KR20210095052A - 로터 디스크, 양면 가공 기계 및 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 방법 - Google Patents

로터 디스크, 양면 가공 기계 및 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 방법 Download PDF

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랩마스터 볼터스 게엠베하
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Abstract

본 발명은 양면 가공 기계에서 공작물을 안내하기 위한 것으로, 양면 가공 기계에서 양면에 소재 제거 방식으로 가공될 하나 이상의 공작물을 수용하기 위한 하나 이상의 공작물 개구를 포함하는 로터 디스크에 관한 것으로, 로터 디스크의 표면은 적어도 60°의 물방울 접촉각을 갖는다. 또한, 본 발명은 양면 가공 기계 및 공작물을 가공하는 방법에 관한 것이다.

Description

로터 디스크, 양면 가공 기계 및 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 방법{Rotor disk, double-sided processing machine and method for processing at least one workpiece in a double-sided processing machine}
본 발명은 양면 가공 기계에서 공작물을 안내하기 위한 것으로, 양면 가공 기계에서 양면에 소재 제거 방식(material-removing manner)으로 가공될 하나 이상의 공작물을 수용하기 위한 하나 이상의 공작물 개구를 포함하는 로터 디스크에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 양면 가공 기계 및 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 웨이퍼 등의 공작물은 양면 가공 기계, 가령, 양면 연마기에서, 가공용 로터 디스크로 안내된다. 로터 디스크는 일반적으로 가공될 공작물이 플로팅 방식(floating manner)으로 수용되는 다수의 공작물 개구를 갖는다. 작동 중에, 로터 디스크는 작업 디스크에 의해 형성된 작업 갭 안에서 양면 가공 기계의 작업 디스크들 사이에 배치된다. 작업 디스크들 간의 상대 회전 과정에서, 로터 디스크는, 한편으로는 작업 갭을 통해 원형 경로를 따라, 다른 한편으로는 그들의 자체 축을 중심으로 회전한다. 그 결과, 로터 디스크에 플로팅 방식으로 유지되는 공작물은 작업 갭을 통해 사이클로이드 트랙(cycloid track)을 따라 이동한다. 이러한 이동의 목적은 가능한 한, 균일한 소재 제거 가공을 가져와서, 결과적으로 가공된 공작물의 특히 높은 평면 평행도 및 평탄도를 달성하는데 있다. 소재 제거 공정을 위해, 일반적으로는 가공 유체, 특히 소위 슬러리가 작업 갭에 도입된다. 상기 가공 유체는 연마 성분을 함유할 수 있다.
이러한 양면 가공 기계에서 가공된 반도체 웨이퍼는 특히 집적 회로 (IC)를 형성하는데 사용된다. 집적 회로의 구조가 점점 더 작아지고 있으므로, 예를 들어, 실리콘으로 만들어진 반도체 웨이퍼를 제조하는 동안 다양한 기하학적 파라미터를 가능한 최상의 방식으로 관찰하는 것이 중요하다. 특히, 전체 공작물에 걸친 두께 분산을 최소화하고, 공작물 가장자리의 평탄도를 최대화해야 한다. 또한, 로터 디스크의 마모를 최소화해야 한다.
지금까지 활용한 로터 디스크 및 가공 방법은 가장자리 또는 각각의 가장자리 영역에서 공작물의 커다란 라운딩을 초래한다. 또한, 통상적인 로터 디스크는 많이 마모된다. DE 10 2017 221931 A1에는 내마모성을 증가시키고 가장자리의 기하학적 구조를 개선하기 위해, DLC (diamond-like-carbon, 다이아몬드 유사 탄소) 코팅 및 25° 미만의 물방울 접촉각(contact angle of a water drop)을 갖는 친수성 표면을 지닌 로터 디스크가 제안되었다. 그러나, 실제로 이들 방안은 공작물의 내마모성의 충분한 증가 및 가장자리 형상의 충분한 개선을 가져오지 못한다.
따라서, 전술한 종래 기술에서 시작하여, 본 발명의 목적은 공작물의 가장자리 형상을 더 최적화할 수 있고, 특히 로터 디스크의 마모를 더 감소시킬 수 있는 로터 디스크, 양면 가공 기계 및 위에 나타낸 유형의 방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 청구항 1, 6 및 7의 주제를 통해 상기 목적을 달성한다. 유리한 구성은 종속항, 상세한 설명 및 도면에서 찾아볼 수 있다.
