KR20210156053A - Handling system for testing electronic component - Google Patents

Handling system for testing electronic component Download PDF

Info

Publication number
KR20210156053A
KR20210156053A KR1020200073725A KR20200073725A KR20210156053A KR 20210156053 A KR20210156053 A KR 20210156053A KR 1020200073725 A KR1020200073725 A KR 1020200073725A KR 20200073725 A KR20200073725 A KR 20200073725A KR 20210156053 A KR20210156053 A KR 20210156053A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adapter
electronic component
electronic components
gripping
moving
Prior art date
Application number
KR1020200073725A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
나윤성
김남형
이상훈
문병훈
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR1020200073725A priority Critical patent/KR20210156053A/en
Priority to CN202110505040.1A priority patent/CN113798215B/en
Priority to TW110120742A priority patent/TWI782566B/en
Publication of KR20210156053A publication Critical patent/KR20210156053A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/02Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362Separating or distributor mechanisms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C2501/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material to be sorted
    • B07C2501/0063Using robots

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Monitoring And Testing Of Exchanges (AREA)

Abstract

The present invention relates to a handling system for testing electronic components. According to the present invention, the handling system for testing electronic components is provided with an adaptor that can settle electronic components with various standards. The present invention can simultaneously process electronic components with various standards without separate component replacement, thereby extending usability and improving movability.

Description

전자부품 테스트용 핸들링시스템{HANDLING SYSTEM FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}Handling system for testing electronic components

본 발명은 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들링시스템에 관한 것으로, 특히 SSD와 같이 여러 전자소자들이 장착된 대형의 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 핸들링시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a handling system for supporting testing of electronic components, and more particularly, to a handling system for supporting testing of large electronic components equipped with various electronic components, such as SSDs.

생산된 전자부품(예를 들면 반도체소자, 기판, SSD 등)은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components (eg, semiconductor devices, boards, SSDs, etc.) are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.

전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 핸들링시스템이다.Electronic components can be tested only when they are electrically connected to the tester. In this case, the handling system is the equipment that supports the electronic components to be tested by electrically connecting the electronic components to the tester.

핸들링시스템은 새로운 전자부품의 개발에 따라 동반에서 제안 및 제작되고 있으며, 안정화를 위한 다양한 차후 개발들이 이루어지고 있다.The handling system is being proposed and manufactured in companionship according to the development of new electronic components, and various subsequent developments are being made for stabilization.

근자에 들어 여러 전자소자들이 탑재된 대형의 전자부품인 SSD(Solid State Drive)의 보급이 확대되고 있는 추세이다.In recent years, the spread of SSD (Solid State Drive), which is a large electronic component equipped with various electronic devices, is increasing.

초기 SSD의 수요가 적어서 소량만이 생산되었을 때는 SSD를 수작업에 의해 직접 테스터에 전기적으로 연결시키고 그 연결을 해제하였으나, 그 수요가 폭증하면서 수작업에 의한 테스트의 지원은 곤란한 상태에 이르렀다.When the initial demand for SSDs was low and only a small amount was produced, the SSDs were manually electrically connected to the tester and disconnected, but as the demand increased, it became difficult to support manual tests.

그런데, SSD의 두께, 구조 및 무게 등이 종래의 전자부품들과는 달라서 종래의 핸들링시스템을 그대로 적용할 수가 없었기 때문에, SSD와 같은 대형 전자부품의 테스트 지원에 적합한 핸들링시스템을 개발하여 대한민국 공개특허 10-2019-0050483호 및 10-2019-0061291호로 제안한 바 있다.However, since the thickness, structure, and weight of the SSD were different from those of conventional electronic components, the conventional handling system could not be applied as it is. It has been proposed as 2019-0050483 and 10-2019-0061291.

한편, SSD의 경우 탑재된 전자소자의 종류나 그 전용 용도 등에 따라 다양한 규격을 가질 수 있는데, 따라서 그러한 다양한 규격의 전자부품에 대한 테스트를 지원하기 위한 핸들링시스템들이 요구된다. 그러나 핸들링시스템은 고가이고 그 규모가 크기 때문에 생산 비용 및 설치 장소 등을 고려하여 다양한 규격을 가지는 전자부품들의 테스트를 하나의 핸들링시스템에서 소화할 수 있는 기술에 대한 요구가 있을 것으로 예상된다.On the other hand, in the case of an SSD, it may have various standards depending on the type of the mounted electronic device or its dedicated use. Therefore, handling systems for supporting testing of electronic components of various standards are required. However, since the handling system is expensive and its scale is large, it is expected that there will be a demand for a technology that can handle testing of electronic components having various specifications in one handling system in consideration of production cost and installation location.

또한, 각각 규격이 다른 전자부품을 테스트하기 위해서는 해당 전자부품의 규격에 맞는 부품들의 교체가 필요하고, 부품의 교체가 필요 없다고 하더라도 새로운 전자부품의 공급을 위한 휴지 시간이 요구된다. 이에 따라 핸들링시스템과 테스터의 가동률에 손해가 있고, 잡다한 인력의 손실이 발생하기 때문에 핸들링 시스템의 1주기 가동이나 연속적인 가동 시에도 별도의 휴지 시간이 요구되지 않는 핸들링시스템에 대한 요구도 있을 것을 예상된다.In addition, in order to test electronic components having different specifications, replacement of components meeting the specifications of the corresponding electronic component is required, and even if replacement of components is not required, a pause time for supply of new electronic components is required. Accordingly, it is expected that there will be a demand for a handling system that does not require a separate downtime even during one cycle or continuous operation of the handling system because the operation rate of the handling system and the tester is damaged, and miscellaneous manpower is lost. do.

또한, 종래 소품종 대량 생산 제품인 반도체소자의 경우 수 백개 이상의 반도체소자를 실을 수 있는 테스트트레이를 구비시키고, 그립퍼로 직접 반도체소자를 파지하여 테스트트레이의 인서트에 삽입시키는 방식을 취한다. 이러한 시스템에서는 반도체소자의 정밀한 위치를 인서트에서도 잡아주고, 테스터와의 연결 과정에서도 잡아주기 때문에 다소 정밀성이 떨어져도 문제가 되지는 않았다. 그러나 반도체소자를 포함한 전자부품은 적용 장치의 다양성에 대응하여 점차 다품종 소량 생산화 되는 추세인데다가 여러 종류의 테스트를 거쳐야하는 경우가 발생되는데, 모든 테스터의 테스트소켓이 동일한 위치에 존재함이 아니다보니, 전자부품의 종류나 테스터의 종류별로 고가의 테스트트레이의 제작과 그에 맞는 핸들링 시스템을 갖추어야만 했다. 이를 고려하지 아니하고, 그립퍼로 직접 전자부품을 파지한 상태에서 테스트소켓에 전자부품을 연결시키는 것은 상당한 문제점이 있음이 그간의 연구를 통해 확인되었다. 예를 들어, 전자부품은 다양한 종류만큼 다양한 길이와 폭을 지니며, 제작의 특성상 동일 종류의 전자부품이라 하여도 가공오차 등으로 그 크기가 100%일치하게 제작되기가 어렵다. 그러나 이러한 상황을 고려하지 않고, 그립퍼로 전자부품을 파지하려는 경우 전자부품을 제대로 파지하지 못하여 소실되거나 너무 강한 가압력에 의해 전자부품이 파손되기도 한다. 물론, 그립퍼가 전자부품을 잘 파지하도록 조절한다고 하더라도, 전자부품의 어느 부위를 파지하느냐, 그 파지의 강도가 얼마냐에 따라서 전자부품이 파지와 함께 뒤틀리거나 회전하는 등의 상황이 발생되어 그립퍼로 파지한 전자부품이 테스트소켓에 정밀하게 접촉하이 어렵다는 단점이 확인되었다. 이를 개선하기 위해서는 구동부가 정밀제어가 가능하여야 하고, 모든 전자부품에 대응되어야 하므로 구동축도 매우 길어야만 한다. 그리고 파손이나 뒤틀어짐, 요구되지 않는 회전 방지를 위해 상황별 토크제어까지도 가능한 고가의 모터를 사용할 필요성이 있다. 그러나 이러한 점은 장비의 비대화와 함께 고비용이 요구되기 때문에 실효성이 없다. 또한, 그립퍼에 의한 전자부품의 정확한 파지위치 등을 설정하기 위한 오토티칭까지 이루어지도록 하여 정밀한 접촉을 하도록 구현하여야 하는데, 이는 실로 막대한 비용과 기술력을 요하는 부분이다.In addition, in the case of a semiconductor device, which is a conventional mass-produced product, a test tray capable of loading several hundred or more semiconductor devices is provided, and the semiconductor device is directly gripped with a gripper and inserted into the insert of the test tray. In this system, the precise position of the semiconductor element is held at the insert and also during the connection process with the tester. However, electronic components including semiconductor devices are gradually being produced in small batches of various types in response to the diversity of applied devices, and there are cases where several types of tests have to be performed. , it was necessary to manufacture expensive test trays for each type of electronic component or type of tester and to have a handling system suitable for it. It has been confirmed through previous studies that there is a significant problem in connecting the electronic component to the test socket while holding the electronic component directly with the gripper without considering this. For example, electronic components have different lengths and widths as much as various types, and it is difficult to manufacture the same type of electronic components 100% in size due to processing errors, etc. due to the characteristics of manufacturing. However, if the electronic component is to be gripped with a gripper without considering such a situation, the electronic component may not be properly gripped and may be lost or the electronic component may be damaged due to excessively strong pressing force. Of course, even if the gripper is adjusted to grip the electronic component well, depending on which part of the electronic component is gripped and how strong the grip is, a situation such as the electronic component twisting or rotating along with the gripping occurs, and the gripper grips the electronic component. It was confirmed that it was difficult for an electronic component to precisely contact the test socket. In order to improve this, the driving unit must be capable of precise control, and since it must correspond to all electronic components, the driving shaft must also be very long. In addition, there is a need to use an expensive motor capable of even controlling torque for each situation in order to prevent damage, distortion, and undesired rotation. However, this is ineffective because high cost is required along with enlargement of the equipment. In addition, auto-teaching to set the precise gripping position of electronic components by the gripper should be implemented to make precise contact, which is a part that requires enormous cost and technical skills.

본 발명은 SSD와 같은 대형이면서 다양한 규격의 전자부품들에 대한 테스트를 모두 안정적으로 지원할 수 있는 범용의 핸들링시스템을 제공하며, 특히 전자부품 하나하나가 개별적으로 테스트소켓의 슬릿에 끼워짐으로써 테스트소켓과 전기적으로 연결될 수 있는 기술에 최적화될 수 있는 핸들링시스템을 제공하고자 하는 동기에서 이루어졌다.The present invention provides a general-purpose handling system that can stably support all tests on large-sized and various electronic components such as SSDs, and in particular, each electronic component is individually inserted into the slit of the test socket to provide a test socket. It was made with the motivation to provide a handling system that can be optimized for technology that can be electrically connected to and.

또한, 본 발명은 서로 다른 규격의 전자부품의 테스트를 위해 핸들링시스템이나 테스터가 휴지 시간을 가지지 않아도 좋은 핸들링시스템을 제공하고자 하는 동기에서 이루어졌다.In addition, the present invention was made with the motivation to provide a handling system that does not require a handling system or a tester to have a down time for testing electronic components of different standards.

더 나아가 본 발명은 전자부품의 폭과 길이 등이 바뀌거나, 심지어 테스터소켓의 위치가 달라지는 등의 상황에서도 전자부품과 테스터 간의 정밀한 접촉이 가능하면서도, 전자부품의 훼손이 없는 핸들링시스템을 제공하고자 하는 동기에서 이루어졌다.Furthermore, the present invention is to provide a handling system that enables precise contact between an electronic component and a tester even when the width and length of the electronic component change or even the position of the tester socket changes, and does not damage the electronic component made out of motive.

