KR20220004195A - 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법 - Google Patents

초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220004195A
KR20220004195A KR1020217039767A KR20217039767A KR20220004195A KR 20220004195 A KR20220004195 A KR 20220004195A KR 1020217039767 A KR1020217039767 A KR 1020217039767A KR 20217039767 A KR20217039767 A KR 20217039767A KR 20220004195 A KR20220004195 A KR 20220004195A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ultrasonic
flaw detection
sound pressure
defect
inspection
Prior art date
Application number
KR1020217039767A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈키 데라다
유타카 마츠이
요시노리 오타니
미노루 마츠모토
Original Assignee
제이에프이 스틸 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 filed Critical 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
Publication of KR20220004195A publication Critical patent/KR20220004195A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/50—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor using auto-correlation techniques or cross-correlation techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/48—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by amplitude comparison
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/043—Analysing solids in the interior, e.g. by shear waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/06—Visualisation of the interior, e.g. acoustic microscopy
    • G01N29/0654—Imaging
    • G01N29/069—Defect imaging, localisation and sizing using, e.g. time of flight diffraction [TOFD], synthetic aperture focusing technique [SAFT], Amplituden-Laufzeit-Ortskurven [ALOK] technique
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/11—Analysing solids by measuring attenuation of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/225—Supports, positioning or alignment in moving situation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • G01N29/265—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • G01N29/275—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving both the sensor and the material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/449—Statistical methods not provided for in G01N29/4409, e.g. averaging, smoothing and interpolation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/023—Solids
    • G01N2291/0234—Metals, e.g. steel
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028—Material parameters
    • G01N2291/0289—Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04—Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/26—Scanned objects
    • G01N2291/262—Linear objects
    • G01N2291/2626—Wires, bars, rods

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Probability & Statistics with Applications (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 검사재와 초음파 탐촉자의 위치 관계를 변화시키면서, 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 스텝과, 검사재와 진동 소자의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 수신 음압비에 기초하여, 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 스텝과, 복수회의 송수신에 의해 얻어진 수신 파형에 대해, 결정 스텝에서 결정한 합성 파형군과, 상기 복수의 결함 신호의 지연 시간을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 검사재의 내부를 검사하는 검사 스텝을 포함한다.

Description

초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법
본 발명은, 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법에 관한 것이다.
환봉체의 내부 결함은, 그 환봉체를 소재로 하는 기계 부품을 제조할 때에 균열의 기점이 되는 경우가 있으며, 제조 후에는 기계 부품의 강도나 수명을 저하시킨다. 이 때문에, 환봉체의 내부를 초음파 탐상하여, 환봉체의 내부 결함을 평가하는 것이 종래부터 실시되고 있다. 종래의 환봉체의 초음파 탐상 장치에서는, 수직용 및 사각 (斜角) 용의 단일의 어레이 탐촉자를 환봉체의 둘레 방향 및 축 방향을 따라 상대적으로 이동시키거나, 혹은 원주 방향으로 복수의 어레이 프로브를 배치하여, 환봉대를 축 방향으로 이동시킴으로써, 환봉체의 전체면 탐상을 실시하고 있다.
특허문헌 1 에는, 초음파 탐촉자를 주사하면서 결함 신호를 수신하고, 수신한 복수의 결함 신호에 대해 그 수신 위치에 따른 지연 시간을 설정하여 개구 합성 처리를 실시함으로써, 소구경의 초음파 탐촉자를 사용하여 결함의 검출능 및 분해능을 향상시키는 수법이 기재되어 있다.
한편으로, 어레이 탐촉자를 사용하는 경우에는, 각 진동 소자를 여진하는 타이밍을 제어하여, 초음파 빔이 집속하는 깊이나 방향을 바꿈으로써, 결함 검출능을 향상시킬 수 있다. 그러나, 복수의 초점 위치를 설정하여 탐상을 실시하기 위해서는, 진동 소자를 복수회 여진할 필요가 있어 전체 단면을 탐상하는 데에 시간이 걸려 버린다. 이와 같은 배경으로부터, 특허문헌 2 에서는, 진동 소자를 동시 여진하고, 계산기 상에서 각 진동 소자에서의 수신 신호에 대해 지연 시간을 더하여 합성함으로써, 원주 방향으로 초음파 빔을 집속시켜, 고속의 탐상을 가능하게 하는 수법이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-233874호 일본 공개특허공보 2013-156277호
그러나, 특허문헌 1 의 수법에서는, 이동 방향에 대해서는 개구 합성의 효과에 의해 고르게 고검출능을 얻을 수 있기는 하지만, 탐촉자를 배치하는 방향에 대해서는, 비집속 프로브를 사용한 경우에는 검출능이 낮아지고, 집속 프로브를 사용한 경우에는, 빔이 탐촉자의 중심축 상에 집중되기 때문에, 탐촉자와 탐촉자 사이의 위치에서는 검출능이 낮아져 버린다. 예를 들어 탐촉자를 지그재그상으로 배치하는 수법도 생각할 수 있지만, 국부 수침법을 사용하는 경우에는 커플링이 필요한 범위가 넓어지기 때문에, 기포가 보다 혼입되기 쉬워진다.
또, 특허문헌 2 의 수법에서는, 계산기 상에서 초점을 주사할 수 있는 것은 원주 방향이고, 환봉체 축 방향에서 고르게 고검출능을 얻기 위해 축 방향으로 집속하는 진동 소자를 사용하는 경우에는, 세세한 피치로 탐상을 실시할 필요가 있어, 전체 단면의 탐상에 시간을 요한다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 검사재 내부의 전체 범위에서 높은 검출능 및 분해능의 초음파 탐상을 고속으로 실행 가능한 초음파 탐상 방법 및 초음파 탐상 장치를 제공하는 것에 있다. 