전술한 유형의 로터 디스크에 대해, 본 발명은 로터 디스크의 표면이 적어도 60°의 물방울 접촉각을 가짐으로써 상기 목적을 달성한다.
또한, 본 발명은 제 1 작업면을 갖는 제 1 작업 디스크 및 제 2 작업면을 갖는 제 2 작업 디스크를 포함하고, 제 1 및 제 2작업면은 그들 사이에 작업 갭을 규정하고, 양면 가공 기계의 작업 디스크 중 적어도 하나는 회전 구동될 수 있으며, 가공 유체를 작업 갭으로 공급하기 위한 유체 공급기를 더 포함하고, 하나 이상의 공작물이 양면 상의 소재 제거 가공을 위해 작업 갭으로 안내될 수 있는, 본 발명에 따른 하나 이상의 로터 디스크를 포함하는 양면 가공 기계를 통해 상기 목적을 달성한다.
또한, 본 발명은 하나 이상의 공작물이 하나 이상의 로터 디스크의 하나 이상의 공작물 개구에 수용되어, 가공을 위해 양면 가공 기계의 작업 갭으로 안내되고, 양면 가공 기계의 작업 디스크 중 적어도 하나는 회전 구동되며, 가동하는 동안 가공 유체는 작업 갭으로 공급되는, 본 발명에 따른 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 방법을 통해 상기 목적을 달성한다.
양면 가공 기계는 예를 들어, 양면 연마기일 수 있다. 로터 디스크는 대개 다수의 공작물 개구를 포함한다. 전술한 바와 같이, 웨이퍼, 특히 실리콘으로 만들어진 반도체 웨이퍼 등의 공작물은 로터 디스크의 공작물 개구에 플로팅 방식으로 유지된다. 작동 중에 로터 디스크는 양면 가공 기계의 대향하는 작업 디스크들 사이의 작업 갭에 배치된다. 로터 디스크는 일반적으로 작업 갭의 내부 가장자리에 제공되는 내부 톱니 및 양면 가공 기계의 작업 디스크, 가령 하부 작업 디스크의 외부 가장자리에 제공되는 외부 톱니와 치합하는 외부 톱니를 갖고 있다. 하나 이상의 작업 디스크의 작동 중에 발생하는 회전 과정에서, 로터 디스크는 결과적으로 작업 갭을 통해 원형 경로를 따라, 다른 한편으로는 그의 자체 축을 중심으로 회전한다. 로터 디스크의 공작물 개구에 수용된 공작물은 결과적으로, 공작물을 통한 사이클로이드 트랙을 따라 공지된 방식으로 안내되고 소재 제거 방식으로 가공된다. 마찬가지로, 가공하는 동안은 가공 유체, 예를 들어, 소위 슬러리가 공지된 방식으로 작업 갭에 도입된다. 가공 유체는 연마 요소를 함유할 수 있다.