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들링시스템은 테스터로 테스트되어야 할 전자부품을 공급하거나 테스트가 종료된 전자부품을 테스터로부터 회수하는 핸들러; 상기 핸들러로 테스트되어야 할 전자부품들이 적재된 고객트레이를 공급하거나, 상기 핸들러로부터 테스트가 종료된 전자부품들이 적재된 고객트레이를 회수하기 위해 마련되는 스택커; 및 상기 핸들러와 상기 스택커 간에 고객트레이를 이송시키는 이송장치; 를 포함하고, 상기 핸들러는 한 개의 전자부품을 실을 수 있으며, 다양한 규격의 전자부품이 안착될 수 있도록 전자부품의 안착폭이 조절될 수 있는 어댑터; 상기 스택커로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 세팅위치에 있는 상기 어댑터로 테스트되어야 할 전자부품을 이동시키거나, 상기 세팅위치에 있는 상기 어댑터로부터 회수위치에 있는 고객트레이로 테스트가 종료된 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 이동핸드; 상기 이동핸드가 상기 어댑터에 전자부품을 싣거나 부릴 수 있도록 상기 어댑터를 개방하는 개방기; 및 상기 어댑터를 파지하여 이동시킨 후 상기 어댑터를 파지한 상태에서 상기 어댑터에 실린 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 하는 테스트핸드; 를 포함한다.A handling system for testing electronic components according to the present invention includes: a handler for supplying electronic components to be tested to a tester or recovering electronic components for which testing is completed from the tester; a stacker provided to supply a customer tray in which electronic components to be tested to be tested to the handler are loaded, or to retrieve a customer tray in which electronic components that have been tested are loaded from the handler; and a transfer device for transferring a customer tray between the handler and the stacker. Including, wherein the handler is capable of loading one electronic component, the adapter of which the seating width of the electronic component can be adjusted so that the electronic component of various standards can be seated; Move the electronic component to be tested from the customer tray that came from the stacker to the supply position to the adapter at the setting position, or transfer the electronic component that has been tested from the adapter at the setting position to the customer tray at the retrieve position. at least one moving hand for moving; an opening device for opening the adapter so that the mobile hand can load or handle electronic components on the adapter; and a test hand that enables the electronic component to be tested by gripping and moving the adapter and then electrically connecting the electronic component loaded on the adapter to a tester while the adapter is gripped. includes

상기 어댑터를 회전시켜서 상기 어댑터에 실린 전자부품을 수평 상태에서 수직 상태로 세우거나, 수직 상태에서 수평 상태로 눕힐 수 있는 회전기; 를 더 포함할 수 있다.a rotator capable of rotating the adapter to stand up electronic components mounted on the adapter from a horizontal state to a vertical state, or to lay down an electronic component mounted on the adapter from a vertical state to a horizontal state; may further include.

상기 어댑터를 상기 세팅위치에서 상기 테스트핸드가 파지할 수 있는 파지위치로 이동시키는 이동기; 를 더 포함하고, 상기 테스트핸드는 상기 파지위치에서 상기 어댑터를 파지하며, 상기 파지위치는 상기 세팅위치보다 테스터에 더 가까운게 바람직하다.a mover for moving the adapter from the setting position to a holding position capable of being held by the test hand; Further comprising, wherein the test hand grips the adapter at the gripping position, the gripping position is preferably closer to the tester than the setting position.

상기 어댑터는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 직선 이동할 수 있는 한 쌍의 파지부재; 및 상기 개방기에 의해 가해지는 외력에 의해 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 벌어진 후, 상기 개방기에 의한 외력이 제거되면 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 좁아지도록 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함한다.The adapter may include a pair of gripping members capable of linearly moving toward or away from each other in order to grip both ends of the electronic component; and an elastic member for applying an elastic force so that the gap between the pair of gripping members is narrowed when the distance between the pair of gripping members is widened by the external force applied by the opener and then the external force by the opener is removed. includes

상기 파지부재에는 상기 테스트핸드에 의해 전자부품이 이동하면서 테스터에 전기적으로 연결되는 과정에서 전자부품의 이동을 안내하는 안내홈이 형성되어 있다.A guide groove is formed in the holding member to guide the movement of the electronic component while being electrically connected to the tester while the electronic component is moved by the test hand.

상기 테스트핸드는 상기 어댑터를 파지하거나 파지를 해제하는 파지요소; 상기 파지요소를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동요소; 상기 파지요소를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동요소; 전자부품이 상기 어댑터에 지지되면서 이동할 수 있도록 상기 어댑터를 개방시키는 개방요소; 및 상기 개방요소의 작동에 의해 이동 가능하게 된 전자부품을 테스터 측으로 밀어 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결요소; 를 포함한다.The test hand includes a gripping element for gripping or releasing the gripping adapter; a horizontal moving element for moving the gripping element in a horizontal direction; a vertical moving element for moving the gripping element in a vertical direction; an opening element for opening the adapter so that the electronic component can move while being supported by the adapter; and a connection element for electrically connecting the electronic component to the tester by pushing the electronic component made movable by the operation of the opening element toward the tester. includes

본 발명에 따른 전자부품 안착용 어댑터는 전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 직선 이동할 수 있는 한 쌍의 파지부재; 및 외력에 의해 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 벌어진 후, 외력이 제거되면 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 좁아지도록 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함한다.An adapter for mounting an electronic component according to the present invention includes: a pair of gripping members capable of linear movement toward or away from each other in order to grip both ends of the electronic component; and an elastic member for applying an elastic force so that the distance between the pair of gripping members is narrowed when the external force is removed after the gap between the pair of gripping members is widened by an external force; includes

상기 파지부재에는 전자부품이 이동하면서 테스터에 전기적으로 연결되는 과정에서 전자부품의 이동을 안내하는 안내홈이 형성되어 있다.A guide groove is formed in the holding member to guide the movement of the electronic component while the electronic component is electrically connected to the tester while moving.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.

첫째, 부품 교체 등의 작업을 수반하지 않고도 핸들링시스템 자체적으로 가공오차를 포함하여 다양한 규격(폭, 길이, 종류)의 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있다. 특히 어댑터의 안착부위가 전후방향으로 개방된 형태이고, 이동핸드가 어댑터의 어느 부위를 파지하거나 파지 해제하더라도 테스트핸드에서 위치 변경이 가능하기에 문제가 되지 않으므로, 길이에 있어서는 특히 더 수용의 폭이 넓다.First, the handling system itself can test electronic components of various standards (width, length, type) including processing errors without involving replacement of parts. In particular, the seating part of the adapter is open in the front and rear directions, and even if the moving hand grips or releases any part of the adapter, it is not a problem because the position can be changed in the test hand. wide.

둘째, 규격이 다른 전자부품도 연속적으로 테스트될 수 있기 때문에 사용성이 확장되고 가동성이 향상된다.Second, since electronic components with different specifications can be continuously tested, usability is expanded and operability is improved.

셋째, 테스트소켓(슬릿)의 위치나 배열이 다른 테스터들을 모두 거쳐야 하는 경우에도 모든 대응이 가능하다.Third, even when all testers with different positions or arrangements of test sockets (slits) have to go through, all responses are possible.

넷째, 박막의 강도가 약한 전자부품도 파손 없이 테스터와 정밀하게 연결시킬 수 있다.Fourth, even electronic components with weak thin film strength can be precisely connected to the tester without damage.

다섯째, 토크제어로도 틀어짐을 해소하지 못하는 전자부품에 대해서도 대응이 가능하다.Fifth, it is possible to respond to electronic parts that cannot be resolved even by torque control.

여섯째, 테스트핸드가 전자부품이 안착된 어댑터를 파지하고, 어댑터에는 교정구멍이 있고 테스터 측에는 교정핀이 있어서 어댑터와 테스터 간의 상호 위치를 교정하는 구조이기 때문에, 교정핀과의 정합에 의해 전자부품이 아닌 어댑터가 유동하므로 전자부품의 파손이나 뒤틀림 없이 전자부품과 테스터 간의 정밀한 연결이 가능해진다.Sixth, since the test hand holds the adapter on which the electronic component is seated, the adapter has a calibration hole and the tester has a calibration pin on the side of the tester to correct the mutual position between the adapter and the tester, the electronic component is aligned with the calibration pin Since the adapter moves, it is possible to precisely connect the electronic component and the tester without damage or distortion of the electronic component.

일곱째, 테스트핸드에 전자부품을 회전시키기 위한 회전기나 길이가 긴 모터축이 없으므로, 테스트핸드가 매우 가벼워 안정적 운행이 가능하고 부피도 작아 장비의 비대화도 방지된다.Seventh, since there is no rotator or a long motor shaft for rotating electronic components in the test hand, the test hand is very light and stable operation is possible, and the size of the equipment is small, so hypertrophy of the equipment is prevented.

도 1은 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들링시스템러)에 대한 개념적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 핸들링시스템에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2의 핸들링시스템에 적용된 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 핸들러의 주요 부위에 대한 발췌 사시도이다.
도 6은 도 4의 핸들러에 적용된 어댑터에 대한 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6의 어댑터에 대한 분해 사시도이다.
도 8은 도 6의 어댑터의 작동 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 9는 도 4의 핸들러에 적용된 거치기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 10은 도 4의 핸들러에 적용된 테스트핸드에 대한 개략적인 사시도이다.
도 11은 도 10의 테스트핸드에 구성된 파지요소에 대한 발췌도이다.
도 12는 도 10의 테스트핸드에 구성된 개방요소에 대한 발췌도이다.
도 13은 도 10의 테스트핸드에 구성된 연결요소에 대한 발췌도이다.
도 14는 도 2의 핸들링시스템에 적용된 스택커에 대한 개념적인 사시도이다.
도 15는 도 2의 핸들링시스템에 적용된 이송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 16은 도 15의 이송장치에 적용된 공급기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 17은 도 15의 이송장치에 적용된 공급용 승강기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 18은 도 15의 이송장치에 적용된 트랜스퍼에 대한 개략적인 사시도이다.
도 19는 도 2의 핸들링시스템의 확장예를 설명하기 위한 참조도이다.
1 is a reference diagram for explaining an electrical connection structure between an electronic component and a tester.
2 is a conceptual structural diagram of a handling system for testing electronic components) according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic perspective view of the handling system of FIG. 2 ;
4 is a conceptual plan view of a handler applied to the handling system of FIG. 2 .
5 is an excerpted perspective view of a main part of the handler of FIG. 4 .
Fig. 6 is a schematic perspective view of an adapter applied to the handler of Fig. 4;
7 is an exploded perspective view of the adapter of FIG. 6 ;
FIG. 8 is a reference diagram for explaining an operating state of the adapter of FIG. 6 .
9 is a schematic perspective view of a mount applied to the handler of FIG. 4 .
10 is a schematic perspective view of a test hand applied to the handler of FIG. 4 .
11 is an excerpt of a gripping element configured in the test hand of FIG. 10 .
Fig. 12 is an excerpt of an opening element configured in the test hand of Fig. 10;
13 is an excerpt of a connection element configured in the test hand of FIG. 10 .
14 is a conceptual perspective view of a stacker applied to the handling system of FIG. 2 .
15 is a schematic perspective view of a transport device applied to the handling system of FIG. 2 .
16 is a schematic perspective view of a feeder applied to the transport device of FIG. 15 .
17 is a schematic perspective view of a supply elevator applied to the transfer device of FIG. 15 .
18 is a schematic perspective view of a transfer applied to the transfer device of FIG. 15 .
19 is a reference diagram for explaining an extension example of the handling system of FIG. 2 .

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of overlapping or substantially identical components will be omitted or compressed as much as possible.

<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명><Description of the electrical connection between the electronic component and the tester>

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들링시스템(이하 '핸들링시스템'이라 약칭함)은 SSD와 같이 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트슬릿에 삽입되는 방식일 경우에 보다 적절히 적용된다.The handling system for testing electronic components (hereinafter abbreviated as 'handling system') according to the present invention is more appropriately applied when the contact terminal side portion of the electronic component is inserted into the test slit of the tester, such as SSD.

예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터(TESTER)에는 테스트슬릿(S)이 구비되고, 해당 테스트슬릿(S)에 전자부품(ED)의 단자(T) 측 부위가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터(TESTER)가 전기적으로 연결된다.For example, as in FIG. 1 , a test slit S is provided in the tester TESTER, and the terminal T side portion of the electronic component ED is inserted into the test slit S, thereby the electronic component ED. ) and the tester are electrically connected.

<핸들러링시스템의 대구성에 대한 개략적인 설명><A brief description of the large structure of the handling system>

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들링시스템(HS, 이하 '핸들링시스템'이라 약칭함)에 대한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2의 핸들링시스템(HS)에 대한 개략적인 사시도이다.2 is a schematic plan view of a handling system (HS, hereinafter abbreviated as 'handling system') for testing electronic components according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a schematic plan view of the handling system HS of FIG. 2 is a perspective view.

본 실시예에 따른 핸들링시스템(HS)은 핸들러(100), 스택커(200) 및 이송장치(300)를 포함한다.The handling system HS according to the present embodiment includes a handler 100 , a stacker 200 , and a transfer device 300 .

핸들러(100)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 테스터(TESTER)로 공급하거나 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 테스터(TESTER)로부터 회수한다.The handler 100 supplies the electronic component ED to be tested to the tester TESTER or collects the electronic component ED for which the test is completed from the tester TESTER.

스택커(200)는 핸들러(100)로 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 적재된 고객트레이(CT)를 공급하거나, 테스트가 종료된 전자부품(ED)들이 적재된 고객트레이(CT)를 핸들러(100)로부터 회수하기 위해 마련된다.The stacker 200 supplies the customer tray CT on which the electronic components ED to be tested to be tested to the handler 100 are loaded, or the customer tray CT on which the electronic components ED for which the test has been completed are loaded. (100) is provided for recovery from.

이송장치(300)는 핸들러(100)와 스택커(200) 간에 고객트레이(CT)를 이송시킨다. 즉, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 적재된 고객트레이(CT)는 이송장치(300)에 의해 스택커(200)로부터 핸들러(100)로 이송될 수 있고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)들이 적재된 고객트레이(CT)는 이송장치(300)에 의해 핸들러(100)로부터 스택커(200)로 이송될 수 있다.The transfer device 300 transfers the customer tray CT between the handler 100 and the stacker 200 . That is, the customer tray CT on which the electronic components ED to be tested are loaded may be transferred from the stacker 200 to the handler 100 by the transfer device 300 , and the electronic component ED for which the test is completed. The customer tray CT on which ) are loaded may be transferred from the handler 100 to the stacker 200 by the transfer device 300 .

