KR20220029485A - 가공 장치 - Google Patents

가공 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220029485A
KR20220029485A KR1020210114729A KR20210114729A KR20220029485A KR 20220029485 A KR20220029485 A KR 20220029485A KR 1020210114729 A KR1020210114729 A KR 1020210114729A KR 20210114729 A KR20210114729 A KR 20210114729A KR 20220029485 A KR20220029485 A KR 20220029485A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
screen
operation screen
processing
control unit
button
Prior art date
Application number
KR1020210114729A
Other languages
English (en)
Inventor
히데카즈 나카야마
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20220029485A publication Critical patent/KR20220029485A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • G06F3/04842Selection of displayed objects or displayed text elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/409Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41865Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0481Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] based on specific properties of the displayed interaction object or a metaphor-based environment, e.g. interaction with desktop elements like windows or icons, or assisted by a cursor's changing behaviour or appearance
    • G06F3/04817Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] based on specific properties of the displayed interaction object or a metaphor-based environment, e.g. interaction with desktop elements like windows or icons, or assisted by a cursor's changing behaviour or appearance using icons
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • G06F3/04847Interaction techniques to control parameter settings, e.g. interaction with sliders or dials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/32Operator till task planning
    • G05B2219/32128Gui graphical user interface
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/35Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35409DPC direct programming at the console
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/35Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35488Graphical user interface, labview

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

본 발명은 복수의 조작 화면을 전환하여 표시 가능한 경우에, 오퍼레이터의 조작성을 향상시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
가공 장치의 제어 유닛은, 화면 리스트와, 화면 리스트로부터 제1 조작 화면을 선택 가능한 선택 버튼과, 화면 리스트에서 선택된 제1 조작 화면을 제2 조작 화면으로서 외부 기억 장치에 출력하는 출력 버튼을 포함하는 선택 화면을 표시부에 표시시킨다. 동 기종의 가공 장치에서 제2 조작 화면을 기억한 외부 기억 장치가 접속부에 접속되면, 기정의 순서로 설정된 제1 조작 화면을 거치지 않고, 외부 기억 장치의 제2 조작 화면을 표시부에 표시시킨다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은 가공 장치에 관한 것이다.
가공 장치는, 복수의 조작 화면을 이용하여 오퍼레이터의 조작을 접수하여, 가공 장치의 가공 조건을 입력시킨다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 주(主) 표시 장치로부터 사용자의 로그인 정보가 입력되면, 사용자에 따른 주 조작 화면을 주 표시 장치에 표시하고, 외부 조작 장치로부터 사용자의 로그인 정보가 입력되면, 외부 표시 장치에, 그 사용자가 소속하는 그룹의 권한 파라미터를 설정하기 위한 외부 파라미터 설정 화면을 표시시키거나, 그 사용자가 속하는 그룹에 따른 외부 조작 화면을 표시시키는 기판 처리 시스템이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2009-260251호 공보
그러나, 가공 장치는, 복수의 조작 화면을 갖고 있는 경우, 오퍼레이터가 복수의 조작 화면 중에서 가공 조건을 입력하는 조작 화면으로 전환하는 조작을 행할 필요가 있어, 조작성을 향상시키는 것이 요망되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 복수의 조작 화면을 전환하여 표시 가능한 경우에, 오퍼레이터의 조작성을 향상시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 가공 유닛을 조작하는 제1 조작 화면을 표시 가능한 표시부와, 복수의 상기 제1 조작 화면을 기정의 순서로 전환하여 상기 표시부에 표시시키는 제어 유닛과, 외부 기억 장치를 착탈 가능하게 접속하는 접속부를 구비하고, 상기 제어 유닛은, 복수의 상기 제1 조작 화면의 리스트를 나타내는 화면 리스트와, 상기 화면 리스트로부터 임의의 상기 제1 조작 화면을 선택 가능한 선택 버튼과, 상기 화면 리스트에서 선택된 상기 제1 조작 화면을 제2 조작 화면으로서 상기 외부 기억 장치에 출력하는 출력 버튼을 포함하는 선택 화면을 상기 표시부에 표시시키고, 자기(自機) 또는 동 기종의 가공 장치에서 상기 제2 조작 화면을 기억한 상기 외부 기억 장치가 상기 접속부에 접속되면, 기정의 순서로 설정된 상기 제1 조작 화면을 거치지 않고, 상기 외부 기억 장치의 상기 제2 조작 화면을 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 제어 유닛은, 상기 외부 기억 장치가 기억하고 있는 복수의 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 설정 가능한 배치 맵 화면을 상기 표시부에 표시시키고, 상기 배치 맵 화면에 대한 변경 조작에 따라 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 전환한다.
바람직하게는, 상기 제1 조작 화면 및 상기 제2 조작 화면은, 복수의 조작 버튼을 갖고, 상기 제어 유닛은, 상기 제2 조작 화면에서의 상기 조작 버튼의 위치를 변경하는 레이아웃 변경 화면을 상기 표시부에 표시시키며, 상기 레이아웃 변경 화면에 있어서, 설정된 좌표에 기초하여, 상기 제2 조작 화면의 상기 조작 버튼을 표시시킨다.
본원발명의 가공 장치는, 복수의 조작 화면을 전환하여 표시 가능한 경우에, 오퍼레이터의 조작성을 향상시킬 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.
도 1은 실시형태에 따른 가공 장치의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 가공 장치의 기능 구성의 일례를 모식적으로 도시한 도면이다.
도 3은 실시형태에 따른 가공 장치의 화면 천이의 일례를 도시한 도면이다.
도 4는 실시형태에 따른 가공 장치의 화면 천이의 다른 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 실시형태에 따른 가공 장치의 배치 맵 화면의 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 실시형태에 따른 가공 장치의 레이아웃 변경 화면의 일례를 도시한 도면이다.
도 7은 실시형태에 따른 가공 장치의 표시 제어의 처리 순서의 일례를 도시한 흐름도이다.
도 8은 도 7에 도시된 선택 화면의 표시 제어 처리의 일례를 도시한 흐름도이다.
도 9는 도 7에 도시된 제2 조작 화면의 표시 제어 처리의 일례를 도시한 흐름도이다.
도 10은 실시형태에 따른 가공 장치의 표시 제어의 일례를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다. 이하의 각 실시형태에 있어서, 동일한 부위에는 동일한 부호를 붙임으로써 중복되는 설명을 생략한다.
이하에 설명하는 실시형태에 있어서, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각부의 위치 관계에 대해 설명한다. 수평면 내의 일방향을 X축 방향, 수평면 내에 있어서 X축 방향과 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향의 각각과 직교하는 방향을 Z축 방향으로 한다. X축 및 Y축을 포함하는 XY 평면은, 수평면과 평행하다. XY 평면과 직교하는 Z축 방향은, 연직 방향이다.
본 발명의 실시형태에 따른 가공 장치(1)를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 기능 구성의 일례를 모식적으로 도시한 도면이다.
실시형태에 따른 가공 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상자형의 케이스인 본체(2)를 구비한다. 가공 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 척 테이블(10)과, 가공 유닛(20)과, 터치 패널(30)과, 제어 유닛(40)과, 접속부(60)를 구비한다. 제어 유닛(40)은, 척 테이블(10), 가공 유닛(20), 터치 패널(30) 및 접속부(60)와 전기적으로 접속되어 있다.
가공 장치(1)의 가공 대상인 피가공물(100)은, 예컨대, 실리콘, 사파이어, 갈륨비소 등을 기판(101)으로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(100)은, 점착 테이프(103)를 통해, 환형의 프레임(102)의 개구에 기판(101)을 지지하여 구성된다.
척 테이블(10)은, 유지면으로 피가공물(100)을 유지한다. 척 테이블(10)은, 도시하지 않은 흡인원과 연통(連通)되어 있고, 흡인원으로부터 공급되는 부압에 의해 피가공물(100)을 흡인 유지한다. 척 테이블(10)은, 후술하는 X축 이동 수단(22)에 의해 X축 방향을 따라 이동 가능하고, 도시하지 않은 회전 구동원에 의해 Z축 주위로 회전 가능하다.
본 실시형태에서는, 가공 장치(1)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(12), 구동 수단(14) 및 Z축 이동 수단(15)을 더 구비한다. 제어 유닛(40)은, 촬상 유닛(12), 구동 수단(14) 및 Z축 이동 수단(15)과 전기적으로 접속되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 촬상 유닛(12)은, CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 이미지 센서를 탑재한 전자 현미경이다. 촬상 유닛(12)은, 척 테이블(10)의 유지면 상에 유지된 피가공물(100)의 표면을 촬상한다. 촬상 유닛(12)은, 가공 유닛(20)용의 하우징의 일부에 부착 지지됨으로써 일체화되어 있고, 볼나사, 너트, 펄스 모터 등에 의한 Z축 이동 수단(15)에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 촬상 유닛(12)은, 예컨대, 척 테이블(10)의 유지면에 유지된 피가공물(100)의 표면에 조명광을 조사하는 광원을 구비해도 좋다.
