KR20210145203A - 정적 및 동적 벤딩을 용이하게 하는 천공된 지지층 - Google Patents

정적 및 동적 벤딩을 용이하게 하는 천공된 지지층 Download PDF

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KR20210145203A
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일리아 로젠버그
제임스 쥬너스
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센셀, 인크.
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Abstract

정적 및 동적 벤딩을 용이하게 하는 천공된 지지층이 본 명세서에서 제공된다. 디바이스는 디바이스 섀시, 플렉시블 디스플레이 패널, 및 디바이스 섀시와 플렉시블 디스플레이 패널 사이에 샌드위치된 지지층을 포함할 수 있다. 지지층은 지지층의 벤드 영역에 형성된 천공들의 세트를 포함할 수 있다. 또한, 지지층의 벤드 영역에 릴리프 컷들을 형성하는 단계를 포함할 수 있는 방법이 제공된다. 방법은 또한, 지지층의 제 1 측면을 디바이스 섀시에 본딩하는 단계 및 지지층의 제 2 측면을 플렉시블 디스플레이 패널에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

정적 및 동적 벤딩을 용이하게 하는 천공된 지지층
관련 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 "PERFORATED SENSOR SUPPORT TO FACILITATE BENDING AND SHAPING AROUND CURVED SURFACES" 를 발명의 명칭으로 하여 2019년 4월 2일자로 출원된 미국 가출원 번호 제62/828,377호, 및 "PERFORATED SENSOR SUPPORT TO FACILITATE BENDING AND SHAPING AROUND CURVED SURFACES" 를 발명의 명칭으로 하여 2020년 4월 2일자로 출원된 미국 정규출원 번호 제16/838,129호에 대한 우선권의 이익을 주장하며, 이들 각각의 전체가 본 명세서에 참조로 분명히 통합된다.
플렉시블 디스플레이 패널들 및 플렉시블 센서들은 종종 얇은 지지층들에 적층되어, 지지를 제공하고 섀시 표면 상의 작은 결함들을 숨기기 위해 스택 (stack) 을 생성한다. 스택을 벤딩하면 얇은 지지층들의 강성으로 인해 여러 제조상 장애물들이 생성된다. 플렉시블 디스플레이 패널들, 플렉시블 센서들, 및 다른 플렉시블 디바이스들에 대해 지지층들을 제공하여 그러한 패널들, 센서들, 및/또는 디바이스들의 유효 서비스 수명을 증가시키기 위해 고유한 과제들이 존재한다.
다양한 비제한적 실시형태들이 첨부 도면들을 참조하여 추가로 설명되며, 여기서:
도 1 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스의 다양한 층들의 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다;
도 2A 내지 도 2E 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 개시된 양태들과 함께 활용될 수 있는 예시적인, 비제한적 천공 구성들을 예시한다;
도 3 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 벤드 방향을 나타내는 벤드 영역의 부분을 예시한다;
도 4 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스의 다양한 층들의 다른 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다;
도 5 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 동적 벤딩을 사용하는 폴더블 디바이스의 층들의 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다;
도 6 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 부분적으로 벤딩된 포지션의 도 5 의 폴더블 디바이스를 예시한다;
도 7 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스를 제조하기 위한 예시적인, 비제한적 방법의 플로우 다이어그램을 예시한다; 그리고
도 8 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스를 제조하기 위한 다른 예시적인, 비제한적 방법의 플로우 다이어그램을 예시한다.
하나 이상의 실시형태들은 이제 예시적인 실시양태들이 도시되는 첨부 도면들을 참조하여 이하에서 더 충분히 설명된다. 다음의 설명에서, 설명의 목적들을 위해, 많은 특정 상세들이 다양한 실시양태들의 철저한 이해를 제공하기 위하여 기재된다. 그러나, 다양한 실시형태들은 이들 특정 상세들 없이 실시될 수 있다.
본 명세서에는, 지지층들 및 정적 및 동적 벤딩을 용이하게 하기 위해 그 지지층들을 제조하는 방법들이 설명된다. 보다 구체적으로, 지지층들은 만곡된 표면들 또는 다른 표면들 주위에서 벤딩 및 셰이핑을 용이하게 하도록 제조될 수 있다. 본 명세서에서 논의된 바와 같이, 얇은 지지층들은, 그 얇은 지지층들을 벤딩하려고 시도할 때 직면하는 과제들을 해결하기 위하여 변형 (modify) 될 수 있다. 예를 들어, 정적 벤딩 애플리케이션에서든 또는 동적 벤딩 애플리케이션에서든, 플렉시블 디스플레이 패널들 및/또는 플렉시블 센서들이 벤딩을 경험하는 애플리케이션들에서는, 플렉시블 디스플레이 패널 및/또는 플렉시블 센서를 얇은 지지층에 적층함으로써 구조적 지지를 제공하는 것이 일반적이다. 개시된 양태들은 얇은 지지층의 스티프니스를 감소시켜 전체 스택업 (stack up) 의 벤딩성을 개선시키는 방법들을 제공한다. 폴더블 디바이스들과 같은, 동적 벤딩 애플리케이션들에 있어서, 개시된 양태들은 고장을 경험하기 전에 디바이스가 폴딩 및/또는 언폴딩될 수 있는 횟수를 증가시킴으로써 제품의 수명을 연장시킬 수 있다. 모바일 디바이스들 상의 전원/볼륨 키들을 대체하는데 사용되는 힘 센서 (force sensor) 들과 같은, 정적 벤딩 애플리케이션들에 있어서, 개시된 양태들은 센서 성능을 개선시킬 수 있고/있거나 새로운 센서 능력들을 추가할 수 있다. 새로운 센서 능력의 예는 볼륨 및/또는 다른 설정을 제어하기 위해 디바이스의 에지를 따라 손가락 또는 다른 아이템을 러닝하는 것 (running) 일 수 있다. 새로운 센서 능력의 다른 예는 인입 경고/알림을 무음으로 하기 위해 디바이스의 양쪽 에지들을 스퀴징하는 것 (squeezing) 일 수 있다.
플렉시블 디스플레이 패널들, 플렉시블 센서들 등은 종종 얇은 지지층들에 적층되어, 지지를 제공하고/하거나 섀시 표면 상의 작은 결함들을 숨긴다. 이 스택업을 벤딩하면, 그것이 정적 벤드이든 또는 동적 벤드이든, 여러 제조상 장애물들이 생성될 수 있다.
