KR20210080423A - 저-용융 코폴리아미드 분말 - Google Patents

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장-샤를 뒤랑
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Abstract

본 발명은 표면 상에서 코팅을 형성하기 위한 코폴리아미드계 분말에 관한 것이며, 상기 코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도(inherent viscosity)를 갖고, 상기 코폴리아미드는 160℃ 이하의 용융점을 갖는다. 본 발명은 또한, 표면을 코팅하기 위한 이러한 분말의 용도, 및 또한 이러한 분말을 사용하여 표면을 코팅하는 방법에 관한 것이며, 상기 코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는다.

Description

저-용융 코폴리아미드 분말
본 발명은 저-용융 코폴리아미드계 분말 및 표면을 코팅하기 위한 이러한 분말의 용도에 관한 것이다.
금속 표면의 코팅은 산업에서 매우 광범위하고, 특히 차량 및 유체 수송 섹터에서 그리고 전기 및 전자 산업에서 여러 가지 광범위한 적용을 갖는다.
폴리아미드는 금속 표면 또는 다른 표면을 코팅하는 데 보편적으로 사용된다.
예를 들어, EP 0 866 736은 분지형 아민을 포함하는 폴리아미드로부터 형성된 분말을 사용하여 알루미늄 또는 강철 기재(substrate)를 코팅하는 방법을 기술한다.
US 2002/0031614는 열가소성 또는 가교성 코폴리아미드에 기초한 핫-멜트(hot-melt) 접착제를 이용한 코팅 공정을 기술한다.
FR 2304998은 에폭시 화합물을 코폴리아미드와 반응시킴으로써 수득되는 분말상(pulverulent) 플라스틱 코팅에 관한 것이다.
문헌[N'Negue Mintsa et al., A new UV-curable powder coating based on a α,ω-unsaturated copoly아미드 6/11/12, European Polymer Journal, 2009, vol. 45, pages 2043-2052)에 의한 논문 및 문헌[N'Negue Mintsa, Elaboration d'un revetement "poudre UV" a base de polyamide [Production of a polyamide-based "UV powder" coating], INSA de Rouen, 2008]에 의한 논문은 코폴리아미드 6/11/12 및 광개시제를 포함하는 코팅 분말을 기술한다.
US 4 172 161은 적어도 30 중량%의 라우릴락탐을 함유하는 분말상 코폴리아미드를 사용한 유리병의 코팅을 기술한다.
폴리아미드는 또한 유향수지(mastic)에서 사용될 수 있다.
US 2015/0024130 및 US 2013/0177704는 전자 장치를 캡슐화하기 위한 코폴리아미드 수지를 포함하는 분말상 유향수지를 기술한다.
코팅 적용에서, 피복될 표면은 열-민감성일 수 있다. 예를 들어, 상기 표면은 열-민감성 금속, 예컨대 아연-알루미늄 합금으로 이루어질 수 있거나, 열-민감성 화학 처리를 받았을 수 있다. 이들 표면의 열 민감성은 높은 코팅 적용 온도의 사용을 배제하며, 이는 코팅될 표면을 손상시킬 것이다.
그러므로, 특히 금속 표면을 코팅하기 위한 폴리아미드 코팅 분말을 제공하는 실제 필요성이 존재하며, 이는 상대적으로 낮은 온도, 예를 들어 230℃ 미만의 온도에서의 적용을 가능하게 하는 한편, 동시에, 양호한 기계적 특성을 갖는 코팅을 형성할 수 있다.
본 발명은 우선, 표면 상에서 코팅을 형성하기 위한 코폴리아미드계 분말에 관한 것이며, 상기 코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도(inherent viscosity)를 갖고, 상기 코폴리아미드는 160℃ 이하의 용융점을 갖는다.
구현예에 따르면, 상기 코폴리아미드는 코폴리아미드 6/11, 코폴리아미드 6/12, 코폴리아미드 6.6/11, 코폴리아미드 6.6/12, 코폴리아미드 6.10/11, 코폴리아미드 6/12/11, 코폴리아미드 Pip.12/12, 피페라진을 나타내는 Pip, 코폴리아미드 6/6.6/12, 코폴리아미드 6/Pip.12/12 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
구현예에 따르면, 상기 코폴리아미드는 분말의 총 질량을 기준으로, 80 질량% 이상, 바람직하게는 90 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95 질량% 이상의 양으로 존재한다.
구현예에 따르면, 상기 분말은 또한, 코폴리아미드의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는 제2 중합체를 포함한다.
구현예에 따르면, 제2 중합체는 제2 코폴리아미드 및/또는 에폭시 수지이다.
구현예에 따르면, 제2 중합체는 130℃ 이하의 용융점을 갖는다.
구현예에 따르면, 제2 중합체는 분말의 총 질량을 기준으로, 10 질량% 이하, 바람직하게는 5 질량% 이하의 양으로 존재한다.
구현예에 따르면, 상기 분말은 또한, 안료 또는 염료, 안티-크레이터제(anti-crater agent) 또는 스프레딩제(spreading agent), 환원제, 항산화제, 보강 충전제, UV 안정화제, 유동화제 및 부식 저해제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함한다.
구현예에 따르면, 분말의 총 질량을 기준으로, 첨가제(들)의 질량 양은 0 질량% 내지 30 질량%, 바람직하게는 0 질량% 내지 10 질량%, 더욱 바람직하게는 0 질량% 내지 5 질량%이다.
구현예에 따르면, 코폴리아미드는 150℃ 이하, 바람직하게는 145℃ 이하의 용융점을 갖는다.
구현예에 따르면, 분말은 0.9 (g/100 g)-1 이상, 바람직게는 1 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는다.
구현예에 따르면, 분말은 10 내지 400 μm, 바람직하게는 50 내지 200 μm의 부피 중앙값 직경 Dv50을 갖는 코폴리아미드계 입자를 포함한다.
