KR20210138349A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20210138349A
KR20210138349A KR1020200056568A KR20200056568A KR20210138349A KR 20210138349 A KR20210138349 A KR 20210138349A KR 1020200056568 A KR1020200056568 A KR 1020200056568A KR 20200056568 A KR20200056568 A KR 20200056568A KR 20210138349 A KR20210138349 A KR 20210138349A
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김성수
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세메스 주식회사
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Abstract

기판 처리 장치는 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅될 수 있고, 상기 제1 기판과는 다른 크기를 갖는 제2 기판이 상기 기판 처리 장치로 반입될 경우 상기 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행하도록 상기 공정 조건을 변경할 수 있게 구비되는 변경부를 더 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 서로 다른 크기를 갖는 기판들이 반입될 경우 서로 다른 조건으로 공정을 수행할 수 있게 공정 조건을 변경할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
OLED 디스플레이 소자의 제조에서는 기판 상에 박막을 형성하는 공정, 기판 상에 약액을 도포하는 공정 등과 같은 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.
특히, OLED 디스플레이 소자의 제조에서는 원래 크기를 갖는 원판 및 원판의 1/2 크기를 갖는 분판 등을 포함하는 서로 다른 크기를 갖는 기판들을 대상으로 기판 처리 공정을 수행할 수 있는데, 동일한 기판 처리 장치를 사용하여 기판 처리 공정을 수행할 수도 있다.
이 경우, 언급한 기판 처리 장치는 주로 원판을 기준으로 공정 조건이 세팅될 수 있다. 이에, 언급한 기판 처리 장치로 분판이 반입됨에도 불구하고 원판으로 세팅된 공정 조건으로 기판 처리 공정이 수행될 수 있다.
따라서 종래에는 분판이 반입되는 경우에도 원판의 공정 조건으로 기판 처리 공정이 수행될 수 있기에 만족하는 공정 결과를 획득하지 못할 수 있을 것이고, 그 결과 공정 신뢰도가 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 과제는 서로 다른 크기를 갖는 기판들이 반입되어도 기판들 각각의 크기에 적합한 공정 조건으로 기판 처리 공정을 수행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 서로 다른 크기를 갖는 기판들이 반입되어도 기판들 각각의 크기에 적합한 공정 조건으로 기판 처리 공정을 수행할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅될 수 있고, 상기 제1 기판과는 다른 크기를 갖는 제2 기판이 상기 기판 처리 장치로 반입될 경우 상기 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행하도록 상기 공정 조건을 변경할 수 있게 구비되는 변경부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판은 원래 크기를 갖는 원판일 수 있고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판에 비해 1/2의 크기를 갖는 분판일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 이송 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 길이이라고 정의하고, 상기 이송 방향과 수직 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 폭이라고 정의할 때, 상기 제2 기판의 길이는 상기 제1 기판의 길이에 비해 1/2일 수 있고, 상기 제2 기판의 폭은 상기 제1 기판의 폭과는 동일할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 OLED 디스플레이 소자 제조용 기판을 포함할 수 있고, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 약액을 도포하는 약액 도포 장치를 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅되어 있는 기판 처리 장치를 사용하는 것으로써, 상기 제1 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는가 또는 상기 제1 기판과 다른 크기를 갖는 제2 기판이 반입되는가를 확인하는 단계와, 상기 기판 처리 장치로 상기 제2 기판이 반입되는 것이 확인될 경우 상기 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행할 수 있게 상기 제2 조건으로 공정 조건을 변경하는 단계, 및 상기 기판 처리 장치로 상기 제2 기판을 반입받아 상기 제2 조건으로 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는가 또는 상기 제2 기판이 반입되는가를 계속해서 확인하는 단계와, 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는 것이 확인될 경우 상기 제1 조건으로 공정을 수행할 수 있게 상기 제1 조건으로 공정 조건을 변경하는 단계, 및 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판을 반입받아 상기 제1 조건으로 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판은 원래 크기를 갖는 원판일 수 있고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판에 비해 1/2의 크기를 갖는 분판일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 이송 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 길이이라고 정의하고, 상기 이송 방향과 수직 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 폭이라고 정의할 때, 상기 제2 기판의 길이는 상기 제1 기판의 길이에 비해 1/2일 수 있고, 상기 제2 기판의 폭은 상기 제1 기판의 폭과는 동일할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 OLED 디스플레이 소자 제조용 기판을 포함할 수 있고, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 약액을 도포하는 약액 도포 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 기판의 크기에 따라 공정 조건을 변경시킬 수 있기 때문에 서로 다른 크기를 갖는 기판을 대상으로 단일 설비를 사용하여 공정을 수행함에도 불구하고 만족할 만한 공정 결과를 획득할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 만족하는 공정 결과를 획득할 수 있기 때문에 공정 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 사용하는 사용예들을 설명하기 위한 도면들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 디스플레이 소자, 특히 OLED 디스플레이 소자의 제조에 적용할 수 있다.
