KR20220029209A

KR20220029209A - 디스플레이 제조 장치 및 디스플레이 제조 방법

Info

Publication number: KR20220029209A
Application number: KR1020200111242A
Authority: KR
Inventors: 유제훈; 한만호; 이문수; 최용석; 이유석
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2020-09-01
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2022-03-08

Abstract

디스플레이의 제조 장치는 패널이 올려지는 백업 스테이지; 백업 스테이지를 받치는 베이스; ACF에 ACF 보호필름이 부착된 필름을 공급하는 ACF 권출부; 백업 스테이지 상측에서 승강되어, ACF를 상기 패널에 부착하는 압착 헤드; 압착 헤드의 상승 후, ACF 보호 필름을 박리하는 박리유닛; ACF를 커팅하는 ACF 커터; 필름을 ACF가 커팅되는 커팅 위치와 ACF 가 부착되는 부착 위치로 피딩하는 ACF 피더; 및 백업 스테이지의 아래에 배치되고, ACF를 커팅하기 전에 백업 스테이지를 통해 ACF 경계면을 촬영하는 비젼 카메라를 포함한다.

Description

디스플레이 제조 장치 및 디스플레이 제조 방법{Manufacturing apparatus for display and Manufacturing method for display}

본 발명은 디스플레이 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패널에 이방성 도전 필름을 부착할 수 있는 디스플레이 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.

디스플레이 제조 공정은 패널에 IC 칩(집적회로 칩)을 조립하는 공정을 포함할 수 있고, 패널에 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic　Conductive　Film)이 부착된 상태에서, IC 칩을 이방성 도전 필름 위에 붙이고, 가압 장비 또는 가압 공구로 열압착하면, IC 칩이 패널에 조립될 수 있다.

상기와 같은 디스플레이 제조 공정은 보호 필름에 부착된 ACF층 소정 크기로 커팅한 후 패널에 압착하는 공정을 포함할 수 있고, 대한민국 등록특허공보 10-1663006 B1(2016년10월06일 공고)에는 보호 필름에 부착된 ACF 층 일부를 리젝트하는 ACF 본딩 장치의 ACF 리젝트 장치가 개시된다.

디스플레이에 도전성 필름을 부착하는 다른 예는 대한민국 등록특허공보 10-0969626 B1(2010년07월14일 공고)에 개시된 필름 부착장치 및 방법이 있고, 필름 부착장치는 도전입자들이 분포되는 도전성 필름과 상기 도전성 필름 상에 부착되는 보호필름을 포함하는 필름과, 상기 필름이 부착되는 액정패널이 로딩되는 스테이지와, 상기 필름이 릴 형태로 감겨진 공급 롤과, 상기 공급 롤로부터의 상기 필름을 상기 액정패널에 부착시키기 위한 필름 부착부와, 상기 필름 부착부와 상기 공급 롤 사이에 설치되어 상기 액정패널의 길이에 대응되는 상기 필름의 도전성 필름 만을 컷팅하기 위한 컷팅부와, 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키기 위한 박리부와, 상기 공급 롤과 함께 구동되고 상기 박리부에 의해 박리된 상기 보호필름을 회수하기 위한 회수 롤과, 상기 공급 롤과 상기 회수 롤 사이에 설치되어 상기 공급 롤 및 회수 롤의 회전에 연동되어 이송되는 상기 필름 의 처짐을 방지하는 처짐 방지수단을 포함하며, 상기 박리부는, 상기 액정패널의 측면을 따라 이송되는 LM 가이더와, 상기 LM 가이더에 설치되고 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름의 컷팅된 도전성 필름과 보호필름 사이에 삽 입되어 상기 LM 가이더의 이송에 따라 상기 액정패널 상에 부착된 상기 필름에서 상기 보호필름을 박리시키는 박리핀을 구비한다.