본 발명은 또한, 상기 기술된 바와 같은 분말을 용융시킴으로써 수득될 수 있는 필름에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 표면을 코팅하기 위한 상기 기술된 바와 같은 분말의 용도에 관한 것이며, 상기 코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는다.
구현예에 따르면, 표면은 선택적으로 처리된 금속 표면이다.
구현예에 따르면, 코팅은 100 내지 550 μm, 바람직하게는 200 내지 500 μm의 두께를 갖는 필름이다.
본 발명은 또한, 표면, 바람직하게는 금속 표면을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 하기 단계:
- 표면을 상기 기술된 바와 같은 분말과 접촉되도록 배치하는 단계;
- 상기 분말을 용융시키는 단계
를 포함한다.
구현예에 따르면, 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
- 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계;
- 상기 표면을, 분말을 포함하는 유동 베드(fluidized bed)에 침지시키는 단계
를 포함한다.
구현예에 따르면, 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
- 분말을 전기적으로 하전시키는 단계;
- 전기적으로 하전된 분말을 표면 상으로 분무하는 단계;
- 분말로 피복된 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계
를 포함한다.
구현예에 따르면, 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
- 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계;
- 상기 분말을 표면 상으로 분무하는 단계
를 포함한다.
본 발명은 또한, 상기 기술된 바와 같은 분말을 용융함으로써 수득될 수 있는 코팅으로 피복된 표면을 포함하는 물체(object)에 관한 것이다.
본 발명은 상기 표현된 필요성을 충족시키는 것을 가능하게 한다. 본 발명은 더욱 특히, 상대적으로 낮은 온도에서의 적용과 증가된 두께(그러므로, 열-민감성 표면, 예컨대 열-민감성 금속 표면을 코팅하는 데 적합함) 및 양호한 기계적 특성을 갖는 코팅의 생성 둘 다를 가능하게 하는 폴리아미드 분말을 제공한다.
이는 낮은 용융점(즉, 160℃ 미만) 및 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는 코폴리아미드에 기초한 분말에 의해 달성된다.
본 발명은 후속하는 설명에서 더욱 상세히 그리고 비제한적인 방식으로 기술된다.
다르게 나타내지 않는 한, 양에 관한 모든 백분율은 질량 백분율이다.
본 특허 출원에서, 용어 "코폴리아미드계"는 "하나 이상의 코폴리아미드에 기초하는" 것을 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이는 마찬가지로, 모든 다른 구성요소에 대한 경우이다(예를 들어 용어 "에폭시 수지"는 "하나 이상의 에폭시 수지"를 의미하는 것으로 이해되어야 함).
분말
제1 양태에 따르면, 본 발명은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는 코폴리아미드계 분말에 관한 것이며, 상기 코폴리아미드는 160℃ 이하의 용융점을 갖는다. 이러한 분말은 표면 상에서 코팅을 형성하기 위한 것이다.
용융점은 표준 ISO 11357-3 플라스틱 - 시차 주사 열량계(DSC) 파트 3에 따라 측정될 수 있다.
고유 점도는 Ubbelhode 튜브를 사용하여 측정된다. 측정은 m-크레졸 중 0.5% (m/m)의 농도로 75 mg 시료 상에서 20℃에서 수행된다. 고유 점도는 (g/100 g)-1로 표현되고, 하기 식에 따라 계산되며:
고유 점도 = ln(ts/t0) x 1/C, 이때 C = m/p x 100,
여기서, ts는 용액의 유동 시간이며, t0는 용매의 유동 시간이고, m은 점도가 결정되는 시료의 질량이며, p는 용매의 질량이다. 이러한 측정은, 측정 온도가 25℃ 대신에 20℃라는 사실과는 별도로 표준 ISO 307에 상응한다.
용어 "코폴리아미드"는
- 아미노산 또는 아미노카르복실산 유형의 단량체, 바람직하게는 α,ω-아미노카르복실산의 단량체;
- 주요 사슬 상에 3 내지 18개의 탄소 원자를 함유하고 치환될 수 있는 락탐 유형의 단량체;
- 2 내지 36개 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개 탄소 원자를 함유하는 지방족 디아민과 4 내지 36개 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 18개 탄소 원자를 함유하는 카르복실 이산(diacid) 사이의 반응으로부터 유래되는 "디아민.이산" 유형의 단량체; 및
- 이들의 혼합물로서, 단량체가 아미노산 유형의 단량체와 락탐 유형의 단량체 사이의 혼합물의 경우 상이한 탄소 수를 함유하는, 이들의 혼합물
로부터 선택되는 적어도 2개의 상이한 단량체들의 중합의 생성물을 의미한다.
코폴리아미드의 본 설명에서, 용어 "단량체"는 "반복 단위"를 의미하는 것으로 간주되어야 한다. 사실상, 폴리아미드 (PA)의 반복 단위가 이산과 디아민의 조합으로 구성되는 경우가 특히 그러하다. 이는 디아민과 이산의 조합, 즉, 디아민.이산 짝(pair)(등몰량)인 것으로 여겨지며, 이는 단량체에 상응한다. 이는, 개별적으로 이산 또는 디아민이 단지 구조적 단위이며 이는 그 자체가 중합되기에 충분하지 않다는 사실에 의해 설명된다.
아미노산 유형의 단량체:
α,ω-아미노산의 예로서, 4 내지 8개 탄소 원자를 함유하는 것들, 예컨대 아미노카프로산, 7-아미노헵탄산, 11-아미노운데칸산, N-헵틸-11-아미노운데칸산 및 12-아미노도데칸산이 언급될 수 있다.
