KR20210138055A

KR20210138055A - 반사필름, 액정표시장치 및 반사필름 제조방법

Info

Publication number: KR20210138055A
Application number: KR1020217032864A
Authority: KR
Inventors: 토시유키 호즈미; 나유타 시마다
Original assignee: 오이케 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2019-04-26
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2021-11-18
Also published as: JP7064778B2; KR102635994B1; JP2020183092A; CN113692543A

Abstract

기재, 언더코트층, 금속증착층 및 탑코트층을 가지며, 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고, 탑코트층은 유황화합물을 포함하며, 탑코트층에서 유황화합물의 유황원소 농도는, 탑코트층의 두께 방향에서, 금속증착층 측이, 금속증착층의 반대측보다 높은, 반사필름.

Description

반사필름, 액정표시장치 및 반사필름 제조방법

본 발명은 반사필름, 액정표시장치 및 반사필름 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 열주름이나 금 등의 외관 불량이 잘 발생하지 않으며, 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하여 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타내는 반사필름, 액정표시장치 및 반사필름 제조방법에 관한 것이다.

종래, 액정표시장치의 백라이트 등으로 반사필름이 채용되고 있다. 반사필름은 높은 휘도나 내구성을 부여하기 위해 금속증착층과 탑코트층의 높은 밀착성이 요구된다. 특허문헌 1에는 언더코트층 및 탑코트층을 구성하는 수지로서 멜라민수지를 배합하여 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성을 개선시키고, 금속증착층의 부식을 방지하는 적층 필름이 공개되어있다.

특허문헌 1 : 일본 공개특허공보 특개2009-286100호

그러나, 특허문헌 1에 기재된 적층 필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성에 대해 개선의 여지가 있었다. 특히 종래의 적층 필름(반사시트, 반사필름)은 칩 절단 등의 후공정에서 가해지는 충격에 의해 금속증착층과 탑코트층이 박리되거나, 접착제를 경화하기 위해 고온 건조를 하는 경우나, 롤투롤로 반사필름을 제조하는 경우에, 열주름이나 금 등의 외관 불량을 일으킬 우려가 있었다.

본 발명은 이러한 종래 발명을 감안하여 만들어진 것이며, 열주름이나 금 등의 외관불량이 잘 발생하지 않고, 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하여 예를 들어 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타내는 반사필름, 액정표시장치 및 반사필름 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 예의검토한 결과, 금속증착층에 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함시키고, 동시에 탑코트층에 유황화합물을 포함시키며, 탑코트층에서 유황화합물의 유황원소 농도를 탑코트층의 두께 방향에서, 금속증착층 측이 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 구성함으로써, 금속증착층의 은 또는 은 합금과 유황화합물이 반응하고 이를 통해 금속증착층과 탑코트층을 강고하게 밀착시킬 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.

상기 과제를 해결하는 본 발명의 일 태양의 반사필름은 기재, 상기 기재 상에 마련된 언더코트층, 상기 언더코트층 상에 마련된 금속증착층 및 상기 금속증착층 상에 마련된 탑코트층을 가지며, 상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고, 상기 탑코트층은 유황화합물을 포함하며, 상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도는 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이, 상기 금속증착층의 반대측보다 높은, 반사필름이다.

또한, 상기 과제를 해결하는 본 발명의 일 태양의 액정표시장치는 광원, 도광판, 상기 반사필름 및 액정 패널을 구비한 액정표시장치이다.

또한, 상기 과제를 해결하는 본 발명의 일 태양의 반사필름 제조방법은 기재 상에 언더코트층을 마련하는 언더코트층 형성공정, 상기 언더코트층 상에 금속증착층을 마련하는 증착공정, 상기 금속증착층 상에 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 도포하여 탑코트층을 마련하는 탑코트층 형성공정, 80 ~ 150 ℃에서 건조하는 저온건조공정, 상기 탑코트층 상에 접착제를 부여한 수지필름층을 마련하는 수지필름층 형성공정을 가지며, 상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고, 상기 탑코트층용 수지 조성물은 유황화합물을 포함하며, 상기 탑코트층 형성공정은 상기 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 상기 금속증착층에 도포함으로써, 상기 수지용액 중의 상기 유황화합물과 상기 금속증착층 중의 상기 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 반응시켜, 상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도가 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이, 상기 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 유황화합물을 편재시키는 공정인, 반사필름 제조방법이다.

본 발명의 실시예에 따른 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하여, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낼 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 장기간 고강도, 고내구성 등의 품질을 유지할 수 있다.본 발명의 실시예에 따른 반사필름 제조방법은 제조효율이 우수하다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 반사필름의 구성을 설명하기 위한 개략적 인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태의 구체예(실시예 6)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 3은 도 2에서 나타낸 그래프의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태의 구체예(실시예 3)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 5는 도 4에서 나타낸 그래프의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태의 구체예(실시예 4)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 6에서 나타낸 그래프의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태의 반사필름을 구비한 액정표시장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

