KR20210138741A

KR20210138741A - 가변 벤딩 스테이션을 구비한 유리 가공 시스템

Info

Publication number: KR20210138741A
Application number: KR1020217033917A
Authority: KR
Inventors: 쥬니어 제임스 피. 슈나벨
Original assignee: 글래스텍 인코포레이티드
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2020-03-19
Publication date: 2021-11-19
Also published as: CN113614040A; WO2020197911A1; JP7488278B2; ZA202108054B; EP3941882A1; TW202039381A; US11230487B2; US20200299176A1; CN113614040B; JP2022524381A; MX2021011485A; EP3941882A4

Abstract

유리 가공은 유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션, 및 가열된 유리판을 벤딩하기 위해 가열 스테이션의 다운스트림에 배치된 벤딩 스테이션을 포함할 수 있다. 벤딩 스테이션은, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때 제3 금형을 이동시키기 위해 협력하도록 구성된 서로 독립적인 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘을 포함할 수 있다. 시스템은, 이동 메커니즘을, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때 독립적으로 작동하고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때 동시에 작동하도록 제어하기 위한 제어 시스템을 추가로 포함한다.

Description

가변 벤딩 스테이션을 구비한 유리 가공 시스템

본 개시는 유리판을 벤딩하기 위한 유리 가공 시스템에 관한 것이다.

유리판을 가공하기 위한 기존 시스템은 미국 특허 제7,958,750호 및 제9,452,948호에 개시되어 있다.

본 개시에 따른 유리 가공 시스템은 유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션, 및 가열된 유리판을 벤딩하기 위한 가열 스테이션의 다운스트림에 배치된 벤딩 스테이션을 포함할 수 있다. 벤딩 스테이션은, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형을 이동시키기 위해 협력하도록 구성된 제1 독립 이동 메커니즘 및 제2 독립 이동 메커니즘을 포함할 수 있다. 본 시스템은, 이동 메커니즘을, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때 독립적으로 작동하고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때 동시에 작동하도록 제어하기 위한 제어 시스템을 추가로 포함한다.

본 개시의 적어도 하나의 구현예에 따른 유리 가공 시스템은 유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션, 및 가열된 유리판을 벤딩하기 위한 가열 스테이션의 다운스트림에 배치된 벤딩 스테이션을 포함할 수 있다. 벤딩 스테이션은, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형을 이동시키도록 구성된 이동 장치(movement arrangement)를 포함할 수 있다. 본 시스템은, 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형을 이동시키기 위해 이동 장치를 제어하기 위한 제어기를 추가로 포함한다.

또한, 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘을 구비한 벤딩 스테이션을 갖는 유리 가공 시스템을 이용하여 유리판을 가공하는 방법이 제공된다. 본 방법은 벤딩 스테이션이 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘에 각각 연결된 제1 금형 및 제2 금형을 포함하는 제1 모드에서 유리 가공 시스템을 작동시키는 단계, 및 벤딩 스테이션이 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘에 연결된 제3 금형을 포함하는 제2 모드에서 유리 가공 시스템을 작동시키는 단계를 포함할 수 있다. 제1 모드는 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키기 위해 이동 메커니즘을 독립적으로 작동시키는 단계를 포함하며, 제2 모드는 제3 금형을 이동시키기 위해 이동 메커니즘을 동시에 작동시키는 단계를 포함한다.

예시적인 구현예가 예시되고 개시되지만, 이러한 개시는 청구범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 다양한 변경 및 대안적인 설계가 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 예상된다.

도 1은 유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션, 각 가열된 유리판을 원하는 형상으로 성형하거나 벤딩하기 위한 성형 또는 벤딩 스테이션, 각 유리판을 냉각시키도록 구성된 냉각 스테이션, 및 가열 스테이션, 벤딩 스테이션 및 냉각 스테이션의 작동을 제어하기 위한 제어 시스템을 포함하는, 본 개시에 따른 유리 가공 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2는 벤딩 스테이션이 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하는 제1 작동 모드에서 도시된 도 1의 유리 가공 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 3은 라인 3-3을 따라 취해진 화살표 방향으로 보았을 때 도 2의 유리 가공 시스템의 개략도이며, 여기서, 제1 상부 금형은 벤딩 스테이션의 컨베이어 시스템으로부터 유리판을 수용하기 위한 하강 위치로 도시되어 있으며, 제2 상부 금형은 상승 위치로 도시된다.
도 4는 제1 상부 금형으로부터 유리판을 수용하기 위해 제1 상부 금형 아래에 정위된 하부 금형과 함께 중간 위치의 제1 상부 금형을 도시한, 도 3과 유사한 개략도이다.
도 5는 제2 상부 금형 아래에 정위된 하부 금형, 및 제2 상부 금형과 하부 금형 사이에서 유리판을 가압시키기 위해 하강 위치로 이동된 제2 상부 금형을 도시한, 도 3과 유사한 개략도이며, 여기서, 제1 상부 금형은 벤딩 스테이션의 컨베이어 시스템으로부터 제2 유리판을 수용하기 위한 하강 위치로 도시되어 있다.
도 6은 중간 위치에 있는 제2 상부 금형, 및 제2 상부 금형으로부터 성형된 유리판을 수용하기 위한 제2 상부 금형 아래에 정위된 전달 금형을 도시한, 도 3과 유사한 개략도이며, 여기서, 제1 상부 금형은 제2 유리판이 제1 상부 금형에 대해 유지된 상승 위치로 도시되어 있다.
도 7은 벤딩 스테이션이 제3 상부 금형으로서 지칭될 수 있는 단일 상부 금형을 포함하는, 제2 작동 모드에서 도시된 도 1의 유리 가공 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 8은 라인 8-8을 따라 취해진 화살표 방향으로 보았을 때 도 7의 유리 가공 시스템의 개략도이며, 여기서, 제3 상부 금형은 벤딩 스테이션의 컨베이어 시스템으로부터 유리판을 수용하기 위한 하강 위치로 도시되어 있다.
도 9는 제3 상부 금형 아래에 정위된 하부 금형을 도시한, 도 8과 유사한 개략도이며, 여기서, 제3 상부 금형은 제3 상부 금형과 하부 금형 사이에서 유리판을 가압하기 위한 중간 위치로 도시되어 있다.
도 10은 제3 상부 금형으로부터 성형된 유리판을 수용하기 위한 제3 상부 금형 아래에 정위된 전달 금형을 갖는, 도 8과 유사한 개략도이다.
도 11은 제1 모드에서의 유리 가공 시스템의 다양한 부품들의 작동을 나타내는 다수의 그래프를 포함하는 타이밍 차트이다.

필요에 따라, 본 발명의 상세한 구현예가 본원에 개시된다. 그러나, 개시된 구현예는 단지 다양한 형태 및 대안적인 형태로 구현될 수 있는 본 발명을 예시하는 것으로 이해되어야 한다. 도면은 반드시 비례하는 것은 아니며, 일부 특징부들은 특정 부품들의 세부사항을 나타내기 위해 과장되거나 축소될 수 있다. 이에 따라, 본원에 개시된 특정 구조적 및 기능적 세부사항은 제한적인 것으로 해석되어서는 안 되고, 단지 당업자가 본 발명을 다양하게 이용하는 것을 교시하기 위한 대표적인 기초로서 해석되어야 한다.

도 1을 참조하면, 유리판(G, G')을 가공하기 위한 유리 가공 시스템(10)이 도시되어 있다. 시스템(10)은 유리판(G, G')을 가열하기 위한 가열 장비 또는 스테이션, 예를 들어, 노(furnace)(12); 각 가열된 유리판(G, G')을 원하는 형상으로 성형하거나 벤딩하기 위한 성형 또는 벤딩 스테이션(14); 각 유리판(G, G')을 냉각시키도록 구성된, 냉각 스테이션, 예를 들어, 어닐링 스테이션 또는 켄치 스테이션(16); 및 노(12), 벤딩 스테이션(14) 및 켄치 스테이션(16)의 작동을 제어하기 위한 제어 시스템(18)을 포함한다. 하기에서 상세히 설명되는 바와 같이, 유리 가공 시스템(10)은 적어도 제1 모드 및 제2 모드에서 작동하도록 구성되며, 벤딩 스테이션(14)은 작동 모드에 따라 상이한 몰딩 작동 또는 벤딩 작동을 수행하기 위한 상이한 툴(tool) 또는 금형(mold)와 함께 작동하도록 유리하게 구성된다.

노(12)는 유리판(G, G')을 가열하기 위한 임의의 적합한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 노(12)는 노(12)를 통해 운반 수평면(C)을 따라 유리판(G, G')을 운반하기 위해 사용될 수 있는, 컨베이어 장치 또는 컨베이어 시스템(20) 위 및/또는 아래에 정위된 임의의 적합한 가열 요소(미도시됨)를 구비한 하우징(19)을 포함할 수 있다(하우징(19)은 노(12)의 전체 길이를 따라 연장될 수 있는, 컨베이어 시스템(20)의 2개의 롤 또는 롤러를 도시하기 위해 도 1에서 단면으로 나타냄). 더욱 상세한 예로서, 가열 요소는 복사 가열 요소, 예를 들어, 전기 가열기, 및/또는 대류 가열 요소, 예를 들어, 고온 가스 또는 고온 공기 분배기를 포함할 수 있다. 컨베이어 시스템(20)은 미국 특허 제3,806,312호(McMaster); 제3,934,970호(McMaster et al.), 제3,947,242호(McMaster et al.) 및 제3,994,711호(McMaster et al.)에 개시된 것과 같은 롤러를 포함하는 롤러 컨베이어 타입일 수 있으며, 이러한 문헌은 본원에 참고로 포함된다.

벤딩 스테이션(14)은 노(12)의 다운스트림에 배치되고, 하기에 더욱 상세히 설명되는 바와 같이, 벤딩 작업을 수행하기 위해 하나 이상의 툴 또는 금형을 수용하기 위한 하우징(23)을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 벤딩 스테이션(14)의 하우징(23)은 노(12)의 하우징(19)에 대해 오프셋되고, 하기에 더욱 상세히 설명되는 바와 같이, 다양한 툴 또는 금형을 수용하기 위해 하우징(19)보다 더 넓다(예를 들어, 적어도 12 또는 15인치 더 넓음). 벤딩 스테이션(14)은, 노(12)로부터 가열된 유리판(G, G')을 수용하고, 벤딩 스테이션(14) 내에 운반 수평면(C)을 따라 가열된 유리판(G, G')을 운반하기 위한, 별도의 컨베이어 시스템 또는 컨베이어 시스템(20)의 일부일 수 있는, 컨베이어 장치 또는 컨베이어 시스템(24)을 추가로 포함한다. 하우징(23)은 노(12)로부터 벤딩 스테이션(14)에서 수용된 임의의 툴 또는 금형의 다운스트림 에지로 연장될 수 있는, 컨베이어 시스템(24)의 롤 또는 롤러를 도시하기 위해 도 1에서 단면으로 나타낸다. 또한, 벤딩 스테이션(14)은 특정 작동 모드와 관련된 특정 벤딩 작동 중 하나 이상의 툴 또는 금형을 이동시키기 위한, 이동 장치, 예를 들어, 리프트 장치(25)를 포함한다. 예를 들어, 상기에 언급된 제1 작동 모드는 다단계(예를 들어, 3 단계) 벤딩 작동을 포함할 수 있으며, 상기에 언급된 제2 작동 모드는 단일 단계 벤딩 작동을 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 작동 모드는 벤딩 스테이션(14)에서, 각각 제1 금형(26) 및 제2 금형(28)의 사용을 포함할 수 있으며, 리프트 장치(25)는 상기 제1 모드에서 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동(예를 들어, 상승 및/또는 하강)시키도록 구성될 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 작동 모드는 벤딩 스테이션(14)에서 단일 금형, 예를 들어 제3 금형(30)의 사용을 포함할 수 있으며, 리프트 장치(25)는 제2 작동 모드에서 제3 금형(30)을 이동(예를 들어, 상승 및 하강)시키도록 구성될 수 있다.

도 3으로 돌아가면, 벤딩 스테이션(14)의 리프트 장치(25)는, 유리 가공 시스템(10)이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28)을 각각 독립적으로 이동(예를 들어, 상승 및/또는 하강)시키도록 구성된, 제1 독립 이동 메커니즘 및 제2 독립 이동 메커니즘, 예를 들어, 제1 리프트 메커니즘(32) 및 제2 리프트 메커니즘(34)을 각각 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 리프트 메커니즘(32) 및 제2 리프트 메커니즘(34) 각각은 유리 가공 시스템(10)이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형(30)을 이동(예를 들어, 상승)시키기 위해 협력할 수 있다. 리프트 메커니즘(32 및 34)은 각각 임의의 적합한 리프트 메커니즘, 예를 들어, 작동기일 수 있다. 또한, 제어 시스템(18)은, 유리 가공 시스템(10)이 제1 모드에서 작동될 때, 리프트 메커니즘(32 및 34)이 독립적으로 작동하고, 유리 가공 시스템(10)이 제2 모드에서 작동될 때, 리프트 메커니즘(32 및 34)이 동시에 작동되도록, 리프트 메커니즘(32 및 34)을 제어하도록 구성될 수 있다.

도 3을 참조하면, 유리 가공 시스템(10)이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28) 각각은 제1 연결부 또는 구동 부재(36) 및 제2 연결부 또는 구동 부재(38) 각각으로, 제1 리프트 메커니즘(32) 및 제2 리프트 메커니즘(34)에 각각 연결된, 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형 각각일 수 있다. 예시된 구현예에서, 제1 금형(26)은 제1 금형(26)이 측방향으로 고정되도록 하나 이상의 제1 지지체(39) 상에 장착되며, 제2 금형(28)은 제2 금형(28)이 측방향으로 이동할 수 있도록 하나 이상의 제2 지지체(40) 상에 장착된다. 예를 들어, 제1 지지체(39)는 제1 금형(26)의 수직 이동을 가이딩하고 제1 금형(26)의 측방향 이동을 억제하는, 강성 가이드, 예를 들어, 포스트 또는 로드일 수 있다. 반대로, 제2 지지체(40)는 제2 금형(28)의 측방향 이동이 가능하게 진동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지체(40)는 각각 가요성 부재(예를 들어, 체인, 케이블, 스트랩, 등) 또는 다른 가동 부재를 포함할 수 있다. 제2 금형(28)과 제2 리프트 메커니즘(34) 사이의 연결부(38)는 마찬가지로, 제2 금형(28)의 측방향 이동을 허용하도록 가요성일 수 있다.

제1 모드에서 작동될 때, 유리 가공 시스템(10)은 가동 금형 지지체, 예를 들어, 프레스 링 셔틀 또는 지지체(43) 상에 장착되고, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28) 각각 아래에 정위 가능한, 하부 금형, 예를 들어, 프레스 링(42)을 추가로 포함할 수 있다. 프레스 링 지지체(43)는 벤딩 스테이션(14)의 하우징(23) 안과 밖으로 프레스 링 지지체(43) 및 프레스 링(42)을 이동시키기 위해 작동 가능한 작동기(44)에 추가로 연결된다. 예시된 구현예에서, 프레스 링(42)은, 프레스 링(42)이 제1 금형(26) 아래에 정위되고, 제1 금형(26)이 프레스 링(42) 쪽으로 이동될 때, 프레스 링(42)과 제1 금형(26)을 정렬시키기 위해 프레스 링 지지체(43)로부터 언로킹 가능하거나, 해제 가능하거나, 탈착 가능(예를 들어, 클램핑 해제 가능)하고/하거나, 프레스 링 지지체(43)에 대해 이동 가능(예를 들어, 슬라이딩 가능)하다. 또한, 프레스 링(42)은, 프레스 링(42)이 제2 금형(28) 아래에 정위되고, 제2 금형(28)이 프레스 링(42)과 정렬하도록 측방향으로 이동 가능할 때, 프레스 링 지지체(43)에 고정적으로 부착되거나 로킹(예를 들어, 클램핑)되도록 구성된다. 예를 들어, 프레스 링(42) 및/또는 프레스 링 지지체(43)는 프레스 링(42)을 프레스 링 지지체(43)에 고정시키기 위해 (예를 들어, 전기 작동기에 의해) 작동 가능하고, 프레스 링 지지체(43)에 대해 프레스 링(42)의 이동을 가능하게 하기 위해 언로킹 가능하거나 해제 가능한, 하나 이상의 적합한 로킹 디바이스, 예를 들어, 회동식 로크 또는 클램프를 포함할 수 있다. 작동 가능한 로킹 또는 클램핑 디바이스의 예는 미국 특허 제5,900,034호에 개시되어 있으며, 이러한 문헌은 그 전문이 본원에 참고로 포함된다. 또한, 적합한 구성의 추가 세부사항 및 제1 금형(26) 및 제2 금형(28) 각각, 및 프레스 링(42)의 다른 세부사항은 미국 특허 제9,452,948호에서 확인될 수 있으며, 이러한 문헌은 그 전문이 본원에 참고로 포함된다.

도 8을 참조하면, 유리 가공 시스템(10)이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형(30)은 연결부 또는 구동 부재(45)로 두 리프트 메커니즘(32 및 34) 모두에 부착된 상부 금형일 수 있다. 또한, 상기에 언급된 바와 같이, 제어 시스템(18)은 리프트 메커니즘이 제3 금형(30)을 상향으로 또는 하향으로 이동시키기 위해 동시에 작동하도록 리프트 메커니즘(32 및 34)의 작동을 제어할 수 있다.

마찬가지로, 제2 모드에서 작동될 때, 유리 가공 시스템(10)은 가동 금형 지지체, 예를 들어, 프레스 링 셔틀 또는 지지체(43') 상에 장착되고, 제3 금형(30) 아래에 정위 가능한, 하부 금형, 예를 들어, 프레스 링(42')을 추가로 포함할 수 있다. 금형 및/또는 가공될 유리판의 구성에 따라, 프레스 링(42')은 프레스 링(42)과 동일하거나 상이할 수 있고/있거나 프레스 링 지지체(43')는 프레스 링 지지체(43)와 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 유리 가공 시스템(10)은 벤딩 스테이션(14)에 연결되고, 상승된 온도에서 프레스 링을 유지시키기 위해, 프레스 링이 벤딩 스테이션(14)에 정위되지 않을 때 프레스 링(42 또는 42')을 수용하도록 구성된 가열된 영역, 예를 들어, 고온 스테이션 또는 박스(46)를 포함할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 8을 참조하면, 벤딩 스테이션(14)은 제어 시스템(18)과 연통하고, 가열된 유리판(G, G')을 컨베이어 시스템(24) 또는 다른 부품으로부터 금형들 중 하나 이상에 대해 인출하고/하거나 가열된 유리판을 금형(26, 28 및 30)에 대해 유지하기 위해 금형(26, 28 및 30)과 협력하도록 구성된 진공 시스템(48)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 스테이션(14)이 제1 모드에서 작동될 때, 진공 시스템(48)의 진공원(50)은 제1 금형(26)과 유체 연통할 수 있으며, 제어 시스템(18)은 제1 금형(26)의 금형 표면에 형성된 홀을 통해 공기를 흡인함으로써, 유리판(G)을 컨베이어 시스템(24)에서 제1 금형(26)의 금형 표면 쪽으로 상향으로 인출하고/하거나 유리판(G)을 제1 금형(26)의 금형 표면에 대해 유지시키기 위해 진공 시스템(48)을 제어하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 벤딩 스테이션(14)이 제2 모드에서 작동될 때, 진공원(50)은 제3 금형(30)과 유체 연통할 수 있으며, 제어 시스템(18)은 제3 금형(30)의 금형 표면에 형성된 홀을 통해 공기를 흡인함으로써, 유리판(G')을 컨베이어 시스템(24)에서 제3 금형(30)의 금형 표면 쪽으로 상향으로 인출하고/하거나 유리판(G')을 제3 금형(30)의 금형 표면에 대해 유지시키기 위해 진공 시스템(48)을 제어하도록 구성될 수 있다.

벤딩 스테이션(14)은 컨베이어 시스템(24) 아래에 정위되고, 컨베이어 시스템(24)에서 금형들 중 하나 이상 쪽으로 또는 이에 대해 유리판(G, G')의 리프팅을 용이하게 하도록 구성된 가스 리프트 제트 어레이(54)를 갖는 리프트 디바이스 또는 시스템(52)을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 스테이션(14)이 제1 모드에서 작동될 때, 리프트 제트 어레이(54)는 벤딩 스테이션(14)의 좌측 측면 또는 에지 가까이에 정위되고, 유리판(G)을 컨베이어 시스템(24)에서 제1 금형(26) 쪽으로 상향으로 들어올리기 위해 다수의 이격된 리프트 제트 유출구 또는 가스 제트 유출구(56), 예를 들어, 노즐, 스파우트, 또는 펌프를 통해 가압 가스(예를 들어, 공기) 제트를 제공하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 벤딩 스테이션(14)이 제2 모드에서 작동될 때, 리프트 제트 어레이(54)는 벤딩 스테이션(14)의 중심 부분에 가깝게 정위되고, 유리판(G')을 컨베이어 시스템(24)에서 제3 금형(30) 쪽으로 상향으로 들어올리기 위해 가압 가스 제트를 제공하도록 구성될 수 있다.

리프트 시스템(52)은 유리판을 컨베이어 시스템(24)에서 금형들(26 또는 30) 중 하나로 전달하기 위한 기본 시스템 또는 메커니즘일 수 있으며, 이어서 진공 시스템(48)은 특정 금형에 대해 각 유리판을 유지시키도록 기능할 수 있다. 다른 구현예에서, 진공 시스템(48)은 유리판을 컨베이어 시스템(24)에서 금형들(26 또는 30) 중 하나로 전달하고, 또한 특정 금형에 대해 각 유리판을 유지시키기 위한 기본 시스템 또는 메커니즘일 수 있다.

리프트 시스템(52)은 예를 들어, 금형 구성 및/또는 벤딩될 유리판에 따라, 각 작동 모드에 대해 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 리프트 제트 어레이(54)는 제2 작동 모드에서 가공될 유리판(G')이 제1 작동 모드에서 가공될 유리판(G)보다 더 큰 경우에 제1 작동 모드와 비교하여 제2 작동 모드에서 더 클 수 있다. 그러나, 리프트 제트 어레이(54)가 각 작동 모드에 대해 동일하더라도, 리프트 제트 어레이(54)의 위치는 작동 모드 간에 상이할 수 있다. 이와 관련하여, 리프트 제트 어레이(54)는, 유리 가공 시스템(10)이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 상부 금형(26) 아래에(예를 들어, 벤딩 스테이션(14)의 좌측 측면에 가깝게), 및 유리 가공 시스템(10)이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형(30) 아래에(예를 들어, 벤딩 스테이션(14)의 중심 부분에 가깝게) 배치될 수 있다.

또한, 도 3 및 도 8을 참조하면, 리프트 제트 어레이(54)는 컨베이어 장치(24) 아래로 연장되는 벤딩 스테이션(14)의 하부 챔버(58)의 제1 부분(57)에 정위될 수 있다. 벤딩 스테이션(14)의 하우징(23)은 금형(26, 28, 30)을 수용하기 위한 상부 챔버뿐만 아니라 하부 챔버(58)를 형성한다. 벤딩 스테이션(14)은 하부 챔버(58)의 제2 부분(60)과 하부 챔버(58)의 제1 부분(57)을 분리시키는 격벽(59)을 추가로 포함할 수 있으며, 이러한 제2 부분(60)은 켄치 스테이션(16)에 인접하게 정위되어 있다. 격벽(59)은 공기가 제2 부분(60)에서 제1 부분(57)으로 진행하는 것을 억제하도록 구성되며, 이에 따라, 제1 부분(57)은, 유리판이 벤딩 스테이션(14) 밖으로 이동될 때, 상승된 온도에서 유지될 수 있다. 벤딩 스테이션(14)은 제2 부분(60)으로 진입할 수 있는 비교적 더 차가운 공기를 가열하기 위한, 제2 부분(60)에 정위된, 하나 이상의 가열 디바이스(61a), 예를 들어, 하나 이상의 가스 버너 또는 복사 가열 요소, 및/또는 제1 부분(57)이 상승된 온도에서 유지되는 것을 보장하기 위해, 제1 부분(57)에 정위된(예를 들어, 격벽(59)에 부착된), 하나 이상의 가열 디바이스(61b), 예를 들어, 하나 이상의 가스 버너 또는 복사 가열 요소를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 벤딩 스테이션(14)은, 프레스 링이 제2 금형(28) 또는 제3 금형(30) 아래에 정위될 때, 프레스 링 지지체(44, 44') 및/또는 프레스 링(42, 42')을 지지할 수 있는, 하나 이상의 지지체(62, 62'), 예를 들어, 스텀프(stump)를 포함할 수 있다. 하부 챔버(58)와 관련된 상기 특징부들이 단지 도 3 및 도 8에만 도시되어 있지만, 그러한 특징부들은 또한, 도 4 내지 도 6, 도 9 및 도 10에도 포함될 수 있다.

또한, 유리 가공 시스템(10)은, 벤딩 스테이션(14)이 제1 모드에서 작동할 때, 벤딩 스테이션(14)에서 켄치 스테이션(16)으로 전달하기 위해 제2 금형(28)으로부터 성형된 유리판(G)을 수용하거나, 벤딩 스테이션(14)이 제2 모드에서 작동할 때, 벤딩 스테이션(14)에서 켄치 스테이션(16)으로 전달하기 위해 제3 금형(30)으로부터 성형된 유리판(G')을 수용하는, 전달 금형, 예를 들어, 켄치 링(64)을 포함할 수 있다. 켄치 링(64)은 벤딩 스테이션(14)과 켄치 스테이션(16) 사이에서 켄치 링(64)을 이동시키기 위해 작동기(66)에 연결된, 가동 금형 지지체, 예를 들어, 켄치 링 셔틀 또는 지지체(65) 상에 장착될 수 있다. 또한, 켄치 링(64) 및/또는 켄치 링 지지체(65)는 각 작동 모드에 대해 동일할 수 있거나, 예를 들어, 금형 구성 및/또는 유리판 구성에 따라 상이할 수 있다. 벤딩 스테이션(14)은 또한, 각 유리판(G, G')을 벤딩 스테이션(14)에서 켄치 링(64) 상의 켄치 스테이션(16)으로 진행시키기 위한 하우징(23)에 형성된 개구부(68), 및 개구부(68)를 덮도록 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동 가능한 도어(70)를 갖는다.

도 1, 도 3 및 도 8을 참조하면, 켄치 스테이션(16)은 벤딩 스테이션(14)에 인접하게 정위되어 있고, 벤딩 후에 유리판(G, G')을 냉각시키기 위한 임의의 적합한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 켄치 스테이션(16)은 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이, 하부 켄치 헤드(72) 및 상부 켄치 헤드(74)를 각각 포함할 수 있다. 켄치 헤드(72 및 74)는 각 작동 모드에 대해 동일할 수 있거나, 상이할 수 있다. 예를 들어, 켄치 헤드(72 및 74)는 각 작동 모드에 대한 성형된 유리판의 크기 및/또는 형상을 기초로 하여 특정 크기 및/또는 형상을 각각 가질 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 유리 가공 시스템(10)은 각 유리판을 추가로 냉각시키기 위한, 하나 이상의 추가 냉각 스테이션 각각, 예를 들어, 제1 블로오프(blowoff) 스테이션(76) 및 제2 블로오프 스테이션(78)을 각각 추가로 포함할 수 있다.

제어 시스템(18)은 상기 부품들의 작동을 제어하기 위한 임의의 적합한 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제어 시스템(18)은 시스템(10)의 다양한 부품에 (직접적으로 또는 무선으로) 연결된 하나 이상의 제어 유닛 또는 제어기를 포함할 수 있다. 예시된 구현예에서, 제어 시스템(18)은 유리 가공 시스템(10)의 다양한 부품들, 예를 들어, 노(12)의 가열 요소, 컨베이어 시스템(20), 컨베이어 시스템(24), 제1 리프트 메커니즘(32), 제2 리프트 메커니즘(34), 작동기(44 및 66), 진공 시스템(48), 리프트 시스템(52) 및 켄치 스테이션(16)과 연결시키기 위한 한 다발의 연결부(82)를 갖는 제어 유닛 또는 제어기(80)를 포함한다. 또한, 제어기(80)는 적절한 회로, 예를 들어, 하나 이상의 적절하게 프로그래밍된 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 장치(CPU)를 포함하는 하나 이상의 마이크로프로세서) 및 관련된 메모리를 포함할 수 있으며, 이는 프로세서의 작동을 제어하고, 서로 간의 상호작용 및/또는 서로 간의 협력을 포함하는, 본원에 기술된 다양한 기능 및/또는 작동에 의해 나타나는 특정의 알고리즘을 수행하기 위해, 프로세서(들)에 의해 실행 가능한 저장된 운영 체제 소프트웨어 및/또는 애플리케이션 소프트웨어를 포함할 수 있다. 이러한 프로세서 중 하나 이상뿐만 아니라 다른 회로 및/또는 하드웨어는 단일의 주문형 집적 회로(ASIC: Application-Specific Integrated Circuitry)에 포함될 수 있거나, 여러 프로세서 및 다양한 회로 및/또는 하드웨어는, 개별적으로 패키징되든지 시스템-온-칩(SoC: System-on-a-Chip)에 어셈블링되든지, 수 개의 별도의 부품들에 분산될 수 있다. 연결부(82) 대신에, 제어기(80)는 대신에 상기 부품들 중 하나 이상에 무선으로 연결될 수 있다. 또한, 제어기(80)는 서로 연통하도록 구성된 다수의 제어 유닛 또는 제어기를 포함할 수 있다.

유리 가공 시스템(10)의 작동은 하기에서 도면을 참조하여 더욱 상세히 기술될 것이다. 상기에 언급된 바와 같이, 유리 가공 시스템(10)은 적어도 제1 모드 및 제2 모드에서 작동하도록 구성된다. 또한, 제1 모드 및 제2 모드는 각각 제1 세트의 유리판 및 제2 세트의 유리판을 가공하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서, 제1 세트의 유리판 및 제2 세트의 유리판은 상이할 수 있고/있거나(예를 들어, 상이한 유리판 크기 및/또는 형상), 원하는 가공된 구성은 세트들 간에 상이할 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 먼저 제1 모드에서의 유리 가공 시스템(10)의 작동이 기술될 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 그리고 상기에 언급된 바와 같이, 벤딩 스테이션(14)은 노(12)에 대해 오프셋될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 스테이션(14)의 하우징(23)의 좌측 측면, 노(12)의 하우징(19)의 가장 좌측 측면과 대략적으로 정렬될 수 있으며, 벤딩 스테이션(14)의 하우징(23)의 우측 측면은 노(12)의 하우징(19)의 가장 우측 측면의 우측으로 10 내지 20 인치(예를 들어, 13 내지 15 인치, 또는 적어도 12 인치) 연장될 수 있다. 마찬가지로, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28) 각각은 도 2에 도시된 바와 같이, 노(12)의 세로 중심선(84)에 대해 오프셋될 수 있다. 예를 들어, 제1 금형(26)의 중심선(86)은 노 중심선(84)의 좌측으로 적어도 2 또는 6 인치(예를 들어, 약 12 3/4 인치)에 정위될 수 있으며, 제2 상부 금형(28)의 중심선(88)은 노 중심선(84)의 우측으로 적어도 12 또는 16 인치(예를 들어, 약 21 3/4 인치)에 정위될 수 있다. 이러한 구성과 관련하여, 제1 모드에서 유리 가공 시스템(10)을 작동시키는 방법은 제1 세트의 유리판의 각 유리판(G)의 중심이 노(12)의 중심선(84)의 제1 측면(예를 들어, 도 2에 도시된 구현예에서 좌측 측면) 상에 정위되도록 노(12)를 통해 컨베이어 시스템(20)을 따라 제1 세트의 유리판(G)을 운반하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 시스템(18)은 제1 세트의 각 유리판(G)의 중심이 제1 측면 상에서 노(12)의 중심선(84)으로부터 적어도 2 인치 떨어져 정위되고/되거나 제1 세트의 각 유리판(G)이 노(12)의 사용 가능한 공간의 좌측 에지 가까이에 정위되도록 노(12)를 통해 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 컨베이어 시스템(20)의 작동을 제어할 수 있다. 다른 예로서, 컨베이어 시스템(20)은 제1 세트의 각 유리판(G)의 중심이 제1 금형(26)의 중심선(86)과 정렬되도록 노(12)를 통해 제1 세트의 유리판을 운반하도록 작동될 수 있다. 또한, 운반 중에, 제1 세트의 각 유리판(G)은 벤딩 스테이션(14)으로 진입하기 전에 충분히 가열될 수 있다.

도 3을 참조하면, 제1 금형(26)이 제1 리프트 메커니즘(32)에 의해 컨베이어 시스템(24) 상의 제1 세트의 특정 유리판(G)에 가까운 위치(도 3에서 가상선으로 나타냄)까지 이동(예를 들어, 하강)되면서 유리판(G)이 벤딩 스테이션(14)에서 가스 제트 어레이(54) 위에 정위될 때, 가스 제트 어레이(54)는 제1 금형(26)에 대해 유리판(G)을 초기 성형하기 위해(유리판(G)은 도 3에서 제1 금형(26)에 대해 실선으로 나타냄) 컨베이어 시스템(24)에서 제1 금형(26)의 금형 표면 쪽으로 유리판(G)을 들어올리도록 작동될 수 있다. 진공 시스템(48)은 또한, 유리판(G)을 금형 표면 쪽으로 인출하는 것을 돕고/돕거나 금형 표면에 대해 유리판을 유지시키기 위해 제1 금형(26)의 금형 표면에 진공을 생성시키도록 작동될 수 있다. 제1 금형(26)의 금형 표면은 직선 요소(예를 들어, 측방향으로 연장되는 직선 요소)를 가질 수 있고, 예를 들어, 미국 특허 제9,452,948호에 개시된 바와 같은, 부분 실린더 형상 또는 부분 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 이어서 제1 금형(26)은, 프레스 링(42)이 작동기(44)에 의해 제1 상부 금형(26) 아래의 위치로 이동될 수 있도록 제1 리프트 메커니즘(32)에 의해 중간 위치까지 상승될 수 있다. 이어서 제1 상부 금형(26)은, 필요한 경우에, 제1 리프트 메커니즘(32)에 의해 약간 하강될 수 있으며, 이에 따라, 유리판(G)은, 예를 들어 중력 새깅(gravity sagging)에 의한 유리판(G)의 추가 성형이 프레스 링(42) 상에서 일어날 수 있도록 제1 상부 금형(26)에서 프레스 링(42)으로 이동될 수 있다. 도 4에서 유리판은 제1 금형(26)에 대해서는 실선으로 나타내고, 프레스 링(42)으로 이동된 상태를 가상선으로 나타낸다. 상기에 언급된 바와 같이, 프레스 링(42)은, 프레스 링(42)이 제1 금형(26) 아래에 정위되고, 제1 금형(26)이 프레스 링(42) 쪽으로 이동될 때, 프레스 링(42)과 제1 금형(26)의 정렬을 가능하게 하기 위해 프레스 링 지지체(43)로부터 언로킹 가능(예를 들어, 클램핑 해제 가능)하고/하거나 이러한 프레스 링 지지체에 대해 이동 가능(예를 들어, 슬라이딩 가능)할 수 있다.

다음으로, 도 5를 참조하면, 프레스 링(42)은 작동기(44)에 의해 제2 금형(28) 아래의 위치로 측방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 유리판(G)은 제2 금형(28)과 프레스 링(42) 사이에서 프레스 성형될 수 있다. 프레스 성형 전에, 프레스 링(42)은 프레스 링 지지체(43)에 대해 이동하지 않도록 프레스 링 지지체(43)에 재-로킹될 수 있다. 프레스 성형 중에, 제2 리프트 메커니즘(34)은 제2 상부 금형(28)을 프레스 링(42) 쪽으로 이동시키도록 작동하며, 제2 금형(28)은, 상기에 언급된 제2 지지체(40)의 구성으로 인해, 제2 금형(28)이 프레스 링(42)과 정렬할 수 있도록, 측방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 금형(28)은 임의의 적합한 구성, 예를 들어, 볼록한 표면 구성을 갖는 금형 표면을 가질 수 있으며, 이에 따라, 유리판(G)은 비교적 복잡한 3D 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 진공 시스템(48)은 제2 금형(28)에 대해 유리판(G)의 형상화를 용이하게 하기 위해 프레스 성형 중에 작동될 수 있다.

프레스 성형 동안, 제1 금형(26)은 또한 컨베이어 시스템(24)으로부터 제1 세트의 다른(예를 들어, 제2) 유리판(G)을 수용하기 위해 제1 리프트 메커니즘(32)에 의해 이의 하강 위치로 하강될 수 있다(제2 유리판(G)은 컨베이어 시스템(24) 상에 가상선으로 나타내며, 제1 금형(26)에 대해 실선으로 나타냄). 이어서, 제1 금형(26)은 프레스 성형된 유리판(G)을 벤딩 스테이션(14)에서 배출시키기 위해 도어(70)가 개방 위치로 이동되기 전에 제2 유리판(G)과 상승 위치로 이동될 수 있다.

도 6을 참조하면, 이어서, 제2 금형(28)은, 프레스 링(42)이 고온 박스(46)로 되돌아 갈 수 있도록, 그리고 켄치 링(64)이 프레스 성형된 유리판(G)을 제2 금형(28)으로부터 수용하기 위해 작동기(66)에 의해 제2 금형(28) 아래의 위치로 이동될 수 있도록, 제2 리프트 메커니즘(34)에 의해 충분하게 상승될 수 있다. 이어서, 제2 금형(28)은, 필요한 경우에, 프레스 성형된 유리판(G)을 켄치 링(64)으로 이동하기 위해 약간 하강될 수 있다(프레스 성형된 유리판(G)은 제2 금형(28)에 대해 실선으로 나타내며, 가상선으로 켄치 링(64)으로 이동된 상태를 나타냄). 진공 시스템(48)은 또한, 제2 금형(28)이 상승될 때 유리판이 금형 표면에 대해 유지될 수 있도록 제2 금형(28)의 금형 표면에서 진공을 인출하도록 작동될 수 있으며, 이어서, 진공 시스템(48)은 제2 금형(28)이 켄치 링(64)에 가까운 위치로 하강된 후에 유리판을 제2 금형(28)에서 켄치 링(64)으로 이동하기 위해 비활성화될 수 있다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 금형(26)이 제2 유리판(G)과 함께 상승 위치로 이동된 후에, 제1 금형(26)은, 도어(70)가 개방 위치에 있고, 켄치 링(64)이 벤딩 스테이션(14) 안과 밖으로 이동될 때, 하우징(23)에 형성된 개구부(68) 위에 있는, 상승 위치에서 유지된다. 결과적으로, 진공 시스템(48)에 의해 제1 금형(26)에 대해 유지된 제2 유리판(G)은, 제2 유리판(G)이 열적으로 보호되도록(예를 들어, 제2 유리판(G)의 임의의 의도되지 않은 냉각이 최소화되거나 억제될 수 있도록) 도어(70)가 개방 위치에 있을 때, 벤딩 스테이션(14)의 상부 부분에 정위될 수 있다. 예를 들어, 제어 시스템(18)은 제1 금형(26)이 상승 위치에 있고, 도어(70)가 개방 위치에 있을 때, 적어도 3, 4, 5, 6, 또는 7초 동안 제1 금형(26)에 대해 제2 유리판(G)을 유지시키기 위해 진공 시스템(48)을 제어하도록 구성될 수 있다. 제1 금형(26)은 또한, 도어(70)가 개방 위치에 있는 동안의 시간보다 더 긴 기간 동안 제2 유리판(G)과 함께 상승 위치에서 유지될 수 있다. 예를 들어, 도어(70)는 적어도 3초(예를 들어, 3 내지 5초) 동안 개방 위치에 있을 수 있으며, 제1 금형(26) 및 제2 유리판(G)은 도어(70)가 개방 위치에 있을 때의 시간을 포함하여, 적어도 5초(예를 들어, 5 내지 8초) 동안 상승 위치에서 유지될 수 있다. 또한, 유리 가공 시스템(10)이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 세트의 유리판(G)은, 도어(70)가 폐쇄 위치에 있을 때, 제1 세트의 임의의 유리판이 단지 컨베이어 장치(24) 상에만 개구부(68)와 측방향 정렬로 정위되도록 컨베이어 장치(24) 상에서 운반될 수 있다.

또한, 도 6을 참조하면, 유리판(G)이 켄치 링(64)으로 이동된 후에, 이어서, 켄치 링(64)은, 벤딩 스테이션(14) 밖으로 측방향으로 이동하여 유리판(G)을 켄칭시키기 위한 켄치 스테이션(16) 내로 이동될 수 있다. 예를 들어, 켄치 링(64)은 켄치 헤드(72 및 74)가 유리판(G)을 충분히 켄칭시키기 위해 켄치 유체(예를 들어, 공기)를 유리판(G)에 제공할 수 있도록 켄치 헤드(72 및 74) 사이에 정위될 수 있다(도 5에 도시된 바와 같음). 유리 가공 시스템(10)은 또한, 하나 이상의 추가 냉각 스테이션, 예를 들어, 도 1에 도시된 블로오프 스테이션(76 및 78)을 포함할 수 있다. 각 유리판(G)을 주변 온도까지 추가로 냉각시키기 위해 추가 냉각 스테이션(도면에 미도시됨)이 사용될 수 있다.

상기 공정은 제1 세트의 각 유리판(G)에 대해 반복될 수 있다. 또한, 리프트 메커니즘(32 및 34)의 독립적 제어를 통해 독립적으로 이동 가능한, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28)을 각각 사용함으로써, 유리 가공 시스템(10)은 벤딩 스테이션(14) 및 켄치 스테이션(16)을 통한 각 유리판(G)에 대한 사이클 시간이 30초 미만(예를 들어, 약 28.5초)이 되도록 작동될 수 있다. 또한, 새로운 유리판(G)은 약 12초마다 벤딩 스테이션(14)에 진입할 수 있다.

도 11을 참조하면, 제1 모드에서의 유리 가공 시스템(10)의 다양한 부품의 작동을 나타내는 다수의 그래프를 포함하는 예시적인 타이밍 차트(timing chart)가 도시되어 있다. CON으로 표지된 그래프는 시간 경과에 따른 컨베이어 시스템(24)의 속도 프로파일을 나타내며, 여기서, S는 저속을 나타내며, I는 중간 속도(예를 들어, 저속의 적어도 2배, 및/또는 노(12)의 컨베이어 시스템(20)과 동일한 속도)를 나타내며, H는 고속(예를 들어, 중간 속도의 적어도 3배 또는 4배)을 나타낸다. LJA로 표지된 그래프는 리프트 제트 어레이(54)가 턴 온 또는 턴 오프될 수 있는 때를 나타낸다. MOLD 1로 표지된 그래프는 시간 경과에 따른 제1 금형(26)의 수직 위치를 나타낸 것이다. MOLD 1 그래프에서, CLEAR은 제1 금형(26)의 상승된 수직 위치를 나타내며(도 6에 도시됨), PR은, 유리판을 제1 금형(26)에서 프레스 링(42)으로 이동시키기 위해 프레스 링(42)이 제1 금형(26) 아래에 정위될 때, 제1 금형(26)의 중간 수직 위치를 나타내며(도 4에 도시됨), PU는, 유리판 픽업을 위한 컨베이어 시스템(24) 가까이에 정위될 때, 제1 금형(26)의 하강 위치를 나타낸다(도 3에 도시됨). PR로 표지된 그래프는 시간 경과에 따른 프레스 링(42)의 측방향 위치를 나타낸다. PR 그래프에서, HB는 프레스 링(42)이 고온 박스(46)에 정위될 때를 나타내며(도 3에 도시됨), M1은 프레스 링(42)이 제1 금형(26) 아래에 정위될 때를 나타내며(도 4에 도시됨), M2는 프레스 링(42)이 제2 금형(28) 아래에 정위될 때를 나타낸다(도 5에 도시됨). MOLD 2로 표지된 그래프는 시간 경과에 따른 제2 금형(28)의 수직 위치를 나타낸다. MOLD 2 그래프서, CLEAR은 제2 금형(28)의 상승된 수직 위치를 나타내며(도 3 및 도 4에 도시됨), PR은, 프레스 링(42)이 프레스 성형을 위해 제2 금형(28) 아래에 정위되고, 유리판이 프레스 링(42)에서 제2 금형(28)으로 이동할 때, 제2 금형(28)의 하강된 수직 위치를 나타내며(도 5에 도시됨), QR은, 유리판을 제2 금형(28)에서 켄치 링(64)으로 이동시키기 위해 켄치 링(64)이 제2 금형(28) 아래에 정위될 때, 제2 금형(28)의 중간 위치를 나타낸다(도 6에 도시됨). DOOR로 표지된 그래프는 벤딩 스테이션(14)의 도어(70)가 개방되거나 폐쇄될 때를 나타낸 것이다. 마지막으로, QR로 표지된 그래프는 시간 경과에 따른 켄치 링(64)의 측방향 위치를 나타낸다. QR 그래프에서, M2는 켄치 링(64)이 유리판을 제2 금형(28)에서 켄치 링(64)으로 이동시키기 위해 제2 금형(28) 아래에 정위될 때를 나타내며(도 6에 도시됨), QS는 켄치 링(64)이 켄치 헤드(72 및 74) 사이의 켄치 스테이션(16)에 정위될 때를 나타내며, B1은 켄치 링(64)이 제1 블로오프 스테이션(76)에 정위될 때를 나타낸다.

도 11에서 각 그래프의 진한 실선 부분 또는 세그먼트는 시간 경과에 따라 벤딩 스테이션(14) 및 켄치 스테이션(16)의 다양한 툴에 걸쳐 진행됨에 따라 특정 유리판(G)의 위치를 나타낸 것이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 특정 유리판(G)은 컨베이어 시스템(24)에서 켄치 스테이션(16)으로 진행하는 데 24초 미만(예를 들어, 약 23.24초)이 소요된다. 또한, MOLD 1 그래프 및 DOOR 그래프를 참조하면, 도어(70)가 개방되어 있는 동안 유리판이 열적으로 보호되도록, 제1 금형(26)이 상승된 수직 위치(즉, CLEAR 위치)에 있고 도어(70)가 개방 위치에 있을 때 유리판(G)은 제1 금형(26)에 대해 유지된다.

도 7 내지 도 10을 참조하면, 제2 모드에서의 유리 가공 시스템(10)의 작동이 하기에 기술될 것이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 벤딩 스테이션(14)은 제2 모드에서 작동하도록 재구성된다. 이와 관련하여, 제1 금형(26) 및 제2 금형(28)은 제거되며, 대신에 제3 상부 금형(30)이 제공된다. 또한, 제3 금형(30)은 두 리프트 메커니즘(32 및 34) 모두뿐만 아니라 진공 시스템(48)에 연결된다. 제3 금형(30)은 또한, 리프트 메커니즘(32 및 34)과 진공 시스템(48)과의 연결을 용이하게 하기 위해 금형 지지체 또는 프레임(90)을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제3 금형(30)(예를 들어, 금형 프레임(90))는 일 단부에서 하나 이상의 제1 지지체(39)에 의해 및 타 단부에서 하나 이상의 제2 지지체(40)에 의해 가이딩될 수 있으며, 이는 각각 제1 금형(26) 및 제2 금형(28)과 관련하여 상기에 기술되어 있다. 상기에 언급된 바와 같이, 제2 지지체(40)가 측방향으로 이동 가능하기 때문에, 제2 지지체는 제3 금형(30)의 열 팽창을 수용할 수 있다. 또한, 제3 금형(30)은 제3 금형(30)의 중심이 노(12)의 중심선(84)에 대해 오프셋되도록 정위될 수 있다. 예를 들어, 제3 상부 금형(30)의 중심은 중심선(84)의 우측으로 약 2 내지 7 인치(예를 들어, 4.5 인치)에 정위될 수 있다. 이러한 구성으로, 제2 작동 모드는 제2 세트의 유리판의 각 유리판(G')의 중심이 노(12)의 중심선(84)의 제2 측면(예를 들어, 도 7에 도시된 구현예에서 우측 측면) 상에 정위되도록, 제2 세트의 유리판(G')을 노(12)를 통해 컨베이어 시스템(20)을 따라 운반하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 시스템(18)은 제2 세트의 각 유리판(G')의 중심이 제2 측면 상에 노(12)의 중심선(84)에서 적어도 2 인치 떨어져 정위되도록, 노(12)를 따라 제2 세트의 유리판(G')을 운반하도록 컨베이어 시스템(20)을 제어할 수 있다. 다른 예로서, 컨베이어 시스템(20)은 제2 세트의 각 유리판(G')의 중심이 제3 금형(30)의 중심선 또는 중심과 정렬되도록 노(12)를 통해 제2 세트의 유리판을 운반하도록 작동될 수 있다. 또한, 운반 중에, 제2 세트의 각 유리판(G')은 벤딩 스테이션(14)에 진입하기 전에 충분히 가열될 수 있다.

제3 금형(30)이 컨베이어 시스템(24) 상의 유리판(G')에 가까운 위치(도 8에서 가상선으로 나타냄)로 이동되면서, 제2 세트의 특정 유리판(G')이 가스 제트 어레이(54) 위에 정위될 때, 가스 제트 어레이(54)는 유리판(G')을 컨베이어 시스템(24)에서 제3 금형(30)의 금형 표면 쪽으로 들어올리기 위해 작동될 수 있다(유리판(G')은 도 8에서 제3 금형(30)에 대해 실선으로 나타냄). 진공 시스템(48)은 또한, 유리판(G')을 금형 표면 쪽으로 인출시키는 데 도움이 되고/되거나 제3 금형(30)의 금형 표면에 대해 유리판(G')을 유지하기 위해 제3 금형(30)의 금형 표면에 진공을 생성시키도록 작동될 수 있다.

도 9를 참조하면, 이어서, 프레스 링(42')이 작동기(44)에 의해 제3 금형(30) 아래의 위치로 이동될 수 있도록 제3 금형(30)이 중간 위치로 상승될 수 있으며, 이어서, 제3 금형(30)은 유리판(G')이 제3 금형(30)과 프레스 링(42') 사이에서 프레스 성형될 수 있도록 하강될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 두 리프트 메커니즘(32 및 34) 모두는 제3 금형(30)에 연결되며, 제어 시스템(18)은 제3 금형(30)이 원하는 경우에 상승되고 하강될 수 있도록 리프트 메커니즘(32 및 34)을 동시에 작동시키도록 구성된다. 또한, 제1 작동 모드에서의 프레스 링(42)과 같이, 프레스 링(42')은, 프레스 링(42')이 제3 금형(30) 아래에 정위되고, 제3 금형(30)이 프레스 링(42') 쪽으로 이동될 때, 프레스 링(42')과 제3 금형(30)의 정렬을 가능하게 하기 위해 프레스 링 지지체(43')로부터 언로킹 가능하거나, 해제 가능하거나 탈착 가능(예를 들어, 클램핑 해제 가능)하고/하거나 이에 대해 이동 가능(예를 들어, 슬라이딩 가능)할 수 있다.

도 10을 참조하면, 이어서, 프레스 링(42')이 고온 박스(46)로 되돌아갈 수 있도록, 그리고 켄치 링(64)이 제3 금형(30)으로부터 프레스 성형된 유리판(G')을 수용하기 위해 제3 금형(30) 아래에 정위될 수 있도록, 제3 금형(30)은 리프트 메커니즘(32 및 34)에 의해 충분히 상승될 수 있다. 프레스 링(42')은 또한, 프레스 링(42')을 고온 박스(46)로 되돌려 보내기 전에 프레스 링 지지체(43')에 재로킹되거나 재부착(예를 들어, 재-클램핑)될 수 있다. 이어서, 제3 금형(30)은, 필요한 경우에, 프레스 성형된 유리판(G')을 켄치 링(64)으로 이동시키기 위해 약간 하강될 수 있다(프레스 성형된 유리판(G')은 제3 금형(30)에 대해 실선으로 나타내고, 켄치 링(64)로 이동된 상태를 가상선으로 나타냄).

진공 시스템(48)은 또한, 제3 금형(30)가 상승될 때, 유리판(G')이 금형 표면에 대해 유지될 수 있으며, 이어서, 유리판(G')을 제3 금형(30)에서 켄치 링(64)으로 이동시키기 위해 진공 시스템(48)이 비활성화될 수 있도록 제3 금형(30)의 금형 표면에 진공을 인출시키도록 작동될 수 있다.

다음으로, 작동기(66)는 켄치 링(64)을 측방향으로 벤딩 스테이션(14) 밖으로 이동시켜 유리판(G')을 켄칭시키기 위한 켄치 스테이션(16) 내로 이동시키도록 작동될 수 있다. 예를 들어, 켄치 링(64)은 유리판(G')을 충분히 켄칭시키기 위해 켄치 헤드(72 및 74)가 유리판에 켄치 유체(예를 들어, 공기)를 제공할 수 있도록 켄치 헤드(72 및 74) 사이에 정위될 수 있다. 상기에 언급된 바와 같이, 유리 가공 시스템(10)은 또한, 하나 이상의 추가 냉각 스테이션, 예를 들어, 도 1에 도시된 블로오프 스테이션(76 및 78)을 포함할 수 있다. 각 유리판(G')을 주변 온도까지 추가로 냉각시키기 위해 추가의 냉각 스테이션(미도시)이 사용될 수 있다.

유리판(G')을 갖는 켄치 링(64)이 벤딩 스테이션(14) 밖으로 이동되고 도어(70)가 폐쇄 위치로 이동된 후에, 상기 공정이 반복될 수 있도록 제2 세트의 다른 유리판(G')이 컨베이어 시스템(24)에 의해 제3 금형(30) 아래의 위치로 이동될 수 있다. 또한, 상기 공정은 제2 세트의 각 유리판(G')에 대해 반복될 수 있다.

상기 구성으로, 유리 가공 시스템(10)은 상이한 방식으로 유리판을 가공하기 위해 상이한 모드에서 작동될 수 있다. 예를 들어, 상기에 언급된 바와 같이, 제1 작동 모드는 3 단계 벤딩 작동을 제공할 수 있으며, 이는 각 성형된 유리판(G)에 대해 복잡한 3차원 형상(비교적 높은 곡률 반경을 갖는 성형된 부분)을 효율적으로 달성하는 데 유익할 수 있다. 3 단계 벤딩 작동의 추가 세부사항은 미국 특허 제9,452,948호에 개시되어 있으며, 이는, 상기에 언급된 바와 같이, 그 전문이 본원에 참고로 포함된다. 제2 작동 모드는 단일 단계 벤딩 작동을 제공할 수 있으며, 이는 자동차를 위한 대체로 평평하거나 또는 약간 만곡된 후방 윈도우와 같은 각 성형된 유리판(G')에 대해 덜 복잡한 형상을 효율적으로 달성하는 데 유익할 수 있다.

또한, 유리 가공 시스템(10)의 제1 작동 모드에서, 50 인치 미만(예를 들어, 48 인치)의 노(12)의 사용 가능한 공간 폭, 및 62 인치 미만(예를 들어, 60 인치)의 벤딩 스테이션(14)의 사용 가능한 공간 폭을 갖는 경우에, 최대 22.5 인치의 높이 또는 측방향 폭을 갖는 유리판(G)이 가공될 수 있다. 또한, 유리 가공 시스템(10)의 제2 작동 모드에서, 최대 46 인치의 높이 또는 측방향 폭을 갖는 유리판(G')이 동일한 사용 가능한 폭의 노(12) 및 벤딩 스테이션(14)으로 가공될 수 있다.

상기에 언급된 바와 같이, 여러 시스템 부품은 작동 모드들 사이에 동일할 수 있다. 예를 들어, 노(12), 켄치 스테이션(16), 제어 시스템(18), 리프트 메커니즘(32 및 34), 프레스 링 지지체(44, 44'), 작동기(46, 66), 및 진공 시스템(48)은 각 작동 모드에 대해 동일할 수 있다. 또한, 다른 시스템 부품은 작동 모드에 따라 효율적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 금형(26 및 28)은 제1 작동 모드와 제2 작동 모드 사이를 스위칭할 때, 제3 금형(30)으로 대체될 수 있다. 마찬가지로, 프레스 링(42)은, 제1 모드에서 제2 모드로 스위칭할 때, 프레스 링(42')으로 대체될 수 있다. 또한, 리프트 제트 어레이(54) 및 켄치 링(64)은 작동 모드에 따라 필요한 경우 변경될 수 있다.

제1 작동 모드에서의 프레스 링 지지체(44)의 스트로크가 제2 작동 모드에서의 프레스 링 지지체(44')의 스트로크와 상이할 수 있다는 것이 또한 주지되어야 한다. 이와 관련하여, 도 5 및 도 9를 참조하면, 프레스 링 지지체(44)에 대한 스트로크는 벤딩 스테이션(14)에서의 제3 금형(30)의 위치와 비교하여 제2 금형(28)의 위치로 인해, 프레스 링 지지체(44')의 스트로크보다 더 클 수 있고, 예를 들어, 5% 내지 10%(예를 들어, 7%) 더 클 수 있다. 마찬가지로, 전달 금형(64)의 스트로크는 작동 모드에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 5, 도 6, 도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 작동 모드에서의 전달 금형(64)의 스트로크는 벤딩 스테이션(14)에서의 제2 금형(28)의 위치와 비교하여 제3 금형(30)의 위치로 인해, 제1 작동 모드에서의 전달 금형(64)의 스트로크보다 더 클 수 있고, 예를 들어, 10% 내지 20%(예를 들어, 14.6%) 더 클 수 있다.

또한, 상기에 언급된 바와 같이, 리프트 제트 어레이(54)의 위치는 2개의 작동 모드 간에 상이할 수 있다. 예를 들어, 리프트 제트 어레이(54)의 위치는, 노(12)의 컨베이어 시스템(20) 상에서 각 유리판(G 또는 G')의 위치와 리프트 제트 어레이(54)를 정렬시키기 위해, 및/또는 제1 모드에서 작동할 때 제1 금형(26)의 위치를 기초로, 또는 제2 모드에서 작동할 때, 제3 금형(30)의 위치를 기초로 하여 선택되거나 조정될 수 있다.

리프트 제트 어레이(54)가 각 작동 모드마다 상이한 경우에, 컨베이어 시스템(24)의 컨베이어 롤러의 위치는 유출구(56)의 상이한 위치 및/또는 구성을 고려하여 필요에 따라 조정될 수 있다. 이와 관련하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 컨베이어 롤러는, 컨베이어 롤러가 예를 들어, 롤러 시프터(roller shifter)로 컨베이어 롤러들 사이의 간격을 조정하기 위해 접근 가능하도록 벤딩 스테이션(14)의 전체 폭을 가로질러 연장될 수 있다.

예시적인 구현예가 상기에 기술되어 있지만, 이들 구현예가 본 개시에 따른 모든 가능한 형태를 기술하는 것을 의도하는 것은 아니다. 이와 관련하여, 본 명세서에서 사용되는 단어는 제한적인 단어이기보다는 설명적인 단어이며, 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형들이 이루어질 수 있는 것으로 이해된다. 추가적으로, 다양한 실시 구현예의 특징들은 결합되어 본 개시에 따른 추가 구현예를 형성할 수 있다.

Claims

유리 가공 시스템으로서,
유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션;
가열된 유리판을 벤딩하기 위해 상기 가열 스테이션의 다운스트림에 배치된 벤딩 스테이션으로서, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때 제3 금형을 이동시키는 데 협력하도록 구성된 서로 독립적인 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘을 포함하는 벤딩 스테이션; 및
이동 메커니즘을, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때 독립적으로 작동하고, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때 동시에 작동하도록 제어하기 위한 제어 시스템
을 포함하는 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 가열 스테이션은 가열 스테이션 하우징을 가지며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 금형 및 제2 금형을 수용하기 위해 상기 가열 스테이션 하우징보다 더 넓은 벤딩 스테이션 하우징을 갖는, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 벤딩 스테이션 하우징이 상기 가열 스테이션 하우징보다 적어도 12 인치 더 넓은, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 제1 금형 및 제2 금형은 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은, 가동 금형 지지체 상에 장착되고 상기 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형 아래에 정위 가능한 하부 금형을 추가로 포함하며, 상기 제1 상부 금형은 측방향으로 고정되도록 제1 지지체 상에 장착되며, 상기 제2 상부 금형은 측방향으로 이동할 수 있도록 제2 지지체 상에 장착되며, 상기 하부 금형은, 상기 제1 상부 금형 아래에 정위될 때, 상기 제1 상부 금형과의 정렬을 가능하게 하기 위해 금형 지지체에 대해 이동 가능하며, 상기 하부 금형은, 상기 하부 금형이 상기 제2 상부 금형 아래에 정위되고, 상기 제2 상부 금형이 상기 하부 금형과 정렬하도록 측방향으로 이동 가능할 때, 금형 지지체에 고정되게 부착되도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제4항에 있어서, 상기 제2 지지체가 상기 제2 상부 금형의 측방향 이동을 가능하게 하기 위해 진동하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제5항에 있어서, 상기 제2 지지체가 적어도 하나의 체인 또는 가요성 부재를 포함하는, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 유리판을 냉각시키기 위해 상기 벤딩 스테이션에 인접하게 정위된 켄치 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 각 유리판이 상기 벤딩 스테이션에서 상기 켄치 스테이션으로 진행할 수 있게 하는 개구부 및 상기 개구부를 덮기 위한 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동 가능한 도어를 가지며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제1 금형 및 제2 금형은 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 상부 금형에 대해 제1 세트의 유리판의 각 유리판을 인출하기 위해 상기 제1 상부 금형과 유체 연통하는 진공 시스템을 추가로 포함하며, 상기 제어 시스템은, 상기 제1 상부 금형이 상기 개구부 위의 상승 위치에 있고 상기 도어가 개방 위치에 있을 때, 적어도 3초 동안 상기 제1 상부 금형에 대해 상기 제1 세트의 제1 유리판을 유지하기 위해 상기 진공 시스템을 제어하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 유리판을 냉각시키기 위해 상기 벤딩 스테이션에 인접하게 정위된 켄치 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 운반 수평면을 따라 상기 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치, 각 유리판이 상기 벤딩 스테이션에서 상기 켄치 스테이션으로 진행할 수 있게 하는 개구부, 및 상기 개구부를 덮기 위한 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동 가능한 도어를 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제어 시스템은, 제1 세트의 임의의 유리판이 상기 도어가 폐쇄 위치에 있을 때 개구부와 측방향으로 정렬되게 상기 컨베이어 장치 상에만 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 상기 컨베이어 장치의 작동을 제어하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제8항에 있어서, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제1 금형 및 제2 금형이 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 제1 세트의 유리판의 각 유리판을 컨베이어 시스템에서 상기 제1 상부 금형 쪽으로 들어올리도록 구성된 리프트 시스템을 추가로 포함하며, 상기 제어 시스템은, 상기 도어가 폐쇄 위치에 있을 때, 제1 세트의 제1 유리판을 상기 컨베이어 장치에서 상기 제1 상부 금형 쪽으로 상향으로 들어올리기 위해 상기 리프트 시스템을 작동하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 벤딩 스테이션이 운반 수평면을 따라 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치, 상기 컨베이어 장치 아래에 하부 챔버를 형성하는 하우징, 및 상기 하부 챔버의 제1 부분 및 제2 부분을 분리하는 격벽을 포함하며, 상기 격벽은 공기가 상기 제2 부분에서 상기 제1 부분으로 진행하는 것을 억제하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제1항에 있어서, 상기 가열 스테이션은 상기 가열 스테이션을 따라 세로로 상기 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치를 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는 제1 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제1 측면 상에 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능하며, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는 제2 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 반대쪽 제2 측면 상에 정위되도록 상기 제2 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능한, 유리 가공 시스템.
제11항에 있어서, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 상기 제1 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제1 측면 상에 상기 가열 스테이션의 세로 중심선으로부터 적어도 2 인치 떨어져 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능하며, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 상기 제2 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제2 측면 상에 상기 가열 스테이션의 세로 중심선으로부터 적어도 2 인치 떨어져 정위되도록 상기 제2 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능한, 유리 가공 시스템.
유리 가공 시스템으로서,
유리판을 가열하기 위한 가열 스테이션;
가열된 유리판을 벤딩하기 위해 상기 가열 스테이션의 다운스트림에 배치된 벤딩 스테이션으로서, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 제3 금형을 이동시키도록 구성된 이동 장치를 포함하는 벤딩 스테이션; 및
상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키고, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 제3 금형을 이동시키기 위해 상기 이동 장치를 제어하기 위한 제어기를 포함하는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 이동 장치는, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 들어올리고, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 제3 금형을 들어올리기 위해 서로 협력하도록 구성된 서로 독립적인 제1 리프트 메커니즘 및 제2 리프트 메커니즘을 포함하는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 가열 스테이션은 가열 스테이션 하우징을 가지며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 금형 및 제2 금형을 수용하기 위해 상기 가열 스테이션 하우징보다 더 넓은 벤딩 스테이션 하우징을 갖는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 제1 금형 및 제2 금형은 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은, 가동 프레스 링 지지체 상에 장착되고 상기 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형 아래에 정위 가능한 프레스 링을 추가로 포함하며, 상기 제1 상부 금형은 측방향으로 고정되도록 제1 지지체 상에 장착되며, 상 제2 상부 금형은 측방향으로 이동할 수 있도록 제2 지지체 상에 장착되며, 상기 프레스 링은, 상기 제1 상부 금형 아래에 정위될 때, 상기 제1 상부 금형과 정렬되도록 프레스 링 지지체에 대해 이동 가능하며, 상기 프레스 링은, 상기 프레스 링이 상기 제2 상부 금형 아래에 정위되고, 상기 제2 상부 금형이 상기 프레스 링과 정렬하도록 측방향으로 이동 가능할 때, 프레스 링 지지체에 고정되게 부착되도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제16항에 있어서, 상기 제2 지지체가 상기 제2 상부 금형의 측방향 이동을 가능하게 하기 위해 진동하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 유리판을 냉각시키기 위해 상기 벤딩 스테이션에 인접하게 정위된 켄치 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 각 유리판이 상기 벤딩 스테이션에서 상기 켄치 스테이션으로 진행할 수 있게 하는 개구부, 및 상기 개구부를 덮기 위한 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동 가능한 도어를 가지며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 제1 금형 및 제2 금형은 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 상부 금형에 대해 제1 세트의 유리판의 각 유리판을 인출하기 위해 상기 제1 상부 금형과 유체 연통하는 진공 시스템을 추가로 포함하며, 상기 제어기는, 상기 도어가 개방 위치에 있을 때의 적어도 3초를 포함하여, 상기 제1 상부 금형이 상기 개구부 위의 상승 위치에 있을 때 적어도 5초 동안 상기 제1 상부 금형에 대해 제1 세트의 제1 유리판을 유지시키기 위해 상기 진공 시스템을 제어하도록 구성되는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 유리판을 냉각시키기 위해 상기 벤딩 스테이션에 인접하게 정위된 켄치 스테이션을 추가로 포함하며, 상기 벤딩 스테이션은 운반 수평면을 따라 상기 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치, 각 유리판이 상기 벤딩 스테이션에서 상기 켄치 스테이션으로 진행할 수 있게 하는 개구부, 및 상기 개구부를 덮기 위한 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동 가능한 도어를 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 상기 도어가 폐쇄 위치에 있을 때, 제1 세트의 임의의 유리판이 개구부와 측방향으로 정렬되게 상기 컨베이어 장치 상에만 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하도록 작동 가능한, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 벤딩 스테이션은 운반 면을 따라 상기 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치, 및 상기 컨베이어 장치 아래로 연장되는 하부 챔버를 포함하며,상기 하부 챔버는 격벽에 의해 분리된 상기 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 상기 격벽은 공기가 제2 부분에서 제1 부분으로 진행하는 것을 억제하는, 유리 가공 시스템.
제13항에 있어서, 상기 가열 스테이션은 운반 면을 따라 세로로 상기 유리판을 운반하기 위한 컨베이어 장치를 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 제1 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제1 측면 상에 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능하며, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 제2 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 반대쪽 제2 측면 상에 정위되도록 상기 제2 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능한, 유리 가공 시스템.
제21항에 있어서, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 상기 제1 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제1 측면 상에 상기 가열 스테이션의 세로 중심선으로부터 적어도 2 인치 떨어져 정위되도록 상기 제1 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능하며, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 컨베이어 장치는, 상기 제2 세트의 각 유리판의 중심이 상기 가열 스테이션의 세로 중심선의 제2 측면 상에 상기 가열 스테이션의 세로 중심선으로부터 적어도 2 인치 떨어져 정위되도록 상기 제2 세트의 유리판을 운반하기 위해 작동 가능한, 유리 가공 시스템.
제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘과 함께 벤딩 스테이션을 갖는 유리 가공 시스템을 이용하여 유리판을 가공하는 방법으로서,
제1 모드에서 유리 가공 시스템을 작동시키는 단계로서, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘 각각에 연결된 제1 금형 및 제2 금형을 포함하며, 상기 제1 모드는 상기 제1 금형 및 제2 금형을 독립적으로 이동시키기 위해 상기 이동 메커니즘을 독립적으로 작동시키는 것을 포함하는 단계; 및
제2 모드에서 유리 가공 시스템을 작동시키는 단계로서, 상기 벤딩 스테이션은 상기 제1 이동 메커니즘 및 제2 이동 메커니즘에 연결된 제3 금형을 포함하며, 상기 제2 모드는 상기 제3 금형을 이동시키기 위해 상기 이동 메커니즘을 동시에 작동시키는 것을 포함하는 단계를 포함하는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 제1 금형 및 제2 금형은 각각 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형을 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제1 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은, 가동 금형 지지체 상에 장착되고 상기 제1 상부 금형 및 제2 상부 금형 아래에 정위 가능한 하부 금형을 추가로 포함하는, 방법.
제23항에 있어서, 상기 제3 금형은 제3 상부 금형을 포함하며, 상기 유리 가공 시스템이 제2 모드에서 작동될 때, 상기 벤딩 스테이션은, 가동 금형 지지체 상에 장착되고 상기 제3 상부 금형 아래에 정위 가능한 하부 금형을 추가로 포함하는, 방법.