본 발명에 따르면, 로터 디스크의 표면은 적어도 60°의 물방울 접촉각을 갖는다. 다시 말해서, 전술한 종래 기술과 대조적으로, 상기 표면은 친수성이 아니다. 본 발명에 따르면, 로터 디스크의 표면은, 바람직하게는 적어도 65°, 더 바람직하게는 적어도 70°의 물방울 접촉각을 가질 수 있다. 본 발명자들은 종래 기술에서, 로터 디스크의 표면, 및 따라서 가공된 공작물 상에서 가공 유체의 비-최적(non-optimum) 분포가 로터 디스크의 마모 증가 및 가공된 공작물의 비-최적 가장자리 기하학적 형상을 초래하는 것을 깨달았다. 특히, 본 발명자들은, 종래 기술에서, 가공된 공작물과 작업 디스크의 표면, 예를 들어, 연마포 사이에 불균질한 유체막, 특히, 가공된 공작물의 가장자리부터 중간까지 유체막의 두께 증가가 발생하여, 불균일한 소재 제거를 가져오고, 이는 차례로, 공작물의 원치 않는 증대된 가장자리 라운딩을 초래하는 것을 깨달았다. 이것은 본 발명에 따른 로터 디스크의 표면 설계에 의해 상쇄된다. 본 발명에 따른 로터 디스크의 표면의 구성으로 인해, 종래 기술과 비교하여, 로터 디스크, 및 따라서 가공된 공작물에서 보다 균질한 유체막이 달성된다. 특히, 본 발명에 따른 로터 디스크 표면의 구성에 의해서, 공작물 중간까지 가공 유체, 특히 연마 유체의 이송이 상당히 개선된다. 이렇게 하여, 종래 기술에서 발생하는 공작물의 원치 않는 가장자리 라운딩이 최소화된다. 대체로, 따라서 가공된 공작물의 기하학적 형상이 개선된다. 동시에, 본 발명에 따른 유체막의 균질화는 로터 디스크의 마모를 최소화하고 수명을 연장하며, 상응하는 비용적인 이점을 가져온다. 본 발명자들은 이것이 DE 10 2017 221931 A1에 제안되어 있음에도 불구하고, 친수성 표면이 실제로 이러한 목적에 도움이되지 않지만, 반대로 비-친수성 또는 심지어 소수성 표면이 적절하다는 것을 깨달았다. 본 발명에 따른 로터 디스크는 예를 들어, 스테인리스 스틸 등의 금속재로 이루어질 수 있다.
구성에 따르면, 로터 디스크의 표면은 90° 이하, 바람직하게는 75° 이하의 물방울 접촉각을 갖는다. 본 발명자들은 특히 90° 이상에서는 공작물의 증대된 가장자리 라운딩이 다시 발생하는 것을 추가로 발견하였다. 다시 말해서, 가장자리 라운딩이 최소화되는 접촉각에 대한 최적의 윈도우가 존재한다.
추가 구성에 따르면, 본 발명에 따른 표면의 원하는 접촉각은 로터 디스크의 표면을 거칠게함으로써 얻을 수 있다. 다시 말해서, 원하는 접촉각은 예를 들어, 로터 디스크에 대한 해당 양면 가공 공정에 의해 기계적으로 조절된다. 상응하게, 다음에 거친 로터 디스크는 임의의 추가 코팅없이 남아있을 수 있다. 특히, 예를 들어, 거친 로터 디스크용 소재로서, 스테인리스 스틸 등의 금속재가 가능하다.
또한, 필요시 추가 코팅 또는 조면화(roughening) 방안 없이, 적절한 로터 디스크 소재를 선택하여 원하는 접촉각을 갖는 표면을 달성할 수도 있다. 예를 들어, 로터 디스크 소재로서, 가령 스테인리스 스틸 등의 금속재가 가능하다.
로터 디스크 기재(base material)의 적절한 코팅에 의해 표면의 원하는 접촉각을 달성하는 것도 가능하다. 예를 들어, 적절한 DLC 코팅에 의해 본 발명에 따른 접촉각을 조절할 수 있으며, 그에 따라 조면화 등의 추가 가공을 수행할 필요가 없다. 예를 들어, 로터 디스크의 기재로서, 가령 스테인리스 스틸 등의 금속을 사용할 수 있다.
추가 구성에 따르면, 하나 이상의 공작물 개구에 추가하여, 로터 디스크는 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물을 가공하는 동안 가공 유체, 바람직하게는 슬러리 등의 연마 유체를 수집할 수 있는 하나 이상의 보조 개구를 포함할 수 있다. 로터 디스크는 특히 다수의 공작물 개구 및/또는 다수의 보조 개구를 포함할 수 있다. 목표로 하는 하나 이상의 보조 개구를 제공함으로써, 본 발명에 따른 가공 유체막의 균질화 효과가 더욱 증대될 수 있다. 보조 개구에 놓인 가공 유체는 로터 디스크의 전체 표면에 걸쳐서, 따라서 가공된 공작물의 표면에 걸쳐서도 유체막을 균질화하는 것이 밝혀졌다. 한편으로, 가공 유체가 보조 개구를 통해 상대적으로 자유롭게 배출될 수 있으므로, 작동 중에 가공될 공작물이 수용되지 않는 보조 개구를 통해 로터 디스크의 상측 및 하측에서 보다 균일한 유체 분배가 달성된다. 다른 한편으로, 로터 디스크의 외부 영역, 특히 외부 톱니의 영역으로부터 공작물 및 로터 디스크의 중간까지의 유체의 전달은 보조 개구에 의해 개선된다. 이렇게 하여, 가공 결과를 더 최적화할 수 있고 로터 디스크의 마모를 더 최소화할 수 있다. 특히 보조 개구는 공작물 개구들 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 경우에 2개의 인접한 공작물 개구들 사이에 다수의 보조 개구가 형성될 수 있다. 이것은 유체 분배를 더 향상시킨다.