예를 들어, 장애물은 원하는 곡률을 달성하기 위해 스택업의 스티프니스를 극복하는 것이다. 지지층 두께가 증가함에 따라, 스택업을 벤딩하기가 더 어려워진다. 다른 한편으로, 지지층이 너무 얇으면, 그의 플렉시블 디스플레이 패널을 지지하고 섀시 표면 상의 작은 결함들을 숨기는 능력이 떨어진다.
이하 도 1 및 도 4 에 예시된 정적 벤딩 (예를 들어, 벤딩을 형성하고 그 위치에 유지) 의 경우에, 극복해야 하는 장애물은 (도 1 에서와 같이) 얇은 지지층과 디바이스 섀시 사이에 힘 센서가 구현되는 경우일 수 있다. 이 시나리오에서, 만곡된 에지에 인가된 어떠한 힘도 힘 센서에 도달하기 전에 디스플레이 패널 및 얇은 지지층을 통해 전달되어야 한다. 지지층이 너무 강성이면, 이들 힘들이 힘 센서에 도달하는 것을 막을 수 있다.
이하 도 5 및 도 6 에 대하여 논의될, 폴더블 디바이스와 같은, 동적 벤딩 애플리케이션들의 경우, 벤드 영역의 스티프니스는 결정적 설계일 수 있다. 이는 기계적 결함이 발생하기 전에 디바이스가 경험할 수 있는 폴드 (fold) 들의 수가 제품의 수명을 좌우하기 때문이다. 지지를 제공할 정도로 충분히 두껍지만 반복된 벤드들을 허용할 정도로 충분히 플렉시블인 얇은 지지층을 가질 필요가 있으며, 이는 개시된 양태들과 함께 제공된다.
도 1 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스 (100) 의 다양한 층들의 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다. 디바이스는 힘 센서 (104) 가 동작가능하게 부착 또는 본딩되는 디바이스 섀시 (102) 를 포함한다. 예를 들어, 예시된 바와 같이, 힘 센서 (104) 는 디바이스 (100) 의 만곡된 부분 (106) 에 위치될 수 있다.
지지층 (108) 은 디바이스 섀시 (102) 및 힘 센서 (104) 에 동작가능하게 부착되거나 또는 동작가능하게 본딩될 수 있다. 예를 들어, 지지층 (108) 은 힘 센서 (104) 및 디바이스 섀시 (102) 의 적어도 부분 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지층 (108) 은 디바이스 (100) 의 전방 측면 (110) 위에 배치될 수 있고 만곡된 부분 (106) 위로 그리고 디바이스 섀시 (102) 의 후방 측면 (112) 의 부분 위로 연장될 수 있다.
지지층 (108) 은 강철, 금속, 알루미늄, 폴리머, 플라스틱, 및/또는 다른 재료를 포함할 수 있는 얇은 지지층일 수 있다. 지지층 (108) 은 약 0.001 mm 만큼 낮은 두께를 가질 수 있다. 또한, 지지층 (108) 은 지지층 (108) 의 제 1 측면 (114) (예를 들어, 도 1 에 도시된 바와 같은 하단 부분) 상에 접착제 필름의 층을 포함할 수 있다. 접착제 필름이 있는 제 1 측면 (114) 은 디바이스 섀시 (102) 에 적층될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 지지층 (108) 은 벤딩이 발생하는 것과 거의 동시에 디바이스 섀시 (102) 및 힘 센서 (104) 에 형성될 수 있는 평탄층 (flat layer) 일 수 있다 (예를 들어, 만곡된 섹션 또는 벤드 영역 (116) 이 지지층 (108) 상에 생성될 수 있음). 일부 구현들에서, 지지층 (108) 은 디바이스 섀시 (102) 에 동작가능하게 본딩되기 이전에 부분적으로 형성될 수 있다 (예를 들어, 벤드 영역 (116) 은 사전-형성될 수 있다). 이러한 방식으로, 지지층 (108) 은 만곡된 부분 (106) 주위에서 벤딩한다.
지지층 (108) 의 벤드 영역 (116) 은 천공된다. 이러한 천공들 (또한 릴리프 컷 (relief cut) 들로도 지칭됨) 은 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 의 만곡된 부분 (106) 에 인가된 힘의 감도를 증가시킬 수 있고, 이는 힘 센서 (104) 로의 힘의 전달을 용이하게 할 수 있다. 지지층에 천공들 또는 릴리프 컷들을 추가함으로써, 벤드 영역의 스티프니스가 감소되어, 디스플레이에 지지를 여전히 제공하면서 지지층이 플렉시블 방식으로 벤딩되도록 허용할 수 있다. 또한, 벤드 영역의 플렉시빌리티 및 감소된 스티프니스로, 특정된 반경으로의 벤딩이 하나 이상의 디바이스 제조 사양들을 준수하기 위하여 달성될 수 있다. 예에서, 반경은 약 5 mms (millimeters) 일 수 있지만, 개시된 양태들은 이 사이즈 반경으로 한정되지 않고 다른 반경들이 활용될 수 있다.
도 2A 내지 도 2E 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 개시된 양태들과 함께 활용될 수 있는 예시적인, 비제한적 천공 구성들을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
도 2A 내지 도 2E 의 예들은 지지층 (108) 의 벤드 영역 (116) 상에 구현된 천공들을 도시하도록 의도된다. 이들 천공들은 지지층 (108) 의 플렉시빌리티를 개선시켜 만곡된 표면들 (예를 들어, 벤드 영역 (116) 또는 다른 만곡된 표면들) 주위를 벤딩 및 형성하기 더 쉽게 만드는데 도움이 될 수 있다. 또한, 이들 천공들은 벤드 영역 (116) 에서 지지층 (108) 의 스티프니스를 감소시킬 수 있다. 또한, 천공들이 도 1 에 예시된 스택업에 적용되는 경우, 힘은 지지층 (108) 을 통해 힘 센서 (104) 로 더 쉽게 전달될 수 있다.
