KR20210079869A - 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 레이저 컷팅(Laser Cutting) 공정에 있어서, 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 탄화이물(fume) 발생을 최소화할 수 있는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름에 관한 것이다.

Description

화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름{Surface protecting Adhesive film for a visual display unit manufacturing process}
본 발명은 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 레이저 컷팅(Laser Cutting) 공정에 있어서, 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 탄화이물(fume) 발생을 최소화할 수 있는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 화상표시장치의디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display). 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(OLED ; Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
유기발광소자는 빠른 응답속도와 경박단소, 저소비전력, 자발광소자, 유연성 등의 장점을 가지고 있어 최근 차세대 디스플레이소자, 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 조명 등에 그 수요가 증가되고 있다.
유기발광소자는 유리기판 상에 투명전극, 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자수송층, 전자주입층, 금속전극의 순서로 증착되어 형성되며 양쪽전극에서 공급된 전자와 정공이 유기발광층에서 재결합하며 방출되는 에너지를 이용해 발광하는 원리이다.
유기발광소자는 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 중요하며, 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 유기 발광 표시 장치는 얇게 제조될 것이 요구된다.
한편, 원하는 사이즈의 디스플레이 소자를 제조하기 위해서는 레이저 커팅 공정을 수행하는데, 일반적으로 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름이 덮힌 기재(=디스플레이 소자) 상부에 수직방향으로 레이저를 조사하여 커팅 공정을 수행한다. 이 때, 레이저 커팅시 Laser Source에 의한 점착필름에 포함된 점착제의 탄화물(Fume) 및 찐이 발생하며, 이와 같은 문제점으로 인해 레이저 커팅하여 완성된 화상표시장치 상의 외관 품질이 저하되는 문제가 있었다.
한국 공개특허번호 제10-2014-0142240호(공개일 : 2014.12.11)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로 레이저 컷팅(Laser Cutting) 공정에 있어서, 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 탄화이물(fume) 발생을 최소화할 수 있는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 화상표시장치 제조공정 수율이 우수한 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제공하는데 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 베이스 필름 및 베이스 필름 일면에 적층된 점착제층을 포함한다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 폴리우레탄계 수지 및 가소제를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (1) 및 (2)를 만족할 수 있다.
(1) A ≤ 5.0
(2) B ≤ 100
상기 조건 (1) 에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이고,
상기 조건 (2)에 있어서, B는 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리(㎛)이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (3)을 더 만족할 수 있다.
(3)
Figure pat00001
≤ 20%
상기 조건 (3)에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이고, A'는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 30일 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (4) ~ (7)을 더 만족할 수 있다.
(4) 85 ≤ D
(5) E ≤ 2
(6) 109 ≤ F ≤ 1012
(7) 90 ≤ G
상기 조건 (4)에 있어서, D는 점착필름의 투과율(%)이고,
상기 조건 (5)에 있어서, E는 점착필름의 헤이즈(%)이며,
상기 조건 (6)에 있어서, F는 점착필름의 표면저항(Ω/□)이고,
상기 조건 (7)에 있어서, G는 점착필름의 잔류점착율(%)이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 가소제는 중량평균분자량이 200 ~ 400g/mol이고, 지방족 에스테르기를 가지는 화합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 가소제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00002
상기 화학식 1에 있어서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 C1 ~ C5의 알킬기이고, H는 C3 ~ C20의 알킬렌기이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 가소제 30 ~ 70 중량부로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 경화제를 더 포함할 수있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 지연제 및 대전방지제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 점착제층은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 경화제 2 ~ 10 중량부, 지연제 1 ~ 5 중량부 및 대전방지제 0.1 ~ 5.0 중량부로 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 경화제는 이소시아네이트 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 지연제는 다이케톤 타입의 지연제를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 있어서, 대전방지제는 알칼리 금속의 무기염 및 알칼리 금속의 유기염 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 레이저 컷팅(Laser Cutting) 공정에 있어서, 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 탄화이물(fume) 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 화상표시장치 표면과의 점착력이 우수할 뿐만 아니라, 정전기 발생 및 전기적 단락을 방지할 수 있고, 낮은 헤이즈(Haze) 수치를 유지하면서도 점착제층의 표면 대전압이 낮은 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 구체적인 일구현예로서, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 개략적인 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름이 레이저 커팅공정에서 커팅되는 과정을 나타낸 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 베이스 필름(10) 및 베이스 필름(10) 일면에 적층된 점착제층(20)을 포함한다.
또한, 점착제층(20) 일면에는 라이너 필름(30)이 적층되어 형성될 수 있어, 본 발명의 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 베이스 필름(10), 점착제층(20) 및 라이너 필름(30)이 순차적으로 적층되어 있을 수 있다.
먼저, 본 발명의 점착제층(20)은 일정한 점착력을 발휘하여 베이스 필름(10)이 화상표시장치 표면에 부착될 수 있도록 하기 위한 구성으로서, 폴리우레탄계 수지 및 가소제를 포함할 수 있다.