락탐 유형의 단량체:
락탐의 예로서, 주요 고리 상에 3 내지 18개 탄소 원자를 함유하고 치환될 수 있는 것들이 언급될 수 있다. 예를 들어, β,β-디메틸프로피오락탐, α,α-디메틸프로프리오락탐, 아밀로락탐, 락탐 6으로도 알려진 카프로락탐, 락탐 8로도 알려진 카프릴락탐, 오에난토락탐(oenantholactam), 및 락탐 12로도 알려진 라우릴락탐이 언급될 수 있다.
"디아민.이산" 유형의 단량체:
디카르복실산의 예로서, 4 내지 36개 탄소 원자를 함유하는 산이 언급될 수 있다. 예를 들어, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 수베르산, 이소프탈산, 부탄디오산, 1,4-사이클로헥실디카르복실산, 테레프탈산, 설포이소프탈산의 나트륨 또는 리튬 염, 이량체화된 지방산(이들 이량체화된 지방산은 적어도 98%의 이량체 함량을 갖고 바람직하게는 수소화됨) 및 도데칸디오산 HOOC-(CH2)10-COOH 및 테트라데칸디오산이 언급될 수 있다.
용어 "지방산 이량체" 또는 "이량체화된 지방산"은 더욱 특히, 지방산의 이량체화 반응의 생성물을 의미한다(일반적으로 18개 탄소 원자를 함유하며, 종종 올레산 및/또는 리놀레산의 혼합물). 이는 바람직하게는, 0 내지 15%의 C18 일산(monoacid), 60% 내지 99%의 C36 이산, 및 0.2% 내지 35%의 삼산(triacid) 또는 C54 이상의 다중산(polyacid)을 포함하는 혼합물이다.
디아민의 예로서, 2 내지 36개 원자, 바람직하게는 4 내지 18개 원자를 함유하는 지방족 디아민이 언급될 수 있으며, 이는 아크릴 및/또는 포화된 환식일 수 있다. 언급될 수 있는 예는 헥사메틸렌디아민, 피페라진("Pip"로 약칭됨), 아미노에틸렌피페라진, 테트라메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 1,5-디아미노헥산, 2,2,4-트리메틸-1,6-디아미노헥산, 디아민 폴리올, 이소포론디아민(IPD), 메틸펜타메틸렌디아민(MPMD), 비스(아미노사이클로헥실)메탄(BACM), 비스(3-메틸-4-아미노사이클로헥실)메탄(BMACM), 메타-자일렌디아민 및 비스-p-아미노사이클로헥실메탄을 포함한다.
디아민.이산의 예로서, 1,6-헥사메틸렌디아민과 6 내지 36개 탄소 원자를 함유하는 디카르복실산의 축합으로 인한 것들, 및 1,10-데카메틸렌디아민과 6 내지 36개 탄소 원자를 함유하는 이산의 축합으로 인한 것들이 언급될 수 있다.
"디아민.이산" 유형의 단량체의 예로서, 특히 단량체: 6.6, 6.10, 6.11, 6.12, 6.14, 6.18이 언급될 수 있다. 데칸디아민과 C6 내지 C36 이산의 축합으로 인한 단량체, 특히 단량체: 10.10, 10.12, 10.14, 10.18이 언급될 수 있다. 숫자 표기법(numeral notation) X.Y에서, 전통적으로, X는 디아민 잔기로부터 유래된 탄소 원자의 수를 나타내고, Y는 이산 잔기로분터 유래된 탄소 원자의 수를 나타낸다.
코폴리아미드는 바람직하게는 하기 단량체: 4.6, 4.T, 5.6, 5.9, 5.10, 5.12, 5.13, 5.14, 5.16, 5.18, 5.36, 6, 6.6, 6.9, 6.10, 6.12, 6.13, 6.14, 6.16, 6.18, 6.36, 6.T, 9, 10.6, 10.9, 10.10, 10.12, 10.13, 10.14, 10.16, 10.18, 10.36, 10.T, 11, 12, 12.6, 12.9, 12.10, 12.12, 12.13, 12.14, 12.16, 12.18, 12.36, 12.T, 및 이들의 혼합물 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 기재된 다양한 유형의 단량체로부터 형성된 코폴리아미드의 예로서, 적어도 2개의 α,ω-아미노카르복실산 또는 2개의 락탐 또는 1개의 락탐 및 1개의 α,ω-아미노카르복실산의 축합으로 인한 코폴리아미드가 언급될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 α,ω-아미노카르복실산(또는 락탐), 적어도 하나의 디아민 및 적어도 하나의 디카르복실산의 축합으로 인한 코폴리아미드가 언급될 수 있다. 지방족 디아민과 지방족 디카르복실산 및 선행의 것과 상이한 지방족 디아민 및 선행의 것과 상이한 지방족 이산으로부터 선택되는 적어도 하나의 다른 단량체의 축합으로 인한 코폴리아미드가 언급될 수 있다.
특히 유리한 방식으로, 본 발명에 따른 코폴리아미드는 코폴리아미드 6/11, 코폴리아미드 6/12, 코폴리아미드 6.6/11, 코폴리아미드 6.6/12, 코폴리아미드 6.10/11, 코폴리아미드 6/12/11, 코폴리아미드 Pip.12/12, 코폴리아미드 6/6.6/12, 코폴리아미드 6/Pip.12/12 또는 이들의 조합이다.
숫자 표기법 X에서, X는 아미노산 또는 락탐 잔기로부터 유래된 탄소 원자의 수를 나타낸다. 숫자 표기법 X/Y에서, PA Z.Z'/Y 등은, X, Y, Z.Z' 등이 상기 기재된 바와 같은 호모폴리아미드(homopolyamide)를 나타내는 코폴리아미드에 관한 것이다.