가공 유닛(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 가공한다. 가공 유닛(20)은, 예컨대, 한 쌍의 절삭 수단이며, 각각 절삭 블레이드를 갖는다. 한 쌍의 절삭 수단의 각각의 절삭 블레이드는, Y축 방향에 있어서 서로 대향하고 있고, 모두 Y축 주위로 회전한다. 가공 유닛(20)은, 회전하는 절삭 블레이드에 의해, 피가공물(100)에 대해 절삭 가공을 실시한다. 가공 유닛(20)은, Y축 이동 수단(27)에 의해 Y축 방향을 따라 이동 가능하고, Z축 이동 수단(15)에 의해 Z축 방향을 따라 이동 가능하다. 척 테이블(10)의 유지면에 대해 촬상 유닛(12)이나 가공 유닛(20)을 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단(27)은, 볼나사, 너트, 펄스 모터 등을 포함하고, X축 이동 수단(22)과 함께 구동 수단(14)을 구성한다.
가공 장치(1)는, X축 이동 수단(22), Y축 이동 수단(27) 및 Z축 이동 수단(15)에 의해, 척 테이블(10)과 가공 유닛(20)을 상대 이동시킴으로써, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(100)을 가공한다.
또한, 가공 장치(1)가 구비하는 가공 유닛(20)은, 절삭 블레이드로 피가공물(100)을 절삭 가공하는 절삭 유닛에 한정되지 않는다. 그 외에, 가공 유닛(20)은, 예컨대, 연삭 지석 등으로 동일한 피가공물(100)을 연삭 가공하는 연삭 유닛이나, 연마 패드 등으로 동일한 피가공물(100)을 연마 가공하는 연마 유닛이나, 동일한 피가공물(100)에 레이저 빔을 조사하여 레이저 가공하는 레이저 가공 유닛 등이어도 좋다.
터치 패널(30)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 표시면을 외측으로 향하게 한 상태로 본체(2)에 설치된다. 터치 패널(30)은, 가공 장치(1)의 본체(2)에 있어서 보기 쉽고 조작하기 쉬운 개소에 배치된다. 터치 패널(30)은, 제어 유닛(40)에 의한 제어하, 촬상 유닛(12)이 촬상한 피가공물(100)의 표면의 화상이나 가공 처리에 필요한 각종 정보를 표시하고, 가공 처리에 필요한 입력 조작 등을 오퍼레이터로부터 접수한다. 본 실시형태에서는, 터치 패널(30)은, 표시부의 일례이다.
터치 패널(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 가공 장치(1)에 관한 각종 정보를 표시하는 표시부(31)와, 가공 조건의 설정 입력 등, 가공 장치(1)에 관한 각종 조작 입력을 오퍼레이터로부터 접수하는 입력부(32)를 갖는다. 표시부(31)는, 예컨대, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 표시 디바이스를 갖는다. 입력부(32)는, 예컨대, 표시 디바이스의 표시면에서의 물체의 접촉 위치나 좌표를 지정하는 터치 스크린을 갖는다.
본 실시형태에서는, 터치 패널(30)은, 정보를 출력하는 출력부의 일례인 경우에 대해 설명하지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 출력부는, 스피커, 통신 장치 등의 전자 기기로 실현해도 좋다.
도 2에 도시된 바와 같이, 가공 장치(1)는, 스토리지(50)를 구비한다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)에 의해 실행되는 각종 처리 등의 기능을 실현하는 프로그램이나, 이러한 프로그램에 의한 처리에 이용되는 데이터 등을 기억한다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)과 전기적으로 접속되어 있다. 스토리지(50)는, HDD(Hard Disk Drive)나 반도체 메모리 등에 의해 실현할 수 있다. 스토리지(50)는, 제어 유닛(40)이 구비하는 프로세서가 제어 프로그램에 기술된 명령을 실행할 때의 일시적인 작업 영역으로서도 이용되어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 가공 장치(1)가 스토리지(50)를 구비하는 경우에 대해 설명하지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 스토리지(50)는, 가공 장치(1)의 외부의 컴퓨터 및 전자 기기, 다른 가공 장치(1) 등의 가공 장치(1)가 액세스 가능한 기억 장치로 할 수 있다.
스토리지(50)는, 예컨대, 식별 데이터(500), 메인 화면 데이터(510), 복수의 제1 조작 화면 데이터(520) 등의 각종 데이터를 기억할 수 있다. 식별 데이터(500)는, 예컨대, 가공 장치(1)를 식별 가능한 데이터, 가공 장치(1)의 동작 환경을 식별 가능한 데이터 등을 포함한다. 메인 화면 데이터(510)는, 예컨대, 메인 화면을 표시하기 위한 HTML(Hyper Text Markup Language) 형식의 데이터를 포함한다. 메인 화면은, 예컨대, 복수의 제1 조작 화면이 연결된 상위의 화면이다.
복수의 제1 조작 화면 데이터(520)는, 예컨대, 가공 장치(1)에서의 복수의 가공 공정, 메인터넌스 등에 대응하여, 오퍼레이터가 가공 장치(1)를 조작하는 제1 조작 화면을 표시하기 위한 HTML 형식의 데이터를 포함한다. 복수의 제1 조작 화면은, 예컨대, 메인 화면, 다른 제1 조작 화면 등의 조작 버튼이 선택됨으로써, 기정의 순서로 전환하여 표시되도록 구성되어 있다. 기정의 순서로 전환한다란, 예컨대, 표시하고 있는 화면에 연결된 화면으로 전환하는 것, 복수의 화면마다 할당된 번호의 순서로 전환하는 것 등을 의미한다. 복수의 제1 조작 화면은, 예컨대, 메인 화면으로부터 조작 버튼을 선택함으로써 표시되는 제2 계층의 제1 조작 화면, 또한 제2 계층의 제1 조작 화면에 표시되는 조작 버튼을 선택함으로써 표시되는 제3 계층의 제1 조작 화면 등, 계층으로 나뉘어 구성할 수 있다. 제1 조작 화면 데이터(520)는, 예컨대, 제1 조작 화면의 조작 버튼에 처리, 커맨드 등이 할당되어 있는 경우, 처리, 커맨드 등의 데이터를 포함한다. 제1 조작 화면 데이터(520)는, 조작 내용이 식별 가능한 키워드 데이터가 부가되어 있다. 제1 조작 화면 데이터(520)는, 제1 조작 화면에 화상을 표시하는 경우, 상기 화상을 나타내는 화상 데이터가 연결되어 있다.
접속부(60)는, 다른 장치가 접속되는 단자를 갖는다. 접속부(60)는, 예컨대, USB(Universal Serial Bus)와 같은 범용적인 단자를 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 접속부(60)는, 예컨대, 외부 기억 장치(70)를 착탈 가능하게 접속할 수 있다. 도 1에 도시된 일례에서는, 접속부(60)는, 본체(2)의 외부로부터 착탈 가능하도록, 본체(2)의 터치 패널(30) 근방에 설치되어 있다. 또한, 접속부(60)는, 예컨대, 케이블 또는 무선 통신을 통해, 기억 장치, 전자 기기의 기억 매체 등과 데이터의 수수(授受)를 행하는 구성으로 해도 좋다.
제어 유닛(40)은, 가공 장치(1)를 구동하는 각 기구[X축 이동 수단(22), Y축 이동 수단(27), Z축 이동 수단(15)]를 제어한다. 제어 유닛(40)은, 가공 장치(1)의 각부를 제어하여, 가공 장치(1)에 의한 가공 처리를 실현한다. 제어 유닛(40)은, 예컨대 오퍼레이터에 의해 입력 설정된 가공 조건에 따라, 척 테이블(10)이나 가공 유닛(20)을 포함하는 가공 장치(1)의 각부를 제어하여, 피가공물(100)의 가공 처리를 실현한다.
제어 유닛(40)은, CPU(Central Processing Unit) 등의 연산 처리 장치와, ROM(Read Only Memory) 또는 RAM(Random Access Memory) 등의 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 구비한다. 제어 유닛(40)은, 이러한 장치를 이용하여, 가공 장치(1)가 실시하는 일련의 가공 공정에 따라, 전술한 각 구성 요소를 제어하기 위한 제어 프로그램 등을 실행 가능한 컴퓨터이다.
