KR20210154188A

KR20210154188A - 레이저 리프트 오프용 장치 및 레이저 리프트 오프 방법

Info

Publication number: KR20210154188A
Application number: KR1020217037125A
Authority: KR
Inventors: 요시카츠 야나가와; 타카후미 히라노; 아츠시 시모우라
Original assignee: 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디
Priority date: 2019-04-18
Filing date: 2020-03-24
Publication date: 2021-12-20
Also published as: JP2020175412A; WO2020213352A1; TW202106432A; CN113710409A

Abstract

본 발명은 가공 대상물(9)를 탑재하여 이동하는 XY 스테이지(1)와, 레이저 헤드(16)와, 레이저 광의 횡단면 내의 에너지 분포를 균일화하는 균일 광학계(17)와, 가공 대상물(9)의 피레이저 조사부에 대응한 형상의 슬릿을 가진 투영 마스크(18)와, 이투영 마스크(18)의 슬릿을 피레이저 조사부에 결상하는 축소 투영 광학계(19)를 광 진행 방향의 상류에서 하류를 향하여 이 순서로 구비한 레이저 조사 장치(2)와, XY 스테이지(1)의 X축 방향으로의 이동에 동기한 제어 펄스를 생성하여 레이저 헤드(16)의 펄스 발진을 제어하는 스테이지 제어부(6)를 구비한 것이다.

Description

레이저 리프트 오프용 장치 및 레이저 리프트 오프 방법

본 발명은 가공 대상물에 레이저 광을 조사하여 가공하는 레이저 리프트 오프용 장치에 관한 것으로, 특히, 균일한 에너지 분포를 가지는 동시에, 피레이저 조사부에 대응시켜 정형된 레이저 광을 조사할 수 있도록 한 레이저 리프트 오프용 장치 및 레이저 리프트 오프 방법에 관한 것이다.

종래의 레이저 리프트 오프용 장치는 펄스 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진되어 출력 조정 수단에 의하여 출력 조정된 펄스 레이저 광선을 집광 렌즈에 의하여 집광하고, 척 테이블에 유지된 피가공물에 조사하는 것으로 되어 있다 (예를 들면, 특허 문헌 1 참조).

일본공개특허공보 특개 2013－86130호

그러나, 이러한 종래의 레이저 리프트 오프용 장치에 있어서는, 펄스 레이저 광선 발진 수단으로부터 방출된 펄스 레이저 광선을 집광하여 사용하기 때문에, 가공면에서는 레이저 광선의 에너지의 강도 분포가 가우시안 분포로 되어 있었다.

따라서, 이러한 레이저 광선을, 예를 들면 사파이어 기판에 형성된 LED 칩의 레이저 리프트 오프에 사용하였을 경우, 레이저 에너지가 약한 부분에서는, 충분한 가공을 할 수 없고, 박리에 강한 힘이 필요하게 된다고 하는 문제가 있다. 한편, 에너지가 강한 부분에서는, LED 칩이 깨지거나 갈라지는 문제가 있다.

그 때문에, 종래 기술에서는, 레이저 조사 영역을 세세한 스텝으로 이동하면서, 복수 샷의 레이저 광선을 중복시킴으로써 에너지의 균일화를 도모하였다. 그러나, 이러한 방식으로는 가공 시간이 길어진다고 하는 문제가 있다.

또한, 펄스 레이저 광선을 집광 렌즈에 의하여 집광하는 경우, 집광 렌즈의 수차에 의하여 가공면에서의 레이저 스폿 지름을, 예를 들면 마이크로 LED와 같이 미소한 사이즈에 맞추어 좁힐 수 없다고 하는 문제가 있다. 따라서, 레이저 스폿 지름이 LED 칩 사이즈보다 너무 클 경우에는, LED 칩의 주변 부분, 예를 들면 LED 칩을 접착한 전사용 필름도 레이저 가공되어 버릴 우려가 있었다. 또한, 사파이어 기판에 LED 칩이 조밀하게 배치되어 있는 경우에는, 레이저 스폿이 복수의 LED 칩에 걸치기 때문에, 특정한 LED 칩에 대해서만 레이저 조사하지 못하고, 상기 특정의 LED 칩만을 선택적으로 박리할 수 없다고 하는 문제가 있다.

이에, 본 발명은 이러한 문제에 대처하여, 균일한 에너지 분포를 가지는 동시에, 피레이저 조사부에 대응시켜 정형된 레이저 광을 조사할 수 있도록 한 레이저 리프트 오프용 장치 및 레이저 리프트 오프 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치는 가공 대상물을 재치하여 이동하는 XY 스테이지와, 레이저 헤드와, 레이저 광의 횡단면 내의 에너지 분포를 균일화하는 균일 광학계와, 상기 가공 대상물의 피레이저 조사부에 대응한 형상의 슬릿을 가진 투영 마스크와, 이 투영 마스크의 상기 슬릿을 상기 피레이저 조사부에 결상하는 축소 투영 광학계를 광 진행 방향의 상류로부터 하류를 향하여 이 순서로 구비한 레이저 조사 장치와, 상기 XY 스테이지의 X축 방향에의 이동에 동기한 제어 펄스를 생성하여 상기 레이저 헤드의 펄스 발진을 제어하는 스테이지 제어부를 구비한 것이다.

또한, 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프 방법은, 복수의 마이크로 LED 칩을 형성한 사파이어 기판의 상기 마이크로 LED 칩을 전사용 필름에 접착한 상태로 상기 전사용 필름측을 XY 스테이지에 흡착시켜 유지하는 단계와, 상기 XY 스테이지의 X축 방향에의 이동에 동기한 제어 펄스를 스테이지 제어부에서 생성하고, 이 제어 펄스에 의하여 레이저 헤드를 제어하여 펄스 발진을 시키는 단계와, 상기 XY 스테이지의 X축 방향에의 이동에 동기하여 상기 레이저 헤드로부터 방출되어, 균일 광학계에 의하여 횡단면 내의 에너지 분포가 균일화된 펄스 레이저 광을, 상기 마이크로 LED 칩에 대응한 형상의 슬릿을 가지는 투영 마스크의 상기 슬릿을 통하여 축소 투영 광학계에 의하여, 상기 사파이어 기판과 상기 마이크로 LED 칩과의 계면에서 상기 마이크로 LED 칩에 집광하는 단계와, 상기 사파이어 기판을 상기 마이크로 LED 칩으로부터 박리하는 단계를 포함하는 것이다.

