KR20210118866A

KR20210118866A - 부가 경화성 실리콘 접착제 조성물

Info

Publication number: KR20210118866A
Application number: KR1020217026171A
Authority: KR
Inventors: 수브라타 만달; 마나브 굽타; 코키 오타시로
Original assignee: 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
Priority date: 2019-01-23
Filing date: 2019-01-23
Publication date: 2021-10-01
Also published as: TW202033722A; US11952516B2; WO2020153947A1; CN113518794A; JP2022522100A; US20220119690A1; JP7407825B2; EP3914638A1; CN113518794B

Abstract

접착 촉진제를 포함하여 구성되는 경화성 실리콘 접착제 조성물이 본 명세서에 제시되고 기술된다. 그 접착 촉진제는, 비교적 낮은 온도와 더 짧은 시간에 경화 가능한 실리콘 물질을 제공하기 위해, 다른 접착 촉진제와 함께 방향족 기반 골격을 포함하는 규소 하이드라이드 물질이고, 플라스틱 및 금속에 대한 우수한 접착력을 제공한다.

Description

부가 경화성 실리콘 접착제 조성물

본 발명은 접착 촉진제를 포함하여 구성되는 경화성 실리콘 접착제 조성물, 및 다양한 표면에 대한 그 경화성 실리콘 조성물의 용도 및 도포에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 접착 촉진제를 포함하여 구성되는 저온 및 속경화성 실리콘 접착제 조성물 및 이러한 경화성 실리콘 조성물을 상이한 유형의 표면에 도포하는 것에 관한 것이다.

플라스틱은 차세대의 경량이고, 효율적인, 하이브리드 전력 모듈, 인버터, 센서, 전자 제어 장치(ECU) 및 트랜스미션 제어 장치(TCU) 시스템의 개발을 위한 기존 재료를 대체하고 있다. 예를 들어, 자동차 산업에서 사용되는 접착제는, 열악한 작동 조건에서 설계 유연성과 장기적인 신뢰성에 기여하기에 적합해야 한다. 기존의 실리콘 조성물은 일반적으로 낮은 온도에서 플라스틱 재료에 완전히 접착되지 않는다. 그러나 플라스틱 재료는 더 높은 처리 온도(예: 약 150℃)에서 변형되기 쉽다. 따라서, 고온(예: 120℃ 초과)에서의 경화가 필요할 수 있는 접착제 조성물은 특정 응용 분야에 특히 유용하지 않을 수 있으며 다양한 산업에서의 사용을 제한할 수도 있다. 플라스틱에 대한 실리콘의 결합을 개선하기 위한 최근의 시도에는 방향족 기 함유 실리콘 하이드라이드 물질과 함께 이소시아네이트 기반 첨가제의 사용이 포함되었다(예: EP 2305765 참조). 다른 시도는, 예를 들어, 미국 특허 8,937,123호 및 8,916,646호, 일본 특허 공개 공보 2014 - 205800호 및 2013 - 241522호에 설명되어 있다.

그러나 이들 제안된 솔루션은 여전히 100℃를 초과하는 온도에서 가열하는 것을 필요로 한다.

다음은 일부 태양의 기본적인 이해를 제공하기 위해 본 발명의 요약을 제시한다. 이 요약은, 핵심 요소나 중요한 요소를 확인하거나 구현예 또는 청구범위의 제한을 정의하지 않는다. 또한, 이 요약은 본 명세서의 다른 부분에서 더 상세하게 설명될 수 있는 일부 태양의 단순화된 개요를 제공할 수도 있다.

플라스틱 기재 및 금속 기재 둘 다를 포함하는 다양한 기재에 대해 우수한 접착력을 나타내고 비교적 낮은 온도(예를 들어, 약 100℃ 이하) 및 더 짧은 시간(예: 약 30 내지 60분)에서 조성물이 경화하도록 하는 것으로 밝혀진 부가 경화성 실리콘 접착제 조성물이 제공된다.

한 태양에서, (a) 알케닐 관능성 실리콘; (b) 실리콘 기반 가교제; (c) 필러; (d) 제1 접착 촉진제; (e) 제2 접착 촉진제; (f) 임의선택적으로, 실란; (g) 억제제 및 (h) 촉매가 제공되며, 여기서 제1 접착 촉진제는, 하기 식의 화합물로부터 선택된다:

Z¹-R¹-O-Ar-O-R²-Z²

여기서 R¹ 및 R² 가 C1-C30 2가 탄화수소, C2-C20 2가 탄화수소; C4-C10 2가 탄화수소; 또는 C1-C4 2가 탄화수소이고,

Z¹ 및 Z²는 독립적으로

또는

이고,

여기서 R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, 및 R¹⁰은, 독립적으로 H, C1-C10 알킬 또는 -OR¹¹에서 선택되며, 여기서 R¹¹은 C1-C10 알킬이고, 그리고 R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹ 중 적어도 하나 그리고/또는 R¹⁰은 H이고;

x는 1 내지 10이고;

y는 2 내지 10이고; 그리고

Ar은 방향족 기이다.

하나의 구현예에서, 방향족 기(Ar)은 C6 - 30 아릴렌 기, 또는 식 -Ar¹-X-Ar²-의 기로부터 선택될 수 있으며, 여기서 Ar¹ 및 Ar² 는 모노사이클릭 2가 아릴 기이고, 그리고 X는 브리징 기이다.

하나의 구현예에서, Ar¹ 및 Ar²는 C6-C30 아릴렌 기로부터 독립적으로 선택되고, X는 Ar¹ 과 Ar²를 연결하는 결합, C1-C30 2가 탄화수소 기, C5-C30 2가 고리형 탄화수소 기, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)₂-, 또는 -C(O)- 를 연결하는 결합으로부터 선택된다.

하나의 구현예에서, -Ar¹-X-Ar² 는 아래 식을 갖는다:

여기서, X는 Ar¹ 과 Ar²를 연결하는 결합, C1-C30 2가 탄화수소 기, C5-C30 2가 고리형 탄화수소 기, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)₂-, 또는 -C(O)- 로부터 선택되고, R¹² 및 R¹³은 서로 동일 또는 상이하고, 또는 그들이 부착된 고리 내에서 동일 또는 상이하며, 수소, C1-C10 알킬, C1-C10 알콕시, C2-C8 알케닐, C2-C8 알케닐옥시, C3-C8 사이클로알킬, C3-C8 사이클로알콕시, C6-C10 아릴, C6-C10 아릴옥시, C7-C10 아르알콕시, C7-C12 알킬아릴, 또는 C7-C12 알킬아릴옥시로부터 선택되고, 그리고 t 및 w는 0 - 4 이며, 여기서 t 또는 w 가 4 미만인 경우, 배정안된 원자가 또는 원자가들은 수소가 차지한다.

하나의 구현예에서, -Ar¹-X-Ar² 는 아래 식을 갖는다:

여기서 X는 위에 기술된 바와 같고, R¹⁴, R¹⁵, R¹⁶, R¹⁷, R¹⁸, R¹⁹, R²⁰, 및 R²¹ 은, 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택된다.

하나의 구현예에서, X는 -C(R²²)₂- 이고, 여기서 R²²는 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택된다.

하나의 구현예에서, Z¹ 및 Z²는

이다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 화합물의 O-Ar-O 는 아래 식을 갖는다:

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 제1 접착 촉진제는, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량%의 양으로 존재한다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 제2 접착 촉진제는 식 R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r의 화합물 하나 또는 그 이상으로부터 선택되고, 여기서 R⁴⁷은 수소 또는 하이드라이드 관능기이고; R⁴⁸은 C1-C10 탄화수소 기에서 독립적으로 선택되고; 각각의 R⁴⁹는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; 그리고 r은 0, 1, 또는 2이다.

하나의 구현예에서, R⁴⁷은 다음 식의 기를 함유하는 고리형 하이드라이도(hydrido) 실록산이고:

여기서, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³은 H, C1-C10 알킬, 또는 -OR⁵⁴로부터 독립적으로 선택되고, 여기서 R⁵⁴는 C1-C10 알킬이고, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³중 적어도 하나는 H이고; 그리고

R⁵⁰은 규소 원자에 결합된 측쇄를 갖고 아래 식으로 표시되는 유기 규소 기이고;

Q¹-C(O)-O-Q²

여기서:

Q¹은, 규소 원자와 에스테르 결합 사이에 2개 또는 그 이상의 탄소 원자를 갖는, 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분지형 알킬렌기를 나타내고,

Q²는 측쇄 SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r 의 산소 원자와 규소 원자 사이에 3개 또는 그 이상의 탄소 원자를 갖는 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분기형 알킬렌기를 나타낸다.

