KR20200069493A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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박상현
이홍주
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세메스 주식회사
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Abstract

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 공정 챔버를 개방시킨 상태에서 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하여 상기 현재 기압을 기준 기압으로 설정하고, 상기 공정 챔버를 폐쇄시킨 상태에서 상기 공정 챔버를 진공 상태로 조성하여 상기 공정 챔버에 반입시킨 기판을 대상으로 처리 공정을 수행하고, 상기 공정 챔버의 진공 상태가 상기 기준 기압 상태가 되도록 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 후, 상기 공정 챔버가 상기 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 상기 공정 챔버를 개방시켜 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시킴으로써 이루어질 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus for Processing Substrate and Method for Processing Substrate}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판의 대상으로 처리 공정을 수행할 때 외부 환경에 따라 계속적으로 변화할 수 있는 현재 분위기를 실시간으로 반영하기 위한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 외부 환경 등에 의해 공정 조건이 변화할 수 있다.
일예로, 공정 챔버의 기준 기압을 오차 마진을 갖는 대기압 정도인 약 750 내지 780mmHg로 설정하여 처리 공정을 수행할 때 폭우, 강풍 등과 같은 외부 환경 등으로 인하여 공정 챔버의 현재 기압이 기준 기압인 약 750 내지 780mmHg의 범위를 벗어나는 상황이 발생할 수 있는 것이다.
그런데 언급한 기준 기압 등과 같은 변화하는 공정 조건을 즉각 반영하지 않고 처리 공정을 수행할 경우 처리 공정의 수행에 따른 심각한 문제가 발생할 수 있을 것이다.
이에, 종래에는 회부 환경 등에 의해 공정 조건이 변화할 경우 변화하는 공정 조건을 반영한 이후에 처리 공정을 수행하고 있다. 즉, 외부 환경 등으로 인하여 공정 챔버의 현재 기압이 변화할 경우 변화되는 현재 기압을 공정 챔버의 기준 기압으로 다시 세팅한 이후에 처리 공정을 수행하고 있는 것이다.
따라서 종래에는 외부 환경 등에 의해 공정 조건이 변화될 경우 처리 공정이 이루어지는 공정 챔버 등을 변화가 이루어지는 공정 조건으로 다시 세팅해야 하는 불편한 문제점이 있다. 다시 말해, 공정 챔버 등과 같은 처리 장치를 다시 조작해야하는 번거로움이 발생하는 문제점이 있는 것이다.
본 발명의 일 과제는 기판을 대상으로 처리 공정을 수행할 때 외부 환경에 따라 계속적으로 변화할 수 있는 현재 분위기를 공정 조건으로 실시간 반영할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 과제는 기판을 대상으로 처리 공정을 수행할 때 외부 환경에 따라 계속적으로 변화할 수 있는 현재 분위기를 공정 조건으로 실시간 반영할 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 반입부, 반출부, 진공부, 퍼지부, 현재 기압 측정부, 및 제어부를 포함할 수 있다. 상기 공정 챔버는 기판을 대상으로 처리 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다. 상기 반입부는 상기 공정 챔버로 상기 기판을 반입시키도록 구비될 수 있다. 상기 반출부는 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시키도록 구비될 수 있다. 상기 진공부는 상기 공정 챔버를 진공으로 조성하도록 구비될 수 있다. 상기 퍼지부는 상기 공정 챔버를 퍼지시키도록 구비될 수 있다. 상기 현재 기압 측정부는 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하도록 구비될 수 있다. 상기 제어부는 상기 현재 기압 측정부에 의해 측정되는 상기 공정 챔버의 현재 기압을 기준 기압으로 설정하도록 제어하고, 상기 공정 챔버로 상기 기판을 반입시킴과 아울러 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시킬 수 있도록 상기 반입부 및 상기 반출부를 제어하고, 상기 공정 챔버가 진공으로 조성되도록 상기 진공부를 제어하고, 상기 공정 챔버의 진공 분위기를 상기 기준 기압 상태가 되도록 상기 퍼지부를 제어할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 현재 기압 측정부는 상기 공정 챔버를 개방시킴과 아울러 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하고, 그리고 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 직후 및 상기 공정 챔버를 개방시키기 직전에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제어부는 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하도록 상기 반입부 및 상기 현재 기압 측정부를 제어할 수 있다.