이하, 각각의 대구성들에 대하여 목차를 나누어 설명한다.Hereinafter, the table of contents will be divided and described for each major component.

<핸들러에 대한 설명><Description of the handler>

본 발명은 핸들링시스템(HS) 중 핸들러(100)에 그 주요한 특징이 있다. 도 4는 도 3의 핸들링시스템(HS)에 적용된 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이고, 도 5는 도 4의 핸들러(100)에서 주요 구성 부위(I)를 별도로 발췌한 발췌도이다.The present invention has its main characteristics in the handler 100 of the handling system HS. FIG. 4 is a conceptual plan view of the handler 100 applied to the handling system HS of FIG. 3 , and FIG. 5 is an excerpt of the main component part I from the handler 100 of FIG. 4 .

도 4 및 도 5에서와 같이, 핸들러(100)는 어댑터(110), 거치기(120), 이동핸드(130), 개방기(140), 회전기(150), 이동기(160) 및 테스트핸드(170)를 포함한다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the handler 100 includes an adapter 110 , a holder 120 , a moving hand 130 , an opener 140 , a rotator 150 , a mover 160 , and a test hand 170 . ) is included.

어댑터(110)는 한 개의 전자부품(ED)이 안착 고정될 수 있으며, 별다른 구성의 변경 없이도 다양한 규격의 전자부품(ED)이 안착될 수 있도록 안착폭이 조절될 수 있는 구조를 가진다. 이를 위해 도 6의 발췌 사시도 및 도 7의 분해도에서와 같이, 어댑터(110)는 한 쌍의 파지부재(111a, 111b), 조정부재(112), 제1 탄성스프링(113)들, 제2 탄성스프링(114)들 및 프레임(115)을 포함한다. The adapter 110 has a structure in which one electronic component ED can be seated and fixed, and the seating width can be adjusted so that electronic components ED of various standards can be seated without any change in configuration. For this purpose, as in the excerpted perspective view of FIG. 6 and the exploded view of FIG. 7 , the adapter 110 includes a pair of gripping members 111a and 111b, the adjusting member 112 , the first elastic springs 113 , and the second elastic It includes springs 114 and a frame 115 .

한 쌍의 파지부재(111a, 111b)는 전자부품(ED)의 좌우 양단을 파지하기 위해 마련되며, 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 프레임(115)에 있는 가이드바(GB)에 안내되면서 좌우 직선 이동하도록 구비된다. 이 한 쌍의 파지부재(111a, 111b)에는 각각 서로 마주보는 면에 2개의 조절홈(CG)이 형성(CG)되어 있고, 조절홈(CG)의 상측 부위에는 전후 방향으로 길게 안내홈(GG)이 형성되어 있다. 여기서 조절홈(GG)은 양 파지부재(111a, 111b)의 사이에 형성되는 전자부품(ED)의 안착폭(W)을 조절하기 위해 형성되며, 전방에서 후방으로 갈수록 깊이가 얕아지도록 형성된다. 그리고 안내홈(GG)은 전자부품(ED)의 전후진 이동을 안내하는 기능과 전자부품(ED)의 좌우 양단이 삽입되어서 전자부품(ED)이 안정적으로 어댑터(110)에 파지되게 하는 파지홈으로서의 기능을 겸한다.The pair of gripping members 111a and 111b are provided to grip the left and right ends of the electronic component ED, and are guided by the guide bar GB in the frame 115 in a direction closer to or farther away from each other while moving left and right linearly. provided to do The pair of gripping members 111a and 111b has two adjustment grooves CG formed on the surfaces facing each other, and guide grooves GG long in the front-rear direction at the upper portion of the adjustment groove CG. ) is formed. Here, the adjustment groove GG is formed to adjust the seating width W of the electronic component ED formed between the both gripping members 111a and 111b, and is formed to have a shallower depth from the front to the rear. In addition, the guide groove GG has a function of guiding the forward and backward movement of the electronic component ED and a gripping groove in which the left and right ends of the electronic component ED are inserted so that the electronic component ED is stably gripped by the adapter 110 . functions as a

조절부재(112)는 전후 방향으로 진퇴될 수 있으며, 후방으로 이동할 시에는 한 쌍의 파지부재(111a, 111b) 간의 간격을 넓게 벌리는 역할을 수행한다. 그 역할을 수행하기 위해, 조절부재(112)는 4개의 롤러(R), 설치구조물(112a), 밀판(112b) 및 전달봉(112c)을 포함한다.The adjusting member 112 may move forward and backward in the forward and backward directions, and when moving backward, serves to widen the gap between the pair of gripping members 111a and 111b. In order to perform its role, the adjusting member 112 includes four rollers (R), an installation structure (112a), a push plate (112b) and a transmission rod (112c).

롤러(R)는 좌우 양측에 각각 2개씩 구비되며, 조절홈(CG)을 이루는 면에 접하도록 되어 있다.Two rollers (R) are provided on both left and right sides, respectively, and are in contact with the surface forming the adjustment groove (CG).

설치구조물(112a)은 4개의 롤러(R)를 설치하기 위해 마련된다. 즉, 4개의 롤러(R)는 Z축(수직축)을 회전축으로 하여 회전될 수 있게 설치구조물(112a)에 설치된다.The installation structure 112a is provided to install four rollers (R). That is, the four rollers R are installed in the installation structure 112a so that they can be rotated using the Z axis (vertical axis) as the rotation axis.

밀판(112b)은 개방기(140)에 의해 가해지는 후방으로 미는 힘을 받는다.The push plate 112b receives a rearward pushing force applied by the opener 140 .

전달봉(112c)은 전단이 밀판(112b)에 고정 결합되고 후단이 설치구조물(112a)에 고정 결합됨으로써, 밀판(112b)으로 입력된 개방기(140)의 미는 힘을 설치구조물(112a)로 전달한다.The transmission rod 112c has a front end fixedly coupled to the push plate 112b and a rear end fixedly coupled to the installation structure 112a, so that the pushing force of the opener 140 input to the push plate 112b is applied to the installation structure 112a. transmit

제1 탄성스프링(113)들은 일 측은 프레임(115)에 접하고, 타 측은 파지부재(111a, 111b)에 접함으로써 한 쌍의 파지부재(111a, 111b)들이 서로 가까워지는 방향으로 이동되도록 하는 탄성력을 가하는 탄성부재로서 구비된다. 즉, 롤러(R)가 장착된 조절부재(112)는 양 파지부재(111a, 111b) 간의 간격을 넓히는 기능을 수행하고, 제1 탄성스프링(113)들은 양 파지부재(111a, 111b) 간의 간격을 좁히는 기능을 수행한다. One side of the first elastic springs 113 is in contact with the frame 115, and the other side is in contact with the gripping members 111a and 111b. It is provided as an elastic member to apply. That is, the adjustment member 112 on which the roller R is mounted functions to widen the gap between the holding members 111a and 111b, and the first elastic springs 113 are the gap between the holding members 111a and 111b. functions to narrow the

제2 탄성스프링(114)들은 조절부재(112)를 전방으로 미는 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 구비된다. 즉, 후술할 개방기(140)가 조절부재(112)를 후방으로 미는 힘을 제거하게 되면 제2 탄성스프링(114)이 탄성력에 의해 조절부재(112)를 전방으로 밀어줌으로써 조절부재(112)를 전진시킨다.The second elastic springs 114 are provided as elastic members for applying an elastic force for pushing the adjustment member 112 forward. That is, when the opener 140, which will be described later, removes the force pushing the adjusting member 112 backward, the second elastic spring 114 pushes the adjusting member 112 forward by the elastic force, thereby adjusting the adjusting member 112. advance the

프레임(115)은 파지부재(111a, 111b), 조절부재(112), 제1 탄성스프링(113), 제2 탄성스프링(114) 등을 설치 및 지지하기 위해 구비된다. 이러한 프레임(115)에는 전자부품(ED)과 테스터(TESTER)간의 정합을 위한 교정구멍이 형성될 수 있다(후술함).The frame 115 is provided to install and support the holding members 111a and 111b, the adjusting member 112, the first elastic spring 113, the second elastic spring 114, and the like. A calibration hole for matching between the electronic component ED and the tester TESTER may be formed in the frame 115 (to be described later).

이어서 어댑터(110)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the adapter 110 will be described.

개방기(140)가 밀판(112b)에 후방으로 미는 힘을 가하면 조절부재(112)가 후방으로 이동하게 된다. 이 때, 롤러(R)가 후방으로 갈수록 깊이가 얕아지는 조절홈(CG)을 이루는 면에 접해있기 때문에 롤러(R)의 후진력이 양 파지부재(111a, 111b)를 좌우 방향으로 미는 힘으로 전환됨으로써 양 파지부재(111a, 111b) 간의 간격이 벌어지게 된다. 이렇게 하여 양 파지부재(111a, 111b) 간의 간격이 최대한 벌어진 상태에서 이동핸드(130)에 의해 전자부품(ED)이 안착되거나 안착되어 있던 전자부품(ED)이 인출될 수 있다. 그리고 개방기(140)에 의해 가해지는 힘이 제거되면, 제2 탄성스프링(114)의 탄성력에 의해 조절부재(112)가 전진하게 되고, 제1 탄성스프링(113)의 탄성력에 의해 양 파지부재(111a, 111b)의 간격이 좁아진다. 이처럼 양 파지부재(111a, 111b) 간의 최대 간격과 최소 간격에 사이에 있는 일정 범위만큼 전자부품(ED)이 안착될 수 있는 안착폭(W)이 조절될 수 있으므로, 해당 범위 내에 있는 좌우폭을 가진 다양한 규격의 전자부품(ED)들이 모두 어댑터(110)에 안정되게 실릴 수 있다. 참고로, 과장하여 개념적으로 도시된 도 8의 (a), (b), (c)는 다양한 안착폭(W1, W2, W3)의 규격을 가진 전자부품(ED)들이 어댑터(110)에 실려 고정된 상태를 보여주고 있다. 여기서 안착폭(W)은 전자부품(ED)의 크기에 맞게 제1 탄성스프링(113)이 대응할 정도의 범주에서 대응하므로, 전자부품(ED)은 어댑터(110)에 안정적으로 파지되고, 후술할 테스트핸드(170)는 어댑터(110)만을 소실되지 않게 강하게 동일 높이만큼만 파지하면 되기에 테스트핸드(170)의 파지 및 가동범위의 문제나 부하가 줄게 된다.When the opener 140 applies a rearward pushing force to the push plate 112b, the adjusting member 112 moves rearward. At this time, since the roller (R) is in contact with the surface forming the adjustment groove (CG) that becomes shallower toward the rear, the backward force of the roller (R) is the force that pushes both the holding members (111a, 111b) in the left and right directions. By switching, the gap between the holding members 111a and 111b is widened. In this way, the electronic component ED may be seated or the electronic component ED seated thereon may be pulled out by the moving hand 130 in a state where the distance between the both gripping members 111a and 111b is maximized. And when the force applied by the opener 140 is removed, the adjusting member 112 is advanced by the elastic force of the second elastic spring 114 , and both gripping members are driven by the elastic force of the first elastic spring 113 . (111a, 111b) becomes narrower. As such, since the seating width W in which the electronic component ED can be seated can be adjusted by a certain range between the maximum and minimum spacing between the two gripping members 111a and 111b, the left and right widths within the range can be adjusted. All electronic components ED of various standards may be stably loaded on the adapter 110 . For reference, (a), (b), (c) of FIG. 8 schematically shown exaggeratedly are electronic components (ED) having various seating widths (W 1 , W 2 , W 3 ) of the adapter 110 ) to show the fixed state. Here, the seating width W corresponds to the extent to which the first elastic spring 113 corresponds to the size of the electronic component ED, so the electronic component ED is stably gripped by the adapter 110, which will be described later. Since the test hand 170 only needs to be strongly gripped by the same height so that only the adapter 110 is not lost, the problem or load of the gripping and movable range of the test hand 170 is reduced.

거치기(120)는 어댑터(110)를 고정하여 거치시키기 위해 구비되며, 도 9의 (a) 및 (b)발췌도에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 고정부재(121a, 121b), 구동원(122) 및 한 쌍의 전달요소(123)들을 포함한다.The mount 120 is provided to fix and mount the adapter 110, and as referenced in the excerpts of FIGS. 9 (a) and (b), a pair of fixing members 121a, 121b, and a driving source 122 and a pair of transmission elements 123 .

