KR20220002640A

KR20220002640A - 선반, 및 그 칩 배출 방법

Info

Publication number: KR20220002640A
Application number: KR1020217039420A
Authority: KR
Inventors: 요헤이 아사바
Original assignee: 스타 마이크로닉스 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2019-08-22
Filing date: 2020-06-29
Publication date: 2022-01-06
Also published as: TW202108288A; KR102640189B1; WO2021033430A1; JP2021030355A; TWI841774B; JP7364870B2; CN114025911A; CN114025911B

Abstract

선반에 있어서 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시킨다. 선반(1)은, 유지부(40), 칩받이(50), 및 록 기구(60)를 구비한다. 칩받이(50)는, 힌지(45)를 통하여 유지부(40)에 접속된 기단부(52), 및 상기 기단부(52)와는 반대 측의 가동단부(53)를 가지고, 유지부(40)의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩(C1)을 받는 받는 자세 PO1, 및 상기 받는 자세 PO1보다 가동단부(53)가 아래에 있는 배출 자세 PO2로 경동(傾動) 가능하다. 록 기구(60)는, 유지부(40)에 설치된 제1 록부(핀(61)), 및 칩받이(50)에 설치된 제2 록부(훅(62))를 가지고, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1일 때 제1 록부(61)와 제2 록부(62)가 해제 가능하게 록한다. 제1 록부(61)와 제2 록부(62)의 록이 해제되면 칩받이(50)가 배출 자세 PO2로 이행(移行) 가능하다.

Description

선반, 및 그 칩 배출 방법

본 발명은, 칩받이를 구비하는 선반, 및 그 칩 배출 방법에 관한 것이다.

선반은, 가공실 내에 있어서 공작물를 주축(spindle)으로 파지(把持)하여 공구에 의해 가공하는 것을 반복하고, 이것에 의해 다수의 제품을 제조한다. 다수의 제품을 가공실 밖으로 반출(搬出)하기 위하여, 제품 컨베이어가 사용되는 경우가 있다. 여기서, 공작물의 가공에는 절삭유가 사용되고, 공작물의 가공에 의해 칩이 생긴다. 제품 컨베이어에 의해 반송되는 제품에 절삭유 및 칩이 부착하기 때문에, 제품 컨베이어의 반출단부(搬出端部)의 아래쪽에 칩 등을 받는 칩받이가 배치되어 있다. 칩받이는, 기계 본체에 복수의 나사에 의해 장착되어 있다.

제품 컨베이어에 의해 반송되는 제품에 부착된 칩 등을 받는 기술이 아니지만, 특허문헌 1에는, 칩 컨베이어로부터 배출되는 칩 및 절삭제를 회수하는 절삭제 회수 장치가 개시되어 있다. 이 절삭제 회수 장치의 오일팬은, 대차(臺車)를 내부에 진입시키는 것이 가능한 대형 프레임에 지지되고, 복잡한 링크 기구에 의해 대차의 이동에 연동한다. 대차가 프레임 내에 있어서 칩 컨베이어의 배출단부 아래쪽의 회수 위치에 위치하고 있을 때, 오일팬은 퇴피(退避) 자세를 취하고, 칩 컨베이어로부터 배출되는 칩 및 절삭제가 대차에 회수된다. 대차가 회수 위치로부터 이동될 때, 오일팬은 받는 자세를 취하고, 칩 컨베이어로부터 낙하하는 절삭제가 오일팬에 회수된다.

일본공개특허 제2016-196072호 공보

제품 컨베이어의 반출단부의 아래쪽에 배치된 칩받이에 칩이 모이면, 모여진 칩을 칩받이로부터 배출할 필요가 있다. 이에, 선반의 오퍼레이터는, 복수의 나사를 풀어서 기계 본체로부터 칩받이를 분리하고, 칩받이에 모여진 칩을 폐기하고 나서, 복수의 나사로 칩받이를 기계 본체에 장착하고 있다. 이 일련의 칩폐기 작업은, 매우 손이 많이 간다. 그러나, 전술한 절삭제 회수 장치는, 대차를 내부에 진입시키기 위한 대형의 프레임, 및 복잡한 링크 기구가 필요하다.

본 발명은, 선반에 있어서 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 기술을 개시하는 것이다.

본 발명의 선반은, 유지부와,

힌지를 통하여 상기 유지부에 접속된 기단부(基端部), 및 상기 기단부와는 반대 측의 가동단부(可動端部)를 가지고, 상기 유지부의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩을 받는 받는 자세, 및 상기 받는 자세보다 상기 가동단부가 아래에 있는 배출 자세로 경동(傾動) 가능한 칩 받이와,

상기 유지부에 설치된 제1 록부, 및 상기 칩 받이에 설치된 제2 록부를 가지고, 상기 칩 받이가 상기 받는 자세일 때 상기 제1 록부와 상기 제2 록부가 해제 가능하게 록하는 록 기구(機構)를 구비하고,

상기 제1 록부와 상기 제2 록부의 록이 해제되면 상기 칩 받이가 상기 배출 자세로 이행(移行) 가능한, 태양을 가진다.

또한, 본 발명의 선반의 칩 배출 방법에 있어서, 상기 선반은,

유지부와,

힌지를 통하여 상기 유지부에 접속된 기단부, 및 상기 기단부와는 반대 측의 가동단부를 가지고, 상기 유지부의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩을 받는 받는 자세, 및 상기 받는 자세보다 상기 가동단부가 아래에 있는 배출 자세로 경동 가능한 칩 받이와,

상기 받는 자세에 있어서 상기 칩 받이를 상기 유지부에 대하여 해제 가능하게 록하는 록 기구와,

가공실 내의 수용 위치에 있어서 공작물의 가공에 의해 생기는 칩을 받고, 상기 수용 위치로부터 상기 가공실 외에 인출 가능한 칩 버킷을 구비하고,

상기 칩 배출 방법은,

상기 칩 버킷을 상기 수용 위치로부터 인출한 인출 상태로 하는 인출 공정과,

상기 록 기구에 의한 록을 해제하고, 상기 칩 받이를 상기 받는 자세로부터 상기 배출 자세로 이행시켜, 상기 배출 자세의 상기 칩 받이로부터 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷에 칩을 낙하시키는 배출 공정을 포함하는, 태양을 가진다.

본 발명에 의하면, 선반에 있어서 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 선반의 예를 모식적으로 나타낸 정면도이다.
도 2는 선반의 예를 모식적으로 나타낸 우측면도이다.
도 3은 제품의 반출에 따라 칩받이에 칩이 모이는 예를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 유지부, 힌지, 칩받이, 및 록 기구의 예를 모식적으로 나타낸 정면도이다.
도 5는 칩받이와, 연장부 및 폐색 부재의 수평면에서의 위치 관계의 예를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 경사 제한 구조의 예를 모식적으로 나타낸 우측면도이다.
도 7은 칩받이와, 인출 상태의 칩 버킷의 수평면에서의 위치 관계의 예를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 배출 자세 제한 구조의 예를 모식적으로 나타낸 우측면도이다.
도 9는 칩받이로부터 칩을 칩 버킷에 배출하는 예를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 10의 도 10의 A는 칩받이 및 유지부의 예를 모식적으로 나타내는 종단면도이며, 도 10의 B, 10의 C는 칩받이의 다른 예를 유지부와 함께 모식적으로 나타내는 종단면도이다.
도 11은 칩 컨베이어를 구비하는 선반의 예를 모식적으로 나타낸 우측면도이다.
도 12는 비교예에 따른 칩받이를 구비하는 선반을 모식적으로 나타낸 우측면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다.