하나의 구현예에서, r은 0이고, R⁴⁹는 C1-C10 알킬 기이다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 제2 접착 촉진제는, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 존재한다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 조성물은, 제2 접착 촉진제(i) 및 제2 접착 촉진제(ii)를 포함하며,

여기서:

제2 접착 촉진제(i)는 아래 식의 화합물 하나 또는 그 이상으로부터 선택되고

R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r

여기서, R⁴⁷은 수소 또는 하이드라이드 관능기이고, R⁴⁸은 C1-C10 탄화수소 기에서 독립적으로 선택되고; 각각의 R⁴⁹는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; 그리고 r은 0이고; 그리고

제2 접착 촉진제(ii)는 아래 식의 화합물로부터 선택되며:

R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r

여기서, R⁴⁸ 은 C1-C10 탄화수소 기로부터 독립적으로 선택되며); 각각의 R⁴⁹는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; 그리고 r은 0, 1 또는 2이고, 그리고 R⁴⁷은 아래 식의 기를 함유하는 고리형 하이드라이도 실록산이며;

여기서, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³은 H, C1-C10 알킬, 또는 -OR⁵⁴로부터 독립적으로 선택되고, 여기서 R⁵⁴는 C1-C10 알킬이고, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 중 적어도 하나는 H이며; 그리고 R⁵⁰은 C1-C30 탄화수소; C6-C30 아릴 기; 알킬 아크릴레이트 기; 알킬 카르복실레이트 기; 또는 에스테르기이다.

하나의 구현예에서, 제2 접착 촉진제(i)는 약 0.5 중량% % 내지 약 3 중량 %의 양으로 존재하고, 그리고, 제2 접착 촉진제(ii)는 약 0.1중량% 내지 약 8 중량&의 양으로 존재한다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 하나의 구현예에서, 알케닐 실리콘은 아래 식의 화합물로부터 선택된다:

M¹ _a M² _b D¹ _cD² _d T¹ _eT² _f Q

여기서:

M¹ = R²³R²⁴R²⁵SiO_1/2

M² = R²⁶R²⁷R²⁸SiO_1/2

D¹ = R²⁹R³⁰SiO_2/2

D² = R³¹R³²SiO_2/2

T¹ = R³³SiO_3/2

T² = R³⁴SiO_3/2

Q = SiO_4/2이며;

여기서, R²³,R²⁴, R²⁵, R²⁷, R²⁸, R²⁹, R³⁰, R³², 및 R³³ 은 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고;

R²⁶, R³¹, 및 R³⁴는 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는, R²⁶, R³¹, 및/또는 R³⁴ 중 하나 또는 그 이상이 C2-C30 알케닐 기로부터 선택되는 것이 전제되고; 아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는, 2 < a+b+c+d+e+f+g<2000 , b+d+f>0의 제한 사항에 따라 0 또는 양수이다.

하나의 구현예에서, 알케닐 실리콘은, (i) c가 약 5 내지 약 1000인, 식 M²D¹ _cM²를 갖는 제1 알케닐 관능성 실리콘; 및 (ii) c'가 약 1000 내지 약 1500인, 식 M²D¹ _c'M²를 갖는 제2 알케닐 관능성 실리콘으로부터 선택된, 알케닐 실리콘들의 혼합물을 포함하여 구성된다.

하나의 구현예에서, 알케닐 실리콘은 복수의 Q_g 단위 및 하나 또는 그 이상의 M² 단위를 포함하여 구성되는 분지형 폴리오르가노실록산이다.

임의의 이전 구현예의 경화성 실리콘 조성물의 한 구현예에서, 실리콘 하이드라이드 가교제는 아래 식의 화합물로부터 선택된다:

M³ _h M⁴ _i D³ _jD⁴ _k T³ _m T⁴ _n Q_o

여기서:

M³ = R³⁵R³⁶R³⁷SiO_1/2

M⁴ = R³⁸R³⁹R⁴⁰SiO_1/2

D³ = R⁴¹R⁴²SiO_2/2

D⁴ = R⁴³R⁴⁴SiO_2/2

T³ = R⁴⁵SiO_3/2

T⁴ = R⁴⁶SiO_/2

Q = SiO_4/2이며,

여기서, R³⁵,R³⁶, R³⁷, R⁴¹, R⁴², R⁴⁵은 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고; R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및 R⁴⁶ 은 수소, C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는 R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및/또는 R⁴⁶ 중 하나 또는 그 이상이 수소인 것이 전제되고; 아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는 1< h+i+j+k+m+n+o <100, i+k+n > 0의 제한 사항에 따라, 0 또는 양수이다.

다른 태양에서, 이전 구현예 중 임의의 것의 조성물로부터 형성된 경화 실리콘 물질이 제공된다.

또 다른 태양에서, 이전 구현예 중 임의의 것의 경화성 조성물을 기재의 표면에 도포하고, 그리고 그 조성물을 약 50 ℃ 내지 약 110 ℃의 온도로 가열하는 것을 포함하여 구성되는, 기재에 접착제 코팅을 형성하는 방법이 제공된다.

하나의 구현예에서, 위 방법은 조성물을 약 60℃ 내지 약 100 ℃의 온도로 가열하는 것을 포함하여 구성된다.

임의의 이전 방법 구현예의 하나의 구현예에서, 조성물은 10분 내지 약 3시간의 기간에 걸쳐 경화된다.

임의의 이전 방법 구현예의 하나의 구현예에서, 기재는 플라스틱 재료, 금속, 금속 합금, 금속화 플라스틱, 및/또는 코팅되거나 페인팅된 금속으로부터 선택된다.

아래 설명 및 도면은 다양한 예시적인 태양을 개시한다. 일부 개선 사항 및 신규한운 태양은 명시적으로 식별될 수 있지만, 다른 태양은 상세한 설명 및 도면으로부터 명백할 수 있다.

이제 첨부 도면에 그 실시예가 도시되어 있는 예시적인 구현예를 참조하여 설명하기로 한다. 다른 구현예가 활용될 수 있고 구조적 및 기능적 변경이 이루어질 수 있음을 이해해야 한다. 더욱이, 다양한 구현예의 특징은 조합되거나 변경될 수 있다. 그와 같이, 아래의 설명은 단지 예시의 방식으로 제공되며, 예시된 구현예에 대해 이루어질 수 있는 다양한 대안 및 수정을 어떤 식으로도 제한하지 않아야 한다. 본 명세서에서, 다수의 특정 세부사항은 본 발명의 완전한 이해를 제공한다. 본 발명의 태양은 본 명세서에 기재된 모든 태양 등을 반드시 포함하지 않는 다른 구현예와 함께 실시될 수 있음을 이해해야 한다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "예" 및 "예시적인"이라는 단어는 실예 또는 예시를 의미한다. "예" 또는 "예시적인"이라는 단어는 핵심 또는 선호되는 태양 또는 구현예를 나타내지 않는다. 문맥이 달리 암시하지 않는 한, "또는"이라는 단어는 배타적이기보다는 포괄적으로 의도된 것이다. 예를 들어, "A는 B 또는 C를 사용ㅎ한다라는 문구는 모든 포괄적 순열을 포함한다(예: A는 B를 사용하고, A는 C를 사용하며, 또는A는 B와 C를 모두 사용한다). 다른 문제로서, 관사 하나의("a" 및 "an")는, 문맥이 달리 암시하지 않는 한, 일반적으로 "하나 또는 그 이상"을 의미하도록 의도된 것이다.

실리콘 기반 접착 촉진제를 포함하여 구성되는 부가 경화성 실리콘 접착제 조성물이 제공된다. 실리콘 기반 접착 촉진제는 방향족 백본에 부착된 규소 함유 기 및 규소 원자에 결합된 적어도 하나의 수소를 갖는 방향족 골격을 갖는다. 실리콘 기반 접착 촉진제는 디하이드록시 방향족 화합물로부터 유도될 수 있다. 본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제는, 플라스틱 표면으로부터 형성되거나 플라스틱 표면을 갖는 것과 같은 기재에 대한 실록산 기반 경화성 조성물의 접착력을 향상시키는 기능을 한다. 다른 접착 촉진제와 함께 사용되는 경우, 본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제는, 낮은 온도에서 경화하면서 알루미늄과 같은 금속 및 다양한 유형의 플라스틱 표면(예: PBT 및 PPS)에 우수한 접착력을 나타내고, 낮은 온도(약 100℃ 이하) 및 더 짧은 시간(30 ~ 60분)에 경화하는, 경화성 실리콘 조성물을 제공할 수 있다.

한 태양에서, 경화성 조성물에서 접착 촉진제로서 기능하기에 적합한 실리콘 기반 물질이 제공된다. 실리콘 기반 물질은 방향족 실리콘 하이드라이드 유형의 물질이다. 실리콘 기반 접착 촉진제는, 방향족 기를 포함하고, 디하이드록시 방향족 화합물로부터 유도된다. 하나의 구현예에서, 실리콘 기반 접착 촉진제는 아래 식의 화합물이다;

Z^{1 -}R^{1 -}O - Ar - O - R^{2 -}Z²

여기서 R¹ 및 R²는 C1-C30 2가 탄화수소; C2-C20 2가 탄화수소; C4-C10 2가 탄화수소; 또는 C1-C4 2가 탄화수소이고;

Z¹ 및 Z²는 독립적으로

또는

이고.