한 쌍의 고정부재(121a, 121b)는 좌우 방향으로 간격이 벌어지거나 좁혀짐으로써 어댑터(110)를 고정하거나 고정을 해제할 수 있다. 즉, 고정부재(121a, 121b)들이 가이드레일(GR)의 안내를 받으면서 좌우 방향으로 직선 이동하여 고정부재(121a, 121b)들 간의 간격이 벌어지면 어댑터(110)가 거치기(120)에 거치되거나 거치기(120)로부터 이탈할 수 있는 상태가 되고, 고정부재(121a, 121b)들 간의 간격이 좁아지면 어댑터(110)가 거치기(120)에 구속되는 상태가 된다.The pair of fixing members 121a and 121b may fix or release the adapter 110 by being spaced apart or narrowing in the left and right directions. That is, when the fixing members 121a and 121b move in a straight line in the left and right directions while being guided by the guide rail GR, and the gap between the fixing members 121a and 121b widens, the adapter 110 is mounted on the holder 120 or When the distance between the fixing members 121a and 121b is narrowed, the adapter 110 is in a state in which it can be separated from the holder 120 .

구동원(122)은 한 쌍의 고정부재(121a, 121b) 간의 간격을 조정하기 위한 구동력을 공급하며, 본 실시예에서는 실린더로 구비된다.The driving source 122 supplies a driving force for adjusting the distance between the pair of fixing members 121a and 121b, and is provided as a cylinder in this embodiment.

전달요소(123a, 123b)는 구동원(122)에 의해 가해지는 구동력을 한 쌍의 고정부재(121a, 121b)로 전달한다. 본 실시예에서는 전달요소(123a, 123b)가 회전하면서 실린더인 구동원(122)의 전후진력을 고정부재(121a, 121b)의 좌우 이동력으로 전환하여 전달하는 구조를 취하고 있지만, 실시하기에 따라서 다양한 변형이 가능할 수 있을 것이다.The transmission elements 123a and 123b transmit the driving force applied by the driving source 122 to the pair of fixing members 121a and 121b. In the present embodiment, while the transmission elements 123a and 123b rotate, the forward and backward movement force of the driving source 122, which is a cylinder, is converted to the left and right movement force of the fixing members 121a and 121b and is transmitted. Transformation may be possible.

참고로, 거치기(120)는 후술하는 바와 같이 어댑터(110)을 세팅위치(SP)에서 파지위치(GP) 간에 이동시키고, 또한 회전시키는 구조를 취함으로써 구성으로 채택되고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 어댑터(110)의 회전 등이 필요 없는 경우에는 생략될 수도 있을 것이다. For reference, the cradle 120 is adopted as a configuration by taking a structure to move and rotate the adapter 110 between the holding positions GP from the setting position SP to the setting position SP, as will be described later. However, depending on the implementation, it may be omitted if rotation of the adapter 110 is not required.

이동핸드(130)는 스택커(200)로부터 공급위치(FP)로 온 고객트레이(CT)로부터 세팅위치(SP)에 있는 어댑터(110)로 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 이동시키거나, 세팅위치(SP)에 있는 어댑터(110)로부터 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)로 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 이동시킨다. 이러한 이동핸드(130)는 진공 흡착에 의해 전자부품(ED)을 파지하는데, 여러 개의 픽커를 가지고 있어서 여러 지점에서 선택적으로 전자부품(ED)을 흡착 파지할 수 있도록 구현된다. 이와 같은 이동핸드(130)와 관련한 기술은 본 출원인의 선행출원인 대한민국 출원번호 10-2020-0019380에 상세히 기술되어 있으므로, 본 명세서에서는 그 자세한 설명을 생략한다.The moving hand 130 moves the electronic component ED to be tested from the stacker 200 to the adapter 110 at the setting position SP from the customer tray CT, which has come to the supply position FP, or The electronic component ED whose test has been completed is moved from the adapter 110 in the setting position SP to the customer tray CT in the recovery position RP. The moving hand 130 holds the electronic component ED by vacuum adsorption, and has a plurality of pickers so as to selectively suck and hold the electronic component ED at various points. Since the technology related to the mobile hand 130 is described in detail in Korean Application No. 10-2020-0019380, which is a prior application of the present applicant, a detailed description thereof will be omitted herein.

개방기(140)는 세팅위치(SP)에 있는 어댑터(110)를 개방함으로써 이동핸드(130)가 어댑터(110)에 전자부품(ED)을 싣거나 부릴 수 있도록 어댑터(110)를 개방한다. 즉, 외력이 작용하지 않는 상태에서는 제1 탄성스프링(113)의 탄성력에 의해 어댑터(110)의 양 파지부재(111a, 111b)가 상호간의 간격이 최소화된 상태로 닫혀 있는데, 개방기(140)가 조절부재(112)를 통해 양 파지부재(111a, 111b) 사이의 간격을 벌리는 외력을 가하게 되는 것이다. 이와 같은 개방기(140)는 다양한 형태로 구현될 수 있지만, 본 실시예에서는 작동원인 실린더(141)와 푸셔(142)로 구성된다.The opener 140 opens the adapter 110 so that the moving hand 130 can load or load the electronic component ED on the adapter 110 by opening the adapter 110 at the setting position SP. That is, in a state in which no external force is applied, both gripping members 111a and 111b of the adapter 110 are closed by the elastic force of the first elastic spring 113 in a state where the distance between them is minimized, and the opener 140 . An external force is applied to widen the gap between the holding members 111a and 111b through the adjusting member 112 . Such an opener 140 may be implemented in various forms, but in this embodiment it is composed of a cylinder 141 and a pusher 142 as an operating source.

실린더(141)는 푸셔(142)를 전후 방향으로 진퇴시키고, 푸셔(142)는 후진 시에 밀판(112b)에 접촉하여 조절부재(112)를 후방으로 밀게 된다. 이에 따라 앞서 언급한 바와 같이 조절부재(112)가 후방으로 밀리면서 양 파지부재(111a, 111b) 사이의 간격이 벌어지게 된다. 물론, 푸셔(142)가 전진하면 밀판(112b)으로부터 외력이 제거되기 때문에 제2 탄성스프링(114)의 탄성력에 의해 조절부재(112)가 전방으로 전진하게 된다.The cylinder 141 moves the pusher 142 forward and backward in the forward and backward directions, and the pusher 142 contacts the push plate 112b when moving backward to push the adjusting member 112 rearward. Accordingly, as mentioned above, as the adjusting member 112 is pushed back, the gap between the both gripping members 111a and 111b is widened. Of course, when the pusher 142 moves forward, since the external force is removed from the push plate 112b, the adjustment member 112 advances forward by the elastic force of the second elastic spring 114 .

회전기(150)는 거치기(120)를 회전시킴으로써 궁극적으로 어댑터(110)를 회전시켜서 어댑터(110)에 실린 전자부품(ED)을 수평 상태에서 수직 상태로 세운다. 이러한 회전기(150)에 의해 전자부품(ED)이 수직으로 세워짐으로써 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 적절히 삽입될 수 있는 상태가 된다. 물론, 회전기(150)는 차후 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 어댑터(110)를 역회전시킴으로써 수직 상태의 전자부품(ED)이 수평 상태로 전환되도록 하는 역할도 수행한다. 참고로, 만일 전자부품(ED)이 수평 상태에서 테스터(TESTER)와 전기적으로 접속되는 경우(예를 들면 테스트슬릿이 수평 방향으로 길게 형성된 경우)에는 회전기(150)가 그 역할을 수행하지 않거나, 회전기(150)의 구성이 생략될 수도 있을 것이다. The rotator 150 ultimately rotates the adapter 110 by rotating the holder 120 to set the electronic component ED loaded on the adapter 110 from a horizontal state to a vertical state. As the electronic component ED is vertically erected by the rotating machine 150 , the contact terminal T side portion of the electronic component ED is in a state in which it can be properly inserted into the test slit S. Of course, the rotator 150 also serves to reversely rotate the adapter 110 on which the electronic component ED, which is later tested, is loaded, so that the electronic component ED in the vertical state is converted to the horizontal state. For reference, if the electronic component ED is electrically connected to the tester TESTER in a horizontal state (for example, when the test slit is formed to be long in the horizontal direction), the rotating machine 150 does not perform its role, or The configuration of the rotator 150 may be omitted.

이동기(160)는 거치기(120)를 세팅위치(SP)에서 테스트핸드(170)가 파지할 수 있는 파지위치(GP)로 이동시킴으로써, 궁극적으로 어댑터(110)를 세팅위치(SP)에서 테스트핸드(170)가 파지할 수 있는 파지위치(GP)로 이동시킨다. 이렇게 이동기(160)를 통해 어댑터(110)를 세팅위치(SP)에서 파지위치(GP)로 이동시키는 이유는 이동핸드(130)와 테스트핸드(170)의 작동 구간이 서로 중첩되지 않게 하여 원활하고 신속한 작업이 가능할 수 있게 하기 위함이며, 더 나아가 테스트핸드(170)가 어댑터(110)를 신속하게 이동시킬 수 있도록 하기 위함이다. 따라서 파지위치(GP)는 세팅위치(SP)보다 테스터(TESTER)에 더 가까이 붙어 있는 것이 바람직하다.The mover 160 moves the cradle 120 from the setting position SP to the holding position GP that the test hand 170 can hold, thereby ultimately moving the adapter 110 from the setting position SP to the test hand. (170) moves to the gripping position (GP) that can be gripped. The reason for moving the adapter 110 from the setting position SP to the holding position GP through the mover 160 is smooth and smooth by preventing the operation sections of the moving hand 130 and the test hand 170 from overlapping each other. This is to enable rapid work, and further, to enable the test hand 170 to move the adapter 110 quickly. Therefore, it is preferable that the holding position GP is closer to the tester TESTER than the setting position SP.

테스트핸드(170)는 파지위치(GP)에서 어댑터(110)를 파지한 후 이동시켜서 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위를 테스트슬릿(S)으로 삽입하고, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면 테스트슬릿(S)으로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 실은 어댑터(110)를 다시 파지위치(GP)로 이동시킨다. 이를 위해 도 10의 발췌도에서와 같이, 테스트핸드(170)는 파지요소(171), 수평 이동요소(172a, 172b), 수직 이동요소(173), 개방요소(174) 및 연결요소(175)를 포함한다.The test hand 170 grips the adapter 110 at the gripping position GP, moves it, inserts the contact terminal T side of the electronic component ED into the test slit S, and moves the electronic component ED. When the test is completed, the electronic component ED is withdrawn from the test slit S, and the adapter 110 loaded with the electronic component ED for which the test is completed is moved back to the gripping position GP. For this purpose, as shown in the excerpt of FIG. 10 , the test hand 170 includes a gripping element 171 , horizontal moving elements 172a and 172b , a vertical moving element 173 , an opening element 174 and a connecting element 175 . includes

파지요소(171)는 어댑터(110)를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 구비되며, 이를 위해 도 11의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 구동원(171b)의 구동력에 의해 상호 간의 간격이 벌어지거나 좁아짐으로써 어댑터(110)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 한 쌍의 파지부재(171a-1, 171a-2)를 가진다.The gripping element 171 is provided for gripping or releasing the gripping of the adapter 110, and for this purpose, as referenced in the excerpt of FIG. 11 , the distance between each other is widened or narrowed by the driving force of the drive source 171b. It has a pair of gripping members (171a-1, 171a-2) capable of gripping or releasing the grip (110).

수평 이동요소(172a, 172b)는 파지요소(171)를 수평 방향인 좌우 및 전후 방향으로 이동시킴으로써 다수의 테스트슬릿(S) 중 현재 비어있는 테스트슬릿(S) 측으로 어댑터(110)를 이동시킬 수 있게 한다.The horizontal moving elements (172a, 172b) can move the adapter 110 to the currently empty test slit (S) side among the plurality of test slits (S) by moving the gripping element 171 in the horizontal direction, left, right, and front and rear directions. let there be

수직 이동요소(173)는 파지요소(171)를 수직 방향으로 이동시킴으로써, 파지요소(171)가 파지위치(GP)에 있는 어댑터(110)를 파지하거나 파지한 어댑터(110)를 테스트에 필요한 높이로 상승시킬 수 있게 하며, 그 반대의 작동도 가능하게 한다.The vertical moving element 173 moves the gripping element 171 in the vertical direction, whereby the gripping element 171 grips the adapter 110 in the gripping position GP or the gripped adapter 110 is the height required for testing. to be raised, and vice versa.

개방요소(174)는 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 유지될 수 있는 정도의 한도 내에서 어댑터(110)를 살짝 개방시킨다. 이를 위해 개방요소(174)는 도 12의 발췌도에서와 같이 구동원(174b)에 의해 전후진할 수 있는 푸셔(174a)를 가진다. 여기서 푸셔(174a)는 파지요소(171)가 어댑터(110)를 파지한 상태에서 밀판(112b)을 살짝 밀어서 어댑터(110)을 개방시켜 줌으로써 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 유지된 상태로 전방 또는 후방으로 이동될 수 있는 상태가 되게 한다. 즉, 테스트핸드(170)에 구비된 개방요소(174)는 전자부품(ED)이 어댑터(110)로부터 이탈되지 않은 채로 전후 방향으로 이동될 수 있는 정도만으로 어댑터(110)를 개방시킨다. 따라서 전자부품(ED)은 어댑터(110)에 여전히 실린 상태에서 안내홈(GG)의 안내를 받으면서 전후 방향으로 이동될 수 있다.The opening element 174 slightly opens the adapter 110 to the extent that the electronic component ED can be retained in the adapter 110 . To this end, the opening element 174 has a pusher 174a that can be moved forward and backward by a driving source 174b as shown in the excerpt of FIG. 12 . Here, the pusher 174a opens the adapter 110 by slightly pushing the push plate 112b while the gripping element 171 grips the adapter 110, so that the electronic component ED is maintained in the adapter 110. to be in a state where it can be moved forward or backward. That is, the opening element 174 provided in the test hand 170 opens the adapter 110 only to the extent that the electronic component ED can be moved in the front-rear direction without being separated from the adapter 110 . Accordingly, the electronic component ED may be moved in the front-rear direction while being guided by the guide groove GG while still being mounted on the adapter 110 .