<반사필름>

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 반사필름(1)의 구성을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 본 실시 형태의 반사필름(1)은 기재(2), 기재(2) 상에 마련된 언더코트층(3), 언더코트층(3) 상에 마련된 금속증착층(4), 금속증착층(4) 상에 마련된 탑코트층(5)을 갖는다. 금속증착층(4)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한다. 탑코트층(5)은 유황화합물을 포함한다. 탑코트층(5)의 유황화합물의 유황원소 농도는 탑코트층(5)의 두께 방향에서, 금속증착층(4) 측이, 금속증착층(4)의 반대측보다 높다. 이러한 반사필름(1)은 금속증착층(4)과 탑코트층(5)과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름(1)은, 예를 들어 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 또한 반사필름(1)은 건조에 필요한 온도가, 예를 들어 80 ~ 150 ℃정도의 저온이어도 좋다. 그 때문에, 반사필름(1)은 제조시 열주름이나 금 등의 외관불량이 잘 발생하지 않는다. 이하, 각각의 구성에 대해 설명한다.

(기재(2))

기재(2)는 액정표시장치의 반사필름(1)에서 범용되는 수지필름이 사용될 수 있다. 일례로 기재(2)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 올레핀계 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에테르설폰(PES) 필름 등이다. 기재(2)는 투명필름이어도 좋고, 백색 PET(발포 PET) 필름 등의 백색 필름이어도 좋다.

기재(2)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로 기재(2)의 두께는 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 기재(2)의 두께는 400 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재(2)의 두께가 상기 범위 내인 것에 의해 얻어지는 반사필름(1)은 적당한 강성과 강도를 나타낼 수 있다.

(언더코트층(3))

언더코트층(3)은 기재(2) 상에 형성된 금속증착층(4)을 기재(2)에 강고하게 접착하기 위해 마련된다. 또한 언더코트층(3)은 은 또는 은을 포함하는 합금을 포함하는 금속증착층(4)을 수분이나 산소 등에 의한 부식으로부터 보호하기 위해 마련된다.

언더코트층(3)의 원료는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 언더코트층(3)은 아크릴수지, 우레탄수지, 폴리에스테르수지, 실록산수지, 멜라민수지, 에폭시수지 등이다. 이들 중에서도 언더코트층(3)은 멜라민수지를 포함하는 것이 바람직하고, 멜라민수지 및 폴리에스테르수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 멜라민수지가 포함되는 것으로 인해, 반사필름(1)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한 금속증착층(4)이 잘 부식되지 않고, 우수한 내부식성을 잘 나타낼 수 있다.

언더코트층(3)에 포함된 멜라민수지의 함유량은 수지 고형분 중 5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 10 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 멜라민수지는 수지 고형분 중 100 질량%이어도 좋다. 멜라민수지의 함유량이 상기 범위 내인 것으로 인해, 반사필름(1)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한 금속증착층(4)이 잘 부식되지 않고, 우수한 내부식성을 잘 나타낼 수 있다.

언더코트층(3)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 언더코트층(3)의 두께는 10 nm 이상인 것이 바람직하고, 50 nm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 언더코트층(3)의 두께는 1000 nm 이하인 것이 바람직하고, 500 nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 언더코트층(3)의 두께가 상기 범위 내인 것으로 인해, 언더코트층(3)은 금속증착층(4)을 기재(2)에 강고하게 잘 접착시킬 수 있다. 또한 언더코트층(3)은 은 또는 은을 포함하는 합금을 포함하는 금속증착층(4)을 수분이나 산소 등에 의한 부식으로부터 잘 보호할 수 있다.

기재(2)에 언더코트층(3)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 언더코트층(3)은 그라비아코팅법, 리버스코팅법, 다이코팅법 등 소위 습식 코팅법이 채용될 수 있다.

(금속증착층 (4))

금속증착층(4)은 언더코트층(3) 상에 마련된다. 본 실시 형태의 금속증착층(4)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한다.

은 합금을 구성하는 다른 금속은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 다른 금속은 구리, 비스무스, 금, 백금, 아연, 주석, 티타늄, 니켈, 마그네슘, 납 등이다. 은 합금에 포함된 다른 금속의 비율은 0.1 (단위: 원자%) 이상인 것이 바람직하고, 10 (단위: 원자%) 이하인 것이 바람직하다.

금속증착층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 금속증착층(4)의 두께는 60 nm 이상인 것이 바람직하고, 80 nm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 금속증착층(4)의 두께는 200 nm 이하인 것이 바람직하고, 150 nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 금속증착층(4)의 두께가 상기 범위 내인 것으로 인해 얻어지는 반사필름(1)은 적절한 비용으로 제작되고, 또한 적당한 반사율을 나타낸다.

금속증착층(4)의 적층방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 금속증착층(4)은 진공증착법, 스퍼터링법, 이온주입법 등의 소위 건식 코팅법에 의해 언더코트층(3) 상에 마련될 수 있다.

(탑코트층(5))

탑코트층(5)은 금속증착층(4)를 보호하고, 금속증착층(4)에 포함된 은(은 합금을 포함)의 부식을 방지하기 위해 마련된다. 탑코트층(5)은 유황화합물을 포함한다. 탑코트층(5)은 복수층이 마련되어도 좋다.

