KR20220017416A - 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치에 관한 것으로서, 핀 실린더, 베이스와 밀핀 시트 모듈을 포함하고, 상기 핀 실린더는 상기 밀핀 시트 모듈의 외측에 씌워져 설치되고, 상기 베이스는 상기 밀핀 시트 모듈의 하방에 위치하고 또한 상기 밀핀 시트 모듈을 고정하도록 구성되며; 상기 밀핀 시트 모듈은 노브 유닛과 지지 유닛을 포함한다. 노브 유닛를 조절하는 것으로, 즉 상응하는 지지 유닛에 작용하는 것으로, 다양한 제품에 소요되는 수량과 위치의 요구를 만족하고, 또한 금속 이물질이 생기는 것을 감소시키고, 작업자가 제품을 체환하는 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치
본 발명은 칩 패키징 기술 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치에 관한 것이다.
현단계에서, 칩의 픽 앤 플레이스는 주로 흡착노즐, 블루테이프 디스크, 밀핀 수단으로 공동으로 완성된다. 칩은 이동 가능한 블루테이프 디스크 상에 분포되고, 해당 칩의 픽업을 완성한 후, 블루테이프 디스크는 이동하여, 다음 칩을 밀핀 상방에 위치하도록 하고, 따라서 다음 픽업을 진행한다. 밀핀 수단은 블루테이프 디스크의 하방에 위치하고, 칩을 다이싱 완성된 웨이퍼에서 이젝션하고, 또한 블루테이프 디스크 상방에 위치한 흡착노즐로 픽업한다.
칩 결합기에서, 각 제품의 칩 길이, 사이즈가 다양하여, 이에 따른 소요되는 밀핀 수량과 밀핀의 설치홀 위치도 부동하다. 제품을 체환할 때, 흔히 핀 실린더를 탈착하여, 밀핀을 체환하고, 밀핀을 수평으로 조절한 후, 다시 핀 실린더를 장착해야 한다. 그러나 밀핀 수단의 안정성은 칩을 블루테이프 디스크에서 순조롭게 픽업할 수 있는지 여부를 결정하고, 나아가 설비가 안정성있고 신뢰성있게 생산을 진행할 수 있는지 여부를 결정할 수 있다.
그러나 제품을 변경할 때, 통상적으로 인위적인 조작을 필요로 하고, 기술자가 핀 실린더를 착탈하고, 밀핀을 조절할 때, 설치 편차 또는 금속 이물질이 생기는 등 상황이 쉽게 발생하여, 제품 이상을 초래할 수 있다. 또한 다양한 칩에 적응하기 위해, 제품 작업을 빈번히 체환함으로써, 밀핀 수단의 작업 효율은 대폭적으로 감소된다.
그러므로, 칩 패키징 효율을 대폭적으로 향상시킬 수 있는 밀핀 장치에 대한 설계는 중요한 의의를 지니고 있다.
종래 기술에 존재하는 기술 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은, 단지 노브 유닛를 조절하는 것으로, 즉 상응하는 지지 유닛에 작용하는 것으로, 다양한 제품에 소요되는 수량과 위치의 요구를 만족하고, 금속 이물질이 생기는 것을 감소시키고, 칩 패키징 효율을 향상시킬 수 있는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 아래의 기술 해결 수단: 핀 실린더, 베이스와 밀핀 시트 모듈을 포함하고, 상기 핀 실린더는 상기 밀핀 시트 모듈의 외측에 씌워져 설치되고, 상기 베이스는 상기 밀핀 시트 모듈의 하방에 위치하고 또한 상기 밀핀 시트 모듈을 고정하도록 구성되며; 상기 밀핀 시트 모듈은 노브 유닛과 지지 유닛을 포함하고, 상기 지지 유닛의 톱부에는 착탈 가능한 밀핀이 설치되고, 상기 노브 유닛은 상기 지지 유닛의 외측에 씌워져 설치되고, 또한 상기 노브 유닛을 회전하여, 상기 지지 유닛을 상하 수직방향으로 이동하도록 하고; 상기 핀 실린더의 상부 표면에는 진공홀과 상기 밀핀에 서로 대응하는 밀핀홀이 설치되는 것을 통해 실현될 수 있다.