대한민국 등록특허공보 10-1663006 B1(2016년10월06일 공고) 대한민국 등록특허공보 10-0969626 B1(2010년07월14일 공고)

종래 기술은 ACF와 보호 필름이 스테이지로 정밀하게 공급되지 못할 경우, 패널에 부착되는 ACF의 길이가 상이할 수 있고, 불량율이 높은 문제점이 있다.

본 발명은 ACF를 커팅위치로 보정하여 커팅할 수 있고 ACF를 정확한 위치에서 커팅할 수 있는 디스플레이의 제조 장치 및 디스플레이 제조 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이의 제조 장치는 패널이 올려지는 백업 스테이지; 백업 스테이지를 받치는 베이스; ACF에 ACF 보호필름이 부착된 필름을 공급하는 ACF 권출부; 백업 스테이지 상측에서 승강되어, ACF를 상기 패널에 부착하는 압착 헤드; 압착 헤드의 상승 후, ACF 보호 필름을 박리하는 박리유닛; ACF를 커팅하는 ACF 커터; 필름을 ACF가 커팅되는 커팅 위치와 ACF 가 부착되는 부착 위치로 피딩하는 ACF 피더; 및 백업 스테이지의 아래에 배치되고, ACF를 커팅하기 전에 백업 스테이지를 통해 ACF 경계면을 촬영하는 비젼 카메라를 포함한다.

비젼 카메라는 ACF의 부착 전에 백업 스테이지를 통해 ACF 경계면을 촬영할 수 있다.

ACF 피더는 비젼 카메라에서 촬영된 ACF 경계면를 커팅 위치로 보정 피딩할 수 있다.

ACF 피더는 비젼 카메라에서 촬영된 ACF 경계면를 설정 위치로 보정 피딩할 수 있다.

백업 스테이지는 투명한 재질일 수 있고, 베이스는 백업 스테이지의 모서리부를 받치고, 빈 공간이 형성될 수 있다.

ACF 피더는 테프론 코팅재질의 피딩 롤러와, 피딩 롤러를 회전시키는 서보 모터를 포함할 수 있다.

디스플레이의 제조 장치는 피딩 롤러 상측에 배치된 한 쌍의 서포터 롤러를 더 포함할 수 있다.

비젼 카메라는 ACF 커팅 전 ACF 경계면을 촬영하여 커팅 위치와의 보정량을 계산할 수 있다.

비젼 카메라는 ACF 부착 전 ACF 경계면을 촬영하여 부착 위치와의 보정양을 계산할 수 있다.

본 실시 예에 따른 디스플레이 제조 방법은 패널을 스테이지로 투입하는 단계와, 압착 헤드를 작동시켜 툴이 ACF를 패널에 압착시키는 단계와, 툴을 상승한 후 ACF에 부착되어 있던 ACF 보호필름을 박리하는 단계와, 패널을 배출하고, ACF를 커팅 위치로 피딩하는 단계와, ACF의 경계면이 ACF 커팅 위치에 위치하는지 검사하는 단계와, ACF 커팅 위치로 보정 필요하면 ACF 커팅 위치로 보정 피딩하는 단계와, ACF 커팅 후 ACF를 부착 위치로 피딩하는 단계와, ACF의 경계면이 ACF 부착 위치에 위치하는지 검사하는 단계와, ACF 부착 위치로 보정 필요하면 ACF 부착 위치로 보정 피딩하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, ACF가 커팅 위치로 정밀하게 보정 피딩될 수 있어, 패널에 부착되는 ACF가 신뢰성 높게 커팅될 수 있고, 불량율이 최소화될 수 있다.