본 발명의 폴리우레탄계 수지는 폴리올과 다관능성 이소시아네이트가 공중합된 화합물일 수 있다.
폴리올은 중량평균분자량이 50,000 ~ 100,000 g/mol, 바람직하게는 60,000 ~ 80,000 g/mol을 가질 수 있다.
또한, 폴리올은 1종의 폴리올을 포함할 수 있고, 바람직하게는 2종 이상의 폴리올을 포함할 수 있다.
또한, 2종 이상의 폴리올 중 1종은 OH기를 3개 이상 가지는 폴리올을 포함할 수 있고, 구체적으로, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 및 피마자유계 폴리올 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
폴리에스테르 폴리올은 폴리올 성분과 산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻을 수 있다. 폴리올 성분은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸 글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,2-헥산디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥탄데칸디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 헥산트리올 및 폴리프로필렌 글리콜 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 산 성분은 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜산, 아젤라산, 세박산, 1,12-도데칸디산, 1,14-테트라데칸디산, 이량체산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산 디카르복실산, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐카르복실산 및 이들의 산무수물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
폴리에테르 폴리올은 물, 저분자량 폴리올(프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 디히드록시벤젠(카테콜, 레조르신, 하이드로퀴논 등)을 개시제로 사용하여, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 또는 부틸렌옥사이드에서 선택되는 알킬렌옥사이드를 부가 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 구체적인 일례로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등이 있다.
폴리카프로락톤 폴리올은 ε-카프로락톤 또는 σ-발레로락톤 등의 환상 에스테르 단량체의 개환중합에 의해 얻어지는 카프로락톤계 폴리에스테르디올일 수 있다. 구체적인 일례로는 폴리올 성분과 포스겐을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 폴리올 성분과 탄산디메틸, 탄산디에틸, 탄산디프로필, 탄산디이소프로필, 탄산디부틸, 탄산에틸부틸, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 탄산디페닐 또는 탄산디벤질 등의 탄산 디에스테르류를 에스테르 교환 및 축합시켜 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 폴리올 성분을 2종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카보네이트 폴리올, 각종 폴리카보네이트 폴리올과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 각종 폴리카보네이트 폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 각종 폴리카보네이트 폴리올과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜서 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 각종 폴리카보네이트 폴리올과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트 폴리올, 각종 폴리카보네이트 폴리올과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜서 얻어지는 폴리에스테르계 폴리카보네이트 폴리올 및 각종 폴리카보네이트 폴리올과 알킬렌 옥사이드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카보네이트 폴리올 등이 있다.
피마자유계 폴리올은 피마자유 지방산과 폴리올 성분을 반응시켜 얻어지는 피마자유계 폴리올일 수 있다.
OH기를 3개 이상 가지는 폴리올은 2종 이상의 폴리올 성분 중에서 1 내지 99중량% 함유하는 것이며, 더욱 바람직하게는 10 내지 90중량% 함유하는 것일 수 있다.
다관능성 이소시아네이트는 다관능성 지방족계 이소시아네이트, 다관능성 지환족계 이소시아네이트, 다관능성 방향족계 디이소시아네이트 및 이소시아누레트환을 가지는 삼량체 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
다관능성 지방족계 이소시아네이트의 일례로는 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트 및 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 중에서 선택된 1종을 포함할 수 있다.
다관능성 지환족계 이소시아네이트 화합물의 일례로는 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄 디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌 디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌 디이소시아네이트 및 수소 첨가 테트라메틸크 실릴렌 디이소시아네이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
다관능성 방향족계 디이소시아네이트 화합물은 페닐렌 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 에테르 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트 및 크실릴렌 디이소시아네이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한 다관능성 이소시아네이트는 각종 다관능성 이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물, 물과 반응하여 얻어진 뷰렛 및 이소시아누레트환을 가지는 삼량체 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 가소제는 중량평균분자량이 200 ~ 400g/mol이고, 지방족 에스테르기를 가지는 화합물을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00003
상기 화학식 1에 있어서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 C1 ~ C5의 알킬기, 바람직하게는 C1 ~ C3의 알킬기, 더욱 바람직하게는 메틸기이고, H는 C3 ~ C20의 알킬렌기, 바람직하게는 C5 ~ C18의 알킬렌기, 더욱 바람직하게는 C10 ~ C14의 알킬렌기이다. 만일, 본 발명의 가소제로서, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 아닌 일반적으로 가소제로 많이 사용하는 IPP(isopropyl palmitate) 가소제를 사용하게 된다면 저점착 경시성 저하 및 탄화이물(fume)이 과도하게 방출되는 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제층(20)은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 가소제 30 ~ 70 중량부, 바람직하게는 40 ~ 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 ~ 55 중량부로 포함할 수 있으며, 만일 가소제를 30 중량부 미만으로 포함하면 상온에서의 점착력 구현 불가의 문제가 있을 수 있고, 70 중량부를 초과하여 포함하면 점착제층(20) 표면에 대한 가소제의 용출의 문제가 있을 수 있다.