상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 공정 챔버를 개방시킨 상태에서 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하여 상기 현재 기압을 기준 기압으로 설정하고, 상기 공정 챔버를 폐쇄시킨 상태에서 상기 공정 챔버를 진공 상태로 조성하여 상기 공정 챔버에 반입시킨 기판을 대상으로 처리 공정을 수행하고, 상기 공정 챔버의 진공 상태가 상기 기준 기압 상태가 되도록 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 후, 상기 공정 챔버가 상기 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 상기 공정 챔버를 개방시켜 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시킴으로써 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 공정 챔버의 현재 기압이 설정 범위를 벗어날 경우 공정 에러로 처리할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기준 기압의 설정을 위한 상기 공정 챔버의 현재 기압의 측정은 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 공정 챔버가 상기 기준 기압 상태인 가에 대한 확인은 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 직후 및 상기 공정 챔버를 개방시키기 직전 두 차례에 걸쳐 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판 처리 방법은 반복 수행하도록 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 집적회로 소자를 제조하기 위한 처리 공정을 수행할 때 외부 환경에 따라 계속적으로 변화할 수 있는 현재 분위기를 공정 조건으로 실시간 반영할 수 있도록 이루어질 수 있다.
즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 외부 환경 등에 의하여 변화할 수 있는 공정 챔버의 현재 기압을 실시간으로 측정하여 이를 기준 기압으로 다시 설정하여 처리 공정을 수행할 수 있기 때문에 공정 챔버의 기준 기압을 다시 세팅할 필요가 없을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 외부 환경 등에 의해 공정 조건이 변화되어도 공정 챔버를 다시 조작하지 않고도 처리 공정을 수행할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 기대할 수 잇을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
먼저, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 적용할 수 있는 것으로써, 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 진공 분위기 하에서 건조 공정을 수행하는데 적용할 수 있을 것이다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판을 수용하여 진공 분위기 하에서 건조 처리하는 공간을 제공할 수 있는 공정 챔버를 구비하는 기판 처리 장치를 사용함에 의해 달성할 수 있을 것이다.
이하, 첨부하는 도면을 참조하여 디스플레이 소자로 제조하기 위한 기판을 진공 분위기 하에서 건조 처리하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 공정 챔버(11), 반입부(19), 반출부(21), 진공부(25), 퍼지부(23), 현재 기압 측정부(15), 제어부(17) 등을 포함할 수 있다.
공정 챔버(11)는 기판(10)을 대상으로 처리 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비될 수 있다. 처리 공정이 대면적 기판을 대상으로 하는 건조 처리 공정일 경우에는 기판(10)을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 수행할 수 있을 것이다.
이에, 공정 챔버(11)에는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 부상 스테이지(13)가 구비될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만 공정 챔버(11)에는 기판(10)을 이송시킬 수 있도록 부상 스테이지(13)를 따라 부상되는 기판(10)을 이송시킬 수 있는 이송부가 구비될 수 있다. 이송부는 부상 스테이지(13)를 따라 구비되는 가이드 레일 및 기판(10) 측면을 파지한 상태에서 가이드 레일을 따라 활주하도록 구비되는 파지부로 이루어질 수 있다.
반입부(19)는 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시키도록 구비될 수 있다. 반입부(19)는 주로 롤러 구동에 의해 기판(10)을 공정 챔버(11)로 반입시키도록 구비될 수 있다.
반출부(21)는 공정 챔버(11)로부터 기판(10)을 반출시키도록 구비될 수 있다. 반출부(21)는 주로 롤러 구동에 의해 기판(10)을 공정 챔버(11)로부터 반출시키도록 구비될 수 있다.
진공부(25)는 공정 챔버(11)를 진공으로 조성하도록 구비될 수 있다. 진공부(25)는 기판(10)을 대상으로 건조 처리 공정을 수행할 때 공정 챔버(11) 내부가 진공 분위기가 형성되도록 구비될 수 있는 것이다. 이에, 진공부(25)는 주로 진공 펌프 등으로 이루어질 수 있다.
퍼지부(23)는 공정 챔버(11)를 퍼지시키도록 구비될 수 있다. 퍼지부(23)는 진공부(25)에 의해 조성되는 공정 챔버(11)의 진공 분위기가 기준 기압 상태인 대기압 상태가 되게 공정 챔버(11)를 퍼지시키도록 구비될 수 있는 것이다. 이에, 퍼지부(23)는 공정 챔버(11)로 에어, 질소 등과 같은 불활성 가스를 공급하는 부재 등으로 이루어질 수 있다.
현재 기압 측정부(15)는 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하도록 구비될 수 있다. 현재 기압 측정부(15)는 처리 공정을 수행하기 이전에 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하도록 구비될 수 있다. 또한, 현재 기압 측정부(15)는 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 직후에 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하도록 구비될 수 있고, 아울러 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 이후 공정 챔버(11)를 개방시키기 직전에 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하도록 구비될 수 있다.