여기서 R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, 및 R¹⁰은 독립적으로 H, C1-C10 알킬 또는 -OR¹¹로부터 선택되며, 여기서 R¹¹은 C1-C10 알킬이고, 그리고 R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹ 및/또는 R¹⁰ 중 적어도 하나는 H이고; x는 1 내지 10이고; y는 2 내지 10이고; 그리고 Ar은 방향족기이다.

방향족 기(Ar)은 C6-C30 아릴렌 기, 또는 식 -Ar¹-X-Ar²- 의 기로부터 선택될 수 있으며, 위 식에서 Ar¹ 및 Ar² 는 모노사이클릭 2가 아릴 기로부터 독립적으로 선택되고, X는 브리징 기이다. Ar¹ 및 Ar² 는 독립적으로 C6-C30의 아릴렌 기로부터 선택될 수 있다. X는 Ar¹ 및 Ar² 를 연결하는 결합, C1-C30 2가 탄화수소 기, C5-C30 2가 고리형 탄화수소 기, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)- 일 수 있다. 적합한 브리징 기(X)의 비제한적 예는, 메틸렌, 사이클로헥실-메틸렌, 2-[2.2.1]-바이사이클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜타데실리덴, 사이클로도데실리덴, 및 아다만틸리덴을 포함한다.

하나의 구현예에서, Ar¹-X-Ar² 는 아래 식의 기이다:

여기서 X는 위에 설명된 바와 같고, R¹² 및 R¹³은 서로 동일 또는 상이하고, 또는 그들이 부착된 고리 내에서 동일 또는 상이하며, 그리고 수소, C1-C10 알킬, C1-C10 알콕시, C2-C8 알케닐, C2-C8 알케닐옥시, C3-C8 사이클로알킬, C3-C8 사이클로알콕시, C6-C10 아릴, C6-C10 아릴옥시, C7-C10 아르알콕시, C7-C12 알킬아릴, 또는 C7-C12 알킬아릴옥시로부터 선택되며, 그리고 t 및 w는 0 - 4이고, 여기서 t 또는 w가 4 미만인 경우, 배정안된 원자가 또는 원자가들은 수소가 차지한다.

하나의 구현예에서, -Ar¹-X-Ar²는 아래 식을 갖는다:

여기서 X는 위에 설명된 바와 같고, 그리고 R¹⁴, R¹⁵, R¹⁶, R¹⁷, R¹⁸, R¹⁹, R²⁰, 및 R²¹은 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택된다. 하나의 구현예에서, X는 -C(R²²)₂- 이고, 여기서 R²²는 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택된다. 하나의 구현예에서, 화합물의 -O-Ar-O- 부분은 아래 식을 갖는다:

실리콘 기반 접착 촉진제는, 디하이드록시 방향족 화합물로부터 유도될 수 있다. 디하이드록시 방향족 화합물은 식 HO-Ar-OH를 가질 수 있으며, 여기서 Ar은 위에 설명된 바와 같다. 간결함을 위해, Ar 기에 대한 설명은 다시 하지 않는다. 접착 촉진제를 형성하기에 적합한 디하이드록시 방향족 화합물의 일부 예시적이고 비제한적인 예는, 4,4'-디하이드록시비페닐, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐-1-나프틸메탄, 1,2-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2-(4-하이드록시페닐-2-(3-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 1,1-비스(하이드록시페닐) 사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시-3 메틸페닐)사이클로헥산 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부텐, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로도데칸, 트랜스-2,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부텐, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만틴, (알파,알파'-비스(4-하이드록시페닐)톨루엔, 비스(4-하이드록시페닐)아세토니트릴, 2,2-비스(3-메틸-4- 하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n -프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-sec-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-사이클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-디클로로-2,2-비스(4 - 하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디브로모-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디클로로-2,2-비스(5-펜옥시-4-하이드록시페닐)에틸렌, 4,4'-디하이드록시벤조페논, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부타논, 1,6-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헥산디온, 에틸렌글리콜비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)설파이드, 비스(4-하이드록시페닐)설폭사이드, 비스(4-하이드록시페닐)설폰, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)불소, 2,7-디하이드록시피렌, 6,6'-디하이드록시-3,3,3',3'-테트라메틸스피로(비스)인단("스피로비인단 비스페놀"), 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈리드, 2,6-디하이드록시디벤조-p-디옥신, 2,6-디하이드록시티안트렌, 2,7-디하이드록시펜옥사틴, 2,7-디하이드록시-9,10-디메틸페나진, 3,6-디하이드록시디벤조푸란, 3,6-디하이드록시디벤조티오펜, 2,7-디하이드록시카르바졸 등, 레조르시놀; 5-메틸레조르시놀, 5-에틸레조르시놀, 5-프로필레조르시놀, 5-부틸레조르시놀, 5-t-부틸레조르시놀, 5-페닐 레조르시놀, 5-쿠밀 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라플루오로 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라브로모 레조르시놀 등의 치환 레조르시놀 화합물; 카테콜; 하이드로퀴논; 2-메틸히드로퀴논, 2-에틸하이드로퀴논, 2-프로필하이드로퀴논, 2-부틸하이드로퀴논, 2-t-부틸하이드로퀴논, 2 -페닐하이드로퀴논, 2-쿠밀하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-t-부틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라플루오로 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모 하이드로퀴논 등의 치환 히드로퀴논 뿐만 아니라 전술한 디하이드록시 방향족 화합물 중 적어도 하나를 포함하여 구성되는 조합을 포함한다.

본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제는, 임의의 적합한 방법에 의해 형성될 수 있다. 구현예에서, 실리콘 기반 접착 촉진제는, 디하이드록시 방향족 화합물(HO-Ar-OH)을 알케닐 할라이드와 반응시켜, R^1' 및 R^2'가 각각 알케닐 말단 탄화수소인, 식 R^1'-O-Ar-O-R^2' 을 갖는 화합물을 만들고, 그리고 그 다음에, 그 화합물을, 하이드로실릴화 유형 반응을 통해, 하이드라이도 실록산과 반응시키는 것에 의해 형성된다. 알케닐 함유 화합물의 하이드라이도 실록산과의 반응을 촉진하기 위해, 임의의 적합한 하이드로실릴화 촉매(예: 카르스테트 또는 애쉬비 촉매, 또는 다른 촉매와 같은 백금 기반 촉매)를 사용할 수 있다.

본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제는 다양한 용도에 사용하기에 적합하다. 한 태양에서, 본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제는 경화성 실리콘 조성물에 특히 유용한 것으로 밝혀졌으며 특히 저온 경화성 실리콘 조성물을 제공하는 데 유용한 것으로 밝혀졌다. 본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제의 사용은 비교적 낮은 온도(예: 100℃ 이하)에서 금속 및 다양한 유형의 플라스틱을 포함하여 구성되는 다양한 표면에 우수한 접착력을 제공하는 것으로 밝혀졌다.

한 태양에서, (a) 알케닐 관능성 실리콘; (b) 실리콘 기반 가교제; (c) 필러; (d) 본 실리콘 기반 접착 촉진제로부터 선택된 제1 접착 촉진제; (e) 제2 접착 촉진제; (f) 임의선택적으로, 실란; (g) 억제제 및 (h) 촉매를 포함하여 구성되는,경화성 실리콘 조성물이 제공된다. 본 발명의 실리콘 기반 접착 촉진제의 제2 접착 촉진제와의 조합은 광범위한 표면에 대한 우수한 접착력 및 비교적 낮은 온도에서의 경화를 제공하는 것으로 밝혀졌다.

알케닐 관능성 실리콘은, 규소 원자에 결합된 하나 또는 그 이상의 알케닐 기를 갖는 오르가노폴리실록산일 수 있다. 하나의 구현예에서, 조성물은 규소 원자에 결합된 2개 이상의 알케닐 기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함한다. 조성물은 둘 또는 그 이상의 상이한 알케닐 관능성 실리콘 화합물의 혼합물을 포함할 수 있다.

하나의 구현예에서, 조성물은 아래 식의 알케닐 관능성 실리콘 화합물을 포함한다:

M¹ _a M² _b D¹ _cD² _d T¹ _e T² _f Q_g

여기서:

M¹ = R²³R²⁴R²⁵SiO_1/2

M² = R²⁶R²⁷R²⁸SiO_1/2

D¹ = R²⁹R³⁰SiO_2/2

D² = R³¹R³²SiO_2/2

T¹ = R³³SiO_3/2

T² = R³⁴SiO_3/2

Q = SiO_4/2 이고,

여기서 R²³,R²⁴, R²⁵, R²⁷, R²⁸, R²⁹, R³⁰, R³², 및 R³³ 는 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고;

R²⁶, R³¹, and R³⁴ 는 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는, R²⁶, R³¹, 및/또는 R³⁴ 가 C2-C30알케닐기로부터 선택되는 것이 전제되고;

아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는, 2 < a+b+c+d+e+f+g < 2000 , b+d+f > 0.의 제한 사항에 따라 0 또는 양수이다.

