KR20210093149A - 수지 성형 장치, 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공한다.
상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과, 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와, 상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와, 상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부를 구비하는, 수지 성형 장치.

Description

수지 성형 장치, 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT}
본 발명은 수지 성형 장치, 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 기판에 장착된 LED 등의 광 소자의 칩을, 열경화성이고 광을 투과시키는 액상 수지를 사용하여 수지 밀봉하는 기술에 관하여, 디스펜서의 노즐로부터 직접, 성형 형에 마련된 캐비티에 액상 수지를 공급하는 것이 기재되어 있다.
특허문헌 2에는, 액상 수지를 사용하여 기판을 수지 밀봉하는 기술에 관하여, 절단된 이형 필름을 필름 고정대 적재 기구에 흡착한 상태에서 이형 필름 상에 액상 수지를 공급한 후, 수지 로더에 의하여 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 것이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-193096호 공보 일본 특허 공개 제2017-196752호 공보
근년, 기판의 대형화에 수반하여 수지 재료의 공급에 요하는 시간이 길어지고 있다. 특허문헌 1에 기재된 수지 성형 장치에서는, 디스펜서로부터 직접 성형 형에 액상 수지를 공급하기 때문에, 예를 들어 성형 대상물이 커지면, 액상 수지의 공급 중에 액상 수지의 경화가 시작되는 일이 있어서 수지 성형품의 품질이 저하되어 버린다. 또한 특허문헌 2에 기재된 수지 성형 장치에서는, 액상 수지를 이형 필름 상에 토출한 후 이형 필름을 성형 형으로 반송하기 때문에, 액상 수지의 공급 중에 성형 형의 열에 의하여 액상 수지가 경화되는 것을 억제할 수 있지만, 고점도의 액상 수지를 사용한 경우밖에 상정되어 있지 않으며, 저점도의 수지를 사용한 경우의 이형 필름의 반송에 대하여 구체적인 제안이 이루어져 있지 않은 것이 현 상황이다.
그래서 본 발명은, 저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 것을 그 주된 목적으로 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 수지 성형 장치는, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과, 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와, 상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와, 상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부를 구비한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 액상 수지가 공급된 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 수지 반송 공정과, 상기 이형 필름이 반송된 상기 성형 형을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시하는 평면 모식도.
도 2는 수지 성형 모듈의 개략 구성을 도시하는 요부 단면도.
도 3은 이형 필름 흡착 전의 필름 흡착대의 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 4는 이형 필름 흡착 후의 필름 흡착대의 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 5는 필름 흡착대에 흡착된 이형 필름에 액상 수지를 공급한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 6은 도 4의 상태의 필름 흡착대 상에 수지 반송 기구를 배치한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 7은 수지 반송 기구에 의하여 이형 필름을 협지하고 챔버부 내에 기체를 공급한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 8은 수지 반송 기구에 의하여 챔버부 내를 가압한 상태에서 이형 필름을 반송하는 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 9는 이형 필름을 성형 형에 배치하여 흡착 보유 지지한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 10은 필름 흡착대의 변형예를 도시하는 요부 단면도.
본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다. 또한 본 출원 서류에 있어서는, 액상 수지의 「액상」이라는 용어는 상온에서 액상이어서 유동성을 갖는 것을 의미하고 있다.
<수지 성형 장치(1)의 전체 구성>
본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)의 구성에 대하여 도 1, 2를 참조하여 설명한다. 도 1에 도시되는 수지 성형 장치(1)는, 압축 성형법에 의하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치(1)이다.
도 1에 도시한 바와 같이 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 동 도면 우측으로부터 이형 필름 절단 모듈(10), 수지 공급 모듈(20), 수지 성형 모듈(30) 및 반송 모듈(40)을 구비하고 있다. 각 모듈은 각각 별개로 나뉘어 있지만, 인접하는 모듈에 대하여 서로 착탈하여 증감 가능하다. 예를 들어 수지 공급 모듈(20)과 반송 모듈(40) 사이에 수지 성형 모듈(30)을 2개 또는 3개 배치한 구성으로 할 수 있다.