본 발명에 의하면, 균일한 에너지 분포를 가지는 동시에, 피레이저 조사부에 대응시켜 정형된 레이저 광을 조사할 수 있어, 레이저 리프트 오프 효율을 향상시킬 수 있다. 따라서, 사파이어 기판에 조밀하게 형성된 마이크로 LED 칩으로부터 특정의 칩을 선택하여 레이저 리프트 오프할 수 있다.

[도 1] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 하나의 실시 형태의 개략 구성을 도시하는는 블록도이다.
[도 2] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 균일 광학계의 하나의 구성예를 나타내는 설명도이다.
[도 3] 상기 균일 광학계의 주요부를 도시하는 사시도이다.
[도 4] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 축소 투영 광학계를 도시하는 정면도이다.
[도 5] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 스테이지 제어부의 상세를 도시하는 블록도이다.
[도 6] 상기 스테이지 제어부에 의한 레이저 발진 제어를 도시하는 설명도이다.
[도 7] 본 발명에 있어서의 가공 대상물을 나타내는 설명도이며, (a)는 평면도, (b)는 정면도이다.
[도 8] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치에 의한 레이저 리프트 오프 방법에 대하여 도시하는 설명도이며, 사파이어 기판에 형성된 모든 LED 칩을 레이저 가공하는 경우를 나타낸다.
[도 9] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치에 의한 레이저 리프트 오프 방법에 대하여 도시하는 설명도이며, 사파이어 기판에 형성된 LED 칩을 선택적으로 레이저 가공하는 경우를 나타낸다.
[도 10] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치에 의한 레이저 리프트 오프 방법에 대하여 도시하는 설명도이며, 사파이어 기판에 형성된 LED 칩을 복수 샷의 레이저 조사에 의하여 레이저 가공하는 경우를 나타낸다.
[도 11] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 균일 광학계의 변형예인 분할 조명 광학계의 원리를 도시하는 설명도이다.
[도 12] 일반적인 균일 광학계의 원리를 나타내는 설명도이다.
[도 13] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치를 사용한 레이저 리프트 오프의 효과를 종래 방식과 비교하여 나타내는 설명도이다.
[도 14] 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치에 있어서의 레이저 스폿 형상과 종래 방식의 레이저 스폿 형상과의 비교도로서, (a)는 본 발명에 의하는 것이고, (b)는 종래 방식에 의한 것이다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 레이저 리프트 오프용 장치의 하나의 실시 형태의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 이 레이저 리프트 오프용 장치는, 예를 들면 마이크로 LED 칩 (이하, 간단히 「LED 칩」이라고 한다)의 레이저 리프트 오프에 사용하는 것으로, XY 스테이지(1)와 레이저 조사 장치(2)와 관찰용 카메라(3)과 오토 포커스(AF)용 카메라(4)(도 4를 참조)와 관찰 광원(5)(도 4를 참조)와 스테이지 제어부(6)와 레이저 전원 제어부(7)과 제어장치(8)를 구비하여 구성되어 있다.

상기 XY 스테이지(1)는 가공 대상물(9)의 일면, 예를 들면 복수의 LED 칩(10)을 형성한 사파이어 기판(11)(도 7을 참조)의 LED 칩(10)을 전사용 필름(12)에 접착한 상태로 상기 전사용 필름(12)측을 흡착하여 유지하는 것으로, X, Y축 방향으로 이동 가능한 동시에, 스테이지의 탑(top)면의 중심축 주위로 회동 가능한 XYθ 스테이지(13)와 이 XYθ 스테이지(13)에 중복되게 설치되어 가공 대상물(9)을 흡착하여 유지하는 흡착 테이블(14)로 구성되어 있다. 또한, XY 스테이지(1)는 X, Y축 방향으로의 이동 및 스테이지의 회동(θ)에 따라 일정 주기의 펄스로 이루어지는 스케일 신호를 출력하는, 예를 들면 리니어 스케일이나 엔코더 등의 이동량 검출 센서(15)나 각도 검출 센서를 구비하고 있다(도 5를 참조).

상기 XY 스테이지(1)의 윗쪽에는, 레이저 조사 장치(2)가 설치되어 있다. 이 레이저 조사 장치(2)는 균일한 에너지 분포를 가지는 동시에, 피레이저 조사부에 대응시켜 정형된 레이저 광을 조사할 수 있도록 한 것으로, 레이저 헤드(16)와 균일 광학계(17)와 투영 마스크(18)와 축소 투영 광학계(19)를 광 진행 방향의 상류에서 하류를 향하여 이 순서에 구비하여 구성되어 있다.

상세하게는, 상기 레이저 헤드(16)는 발진기, 증폭기, 파장 변환기 등을 가지고, 자외역의 펄스 레이저 광을 출력하는 것으로, 예를 들면 파장이 FHG (4배파)인 피코초 레이저가 사용된다.

또한, 상기 균일 광학계(17)는 레이저 광의 횡단면 내의 에너지 분포를 균일화하는 것으로, 도 2에 도시하는 바와 같이, 어테뉴에이터(20)와, 빔 익스펜더(21)와, 호모지나이저(22)와 콘덴서 렌즈군(23)을 가지고 있다.

상세하게는, 어테뉴에이터(20)는 편광 회전자와 편광자를 조합하여 구성되어 있다. 구체적으로는, 편광 회전자는 편광을 회전시키는 파장판이나 전기 광학 변조기(EOM)이며, 편광자는 편광 빔 스플리터이다. 전기 광학 변조기(EOM)는 인가되는 전압 값에 따라 입력하는 레이저 광의 위상을 변화시켜 출력한다. 또한, 편광 빔 스플리터는 입사면에 평행한 직선 편광(P파)을 투과하고, 입사면에 수직인 직선 편광(S파)을 반사하는 기능을 가지고 있다.