특히, 처리 공정을 수행하기 이전에 공정 챔버(11)의 현재 기압에 대한 측정은 공정 챔버(11)를 개방시킴과 아울러 공정 챔버(11)에 기판(10)을 반입시킨 이후에 이루어질 수 있다.
제어부(17)는 현재 기압 측정부(15)에 의해 측정되는 공정 챔버(11)의 현재 기압을 기준 기압으로 설정하도록 제어할 수 있게 구비될 수 있다. 즉, 제어부(17)는 처리 공정을 수행하기 이전에 측정하는 공정 챔버(11)의 현재 기압을 기준 기압으로 설정하도록 제어할 수 있게 구비될 수 있는 것이다. 특히, 제어부(17)는 공정 챔버(11)에 기판(10)을 반입시킨 이후에 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하여 기준 기압으로 설정하도록 반입부(19) 및 현재 기압 측정부(15)를 제어할 수 있게 구비될 수 있다.
또한, 제어부(17)는 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시킴과 아울러 공정 챔버(11)로부터 기판(10)을 반출시킬 수 있도록 반입부(19) 및 반출부(21)를 제어할 수 있게 구비될 수 있다. 그리고 제어부(17)는 공정 챔버(11)가 진공으로 조성되도록 진공부(25)를 제어할 수 있게 구비됨과 아울러 공정 챔버(11)의 진공 분위기를 기준 기압 상태가 되도록 퍼지부(23)를 제어할 수 있게 구비될 수 있다.
아울러 제어부(17)는 공정 챔버(11)를 폐쇄시킨 상태에서 공정 챔버(11)를 진공 상태로 조성하여 공정 챔버(11)에 반입시킨 기판(10)을 대상으로 처리 공정을 수행하도록 구비될 수 있고, 퍼지 이후에 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 공정 챔버(11)를 개방시켜 공정 챔버(11)로부터 기판(10)을 반출시키도록 구비될 수 있다.
그리고 처리 공정을 수행하기 이전에 측정하는 공정 챔버(11)의 현재 기압이 설정 범위를 벗어날 경우 제어부(17)는 공정 에러로 처리하도록 제어할 수 있게 구비될 수 있다.
이하, 언급한 기판 처리 장치를 사용하여 디스플레이 소자로 제조하기 위한 기판을 진공 분위기 하에서 건조 처리하는 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 반입부(19)를 사용하여 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시킨다.(S13 단계) 기판(10)이 대면적을 가질 경우 공정 챔버(11)로의 기판(10)의 반입은 주로 롤러 등으로 이루어지는 반입부(19)에 의해 달성될 수 있을 것이다.
이때, 공정 챔버(11)는 개방된 상태를 유지하고 있을 것이다. 공정 챔버(11)는 개방된 상태이기 때문에 공정 챔버(11)가 위치하는 주변과 동일한 기압 상태를 유지할 수 있다. 공정 챔버(11)는 주변과 동일한 대기압 상태를 유지할 수 있을 것이다.
그리고 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하고, 측정이 이루어진 현재 기압을 기준 기압으로 설정할 수 있다.(S15 단계) 공정 챔버(11)의 현재 기압은 공정 챔버(11)가 위치하는 주변과 동일할 수 있기 때문에 대기압 상태일 수 있을 것이다.
특히, 기준 기압을 설정한 이후 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시킬 경우 기판(10)의 반입으로 인한 요소가 이미 설정한 기준 기압에 영향을 끼칠 수도 있을 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서의 공정 챔버(11)의 현재 기압에 대한 측정은 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시킨 이후에 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 공정 챔버(11)를 개방시킨 상태 및 공정 챔버(11)에 기판(10)을 반입시킨 이후에 공정 챔버(11)의 현재 기압에 대한 측정 및 기준 기압에 대한 설정은 제어부(17)에 의한 제어에 따라 달성될 수 있다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 측정이 이루어지는 공정 챔버(11)의 현재 기압이 설정 범위를 벗어날 경우에는 공정 에러로 처리할 수 있다. 즉, 공정 챔버(11)의 현재 기압이 기준 기압으로 설정할 수 있는 범위를 벗어날 경우 공정 에러로 처리할 수 있는 것이다. 예를 들면, 기준 기압으로 설정할 수 있는 범위가 약 700 내지 800 Torr일 경우 공정 챔버(11)의 현재 기압이 약 700 Torr 미만이거나 또는 약 800 Torr 초과인 것으로 측정이 되면 공정 에러로 처리할 수 있는 것이다.