바람직하게는, 상기 지지 유닛의 수량은 적어도 2개이고, 상기 노브 유닛의 수량과 상기 지지 유닛의 수량은 일치하며, 또한 매개 상기 노브 유닛은 각각 매개 상기 지지 유닛에 대응할 수 있다.
바람직하게는, 상기 지지 유닛의 수량은 3개이고, 각각 외측 밀핀 시트, 중간 밀핀 시트와 내측 밀핀 시트이고; 상기 노브 유닛의 수량은 3개이고, 상기 지지 유닛에 일일이 대응하며, 각각 외측 노브, 중간 노브와 내측 노브이고; 상기 외측 밀핀 시트, 상기 중간 밀핀 시트와 상기 내측 밀핀 시트는 서로 끼워지고, 또한 3개 상기 밀핀 시트의 표면에는 슬라이딩 슬롯이 설치되고, 인접된 상기 밀핀 시트는 상기 슬라이딩 슬롯을 통해 상기 노브 유닛의 제어 하에 상하 수직방향으로 이동할 수 있다.
바람직하게는, 상기 외측 밀핀 시트의 상방에는 제1플랫폼이 설치되고, 상기 제1플랫폼의 양단에는 각각 제1밀핀과 제2밀핀이 설치되고; 상기 중간 밀핀 시트의 상방에는 제2플랫폼이 설치되고, 상기 제2플랫폼의 양단에는 각각 제3밀핀과 제4밀핀이 설치되고; 상기 내측 밀핀 시트의 상방에는 제3플랫폼이 설치되고, 상기 제3플랫폼의 양단에는 각각 제5밀핀과 제6밀핀이 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 핀 실린더의 상부 표면에는 6개 밀핀홀이 설치되고, 각각 상기 제1밀핀, 상기 제2밀핀, 상기 제3밀핀, 상기 제4밀핀, 상기 제5밀핀 및 상기 제6밀핀에 대응할 수 있다.
바람직하게는, 상기 외측 노브는 상기 제1플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하고, 상기 중간 노브는 상기 제2플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하고, 상기 내측 노브는 상기 제3플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하며;상기 제1플랫폼, 상기 제2플랫폼 및 상기 제3플랫폼이 동일한 수평면이 되게 이동하면, 상기 제1밀핀, 상기 제2밀핀, 상기 제3밀핀, 상기 제4밀핀, 상기 제5밀핀 및 제6밀핀은 순서대로 배열될 수 있다.
바람직하게는, 상기 외측 밀핀 시트와 상기 제1플랫폼 사이에는 제1지지 칼럼이 설치되고, 상기 중간 밀핀 시트와 상기 제2플랫폼 사이에는 제2지지 칼럼이 설치되고, 상기 내측 밀핀 시트와 상기 제3플랫폼 사이에는 제3지지 칼럼이 설치되며; 상기 제2지지 칼럼의 하단에는 벤딩부가 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 베이스의 중심에는 기준축이 세워져 있고, 상기 기준축은 상기 내측 밀핀 시트 내부 표면의 슬라이딩 슬롯과 서로 대응하고; 상기 베이스의 표면에는 원형홀이 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 내측 밀핀 시트의 상방에는 상기 제2지지 칼럼의 벤딩부와 서로 대응하는 요홈이 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 노브 유닛의 내부에는 상기 지지 유닛을 상하 수직방향으로 이동하도록 구동하는 가이드 홈이 설치되고; 상기 지지 유닛의 외측에는 상기 가이드 홈과 서로 매치하는 돌기가 설치될 수 있다.
본 발명은 종래 기술과 대비 시, 아래와 같은 유리한 점들과 효과를 가진다.
1. 본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치는, 노브 유닛의 조절을 통해, 즉 상응하는 지지 유닛 상에 작용하는 것을 통해, 다양한 제품에 소요되는 밀핀 수량과 위치의 요구를 만족하고, 또한 금속 이물질이 생기는 것을 감소하고, 작업자가 제품을 체환하는 효율을 향상시킬 수 있다.