상기 빔 익스펜더(21)는 레이저 광의 지름을 확대하는 것으로, 도 2에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 볼록 렌즈와 오목 렌즈를 조합하여 구성되어 있다. 구체적으로는, 레이저 헤드(16)로부터 방출된 레이저 빔을 제1의 볼록 렌즈(21a)로, 그 후 초점에 일단 집광한 후, 발산시켜, 나아가 이를 오목 렌즈(21b)로 발산시킨 후, 제2의 볼록 렌즈(21c)로 코리메이트하여 빔 지름을 확대하도록 한 것으로, 범용의 빔 익스펜더를 사용할 수 있다.

상기 호모지나이저(22)는, 레이저 헤드(16)로부터 방출되어, 빔 지름이 확대된 레이저 광의 횡단면 내 에너지 분포를 균일화하기 위한 것으로, 구체적으로는 광축에 수직인 면내에 복수의 렌즈 엘리먼트를 매트릭스 상으로 배치하고, 광 다발을 분할하여 렌즈 엘리먼트의 수만큼 2차 광원상이 생기게 한 플라이아이 렌즈이다. 이 플라이아이 렌즈의 구성은 1 매의 플라이아이 렌즈 구성이어도 좋고, 2매의 플라이아이 렌즈를 대향 배치한 구성이어도 좋다. 또한, 호모지나이저(22)는 막대 렌즈 등이어도 좋다. 여기에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 호모지나이저(22)가 2매를 1조로 한 플라이아이 렌즈(제1의 플라이아이 렌즈(22a)와 제2의 플라이아이 렌즈 (22b))인 경우에 대하여 설명한다.

이 경우, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)와 제2의 플라이아이 렌즈(22b)는, 광의 입력측에 배치된 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 각 렌즈 엘리먼트를 통과한 레이저 광이 출력 측에 배치된 제2의 플라이아이 렌즈(22b)의 대응하는 렌즈 엘리먼트의 주면에 집광하도록 대향 배치된다(도 12를 참조).

호모지나이저(22)의 광진행 방향 하류 측에는, 콘덴서 렌즈군(23)이 설치되어 있다. 이 콘덴서 렌즈군(23)은 플라이아이 렌즈의 각 렌즈 엘리먼트의, 입사측의 면의 상을 후단의 투영 마스크(18)의 슬릿의 형상에 맞추는 동시에, 동일한 축 상에 포개어 형성하는 것으로, 도 2에 도시하는 바와 같이 제1의 실린드리칼 렌즈(23a)로 제2의 실린드리칼 렌즈(23b)와 제3의 실린드리칼 렌즈(23c)를 광진행 방향으로 이 순서로 갖추어 구성되어 있다.

상세하게는, 콘덴서 렌즈군(23)은, 플라이아이 렌즈의 각 렌즈 엘리먼트의, 입사측의 면의 상의 아스펙트비를 변경 가능하게 한 것이고, 제1의 실린드리칼 렌즈(23a)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 광사출 단면이 오목한 형상인 실린드리칼 렌즈이고, 제2의 실린드리칼 렌즈(23b)는 광사출 단면이 볼록한 형상인 실린드리칼 렌즈이며, 제3의 실린드리칼 렌즈(23c)는, 광입사 단면이 볼록한 형상인 실린드리칼 렌즈이다. 또한, 예를 들면 피레이저 조사부의 형상에 대응하는 투영 마스크(18)의 슬릿의 형상이 Y축 방향으로 장축을 가지는 장방형일 때에는, 제1 및 제3의 실린드리칼 렌즈(23a, 23c)는, 원주축을 도 3에 있어서, X축 방향에 대응한 A 방향에 합치시켜서 배치되고, 제2의 실린드리칼 렌즈(23b)는 원주축을 Y축 방향에 대응한 B방향에 합치시켜서 배치된다.

이로써, 플라이아이 렌즈의 각 렌즈 엘리먼트의, 입사측의 면의 상이, 제1 및 제3의 실린드리칼 렌즈(23a, 23c)에 의하여 Y축 방향으로 길게 늘어져 투영 마스크(18)의 슬릿의 아스펙트비에 맞추어 투영 마스크(18) 상에 결상된다. 또한, 도 2에 있어서는, 제3의 실린드리칼 렌즈(23c)가 2매 1조의 실린드리칼 렌즈군으로 나타나 있지만,이에 한정되지는 않으며, 1매이어도 좋고, 2매 이상이어도 좋다.

또한, 도 2에 있어서, 부호 24는, 빔 스플리터이며, 어테뉴에이터(20)을 통과한 레이저 광의 일부(5% 정도)를 부호 25로 나타내는 파워 모니터에 입력하여 레이저 에너지를 감시할 수 있도록 하고 있다. 또한, 부호 26은 반사 미러이다.

상기 투영 마스크(18)는 가공 대상물(9)의 피레이저 조사부로서의 LED 칩(10)에 대응한 형상의 슬릿을 가지는 것으로, 예를 들면 석영 유리에 마련한 크롬 등의 차광막을 에칭하여 상기 슬릿이 형성되어 있다. 투영 마스크(18)는 차광판에 상기 슬릿을 형성한 것이어도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 투영 마스크(18)는 도 4에 도시하는 바와 같이, X축 방향으로 이동하는 2매의 차광판과 Y축 방향으로 이동하는 2매의 차광판으로 형성되는 슬릿의 사이즈를 LED 칩(10)의 사이즈에 맞추어 변경할 수 있는 동시에, 회전하여 슬릿을 LED 칩(10)에 대하여 위치 맞춤할 수 있도록 한 XYθ의 3축의 기계적 구조를 가진 것이다.

상기 축소 투영 광학계(19)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 상기 투영 마스크(18)의 상기 슬릿을 LED 칩(10)에 결상하는 것으로, 결상 렌즈(27)와 대물 렌즈(28)를 구비하여 구성되어 있다.