물론, 이하의 실시형태는 본 발명을 예시하는 것에 지나지 않고, 실시형태에 나타내는 모든 특징이 발명의 해결 수단에 필수가 된다고는 할 수 없다.

(1) 본 발명에 포함되는 기술의 개요:

먼저, 도 1∼12에 나타내는 예를 참조하여 본 발명에 포함되는 기술의 개요를 설명한다. 그리고, 본원의 도면은 모식적으로 예를 나타낸 도면이며, 이들 도면에 나타내는 각 방향의 확대율은 상이한 경우가 있고, 각도는 정합(整合)하고 있지 않은 경우가 있다. 물론, 본 기술의 각 요소는, 부호로 나타내는 구체예로 한정되지 않는다.

[태양 1]

본 기술의 일태양에 따른 선반(1)은, 유지부(40), 칩받이(50), 및 록 기구(60)를 구비한다. 상기 칩 받이(50)는, 힌지(45)를 통하여 상기 유지부(40)에 접속된 기단부(52), 및 상기 기단부(52)와는 반대 측의 가동단부(53)를 가지고, 상기 유지부(40)의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩(C1)을 받는 받는 자세 PO1, 및 상기 받는 자세 PO1보다 상기 가동단부(53)가 아래에 있는 배출 자세 PO2로 경동 가능하다. 상기 록 기구(60)는, 상기 유지부(40)에 설치된 제1 록부(예를 들면, 핀(61)), 및 상기 칩 받이(50)에 설치된 제2 록부(예를 들면, 훅(62))를 가지고, 상기 칩 받이(50)가 상기 받는 자세 PO1일 때 상기 제1 록부(61)와 상기 제2 록부(62)가 해제 가능하게 록한다. 상기 제1 록부(61)와 상기 제2 록부(62)의 록이 해제되면 상기 칩 받이(50)가 상기 배출 자세 PO2로 이행 가능하다.

상기 태양 1에서는, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1인 상태로 제1 록부(61)와 제2 록부(62)가 록하고 있으면, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1이 유지되어, 낙하하는 칩(C1)을 칩받이(50)가 받는다. 선반의 오퍼레이터가 제1 록부(61)와 제2 록부(62)의 록을 해제하고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2까지 경동시키면, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출할 수 있다. 그 후, 오퍼레이터는, 칩받이(50)를 배출 자세 PO2로부터 받는 자세 PO1이 될 때까지 경동시키고, 제1 록부(61)와 제2 록부(62)를 록하면, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1의 상태로 유지된다.

이상으로부터, 오퍼레이터는, 칩받이에 모인 칩을 배출할 때, 복수의 나사를 사용하여 칩받이를 탈착하는 것과 같은 손이 많이 가는 조작을 행할 필요가 없다. 오퍼레이터는, 힌지(45)를 통하여 칩받이(50)가 유지부(40)에 연결되어 있는 상태로 록 기구(60)가 간단한 조작에 의해 칩받이(50)를 일시적으로 배출 자세 PO2로 하여 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출시키는 것이 가능하다. 또한, 선반(1)에 대형 프레임이나 복잡한 링크 기구도 불필요하다. 따라서, 본 태양은, 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 선반을 제공할 수 있다.

그리고, 소정량보다 많이 모인 칩의 중량에 의해 칩받이가 받는 자세로부터 배출 자세까지 경동하게 되어 있는 경우, 칩받이가 경동하는 타이밍을 제어할 수 없으므로, 항상, 칩받이로부터 배출되는 칩을 받는 받이 부재를 칩받이 밑에 설치할 필요가 있다. 상기 태양 1에서는, 오퍼레이터가 부재중일 때 제1 록부와 제2 록부를 록해 두면 칩받이가 받는 자세의 상태로 유지되므로, 전술한 받이 부재를 항상 설치할 필요가 없어, 공간 절약화로 이어진다.

여기서, 경동은, 소정 범위 내(예를 들면, 도 6에 나타낸 받는 자세 PO1과 배출 자세 PO2 사이)에서 기울기가 바뀌는 운동을 의미한다. 이 부언(附言)은, 이하 태양에 있어서도 적용된다.

[태양 2]

도 3 등에 예시한 바와 같이, 본 선반(1)은, 공작물(W1)의 가공에 의해 얻어진 제품(P1)을 반출하는 제품 반송 장치(예를 들면, 제품 컨베이어(30))를 더욱 구비하고 있어도 된다. 상기 칩 받이(50)는, 상기 제품 반송 장치(30)의 반출단부(32)의 아래쪽에 배치되어도 된다. 본 태양은, 제품 반송 장치의 반출단부로부터 낙하하는 칩을 받는 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시킬 수 있다.

[태양 3]

도 1 등에 예시한 바와 같이, 본 선반(1)은, 가공실(11) 내의 수용 위치(11a)에 있어서 공작물(W1)의 가공에 의해 생기는 칩(C1)을 받고, 상기 수용 위치(11a)로부터 상기 가공실(11) 밖으로 인출 가능한 칩 버킷(20)을 더욱 구비하고 있어도 된다. 또한, 도 8, 9에 예시한 바와 같이, 상기 칩 버킷(20)이 상기 수용 위치(11a)로부터 인출된 인출 상태(예를 들면, 인출 위치(14a)의 상태)로서 상기 칩 받이(50)가 상기 배출 자세 PO2일 때 상기 칩 받이(50)로부터 상기 칩 버킷(20)에 칩(C1)이 낙하해도 된다. 오퍼레이터는, 가공실(11) 내에서 칩(C1)이 모인 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출했을 때, 제1 록부(61)와 제2 록부(62)의 록을 해제하고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2가 될 때까지 경동시키면, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 칩 버킷(20)에 배출할 수 있다. 이로써, 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 폐기할 때 칩받이(50)에 모인 칩(C1)도 폐기할 수 있다. 따라서, 본 태양은, 칩을 폐기하는 작업성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 칩 버킷의 인출 상태는, 배출 자세의 칩받이로부터 칩 버킷에 칩이 낙하하는 상태이면 되고, 칩 버킷의 일부가 가공실 내에 남아있어도 된다. 이 부언은, 이하 태양에 있어서도 적용된다.

[태양 4]

도 7 등에 예시한 바와 같이, 상기 힌지(45)는, 수평면(H0)에 있어서, 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷(20)의 범위(A1) 밖에 있어도 된다. 상기 받는 자세 PO1에서의 상기 칩 받이(50)의 상기 가동단부(53)는, 수평면(H0)에 있어서, 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내에 있어도 된다. 도 8 등에 예시한 바와 같이, 본 선반(1)은, 상기 배출 자세 PO2에서의 상기 칩 받이(50)의 상기 가동단부(53)를 수평면(H0)에 있어서 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내로 제한하는 배출 자세 제한 구조(ST1)을 더욱 구비하고 있어도 된다. 배출 자세 PO2의 칩받이(50)는 가동단부(53)가 받는 자세 PO1보다 저하하고 있으므로, 칩받이(50)에 모인 칩(C1)은 배출 자세 PO2의 칩받이(50)의 가동단부(53)로부터 낙하한다. 여기서, 가동단부(53)가 수평면(H0)에 있어서 인출 상태의 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내에 제한되어 있으므로, 칩(C1)은 가동단부(53)로부터 칩 버킷(20)에 낙하한다. 따라서, 본 태양은, 칩받이의 칩을 확실하게 칩 버킷으로 옮길 수 있다.