도 2A 는 서로 평행한 다중 수평 (도 2A 에 도시된 바와 같음) 천공들을 포함할 수 있는 천공들의 제 1 그룹 (202) 을 예시한다. 천공들의 제 1 그룹 (202) 의 수평 천공들은 벤드 영역 (116) 의 길이 (예를 들어, 벤드 영역 (116) 을 따른 디바이스 (100) 의 높이 또는 길이) 를 넘어 연장될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 천공들의 제 1 그룹 (202) 은 실질적으로 벤드 영역 (116) 의 길이를 넘어 연장될 수 있다. 다른 구현에서, 천공들의 제 1 그룹 (202) 은 벤드 영역 (116) 의 길이 미만으로 연장될 수 있다. 일부 구현들에서, 천공들의 제 1 그룹 (202) 의 천공들의 일부 라인들은 벤드 영역 (116) 의 길이를 넘어 연장될 수 있는 한편, 천공들의 제 1 그룹 (202) 의 천공들의 다른 라인들은 벤드 영역 (116) 의 길이로, 또는 벤드 영역 (116) 의 길이 미만으로 연장될 수 있다. 또한, 일부 구현들에서, 상이한 라인들은 상이한 길이들로 연장될 수 있다.
도 2A 내지 도 2E 의 화살표들은 벤드 영역 (116) 의 벤드 방향 (204) 을 나타낸다. 도 3 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 벤드 방향 (204) 을 나타내는 벤드 영역 (116) 의 부분을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다. 도 3 에 예시된 바와 같이, 벤드 영역은 제 1 위치 (302) 로부터 제 2 위치 (304) 까지의 지지층 (108) 의 영역을 포함할 수 있다. 제 1 위치 (302) 는 곡선의 제 1 측면 상에 있고 제 2 위치 (304) 는 곡선의 제 2 측면 상에 있다. 제 1 위치 (302) 및 제 2 위치 (304) 는 벤드 방향을 따라 벤드 영역 (116) 의 폭에 수직이다. 따라서, 천공들의 제 1 에지 (206) 는 제 1 위치 (302) 에 있거나, 또는 그 근처의 라인일 수 있고 천공들의 제 2 라인 에지 (208) 는 제 2 위치 (304) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다.
도 2B 는 서로 평행한 다중 수직 (도 2B 에 도시된 바와 같음) 천공들을 포함할 수 있는 천공들의 제 2 그룹 (210) 을 예시한다. 예시된 바와 같이, 천공들은 세그먼트들 (2121, 2122, 및 2123) 로 분할될 수 있고 세그먼트들 (2121, 2122, 및 2123) 사이에는 공간들 (2141 및 2142) 이 있다. 따라서, 천공들은 지지층의 벤드 영역을 따른 불연적인 평행한 천공들일 수 있다. 천공들의 3 개의 세그먼트들 및 2 개의 공간들이 예시되지만, 개시된 양태들은 이 구현에 한정되지 않고 다른 수의 세그먼트들 및 공간이 활용될 수 있음에 주목한다.
천공들의 제 2 그룹 (210) 의 라인들은 동일한 길이, 유사한 길이들, 또는 상이한 길이들일 수 있다. 또한, 천공들의 제 2 그룹 (210) 의 라인 세그먼트들의 제 1 그룹 (216) 은 제 1 위치 (302) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있고 천공들의 제 2 그룹 (210) 의 라인 세그먼트들의 제 2 그룹 (218) 은 제 2 위치 (304) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다.
도 2C 는 서로 평행한 천공들의 다중 수직 (도 2C 에 도시된 바와 같음) 라인들을 포함할 수 있는 천공들의 제 3 그룹 (220) 을 예시한다. 또한, 천공들의 라인들은 천공들의 인접한 라인들과 비교하여 오프셋될 수 있다. 다중 수직 천공들은 벤드 영역 (116) 의 길이로 연장될 수 있다. 그러나, 일부 구현들에 따르면, 다중 수직 천공들은 벤드 영역 (116) 의 길이 미만으로 연장될 수 있다. 또한, 일부 구현들에서, 상이한 라인들은 상이한 길이들로 연장될 수 있다. 예시된 바와 같이, 천공들의 라인들은 단속적인 (broken) 천공들을 포함할 수 있다 (예를 들어, 불연속적인 평행한 천공들임).
천공들의 제 3 그룹 (220) 의 단속적인 천공들의 제 1 라인 (222) 은 제 1 위치 (302) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있고 천공들의 제 3 그룹 (220) 의 단속적인 천공들의 제 2 라인 (224) 은 제 2 위치 (304) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다.
도 2D 는 지지층 (108) 의 벤드 영역 (116) 에 형성된 일반적으로 원형 천공들 (예를 들어, 홀들 또는 개구들) 을 포함할 수 있는 천공들의 제 4 그룹 (226) 을 예시한다. 예를 들어, 홀들 또는 개구들은 지지층 (108) 에서 절단될 수 있다. 예시된 바와 같이, 천공들의 제 4 그룹 (226) 은 일반적으로 형상이 원형일 수 있지만, 예를 들어, 원형, 타원형 등을 포함한 다른 형상들이 가능하다. 일반적으로 라인들로 형성된 것으로 예시되었지만, 개시된 양태들은 이 구현에 한정되지 않는다. 대신에, 천공들은 스태거링되고, 고르지 않으며 등등일 수 있다.
또한, 동일한 형상 및 사이즈를 갖는 것으로 예시되었지만, 개시된 양태들은 이 구현에 한정되지 않는다. 대신에, 천공들은 상이한 사이즈들 및/또는 형상들일 수 있다. 일부 경우들에서, 천공들의 제 1 그룹은 제 1 사이즈 및/또는 형상일 수 있고, 천공들의 제 2 그룹은 제 2 사이즈 및/또는 형상일 수 있다. 또한, 일부 구현들에서, 천공들의 2 초과의 그룹들이 벤드 영역 (116) 에 포함될 수 있다. 따라서, 3 초과의 그룹들의 각각의 그룹은 상이한 사이즈들 및/또는 형상들을 포함할 수 있다. 각각의 그룹의 천공들은 인접한 천공들일 필요는 없음에 주목한다. 대신에, 제 1 그룹의 천공들은 천공들의 제 2 그룹 (뿐만 아니라 천공들의 후속 그룹들) 과 함께 벤드 영역 (116) 전반에 걸쳐 분산될 수 있다. 따라서, 천공들의 각각의 그룹의 천공들은 인접한 천공들일 필요는 없다.
천공들의 제 4 그룹 (226) 의 천공들의 제 1 라인 (228) 은 제 1 위치 (302) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있고 천공들의 제 4 그룹 (226) 의 천공들의 제 2 라인 (230) 은 제 2 위치 (304) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다.