2. 본 발명의 3개의 상기 밀핀 시트의 표면에 슬라이딩 슬롯이 설치되고, 인접된 밀핀 시트는 노브 유닛의 제어 하에, 슬라이딩 슬롯을 통해 상하 수직방향으로 이동할 수 있으며, 베이스의 중심에는 기준축이 세워져 있고, 기준축은 내측 밀핀 시트의 내부 표면의 슬라이딩 슬롯과 서로 대응하여, 단측 슬라이딩 슬롯이 상승하여 기울어지는 문제를 방지할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예의 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치를 나타낸 사시도;
도2은 본 발명의 실시예의 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치의 구조를 나타낸 사시도;
도3은 본 발명의 실시예의 베이스와 밀핀 시트 모듈을 나타낸 분해도;
도4는 본 발명의 실시예의 핀 실린더를 나타낸 사시도;
도5는 본 발명의 실시예의 핀 실린더를 나타낸 측면도;
도6은 본 발명의 실시예의 베이스와 밀핀 시트 모듈의 구조를 나타낸 개략도;
도7은 본 발명의 실시예의 밀핀 시트 모듈의 구조를 나타낸 개략도;
도8은 본 발명의 실시예의 노브 유닛의 구조를 나타낸 개략도;
도9는 본 발명의 실시예의 지지 유닛의 구조를 나타낸 개략도;
도10은 본 발명의 실시예의 외측 밀핀 시트와 외측 노브의 구조를 나타낸 개략도;
도11은 본 발명의 실시예의 중간 밀핀 시트와 중간 노브의 구조를 나타낸 개략도;
도12는 본 발명의 실시예의 내측 밀핀 시트와 내측 노브의 구조를 나타낸 개략도;
도13은 본 발명의 실시예의 6개 밀핀이 동일한 수평면에 있는 구조를 나타낸 개략도;
도14는 본 발명의 실시예의 베이스를 나타낸 사시도.
해당 분야 당업자가 본 발명의 기술방안을 더 잘 이해하도록 하기 위해, 아래에 본 발명의 실시예의 도면을 결합하여, 본 발명의 실시예의 해결 수단에 대해 명확하고, 완정한 서술을 진행하고, 서술한 실시예는 단지 본 발명의 일부분 실시예일 뿐, 전부의 실시예는 아닌 것은 자명한 것이다. 본 발명의 실시예를 기반으로, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 진보적 노동이 없이 획득한 모든 기타 실시예는 응당 본 발명의 보호 범위내에 속해야 할 것이다.
도1 내지 도6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예의 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치는, 핀 실린더(1), 베이스(2)와 밀핀 시트 모듈(3)을 포함하고, 핀 실린더(1)는 밀핀 시트 모듈(3)의 외측에 씌워져 설치되고, 베이스(2)는 밀핀 시트 모듈(3)의 하방에 위치하고, 또한 밀핀 시트 모듈(3)을 고정하도록 구성된다. 여기서, 밀핀 시트 모듈(3)은 노브 유닛(31)과 지지 유닛(32)을 포함하고, 지지 유닛(32)의 톱부에는 착탈 가능한 밀핀(4)이 설치되고, 노브 유닛(31)은 지지 유닛(32)의 외측에 씌워져 설치되고, 또한 노브 유닛(31)을 회전하여, 지지 유닛(32)을 상하 수직방향으로 이동하도록 한다. 또한 핀 실린더(1)의 상부 표면에는 밀핀(4)과 서로 대응하는 밀핀홀(6)이 설치된다. 본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치는, 노브 유닛(31)을 회전하는 것을 통해 지지 유닛(32)을 상부로 이동시키고, 지지 유닛(32)의 톱부의 밀핀(4)은 이젝션되어, 작업자가 밀핀(4)의 레벨과 높이를 조절하는데 편리하며, 작업자가 제품을 체환하는 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치에서, 지지 유닛(32)의 수량은 적어도 2개이고, 노브 유닛(31)의 수량은 지지 유닛(32)의 수량은 일치하며, 또한 매개 노브 유닛(31)은 각각 매개 지지 유닛(32)에 대응한다.
도7 내지 도12에서 도시한 바와 같이, 지지 유닛(32)의 수량은 바람직하게는 3개이고, 각각 외측 밀핀 시트(321), 중간 밀핀 시트(322)와 내측 밀핀 시트(323)이고; 상응하게, 노브 유닛(31)의 수량은 3개이고, 지지 유닛(32)에 일일이 대응하며, 각각 외측 노브(311), 중간 노브(312)와 내측 노브(313)이다. 당연하게, 실제 수요에 따라, 지지 유닛(32)과 노브 유닛(31)의 수량을 상응하게 증가 또는 감소시킬 수 있다.