이하에 도면을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 양면 가공 기계를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 제 1 예시적인 실시예에 따르는 본 발명에 따른 로터 디스크를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은 추가 예시적인 실시예에 따르는 본 발명에 따른 로터 디스크를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 4는 소재 제거 방식으로 양면 가공된 여러 공작물의 평균 두께 프로파일을 갖는 것을 개략적으로 도시하는 다이어그램이다.
달리 표시하지 않는 한, 도면에서 동일한 도면 부호는 동일한 물체를 나타낸다.
도 1에서, 본 발명에 따른 양면 가공 기계, 특히 양면 연마기는 극히 개략적으로 도시되어 있다. 양면 가공 기계는 상부 캐리어 디스크(10) 및 이에 대향하여 배치되는 하부 캐리어 디스크(12)를 포함한다. 상부 캐리어 디스크(10)는 상부 작업 디스크(14)를 지니며, 하부 캐리어 디스크(12)는 하부 작업 디스크(16)를 지닌다. 작업 디스크(14, 16)는 예를 들어, 연마 커버, 특히 연마 패드로 제공될 수 있다. 캐리어 디스크(10, 12), 및 이들과 함께 작업 디스크(14, 16)는 구동축(18, 20)에 의해, 특히 양면 가공 기계의 작동 중에 반대 방향으로, 도 1에서 수직으로 연장되는 그들의 축(26)을 중심으로 회전 구동될 수 있다.
작업 디스크(14, 16)는 그들 사이에 작업 갭(22)을 규정한다. 작업 갭에는 다수의 로터 디스크(24)가 배치된다. 도 1에는 2개의 로터 디스크(24)가 도시되어 있다. 물론, 2개 이하의 로터 디스크가 제공될 수도 있다. 공작물(28), 예를 들어 실리콘으로 제조되고, 양면에서 소재 제거 방식으로 가공되어야 하는 반도체 웨이퍼는 작업 갭(22)에서 로터 디스크(24)의 공작물 개구에 플로팅 방식으로 유지되어 있다. 로터 디스크(24)는 대개, 도 1에 더 상세하게 도시하지 않은 외부 톱니를 그들의 외부 가장자리에 가지며, 이는 도 1에 더 상세하게 도시하지 않은 작업 갭(22)의 내부 가장자리에 배치된 내부 톱니뿐만 아니라, 도 1에 더 상세하게 도시하지 않은 작업 갭(22)의 외부 가장자리에 배치되는 외부 톱니와 치합한다. 그 결과, 로터 디스크(24)는 작동 중에 작업 갭(22)을 통해 원형 경로를 따라, 그리고 추가적으로 그들의 축을 중심으로 회전하여, 공작물(28)은 작업 갭(22)을 통해 사이클로이드 트랙을 따라 이동한다. 참조 번호 30으로 도 1에 개략적으로 도시한 유체 공급기에 의해, 가공 유체, 특히 장치의 작동 중에 연마 유체(슬러리)가 작업 갭(22)에 공급된다. 로터 디스크(24)의 표면은 적어도 60°의 물방울 접촉각을 갖는다. 예를 들어, 로터 디스크(24)의 표면은 상기 접촉각을 달성하기 위해 기계적으로 거칠게(조면화)될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있는 로터 디스크(24)의 표면은 원하는 접촉각을 달성하기 위해, 대안적으로 또는 조면화에 추가적으로, 코팅, 예를 들어, DLC 코팅을 구비할 수도 있다.