도 2E 는 지지층 (108) 의 벤드 영역 (116) 에 일반적으로 다각형 또는 사변형 형상들을 형성하는 천공들 (예를 들어, 홀들 또는 개구들) 을 포함할 수 있는 천공들의 제 5 그룹 (232) 을 예시한다. 예를 들어, 홀들 또는 개구들은 지지층 (108) 에서 절단될 수 있다. 예시된 바와 같이, 천공들의 제 5 그룹 (232) 은 일반적으로 사변형 형상들 (예를 들어, 정사각형, 직사각형, 마름모, 평행사변형, 사다리꼴 등) 을 형성할 수 있다. 예를 들어, 삼각형, 다이아몬드 등을 포함한 다른 형상들이 또한 가능하다.
또한, 동일한 형상 및/또는 사이즈를 형성한 것으로 예시되었지만, 천공들은 동일한, 실질적으로 동일한, 또는 상이한 형상들 및/또는 사이즈들을 형성할 수 있다. 일부 경우들에서, 천공들의 제 1 그룹은 제 1 사이즈 및/또는 형상을 형성할 수 있고, 천공들의 제 2 그룹은 제 2 사이즈 및/또는 형상을 형성할 수 있다. 또한, 일부 구현들에서, 천공들의 2 초과의 그룹들이 포함될 수 있다. 따라서, 3 초과의 그룹들의 각각의 그룹은 상이한 사이즈들 및/또는 형상들을 형성할 수 있다. 천공들의 각각의 그룹에 의해 형성된 형상들은 인접한 형상들일 필요는 없음에 주목한다. 대신에, 제 1 그룹으로서 형성된 천공들은 천공들의 제 2 그룹 (뿐만 아니라 천공들의 후속 그룹들) 과 함께 벤드 영역 (116) 전반에 걸쳐 분산될 수 있다. 따라서, 천공들의 각각의 그룹의 천공들로서 형성된 형상들은 인접한 형성된 형상들일 필요는 없다.
천공들의 제 5 그룹 (230) 의 천공들의 제 1 라인 (232) 은 제 1 위치 (302) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있고 천공들의 제 5 그룹 (230) 의 천공들의 제 2 라인 (234) 은 제 2 위치 (304) 에, 또는 그 근처에 위치될 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다.
도 2A 내지 도 2E 는 특정 천공들을 예시하지만, 개시된 양태들은 이들 구현들에 한정되지 않음에 주목한다. 대신에, 다른 타입들의 천공들, 다른 사이즈들 등이 개시된 양태들과 함께 활용될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 천공들의 상이한 타입들 및/또는 사이즈들의 조합들이 활용될 수 있다. 또한, 벤드 부분을 가로지르는 천공들의 길이, (오프셋이 있다면) 천공들의 오프셋, 천공들 사이의 거리, 천공들의 깊이, 지지층의 두께, 및/또는 다른 파라미터들은, 천공들의 추가 후 지지층의 원하는 플렉시빌리티 및 원하는 지지성에 의존하는 설계 선택의 문제이다.
도 1 을 계속 참조하면, 일부 구현들에 따르면, 천공들을 포함하지 않는 지지층 (예를 들어, 강성 지지층) 과 비교하여 수 자릿수 (orders of magnitude) 만큼 감도가 증가할 수 있다. 따라서, 천공들은 디바이스의 성능 뿐만 아니라 디바이스에 인가되는 힘들에 대한 디바이스의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.
또한, 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 은 지지층 (108) 의 제 2 측면 (120) 에 동작가능하게 부착 또는 본딩될 수 있다. 따라서, 지지층 (108) 은 디바이스 섀시 (102) 와 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 사이에 샌드위치될 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 은 지지층 (108) 에 적층될 수 있는 접착제 필름의 층을 포함할 수 있다. 접착제 층들은 단순화를 위해 도 1 로부터 생략된다는 것에 주목한다.
예를 들어, 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 은 본딩이 발생하는 것과 거의 동시에 지지층 (108) 에 형성될 수 있는 평탄층 (예를 들어, 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 상에 생성된 만곡된 부분 (122)) 일 수 있다. 일부 구현들에서, 지지층 (108) 은 부분적으로 형성될 수 있다 (예를 들어, 만곡된 부분 (122) 은 사전-형성될 수 있다). 이러한 방식으로, 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 은 만곡된 부분 (106) 주위에서 벤딩한다.
디바이스 (100) 의 힘 센서 (104) 는 지지층 (108) 아래에 있다. 디바이스 (100) 의 에지에 인가된 힘은 힘 센서 (104) 에 도달하기 위하여 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 및 지지층 (108) 을 통해 전달될 수 있어야 한다. 본 명세서에서 논의된 바와 같은 천공들이 없는, 지지층 (108) 은 강성일 수 있고, 그러한 강성으로 인해, 힘은 지지층 (108) 을 통해 쉽게 전달되지 않는다.
도 4 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스 (400) 의 다양한 층들의 다른 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
디바이스 (400) 는 도 1 의 디바이스 (100) 와 유사하다. 그러나, 디바이스의 힘 센서 (104) 는 지지층 (108) 에 동작가능하게 부착된다. 예를 들어, 힘 센서 (104) 는 지지층 (108) 의 만곡된 섹션 (예를 들어, 벤드 영역 (116)) 의 외부에 구현될 수 있다. 힘 센서 (104) 는 따라서, 지지층 (108) 과 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 사이에 있을 수 있다. 플렉시블 디스플레이 패널 (118) 에 인가된 힘은 지지층 (108) 을 통과할 필요 없이 힘 센서에 전달될 것이다. 접착제 층들은 단순화를 위해 도 4 로부터 생략된다는 것에 주목한다. 도 1 내지 도 3 에 대하여 논의된 바와 같은 천공들은 디바이스 (400) 의 지지층 (108) 의 벤드 영역 (116) 이 만곡된 표면들 (예를 들어, 벤드 영역 (116)) 주위에서 지지층 (108) 의 벤딩을 용이하게 하는데 활용될 수 있다.
도 5 는 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 동적 벤딩을 사용하는 폴더블 디바이스 (500) 의 층들의 예시적인, 비제한적 표현을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
폴더블 디바이스 (500) 는 지정된 위치 (504) 에서 폴딩될 수 있는 디바이스 섀시 (502) 를 포함할 수 있다. 지정된 위치 (504) 가 폴더블 디바이스 (500) 의 중간에 예시되어 있지만, 개시된 양태들은 이 구현에 한정되지 않는다는 것에 주목한다. 대신에, 지정된 폴드 위치는 다른 위치에 위치될 수 있고/있거나 1 초과의 지정된 폴드 위치 (예를 들어, 트리폴드 디바이스) 가 있을 수 있다.