여기서, 외측 밀핀 시트(321), 중간 밀핀 시트(322)와 내측 밀핀 시트(323)는 서로 끼워지고, 즉 외측 밀핀 시트(321)는 중간 밀핀 시트(322)의 외측에 위치하고, 중간 밀핀 시트(322)는 내측 밀핀 시트(323)의 외측에 위치하고, 또한 외측 밀핀 시트(321), 중간 밀핀 시트(322)와 내측 밀핀 시트(323)는 동심 원기둥 형상을 이룬다. 또한 3개 밀핀 시트의 표면에는 슬리핑 슬롯(7)이 설치되고, 외측 밀핀 시트(321)의 내측, 중간 밀핀 시트(322)의 내외측, 내측 밀핀 시트(323)의 내외측에는 모두 슬라이딩 슬롯(7)이 설치되며, 또한 슬라이딩 슬롯(7)은 모두 일일이 대응하며, 도9 내지 도12을 참조하면 된다. 인접된 밀핀 시트는 노브 유닛(31)의 제어 하에, 슬라이딩 슬롯(7)을 통해 상하 수직방향으로 이동할 수 있으며, 밀핀 시트 표면에 슬라이딩 슬롯(7)을 대칭으로 설치하는 방식으로, 밀핀 시트가 상하 슬라이딩하여 위치확정되도록 하여, 단측 슬라이딩 슬롯(7)이 상승하여 기울어지는 문제를 방지할 수 있다.
본 실시예에서, 외측 노브(311)는 중간 노브(312)의 상방에 위치하고, 중간 노브(312)는 내측 노브(313)의 상방에 위치하고, 외측 노브(311), 중간 노브(312)와 내측 노브(313)는 모두 외측 밀핀 시트(321)의 외측에 씌워져 설치된다. 외측 노브(311)를 회전하면, 외측 밀핀 시트(321)가 수직방향으로 이동을 진행하고; 중간 노브(312)를 회전하면, 중간 밀핀 시트(322)가 수직방향으로 이동을 진행하며; 내측 노브(313)를 회전하면, 내측 밀핀 시트(323)가 수직방향으로 이동을 진행한다.
구체적으로, 외측 밀핀 시트(321)의 상방에는 제1플랫폼(8)이 설치되고, 제1플랫폼(8)의 양단에는 각각 제1밀핀(81)과 제2밀핀(82)이 설치되고; 중간 밀핀 시트(322)의 상방에는 제2플랫폼(9)이 설치되고, 제2플랫폼(9)의 양단에는 각각 제3밀핀(91)과 제4밀핀(92)이 설치되고; 내측 밀핀 시트(323)의 상방에는 제3플랫폼(10)이 설치되고, 제3플랫폼(10)의 양단에는 각각 제5밀핀(101)과 제6밀핀(102)이 설치된다. 외측 노브(311)는 제1플랫폼(8)이 상하 수직으로 이동을 진행하도록 제어하고, 중간 노브(312)는 제2플랫폼(9)이 상하 수직으로 이동을 진행하도록 제어하고, 내측 노브(313)는 제3플랫폼(10)이 상하 수직으로 이동을 진행하도록 제어한다. 제1플랫폼(8), 제2플랫폼(9)과 제3플랫폼(10)이 동일한 수평면이 되게 이동하면, 제1밀핀(81), 제2밀핀(82), 제3밀핀(91), 제4밀핀(92), 제5밀핀(101) 및 제6밀핀(102)은 순서대로 배열된다. 즉 제1플랫폼(8), 제2플랫폼(9)과 제3플랫폼(10)이 동일한 수평면이 되게 이동하면, 제1밀핀(81)과 제2밀핀(82)은 가장 외측의 양단에 위치하고, 제5밀핀(101)과 제6밀핀(102)은 가장 내측의 양단에 위치하며, 제3밀핀(91)은 제1밀핀(81)과 제5밀핀(101) 사이에 위치하고, 제4밀핀(92)은 제2밀핀(82)과 제6밀핀(102) 사이에 위치하며, 도13을 참조하면 된다. 노브를 통해 서로 대응하는 밀핀(4)을 적절한 높이로 이젝션하여, 작업자가 다양한 제품을 작업할 때, 기계 하드웨어를 체환하는 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 핀 실린더(1)의 상부 표면에는 6개 밀핀홀(6)이 설치되고, 각각 제1밀핀(81), 제2밀핀(82), 제3밀핀(91), 제4밀핀(92), 제5밀핀(101) 및 제6밀핀(102)에 대응할 수 있다.