상세하게는, 결상 렌즈(27)는 후술하는 대물렌즈(28)와 협동하여 상기 투영 마스크(18)의 슬릿을 사파이어 기판(11)과 LED 칩(10)의 계면에 결상하는 것으로, 본 발명에 있어서는, 결상 렌즈(27)는 광축에 따라서 이동 가능하게 설치되어 상기 투영 마스크(18)의 슬릿의 상의 축소 배율을 미조정 가능하게 하는 줌식 결상 렌즈이다. 구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 복수의 오목 렌즈와 볼록 렌즈를 조합해 구성한 것으로, 렌즈 간의 거리를 변경함으로써, 대물렌즈(28)와의 조합에 의한 축소 배율을 변경할 수 있도록 하고 있다.

또한, 대물 렌즈(28)은, 가공 대상물(9)에 대하여 대향 배치되어 있고, 상기 결상 렌즈(27)와 협동하여 상기 투영 마스크(18)의 슬릿을 LED 칩(10) 상에 결상하는 동시에, LED 칩(10)을 후술하는 관찰용 카메라(3)의 촬상 소자에 결상하는 것으로, 렌즈 체인저(29)에 의하여 가공용, 얼라이먼트용 및 관찰용 등의 서로 다른 배율의 대물렌즈(28)로 변환 가능하게 되어 있다.

상기 대물렌즈(28)로부터 상기 결상 렌즈(27)로 향하는 광로가 도시를 생략한 다이크로익 미러(30)으로 분기된 광로 상에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 관찰용 카메라(3)가 설치되어 있다. 이 관찰용 카메라(3)는 대물렌즈(28)를 통해 가공 대상물(9)의 표면을 관찰하기 위한 것으로, 예를 들면, CCD 카메라나 CMOS 카메라이며, LED 칩(10)의 중심이 시야 중심에 합치하도록 XY 스테이지(1)의 X, Y축 방향으로의 이동량을 제어하는 얼라이먼트 제어 신호를 후술하는 제어 장치(8)에 전송하게 되어 있다. 또한, 도 4에서는, 상기 다이크로익 미러 (30)는 자외광을 반사하고, 가시광선을 투과하는 것이다. 또한, 관찰용 카메라(3)의 광로 상에는, 상기 대물렌즈(28)와 협동하여 LED 칩(10)을 촬상 소자에 결상하는 결상 렌즈(31)도 구비되어 있다.

대물렌즈(28)로부터 관찰용 카메라(3)로 향하는 광로가 상기 결상 렌즈(31)와 관찰용 카메라(3)의 사이에 반투명 거울(32)에 의하여 분기된 광로 상에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, AF용 카메라(4)가 설치되어 있다. 이 AF용 카메라(4)는 가공면(LED 칩(10)면) 상에 투영된 후술하는 AF용 패턴이 선명하게 되도록 렌즈 체인저(29)를 Z축 방향으로 이동하고, 가공면의 포커스 조정을 실시할 수 있도록 한 것으로, 라인 카메라이다.

상기 대물렌즈(28)로부터 관찰용 카메라(3)로 향하는 광로가 상기 결상 렌즈(31)의 앞쪽의 위치에서 반투명 거울(33)에 의하여 분기된 광로 상에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 관찰용 광원(34)이 설치되어 있다. 이 관찰용 광원(34)은 관찰용 카메라(3)에 의하여 가공면을 관찰할 수 있도록 가시광선을 조사하는 것으로, 광로 상에는 AF용 카메라(4)에 의한 오토 포커스용의 AF 패턴(도시 생략)이 배치되어 있다.

또한, 대물 렌즈(28)의 초점(결상점)과, 상기 투영 마스크(18)의 슬릿의 위치, 관찰용 카메라(3)의 촬상면의 위치, AF용 카메라(4)의 수광면의 위치 및 AF 패턴의 위치는 공액의 관계를 이루고 있다. 이 경우, 대물 렌즈(28)이 교환되었을 경우에, AF 패턴의 위치를 미조정할 수 있는 미조정 기구를 설치하여도 좋다.

도 4에 있어서, 부호 35는 자외광을 반사하는 다층막 미러이며, 부호 36은 가시광선 반사 미러이다.

상기 XY 스테이지(1)의 구동부 및 각종 센서에 전기적으로 접속하여 스테이지 제어부(6)가 설치되어 있다. 이 스테이지 제어부(6)는 XY 스테이지(1)의 이동을 제어하는 동시에, XY 스테이지(1)의 이동에 동기하여 레이저 발진시키는 제어 펄스로서의 레이저 동기 펄스를 생성하는 것으로, 도 5에 도시하는 바와 같이, 모터 콘트롤러(37)와, 모터 드라이버(38)와, 분주 회로(39)를 구비하여 구성되어 있다.

여기서, 상기 모터 콘트롤러(37)는 제어 장치(8)로부터의 지시에 기초하여, XY 스테이지(1)의 이동 방향이나 이동 속도 등을 설정 및 제어하기 위한 모터 제어 펄스를 생성하는 것이다.

또한, 상기 모터 드라이버(38)는 상기 모터 제어 펄스에 기초하여 XY 스테이지(1)를 X, Y축 방향으로 이동시키는 동시에 회동시키는, 도 5에 나타내는 모터(40)(X, Y, θ축용을 포함한다)을 구동하는 것이다. 구체적으로는, 모터 드라이버(38)는 XY 스테이지(1)에 구비되는, 예를 들면, 엔코더 등의 이동량 검출 센서(15)로부터 출력하는 도 6(a)에 도시하는 일정 주기의 펄스로 이루어지는 스케일 신호(엔코더 신호)를 입력하여 XY 스테이지(1)의 이동을 제어하게 되어 있다.

또한, 분주 회로(39)는, 후술하는 레이저 전원·제어부(7)을 통해 레이저 헤드(16)의 펄스 발진을 제어하는 레이저 동기 펄스를 XY 스테이지(1)가 X축 방향으로 미리 정해진 거리 이동할 때마다 생성하는 것으로, 도 6(b)에 도시하는 바와 같이, XY 스테이지(1)의 X축 방향으로의 이동에 수반하여 생기는 스케일 신호(엔코더 신호)를 분주하여 상기 레이저 동기 펄스를 생성하게 되어 있다. 예를 들면, 사파이어 기판(11)에 복수의 LED 칩(10)이 X축 방향으로 배열 피치(P)로 설치되어 있는 경우에는, XY 스테이지(1)가 X축 방향으로 nP(n는 1 이상의 정수)만큼 진행될 때마다 상기 레이저 동기 펄스가 생성되게 되어 있다.