이형 필름 절단 모듈(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 롤형 이형 필름(11)과, 필름 적재대(13)와, 필름 그리퍼(14)를 구비하고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의하여 롤형 이형 필름(11)으로부터 긴 이형 필름을 잡아당겨 그 일부를 필름 적재대(13)를 덮도록 하여 배치한다. 이를 커터에 의하여 절단함으로써 직사각 형상의 이형 필름(12)으로 할 수 있다. 필름 적재대(13)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 또한 이형 필름(12)의 형상은 직사각 형상에 딱히 한정되지 않으며, 예를 들어 성형 대상물이 웨이퍼인 경우에는 원 형상이어도 된다.
수지 공급 모듈(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 수지 반송 기구(21)와, 필름 회수 기구(22)와, 수지 토출부(23)와, 필름 흡착대(24)를 구비하고 있다. 수지 반송 기구(21)와 필름 회수 기구(22)는 일체화되어 구성되어 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 후술하는 수지 성형 모듈(30) 사이를 이동할 수 있다. 또한 수지 반송 기구(21)는, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다. 수지 토출부(23)는 노즐(도시하지 않음)로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 공급할 수 있다. 필름 흡착대(24)는, 절단된 이형 필름(12)을 흡착하여 보유 지지할 수 있다. 또한 후술하는 챔버부(25)는 수지 반송 기구(21)에 구비되어 있다(도 7 참조). 또한 수지 성형 장치(1)에는, 후술하는 챔버(60) 내를 가압하기 위한 가압부(50)가 구비되어 있다.
수지 성형 모듈(30)은, 도 1 및 2에 도시한 바와 같이 주로, 성형 형(31)과, 형 체결 기구(35)를 구비하고 있다. 성형 형(31)은, 상형(34)과, 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 구비하고 있다. 하형(32)은, 캐비티(33) 측면을 구성하는 측면 부재(32a)와, 캐비티(33) 저면을 구성하는 저면 부재(32b)로 구성되어 있다. 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)에 의하여, 액상 수지(70)가 수용되는 오목부형의 캐비티(33)가 형성된다. 또한 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 홈(322a 및 322b)을 구비하고 있다(도 8 참조). 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)은 수지 반송 기구(21)에 의하여 성형 형(31)까지 반송되어 하형(32)의 캐비티(33) 상에 배치된다. 수지 성형 모듈(30)에서는, 형 체결 기구(35)에 의하여 성형 형(31)을 형 체결함으로써, 성형 대상물인 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 수지 성형을 행하여 성형필 기판(6)을 형성할 수 있다. 또한 성형 대상물은 직사각 형상의 기판에 딱히 한정되지 않으며, 웨이퍼여도 된다. 기판은, 예를 들어 1변이 150㎜를 초과하는 것이며, 구체적으로는 1변이 320㎜, 300㎜, 250㎜ 등인 사이즈가 사용된다. 웨이퍼는, 예를 들어 Φ300 또는 Φ200의 사이즈가 사용된다.
반송 모듈(40)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 기판 로더(41)와, 흡착 핸드(42)와, 흡착 핸드 이동 기구(43)와, 성형 전 기판 수납부(45)와, 성형필 기판 수납부(46)를 구비하고 있다. 기판 로더(41)는 기판을 보유 지지하여 수지 성형 모듈(30)과 반송 모듈(40) 사이를 이동할 수 있다. 흡착 핸드(42)는 흡착 핸드 이동 기구(43)에 구비되어 있으며, 흡착 핸드 이동 기구(43)는 흡착 핸드(42)를 X, Y, Z 방향으로 이동시키는 것과 θ 방향으로 회전시키는 것이 가능하다. 회전에 대해서는, 흡착 핸드(42)를 수평 방향으로 회전시킬 수도 있고, 연직 방향으로 회전시켜 반전시킬 수도 있다. 흡착 핸드(42)는, 성형 전 기판 수납부(45)에 수납된 성형 전 기판(5)을 흡착 보유 지지하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 기판 로더(41)로 반송할 수 있다. 또한 흡착 핸드(42)는, 기판 로더(41)에 보유 지지된 성형필 기판(6)을 흡착 보유 지지하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 성형필 기판 수납부(46)에 수납할 수 있다.