또한, ACF가 부착 위치로 정밀하게 보정 피딩될 수 있어, ACF 부착 정확성이 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 시스템이 도시된 평면도,
도 2은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 정면도,
도 3은 도 2에 도시된 스테이지 유닛의 확대도,
도 4는 ACF가 커팅 위치에 도달되지 못했을 때의 저면도,
도 5은 ACF가 부착 위치에 도달되지 못했을 때의 저면도,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 제어 블록도,
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 방법이 도시된 순서도,
도 8은 패널이 스테이지로 투입되고, 압착 헤드의 툴이 하강되었을 때의 도,
도 9은 도 8에 도시된 툴의 상승 후 ACF 보호필름 박리를 위해 세퍼레이터가 전진되었을 때의 도,
도 10는 도 9에 도시된 세퍼레이터가 후퇴되었을 때의 도,
도 11은 본 실시예에 따른 ACF를 커팅 위치로 피딩할 때의 도,
도 12는 ACF 위치가 커팅 위치로 보정되는 과정이 도시된 도,
도 13은 본 실시예에 따른 ACF를 부착 위치로 피딩할 때의 도,
도 14는 ACF 위치가 부착 위치로 보정되는 고정이 도시된 도이다.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 시스템이 도시된 평면도이다.

디스플레이 제조 시스템은 패널(1)에 IC 칩(Integrated circuit Chip)을 장착하기 위한 이방성 도전필름을 부착하는 디스플레이 제조 장치(2 또는 이방성 도전필름 부착 장치)를 포함할 수 있다.

패널(1)는 디스플레이를 구성하는 글래스 기판 또는 플랙서블 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.

IC 칩은 COG(Chip On Glass), COF(Chip on Flexible Printed Circuit), TAB(Tape Automated Bonding)의 칩일 수 있다.

이방성 도전필름(ACF; Anisotropic　Conductive　Film)일 수 있고, 이방성 도전 필름은　Ni,　carbon,　solder　ball 등의 미세 도전 입자가 접착수지(예를 들면, 열경화성 수지)에 혼합된　필름으로, 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 할 수 있다. 이하, 이방성 도전필름에 대해서 ACF로 칭하여 설명한다.

디스플레이 제조 시스템은 디스플레이 제조 장치(2)로 ACF(6, 도 4 및 도 5 참조)를 공급하는 ACF 공급기(3)와, 디스플레이 제조 장치(2)로 패널(1)을 투입하는 투입 이재기(4)와, 디스플레이 제조 장치(2)가 ACF(6)를 패널(1)에 부착 완료하면, ACF(6)가 부착된 패널(1)을 배출하는 배출 이재기(5)를 포함할 수 있다.

디스플레이 제조 장치(2)는 패널(1)이 안착되는 스테이지(S, 도 3 참조)를 포함할 수 있고, ACF 공급기(3)에서 공급된 ACF(6)를 스테이지(S) 위에서 패널(1)에 압착할 수 있다.

이하, 디스플레이 제조 장치(2)에 대해 설명한다.

도 2은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 스테이지 유닛의 확대도이며, 도 4는 ACF가 커팅 위치에 도달되지 못했을 때의 저면도이고, 도 5은 ACF가 부착 위치에 도달되지 못했을 때의 저면도이며, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 장치의 제어 블록도이다.

디스플레이의 제조 장치(2)는 패널(1)이 올려지는 백업 스테이지(10)와, 백업 스테이지(10)를 받치는 베이스(20)와, 백업 스테이지(10)의 아래에 배치된 비젼 카메라(30)을 포함할 수 있다.

ACF(6, 도 3 및 도 4 참조)의 상면에는 ACF 보호필름(8, 도 3 및 도 4 참조)이 부착되어 있고, ACF(6)에 ACF 보호필름(8)이 부착된 필름(9)는 백업 스테이지(10) 위로 공급될 수 있다. 백업 스테이지(10)에 안착된 패널(1)에 ACF(6)가 부착되면, ACF 보호필름(7)은 ACF(6)에서 박리될 수 있다.

백 업 스테이지(10)는 베이스(20)에 지지될 수 있고, 백 업 스테이지(10)의 하측에 위치한 비젼 카메라(30)가 백 업 스테이지(10)를 통해 패널(1)과 ACF(6)를 촬영할 수 있는 재질로 성형되고, 바람직하게는 석영 등의 투명한 재질로 성형될 수 있다.

베이스(20)는 백업 스테이지(10)의 모서리부를 받치고, 빈 공간(22, 도 3 참조)이 형성될 수 있다.