[태양 5]

도 6 등에 예시한 바와 같이, 본 선반(1)은, 상기 칩 버킷(20)이 상기 수용 위치(11a)에 있을 때 상기 칩 받이(50)가 상기 받는 자세 PO1으로부터 경사지는 범위를 상기 칩 버킷(20)이 상기 인출 상태일 때보다 적게 하는 경사 제한 구조(ST2)를 더욱 구비하고 있어도 된다. 이 태양은, 칩 버킷(20)이 수용 위치(11a)에 있을 때 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 경사지는 범위가 적어지므로, 칩 버킷이 수용 위치로부터 인출되지 않고 있을 때 칩받이로부터 칩이 낙하하는 것을 억제할 수 있다.

[태양 6]

그런데, 본 기술의 일태양에 따른 칩 배출 방법에 있어서, 선반(1)은, 유지부(40), 칩받이(50), 록 기구(60), 및 칩 버킷(20)을 구비한다. 상기 칩 받이(50)는, 힌지(45)를 통하여 상기 유지부(40)에 접속된 기단부(52), 및 상기 기단부(52)와는 반대 측의 가동단부(53)를 가지고, 상기 유지부(40)의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩(C1)을 받는 받는 자세 PO1, 및 상기 받는 자세 PO1보다 상기 가동단부(53)가 아래에 있는 배출 자세 PO2로 경동 가능하다. 상기 록 기구(60)는, 상기 받는 자세 PO1에 있어서 상기 칩 받이(50)를 상기 유지부(40)에 대하여 해제 가능하게 록한다. 상기 칩 버킷(20)은, 가공실(11) 내의 수용 위치(11a)에 있어서 공작물(W1)의 가공에 의해 생기는 칩(C1)을 받고, 상기 수용 위치(11a)로부터 상기 가공실(11) 밖으로 인출 가능하다. 본 칩 배출 방법은, 하기 공정(b), 공정(c)을 포함한다. (b) 상기 칩 버킷(20)을 상기 수용 위치(11a)로부터 인출한 인출 상태(예를 들면, 인출 위치(14a)의 상태)로 하는 인출 공정. (c) 상기 록 기구(60)에 의한 록을 해제하고, 상기 칩 받이(50)를 상기 받는 자세 PO1으로부터 상기 배출 자세 PO2로 이행시켜, 상기 배출 자세 PO2의 상기 칩 받이(50)로부터 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷(20)에 칩(C1)을 낙하시키는 배출 공정.

상기 태양 6을 따를 경우, 오퍼레이터는, 먼저, 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출한 인출 상태로 한다. 다음으로, 오퍼레이터는, 록 기구(60)에 의한 록을 해제하고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2로 이행시켜, 상기 배출 자세 PO2의 칩받이(50)로부터 인출 상태의 칩 버킷(20)에 칩(C1)을 낙하시킨다.

이상으로부터, 오퍼레이터는, 복수의 나사를 사용하여 칩받이(50)를 탈착하는 것과 같은 손이 많이 가는 조작을 행할 필요가 없다. 오퍼레이터는, 가공실(11) 내에서 칩(C1)이 모인 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출했을 때, 힌지(45)를 통하여 칩받이(50)가 유지부(40)에 연결되어 있는 상태로 록 기구(60)의 조작에 의해 칩받이(50)를 일시적으로 배출 자세 PO2로 하여 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 칩 버킷(20)에 배출시키는 것이 가능하다. 이로써, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 폐기할 때 칩받이(50)에 모인 칩(C1)도 폐기할 수 있다. 또한, 선반(1)에 대형 프레임이나 복잡한 링크 기구도 불필요하다. 따라서, 본 태양은, 선반에 있어서 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 칩 배출 방법을 제공할 수 있다.

[태양 7]

도 5 등에 예시한 바와 같이, 상기 선반(1)은, 상기 칩 버킷(20)이 상기 가공실(11) 밖으로 인출되는 칩 버킷 통과부(14)에 대하여 분리 가능하게 장착된 폐색 부재(15)를 더욱 구비하고 있어도 된다. 이 경우에, 하기 공정(a), 공정(b), 공정(c)이 행해져도 된다.

(a) 상기 폐색 부재(15)를 상기 칩 버킷 통과부(14)로부터 분리하는 분리 공정.

(b) 상기 폐색 부재(15)가 분리된 상기 칩 버킷 통과부(14) 측으로 상기 칩 버킷(20)을 상기 수용 위치(11a)로부터 인출한 인출 상태(예를 들면, 인출 위치(14a)의 상태)로 하는 인출 공정.

(c) 상기 록 기구(60)에 의한 록을 해제하고, 상기 칩 받이(50)를 상기 받는 자세 PO1으로부터 상기 배출 자세 PO2로 이행시켜, 상기 배출 자세 PO2의 상기 칩 받이(50)로부터 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷(20)에 칩(C1)을 낙하시키는 배출 공정.

상기 태양 7을 따를 경우, 오퍼레이터는, 먼저, 칩 버킷(20)이 인출되는 칩 버킷 통과부(14)로부터 폐색 부재(15)를 분리한다. 다음으로, 오퍼레이터는, 폐색 부재(15)가 분리된 칩 버킷 통과부(14) 측으로 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출한 인출 상태로 한다. 그 후, 오퍼레이터는, 록 기구(60)에 의한 록을 해제하고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2로 이행시켜, 상기 배출 자세 PO2의 칩받이(50)로부터 인출 상태의 칩 버킷(20)에 칩(C1)을 낙하시킨다.

이상으로부터, 상기 태양 7은, 칩 버킷이 인출되는 칩 버킷 통과부에 장착된 폐색 부재를 구비하는 선반에 있어서 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시킬 수 있다.

(2) 선반의 구체예:

도 1은, 구체예에 있어서, 도어(18)가 열려 있는 상태의 선반(1)의 정면을 모식적으로 나타내고 있다. 도 2는, 선반(1)의 우측면을 모식적으로 내보이고 있다. 그리고, 본 명세서에 있어서 참조되는 도면은, 본 기술을 설명하기 위한 예를 나타내고 있는 것에 지나지 않으며, 본 기술을 한정하는 것은 아니다. 또한, 각 부의 위치 관계의 설명은, 예시에 지나지 않는다. 따라서, 좌우를 반대로 하거나, 회전 방향을 반대로 하는 것 등도, 본 기술에 포함된다. 또한, 방향이나 위치 등의 동일은, 엄밀한 일치로 한정되지 않으며, 오차에 의해 엄밀한 일치로부터 벗어나는 것을 포함한다.

편의 상, 선반(1)에 있어서 상면를 제외하고 도어(18)가 존재하는 외면을 전면(前面)으로 하고, 각 도면에는, 필요에 따라, 전방향(前方向)(D1), 후방향(D2), 상방향(D3), 하방향(D4), 좌측 방향(D5), 및 우측 방향(D6)을 나타내고 있다. 특별히 언급하지 않는 한, 이 방향(D1∼D6)에 맞추어서 선반(1)에서의 위치 관계를 설명한다. 또한, 제어축으로서, 좌우 방향을 Z축 방향으로 하고, Z축 방향과 직교하는 수평 방향을 X축 방향으로 하고, Z축 방향과 직교하는 연직(沿直) 방향을 Y축 방향으로 한다. 도 1, 2에는, X축 방향을 나타내는 「X」, Y축 방향을 나타내는 「Y」, 및 Z축 방향을 나타내는 「Z」를 나타내고 있다.

도 1 등에 나타낸 선반(1)은, 도시하지 않은 NC(수치 제어) 장치를 구비한 NC 선반이며, 가공실(11)을 둘러싸는 덮개(10)의 전면에 조작부(85)가 배치되어 있다. 가공실(11)에는, Z축 방향에 있어서 서로 대향하고 있는 주축(81, 82), 상기 주축(81, 82)에 파지(把持)된 공작물(W1)을 가공하기 위한 공구를 유지하는 공구대(83, 84) 등이 배치되어 있다. 공작물(W1)의 가공은, 도어(18)가 닫혀 있는 상태에서 행해진다.