<수지 반송 기구(21) 및 필름 흡착대(24)의 구성>
다음으로, 본 실시 형태의 수지 반송 기구(21) 및 필름 흡착대(24)의 구성에 대하여 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
수지 반송 기구(21)는 주로, 챔버부(25)와, 클램퍼(26)를 구비하고 있다. 챔버부(25)는, 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성한다. 달리 말하면 챔버(60)는, 상면 및 측면이 챔버부(25)에 의하여 구성되고, 하면이 이형 필름(12)에 의하여 구성된다. 또한 챔버부(25)는, 구멍부(25a)와, 시일 부재(25b)를 구비하고 있다. 구멍부(25a)는, 가압부(50)로부터 챔버부(25) 내(챔버(60))에 기체를 공급하기 위하여 형성되어 있다. 시일 부재(25b)는, 챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여 이형 필름(12)을 협지함으로써 형성되는 챔버(60) 내의 공간을 보다 밀폐할 수 있다. 클램퍼(26)는 이형 필름(12)을 챔버부(25)의 단부 하면과의 사이에서 협지하여 보유 지지할 수 있다.
필름 흡착대(24)는, 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있다. 또한 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 구멍(24a)이 마련되어 있다. 흡착 구멍(24a)은 복수 마련되는 것이 바람직하다. 여기서, 필름 흡착대(24)의 만곡 부분의 용적은, 액상 수지(70)의 공급량보다도 커지도록 형성된다. 이것에 의하여 액상 수지(70)를 필름 흡착대의 만곡 부분에 수용할 수 있다.
<수지 성형 장치(1)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법>
본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)를 사용한 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대하여 도 1 내지 9를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 성형 전 기판 수납부(45)에 수용되어 있는 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 하측에 흡착 핸드(42)를 삽입하여 성형 전 기판(5)을 흡착한 후, 성형 전 기판 수납부(45)로부터 성형 전 기판(5)을 취출한다. 여기서 기판은, 칩의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 기판 수납부(45)로부터 취출된다.
다음으로, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판을 반전시켜 기판의 칩의 탑재측을 하측으로 한다. 그리고 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 흡착 핸드(42)를 이동시키고, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판의 칩의 탑재면을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 기판 로더(41) 상에 전달한다.
이때, 이형 필름 절단 모듈(10)에서는 이형 필름(12)의 절단이 행해지고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의하여 롤형 이형 필름(11)을 필름 적재대(13) 상으로 잡아당겨, 커터(도시하지 않음)에 의하여 상기 이형 필름을 절단하여 직사각 형상의 이형 필름(12)을 형성한다.
이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 필름 적재대(13)는 수지 반송 기구(21)의 전방까지 이동한다. 수지 반송 기구(21)가 필름 적재대(13) 상방으로 이동하여 이형 필름(12)을 수취하고 수지 공급 모듈(20)의 필름 흡착대(21)까지 반송하여, 도 3에 도시한 바와 같이 필름 흡착대(24)의 상방에 이형 필름(12)이 위치하는 상태로 한다. 필름 흡착대(24)는 수지 반송 기구(21)로부터 이형 필름(12)을 수취한 후, 도 4에 도시한 바와 같이 양단(외측)으로부터 내측을 향하여 차례로 흡착을 개시하여 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한다. 이와 같이 양단으로부터 흡착함으로써, 이형 필름(12)에 주름이 생기는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어 가장 단에 배치된 흡착 구멍(24a)의 흡착을 개시한 후, 그보다 내측의 흡착 구멍(24a)의 흡착을 개시한다. 도 5에 도시한 바와 같이 이형 필름(12)을, 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서, 수지 토출부(23)로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 토출한다(액상 수지 토출 공정). 필름 흡착대(24)의 상면이, 외주부보다도 중앙부가 낮아지도록 형성되어 있기 때문에, 저점도의 액상 수지(70)를 중앙부에 저류하도록 하여 이형 필름(12) 및 액상 수지(70)를 보유 지지할 수 있다. 여기서 「저점도」의 액상 수지(70)란, 토출한 형상을 유지할 수 없는 정도의 점도의 것을 말한다. 구체적으로는 점도가 20㎩·s 이하인 것을 말한다.