탑코트층(5)의 원료는 유황화합물을 포함하면 좋고, 다른 원료는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 탑코트층(5)은 유황화합물 외에, 아크릴수지, 우레탄수지, 폴리에스테르수지, 실록산수지, 멜라민수지, 에폭시수지 등이다. 이들 중에서도 탑코트층(5)은 멜라민수지를 포함하는 것이 바람직하고, 멜라민수지 및 아크릴수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 멜라민수지를 포함하는 것으로 인해, 반사필름(1)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한 금속증착층(4)이 잘 부식되지 않고, 우수한 내부식성을 잘 나타낼 수 있다.

탑코트층(5)에 포함된 멜라민수지의 함유량은 수지 고형분 중 5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 10 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 멜라민수지는 수지 고형분 중 100 질량%이어도 좋다. 멜라민수지의 함유량이 상기 범위 내인 것으로 인해, 반사필름(1)은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한 금속증착층(4)이 잘 부식되지 않고, 우수한 내부식성을 잘 나타낼 수 있다.

유황화합물은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 유황화합물은 펜타에리트 리톨테트라키스티오프로피오네이트(PETP) 등의 메르캅토프로피온산유도체계 유황화합물, 펜타에리트리톨테트라키스티오글리콜레이트(PETG) 등의 티오글리콜산유도체계 유황화합물, 티올계 실란커플링제 등이다. 유황화합물은 병용되어도 좋다.

유황화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 유황화합물의 함유량은 탑코트층(5)을 구성하는 수지 고형분 중 0.5 질량% 이상인 것이 바람직하고, 1 질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 유황화합물의 함유량은 탑코트층(5)을 구성하는 수지 고형분 중 20 질량% 이하인 것이 바람직하고, 10 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 유황화합물의 함유량이 상기 범위 내인 것으로 인해, 반사필름(1)을 적절한 비용으로 제작할 수 있으며 또한 금속증착층(4)과 탑코트층(5)과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 얻어지는 반사필름(1)은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해질 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

탑코트층(5)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 탑코트층(5)의 두께는 20 nm 이상인 것이 바람직하고, 50 nm 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 탑코트층(5)의 두께는 5000 nm 이하인 것이 바람직하고, 2000 nm 이하인 것이 보다 바람직하다. 탑코트층(5)의 두께가 상기 범위 내인 것으로 인해 얻어지는 반사필름(1)은 적당한 강성을 나타내며, 잘 휘어지지 않는다. 또한 탑코트층(5)은 은 또는 은을 포함하는 합금을 포함하는 금속증착층(4)을 수분이나 산소 등에 의한 부식으로부터 잘 보호할 수 있다.

금속증착층(4)에 탑코트층(5)을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 탑코트층(5)은 상기한 유황화합물과 적당한 수지를 포함한 탑코트층(5)용 수지 조성물의 수지용액을 조제하여 수지용액을 그라비아코팅법, 리버스코팅법, 다이코팅법 등 소위 습식 코팅법에 의해 금속증착층(4)에 도포하는 방법이 채용될 수 있다.

본 실시 형태의 반사필름(1)은 습식 코팅법에 의해 금속증착층(4) 상에 탑코트층(5)이 형성된다. 얻어지는 반사필름(1)은 탑코트층(5)에서의 유황화합물의 유황원소 농도가 탑코트층(5)의 두께 방향에서, 금속증착층(4) 측이 금속증착층(4)의 반대측보다 높아진다. 이것은 탑코트층(5)에 포함된 유황화합물이 금속증착층(4)에 포함된 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금과 반응하여 강고하게 결합하기 때문에 금속증착층(4)과의 접착면 근방에 유황화합물이 많이 편재하게 된다. 도 1에서 참조 부호 51은 유황화합물이 많이 함유된 영역을 나타내고 있다.

도 2는 본 실시 형태의 구체예(후술하는 실시예 6, 유황화합물로서 티올계 실란커플링제 1.0 질량% 포함)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다. 도 3은 도 2에서 나타낸 그래프의 확대도이다. 도 4는 본 실시 형태의 구체예(후술하는 실시예 3, 유황화합물로서 펜타에리트리톨테트라키스티오프로피오네이트(PETP)를 5.0 질량% 포함)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다. 도 5는 도 4에서 나타낸 그래프의 확대도이다. 도 6은 본 실시 형태의 구체예(후술하는 실시예 4, 유황화합물로서 펜타에리트리톨테트라키스티오프로피오네이트(PETP)를 10.0 질량% 포함)의 반사필름의 X 선 광전자 분광법(XPS)에 의한 유황원소 농도의 측정 결과를 나타내는 그래프이다. 도 7은 도 6에서 나타낸 그래프의 확대도이다.