용어 "코폴리아미드계"는, 분말이 적어도 50 질량%의 코폴리아미드를 포함함을 의미한다. 그러나, 구현예에서, 분말은 55 질량% 이상, 또는 60 질량% 이상, 또는 65 질량% 이상, 또는 70 질량% 이상, 또는 75 질량% 이상, 또는 80 질량% 이상, 또는 85 질량% 이상, 또는 90 질량% 이상, 또는 95 질량% 이상, 또는 98 질량% 이상, 또는 99 질량% 이상, 또는 99.5 질량% 이상의 양의 코폴리아미드를 포함한다.
본 발명에 따른 코폴리아미드는 160℃ 이하의 용융점을 갖는다. 바람직하게는, 코폴리아미드는 150℃ 이하, 더욱 바람직하게는 145℃ 이하의 용융점을 갖는다. 코폴리아미드는 또한, 155℃ 이하, 또는 140℃ 이하, 또는 135℃ 이하, 또는 130℃ 이하, 또는 125℃ 이하의 용융점을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 분말은 0.8 이상의 고유 점도를 갖는다. 유리하게는, 상기 분말은 0.9 이상, 더욱 더 바람직하게는 1 이상의 고유 점도를 갖는다. 소정의 구현예에서, 분말은 0.85 이상, 또는 0.95 이상, 또는 1.05 이상, 또는 1.1 이상, 또는 1.15 이상, 또는 1.2 이상, 또는 1.25 이상, 또는 1.3 이상의 고유 점도를 갖는다. 전술한 내용에서, 고유 점도는 (g/100 g)-1로 표현된다.
바람직하게는, 분말의 코폴리아미드계 입자의 부피 중앙값 직경 Dv50은 10 내지 400 μm, 더욱 바람직하게는 50 내지 200 μm이다. 본 발명의 분말의 코폴리아미드계 입자의 Dv50은 10 내지 50 μm, 또는 50 내지 100 μm, 또는 100 내지 150 μm, 또는 150 내지 200 μm, 또는 200 내지 250 μm, 또는 250 내지 300 μm, 또는 300 내지 350 μm, 또는 350 내지 400 μm일 수 있다.
Dv50은 누적 입자 크기 분포의 50번째 백분위수(percentile)(부피)에서의 입자 크기에 상응한다. 이는 레이저 입자 크기 분석에 의해 결정될 수 있다.
분말은 또한, 160℃ 이하의 용융점을 갖는 공중합체 외에도, 코폴리아미드의 용융점 미만의 용융점을 갖는 제2 중합체를 포함한다.
이러한 제2 중합체의 존재는 분말에 열 전달이 더 잘 될 수 있게 하고 코팅의 적용 동안 분말 입자의 용융을 개선할 수 있다. 구체적으로, 제2 중합체의 입자는 코팅 공정 동안 코폴리아미드의 입자 전에 용융될 수 있을 것이다. 그 후에, 제2 용융된 중합체는 코폴리아미드의 입자의 응집을 가능하게 할 것이며, 이는 이의 용융을 개선할 것이다. 이는, 제2 중합체가 없는 분말로 수득된 코팅과 비교할 때, 증가된 두께의 코팅을 수득하는 것을 가능하게 할 수 있다. 게다가, 이러한 제2 중합체의 존재는, 특히 표면이 금속 표면이라면, 상기 표면에의 코팅의 접착력을 개선시킬 수 있고, 또한 만족할 만한 외양을 갖는 코팅을 생성하는 데 일조할 수 있다.
제2 중합체는 제2 코폴리아미드, 예컨대 상기 언급된 것들일 수 있다. 특히, 제2 코폴리아미드는 코폴리아미드 6/6.6/11/12, 코폴리아미드 6/11, 코폴리아미드 6/12, 코폴리아미드 6.6/11, 코폴리아미드 6.6/12, 코폴리아미드 6.10/11, 코폴리아미드 6/12/11, 코폴리아미드 Pip.12/12, 코폴리아미드 6/6.6/12, 코폴리아미드 6/Pip.12/12 또는 이들의 조합일 수 있다.
제2 중합체는 또한 에폭시 수지일 수 있다. 본 발명에 사용될 수 있는 에폭시 수지의 일례는 설폰아미드 수지이다. 본 발명에 사용될 수 있는 에폭시 수지로서, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 비스페놀 F 디글리시딜 에스테르, 노볼락 수지 글리시딜 에테르, 노볼락 크레졸 에폭시 수지, 노볼락 페놀 에폭시 수지, 노볼락 알킬페놀 에폭시 수지, 에폭시 아크릴 수지, 수소화된 비스페놀 A 디글리시딜 에테르, 수소화된 비스페놀 AD 디글리시딜 에테르, 폴리올, 예컨대 프로필렌 글리콜 또는 펜타에리트리톨의 디글리시딜 에테르, 지방족 또는 방향족 카르복실산과 에피클로로하이드린의 반응에 의해 수득된 에폭시 수지, 지방족 또는 방향족 아민과 에피클로로하이드린의 반응에 의해 수득된 에폭시 수지, 헤테로환식 에폭시 수지, 스피로 핵을 함유하는 에폭시 수지 및 에폭시기를 함유하는 변형된 수지가 또한 언급될 수 있다. 상기 에폭시 수지는 단독으로 또는 조합되어 사용될 수 있다.
제2 중합체는 또한 에폭시 수지의 혼합물일 수 있다.
제2 중합체는 155℃ 이하, 또는 150℃ 이하, 또는 145℃ 이하, 또는 140℃ 이하, 또는 135℃ 이하, 또는 130℃ 이하, 또는 125℃ 이하, 또는 120℃ 이하, 또는 115℃ 이하, 또는 110℃ 이하의 용융점을 가질 수 있다. 바람직하게는, 제2 중합체는 130℃ 이하의 용융점을 갖는다.