지지층 (506) 은 디바이스 섀시 (502) 에 동작가능하게 연결 또는 동작가능하게 본딩될 수 있고 플렉시블 디스플레이 패널 (508) 은 지지층 (506) 에 동작가능하게 연결 또는 본딩될 수 있다. 지지층 (506) 의 제 1 측면 (510) (예를 들어, 도 6 에 도시된 바와 같은 뒷면) 은 디바이스 섀시에 적층될 수 있다. 지지층 (506) 의 제 2 측면 (512) (예를 들어, 도 6 에 도시된 바와 같은 앞면) 은 플렉시블 디스플레이 패널 (508) 에 적층될 수 있다.
지지층 (506) 은 하나 이상의 천공들을 포함할 수 있는 벤드 영역 (514) 을 포함할 수 있다. 따라서, 지지층 (506) 은 스티프니스를 감소시키고 벤딩 성능을 개선시키기 위해 벤드 영역 (514) 에 천공될 수 있다. 벤드 영역 (514) 은 도 1 및 도 4 의 벤드 영역 (116) 과 유사할 수 있다. 따라서, 도 2A 내지 도 2E, 및 도 3 에 대하여 논의된 천공들은 폴더블 디바이스 (500) 와 함께 활용될 수 있다. 그러나, 천공 지오메트리는 정적 구현을 위한 천공들과 동적 구현을 위한 천공들 간에 상이할 수 있다는 것에 주목한다. 천공 지오메트리는 천공들 사이의 거리, 지오메트릭 형상, 천공들의 길이, 천공들의 폭, 천공들이 서로 스태거링되는지 여부, 및 다른 파라미터들을 참조한다.
도 6 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 부분적으로 벤딩된 위치의 도 5 의 폴더블 디바이스 (500) 를 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
예시된 바와 같이, 층들 (예를 들어, 디바이스 섀시 (502), 지지층 (506), 및 플렉시블 디스플레이 패널 (508)) 은 폴드 방향 (602) 으로 폴딩되고 폴드 방향 (602) 의 반대 방향으로 언폴딩될 수 있다. 따라서, 폴더블 디바이스는 임의의 횟수 폴딩 및 언폴딩될 수 있다. 벤드 영역 (514) 에 제공된 천공들은 지지층 (506) 이 플렉시블 디스플레이 패널 (508) 을 지지하도록 허용하면서 벤딩 영역의 스티프니스를 감소시킬 수 있다.
폴더블 디바이스 (500) 는 도 6 에서 부분적으로 폴딩된 위치에 예시된다. 폴더블 디바이스 (500) 는 또한 폴더블 디바이스 (500) 의 상단 부분 (604) 이 폴더블 디바이스 (500) 의 하단 부분 (606) 과 접촉하여 배치되는 곳에서 반으로 폴딩될 수 있다. 또한, 폴더블 디바이스 (500) 는 도 5 에 예시된 위치와 같은 개방 위치로 폴딩될 수 있다. 일부 구현들에 따르면, 폴더블 디바이스 (500) 는 완전 개방 위치 (도 5) 와 완전 폐쇄 위치 (상단 부분 (604) 이 하단 부분 (606) 에 접촉하거나 또는 폴더블 디바이스 (500) 가 폴드 방향 (602) 으로 완전히 폴딩되는 경우) 사이, 및/또는 그 사이의 임의의 위치로 폴딩될 수 있다.
개시된 주제에 따라 구현될 수 있는 방법들은 다양한 플로우 차트들을 참조하여 더 잘 인식될 것이다. 설명의 단순화를 위해, 방법들이 일련의 블록들로서 도시 및 설명되지만, 일부 블록들은 본 명세서에서 도시 및 설명된 것과는 상이한 순서들로 발생할 수 있고/있거나 다른 블록들과 실질적으로 동시에 발생할 수도 있기 때문에, 개시된 양태들은 블록들의 개수 또는 순서에 의해 한정되지 않음을 이해 및 인식해야 한다. 더욱이, 예시된 모든 블록들이 개시된 방법들을 구현하는데 요구되는 것은 아닐 수도 있다. 블록들과 연관된 기능은 소프트웨어, 하드웨어, 이들의 조합, 또는 임의의 다른 적합한 수단 (예를 들어, 디바이스, 시스템, 프로세스, 컴포넌트 등) 에 의해 구현될 수 있음을 인식해야 한다. 추가적으로, 개시된 방법들은 그러한 방법들을 다양한 디바이스들로 전송 및 전달하는 것을 용이하게 하도록 제조 물품 상에 저장되는 것이 가능함을 추가로 인식해야 한다. 당업자는, 방법들이 상태 다이어그램에서와 같이 일련의 상관된 상태들 또는 이벤트들로서 대안적으로 표현될 수 있음을 이해 및 인식할 것이다.
도 7 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스를 제조하기 위한 예시적인, 비제한적 방법 (700) 의 플로우 다이어그램을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
방법 (700) 은 702 에서, 지지층 (예를 들어, 지지층 (108), 지지층 (506)) 의 벤드 영역 (예를 들어, 벤드 영역 (116), 벤드 영역 (514)) 에 릴리프 컷들을 형성하는 것으로 시작된다. 릴리프 컷들은 예를 들어, 천공들의 제 1 그룹 (202), 천공들의 제 2 그룹 (210), 천공들의 제 3 그룹 (220), 천공들의 제 4 그룹 (226), 천공들의 제 5 그룹 (232), 또는 천공들의 다른 그룹과 같은 천공들의 그룹일 수 있다.
릴리프 컷들은 다양한 제조 프로세스들을 사용하여 만들어질 수 있다. 제조 프로세스들의 예들은 화학적 에칭, 레이저 커팅, 다이 커팅, 워터 제트, 머시닝 (CNC (Computer Numerical Control)), 플라즈마 커팅, EDM (Electrical Discharge Machining), 사출 성형, 압축 성형 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 대안적으로, 또는 추가적으로, 이들 프로세스들의 조합은 아웃라인을 절단하고 릴리프 패턴을 생성하는데 사용될 수 있다.