공정 챔버(11)의 현재 기압이 설정 범위를 벗어남에 의해 공정 에러로 처리될 경우에는 공정 챔버(11)의 현재 기압이 설정 범위를 벗어나지 않도록 조치를 진행한 이후에 후속 공정을 진행할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 공정 에러에 대한 처리는 제어부(17)에 의한 제어에 따라 달성될 수 있다. 즉, 현재 기압 측정부(15)로부터 측정되는 현재 기압이 설정 범위를 벗어날 경우 제어부(17)는 이를 공정 에러로 처리할 수 있는 것이다.
이어서 공정 챔버(11)를 폐쇄시킨 후(S17 단계) 공정 챔버(11)를 진공 상태로 조성하여 처리 공정을 수행할 수 있다.(S19 단계) 공정 챔버(11)를 외부로부터 밀폐시킨 후 진공 펌프 등을 사용하여 공정 챔버(11)를 감압시킴으로써 설정된 진공 상태를 조성할 수 있는 것이다. 또한, 진공 상태를 조성한 후 공정 챔버(11)로 반입시킨 기판(10)을 대상으로 건조 공정 등과 같은 처리 공정을 수행할 수 있는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 처리 공정의 수행을 위한 공정 챔버(11)의 밀폐 및 진공 상태의 조성은 진공부(25) 및 제어부(17)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다.
계속해서 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태가 되도록 공정 챔버(11)를 퍼지시킬 수 있다.(S21 단계) 공정 챔버(11)의 퍼지는 공정 챔버(11)로 퍼지 가스 등을 공급함에 의해 달성할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 공정 챔버(11)의 퍼지는 퍼지부(23) 및 제어부(17)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다.
그리고 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 이후 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있다.(S23 단계) 즉, 언급한 S15 단계에서 측정하여 현재 기압으로 설정된 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 직후에 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있다.
이어서 S23 단계를 수행함에 의해 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 것이 확인되면 처리 공정을 종료할 수 있다.(S25 단계) 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 것이 확인되면 퍼지 가스의 공급을 중단시켜 처리 공정을 종료할 수 있는 것이다.
계속해서 한 번 더 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있다.(S27 단계) 퍼지 가스의 공급을 중단시킨 이후에 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있는 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 공정 챔버(11)를 개방시키기 직전에 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있다. 즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가에 대한 확인은 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 직후 및 공정 챔버(11)를 개방시키기 직전 두 차례에 걸쳐 이루어질 수 있는 것이다.
다시 말해, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태가 되도록 공정 챔버(11)에 퍼지 가스를 공급하면서 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정하고, 그리고 언급한 측정을 통하여 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 것으로 확인되며 퍼지 가스의 공급을 중단시켜 처리 공정을 종료 처리한 후에 한 번 더 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정할 수 있는 것이다.
공정 챔버(11)가 기준 기압 상태가 아닐 때 공정 챔버(11)를 개방시키면 갑작스러운 환경 변화로 인하여 공정 챔버(11)를 포함하는 기판 처리 장치(100)가 손상되는 상황 등이 발생할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 두 차례에 걸쳐 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가를 측정하고, 그 결과 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 공정 챔버(11)를 개방시킬 수 있다.(S29 단계)
그리고 공정 챔버(11)를 개방시킨 이후 처리 공정이 종료되는 기판(10)을 공정 챔버(11)로부터 반출시킬 수 있다.(S31 단계) 기판(10)이 대면적을 가질 경우 공정 챔버(11)로부터 기판(10)의 반출은 주로 롤러 등으로 이루어지는 반출부(21)에 의해 달성될 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 있어서, 언급한 공정 챔버(11)를 퍼지시킨 직후 및 공정 챔버(11)를 개방시키기 직전에 이루어지는 공정 챔버(11)가 기준 기압 상태인 가에 대한 확인하고, 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 공정 챔버(11)를 개방시킴과 아울러 공정 챔버(11)로부터 기판(10)을 반출시키는 것은 제어부(17) 및 반출부(21)를 사용함에 의해 달성할 수 있을 것이다.
계속해서 공정 챔버(11)로 기판(10)을 반입시킨다.(S13 단계) 마찬가지로, 기판(10)이 대면적을 가질 경우 공정 챔버(11)로의 기판(10)의 반입은 반입부(19)에 의해 달성될 수 있을 것이다.
이때, 공정 챔버(11)는 개방된 상태를 유지하고 있을 것이다. 공정 챔버(11)는 개방된 상태이기 때문에 공정 챔버(11)가 위치하는 주변과 동일한 기압 상태를 유지할 수 있다. 공정 챔버(11)는 주변과 동일한 대기압 상태를 유지할 수 있을 것이다.