도 2 ~ 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태의 반사필름은 XPS에 의해 탑코트층의 금속증착층의 반대측에서 금속증착층을 향하도록 하여 탑코트층의 두께 방향에서, 탑코트층의 유황원소 농도를 측정하는 경우에, 탑코트층의 두께 방향에서 금속증착층 측에 유황원소 농도의 최대 농도 피크를 나타낸다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 최대 농도 피크를 나타내는 깊이는, 탄소원소 농도가 100 원자%에서부터 감소하기 시작하고, 또한 은 원소 농도가 0 원자%에서부터 상승하기 시작하는 깊이(깊이 약 20 nm)이며, 최대 농도 피크는 1.0 원자%이다. 도 4에 나타난 바와 같이 최대 농도 피크를 나타내는 깊이는, 탄소 원소 농도가 100 원자%에서부터 감소하기 시작하고, 또한 은 원소 농도가 0 원자%에서부터 상승하기 시작하는 깊이(깊이 약 25nm)이며, 최대 농도 피크는 3.0 원자%이다. 도 6에 나타낸 바와 같이 최대 농도 피크를 나타내는 깊이는, 탄소 원소 농도가 100 원자%에서부터 감소하기 시작하고, 또한 은 원소 농도가 0 원자%에서부터 상승하기 시작하는 깊이(깊이 약 35nm)이며, 이때의 최대 농도 피크는 5.0 원자%이다. 즉, 탑코트층에 포함된 유황화합물은 금속증착층과의 접착면 근방에서 유황원소 농도의 피크를 가지고 있는 것으로부터, 금속증착층과의 접착면 근방에서 고농도가 되도록 편재되어있는 것을 알 수 있다. 따라서, 유황화합물과 은 또는 은을 주성분으로 하는 합금이 강고하게 결합된 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해질 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

XPS 측정 조건은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, XPS 측정은 다기능 스캐닝 X 선 광전자 분광 분석장치(모델 번호: PHI5000 VersaProbe2, 알박·파이)를 사용하여, 부속된 Ar이온총(2kV)으로 샘플 표면을 30 초 스퍼터 에칭하고 AlKα선 조사에 의해 C1s(탄소), S2p(질소), Ag3d(은)의 광전자를 검출하고, 3 종류의 원소 비율을 산출한다. C1s(탄소), S2p(질소), Ag3d(은)의 검출 시간은 각각 약 60 초의 조건으로 측정할 수 있다.

XPS에 의해 측정되는 탑코트층에서의 유황화합물의 유황원소 농도의 최대 농도 피크는 0.5 원자% 이상인 것이 바람직하고, 1.0 원자% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 최대 농도 피크는 30.0 원자% 이하인 것이 바람직하고, 10.0 원자% 이하인 것이 보다 바람직하다. 최대 농도 피크가 상기 범위 내인 것으로 인해, 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 접착력이 더욱 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

얻어진 반사필름(1)은 탑코트층(5) 상에 접착층(6)을 통해 수지필름층(7)이 마련되는 것이 바람직하다.

접착층(6)을 구성하는 원료는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 접착층(6)의 원료는 액 경화형 접착제, 2액 용제형 접착제, 1액 무용제형 접착제 등이다. 2액 경화형 접착제로는 아크릴계 접착제, 2액 용제형 접착제로는 폴리에스테르계 접착제, 방향족폴리에스테르계 접착제, 지방족폴리에스테르계 접착제, 폴리에스테르/폴리우레탄계 접착제, 폴리에테르/폴리우레탄계 접착제, 1액 무용제형 접착제(습기경화형 타입)는 폴리에테르/폴리우레탄계 접착제 등을 사용할 수 있다.

수지필름층(7)은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 수지필름층(7)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 올레핀계 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 폴리에테르설폰(PES) 필름 등이다. 기재(2)는 우수한 반사성을 부여하기 위해 백색 PET(발포 PET) 필름 등의 백색 필름인 것이 바람직하다. 또한 수지필름층(7)은 금속증착된 수지필름(예를 들어 Al 증착 PET)이어도 좋다.

수지필름층(7)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 수지필름층(7)의 두께는 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한 수지필름층(7)의 두께는 400 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 수지필름층(7)의 두께가 상기 범위 내인 것으로 인해 얻어지는 반사필름(1)은 적당한 강성과 강도를 나타낼 수 있다.

수지필름층(7) 상에 마련되는 접착층(6)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 접착층(6)의 두께는 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한 접착층(6)의 두께는 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 접착층(6)의 두께가 상기 범위 내인 것으로 인해 얻어지는 반사필름(1)은 수지필름층(7)이 탑코트층(5)에 강고하게 접착될 수 있다.

수지필름 상에 접착층(6)을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 접착층(6)은 리버스코터, 그라비아코터(다이렉트, 리버스 또는 오프셋), 바리버스코터, 롤코터, 다이코터, 바코터, 로드코터 등에 의해 수지 필름 상에 마련할 수 있다.

접착층(6)이 마련된 수지필름층(7)은 탑코트층(5) 상에 적층되어 소정의 온도 조건(예를 들어 40 ℃ 3 일간) 하에서, 압착하는 것으로 인해 접착층(6)을 통해 탑코트층(5) 상에 접착된다. 얻어지는 반사필름(1)은 우수한 내후성이나 내찰성(耐擦性) 등의 다양한 기능이 부여될 수 있다. 또한 이러한 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

이상, 본 실시 형태의 반사필름(1)은 금속증착층(4)에 포함된 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금과 탑코트층(5)에 포함된 유황화합물이 반응하여 강고하게 접착하고 있다. 그 때문에, 반사필름(1)은 이러한 금속증착층(4)과 탑코트층(5)과의 밀착성이 우수하다. 따라서 반사필름(1)은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다.