기존의 패키징 기계와 대비 시, 제품을 체환할 때, 작업자는 통상 인위적으로 밀핀(4)을 착탈해야 하지만, 매번 착탈을 진행한 후, 밀핀(4)의 위치를 번번이 수평되는 직선에 위치하도록 확보할 수 없을 뿐더러, 작업자의 인원수가 증가될 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치는, 제1플랫폼(8), 제2플랫폼(9) 및 제3플랫폼(10)을 동일한 수평면이 되게 이동하면, 제1밀핀(81), 제2밀핀(82), 제3밀핀(91), 제4밀핀(92), 제5밀핀(101) 및 제6밀핀(102)도 동일하게 수평되는 직선 상에 위치하게 된다. 매개 밀핀(4)은 소켓 멈춤나사를 통해 고정되고, 소켓 멈춤나사는 즉 세트 스크루이고, 대부분은 축홀을 고정시키도록 구성되고, 세트 스크루를 이용하여 축을 받쳐주어, 앞뒤로 이동하지 못하도록 한다. 소켓 멈춤나사는 밀핀(4)을 상응하는 플랫폼 상에 고정하고, 소켓 멈춤나사의 장착은 외부에 끼워진 밀핀 시트를 방해하지 않으므로, 노브 유닛(31)이 밀핀 시트를 이젝션할 때 소켓 멈춤나사에 방해되는 것을 방지할 수 있다. 작업자는 단지 상응하는 노브 유닛(31)을 조절하기만 하면, 소요하는 위치의 밀핀(4)을 이젝션할 수 있으므로, 칩 패키징 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 작업자가 핀 실린더(1)를 착탈하고, 밀핀(4)을 조절할 때 생기는 금속 이물질을 감소하여, 칩 패키징 후에 단락되는 상황이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한 외측 밀핀 시트(321)와 제1플랫폼(8) 사이에는 제1지지 칼럼(11)이 설치되고, 중간 밀핀 시트(322)와 제2플랫폼(9) 사이에는 제2지지 칼럼(12)이 설치되고, 내측 밀핀 시트(323)와 제3플랫폼(10) 사이에는 제3지지 칼럼(13)이 설치된다. 제1지지 칼럼(11)과 제3지지 칼럼(13)은 원기둥 형상을 이루고, 제2플랫폼(9)이 중간 노브(312)의 작용 하에 이젝션될 때, 외측 밀핀 시트(321)의 밑면에 방해, 저애를 주는 것을 방지하기 위해, 제2지지 칼럼(12)의 하단에 벤딩부(121)를 설치한다. 상응하게, 제2지지 칼럼(12) 하단의 벤딩부(121)와 매치하기 위해, 내측 밀핀 시트(323)의 상방에는 제2지지 칼럼(12)의 벤딩부(121)와 서로 대응하는 요홈(14)을 설치한다. 이러한 설계를 이용함으로써, 제3플랫폼(10)이 내측 노브(313)의 작용 하에 이젝션될 때, 제2지지 칼럼(12)에 방해, 저애를 주는 것을 방지할 수 있다.
도14에서 도시한 바와 같이, 베이스(2)의 중심에는 기준축(21)이 세워져 있고, 기준축(21)은 내측 밀핀 시트(323) 내측 슬라이딩 슬롯(7)과 서로 대응한다. 베이스(2)의 표면에는 원형홀(18)이 개설되어, 핀 실린더(1) 내부의 진공을 빨아드리도록 구성된다. 원형홀(18)의 수량은 복수개이고, 바람직하게는 4개이며, 또한 원형 어레이 분포를 이루고, 진공 흡착을 더 균일하게 할 수 있다. 핀 실린더(1)의 상부 표면에 밀핀홀(6)을 설계하는 이외에, 진공홀(5)과 진공홈을 더 설계하여, 베이스(2)와 핀 실린더(1)의 상호 작용을 통해, 핀 실린더가 진공이 누설되는 것을 감소하여, 이로써 진공 흡착의 안정성을 향상시킬 수 있다. 작업자가 빈번히 제품 작업을 체환하는 경우, 밀핀(4) 또는 핀 실린더(1)에는 흔히 작업 이상, 예를 들면 칩 흡착 이상, 진공 누설 등이 발생할 수 있다. 그러나 베이스(2)의 표면에 원형홀(18)을 개설하고, 핀 실린더(1)의 상부 표면에 진공홀(5)과 진공홈을 설치하면, 칩 흡착 이상, 진공 누설 상황의 발생을 감소시킬 수 있다. 또한 베이스(2) 밑부분에는 나사홀이 설치되고, 핀 실린더(1)의 밑부분 일측에는 소켓 멈춤나사홀이 설치되어, 소켓 멈춤나사를 통해 해당 핀 실린더(1)를 고정한다.