또, 본 발명의 다른 목적은, 강재를 양호한 수율로 제조 가능한 강재의 제조 설비열 및 강재의 제조 방법을 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 고품질의 강재를 제공 가능한 강재의 품질 보증 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 초음파 탐촉자로부터 검사재에 초음파 신호를 송신하고, 상기 검사재의 내부에서 반사된 초음파 신호를 결함 신호로서 상기 초음파 탐촉자에 있어서 수신함으로써, 상기 검사재의 내부를 검사하는 초음파 탐상 방법으로서, 상기 검사재와 상기 초음파 탐촉자의 위치 관계를 변화시키면서, 상기 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 스텝과, 상기 검사재와 상기 진동 소자의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 상기 수신 음압비에 기초하여, 상기 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 스텝과, 복수회의 송수신에 의해 얻어진 상기 진동 소자에 있어서의 수신 파형에 대해, 상기 결정 스텝에서 결정한 합성 파형군과, 상기 복수의 결함 신호의 지연 시간을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 상기 검사재의 내부를 검사하는 검사 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 결정 스텝은, 각 진동 소자 위치에 있어서의 상기 수신 음압비를 가산 평균함으로써 결함 신호의 S/N 비 변화율을 산출하고, 상기 S/N 비 변화율이 소정값 이상이 되는 합성 파형군을, 개구 합성 처리에 사용하는 결함 신호 파형으로서 결정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자에 대해, 2 개의 직교하는 단면 내에서 상기 진동 소자의 중심축과 초음파 전파 경로가 이루는 각인 지향각에 기초하여 상기 수신 음압비를 산출하고, 산출된 2 개의 상기 수신 음압비를 사용함으로써, 수신 음압비를 산출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자에 대해, 1 개의 단면 상에서 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로 및 입사점을 산출하고, 상기 단면에 직교하는 면에 대해 상기 입사점의 위치 및 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로를 산출함으로써, 초음파 전파 경로에 있어서의 상기 지연 시간을 결정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자가 직사각형인 경우, 이하의 식 (1), 식 (2) 및 식 (3) 을 이용하여, 직교하는 2 단면에 있어서의 초음파 신호의 지향각 ψ1, ψ2 를 사용하여 수신 음압비 R1, R2 를 산출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다. 단, 이하의 식 (3) 에 있어서의 파라미터 m 은, 지향각 ψ1, ψ2 및 상기 진동 소자의 폭에 의해 결정되는 계수이다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치는, 초음파 탐촉자로부터 검사재에 초음파 신호를 송신하고, 상기 검사재의 내부에서 반사된 초음파 신호를 결함 신호로서 상기 초음파 탐촉자에 있어서 수신함으로써, 상기 검사재의 내부를 검사하는 초음파 탐상 장치로서, 상기 검사재와 상기 초음파 탐촉자의 위치 관계를 변화시키면서, 상기 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 수단과, 상기 검사재와 상기 진동 소자의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 상기 수신 음압비에 기초하여, 상기 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 수단과, 복수회의 송수신에 의해 얻어진 상기 진동 소자에 있어서의 수신 파형에 대해, 상기 결정 수단으로 결정된 합성 파형군과, 상기 복수의 결함 신호의 지연 시간을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 상기 검사재의 내부를 검사하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 강재의 제조 설비열은, 강재를 제조하는 제조 장치와, 상기 제조 장치에 의해 제조된 상기 강재의 내부를 검사하는, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 강재의 제조 방법은, 강재를 제조하는 제조 스텝과, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법에 의해, 상기 제조 스텝에 있어서 제조된 강재의 내부를 탐상하는 탐상 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 서술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 강재의 품질 보증 방법은, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법에 의해, 강재의 내부를 탐상하는 탐상 스텝과, 상기 탐상 스텝에 의해 얻어진 탐상 결과로부터 상기 강재의 품질 보증을 실시하는 품질 보증 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법 및 초음파 탐상 장치에 의하면, 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에서 수신되는 신호를 개구 합성함으로써, 검사재 내부의 전체 범위에서 높은 검출능 및 분해능의 초음파 탐상을 고속으로 실행할 수 있다. 또, 본 발명에 관련된 강재의 제조 설비열 및 강재의 제조 방법에 의하면, 강재를 양호한 수율로 제조할 수 있다. 또한, 본 발명에 관련된 강재의 품질 보증 방법에 의하면, 고품질의 강재를 제공할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 실시형태인 초음파 탐상 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태인 개구 합성 처리 조건의 결정의 흐름을 나타내는 플로 차트이다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태인 전파 경로 산출 처리의 개요를 설명하기 위한 모식도이다.
도 4 는, 본 발명의 실시형태인 전파 경로 산출 처리의 어레이 탐촉자의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태인 환봉체 원주 방향 단면에 있어서의 전파 경로 산출 처리 및 지연 시간 산출 처리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 6 은, 본 발명의 실시형태인 환봉체 축 방향 단면에 있어서의 전파 경로 산출 처리 및 지연 시간 산출 처리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7 은, 본 발명의 실시형태인 환봉체 원주 방향 단면에 있어서의 수신 음압비 산출 처리 및 최적 합성폭 산출 처리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 8 은, 본 발명의 실시형태인 환봉체 축 방향 단면에 있어서의 수신 음압비 산출 처리 및 최적 합성폭 산출 처리를 설명하기 위한 모식도이다.
도 9 는, 본 발명에 의한 신호 처리를 실시한 경우의 합성 파형수와 S/N 비 변화율의 관계를 시뮬레이션한 결과를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 종래 수법에 의한 신호 처리를 실시한 경우의 합성 파형수와 S/N 비 변화율의 관계를 시뮬레이션한 결과를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태인 초음파 탐상 장치의 구성 및 그 동작에 대해 상세하게 설명한다.
[초음파 탐상 장치]
본 발명의 실시형태인 초음파 탐상 장치의 구성에 대해, 도 1 을 참조하여 설명한다. 초음파 탐상 장치 (1) 는, 수침 탐상법 (이하, 수침법으로 표기) 을 이용한 초음파 탐상 방법에 의해, 주조된 강편을 압연하여 제조된 환봉체 (RB) 를 초음파 탐상하는 장치이다. 이 초음파 탐상 장치 (1) 는, 복수의 진동 소자 (111) 를 갖는 어레이 탐촉자 (11), 프로브 헤드 (12), 가대 (13), 회전 구동 장치 (14), 펄서 (15), 리시버 (16), A/D 컨버터 (17), 기록 장치 (18), 신호 처리 장치 (19), 및 표시 장치 (20) 를 주된 구성 요소로서 구비하고 있다.
본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치 (1) 는, 검사재와 어레이 탐촉자 (11) 의 위치 관계를 변화시키면서, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 복수의 진동 소자 (111) 의 각각에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 수단을 구비한다. 상기 도 1 에 나타낸 초음파 탐상 장치 (1) 에 있어서는, 리시버 (16), A/D 컨버터 (17), 및 기록 장치 (18) 가 수신 수단에 해당한다.
또한, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치 (1) 는, 검사재와 어레이 탐촉자 (11) 의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 수신 음압비에 기초하여, 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 수단을 구비한다. 그리고 또한, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치 (1) 는, 복수회의 송수신에 의해 얻어진 복수의 진동 소자 (111) 의 각각에 있어서의 수신 파형에 대해, 결정 수단으로 결정된 지연 시간 및 합성 파형군을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 검사재의 내부를 검사하는 검사 수단을 구비한다. 상기 도 1 에 나타낸 초음파 탐상 장치 (1) 에 있어서는, 신호 처리 장치 (19) 가 결정 수단 및 검사 수단에 해당한다.
어레이 탐촉자 (11) 는, 수침법에 있어서의 매질인 물을 개재하여 환봉체 (RB) 로부터 소정 거리 떨어진 위치에 배치되어 있고, 초음파 탐상 중에는 펄서 (15) 로부터 출력되는 펄스 신호에 의해 어레이 탐촉자 (11) 의 각 진동 소자 (111) 를 여진함으로써, 초음파 신호를 환봉체 (RB) 에 송신한다. 그리고, 환봉체 (RB) 의 내부를 전파하여 반사된 초음파 신호 (이하, 결함 신호로 표기) 는, 어레이 탐촉자 (11) 를 통하여 리시버 (16) 에 의해 수신된다.
본 실시형태에서는, 탐상을 고속으로 실시하기 위해, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 의 여진은 동시에 실시하고, 평면파를 환봉체 (RB) 내에 입사시키는 것으로 한다. 그러나, 본 발명에 있어서의 어레이 탐촉자 (11) 의 여진 방법은 동시 여진에 한정되지 않고, 각 진동 소자 (111) 의 여진 타이밍을 어긋나게 함으로써, 초음파의 방향이나 초점 거리를 변화시켜 송신시켜도 된다.
프로브 헤드 (12) 는, 어레이 탐촉자 (11) 를 구비하고, 환봉체 (RB) 의 상부에 배치된 가대 (13) 상을 이동함으로써 환봉체 (RB) 의 축 방향으로 주사된다. 환봉체 (RB) 를 회전 구동 장치 (14) 에 의해 화살표로 나타내는 원주 방향으로 회전시키면서 프로브 헤드 (12) 를 주사하고, 결함 신호를 리시버 (16) 로 수신함으로써, 환봉체 (RB) 의 전체 체적을 초음파 탐상할 수 있다. 회전 구동 장치 (14) 의 회전 속도 및 프로브 헤드 (12) 의 주사 속도는, 환봉체 (RB) 의 전체 체적이 부족함 없이 초음파 탐상되도록 설정되어 있다.