연결요소(175)는 작동원(175b)에 의해 진퇴하는 푸셔(175a)가 전자부품(ED)을 후방으로 밀어서 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위가 테스트슬릿(S)에 삽입될 수 있게 한다. 여기서 연결요소(175)에 의해 전자부품(ED이 테스트슬릿(S)에 삽입되기 때문에 이동핸드(130)의 전후 방향으로의 안착 정밀성이 다소 떨어져도 어느 정도 범위 내에서 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 안착되기만 하면 족하다. 그리고 연결요소(175)의 전후진 거리를 조정하면 전후 길이가 짧은 전자부품(ED)이나 전후 길이가 상대적으로 긴 전자부품(ED)도 모두 어댑터(110)의 밖으로 전자부품(ED)의 단자 부위를 노출시킬 수가 있다. 이러한 연결요소(175)도 도 13의 발췌도를 통해 그 구성 및 작동을 충분히 이해할 수 있을 것이다.In the connection element 175, the pusher 175a moving forward and backward by the actuating source 175b pushes the electronic component ED backward, and the contact terminal T side of the electronic component ED is inserted into the test slit S. make it possible Here, since the electronic component (ED) is inserted into the test slit (S) by the connecting element (175), the electronic component (ED) is inserted into the adapter ( It suffices to be seated on the 110) And when the forward and backward distance of the connecting element 175 is adjusted, both the electronic component ED having a short front and rear length and the electronic component ED having a relatively long front and rear length are all out of the adapter 110. The terminal portion of the electronic component ED may be exposed, and the configuration and operation of the connection element 175 may be fully understood through the excerpt of Fig. 13 .

한편, 전자부품(ED)과 테스터(TESTER)의 연결 과정에서 어댑터(110)를 살짝 개방하고, 어댑터(110)의 안내홈(GG)에서 전자부품(ED)을 미끄럼 이동시켜서 전자부품을 어댑터(110)의 밖으로 노출시킴으로써 전자부품(ED)가 테스트슬릿(S)에 삽입될 수 있는 상태로 만들 수 있는 점은 본 발명의 큰 장점이다. 즉, 본 발명에서 어댑터(110)의 안내홈(GG)은 2가지의 기능을 수행하는데, 이에 대해서 부가 설명한다.On the other hand, in the process of connecting the electronic component ED and the tester, the adapter 110 is slightly opened, and the electronic component ED is moved in the guide groove GG of the adapter 110 to insert the electronic component into the adapter ( It is a great advantage of the present invention that the electronic component (ED) can be made in a state that can be inserted into the test slit (S) by exposing it to the outside of the 110). That is, in the present invention, the guide groove GG of the adapter 110 performs two functions, which will be described additionally.

첫 번째는 파지 기능이다. 어댑터에 안착된 전자부품(ED)은 얇은 박판일 경우 휘어지거나 뒤틀리는 등의 문제가 있을 수 있다. 따라서 전자부품(ED)을 파지하기 위한 파지력을 가하는 제1 탄성스프링(113)은 가급적 약한 정도로 전자부품을 가압할 수 있는 탄성계수를 가져야 한다. 따라서 전자부품(ED)파지에 대한 안정성이 문제가 될 수 있는데, 이를 안내홈(GG)이 보강해주는 것이다.The first is the gripping function. If the electronic component (ED) seated on the adapter is a thin plate, there may be problems such as bending or twisting. Therefore, the first elastic spring 113 that applies a gripping force for gripping the electronic component ED should have an elastic modulus capable of pressing the electronic component to a weak degree as possible. Therefore, the stability of gripping the electronic component (ED) may be a problem, and the guide groove (GG) reinforces this.

두 번째는 안내 기능이다. 전자부품(ED)을 테스트슬릿(S)에 삽입시키기 위해서는 전자부품(ED)을 어댑터(110)의 바깥으로 인출시켜야 하는데, 이 때 안내홈(GG)이 전자부품(ED)의 이동을 안내하는 것이다. The second is the guidance function. In order to insert the electronic component ED into the test slit S, the electronic component ED must be drawn out of the adapter 110. At this time, the guide groove GG guides the movement of the electronic component ED. will be.

참고로, 테스트가 종료되면 어댑터(110)가 전자부품(ED)을 고정하는 상태로 되고, 어댑터(110)를 파지한 파지기(171)가 전방으로 전진함으로써 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)으로부터 탈거될 수 있다. 이 때, 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 정확히 삽입될 수 있도록 별도의 고정된 삽입대(도시되지 않음)를 구비하는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 만일 삽입대가 구비된 경우라면, 전자부품(ED)을 인출한 후 전자부품(ED)의 후단을 삽입대에 대고 어댑터(110)가 살짝 개방된 상태에서 파지기(171)가 후진함으로써 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 제대로 삽입되어 안착될 수 있도록 한다. 이렇게 전자부품(ED)이 다시 어댑터(110) 내부로 들어가 안착됨으로써 전자부품(ED) 및 그 단자가 보호될 수 있다.For reference, when the test is finished, the adapter 110 is in a state in which the electronic component ED is fixed, and the gripper 171 holding the adapter 110 moves forward so that the electronic component ED is moved to the test slit ( It can be removed from S). In this case, it may be preferable to provide a separate fixed insert (not shown) so that the electronic component ED can be accurately inserted into the adapter 110 . If the insertion stand is provided, after withdrawing the electronic component ED, the rear end of the electronic component ED is placed on the insertion table, and the gripper 171 moves backward in a state in which the adapter 110 is slightly opened. ED) is properly inserted into the adapter 110 to be seated. In this way, the electronic component ED and the terminal thereof can be protected by being seated inside the adapter 110 again.

또는, 테스트핸드(170)에 동력을 가진 별도의 삽입기구를 추가로 구비하여 테스트슬릿(S)으로부터 인출된 전자부품(ED)을 어댑터(110)에 적절히 안착시키도록 구현하는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.Alternatively, additionally providing a separate insertion mechanism with power to the test hand 170 to properly seat the electronic component ED drawn from the test slit S on the adapter 110 may be considered. can

<스택커에 대한 설명><Description of the stacker>

도 14는 스택커(200)에 대한 개략적인 사시도이다.14 is a schematic perspective view of the stacker 200 .

스택커(200)는 고객트레이(CT)를 핸들러(100)로 공급하거나 핸들러(100)로부터 회수하기 위해 구비된다. 이를 위해 스택커(200)는 3층 높이의 수납공간(RS)들을 가진다.The stacker 200 is provided to supply the customer tray CT to the handler 100 or collect it from the handler 100 . For this purpose, the stacker 200 has storage spaces RS having a height of three floors.

2층의 수납공간(RS2)들은 자동화 물류장치나 작업자에 의해 한 묶음(B)씩의 고객트레이(CT)가 공급되거나 회수되는 데 사용될 수 있다. 이 때, 한 묶음(B)의 고객트레이(CT)들 상단은 커버트레이에 의해 덮여있다.The storage spaces (RS2) on the second floor can be used to supply or retrieve a bundle (B) of customer trays (CT) by an automated logistics device or a worker. At this time, the top of the customer trays (CT) of the bundle (B) is covered by the cover tray.

3층의 수납공간(RS)들은 용량 확보를 위해 구비되며, 2층의 수납공간(RS)들로부터 오는 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 있는 한 묶음(B)의 고객트레이(CT)들을 수용한다. 다만, 3층의 수납공간(RS)들 중 어느 하나의 수납공간(RS)은 커버트레이들을 수용하는 데 사용될 수 있다.The storage spaces (RS) on the third floor are provided to secure capacity, and a bundle (B) of customer trays (CTs) with electronic components (ED) to be tested coming from the storage spaces (RS) on the second floor are accommodated. do. However, any one of the storage spaces RS of the third floor may be used to accommodate the cover trays.

1층의 수납공간(RS)들은 테스트가 종료된 전자부품(ED)들을 실은 고객트레이(CT)들을 수용한다.The storage spaces (RS) on the first floor accommodate customer trays (CT) loaded with electronic components (ED) that have been tested.

물론, 위의 수납공간(RS)들에 대한 역할은 서로 바뀔 수 있고, 고객트레이(CT)들이 대기하는 공간이나 기타 필요한 다양한 공간들로 활용될 수 있는 등 테스트하우스(테스트공장)의 상황이나 그 시스템 또는 수요자의 요구에 따라 그 역할이 바뀔 수도 있을 것이다.Of course, the roles of the above storage spaces (RS) can be interchanged, and the situation of the test house (test factory) or its The role may change according to the needs of the system or the consumer.

스택커(200) 내의 고객트레이(CT)의 물류를 위해서, 좌측의 수납공간들(RS)과 우측의 핸들러(100) 사이에 고객트레이(CT)의 물류를 위한 이동공간(MS)이 확보되어 있다. 그리고 각각의 수납공간(RS)에는 고객트레이(CT, 또는 한 묶음의 고객트레이들)를 좌우 방향으로 이동시킬 수 있는 이동요소(210)가 구비되어 있어서, 수납공간(RS)에 있는 고객트레이(CT)를 이동공간(MS)으로 이동시키거나, 이동공간(MS)에 있는 고객트레이(CT)를 수납공간(RS)으로 이동시킬 수 있게 되어 있다.For the logistics of the customer tray CT in the stacker 200, a moving space MS for logistics of the customer tray CT is secured between the storage spaces RS on the left and the handler 100 on the right. have. And each storage space (RS) is provided with a moving element 210 that can move the customer tray (CT, or a bundle of customer trays) in the left and right direction, so that the customer tray ( It is possible to move the CT) to the moving space MS, or to move the customer tray CT in the moving space MS to the storage space RS.

또한, 스택커(200)는 이동공간(MS) 상에서 고객트레이(CT, 또는 한 묶음의 고객트레이들)를 이동시키기 위한 트레이이동기(220)를 구비한다.In addition, the stacker 200 is provided with a tray mover 220 for moving the customer tray (CT, or a set of customer trays) on the moving space (MS).

트레이이동기(220)는 상측으로는 한 묶음(B)의 고객트레이(CT)들이 얹어질 수 있고, 하측으로는 커버트레이나 한 장의 고객트레이(CT)를 파지할 수 있는 그립퍼(221)를 가지고 있다. 그리고 그립퍼(221)는 상하 및 전후 방향으로 이동할 수 있다. 따라서 트레이이동기(220)는 이동공간(MS) 상에서 한 묶음의 고객트레이(CT)나 개별 고객트레이(CT) 또는 커버트레이를 승강 내지 수평 이동시킬 수 있으며, 개별 고객트레이(CT)를 이송장치(300)로 공급할 수도 있다. 물론, 트레이이동기(220)는 한 묶음(B)의 고객트레이(CT)들을 이동시키기 위한 제1 이동기와 개별 낱장의 고객트레이(CT)나 커버트레이를 이동시키기 위한 제2 이동기로 나뉘어 구비될 수도 있을 것이다.The tray mover 220 has a gripper 221 capable of holding a bundle (B) of customer trays (CT) on its upper side, and a cover tray or a single sheet of customer tray (CT) on its lower side. have. In addition, the gripper 221 may move in up-down and front-rear directions. Therefore, the tray mover 220 can lift or horizontally move a bundle of customer trays (CT) or individual customer trays (CT) or cover trays on the moving space (MS), and transfer the individual customer trays (CT) to the transfer device ( 300) can also be supplied. Of course, the tray mover 220 may be provided separately as a first mover for moving the customer trays (CT) of a bundle (B) and a second mover for moving the customer trays (CT) or cover trays of individual sheets. There will be.

위와 같은 스택커(200)의 작동에 대해서 개요적으로 설명한다.The operation of the stacker 200 as described above will be briefly described.