상기 스테이지 제어부(6)에 전기적으로 접속하여 레이저 전원·제어부(7)가 설치되어 있다. 이 레이저 전원·제어부(7)는 레이저 헤드(16)에의 전원 공급 및 레이저 헤드(16)의 펄스 발진을 제어하는 것으로, 도 6(c)에 도시하는 바와 같이, 스테이지 제어부(6)로부터 입력하는 레이저 동기 펄스를 트리거로 하여 레이저 헤드(16)를 펄스 발진시켜, 레이저 헤드(16)에서 1 펄스의 레이저 광 또는 고주파 발진하는 레이저 광을 방출시키게 되어 있다.

상기 관찰용 카메라(3), AF용 카메라(4), 스테이지 제어부(6)및 레이저 전원·제어부(7)에 전기적으로 접속하여 제어장치(8)가 설치되어 있다. 이 제어장치(8)는 레이저 리프트 오프용 장치 전체를 통합하여 제어하는 것으로 퍼스널 컴퓨터이다.

다음으로, 이와 같이 구성된 레이저 리프트 오프용 장치를 사용하여 실시하는 레이저 리프트 오프 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 7(a)에 도시하는 바와 같이, 기판 상에 복수의 LED 칩(10)을 소정의 배열 피치(P)로 매트릭스 형태로 형성하고, 동 도(b)에 도시하는 바와 같이, LED 칩(10)측을 전사용 필름(12)에 접착한 사파이어 기판(11)을 준비한다.

다음으로, 상기 사파이어 기판(11)은 전사용 필름(12)를 XY 스테이지(1)의 흡착 테이블(14)에 흡착시켜 XY 스테이지(1) 위에 유지된다.

다음으로, 배율이 낮은 대물렌즈(28)를 선택한 후, 관찰용 카메라(3)에 의하여, 사파이어 기판(11)을 투과하여 LED 칩(10)을 관찰하면서 XY 스테이지(1)를 X축, Y축 방향으로 이동하는 동시에 회동(θ)하고, 가공 개시 위치의 LED 칩(10)이 관찰용 카메라(3)의 시야 중심에 합치하도록 위치 결정된다.

이어서, 배율이 높은 대물렌즈(28)로 바꾸고, 사파이어 기판(11)과 LED 칩(10)의 계면의 LED 칩(10) 단면에 포커스한 후, 가공 개시 위치의 LED 칩(10)에 대한 레이저 가공이 개시된다. 즉, XY 스테이지(1)의 X축 방향에의 이동 개시와 동시에, 스테이지 제어부(6)로부터 레이저 동기 펄스가 레이저 전원·제어부(7)에 출력되고, 이 레이저 동기 펄스를 트리거로 하여 레이저 전원·제어부(7)에 의하여 레이저 헤드(16)가 구동된다. 또한, 레이저 헤드(16)로부터 1 펄스의 레이저 광 또는 고주파의 레이저 광이 방출된다.

레이저 헤드(16)로부터 출력된 레이저 광은 빔 익스펜더 (21)을 거쳐 빔 지름이 확대되어 호모지나이저(22)에 입사한다.

호모지나이저(22)에 입사한 레이저 광은 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 복수의 렌즈 엘리먼트에 의하여 복수로 분할되고, 각각 제2의 플라이아이 렌즈(22b)의 대응하는 렌즈 엘리먼트에 입사한다. 또한, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 각 렌즈 엘리먼트의, 입사측(광원측)의 면의 상이 콘덴서 렌즈군(23)에 의하여, 투영 마스크(18)의 슬릿 상에 겹쳐져서 형성된다. 이로써, 투영 마스크(18)에 조사하는 레이저 광의 횡단면 내의 에너지 분포가 균일화된다.

이 경우, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 렌즈 엘리먼트의, 도 3의 B 방향 양단부가 제1의 실린드리칼 렌즈(23a) 및 제3의 실린드리칼 렌즈(23c)에 의하여, 투영 마스크(18)의 슬릿의, Y축 방향 양단부의 외측 근방에 결상된다. 또한, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 렌즈 엘리먼트의, 도 3의 A 방향 양단부는 제2의 실린드리칼 렌즈(23b)에 의하여 투영 마스크(18)의 슬릿의, X축 방향 양단부의 외측 근방에 결상된다. 이로써, 투영 마스크(18)의 슬릿의 형상에 맞추어 아스펙트비가 변환되는 동시에, 에너지 분포가 균일화된 레이저 광이 투영 마스크(18) 상에 겹쳐져서 조사된다.

투영 마스크(18)의 슬릿은 축소 투영 광학계(19)에 의하여 소정의 축소 배율로 축소되고, 사파이어 기판(11)과 LED 칩(10)의 계면에서 가공 개시 위치의 LED 칩(10) 상에 결상된다. 이로써, 상기 LED 칩(10)상에는, 에너지 분포가 균일한 레이저 광이 조사되어 LED 칩(10)이 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다.

또한, 레이저 헤드(16)로부터 방출되는 레이저 광의 에너지는 파워 모니터(25)로 감시하면서 어테뉴에이터(20)를 조정하고, 미리 소정치로 설정되어 있다. 레이저 에너지의 감시는 레이저 가공 중에 상시 실시하여도 좋다.

XY 스테이지(1)의 X축 방향에의 이동에 수반하여, 이동량 검출 센서(15)로부터 일정 주기의 펄스로 이루어지는 스케일 신호(엔코더 신호)가 출력되고(도 6(a)을 참조), 스테이지 제어부(6)의 모터 드라이버(38)을 통하여 분주 회로(39)에 입력된다.