제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)의 입력부(32)를 통해 오퍼레이터에 의해 설정된 가공 조건에 따라, 가공 장치(1)의 동작 전반을 제어한다. 제어 유닛(40)은, 조작 화면을 터치 패널(30)에 표시시키고, 상기 조작 화면의 조작 버튼에 대한 조작에 따라 가공 유닛(20)의 동작을 제어한다.
제어 유닛(40)은, 표시 제어부(41)와, 출력 제어부(42)와, 맵 변경부(43)와, 레이아웃 변경부(44)를 구비한다. 제어 유닛(40)은, 프로그램을 실행함으로써, 각부의 기능, 작용 등을 실현한다.
표시 제어부(41)는, 기정의 순서로 복수의 상기 제1 조작 화면을 전환하여 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 복수의 상기 제1 조작 화면의 리스트를 나타내는 화면 리스트와, 상기 화면 리스트로부터 임의의 상기 제1 조작 화면을 선택 가능한 선택 버튼과, 상기 선택 화면에서 선택된 상기 제1 조작 화면을 제2 조작 화면으로서 외부 기억 장치(70)에 출력하는 출력 버튼을 포함하는 선택 화면을, 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 제1 조작 화면 데이터(520)의 HTML 형식의 데이터에 포함되는 HTML 태그에 기초하여, 제1 조작 화면을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 제2 조작 화면 데이터(720)의 HTML 형식의 데이터에 포함되는 HTML 태그에 기초하여, 제2 조작 화면을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 즉, 제어 유닛(40)은, 메인 화면, 톱 화면, 조작 화면 등을 표시하는 브라우저의 기능을 갖고 있다.
표시 제어부(41)는, 외부 기억 장치(70)가 기억하고 있는 복수의 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 설정 가능한 배치 맵 화면을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 상기 배치 맵 화면에 대한 변경 조작에 따라 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 전환하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 표시 제어부(41)는, 상기 조작 화면에서의 상기 조작 버튼의 위치를 변경하는 레이아웃 변경 화면을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 표시 제어부(41)는, 상기 레이아웃 변경 화면에 있어서, 설정된 좌표에 기초하여, 상기 조작 버튼을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다.
출력 제어부(42)는, 오퍼레이터가 화면 리스트에서 선택한 제1 조작 화면의 제1 조작 화면 데이터(520)를, 제2 조작 화면 데이터(720)로서 편집한다. 출력 제어부(42)는, 편집한 제2 조작 화면 데이터(720)를 관리하는 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710) 등을 작성한다. 장치 데이터(700)는, 제2 조작 화면 데이터(720)를 적용 가능한 가공 장치(1)를 판별하기 위한 판별 데이터를 포함한다. 판별 데이터는, 예컨대, 가공 장치(1), 가공 시스템 등을 식별하기 위한 식별 데이터, 기종 데이터 등을 포함한다. 톱 화면 데이터(710)는, 톱 화면을 표시하기 위한 HTML 형식의 데이터를 포함한다. 톱 화면은, 예컨대, 외부 기억 장치(70)가 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)를 기억하고 있는 경우, 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)가 나타내는 제2 조작 화면의 섬네일을, 외부 기억 장치(70)가 기억하고 있는 순서, 배치 맵 등에 기초하여 나란히 표시하는 화면이다. 톱 화면은, 복수의 섬네일 중에서 하나의 섬네일을 선택 가능하게 표시하는 화면이다. 톱 화면은, 복수의 제2 조작 화면이 연결된 상위의 화면이다. 톱 화면은, 예컨대, 외부 기억 장치(70)가 제2 조작 화면 데이터(720)를 기억하고 있지 않은 경우, 제2 조작 화면을 기억하고 있지 않은 것을 통지하는 화면이다. 출력 제어부(42)는, 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710), 제2 조작 화면 데이터(720) 등을, 접속부(60)에 접속된 외부 기억 장치(70)에 출력함으로써, 각종 데이터를 외부 기억 장치(70)에 기억한다.
맵 변경부(43)는, 외부 기억 장치(70)가 기억하고 있는 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)가 나타내는 제2 조작 화면의 위치 관계, 표시하는 순서 등의 설정이 가능한 배치 맵 화면을, 터치 패널(30)에 표시시킨다. 맵 변경부(43)는, 상기 배치 맵 화면에 대한 변경 조작에 따라, 복수의 제2 조작 화면의 맵(위치 관계)을 변경한다. 맵 변경부(43)는, 제2 조작 화면 데이터(720)를 삭제하는 기능을 제공해도 좋다. 맵 변경부(43)는, 상기 변경 조작에 따른 위치 관계가 되도록, 외부 기억 장치(70)에 기억하고 있는 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)의 위치 관계를 변경한다.
레이아웃 변경부(44)는, 터치 패널(30)에 표시하고 있는 제2 조작 화면 데이터(720)가 나타내는 제2 조작 화면의 레이아웃을 변경한다. 레이아웃 변경부(44)는, 예컨대, 제2 조작 화면에서의 조작 버튼, 입력란 등의 오브젝트의 위치를 오퍼레이터에게 변경시키는 처리를 실행한다. 레이아웃 변경부(44)는, 예컨대, 드래그 앤드 드롭의 조작에 따라, 제2 조작 화면의 레이아웃을 변경한다. 레이아웃 변경부(44)는, 오퍼레이터에 의해 변경 내용의 보존이 지시되면, 변경 내용에 기초하여 제2 조작 화면 데이터(720)를 변경한다. 또한, 레이아웃 변경부(44)는, 오브젝트와 제2 조작 화면 내의 위치 좌표를 연결시켜 입력하는 입력부를 터치 패널(30)에 표시시키고, 상기 입력부에 대한 입력값에 따라 제2 조작 화면의 레이아웃을 변경하도록 구성해도 좋다. 레이아웃 변경부(44)는, 제1 조작 화면 데이터(520)의 레이아웃을 변경해도 좋다.
접속부(60)에 접속되는 외부 기억 장치(70)는, 예컨대, USB 메모리, 메모리 카드 등의 외장형의 기억 매체를 포함한다. 외부 기억 장치(70)는, 가공 장치(1)가 출력한 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710), 복수의 제2 조작 화면 데이터(720) 등의 각종 데이터를 기억할 수 있다. 외부 기억 장치(70)는, 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)를 표시하는 순서로 기억하고 있다. 외부 기억 장치(70)는, 예컨대, 가공 장치(1)를 조작하는 오퍼레이터에 의해 휴대된다. 외부 기억 장치(70)는, 예컨대, 가공 장치(1)를 이용하는 경우에 접속부(60)에 장착되고, 가공 장치(1)의 이용이 종료되면, 접속부(60)로부터 분리된다. 또한, 본 실시형태에서는, 외부 기억 장치(70)는, 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710) 및 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)를 기억하는 경우에 대해 설명하지만, 이들을 하나의 데이터로서 기억해도 좋다.
이상, 본 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 구성예에 대해 설명하였다. 또한, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 상기한 구성은 어디까지나 일례이며, 본 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 구성은 이러한 예에 한정되지 않는다. 본 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 기능 구성은, 사양이나 운용에 따라 유연하게 변형 가능하다.
(가공 장치의 표시예)
다음으로, 실시형태에 따른 가공 장치(1)가 실행하는 화면 천이의 일례를 설명한다. 도 3은 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 화면 천이의 일례를 도시한 도면이다. 도 4는 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 화면 천이의 다른 일례를 도시한 도면이다. 도 5는 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 배치 맵 화면의 일례를 도시한 도면이다. 도 6은 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 레이아웃 변경 화면의 일례를 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 장면(1001)에서는, 가공 장치(1)는, 메인 화면 데이터(510)에 기초한 메인 화면(511)을 터치 패널(30)에 표시시키고 있다. 메인 화면(511)은, 예컨대, 복수의 제1 조작 화면의 각각에 대응하는 아이콘(512)과, 선택 화면을 선택 가능한 제1 버튼(513)과, 제2 조작 화면으로의 천이를 지시하는 제2 버튼(514)을 갖는다. 장면(1001)에 나타내는 일례에서는, 오퍼레이터는, 선택 화면을 표시시키기 위해서, 제1 버튼(513)을 선택하고 있다. 가공 장치(1)는, 터치 패널(30)을 통해, 제1 버튼(513)에 대한 선택 조작을 검출하고 있다. 선택 조작은, 예컨대, 터치, 롱 터치, 플릭 등의 제스처를 포함한다.