다음으로, 저점도의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형으로 반송하는 방법에 대하여 도 6 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 먼저, 필름 흡착대(24)가 장치의 후방으로 이동하고, 도 5에 도시한 바와 같이 수지 반송 기구(21)가 필름 흡착대(24)의 상방으로 이동한다. 필름 흡착대(24)가 수지 반송 기구(21)를 향하여 상승하고, 도 6에 도시한 바와 같이 수지 반송 기구(21)의 챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 협지한다. 이때, 이형 필름(12)이 접촉하는 챔버부(25)의 단부 하면에는 시일 부재(25b)가 구비되어 있어서 챔버(60) 내를 보다 밀폐시킬 수 있다.
챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여 이형 필름(12)을 협지한 후, 가압부(50)에 의하여, 챔버부(25)의 구멍부(25a)로부터 챔버부(25) 내에 기체인 압축 에어가 공급되어 챔버부(25) 내(챔버(60))가 가압된다. 압축 에어는, 예를 들어 공장 내의 배관으로부터 공급된다. 또한 기체는 압축 에어에 한정되지 않으며, 질소 등의 불활성 가스인 고압 가스를 사용해도 된다. 고압 가스는 봄베로부터 공급되어도 되고, 공장 내의 배관으로부터 공급되어도 된다. 가압부(50)로부터의 압축 에어의 공급이 개시되면, 필름 흡착대(24)는 이형 필름(12)의 흡착을 정지한다.
이와 같이 하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 수지 반송 기구(21b)에 의하여 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25) 내에 기체를 공급한 상태에서 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송한다(수지 반송 공정). 챔버부(25) 내를 가압함으로써, 필름 흡착대(24)의 형상을 유지하도록 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 한 상태에서 반송할 수 있다. 달리 말하면, 이형 필름(12)의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡된 상태에서 반송할 수 있다. 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮도록 함으로써, 액상 수지(70)가 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다. 또한 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 한 상태에서 반송하고 있기 때문에, 반송 중에 액상 수지(70)가 이형 필름(12) 상을 이동하더라도 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이와 같은 상태에서 이형 필름(12)은, 도 8에 도시한 바와 같이 수지 성형 모듈(30)의 상형(34)과 하형(32) 사이로 반송된다. 이때, 액상 수지(70)는, 하형(32)의 측면 부재(32a)의 내측면에 수납되도록 이형 필름(12) 상에 공급되어 있다. 또한 이형 필름(12)을 성형 형(31)에 배치하기 전에, 성형 전 기판(5)을 보유 지지한 기판 로더(41)를 상형(34)과 하형(32) 사이로 이동시키고, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 상형(34)에 배치한다.
수지 반송 기구(21)에 의하여 상형(34)과 하형(32) 사이로 반송된 이형 필름(12)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 하형(32)의 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)로 이루어지는 캐비티(33)에 배치된다. 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치한 후, 측면 부재(32a) 및 저면 부재(32b)의 흡착 홈(322a, 322b)에 의하여 이형 필름(12)을 흡착한다. 이때, 측면 부재(32a)의 흡착을 개시한 후에 저면 부재(32b)의 흡착을 개시한다. 양단으로부터 내측을 향하도록 차례로 흡착함으로써, 이형 필름(12)에 주름이 생기는 것을 억제할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이 캐비티(33)에 의하여 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 후, 이형 필름(12)이 반송된 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행한다(수지 성형 공정). 구체적으로는 형 체결 기구(35)에 의하여 하형(32)을 상승시킨다. 이것에 의하여, 상형(34)과 하형(32)이 서로 접근되어 형 체결되고, 성형 전 기판(5) 하면에 설치된 칩이 캐비티(33) 내의 액상 수지(70)에 침지된다. 이 상태에서 액상 수지(70)가 가열되어 경화됨으로써 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있어서, 칩이 수지 밀봉된 성형필 기판(6)을 제조할 수 있다. 수지 성형 후에는 형 체결 기구(35)에 의하여 하형(32)을 하강시킨다. 이것에 의하여 상형(34)과 하형(32)이 서로 떨어져서 형 개방된다.
성형필 기판(6)은 기판 로더(41)에 의하여 상형(34)로부터 취출되어, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 보유 지지된다. 그 후, 기판 로더(41)는 수지 성형 모듈(30)로부터 반송 모듈(40)로 이동한다. 여기서, 캐비티(33)에 남은 이형 필름(12)은 필름 회수 기구(22)에 의하여 회수되어 불요 필름 박스(도시하지 않음)로 반송된다.