하나의 구현예에서, 알케닐 관능성 실리콘은 2개 또는 그 보다 많은 알케닐 관능기(즉, b+d+f > 2)를 포함하여 구성된다. 하나의 구현예에서, 알케닐 관능성 실리콘은 식 M²D¹ _cM²의 것이다.

또한, 조성물은 2개 또는 그 보다 많은 알케닐 관능성 실리콘의 혼합물을 포함할 수 있음을 이해할 것이다. 복수의 알케닐 관능성 실리콘이 사용되는 경우, 알케닐 관능성 실리콘은 상이한 유형{예를 들어, M, D, T 및 Q 단위의 관점에서 상이한 전체 구성(makeup)}을 가짐) 또는 상이한 크기(예를 들어, 유사한 M, D, T, Q 구조이지만 특정 단위의 수가 다름)일 수 있다. 하나의 구현예에서, 조성물은, c가 약 5 내지 약 1000인 식 M²D¹ _cM² 를 갖는 제1 알케닐 관능성 실리콘 및 c'가 약 1000 내지 약 1500인 식 M²D¹ _c'M²를 갖는 제2 알케닐 관능성 실리콘을 포함하여 구성된다.

하나의 구현예에서, 알케닐 관능성 실리콘은 규소 원자에 결합된 하나 또는 그 이상의 알케닐 기를 함유하는 분지형, 케이지형(cage-like) 올리고실록산이다. 분지형 알케닐 관능성 실리콘은, Q 단위(SiO_4/2단위), M 단위(R₃SiO_1/2단위)를 포함하고, 임의선택적으로 D 단위(R₂SiO 단위) 및/또는 T 단위(R₃SiO_3/2 단위)를 추가로 포함하며 (여기서 R은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환 1가 지방족 기 또는 지환족 기임), 여기서, 분자당 적어도 3개의 R은 바람직하게는 알케닐 기이다. 이러한 분지형, 케이지형 실록산은 식 M¹ _a M² _b D¹ _cD² _d T¹ _e T² _f Q_g에 의해 기술된 알케닐 관능성 실록산 화합물에 포함된다(encompassed)는 것을 이해하여야 한다.

알케닐 관능성 실리콘(또는 알케닐 관능성 실리콘 2 이상의 혼합물)은, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 40 내지 약 75 중량%; 약 45 내지 약 65 중량%; 또는 약 52 내지 약 58 중량%의 양으로 존재한다.

조성물은 오가노하이드로겐폴리실록산을 포함한다. 오가노하이드로겐폴리실록산은 아래 식의 화합물로부터 선택될 수 있고:

M³ _h M⁴ _i D³ _jD⁴ _k T³ _m T⁴ _n Q_o

여기서:

M³ = R³⁵R³⁶R³⁷SiO_1/2

M⁴ = R³⁸R³⁹R⁴⁰SiO_1/2

D³ = R⁴¹R⁴²SiO_2/2

D⁴ = R⁴³R⁴⁴SiO_2/2

T³ = R⁴⁵SiO_3/2

T⁴ = R⁴⁶SiO_3/2

Q = SiO_4/2 이고

여기서, R³⁵,R³⁶, R³⁷, R⁴¹, R⁴², R⁴⁵은 C1 C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고;

R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및 R⁴⁶은 수소, C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는 R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및/또는 R⁴⁶중 하나 이상이 수소인 것이 전제되고;

아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는, 1< h+i+j+k+m+n+o < 100 , i+k+n > 0의 제한 사항에 따라 0 또는 양수이다.

하이드라이드 관능성 실리콘 가교결합제 (또는 알케닐 관능성 실리콘 둘 이상의 혼합물)는, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.01 내지 약 20 중량%; 약 0.1 내지 약 5 중량%; 또는 약 0.1 내지 약 2 중량% 으로 존재한다

본 발명에 유용한 필러(c)는, 코팅의 반투명도를 현저하게 손상시키지 않는 한, 즉, 코팅된 기판이 코팅의 도포후에도 원래 외관을 유지하는 한,.현재 알려져 있거나 나중에 실리콘 조성물에 유용한 것으로 밝혀진 것들로부터 선택되는, 필러 또는 필러의 혼합물이다.

적합한 필러(c)의 예는, 스테아레이트 또는 스테아르 산과 같은 화합물로 처리된 분쇄, 침강 및 콜로이드성 탄산칼슘; 퓸드 실리카(fumed silicas), 침강 실리카, 실리카 겔, 소수화 실리카 및 실리카 겔과 같은 강화 실리카; 압쇄 및 분쇄된 석영, 알루미나, 수산화 알루미늄, 수산화 티탄, 규조토, 산화철, 카본 블랙, 흑연 또는 카올린, 벤토나이트, 몬모릴로나이트와 같은 점토를 포함하되 그에 한정되지 아니한다.

하나의 구현예에서, 필러(c)는, D4 및 헥사메틸디실라잔 또는 이들의 조합으로 처리된 실리카 필러와 같은 실리카 필러이다. 본 발명에 유용한 필러의 양은, 경화성 실리콘 조성물의 총 중량을 기준으로, 일반적으로 약 1 중량% 내지 약 50 중량%, 보다 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 30 중량%, 가장 바람직하게는 약 8 중량% 내지 약 20 중량%이다.

경화성 조성물은, 본 명세서에 앞서 기술된 바와 같은 방향족 실리콘 기반 접착 촉진제로부터 선택된 제1 접착 촉진제(d)를 포함한다. 간결성을 위해, 방향족 실리콘 기반 접착 촉진제의 세부 사항은 다시 설명하지 않는다. 방향족 실리콘 기반 접착 촉진제는, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 5 중량%; 약 0.5 중량% 내지 약 3 중량; 또는 약 0.5 중량% 내지 약 2 중량%이다.

경화성 조성물은, 임의선택적으로 하이드라이드 관능성 알콕시 실란으로부터 선택된 제2 접착 촉진제를 포함한다. 하나의 구현예에서, 하이드라이드 관능성 알콕시 실란은 아래 식의 화합물로부터 선택된다:

R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r

여기서 R⁴⁷은 수소 또는 하이드라이드 관능기이고; R⁴⁸은 C1-C10 탄화수소 기로부터 독립적으로 선택되고; 각각의 R⁴⁹49는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; 그리고 r=0, 1 또는 2이다.

치환기 R⁴⁸및 R⁴⁹기의 예는, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, t - 부틸, 펜틸, 헥실, 옥틸 및 데실과 같은 알킬 기; 2-프로페닐, 헥세닐, 옥테닐 과 같은 알케닐기; 벤질 및 페네틸과 같은 아르알킬 기; 페닐, 톨일 및 크실일과 같은 아릴 기를 포함하되 그에 한정되지 않는다.