리시버 (16) 에 의해 수신된 아날로그 형태의 결함 신호는, 펄서 (15) 로부터 출력되는 펄스 신호에 동기하면서 A/D 컨버터 (17) 에 의해 디지털 데이터로 변환되고, 기록 장치 (18) 에 보존된다. 이로써, 환봉체 (RB) 의 전체 체적의 결함 신호가 기록 장치 (18) 에 보존된다. 보존된 결함 신호는, 신호 처리 장치 (19) 에 의해 신호 처리되고, 신호 처리 결과는 표시 장치 (20) 에 표시된다. 신호 처리는, 초음파 탐상 중에 보존되는 결함 신호에 대해 수시로 실시되는 경우나 모든 결함 신호가 보존된 후에 실시되는 경우가 있다.
신호 처리 장치 (19) 는, 신호 처리의 하나로서 개구 합성 처리 조건의 결정을 실행한다. 개구 합성 처리 조건의 결정에서는, 신호 처리 장치 (19) 는, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 복수의 진동 소자 (111) 의 각각에 대해, 2 개의 직교하는 단면 내에서 진동 소자 (111) 의 중심축과 초음파 전파 경로가 이루는 각인 지향각에 기초하여, 결함 신호의 수신 음압비를 산출하고, 산출된 2 개의 수신 음압비를 사용함으로써, 수신 음압비를 산출한다. 그리고, 신호 처리 장치 (19) 는, 산출된 수신 음압비에 기초하여, 초음파 탐상 범위마다 최적의 합성 파형군을 결정한다. 또, 신호 처리 장치 (19) 는, 신호 처리의 하나로서 개구 합성 처리를 실행한다. 신호 처리 장치 (19) 는, 결정한 합성 파형군에 따라 복수의 결함 신호를 사용한 개구 합성 처리를 실시한다. 이로써, 환봉체 (RB) 의 내부를 검사하여 내부 결함을 검출하고, 환봉체 (RB) 의 내부를 탐상한다.
여기서, 통상적인 어레이 탐촉자로 실시되는 개구 합성 처리는, 1 회의 송수신으로 얻어진 신호에 대해 실시되는 것이다. 한편, 본 실시형태에서는, 검사재에 대한 위치를 바꾸면서, 어레이 탐촉자 (11) 에서 수신된 수신 파형에 대해, 탐상 범위마다 최적의 합성 파형군을 설정하여 개구 합성 처리를 실시한다. 이로써, 보다 넓은 개구 면적에서의 개구 합성 처리를 실시할 수 있기 때문에, 초음파 빔의 집속 효과가 높아져 검출능을 향상시킬 수 있다.
[초음파 탐상 방법]
다음으로, 본 실시형태에 관련된 초음파 탐상 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 초음파 탐상 방법은, (I) 수신 스텝, (II) 결정 스텝, 및 (III) 검사 스텝의 3 개의 스텝을 포함한다. 또, 각 스텝은, (I) 수신 스텝 다음에 (II) 결정 스텝, (II) 결정 스텝 다음에 (III) 검사 스텝의 순서로 실행된다.
수신 스텝에서는, 검사재와 어레이 탐촉자 (11) 의 위치 관계를 변화시키면서, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 복수의 진동 소자 (111) 의 각각에 있어서 복수의 결함 신호를 수신한다. 수신 스텝에는, 공지된 초음파 탐촉자에 의한 결함 신호의 수신 방법을 사용할 수 있다. 수신 스텝은, 일례로는, 상기 서술한 리시버 (16), A/D 컨버터 (17), 및 기록 장치 (18) 의 동작에 의해 실현시킬 수 있다.
결정 스텝에서는, 검사재와 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 의 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 수신 음압비에 기초하여, 검사재의 각 깊이 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정한다. 검사재의 각 깊이 위치에서의 합성 파형군의 산출은, 본 발명에 있어서 가장 중요한 기술이다. 이 때문에, 합성 파형군의 산출 방법은, 나중에 상세하게 설명한다.
결정 스텝에서는, 추가로, 개구 합성 처리에 사용하는 지연 시간의 산출도 실시한다. 또, 합성폭 및 지연 시간은, 결정 스텝에 의해 결함 깊이마다 산출되는 것이, 검출능의 향상의 점에서 바람직하다. 또한, 지연 시간의 산출은, 개구 합성 처리로서 공지된 방법을 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 송신된 초음파 신호의 검사체 중에서의 전파 경로를 산출하고, 이 산출된 전파 경로에 기초하여 지연 시간의 결정을 실시하는 예를, 나중에 설명한다.
또, 결정 스텝에서는, 각 진동 소자 위치에 있어서의 상기 수신 음압비를 가산 평균함으로써 결함 신호의 S/N 비 변화율을 산출하고, S/N 비 변화율이 소정값 이상이 되는 합성 파형군을, 개구 합성 처리에 사용하는 결함 신호 파형으로서 결정하는 것이 바람직하다.
검사 스텝에서는, 수신 스텝에 있어서 복수회의 송수신에 의해 얻어진 복수의 진동 소자 (111) 의 각각에 있어서의 수신 파형에 대해, 결정 스텝에서 결정한 지연 시간 및 합성 파형군을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행하고, 개구 합성 처리의 결과에 기초하여 검사재의 내부를 검사한다. 검사 스텝에서 실시되는 개구 합성 처리는, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 결정 스텝에 의해 결정된 합성 파형군에 포함되는 복수 파형에 대해, 동일하게 결정 스텝에 의해 결정된 지연 시간을 곱하여 모두 더하는 처리를 실시하는 예를, 나중에 설명한다.
얻어진 개구 합성 처리의 결과에 기초하여, 검사재 내부를 검사하고, 검사재 내부의 상태를 아는 것에 의해 탐상할 수 있다. 탐상할 수 있는 검사재 내부의 상태의 일례로는, 결함으로부터의 반사 신호의 강도나 수신 시간 등으로부터, 결함의 유무, 결함 위치, 결함 사이즈 등을 들 수 있다. 얻어진 개구 합성 처리의 결과의 출력 방법은, 결과의 이용 목적 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 위치 (폭 방향, 압연 방향, 깊이, 두께 등) 에 대한 파형 또는 화상의 형식으로 출력되는 것이 시인성도 높기 때문에 바람직하다.
본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법에 의하면, 결함 신호에 대한 노이즈의 비 (S/N 비) 가 개선되기 때문에, 검출능을 향상시킬 수 있다.
[개구 합성 처리 조건의 결정]
도 2 를 참조하여, 결정 스텝에 있어서 개구 합성 처리 조건, 즉, 합성 파형군 및 지연 시간을 결정할 때의 신호 처리 장치 (19) 의 동작에 대해 설명한다. 추가로, 결정 스텝에 있어서, 지연 시간의 결정에 사용하는, 초음파 신호의 전파 경로를 산출하는 방법의 예에 대해 설명한다. 여기서, 전파 경로란, 검사체 중에 있어서의 초음파 신호의 전파 경로이다. 필요에 따라, 검사체 중과 매질 중에 있어서의 초음파 신호의 전파 경로로 해도 된다. 또, 이하에서는, 합성 파형군의 결정에 사용하는 수신 음압비를 산출하는 방법의 예에 대해서도 설명한다.