도 2에는 도 1에 도시된 양면 가공 기계에서 활용할 수 있는 본 발명에 따른 추가 로터 디스크(124)가 도시되어 있다. 도시된 예에서, 로터 디스크(124)는 가공용 공작물을 플로팅 방식으로 수용할 수 있는 3개의 원형 공작물 개구(132)를 갖는다. 또한, 외부 톱니(134)는 도 2에서 로터 디스크(124)의 경우에 볼 수 있다. 도 2에 도시된 로터 디스크(124)는 또한, 적어도 60°의 물방울 접촉각을 갖는다. 예를 들어, 로터 디스크(124)의 표면은 상기 접촉각을 달성하기 위해, 기계적으로 거칠게 될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있는 로터 디스크(124)의 표면은, 대안적으로 또는 조면화에 추가적으로, 원하는 접촉각을 달성하기 위해 코팅, 예를 들어, DLC 코팅을 구비할 수도 있다.
도 3은 도 1에 도시된 양면 가공 기계에서 마찬가지로 활용할 수 있는 로터 디스크(224)의 추가 예시적인 실시예를 도시한다. 이는 차례로, 플로팅 방식으로 가공될 공작물을 수용하기 위한 3개의 원형 공작물 개구(232)뿐만 아니라, 외부 톱니(234)를 갖는다. 도 2에 도시된 로터 디스크(124)와 달리, 도 3에 도시된 로터 디스크(224)는 3개의 공작물 개구(232)에 추가하여 다수의 보조 개구(236)를 갖는다. 양면 가공 기계의 작업 갭(22)에서 공작물을 가공하는 동안, 공급된 가공 유체는 보조 개구(236)에 수집될 수 있다. 보조 개구(236)는 가공 유체의 저장소 역할을 하며, 로터 디스크(224), 그리고 실제로 상부 및 하부 측면과 개별 측면, 및 따라서, 공작물 개구(232)에 수용된 공작물 상에 최적의 유체막 균질화를 가져온다. 도 3에 도시된 로터 디스크(224)는 또한, 적어도 60°의 물방울 접촉각을 갖는다. 예를 들어, 로터 디스크(224)의 표면은 상기 접촉각을 달성하기 위해 기계적으로 거칠게 될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸로 이루어질 수 있는 로터 디스크(224)의 표면은 대안적으로 또는 조면화에 추가적으로, 원하는 접촉각을 달성하기 위해 코팅, 예를 들어, DLC 코팅을 구비할 수도 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 로터 디스크(24, 124, 224)의 전부 또는 일부는, 바람직하게는 90° 이하, 보다 바람직하게는 75° 이하의 물방울 접촉각을 가질 수 있다. 또한, 이들 디스크는, 바람직하게는 65° 이상, 보다 바람직하게는 70° 이상의 물방울 접촉각을 가질 수 있다. 예를 들어, 이들 디스크는 스테인리스 스틸로 이루어지거나, 후속 코팅 동안 기재로서 각각 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 그러나, 이들 디스크는 다른 소재로 이루어질 수도 있다. 로터 디스크(24, 124, 224)는 이미 본질적으로, 원하는 접촉각을 갖는 소재로 이루어져 있어, 후속 코팅 또는 조면화가 필요하지 않은 것도 생각할 수 있다. 로터 디스크(24, 124, 224)의 표면이 조면화되어 있거나 로터 디스크 소재가 이미 본질적으로 원하는 접촉각을 갖고 있는 경우, 이들은 임의의 추가 코팅을 갖지 않을 수 있다.
도 4에는 3개의 상이한 로터 디스크, 특히 실리콘 웨이퍼로 가공된 공작물에 대한 평균 공작물 두께 프로파일이 도시되어 있다. 약 149㎜에서, 외부 공작물 가장자리까지 약 114㎜의 공작물 반경으로, 외부 공작물 영역이 도시되어 있다. 예를 들어, 114㎜의 공작물 반경을 갖는 도 4에서 볼 수 있는, 특히 공작물 중간 영역의 기본 두께는, 모든 공작물에 대해 실질적으로 동일하거나 각각 표준화될 수 있다. 곡선은 도 4에서 도시의 목적을 위해, 단지 서로 위에 도시하였다. 평균 공작물 두께 프로파일은 3개의 로터 디스크 중 하나로 다수의 공작물을 가공하고, 이어서 두께 프로파일을 평균화함으로써, 확정되었다. 출원인이 소유한 양면 연마기에서 도시한 예의 가공을 수행하였으며, 가공하는 동안 연마 유체(슬러리)를 작업 갭에 공급하였다.