장면(1002)에 나타내는 바와 같이, 가공 장치(1)는, 복수의 제1 조작 화면 데이터(520)를 선택 가능한 선택 화면 데이터를 작성하고, 상기 선택 화면 데이터에 기초한 선택 화면(531)을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 선택 화면(531)은, 예컨대, 버튼(532), 버튼(533), 버튼(534), 버튼(535), 버튼(536) 및 버튼(537)을 갖는다. 버튼(532)은, 예컨대, 매뉴얼 오퍼레이션으로 검색한 화면 리스트의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 매뉴얼 오퍼레이션은, 예컨대, 오퍼레이터가 임의의 키워드를 입력하고, 상기 키워드를 포함하는 제1 조작 화면을 복수의 제1 조작 화면 중에서 검색하는 것을 포함한다. 버튼(533)은, 예컨대, 오퍼레이터, 가공 장치(1) 등의 이력에 기초한 화면 리스트의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 이력에 기초한 화면 리스트는, 예컨대, 사용 일시가 가까운 순서로 제1 조작 화면의 리스트를 나타낸다. 버튼(534)은, 예컨대, 사용 빈도에 기초한 화면 리스트의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 사용 빈도에 기초한 화면 리스트는, 예컨대, 사용 빈도가 높은 순서로 제1 조작 화면의 리스트를 나타낸다. 버튼(535)은, 예컨대, 화면 번호에 기초한 화면 리스트의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 화면 번호에 기초한 화면 리스트는, 예컨대, 복수의 제1 조작 화면에 할당된 화면 번호의 순서로 제1 조작 화면의 리스트를 나타낸다. 버튼(536)은, 예컨대, 화면 리스트에서 선택한 복수의 제1 조작 화면의 출력을 지시하기 위한 버튼이다. 버튼(537)은, 예컨대, 메인 화면(511)으로 되돌아가는 것을 지시하기 위한 버튼이다.
장면(1002)에 나타내는 일례에서는, 가공 장치(1)는, 매뉴얼 오퍼레이션에 대해, 제1 조작 화면 데이터(520)가 나타내는 제1 조작 화면의 섬네일(541)의 일람을 나타내는 화면 리스트(540)를 선택 화면(531)에 표시시키고 있다. 가공 장치(1)는, 예컨대, 조작 화면 (3), 조작 화면 (4), 조작 화면 (5) 등의 복수의 섬네일(541)의 화면 리스트(540)를 스크롤 가능하도록, 선택 화면(531)에 표시하고 있다. 오퍼레이터는, 예컨대, 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)의 섬네일(541)을 선택한 후, 출력 버튼을 나타내는 버튼(536)을 선택했다고 하자. 이 경우, 가공 장치(1)는, 선택된 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)를 나타내는 각각의 제1 조작 화면 데이터(520)를, 제2 조작 화면 데이터(720)로서 외부 기억 장치(70)에 출력한다. 가공 장치(1)는, 식별 데이터(500)에 기초하여 장치 데이터(700)를 작성하여, 외부 기억 장치(70)에 출력한다. 가공 장치(1)는, 선택된 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)를 표시하기 위한 제2 조작 화면 데이터(720)의 톱 화면 데이터(710)를 작성하여, 외부 기억 장치(70)에 출력한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710) 및 제2 조작 화면 데이터(720)를 외부 기억 장치(70)에 기억할 수 있다. 오퍼레이터는, 가공 장치(1)에서 계속해서 조작을 행하지 않는 경우에는, 선택한 제2 조작 화면 데이터(720)를 보존(기억)한 상기 외부 기억 장치(70)를 가공 장치(1)로부터 분리하여, 가공 장치(1)의 장소에서 떠난다.
도 4의 장면(1011)에서는, 오퍼레이터는, 접속부(60)에 외부 기억 장치(70)를 접속시킨 상태에서, 가공 장치(1)를 이용하고 있다. 가공 장치(1)는, 메인 화면 데이터(510)에 기초한 가공 장치(1)에 설정되어 있는 메인 화면(511)을 터치 패널(30)에 표시시키고 있다. 오퍼레이터는, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면을 표시시키기 위해서, 제2 버튼(514)을 선택하고 있다. 가공 장치(1)는, 터치 패널(30)을 통해, 제2 버튼(514)에 대한 선택 조작을 검출하고 있다.
장면(1012)에 나타내는 바와 같이, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 톱 화면 데이터(710)에 기초한 톱 화면(711)을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 외부 기억 장치(70)는, 전술한 바와 같이, 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)에 대응한 제2 조작 화면 데이터(720)를 기억하고 있다. 이 경우, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)에 기억된 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)를 선택 가능한 2개의 섬네일(712)을 갖는 톱 화면(711)을, 터치 패널(30)에 표시시킨다. 즉, 가공 장치(1)는, 조작 화면 (3) 및 조작 화면 (5)를 오퍼레이터에게 선택시킬 수 있다. 톱 화면(711)은, 예컨대, 가공 장치(1)에 원래 설정되어 있는 메인 화면(511)으로 되돌아가는 것을 지시하기 위한 버튼(714)을 더 갖고 있다. 가공 장치(1)는, 버튼(714)이 오퍼레이터에 의해 선택되면, 톱 화면(711)으로부터 메인 화면(511)으로 전환하여 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다.
장면(1012)에서는, 오퍼레이터는, 외부 기억 장치(70)의 조작 화면 (3)을 표시시키기 위해서, 조작 화면 (3)의 섬네일(712)을 선택하고 있다. 가공 장치(1)는, 터치 패널(30)을 통해, 조작 화면 (3)의 섬네일(712)에 대한 선택 조작을 검출하고 있다.
장면(1013)에 나타내는 바와 같이, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 조작 화면 (3)에 대응하는 제2 조작 화면 데이터(720)에 기초한 조작 화면(721)을, 터치 패널(30)에 표시시킨다. 조작 화면(721)은, 예컨대, 조작 화면 (3)의 매뉴얼 오퍼레이션의 반송 아암의 조작 화면을 나타내고 있다. 조작 화면(721)은, 복수의 조작 버튼(722)과, 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723)과, 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724)과, 「톱 화면」을 나타내는 버튼(725)을 갖는다. 복수의 조작 버튼(722)은, 예컨대, 이동, 버큠 ON/OFF 등의 조작을 가공 장치(1)에 지시 가능한 버튼을 갖는다. 버튼(723)은, 예컨대, 배치 맵의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 버튼(724)은, 예컨대, 후술하는 레이아웃 변경 화면의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 버튼(725)은, 예컨대, 톱 화면(711)으로 되돌아가는 것을 지시하기 위한 버튼이다.
가공 장치(1)는, 조작 버튼(722)에 대한 오퍼레이터의 선택 조작을 검출하면, 조작 버튼(722)에 연결된 가공 처리를 실행한다. 예컨대, 오퍼레이터가 「이동」의 조작 버튼(722)을 선택한 경우, 가공 장치(1)는, 절삭 가공 전의 웨이퍼를 카세트로부터 반입 반출 영역으로 반송하는 반송 아암의 이동 제어에 관한 처리를 실행함으로써, 오퍼레이터에 의한 반송 아암의 이동 제어를 가능하게 한다.
가공 장치(1)는, 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723)에 대한 오퍼레이터의 선택 조작을 검출하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 도시하지 않은 배치 맵 화면 데이터에 기초한 배치 맵 화면(810)을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 도 5에 도시된 배치 맵 화면(810)은, 조작 화면 (3) 등의 배치를 변경하기 위한 배치 맵이다. 배치 맵 화면(810)은, 예컨대, 조작 화면의 섬네일이며, 조작 화면을 선택 가능한 복수의 아이콘(811)과, 「보존」을 나타내는 버튼(812)과, 「톱 화면으로」를 나타내는 버튼(813)을 갖는다. 도 5에 도시된 일례에서는, 배치 맵 화면(810)은, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)에 기초한, 조작 화면 (3), 조작 화면 (5), … 조작 화면 (30)에 대응한 복수의 아이콘(811)을, 매트릭스로서 표시하고 있다. 배치 맵 화면(810)이 표시하는 아이콘(811)의 수는, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)의 수, 배치 맵 화면(810)의 표시 영역의 사이즈 등에 따라 변화한다. 가공 장치(1)는, 아이콘(811)의 이동, 교체 등의 오퍼레이터에 의한 조작을 접수할 수 있다. 버튼(812)은, 외부 기억 장치(70)의 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)의 순서, 배치를 변경한 결과를, 외부 기억 장치(70)에 반영하기 위한 버튼이다. 버튼(813)은, 예컨대, 톱 화면(711)으로 되돌아가는 것을 지시하기 위한 버튼이다.