<액정표시장치>

본 발명의 일 실시 형태의 액정표시장치는 광원, 도광판, 상기 실시 예에서 상술한 반사필름(1) 및 액정 패널을 포함한다. 액정표시장치에 사용되는 반사필름(1)은 상기와 같이 금속증착층(4)과 탑코트층(5)과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름(1)은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 그 때문에, 액정표시장치는 장기간 고휘도, 고내구성 등의 품질을 유지할 수 있다. 이하, 각각에 대하여 설명한다.

도 8은 본 발명의 일 실시 형태의 반사필름(1)을 구비하는 액정표시장치(8)를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 액정표시장치(8)는 백라이트 유닛 및 액정패널(9)을 포함한다. 백라이트 유닛은 반사필름(1), 도광판 (10), 도광판(10)의 단면에 배치된 광원(11) 및 확산 프리즘(12)을 포함한다. 액정표시장치(8)는 도시하지 않은 편광판, 확산 시트 등의 공지의 액정표시장치가 구비할 수 있는 부재를 적절히 구비하여도 좋다.

(광원(11))

광원(11)은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 광원(11)은 백색 광원이 바람직하다. 본 실시예에서, 백색광은 가시광 영역(파장 380 ~ 780nm)의 각 파장 성분을 균일하게 포함하는 빛뿐만 아니라, 이러한 파장 성분을 균일하게 포함하지는 않지만 육안으로 백색으로 보일 수 있는 빛도 포함하면 좋다. 즉 백색광은 기준색인 적색광, 녹색광, 청색광 등 특정 파장 대역의 빛을 포함하는 것이면 좋다. 광원(11)은 백색 LED(W-LED)인 것이 바람직하다.

(도광판(10))

도광판(10)은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 도광판(10)은 가로 방향으로의 빛을 두께 방향으로 편향 가능하도록, 후면 측에 렌즈 패턴이 형성된 도광판(10)과 후면 측 또는 시인(視認) 측에 프리즘 형상 등이 형성된 도광판(10)이 사용될 수 있다.

(확산 프리즘(12))

확산 프리즘(12)은 특별히 한정되지 않는다. 일례로 확산 프리즘(12)은 도광판(10)에 의해 편향된 빛을 액정패널(9) 측으로 확산시킬 수 있는 부재이면 좋다. 또한 확산 프리즘(12)은 상기 도광판(10)에 의해 충분히 액정패널(9) 측으로 빛이 확산되는 경우는 적절히 생략되어도 좋다.

(액정패널 9)

액정패널(9)의 구동표시모드는 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 구동표시모드는 트위스티드네마틱(TN), 슈퍼트위스티드네마틱(STN), 버티칼얼라이먼트(VA), 인플레인스위칭(IPS), 옵티컬리콤펜세이티드밴드셀(OCB) 등의 다양한 모드이어도 좋다.

본 실시 형태의 액정표시장치(8)는 백라이트 유닛으로 상기 반사필름(1)을 포함한다. 반사필름(1)은 상기와 같이 금속증착층(4)과 탑코트층(5)과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름(1)은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 그 때문에, 액정표시장치(8)는 장기간 고강도, 고내구성 등의 품질을 유지할 수 있다.

<반사필름 제조방법>

본 발명의 일 실시 형태의 반사필름 제조방법은 기재 상에 언더코트층을 마련하는 언더코트층 형성공정, 언더코트층 상에 금속증착층을 마련하는 증착공정, 금속증착층 상에 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 도포하여 탑코트층을 마련하는 탑코트층 형성공정, 80 ~ 150 ℃에서 건조하는 저온건조공정, 및 탑코트층 상에 접착제가 부여된 수지필름층을 마련하는 수지필름층 형성공정을 갖는다. 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한다. 탑코트층용 수지 조성물은 유황화합물을 포함한다. 탑코트층 형성공정은 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 금속증착층에 도포하여 수지용액 중의 유황화합물과 금속증착층 중의 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 반응시켜 탑코트층에서 유황화합물의 유황원소 농도가 탑코트층의 두께 방향에서, 금속증착층 측이 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 유황화합물을 편재시키는 공정이다. 이하 각각의 공정에 대해 설명한다. 또한, 이하 설명에서, 반사필름의 실시예에서 상기한 것은 적절히 설명이 생략된다.

(언더코트층 형성공정)

언더코트층 형성공정은 기재 상에 언더코트층을 마련하는 공정이다.

기재에 언더코트층을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 언더코트층은 그라비아코팅법, 리버스코팅법, 다이코팅법 등 소위 습식 코팅법이 채용될 수 있다.

(증착공정)

증착공정은 언더코트층 상에 금속증착층을 마련하는 공정이다. 금속증착층의 적층방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 금속증착층은 진공증착법, 스퍼터링법, 이온주입법 등 소위 건식 코팅법에 의해 언더코트층 상에 마련될 수 있다.