그리고 최근 OLED 디스플레이 소자가 대면적 기판을 대상으로 하기에 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)의 경우에도 대면적 기판을 대상으로 박막을 형성하는 공정, 약액을 도포하는 공정 등과 같은 기판 처리 공정을 수행할 수 있을 것이다.
여기서, 박막을 형성하는 공정의 예로서는 터치 센서용 박막을 형성하는 공정, 평판 유기 박막을 형성하는 공정 등을 들 수 있고, 약액을 도포하는 공정의 예로서는 포토레지스트를 도포하는 공정 등을 들 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하는 기판 처리 공정은 주로 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에는 부상 스테이지(11)가 구비될 수 있는데, 부상 스테이지(11)는 기판 처리 공정이 이루어지는 공정 스테이지(13), 공정 스테이지(13)로 기판을 반입시키는 반입 스테이지(15), 및 공정 스테이지(13)로부터 기판을 반출시키는 반출 스테이지(17)로 이루어질 수 있다.
언급한 공정 스테이지(13)는 기판 처리 공정이 이루어지는 영역이기 때문에 기판이 부상되는 높이를 상대적으로 정밀하게 제어해야 한다. 따라서 공정 스테이지(13)에는 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 분사부와 함께 기판을 향하여 진공으로 흡입하는 진공 흡입부가 구비될 수 있다.
이와 달리, 언급한 반입 스테이지(15)와 반출 스테이지(17)는 기판의 이송이 이루어지는 영역이기 때문에 기판을 단순하게 부상시키기만 해도 될 것이다. 따라서 반입 스테이지(15)와 반출 스테이지(17)에는 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 분사부가 단독 구성으로 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에는 기판 처리 공정의 수행시 기판에 박막 형성용 처리액, 포토레지스트 등과 같은 약액을 분사하는 약액 분사부(19)가 구비될 수 있는데, 언급한 약액 분사부(19)는 주로 공정 스테이지(13)에 위치하도록 구비될 수 있고, 그 예로서는 잉크젯 헤드, 슬릿 노즐 등을 들 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입 스테이지(15), 공정 스테이지(13), 및 반출 스테이지(17)를 따라 순차적으로 기판을 이송시킴과 아울러 공정 스테이지(13)에 위치하는 약액 분사부(19)를 사용하여 공정 스테이지(13)를 지나가는 기판 상에 박막을 형성하거나 또는 약액을 도포하는 기판 처리 공정을 수행할 수 있을 것이다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 부상 스테이지(11)로 반입되는 기판의 크기를 대상으로 공정 조건이 미리 세팅될 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 제1 크기를 갖는 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 미리 세팅될 수 있는 것이다.
다르게는, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 제1 기판과 다른 크기, 예를 들면 제2 크기를 갖는 제2 기판을 반입받아 기판 처리 공정을 수행할 수도 있다.
여기서 제1 기판은 원래 크기를 갖는 원판일 수 있고, 제2 기판은 제1 기판에 비해 1/2 크기를 갖는 분판일 수 있다.
특히, 제1 기판 및 제2 기판의 이송 방향을 기준으로는 제1 기판 및 상기 제2 기판의 길이이라고 정의하고, 이송 방향과 수직 방향을 기준으로는 제1 기판 및 제2 기판의 폭이라고 정의할 때, 제2 기판의 길이는 제1 기판의 길이에 비해 1/2이고, 제2 기판의 폭은 제1 기판의 폭과는 동일할 수 있다.