기판 로더(41)에 보유 지지된 성형필 기판(6)은 반송 모듈(40)로 반송된 후, 흡착 핸드(42)에 의하여 칩의 탑재측을 하측으로 하여, 흡착 핸드(42)에 의하여 흡착 보유 지지된다. 그 후, 흡착 핸드(42)에 흡착된 성형필 기판(6)을 반전시켜 기판(6)의 칩의 탑재측을 상측으로 하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 흡착 핸드를 이동시킨다. 그리고 흡착 핸드(42)는, 칩의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형필 기판(6)을 성형필 기판 수납부(46)에 수용한다.
이상과 같이 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형(32)을 포함하는 성형 형(31)과, 상기 성형 형(31)을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대(24)와, 상기 이형 필름(12)에 액상 수지(70)를 토출하는 수지 토출부(23)와, 상기 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25)를 구비하는 구성이다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다. 또한 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮음으로써, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.
또한 상기 챔버부(25)는, 챔버부(25) 내에 기체를 공급하기 위한 구멍부(25a)를 더 갖는다.
이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25) 내에 기체를 공급할 수 있으며, 저점도의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.
또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 상기 챔버부(25) 내에 기체를 공급하여 상기 챔버부(25) 내를 가압하는 가압부(50)를 더 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25) 내를 가압하여 이형 필름(12)의 형상을 외주부보다도 중앙부가 낮은 형상으로 할 수 있기 때문에, 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한 상기 챔버부(25)는 수지 반송 기구(21)에 구비되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25)에 의하여 이형 필름(12)의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮을 수 있기 때문에, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있으며, 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.
또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 이형 필름(12)을 상기 챔버부(25)의 단부 하면과의 사이에서 협지하는 클램퍼(26)를 더 구비한다.
이와 같이 구성함으로써, 수지 반송 기구(21)에 의하여 이형 필름(12)을 협지할 수 있으며, 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.
또한 상기 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)를 이형 필름(12)의 중앙부에 저류하도록 공급할 수 있으며, 이형 필름(12) 상으로부터 저점도의 액상 수지(70)가 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.
상기 수지 반송 기구(21)는, 상기 액상 수지(70)가 공급된 상기 이형 필름(12)을 상기 성형 형(31)으로 반송한다.
이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있으며, 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형품을 제조할 수 있다.
또한 수지 성형품의 제조 방법에서는, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25) 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형(31)으로 반송하는 수지 반송 공정과, 상기 이형 필름(12)이 반송된 상기 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함한다.
이것에 의하여, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송하여 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있다. 또한 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮도록 함으로써, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다. 또한 챔버부(25) 내에 기체를 공급함으로써 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 하여, 반송 중에 액상 수지(70)가 이형 필름(12) 상을 이동하더라도 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또한 상기 수지 반송 공정 전에, 절단된 상기 이형 필름(12)을 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서 상기 액상 수지(70)를 토출하는 액상 수지 토출 공정을 더 포함한다.
이것에 의하여, 액상 수지(70)를 이형 필름(12)의 중앙부에 저류하도록 공급할 수 있으며, 이형 필름(12) 상으로부터 액상 수지(70)가 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구의 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적당한 변경이 가능하다.
본 실시 형태에서는, 필름 적재대(13) 및 필름 흡착대(24)를 구비하는 구성으로 하였지만, 필름 적재대(13)와 필름 흡착대(24)를 공통화하여 필름 흡착대(21)만으로 하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 필름 흡착대(24)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 이형 필름(12)이 배치된 필름 흡착대(24)를 수지 공급 모듈(20)의 수지 토출부 하방까지 이동시키고, 이 상태에서 이형 필름(11) 상에 저점도의 액상 수지(70)를 토출한다.
본 실시 형태에서는, 롤형 이형 필름(11)을 커터로 절단하여 형성한 직사각 형상의 이형 필름(12)을 사용하였지만, 성형 대상물이 웨이퍼인 경우에는 원 형상의 이형 필름을 형성하는 구성으로 한다. 이 경우, 원형의 이형 필름(12)을 절단하여 분리한 나머지 이형 필름(폐재)을 처리하기 위한 폐재 처리 기구(도시하지 않음)가 이형 필름 절단 모듈(10)에 구비된다.