도 2 는, 본 발명의 실시형태인 개구 합성 처리 조건의 결정의 흐름을 나타내는 플로 차트이다. 개구 합성 처리 조건의 결정은, 초음파 탐상 전에 실시되는 경우뿐만 아니라, 초음파 신호에 의한 환봉체 (RB) 의 두께 계측과 같이 초음파 탐상 중에 얻어진 값에 기초하여 초음파 탐상 개시 후에 실시되는 경우도 있다.
개구 합성 처리 조건의 결정은, 탐상 조건 입력 스텝 (S1), 전파 경로 산출 스텝 (S2), 지연 시간 산출 스텝 (S3), 수신 음압비 산출 스텝 (S4), 및 최적 합성폭 산출 스텝 (S5) 의 순서로 실행된다. 이하에서는, 환봉체 (RB) 를 검사체로 한 경우의 각 스텝에 대해 상세하게 설명한다.
스텝 S1 의 처리에서는, 신호 처리 장치 (19) 가, 환봉체 (RB) 의 치수, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 의 치수나 배치 간격, 측정 피치, 환봉체 (RB) 와의 위치 관계, 초음파 탐상 범위 등의 초음파 탐상 조건을 취득한다. 또한, 초음파 탐상 조건은, 초음파 탐상 전에 취득되는 경우뿐만 아니라, 초음파 탐상 중 혹은 초음파 탐상 후에 취득되는 경우도 있다. 이로써, 스텝 S1 의 처리는 완료되고, 개구 합성 처리 조건의 결정은 스텝 S2 의 처리로 진행된다.
스텝 S2 의 처리에서는, 신호 처리 장치 (19) 가, 스텝 S1 의 처리에 있어서 취득한 초음파 탐상 조건을 사용하여, 스넬의 법칙에 따라 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 로부터 환봉체 (RB) 에 입사하여 상정 결함 위치를 통과하는 초음파 신호의 전파 경로를 산출한다 (전파 경로 산출 처리). 이 전파 경로 산출 처리의 상세에 대해서는 후술한다. 이로써, 스텝 S2 의 처리는 완료되고, 개구 합성 처리 조건의 결정은 스텝 S3 의 처리로 진행된다.
스텝 S3 의 처리에서는, 신호 처리 장치 (19) 가, 기준이 되는 결함 신호에 대한 다른 복수의 결함 신호의 각 수신 위치에서의 지연 시간을 산출한다 (지연 시간 산출 처리). 이 지연 시간 산출 처리의 상세에 대해서는 후술한다. 이로써, 스텝 S3 의 처리는 완료되고, 개구 합성 처리 조건의 결정은 스텝 S4 의 처리로 진행된다.
스텝 S4 의 처리에서는, 신호 처리 장치 (19) 가, 환봉체 (RB) 와 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 의 위치 관계에서의 결함 신호의 수신 음압비를 산출한다 (수신 음압비 산출 처리). 이 수신 음압비 산출 처리의 상세에 대해서는 후술한다. 이로써, 스텝 S4 의 처리는 완료되고, 개구 합성 처리 조건의 결정은 스텝 S5 의 처리로 진행된다.
스텝 S5 의 처리에서는, 신호 처리 장치 (19) 가, 스텝 S4 의 처리에 있어서 산출된 수신 음압비에 기초하여, 환봉체 (RB) 의 각 깊이 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 최적의 합성 파형군을 결정한다. 이로써, 스텝 S5 의 처리는 완료되고, 일련의 개구 합성 처리 조건의 결정은 종료된다.
＜전파 경로 산출 처리 및 지연 시간 산출 처리＞
다음으로, 도 3 내지 도 6 을 참조하여, 스텝 S2 의 전파 경로 산출 처리 및 스텝 S3 의 지연 시간 산출 처리에 대해 상세하게 설명한다.
개구 합성 처리에 의해 높은 S/N 비의 결함 신호를 얻기 위해서는, 합성하는 각 결함 신호의 지연 시간을 정확하게 산출하는 것이 바람직하다. 특히 환봉체 (RB) 와 같은 곡면 형상을 갖는 강재를 초음파 탐상하는 경우에는, 곡면 상에서의 굴절 현상에 의해 초음파 신호의 전파 경로가 크게 변화하기 때문에, 합성하는 각 결함 신호의 지연 시간을 정확하게 산출하는 것이 바람직하다.
그래서, 본 실시형태에서는, 어레이 탐촉자 (11) 및 상정 결함 위치의 좌표에 기초하여, 스넬의 법칙을 만족하면서 어레이 탐촉자 (11) 의 각 진동 소자 (111) 로부터 환봉체 (RB) 에 입사하여 상정 결함 위치를 통과하는 초음파 신호의 전파 경로를 산출하여 지연 시간을 결정한다. 즉, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 에 대해, 1 개의 단면 상에서 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로 및 입사점을 산출하고, 상기 단면에 직교하는 면에 대해 입사점의 위치 및 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로를 산출함으로써, 초음파 전파 경로에 있어서의 지연 시간을 결정한다.
도 3 은, 본 발명의 실시형태인 전파 경로 산출 처리의 일 양태를 설명하기 위한 모식도이다. 도 3 에 있어서, 시각 t ＝ 0 에서의 어레이 탐촉자 (11) 의 위치를 P0 으로 나타내고, 시각 t ＝ T 에서의 어레이 탐촉자 (11) 의 위치를 PT 로 나타낸다.
도 4 는, 어레이 탐촉자 (11) 를 확대한 모식도이다. 진동 소자 (111) 의 배치 간격 (소자 피치) 을 p, 진동 소자 (111) 의 폭을 a 로 했을 경우, 위치 P3 에 있는 진동 소자 (111) 와, 당해 진동 소자 (111) 로부터 N 진동 소자분 만큼 떨어진 위치 P5 에 있는 진동 소자 (111) 의 거리 b 는, 이하의 식 (4) 에 의해 나타낸다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 시각 t ＝ 0 에 있어서 위치 P05 에 있는 진동 소자 (111) 는, 시각 t ＝ T 에서는 위치 PT5 로 이동한다.
Figure pct00004
도 3 에 나타내는 바와 같이, 위치 P03 의 진동 소자 (111) 에서 수신된 결함 D (위치 Pd) 로부터의 결함 신호 Sg1 의 수신 시간에 대한, 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 에서 수신된 결함 D (위치 Pd) 로부터의 결함 신호 Sg2 의 수신 시간의 지연을, 지연 시간 ΔT 로 한다. 또, 환봉체 (RB) 의 원주 방향 이동 속도를 V1 로 하고, 어레이 탐촉자 (11) 의 축 방향 이동 속도를 V2 로 한다.
또, 위치 P03 의 진동 소자 (111) 로부터 결함 D (위치 Pd) 를 향하는 초음파 전파 경로에 있어서, 물거리 부분을 w 로 하고, 강중 부분을 d 로 한다 (도 5 참조). 마찬가지로, 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 로부터 결함 D (위치 Pd) 를 향하는 초음파 전파 경로에 있어서, 물거리 부분을 Lw 로 하고, 강중 부분을 Ls 로 한다. 단, 상기 전파 경로는 곡면 상에서의 스넬의 법칙에 의한 굴절 현상을 고려하는 것으로 한다.
전파 경로 변화에 대해서는, 환봉체 (RB) 의 원주 방향 단면과 환봉체 (RB) 의 축 방향 단면에서 개별적으로 도출한다. 환봉체 (RB) 의 원주 방향 단면에서의 전파 경로 변화를 나타내는 모식도를 도 5 에, 환봉체 (RB) 의 축 방향 단면에서의 전파 경로 변화를 나타내는 모식도를 도 6 에 나타낸다.