도 5에 도시된 일례에서는, 오퍼레이터는, 조작 화면 (30)을 조작 화면 (3)의 전방에 위치시키기 위해서, 조작 화면 (30)의 아이콘(811)을 조작 화면 (3)의 아이콘(811)을 향해 드래그하여, 조작 화면 (3)의 아이콘(811)의 전방에 드롭하고 있다. 가공 장치(1)는, 오퍼레이터의 드래그 앤드 드롭의 조작을 검출하면, 조작 화면 (30)의 아이콘(811)을 조작 화면 (3)의 아이콘(811)의 전방으로 이동시켜, 배치 맵 화면(810)의 아이콘(811)의 순서 및 배치를 변경한다.
오퍼레이터는, 아이콘(811)의 배치의 변경이 종료되면, 「보존」의 버튼(812)을 선택한다. 가공 장치(1)는, 변경된 배치 맵 화면(810)의 아이콘(811)의 순서 및 배치가 되도록, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)의 순서 및 배치를 변경한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)의 순서 및 배치를 오퍼레이터에게 변경시킬 수 있기 때문에, 편리성을 향상시킬 수 있다.
도 6에 도시된 장면(1014)에서는, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)에 기초한 조작 화면(721)을, 터치 패널(30)에 표시시키고 있다. 조작 화면(721)은, 복수의 조작 버튼(722)과, 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723)과, 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724)과, 「톱 화면으로」를 나타내는 버튼(725)을 갖는다. 복수의 조작 버튼(722)은, 카세트 동작을 조작 가능한 조작 영역(726)에 배치되어 있다. 복수의 조작 버튼(722)은, 예컨대, 원점 위치로 되돌아간다, 셔터 개방/폐쇄, 상승, 하강 등을 조작 가능한 버튼을 갖고 있다. 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723), 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724), 및 「톱 화면」을 나타내는 버튼(725)은, 도 4에 도시된 버튼과 동일하다. 오퍼레이터는, 조작 화면(721)의 레이아웃을 변경하기 위해서, 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724)을 선택하고 있다.
가공 장치(1)는, 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724)에 대한 오퍼레이터의 선택 조작을 검출하면, 도 6의 장면(1015)에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 레이아웃 변경 화면 데이터에 기초한 레이아웃 변경 화면(820)을 터치 패널(30)에 표시시킨다. 레이아웃 변경 화면(820)은, 예컨대, 조작 화면(721)의 레이아웃을 변경하기 위해서, 조작 버튼(722), 조작 영역(726) 등의 오브젝트가 오퍼레이터에 의해 이동 가능하도록 구성되어 있다. 레이아웃 변경 화면(820)은, 「보존」을 나타내는 버튼(727)과, 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723)과, 「톱 화면」을 나타내는 버튼(725)을 갖는다. 「보존」을 나타내는 버튼(727)은, 레이아웃 변경 화면(820)에 대한 변경 내용의 보존을 가공 장치(1)에 지시하기 위한 버튼이다. 즉, 버튼(727)은, 조작 화면(721)의 레이아웃이 변경 내용이 되도록, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)를 변경하기 위한 버튼이다. 버튼(723)은, 예컨대, 배치 맵의 표시를 지시하기 위한 버튼이다. 버튼(725)은, 예컨대, 톱 화면(711)으로 되돌아가는 것을 지시하기 위한 버튼이다.
장면(1015)에 나타내는 일례에서는, 오퍼레이터는, 조작 영역(726)의 내부에 위치하는 「원점 위치로 되돌아간다」의 조작 버튼(722)을, 조작 영역(726)의 내부로부터 외부로 이동시키기 위해서, 드래그 앤드 드롭의 조작을 행하고 있다. 가공 장치(1)는, 오퍼레이터의 드래그 앤드 드롭의 조작을 검출하면, 검출 결과에 기초하여 조작 화면(721)에서의 조작 버튼(722)의 배치를 변경한다.
오퍼레이터는, 조작 버튼(722)의 레이아웃 변경이 종료되면, 「보존」의 버튼(727)을 선택한다. 가공 장치(1)는, 변경된 레이아웃 변경 화면(820)의 레이아웃이 되도록, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)를 변경한다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 레이아웃 변경 화면(820)의 레이아웃이 되도록, 제2 조작 화면 데이터(720)의 HTML 데이터를 변경한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)의 레이아웃을 변경시킬 수 있기 때문에, 제1 조작 화면과는 레이아웃이 상이한 제2 조작 화면을 오퍼레이터에게 제공할 수 있다.
(가공 장치의 표시 제어의 일례)
다음으로, 실시형태에 따른 가공 장치(1)가 실행하는 조작 화면의 표시 제어의 일례를 설명한다. 도 7은 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 표시 제어의 처리 순서의 일례를 도시한 흐름도이다. 도 8은 도 7에 도시된 선택 화면의 표시 제어 처리의 일례를 도시한 흐름도이다. 도 9는 도 7에 도시된 제2 조작 화면의 표시 제어 처리의 일례를 도시한 흐름도이다. 도 7 내지 도 9에 도시된 처리 순서는, 가공 장치(1)의 제어 유닛(40)이 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 도 7 내지 도 9에 도시된 처리 순서는, 예컨대, 가공 장치(1)의 기동에 따라 실행된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 가공 장치(1)의 제어 유닛(40)은, 메인 화면 데이터(510)를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계 2001). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 메인 화면 데이터(510)의 HTML 데이터가 나타내는 메인 화면(511)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 그 결과, 터치 패널(30)은, 메인 화면(511)을 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2001의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2002로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 선택 화면(531)이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2002). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해 「선택 화면」을 나타내는 제1 버튼(513)이 선택된 것을 검출한 경우에, 선택 화면(531)이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 선택 화면(531)이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2002에서 Yes), 처리를 단계 2003으로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 선택 화면(531)의 표시 제어 처리를 실행한다(단계 2003). 선택 화면(531)의 표시 제어 처리는, 제어 유닛(40)이 프로그램을 실행함으로써, 예컨대, 선택 화면(531)의 표시에 관한 처리를 실현한다.
도 8에 도시된 일례에서는, 제어 유닛(40)은, 선택 화면 데이터를 작성한다(단계 2101). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 복수의 제1 조작 화면 데이터(520)의 선택이 가능하도록, HTML 데이터를 포함하는 선택 화면 데이터를 작성한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 전술한 바와 같이, 제1 조작 화면 데이터(520)의 화면 리스트(540)와, 버튼(532), 버튼(533), 버튼(534), 버튼(535), 버튼(536) 및 버튼(537)을 갖는 선택 화면(531)을 표시하기 위한 선택 화면 데이터를 작성한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2101의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2102로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 선택 화면 데이터를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계 2102). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 선택 화면 데이터가 나타내는 선택 화면(531)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 그 결과, 터치 패널(30)은, 선택 화면(531)을 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2102의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2103으로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)가 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2103). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 선택 화면(531)의 화면 리스트(540)가 선택된 것을 검출한 경우에, 화면 리스트(540)가 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)가 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2103에서 No), 처리를 후술하는 단계 2105로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)가 선택되었다고 판정한 경우(단계 2103에서 Yes), 처리를 단계 2104로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)에서 선택된 제1 조작 화면의 표시 양태를 변경한다(단계 2104). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)에 있어서, 선택된 제1 조작 화면과, 선택되어 있지 않은 제1 조작 화면의 구별이 가능한 표시 양태가 되도록, 터치 패널(30)의 표시를 제어한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2104의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2105로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 출력 버튼이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2105). 예컨대, 터치 패널(30)을 통해, 「출력 버튼」의 버튼(536)이 선택된 것을 검출한 경우에, 출력 버튼이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 출력 버튼이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2105에서 No), 처리를 후술하는 단계 2111로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 출력 버튼이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2105에서 Yes), 처리를 단계 2106으로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)의 선택 결과에 기초하여, 제1 조작 화면 데이터(520)를 수집한다(단계 2106). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 화면 리스트(540)에서 선택된 제1 조작 화면 데이터(520)를 스토리지(50)로부터 수집한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2106의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2107로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 장치 데이터(700) 및 톱 화면 데이터(710)를 작성한다(단계 2107). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 스토리지(50)의 식별 데이터(500) 등에 기초하여, 외부 기억 장치(70)를 이용할 수 있는 가공 장치(1), 외부 기억 장치(70)를 작성한 가공 장치(1) 등을 판별 가능한 장치 데이터(700)를 작성한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 선택된 제1 조작 화면 데이터(520)에 기초한 제2 조작 화면 데이터(720)를 연결시키는 상위의 톱 화면(711)을 나타내는 톱 화면 데이터(710)를 작성한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2107의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2108로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 접속되어 있는지의 여부를 판정한다(단계 2108). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 접속부(60)에 접속되어 있는 경우, 외부 기억 장치(70)에 액세스 가능한 경우 등에, 외부 기억 장치(70)가 접속되어 있다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 접속되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2108에서 No), 처리를 단계 2109로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)의 미접속을 통지한다(단계 2109). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 접속부(60)에 접속되어 있지 않은 것을 통지한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)를 접속부(60)에 접속할 것을 오퍼레이터에게 촉구해도 좋다. 제어 유닛(40)은, 단계 2109의 처리가 종료되면, 처리를 이미 설명한 단계 2108로 복귀시키고, 외부 기억 장치(70)가 접속되는 것을 기다린다. 도 8에 도시된 처리 순서는, 단계 2109의 처리가 종료된 후에, 처리를 단계 2111로 진행시키도록 구성해도 좋다.