704 에서, 지지층은 벤드 영역에서 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 지지층은 디바이스 섀시 (예를 들어, 디바이스 섀시 (102), 디바이스 섀시 (502)) 주위에서 벤딩될 수 있다. 벤드 영역에서 지지층을 벤딩하는 것은, 다양한 표준 형성 방법들 (예를 들어, 프레스 브레이크) 을 사용하여 및/또는 전문화된 장비를 사용하여 수행될 수 있다. 대안적으로, 또는 추가적으로, 벤드 영역에서 지지층을 벤딩하는 것은, 릴리프 컷들을 갖는 얇은 지지체를 형성하는데 필요한 낮은 힘으로 인해 손으로 (예를 들어, 기계가 필요하지 않음) 수행될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널은 얇고 지지층과 함께 벤딩할 수 있다. 예에서, 디스플레이 패널은 플렉시블 유기 발광 다이오드 (OLED) 패널 또는 다른 타입의 디스플레이 패널일 수 있다. 제한없이 예로서, 플렉시블 OLED 패널은 표준 제조 방법들 및/또는 재료들을 사용하여 약 0.11 mm 내지 약 1.0 mm 두께일 수 있다.
일부 구현들에 따르면, 릴리프 컷들을 형성하는 것은, 지지층의 제 1 측면 (예를 들어, 제 1 측면 (114), 제 1 측면 (510)) 으로부터 제 2 측면 (예를 들어, 제 2 측면 (120), 제 2 측면 (512)) 까지 연장하도록 릴리프 컷들을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 릴리프 컷들은 지지층을 통해 (예를 들어, 지지층의 제 1 측면으로부터 지지층의 제 2 측면까지) 연장될 수 있다. 다른 예에서, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 제 1 측면으로부터 지지층을 통해 부분적으로 릴리프 컷들을 형성하는 것을 포함할 수 있고, 여기서 제 2 측면은 벤드 영역에 평활면 (smooth surface) 을 포함한다. 대안적으로, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 제 2 측면으로부터 지지층을 통해 부분적으로 릴리프 컷들을 형성하는 것을 포함할 수 있고, 여기서 제 1 측면은 벤드 영역에 평활면을 포함한다. 릴리프 컷들을 형성하는 것은 정적 벤드 영역을 생성하는 것을 포함할 수 있다. 대안적으로, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 동적 벤드 영역을 생성하는 것을 포함할 수 있다.
구현에 따르면, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 벤드 영역에 수직으로 릴리프 컷들을 배향하는 것을 포함할 수 있다. 예에서, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 지지층의 벤드 영역을 따라 평행한 천공들을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 지지층의 벤드 영역을 따라 불연속적인 평행한 천공들을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에 따르면, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 일반적으로 원형 천공들을 형성하는 것을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 릴리프 컷들을 형성하는 것은 지지층의 벤드 영역에 일반적으로 사변형 형상들을 형성하는 릴리프 컷들 또는 천공들을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
방법 (700) 은 706 에서, 지지층의 제 1 측면을 디바이스 섀시 (예를 들어, 디바이스 섀시 (102), 디바이스 섀시 (502)) 에 본딩하는 것을 계속할 수 있다. 본딩은 접착제 층을 지지층의 제 1 측면에 및/또는 디바이스 섀시의 대응하는 측면에 적용하는 것에 의해 수행될 수 있다. 지지층 및 디바이스 섀시는 접착제가 지지층 및 디바이스 섀시를 함께 동작가능하게 연결 또는 본딩하기 위해 함께 접촉 (예를 들어, 압착) 될 수 있다.
또한, 708 에서, 지지층의 제 2 측면은 플렉시블 디스플레이 패널 (예를 들어, 플렉시블 디스플레이 패널 (118), 플렉시블 디스플레이 패널 (508)) 에 본딩될 수 있다. 본딩은 다른 접착제 층을 지지층의 제 2 측면에 및/또는 플렉시블 디스플레이 패널의 대응하는 측면에 적용하는 것에 의해 수행될 수 있다. 지지층 및 플렉시블 디스플레이 패널은 접착제가 지지층 및 플렉시블 디스플레이 패널을 함께 동작가능하게 연결 또는 본딩하기 위해 함께 접촉 (예를 들어, 압착) 될 수 있다.
대안적으로, 벤드 영역에서 지지층을 벤딩한 후, 방법 (700) 은 710 에서, 지지층의 제 1 측면 (예를 들어, 도 1 에 제 2 측면 (120) 으로서 예시되고, 도 5 에 제 2 측면 (512) 으로서 예시됨) 을 플렉시블 디스플레이 패널에 본딩하는 것을 계속할 수 있다. 712 에서, 지지층의 제 2 측면 (도 1 에 제 1 측면 (114) 으로서 예시되고, 도 5 에 제 1 측면 (510) 으로서 예시됨) 은 디바이스 섀시에 본딩될 수 있다.
도 8 은 본 명세서에서 설명된 하나 이상의 실시형태들에 따른 천공된 지지층을 포함하는 디바이스를 제조하기 위한 다른 예시적인, 비제한적 방법 (800) 의 플로우 다이어그램을 예시한다. 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태들에서 채용되는 유사한 엘리먼트들의 반복적인 설명은 간결화를 위해 생략된다.
802 에서, 릴리프 컷들은 지지층 (예를 들어, 지지층 (108), 지지층 (506)) 의 벤드 영역에 생성될 수 있다. 릴리프 컷들은 예를 들어, 천공들의 제 1 그룹 (202), 천공들의 제 2 그룹 (210), 천공들의 제 3 그룹 (220), 천공들의 제 4 그룹 (226), 천공들의 제 5 그룹 (232), 또는 천공들의 다른 그룹과 같은 천공들의 그룹일 수 있다. 릴리프 컷들은 도 7 에 대하여 상기 논의된 바와 같이 생성될 수 있다.
804 에서, 지지층의 제 1 측면 (예를 들어, 제 1 측면 (114), 제 1 측면 (510)) 은 디바이스 섀시 (예를 들어, 디바이스 섀시 (102), 디바이스 섀시 (502)) 에 동작가능하게 본딩될 수 있다. 본딩은 접착제 층을 지지층의 제 1 측면에 및/또는 디바이스 섀시의 대응하는 측면에 적용하는 것에 의해 수행될 수 있다. 지지층 및 디바이스 섀시는 접착제가 지지층 및 디바이스 섀시를 함께 동작가능하게 연결 또는 본딩하기 위해 함께 접촉 (예를 들어, 압착) 될 수 있다.
지지층의 제 2 측면 (예를 들어, 제 2 측면 (120), 제 2 측면 (512)) 은 806 에서, 플렉시블 디스플레이 패널 (예를 들어, 플렉시블 디스플레이 패널 (118), 플렉시블 디스플레이 패널 (508)) 에 동작가능하게 본딩될 수 있다. 본딩은 다른 접착제 층을 지지층의 제 2 측면에 및/또는 플렉시블 디스플레이 패널의 대응하는 측면에 적용하는 것에 의해 수행될 수 있다. 지지층 및 플렉시블 디스플레이 패널은 접착제가 지지층 및 플렉시블 디스플레이 패널을 함께 동작가능하게 연결 또는 본딩하기 위해 함께 접촉 (예를 들어, 압착) 될 수 있다. 804 및 806 에서의 본딩은 층들이 평탄한 동안 수행된다 (예를 들어, 벤딩 이전에, 평탄한 포맷으로 함께 본딩됨).