도 5 에 있어서, 위치 P03 의 진동 소자 (111) 와 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 사이의 회전 방향 이동 각도 θ 는, 이하의 식 (5) 에 의해 나타낸다. 또, 환봉체 (RB) 의 원주 방향 단면에서의 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 로부터 결함 D (위치 Pd) 를 향하는 초음파 전파 경로의 수중 부분을 Lw1 로 하고, 강중 부분을 Ls1 로 한다. 강중 음속을 Cs 로 하고, 수중 음속을 Cw 로 하면, 초음파 전파 경로는 스넬의 법칙에 따르기 때문에, 입사각 θw1 및 굴절각 θs1 은, 이하의 식 (6) 을 만족한다. 식 (6) 의 조건하에서 환봉체 원주 상에 존재하는 입사점 X1 은, 집속 계산에 의해 결정된다. 이 때의 입사점 X1 의 환봉체 (RB) 바닥부로부터의 높이를 Pθ 로 한다.
Figure pct00005
Figure pct00006
도 6 에 있어서, 위치 P03 의 진동 소자 (111) 와 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 사이의 축 방향 이동량 L 은, 이하의 식 (7) 에 의해 나타낸다. 또, 환봉체 (RB) 의 축 방향 단면에서의 위치 PT5 의 진동 소자 (111) 로부터 결함 D (위치 Pd) 를 향하는 초음파 전파 경로의 수중 부분을 Lw2 로 하고, 강중 부분을 Ls2 로 하고, 입사점을 X2 로 한다. 입사점 X2 의 환봉체 (RB) 바닥부로부터의 높이는, 상기 환봉체 (RB) 의 원주 방향 단면에서 결정된 입사점 X1 의 환봉체 (RB) 바닥부로부터의 높이 Pθ 에 일치한다. 강중에 있어서의 초음파 전파 경로는 스넬의 법칙에 따르기 때문에, 입사각 θw2 및 굴절각 θs2 는, 이하의 식 (8) 을 만족한다. 이 때, 식 (8) 의 조건하에서 선분 AB 상에 존재하는 입사점 X2 는, 집속 계산에 의해 결정된다.
Figure pct00007
Figure pct00008
여기서, 환봉체 (RB) 의 원주 방향 단면과 환봉체 (RB) 의 축 방향 단면은 직교하고 있기 때문에, 도 3 에 나타낸 전파 경로 길이 Lw, Ls 는, 각각 이하의 식 (9) 및 식 (10) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00009
Figure pct00010
본 실시형태에서는, 어레이 탐촉자 (11) 를 동시에 여진하기 때문에, 강중 내에는 빌릿 축 방향으로 위상이 고른 평면파가 입사한다. 그 때문에, 송신시의 전파 경로에 의해 발생하는 지연 시간 ΔT1 은 이하의 식 (11) 에 의해, 수신시의 전파 경로에 의해 발생하는 지연 시간 ΔT2 는 이하의 식 (12) 에 의해, ΔT 는 이하의 식 (13) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
여기서, 기준이 되는 결함 신호에 대한 다른 복수의 결함 신호의 각 수신 위치에서의 지연 시간을 산출하여 복수의 결함 신호를 합성함으로써, 랜덤한 노이즈는 서로 없애기 때문에, 결함 신호의 S/N 비는 개선된다. 또한, 도 3 에 있어서, 결함 신호 Sg1 을 기준으로 한 경우, 결함 신호 Sg2 는 지연 시간 ΔT 만큼 위상을 앞당겨 모두 더해진다. 이로써, 랜덤한 노이즈는 서로 없애고, 위상이 고르게 된 결함 신호는 서로 강하게 하기 때문에, 개구 합성 처리 전과 비교하여 결함 신호의 S/N 비는 높아진다. 또, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 각 진동 소자 (111) 의 위치나 환봉체 (RB) 의 깊이 위치마다 각각 지연 시간을 산출하여 개구 합성 처리를 실시함으로써, 환봉체 (RB) 내의 어느 깊이에 결함이 있는 경우에도 높은 S/N 비로 결함 신호를 검출할 수 있다.
＜수신 음압비 산출 처리 및 최적 합성폭 산출 처리＞
다음으로, 도 7 및 도 8 을 참조하여, 도 2 에 나타내는 스텝 S4 의 수신 음압비 산출 처리 및 스텝 S5 의 최적 합성폭 산출 처리에 대해 상세하게 설명한다.
어레이 탐촉자 (11) 의 각 진동 소자 (111) 에서의 결함 신호의 강도는, 진동 소자 (111) 와 내부 결함의 위치 관계에 따라 변화한다. 구체적으로는, 원거리 음장에 있어서는, 진동 소자 (111) 의 중심축 상에 결함이 존재하는 경우에 가장 결함 신호의 강도가 강해지고, 진동 소자 (111) 의 중심축과 내부 결함을 통과하는 초음파의 전파 경로가 이루는 각이 커짐에 따라 결함 신호의 강도는 작아져 간다. 개구 합성 처리에 의해 높은 S/N 비의 결함 신호를 얻기 위해서는, 결함 신호가 충분한 강도를 갖는 범위 내에서 복수의 결함 신호를 모두 더할 필요가 있으며, 강도가 작은 결함 신호를 모두 더한 경우에는 S/N 비의 향상 효과는 작아진다.
또, 진동 소자 (111) 로부터 출력된 초음파 신호는, 확산하면서 전파해 가기 때문에, 원거리가 될수록 그 음압 분포는 넓게 형성된다. 이 때, 음압 분포 내에 결함이 존재하는 경우, 충분한 강도의 결함 신호를 얻을 수 있다. 요컨대, 초음파 신호의 음압 분포와 음압 분포 내에서의 결함의 이동 위치에 따라 충분한 강도를 갖는 합성폭 (모두 더하는 결함 신호수) 은 변화한다. 따라서, 개구 합성 처리에 의해 높은 S/N 비의 결함 신호를 얻기 위해서는, 내부 결함의 위치 및 탐상 조건에 기초하여 합성 파형군을 적절히 설정할 필요가 있다. 그래서, 본 실시형태에서는, 결함 신호의 수신 음압비에 기초하여 내부 결함의 깊이 위치마다 적절한 합성 파형군을 산출한다.
본 실시형태에서는, 전파 경로 산출 처리에 의해 산출된 초음파 신호의 전파 경로로부터, 직교하는 2 단면에 있어서의 초음파 신호의 지향각 ψ1, ψ2, 즉 진동 소자 (111) 의 각 위치에서의 회전 방향의 지향각 ψ1 및 축 방향의 지향각 ψ2 를 산출한다. 그리고, 어레이 탐촉자 (11) 가 이동했을 때의, 진동 소자 (111) 의 각 위치에서의 결함 신호의 수신 음압비의 변화를 산출하고, 수신 음압비가 높은 것부터 순서대로 합성 파형을 선택하고, 합성 파형수와 결함 신호 S/N 비 변화율의 관계로부터 개구 합성 처리에 사용하는 합성 파형군의 선택을 실시한다.
먼저, 기준 시각으로부터 mΔT 경과했을 때의, 기준으로 하는 진동 소자 (111) 부터 세어 N 번째의 진동 소자 (111) 에서의 수신 음압비 R 의 산출에 대해 설명한다.