또한, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 접속되어 있다고 판정한 경우(단계 2108에서 Yes), 처리를 단계 2110으로 진행시킨다. 제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면 데이터(520)를 제2 조작 화면 데이터(720)로서, 기억 대상의 데이터를 외부 기억 장치(70)에 출력한다(단계 2110). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710), 제2 조작 화면 데이터(720) 등을, 접속부(60)에 접속된 외부 기억 장치(70)에 출력함으로써, 각종 데이터를 외부 기억 장치(70)에 기억한다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 장치 데이터(700), 톱 화면 데이터(710) 및 제2 조작 화면 데이터(720)를 외부 기억 장치(70)에 기억할 수 있다. 제어 유닛(40)은, 단계 2110의 처리가 종료되면, 처리를 후술하는 단계 2111로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 메인 화면(511)으로 되돌아갈지의 여부를 판정한다(단계 2111). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 「메인 화면으로」를 나타내는 버튼(537)이 선택된 것을 검출한 경우에, 메인 화면(511)으로 되돌아간다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 메인 화면(511)으로 되돌아가지 않는다고 판정한 경우(단계 2111에서 No), 처리를 이미 설명한 단계 2103으로 복귀시켜, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 메인 화면(511)으로 되돌아간다고 판정한 경우(단계 2111에서 Yes), 처리를 단계 2112로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 선택 화면(531)으로부터 메인 화면(511)으로 표시를 천이 시킨다(단계 2112). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 표시시키고 있는 선택 화면(531)을 소거하고, 메인 화면(511)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2112의 처리가 종료되면, 도 8에 도시된 처리 순서를 종료하고, 처리를 도 7에 도시된 처리 순서의 단계 2003으로 복귀시킨다.
도 7로 되돌아가서, 제어 유닛(40)은, 단계 2003의 처리가 종료되면, 처리를 후술하는 단계 2008로 진행시킨다.
또한, 제어 유닛(40)은, 선택 화면(531)이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2002에서 No), 처리를 단계 2004로 진행시킨다. 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2004). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 메인 화면(511)으로부터 제2 조작 화면으로의 천이를 지시하는 제2 버튼(514)이 선택된 것을 검출한 경우에, 제2 조작 화면이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2004에서 Yes), 처리를 단계 2005로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면의 표시 제어 처리를 실행한다(단계 2005). 제2 조작 화면의 표시 제어 처리는, 제어 유닛(40)이 프로그램을 실행함으로써, 예컨대, 외부 기억 장치(70)에 기억된 톱 화면 데이터(710), 제2 조작 화면 데이터(720) 등의 표시에 관한 처리를 실현한다.
도 9에 도시된 일례에서는, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)의 읽어들이기가 가능한지의 여부를 판정한다(단계 2201). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 접속부(60)를 통해 외부 기억 장치(70)로부터 데이터의 읽어들이기가 가능한 경우, 외부 기억 장치(70)의 장치 데이터(700)가 가공 장치(1)에 적용 가능을 나타내고 있는 경우 등에, 외부 기억 장치(70)의 읽어들이기가 가능하다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)의 읽어들이기가 가능하지 않다고 판정한 경우(단계 2201에서 No), 처리를 단계 2202로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)의 이상을 통지한다(단계 2202). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)가 이상한 것을 통지하는 화면을 터치 패널(30)에 표시시키거나, 표시등으로 경보시키거나 한다. 예컨대, 제어 유닛(40)은, 이상의 상세를 오퍼레이터에게 통지해도 좋다. 제어 유닛(40)은, 단계 2202의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2201로 복귀시키고, 외부 기억 장치(70)가 접속되는 것을 기다린다. 또한, 도 9에 도시된 처리 순서는, 단계 2202의 처리가 종료된 후에, 처리를 단계 2211로 진행시키도록 구성해도 좋다.
또한, 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)의 읽어들이기가 가능하다고 판정한 경우(단계 2201에서 Yes), 처리를 단계 2203으로 진행시킨다. 제어 유닛(40)은, 외부 기억 장치(70)로부터 데이터를 취득한다(단계 2203). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 접속부(60)를 통해, 톱 화면 데이터(710), 제2 조작 화면 데이터(720) 등의 데이터를 외부 기억 장치(70)로부터 취득하여, 스토리지(50)에 기억한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2203의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2204로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 톱 화면 데이터(710)를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계 2204). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 톱 화면 데이터(710)가 나타내는 톱 화면(711)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 그 결과, 터치 패널(30)은, 톱 화면(711)을 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2204의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2205로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 톱 화면(711)에서 조작 화면(721)이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2205). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 톱 화면(711)의 섬네일(712)이 선택된 경우에, 톱 화면(711)에서 조작 화면(721)이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 톱 화면(711)에서 조작 화면(721)이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2205에서 No), 처리를 후술하는 단계 2211로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 톱 화면(711)에서 조작 화면(721)이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2205에서 Yes), 처리를 단계 2206으로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 선택 결과에 기초하여, 제2 조작 화면 데이터(720)를 터치 패널(30)에 표시시킨다(단계 2206). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면 데이터(720)가 나타내는 조작 화면(721)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 그 결과, 터치 패널(30)은, 조작 화면(721)을 표시한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2206의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2207로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 배치 맵이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2207). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 조작 화면(721)의 「배치 맵」을 나타내는 버튼(723)이 선택된 것을 검출한 경우에, 배치 맵이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 배치 맵이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2207에서 No), 처리를 후술하는 단계 2209로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 배치 맵이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2207에서 Yes), 처리를 단계 2208로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 배치 맵 변경 처리를 실행한다(단계 2208). 배치 맵 변경 처리는, 예컨대, 배치 맵 화면 데이터에 기초한 배치 맵 화면(810)을 터치 패널(30)에 표시하는 처리, 아이콘(811)의 이동에 따라 제2 조작 화면 데이터(720)의 배치를 변경하는 처리, 변경 결과를 외부 기억 장치(70)에 반영하는 처리 등을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 배치 맵 변경 처리를 실행함으로써, 도 5에 도시된 가공 장치(1)의 동작을 실현한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2208의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2209로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 레이아웃 변경이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2209). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 조작 화면(721)의 「레이아웃 변경 화면」을 나타내는 버튼(724)이 선택된 것을 검출한 경우에, 레이아웃 변경이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 레이아웃 변경이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2209에서 No), 처리를 후술하는 단계 2211로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 레이아웃 변경이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2209에서 Yes), 처리를 단계 2210으로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 레이아웃 변경 처리를 실행한다(단계 2210). 레이아웃 변경 처리는, 예컨대, 레이아웃 변경 화면 데이터에 기초한 레이아웃 변경 화면(820)을 터치 패널(30)에 표시시키는 처리, 표시하고 있는 조작 버튼(722)의 이동에 따라 레이아웃을 변경하는 처리, 변경한 레이아웃을 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)에 반영하는 처리 등을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 레이아웃 변경 처리를 실행함으로써, 도 6에 도시된 가공 장치(1)의 동작을 실현한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2210의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2211로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면을 종료할지의 여부를 판정한다(단계 2211). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해 메인 화면(511)으로의 천이를 지시받은 경우, 제2 조작 화면에 의한 제어 처리가 종료되어 있는 경우 등에 종료한다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면을 종료하지 않는다고 판정한 경우(단계 2211에서 No), 처리를 이미 설명한 단계 2205로 복귀시켜, 처리를 계속한다. 또한, 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면을 종료한다고 판정한 경우(단계 2211에서 Yes), 처리를 단계 2212로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 톱 화면(711)으로부터 메인 화면(511)으로 표시를 천이시킨다(단계 2212). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 표시시키고 있는 톱 화면(711)을 소거하고, 메인 화면(511)을 표시하도록, 터치 패널(30)을 제어한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2212의 처리가 종료되면, 도 9에 도시된 처리 순서를 종료하고, 처리를 도 7에 도시된 처리 순서의 단계 2005로 복귀시킨다.