분주 회로(39)에서는, 입력하는 스케일 신호(엔코더 신호)를 LED 칩(10)의 X축 방향의 배열 피치(P)의 nP (n는 1이상의 정수)에 대응하는 주기로 분주하고, 레이저 동기 펄스가 생성된다 (도 6(b)을 참조). 또한, 상기 레이저 동기 펄스를 트리거로 하여 레이저 전원·제어부(7)에 의하여 레이저 헤드(16)가 구동되고, 레이저 헤드(16)로부터 소정 주기로 방출되는 레이저 광에 의하여 LED 칩(10)이 레이저 가공된다(도 6(c)을 참조).

이하, 복수의 LED 칩(10)을 개별적으로 레이저 가공하여 리프트 오프하는 제1의 실시예에 대하여 설명한다.

(제1의 실시예)

도 8은 사파이어 기판(11)에 형성된 모든 LED 칩(10)을 레이저 가공하는 경우를 나타내는 설명도이다.

이 경우, 분주 회로(39)에서는, XY 스테이지(1)가 LED 칩(10)의 배열 피치(P)로 동일한 거리를 진행할 때마다 레이저 동기 펄스가 생성된다. 따라서, X축 방향으로 늘어선 복수의 LED 칩(10)은 상기 레이저 동기 펄스에 동기하여 레이저 헤드(16)로부터 방출되는 레이저 광에 의하여 각각 레이저 가공되어 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다(도 8(a) 내지 (c)를 참조).

X축 방향의 종단부의 LED 칩(10)의 레이저 가공이 종료하면, 모터 드라이버(38)에 의하여 모터(40)이 구동되어 XY 스테이지(1)가 Y축 방향으로 이동되고, 레이저 광의 조사 위치가 인접한 열의 LED 칩(10) 위에 위치 결정된다 (도 8(d)을 참조). 이어서, XY 스테이지(1)를 상기와는 반대 방향으로 이동하면서, 상기와 마찬가지로 하여 인접한 열의 LED 칩(10)이 레이저 가공되고 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다. 이후, XY 스테이지(1)의 왕복 주사를 반복하면서, 모든 LED 칩(10)이 레이저 가공되어 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다.

또한, 사파이어 기판(11)에 휘어짐이 있는 경우에는, 사파이어 기판(11)과 LED 칩(10)과의 계면에서 LED 칩(10) 위에 투영되는 AF 패턴을 AF용 카메라(4)로 촬영하여, AF 패턴의 상이 선명해지도록 렌즈 체인저(29)를 Z축 방향으로 이동하여 포커스 조정이 이루어진다.

도 9는 사파이어 기판(11)에 형성된 LED 칩(10)을 선택적으로 레이저 가공하는 경우를 나타내는 설명도이다.

예를 들면 도 9에 도시하는 바와 같이, X축 방향의 LED 칩(10)을 1개 건너 박리하는 경우에는, 분주 회로(39)로부터 XY 스테이지(1)가 LED 칩(10)의 배열 피치(P)의 2배와 동일한 거리(2P)를 진행할 때마다 레이저 동기 펄스가 생성된다. 따라서, X축 방향으로 늘어선 복수의 LED 칩(10)이 1개 건너 선택되고, 상기 레이저 동기 펄스에 동기하여 레이저 헤드(16)로부터 방출되는 레이저 광에 의하여 각각 레이저 가공되어 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다.

또한, 도 8과 마찬가지로, X축 방향의 종단부의 LED 칩(10)의 레이저 가공이 종료하면, 모터 드라이버(38)에 의하여 모터(40)가 구동되어 XY 스테이지(1)가 Y축 방향으로 이동되고, 레이저 광의 조사 위치가 인접한 열의 LED 칩(10) 위에 위치 결정되고, 이어서, XY 스테이지(1)를 상기와는 반대 방향으로 이동하면서, 상기와 마찬가지로 하여 인접한 열의 LED 칩(10)이 레이저 가공되어 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다. 이후, XY 스테이지(1)의 왕복 주사를 반복하면서, LED 칩(10)이 선택적으로 레이저 가공되어 사파이어 기판(11)으로부터 박리된다.

다음으로, LED 칩(10)을 복수 샷의 레이저 조사에 의하여 레이저 가공하는 제2의 실시예에 대하여 설명한다.

(제2의 실시예)

도 10은 사파이어 기판(11)에 형성된 LED 칩(10)을 복수 샷의 레이저 조사에 의하여 레이저 가공하는 경우에 대하여 도시하는 설명도이다.

투영 마스크(18)에는 X축 방향으로 소정의 배열 피치로 늘어선 샷 수에 따른 복수의 슬릿이 설치되어 있다. 예를 들면, 도 10에서는, 투영 마스크(18)에는 LED 칩(10)의 배열 피치(P)의 2P에 대응하는 간격으로 2개의 슬릿이 설치되어 있다. 따라서, 도 10에서는, LED 칩(10)이 2 샷의 레이저 조사에 의하여 레이저 가공된다.

이 경우, 균일 광학계(17)는 상기 2개의 슬릿에 걸쳐 X축 방향으로 연장된 레이저 광을 생성하여 투영 마스크(18)에 조사하는 것으로 하여도 좋지만, 2개의 슬릿 사이에 조사되는 레이저 에너지가 소용 없게 되어, 광 이용 효율이 나빠진다. 이에, 제2의 실시예에서는, 도 11에 도시하는 복수의 슬릿을 각각 독립적으로 조명하는 분할 조명 광학계(41)가 사용된다. 도 11은 분할 조명 광학계(41)의 원리를 나타내는 설명도이다. 이하, 이 분할 조명 광학계(41)에 대하여 설명한다.

도 12는 일반적인 균일 광학계(17)의 원리를 나타내는 설명도이다. 도 12에 도시하는 바와 같이, 통상의 균일 광학계(17)는, 전술한 바와 같이, 동일 평면 내에 복수의 렌즈 엘리먼트를 배치한 제1의 플라이아이 렌즈(22a)와, 이 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 각 렌즈 엘리먼트에 대응시켜 복수의 렌즈 엘리먼트를 배치한 제2의 플라이아이 렌즈(22b)를 대향 배치한 것으로, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 초점이 제2의 플라이아이 렌즈(22b)의 주면에 위치하도록 되어 있다. 이로써, 플라이아이 렌즈의 각 렌즈 엘리먼트의 입사측의 단면상 (제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 각 렌즈 엘리먼트의 입사측의 단면상)이 후단의 콘덴서 렌즈(42) (또는 콘덴서 렌즈군(23))에 의하여 동일한 축상에 겹쳐져 조사면(투영 마스크(18)면) 위에 결상되고, 각 렌즈 엘리먼트를 통과한 레이저 광의 에너지 분포가 평균화되어 균일화된다.