도 7 은, 진동 소자 (111) 의 각 위치에서의 원주 방향 지향각을 나타내는 모식도이다. 기준 시각에 있어서의 진동 소자 (111) (기준 진동 소자) 의 위치를 P11 로 하고, 기준 시각으로부터 샘플링 시간 ΔT 경과했을 때의 기준 진동 소자로부터 N 번째의 진동 소자 (111) 의 위치를 P12 로 하고, 기준 시각으로부터 mΔT 경과했을 때의 기준 진동 소자로부터 N 번째의 진동 소자 (111) 의 위치를 P13 으로 한다. ΔT 는, 이하의 식 (14) 에 의해 나타낸다. 또, 회전각 Δθ 및 회전각 θ 는, 각각 이하의 식 (15) 및 식 (16) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00014
Figure pct00015
Figure pct00016
어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 진동 소자 (111) 가 직사각형 형상인 경우에는, 수신 음압비 RθmN 은, 지향각 ψ1 을 사용하여, 이하의 식 (17), 식 (18) 및 식 (19) 에 의해 나타낼 수 있다. 식 (18) 에 있어서의 파라미터 m 은, 지향각 ψ1, ψ2 및 어레이 탐촉자 (11) 의 탐촉자폭에 의해 결정되는 계수이다. 또한, 어레이 탐촉자 (11) 가 원형 형상이나 직사각형 형상이 아닌 복잡한 형상을 갖는 경우에는, 실험이나 유한 요소법 등을 사용한 물리 해석의 결과를 사용하여 수신 음압비 R 을 결정해도 된다. 또, 검출 대상으로 하는 결함이 강한 지향성을 갖는 경우에는, 상기한 식 (14) 에 결함의 반사 지향성 함수를 곱한 것을 수신 음압비 R 로 하는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 상기 순서에 의해 산출한 수신 음압비 R 을 사용하여 합성폭을 산출한다. 또한, 식 (17) 은, 상기한 식 (1) 의「R1」을「RθmN」으로 치환한 것으로, 식 (1) 과 동일한 식이다.
Figure pct00017
Figure pct00018
Figure pct00019
도 8 은, 진동 소자 (111) 의 각 위치에서의 축 방향 지향각을 나타내는 모식도이다. 도 7 과 동일하게, 기준 시각에 있어서의 진동 소자 (111) (기준 진동 소자) 의 위치를 P11 로 하고, 기준 시각으로부터 샘플링 시간 ΔT 경과했을 때의 기준 진동 소자로부터 N 번째의 진동 소자 (111) 의 위치를 P12 로 하고, 기준 시각으로부터 mΔT 경과했을 때의 기준 진동 소자로부터 N 번째의 진동 소자 (111) 의 위치를 P13 으로 한다. 축 방향 이동량 L1 및 축 방향 이동량 L 은, 각각 이하의 식 (20) 및 식 (21) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00020
Figure pct00021
어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 진동 소자 (111) 가 직사각형 형상인 경우에는, 수신 음압비 RLmN 은, 지향각 ψ2 를 사용하여, 이하의 식 (18), 식 (19) 및 식 (22) 에 의해 나타낼 수 있다. 또한, 어레이 탐촉자 (11) 가 원형 형상이나 직사각형 형상이 아닌 복잡한 형상을 갖는 경우에는, 실험이나 유한 요소법 등을 사용한 물리 해석의 결과를 사용하여 수신 음압비 R 을 결정해도 된다. 또, 검출 대상으로 하는 결함이 강한 지향성을 갖는 경우에는, 상기한 식 (14) 에 결함의 반사 지향성 함수를 곱한 것을 수신 음압비 R 로 하는 경우가 있다. 본 실시형태에서는, 상기 순서에 의해 산출한 수신 음압비 R 을 사용하여 합성폭을 산출한다. 또한, 식 (22) 는, 상기한 식 (2) 의「R2」를「RLmN」으로 치환한 것으로, 식 (2) 와 동일한 식이다.
Figure pct00022
상기한 식 (17) 및 식 (22) 에 의해 나타내는 수신 음압비 Rθm, RLm 을 사용함으로써, 기준 시각으로부터 mΔT 경과했을 때의, 기준 진동 소자부터 세어 N 번째의 진동 소자 (111) 에서의 수신 음압비 RmN 은, 이하의 식 (23) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00023
상기 방법에 따라, 각 진동 소자 (111) 의 위치, 각 시각에 있어서의 수신 음압비를 산출하고, 큰 것부터 순서대로 나열한 배열을 RA(x) 로 한다. 이 때, RA 의 요소 1 ∼ X 까지를 모두 더했을 때의 개구 합성 후 수신 음압비 S 는, 이하의 식 (24) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00024
가산 횟수 X 의 가산 평균에 의해 노이즈가 1√X 가 되는 것으로 가정하면, 기준 상정 결함 위치 F 에 있어서의 개구 합성 전 S/N 에 대한 개구 합성 후의 S/N 비 향상 계수 E 는, 이하의 식 (25) 에 의해 나타낸다.
Figure pct00025
상기한 식 (24) 에 의해 E 가 최대가 되는 합성폭 Nmax 를 설정하고, 개구 합성을 실시함으로써, 결함 신호의 S/N 을 최대화할 수 있다. 또, 상기한 식 (25) 를 만족하는 Nmax 를 결정하고, 개구 합성 처리를 실시함으로써, 충분히 결함 신호의 S/N 을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기의 수신 음압비 산출 처리는, 어레이 탐촉자 (11) 의 각 진동 소자 (111) 를 동시 여진하고, 송신파가 평면파인 것을 가정하여, 진동 소자 (111) 의 수신 지향성만을 고려한 경우에 대해 설명하고 있다. 그러나, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법 및 초음파 탐상 장치 (1) 에서는, 상기와 같이 송신파가 평면파인 경우만에 한정되지 않고, 진동 소자 (111) 의 여진 타이밍을 제어하여, 특정한 지향성 및 초점 거리를 갖는 송신파를 사용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 송신파가 갖는 지향성 및 거리 특성을 고려하여, 수신 음압비의 계산을 실시하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 본 실시형태에 관련된 초음파 탐상 방법 및 초음파 탐상 장치 (1) 에 의하면, 어레이 탐촉자 (11) 에 구비된 1 개 이상의 진동 소자 (111) 에서 수신되는 신호를 개구 합성함으로써, 검사재 내부의 전체 범위에서 높은 검출능 및 분해능의 초음파 탐상을 고속으로 실행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 초음파 탐촉자의 일 형태이며, 복수의 진동 소자가 구비된 어레이 탐촉자를 사용한 경우에 대해 설명했지만, 본 발명의 실시형태는 이 경우에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서는, 1 개 이상의 진동 소자를 갖는 초음파 탐촉자를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 1 개의 진동 소자를 갖는 초음파 탐촉자를 1 개 사용한 경우, 또는 1 개의 진동 소자를 갖는 초음파 탐촉자를 복수 사용한 경우에도, 동일하게 본 발명은 효과를 발휘한다. 어느 종류의 초음파 탐촉자를 사용할지는, 초음파 탐촉자의 성능, 치수, 검사재의 상황 및 탐상 환경의 상황 (공간의 빈 정도 등) 등을 고려하여, 적절히 선택하면 된다.
실시예
본 발명에 관련된 초음파 탐상 방법의 우수한 결과를 실시예로 설명한다. 본 실시예에서는, 특허문헌 1 에 기재된 수법, 특허문헌 2 에 기재된 수법 및 본 발명 수법을 사용한 경우의 초음파 빔의 집속 효과를, S/N 비 변화율, 요컨대 개구 합성 처리에 의해 개선되는 S/N 비에 의해 비교하였다.
