図４（ｄ）参照）が混在すること、が明らかになっている。そのため、導通点４４を覆うように多層メッキ皮膜を設けていても、導通点４４の少なくとも一部において、導電性の低い硫化銀メッキ層４０ｄを介することなく、導電性に優れる銀メッキ層４０ｃと接点部３０（突起部３６）との直接の導通を図ることができる。したがって、本実施形態に係る端子対は、端子対の接点部の間の摩擦力の低減及び導通性の維持と、端子対の生産性と、を両立可能である。

更に、本実施形態に係る端子対によれば、メス端子１が接点部３０に突起部３６を有し、その突起部３６が、オス端子２の板状部４０に弾性的に押圧される。これにより、板状部４０に設けられた多層メッキ皮膜の最外層である硫化銀メッキ層４０ｄへの亀裂形成や潰れ等が促進され、導通点４４における接点部３０（突起部３６）と板状部４０との導通性を向上させることができる。

＜他の態様＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、オス端子２の表面全体に対して、銀メッキ層４０ｃの上に、最外層として硫化銀メッキ層４０ｄが形成されている。これに対し、オス端子２の板状部４０の表面全体に対してのみ、銀メッキ層４０ｃの上に、最外層として硫化銀メッキ層４０ｄが形成されてもよい。更には、板状部４０における摺動痕が形成される帯状領域Ｒに対してのみ、銀メッキ層４０ｃの上に、最外層として硫化銀メッキ層４０ｄが形成されてもよい。ただし、オス端子２の表面全体に対して最外層として硫化銀メッキ層４０ｄが形成される場合、硫化銀メッキ層４０ｄを形成するためにマスキング処理を行う必要がない。よって、オス端子２の生産性を向上するためには、オス端子２の表面全体に対して、最外層として硫化銀メッキ層４０ｄが形成されることが好適である。

更に、上記実施形態では、オス端子２に多層メッキ皮膜（即ち、銀メッキ層４０ｃと硫化銀メッキ層４０ｄとが積層された皮膜）が設けられ、メス端子１には同様の多層メッキ皮膜が設けられていない。しかし、メス端子１及びオス端子２の双方に多層メッキ皮膜が設けられてもよいし、メス端子１に多層メッキ皮膜が設けられ且つオス端子２に多層メッキ皮膜が設けられなくてもよい。

ここで、上述した本発明に係る端子対の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［２］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
第１接点部（３０）を有する第１端子（１）と、前記第１接点部（３０）が接触した状態で前記第１接点部（３０）に対して相対的に摺動して前記第１接点部（３０）に導通される第２接点部（４０）を有する第２端子（２）と、を備える端子対（１，２）であって、
前記第１接点部（３０）及び前記第２接点部（４０）の少なくとも一方は、
銀を含んで構成される中間層皮膜（４０ｃ）と硫化銀を含んで構成される最外層皮膜（４０ｄ）とがこの順に当該第１接点部（３０）及び当該第２接点部（４０）の当該少なくとも一方の母材（４０ａ）上に積層された多層メッキ皮膜、を有し、
前記第１端子（１）と前記第２端子（２）とが導通接続されたとき、
前記前記第１接点部（３０）及び前記第２接点部（４０）の前記少なくとも一方が有する前記多層メッキ皮膜は、摺動の過程にて生じる摺動痕において、前記最外層皮膜（４０ｄ）に亀裂が生じた箇所を有し、且つ、摺動の終了時に導通が図られる導通点（４４）において、前記中間層皮膜（４０ｃ）が前記最外層皮膜（４０ｄ）を挟まずに導通された箇所（ａ）及び前記中間層皮膜（４０ｃ）が前記最外層皮膜（４０ｄ）を挟んで導通された箇所（ｂ）の双方を有する、
端子対（１，２）。
［２］
上記［１］に記載の端子対において、
前記第１端子（１）は、
前記第１接点部（３０）として前記第２接点部（４０）に向けて突出する突起部（３６）と、前記突起部（３６）を前記第２接点部（４０）に対して弾性的に押圧するバネ部（３３，３４，３５）と、を有し、
前記第２端子（２）は、
前記第２接点部として平板状の形状を有する板状部（４０）を有する、
端子対（１，２）。

１ メス端子（第１端子）
２ オス端子（第２端子）
３０ 接点部（第１接点部）
３３ 平板部（バネ部）
３４ 平板部（バネ部）
３５ 連結部（バネ部）
３６ 突起部
４０ 板状部（第２接点部）
４０ａ 母材
４０ｃ 銀メッキ層（中間層皮膜）
４０ｄ 硫化銀メッキ層（最外層皮膜）
４３ 開始点
４４ 導通点
Ｒ 帯状領域（範囲）

Claims (2)

1. 第１接点部を有する第１端子と、前記第１接点部が接触した状態で前記第１接点部に対して相対的に摺動して前記第１接点部に導通される第２接点部を有する第２端子と、を備える端子対であって、
   前記第１接点部及び前記第２接点部の少なくとも一方は、
   銀を含んで構成される中間層皮膜と硫化銀を含んで構成される最外層皮膜とがこの順に当該第１接点部及び当該第２接点部の当該少なくとも一方の母材上に積層された多層メッキ皮膜、を有し、
   前記第１端子と前記第２端子とが導通接続されたとき、
   前記第１接点部及び前記第２接点部の前記少なくとも一方が有する前記多層メッキ皮膜は、摺動の過程にて生じる摺動痕において、前記最外層皮膜に亀裂が生じた箇所を有し、且つ、摺動の終了時に導通が図られる導通点において、前記中間層皮膜が前記最外層皮膜を挟まずに導通された箇所及び前記中間層皮膜が前記最外層皮膜を挟んで導通された箇所の双方を有する、
   端子対。
2. 請求項１に記載の端子対において、
   前記第１端子は、
   前記第１接点部として前記第２接点部に向けて突出する突起部と、前記突起部を前記第２接点部に対して弾性的に押圧するバネ部と、を有し、
   前記第２端子は、
   前記第２接点部として平板状の形状を有する板状部を有する、
   端子対。

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