한편, 도 11에 도시하는 분할 조명 광학계(41)에 있어서는, 도 12의 제1의 플라이아이 렌즈(22a)로 바꾸어 각 렌즈 엘리먼트가 종횡으로 복수로 분할(도 11에 있어서는 종 방향으로 2개로 분할)된 제3의 플라이아이 렌즈(22c)를 사용하는 동시에, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)는, 제1의 플라이아이 렌즈(22a)를 배치한 위치보다 광원측으로 시프트 한 상태로 배치되어 있다. 이 경우, 도 11에 나타내는 「광선이 분할된 면」은, 도 12에 있어서의 제1의 플라이아이 렌즈(22a)의 입사측의 면과 일치하여, 조사면(투영 마스크(18)면)과 공액의 면이 되었다. 따라서, 「광선이 분할된 면」 상에서의 광속의 단면 형상이 조사면(투영 마스크(18)면) 위에 결상 한다.

도 11에서는, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)의 분할 렌즈 엘리먼트는 종 방향 (X축 방향으로 대응)으로 2개로 분할되어 있기 때문에, 조사면(투영 마스크(18)면) 위에는, 위쪽의 분할 렌즈 엘리먼트를 통과한 레이저 광이, 도 11에 도시하는 바와 같이 조사면 (투영 마스크(18)면) 상의 동 도에 있어서 아래 쪽에 집광하고, 아래 쪽의 분할 렌즈 엘리먼트를 통과한 레이저 광이 조사면(투영 마스크(18)면) 위의 동 도에 있어 위쪽에 집광한다. 이와 같이, 분할 조명 광학계(41)에서는, 분할된 2개의 레이저 광을 각각, X축 방향으로 나란히 형성된 투영 마스크(18)의 2개의 슬릿에 독립적으로 조사할 수 있어서 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.

이로써, 투영 마스크(18)를 통과한 2개로 분할된 레이저 광이 2개의 LED 칩(10)에 동시에 조사된다. 이 경우, 조사 개시 위치의 LED 칩(10)에 대하여 투영 마스크(18)의 XY 스테이지(1)의 이동 방향 하류측에 대응하여 위치하는 슬릿을 합치시키면, 도 10(a)에 도시하는 바와 같이 조사 개시 위치의 LED 칩(10)에는 1번째의 레이저 조사가 이루어진다.

이후, XY 스테이지(1)가 X축 방향으로 거리 2P만큼 진행될 때마다 생성되는 스테이지 제어부(6)로부터의 레이저 동기 펄스에 동기하여 레이저 헤드(16)가 구동되고, 레이저 헤드(16)에서 1 펄스 또는 고주파 발진하는 레이저 광이 방출된다. 이로써, 도 10(b)에 도시하는 바와 같이, 조사 개시 위치의 LED 칩(10)이 2번째의 레이저 조사에 의하여 2 샷의 레이저 가공이 실시되어 박리된다. 또한, 다음의 LED 칩(10)은, 도 10(c)에 도시하는 바와 같이, 3번째의 레이저 조사에 의하여 2 샷의 레이저 가공이 실시되어 박리된다. 다음의 LED 칩(10)은, 도 10(d)에 도시하는 바와 같이, 4번째의 레이저 조사에 의하여 2 샷의 레이저 가공이 실시되어 박리된다. 이후, 동일하게 하여 X축 방향의 칩 열에 대한 레이저 가공이 종료되면, 다음은, 옆의 칩 열에 대한 레이저 가공이 XY 스테이지(1)를 상기와는 역방향으로 이동시키면서 실시한다.

본 발명에 의하면, 레이저 광의 조사 영역을 LED 칩(10)에 대하여 수㎛ 초과하는 정도로 규제할 수 있기 때문에, 전사용 필름(12)이 레이저 가공되어 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 전사용 필름(12)에 전사된 복수의 LED 칩(10)을 추가로 배선 기판 위의 소정 위치에 일괄적으로 설치하는 경우에, 위치 어긋남이 생기는 것을 방지할 수 있다.

도 13은 본 발명의 레이저 리프트 오프용 장치를 사용한 레이저 리프트 오프의 효과를, 가우시안 분포의 레이저 광을 사용하는 종래 방식과 비교하여 나타내는 설명도이다.

도 13에 도시하는 바와 같이, 균일 광학계(17)를 사용하는 동시에, 투영 마스크(18)의 슬릿을 LED 칩(10)에 맞추어 축소하는 축소 투영 광학계(19)를 구비한 본 발명의 레이저 리프트 오프용 장치에서는, 1 샷당 약 400 mJ/cm²의 가공면 에너지 밀도를 얻을 수 있지만, 종래 방식에서는 약 62 mJ/cm² (면내 균일 환산)이다. 따라서, 레이저 리프트 오프에 필요한 레이저 샷 수는, 종래 방식이 본 발명보다 많은 것을 알 수 있다. 또한, 레이저 광의 스폿 사이즈는 본 발명에 의하면 LED 칩(10)의 형상에 맞추어 약 40㎛×약 80㎛의 사각형이며, 면내에서 에너지 분포가 균일하다 (도 14(a) 참조). 한편, 종래 방식에 의하면, 레이저 광의 스폿 사이즈는, 약φ70㎛의 원형이며, 에너지 분포는 가우시안 분포를 가지고 있어 불균일하다 (도 14(b) 참조). 이와 같이, 레이저 광의 조사 영역 내의 에너지 분포의 균일성의 차이로부터, 예를 들면 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 처리된 웨이퍼에 대한 레이저 리프트 오프율이 본 발명에서는 100%인 반면, 종래 방식으로는 0%로, 두 방식에 큰 차이가 있었다.