대안적으로, 지지층은 디바이스 섀시에 본딩되기 이전에 플렉시블 디스플레이 패널에 본딩될 수 있다. 따라서, 808 에서 릴리프 컷들을 형성한 후, 지지층의 제 1 측면 (예를 들어, 도 1 에 제 2 측면 (120) 으로서 예시되고, 도 5 에 제 2 측면 (512) 으로서 예시됨) 은 플렉시블 디바이스에 본딩될 수 있다. 또한, 810 에서, 지지층의 제 2 측면 (예를 들어, 도 1 에 제 1 측면 (114) 으로서 예시되고, 도 5 에 제 1 측면 (510) 으로서 예시됨) 은 디바이스 섀시에 본딩될 수 있다.
층들이 동작가능하게 본딩 (예를 들어, 804 및 806 에, 또는 808 및 810 에 나타낸 바와 같이 스택) 된 후, 그 스택은 벤드 영역에서 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 스택은 디바이스 섀시 주위에 형성될 수 있다. 벤드 영역에서 스택을 벤딩하는 것은 도 7 에 대하여 논의된 것과 실질적으로 동일한 방식으로 수행될 수 있다. 본딩 후 스택된 층들을 벤딩함으로써, 본딩 이전에 지지층이 벤딩되는 도 7 과 비교하여, 디바이스들의 생성이 자동화된 사안으로 더 빠르고 더 쉽게 수행 (예를 들어, 더 저렴하게 제조) 될 수 있다.
본 명세서에서 논의된 바와 같이, 지지층들을 벤딩할 때 직면하는 과제들을 해결하는 지지층들 (예를 들어, 얇은 지지층들) 에 대한 변형들이 제공된다. 보다 구체적으로, 얇은 지지층을 사용하여 플렉시블 센서들 및 플렉시블 디스플레이 패널들을 벤딩할 때 직면하는 과제들을 해결하는 지지층들에 대한 변형들이 제공된다. 이들 이익들의 예들은 이하에 설명된다.
도 1 에 대하여 설명된 애플리케이션에서, 패터닝된 릴리프 컷들은 지지층의 벤딩성을 개선시키고/시키거나 지지층 아래의 힘 센서 능력들 및 성능을 개선시키는데 사용될 수 있다 (도 2A 내지 도 2E, 및 도 3 참조). 디스플레이의 만곡된 에지에 인가된 힘은 천공된 지지층을 통해 (천공이 없는 종래의 얇은 지지층들과 비교하여) 더 쉽게 전달되어, 힘 센서를 가벼운 터치에 더 민감하게 만들 수 있다.
본 명세서에서 논의된 바와 같이 지지층의 벤드 영역을 따라 릴리프 컷들 (또는 천공들) 을 추가하는 다른 이점은 그의 벤드 영역의 강성을 감소시키는 능력이다. 도 5 및 도 6 은 고장을 경험하기 전에 디바이스가 폴딩할 수 있는 횟수를 정의함으로써 전체 스택업의 스티프니스가 디바이스의 수명을 좌우하는 동적 벤딩 애플리케이션을 설명한다. 이 경우에, (예를 들어, 본 명세서에서 논의된 바와 같은 릴리프 컷들 또는 천공들을 사용하여) 벤드 영역의 스티프니스를 감소시키는 것은 구조적 지지 및 코스메틱 요건들을 유지하면서 제품의 수명을 연장할 수 있다.
실시형태에 따르면, 본 명세서에는, 디바이스 섀시, 플렉시블 디스플레이 패널, 및 디바이스 섀시와 플렉시블 디스플레이 패널 사이에 샌드위치된 지지층을 포함하는 디바이스가 제공된다. 지지층은 지지층의 벤드 영역에 형성된 천공들의 세트를 포함할 수 있다.
예에서, 천공들의 세트는 지지층의 제 1 측면으로부터 지지층의 제 2 측면까지 관통할 수 있다. 다른 예에서, 천공들의 세트는 지지층의 제 1 측면으로부터 지지층의 제 2 측면을 관통하지 않는 깊이까지 연장할 수 있거나, 또는 그 역도 마찬가지이다. 천공들의 세트의 배향은 벤드 영역에 수직일 수 있다.
일부 구현들에 따르면, 천공들의 세트는 지지층의 벤드 영역을 따라 평행한 천공들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 천공들의 세트는 지지층의 벤드 영역을 따라 불연속적인 평행한 천공들을 포함할 수 있다. 일부 구현들에 따른, 천공들의 세트는 일반적으로 원형 천공들을 포함할 수 있다. 추가적인 또는 대안적인 예에서, 천공들의 세트는 지지층의 벤드 영역에 일반적으로 사변형 형상들을 형성하는 천공들을 포함할 수 있다.
벤드 영역은 정적 벤드 영역일 수 있다. 대안적으로, 벤드 영역은 동적 벤드 영역일 수 있다. 디바이스는 폴더블 디바이스 (예를 들어, 폴드 영역에서 개방 및 폐쇄 가능함) 일 수 있다. 예에서, 디바이스 섀시는 힘 센서를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 지지층은 힘 센서를 포함할 수 있다.
일부 구현들에 따르면, 지지층은 제 1 측면 및 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면을 포함할 수 있다. 디바이스 새시는 지지층의 제 1 측면에 본딩될 수 있다. 플렉시블 디스플레이 패널은 지지층의 제 2 측면에 본딩될 수 있다.