바람직하게는, 제2 중합체는 분말의 총 질량을 기준으로, 10 질량% 이하, 더욱 바람직하게는 5 질량% 이하의 양으로 존재한다. 예를 들어, 제2 중합체는 분말의 총 질량을 기준으로, 0% 내지 1%, 또는 1% 내지 2%, 또는 2% 내지 3%, 또는 3% 내지 4%, 또는 4% 내지 5%, 또는 5% 내지 6%, 또는 6% 내지 7%, 또는 7% 내지 8%, 또는 8% 내지 9%, 또는 9% 내지 10% 범위의 질량 양으로 존재할 수 있다.
본 발명에 따른 분말은 또한, 안료 또는 염료, 안티-크레이터제 또는 스프레딩제, 환원제, 항산화제, 보강 충전제, UV 안정화제, 유동화제, 부식 저해제 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 이들 첨가제는 바람직하게는 분말의 총 질량을 기준으로, 0% 내지 30%, 더욱 바람직하게는 0% 내지 10%, 더욱 더 바람직하게는 0% 내지 5%, 예를 들어 0% 내지 5%, 또는 5% 내지 10%, 또는 10% 내지 15%, 또는 15% 내지 20%, 또는 20% 내지 25%, 또는 25% 내지 30%의 질량 양으로 존재한다.
보강 충전제는 폴리아미드계 분말을 제조하는 데 적합한 임의의 유형의 것일 수 있다. 그러나, 충전제는 활석, 칼슘 카르보네이트, 망간 카르보네이트, 포타슘 실리케이트, 알루미늄 실리케이트, 돌로마이트, 마그네슘 카르보네이트, 석영, 붕소 니트라이드, 카올린, 규회석, 티타늄 디옥사이드, 유리 비드, 운모, 카본 블랙, 석영, 운모 및 클로라이트의 혼합물, 장석(feldspar) 및 분산형 나노메트릭 충전제, 예컨대 탄소 나노튜브 및 실리카로 이루어진 군으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 방식에서, 충전제는 칼슘 카르보네이트이다.
안료는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 안료는 티타늄 디옥사이드, 카본 블랙, 코발트 옥사이드, 니켈 티타네이트, 몰리브덴 디설파이드, 알루미늄 플레이크, 철 옥사이드, 아연 옥사이드, 유기 안료, 예컨대 프탈로시아닌 및 안트라퀴논 유도체, 및 아연 포스페이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
염료는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 염료는 아조 염료, 안트라퀴논 염료, 인디고계 염료, 트리아릴메탄 염료, 염소 염료 및 폴리메틴 염료로 이루어진 군으로부터 선택된다.
안티-크레이터제 및/또는 스프레딩제는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 안티-크레이터제 및/또는 스프레딩제는 폴리아크릴레이트 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된다.
UV 안정화제는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, UV 안정화제는 레조르시놀 유도체, 벤조트리아졸, 페닐트리아진 및 살리실레이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
항산화제는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 항산화제는 포타슘 요오다이드와 조합된 구리 요오다이드, 페놀 유도체 및 힌더드(hindered) 아민으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
유동화제는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 유동화제는 알루미나 및 실리카로 이루어진 군으로부터 선택된다.
부식 저해제는 당업자에게 알려진 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 부식 저해제는 포스포실리케이트 및 보로실리케이트로 이루어진 군으로부터 선택된다.
구현예에서, 본 발명에 따른 분말은 코폴리아미드, 선택적으로 제2 중합체, 및 상기 기재된 바와 같은 선택적으로 하나 이상의 첨가제로 본질적으로 구성되거나, 이들로 구성된다.
본 발명은 또한, 상기 기재된 바와 같은 분말을 용융시킴으로써 수득될 수 있는 필름에 관한 것이다. 바람직하게는, 상기 필름은 100 내지 550 μm, 더욱 바람직하게는 200 내지 500 μm의 두께를 갖는다. 구현예에서, 상기 필름은 100 내지 150 μm, 또는 150 내지 200 μm, 또는 200 내지 250 μm, 또는 250 내지 300 μm, 또는 300 내지 350 μm, 또는 350 내지 400 μm, 또는 400 내지 450 μm, 또는 450 내지 500 μm, 또는 500 내지 550 μm의 두께를 갖는다.
분말을 제조하는 방법
본 발명에 따른 분말은 구성분(즉, 160℃ 이하의 용융점을 갖는 코폴리아미드 및 다른 선택적인 구성분, 예컨대 상기 코폴리아미드의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는 제2 중합체, 안료 또는 염료, 안티-크레이터제 또는 스프레딩제, 환원제, 항산화제, 보강 충전제, UV 안정화제, 유동화제 및 부식 저해제)을 용융된 형태로 특히 배합기에서 혼합함으로써 제조될 수 있다. 분말이 코폴리아미드만 함유할 때, 상기 코폴리아미드는 용융된다. 그 후에, 혼합물(또는 코폴리아미드 단독)은 고체화된 후 밀링(mill)된다.
대안적으로, 단지 일부 구성분(160℃ 이하의 용융점을 갖는 코폴리아미드 포함), 예를 들어 중합체성 구성분만 용융-배합된 다음, 고체화 후 밀링된다. 그 후에, 수득된 입자는 분말 형태의 다른 구성분, 예를 들어 안료와 함께 건조-혼합된다.
바람직하게는, 용융-배합 단계의 온도는 150℃ 내지 300℃, 더욱 바람직하게는 180℃ 내지 270℃이다.
밀링은 임의의 수단을 통해 수행될 수 있다. 바람직하게는, 밀링은 해머 밀링(hammer milling), 나이프 밀링(knife milling), 디스크 밀링(disc milling), 에어-젯 밀링(air-jet milling) 및 저온 밀링(cryogenic milling)으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
제조 방법은 또한, 요망되는 입자 크기를 갖는 분말 입자를 선택하는 단계를 포함할 수 있다.