또한, 상기 제 2의 실시예에서는, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)의 렌즈 엘리먼트가 X축 방향에 대응한 종 방향으로 2개로 분할되어 있는 경우에 대하여 설명하였지만, 3 이상으로 분할되어도 좋다. 또한, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)의 렌즈 엘리먼트는, Y축 방향에 대응한 횡방향으로 복수 개로 분할되어도 좋다. 이 경우, 레이저 광을 XY 스테이지(1)의 이동 방향 (X축 방향)과 교차하는 Y축 방향의 복수의 LED 칩(10)에 대하여 동시에 조사할 수 있다. 또한, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)의 렌즈 엘리먼트는 X, Y축 방향에 대응한 종횡 방향으로 복수 개로 분할되어도 좋다. 이 경우는, 레이저 광을 X, Y축 방향으로 늘어선 복수의 LED 칩(10)에 대하여 동시에 조사할 수 있다. 또한, 제3의 플라이아이 렌즈(22c)는 광축을 따라서 시프트 가능하게 하여도 좋다. 이로써, 조사면에 있어서의 조사 영역의 크기를 가변으로 할 수 있다. 또한, 도 11에 있어서의 「광선이 분할된 면」의 위치에 개구 조리개를 배치하여도 좋다. 이로써, 이산광을 제외하여 조사면에서의 조사 영역단을 선명하게 할 수 있다.

1…XY 스테이지
2…레이저 조사 장치
6…스테이지 제어부
9…가공 대상물
10…LED 칩
11…사파이어 기판
12…전사용 필름
16…레이저 헤드
18…투영 마스크
19…축소 투영 광학계
22…호모지나이저
22a…제1의 플라이아이 렌즈
22b…제2의 플라이아이 렌즈
22c…제3의 플라이아이 렌즈
27…결상 렌즈
28…대물 렌즈

Claims

가공 대상물을 탑재하여 이동하는 XY 스테이지와,
레이저 헤드와 레이저 광의 횡단면 내의 에너지 분포를 균일화하는 균일 광학계와, 상기 가공 대상물의 피레이저 조사부에 대응한 형상의 슬릿을 가진 투영 마스크와, 이 투영 마스크의 상기 슬릿을 상기 피레이저 조사부에 결상하는 축소 투영 광학계를 광 진행 방향의 상류에서 하류를 향하여 이 순서로 구비한 레이저 조사 장치와,
상기 XY 스테이지의 X축 방향으로의 이동에 동기한 제어 펄스를 생성하여 상기 레이저 헤드의 펄스 발진을 제어하는 스테이지 제어부
를 구비한 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프용 장치.
제1항에 있어서, 상기 축소 투영 광학계는 대물렌즈와 이 대물렌즈와 협동해 상기 투영 마스크의 상기 슬릿을 상기 피레이저 조사부에 결상하는 결상 렌즈를 구비하고, 상기 결상 렌즈가 광축에 따라서 이동 가능하게 설치되어, 상기 슬릿의 상의 축소 배율의 미조정을 가능하게 하는 줌식 결상 렌즈인 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프용 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 균일 광학계는, 2개의 플라이아이 렌즈를 대향 배치한 호모지나이저를 포함하고, 광 입사측의 플라이아이 렌즈는 렌즈 엘리먼트가 종방향 및 횡방향의 적어도 한 방향으로 복수 개로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프용 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스테이지 제어부는 상기 제어 펄스를 상기 XY 스테이지가 X축 방향으로 미리 정해진 거리 이동할 때마다 생성하는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프용 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가공 대상물은 복수의 마이크로 LED 칩을 형성한 사파이어 기판이며, 복수의 상기 마이크로 LED 칩이 전사용 필름에 접착된 상태로 상기 전사용 필름측이 상기 XY 스테이지에 흡착 유지되는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프용 장치.
복수의 마이크로 LED 칩을 형성한 사파이어 기판의 상기 마이크로 LED 칩을 전사용 필름에 접착한 상태로 상기 전사용 필름측을 XY 스테이지에 흡착시켜 유지하는 단계와,
상기 XY 스테이지의 X축 방향으로의 이동에 동기한 제어 펄스를 스테이지 제어부에서 생성하고, 이 제어 펄스에 의하여 레이저 헤드를 제어하여 펄스 발진을 시키는 단계와,
상기 XY 스테이지의 X축 방향으로의 이동에 동기하여 상기 레이저 헤드로부터 방출되어 균일 광학계에 의하여 횡단면 내의 에너지 분포가 균일화된 펄스 레이저 광을, 상기 마이크로 LED 칩에 대응한 형상의 슬릿을 가지는 투영 마스크의 상기 슬릿을 통해 축소 투영 광학계에 의하여, 상기 사파이어 기판과 상기 마이크로 LED 칩과의 계면에서 상기 마이크로 LED 칩상에 집광하는 단계와,
상기 사파이어 기판을 상기 마이크로 LED 칩으로부터 박리하는 단계
를 포함하는 레이저 리프트 오프 방법.
제6항에 있어서, 상기 축소 투영 광학계는 대물렌즈와 이 대물렌즈와 협동해 상기 투영 마스크의 상기 슬릿을 상기 사파이어 기판과 상기 마이크로 LED 칩과의 계면에 결상하는 줌식 결상 렌즈를 구비하고, 상기 줌식 결상 렌즈를 광축을 따라서 이동시켜 상기 슬릿의 상의 축소 배율을 변경하여, 상기 마이크로 LED 칩의 크기에 적합하도록 미조정하는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 균일 광학계는 2개의 플라이아이 렌즈를 대향 배치한 호모지나이저를 포함하고, 광 입사측의 플라이아이 렌즈의 렌즈 엘리먼트가 종방향 및 횡방향의 적어도 어느 한 방향으로 복수 개로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 XY 스테이지가 상기 사파이어 기판에 형성된 복수의 상기 마이크로 LED 칩의 X축 방향의 배열 피치의 정수배와 동일한 거리 이동할 때마다 상기 스테이지 제어부에서 상기 제어 펄스가 생성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리프트 오프 방법.