비젼 카메라(30)는 공간(22)과 백업 스테이지(10)를 통해 패널(1) 및 ACF(6)를 촬영할 수 있고, 특히, ACF 경계면(7)을 촬영할 수 있다.

ACF 경계면(7)은 ACF의 단부로 정의될 수 있다.

디스플레이의 제조 장치(2)는 ACF(6)에 ACF 보호필름(8)이 부착된 필름(7)를 공급하는 ACF 권출부(40)와, 백업 스테이지(10) 상측에서 승강되어 ACF(6)를 패널(1)에 부착하는 압착 헤드(50)를 포함할 수 있다.

ACF 권출부(40)는 필름(9)가 감긴 롤(42)와, 롤(42)을 회전시키는 권출 모터(44)를 포함한다.

롤(42)의 중심축에는 권출모터(44)의 회전축이 직접 연결될 수 있고, 권출모터(44)의 회전축이 벨트나 기어 등의 동력전달부재에 의해 연결될 수 있다.

압착 헤드(50)는 필름(9)를 누르는 툴(52)과, 툴(52)을 가열하는 히터(54)를 포함한다. 압착 헤드(50)는 히터(54)가 장착되는 압착 바디(56)를 포함할 수 있다.

툴(52)은 필름 특히, ACF에 하측 방향으로 누를 수 있게 히터(54)에 하측 방향으로 돌출되게 배치될 수 있다.

히터(54)의 예는 열선 히터 또는 PTC 히터일 수 있고, 툴(54)에 접촉되어 툴 (52)을 가열하는 히팅 바디를 포함할 수 있다.

히터(54)는 압착 바디(56)의 하부에 제공될 수 있고, 툴(52)는 히터(54)에 하측 방향으로 돌출되게 제공될 수 있다.

툴(52)를 필름 특히 ACF(6)가 패널(1)에 눌리면서 압착되도록 열과 압력을 제공할 수 있다.

디스플레이 제조 장치(2)는 압측 헤드(50)를 승강시키는 서보 모터(58)를 더 포함할 수 있다. 서보 모터(56)는 압착 바디(56)의 상부에 위치되어 압착 바디(56)를 하강시킬 수 있고, ACF에 소정압력을 가할 수 있다.

디스플레이의 제조 장치(2)는 압착 헤드(50)의 상승 후, ACF 보호 필름을 박리하는 박리유닛(60)와, ACF를 커팅하는 ACF 커터(70)를 포함할 수 있다.

박리유닛(60)은 압착 헤드(50가 ACF를 패널(1)에 압착한 후 상승되면, 실린더(62)가 전/후진 동작을 하여 ACF 보호필름을 패널(1)에 부착된 ACF와 분리시킬 수 있다.

실린더(62)는 에어 실린더나 가스 실린더 등의 액츄에이터 일수 있고, 실린더(62)에는 압착 헤드(50)와 백 업 스테이지(10) 사이로 전진되어, ACF 보호 필름을 떼어 내는 세퍼레이터(64)를 포함할 수 있다. 서퍼레이터(64)는 압착 헤드(50)의 하강시 압착 헤드(50)와 백 업 스테이지(10) 사이 주변에 위치되는 것이 바람직하고, 실린더(62)는 세퍼레이터(64)를 압착 헤드(50)와 백 업 스테이지(10) 사이에서 후퇴시킬 수 있다

ACF 커터(70)는 백업 스테이지(10) 주변으로 상승되어, ACF 보호필름에 붙어 있는 ACF를 커팅하는 나이프(72)와, 나이프(72)를 승강시키는 승강기구(74)를 포함하 수 있다. 승강기구(74)는 나이프(72)를 승강시킬 수 있는 모터나 에어 실린더 가스 실린더를 포함할 수 있다.

나이프(72)는 ACF(6) 중 커팅 위치(P1)에 도달된 부분을 아직 커팅 위치(P1)에 도달되지 못한 부분과 분리시킬 수 있다.