표면을 코팅하기 위한 용도
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 표면을 코팅하기 위한 상기 기술된 바와 같은 분말의 용도에 관한 것이다. 상기 표면은 전체적으로 또는 부분적으로 코팅될 수 있다. 본 발명에 따르면, 코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는다. 고유 점도는 상기 기술된 바와 같이 결정된다. 코팅의 고유 점도는 분말의 고유 점도와 상이할 수 있다. 특히, 코팅의 고유 점도는, 코팅 적용 동안 하나 이상의 중합 반응이 소정의 규모로 발생할 수 있거나 재개될 수 있다는 사실로 인해 분말의 고유 점도보다 더 높을 수 있다.
표면을 코팅하기 위한 본 발명에 따른 분말의 용도는 유향수지 또는 접착제로서의 용도와 상이하다. 구체적으로, 적용 후, 코팅은 종종 본질적으로 변형 불가능한(undeformable) 고체 층을 형성한다. 더욱이, 코팅은 2개의 기재들을 함께 결합하는 데 사용되지 않는다.
표면은 바람직하게는 금속 표면이다. 용어 "금속 표면"은 하나 이상의 금속을 포함하거나, 이로 본질적으로 구성되거나, 이로 구성된 표면을 의미한다.
금속 표면은 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 금속 표면은 보통(ordinary) 또는 아연도금된(galvanized) 강철 파트, 알루미늄 파트 또는 알루미늄 합금 파트로 이루어진 군으로부터 선택된 파트의 표면이다.
표면, 바람직하게는 금속 표면, 더욱 바람직하게는 보통 강철, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 파트의 표면은 당업자에게 잘 알려져 있고 바람직하게는 거친 탈지(coarse degreasing), 알칼리성 탈지(alkaline degreasing), 브러싱(brushing), 샷-블라스팅(shot-blasting) 또는 샌드-블라스팅(sand-blasting), 미세 탈지(fine degreasing), 고온 헹굼(hot rinsing), 인산처리 탈지(phosphating degreasing), 철/아연/트리-양이온 인산처리(phosphatation), 크로메이트 처리(chromating), 냉각 헹굼(cold rinsing) 및 크롬 헹굼(chromic rinsing)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 표면 처리를 받을 수 있었다. 그러므로, 분말은 처리된 금속 표면 또는 비처리된 금속 표면을 코팅하는 데 사용될 수 있다.
본 발명은 특히, 열-민감성 표면, 특히 열-민감성 금속 표면을 코팅하는 데 유리하다. 본 발명의 목적을 위해, 용어 "열-민감성"은, "250℃ 초과의 온도의 적용에 의해 손상되기 쉬운"을 의미한다. 이러한 표면은 예를 들어, 아연과 알루미늄의 합금을 포함하는 표면이다. 이들 표면은 또한, 열-민감성 처리를 받았던 표면일 수 있다. 본 발명은 또한, 250℃ 미만의 온도의 적용에 의해 손상되기 손상되기 쉬운 표면의 코팅을 가능하게 할 수 있으며; 예를 들어, 본 발명은 230℃ 초과의 온도의 적용에 의해 손상되기 쉬울 수 있는 표면의 코팅을 가능하게 할 수 있다.
유리하게는, 코팅되고자 하는 표면은 스무드(smooth) 또는 샷-블라스팅 탈지 강철, 인산처리 탈지 강철, 철 또는 아연 인산처리 강철, 센드지미르(Sendzimir) 아연도금 강철, 전기-아연도금 강철, 조(bath)-아연도금 강철, 전기이동(cataphoresis)-처리 강철, 크로메이트 처리 강철, 애노드화(anodized) 강철, 커런덤 샌드-블라스트(corundum sand-blasted) 강철, 탈지 알루미늄, 스무드 또는 샷-블라스팅 알루미늄, 크로메이트 처리 알루미늄, 캐스트 철 및 임의의 다른 금속 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
소정의 구현예에서, 코팅은 0.85 이상, 또는 0.9 이상, 또는 0.95 이상, 또는 1.05 이상, 또는 1 이상, 또는 1.1 이상, 또는 1.15 이상, 또는 1.2 이상, 또는 1.25 이상, 또는 1.3 이상의 고유 점도를 갖는다. 전술한 내용에서, 고유 점도는 (g/100 g)-1로 표현된다.
바람직하게는, 코팅은 100 내지 550 μm, 더욱 바람직하게는 200 내지 500 μm의 두께를 갖는 필름이다. 구현예에서, 필름은 100 내지 150 μm, 또는 150 내지 200 μm, 또는 200 내지 250 μm, 또는 250 내지 300 μm, 또는 300 내지 350 μm, 또는 350 내지 400 μm, 또는 400 내지 450 μm, 또는 450 내지 500 μm, 또는 500 내지 550 μm의 두께를 갖는다.
본 발명의 주제는 또한, 표면을 코팅하는 방법이며, 상기 방법은
- 표면을 상기 기술된 바와 같은 분말과 접촉되도록 배치하는 단계;
- 상기 분말을 용융시키는 단계
를 포함한다.
분말은 당업자에게 잘 알려진 많은 코팅 기법에 따라 표면 상에 적용되거나 표면과 접촉되도록 배치될 수 있다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 코팅은 유동 베드에서의 침지, 정전기 분무 및 핫 더스팅(hot dusting)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법을 통해 수행된다.
코팅은 특히 유동 베드에서의 침지에 의해 수행될 수 있다. 그러므로, 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
- 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도까지 가열하는 단계;
- 상기 표면을, 분말을 포함하는 유동 베드에 침지시키는 단계
를 포함할 수 있다.
코팅될 표면을 본 발명에 따른 분말의 용융을 가능하게 하는 온도까지 예열한다. 그 후에, 표면을, 본 발명에 따른 분말을 포함하는 유동 베드에 담근다(immerse). 상기 분말은 표면과 접촉 시 용융되고, 상기 표면 상에 코팅을 형성한다. 그 후에, 코팅된 표면을 바람직하게는 예를 들어 주위 공기에서 냉각시킨다.