(탑코트층 형성공정)

탑코트층 형성공정은 금속증착층 상에 탑코트층을 마련하는 공정이다. 금속증착층에 탑코트층을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 탑코트층은 상기 유황화합물과 적당한 수지를 포함하는 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 조제하여 수지용액을 그라비아코팅법, 리버스코팅법, 다이코팅법 등 소위 습식 코팅법에 의해 금속증착층에 도포하는 방법이 채용될 수 있다.

본 실시 형태의 반사필름 제조방법에 의하면, 습식 코팅법에 의해 금속증착층 상에 탑코트층이 형성된다. 이때 수지용액 중의 유황화합물과 금속증착층 중의 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금이 반응한다. 이에 따라 탑코트층에서 유황화합물의 유황원소 농도가 탑코트층의 두께 방향에서, 금속증착층 측이, 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 유황화합물이 편재하게 된다.

탑코트층에서 유황화합물이 편재되어있는 것은, X 선 광전자 분광법(XPS)에 의해 유황원소 농도를 측정하는 것으로 확인할 수 있다. 즉, 반사필름의 실시예와 관련하여 상기한 바와 같이, 본 실시 형태의 반사필름 제조방법에 의해 제조된 반사필름은 XPS에 의해 탑코트층의 금속증착층의 반대측에서 금속증착층 측 방향으로, 탑코트층의 두께 방향에서, 탑코트층의 유황원소 농도를 측정하는 경우에, 탑코트층의 두께 방향에서 금속증착층 측에 유황원소 농도의 최대 농도 피크가 나타난다. 이와 같이, 탑코트층에 포함된 유황화합물은 금속증착층과의 접착면 근방에서 유황원소 농도의 피크를 가지고 있는 것으로부터, 금속증착층과의 접착면의 근방에서 고농도가 되도록 편재되어 있는 것을 알 수 있다. 이에 따라 유황화합물과 은 또는 은을 주성분으로 하는 합금이 강고하게 결합된 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

(저온건조공정)

저온건조공정은 80 ~ 150 ℃에서 건조하는 공정이다. 저온건조공정에 따르면, 탑코트층의 수지용액이 건조되어 금속증착층과 탑코트층이 접착된다. 본 실시 형태의 반사필름 제조방법은 탑코트층을 형성하기 위한 수지용액 중의 유황화합물과 금속증착층 중의 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금이 반응하여 강고하게 결합하고 있다. 그 때문에, 저온건조공정에서 건조 조건은 탑코트층의 수지용액을 건조시킬 수 있는 온도 조건 (80 ~ 150 ℃, 바람직하게는 100 ~ 130 ℃)이면 좋다. 이러한 완만한 건조 조건에도 금속증착층과 탑코트층을 강고하게 밀착시킬 수 있다.

(수지필름층 형성공정)

수지필름층 형성공정은 탑코트층에 접착제를 부여한 수지필름층을 마련하는 공정이다. 수지필름 상에 접착층을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 접착층은 리버스코터, 그라비아코터(다이렉트, 리버스 또는 오프셋), 바리버스코터, 롤코터, 다이코터, 바코터, 로드코터 등에 의해 수지필름에 마련할 수 있다.

접착층이 마련된 수지필름층은, 탑코트층 상에 적층되어 압착됨으로써, 접착층을 통해 탑코트층 상에 접착된다.

본 실시 형태의 반사필름은 롤투롤 방식으로 제조될 수 있다. 이러한 롤투롤 방식으로 제작되는 경우에도 반사필름은 건조 조건이 가혹하지 않아도 되기 때문에 저온건조공정에서 열주름이나 금 등의 외관불량이 잘 발생하지 않는다. 따라서, 본 실시 형태의 반사필름 제조방법은 제조효율이 우수하다.

또한 얻어진 긴 반사필름은 소망하는 크기와 모양에 맞게 다이 커팅(칩 절단)을 한다. 본 실시 형태의 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하기 때문에 칩 절단 등의 공정에서 강한 충격이 가해지는 경우에도, 다이 커팅된 단부에서 박리가 잘 발생하지 않는다. 그 결과, 반사필름은 외관불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명했다. 본 발명은 상기 실시 형태에 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 실시예는 이하의 구성을 갖는 발명을 주로 설명하는 것이다.

(1) 기재, 상기 기재 상에 마련된 언더코트층, 상기 언더코트층 상에 마련된 금속증착층, 상기 금속증착층 상에 마련된 탑코트층을 가지며, 상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고, 상기 탑코트층은 유황화합물을 포함하며, 상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도는, 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이, 상기 금속증착층의 반대측보다 높은, 반사필름.

이러한 구성에 의하면, 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 또한 반사필름은 건조에 필요한 온도가 예를 들어 80 ~ 150 ℃정도의 저온이어도 좋다. 그 때문에, 반사필름은 제조시에 열주름이나 금 등의 외관불량이 잘 발생하지 않는다.

(2) 상기 유황화합물은, X 선 광전자 분광법(XPS)에 의해, 상기 탑코트층의 상기 금속증착층의 반대측에서 상기 금속증착층 측을 향하여, 상기 탑코트층의 두께 방향으로의 상기 탑코트층의 유황원소 농도를 측정하는 경우에, 상기 탑코트층의 두께 방향에서의 상기 금속증착층 측에서, 상기 유황원소 농도의 최대 농도 피크가 나타나도록 상기 탑코트층에 포함된, (1)의 반사필름.