이에, 분판은 원판의 길이 방향의 중심점을 폭 방향을 따라 자른 크기를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.
그러나 언급한 제2 기판, 즉 분판을 대상으로 미리 세팅된 제1 조건으로 기판 처리 공정을 수행할 경우에는 만족하는 공정 결과를 획득하지 못할 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 제2 기판이 반입될 경우 제1 조건으로 세팅된 공정 조건을 변경할 필요가 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 제2 기판이 반입될 경우 제1 조건과는 다른 제2 조건으로 공정 조건을 변경할 수 있도록 변경부(21)를 구비할 수 있다.
이와 같이, 변경부(21)를 구비함으로써 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)로 제2 기판이 반입될 경우 제1 조건으로 세팅된 공정 조건을 제2 조건으로 변경시킨 상태에서 기판 처리 공정을 수행할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판의 크기에 따라 공정 조건을 변경시킬 수 있기 때문에 서로 다른 크기를 갖는 기판을 대상으로 단일 설비를 사용하여 공정을 수행함에도 불구하고 만족할 만한 공정 결과를 획득할 수 있을 것이고, 그 결과 공정 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.
그리고 본 발명에서는 서로 다른 기판의 예로서 제1 기판 및 제2 기판, 즉 원판 및 분판에 대하여 설명하고 있지만, 기판이 서로 다른 크기를 가질 경우 원판 및 분판에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명에서의 변경부(21)는 미리 세팅된 제1 조건을 필요에 따라 제2 조건으로 변경시키는 것에 대하여 설명하고 있지만, 변경된 제2 조건을 필요에 따라 제1 조건으로 다시 변경시킬 수 있게 구비될 수도 있을 것이고, 다르게는 제1 조건이 세팅되어 있는 것이 아니라 반입되는 기판의 크기에 따라 공정 조건을 다르게 변경시킬 수 있게 구비될 수도 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 반입되는 기판의 크기를 기준으로 최적의 공정 조건으로 기판 처리 공정을 수행할 수 있도록 구비될 수 있을 것이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 사용하는 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 하고, 동일 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 사용하는 사용예들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 기판 처리 장치(100)는 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅될 수 있다.
이에, 도 2에서와 같이 기판 처리 장치(100)로 제1 기판이 반입됨에 따라 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 기판 처리 공정을 수행할 수 있다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제1 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 기판 처리 장치(100)로 제1 기판이 반입되는가 또는 제1 기판과 다른 크기를 갖는 제2 기판이 반입되는가를 확인할 수 있다.
이 경우, 변경부(21)를 사용하여 기판 처리 장치(100)로 제1 기판이 반입되는가 또는 제1 기판과 다른 크기를 갖는 제2 기판이 반입되는가를 확인할 수 있을 것이다.
이에, 변경부(21)는 제1 조건으로 세팅되어 있는 공정 조건을 제2 조건으로 변경하거나 또는 제2 조건으로 변경된 공정 조건을 제1 조건으로 변경하도록 구비됨과 아울러 기판 처리 장치(100)로 어떠한 크기를 갖는 기판이 반입되는가를 확인하도록 구비될 수도 있을 것이다.
즉, 변경부(21)는 기판의 크기를 센싱할 수 있는 센서 부재와 함께 기판의 크기에 따라 설정된 공정 조건을 적용할 수 있도록 프로그래밍된 제어 소자 등으로 이루어질 수 있을 것이다.
따라서 변경부(21)는 기판 처리 장치(100)로 로딩되는 기판의 크기를 센싱함과 아울러 기판의 크기에 따라 설정된 공정 조건의 적용이 가능하게 공정 조건을 변경하도록 구비될 수 있을 것이다.
계속해서, 제1 기판을 대상으로 기판 처리 공정을 수행하는 도중에 기판 처리 장치(100)로 제2 기판이 반입되는 것이 확인될 경우 변경부(21)에 의해 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행할 수 있게 제2 조건으로 공정 조건을 변경될 수 있다.
