KR20210099089A - 해석 장치 및 화상 생성 방법 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

검사 대상체의 검사 결과를 해석하기 위한 해석 장치이며, 상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고, 상기 해석 장치는, 화상을 표시하는 표시부와, 상기 표시부에 표시할 화상을 생성하는 화상 생성부를 갖고, 상기 화상 생성부는, 상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하고, 상기 해석용 화상은, 상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과, 상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과, 상기 전극의 촬상 화상을 갖고, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있다.

Description

해석 장치 및 화상 생성 방법
본 개시는, 해석 장치 및 화상 생성 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 전극 패드를 포함하는 피검사체의 전기적 특성을 검사할 때 당해 전극 패드 상에 형성되는 바늘 자국을 판독하기 위한 바늘 자국 판독 장치가 개시되어 있다. 이 바늘 자국 판독 장치는, 전극 패드를 촬상하고, 촬상에 의해 얻어지는 화상을 출력하는 촬상 수단과, 촬상 수단으로부터 수취한 화상을 저장하는 저장 수단과, 저장 수단에 저장된 화상에 기초하여, 당해 화상에 포함되는 바늘 자국의 양부를 판정하는 바늘 자국 검사 수단을 갖는다.
일본 특허 공개 제2005-45194호 공보
본 개시에 따른 기술은, 검사 대상체에 형성된 전극에 형성되는 바늘 자국에 기초하는 상세한 해석을 간단하게 행할 수 있도록 한다.
본 개시의 일 양태는, 검사 대상체의 검사 결과를 해석하기 위한 해석 장치이며, 상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고, 상기 해석 장치는, 화상을 표시하는 표시부와, 상기 표시부에 표시할 화상을 생성하는 화상 생성부를 갖고, 상기 화상 생성부는, 상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하고, 상기 해석용 화상은, 상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과, 상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과, 상기 전극의 촬상 화상을 갖고, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있다.
본 개시에 의하면, 검사 대상체에 형성된 전극에 형성되는 바늘 자국에 기초하는 상세한 해석을 간단하게 행할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 해석 장치를 구비하는 감시 시스템의 구성의 개략을 도시하는 도면이다.
도 2는 검사 장치의 구성의 개략을 도시하는 상면 횡단면도이다.
도 3은 검사 장치의 구성의 개략을 도시하는 정면 종단면도이다.
도 4는 검사 장치의 분할 영역 내의 구성을 도시하는 정면 종단면도이다.
도 5는 도 4의 부분 확대도이다.
도 6은 해석 장치의 구성의 개략을 도시하는 도면이다.
도 7은 유저 인터페이스 화상의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은 도 7의 부분 확대도이며, 바늘 자국 산포도 화상의 일례를 도시하고 있다.
도 9는 도 7의 부분 확대도이며, 웨이퍼 맵 화상의 일례를 도시하고 있다.
도 10은 화상 생성부에 의한 화상 생성 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 유저 인터페이스 화상의 다른 예를 도시하는 도면이다.
반도체 제조 프로세스에서는, 회로 패턴을 갖는 다수의 전자 디바이스가 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함) 상에 형성된다. 형성된 전자 디바이스는, 전기적 특성 검사 등의 검사가 행하여져, 양품과 불량품으로 선별된다. 전자 디바이스의 검사는, 예를 들어 각 전자 디바이스가 분할되기 전의 웨이퍼의 상태에서, 검사 장치를 사용해서 행하여진다.
프로버 등으로 칭해지는 전자 디바이스의 검사 장치에는, 전기적 특성 검사 시에 전자 디바이스에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 카드가 마련되어 있다. 전기적 특성 검사에서는, 프로브 카드에 마련된 각 프로브가, 전자 디바이스 상에 마련된 전극(예를 들어 전극 패드)에 접촉하도록 전극과 위치 정렬되고, 그 후, 프로브 카드와 전자 디바이스가 가까워진다. 그리고, 각 전극에 프로브가 접촉한 상태에서, 각 프로브를 통해서 전자 디바이스에 전기 신호가 공급되고, 각 프로브를 통해서 전자 디바이스로부터 출력된 전기 신호에 기초하여, 당해 전자 디바이스가 불량품인지 여부가 판단된다.
상술한 바와 같이 전기적 특성 검사 시에 프로브가 전극에 접촉하면, 당해 전극에 바늘 자국이 생긴다. 전기적 특성 검사 시에, 당해 전기적 특성 검사 시에 프로브가 전극에 적절하게 접촉했는지를 판별하는 것 등을 목적으로, 상술한 바늘 자국의 상태도 검사된다.
특허문헌 1에서는, 전극 패드를 촬상하고, 촬상에 의해 얻어지는 화상에 기초하여, 당해 화상에 포함되는 바늘 자국의 양부를 판정하고 있다.
그런데, 바늘 자국의 양부의 판정 결과 등의 바늘 자국 검사 결과를 전극 패드마다 단순히 취득하는 것만으로는, 바늘 자국에 관한 해석 결과로서 불충분한 경우가 있다. 예를 들어, 전기적 검사 시에, 웨이퍼 상의 다수의 전자 디바이스에 프로브 카드 상의 프로브를 일괄 접촉시켜, 전자 디바이스의 일괄 검사를 행할 때, 웨이퍼면 내에서의 바늘 자국 상태의 판정 결과의 경향 정보 등이 필요해지는 경우가 있다. 특허문헌 1과 같이 해서 촬상한 결과나 바늘 자국의 상태의 양부 판정의 결과를 순차 표시하는 것 등에 의해, 바늘 자국 상태 판정 결과의 웨이퍼면 내에서의 경향 정보를 취득하는 것도 가능하다고 생각되지만 장시간을 요해 곤란하다.
그래서, 본 개시에 따른 기술은, 검사 대상체에 형성된 전극에 형성되는 바늘 자국에 기초하는 보다 상세한 해석을, 간단하게 행할 수 있도록 한다.
이하, 본 실시 형태에 따른 해석 장치 및 화상 생성 방법을, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 번호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 해석 장치를 구비하는 감시 시스템(1)의 구성의 개략을 도시하는 도면이다.
도 1의 감시 시스템(1)은, 검사 장치(2)를 감시하는 것이며, 검사 장치(2)와 해석 장치(3)를 갖는다. 감시 시스템(1)에 있어서, 검사 장치(2)와 해석 장치(3)는, 로컬 에어리어 네트워크(LAN)나 인터넷과 같은 네트워크를 통해서 접속되어 있다. 또한, 설명의 간략화를 위해서, 도면의 예에서는, 1대의 해석 장치(3)에 대하여 1대의 검사 장치(2)가 접속되어 있지만, 복수의 검사 장치(2)가 접속되어 있어도 된다.
도 2 및 도 3은 각각, 검사 장치(2)의 구성의 개략을 도시하는 상면 횡단면도 및 정면 종단면도이다. 도 4는, 도 2 및 도 3의 검사 장치의 분할 영역(13a) 내의 구성을 도시하는 정면 종단면도이다. 도 5는, 도 4의 부분 확대도이다. 또한, 후술하는 하측 카메라에 대해서는, 도 5에만 도시하고 있다.
검사 장치(2)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(10)을 갖고, 해당 하우징(10)에는, 반출입 영역(11), 반송 영역(12), 검사 영역(13)이 마련되어 있다. 반출입 영역(11)은, 검사 장치(2)에 대하여 검사 대상체로서의 웨이퍼(W)의 반출입이 행하여지는 영역이다. 반송 영역(12)은, 반출입 영역(11)과 검사 영역(13)을 접속하는 영역이다. 또한, 검사 영역(13)은, 웨이퍼(W)에 형성된 검사 대상 디바이스로서의 전자 디바이스의 전기적 특성의 검사나, 전기적 특성의 검사 시에 전자 디바이스의 전극에 형성되는 바늘 자국에 대한 바늘 자국 검사가 행하여지는 영역이다.
반출입 영역(11)에는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)를 도입하는 포트(20), 프로브 카드를 수용하는 로더(21), 검사 장치(2)의 각 구성 요소를 제어하는 제어부(22)가 마련되어 있다. 제어부(22)는, 예를 들어 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터에 의해 구성된다.
반송 영역(12)에는, 웨이퍼(W) 등을 보유 지지한 상태에서 자유롭게 이동 가능한 반송 장치(30)가 배치되어 있다. 이 반송 장치(30)는, 반출입 영역(11)의 포트(20) 내의 카세트(C)와, 검사 영역(13)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 또한, 반송 장치(30)는, 검사 영역(13) 내의 후술하는 포고 프레임에 고정된 프로브 카드 중 메인터넌스를 필요로 하는 것을 반출입 영역(11)의 로더(21)에 반송한다. 또한, 반송 장치(30)는, 신규의 또는 메인터넌스 완료된 프로브 카드를 로더(21)로부터 검사 영역(13) 내의 상기 포고 프레임에 반송한다.
검사 영역(13)은 테스터(40)가 복수 마련되어 있다. 구체적으로는, 검사 영역(13)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 연직 방향으로 3개로 분할되고, 각 분할 영역(13a)에는, 수평 방향(도면의 X 방향)으로 배열된 4개의 테스터(40)로 이루어지는 테스터 열이 마련되어 있다. 이하에서는, 각 테스터(40)가 마련된 공간을 각각 스테이지라고 하는 경우가 있다. 또한, 각 분할 영역(13a)에는, 1개의 위치 정렬부(50)와, 1개 상측 카메라(60)가 마련되어 있다. 또한, 테스터(40), 위치 정렬부(50), 상측 카메라(60)의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다.
테스터(40)는, 전기적 특성 검사용 전기 신호를 웨이퍼(W)와의 사이에서 송수신하는 것이다.
위치 정렬부(50)는, 웨이퍼(W)가 적재되고, 당해 적재된 웨이퍼(W)와, 테스터(40)의 하방에 배치되는 프로브 카드 사이의 위치 정렬(얼라인먼트)을 행하는 것이며, 테스터(40)의 하방의 영역 내를 이동 가능하게 마련되어 있다.
상측 카메라(60)는, 당해 상측 카메라(60)의 하방에 위치하는 웨이퍼(W)의 상면을 촬상한다. 구체적으로는, 상측 카메라(60)는, 웨이퍼(W)의 상면에 형성된, 전자 디바이스의 전극으로서의 전극 패드 등을 촬상한다. 상측 카메라(60)에 의한 촬상 결과는, 검사 장치(2)에 있어서, 예를 들어 후술하는 바와 같이, 바늘 자국 검사에 사용된다. 또한, 상측 카메라(60)에 의한 촬상 결과는, 테스터(40)의 하방에 배치된 프로브 카드와 위치 정렬부(50)에 적재된 웨이퍼(W)의 위치 정렬에 사용된다. 또한, 상측 카메라(60)는, 수평하게 이동 가능하게 구성되어 있고, 그 때문에, 예를 들어 바늘 자국 검사나 상기 위치 정렬 시에는, 당해 상측 카메라(60)가 마련된 분할 영역(13a) 내의 각 테스터(40) 앞에 위치할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성되는 검사 장치(2)에서는, 반송 장치(30)가 하나의 테스터(40)를 향해서 웨이퍼(W)를 반송하고 있는 동안에, 다른 테스터(40)는, 다른 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행할 수 있다.
계속해서, 테스터(40)와 위치 정렬부(50)에 관련된 구성에 대해서 설명한다.
테스터(40)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 수평하게 마련된 테스터 마더보드(41)를 저부에 갖는다. 테스터 마더보드(41)에는, 도시하지 않은 복수의 검사 회로 기판이 세워 설치된 상태로 장착되어 있다. 또한, 테스터 마더보드(41)의 저면에는 복수의 전극이 마련되어 있다.
또한, 테스터(40)의 하방에는, 포고 프레임(70)과 프로브 카드(80)가 각각 상측으로부터 이 순으로 마련되어 있다.
포고 프레임(70)은, 프로브 카드(80)를 지지함과 함께, 당해 프로브 카드(80)와 테스터(40)(구체적으로는 테스터 마더보드(41)의 저면의 전극)를 전기적으로 접속하는 것이며, 테스터(40)와 프로브 카드(80)의 사이에 위치하도록 배치되어 있다.
포고 프레임(70)의 하면에는, 프로브 카드(80)가, 미리 정해진 위치에 위치 정렬된 상태에서 진공 흡착에 의해 보유 지지된다.
또한, 포고 프레임(70)의 하면에는, 프로브 카드(80)의 설치 위치를 둘러싸도록, 연직 하방으로 연장되는 벨로우즈(71)가 설치되어 있다. 벨로우즈(71)는, 후술하는 척 톱 상의 웨이퍼(W)를 프로브 카드(80)의 프로브에 접촉시킨 상태에서, 프로브 카드(80)와 웨이퍼(W)를 포함하는 밀폐 공간을 형성하기 위한 것이다.
프로브 카드(80)는, 원판형의 카드 본체(81)를 갖고, 또한 카드 본체(81)의 하면으로부터 하방을 향해서 연장되는 바늘형의 단자인 프로브(82)를 복수 갖는다. 웨이퍼(W)에 형성된 복수의 동종의 전자 디바이스의 전기적 특성 검사 시에는, 복수의 전자 디바이스 각각이 갖는 복수의 전극 패드에 대하여, 복수의 프로브(82)가 일괄해서 접촉한다. 각 프로브(82)를 통해서, 테스터 마더보드(41)와 웨이퍼(W) 상의 각 전자 디바이스의 사이에서, 검사에 관한 전기 신호가 송수신된다.
위치 정렬부(50)는, 웨이퍼(W)가 적재됨과 함께 해당 적재된 웨이퍼(W)를 흡착 등에 의해 보유 지지하는 척 톱(51)을 적재 가능하게 구성되어 있다.
또한, 위치 정렬부(50)는 얼라이너(52)를 갖는다. 얼라이너(52)는, 웨이퍼(W)가 적재된 척 톱(51)을 진공 흡착 등에 의해 보유 지지 가능하게 구성됨과 함께, 전기적 특성 검사 시에 척 톱(51)에 적재된 웨이퍼(W)와 프로브(82)의 위치 조정을 행하는 위치 조정 기구이다. 이 얼라이너(52)는, 척 톱(51)을 보유 지지한 상태에서, 상하 방향(도면의 Z 방향), 전후 방향(도면의 Y 방향) 및 좌우 방향(도면의 X 방향)으로 이동 가능하게 구성되어 있다.
얼라이너(52)를 이동시킴으로써, 척 톱(51) 상의 웨이퍼(W)와 프로브 카드(80)의 프로브(82)를 위치 정렬하여, 프로브 카드(80)와 웨이퍼(W)를 포함하는 밀폐 공간을 벨로우즈(71) 등에 의해 형성할 수 있다. 그 밀폐 공간을 배큠 기구(도시하지 않음)에 의해 진공화하고, 얼라이너(52)에 의한 척 톱(51)의 보유 지지를 해제하고, 얼라이너(52)를 하방으로 이동시키면, 척 톱(51)이 얼라이너(52)로부터 분리되어, 포고 프레임(70)측에 흡착된다. 이 상태에서 전기적 특성 검사가 행하여진다.
또한, 위치 정렬부(50)에는, 하측 카메라(53)가 마련되어 있다. 하측 카메라(53)는, 프로브 카드(80)의 프로브(82)와 웨이퍼(W)를 접촉시키기 전에, 당해 하측 카메라(53)의 상방에 위치하는 프로브(82)를 촬상한다. 이 촬상 결과는, 검사 장치(2)에서는, 예를 들어 촬상한 프로브(82)와 위치 정렬부(50)에 적재된 웨이퍼(W) 사이의 위치 정렬에 사용된다.
상술한 테스터(40)와 위치 정렬부(50)를 갖는 검사 장치(2)에서는, 전기적 특성 검사 후에, 상측 카메라(60)에 의한 촬상 결과에 기초하는 바늘 자국 검사가, 예를 들어 제어부(22)에 의해 행하여진다. 바늘 자국 검사에서는, 전극 패드마다, 상측 카메라(60)에 의한 촬상 화상에 기초하여, 바늘 자국의 크기(구체적으로는 바늘 자국의 폭)나, 전극 패드에 대한 바늘 자국의 위치(구체적으로는 바늘 자국의 무게 중심 위치)가 취득되고, 그 취득 결과에 기초하여 바늘 자국의 상태가 판정된다. 이 바늘 자국 검사는, 웨이퍼(W)에 형성된 복수의 전자 디바이스의 일부 또는 전부에 대해서 행하여지며, 이하의 설명에서는 일부에 대해서 행하여지는 것으로 한다. 또한, 바늘 자국 검사는, 검사 대상의 전자 디바이스의 모든 전극 패드 각각에 대하여 행하여진다. 또한, 각 전자 디바이스에 형성되어 있는 복수의 전극 패드의 형상은, 전극 패드간에서 공통이어도 되고, 서로 달라도 된다.
검사 장치(2)는, 전극 패드 각각의 바늘 자국 상태의 판정 결과의 정보를 포함하는, 바늘 자국 검사 결과에 관한 정보(이하, 「바늘 자국 검사 결과 정보」)를 웨이퍼(W)마다 취득하여, 네트워크를 통해서 해석 장치(3)에 출력한다. 바늘 자국 검사 결과 정보에는, 전극 패드마다의 바늘 자국 상태의 판정 결과의 정보 외에, 전극 패드에 대한 바늘 자국의 위치 정보, 상기 판정 결과가 얻어진 전극 패드의 위치 정보, 상기 판정 결과가 얻어진 전극 패드의 촬상 화상, 당해 촬상 화상의 식별 정보 등이 포함된다.
도 6은, 해석 장치(3)의 구성의 개략을 도시하는 도면이다.
해석 장치(3)는, 표시부(91)와 조작부(92)와 제어부(93)를 갖는다.
표시부(91)는, 각종 화상을 표시하는 것으로서, 예를 들어 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등으로 구성되어 있다.
조작부(92)는, 유저로부터 조작 입력이 이루어지는 부분이며, 예를 들어 키보드나 마우스 등으로 구성된다.
제어부(93)는, 예를 들어 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 해석 장치(3)에서의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 후술하는 화상 생성 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 당해 기억 매체로부터 제어부(93)에 인스톨된 것이어도 된다.
제어부(93)는 표시부(91)에 표시할 화상을 생성하는 화상 생성부(93a)를 갖는다.
화상 생성부(93a)는, 검사 장치(2)로부터의 바늘 자국 검사 결과 정보에 기초하여, 검사 장치(2)에서의 검사 결과를 해석하기 위한 화상(이하, 「해석용 화상」)을 생성한다. 화상 생성부(93a)가 갖는 해석용 화상 생성 기능은, 예를 들어 오브젝트 지향 프로그래밍 언어로 기술된 프로그램의 지시에 따른 CPU의 처리에 의해, 화상 생성부(93a)(구체적으로는 제어부(93))에 실장된다.
또한, 화상 생성부(93a)는, 해석용 화상을, 당해 해석용 화상을 포함하는 유저 인터페이스 화상(이하, 「UI 화상」이라고 함)으로서 생성할 수 있다.
도 7은, 화상 생성부(93a)가 생성하는 UI 화상의 일례를 도시하는 도면이다. 도 8 및 도 9는, 도 7의 UI 화상의 부분 확대도이다. 또한, 웨이퍼(W)에는, 5열 이상에 걸쳐서 전자 디바이스가 형성되는데, 도면의 예는, 웨이퍼(W)에 형성된 전자 디바이스 중 5열의 전자 디바이스에 대하여 바늘 자국 검사가 행하여졌을 때의 UI 화상이다. 또한, 이하의 설명에서는, 1개의 전자 디바이스에 12개의 전극 패드(제1 내지 제12 전극 패드)가 형성되어 있는 것으로 한다.
도 7의 UI 화상(U)은, 바늘 자국 산포도 화상(I1)과, 검사 대상체 맵 화상으로서의 웨이퍼 맵 화상(I2)과, 촬상 화상(I3)과, 문자 정보 표시 영역(IR4)을 갖는다.
바늘 자국 산포도 화상(I1)은, 검사 대상의 웨이퍼(W)의 전자 디바이스 각각에서의, 특정 전극 패드에 대한 바늘 자국의 위치를 겹쳐서 나타내는 화상이다. 도면의 예의 바늘 자국 산포도 화상(I1)은, 12개의 전극 패드 중 제1 전극 패드에 대한 바늘 자국의 위치를 회색의 「●」으로 나타내고 있다. 또한, 상기 바늘 자국의 위치란, 구체적으로는, 바늘 자국의 무게 중심 위치이다. 또한, 바늘 자국 산포도 화상(I1)에는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 소정 방향(전극 패드의 폭 방향 및 길이 방향)에 관한 전극 패드의 중심으로부터의 거리를 ㎛ 오더로 나타내는 눈금선(IL1)이 나타나 있다. 또한, 바늘 자국 산포도 화상(I1)에는, 바늘 자국의 상태가 양호하다고 판단될 수 있는 영역(IR1)이 다른 영역과 식별 가능하게 착색되어 나타나 있다.
또한, 바늘 자국 산포도 화상(I1)은, 당해 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 나타난 바늘 자국 위치의 일부에 대해서 특별 표시를 행한다. 구체적으로는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)은, 당해 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 나타난 1개의 바늘 자국 위치에, 십자 마커(IM1)를 겹쳐서 표시하는 특별 표시를 행하고 있다. 또한, 특별 표시는, 이 방법에 한정되지 않고, 예를 들어 특별 표시하는 바늘 자국 위치와 다른 바늘 자국 위치가 색으로 구별되는 표시를 특별 표시로서 행하도록 해도 된다.
웨이퍼 맵 화상(I2)은, 웨이퍼의 전자 디바이스 형성면을 모식적으로 나타낸 화상이며, 전자 디바이스 각각과 대응하는 부분에, 당해 전자 디바이스의 상기 특정 전극 패드에 대한 바늘 자국 상태 판정 결과를 나타낸다. 도 9의 웨이퍼 맵 화상(I2)에 있어서, 착색된 1개의 사각형이, 바늘 자국 검사가 행하여진 전자 디바이스를 의미한다. 또한, 도 9의 웨이퍼 맵 화상(I2)은, 12개의 전극 패드 중 제1 전극 패드에 대한 바늘 자국의 상태 판정 결과를, A+, A-, B+, B-, C+, C-, FAIL의 7단계로 나타내고 또한 상기 바늘 자국 상태 판정 결과를 색으로 나타내고 있다. 또한, 웨이퍼 맵 화상(I2)의 외측 좌측 하방에 마련된 대응 정보 표시 영역(IR2)에는, 바늘 자국 상태 판정 결과와 색의 대응 관계가 나타나 있다.
또한, 도면의 예의 웨이퍼 맵 화상(I2)은, 소정 방향(예를 들어, 전극 패드의 폭 방향(X 방향))에 관한 바늘 자국의 크기에 대한 상태 판정 결과를 나타내고 있다. 웨이퍼 맵 화상(I2)의 외측 상방 우측에 마련된 전환 메뉴(IM2)는, 표시 대상의 상태 판정 결과의 종류를 전환하기 위한 것이다. 예를 들어, 이 전환 메뉴(IM2)를 유저가 조작하면, 웨이퍼 맵 화상(I2)에서의 상태 판정 결과가, 전극 패드의 폭 방향에 관한 바늘 자국의 크기에 대한 것으로부터, 전극 패드의 길이 방향에 관한 바늘 자국의 크기에 대한 것으로 전환된다.
또한 웨이퍼 맵 화상(I2)은, 당해 웨이퍼 맵 화상(I2)에 나타난 전자 디바이스에 대응하는 부분의 일부에 대해서 특별 표시를 행한다. 구체적으로는, 웨이퍼 맵 화상(I2)은, 당해 웨이퍼 맵 화상(I2)에 나타난 1개의 전자 디바이스에 대응하는 부분에 대해서, 흑색 굵은 프레임 선(IL2)을 겹쳐서 표시하는 특별 표시를 행한다. 또한, 특별 표시는, 이 방법에 한정되지 않고, 예를 들어 특별 표시 대상의 전자 디바이스에 대응하는 부분을 가리키는 화살표의 화상을 표시하도록 해도 된다.
촬상 화상(I3)은, 전극 패드(IP3)를 촬상함으로써 취득된 화상이다. 전기적 특성 검사가 적절하게 행해진 경우, 촬상 화상(I3)이 나타내는 전극 패드(IP3)에는 바늘 자국(IN3)이 형성된다.
문자 정보 표시 영역(IR4)은, 바늘 자국에 관한 정보 및 전극 패드에 관한 정보 등을 문자 정보로 나타내는 영역이다. 또한, 본 예에서는, 문자 정보 표시 영역(IR4)에는, 바늘 자국에 관한 정보 및 전극 패드에 관한 정보 양쪽이 표시되지만, 어느 한쪽만이 표시되어도 된다.
문자 정보 표시 영역(IR4)에는, 바늘 자국에 관한 정보로서, 바늘 자국의 면적, 폭 및 길이의 정보나, 바늘 자국의 폭 방향(X 방향) 위치의 정보나, 바늘 자국의 길이 방향(Y 방향) 위치의 정보가 표시된다. 또한, 문자 정보 표시 영역(IR4)에는, 전극 패드에 관한 정보로서, 예를 들어 전극 패드의 면적, 폭 및 길이의 정보나, 전자 디바이스 1개당 전극 패드의 수의 정보가 포함된다. 이 문자 정보 표시 영역(IR4)에는, 또한 표시 대상의 웨이퍼(W)에 대하여 검사 시에 사용된, 스테이지(테스터(40)가 마련된 공간)나 얼라이너(52)의 식별 정보를 표시해도 되고, 촬상 화상(I3)으로서 나타나 있는 화상의 식별 정보를 표시해도 된다.
또한, UI 화상(U)에 있어서, 웨이퍼 맵 화상(I2)의 외측 하방에 마련된 스크롤바(B)는, 전자 디바이스에 형성된 제1 내지 제12 전극 패드로부터, 바늘 자국 검사 결과의 표시 대상의 전극 패드를 선택하기 위한 것이다.
그리고, 상술한 바와 같이 구성되는 UI 화상(U)에서는, 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2), 촬상 화상(I3) 및 문자 정보 표시 영역(IR4) 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있다. 구체적으로는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)에서 특별 표시하는 내용과, 웨이퍼 맵 화상(I2)이 특별 표시하는 내용과, 촬상 화상(I3)이 표시하는 내용과, 문자 정보 표시 영역(IR4)에 표시되는 내용은 서로 연동하고 있다.
예를 들어, 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 「●」으로 나타낸 바늘 자국의 위치에 대한 유저로부터의 선택 조작이, 조작부(92)를 통해서 입력되면, 화상 생성부(93a)는 이하의 내용 A1 내지 A4를 포함하는 UI 화상(U)을 생성한다.
(A1) 피조작 부분에 대응하는 바늘 자국 즉 유저에 의해 선택된 바늘 자국의 위치를 특별 표시한 바늘 자국 산포도 화상(I1)
(A2) 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 특별 표시된 바늘 자국이 형성된 전극 패드를 갖는 전자 디바이스(에 대응하는 부분)를 특별 표시한 웨이퍼 맵 화상(I2)
(A3) 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 특별 표시된 바늘 자국이 형성된 전극 패드를 나타낸 촬상 화상(I3)
(A4) 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 특별 표시된 바늘 자국에 관한 정보 및 당해 바늘 자국이 형성된 전극 패드에 관한 정보를 표시한 문자 정보 표시 영역(IR4)
또한, 예를 들어 웨이퍼 맵 화상(I2)에 사각으로 나타낸 전자 디바이스의 표시 부분에 대한 유저로부터의 선택 조작이, 조작부(92)를 통해서 입력되면, 화상 생성부(93a)는 이하의 내용 B1 내지 B4를 포함하는 UI 화상(U)을 생성한다.
(B1) 피조작 부분에 대응하는 전자 디바이스, 즉 유저에 의해 선택된 전자 디바이스(에 대응하는 부분)를 특별 표시한 웨이퍼 맵 화상(I2)
(B2) 웨이퍼 맵 화상(I2)에 특별 표시된 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 위치를 특별 표시한 바늘 자국 산포도 화상(I1)
(B3) 웨이퍼 맵 화상(I2)에 특별 표시된 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드를 나타낸 촬상 화상(I3)
(B4) 웨이퍼 맵 화상에 특별 표시된 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 관한 정보 및 당해 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 정보를 표시한 문자 정보 표시 영역(IR4)
또한, UI 화상(U)은, 바꾸어 말하면, 이하의 내용 C1 내지 C4를 포함하는 것이다.
(C1) 유저에 의해 선택된 전자 디바이스의 표시 대상의 전극 패드를 나타내는 촬상 화상(I3)
(C2) 촬상 화상(I3)에 나타낸 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 위치를 특별 표시한 바늘 자국 산포도 화상(I1)
(C3) 유저에 의해 선택된 전자 디바이스(에 대응하는 부분)를 특별 표시한 웨이퍼 맵 화상(I2)
(C4) 유저에 의해 선택된 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 관한 정보 및 당해 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 정보를 표시한 문자 정보 표시 영역(IR4)
계속해서, 화상 생성부(93a)에 의한 화상 생성 처리의 일례에 대해서 설명한다. 도 10은, 화상 생성부(93a)에 의한 화상 생성 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
검사 장치(2)에서의 검사 결과의 해석을 위한 애플리케이션(이하, 「해석용 애플리케이션」이라고 함)이 기동되면(스텝 S1), 화상 생성부(93a)는, 해석 조건 파일을 작성한다(스텝 S2). 해석 조건 파일에는, 예를 들어 해석 장치(3) 내에서 바늘 자국 검사 결과 정보가 기억되어 있는 장소의 정보나, 바늘 자국 상태 판정 결과와 색의 대응 관계를 나타내는 정보 등이 기재되어 있다.
바늘 자국 검사 결과 정보는, 웨이퍼(W)마다 취득되는 바, 화상 생성부(93a)는, 예를 들어 상기 해석 애플리케이션의 기동 시에 유저에 선택된 웨이퍼(W)에 대한 해석 조건을 로드하고, 즉, 상기 해석 조건을 도시하지 않은 메모리 상에 전개한다(스텝 S3).
그리고, 화상 생성부(93a)는, 예를 들어 상기 유저에 선택된 웨이퍼(W)에 대한 바늘 자국 검사 결과 정보를 판독하여, 미리 정해진 정보를 정보 해석 클래스에 저장한다(스텝 S4).
이어서, 화상 생성부(93a)는, 정보 해석 클래스에 포함되는 미리 정해진 메소드를 실행하여, 정보 해석 클래스 내의 미리 정해진 정보를, PADS 데이터 클래스에 저장한다(스텝 S5).
계속해서, PADS 데이터 클래스에 포함되는, 표시 조건에 따른 메소드가 실행된다. 이에 의해, 화상 생성부(93a)는, PADS 데이터 클래스 내의 표시 조건에 일치한 정보를, UI 화상(U)을 생성하기 위한 각 컨트롤 데이터 클래스에 저장한다(스텝 S6). 상기 각 컨트롤 데이터 클래스에는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)을 묘화하기 위한 컨트롤 데이터 클래스, 웨이퍼 맵 화상(I2)을 묘화하기 위한 컨트롤 데이터 클래스, 촬상 화상(I3)을 묘화하기 위한 컨트롤 데이터 클래스, 문자 정보 표시 영역(IR4)을 묘화하기 위한 컨트롤 데이터 클래스 등이 포함된다. 또한, 상술한 표시 조건이란, 예를 들어 이하의 (i) 내지 (iv) 등을 지정하는 조건이다.
(i) 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 대한 조작 등에 의해 선택되는, 바늘 자국 검사 결과의 표시 대상의 바늘 자국
(ii) 웨이퍼 맵 화상(I2)에 대한 조작 등에 의해 선택되는, 바늘 자국 검사 결과의 표시 대상의 전자 디바이스
(iii) 전환 메뉴(IM2)에 대한 조작 등에 의해 선택되는, 상태 판정 결과의 종류(구체적으로는, 폭 방향의 크기에 관한 상태 판정 결과와 길이 방향의 크기에 관한 상태 판정 결과 중 어느 것으로 할 것인지)
(iv) 스크롤바(B)에 대한 조작 등에 의해 선택되는, 바늘 자국 검사 결과의 표시 대상의 전극 패드
이어서, 각 컨트롤 데이터 클래스에 포함되는 미리 정해진 메소드가 실행됨과 함께, UI 화상(U)을 묘화하는 프로그램(묘화 오브젝트로서의 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2) 등을 생성하는 프로그램을 포함함)이 실행된다. 이에 의해, 화상 생성부(93a)는, 각 컨트롤 데이터 클래스에 포함되는 상기 미리 정해진 메소드의 실행 결과와 각 컨트롤 데이터 클래스에 포함되는 정보와 해석 조건 파일에 포함되는 해석 조건에 기초하여 UI 화상(U)을 생성한다(스텝 S7). 생성된 UI 화상(U)은, 강조 표시를 행한 바늘 자국 산포도 화상(I1) 및 웨이퍼 맵 화상(I2)과 촬상 화상(I3)과 문자 정보 표시 영역(IR4)을 포함하여, 표시부(91)에 표시된다.
이렇게 각 묘화 오브젝트(컨트롤)에 대한 전용 데이터 클래스를 사용해서 화상 생성을 행함으로써, 고속의 화상 표시를 행할 수 있고, 바꾸어 말하면, 화상을 고속으로 전환할 수 있다.
또한, 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2), 전환 메뉴(IM2) 또는 스크롤바(B)에 대한 조작 등에 의해 표시 조건이 변경되면(스텝 S8, "예"), 화상 생성부(93a)에서의 처리는 스텝 S6으로 되돌려진다. 그리고, 화상 생성부(93a)는, 취득한 변경 후의 표시 조건의 정보에 기초하여, PADS 데이터 클래스 내의 변경 후의 표시 조건에 일치한 정보가 각 컨트롤 데이터 클래스에 저장된다. 계속해서, 스텝 S7의 처리가 행해짐으로써, 변경 후의 표시 조건에 합치한, 새로운 UI 화상(U)이 생성된다.
표시 조건으로서, 예를 들어 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 대한 조작에 의해 표시 대상의 바늘 자국이 변경되면, 새로운 UI 화상(U)으로서 이하의 a1 내지 a4가 포함되는 것이 생성된다.
(a1) 변경 후의 바늘 자국의 위치를 특별 표시한 바늘 자국 산포도 화상(I1)
(a2) 변경 후의 바늘 자국을 갖는 전자 디바이스를 특별 표시한 웨이퍼 맵 화상(I2)
(a3) 변경 후의 바늘 자국이 형성된 전극 패드를 나타낸 촬상 화상(I3)
(a4) 변경 후의 바늘 자국에 관한 정보 및 당해 바늘 자국이 형성된 전극 패드에 관한 정보를 표시한 문자 정보 표시 영역(IR4)
또한, 표시 조건으로서, 예를 들어 웨이퍼 맵 화상(I2)에 대한 조작에 의해 표시 대상의 전자 디바이스가 변경되면, 새로운 UI 화상(U)으로서 이하의 b1 내지 b4가 포함되는 것이 생성된다.
(b1) 변경 후의 전자 디바이스를 특별 표시한 웨이퍼 맵 화상(I2)
(b2) 변경 후의 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 위치를 특별 표시한 바늘 자국 산포도 화상(I1)
(b3) 변경 후의 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드를 나타낸 촬상 화상(I3)
(b4) 변경 후의 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 관한 정보 및 당해 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 정보를 표시한 문자 정보 표시 영역(IR4)
또한, 도시하지 않은 웨이퍼 선택 버튼의 조작 등에 의해, 표시 대상 즉 해석 대상의 웨이퍼(W)가 변경되면(스텝 S9, "예"), 화상 생성부(93a)에서의 처리는 스텝 S3으로 되돌려져, 변경 후의 웨이퍼(W)에 대한 해석 조건 파일의 로드 후에, 당해 변경 후의 웨이퍼(W)에 대한 바늘 자국 검사 결과 정보에 포함되는 미리 정해진 정보가, 정보 해석 클래스에 저장된다. 그리고, 스텝 S5 이후의 처리가 행해짐으로써, 새로운 바늘 자국 산포도 화상(I1) 등을 포함하는 UI 화상(U)이 생성된다.
본 실시 형태에서는, 화상 생성부(93a)가, 상술한 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2) 및 전극 패드의 촬상 화상을 갖는 UI 화상(U)을 생성한다. 유저는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)으로부터, 전극 패드와 프로브의 맞닿음 위치 및 얼라인먼트의 정확성의, 전자 디바이스 사이에서의 경향을, 용이하게 시인할 수 있다. 또한, 유저는, 웨이퍼 맵 화상(I2)으로부터, 바늘 자국 상태 판정 결과의 웨이퍼면 내에서의 경향이나, 웨이퍼(W)의 어느 부분에서 바늘 자국 상태가 좋지 않은지 등을, 용이하게 시인할 수 있다.
그리고, UI 화상(U)에서는, 바늘 자국 산포도 화상(I1) 및 웨이퍼 맵 화상(I2) 각각의 표시 내용이 서로 연동하고 있다. 따라서, 유저는, 바늘 자국 상태 판정 결과의 웨이퍼(W)면 내에서의 경향과, 당해 웨이퍼에서의, 전극 패드에 대한 바늘 자국의 위치의 경향의 관련성을, 용이하게 시인할 수 있다. 또한, 연동하고 있는 바늘 자국 산포도 화상(I1) 및 웨이퍼 맵 화상(I2)의 표시 내용과 프로브의 형성 방향의 정보를 합침으로써 프로브의 진입 방향을 해석할 수 있다. 또한, 촬상 화상(I3)도 연동하고 있기 때문에, 바늘 자국에 관한 보다 상세한 해석을 행할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 촬상 화상(I3)은, 각 전극 패드 상의 바늘 자국을 나타내는 미가공 데이터이기 때문에, 미가공 데이터를 보면서, 바늘 자국의 무게 중심 위치 등의 가공 데이터(바늘 자국 산포도 화상(I1)), 및 웨이퍼면 내에서의 대상 전자 디바이스의 위치 데이터(웨이퍼 맵 화상(I2)의 데이터) 등을 봄으로써, 해석 작업을 보다 원활하게 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)이 특별 표시하는 내용과 웨이퍼 맵 화상(I2)이 특별 표시하는 내용과 촬상 화상(I3)의 내용이 서로 연동하고 있기 때문에, 바늘 자국에 관한 더욱 상세한 해석을 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2), 촬상 화상(I3) 및 문자 정보 표시 영역(IR4) 각각의 표시 내용이 서로 연동하고 있다. 따라서, 바늘 자국에 관한 더욱 상세한 해석을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 맵 화상(I2)이, 바늘 자국 상태의 판정 결과를 3단계 이상으로, 본 예에서는 7단계로 나타내고 있다. 그 때문에, 유저는, 웨이퍼 맵 화상(I2)으로부터, 단순히 바늘 자국의 상태가 양호한지 불량인지 뿐만 아니라, 불량에 가까운 양호인지 등을 인식할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 맵 화상(I2)을 갖는 해석용 화상을 시계열로 순차 표시하는 것 등에 의해, 유저가 바늘 자국의 상태의 시간 변화를 인식하고, 그 시간 변화로부터 프로브 카드(80) 등의 고장을 예지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼 맵 화상(I2)이, 바늘 자국 상태의 판정 결과를 색으로 나타내고 있다. 따라서, 유저는, 웨이퍼 맵 화상(I2)으로부터, 각 전자 디바이스의 바늘 자국의 상태 및 바늘 자국의 상태의 웨이퍼(W)면 내에서의 경향을 단시간에 시인할 수 있다.
도 11은, UI 화상(U)의 다른 예를 도시하는 도면이다.
도 11의 예의 UI 화상(U)은, 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2), 촬상 화상(I3) 및 문자 정보 표시 영역(IR4) 이외에, 바늘 자국의 형상의 정보를 표시하는 바늘 자국 형상 정보 표시 영역(IR5)을 갖는다. 본 예에서는, 바늘 자극 형상 정보 표시 영역(IR5)은, 바늘 자국 산포도 화상(I1)의 근방, 구체적으로는, 바늘 자국 산포도 화상(I1)과 웨이퍼 맵 화상(I2)의 사이의 위치에 마련되어 있다.
바늘 자극 형상 정보 표시 영역(IR5)은, 바늘 자국의 형상을 화상으로 나타내는 형상 화상(I51)과, 바늘 자국의 형상에 관한 정보를 문자 정보로 나타내는 문자 정보 표시 영역(IR51)을 갖는다. 문자 정보 표시 영역(IR51)에는, 바늘 자국의 폭이나 길이, 면적의 정보 등이 문자 정보로 표시된다. 형상 화상(I51)은, 당해 형상 화상(I51)이 나타내는 바늘 자국의 상태의 판정 결과가 불량인 경우에는, 불량이 아닌 경우와 다른 색으로 표시되도록 해도 된다. 이에 의해 바늘 자국의 검사 결과를 더욱 단시간에 용이하게 인식할 수 있다.
또한, 화상 생성부(93a)는, 도 11의 예의 UI 화상(U)도, 도 7의 예의 것과 마찬가지로, 검사 장치(2)로부터 취득되는 바늘 자국 검사 결과 정보에 기초하여 생성한다.
또한, 도 11의 UI 화상(U)에 있어서, 바늘 자극 형상 정보 표시 영역(IR5)의 표시 내용은, 바늘 자국 산포도 화상(I1), 웨이퍼 맵 화상(I2), 촬상 화상(I3) 및 문자 정보 표시 영역(IR4) 각각의 표시 내용과 연동하고 있다.
예를 들어, 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 「●」으로 나타낸 바늘 자국의 위치에 대한 유저로부터의 선택 조작이, 조작부(92)를 통해서 입력되면, 화상 생성부(93a)는, 상술한 내용 A1 내지 A4 이외에, 이하의 내용 A5를 포함하는 UI 화상(U)을 생성한다.
(A5) 바늘 자국 산포도 화상(I1)에 특별 표시된 바늘 자국의 형상에 관한 정보를 표시한 바늘 자극 형상 정보 표시 영역(IR5)
또한, 예를 들어 웨이퍼 맵 화상(I2)에 사각으로 나타낸 전자 디바이스의 표시 부분에 대한 유저로부터의 선택 조작이, 조작부(92)를 통해서 입력되면, 화상 생성부(93a)는, 상술한 내용 B1 내지 B4 이외에, 이하의 내용 B5를 포함하는 UI 화상(U)을 생성한다.
(B5) 웨이퍼 맵 화상에 특별 표시된 전자 디바이스가 갖는, 표시 대상의 전극 패드에 형성된 바늘 자국의 형상의 정보를 표시한 바늘 자극 형상 정보 표시 영역(IR5)
또한, 이상의 설명에서는, 검사 장치(2)와 해석 장치(3)는 별체이었지만, 상술한 해석 장치(3)의 기능을 검사 장치(2)에 마련하도록 해도 된다.
또한, 이상의 설명에서는, 전자 디바이스가 갖는 전극은 전극 패드인 것으로 했지만 범프 전극이어도 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기 실시 형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
또한, 이하와 같은 구성도 본 개시의 기술적 범위에 속한다.
(1) 검사 대상체의 검사 결과를 해석하기 위한 해석 장치이며,
상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고,
상기 해석 장치는,
화상을 표시하는 표시부와,
상기 표시부에 표시할 화상을 생성하는 화상 생성부를 갖고,
상기 화상 생성부는, 상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하고,
상기 해석용 화상은,
상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과,
상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과,
상기 전극의 촬상 화상을 갖고,
상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있는, 해석 장치.
상기 (1)에 의하면, 전극과 프로브의 맞닿음 위치 및 얼라인먼트의 정확성의, 검사 대상 디바이스 사이에서의 경향이나, 바늘 자국 상태 판정 결과의 검사 대상체면 내에서의 경향, 바늘 자국 상태가 좋지 않은 부분 등을, 용이하게 시인할 수 있다. 또한, 프로브의 진입 방향의 해석 등, 바늘 자국에 관한 보다 상세한 해석을 행할 수 있다.
(2) 상기 바늘 자국 산포도 화상은, 당해 바늘 자국 산포도 화상에 나타난 상기 바늘 자국의 일부에 대해서 특별 표시하고,
상기 검사 대상체 맵 화상은, 당해 검사 대상체 맵 화상에 나타난 상기 검사 대상 디바이스의 일부에 대해서 특별 표시하고,
상기 바늘 자국 산포도 화상이 특별 표시하는 내용과 상기 검사 대상체 맵 화상이 특별 표시하는 내용과 상기 촬상 화상의 내용은 서로 연동하고 있는, 상기 (1)에 기재된 해석 장치.
(3) 상기 바늘 자국 산포도 화상은, 당해 바늘 자국 산포도 화상에 나타나 유저에 의해 선택된 상기 바늘 자국에 대해서 특별 표시하고,
상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 산포도 화상에 특별 표시된 상기 바늘 자국이 형성된 상기 전극을 갖는, 상기 검사 대상 디바이스를 특별 표시하고,
상기 촬상 화상은, 상기 바늘 자국 산포도 화상에 특별 표시된 상기 바늘 자국이 형성된 상기 전극을 나타내는, 상기 (2)에 기재된 해석 장치.
(4) 상기 검사 대상체 맵 화상은, 당해 검사 대상체 맵 화상에 나타나 유저에 의해 선택된 상기 검사 대상 디바이스에 대해서 특별 표시하고,
상기 바늘 자국 산포도 화상은, 상기 검사 대상체 맵 화상에 특별 표시된 상기 검사 대상 디바이스가 갖는, 상기 전극에 형성된 상기 바늘 자국을 특별 표시하고,
상기 촬상 화상은, 상기 검사 대상체 맵 화상에 특별 표시된 상기 검사 대상 디바이스가 갖는 상기 전극을 나타내는, 상기 (2)에 기재된 해석 장치.
(5) 상기 해석용 화상은 추가로, 상기 바늘 자국의 형상의 정보를 나타내는 바늘 자국 형상 정보 표시 영역을 갖고,
상기 바늘 자국 형상 정보 표시 영역의 표시 내용은, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용과 연동하고 있는, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 해석 장치.
상기 (5)에 의하면, 바늘 자국에 관한 더욱 상세한 해석을 용이하게 행할 수 있다.
(6) 상기 해석용 화상은 추가로, 상기 바늘 자국에 관한 정보 및 상기 전극에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽을 문자 정보로 나타내는 문자 정보 표시 영역을 갖고,
상기 문자 정보 표시 영역의 표시 내용은, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용과 연동하고 있는, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 해석 장치.
상기 (6)에 의하면, 바늘 자국에 관한 더욱 상세한 해석을 용이하게 행할 수 있다.
(7) 상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 검사 결과를 3단계 이상으로 나타내는, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 해석 장치.
(8) 상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 검사 결과를 색으로 나타내는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 해석 장치.
(9) 검사 대상체의 검사 결과의 해석에 사용되는 화상을 생성하는 화상 생성 방법이며,
상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고,
상기 화상 생성 방법은,
상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하는 공정을 갖고,
상기 해석용 화상은,
상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과,
상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과,
상기 전극의 촬상 화상을 갖고,
상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있는, 화상 생성 방법.
3: 해석 장치
91: 표시부
93a: 화상 생성부
I1: 바늘 자국 산포도 화상
I2: 웨이퍼 맵 화상
I3: 촬상 화상
IN3: 바늘 자국
IP3: 전극 패드
U: 유저 인터페이스 화상
W: 웨이퍼

Claims (9)

  1. 검사 대상체의 검사 결과를 해석하기 위한 해석 장치이며,
    상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고,
    상기 해석 장치는,
    화상을 표시하는 표시부와,
    상기 표시부에 표시할 화상을 생성하는 화상 생성부를 갖고,
    상기 화상 생성부는, 상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하고,
    상기 해석용 화상은,
    상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과,
    상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과,
    상기 전극의 촬상 화상을 갖고,
    상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있는, 해석 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 바늘 자국 산포도 화상은, 당해 바늘 자국 산포도 화상에 나타난 상기 바늘 자국의 일부에 대해서 특별 표시하고,
    상기 검사 대상체 맵 화상은, 당해 검사 대상체 맵 화상에 나타난 상기 검사 대상 디바이스의 일부에 대해서 특별 표시하고,
    상기 바늘 자국 산포도 화상이 특별 표시하는 내용과 상기 검사 대상체 맵 화상이 특별 표시하는 내용과 상기 촬상 화상의 내용은 서로 연동하고 있는, 해석 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 바늘 자국 산포도 화상은, 당해 바늘 자국 산포도 화상에 나타나 유저에 의해 선택된 상기 바늘 자국에 대해서 특별 표시하고,
    상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 산포도 화상에 특별 표시된 상기 바늘 자국이 형성된 상기 전극을 갖는, 상기 검사 대상 디바이스를 특별 표시하고,
    상기 촬상 화상은, 상기 바늘 자국 산포도 화상에 특별 표시된 상기 바늘 자국이 형성된 상기 전극을 나타내는, 해석 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 검사 대상체 맵 화상은, 당해 검사 대상체 맵 화상에 나타나 유저에 의해 선택된 상기 검사 대상 디바이스에 대해서 특별 표시하고,
    상기 바늘 자국 산포도 화상은, 상기 검사 대상체 맵 화상에 특별 표시된 상기 검사 대상 디바이스가 갖는, 상기 전극에 형성된 상기 바늘 자국을 특별 표시하고,
    상기 촬상 화상은, 상기 검사 대상체 맵 화상에 특별 표시된 상기 검사 대상 디바이스가 갖는 상기 전극을 나타내는, 해석 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 해석용 화상은 추가로, 상기 바늘 자국의 형상의 정보를 나타내는 바늘 자국 형상 정보 표시 영역을 갖고,
    상기 바늘 자국 형상 정보 표시 영역의 표시 내용은, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용과 연동하고 있는, 해석 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 해석용 화상은 추가로, 상기 바늘 자국에 관한 정보 및 상기 전극에 관한 정보 중 적어도 어느 한쪽을 문자 정보로 나타내는 문자 정보 표시 영역을 갖고,
    상기 문자 정보 표시 영역의 표시 내용은, 상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용과 연동하고 있는, 해석 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 검사 결과를 3단계 이상으로 나타내는, 해석 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검사 대상체 맵 화상은, 상기 바늘 자국 검사 결과를 색으로 나타내는, 해석 장치.
  9. 검사 대상체의 검사 결과의 해석에 사용되는 화상을 생성하는 화상 생성 방법이며,
    상기 검사 대상체는, 전기적 검사 시에 프로브가 접촉함으로써 바늘 자국이 형성되는 전극을 각각 갖는 검사 대상 디바이스가 복수 형성되고,
    상기 화상 생성 방법은,
    상기 바늘 자국에 대한 검사 결과에 관한 정보에 기초하여 해석용 화상을 생성하는 공정을 갖고,
    상기 해석용 화상은,
    상기 검사 대상 디바이스 각각의, 상기 전극에 대한 상기 바늘 자국의 위치를, 겹쳐서 나타내는 바늘 자국 산포도 화상과,
    상기 검사 대상체의 상기 검사 대상 디바이스의 형성면을 나타낸 화상이며, 상기 검사 대상 디바이스 각각과 대응하는 위치에, 당해 검사 대상 디바이스에 대한 바늘 자국 검사 결과가 나타난 검사 대상체 맵 화상과,
    상기 전극의 촬상 화상을 갖고,
    상기 바늘 자국 산포도 화상, 상기 검사 대상체 맵 화상 및 상기 촬상 화상 각각의 표시 내용은 서로 연동하고 있는, 화상 생성 방법.
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