승강기구(74)는 베이스(20)에 설치될 수 있다. ACF 커터(70)는 백업 스테이지(10)와, 베이스(20) 및 비젼 카메라(30)와 함께 스테이지(S)를 구성할 수 있다.

승강기구(74)는 패널(1)이 투입될 때, 압착 헤드(50)가 승강될 때, ACF(6)가 부착된 패널(1)이 배출될 때, 나이프(72)를 하강시킬 수 있다.

디스플레이 제조 장치(2)는 필름(9) 특히, ACF 보호필름(8)을 피딩하는 ACF 피더(80)를 포함할 수 있다.

ACF 피더(80)는 ACF 보호 필름(8)을 감거나 풀 수 있다. ACF 피더(80)는 필름(9) 특히, ACF 보호필름(8)인 백업 스테이지(10) 위의 이동경로를 지나도록 ACF 보호 필름(8)를 피딩할 수 있다.

ACF 보호 필름(8)이 ACF 피더(80)에 의해 피딩되면, ACF 보호 필름(8)에 부착되어 있는 ACF(6)는 ACF 보호 필름(8)을 따라 ACF 권출부(40)에서 백업 스테이지(10) 위로 피딩될 수 있다.

ACF 피더(80)는 ACF(6)가 ACF 커터(70)에 의해 커팅되는 커팅 위치(P1)와 ACF(6)가 흡착 헤드(50)에 의해 패널(1)에 부착되는 부착 위치(P2)로 피딩할 수 있다.

ACF 피더(80)는 ACF 보호필름(8)과 밀착되어 ACF 보호필름(8)을 이동시킬 수 있다.

ACF 피더(80)는 테프론 코팅재질의 피딩 롤러(82)와, 피딩 롤러(82)를 회전시키는 피딩 모터(84)를 포함한다.

피딩 모터(84)의 일 예는 서보 모터일 수 있다. 피딩 롤러(82)의 중심축에는 피딩 모터(44)의 회전축이 직접 연결될 수 있고, 피딩 모터(84)의 회전축이 벨트나 기어 등의 동력전달부재에 의해 연결될 수 있다.

디스플레이 제조 장치는 피딩 롤러(82) 상측에 배치된 한 쌍의 서포터 롤러(88)(89)를 더 포함한다. 서포터 롤러(88)(89)는 ACF(6)과 분리된 ACF 보호필름(8)를 안내할 수 있다.

ACF 피더(80)는 비젼 카메라(30)에서 촬영된 ACF 경계면(7)를 커팅 위치(P1)로 보정 피딩할 수 있다. 커팅 위치(P1)는 ACF 커터(70)에 의해 ACF(6)가 정상적으로 커팅되는 위치로 설정될 수 있다.

ACF 피더(80)는 비젼 카메라(30)에서 촬영된 ACF 경계면(7)를 부착 위치로 보정 피딩할 수 있다. 부착 위치(P2)는 압착 헤드(50)에 의해 ACF(6)가 패널(1)에 정상적으로 부착되는 위치로 설정될 수 있다.

ACF(6)를 커팅하기 전에 비젼 카메라(30)은 백업 스테이지(10)를 통해 ACF 경계면(7)을 촬영할 수 있다.

비젼 카메라(30)는 ACF(6) 커팅 전 ACF 경계면(7)을 촬영하여 커팅 위치(P1)와의 제1보정량을 계산할 수 있다. ACF 피더(80)는 제1보정량 만큼 ACF 보호필름(8)를 추가 이동시킬 수 있다.

ACF(6)의 부착 전에 비젼 카메라(30)는 백업 스테이지(10)를 통해 ACF 경계면(7)을 촬영할 수 있다. 비젼 카메라(30)는 ACF(6) 부착 전 ACF 경계면(7)을 촬영하여 부착 위치(P2)와의 제2보정량을 계산할 수 있다. ACF 피더(80)는 제2보정량 만큼 ACF 보호필름(8)를 추가 이동시킬 수 있다.