주축(81)은 정면 주축으로도 불리우며, 주축(82)은 배면 주축으로도 불리운다. 주축(81, 82)은, 공작물(W1)을 파지하고 있는 상태로 Z축 방향을 따른 회전축을 중심으로 하여 회전 가능하다. 주축(81, 82) 중 적어도 한쪽은 Z축 방향으로 이동 가능하며, Z축 방향에 있어서 양쪽 주축(81, 82)이 근접함으로써 주축(82)이 주축(81)으로부터 정면 가공 후의 공작물(W1)을 받는다. 여기서, 선반(1)이 주축 이동형인 경우에는 주축(81)이 Z축 방향으로 이동하고, 선반(1)이 주축 고정형인 경우에는 주축(81)이 Z축 방향으로 이동하지 않는다. 공구대(83, 84)는, X축 방향과 Y축 방향 중 적어도 1축 방향으로 이동 가능하며, Z축 방향으로 이동해도 된다. 공구대(83, 84)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 터릿(turret) 공구대라도 되고, 빗형 공구대 등이라도 된다. 공구에는, 절단 바이트를 포함하는 바이트, 드릴이나 엔드 밀과 같은 회전 공구 등이 포함된다. 주축(82)에 파지된 공작물(W1)에 배면 가공이 행해지면, 제품(P1)이 된다. 공작물(W1)의 가공에 의해 얻어진 제품(P1)은, 주축(82)의 파지로부터 해방되면, 제품 컨베이어(30)(제품 반송 장치의 예)에 낙하하고, 가공실(11) 내의 반입단부(搬入端部)(31)로부터 가공실(11) 밖의 반출단부(32) 측으로 반송된다. 도 1에는, 덮개(10)의 측부(10a)로부터 나온 반출단부(32)가 커버(35)로 덮어져 있는 것이 나타나 있다. 그리고, 주축(82)은, 제품(P1)을 제품 컨베이어(30)에 낙하시키기 위해 X축 방향으로 이동해도 된다. 조작부(85)는, 표시 패널이나 각종 버튼을 가지고, 각종 조작을 접수한다. NC 장치는, 도시하지 않은 불휘발성 반도체 메모리에 기억되어 있는 NC 프로그램을 실행한다.

공작물(W1)의 가공에는 절삭유가 사용되고, 공작물(W1)의 가공에 의해 칩이 발생한다. 이에, 공작물(W1)의 가공에 의해 생기는 칩을 절삭유과 함께 받는 칩 버킷(20)이 칩 버킷 수용부(12)에 수용되어 있다. 칩 버킷 수용부(12)에서의 칩 버킷(20)의 수용 위치(11a)는, 가공실(11)의 내부에 있고, 주축(81, 82)의 아래쪽이다. 칩 버킷 수용부(12)는, 칩 버킷(20)이 가공실(11) 밖으로 인출되는 부위인 칩 버킷 통과부(14)를 구비하고 있다. 이로써, 칩 버킷(20)은, 손잡이(22)의 조작에 의해 수용 위치(11a)로부터 가공실(11) 밖으로 인출 가능하다. 도 1에는, 수용 위치(11a)에 있는 칩 버킷(20)이 파선(破線)으로 나타내고, 칩받이(50)로부터의 칩을 받는 인출 위치(14a)에 있는 칩 버킷(20)이 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 칩 버킷(20)의 내측에 있는 저류부(貯留部)(21)에 절삭유를 포함한 칩이 낙하한다. 저류부(21)에 모인 절삭유는, 칩으로부터 분리하여, 선반(1)의 하부에 있는 쿨런트 탱크(70)의 내부에 낙하한다. 선반(1)의 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출 위치(14a)에 인출하면, 저류부(21)에 모이는 칩을 칩 반출 대차에 옮기고 선반(1)의 외부(O1)에 있는 폐기 장소에 폐기한다.

절삭유과 칩은, 제품(P1)에도 부착된다. 제품(P1)에 부착된 절삭유 및 칩은, 제품 컨베이어(30)에 의해 가공실(11) 내로부터 반출단부(32)에 이동한다. 칩 등이 공장의 바닥에 낙하하는 것을 방지하기 위하여, 제품 컨베이어(30)의 반출단부(32)의 아래쪽에 유지부(40)와 함께 칩받이(50)가 배치되어 있다.

도 3은, 제품(P1)의 반출에 따라 칩받이(50)에 칩(C1)이 모이는 모습을 모식적으로 예시하고 있다. 제품 컨베이어(30)의 반출단부(32)에는, 제품(P1)이 빠져 나가지 않을 정도의 간극(CL1)을 두고 스크레이퍼(scraper)(33)가 배치되어 있다. 따라서, 스크레이퍼(33)의 끝에 제품 회수 용기(38)를 설치해 두면, 반출단부(32)에 있어서 제품(P1)이 스크레이퍼(33)를 따라 제품 회수 용기(38)까지 낙하한다. 제품(P1)과 함께 반출단부(32)까지 이동한 절삭유 및 칩(C1)은, 간극(CL1)을 빠져 나가고, 유지부(40)를 통하여 칩받이(50)에 낙하한다.

도 4는, 유지부(40), 힌지(45), 칩받이(50), 및 록 기구(60)의 전방 측을 모식적으로 예시하고 있다. 알기 쉽게 나타내기 위하여, 도 4는, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1에 유지되어 있는 상태로 훅(62)(제2 록부의 예)이 록 해제 상태로 된 모습을 나타내고 있다. 또한, 도 4에 있어서, 칩받이(50)의 배출 자세 PO2, 및 록 상태의 훅(62)이 2점 쇄선으로 나타나 있다. 도 5는, 칩받이(50)와, 돌출부(13) 및 폐색 부재(15)의 수평면(H0)에서의 위치 관계를 모식적으로 예시하고 있다. 도 6은, 폐색 부재(15)에 의한 경사 제한 구조(ST2)의 우측을 모식적으로 예시하고 있다. 도 6에 있어서, 칩받이(50)의 경사 제한 자세 PO3가 실선으로 나타내고, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1 및 배출 자세 PO2가 2점 쇄선으로 나타내고 있다. 도 7은, 칩받이(50)와, 인출 상태의 칩 버킷(20)의 수평면(H0)에서의 위치 관계를 모식적으로 예시하고 있다. 도 8은, 돌출부(13)에 의한 배출 자세 제한 구조(ST1)의 우측을 모식적으로 예시하고 있다. 도 8에 있어서, 칩받이(50)의 배출 자세 PO2가 실선으로 나타내지고, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1가 2점 쇄선으로 나타내져 있다. 도 9는, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 칩 버킷(20)에 배출하는 모양을 모식적으로 예시하고 있다. 도 10의 A는, 칩받이(50) 및 유지부(40)의 종단면을 모식적으로 예시하고 있다. 도 10의 A에 있어서, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1이 실선으로 나타내지고, 칩받이(50)의 경사 제한 자세 PO3 및 배출 자세 PO2가 2점 쇄선으로 나타내져 있다. 도 5와 도 7은 위에서 본 도면이며, 수평면(H0)은 도 5와 도 7을 따른 면, 즉 전후 방향(D1, D2)을 따른 직선과 좌우 방향(D5, D6)을 따른 직선이 교차하고 있는 경우에 전술한 2직선에 의해 정해지는 면이다.

이하, 칩(C1)을 배출하기 위한 각 구성 요소를 설명한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 제품 컨베이어(30)의 반출단부(32)의 바로 아래에 배치된 유지부(40)에서의 왼쪽의 측단부(41)는, 예를 들면, 나사(SC1)(볼트를 포함함)에 의해 덮개(10)의 측부(10a)에 장착되어 있다. 유지부(40)에서의 우측의 측단부(42)에는, 록 기구(60)에 포함되는 핀(61)(제1 록부의 예)이 고정되어 있다. 유지부(40)의 아래쪽에는, 칩받이(50)가 배치되어 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 유지부(40)의 전면부(43)는, 힌지(45)를 통하여 칩받이(50)의 기단부(52)에 연결되어 있다. 도 6 등에 나타낸 바와 같이, 유지부(40)는, 반출단부(32)의 커버(35)를 지지하고 있다.

도 4, 6 등에 나타낸 바와 같이, 힌지(45)는, 좌우 방향을 따른 경동축(AX1)을 중심으로 하여 구부러지는 동작이 가능하다. 힌지(45)는, 예를 들면, 나사(SC2)에 의해 유지부(40)의 전면부(43)에 장착된 제1 편(45a)과, 나사(SC3)에 의해 칩받이(50)의 기단부(52)에 장착된 제2 편(45b)을 구비한다. 칩받이(50)의 기단부(52)는, 힌지(45)를 통하여 유지부(40)에 접속되어 있다. 제1 편(45a)과 제2 편(45b)이 경동축(AX1)을 중심으로 하여 서로 회전 가능하게 연결되어 있는 것에 의해, 칩받이(50)는 경동축(AX1)을 중심으로 하여 경동 가능하다. 경동축(AX1)은, 칩받이(50)의 회전 운동의 중심이 되는 회전축이라고도 할 수 있다. 본 구체예에 있어서, 힌지(45)를 통한 칩받이(50)의 경동은, 회전축(경동축(AX1))을 중심으로 하여 소정 범위 내(받는 자세 PO1과 배출 자세 PO2 사이)에서 칩받이(50)의 기울기가 변하는 칩받이(50)의 회전 운동을 의미한다.

도 8, 10의 A 등에 나타낸 바와 같이, 칩받이(50)는, 힌지(45)를 통하여 유지부(40)에 접속된 기단부(52), 및 상기 기단부(52)와는 반대 측의 가동단부(53)를 가지고, 받는 자세 PO1과 배출 자세 PO2 사이에서 경동 가능하다. 여기서, 받는 자세 PO1은, 칩받이(50)의 경동 범위에 있어서 가동단부(53)가 가장 위의 위치에 있을 때의 자세이며, 제품 컨베이어(30)의 반출단부(32)로부터 낙하하는 칩(C1)을 받는 자세이다. 받는 자세 PO1에 있어서, 칩받이(50)의 내측에 있는 저류부(51)의 바닥부(51a)는, 가동단부(53)로부터 기단부(52)를 향함에 따라 저하하고 있다. 도 10의 A에 나타낸 바와 같이, 바닥부(51a)는, 절곡부(51b)로부터 전방향(D1)에 있는 일반부(51c), 및 절곡부(51b)로부터 후방향(D2)에 있는 경사 변경부(51d)를 포함하고 있다. 받는 자세 PO1에 있어서, 일반부(51c)는 절곡부(51b)로부터 기단부(52)를 향함에 따라 완만하게 저하하고 있고, 경사 변경부(51d)의 경사는 일반부(51c)의 경사보다 급격하다. 배출 자세 PO2는, 칩받이(50)의 경동 범위에 있어서 가동단부(53)가 가장 아래의 위치에 있을 때의 자세이며, 칩받이(50)에 모인 칩(C1)을 배출하기 위한 자세이다. 배출 자세 PO2에 있어서, 저류부(51)의 바닥부는, 기단부(52)로부터 가동단부(53)를 향함에 따라 저하하고 있다.

도 3 등에 나타낸 바와 같이, 칩받이(50)에서의 왼쪽의 측단부(54)에는, 기단부(52)의 근방에 있어서 절삭유 리턴 유로(流路)(56)가 설치되어 있다. 칩받이(50)가 받는 자세 PO1인 경우, 저류부(51)에 모인 칩(C1)으로부터 분리한 절삭유는, 기단부(52) 측으로 이동하고, 절삭유 리턴 유로(56)를 통하여 가공실(11)로 리턴하고, 도시하지 않은 경로를 따라 이동하여, 최종적으로 쿨런트 탱크(70)의 내부에 낙하한다. 절삭유 리턴 유로(56)에는, 메쉬 등의 칩(C1)의 유출을 억제하는 구조가 설치되어도 된다. 칩받이(50)에서의 우측의 측단부(55)에는, 록 기구(60)에 포함되는 훅(62)이 설치되어 있다.

칩받이(50)는, 유지부(40)의 아래쪽에 있으므로, 록 기구(60)가 없으면 자중(自重)에 의해 가동단부(53)가 저하하게 된다. 록 기구(60)가 있는 것에 의해, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1에 있어서 유지되고, 칩받이(50) 아래에 칩 회수 수단을 상시 배치해 둘 필요가 없어, 공간 절약화로 이어진다. 또한, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출할 때에도 핀(61)과 훅(62)의 록을 해제하는 간단한 조작으로 완료되므고, 오퍼레이터의 조작성이 향상된다. 이하, 록 기구(60)를 상세하게 설명한다.

유지부(40)에 설치된 핀(61)은, 우측의 측단부(42)로부터 우측 방향(D6)으로 나와 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 핀(61)은, 측단부(42)에 연결되어 있는 세경부(細徑部)(61a), 및 세경부(61a)로부터 앞의 태경부(太徑部)(61b)를 포함하고 있다. 세경부(61a)는 훅(62)의 오목부(62c)(도 6도 참조)에 들어가는 크기이며, 태경부(61b)는 훅(62)의 오목부(62c)에 들어가지 않는 크기이다.

칩받이(50)에 설치된 훅(62)은, 우측의 측단부(55)로부터 우측 방향(D6)으로 나온 핀부(62a), 및 상기 핀부(62a)에 대하여 좌우 방향을 따른 회전축(AX2)을 중심으로 하여 회전 가능한 훅 본체(62b)를 포함하고 있다. 핀부(62a)는, 핀(61)과 동일한 세경부 및 태경부를 포함하고, 상기 태경부로부터 탈락하지 않도록 설치된 훅 본체(62b)가 세경부를 중심으로 하여 회전 가능하게 설치되어 있다. 훅 본체(62b)는, 핀(61)의 세경부(61a)가 들어가는 크기의 오목부(62c), 및 오퍼레이터가 훅 본체(62b)를 회전시키기 위한 조작부(62d)를 가지고 있다.

핀(61)과 훅(62)이 록하지 않고 있는 상태에 있어서, 오퍼레이터가 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로 하고, 훅 본체(62b)를 회전시켜 오목부(62c)에 핀(61)을 넣으면, 핀(61)과 훅(62)이 록한다. 이로써, 받는 자세 PO1의 칩받이(50)가 힌지(45) 및 록 기구(60)를 통하여 유지부(40)에 유지되고, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1이 유지된다. 이 상태에 있어서, 오퍼레이터가 훅 본체(62b)를 회전시켜 오목부(62c)를 핀(61)으로부터 분리하면, 핀(61)과 훅(62)과의 록이 해제된다. 이로써, 오퍼레이터는, 유지부(40)에 대하여 힌지(45)를 통하여 칩받이(50)를 경동시킬 수 있고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2로 이행시킬 수 있다.

그리고, 오퍼레이터는, 덮개(10)의 측부(10a)에 면하는 위치에 있어서, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출하는 작업을 행한다. 본 구체예의 록 기구(60)는 오퍼레이터에 면하는 위치에 있으므로, 오퍼레이터는, 록 기구(60)를 록시키거나, 록 기구(60)의 록을 해제하는 작업을 행하기 용이하다.

칩받이(50)에 모인 칩(C1)은, 칩반출 대차 등의 칩 회수 수단에 배출되어도 되지만, 도 8, 9에 나타낸 바와 같이 선반(1)에 구비되는 칩 버킷(20)에 배출되어도 된다. 칩 버킷(20)이 수용 위치(11a)에 있고 칩받이(50)가 받는 자세 PO1일 때, 도 5, 6 등에 나타낸 바와 같이, 칩 버킷 통과부(14)에는, 좌우 방향(D5, D6)에 있어서 두께를 가지는 판형의 폐색 부재(15)가 장착된다. 폐색 부재(15)는, 받는 자세 PO1의 칩받이(50)의 아래쪽에 있고, 핀(61)과 훅(62)의 록이 해제되어도 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 경사지는 범위를 경사 제한 자세 PO3까지 제한한다. 칩 버킷(20)이 수용 위치(11a)로부터 인출될 때, 칩 버킷 통과부(14)로부터 폐색 부재(15)가 제거됨으로써, 칩받이(50)가 배출 자세 PO2까지 경사지는 것이 가능하게 된다. 따라서, 칩 버킷(20)이 수용 위치(11a)에 있을 때 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 경사지는 범위는, 칩 버킷(20)이 인출 상태일 때보다 적어진다. 칩 버킷 통과부(14)에 장착된 폐색 부재(15)는, 경사 제한 구조(ST2)의 예이다.

칩 버킷 통과부(14)에 폐색 부재(15)가 장착됨으로써, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 경사지는 범위가 경사 제한 자세 PO3까지로 적어진다. 이로써, 칩 버킷(20)이 수용 위치(11a)로부터 인출되지 않고 있을 때 칩받이(50)로부터 칩(C1)이 낙하하는 것이 억제된다. 특히, 칩받이(50)가 경사 제한 자세 PO3인 경우, 도 10의 A에 나타낸 바와 같이, 저류부(51)의 바닥부(51a)의 경사 변경부(51d)는, 가동단부(53)에서 기단부(52)를 향함에 따라 저하하고 있다. 따라서, 칩받이(50)로부터 칩(C1)이 낙하하는 것이 효과적으로 억제된다.

그리고, 전술한 칩받이(50) 대신, 도 10의 B에 예시한 바와 같은 칩받이(50A)를 사용하는 것도 가능하다. 도 10의 B에 나타낸 칩받이(50A)는, 저류부(51)의 바닥부(51a)에 절곡부(51b)가 없고, 받는 자세 PO1에 있어서 바닥부(51a)가 가동단부(53)로부터 기단부(52)를 향함에 따라 일정한 경사로 저하하고 있다. 다만, 칩받이(50A)가 도 10의 A 등에 나타내는 경사 제한 자세 PO3가 되었을 때, 칩(C1)이 칩받이(50A)로부터 흘러나올 가능성이 있다. 도 10의 A 등에 나타내는 칩받이(50)는, 바닥부(51a)에 경사 변경부(51d)가 있는 것에 의해, 제한 자세 PO3가 되었을 때 칩(C1)이 칩받이(50)로부터 흘러나오기 어렵다.

또한, 칩 버킷 수용부(12)는, 폐색 부재(15)의 전방향(D1)에 배치된 돌출부(13)를 구비하고 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 돌출부(13)는, 좌우 방향(D5, D6)에 있어서 두께를 가지고 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 돌출부(13)는, 배출 자세 PO2의 칩받이(50)의 바닥부가 접촉하는 접촉부(13a)를 코너부에 가지고 있다.

도 8, 9에 나타낸 바와 같이 칩 버킷(20)이 인출 위치(14a)에 인출되었을 때, 수평면(H0)에 있어서, 제품 컨베이어(30)의 일부는 칩 버킷(20)의 범위보다 앞에 있다. 칩받이(50)에 모인 칩(C1)을 확실하게 칩 버킷(20)에 배출시키기 위해서, 유지부(40) 및 칩받이(50)의 전면(前面)에 힌지(45)가 배치되고, 칩받이(50)의 후단에 가동단부(53)가 배치되어 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 힌지(45)는, 수평면(H0)에 있어서, 인출 위치(14a)에 있는 칩 버킷(20)의 범위(A1) 밖에 있다. 받는 자세 PO1에서의 칩받이(50)의 가동단부(53)는, 수평면(H0)에 있어서, 인출 위치(14a)에 있는 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내에 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 돌출부(13)의 접촉부(13a)는, 배출 자세 PO2에서의 칩받이(50)의 가동단부(53)를 수평면(H0)에 있어서 인출 위치(14a)의 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내로 제한한다. 접촉부(13a)는, 배출 자세 제한 구조(ST1)의 예이다.

그리고, 칩 버킷 수용부(12)에 돌출부(13)가 없는 경우, 칩 버킷(20)의 저류부(21)의 전벽(前壁)(21a)이 배출 자세 PO2에서의 칩받이(50)의 가동단부(53)를 수평면(H0)에 있어서 인출 위치(14a)의 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내로 제한한다. 이 경우에, 전벽(21a)이 배출 자세 제한 구조(ST1)의 예가 된다.

칩받이(50)가 배출 자세 PO2일 때, 저류부(51)의 바닥부(51a)가 기단부(52)로분터 가동단부(53)를 향함에 따라 저하하고 있으므로, 저류부(51)의 칩(C1)이 가동단부(53)로부터 낙하한다. 여기서, 배출 자세 PO2라도 가동단부(53)가 수평면(H0)에 있어서 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내에 있으므로, 저류부(51)의 칩(C1)이 가동단부(53)로부터 칩 버킷(20)에 확실하게 낙하한다.

그리고, 전술한 칩받이(50) 대신, 도 10의 C에 예시한 바와 같은 칩받이(50B)를 사용하는 것도 가능하다. 도 10의 C에 나타낸 칩받이(50B)는, 가동단부(53)에 받는 자세 PO1에 있어서 대략 연직의 벽이 있고, 저류부(51)의 바닥부(51a)에 절곡부(51b)가 없고, 받는 자세 PO1에 있어서 바닥부(51a)가 가동단부(53)로부터 기단부(52)를 향함에 따라 일정한 경사로 저하하고 있다. 다만, 칩받이(50B)가 도 10의 A 등에 나타내는 배출 자세 PO2가 되었을 때, 바닥부(51a)가 기단부(52)에서 가동단부(53)를 향함에 따라 저하하고 있어도, 가동단부(53)의 벽이 방해가 되어 저류부(51)로부터 칩(C1)을 낙하시키기 어렵다. 도 10의 A 등에 나타내는 칩받이(50)는, 배출 자세 PO2가 되었을 때로 경사 변경부(51d)가 절곡부(51b)로부터 가동단부(53)를 향함에 따라 저하한 상태가 되므로, 저류부(51)로부터 칩(C1)을 낙하시키기 쉽다.

(3) 선반의 칩 배출 방법의 구체예:

다음으로, 선반(1)의 칩 배출 방법의 예를 설명한다.

공작물(W1)의 가공이 행해질 때, 오퍼레이터는, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로 하여 핀(61)과 훅(62)을 록하는 작업, 및 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)에 세팅하여 폐색 부재(15)를 칩 버킷 통과부(14)에 장착하는 작업을 행한다. 작업 후의 상태는, 도 2에 나타나 있다. 이 상태에 있어서, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 폐기할 타이밍이 되었을 때, 오퍼레이터는, 예를 들면, 하기 공정에 따라 칩(C1)을 폐기하는 작업을 행한다.

(a) 분리 공정:

먼저, 오퍼레이터는, 칩 버킷 통과부(14)로부터 경사 제한 구조(ST2)로서의 폐색 부재(15)를 분리한다. 이로써, 핀(61)과 훅(62)의 록이 해제되면, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2까지 경동하는 것이 가능하게 된다.

(b) 인출 공정:

폐색 부재(15)의 분리 후, 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출 위치(14a)까지 우측 방향(D6)으로 인출한 인출 상태로 한다. 작업 후의 상태는, 도 7에 나타나 있다. 받는 자세 PO1의 칩받이(50)의 가동단부(53)는, 수평면(H0)에 있어서, 인출 위치(14a)에 있는 칩 버킷(20)의 범위(A1) 내에 있다.

(c) 배출 공정:

칩 버킷(20)의 인출 후, 오퍼레이터는, 먼저, 훅 본체(62b)(도 4 참조)를 회전시켜 오목부(62c)로부터 핀(61)을 분리함으로써, 핀(61)과 훅(62)의 록을 해제한다. 다음으로, 오퍼레이터는, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2로 이행시킨다. 이행 후의 상태는, 도 8, 9에 나타나 있다. 또한, 오퍼레이터는, 배출 자세 PO2의 칩받이(50)로부터 인출 상태에서의 칩 버킷(20)에 칩(C1)을 낙하시킨다.

(d) 폐기 공정:

칩받이(50)의 칩(C1)의 배출 후, 오퍼레이터는, 먼저, 칩받이(50)를 배출 자세 PO2로부터 받는 자세 PO1로 이행시키고, 훅 본체(62b)를 회전시켜 오목부(62c)에 핀(61)을 넣는 것에 의해, 핀(61)과 훅(62)을 록시킨다. 다음으로, 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 칩반출 대차에 옮겨 선반(1)의 외부(O1)에 있는 폐기 장소에 폐기한다.

(e) 재세팅 공정:

칩(C1)의 폐기 후, 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)을 인출 위치(14a)로부터 수용 위치(11a)로 리턴시키고, 칩 버킷 통과부(14)에 폐색 부재(15)를 장착한다. 이로써, 핀(61)과 훅(62)의 록이 해제되어도, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1으로부터 경사 제한 자세 PO3까지밖에 경동하지 않는다.

(4) 구체예의 작용, 및 효과:

도 12는, 비교예에 따른 칩받이(950)를 구비하는 선반의 우측을 모식적으로 나타내고 있다. 그리고, 전술한 예에 유사한 요소는, 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명을 생략한다.

도 12에 나타낸 칩받이(950)는, 전술한 예에서의 유지부(40)와 칩받이(50)를 합친 형상과 유사하며, 제품 컨베이어(30)의 반출단부(32)의 아래쪽에 배치되어 있다. 칩받이(950)는, 덮개(10)의 측부(10a)에 복수의 나사(SC9)로 장착되어 있다. 칩받이(950)에 모인 칩을 배출할 때, 오퍼레이터는, 먼저, 칩받이(950) 위에 있는 커버(35)를 분리하고, 복수의 나사(SC9)을 풀어서 덮개(10)의 측부(10a)로부터 칩받이(950)를 분리할 필요가 있다. 또한, 오퍼레이터는, 칩받이(950)에 는 칩을 칩 버킷(20) 또는 칩반출 대차에 배출하고 나서, 복수의 나사(SC9)로 칩받이(950)를 덮개(10)의 측부(10a)에 장착할 필요가 있고, 칩받이(950) 위에 커버(35)를 장착할 필요도 있다.

전술한 일련의 칩 배출 작업은, 매우 손이 많이 간다.

본 구체예에서는, 칩받이(50)가 받는 자세 PO1인 상태로 핀(61)과 훅(62)이 록하고 있으면, 칩받이(50)의 받는 자세 PO1이 유지되고, 제품 컨베이어(30)로부터 낙하하는 칩(C1)을 칩받이(50)가 받는다. 오퍼레이터가 핀(61)과 훅(62)의 록을 해제하고, 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2까지 경동시키면, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출할 수 있다. 이 작업은, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 폐기할 때 행해져도 된다. 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)을 수용 위치(11a)로부터 인출 위치(14a)에 인출하면, 칩받이(50)를 배출 자세 PO2로 하는 것에 의해, 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 칩 버킷(20)에 배출할 수 있다. 이로써, 오퍼레이터는, 칩 버킷(20)에 모인 칩(C1)을 폐기할 때 칩받이(50)에 모인 칩(C1)도 폐기할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 오퍼레이터는, 칩받이에 모인 칩을 배출할 때, 힌지(45)를 통하여 칩받이(50)가 유지부(40)에 연결되어 있는 상태로 록 기구(60)가 간단한 조작에 의해 칩받이(50)를 일시적으로 배출 자세 PO2로 하여 칩받이(50)로부터 칩(C1)을 배출시킬 수 있다. 복수의 나사를 사용하여 칩받이를 탈착하는 손이 많이 가는 조작은 불필요하므로, 본 구체예는, 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시킬 수 있다. 또한, 오퍼레이터가 부재일 때 핀(61)과 훅(62)을 록해 두면 칩받이(50)가 받는 자세 PO1의 상태로 유지되므로, 칩받이(50) 아래에 칩 회수 수단을 항상 설치할 필요가 없어, 공간 절약화로 이어진다.

(5) 변형예:

본 발명은, 다양한 변형예를 생각할 수 있다.

예를 들면, 칩받이의 위치는, 선반의 우측면으로 한정되지 않고, 선반의 좌측면, 선반의 배면 등이라도 된다.

전술한 실시형태에서는 유지부(40)에 핀(61)이 설치되고 칩받이(50)에 훅(62)이 설치되어 있었지만, 유지부에 훅이 설치되고 칩받이에 핀이 설치되어도 된다. 또한, 록 기구는, 핀과 훅의 조합으로 한정되지 않고, 노브 나사(손으로 돌리는 것이 가능한 나사)와 나사 구멍의 조합이나 마그넷에 의한 접착 등이라도 된다. 예를 들면, 유지부에 나사 구멍이 설치되고 칩받이에 노브 나사가 설치되면, 노브 나사가 나사 구멍에 나사 결합하면 록 기구가 록하고, 나사 구멍으로부터 노브 나사가 빠지면 록 기구의 록이 해제된다.

힌지의 위치는, 유지부 및 칩받이의 전면으로 한정되지 않고, 유지부 및 칩받이의 배면, 유지부 및 칩받이의 좌측면 등이라도 된다.

그리고, 칩 버킷 통과부에 장착된 폐색 부재가 칩받이(50)의 경사를 경사 제한 자세 PO3로 제한하지 않는 구성의 선반도, 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 효과가 얻어진다. 또한, 경사 제한 구조, 배출 자세 제한 구조, 및 칩 버킷 중 적어도 일부가 없는 선반도, 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 효과가 얻어진다.

선반에는, 칩 버킷 대신 칩 컨베이어가 설치되어도 된다. 도 11은, 칩 컨베이어(16)를 구비하는 선반(1)에 있어서 칩 컨베이어(16)를 단면(斷面)에서 볼 때 선반(1)의 우측면을 모식적으로 나타내고 있다. 그리고, 전술한 예에 유사한 요소는, 동일한 부호를 부여하여 상세한 설명을 생략한다.