도 9 는, 합성폭의 차이에 수반하는 합성 파형수와 결함 신호의 S/N 비 변화율의 관계의 변화의 일례를 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 도 9 는, 직경 φ175 ㎜ 의 환봉강의 내부 깊이 170 ㎜ 에 위치하는 결함을, 주파수 : 5 ㎒, 원주 방향의 진동 소자의 폭 : 12 ㎜, 축 방향의 진동 소자의 폭 : 1.8 ㎜, 진동 소자의 간격 : 0.2 ㎜, 진동 소자수 : 61 개, 반복 주파수 : 1 ㎑, 환봉체 회전 속도 : 1100 ㎜/s, 축 방향 주사 속도 : 240 ㎜/s 의 조건에서 탐상하고, 어레이 탐촉자의 각 진동 소자에서 얻어진 수신 파형을 사용하여 개구 합성을 실시한 경우의, 합성 파형수와 결함 신호 S/N 비 변화율의 관계를 산출한 결과이다. 단, 어레이 탐촉자의 진동 소자는 축 방향으로 나열하여 배치되어 있고, 합성 파형은 수신 음압이 높은 진동 소자에서의 수신 파형부터 순서대로 선택해 가는 것으로 한다.
도 10 은, 직경 φ175 ㎜ 의 환봉강의 내부 깊이 170 ㎜ 에 위치하는 결함을, 주파수 : 5 ㎒, 원주 방향의 진동 소자의 폭 : 1.8 ㎜, 축 방향의 진동 소자의 폭 : 12 ㎜, 진동 소자의 간격 : 0.2 ㎜, 진동 소자수 : 121 개의 어레이 탐촉자로 탐상하고, 어레이 탐촉자의 각 진동 소자에서 얻어진 수신 파형을 원주 방향만으로 개구 합성을 실시한 경우의, 합성 파형수와 결함 신호 S/N 비 변화율의 관계를 산출한 결과이다. 단, 어레이 탐촉자의 진동 소자는 원주 방향으로 나열하여 배치되어 있고, 특허문헌 2 에 기재된 수법을 모의한 결과이다.
도 10 의 종래 수법에서는, 합성 파형수 : 97 파형으로 최대 S/N 비 변화율 : 17.4 ㏈ 을 얻는 반면, 도 9 의 본 발명 수법에서는, 합성 파형 : 1512 파형으로 최대 S/N 비 변화율 28.3 ㏈ 을 얻을 수 있다. 본 발명에서는, 환봉체 원주 방향에 더하여 환봉체 축 방향에 대해서도 초음파 빔의 집속을 얻을 수 있기 때문에, 종래 수법과 비교하여 감도가 10 ㏈ 이상 향상되어 있고, 그 유효성을 확인할 수 있었다. 또한 본 발명에 의해 합성 파형군을 적절히 선택함으로써, S/N 비 변화율을 최대로 할 수 있는 것도 확인할 수 있었다.
이상, 본 발명자들에 의해 이루어진 발명을 적용한 실시형태에 대해 설명했지만, 본 실시형태에 의한 본 발명의 개시의 일부를 이루는 기술 (記述) 및 도면에 의해 본 발명은 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명을 강재의 제조 설비열을 구성하는 검사 장치로서 적용하여, 본 발명에 관련된 초음파 탐상 장치에 있어서 제조 장치에 의해 제조된 강재의 내부를 검사하고 탐상하도록 해도 된다. 또, 본 발명을 강재의 제조 방법에 포함되는 검사 스텝으로서 적용하여, 제조 스텝에 있어서 제조된 강재의 내부를 검사하고 탐상하도록 해도 된다. 탐상 스텝에서는, 검사 스텝에 있어서의 개구 합성 처리의 결과에 기초하여 강재 내부의 결함을 탐상하여, 결함의 유무, 결함 위치, 결함 사이즈 등에 대한 결과를 얻는다. 이와 같은 강재의 제조 설비열 및 강재의 제조 방법에 의하면, 강재를 양호한 수율로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명을 강재의 품질 보증 방법에 적용하여, 강재의 내부를 검사하고 탐상함으로써 강재의 품질 보증을 실시하도록 해도 된다. 구체적으로는, 본 발명에서 강재의 내부를 탐상 스텝에서 탐상하여, 탐상 스텝에서 얻어진 탐상 결과로부터 강재의 품질 보증을 실시할 수 있다. 탐상 스텝에서는, 검사 스텝에 있어서의 개구 합성 처리의 결과에 기초하여 강재 내부의 결함을 탐상하여, 결함의 유무, 결함 위치, 결함 사이즈 등에 대한 결과를 얻는다. 다음으로 이어지는 품질 보증 스텝에서는, 탐상 스텝에 의해 얻어진, 결함 유무, 결함 위치, 결함 사이즈에 관련되는 결과에 기초하여, 제조된 강재가 미리 지정된 기준을 만족하고 있는지의 여부를 판정하여, 강재의 품질을 보증한다. 이와 같은 강재의 품질 보증 방법에 의하면, 고품질의 강재를 제공할 수 있다. 이와 같이, 본 실시형태에 기초하여 당업자 등에 의해 이루어지는 다른 실시형태, 실시예, 및 운용 기술 등은 모두 본 발명의 범주에 포함된다.
1 : 초음파 탐상 장치
11 : 어레이 탐촉자
111 : 진동 소자
12 : 프로브 헤드
13 : 가대
14 : 회전 구동 장치
15 : 펄서
16 : 리시버
17 : A/D 컨버터
18 : 기록 장치
19 : 신호 처리 장치
20 : 표시 장치
RB : 환봉체

Claims (9)

  1. 초음파 탐촉자로부터 검사재에 초음파 신호를 송신하고, 상기 검사재의 내부에서 반사된 초음파 신호를 결함 신호로서 상기 초음파 탐촉자에 있어서 수신함으로써, 상기 검사재의 내부를 검사하는 초음파 탐상 방법으로서,
    상기 검사재와 상기 초음파 탐촉자의 위치 관계를 변화시키면서, 상기 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 스텝과,
    상기 검사재와 상기 진동 소자의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 상기 수신 음압비에 기초하여, 상기 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 스텝과,
    복수회의 송수신에 의해 얻어진 상기 진동 소자에 있어서의 수신 파형에 대해, 상기 결정 스텝에서 결정한 합성 파형군과, 상기 복수의 결함 신호의 지연 시간을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 상기 검사재의 내부를 검사하는 검사 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 결정 스텝은, 각 진동 소자 위치에 있어서의 상기 수신 음압비를 가산 평균함으로써 결함 신호의 S/N 비 변화율을 산출하고, 상기 S/N 비 변화율이 소정값 이상이 되는 합성 파형군을, 개구 합성 처리에 사용하는 결함 신호 파형으로서 결정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자에 대해, 2 개의 직교하는 단면 내에서 상기 진동 소자의 중심축과 초음파 전파 경로가 이루는 각인 지향각에 기초하여 상기 수신 음압비를 산출하고, 산출된 2 개의 상기 수신 음압비를 사용함으로써, 수신 음압비를 산출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자에 대해, 1 개의 단면 상에서 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로 및 입사점을 산출하고, 상기 단면에 직교하는 면에 대해 상기 입사점의 위치 및 스넬의 법칙을 만족하는 초음파 전파 경로를 산출함으로써, 초음파 전파 경로에 있어서의 상기 지연 시간을 결정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결정 스텝은, 상기 진동 소자가 직사각형인 경우, 이하의 식 (1), 식 (2) 및 식 (3) 을 이용하여, 직교하는 2 단면에 있어서의 초음파 신호의 지향각 ψ1, ψ2 를 사용하여 수신 음압비 R1, R2 를 산출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 방법.