디스플레이 제조 장치(2)는 디스플레이 제조 장치(2)의 전반적인 동작을 제어하는 컨트롤러(90)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(90)는 비전 카메라(30)의 촬영 결과에 따라 피딩 모터(84)를 제어할 수 있고, ACF(6)를 커팅 위치(P1)와 부착 위치(P2)로 조정 이동할 수 있다.

디스플레이 제조 장치(2)는 조작자가 조작 명령을 입력할 수 있는 입력부(92)를 더 포함할 수 있다. 입력부(92)의 일 예는 조작반일 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 제조 방법이 도시된 순서도이다.

도 8은 패널이 스테이지로 투입되고, 압착 헤드의 툴이 하강되었을 때의 도이다.

디스플레이 제조 방법은 패널(1)을 스테이지(S)로 투입하는 단계(S1)와, 압착 헤드(50)를 작동시켜 압착 헤드(50)의 툴(52)이 ACF(6)를 패널(1)에 압착시키는 단계(S2)를 포함할 수 있다.

패널(1)은 투입 이재기(4, 도 1 참조)에 의해 스테이지(S) 특히, 백 업 스테이지(10)로 투입될 수 있다. 패널(1)은 백 업 스테이지(10) 위에 위치하는 필름(9)와 백 업 스테이지(10) 사이로 투입될 수 있다. (S1)

패널(1)이 백업 스테이지(10)로 투입되는 동안 압착 헤드(50)는 상승된 상태를 대기할 수 있다. (S2)

패널(1)이 백업 스테이지(10)로 투입 완료되면, 압착 헤드(50)는 하강될 수 있다. 패널(1)이 투입 완료되지 않으면, 압착 헤드(50)는 패널(1)이 투입 완료될 때까지 대기할 수 있다.(S1)(S2)

패널(1)이 백업 스테이지(10)로 투입 완료되면, 압착 헤드(50)의 히터(54)은 온 될 수 있고, 압착 헤드(50)의 툴(52)는 설정시간동안 열과 압력을 필름(9)에 가할 수 있다.(S3) 필름(9) 중 ACF(6)는 열과 압력에 의해 패널(1)의 상면에 부착될 수 있고, 패널(1)의 상면에 가 압착될 수 있다.

도 9은 도 8에 도시된 툴의 상승 후 ACF 보호필름 박리를 위해 세퍼레이터가 전진되었을 때의 도이고, 도 10는 도 9에 도시된 세퍼레이터가 후퇴되었을 때의 도이다.

디스플레이 제조 방법은 ACF(6)를 패널(1)에 압착시키는 단계(S2)가 끝나면, 압착 헤드(50)에 의해 툴(52)을 상승한 후 ACF(6)에 부착되어 있던 ACF 보호필름(8)을 박리하는 단계(S4)를 포함할 수 있다.

컨트롤러(90)는 설정시간이 경과되면, 도 9에 도시된 바와 같이, 압착 헤드(50)를 상승시킬 수 있다. 압착 헤드(50)의 상승시, 압착 헤드(50)의 툴(52)은 필름(9)와 이격될 수 있다.

그리고, 컨트롤러(90)는 박리유닛(60)의 실린더(62)를 전진 모드로 작동시킬 수 있고, 세퍼레이터(64)는 압착 헤드(50)와 백업 스테이지(10)의 사이에 전진되고, ACF 보호필름(8)의 옆에서 ACF 보호필름(8)를 밀어 올릴 수 있다.

세퍼레이터(64)에 의해 도 9에 도시된 바와 같이, ACF 보호필름(8)을 ACF(6)와 분리시킬 수 있다. (S4)

ACF 보호필름(8)에 부착되어 있던 ACF(6)은 압착 헤더(50)에 의해 패널(1)과 압착된 상태에서, ACF 보호필름(8)을 따라 이동되지 않고, 패널(1)에 부착된 상태를 유지한다.