바람직하게는, 조성물의 유동화를 위한 유동 공기(fluidized air)는 냉각되며 깨끗하고 오일이 없다.
바람직하게는, 표면 가열 온도는 250℃ 이하, 더욱 바람직하게는 230℃ 이하이다. 그러므로, 표면 가열 온도는 150℃ 내지 250℃, 바람직하게는 170℃ 내지 230℃일 수 있다.
바람직하게는 또한, 표면의 가열을 코폴리아미드의 융용점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지, 더욱 바람직하게는 코폴리아미드의 융용점보다 30℃ 내지 120℃ 초과한 온도까지 수행한다.
바람직하게는, 유동 베드에서 표면의 침지 기간은 1초 내지 10초, 더욱 바람직하게는 3초 내지 7초이다. 유동 베드에서 표면의 침지는 1회 이상 수행될 수 있다(각각의 침지는 바람직하게는 1초 내지 10초, 더욱 바람직하게는 3초 내지 7초의 기간을 가짐).
대안적으로, 코팅은 정전기 분무에 의해 수행될 수 있다. 그 후에, 표면을 분말과 접촉되도록 배치시키는 단계는
- 분말을 전기적으로 하전시키는 단계;
- 전기적으로 하전된 분말을 표면 상으로 분무하는 단계;
- 분말로 피복된 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도까지 가열하는 단계
를 포함할 수 있다.
정전기 분무에 의한 코팅은 특히 실온에서, 정전기적으로 하전된 분말 입자를 표면 상으로 증착시키는 것으로 구성된다. 상기 분말은 분무 장비의 노즐을 통한 이의 통과 동안 정전기적으로 하전될 수 있다. 그 후에, 이렇게 해서 하전된 조성물은, 영전위(zero potential)에 연결된 코팅될 표면을 포함하는 물체 상으로 분무될 수 있다. 그 후에, 코팅된 물체를 오븐에서 조성물의 용융을 가능하게 하는 온도에서 배치시킬 수 있다.
분말 분무 장비는 임의의 유형일 수 있다. 바람직하게는, 노즐을 음의 극성 또는 양의 극성의 약 10 내지 약 100 kV의 높은 전위로 가져간다. 바람직하게는, 분말 분무 장비는 정전기 건(electrostatic gun)이며, 이는 분말을 코로나 효과(Corona effect)에 의해 및/또는 트리보일렉트리제이션(triboelectrization)에 의해 하전시킨다.
바람직하게는, 분무 장비에서의 분말 유속은 10 내지 200 g/분, 더욱 바람직하게는 50 내지 120 g/분이다.
바람직하게는, 분말의 정전기 적용 온도는 15℃ 내지 25℃이다.
바람직하게는, 오븐에서 표면의 체류 시간은 3분 내지 15분이다.
유리하게는, 분말로 피복되는 표면의 가열 온도는 250℃ 이하, 더욱 바람직하게는 230℃ 이하일 수 있다. 그러므로, 표면 가열 온도는 150℃ 내지 250℃, 바람직하게는 170℃ 내지 230℃일 수 있다.
분말로 피복된 표면의 가열 온도는 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 30℃ 내지 60℃ 초과할 수 있다.
그 후에, 표면은 예를 들어 실온까지 냉각될 수 있다.
다른 구현예에서, 코팅은 핫 더스팅에 의해 수행된다. 그 후에, 표면을 분말과 접촉되도록 배치시키는 단계는
- 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도까지 가열하는 단계;
- 상기 분말을 표면 상으로 분무하는 단계
를 포함한다.
표면 가열 온도는 유동 베드에서 침지에 의한 코팅과 관련하여 상기 기술된 바와 같을 수 있다. 표면 가열 온도는 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과, 더욱 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 30℃ 내지 120℃ 초과의 온도이다.
그 후에, 표면은 예를 들어 실온까지 냉각될 수 있다. 분무된 분말은 정전기적으로 하전될 수 있거나 하전되지 않을 수 있다.
표면을 코팅하기 위한 분말의 용도와 관련하여 상기 기술된 특징(특히 표면, 코팅의 고유 점도 및 코팅 필름의 두께의 설명에 관하여)은 코팅 방법과 동일한 방식으로 적용될 수 있다.
또 다른 양태에 따르면, 본 발명은 상기 기술된 바와 같은 분말을 용융시킴으로써 수득될 수 있는 코팅으로 피복된 표면을 포함하는 물체에 관한 것이다.
이 목적은 바람직하게는
- 특히 파이프워크(pipework), 악세서리, 펌프 또는 밸브 형태에서 유체를 수송하기 위한 것;
- 특히 스플라인 축(splined shaft), 슬라이딩 도어 레일 또는 스프링 형태에서 차량을 위한 것;
- 특히 식기세척기 배스킷 또는 스프링 형태에서 와이어워크 물품을 위한 것
에 의도된다.
실시예
하기 실시예는 본 발명을 제한하지 않으면서 이를 예시한다.
코폴리아미드 분말의 합성
출발 물질(즉, 코폴리아미드)을 14 L 고압멸균기 내로 물, 항산화제(Irganox 1098) 및 인산과 함께 도입한다. 연속해서 4회, 매질을 진공 하에 배치시키고 질소를 도입함으로써 매질을 불활성으로 만든다. 그 후에, 상기 매질을 교반하고, 자생 압력(autogenous pressure) 하에 280℃의 온도에서 3시간 동안 가열한다. 그 후에, 대기압으로의 감압을 2시간의 램프(ramp)에 걸쳐 적용하고, 온도를 230℃까지 점차 낮춘다. 그 후에, 상기 매질을 교반하는 한편, 질소로 플러싱하고, 요망되는 교반 토크(torque)가 도달될 때까지 점도가 증가한다. 그 후에, 상기 매질을 막대 형태(rod form)의 다이(die)를 통해 수조(water bath) 내로 비운 다음, 과립기(granulator) 내로 비운다.