이때, 제2 조건으로의 변경은 제1 기판이 반출 스테이지(17)로 반출됨과 아울러 제2 기판이 공정 스테이지(13)로 반입될 때 이루어질 수 있을 것이고, 따라서 변경부(21)에서의 기판의 크기를 센싱할 수 있는 센서 부재는 반입 스테이지(15)와 공정 스테이지(13) 사이에 위치하도록 구비될 수 있을 것이다.
이에, 도 3에서와 같이 기판 처리 장치(100)로 제2 기판이 반입될 경우 제2 기판을 반입받음과 아울러 변경부(21)에 의해 변경된 공정 조건인 제2 조건으로 공정을 수행할 수 있을 것이다.
특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 제2 기판이 원판(23)인 제1 기판의 1/2 크기를 갖는 분판일 수 있기 때문에 제2 조건은 제1 분판(25) 및 제2 분판(27) 각각에 대한 공정 조건일 수 있을 것이다.
즉, 제2 조건의 경우에도 제1 분판(25) 및 제2 분판(27) 각각에 대해서 보다 적합하게 조정될 수 있는 것으로써, 상세하게는 먼저 반입되는 제1 분판(25)에 대해서는 제2 조건 중에서 제2-1 조건으로 기판 처리 공정이 이루어질 수 있게 변경부(21)는 공정 조건을 제2-1 조건으로 변경시킬 수 있을 것이고, 제1 분판(25) 이후에 반입되는 제2 분판(27)에 대해서는 제2 조건 중에서 제2-2 조건으로 기판 처리 공정이 이루어질 수 있게 변경부(21)는 공정 조건을 변경시킬 수 있을 것이다.
다시 말해, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법은 제1 기판인 원판(23)을 대상으로 세팅된 제1 조건의 공정 조건을 제2 기판인 분판이 반입될 경우 제2 조건의 공정 조건으로 변경할 수 있는데, 분판에 대한 제2 조건은 먼저 반입되는 제1 분판(25)에 대한 제2-1 조건을 그리고 이후 반입되는 제2 분판(27)에 대한 2-2 조건을 포함할 수 있고, 이에 원판(23)에 대한 제1 조건으로 공정을 수행하다가 분판이 반입될 경우 제2 조건으로 공정 조건을 변경하되, 분판 중에서도 먼저 반입되는 제1 분판(25)에 대해서는 제2-1 조건으로 기판 처리 공정이 이루어지도록 하고, 이후 반입되는 제2 분판(27)에 대해서는 제2-2 조건으로 기판 처리 공정이 이루어지도록 공정 조건을 변경할 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 제1 분판(25) 및 제2 분판(27)에 대해서도 서로 다른 공정 조건, 즉 독립적인 공정 조건으로 기판 처리 공정을 수행하도록 할 수 있을 것이다.
계속해서, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 제2 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 기판 처리 장치(100)로 제1 기판이 반입되는가 또는 제2 기판이 반입되는가를 확인할 수 있다.
특히, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 원판(23) 및 분판을 대상으로 하기에 분판인 제1 분판(25) 및 제2 분판(27)이 반입되는가 또는 원판(23)이 반입되는가를 확인할 수 있을 것이다.
그리고 기판 처리 장치(100)로 제1 기판이 원판(23)이 반입되는 것이 확인될 경우 제1 조건으로 공정을 수행할 수 있게 제1 조건으로 공정 조건을 변경한 후, 기판 처리 장치(100)로 제1 기판을 반입받아 제1 조건으로 공정을 수행할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법은 기판의 크기에 따라 공정 조건을 변경시킬 수 있기 때문에 서로 다른 크기를 갖는 기판을 대상으로 단일 설비를 사용하여 공정을 수행함에도 불구하고 만족할 만한 공정 결과를 획득할 수 있을 것이고, 그 결과 공정 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있을 것이다.
특히, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 원판(23)이 반입될 경우와, 원판(23)의 1/2 크기를 갖는 두 장의 제1 분판(25) 및 제2 분판(27)이 연속적으로 반입될 경우에 서로 다른 공정 조건으로 기판 처리 공정이 이루어질 수 있게 공정 조건을 변경시킬 수 있기 때문에 단일 설비를 사용함에도 불구하고 만족하는 공정 결과를 획득할 수 있을 것이다.