    단, 이하의 식 (3) 에 있어서의 파라미터 m 은, 지향각 ψ1, ψ2 및 상기 진동 소자의 폭에 의해 결정되는 계수이다.
    [수학식 1]
    Figure pct00026

    [수학식 2]
    Figure pct00027

    [수학식 3]
    Figure pct00028
  6. 초음파 탐촉자로부터 검사재에 초음파 신호를 송신하고, 상기 검사재의 내부에서 반사된 초음파 신호를 결함 신호로서 상기 초음파 탐촉자에 있어서 수신함으로써, 상기 검사재의 내부를 검사하는 초음파 탐상 장치로서,
    상기 검사재와 상기 초음파 탐촉자의 위치 관계를 변화시키면서, 상기 초음파 탐촉자에 구비된 1 개 이상의 진동 소자에 있어서 복수의 결함 신호를 수신하는 수신 수단과,
    상기 검사재와 상기 진동 소자의 각 위치 관계에 있어서, 결함으로부터의 수신 음압이 최대가 되는 진동 소자 위치에서의 수신 음압에 대한, 각 진동 소자 위치에서의 수신 음압의 비를 수신 음압비로서 산출하고, 산출된 상기 수신 음압비에 기초하여, 상기 검사재의 각 진동 소자 위치에서의 개구 합성 처리에 있어서의 합성 파형군을 결정하는 결정 수단과,
    복수회의 송수신에 의해 얻어진 상기 진동 소자에 있어서의 수신 파형에 대해, 상기 결정 수단으로 결정된 합성 파형군과, 상기 복수의 결함 신호의 지연 시간을 사용하여, 개구 합성 처리를 실행함으로써 상기 검사재의 내부를 검사하는 검사 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 초음파 탐상 장치.
  7. 강재를 제조하는 제조 장치와,
    상기 제조 장치에 의해 제조된 상기 강재의 내부를 검사하는 제 6 항에 기재된 초음파 탐상 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 강재의 제조 설비열.
  8. 강재를 제조하는 제조 스텝과,
    제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 초음파 탐상 방법에 의해, 상기 제조 스텝에 있어서 제조된 강재의 내부를 탐상하는 탐상 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 강재의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 초음파 탐상 방법에 의해, 강재의 내부를 탐상하는 탐상 스텝과,
    상기 탐상 스텝에 의해 얻어진 탐상 결과로부터 상기 강재의 품질 보증을 실시하는 품질 보증 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 강재의 품질 보증 방법.
KR1020217039767A 2019-06-13 2019-06-13 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법 KR20220004195A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/023486 WO2020250379A1 (ja) 2019-06-13 2019-06-13 超音波探傷方法、超音波探傷装置、鋼材の製造設備列、鋼材の製造方法、及び鋼材の品質保証方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220004195A true KR20220004195A (ko) 2022-01-11

Family

ID=73781723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217039767A KR20220004195A (ko) 2019-06-13 2019-06-13 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3985388A4 (ko)
KR (1) KR20220004195A (ko)
CN (1) CN113994204B (ko)
WO (1) WO2020250379A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023136573A1 (ko) 2022-01-11 2023-07-20 유니메드제약주식회사 돼지뇌 효소가수분해물을 포함하는 기억력 개선, 인지능력 개선 또는 뇌신경질환 예방 또는 치료용 조성물

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113607813B (zh) * 2021-07-30 2023-08-18 南昌航空大学 激光焊t型焊缝缺陷的超声自动检测装置及其定量方法
CN117147693B (zh) * 2023-10-09 2024-04-09 西南交通大学 一种基于声弹性耦合的无砟道床与路基层间缺陷检测方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005233874A (ja) 2004-02-23 2005-09-02 Jfe Steel Kk 超音波探傷法
JP2013156277A (ja) 2008-03-31 2013-08-15 Kjtd Co Ltd 超音波探傷方法とその装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4375167A (en) * 1981-05-18 1983-03-01 Bethlehem Steel Corporation Ultrasonic transducer suspension system for on-line high speed ultrasonic inspection of flat rolled products
JPH05172789A (ja) * 1991-12-19 1993-07-09 Chubu Electric Power Co Inc 超音波探傷装置
US7454973B2 (en) * 2005-04-01 2008-11-25 Hitachi, Ltd. Ultrasonic inspection method and ultrasonic inspection equipment
CN101460838B (zh) * 2006-04-05 2012-01-25 住友金属工业株式会社 超声波探头、超声波探伤方法及超声波探伤装置
JP4682921B2 (ja) * 2006-06-06 2011-05-11 株式会社日立製作所 超音波探傷方法及び超音波探傷装置
JP5402046B2 (ja) * 2008-02-20 2014-01-29 Ｊｆｅスチール株式会社 超音波計測装置及び超音波計測方法
JP4491800B2 (ja) * 2008-03-27 2010-06-30 住友金属工業株式会社 超音波探傷方法及び装置
JP5672674B2 (ja) * 2008-08-19 2015-02-18 Ｊｆｅスチール株式会社 超音波映像化方法及び超音波映像化装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005233874A (ja) 2004-02-23 2005-09-02 Jfe Steel Kk 超音波探傷法
JP2013156277A (ja) 2008-03-31 2013-08-15 Kjtd Co Ltd 超音波探傷方法とその装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023136573A1 (ko) 2022-01-11 2023-07-20 유니메드제약주식회사 돼지뇌 효소가수분해물을 포함하는 기억력 개선, 인지능력 개선 또는 뇌신경질환 예방 또는 치료용 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020250379A1 (ja) 2020-12-17
EP3985388A1 (en) 2022-04-20
CN113994204A (zh) 2022-01-28
EP3985388A4 (en) 2022-05-25
CN113994204B (zh) 2024-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101641014B1 (ko) 결함 검출 장치, 결함 검출 방법 및 기억 매체
JP4910770B2 (ja) 管体の超音波探傷装置および超音波探傷方法
KR101134521B1 (ko) 관체의 품질 관리 방법 및 제조 방법
JP4544240B2 (ja) 管体の超音波探傷装置および超音波探傷方法
JP5721770B2 (ja) 超音波探傷方法とその装置
US7272529B2 (en) Dual wall turbine blade ultrasonic wall thickness measurement technique
JP4910768B2 (ja) 超音波探傷の校正方法及び管体の品質管理方法及び製造方法
JP5003275B2 (ja) 管体の超音波探傷装置及び超音波探傷方法
JP5889742B2 (ja) 超音波探傷装置及びその方法
KR20220004195A (ko) 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법
KR20220004184A (ko) 초음파 탐상 방법, 초음파 탐상 장치, 강재의 제조 설비 열, 강재의 제조 방법, 및 강재의 품질 보증 방법
JP2005274557A (ja) 超音波探傷方法及び装置
JP6992678B2 (ja) 超音波探傷方法、超音波探傷装置、鋼材の製造設備列、鋼材の製造方法、及び鋼材の品質保証方法
JP6871534B2 (ja) 対比試験片及び超音波フェーズドアレイ探傷試験方法
US11415554B2 (en) Ultrasonic inspection method
JP2014077708A (ja) 検査装置および検査方法
JP6733650B2 (ja) 超音波探傷方法、超音波探傷装置、鋼材の製造設備列、及び鋼材の製造方法
JP3868443B2 (ja) 金属材の超音波検査法及び鋼管の製造方法
JP2007263956A (ja) 超音波探傷方法および装置
CN211086201U (zh) 一种超声波纵波反射法与衍射时差法联合检测探头组
JP2009244210A (ja) 超音波探傷方法および超音波探傷装置
JPS5848856B2 (ja) チヨウオンパケンサソウチ

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal