KR20210098578A - 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210098578A
KR20210098578A KR1020200012065A KR20200012065A KR20210098578A KR 20210098578 A KR20210098578 A KR 20210098578A KR 1020200012065 A KR1020200012065 A KR 1020200012065A KR 20200012065 A KR20200012065 A KR 20200012065A KR 20210098578 A KR20210098578 A KR 20210098578A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
region
pressing member
upper structure
hinge
stage
Prior art date
Application number
KR1020200012065A
Other languages
English (en)
Inventor
김종협
한상선
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020200012065A priority Critical patent/KR20210098578A/ko
Priority to CN202010483192.1A priority patent/CN113199161A/zh
Publication of KR20210098578A publication Critical patent/KR20210098578A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0435Clamps
    • B23K37/0443Jigs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06Work-clamping means
    • B23Q3/08Work-clamping means other than mechanically-actuated
    • B23Q3/088Work-clamping means other than mechanically-actuated using vacuum means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

레이저 가공용 워크 테이블은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 가공 대상 부재를 지지하는 스테이지, 가공 대상 부재의 제2 영역 아래에 위치하는 힌지 부재, 및 흡착 부재와 제1 가압 부재를 포함하는 상부 구조물을 포함한다. 상부 구조물을 스테이지를 향하여 이동시키면, 제1 가압 부재가 힌지 부재를 회전시켜 제2 영역을 상승시키고, 흡착 부재는 제2 영역을 흡착한다.

Description

레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 {WORK TABLE FOR LASER PROCESSING AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 본 발명은 신뢰성이 향상된 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
가공 대상 부재를 절단하거나 상기 가공 대상 부재에 패턴을 형성하기 위해 레이저 가공 공정이 이용되고 있다. 상기 레이저 가공 공정은 상기 가공 대상 부재를 스테이지 상에 배치하고, 상기 가공 대상 부재에 레이저 빔을 조사하며, 상기 레이저 빔에 의해 절단된 상기 가공 대상 부재를 분리하여 진행할 수 있다. 그러나, 상기 레이저 빔의 출력이 약한 경우, 상기 가공 대상 부재를 충분히 절단하지 못할 수 있다. 또는, 상기 가공 대상 부재에 포함된 점착제가 상기 레이저 빔에 의하여 융해된 후, 상기 절단된 절단면에 확산될 수 있다. 그에 따라, 상기 가공 대상 부재는 절단된 후 다시 부착될 수 있다. 이로 인해, 상기 가공 대상 부재를 분리하는 과정에서 상기 가공 대상 부재가 손상되거나, 또는 상기 레이저 빔 조사 공정을 추가로 수행해야 하는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 목적은 신뢰성이 향상된 레이저 가공용 워크 테이블을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 레이저 가공용 워크 테이블을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 가공 대상 부재를 지지하는 스테이지, 상기 가공 대상 부재의 상기 제2 영역 아래에 위치하는 힌지 부재 및 흡착 부재 및 제1 가압 부재를 포함하는 상부 구조물을 포함하고, 상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 제2 영역을 상승시키고, 상기 흡착 부재는 상기 제2 영역을 흡착할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 제1 가압 부재와 중첩하는 제1 부분, 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 힌지 축을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하면, 상기 제1 부분은 하강하고 상기 제2 부분은 상승하며, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역을 상승시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 부분은 상승하고 상기 제2 부분은 하강하며, 상기 제2 부분의 상면은 상기 스테이지의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 힌지 축을 둘러싸는 제1 탄성체를 더 포함하고, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 탄성체는 상기 제1 부분을 상승시키고 상기 제2 부분을 하강시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 제1 부분의 하부에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함하고, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시킬 때, 상기 제2 탄성체는 수축할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 제1 부분의 하부에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함하고, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제2 탄성체는 상기 제1 부분을 상승시키고 상기 제2 부분을 하강시킬 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 스테이지는 상기 제1 영역을 지지하고 관통부가 배치되는 고정 영역, 상기 제2 영역을 지지하고 상기 힌지 부재가 배치되는 분리 영역 및 상기 고정 영역과 상기 분리 영역 사이의 이격 공간을 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 관통부를 통해 흡입력을 전달하여 상기 제1 영역을 상기 고정 영역에 흡착시키는 흡입 장치를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 구조물은 상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면 상기 제1 영역에 압력을 가하는 제2 가압 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 구조물은 상기 제2 가압 부재 상에 배치되는 제3 탄성체를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면 상기 흡착 부재, 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 함께 이동할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 가압 부재의 저면은 상기 제1 가압 부재의 저면보다 낮고, 상기 제1 가압 부재의 저면은 상기 흡착 부재의 저면보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 흡착 부재와 중첩할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 가공 대상 부재는 기판을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 기판의 셀 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판의 더미 영역일 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 셀 영역과 더미 영역을 포함하는 기판을 스테이지 상에 배치하는 단계, 흡착 부재 및 제1 가압 부재를 포함하는 상부 구조물을 상기 기판 위에 배치하는 단계, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 더미 영역을 상승시키는 단계 및 상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 힌지 부재는 상기 제1 가압 부재와 접촉하는 제1 부분, 상기 더미 영역과 접촉하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 힌지 축을 포함하고, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하면, 상기 제1 부분은 하강하고 상기 제2 부분은 상승할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 상부 구조물은 제2 가압 부재를 더 포함하고, 상기 제조 방법은 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재에 압력을 가하는 단계 이전에, 상기 제2 가압 부재가 상기 셀 영역에 압력을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제조 방법은 상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계 이후에, 상기 상부 구조물이 상승하는 단계를 더 포함하고, 상기 상부 구조물이 상승하면, 상기 제1 부분은 상승하고 상기 제2 부분은 하강할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 가압 부재는 상기 셀 영역과 상기 더미영역이 분리될 때까지 상기 셀 영역에 압력을 가할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 더미 영역을 상승시키는 단계 및 상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 레이저 가공용 워크 테이블은 가공 대상 부재의 제2 영역을 상승시키는 힌지 부재, 상기 대상 가공 부재의 상기 제2 영역을 흡착하는 흡착 부재 및 상기 대상 가공 부재의 제1 영역을 고정시키는 가압 부재를 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 레이저 가공용 워크 테이블은 상기 제1 영역을 고정시키며 상기 제2 영역을 상승시킬 수 있다. 따라서, 상기 레이저 가공용 워크 테이블은 레이저 빔에 의해 절단된 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 분리할 수 있으므로, 상기 제1 영역의 손상을 방지할 수 있고, 상기 레이저 가공용 워크 테이블의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 레이저 가공용 워크 테이블을 이용한 표시 장치의 제조 방법은 상부 구조물이 1회 하강한 후 1회 상승함으로써 수행될 수 있다. 따라서, 종래의 제조 방법에 비해 별도로 추가되는 공정이 없으며, 상기 레이저 빔을 다시 조사할 필요가 없으므로, 공정의 효율성이 증가될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블이 지지하는 가공 대상 부재를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 스테이지의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 스테이지의 다른 예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 1의 C 영역을 확대한 확대도이다.
도 6은 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 상부 구조물을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 6의 상부 구조물에 포함된 제1 가압 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8 내지 도 12는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블이 지지하는 가공 대상 부재를 나타내는 평면도이다. 예를 들어, 도 2는 가공 대상 부재를 도 1의 제2 방향(D2)으로 바라본 평면도일 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 스테이지(100) 및 상부 구조물(200)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 레이저 빔에 의해 절단된 가공 대상 부재(300)를 분리할 수 있다.
상기 가공 대상 부재(300)는 제3 방향(D3) 및 상기 제3 방향(D3)과 수직하는 제4 방향(D4)으로 각각 일정한 폭을 가질 수 있다. 또한, 상기 가공 대상 부재(300)는 상기 제3 방향(D3) 및 상기 제4 방향(D4)과 수직하는 제2 방향(D2)으로 일정한 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 가공 대상 부재(300)는 표시 장치를 구현하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 장치는 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등일 수 있다. 이 경우, 상기 가공 대상 부재(300)는 유리 또는 플라스틱으로 이루어진 기판 및 상기 기판 상에 배치되고 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함할 수 있다. 또한, 상기 가공 대상 부재(300)는 점착제(예를 들어, 투광성 점착제(optically clear adhesive))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판이 플렉서블한 플라스틱 기판인 경우, 상기 점착제는 상기 기판을 지지하는 보호 필름과 상기 기판 사이에 배치될 수 있다.
상기 가공 대상 부재(300)는 커팅 라인(CL)으로 정의되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 영역은 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)에 의해 상기 스테이지(100) 상에 고정될 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)에 의해 상승될 수 있고, 그에 따라 상기 제1 영역과 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 영역은 상기 표시 장치의 셀 영역(320)일 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 표시 장치의 더미 영역(340)일 수 있다.
예를 들어, 상기 스테이지(100)의 상부에 레이저 스캐너(예를 들어, 도 8의 레이저 스캐너(1000))가 배치될 수 있고, 상기 레이저 스캐너는 상기 커팅 라인(CL)을 따라 레이저 빔(예를 들어, 도 8의 레이저 빔(1100))을 조사할 수 있다. 상기 레이저 빔은 상기 커팅 라인(CL)에 열을 제공함으로써, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)을 절단할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2의 A 영역은 상기 상부 구조물(200)의 흡착 부재(210)와 접촉하는 영역일 수 있다. 또한, 도 2의 B 영역은 상기 상부 구조물(200)의 제2 가압 부재(230)와 접촉하는 영역일 수 있다. 이에 대하여는 도 6을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
한편, 상기 레이저 빔을 통한 가공에도 불구하고, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)은 충분히 절단되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 레이저 빔의 출력이 충분하지 않아, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)이 절단되지 않을 수 있다. 또는, 상기 가공 대상 부재(300)가 상기 점착제를 포함하는 경우, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340) 사이의 상기 점착제가 상기 레이저 빔에 의해 융해될 수 있다. 그에 따라, 상기 점착제가 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340) 사이로 확산되어, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)을 다시 점착시킬 수 있다.
종래의 레이저 가공용 워크 테이블을 이용하여 상기 표시 장치를 제조하는 경우, 충분히 절단되지 않은 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)을 분리시킬 때 상기 셀 영역(320)이 손상될 수 있었다. 또한, 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)을 충분히 절단시키기 위해, 상기 레이저 스캐너는 상기 레이저 빔을 추가로 조사할 필요가 있었다.
도 3은 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 스테이지의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 스테이지의 다른 예를 나타내는 평면도이며, 도 5는 도 1의 C 영역을 확대한 확대도이다. 예를 들어, 도 3 및 도 4는 스테이지를 도 1의 제2 방향(D2)으로 바라본 평면도들일 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 스테이지(100)는 상기 가공 대상 부재(300)를 지지할 수 있도록 실질적으로 편평한 상면을 가질 수 있다. 상기 스테이지(100)는 고정 영역(110) 및 분리 영역(120)을 포함할 수 있다. 상기 고정 영역(110) 상에는 상기 가공 대상 부재(300)의 셀 영역(320)이 배치될 수 있고, 상기 분리 영역(120) 상에는 상기 더미 영역(340)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 스테이지(100)의 외부에는 하나 이상의 흡입 장치(500)가 배치될 수 있다.
상기 스테이지(100)의 상기 고정 영역(110)에는 하나 이상의 관통부(111)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통부(111)는 상기 제2 방향(D2)으로 상기 스테이지(100)를 관통할 수 있다. 이에 따라, 상기 관통부(111)의 일단은 상기 가공 대상 부재(300)와 접촉할 수 있고, 상기 관통부(111)의 타단은 상기 흡입 부재(500)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 흡입 부재(500)는 진공압 장치일 수 있다. 상기 흡입 부재(500)는 상기 관통부(111)로 흡입력을 전달할 수 있고, 상기 흡입력에 의해 상기 셀 영역(320)은 상기 스테이지(100)에 흡착될 수 있다. 그에 따라, 상기 셀 영역(320)은 상기 더미 영역(340)이 분리되는 동안 상기 고정 영역(110) 상에 고정될 수 있다.
상기 스테이지(100)의 상기 분리 영역(120)에는 하나 이상의 배치 공간(121)이 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 배치 공간(121)은 도 2의 상기 A 영역과 대응하도록 마련될 수 있다. 구체적으로, 상기 배치 공간(121)은 상기 상부 구조물(200)의 상기 흡입 부재(210)에 대응하여 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 배치 공간(121)은 일정한 부피를 갖는 직육면체 형상의 빈 공간일 수 있다. 상기 배치 공간(121)의 내부에는 힌지 부재(400)가 배치될 수 있다.
상기 스테이지(100)의 상기 고정 영역(110) 및 상기 분리 영역(120) 사이에는 이격 공간(130)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 이격 공간(130)은 상기 제2 방향(D2)으로 상기 스테이지(100)를 관통할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 이격 공간(130)은 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 커팅 라인(CL)을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 가공 대상 부재(300)는 상기 커팅 라인(CL)과 상기 이격 공간(130)이 서로 중첩하도록 상기 스테이지(100) 상에 배치될 수 있다. 그에 따라, 상기 레이저 빔은 상기 커팅 라인(CL)을 통과하여 상기 이격 공간(130)의 내부로 조사될 수 있다. 따라서, 상기 이격 공간(130)은 상기 커팅 라인(CL)을 향하여 조사되는 상기 레이저 빔이 상기 스테이지(100)로부터 반사되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 스테이지(100)는 상기 레이저 빔의 반사를 억제할 수 있도록 흑색으로 구현될 수 있다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 힌지 부재(400)는 상기 배치 공간(121)의 내부에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 힌지 부재(400)는 도 2의 상기 A 영역과 대응하도록 배치될 수 있다.
상기 힌지 부재(400)는 제1 부분(410), 상기 제1 부분(410)과 반대되는 제2 부분(420) 및 상기 제1 부분(410)과 상기 제2 부분(420) 사이의 힌지 축(430)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 부분(410)은 상기 상부 구조물(200)의 제1 가압 부재(220)와 중첩할 수 있다. 상기 제2 부분(420)은 상기 더미 영역(340)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 제2 부분(420)은 상기 상부 구조물(200)의 상기 흡착 부재(210)와 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 구조물(200)을 상기 스테이지(100)를 향하여 이동시키면, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 힌지 부재(400)를 회전시켜 상기 더미 영역(340)을 상승시키고, 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 가압 부재(220)가 하강하여 상기 제1 부분(410)과 접촉하면, 상기 제1 가압 부재(220)는 상기 제1 부분(410)에 압력을 가할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 부분(410)이 하강할 수 있다. 상기 제1 부분(410)이 하강하면, 상기 힌지 축(430)을 기준으로 상기 제2 부분(420)이 상승할 수 있다. 상기 제2 부분(420)이 상승함으로써, 상기 제2 부분(420)은 상기 더미 영역(340)을 상승시킬 수 있다. 또한, 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다.
일 실시예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 힌지 부재(400)의 상기 힌지 축(430)은 수평 방향(예를 들어, 상기 제3 방향(D3))으로 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 힌지 부재(400)의 상기 힌지 축(430)은 수직 방향(예를 들어, 상기 제4 방향(D4))으로 연장될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 힌지 부재(400')의 상기 힌지 축(430')은 상기 제3 방향(D3)과 상기 제4 방향(D4) 사이의 임의의 방향으로 연장될 수 있다.
비록 도 3 및 도 4 에서는 상기 수평 방향 또는 상기 임의의 방향으로 연장되는 상기 힌지 축(430 또는 430')을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 상기 힌지 축이 연장되는 방향은 상기 제2 부분(420)이 상승함에 따라 상기 더미 영역(340)을 상승시킬 수 있는 적절한 방향들 중 하나의 방향일 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)이 복수의 상기 힌지 부재들을 포함하는 경우, 상기 힌지 축들이 연장되는 방향들은 서로 다를 수 있다.
도 5는 도 1의 C 영역을 확대한 확대도이다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 힌지 부재(400)는 상기 힌지 축(430)을 둘러싸는 제1 탄성체(440) 및 상기 제1 부분(410)의 하부에 배치되는 제2 탄성체(450)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)에 압력을 가하면, 상기 제1 부분(410)은 하강하고 상기 제2 부분(420)은 상승할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(410)의 상면(410_T)은 상기 스테이지(100)의 상면(100_T)보다 낮게 위치할 수 있고, 상기 제2 부분(420)의 상면(420_T)은 상기 스테이지(100)의 상기 상면(100_T)보다 높게 위치할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 부분(420)은 상기 더미 영역(340)을 상승시킬 수 있다.
반면, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 부분(410)은 상승하고 상기 제2 부분(420)은 하강할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 부분(410)의 상기 상면(410_T)은 상기 스테이지(100)의 상기 상면(100_T)보다 높게 위치할 수 있고, 상기 제2 부분(420)의 상기 상면(420_T)은 상기 스테이지(100)의 상기 상면(100_T)보다 낮게 위치할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 탄성체(440)는 상기 힌지 축(430)에 탄성력을 제공할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 탄성체(440)는 상기 제1 부분(410)을 상승시키고 상기 제2 부분(420)을 하강시킬 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 제2 탄성체(450)는 상기 제1 부분(410)에 탄성력을 제공할 수 있다. 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 힌지 부재(400)를 회전시킬 때, 상기 제2 탄성체(450)는 수축될 수 있다. 또한, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)에 압력을 가하지 않으면, 상기 제2 탄성체(450)는 이완될 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 탄성체(450)는 상기 제1 부분(410)을 상승시키고 상기 제2 부분(420)을 하강시킬 수 있다.
상기 힌지 부재(400)는 상기 제1 가압 부재(220), 상기 제1 탄성체(440) 및 제2 탄성체(450)를 통해 시계 방향으로의 회전과 반시계 방향으로의 회전을 반복할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 상기 힌지 부재(400)는 상기 제1 가압 부재(220)에 의해 반시계 방향으로 회전할 수 있고, 상기 제1 및 제2 탄성체들(440, 450)에 의해 시계 방향으로 회전할 수 있다.
한편, 다른 실시예에서, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상기 제1 및 제2 탄성체들(440, 450)을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 탄성체들(440, 450)은 상기 힌지 부재(400)가 회전을 반복하도록 하기 위한 다양한 수단들 중 하나의 수단일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 힌지 축(430)은 상기 스테이지(100)의 상기 상면(100_T)과 동일한 높이에 위치할 수 있다. 또한, 상기 힌지 축(430)은 탈착 및 부착이 가능할 수 있다. 상기 힌지 축(430)을 탈착한 후 원하는 배치 공간(121)에 부착함으로써, 상기 힌지 부재(400)는 원하는 위치에 배치될 수 있다.
도 6은 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블에 포함된 상부 구조물을 나타내는 평면도이고, 도 7은 도 6의 상부 구조물에 포함된 제1 가압 부재를 설명하기 위한 사시도이다. 예를 들어, 도 6은 상부 구조물을 도 1의 제1 방향(D1)으로 바라본 평면도일 수 있다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 상부 구조물(200)은 상기 스테이지(100)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 상부 구조물(200)은 적어도 하나의 상기 흡착 부재(210), 적어도 하나의 상기 제1 가압 부재(220), 적어도 하나의 상기 제2 가압 부재(230) 및 적어도 하나의 제3 탄성체(240)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 구조물(200)은 이송부(600)와 연결될 수 있다. 상기 이송부(600)는 상기 상부 구조물(200)을 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 이송부(600)는 상기 상부 구조물(200)을 상승(예를 들어, 상기 제1 방향(D1)) 또는 하강(예를 들어, 상기 제2 방향(D2))시킬 수 있다. 또한, 상기 이송부(600)는 상기 상부 구조물(200)을 상기 제3 방향(D3) 또는 상기 제4 방향(D4)으로 이송시킬 수 있다.
상기 흡착 부재(210)는 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 흡착 부재(210)는 픽커(picker)일 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)과 접촉할 수 있다. 이후, 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)을 흡입하여 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다. 이를 위해, 상기 흡착 부재(210)는 도 2의 상기 A 영역에 접촉할 수 있다.
상기 제1 가압 부재(220)는 상기 힌지 부재(400)에 압력을 가할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)는 상기 힌지 부재(400)의 상기 제1 부분(410)과 접촉할 수 있다. 상기 상부 구조물(200)이 계속 하강함에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)는 상기 제1 부분(410)에 압력을 가할 수 있다. 그에 따라, 상기 힌지 부재(400)는 회전할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 부재(400)의 상기 제1 부분(410)은 하강할 수 있고, 상기 제2 부분(420)은 상승할 수 있다.
예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 가압 부재(220)는 상기 힌지 부재(400)와 접촉하는 다리들(221) 및 상기 다리들(221) 상에 배치되어 상기 다리들(221)을 연결하는 몸체(222)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(222)의 중앙부에는 개구가 마련될 수 있고, 상기 개구에는 상기 흡착 부재(210) 및 상기 제2 가압 부재(230)가 배치될 수 있다.
상기 제2 가압 부재(230)는 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 셀 영역(320)에 압력을 가할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 셀 영역(320)에 접촉할 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 가압 부재(230)는 도 2의 상기 B 영역에 접촉할 수 있다. 또한, 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 더미 영역(340)이 상승하는 동안 상기 셀 영역(320)이 상승하지 않도록 상기 셀 영역(320)을 고정시킬 수 있다.
상기 제3 탄성체(240)는 상기 제2 가압 부재(230)와 상기 이송부(600) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 탄성체(240)는 상기 제2 가압 부재(230)가 상기 셀 영역(320)에 압력을 가하는 동안 상기 셀 영역(320)의 손상을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 탄성체(240)가 수축됨에 따라, 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 셀 영역(320)을 고정시킬 수 있을 만큼의 적절한 압력을 상기 셀 영역(320)에 가할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 상부 구조물(200)이 이동하면, 상기 흡착 부재(210), 상기 제1 가압 부재(220), 상기 제2 가압 부재(230) 및 상기 제3 탄성체(240)는 일체로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 상기 스테이지(100)를 향해 이동하면, 상기 흡착 부재(210), 상기 제1 가압 부재(220), 상기 제2 가압 부재(230) 및 상기 제3 탄성체(240)는 일체로 상기 스테이지(100)를 향해 이동할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 가압 부재(230)의 저면(230_L)은 상기 제1 가압 부재(220)의 저면(220_L)보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제2 가압 부재(230)가 상기 셀 영역(320)을 고정시킨 후, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)에 압력을 가할 수 있다. 따라서, 상기 셀 영역(320)이 고정된 후 상기 더미 영역(340)이 분리될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 가압 부재(220)의 상기 저면(220_L)은 상기 흡착 부재(210)의 저면(210_L)보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)가 상기 제1 부분(410)을 충분히 하강시킨 후, 상기 흡착 부재(210)가 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 부분(420)이 상기 더미 영역(340)을 상승시킨 이후, 상기 흡착 부재(210)가 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다. 또는, 상기 제2 부분(420)은 상기 더미 영역(340)을 상승시킬 수 있고, 그와 동시에 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다.
도 8 내지 도 12는 도 1의 레이저 가공용 워크 테이블을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 및 도 8을 참조하면, 상기 스테이지(100) 상에 상기 가공 대상 부재(300)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 가공 대상 부재(300)는 표시 장치를 제조하기 위한 기판일 수 있다. 상기 스테이지(100)의 상기 고정 영역(110)에 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 셀 영역(320)이 배치되고, 상기 스테이지(110)의 상기 분리 영역(120)에 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 더미 영역(340)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 가공 대상 부재(300)의 상부에 배치되는 상기 레이저 스캐너(1000)는 상기 가공 대상 부재(300)의 상기 커팅 라인(CL)을 향해 상기 레이저 빔(1100)을 조사할 수 있다. 그에 따라, 상기 가공 대상 부재(300)가 절단될 수 있다.
도 1 및 도 9를 참조하면, 상기 상부 구조물(200)이 상기 제2 방향(D2)으로 하강할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 상부 구조물(200)은 상기 흡착 부재(210), 상기 제1 가압 부재(220), 상기 제2 가압 부재(230) 및 상기 제3 탄성체(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 흡착 부재(210), 상기 제1 가압 부재(220), 상기 제2 가압 부재(230) 및 상기 제3 탄성체(240)는 함께 하강할 수 있다.
도 1 및 도 10을 참조하면, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 셀 영역(320)에 압력을 가할 수 있다. 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 스테이지(100)의 관통홀(111)과 함께 상기 셀 영역(320)을 고정시킬 수 있다. 이 경우, 상기 셀 영역(320)이 손상되는 것을 방지하기 위해, 상기 제3 탄성체(240)가 수축될 수 있다.
도 1 및 도 11을 참조하면, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)는 상기 힌지 부재(400)의 상기 제1 부분(410)에 압력을 가할 수 있다. 그에 따라, 상기 제1 부분(410)은 하강할 수 있고, 상기 제2 탄성체(450)는 수축할 수 있다. 또한, 상기 힌지 축(430)을 기준으로 상기 제2 부분(420)은 상승할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 부분(420)은 상기 더미 영역(340)과 접촉할 수 있다. 또한, 상기 상부 구조물(200)이 하강함에 따라, 상기 흡착 부재(210)는 상기 더미 영역(340)을 흡착할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 부분이 상기 더미 영역(340)을 상승시키는 동작과 상기 흡착 부재(210)가 상기 더미 영역(340)을 흡착하는 동작은 동시에 수행될 수 있다. 또한, 상기 제2 가압 부재(230)는 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)이 완전히 분리될 때까지 상기 셀 영역(320)에 압력을 가할 수 있다.
도 1 및 도 12를 참조하면, 상기 상부 구조물(200)은 상승할 수 있다. 상기 상부 구조물(200)이 상승함에 따라, 상기 흡착 부재(210)에 흡착된 상기 더미 영역(340)도 상승할 수 있다. 또한, 상기 스테이지(100)의 관통홀(111) 및 상기 상부 구조물(200)의 상기 제2 가압 부재(230)에 의해 상기 셀 영역(320)은 고정될 수 있다. 따라서, 상기 가공 대상 부재(300)는 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)으로 분리될 수 있다.
또한, 상기 상부 구조물(200)이 상승함에 따라, 상기 제1 가압 부재(220)도 상승할 수 있다. 그에 따라, 상기 제2 탄성체(450)는 상기 힌지 부재(400)의 상기 제1 부분(410)을 상승시킬 수 있다. 따라서, 상기 힌지 축(430)을 기준으로 상기 제2 부분(420)이 하강될 수 있고, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상술한 동작들을 다시 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상기 스테이지(100), 상기 상부 구조물(200) 및 상기 힌지 부재(400)를 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 레이저 빔(1100)을 통한 가공에도 불구하고 충분히 절단되지 않은 상기 셀 영역(320)과 상기 더미 영역(340)을 분리시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상기 셀 영역(320)을 고정시키며 상기 더미 영역(340)을 상승시킬 수 있다. 따라서, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)은 상기 셀 영역(320)의 손상을 방지할 수 있고, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)의 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 레이저 가공용 워크 테이블(10)을 이용한 표시 장치의 제조 방법은 상부 구조물(200)의 1회 하강한 후 1회 상승함으로써 모든 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 종래의 제조 방법에 비해 별도로 추가되는 공정이 없으며, 상기 레이저 빔(1100)을 다시 조사할 필요가 없으므로, 공정의 효율성이 증가될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 표시 장치 100 : 스테이지
200 : 상부 구조물 300 : 가공 대상 부재
400 : 힌지 부재 500 : 흡입 장치
600 : 이송부 110 : 고정 영역
120 : 분리 영역 130 : 이격 공간
111 : 관통홀 121 : 배치 공간
210 : 흡착 부재 220 : 제1 가압 부재
230 : 제2 가압 부재 240 : 제3 탄성체
320 : 셀 영역 340 : 더미 영역
CL : 커팅 라인 410 : 제1 부분
420 : 제2 부분 430 : 힌지 축
440 : 제1 탄성체 450 : 제2 탄성체

Claims (20)

  1. 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 가공 대상 부재를 지지하는 스테이지;
    상기 가공 대상 부재의 상기 제2 영역 아래에 위치하는 힌지 부재; 및
    흡착 부재 및 제1 가압 부재를 포함하는 상부 구조물을 포함하고,
    상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 제2 영역을 상승시키고, 상기 흡착 부재는 상기 제2 영역을 흡착하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 부재는 상기 제1 가압 부재와 중첩하는 제1 부분, 상기 제2 영역과 중첩하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 힌지 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하면, 상기 제1 부분은 하강하고 상기 제2 부분은 상승하며, 상기 제2 부분은 상기 제2 영역을 상승시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 부분은 상승하고 상기 제2 부분은 하강하며, 상기 제2 부분의 상면은 상기 스테이지의 상면보다 낮게 위치하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 힌지 부재는
    상기 힌지 축을 둘러싸는 제1 탄성체를 더 포함하고,
    상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제1 탄성체는 상기 제1 부분을 상승시키고 상기 제2 부분을 하강시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 힌지 부재는
    상기 제1 부분의 하부에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함하고,
    상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시킬 때, 상기 제2 탄성체는 수축되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블
  7. 제4 항에 있어서, 상기 힌지 부재는
    상기 제1 부분의 하부에 배치되는 제2 탄성체를 더 포함하고,
    상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하지 않으면, 상기 제2 탄성체는 상기 제1 부분을 상승시키고 상기 제2 부분을 하강시키는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 스테이지는 상기 제1 영역을 지지하고 관통부가 배치되는 고정 영역, 상기 제2 영역을 지지하고 상기 힌지 부재가 배치되는 분리 영역 및 상기 고정 영역과 상기 분리 영역 사이의 이격 공간을 포함하고,
    상기 관통부를 통해 흡입력을 전달하여 상기 제1 영역을 상기 고정 영역에 흡착시키는 흡입 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 상부 구조물은
    상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면 상기 제1 영역에 압력을 가하는 제2 가압 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 상부 구조물은
    상기 제2 가압 부재 상에 배치되는 제3 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 상부 구조물을 상기 스테이지를 향하여 이동시키면 상기 흡착 부재, 상기 제1 가압 부재 및 상기 제2 가압 부재가 함께 이동하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 제2 가압 부재의 저면은 상기 제1 가압 부재의 저면보다 낮고,
    상기 제1 가압 부재의 저면은 상기 흡착 부재의 저면보다 낮은 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 힌지 부재는 상기 흡착 부재와 중첩하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  14. 제1 항에 있어서, 상기 가공 대상 부재는 기판을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 기판의 셀 영역이고, 상기 제2 영역은 상기 기판의 더미 영역인 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 워크 테이블.
  15. 스테이지, 상부 구조물 및 힌지 부재를 포함하는 레이저 가공용 워크 테이블을 이용한 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
    셀 영역과 더미 영역을 포함하는 기판을 상기 스테이지 상에 배치하는 단계;
    흡착 부재 및 제1 가압 부재를 포함하는 상기 상부 구조물을 상기 기판 위에 배치하는 단계;
    상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 더미 영역을 상승시키는 단계; 및
    상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 힌지 부재는 상기 제1 가압 부재와 접촉하는 제1 부분, 상기 더미 영역과 접촉하는 제2 부분 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 힌지 축을 포함하고,
    상기 제1 가압 부재가 상기 제1 부분에 압력을 가하면, 상기 제1 부분은 하강하고 상기 제2 부분은 상승하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제15 항에 있어서, 상기 상부 구조물은 제2 가압 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재에 압력을 가하는 단계 이전에, 상기 제2 가압 부재가 상기 셀 영역에 압력을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계 이후에, 상기 상부 구조물이 상승하는 단계를 더 포함하고,
    상기 상부 구조물이 상승하면, 상기 제1 부분은 상승하고 상기 제2 부분은 하강하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 제2 가압 부재는 상기 셀 영역과 상기 더미영역이 분리될 때까지 상기 셀 영역에 압력을 가하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제15 항에 있어서, 상기 제1 가압 부재가 상기 힌지 부재를 회전시켜 상기 더미 영역을 상승시키는 단계 및 상기 흡착 부재가 상기 더미 영역을 흡착하는 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
KR1020200012065A 2020-01-31 2020-01-31 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 KR20210098578A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200012065A KR20210098578A (ko) 2020-01-31 2020-01-31 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN202010483192.1A CN113199161A (zh) 2020-01-31 2020-06-01 激光加工用工作台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200012065A KR20210098578A (ko) 2020-01-31 2020-01-31 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210098578A true KR20210098578A (ko) 2021-08-11

Family

ID=77024965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200012065A KR20210098578A (ko) 2020-01-31 2020-01-31 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210098578A (ko)
CN (1) CN113199161A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102589353B1 (ko) * 2022-12-29 2023-10-16 주식회사 원광에스앤티 태양광 패널 분해 장치
KR102589352B1 (ko) * 2022-12-29 2023-10-16 주식회사 원광에스앤티 태양광 패널 분해 장치 및 이를 이용한 태양광 패널의 분해 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN113199161A (zh) 2021-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110491926B (zh) 显示面板、治具及利用其制备显示面板的方法
KR20210098578A (ko) 레이저 가공용 워크 테이블 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102072411B1 (ko) 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
JP5505305B2 (ja) 基板の保持装置、基板の保持方法および合わせガラスの製造方法
JP4038272B2 (ja) 液晶表示装置の組立て方法および組立て装置
KR20150006375A (ko) 흡착 구조, 로봇 핸드 및 로봇
JP2019008258A (ja) 保持装置、位置決め装置及び貼合装置
KR102175509B1 (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
CN106654065A (zh) 一种用于柔性屏基板的剥离设备及柔性屏的制造方法
JP2004174685A (ja) 輸送ロボット
TW202042971A (zh) 吸附板、切斷裝置以及切斷方法
KR20200107168A (ko) 진공 라미네이터
CN110703473B (zh) 一种真空吸附底座及显示面板绑定用设备
JP3967310B2 (ja) 部品の実装装置及び実装方法
KR20180102734A (ko) 윈도우 합착 장치에서 필름을 고정하는 클램프 및 이를 이용한 필름 고정 방법
KR20220029029A (ko) 디스플레이 합착 장치 및 동작 방법
CN207281417U (zh) 导光板组装治具
JP4557822B2 (ja) 液晶パネルの取り付け方法、及び保持装置
KR101729850B1 (ko) 소형 전자 부품 검사 장치
US9387946B2 (en) Panel unpacking method and panel unpacking device
KR102290636B1 (ko) Pcb 사이드 수직 본딩장치
KR102570673B1 (ko) 기판 이송장치
KR102482535B1 (ko) 기판 이송 장치 및 이를 위한 시스템
KR20140000500A (ko) 자동점등장치 및 그 구동방법
TWI699608B (zh) 用於組裝光學裝置之設備