더욱이, 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서는 원판(23)에 대한 공정 조건과 분판에 대한 공정 조건을 서로 달리하도록 변경함과 아울러 분판에 대한 공정 조건의 경우에도 먼저 반입되는 제1 분판(25)에 대한 공정 조건과 이후 반입되는 제2 분판(27)에 대한 공정 공정까지도 서로 달리하도록 조정함으로써 보다 만족하는 공정 결과를 획득할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명에서의 변경부(21)는 언급한 바와 같이 제1 조건 또는 제2 조건이 세팅되어 있는 것이 아니라 반입되는 기판의 크기에 따라 공정 조건을 다르게 변경시킬 수 있게 구비될 수도 있을 것으로써, 특히 원판(23) 또는 분판에 대한 공정 조건이 미리 세팅되어 있는 것이 아니라 원판(23) 또는 분판의 반입에 따라 공정 조건을 서로 달리하도록 구비될 수도 있을 것이다.
그리고 본 발명의 기판 처리 장치(100) 및 기판 처리 방법에서의 공정 조건에 대한 변경은 부상 스테이지(11)를 따라 기판의 이송되는 기판의 이송 속도, 기판 상에 토출되는 약액의 토출량 등을 달리함에 의해 달성할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 대면적 기판을 대상으로 할 수 있기 때문에 디스플레이 소자, 특히 OLED 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 부상 스테이지 13 : 공정 스테이지
15 : 반입 스테이지 17 : 반출 스테이지
19 : 약액 분사부 21 : 변경부
23 : 원판 25 : 제1 분판
27 : 제2 분판 100 : 기판 처리 장치

Claims (9)

  1. 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅되어 있는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제1 기판과는 다른 크기를 갖는 제2 기판이 상기 기판 처리 장치로 반입될 경우 상기 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행하도록 상기 공정 조건을 변경할 수 있게 구비되는 변경부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 원래 크기를 갖는 원판이고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판에 비해 1/2의 크기를 갖는 분판인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 이송 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 길이이라고 정의하고, 상기 이송 방향과 수직 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 폭이라고 정의할 때, 상기 제2 기판의 길이는 상기 제1 기판의 길이에 비해 1/2이고, 상기 제2 기판의 폭은 상기 제1 기판의 폭과는 동일한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 OLED 디스플레이 소자 제조용 기판을 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 약액을 도포하는 약액 도포 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1 기판을 대상으로 제1 조건으로 공정을 수행하도록 공정 조건이 세팅되어 있는 기판 처리 장치를 사용하는 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 제1 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는가 또는 상기 제1 기판과 다른 크기를 갖는 제2 기판이 반입되는가를 확인하는 단계;
    상기 기판 처리 장치로 상기 제2 기판이 반입되는 것이 확인될 경우 상기 제1 조건과 다른 제2 조건으로 공정을 수행할 수 있게 상기 제2 조건으로 공정 조건을 변경하는 단계; 및
    상기 기판 처리 장치로 상기 제2 기판을 반입받아 상기 제2 조건으로 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 조건으로 공정을 수행하는 도중에도 상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는가 또는 상기 제2 기판이 반입되는가를 계속해서 확인하는 단계;
    상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판이 반입되는 것이 확인될 경우 상기 제1 조건으로 공정을 수행할 수 있게 상기 제1 조건으로 공정 조건을 변경하는 단계; 및
    상기 기판 처리 장치로 상기 제1 기판을 반입받아 상기 제1 조건으로 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 원래 크기를 갖는 원판이고, 상기 제2 기판은 상기 제1 기판에 비해 1/2의 크기를 갖는 분판인 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 이송 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 길이이라고 정의하고, 상기 이송 방향과 수직 방향을 기준으로는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 폭이라고 정의할 때, 상기 제2 기판의 길이는 상기 제1 기판의 길이에 비해 1/2이고, 상기 제2 기판의 폭은 상기 제1 기판의 폭과는 동일한 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 OLED 디스플레이 소자 제조용 기판을 포함하고, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 박막을 형성하는 박막 형성 장치 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 상에 약액을 도포하는 약액 도포 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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