다만, 폭우, 강풍 등과 같은 외부 환경에 의해 공정 챔버(11) 및 공정 챔버(11)가 위치하는 주변의 기압 상태가 다소 변화할 수도 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서는 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하고, 측정이 이루어진 현재 기압을 기준 기압으로 설정할 수 있다.(S15 단계) 즉, 폭우, 강풍 등과 같은 외부 환경에 의해 공정 챔버(11) 및 공정 챔버(11)가 위치하는 주변의 기압 상태가 다소 변화할 수도 있기 때문에 이를 반영하는 현재 기압을 측정하여 기준 기압으로 설정할 수 있는 것이다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 공정 챔버(11)를 사용하여 기판(10)을 대상으로 하는 기판 처리 공정을 계속적으로 반복해서 수행할 수 있다.(S17 단계 내지 S31 단계)
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자를 제조하기 위한 처리 공정을 수행할 때 외부 환경에 따라 계속적으로 변화할 수 있는 현재 분위기, 즉 현재 기압을 실시간 반영할 수 있도록 이루어질 수 있다.
다시 말해, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 외부 환경 등에 의하여 변화할 수 있는 공정 챔버(11)의 현재 기압을 실시간으로 측정하여 이를 기준 기압으로 다시 설정하여 처리 공정을 수행할 수 있는 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 공정 챔버(11)의 기준 기압을 미리 세팅하는 것이 아니라 기판 처리 공정에서 공정 챔버(11)가 개방된 상태일 때마다 공정 챔버(11)의 현재 기압을 측정하여 이를 기준 기압으로 다시 세팅할 수 있기 때문에 외부 환경 등에 의해 공정 챔버(11)의 현재 기압이 변화되어도 이를 실시간으로 반영할 수 있는 것이다.
예시적인 실시예들에 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 기판을 대상으로 처리 공정을 수행하는 공간을 제공하도록 구비되는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버로 상기 기판을 반입시키도록 구비되는 반입부;
    상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시키도록 구비되는 반출부;
    상기 공정 챔버를 진공으로 조성하도록 구비되는 진공부;
    상기 공정 챔버를 퍼지시키도록 구비되는 퍼지부;
    상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하도록 구비되는 현재 기압 측정부; 및
    상기 현재 기압 측정부에 의해 측정되는 상기 공정 챔버의 현재 기압을 기준 기압으로 설정하도록 제어하고, 상기 공정 챔버로 상기 기판을 반입시킴과 아울러 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시킬 수 있도록 상기 반입부 및 상기 반출부를 제어하고, 상기 공정 챔버가 진공으로 조성되도록 상기 진공부를 제어하고, 상기 공정 챔버의 진공 분위기를 상기 기준 기압 상태가 되도록 상기 퍼지부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 현재 기압 측정부는 상기 공정 챔버를 개방시킴과 아울러 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하고, 그리고 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 직후 및 상기 공정 챔버를 개방시키기 직전에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하도록 상기 반입부 및 상기 현재 기압 측정부를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 공정 챔버를 개방시킨 상태에서 상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하여 상기 현재 기압을 기준 기압으로 설정하는 단계;
    상기 공정 챔버를 폐쇄시킨 상태에서 상기 공정 챔버를 진공 상태로 조성하여 상기 공정 챔버에 반입시킨 기판을 대상으로 처리 공정을 수행하는 단계;
    상기 공정 챔버의 진공 상태가 상기 기준 기압 상태가 되도록 상기 공정 챔버를 퍼지시키는 단계; 및
    상기 공정 챔버가 상기 기준 기압 상태인 것으로 확인되면 상기 공정 챔버를 개방시켜 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 기판 처리 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 공정 챔버의 현재 기압이 설정 범위를 벗어날 경우 공정 에러로 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 기준 기압의 설정을 위한 상기 공정 챔버의 현재 기압의 측정은 상기 공정 챔버에 상기 기판을 반입시킨 이후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 공정 챔버가 상기 기준 기압 상태인 가에 대한 확인은 상기 공정 챔버를 퍼지시킨 직후 및 상기 공정 챔버를 개방시키기 직전 두 차례에 걸쳐 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 공정 챔버의 현재 기압을 측정하여 상기 현재 기압을 기준 기압으로 설정하는 단계 내지 상기 공정 챔버가 상기 기준 기압의 상태인 것이 확인되면 상기 공정 챔버를 개방시켜 상기 공정 챔버로부터 상기 기판을 반출시키는 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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