이러한 구성에 의하면, 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 접착력이 더욱 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

(3) 상기 유황원소 농도의 최대 농도 피크는 0.5 ~ 30.0 원자%인, (2)의 반사필름.

(4) 상기 언더코트층은 멜라민수지를 포함하는, (1) ~ (3) 중 어느 하나의 반사필름.

이러한 구성에 의하면, 반사필름은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함한 금속증착층이 잘 부식되지 않고, 우수한 내부식성을 잘 나타낼 수 있다.

(5) 상기 탑코트층은 멜라민수지를 포함하는, (1) ~ (4) 중 어느 하나의 반사필름.

(6) 상기 유황화합물의 함유량은 상기 탑코트 중 수지 고형분 환산으로 0.5 ~ 20 질량%인, (1) ~ (5) 중 어느 하나의 반사필름.

(7) 상기 탑코트층 상에 접착층을 통하여 수지필름층이 마련된, (1) ~ (6) 중 어느 하나의 반사필름.

이러한 구성에 의하면, 반사필름은 우수한 내후성이나 내찰성(耐擦性) 등의 다양한 기능이 부여될 수 있다. 또한 이러한 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 더욱 우수한 내구성을 나타낸다.

(8) 광원, 도광판, (1) ~ (7) 중 어느 하나에 기재된 반사필름 및 액정패널을 구비하는, 액정표시장치.

이러한 구성에 의하면, 액정표시장치에 사용되는 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 그 때문에, 액정표시장치는 장기간 고휘도, 고내구성 등의 품질을 유지할 수 있다.

(9) 기재 상에 언더코트층을 마련하는 언더코트층 형성공정, 상기 언더코트층 상에 금속증착층을 마련하는 증착공정, 상기 금속증착층 상에 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 도포하여 탑코트층을 마련하는 탑코트층 형성공정, 80 ~ 150 ℃에서 건조하는 저온건조공정, 상기 탑코트층 상에 접착제를 부여한 수지필름층을 마련하는 수지필름층 형성공정을 가지며, 상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고, 상기 탑코트층용 수지 조성물은 유황화합물을 포함하며, 상기 탑코트층 형성공정은, 상기 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 상기 금속증착층에 도포함으로써, 상기 수지용액 중의 상기 유황화합물과 상기 금속증착층 중의 상기 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 반응시켜, 상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도가 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이 상기 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 유황화합물을 편재시키는 공정인, 반사필름 제조방법.

이러한 구성에 의하면, 얻어지는 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 반사필름은 예를 들어, 칩 절단 등의 공정에서 충격이 가해지는 경우에 박리 등의 불량이 잘 발생하지 않고, 우수한 내구성을 나타낸다. 또한 반사필름은 건조에 필요한 온도가 예를 들어 80 ~ 150 ℃정도의 저온이어도 좋다. 그 때문에, 반사필름은 제조시에 열주름이나 금 등의 외관불량이 잘 발생하지 않는다.

[실시예]

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이러한 실시예에 아무런 한정이 되지 않는다. 또한 특별히 제한하지 않는 한, '%'는 '질량 %'를 의미한다.

(실시예 1)

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 : 25 ㎛)을 기재로 하고, 기재 상에, 폴리에스테르 수지용액(폴리에스테르수지(자세히는 폴리에스테르폴리올) : 70 %), 이소시아네이트 : 20 %, 멜라민수지 : 10 % 포함)을 바코터로 도공했다. 이 미경화 수지층을 100 ℃, 1 분에서 경화시켜 두께 100 nm의 언더코트층을 형성하였다(언더코트층 형성공정). 언더코트층 상에 저항가열식 증착기를 이용하여 은의 진공 증착을 실시하여, 두께 100 nm의 Ag 막(금속증착층)을 형성하였다(금속증착층 형성공정). 금속증착층 상에 아크릴계 수지용액(아크릴계 수지(자세히는 아크릴폴리올) : 69 %, 이소시아네이트 : 20 %, 멜라민수지 : 10 %, PETP : 1 %를 포함)을 바코터로 도공하여 두께 1.5 ㎛의 탑코트층을 형성하였다 (탑코트층 형성공정). 이어서 130 ℃ 1 분간 건조하여(저온건조공정), 반사필름을 제작하였다.

(실시예 2 ~ 5)

표 1에 기재된 원료 및 조건으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 반사필름을 제작하였다. 이때, 아크릴계 수지와 이소시아네이트의 비율을 실시예 1과 동일하게 유지하면서, 이러한 배합량을 낮추고 PETP의 농도가 표 1이 되도록 조정하였다. 멜라민수지의 농도는 10 %로 고정하였다.

(실시예 6 ~ 13)

표 1에 기재된 원료 및 조건으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 반사필름을 제작하였다. 또한 유황화합물은 티올계 실란커플링제를 사용하였다. 이때, 아크릴계 수지와 이소시아네이트의 비율을 실시예 1과 동일하게 유지하면서, 티올계 실란커플링제의 농도가 표 1이 되도록 조정하였다. 멜라민수지의 농도는 10 %로 고정하였다.