본 실시 형태에서는, 필름 흡착대(24)에 의한 이형 필름(12)의 흡착을 양단(외측)으로부터 내측을 향하여 차례로 개시하였지만, 이형 필름(12)의 흡착은 동시에 행해도 되고, 내측(으로)부터 행해도 된다. 단, 양단(외측)의 흡착 구멍(24a)에서 흡착 동작시키고 나서 그보다 내측의 흡착 구멍(24a)에서 흡착 동작을 시키는 편이, 이형 필름(12)에 주름이 발생하기 어려워서 바람직하다.
본 실시 형태에서는, 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치하여 측면 부재(32a)의 흡착을 개시한 후에 저면 부재(32b)의 흡착을 개시하였지만, 이형 필름(12)의 흡착은 동시에 행해도 되고, 저면 부재(32b)의 흡착을 개시한 후 측면 부재(32a)의 흡착을 개시해도 된다. 단, 측면 부재(32a)의 흡착 홈(322a)에서 흡착 동작시키고 나서 저면 부재(32b)의 흡착 홈(322b)의 흡착 동작을 시키는 편이 이형 필름(12)에 주름이 발생하기 어려워서 바람직하다.
본 실시 형태에서는, 필름 흡착대(24)가, 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 구성으로 하며, 보다 상세하게는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있는 구성으로 하였다. 그러나 필름 흡착대(24)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 저면을 수평인 평면으로 하고, 그 주위를, 외측을 향하여 상방으로 경사지는 평면으로 해도 된다. 이형 필름(12)을 반송할 때는, 도 8에 도시한 바와 같이, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡된 상태로 된다.
본 실시 형태에서는, 챔버부(24)의 내면 형상을, 수평면과 연직면에 의하여 구성되는 형상으로 하였지만, 챔버부의 전체가 만곡된 형상 또는 일부가 만곡된 형상으로 해도 된다. 구체적으로는 반구형과 같은 형상으로 해도 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 나타나며, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1: 수지 성형 장치
5: 성형 전 기판
6: 성형필 기판
10: 이형 필름 절단 모듈
11: 롤형 이형 필름
12: 이형 필름
13: 필름 적재대
14: 필름 그리퍼
20: 수지 공급 모듈
21: 수지 반송 기구
22: 필름 회수 기구
23: 수지 토출부
24: 필름 흡착대
24a: 흡착 구멍
25: 챔버부
25a: 구멍부
25b: 시일 부재
31: 성형 형
32: 하형
32a: 측면 부재
32b: 저면 부재
322a: 흡착 홈
322b: 흡착 홈
33: 캐비티
34: 상형
35: 형 체결 기구
40: 반송 모듈
41: 기판 로더
42: 흡착 핸드 이동 기구
43: 흡착 핸드
45: 성형 전 기판 수납부
46: 성형필 기판 수납부
50: 가압부
60: 챔버
70: 액상 수지

Claims (9)

  1. 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과,
    상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
    이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와,
    상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와,
    상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부
    를 구비하는, 수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버부는, 챔버부 내에 기체를 공급하기 위한 구멍부를 더 갖는, 수지 성형 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 챔버부 내에 기체를 공급하여 상기 챔버부 내를 가압하는 가압부를 더 구비하는, 수지 성형 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 필름 흡착대는, 이형 필름을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있는, 수지 성형 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 챔버부는 수지 반송 기구에 구비되어 있는, 수지 성형 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이형 필름을 상기 챔버부의 단부 하면과의 사이에서 협지하는 클램퍼를 더 구비하는, 수지 성형 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 수지 반송 기구는, 상기 액상 수지가 공급된 상기 이형 필름을 상기 성형 형으로 반송하는, 수지 성형 장치.
  8. 액상 수지가 공급된 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 수지 반송 공정과,
    상기 이형 필름이 반송된 상기 성형 형을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정
    을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수지 반송 공정 전에, 절단된 상기 이형 필름을 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서 상기 액상 수지를 토출하는 액상 수지 토출 공정을 더 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
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