본 실시예에서, 노브 유닛(31)의 외부 표면에는 널링(17)을 설치하여, 미관적으로우수할 뿐만 아니라, 작업자가 노브 유닛(31)을 조작할 때, 널링(17)은 미끄럼을 방지하는 효과가 있다. 또한, 노브 유닛(31)의 일측에는 소켓 멈춤나사홀이 설치되어, 밀핀 시트를 고정하도록 한다.
또한, 노브 유닛(31)의 내부에는 상기 지지 유닛을 수용하는 수용 캐비티가 설치되고, 수용 캐비티 내벽 표면에는 에칭을 통해 지지 유닛(32)을 상하 수직방향으로 이동하도록 구동하는 가이드 홈(15)을 형성하고, 상기 가이드 홈(15)은 홈 캠을 이루어 설치된다. 노브 유닛(31)과 서로 대응하는 밀핀 시트는 가이드 홈(15) 내에서 슬라이딩하여, 밀핀 시트의 상하 이동을 실현한다. 가이드 홀(15)의 외측에는 해제 출구가 설치되어, 밀핀 시트를 장착하도록 구성된다. 또한 외측 밀핀 시트(321), 중간 밀핀 시트(322)와 내측 밀핀 시트(323)의 외측에는 모두 가이드 홈(15)과 서로 매치하는 돌기(16)가 설치된다. 본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치는, 내부에 홈 캠 가이드 수단을 설계하여, 돌기(16)와 매치하는 개구를 설치하고, 홈 캠의 전개 길이를 밀핀 시트의 상승 하강 높이와 일치하도록 설치한다. 3단의 노브 내부에 홈 캠을 제조하는 방식으로, 밀핀(4)이 이젝션한 높이를 기반으로, 정확하게 홈 캠의 곡선을 계산하여, 내부 표면에 대한 에칭을 진행함으로써, 구조가 간단하고, 미적으로 우수하며, 조작이 간편하다.
해당 설계에 대한 실험 검증에 근거하여, 상기 구조를 이용하여, 제품 요구에 따라, 단지 0.1mm 또는 0.14mm의 밀핀(4)을 한번만 체환하면 된다. 간단하고 신속하며, 리스크가 작아서, 유사한 종류의 장치 중에서 대대적인 홍보를 진행하기에 유리하다.
본 발명에 따른 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치의 작업 원리는 다음과 같다. 제품의 사이즈에 따라, 상응하는 노브를 조절하여, 대응하는 밀핀 시트를 상부로 이동시키고; 상응하는 플랫폼이 상승하여, 플랫폼 상방의 밀핀(4)은 이젝션된다. 또한 본 발명에서 제1차 장착을 완성한 후, 단지 밀핀(4) 레벨과 높이를 한번만 조절하면 됨으로써, 하드웨어의 체환 효율과 밀핀(4)이 칩을 이젝션시키는 안정성을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명은 실시예에 따라 서술하였지만, 매개 실시예마다 단지 하나의 독립된 기술방안만을 포함하는 것은 아님을 이해하여야 할 것이고, 명세서의 이러한 서술방식은 단지 명확성을 목적으로 하고, 해당 분야 당업자라면 당연하게 명세서를 하나의 일체로 간주해야 하고, 각 실시예 중의 해결수단도 적절한 조합을 통해 해당 분야 당업자가 이해 가능한 기타 실시예를 형성할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.