본 명세서에서 제공된 다른 실시형태는 디바이스를 제조하는 방법이다. 방법은 지지층의 벤드 영역에 릴리프 컷들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 또한, 지지층의 제 1 측면을 디바이스 섀시에 본딩하는 단계 및 지지층의 제 2 측면을 플렉시블 디스플레이 패널에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
예에서, 지지층의 제 1 측면을 디바이스 섀시에 본딩하기 이전에, 방법은 벤드 영역에서 지지층을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제 1 측면을 본딩하는 단계 및 제 2 측면을 본딩하는 단계는 스택된 층을 생성할 수 있다. 이 예에 더하여, 방법은 벤드 영역에서 스택된 층을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
릴리프 컷들을 형성하는 단계는, 예에 따르면, 제 2 측면으로부터 지지층을 통해 부분적으로 릴리프 컷들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이 예에서, 제 1 측면은 벤드 영역에 평활면을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 제 1 측면으로부터 지지층을 통해 부분적으로 릴리프 컷들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이 예에서, 제 2 측면은 벤드 영역에 평활면을 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 정적 벤드 영역을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적인 구현에서, 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 동적 벤드 영역을 생성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서에 전반에 걸쳐 "일 실시형태", 또는 "실시형태" 에 대한 언급은 그 실시형태와 관련하여 설명된 특정 피처, 구조, 또는 특성이 적어도 일 실시형태에 포함되는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐 여러 곳에서의 어구 "일 실시형태에서", "일 양태에서", "실시형태에서", "구현에서" 의 출현은 모두 반드시 동일한 실시형태를 지칭하는 것은 아니다. 또한, 특정 피처들, 구조들, 또는 특성들은 하나 이상의 실시형태들에서 임의의 적합한 방식으로 결합될 수 있다.
또한, 단어들 "예" 및 "예시적인" 은 본 명세서에서 인스턴스 또는 예시로서 기능하는 것을 의미하는데 사용된다. 본 명세서에서 "예" 또는 "예시적인" 으로서 설명된 임의의 실시형태 또는 설계가 반드시 다른 실시형태들 또는 설계들에 비해 유리하거나 또는 바람직한 것으로 해석되어야 하는 것은 아니다. 대신, 단어 예 또는 예시적인의 사용은 개념들을 구체적인 방식으로 제시하도록 의도된다. 본 출원에서 사용된 바와 같이, 용어 "또는 (or)" 은 배타적 "또는" 보다는 포괄적 "또는" 을 의미하도록 의도된다. 즉, 달리 명시되거나 또는 문맥으로부터 분명하지 않으면, "X 는 A 또는 B 를 채용한다" 는 자연적인 포괄적 치환들 중 임의의 치환을 의미하도록 의도된다. 즉, X 가 A 를 채용하거나; X 가 B 를 채용하거나; 또는 X 가 A 및 B 양자 모두를 채용한다면, "X 는 A 또는 B 를 채용한다" 는 임의의 전술한 인스턴스들 하에서 충족된다. 또한, 본 출원 및 첨부된 청구항들에서 사용된 바와 같은 관사들 "a" 및 "an" 은, 일반적으로 달리 명시되거나 또는 문맥으로 단수 형태를 가리키는 것이 분명하지 않으면 "하나 이상" 을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
요약서에서 설명되는 것을 포함하는, 본 개시의 예시된 실시형태들의 상기 설명은, 개시된 실시형태들을 개시된 정확한 형태들로 한정하거나 또는 망라적인 것으로 의도되지 않는다. 특정 실시형태들 및 예들이 본 명세서에서 예시적인 목적들을 위해 설명되지만, 당업자가 인정할 수 있는 바와 같이, 이러한 실시형태들 및 예들의 범위 내에서 고려되는 다양한 변형들이 가능하다.
이와 관련하여, 주제가 다양한 실시형태들 및 대응하는 도면들과 관련하여 본 명세서에서 설명되었지만, 적용가능한 경우, 다른 유사한 실시형태들이 사용될 수 있거나 또는 변형들 및 추가들이 그로부터 일탈함 없이 개시된 주제의 동일한, 유사한, 대안적인, 또는 대체 기능을 수행하기 위해 설명된 실시형태들에 이루어질 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 개시된 주제는 본 명세서에서 설명된 임의의 단일 실시형태에 한정되어서는 안되고, 오히려 이하의 첨부된 청구항들에 따른 폭 및 범위에서 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 디바이스로서,
    디바이스 섀시;
    플렉시블 디스플레이 패널; 및
    상기 디바이스 섀시와 상기 플렉시블 디스플레이 패널 사이에 샌드위치된 지지층으로서, 상기 지지층은 상기 지지층의 벤드 영역에 형성된 천공들의 세트를 포함하는, 상기 지지층을 포함하는, 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 상기 지지층의 제 1 측면으로부터 상기 지지층의 제 2 측면까지 관통하는, 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 상기 지지층의 제 1 측면으로부터 상기 지지층의 제 2 측면을 관통하지 않는 깊이까지 연장되는, 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트의 배향은 상기 벤드 영역에 수직인, 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 상기 지지층의 상기 벤드 영역을 따라 평행한 천공들을 포함하는, 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 상기 지지층의 상기 벤드 영역을 따라 불연속적인 평행한 천공들을 포함하는, 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 일반적으로 원형 천공들을 포함하는, 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 천공들의 세트는 상기 지지층의 상기 벤드 영역에 일반적으로 사변형 형상들을 형성하는 천공들을 포함하는, 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤드 영역은 정적 벤드 영역인, 디바이스.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤드 영역은 동적 벤드 영역인, 디바이스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    폴더블 디바이스인, 디바이스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 디바이스 섀시는 힘 센서를 포함하는, 디바이스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은 힘 센서를 포함하는, 디바이스.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지층은 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면을 포함하고, 상기 디바이스 섀시는 상기 지지층의 상기 제 1 측면에 본딩되고, 상기 플렉시블 디스플레이 패널은 상기 지지층의 상기 제 2 측면에 본딩되는, 디바이스.
  15. 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    지지층의 벤드 영역에 릴리프 컷 (relief cut) 들을 형성하는 단계;
    상기 지지층의 제 1 측면을 디바이스 섀시에 본딩하는 단계; 및
    상기 지지층의 제 2 측면을 플렉시블 디스플레이 패널에 본딩하는 단계를 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 지지층의 상기 제 1 측면을 상기 디바이스 섀시에 본딩하기 이전에, 상기 벤드 영역에서 상기 지지층을 벤딩하는 단계를 더 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 측면을 본딩하는 단계 및 상기 제 2 측면을 본딩하는 단계는 스택된 층을 생성하고, 상기 방법은,
    상기 벤드 영역에서 상기 스택된 층을 벤딩하는 단계를 더 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 상기 제 2 측면으로부터 상기 지지층을 통해 부분적으로 릴리프 컷들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 측면은 상기 벤드 영역에 평활면 (smooth surface) 을 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 정적 벤드 영역을 생성하는 단계를 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 릴리프 컷들을 형성하는 단계는 동적 벤드 영역을 생성하는 단계를 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
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