2층의 수납공간(RS)으로 자동화 장비나 또는 기타 수작업에 의해 한 묶음씩의 고객트레이(CT)가 적재되면, 트레이이동기(220)가 한 묶음(B)씩의 고객트레이(CT)를 3층의 수납공간(RS)으로 한꺼번에 이동시킨다. 이렇게 됨으로써 자동화 장비나 작업자는 2층의 수납공간(RS)에 또 다시 한 묶음(B)씩의 고객트레이(CT)를 적재시킬 수 있다. 이 때, 2층의 수납공간(RS)을 통해 자동화 장비나 작업자에 의해 공급되는 고객트레이(CT)들의 묶음(B)들은 묶음(B) 별로 서로 다른 규격의 전자부품(ED)들이 실려 있을 수 있다. 즉 본 발명에 따르면, 서로 다른 규격의 전자부품(ED)들도 연속적으로 테스트 작업이 가능하도록 지원할 수 있기 때문에, 2층이나 3층의 수납공간(RS)들에는 수납공간(RS)들마다 서로 다른 규격의 전자부품(ED)들로 채워진 고객트레이(CT)가 적재되어 있을 수 있는 것이다. When a set of customer trays (CT) are loaded into the storage space (RS) on the second floor by automated equipment or other manual labor, the tray mover 220 moves the customer trays (CT) of each bundle (B) to 3 It is moved to the storage space (RS) of the floor at once. In this way, the automation equipment or the operator can load the customer tray (CT) of another bundle (B) in the storage space (RS) on the second floor. At this time, bundles (B) of customer trays (CT) supplied by automation equipment or workers through the storage space (RS) on the second floor may contain electronic components (ED) of different specifications for each bundle (B). have. That is, according to the present invention, since electronic components (ED) of different standards can also be supported to enable continuous test work, each of the storage spaces RS in the storage spaces RS on the second or third floor has each other. A customer tray (CT) filled with electronic components (ED) of different specifications may be loaded.

<이송장치에 대한 설명><Description of the transfer device>

도 15는 이송장치(300)에 대한 개략적인 사시도도이다.15 is a schematic perspective view of the transport device 300 .

이송장치(300)는 핸들러(100)의 전방에 위치하며, 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 스택커(200)의 트레이이동기(220)로부터 받아서 이동핸드(130)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 공급위치(FP)로 이동시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 회수위치(RP)에서 스택커(200)로 되돌려준다. 이를 위해 이송장치(300)는 공급기(310), 회수기(320), 5개의 공급용 승강기(331), 3개의 회수용 승강기(332) 및 트랜스퍼(340)를 구비한다. 이 구성들 중 공급기(310)와 회수기(320)는 스택커(200) 측에 위치되고, 승강기(331, 332)들과 트랜스퍼(340)는 핸들러(100) 측에 위치된다.The transfer device 300 is located in front of the handler 100, and receives the customer tray CT on which the electronic component ED to be tested is loaded from the tray mover 220 of the stacker 200 and moves the hand 130. Moves the electronic component (ED) to the supply position (FP) where it can be gripped, and returns the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) to the stacker 200 from the recovery position (RP). give. To this end, the transfer device 300 includes a feeder 310 , a recovery machine 320 , five supply elevators 331 , three recovery elevators 332 , and a transfer 340 . Among these configurations, the feeder 310 and the collector 320 are located on the stacker 200 side, and the elevators 331 and 332 and the transfer 340 are located on the handler 100 side.

공급기(310)는 트레이이동기(220)로부터 받은 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 트랜스퍼(340)로 공급하기 위해 구비된다. 이러한 공급기는 도 16의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 고객트레이(CT)를 실을 수 있는 이동판(311)이 구비되어 있고, 이동판(311)은 트레이이동기(220)가 작동하는 영역(스택커 측)과 트랜스퍼(340)가 작동하는 영역(핸들러 측)을 왕복할 수 있도록 되어 있기 때문에, 트레이이동기(220)로부터 받은 고객트레이(CT)를 트랜스퍼(340)로 공급할 수 있다.The feeder 310 is provided to supply the customer tray CT on which the electronic component ED to be tested received from the tray mover 220 is loaded to the transfer 340 . This feeder is provided with a moving plate 311 that can load the customer tray CT as referenced in the excerpt of FIG. 16, and the moving plate 311 is an area (stack) in which the tray mover 220 operates. Since it is possible to reciprocate between the kerr side) and the region (handler side) in which the transfer 340 operates, the customer tray CT received from the tray mover 220 can be supplied to the transfer 340 .

회수기(320)는 트랜스퍼로(340)부터 받은 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 회수하여 트레이이동기(220)로 전달하기 위해 구비된다. 마찬가지로 회수기(320)도 공급기(310)와 동일한 구조를 가짐으로써 트랜스퍼(340)로부터 받은 고객트레이(CT)를 트레이이동기(220)로 보낼 수 있다.The collector 320 is provided to collect the customer tray CT on which the electronic component ED received from the transfer furnace 340 has been completed and transfer it to the tray mover 220 . Similarly, the collector 320 also has the same structure as the feeder 310 so that the customer tray CT received from the transfer 340 can be sent to the tray mover 220 .

공급 라인 측 5개의 공급용 승강기(331)는 각각 도 17의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 고객트레이(CT)가 얹힐 수 있는 공급용 승강판(331a)을 가지고 있다. 따라서 트랜스퍼(340)에 의해 공급용 승강판(331a)에 얹어진 고객트레이(CT)는 이동핸드(130)가 고객트레이(CT)에 있는 전자부품(ED)을 파지할 수 있는 높이로 상승할 수 있다. 그리고 상승된 고객트레이(CT)가 작업플레이트(WP)에 설치된 고정기(도시되지 않음)에 의해 고정되면, 공급용 승강판(331a)은 다시 하강하기 때문에 공급용 승강판(331a)이 작업플레이트(WP)의 하방에서 작업하는 트랜스퍼(340)의 작업을 방해하지 않는 상태로 될 수 있다.Each of the five supply elevators 331 on the supply line side has a supply elevator plate 331a on which the customer tray CT can be placed, as referenced in the excerpt of FIG. 17 . Therefore, the customer tray CT placed on the elevator plate 331a for supply by the transfer 340 rises to a height at which the moving hand 130 can hold the electronic component ED in the customer tray CT. can And when the elevated customer tray CT is fixed by a fixture (not shown) installed on the work plate WP, the lifting plate 331a for supply descends again, so the lifting plate 331a for supply is the work plate. It may be in a state that does not interfere with the operation of the transfer 340 working under the (WP).

회수용 승강기(332)는 이동핸드(130)의 작업에 의해 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 고객트레이(CT)에 모두 실리게 되면, 고객트레이(CT)를 하강시킴으로써 트랜스퍼(340)가 고객트레이(CT)를 회수기(320)로 이동시킬 수 있게 한다. 이러한 회수용 승강기(332)도 회수용 승강판(332a)을 가지며 공급용 승강기(331)와 그 구조가 동일하다.When all of the electronic components (ED) whose test has been completed by the operation of the moving hand 130 are loaded in the customer tray CT, the elevator 332 for recovery 332 lowers the customer tray CT so that the transfer 340 is It enables the customer tray CT to be moved to the collecting machine 320 . The elevator 332 for recovery also has a lift plate 332a for recovery and has the same structure as the elevator 331 for supply.

트랜스퍼(340)는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 공급기(310)로부터 공급용 승강기(331)로 이동시키고, 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 회수용 승강기(332)로부터 회수기(320)로 이동시킨다. 또한, 트랜스퍼(340)는 공급용 승강판(331a)에 얹어진 고객트레이(CT)가 비워지면, 해당 비워진 고객트레이(CT)를 회수용 승강판(332a)으로 이동시켜서 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 고객트레이(CT)에 실릴 수 있게 하는 역할을 수행한다. 이와 같은 트랜스퍼(340)는 도 18의 발췌도에서와 같이 고객트레이(CT)를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 한 쌍의 파지레버(341a, 341b)를 가진다. 물론, 파지레버(341a, 341b)는 좌우 방향, 전후 방향, 수직 방향으로 이동될 수 있게 구비된다.The transfer 340 moves the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) to be tested from the feeder 310 to the elevator 331 for supply, and the customer tray ( CT) is moved from the recovery elevator 332 to the recovery device 320 . In addition, when the customer tray CT placed on the supply elevator plate 331a is empty, the transfer 340 moves the emptied customer tray CT to the recovery elevator plate 332a to complete the test. (ED) plays a role to be loaded on the customer tray (CT). Such a transfer 340 has a pair of gripping levers 341a and 341b for gripping or releasing the gripping of the customer tray CT as shown in the excerpt of FIG. 18 . Of course, the grip levers 341a and 341b are provided to be movable in the left-right direction, the front-rear direction, and the vertical direction.

참고로, 본 실시예에서는 고객트레이(CT)의 원활한 물류를 위해서 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 스택커(200)에서 핸들러(100)로 공급하는 공급라인과 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)를 핸들러(100)에서 스택커(200)로 회수하는 회수라인을 각각 두고 있지만, 실시하기에 따라서는 공급라인과 회수라인이 하나의 라인으로 통합되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다. 이러한 경우 공급기(310)와 회수기(320)는 하나로 통합되고, 공급용 승강기(331)와 회수용 승강기(332)도 좌우 방향으로 동일 라인 상에 위치되어서 통합 운용되어질 것이다.For reference, in this embodiment, for the smooth distribution of the customer tray (CT), the supply line and test for supplying the customer tray (CT) loaded with the electronic component (ED) to be tested from the stacker 200 to the handler 100 Although there is a recovery line for recovering the customer tray CT loaded with the electronic component ED from the handler 100 to the stacker 200, depending on the implementation, the supply line and the recovery line are one line. Incorporation into , can also be considered. In this case, the supply unit 310 and the recovery unit 320 are integrated into one, and the supply elevator 331 and the recovery elevator 332 are also located on the same line in the left and right directions to be integrated and operated.

또한, 트랜스퍼(340)이 있기 때문에, 도 4의 공급위치(FP)와 회수위치(RP)는 임의적으로 표기한 것이고, 사용 상황에 따라서 공급위치(FP)와 회수위치(RP)는 다양한 위치 바꿈이 있을 수 있다.In addition, since there is a transfer 340 , the supply position FP and the recovery position RP in FIG. 4 are arbitrarily marked, and the supply position FP and the recovery position RP are various positions changed depending on the use situation. This can be.

<전체적인 물류에 대한 설명><Description of overall logistics>

1. 고객트레이에 수반하는 물류1. Logistics accompanying the customer tray

수납공간(RS)에 있는 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)가 트레이이동기(220), 공급기(310) 및 트랜스퍼(340)에 의해 공급용 승강판(331a)에 얹어지면, 공급용 승강기(331)가 작업플레이트(WP)까지 고객트레이(CT)를 상승시키고, 고객트레이(CT)는 작업플레이트(WP)에 고정된다. 이와 같은 상태에서 이동핸드(130)에 의해 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 모두 비워지면, 공급용 승강기(331)가 비워진 고객트레이(CT)를 하강시킨다.When the customer tray CT loaded with the electronic component ED to be tested in the storage space RS is placed on the elevator plate 331a for supply by the tray mover 220 , the feeder 310 and the transfer 340 , , the elevator 331 for supply raises the customer tray CT to the work plate WP, and the customer tray CT is fixed to the work plate WP. In this state, when all the electronic components ED to be tested are emptied from the customer tray CT by the moving hand 130 , the elevator 331 for supply lowers the empty customer tray CT.

한편, 하강된 비워진 고객트레이(CT)가 트랜스퍼(340)에 의해 회수용 승강판(332a)에 얹어지면, 회수용 승강기(332)가 작업플레이트(WP)까지 고객트레이(CT)를 상승시키고, 고객트레이(CT)는 작업플레이트(WP)에 고정된다. 그리고 이동핸드(130)에 의해 해당 고객트레이(CT)로 테스트가 종료된 전자부품(ED)들이 실리고 나면, 회수용 승강기(332)가 고객트레이(CT)를 하강시킨다. 이후 트랜스퍼(340), 회수기(320) 및 트레이이동기(220)에 의해 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 고객트레이(CT)는 1층의 수납공간(RS)으로 적재된다.On the other hand, when the lowered emptied customer tray CT is placed on the elevator plate 332a for collection by the transfer 340, the elevator 332 for collection raises the customer tray CT to the work plate WP, The customer tray CT is fixed to the work plate WP. And when the electronic components ED for which the test has been completed are loaded into the customer tray CT by the moving hand 130 , the recovery elevator 332 lowers the customer tray CT. Thereafter, the customer tray CT loaded with the electronic component ED whose test has been completed by the transfer 340 , the collector 320 , and the tray mover 220 is loaded into the storage space RS on the first floor.

참고로, 1층의 수납공간(RS)에 적재된 고객트레이(CT)들은 테스트 등급별로 구분되어 서로 별개의 수납공간(RS)에 적재되는 것이 바람직하다.For reference, it is preferable that the customer trays CT loaded in the storage space RS on the first floor are classified by test grade and loaded in a separate storage space RS.