컨트롤러(90)는 박리유닛(60)의 실린더(62)를 후진 모드로 작동시킬 수 있고, 세퍼레이터(64)는 도 10에 도시된 바와 같이, 압착 헤드(50)와 백업 스테이지(10)의 사이에서 압착 헤드(50)와 백업 스테이지(10) 사이 주변으로 후퇴될 수 있다.

도 11은 본 실시예에 따른 ACF를 커팅 위치로 피딩할 때의 도이고, 도 12는 ACF 위치가 커팅 위치로 보정되는 과정이 도시된 도이다.

디스플레이 제조 방법은 ACF(6)에서 ACF 보호필름(8)을 박리시킨 후 패널(1)을 배출하고, ACF(6)를 커팅 위치(P1)로 피딩하는 단계(S5)를 포함할 수 있다.

배출 이재기(5)는 백 업 스테이지(10)에 놓인 패널(1)를 백업 스테이지(10)에서 분리할 수 있다.

그리고, 컨트롤러(90)는 ACF(6)를 커팅 위치(P1)로 피딩하기 위하여 피딩 모터(84)를 제어할 수 있다.

디스플레이 제조 방법은 피딩 모터(84)의 제어 도중이나 피딩 모터(84)의 제어가 완료된 후, 비젼 카메라(30)는 백업 스테이지(10)를 통해 ACF(6)를 촬영한다.

디스플레이 제조 방법은 비전 카메라(30)에 의해 ACF(6)의 경계면(7)이 ACF 커팅 위치(P1)에 위치하는지 검사하는 단계(S6)(S7)와, ACF 커팅 위치(P1)로 보정 필요하면 ACF 커팅 위치(P1)로 보정 피딩하는 단계(S8)를 포함한다.

비젼 카메라(30)는 ACF(6)의 경계면(7) 위치가 커팅 위치(P1)인지 검사한다.(S6)

비젼 카메라(30)는 ACF(6)의 경계면(7) 위치를 커팅 위치(P1)와 비교하여 ACF(6)의 위치를 보정할 지 판단한다.(S7)

도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, ACF(6)의 경계면(7) 위치가 커팅 위치(P1)와 일치되지 않을 경우, 비젼 카메라(30)은 ACF(6)의 경계면(7) 위치와 커팅 위치(P1)의 제1보정량을 계산할 수 있다. ACF 피더(80)는 제1보정량 만큼 ACF 보호필름(8)를 추가 이동시킬 수 있고, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, ACF(6)의 경계면(7) 위치는 커팅 위치(P1)와 일치될 수 있다.(S8)

도 13은 본 실시예에 따른 ACF를 부착 위치로 피딩할 때의 도이고, 도 14는 ACF 위치가 부착 위치로 보정되는 고정이 도시된 도이다.

디스플레이 제조 방법은 ACF(6)의 경계면이 커팅 위치(P1)로 피딩되면, ACF(6) 커팅 후 ACF(6)를 부착 위치(P2)로 피딩하는 단계(S9)를 포함한다.

컨트롤러(90)는 나이프(72)가 커팅 위치(P1)로 상승된 후 하강되도록 승강기구(74)를 작동시킬 수 있고, 커팅 위치(P1)에 도달된 ACF(6)의 일부는 ACF 보호필름(8)에 부착된 상태로 나머지 부분과 커팅된다.

컨트롤러(90)는 ACF(6) 중 커팅된 부분를 부착 위치(P1)로 피딩하기 위하여 피딩 모터(84)를 제어할 수 있다.

디스플레이 제조 방법은 비전 카메라(30)에 의해 ACF(6)의 경계면(7)이 ACF 부착 위치(P2)에 위치하는지 검사하는 단계(S10)(S11)와, ACF 부착 위치(P2)로 보정 필요하면 ACF 부착 위치(P2)로 보정 피딩하는 단계(S12)를 포함한다.