도 7로 되돌아가서, 제어 유닛(40)은, 단계 2005의 처리가 종료되면, 처리를 후술하는 단계 2008로 진행시킨다.
또한, 제어 유닛(40)은, 제2 조작 화면이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2004에서 No), 처리를 단계 2006으로 진행시킨다. 제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면이 선택되었는지의 여부를 판정한다(단계 2006). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 터치 패널(30)을 통해, 메인 화면(511)에서 아이콘(512)이 선택된 것을 검출한 경우에, 제1 조작 화면이 선택되었다고 판정한다. 제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면이 선택되어 있지 않다고 판정한 경우(단계 2006에서 No), 처리를 후술하는 단계 2008로 진행시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면이 선택되었다고 판정한 경우(단계 2006에서 Yes), 처리를 단계 2007로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면의 표시 제어 처리를 실행한다(단계 2007). 제1 조작 화면의 표시 제어 처리는, 제어 유닛(40)이 프로그램을 실행함으로써, 예컨대, 스토리지(50)의 제1 조작 화면 데이터(520)의 표시에 관한 처리를 실현한다. 제1 조작 화면의 표시 제어 처리는, 예컨대, 제1 조작 화면 데이터(520)에 기초한 제1 조작 화면을 터치 패널(30)에 표시시키는 처리, 제1 조작 화면의 조작 버튼에 따라 가공 장치(1)의 제어를 지시하거나, 제어 프로그램을 실행하거나 하는 등의 처리를 포함한다. 제어 유닛(40)은, 제1 조작 화면의 표시 제어 처리를 실행함으로써, 제1 조작 화면의 표시를 제어한다. 제어 유닛(40)은, 단계 2007의 처리가 종료되면, 처리를 단계 2008로 진행시킨다.
제어 유닛(40)은, 종료할지의 여부를 판정한다(단계 2008). 예컨대, 제어 유닛(40)은, 가공 장치(1)의 종료 조건을 만족시키는 경우에, 종료한다고 판정한다. 종료 조건은, 예컨대, 오퍼레이터, 관리 장치, 다른 가공 장치 등으로부터 종료의 지시를 접수하는, 모든 가공이 종료되는 등의 조건을 포함한다. 제어 유닛(40)은, 종료하지 않는다고 판정한 경우(단계 2008에서 No), 처리를 이미 설명한 단계 2002로 복귀시킨다. 또한, 제어 유닛(40)은, 종료한다고 판정한 경우(단계 2008에서 Yes), 도 7에 도시된 처리 순서를 종료시킨다.
이상 설명한 바와 같이, 가공 장치(1)는, 선택 화면(531)을 터치 패널(30)에 표시시키고, 규정의 순서로 설정된 복수의 제1 조작 화면 데이터(520) 중에서 선택된 제1 조작 화면 데이터(520)를 제2 조작 화면 데이터(720)로서 외부 기억 장치(70)에 기억할 수 있다. 가공 장치(1)는, 접속부(60)에 외부 기억 장치(70)가 접속되면, 기정의 순서로 설정된 상기 제1 조작 화면 데이터(520)를 거치지 않고, 상기 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)를 터치 패널(30)에 표시시킬 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 조작 가능한 기능의 증가, 다양화 등에 의해 전환하여 표시 가능한 제1 조작 화면 데이터(520)의 수가 많아진 경우에, 복수의 제1 조작 화면 데이터(520)로부터 가공 조작에 따른 제1 조작 화면 데이터(520)만으로 한정하여, 제2 조작 화면 데이터(720)로서 외부 기억 장치(70)에 기억할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 한정된 제2 조작 화면 데이터(720)를 오퍼레이터에게 선택시킬 수 있기 때문에, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 가공 장치(1)는, 터치 패널(30)에는, 복수의 조작 화면(제1 조작 화면)이 메인 화면(511)으로부터 조작 버튼(722)을 선택함으로써, 표시되는 제2 계층의 조작 화면, 또한 제2 계층의 조작 화면에 표시되는 조작 버튼(722)을 선택함으로써 표시되는 제3 계층의 조작 화면 등, 계층으로 나뉘어 제1 조작 화면 데이터(520)를 기억하고 있는 경우가 있다. 이 경우, 오퍼레이터에 따라서는, 가공 장치(1)의 조작이 한정적인데도, 조작에 해당하는 제1 조작 화면 데이터(520)의 조작 화면이 깊은 계층에 있는 경우, 그 조작 화면에 이르는데, 복수의 제1 조작 화면을 변천하지 않으면 안 되어 비효율적이다.
이에 대해, 실시형태에 따른 가공 장치(1)는, 각 오퍼레이터가 조작하기 쉽도록, 복수의 제1 조작 화면 데이터(520) 중에서 선택한 제1 조작 화면 데이터(520)를 제2 조작 화면 데이터(720)로서 설정할 수 있다. 또한, 가공 장치(1)는, 제2 조작 화면 데이터(720)를 기억한 외부 기억 장치(70)를 오퍼레이터에게 가지고 다니게 하여, 임의의 가공 장치(1)에 접속함으로써, 오퍼레이터에게 적합한 조작 화면을 표시하여 조작 가능하게 할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 상이한 가공 장치(1)에서 기억한 제2 조작 화면 데이터(720)여도, 오퍼레이터 전용 또는 한정한 조작 화면(제2 조작 화면)을 사용 가능하게 함으로써, 오퍼레이터의 조작성을 향상시킬 수 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)가 기억하고 있는 복수의 상기 제2 조작 화면 데이터(720)의 위치 관계를 설정 가능한 배치 맵 화면(810)을 터치 패널(30)에 표시시키고, 배치 맵 화면(810)에 대한 변경 조작에 따라 상기 제2 조작 화면 데이터(720)의 위치 관계를 전환할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 제1 조작 화면 데이터(520)의 위치 관계와는 상이한 위치 관계로 제2 조작 화면 데이터(720)를 외부 기억 장치(70)에 기억할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 오퍼레이터의 기호에 따른 순서로 제2 조작 화면 데이터(720)를 배치할 수 있기 때문에, 조작 화면의 순서를 커스터마이즈할 수 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 상기 제2 조작 화면 데이터(720)에서의 조작 버튼(722)의 위치를 변경하는 레이아웃 변경 화면(820)을 터치 패널(30)에 표시시키고, 레이아웃 변경 화면(820)에 있어서, 설정된 좌표에 기초하여, 상기 제2 조작 화면 데이터(720)의 상기 조작 버튼(722)을 표시할 수 있다. 이에 의해, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)에 기억하고 있는 제2 조작 화면 데이터(720)의 상기 조작 버튼(722)의 배치를 변경할 수 있다. 그 결과, 가공 장치(1)는, 동일한 조작 화면을 나타내는 제1 조작 화면 데이터(520) 및 제2 조작 화면 데이터(720)의 조작 버튼(722)의 배치를 변경할 수 있기 때문에, 조작 화면의 레이아웃의 커스터마이즈를 가능하게 할 수 있다.
또한, 가공 장치(1)는, 장치 데이터(700)를 기억한 외부 기억 장치(70)를 오퍼레이터에게 휴대시킴으로써, 장치 데이터(700)에 적합한 다른 가공 장치에서도 제2 조작 화면 데이터(720)를 표시시킬 수 있기 때문에, 오퍼레이터의 편리성을 향상시킬 수 있다.
도 10은 실시형태에 따른 가공 장치(1)의 표시 제어의 일례를 도시한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)에 기억하고 있는 복수의 제2 조작 화면 데이터(720)에 기초하여, 조작 화면(721-1), 조작 화면(721-2), 조작 화면(721-3), 조작 화면(721-4), 조작 화면(721-5), 조작 화면(721-6)을 규정의 순서로 전환하여 표시하는 기능을 갖는다. 규정의 순서는, 조작 화면(721-1), 조작 화면(721-2), 조작 화면(721-3), 조작 화면(721-4), 조작 화면(721-5), 조작 화면(721-6)의 순서를 포함한다. 규정의 순서는, 조작 화면(721-1)과 조작 화면(721-4)을 전환하는 순서, 조작 화면(721-2)과 조작 화면(721-5)을 전환하는 순서, 조작 화면(721-3)과 조작 화면(721-6)을 전환하는 순서 등의 순서를 포함한다. 외부 기억 장치(70)의 제2 조작 화면 데이터(720)는, 링크처 정보를 연결시킴으로써, 다양한 전환 순서를 가능하게 할 수 있다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 조작 화면(721-1)을 터치 패널(30)에 표시시키고, 오퍼레이터의 조작 화면(721-1)에 대한 스와이프의 방향 등에 따라, 규정의 순서로 조작 화면(721-2), 조작 화면(721-4) 중 어느 하나로 전환하여 표시시킨다.