(비교예 1)

표 1에 기재된 성분 및 조건으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 반사필름을 제작하였다. 이때, 아크릴계 수지를 70 %, 이소시아네이트를 20 %, 멜라민수지를 10 %로 하고, 유황화합물은 사용하지 않았다.

얻어진 반사필름의 바둑판 박리시험, 초기밀착성, 내열성시험 후 밀착성, 내습열시험 후 밀착성을 하기의 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

<바둑판 박리시험>

1mm 폭에 100 칸을 만들고(10 Х 10), 상용 셀로판 테이프를 100 칸에 접착 한 후, 이를 잡아떼어내는 것에 의해 떨어지지 않은 칸의 수를 조사했다.

<밀착성>

조제 직후의 반사필름, 온도 90 ℃에서 500 시간 유지한 후(내열시험 후)의 반사필름, 온도 60 ℃ 습도 95 %에서 500 시간 유지한 후(내습열시험 후)의 반사필름에 대하여, 별도의 접착제(폴리에스테르폴리올 + 이소시아네이트)를 부여한 수지필름층(PET, 세부 : 도요코스모샤인 A4300)를 준비하고, 탑코트층에 접착제(두께 5 ㎛)를 통하여, 두께 50 ㎛의 수지필름층을 형성하고, 건조시켰다 (조건 100 ℃ Х 1 분 후, 40 ℃ Х 72 시간 에이징) (수지필름층 형성공정). 그 후, 수지필름층과 반사필름을 꽉 붙잡고, 180 °방향으로 당겨 벗겨진 정도를 1 ~ 5의 5 단계로 확인하였다. '1'이 가장 박리하기 쉽고, '5'가 박리되기 어렵다는 것을 보여주고 있다.

표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 ~ 13의 반사필름은 금속증착층과 탑코트층과의 밀착성이 우수하여 박리가 어려웠다. 한편, 유황화합물을 포함하지 않은 비교예 1의 반사필름은 바둑판 박리시험에서는 본 발명의 반사필름과 차이가 나타나지 않았지만, 더 가혹한 시험인 건식 적층 후의 박리 시험에서는 쉽게 박리되었다.

1 : 반사필름
2 : 기재
3 : 언더코트층
4 : 금속증착층
5 : 탑코트층
51 : 유황화합물이 많이 포함된 영역
6 : 접착층
7 : 수지필름층
8 : 액정표시장치
9 : 액정패널
10 : 도광판
11 : 광원
12 : 확산 프리즘

Claims

기재, 상기 기재 상에 마련된 언더코트층, 상기 언더코트층 상에 마련된 금속증착층 및 상기 금속증착층 상에 마련된 탑코트층을 가지며,
상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고,
상기 탑코트층은 유황화합물을 포함하며,
상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도는, 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이, 상기 금속증착층의 반대측보다 높은, 반사필름.
제1항에 있어서,
상기 유황화합물은, X 선 광전자 분광법(XPS)에 의해, 상기 탑코트층의 상기 금속증착층의 반대측에서 상기 금속증착층 측을 향하여, 상기 탑코트층의 두께 방향으로의 상기 탑코트층의 유황원소 농도를 측정하는 경우에, 상기 탑코트층의 두께 방향에서의 상기 금속증착층 측에서, 상기 유황원소 농도의 최대 농도 피크가 나타나도록 상기 탑코트층에 포함된, 반사필름.
제2항에 있어서,
상기 유황원소 농도의 최대 농도 피크는, 0.5 ~ 30.0 원자%인, 반사필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 언더코트층은 멜라민수지를 포함하는, 반사필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탑코트층은 멜라민수지를 포함하는, 반사필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유황화합물의 함유량은, 상기 탑코트 중 수지 고형분 환산으로 0.5 ~ 20 질량%인, 반사필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탑코트층 상에, 접착층을 통하여 수지필름층이 마련된, 반사필름.
광원, 도광판, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 반사필름 및 액정패널을 구비하는, 액정표시장치.
기재 상에 언더코트층을 마련하는 언더코트층 형성공정;
상기 언더코트층 상에 금속증착층을 마련하는 증착공정;
상기 금속증착층 상에 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 도포하여 탑코트층을 마련하는 탑코트층 형성공정;
80 ~ 150 ℃에서 건조하는 저온건조공정;
상기 탑코트층 상에 접착제를 부여한 수지필름층을 마련하는 수지필름층 형성공정을 가지며,
상기 금속증착층은 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 포함하고,
상기 탑코트층용 수지 조성물은 유황화합물을 포함하며,
상기 탑코트층 형성공정은,
상기 탑코트층용 수지 조성물의 수지용액을 상기 금속증착층에 도포함으로써, 상기 수지용액 중의 상기 유황화합물과 상기 금속증착층 중의 상기 은 또는 은을 주성분으로 하는 은 합금을 반응시켜,
상기 탑코트층에서 상기 유황화합물의 유황원소 농도가 상기 탑코트층의 두께 방향에서, 상기 금속증착층 측이 상기 금속증착층의 반대측보다 높아지도록 유황화합물을 편재시키는 공정인, 반사필름 제조방법.