비젼 카메라(30)는 ACF(6)의 경계면(7) 위치가 부착 위치(P2)인지 검사한다.(S10)

비젼 카메라(30)는 ACF(6)의 경계면(7) 위치를 부착 위치(P2)와 비교하여 ACF(6)의 위치를 보정할 지 판단한다.(S11)

도 14의 (a)에 도시된 바와 같이, ACF(6)의 경계면(7) 위치가 부착 위치(P2)와 일치되지 않을 경우, 비젼 카메라(30)은 ACF(6)의 경계면(7) 위치와 부착 위치(P2)의 제2보정량을 계산할 수 있다. ACF 피더(80)는 제2보정량 만큼 ACF 보호필름(8)를 추가 이동시킬 수 있고, 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, ACF(6)의 경계면(7) 위치는 부착 위치(P1)와 일치될 수 있다. (S12)

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 패널 6: ACF
7: ACF 경계면 8: 보호 필름
10: 백업 스테이지 20: 베이스
30: 비젼 카메라 40: ACF 권출부
50: 압착 헤드 60: 박리유닛
70: ACF 커터 80: ACF 피더

Claims

패널이 올려지는 백업 스테이지;
상기 백업 스테이지를 받치는 베이스;
ACF에 ACF 보호필름이 부착된 필름을 공급하는 ACF 권출부;
상기 백업 스테이지 상측에서 승강되어, 상기 ACF를 상기 패널에 부착하는 압착 헤드;
상기 압착 헤드의 상승 후, 상기 ACF 보호 필름을 박리하는 박리유닛;
상기 ACF를 커팅하는 ACF 커터;
상기 필름을 상기 ACF가 커팅되는 커팅 위치와 상기 ACF 가 부착되는 부착 위치로 피딩하는 ACF 피더; 및
상기 백업 스테이지의 아래에 배치되고, 상기 ACF를 커팅하기 전에 백업 스테이지를 통해 ACF 경계면을 촬영하는 비젼 카메라를 포함하는 디스플레이의 제조 장치.
제 1 항에 있어서
상기 비젼 카메라는 ACF의 부착 전에 백업 스테이지를 통해 ACF 경계면을 촬영하는 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,'
상기 ACF 피더는 상기 비젼 카메라에서 촬영된 ACF 경계면를 커팅 위치로 보정 피딩하는 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,'
상기 ACF 피더는 상기 비젼 카메라에서 촬영된 ACF 경계면를 설정 위치로 보정 피딩하는 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,'
상기 백업 스테이지는 투명한 재질이고,
상기 베이스는 상기 백업 스테이지의 모서리부를 받치고, 빈 공간이 형성된 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 ACF 피더는
상기 테프론 코팅재질의 피딩 롤러와,
상기 피딩 롤러를 회전시키는 서보 모터를 포함하는 디스플레이 제조 장치.
제 4 항에 있어서,'
상기 피딩 롤러 상측에 배치된 한 쌍의 서포터 롤러를 더 포함하는 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 비젼 카메라는 ACF 커팅 전 ACF 경계면을 촬영하여 커팅 위치와의 보정량을 계산하는 디스플레이 제조 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 비젼 카메라는 ACF 부착 전 ACF 경계면을 촬영하여 부착 위치와의 보정양을 계산하는 디스플레이 제조 장치.
패널을 스테이지로 투입하는 단계와,
압착 헤드를 작동시켜 툴이 ACF를 패널에 압착시키는 단계와,
상기 툴을 상승한 후 ACF에 부착되어 있던 ACF 보호필름을 박리하는 단계와,
상기 패널을 배출하고, ACF를 커팅 위치로 피딩하는 단계와,
ACF의 경계면이 ACF 커팅 위치에 위치하는지 검사하는 단계와,
ACF 커팅 위치로 보정 필요하면 ACF 커팅 위치로 보정 피딩하는 단계와,
ACF 커팅 후 ACF를 부착 위치로 피딩하는 단계와,
ACF의 경계면이 ACF 부착 위치에 위치하는지 검사하는 단계와,
ACF 부착 위치로 보정 필요하면 ACF 부착 위치로 보정 피딩하는 단계를 포함하는 디스플레이 제조 방법.