하이드라이도(히드로카르본옥시)실란의 구체예는 트리알콕시실란, 트리켄옥시실란 및 트리아릴옥시실란을 포함한다. 트리알콕시실란의 예는, 트리메톡시실란, 트리에톡시실란, 트리-n-프로폭시실란, 트리이소프로폭시실란, 트리부톡시실란, 트리이소프로펜옥시실란 및 트리펜옥시실란을 포함한다. 디알콕시실란, 디알켄옥시실란, 및 디아릴옥시실란의 예는, 메틸디메톡시실란, 메틸디에톡시실란, 메틸디-n-프로폭시실란, 메틸디이소프로펜옥시실란, 메틸디펜옥시실란, 에틸디메톡시실란, 에틸디에톡시실란, n-프로필디메톡시실란, n-프로필디에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필디메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필디에톡시실란, n-헥실디메톡시실란, n-헥실디에톡시실란, n-옥틸디메톡시실란, n-옥틸디에톡시실란, 벤질디메톡시실란, 벤질디에톡시실란, 페네틸디메톡시실란, 페네틸디에톡시실란, 페닐디메톡시실란, 페닐디에톡시실란을 포함한다. 모노알콕시실란, 모노알켄옥시실란, 및 모노아릴옥시실란의 예는, 디메틸메톡시실란, 디메틸에톡시실란, 디메틸-n-프로폭시실란, 디메틸이소프로펜옥시실란, 디메틸펜옥시실란, 디에틸메톡시실란, 메틸에틸에톡시실란, n-프로필(메틸)메톡시실란, n-프로필(메틸)에톡시실란, 3,3,3을 포함한다. (메틸)메톡시실란, 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)에톡시실란, n-헥실(메틸)메톡시실란, 디(n-헥실)에톡시실란, n-옥틸(메틸)메톡시실란, 디(n-옥틸)에톡시실란, 벤질 (메틸)메톡시실란, 페네틸(메틸)메톡시실란, 및 메틸페닐메톡시실란. 혼합된 알콕시 기, 알켄옥시 기, 아르알킬옥시 기 및 아릴옥시 기를 갖는 하이드라이도(히드로카본옥시)실란의 예는 디에톡시프로펜옥시실란, 디메톡시펜옥시실란, 디펜옥시프로펜옥시실란 및 메틸메톡시페네톡시실란을 포함한다. 모노알콕시실란, 모노알켄옥시실란, 및 모노아릴옥시실란의 예는, 디메틸메톡시실란, 디메틸에톡시실란, 디메틸-n-프로폭시실란, 디메틸이소프로펜옥시실란, 디메틸펜옥시실란, 디에틸메톡시실란, 메틸에틸에톡시실란, n-프로필(메틸)메톡시실란, n-프로필(메틸)에톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필(메틸)메톡시실란, 비스(3,3,3-트리플루오로프로필)에톡시실란, n-헥실(메틸)메톡시실란, 디(n-헥실)에톡시실란, n-옥틸(메틸)메톡시실란, 디(n-옥틸)에톡시실란, 벤질(메틸)메톡시실란, 펜에틸(메틸)메톡시실란, 및 메틸페닐메톡시실란을 포함한다. 혼합된 알콕시 기, 알켄옥시 기, 아르알킬옥시 기 및 아릴옥시 기를 갖는 하이드라이도(히드로카본옥시)실란의 예는, 디에톡시프로펜옥시실란, 디메톡시펜옥시실란, 디펜옥시프로펜옥시실란 및 메틸메톡시펜에톡시실란을 포함한다.

구현예에서, R⁴⁷은 아래 식의 기를 함유하는 고리형 하이드리도 실록산이다:

여기서, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 은 H, C1-C10 알킬, 또는 -OR⁵⁴로부터 독립적으로 선택되고, 여기서 R⁵⁴ 는 C1-C10 알킬이고, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 중 적어도 하나는 H이며; R⁵⁰은 C1-C30 탄화수소; C6-C30 아릴 기; 알킬 아크릴레이트 기; 알킬 카르복실레이트 기; 또는 에스테르 기이다. 하나의 구현예에서, 식 R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r 의 하이드라이드 관능성 알콕시 실란은 식 R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r 의 것이며, 여기서 R⁴⁷은 고리형 하이드라이도 실록산이고, R⁵⁰은 C1-C30 탄화수소; C6-C30 아릴 기; 알킬 아크릴레이트 기; 알킬 카르복실레이트 기; 또는 에스테르 기이고, 그리고 r은, 트리알콕시실릴 기를 포함하도록, 0이다. 하나의 구현예에서, R⁵⁰은 규소 원자에 결합된 측쇄를 갖고, 아래 식으로 표시되는 유기규소 기이다;

Q¹-C(O)-O-Q²

여기서: Q¹은 규소 원자와 에스테르 결합 사이에 2개 또는 그 이상의 탄소 원자, 구현예들에서 2 - 20 개의 탄소 원자, 4 - 15 개의 탄소 원자, 또는 6 - 10 개의 탄소 원자를 갖는 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 나타내며; 그리고 Q²는, 측쇄 SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r내의 산소 원자와 규소 원자 사이에 3개 또는 그 이상의 탄소 원자, 구현예들에서 2 - 20개의 탄소 원자, 4 - 15개의 탄소 원자, 또는 6 - 10개의 탄소 원자를 갖는 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분지형 알킬렌기를 나타낸다.

무기 기재에 대한 다양한 유기관능성 실란 및 실록산 접착 촉진제가, 제2 접착 촉진제로서 조성물에 유용하다. 적합한 실란은, 에폭시 실란, 이소시아누레이트 실란, 이미도 실란, 무수물 실란, 카르복실레이트 관능화 실록산 등을 포함하지만 이에 한정되지는 않는다. 다양한 유형의 접착 촉진제의 조합이 또한 사용될 수 있다. 그러한 성분은 일반적으로 금속 촉매 하이드로실릴화를 통한 경화를 방해한다. 적합한 접착 촉진제는, Momentive Performance Materials로부터 입수가능한 Silquest® A-1120 실란, Silquest A-1110 실란, Silquest A-2120 실란, 및 Silquest A-1170 실란과 같은 다양한 아미노실란 물질; Silquest A-187 실란과 같은 에폭시실란; 및 Silquest A-597 실란과 같은 이소시아누레이트 실란; 및 Silquest A-189 실란, Silquest A-1891 실란, Silquest A-599 실란과 같은 머캅토실란을 포함하되 그에 한정되지 않는다.

제2 접착 촉진제는, 조성물의 총 중량을 기준으로. 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%; 약 0.2 중량% 내지 약 5 중량%; 또는 약 0.5 중량% 내지 약 3 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 제2 접착 촉진제를 사용하는 구현예에서, 제1 접착 촉진제 대 제2 접착 촉진제의 비는 약 3:5; 약 3:1; 또는 약 1:1일 수 있다.

경화성 조성물은 임의선택적으로 알콕시 실란(f)을 추가로 포함한다. 알콕시 실란(f)은 아래 식의 화합물이다:

R⁵⁵-SiR⁵⁶ _n(OR⁵⁷)_3-n

여기서 R⁵⁵, R⁵⁶, 및 R⁵⁷ 은 C1-C30 탄화수소 및/또는 C6-C30 방향족 기로부터 독립적으로 선택되고, R⁵⁵는 C1-C30 탄화수소, C6 - 30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C20 불포화 탄화수소로부터 선택된다.

적합한 알콕시 실란(f)의 예는, 테트라메톡시 실란, 테트라에톡시 실란, 테트라-n-프로폭시 실란, 메톡시 트리에톡시 실란, 디메톡시 디에톡시 실란, 트리메톡시-n 프로폭시 실란, 비스(2-에틸헥실옥시)디에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 아밀트리에톡시실란, 트리에톡시실란, 메틸트리아세톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐 트리에톡시실란, 알릴 트리메톡시실란, 알릴 트리에톡시실란, 감마-아미노프로트리메톡시실란 , 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 베타-아미노에트리메톡실란, 베타-아미노에틸트리에톡시실란, N-베타-아미노에틸아미노프로트리메톡시실란, 감마-이소시아네이토프로트리에톡시실란, 머캅토프로필 트리메톡시실란, 머캅토에틸 트리메톡시실란, 머캅토프로필 트리에톡시실란, 글리시독시프로필 트리메톡시실란, 글리시독시프로필 트리에톡시실란, 4,5-에폭시사이클로헥실에틸 트리메톡시 실란, 우레이도프로필 트리메톡시 실란, 우레이도프로필 트리에토시 실란, 클로로프로필 트리메톡시 실란, 클로로프로필 트리에톡시 실란, 시아노프로필 트리메톡시실란 등을 포함하지만 그에 한정되지 않는다.

2 또는 그이상의 상이한 알콕시 실란이 알콕시 실란(f)으로서 사용될 수 있음이 이해될 것이다. 알콕시 실란은, 존재하는 경우, 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 5 중량%의 양; 약 0.1 중량% 내지 약 3 중량%; 또는 약 0.1 중량% 내지 약 2.5 중량%이 으로 존재할 수 있다.

경화성 조성물은, 임의선택적으로 중합 억제제(g)를 포함한다. 중합 억제제는 특별히 제한되지 않으며 특정 목적 또는 의도된 용도에 따라 원하는 대로 선택될 수 있다. 적합한 억제제의 예는, 에틸렌계 불포화 아미드, 방향족 불포화 아미드, 아세틸렌계 화합물, 에틸렌계 불포화 이소시아네이트, 올레핀계 실록산, 불포화 탄화수소 디에스테르, 불포화 산의 불포화 탄화수소 모노에스테르, 공액 또는 단리된 엔인(ene-ynes), 하이드로퍼옥사이드, 케톤, 설폭사이드, 아민, 포스핀, 포스파인, 아질산 염(ene-ynes), 디아지리딘 등을 포함하되 그에 한정되지 않는다. 조성물에 특히 적합한 억제제는 알키닐 알코올 및 말레에이트이다. 적합한 중합 억제제의 예는 디알릴 말레에이트, 히드로퀴논, p-메톡시페놀, t-부틸카테콜, 페노티아진 등을 포함하되 그에 한정되지 않는다.

조성물에 사용되는 억제제(g)의 양은 중요하지 않으며, 실온에서 상기 반응을 지연시키면서 적당히 상승된 온도, 즉 75 내지 75 ℃의 온도에서 상기 반응을 방지하지 않는 임의의 양일 수 있다. 성분(g)의 범위는 0 내지 약 10 중량%, 약 0.001 내지 2 중량%, 심지어 약 0.12 내지 약 1 중량%일 수 있다. 청구범위 및 본명세서의 다른 곳에서와 같이 여기에서, 수치 값을 결합하여 새롭고 대안적인 범위를 형성할 수 있다.

하이드로실릴화 촉매(h)는 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 및 백금, 및 이들 금속의 착물을 사용하는 것들과 같은 귀금속 촉매를 포함할 수 있지만 이에 한정되지는 않는다. 본 발명에 사용하기에 적합한 하이드로실릴화 촉매의 예는, 애쉬비(Ashby) 촉매; 라모어(Lamoreax) 촉매; 카르스테트 촉매; 모드 촉매; 및 Jeram 촉매 및 이들의 둘 이상의 조합을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.

하나의 구현예에서, 조성물에는 어는 억제제 성분(g) 및 Pt 촉매(h)가 없을 수 있다.

경화성 조성물은 또한 다른 첨가제(i)를 포함하여 구성될 수 있다. 다른 첨가제는 산화방지제, 필러, 안료, 염료, 필러 처리제, 가소제, 스페이서, 증량제, 살생물제, 안정제, 난연제, 표면 개질제, 노화 방지 첨가제, 유변학적 첨가제, 부식억제제, 계면활성제 또는 이들의 조합을 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.

경화성 조성물은 또한 항산화제 화합물을 포함할 수 있다. 적절한 부류의 항산화제 화합물의 예는 입체장애(hindered) 아민 및/또는 입체장애 페놀 화합물을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.

입체장애 아민 항산화제 화합물의 예는, 입체장애 아민 계열 항산화제{N,N',N",N'"-테트라키스-(4,6-비스(부틸-(N-메틸)-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)아미노)-트리아진-2-일)-4,7-디아자데칸-1,10-디아민, 디부틸아민-1,3,5-트리아진-N,N'-비스-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜-1,6-헥사메틸렌디아민-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부틸아민, 폴리[{6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}헥사메틸렌{( 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}]의 중축합 생성물, 디메틸 숙시네이트와 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-1-피페리딘에탄올의 중합체; 데칸디오산 비스(2,2,6,6-테트라메틸-1(옥틸옥시)-4-피페리딜)에스테르, 1,1-디메틸에틸하이드로퍼옥사이드 및 옥탄의 반응생성물(70%)-폴리프로필렌(30%); 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]메틸]부틸말로네이트, 메틸 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜세바케이트, 비스(2,2 ,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 1-[2-[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시]에틸]-4-[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시]-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온 등}을 포함하지만, 그에 한정되지 않는다.

하나의 구현예에서, 항산화제 화합물은 입체장애 페놀계 화합물이다. 입체장애 페놀은 특정 목적 또는 의도된 용도를 위해 원하는 대로 선택될 수 있습니다. 적합한 입체장애 페놀의 예는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 2-t-부틸-4-메톡시페놀, 3-t-부틸-4-메톡시페놀, 및 2,6-t-부틸-4-에틸페놀과 같은 모노페놀; 2,2'-메틸렌-비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t)-부틸페놀), 및 4,4'-부틸리덴-비스(3-메틸-6-t-부틸페놀)과 같은 비스페놀; 및 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 테트라키스[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스(4)'-하이드록시-3-t-부틸페닐)부티르산 글리콜 에스테르, 및 토코페롤(비타민 E)과 같은 폴리머성 페놀; 펜타에리트리톨-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4하이하이드록시페닐)프로피오네이트], 티오디에틸렌-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트), N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐프로피오아미드), 벤젠프로판 산 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시 C7-C9 측쇄 알킬 에스테르, 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 디에틸[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]메틸]포스포네이트, 3,3',3",5,5',5"-헥산-tert-부틸-4-a,a',a"-(메시틸렌 -2,4,6-톨일)트리-p-크레졸, 칼슘 디에틸비스[[[3,5-비스-(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]메틸]포스포네이트], 4,6-비스(옥틸티오메틸))-o-크레졸, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-하이드록시-m-톨일)프로피오네이트], 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, N-페닐벤젠아민과 2,4,4-트리메틸펜텐의 반응 생성물, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀 등을 포함하지만, 그에 한정되지 않는다.

IRGANOX 1330은, BASF로부터 상업적으로 입수가능한, 입체 장애형 페놀계 항산화제("3,3',3',5,5',5'-헥사-tert-부틸-a,a',a'-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸")이다. Irganox 1010은 BASF에서 구입 가능한 입체 장애형 페놀계 항산화제("펜타에리트리톨 테트라키스(3-(3,5-di-tert-butyl-4-하이드록시페닐프로피오네이트")이고, 또는 Albemarle Corporation으로부터 구입가능한 ETHANOX^TM 330과 같은 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-)하이드록시페닐)프로피오네이트](Irganox 1010), 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트(Irganox 3114), Irganox 3114와 같은 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트가 있다.

경화성 조성물은 임의선택적으로 광안정화제를 포함하여 구성될 수 있다. 광안정제는 특별히 제한되지 않으며, 특정 용도 또는 의도된 용도에 따라 선택될 수 있다. 광안정화제에 적합한 물질의 예는, 2,4-디-tert-부틸-6-(5-클로로벤조트리아졸-2-일)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디-tert-펜틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀; 메틸 3-(3-(21-)1-벤조트리아졸-2-일)-5-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트과 폴리에틸렌 글리콜 300의 반응 생성물, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(직쇄 및 분지형 도데실)-4-메틸페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀, 옥타벤존, 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트, 티누빈(Tinuvin) 622LD, 티누빈 144, CHIMASSORB 119FL, MARK LA-57, LA-62, LA-67, LA-63, SANDOL LS-765, LS-292, LS-2626, LS- 1114,LS-744 등을 포함하되 그에 한정되지 않는다.

경화성 조성물은 각 성분의 혼합물을 제공하고, 그 조성물을 경화시키기에 충분한 시간 동안 충분한 온도에 그 혼합물을 노출시킴으로써 경화될 수 있다. 각각의 성분은 개별적으로 또는 최종 조성불에 필요한 성분 중 중 둘 이상을 포함하는 재료 패키지의 둘 또는 그 이상으로 추가될 수 있다. 하나의 구현예에서, 접착 촉진제는 (i) 제1 접착 촉진제로서의 방향족 기반 실리콘 화합물 및 (ii) 제2 접착 촉진제를 포함하는 패키지로서 제공된다. 하나의 구현예에서, 조성물은 150 ℃ 미만의 온도에서 가열될 수 있고; 125 ℃ 미만; 110 ℃ 미만; 100 ℃ 미만; 또는 90 ℃ 미만으로 가열될 수 있다. 하나의 구현예에서, 조성물은 약 75 ℃ 내지 약 120 ℃; 약 85 ℃ 내지 약 110 ℃; 또는 약 90 ℃ 내지 약 100 ℃의 온도로 가열된다. 경화는, 상승된 온도에, 약 10분 내지 약 3시간; 15분 내지 약 1.5시간; 또는 약 30분 내지 약 1시간의 기간 동안, 노출됨으로써 달성될 수 있다.

조성물은 다양한 용도에 사용될 수 있다. 구현예에서, 조성물은 경화되어 밀봉용 재료, 접착제; 위생실의 코팅제; 세라믹 또는 광물 표면과 열가소성 수지 사이의 밀봉제와 같이 서로 다른 재료 사이의 조인트 씰(joint seal); 종이 이형재(paper release); 함침 재료; 웨더 스트립 코팅(weather strip coatings), 이형 코팅, 접착제, 접착 마감재, 누출 방지 제품, 포인팅 제품(pointing products), 발포체 등으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 조성물은 경화되어, 범용 및 산업용 밀봉제, 포팅 컴파운드(potting compound), 코크(caulk) 또는 건축용 접착제; 유리 시트가 금속 프레임에 고정되고 밀봉되는 절연 유리; 코크,금속판용 접착제, 차체, 차량, 전자 기기 등으로 사용될 수 있다.

또한, 조성물은 다양한 기재에 사용될 수 있고, 우수한 접착 특성을 제공한다. 적합한 기재의 예는, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리우레탄(PU) 수지, 스티렌 수지, 폴리에틸렌(PE) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 수지, 폴리페닐렌옥사이드(PPO) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지, 폴리설폰 수지, 나일론(PA)) 수지, 방향족 폴리아미드(방향족 PA) 수지, 폴리이미드(PI) 수지 및 액정 수지로부터 선택된 열가소성 수지와 같은 유기 폴리머 물질을 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는 중합체 기재를 포함한다. 상기 조성물은 또한 알루미늄, 철, 니켈, 스테인리스 강, 금속 합금 및 도금된 금속을 포함하는 금속 기재에 접착하는데 사용될 수 있다.