2. 전자부품의 독립적인 물류2. Independent logistics of electronic components

이동핸드(130)는 공급위치(FP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 하나씩 인출해서 세팅위치(SP)에 있는 어댑터(110)로 이동시킨다. 이 때, 어댑터(110)는 개방된 상태에 있다. 고객트레이(CT)가 어댑터(110)로 안착되면 어댑터(110)의 개방이 해제됨으로써 전자부품(ED)이 어댑터(110)에 고정된다. 이어서 어댑터(110)를 파지하고 있는 거치기(120)가 이동기(160)에 의해 세팅위치(SP)에서 파지위치(GP)로 이동되고, 회전기(150)는 거치기(120)를 회전시킴으로써 궁극적으로 전자부품(ED)을 세우게 된다. 여기서 거치기(120)의 회전은 거치기(120)의 이동 전 세팅위치(SP)에서 이루어질 수도 있고, 거치기(120)의 이동 후 파지위치(GP)에서 이루어질 수도 있다. 이후, 테스트핸드(170)가 파지위치(GP)에 있는 어댑터(110)를 파지하고 이동한 후, 테스트슬릿(S)에 전자부품(ED)의 접촉단자(T) 측 부위를 삽입시킨다. 그리고 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 테스트핸드(170)는 전자부품(ED)을 테스트슬릿(S)으로부터 인출한 후 어댑터(110)를 파지위치(GP)에 있는 거치기(120)로 이동시키고, 거치기(120)와 함께 어댑터(110)가 세팅위치(SP)로 이동되면 이동핸드(130)가 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)로 옮겨놓는다. 이 때, 각각의 회수용 승강판(332a)이 있는 위치가 회수위치(RP)이며, 각각의 회수위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에는 테스트 등급별로 서로 다른 전자부품(ED)들이 분류되어 실리는 것이 바람직하게 고려될 수 있을 것이다.The moving hand 130 takes out the electronic components ED one by one from the customer tray CT at the supply position FP and moves them to the adapter 110 at the setting position SP. At this time, the adapter 110 is in an open state. When the customer tray CT is seated with the adapter 110 , the opening of the adapter 110 is released so that the electronic component ED is fixed to the adapter 110 . Subsequently, the holder 120 holding the adapter 110 is moved from the setting position SP to the holding position GP by the mover 160 , and the rotator 150 rotates the holder 120 to ultimately electronic Component (ED) will be erected. Here, the rotation of the holder 120 may be made at the setting position SP before the movement of the holder 120 or at the holding position GP after the movement of the holder 120 . Thereafter, the test hand 170 grips and moves the adapter 110 at the gripping position GP, and then inserts the portion on the side of the contact terminal T of the electronic component ED into the test slit S. And when the test for the electronic component (ED) is finished, the test hand 170 draws the electronic component (ED) from the test slit (S) and then holds the adapter 110 at the gripping position GP (120) When the adapter 110 is moved to the setting position SP along with the mounting 120, the moving hand 130 moves the electronic component ED for which the test has been completed to the customer tray CT in the recovery position RP. ) is moved to At this time, the position where each of the lifting plates for recovery 332a is located is the recovery position RP, and different electronic components ED are classified by test grade in the customer tray CT at each recovery position RP. It may be considered preferable to be loaded.

<참고적인 사항><References>

1. 묶음별 식별 1. Identification by batch

본 발명에 따르면, 고객트레이(CT)들이 커버트레이에 덮인 상태로 한 묶음(예를 들면 한 묶음당 30장)으로 수납공간(RS)에 공급되어 온다. 일반적으로 고려되는 것은 동일 묶음 내에 적층되어 공급되는 고객트레이(CT)들에는 동일 랏(lot)의 물량 또는 동일 규격의 전자부품(ED)들일 수 있지만, 해당 묶음과 다른 묶음에 적층된 고객트레이(CT)들에는 다른 종류(랏이나 규격이 다른)의 전자부품(ED)들 일 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 핸들링시스템(HS)으로 서로 다른 규격의 전자부품(ED)들이 묶음 단위로 구분되어 장입될 수 있는 것이다.According to the present invention, the customer trays CT are supplied to the storage space RS in a bundle (for example, 30 sheets per bundle) in a state covered by the cover tray. It is generally considered that the quantity of the same lot or the electronic components (ED) of the same standard may be in the customer trays (CT) stacked and supplied in the same bundle, but the customer trays (CT) stacked in a different bundle from the bundle CTs) may be electronic components (EDs) of different types (lots or different specifications). That is, the electronic components (ED) of different standards can be divided into bundles and loaded into the handling system (HS) according to the present invention.

따라서, 커버트레이에는 해당 묶음을 이루는 고객트레이(CT)들에 실린 전자부품(ED)들의 규격 또는 더 나아가 테스트 종류 등을 확인할 수 있는 바코드가 인자되어 있다. 그리고 이에 대응하여 트레이이동기(220)에는 커버트레이의 바코드를 식별할 수 있는 바코드리더기가 구비될 수 있다. 그래서 트레이이동기(220)가 한 묶음의 고객트레이(CT)들을 이동시킬 때, 바코드리더기가 커버트레이의 바코드를 인식하여 전자부품(ED)의 규격이나 테스트 종류를 확인할 수 있고, 이는 제어장치(도시되지 않음)에 의해 차후 어댑터(110)의 개방 정도나 테스트 등의 제어 정보로 활용될 수 있다.Accordingly, barcodes are printed on the cover tray that can confirm the standard of the electronic components (ED) loaded on the customer trays (CT) constituting the bundle or, furthermore, the type of test. And correspondingly, the tray mover 220 may be provided with a barcode reader capable of identifying the barcode of the cover tray. So, when the tray mover 220 moves a set of customer trays (CT), the barcode reader recognizes the barcode of the cover tray and can check the standard or test type of the electronic component (ED), which is a control device (shown in the figure). not), it can be used as control information such as the degree of opening of the adapter 110 or a test in the future.

2. 개별 식별 2. Individual identification

공급기(310)의 이동판(311)에 얹어진 고객트레이(CT)가 스택커(200) 측에서 핸들러(100) 측으로 이동하는 과정에서 스택커(200)와 핸들러(100)의 경계에 바코드리더기가 구비될 수 있다.In the process of moving the customer tray CT placed on the moving plate 311 of the feeder 310 from the stacker 200 side to the handler 100 side, a barcode reader is placed at the boundary between the stacker 200 and the handler 100. may be provided.

해당 바코드리더기는 전자부품(ED) 각각에 인자되어 있는 바코드를 읽어 전자부품(ED)들을 개개별로 식별함으로써, 전자부품(ED)들의 개별 이력 관리가 가능할 수 있다.The barcode reader reads a barcode printed on each electronic component (ED) to individually identify the electronic component (ED), so that individual history management of the electronic component (ED) may be possible.

3. 전자부품의 위치 조정3. Position adjustment of electronic components

테스트핸드(170)가 전자부품(ED)을 테스트슬릿(S)에 삽입하는 과정에서 전자부품(ED)과 테스트슬릿(S) 간에 정교한 위치 조정이 필요하다. 이를 위해 도 10에 표현된 것처럼 어댑터(110)에는 정합구멍(AH)이 형성되고, 테스터(TESTER)에는 정합구멍(AH)에 삽입되는 정합핀(AP)을 구비하는 것을 바람직하게 고려할 수 있다. 이와 같은 경우, 정합핀(AP)이 정합구멍(AH)에 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스트슬릿(S)의 위치가 정교하게 조정될 수 있다. 만일 정합구멍(AH)과 정합핀(AP)이 구비된 경우에는 어댑터(110)가 일정 정도 유동되어야 하므로, 정합과정에서는 테스트핸드(170)가 약한 파지력으로 어댑터(110)를 파지함으로써 어댑터(110)가 유동될 수 있게 하고, 정합과정이 끝나고 전자부품(ED)이 테스트슬릿(S)에 삽입되는 과정에서는 테스트핸드(170)가 센 파지력으로 어댑터(110)를 파지함으로써 테스터 측의 마찰 저항에도 어댑터(110)의 유동이 이루어지지 않도록 할 필요가 있다.In the process of the test hand 170 inserting the electronic component ED into the test slit S, precise positioning between the electronic component ED and the test slit S is required. For this purpose, as shown in FIG. 10 , the adapter 110 has a matching hole AH, and the tester TESTER may preferably include a matching pin AP inserted into the matching hole AH. In this case, since the matching pin AP is inserted into the matching hole AH, the positions of the electronic component ED and the test slit S may be precisely adjusted. If the matching hole (AH) and the matching pin (AP) are provided, the adapter 110 must flow to a certain extent. In the matching process, the test hand 170 grips the adapter 110 with a weak gripping force. ) to flow, and when the matching process is finished and the electronic component (ED) is inserted into the test slit (S), the test hand 170 grips the adapter 110 with a strong gripping force, so that the friction resistance of the tester is also increased. It is necessary to prevent the adapter 110 from flowing.

4. 어댑터에 대한 보충 설명4. Supplementary notes on adapters

테스트핸드(170)가 전자부품(ED)을 직접 파지하여 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시키는 구조를 고려해 볼 수 있으나, 전자부품(ED)이 얇아서 테스트핸드(170)의 파지력을 견디지 못할 수 있다. 때문에 어댑터(110)가 매개함으로써 테스트핸드(170)에 의한 전자부품(ED)의 손상을 방지하고, 안정적으로 테스트를 지원할 수 있게 된다.A structure in which the test hand 170 directly grips the electronic component ED and electrically connects to the tester may be considered, but the electronic component ED is thin and may not withstand the gripping force of the test hand 170 . For this reason, damage to the electronic component ED by the test hand 170 is prevented by the adapter 110 , and the test can be stably supported.

한편, 기존에 있는 어댑터(110)의 최대 안착폭을 넘어서거나 최소 안착폭보다 좁은 폭을 가진 전자부품(ED)들이 있을 수 있다. 이러한 경우, 어댑터(110)만 교체해줌으로써 해당 전자부품(ED)들의 테스트까지 지원하도록 간단히 호환될 수 있다.Meanwhile, there may be electronic components ED having a width exceeding the maximum seating width of the existing adapter 110 or narrower than the minimum seating width. In this case, by replacing only the adapter 110, it can be easily compatible to support testing of the corresponding electronic components ED.

5. 용량 확장 5. Capacity Expansion

도 19를 참조하면, 2대의 핸들러(100A, 100B)가 나란히 구비됨을 알 수 있다. 그리고 제1 핸들러(100A)와 제2 핸들러(100B) 사이에는 중계기(400)가 있어서, 스택커(200)로부터 제1 핸들러(100A)를 거쳐 오는 고객트레이(CT)를 제2 핸들러(100B)로 이동시키고, 제2 핸들러(100B)로부터 오는 고객트레이(CT)를 제1 핸들러(100A)로 이동시킬 수 있다. 여기서 중계기(400)는 공급기(310) 및 회수기(320)와 유사한 구조로 구비될 수 있다.Referring to FIG. 19 , it can be seen that two handlers 100A and 100B are provided side by side. And there is a repeater 400 between the first handler 100A and the second handler 100B, and the customer tray CT coming from the stacker 200 through the first handler 100A is transferred to the second handler 100B. and the customer tray CT coming from the second handler 100B may be moved to the first handler 100A. Here, the repeater 400 may have a structure similar to that of the supply unit 310 and the recovery unit 320 .

이와 같이 도 19의 예를 따르면, 하나의 스택커(200)로 여러 대의 핸들러(100)를 담당할 수 있기 때문에, 특히 전자부품(ED)에 대한 테스트 시간이 긴 경우에는 최소의 구성 추가로 용량이 확장되는 효과가 있다. 물론, 스택커(200)로부터 오는 서로 다른 종류의 전자부품(ED)들이 실린 고객트레이(CT)를 제1 핸들러(100A)와 제2 핸들러(100B)로 구분하여 테스트를 진행할 수 있는 활용성도 고려할 수 있을 것이다.As described above, according to the example of FIG. 19 , since one stacker 200 can handle multiple handlers 100 , in particular, when the test time for the electronic component (ED) is long, the minimum configuration and additional capacity This has an expansive effect. Of course, the utility of dividing the customer tray CT on which the different types of electronic components (ED) from the stacker 200 are loaded into the first handler 100A and the second handler 100B and conducting the test should also be considered. will be able

또는, 도 19의 확장예에서 제1 핸들러(110A)로는 제1 테스트를 지원하고, 제1 테스트가 종료된 전자부품(ED)들 중 양호로 판정된 전자부품(ED)들을 제2 핸들러(100B)로 보내 제2 테스트를 지원하는 형태로 운용하는 것도 충분히 고려될 수 있을 것이다.Alternatively, in the extended example of FIG. 19 , the first handler 110A supports the first test, and among the electronic components ED for which the first test is completed, the electronic components ED determined to be good are transferred to the second handler 100B. ) and operating it in a form that supports the second test may be sufficiently considered.