칩 컨베이어(16)에서의 칩의 반입단부는, 칩 버킷 수용부(12)의 칩 버킷 통과부(14)로부터 가공실 내에 삽입되어 있다. 칩 버킷 통과부(14)로부터 나온 칩 컨베이어(16)는, 도시하지 않지만, 칩의 반출단부를 향하여 상승하고 있다.

칩 컨베이어(16)에는 커버(17)가 있으므로, 칩받이(50)로부터 칩 컨베이어(16)에 칩을 배출할 수 없다. 이에, 유지부(40) 및 칩받이(50)의 배면에 힌지(45)를 설치함으로써, 칩받이(50)로부터 칩이 전방에 배출되도록 하고 있다. 즉, 칩받이(50)의 후단이 기단부(52)이며, 칩받이(50) 전단이 가동단부(53)이다. 훅(62)은, 칩받이(50)의 우측의 측단부에 설치되어 있다. 칩받이(50)가 받는 자세 PO1과 배출 자세 PO2 사이에서 경동하도록, 칩 버킷 수용부(12)에 돌출부(13)는 없다.

오퍼레이터는, 칩 컨베이어(16)의 전방에 있어서 칩받이(50)로부터 칩이 낙하하는 위치에 칩반출 대차를 배치하고, 핀(61)과 훅(62)의 록을 해제하여 칩받이(50)를 받는 자세 PO1으로부터 배출 자세 PO2로 이행시키는 조작을 행하면 된다. 이로써, 오퍼레이터는, 칩받이(50)의 전단인 가동단부(53)로부터 칩받이(50)의 칩을 칩반출 대차에 낙하시킬 수 있다.

(6) 결론:

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 다양한 태양에 의해, 선반에 있어서 간이한 구조로 칩받이의 칩을 배출하는 작업성을 향상시키는 기술 등을 제공할 수 있다. 물론, 독립 청구항에 관한 구성 요건만으로 이루어지는 기술이라도, 전술한 기본적인 작용, 효과가 얻어진다.

또한, 전술한 예 중에서 공개한 각 구성을 서로 치환하거나 조합을 변경하거나 한 구성, 공지 기술 및 전술한 예 중에서 공개한 각 구성을 서로 치환하거나 조합을 변경하거나 한 구성 등도 실시 가능하다. 본 발명은, 이들 구성 등도 포함된다.

1…선반 10…덮개
10a…측부 11…가공실
11a …수용 위치 12…칩 버킷 수용부
13…연장부 13a…접촉부
14…칩 버킷 통과부 14a…인출 위치
15…폐색 부재 20…칩 버킷
21…저류부 22…손잡이
30…제품 컨베이어(제품 반송 장치의 예)
31…반입단부, 32…반출단부
40…유지부 41, 42…측단부
43…전면부 45…힌지
50…칩받이 51…저류부
51a…바닥부 51b…절곡부
51c…일반부 51d…경사 변경부
52…기단부 53…가동단부
54, 55…측단부 60…록 기구
61…핀(제1 록부의 예) 61a…세경부
61b…태경부 62…훅(제2 록부의 예)
62a…핀부 62b…훅 본체
A1…칩 버킷의 범위 AX1…경동 축
AX2…회전축 C1…칩
D1…전방향 D2…후방향,
D3…상방향 D4…하방향
D5…좌측 방향 D6…우측 방향
H0…수평면 P1…제품
PO1…받는 자세 PO2…배출 자세
PO3…경사 제한 자세 ST1…배출 자세 제한 구조
ST2…경사 제한 구조 W1…공작물

Claims

유지부;
힌지를 통하여 상기 유지부에 접속된 기단부(基端部), 및 상기 기단부와는 반대 측의 가동단부(可動端部)를 가지고, 상기 유지부의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩을 받는 받는 자세, 및 상기 받는 자세보다 상기 가동단부가 아래에 있는 배출 자세로 경동(傾動) 가능한 칩 받이; 및
상기 유지부에 설치된 제1 록부, 및 상기 칩 받이에 설치된 제2 록부를 가지고, 상기 칩 받이가 상기 받는 자세일 때 상기 제1 록부와 상기 제2 록부가 해제 가능하게 록하는 록 기구(機構);를 구비하고,
상기 제1 록부와 상기 제2 록부의 록이 해제되면 상기 칩 받이가 상기 배출 자세로 이행(移行) 가능한, 선반.
제1항에 있어서,
공작물의 가공에 의해 얻어진 제품을 반출하는 제품 반송(搬送) 장치를 더욱 구비하고,
상기 칩 받이는, 상기 제품 반송 장치의 반출단부(搬出端部)의 아래쪽에 배치되어 있는, 선반.
제1항 또는 제2항에 있어서,
가공실 내의 수용 위치에 있어서 공작물의 가공에 의해 생기는 칩을 받고, 상기 수용 위치로부터 상기 가공실 밖으로 인출 가능한 칩 버킷을 더욱 구비하고,
상기 칩 버킷이 상기 수용 위치로부터 인출된 인출 상태로서 상기 칩 받이가 상기 배출 자세일 때 상기 칩 받이로부터 상기 칩 버킷에 칩이 낙하하는, 선반.
제3항에 있어서,
상기 힌지는, 수평면에 있어서, 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷의 범위 외에 있고,
상기 받는 자세에서의 상기 칩 받이의 상기 가동단부는, 수평면에 있어서, 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷의 범위 내에 있고,
상기 배출 자세에서의 상기 칩 받이의 상기 가동단부를 수평면에 있어서 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷의 범위 내로 제한하는 배출 자세 제한 구조를 더욱 구비하는, 선반.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 칩 버킷이 상기 수용 위치에 있을 때 상기 칩 받이가 상기 받는 자세로부터 경사지는 범위를 상기 칩 버킷이 상기 인출 상태일 때보다 적게 하는 경사 제한 구조를 더욱 구비하는, 선반.
선반의 칩 배출 방법으로서,
상기 선반은,
유지부;
힌지를 통하여 상기 유지부에 접속된 기단부, 및 상기 기단부와는 반대 측의 가동단부를 가지고, 상기 유지부의 아래쪽에 배치되고, 낙하하는 칩을 받는 받는 자세, 및 상기 받는 자세보다 상기 가동단부가 아래에 있는 배출 자세로 경동 가능한 칩 받이;
상기 받는 자세에 있어서 상기 칩 받이를 상기 유지부에 대하여 해제 가능하게 록하는 록 기구; 및
가공실 내의 수용 위치에 있어서 공작물의 가공에 의해 생기는 칩을 받고, 상기 수용 위치로부터 상기 가공실 밖으로 인출 가능한 칩 버킷
을 구비하고,
상기 칩 배출 방법은,
상기 칩 버킷을 상기 수용 위치로부터 인출한 인출 상태로 하는 인출 공정; 및
상기 록 기구에 의한 록을 해제하고, 상기 칩 받이를 상기 받는 자세로부터 상기 배출 자세로 이행시키고, 상기 배출 자세의 상기 칩 받이로부터 상기 인출 상태에서의 상기 칩 버킷에 칩을 낙하시키는 배출 공정;을 포함하는,
선반의 칩 배출 방법.
제6항에 있어서,
상기 선반은, 상기 칩 버킷이 상기 가공실 밖으로 인출되는 칩 버킷 통과부에 대하여 분리 가능하게 장착된 폐색(閉塞) 부재를 더욱 구비하고,
상기 칩 배출 방법은, 상기 폐색 부재를 상기 칩 버킷 통과부로부터 분리하는 분리 공정을 더욱 포함하고,
상기 인출 공정에서는, 상기 폐색 부재가 분리된 상기 칩 버킷 통과부 측으로 상기 칩 버킷을 상기 수용 위치로부터 인출한 상기 인출 상태로 하는, 선반의 칩 배출 방법.