다음의 실시예는 본 발명의 양태 및 실시예를 예시하기 위한 것이다. 달리 명시되지 않는 한 모든 부(parts) 및 백분율은 중량 기준이며 모든 온도는 섭씨 온도이다. 본 출원에서 참조한 모든 특허, 다른 간행물 및 미국 특허 출원은 그 전체가 참고문헌로 본 명세서에 통합된다.

실시예

표 1 및 2에 열거된 실시예에 따라 조성물을 제조하였다. 조성물에 접착 촉진제(들)를 첨가하고 조성물에 분산되도록 혼합함으로써 조성물을 제조하였다. 하이드라이드 알콕시 실란 접착 촉진제 실란 A는, R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r 에 속하는 실란이고, 여기서 R⁴⁷은 본 명세서에 기재된 바와 같이 그에 부착된 Q¹-C(O)-O-Q² 기를 갖는 고리형 하이드라이도 실록산이다. 조성물은 145 mm2 x 0.15 mm 깊이의 치수를 갖는 테플론 홈 내의 알루미늄 기재, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 기재, 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 기재의 표면에 도포되었다. 기재를 오븐에 넣고 90-100 ℃에서 30-60분 동안 경화시켰다. 경화된 재료의 랩 전단 강도는 INSTRON 3365 인장 강도 시험기 및 시험 방법 ASTM D 3163을 사용하여 측정되었다.

				1	2	3	4	5
비닐폴리머	A-1	M^ViD₁₁₀₀M^Vi		45	45.69	45.14	45.69	30.98
	A-2	M^ViD₅₆₀M^Vi		10	10.15	10.03	10.15
	B-1	M₆D^ViQ₈		5	5.08	5.02	5.08	21.69
Si-H 가교제	E-1	MD^H ₂₃D₁₆M		1.5	1.52	1.20	1.52	1.49
필러	C-1	HMDZ 처리된 퓸드 실리카 (200m³/g)		10	10.15	10.03	10.15	18.59
필러	C-2	석영 필러		25	25.38	25.08	25.38	24.78
하이드라이드 알콕시 실란 - AP	D-1	실란 A		2	0.51	2.01	0.51	0.00
하이드라이드 알콕시 실란 - AP	D-2	실란 B - 트리에톡시실란 (TES)		---				1.24
BPA - AP (적어도 하나의 페닐렌 골격을 함유하는오가노실리콘)	D-5	BPA 유도체		1.5	1.52	1.50	1.52	1.24
알콕시 실란-AP	D-3	테트라에틸 실리케이트 (TEOS)		2	2	2	2
알콕시 실란-AP	D-4	비닐 트리에톡시 실란 (VTES)					0.2
억제제	F-1	디알릴 말레에이트		0.1	0.1	0.1	0.1	0.25
		경도		22	25	20	24	38
		Al	랩전단강도, MPa	2.5	2.9	2.3	2.9	4.8
			응집파괴 %	100%	100%	100%	100%	100%
		PBT	랩전단강도, MPa	2.2	2.5	2.0	2.4	4.2
			응집파괴 %	100%	100%	100%	100%	100%
		PPS	랩전단강도, MPa	2.0	2.4	2.0	2.2	3.5
			응집파괴%	100%	100%	100%	100%	100%

			6	7	8	9	10	11
비닐 폴리머	A-1	M^ViD₁₁₀₀M^Vi	45.69	46.63	45.82	45.69	45.92	49.18
	A-2	M^ViD₅₆₀M^Vi	10.15	10.36	10.18	10.15	10.20	10.93
	B-1	M₆D^ViQ₈	5.08	5.18	5.09	5.08	5.10	0.00
Si-H 가교제	E-1	MD^H ₂₃D₁₆M	1.52	1.55	1.22	1.52	1.53	1.64
필러	C-1	HMDZ 처리된 퓸드 실리카 (200m³/g)	10.15	10.36	10.18	10.15	10.20	10.93
필러	C-2	석영 필러	25.38	25.91	25.46	25.38	25.51	27.32
하이드라이드 알콕시 실란 -AP	D-1	실란 A	2.03		2.04	2.03
하이드라이드 알콕시 실란 -AP	D-2	실란 B - 트리에톡시실란 (TES)
BPA - AP (적어도 하나의 페닐렌 골격을 함유하는 유기규소)	D-5	BPA 유도체					1.53
Alkoxy silane-AP	D-3	테트라에틸 실리케이트 (TEOS)	2	2	2	1	1	1
Alkoxy silane-AP	D-4	비닐 트리에톡시실란 (VTES)				0.2	0.2	0.2
Inhibitor	F-1	디알릴 말레에이트	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1

Hardness			22	26	20	21	25	22
	Al	랩전단강도, MPa	2.5	3.0	2.3	2.3	3.1	2.3
		응집파괴 %	100%	100%	100%	100%	100%	100%
	PBT	랩전단강도, MPa	2.0	0.5	1.8	1.9	2.5	1.7
		응집파괴 %	100%	0%	100%	100%	100%	0%
	PPS	랩전단강도, MPa	1.3	0.2	1.5	1.3	1.5	0.5
		응집파괴 %	30%	0%	50%	30%	50%	0%

실시예 6-9 및 11은 비교예로 볼 수 있다. 표에 예시된 바와 같이, 본 발명의 접착 촉진제는 다른 접착 촉진제의 단독 사용에 비해 우수한 접착력을 제공한다 (표 2 참조). 또한, 제2 접착 촉진제와 함께 본 발명의 접착 촉진제를 사용하면 또한 기재의 더 넓은 스펙트럼에 걸쳐 개선된 접착력을 제공한다.

이상에서 설명한 것은 본 명세서의 실시예를 포함한다. 물론, 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 성분 또는 방법론의 모든 생각할 수 있는 조합을 기술하는 것은 불가능하지만, 이 분야의 통상의 기술자는 본 명세서의 많은 추가 조합 및 순열이 가능하다는 것을 인식할 수 있다. 따라서, 본 명세서는 첨부된 청구범위의 사상 및 범위 내에 속하는 모든 그러한 변경, 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다. 또한, "포함한다"라는 용어가 상세한 설명이나 청구범위에서 사용되는 한, 그러한 용어는 "포함하여 구성되는"이 전이어(transitional word)로 사용될 때 해석되기 때문에, "포함하여 구성되는"이 해석되는 것과 유사한 방식으로 포괄적인 것으로 의도된 것이다.

전술한 설명은 방향족-함유 실리콘 화합물 및 그러한 화합물을 포함하여 구성되는 경화성 조성물의 다양한 비제한적인 구현예를 확인한다. 수정이 이 분야의 통사의 기술자와 본 발명의 물품을 만들고 사용할 수 있는 자에게 발생할 수 있다. 개시된 실시예는 단지 예시를 위한 것이며, 본 발명의 범위 또는 청구범위에 기재된 주제를 제한하도록 의도된 것이 아니다.

Claims

(a) 알케닐 관능성 실리콘; (b) 실리콘 기반 가교제; (c) 필러; (d) 제1 접착 촉진제; (e) 제2 접착 촉진제; (f) 임의선택적으로, 실란; (g) 억제제 및 (h) 촉매를 포함하여 구성되고, 여기서 상기 제1 접착 촉진제는 하기 식의 화합물로부터 선택되는, 경화성 실리콘 조성물:
Z¹-R¹-O-Ar-O-R²-Z²
(여기서, R¹ 및 R² 는 C1-C30 2가 탄화수소; C2-C20 2가 탄화수소; C4-C10 2가 탄화수소; 또는 C1-C4 2가 탄화수소이며;
Z¹ 및 Z² 는 독립적으로

또는

이고;
여기서 R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, 및 R¹⁰은 독립적으로 H, C1-C10 알킬 또는 -OR¹¹으로부터 선택되며, 여기서 R¹¹은 C1-C10 알킬이고, R³, R⁴, R⁵, R⁶, R⁷, R⁸, R⁹, 및/또는 R¹⁰ 중 적어도 하나는 H이고;
x는 1 내지 10이고;
y는 2 내지 10이고; 그리고
Ar은 방향족 기임).
제1항에 있어서, 상기 방향족 기(Ar)가, C6-C30 아릴렌 기, 또는 식 -Ar¹-X-Ar²-의 기로부터 선택될 수 있고, 여기서 Ar¹ 및 Ar² 가 모노사이클릭 2가 아릴 기로부터 독립적으로 선택되고, X는 브리징 기인, 경화성 실리콘 조성물.
제2항에 있어서, Ar¹ 및Ar² 가 C6-C30 아릴렌 기로부터 독립적으로 선택되고, X가 Ar¹ 및 Ar² 를 연결하는 결합, C1-C30 2가 탄화수소 기, C5-C30 2가 고리형 탄화수소 기, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, 또는 -C(O)-으로부터 선택되는 경화성 실리콘 조성물.
제2항에 있어서, Ar¹-X-Ar²가 아래 식의 기이고:

여기서 X는 Ar¹ 및 Ar²를 연결하는 결합, C1-C30 2가 탄화수소 기, C5-C30 2가 고리형 탄화수소 기, -O-, -S-, -S(O)-, -(O)₂-, 또는 -C(O)-로부터 선택되고, R¹²및 R¹³은 서로 동일 또는 상이하고, 또는 그들이 부착된 고리 내에서 동일 또는 상이하며, 수소, C1-C10 알킬, C1-C10 알콕시, C2 -C8 알케닐, C2- C8 알케닐옥시, C3-C8 사이클로알킬, C3-C8 사이클로알콕시, C6-C10 아릴, C6-C10 아릴옥시, C7-C10 아르알콕시, C7-C12 알킬아릴, 또는 C7- C12 알킬아릴옥시로부터 선택되고, 그리고 t 및 w는 0-4이고, 여기서 t 또는 w가 4 미만인 경우, 배정안된 원자가(들)는 수소가 차지하는, 경화성 실리콘 조성물.
제2항에 있어서, -Ar¹-X-Ar²가 아래 식으로 되고;

여기서 X는 위에 기술된 바와 같고, 그리고 R¹⁴, R¹⁵, R¹⁶, R¹⁷, R¹⁸, R¹⁹, R²⁰, 및 R²¹ 은 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택되는, 경화성 실리콘 조성물.
제5항에 있어서, X가 -C(R²²)₂- 이고, 여기서 R²²는 수소, C1-C10 알킬, C3-C8 사이클로알킬, 또는 C6-C10 아릴로부터 독립적으로 선택되는, 경화성 실리콘 조성물.
제6항에 있어서, Z¹ 및 Z²가
인, 실리콘 화합물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물의 O-Ar-O가 아래 식을 갖는, 경화성 실리콘 조성물:

.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 접착 촉진제가, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 5 중량%으로 존재하는, 경화성 실리콘 조성물.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 접착 촉진제가 식 R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r의 화합물 하나 또는 그 이상으로부터 선택되고, 여기서 R⁴⁷은 수소 또는 하이드라이드 관능기이고; R⁴⁸은 C1-C10 탄화수소 기에서 독립적으로 선택되고; 각각의 R⁴⁹는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; 그리고 r은 0, 1, 또는 2인, 경화성 조성물.
제10항에 있어서, R⁴⁷이 아래 식으로 되는 고리형 하이드리도 실록산 함유 기이고;

여기서 R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 은 H, C1-C10 알킬, 또는 -OR⁵⁴로부터 독립적으로 선택되고, 여기서 R⁵⁴는 C1-C10 알킬이고, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³중 적어도 하나는 H이고; 그리고
R⁵⁰은 규소 원자에 결합된 측쇄를 갖고, 아래 식으로 표시되는 유기 규소 기이며;
Q¹-C(O)-O-Q²
여기서:
Q¹은 규소 원자와 에스테르 결합 사이에 2개 또는 그 이상의 탄소 원자를 갖는 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 나타내고, 그리고
Q²는 측쇄;SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r 의 산소 원자와 규소 원자 사이에 3개 또는 그 이상의 탄소 원자를 갖는 탄소 사슬을 형성하는 선형 또는 분지형 알킬렌 기를 나타내는, 경화성 조성물.
제11항에 있어서, r이 0이고, R⁴⁹가 C1-C10 알킬 기인, 경화성 조성물.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 접착 촉진제가, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 존재하는, 경화성 조성물.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 제2 접착 촉진제(i) 및 제2 접착 촉진제(ii)를 포함하여 구성되고, 여기서,
상기 제2 접착 촉진제(i)는 식 R⁴⁷-SiR⁴⁸ _r(OR⁴⁹)_3-r의 화합물 하나 또는 그 이상으로부터 선택되고, 여기서, R⁴⁷은 수소 또는 하이드라이드 관능기이고; R⁴⁸은 C1- C10 탄화수소 기로부터 독립적으로 선택되고; 각각의 R⁴⁹는 C1-C10 탄화수소로부터 독립적으로 선택되고; r은 0이고; 그리고
상기 제2 접착 촉진제(ii)는 아래 식의 화합물로부터 선택되며:

여기서, R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 은 H, C1-C10 알킬 또는 -OR⁵⁴로부터 독립적으로 선택되고, 여기서 R⁵⁴는 C1-C10 알킬이며, 그리고 R⁵¹, R⁵², 및 R⁵³ 중 적어도 하나는 H이고; 그리고 R⁵⁰은 C1-C30 탄화수소; C6-C30 아릴 기; 알킬 아크릴레이트 기; 알킬 카르복실레이트기; 또는 에스테르 기인, 경화성 조성물.
제14항에 있어서, 상기 제2 접착 촉진제(i)가, 약 0.5 중량%의 양으로 존재하고, 상기 제2 접착 촉진제(ii)는 약 0.1중량% 내지 약 8 중량%의 양으로 존재하는, 경화성 실리콘 조성물.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알케닐 실리콘이 아래 식의 화합물로부터 선택되고;
M¹ _a M² _b D¹ _cD² _d T¹ _e T² _f Q_g
여기서:
M¹ = R²³R²⁴R²⁵SiO_1/2
M² = R²⁶R²⁷R²⁸SiO_1/2
D¹ = R²⁹R³⁰SiO_2/2
D² = R³¹R³²SiO_2/2
T¹ = R³³SiO_3/2
T² = R³⁴SiO_3/2
Q = SiO_4/2이며,
여기서 R²³,R²⁴, R²⁵, R²⁷, R²⁸, R²⁹, R³⁰, R³², 및 R³³ 은 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고;
R²⁶, R³¹, 및 R³⁴ 는 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는, R²⁶, R³¹, 및/또는 R³⁴ 중 하나 이상이 C2-C30 알케닐 기로부터 선택되는 것이 전제되고;
아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는, 2 < a+b+c+d+e+f+g < 2000 , b+d+f > 0 의 제한 사항에 따라 0 또는 양수인, 경화성 실리콘 조성물.
제16항에 있어서, 상기 알케닐 실리콘이, (i) c가 약 5 내지 약 1000인 식 M²D¹ _cM²를 갖는 제1 알케닐 관능성 실리콘; 및 (ii) c'가 약 1000 내지 약 1500인 식 M²D¹ _c'M²를 갖는 제2 알케닐 관능성 실리콘으로부터 선택된 알케닐 실리콘들의 혼합물을 포함하여 구성되는, 경화성 실리콘 조성물.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알케닐 실리콘이 복수의 Qg 단위 및 하나 또는 그 이상의 M²단위를 포함하여 구성되는 분지형 폴리오르가노실록산인, 경화성 조성물.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 하이드라이드 가교제가 아래 식의 화합물로부터 선택되고:
M³ _h M⁴ _i D³ _jD⁴ _k T³ _m T⁴ _n Q_o
여기서:
M³ = R³⁵R³⁶R³⁷SiO_1/2
M⁴ = R³⁸R³⁹R⁴⁰SiO_1/2
D³ = R⁴¹R⁴²SiO_2/2
D⁴ = R⁴³R⁴⁴SiO_2/2
T³ = R⁴⁵SiO_3/2
T⁴ = R⁴⁶SiO_3/2
Q = SiO_4/2이며,
여기서, R³⁵,R³⁶, R³⁷, R⁴¹, R⁴², R⁴⁵는 C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, 또는 C1-C30 알콕시 기로부터 독립적으로 선택되고;
R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및 R⁴⁶은 수소, C1-C30 탄화수소, C6-C30 방향족 기, C1-C30 알콕시 기, 또는 C2-C30 알케닐 기로부터 독립적으로 선택되며, 이는 R³⁸, R³⁹, R⁴⁰,R⁴³, R⁴⁴, 및/또는 R⁴⁶ 중 하나 이상이 수소인 것이 전제되고;
아래 첨자 a, b, c, d, e, f, g는, 1< h+i+j+k+m+n+o <100, i+k+n > 0의 제한 사항에 따라 0 또는 양수인, 경화성 실리콘 조성물
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 조성물로부터 형성된, 경화 실리콘 재료.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항의 경화성 조성물을 기재의 표면에 도포하는 단계, 및 상기 조성물을 약 50 ℃ 내지 약 110 ℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하여 구성되는, 기재에 대한 접착제 코팅 형성 방법,
제21항에 있어서, 상기 조성물을 약 60℃ 내지 약 100℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하여 구성되는, 방법.
제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 조성물이 10분 내지 약 3시간의 기간에 걸쳐 경화되는, 방법.
제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재가 플라스틱 재료, 금속, 금속 합금, 금속화 플라스틱, 및/또는 코팅되거나 페인팅된 금속으로부터 선택되는, 방법.