6. 변형예 6. Variants

앞서 설명한 실시예에서는 이동기(160)에 의해 어댑터(110)가 회수위치(RP)의 측방 위치까지 이동될 수 있도록 되어 있으나, 도 20의 변형예에 따르면 어댑터(110)가 회수위치(RP)의 후방까지만 이동될 수 있도록 되어 있다. 그 대신 이동핸드(130)의 작동 영역이 넓어질 수 있다. 대신 전자부품 핸들링 시스템(HS)의 전체 좌우 폭을 줄일 수 있게 된다. 또한, 공급위치(FP)와 회수위치(RP) 사이에는 버퍼영역(BS)이 존재하고, 버퍼영역(BS)에는 다양한 규격의 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈들이 구비되어서, 테스트에 실패하거나 재테스트의 필요성이 있는 전자부품(ED)이 안착되도록 구현될 수 있다. In the embodiment described above, the adapter 110 can be moved to the lateral position of the recovery position RP by the mover 160, but according to the modification of FIG. 20 , the adapter 110 is moved to the recovery position RP. It can only be moved backwards. Instead, the operating area of the moving hand 130 may be widened. Instead, the overall left and right width of the electronic component handling system (HS) can be reduced. In addition, a buffer area BS exists between the supply position FP and the recovery position RP, and the buffer area BS is provided with seating grooves in which electronic components of various standards can be seated, so that the test fails or It may be implemented so that the electronic component ED that needs to be retested is seated.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

HS : 전자부품 테스트용 핸들링시스템
100 : 핸들러
110 : 어댑터
111a, 111b : 파지부재
GG : 안내홈
113 : 제1 탄성부재
130 : 이동핸드
140 : 개방기
150 : 회전기
160 : 이동기
170 : 테스트핸드
171 : 파지요소
172a, 172b : 수평 이동요소
173 : 수직 이동요소
174 : 개방요소
175 : 연결요소
200 : 스택커
300 : 이송장치
HS : Handling system for testing electronic parts
100 : handler
110: adapter
111a, 111b: holding member
GG : Information Home
113: first elastic member
130: moving hand
140: opener
150: rotating machine
160: move
170: test hand
171: gripping element
172a, 172b: horizontal moving element
173: vertical moving element
174: open element
175: connection element
200 : Stacker
300: transfer device

Claims (8)

테스터로 테스트되어야 할 전자부품을 공급하거나 테스트가 종료된 전자부품을 테스터로부터 회수하는 핸들러;
상기 핸들러로 테스트되어야 할 전자부품들이 적재된 고객트레이를 공급하거나, 상기 핸들러로부터 테스트가 종료된 전자부품들이 적재된 고객트레이를 회수하기 위해 마련되는 스택커; 및
상기 핸들러와 상기 스택커 간에 고객트레이를 이송시키는 이송장치; 를 포함하고,
상기 핸들러는,
한 개의 전자부품을 실을 수 있으며, 다양한 규격의 전자부품이 안착될 수 있도록 전자부품의 안착폭이 조절될 수 있는 어댑터;
상기 스택커로부터 공급위치로 온 고객트레이로부터 세팅위치에 있는 상기 어댑터로 테스트되어야 할 전자부품을 이동시키거나, 상기 세팅위치에 있는 상기 어댑터로부터 회수위치에 있는 고객트레이로 테스트가 종료된 전자부품을 이동시키는 적어도 하나의 이동핸드;
상기 이동핸드가 상기 어댑터에 전자부품을 싣거나 부릴 수 있도록 상기 어댑터를 개방하는 개방기; 및
상기 어댑터를 파지하여 이동시킨 후 상기 어댑터를 파지한 상태에서 상기 어댑터에 실린 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 하는 테스트핸드; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
a handler that supplies electronic components to be tested to a tester or retrieves electronic components that have been tested from the tester;
a stacker provided to supply a customer tray loaded with electronic components to be tested to the handler or to retrieve a customer tray loaded with electronic components on which the test has been completed from the handler; and
a transfer device for transferring a customer tray between the handler and the stacker; including,
The handler is
An adapter capable of loading one electronic component and having an adjustable seating width of the electronic component so that electronic components of various standards can be seated;
Move the electronic component to be tested from the customer tray that came from the stacker to the supply position to the adapter in the setting position, or transfer the electronic component that has been tested from the adapter in the setting position to the customer tray in the recovery position. at least one moving hand for moving;
an opening device for opening the adapter so that the mobile hand can load or handle electronic components on the adapter; and
a test hand for holding and moving the adapter and electrically connecting the electronic component loaded on the adapter to a tester while holding the adapter so that the electronic component can be tested; containing
Handling system for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 어댑터를 회전시켜서 상기 어댑터에 실린 전자부품을 수평 상태에서 수직 상태로 세우거나, 수직 상태에서 수평 상태로 눕힐 수 있는 회전기; 를 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
According to claim 1,
a rotator capable of rotating the adapter to stand up electronic components mounted on the adapter from a horizontal state to a vertical state, or to lay down an electronic component mounted on the adapter from a vertical state to a horizontal state; further comprising
Handling system for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 어댑터를 상기 세팅위치에서 상기 테스트핸드가 파지할 수 있는 파지위치로 이동시키는 이동기; 를 더 포함하고,
상기 테스트핸드는 상기 파지위치에서 상기 어댑터를 파지하며,
상기 파지위치는 상기 세팅위치보다 테스터에 더 가까운
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
According to claim 1,
a mover for moving the adapter from the setting position to a holding position capable of being held by the test hand; further comprising,
The test hand grips the adapter at the gripping position,
The gripping position is closer to the tester than the setting position.
Handling system for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 어댑터는,
전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 직선 이동할 수 있는 한 쌍의 파지부재; 및
상기 개방기에 의해 가해지는 외력에 의해 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 벌어진 후, 상기 개방기에 의한 외력이 제거되면 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 좁아지도록 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
According to claim 1,
The adapter is
a pair of gripping members capable of linearly moving toward or away from each other in order to grip both ends of the electronic component; and
an elastic member for applying an elastic force so that the distance between the pair of gripping members is narrowed when the distance between the pair of gripping members is widened by the external force applied by the opener and then the external force by the opener is removed; containing
Handling system for testing electronic components.
제4 항에 있어서,
상기 파지부재에는 상기 테스트핸드에 의해 전자부품이 이동하면서 테스터에 전기적으로 연결되는 과정에서 전자부품의 이동을 안내하는 안내홈이 형성되어 있는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
5. The method of claim 4,
A guide groove is formed in the gripping member to guide the movement of the electronic component while being electrically connected to the tester while the electronic component is moved by the test hand.
Handling system for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 테스트핸드는,
상기 어댑터를 파지하거나 파지를 해제하는 파지요소;
상기 파지요소를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동요소;
상기 파지요소를 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동요소;
전자부품이 상기 어댑터에 지지되면서 이동할 수 있도록 상기 어댑터를 개방시키는 개방요소; 및
상기 개방요소의 작동에 의해 이동 가능하게 된 전자부품을 테스터 측으로 밀어 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결요소; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
According to claim 1,
The test hand is
a gripping element for gripping or releasing the gripping adapter;
a horizontal moving element for moving the gripping element in a horizontal direction;
a vertical moving element for moving the gripping element in a vertical direction;
an opening element for opening the adapter so that the electronic component can move while being supported by the adapter; and
a connection element for electrically connecting the electronic component to the tester by pushing the electronic component made movable by the operation of the opening element toward the tester; containing
Handling system for testing electronic components.
전자부품의 양단을 파지하기 위해 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 직선 이동할 수 있는 한 쌍의 파지부재; 및
외력에 의해 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 벌어진 후, 외력이 제거되면 상기 한 쌍의 파지부재 간의 간격이 좁아지도록 탄성력을 가하는 탄성부재; 를 포함하는
전자부품 안착용 어댑터.
a pair of gripping members capable of linearly moving toward or away from each other in order to grip both ends of the electronic component; and
an elastic member for applying an elastic force such that the gap between the pair of gripping members is widened by an external force and then the gap between the pair of gripping members is narrowed when the external force is removed; containing
Adapter for mounting electronic components.
제7 항에 있어서,
상기 파지부재에는 전자부품이 이동하면서 테스터에 전기적으로 연결되는 과정에서 전자부품의 이동을 안내하는 안내홈이 형성되어 있는
전자부품 테스트용 핸들링시스템.
8. The method of claim 7,
A guide groove is formed in the holding member to guide the movement of the electronic component while the electronic component is electrically connected to the tester while moving.
Handling system for testing electronic components.
KR1020200073725A 2020-06-17 2020-06-17 Handling system for testing electronic component KR20210156053A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200073725A KR20210156053A (en) 2020-06-17 2020-06-17 Handling system for testing electronic component
CN202110505040.1A CN113798215B (en) 2020-06-17 2021-05-10 Sorting system for electronic component test and electronic component mounting adapter
TW110120742A TWI782566B (en) 2020-06-17 2021-06-08 Handling system for testing electric component and adapter for mounting electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200073725A KR20210156053A (en) 2020-06-17 2020-06-17 Handling system for testing electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210156053A true KR20210156053A (en) 2021-12-24

Family

ID=78892996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200073725A KR20210156053A (en) 2020-06-17 2020-06-17 Handling system for testing electronic component

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20210156053A (en)
CN (1) CN113798215B (en)
TW (1) TWI782566B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102627016B1 (en) * 2022-09-26 2024-01-19 에스에스오트론 주식회사 semiconductor chip tray transfer device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220113097A (en) * 2021-02-05 2022-08-12 (주)테크윙 Handler for testing electronic components
KR20220114214A (en) * 2021-02-08 2022-08-17 (주)테크윙 Adaptor of handler for testing electronic component
KR20220134117A (en) * 2021-03-26 2022-10-05 (주)테크윙 Handler for testing electronic components

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046421A (en) * 1997-11-06 2000-04-04 Computer Service Technology, Inc. PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules
US20050180844A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Delta Design, Inc. Device handling system and method
JP2006054765A (en) * 2004-08-16 2006-02-23 Fujitsu Ltd Amplifier and differential distributed amplifier
JP4884977B2 (en) * 2004-11-22 2012-02-29 株式会社アドバンテスト Insert guide, pusher for electronic component handling device, socket guide for test head and electronic component handling device
KR100756850B1 (en) * 2006-09-20 2007-09-07 미래산업 주식회사 Handler for testing electronic parts
TWM343795U (en) * 2008-05-15 2008-11-01 Gtb Ind Co Ltd Structure of testing jig
KR101133188B1 (en) * 2009-03-27 2012-04-09 (주)제이티 Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same
KR102102830B1 (en) * 2014-04-10 2020-04-23 (주)테크윙 Test handler, pushing device and test tray for testhandler, interface board for tester
KR102656451B1 (en) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 Handler for testing electronic components
CN205904914U (en) * 2016-08-16 2017-01-25 苏州天准科技股份有限公司 Tool module and have automatic positioning device of this tool module
CN110871414B (en) * 2018-09-04 2021-07-06 昌硕科技(上海)有限公司 Clamping fixture
TWI796357B (en) * 2018-09-04 2023-03-21 日商愛德萬測試股份有限公司 Automated handling of different form factor devices under test in test cell
CN109297382A (en) * 2018-10-05 2019-02-01 苏州佳裕达自动化科技有限公司 A kind of threaded blind hole position detection jig
CN210146482U (en) * 2019-06-19 2020-03-17 重庆工业职业技术学院 Automatic detection and sorting device for Brinell hardness of bar
CN210775588U (en) * 2019-08-19 2020-06-16 深圳市鼎峰智能技术有限公司 Test fixture for electronic product production
CN210604881U (en) * 2019-08-19 2020-05-22 许昌誉腾电子科技有限公司 Circuit board testing jig

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102627016B1 (en) * 2022-09-26 2024-01-19 에스에스오트론 주식회사 semiconductor chip tray transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI782566B (en) 2022-11-01
CN113798215B (en) 2024-01-16
TW202210854A (en) 2022-03-16
CN113798215A (en) 2021-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210156053A (en) Handling system for testing electronic component
CN110031711B (en) Small motor carbon brush holder detection system and test method
KR20170103496A (en) Cart of supplying tray for supplying electronic components and handler of processing electronic components
KR20190061291A (en) Handler for testing electronic components testpicking and method of operating the same
CN112875290B (en) Automatic loading and unloading device for products and automatic test equipment
CN114871114A (en) Sorter for testing electronic components
KR20230140807A (en) Adaptor of handler for testing electronic component
CN113539919A (en) Chip packaging positioning jig
KR20230138212A (en) Adaptor of handler for testing electronic component
CN209326960U (en) A kind of carbon brush holder assembling line and carbon brush holder test macro
US7676908B2 (en) Pressing member and electronic device handling apparatus
TW201327710A (en) Electronics equipment with a moving unit
CN110780392B (en) Optical fiber core butt joint equipment
CN113732690A (en) Magnetic steel sheet feeding mechanism
KR20230001222A (en) Cradle of handler for testing electronic component
KR102270588B1 (en) Test tray insert and test handler for semiconductor module using the same
KR102341232B1 (en) Test tray and test handler
KR20220114214A (en) Adaptor of handler for testing electronic component
KR20160034148A (en) Handler for testing semiconductor device
TWI822108B (en) Tray, transporting device, and processing machine
CN115840127B (en) Circuit board detection system and circuit board detection method
CN113176467B (en) Cable detection equipment
CN219357041U (en) Automatic battery cell sorting equipment
KR20230159152A (en) Relay apparatus and operation method of handler for testing electronic component
CN209578486U (en) Laser marking device for carbon brush holder assembling line