상기에서 열거된 일열의 상세한 설명은 단지 본 발명의 실현 가능한 실시예에 대한 상세한 설명일 뿐이지, 본 발명의 보호범위에 대한 한정은 아니며, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 아니한 동등한 실시예 또는 변경은 모두 본 발명의 보호범위 내에 포함되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 핀 실린더, 베이스와 밀핀 시트 모듈을 포함하고, 상기 핀 실린더는 상기 밀핀 시트 모듈의 외측에 씌워져 설치되고, 상기 베이스는 상기 밀핀 시트 모듈의 하방에 위치하고 또한 상기 밀핀 시트 모듈을 고정하도록 구성되며;
    상기 밀핀 시트 모듈은 노브 유닛과 지지 유닛을 포함하고, 상기 지지 유닛의 톱부에는 착탈 가능한 밀핀이 설치되고, 상기 노브 유닛은 상기 지지 유닛의 외측에 씌워져 설치되고, 또한 상기 노브 유닛을 회전하여, 상기 지지 유닛을 상하 수직방향으로 이동하도록 하고;
    상기 핀 실린더의 상부 표면에는 진공홀과 상기 밀핀에 서로 대응하는 밀핀홀이 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 유닛의 수량은 적어도 2개이고, 상기 노브 유닛의 수량과 상기 지지 유닛의 수량은 일치하며, 또한 매개 상기 노브 유닛은 각각 매개 상기 지지 유닛에 대응하는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 지지 유닛의 수량은 3개이고, 각각 외측 밀핀 시트, 중간 밀핀 시트와 내측 밀핀 시트이고;
    상기 노브 유닛의 수량은 3개이고, 상기 지지 유닛에 일일이 대응하며, 각각 외측 노브, 중간 노브와 내측 노브이고;
    상기 외측 밀핀 시트, 상기 중간 밀핀 시트와 상기 내측 밀핀 시트는 서로 끼워지고, 또한 3개 상기 밀핀 시트의 표면에는 슬라이딩 슬롯이 설치되고, 인접된 상기 밀핀 시트는 상기 슬라이딩 슬롯을 통해 상기 노브 유닛의 제어 하에 상하 수직방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 외측 밀핀 시트의 상방에는 제1플랫폼이 설치되고, 상기 제1플랫폼의 양단에는 각각 제1밀핀과 제2밀핀이 설치되고;
    상기 중간 밀핀 시트의 상방에는 제2플랫폼이 설치되고, 상기 제2플랫폼의 양단에는 각각 제3밀핀과 제4밀핀이 설치되고;
    상기 내측 밀핀 시트의 상방에는 제3플랫폼이 설치되고, 상기 제3플랫폼의 양단에는 각각 제5밀핀과 제6밀핀이 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 핀 실린더의 상부 표면에는 6개 밀핀홀이 설치되고, 각각 상기 제1밀핀, 상기 제2밀핀, 상기 제3밀핀, 상기 제4밀핀, 상기 제5밀핀 및 상기 제6밀핀에 대응하는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 외측 노브는 상기 제1플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하고, 상기 중간 노브는 상기 제2플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하고, 상기 내측 노브는 상기 제3플랫폼을 상하 수직방향으로 이동하도록 제어하며;
    상기 제1플랫폼, 상기 제2플랫폼 및 상기 제3플랫폼이 동일한 수평면이 되게 이동하면, 상기 제1밀핀, 상기 제2밀핀, 상기 제3밀핀, 상기 제4밀핀, 상기 제5밀핀 및 제6밀핀은 순서대로 배열되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 외측 밀핀 시트와 상기 제1플랫폼 사이에는 제1지지 칼럼이 설치되고, 상기 중간 밀핀 시트와 상기 제2플랫폼 사이에는 제2지지 칼럼이 설치되고, 상기 내측 밀핀 시트와 상기 제3플랫폼 사이에는 제3지지 칼럼이 설치되며;
    상기 제2지지 칼럼의 하단에는 벤딩부가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 베이스의 중심에는 기준축이 세워져 있고, 상기 기준축은 상기 내측 밀핀 시트 내부 표면의 슬라이딩 슬롯과 서로 대응하고;
    상기 베이스의 표면에는 원형홀이 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 내측 밀핀 시트의 상방에는 상기 제2지지 칼럼의 벤딩부와 서로 대응하는 요홈이 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 노브 유닛의 내부에는 상기 지지 유닛을 상하 수직방향으로 이동하도록 구동하는 가이드 홈이 설치되고;
    상기 지지 유닛의 외측에는 상기 가이드 홈과 서로 매치하는 돌기가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 패키징에 이용되는 밀핀 장치.
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