[변형예]
상기한 실시형태에서는, 가공 장치(1)는, 외부 기억 장치(70)의 톱 화면 데이터(710)를 터치 패널(30)에 표시시키고, 거기에서 선택된 제2 조작 화면 데이터(720)를 표시시키는 경우에 대해 설명하였으나, 이것에 한정되지 않는다. 가공 장치(1)는, 톱 화면 데이터(710)를 터치 패널(30)에 표시시키지 않고, 배치 맵 화면(810)의 선두에 있는 조작 화면에 해당하는 제2 조작 화면 데이터(720)를, 제2 조작 화면의 표시가 선택되었을 때에 우선 표시시키도록 하고, 스와이프의 방향에 따라 배치 맵에 설정된 위치 관계에 기초하여 규정의 순서로 제2 조작 화면 데이터(720)를 전환하여 터치 패널(30)에 표시시키도록 구성되어도 좋다.
[그 외의 실시형태]
또한, 본 발명에 따른 가공 장치(1)는, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 절삭 장치 이외의 연삭 장치나 레이저 가공 장치여도 좋다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서 설명한 가공 장치(1)의 각 구성 요소는 기능 개념적인 것이며, 반드시 물리적으로 도시와 같이 구성되어 있는 것을 요하지 않는다. 즉, 가공 장치(1)의 분산·통합의 구체적 형태는 도시된 것에 한정되지 않고, 그 전부 또는 일부를, 각종의 부하나 사용 상황 등에 따라, 임의의 단위로 기능적 또는 물리적으로 분산·통합하여 구성할 수 있다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 표시 제어부(41), 출력 제어부(42), 맵 변경부(43) 및 레이아웃 변경부(44)가 기능적으로 통합되거나, 조합하거나 해도 좋다.
또한, 상기한 실시형태에 있어서 설명한 가공 장치(1)는, 오퍼레이터가 제1 조작 화면 데이터(520)를 선택하는 경우에 대해 설명하였으나, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 가공 장치(1)는, 관리자가 기종, 작업 내용에 적합한 제1 조작 화면 데이터(520)를 선택하게 하고, 선택된 제1 조작 화면 데이터(520)를 제2 조작 화면 데이터(720)로서 외부 기억 장치(70)에 기억시켜도 좋다.
1: 가공 장치 10: 척 테이블
12: 촬상 유닛 20: 가공 유닛
30: 터치 패널 31: 표시부
32: 입력부 40: 제어 유닛
41: 표시 제어부 42: 출력 제어부
43: 맵 변경부 44: 레이아웃 변경부
50: 스토리지 60: 접속부
70: 외부 기억 장치 100: 피가공물
500: 식별 데이터 510: 메인 화면 데이터
520: 제1 조작 화면 데이터 700: 장치 데이터
710: 톱 화면 데이터 720: 제2 조작 화면 데이터

Claims (3)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블에 유지된 상기 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 가공 유닛을 조작하는 제1 조작 화면을 표시 가능한 표시부와,
    복수의 상기 제1 조작 화면을 기정(旣定)의 순서로 전환하여 상기 표시부에 표시시키는 제어 유닛과,
    외부 기억 장치를 착탈 가능하게 접속하는 접속부를 구비하고,
    상기 제어 유닛은,
    복수의 상기 제1 조작 화면의 리스트를 나타내는 화면 리스트와, 상기 화면 리스트로부터 임의의 상기 제1 조작 화면을 선택 가능한 선택 버튼과, 상기 화면 리스트에서 선택된 상기 제1 조작 화면을 제2 조작 화면으로서 상기 외부 기억 장치에 출력하는 출력 버튼을 포함하는 선택 화면을 상기 표시부에 표시시키고,
    자기(自機) 또는 동 기종의 가공 장치에서 상기 제2 조작 화면을 기억한 상기 외부 기억 장치가 상기 접속부에 접속되면, 기정의 순서로 설정된 상기 제1 조작 화면을 거치지 않고, 상기 외부 기억 장치의 상기 제2 조작 화면을 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어 유닛은,
    상기 외부 기억 장치가 기억하고 있는 복수의 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 설정 가능한 배치 맵 화면을 상기 표시부에 표시시키고,
    상기 배치 맵 화면에 대한 변경 조작에 따라 상기 제2 조작 화면의 위치 관계를 전환하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 조작 화면 및 상기 제2 조작 화면은, 복수의 조작 버튼을 갖고,
    상기 제어 유닛은,
    상기 제2 조작 화면에서의 상기 조작 버튼의 위치를 변경하는 레이아웃 변경 화면을 상기 표시부에 표시시키고,
    상기 레이아웃 변경 화면에 있어서, 설정된 좌표에 기초하여, 상기 제2 조작 화면의 상기 조작 버튼을 표시시키는 것을 특징으로 하는 가공 장치.

KR1020210114729A 2020-09-01 2021-08-30 가공 장치 KR20220029485A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-146709 2020-09-01
JP2020146709A JP2022041484A (ja) 2020-09-01 2020-09-01 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220029485A true KR20220029485A (ko) 2022-03-08

Family

ID=80221729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210114729A KR20220029485A (ko) 2020-09-01 2021-08-30 가공 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20220066625A1 (ko)
JP (1) JP2022041484A (ko)
KR (1) KR20220029485A (ko)
CN (1) CN114121721A (ko)
DE (1) DE102021209269A1 (ko)
TW (1) TW202210972A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260251A (ja) 2008-03-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び基板処理システム

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020002560A1 (en) * 2000-06-30 2002-01-03 Snehanshu Shah Method and system for collecting diverse data types within a manufacturing environment and accessing the diverse data types through a network portal
US20020065900A1 (en) * 2000-10-02 2002-05-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for communicating images, data, or other information in a defect source identifier
US7656172B2 (en) * 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
JP4825021B2 (ja) * 2006-02-28 2011-11-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ レポートフォーマット設定方法、レポートフォーマット設定装置、及び欠陥レビューシステム
JP6943830B2 (ja) * 2018-10-19 2021-10-06 ファナック株式会社 制御装置、通信端末、及び制御システム
JP6923499B2 (ja) * 2018-11-05 2021-08-18 ファナック株式会社 情報処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260251A (ja) 2008-03-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
DE102021209269A1 (de) 2022-03-03
JP2022041484A (ja) 2022-03-11
CN114121721A (zh) 2022-03-01
TW202210972A (zh) 2022-03-16
US20220066625A1 (en) 2022-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2669777A1 (en) Terminal device and icon management method
BRPI1107088A2 (pt) aparelho, mÉtodo para controlar uma interface grÁfica de usuÁrio,e, dispositivo de armazenamento de computador nço transitàrio
US20110066979A1 (en) Nondestructive testing apparatus
JP6518141B2 (ja) タッチパネル装置
US20100171706A1 (en) Information processor, user interface control method and program
US10416863B2 (en) Image measuring apparatus and user interface for management of calibration of image measuring apparatus
KR20220029485A (ko) 가공 장치
CN114089884A (zh) 桌面编辑方法和电子设备
CN110874085A (zh) 数值控制装置
JPH07220109A (ja) 情報処理装置及び方法
JP7198119B2 (ja) 加工装置
JP6844900B2 (ja) 加工装置及び入力方法
JP2006331406A (ja) 情報処理装置及び方法
JP2010179388A (ja) ロボット教示システム
JP2022051461A (ja) 加工装置
US11768478B2 (en) Processing apparatus
JP2003039357A (ja) ロボットの教示装置
WO2023033095A1 (ja) 表示制御装置
JP2022164003A (ja) 基板処理装置
JP7286839B2 (ja) 表示制御装置
US20220308723A1 (en) Information processing apparatus, non-transitory computer readable medium storing program, and information processing method
KR20180071701A (ko) Hmi 프로그램의 메뉴 표시 장치
KR20210117935A (ko) 가공 장치
CN114077224A (zh) 加工装置
JP2023038155A (ja) 表示制御装置、工作機械および表示制御プログラム