그 후에, 과립을 분말 형태로 저온-밀링한다. Dv50은 100 μm이다.
조성물(코팅 분말)의 제조:
구성요소들을 하기 표에 명시된 양(부(part)로 표시)으로 건조-혼합함으로써 하기 조성물을 제조한다:
Figure pct00001
Figure pct00002
사용된 폴리아미드는 하기 용융점 및 고유 점도를 갖는다:
Figure pct00003
코팅의 형성 및 특성
상기 기술된 다양한 조성물(분말)로 유동 베드 내로 침지시킴으로써 코팅을 금속 상으로 증착시킨다.
유동 베드에서 침지에 의한 코팅의 적용을 위한 매개변수는 하기와 같으며:
Figure pct00004
Figure pct00005
코팅의 두께, 코팅의 외양, 코팅의 광택(20° 및 60°의 각도에서), 코팅의 고유 점도 및 코팅의 기계적 특성(파단 응력(breaking stress), 항복점(yield point) 및 파단 신율(elongation at break))을 결정한다.
고유 점도를 상기 기재된 바와 같이 측정한다. 광택(gloss)을 표준 ISO 2813에 따라 측정한다. 파단 응력, 항복점 및 파단 신율을 표준 ISO 527-3에 따라 측정한다.
결과를 하기 표에서 통합한다:
Figure pct00006
Figure pct00007
조성물 11 및 12는 반증례(counterexample)에 상응한다.
코팅의 고유 점도가 0.8 (g/100 g)-1 미만일 때, 수득된 코팅 필름은 취성(brittle)이고 양호한 기계적 특성을 갖지 않는 것으로 밝혀져 있다. 또한, 코팅 분말이 상대적으로 높은 용융점(186℃)을 갖는 폴리아미드 분말일 때, 저온(230℃)에서 코팅의 적용은 불가능한 것으로 밝혀져 있다.

Claims (21)

  1. 표면 상에서 코팅을 형성하기 위한 코폴리아미드계 분말로서,
    상기 분말은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도(inherent viscosity)를 갖고,
    코폴리아미드는 160℃ 이하의 용융점을 갖는, 분말.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코폴리아미드는 코폴리아미드 6/11, 코폴리아미드 6/12, 코폴리아미드 6.6/11, 코폴리아미드 6.6/12, 코폴리아미드 6.10/11, 코폴리아미드 6/12/11, 코폴리아미드 Pip.12/12, 피페라진을 나타내는 Pip, 코폴리아미드 6/6.6/12, 코폴리아미드 6/Pip.12/12 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 분말.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 코폴리아미드는 상기 분말의 총 질량을 기준으로, 80 질량% 이상, 바람직하게는 90 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95 질량% 이상의 양으로 존재하는, 분말.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코폴리아미드의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는 제2 중합체를 또한 포함하는, 분말.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 중합체는 제2 코폴리아미드 및/또는 에폭시 수지인, 분말.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제2 중합체는 130℃ 이하의 용융점을 갖는, 분말.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 중합체는 상기 분말의 총 질량을 기준으로, 10 질량% 이하, 바람직하게는 5 질량% 이하의 양으로 존재하는, 분말.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    안료 또는 염료, 안티-크레이터제(anti-crater agent) 또는 스프레딩제(spreading agent), 환원제, 항산화제, 보강 충전제, UV 안정화제, 유동화제 및 부식 저해제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 또한 포함하는, 분말.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 첨가제(들)의 질량 양은 상기 분말의 총 질량을 기준으로, 0 질량% 내지 30 질량%, 바람직하게는 0 질량% 내지 10 질량%, 더욱 바람직하게는 0 질량% 내지 5 질량%인, 분말.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코폴리아미드는 150℃ 이하, 바람직하게는 145℃ 이하의 용융점을 갖는, 분말.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    0.9 (g/100 g)-1 이상, 바람직게는 1 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는, 분말.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    10 내지 400 μm, 바람직하게는 50 내지 200 μm의 부피 중앙값 직경 Dv50을 갖는 코폴리아미드계 입자를 포함하는, 분말.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 분말을 용융시킴으로써 수득될 수 있는 필름.
  14. 표면을 코팅하기 위한 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 분말의 용도로서,
    코팅은 0.8 (g/100 g)-1 이상의 고유 점도를 갖는, 용도.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 표면은 선택적으로 처리된 금속 표면인, 용도.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 코팅은 100 내지 550 μm, 바람직하게는 200 내지 500 μm의 두께를 갖는 필름인, 용도.
  17. 표면, 바람직하게는 금속 표면을 코팅하기 위한 방법으로서,
    상기 방법은 하기 단계:
    - 표면을 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 분말과 접촉되도록 배치하는 단계;
    - 상기 분말을 용융시키는 단계
    를 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
    - 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계;
    - 상기 표면을, 분말을 포함하는 유동 베드(fluidized bed)에 침지시키는 단계
    를 포함하는, 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
    - 분말을 전기적으로 하전시키는 단계;
    - 전기적으로 하전된 분말을 표면 상으로 분무하는 단계;
    - 분말로 피복된 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 표면을 분말과 접촉되도록 배치하는 단계는
    - 표면을 코폴리아미드의 용융점 초과의 온도, 바람직하게는 코폴리아미드의 용융점보다 적어도 30℃ 초과한 온도까지 가열하는 단계;
    - 상기 분말을 표면 상으로 분무하는 단계
    를 포함하는, 방법.
  21. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 분말을 용융함으로써 수득될 수 있는 코팅으로 피복된 표면을 포함하는 물체.
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