도 4에서 상부 곡선은 그대로의 코팅하지 않은 스테인리스 스틸 로터 디스크를 사용한 경우, 평균 공작물 두께 프로파일을 도시한다. 도 4에서 중간 곡선은 표준 DLC 코팅을 갖는 스테인리스 스틸 로터 디스크를 사용한 경우, 평균 공작물 두께 프로파일을 도시한다. 도 4에서 하부 곡선은 적어도 60°의 표면 물방울 접촉각을 갖는 본 발명에 따른 로터 디스크를 사용하는 평균 공작물 두께 프로파일을 보여준다.
도 4에서, 공작물 두께 프로파일의 가장자리 라운딩의 높이는 각각 문자 A, B 및 C로 도시하였다. 스테인리스 스틸 로터 디스크를 사용하는 경우 가장자리 라운딩 A가 가장 크고, 다음이 표준 DLC 코팅을 갖는 로터 디스크를 사용하는 경우의 가장자리 라운딩 B인 것을 분명히 알 수 있다. 대조적으로, 본 발명에 따른 로터 디스크로는 상당히 낮은 가장자리 라운딩(C)이 달성된다.
10 : 상부 캐리어 디스크
12 : 하부 캐리어 디스크
14 : 상부 작업 디스크
16 : 하부 작업 디스크
18 : 구동축
20 : 구동축
22 : 작업 갭
24 : 로터 디스크
26 : 축
28 : 공작물
30 : 유체 공급기
124 : 로터 디스크
132 : 공작물 개구
134 : 외부 톱니
224 : 로터 디스크
232 : 공작물 개구
234 : 외부 톱니
236 : 보조 개구

Claims (7)

  1. 양면 가공 기계에서 양면에 소재 제거 방식으로 가공될 하나 이상의 공작물(28)을 수용하는 하나 이상의 공작물 개구(132, 232)를 포함하는, 양면 가공 기계에서 공작물(28)을 안내하는 로터 디스크에 있어서,
    로터 디스크(24, 124, 224)의 표면은 적어도 60°의 물방울 접촉각(contact angle of a water drop)을 갖는 것을 특징으로 하는 로터 디스크.
  2. 제 1 항에 있어서, 로터 디스크(24, 124, 224)의 표면은 90° 이하, 바람직하게는 75° 이하의 물방울 접촉각을 갖는 것을 특징으로 하는 로터 디스크.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 로터 디스크(24, 124, 224)의 표면은 거칠게 되는(roughened) 것을 특징으로 하는 로터 디스크.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느한 항에 있어서, 상기 로터 디스크(24, 124, 224)의 표면은 코팅되는 것을 특징으로 하는 로터 디스크.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 코팅은 DLC (diamond-like-carbon, 다이아몬드 유사 탄소) 코팅인 것을 특징으로 하는 로터 디스크.
  6. 양면 가공 기계에 있어서, 제 1 작업면을 갖는 제 1 작업 디스크(14) 및 제 2 작업면을 갖는 제 2 작업 디스크(16)를 포함하고, 제 1 및 제 2작업면은 그들 사이에 작업 갭(22)을 규정하고, 양면 가공 기계의 작업 디스크(14, 16) 중 적어도 하나는 회전 구동되며, 가공 유체를 작업 갭(22)으로 공급하는 유체 공급기(30)를 더 포함하고, 하나 이상의 공작물(28)이 양면 상의 소재 제거 가공을 위해 작업 갭(22)으로 안내되는, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 로터 디스크(24, 124, 224)를 포함하는 양면 가공 기계.
  7. 제 6 항에 따른 양면 가공 기계에서 하나 이상의 공작물(28)을 가공하는 방법으로서, 하나 이상의 공작물(28)이 하나 이상의 로터 디스크(24, 124, 224)의 하나의 하나 이상의 공작물 개구(32, 132, 232)에 수용되어, 가공을 위해 양면 가공 기계의 작업 갭(22)으로 안내되고, 양면 가공 기계의 작업 디스크(14, 16) 중 적어도 하나는 회전 구동되며, 가공하는 동안 가공 유체는 작업 갭(22)으로 공급되는 공작물(28) 가공 방법.
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