나아가, 본 발명의 점착제층(20)은 경화제를 더 포함할 수 있고, 추가적으로, 지연제 및 대전방지제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있으며, 바람직하게는 경화제, 지연제 및 대전방지제를 포함할 수 있다.
본 발명의 경화제는 이소시아네이트 경화제를 포함할 수 있고, 바람직하게는헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 메틸렌 디페닐 이소시아네이트(MDI) 및 톨루엔 디이소시아네이트(TDI) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 바람직하게는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제층(20)은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 경화제 2 ~ 10 중량부, 바람직하게는 2 ~ 7 중량부, 더욱 바람직하게는 2.5 ~ 4.5 중량부, 더더욱 바람직하게는 3 ~ 3.9 중량부로 포함할 수 있고, 만일 경화제가 2 중량부 미만으로 포함하면 경화 불량으로 상온 경시성 저하의 문제 및 레이저 공정 후 찐이 과도하게 발생하는 문제가 있을 수 있고, 10 중량부를 초과하면 점착제층의 과도한 경화로 가소제가 용출됨과 동시에 잔류 경화제(Isocynate)가 부반응(side effect)를 일으킬 수 있다.
본 발명의 지연제는 다이케톤 타입의 지연제를 포함할 수 있고, 바람직하게는 아세틸아세톤, 부타디엔설폰, 무수산, 인산 및 파라톨루엔 설폰산 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 아세틸아세톤을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제층(20)은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 지연제 1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 1 ~ 4 중량부, 더욱 바람직하게는 2 ~ 4 중량부로 포함할 수 있고, 만일 지연제가 1 중량부 미만으로 포함하면 빠른 경화로 겔 이물 생성 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하면 우레탄 경화반응 지연의 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 대전방지제는 정전기를 방지할 수 있는 물질로서, 알칼리 금속의 무기염 및 알칼리 금속의 유기염 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 리튬 금속염을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00004
상기 화학식 2에 있어서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F, Cl, BR 또는 I이고, 바람직하게는 X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 각각 독립적으로 F 또는 Cl이고, 더욱 바람직하게는 X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 F일 수 있다.
또한, 상기 화학식 2에 있어서, M은 Li, Na, K 또는 Rb이고, 바람직하게는 Li 또는 Na이고, 더욱 바람직하게는 Li일 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제층(20)은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 ~ 5.0 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 2.5 중량부로 포함할 수 있고, 만일 대전방지제가 0.1 중량부 미만으로 포함하면 라이너 필름의 탈착 시에 정전기 발생으로 인해 화상표시장치에 전기적인 손상을 초래하는 문제가 있을 수 있으며, 공기중의 부유하고 있는 이물이 정전기에 의해 점착층 표면에 달라붙어 화상표시장치에 부착되어, 화상표시장치의 구동 검사시 이를 방해하는 문제가 있을 수 있고, 5 중량부를 초과하면 화상표시장치에 부착 후 시간 경과에 따라 점착력이 급격히 상승하여 박리 시 화상표시장치의 표면이 파손될 수 있는 점착력 경시안정성의 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 점착제층(20)의 두께는 50 ~ 100㎛, 바람직하게는 65 ~ 85㎛, 더욱 바람직하게는 70 ~ 80㎛일 수 있다. 만일, 점착제층(20)의 두께가 50㎛ 미만일 때, 레이저 커팅(Laser Cutting) 공정시 화상표시장치에 데미지가 발생할 수 있고, 100㎛를 초과할 때는 점착제가 파티클(Particle) 형태로 부서져 화상표시장치 표면을 오염시키는 문제가 발생할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 베이스 필름(10)은 화상표시장치 표면에 직접적으로 부착되어 화상표시장치 표면을 보호하는 기능을 담당한다. 베이스 필름(10)은 당업계에서 통상적으로 보호필름에 사용할 수 있는 소재라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 또한, 베이스 필름(10)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 베이스 필름의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 50 ~ 100㎛, 더욱 바람직하게는 70 ~ 80㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
다음으로, 본 발명의 라이너 필름(30)은 점착제층(20) 및 베이스 필름(10)을 보호하는 기능을 담당한다. 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 화상표시장치 제조공정에 있어서, 화상표시장치 표면에 부착되어 사용되는데, 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 화상표시장치 상부에 부착할 때, 라이너 필름(30)을 박리하고, 점착제층(20) 일면을 화상표시장치에 부착하여 사용된다.
라이너 필름(30)은 당업계에서 통상적으로 라이너 필름에 사용하는 소재라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 PET(polyethylene terephthalate) 필름을 포함할 수 있다. 또한, 라이너 필름(30)의 두께는 통상적으로 보호필름에 사용될 수 있는 라이너 필름(30)의 두께라면 제한되지 않으며, 바람직하게는 10 ~ 50㎛, 더욱 바람직하게는 20 ~ 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
나아가, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (1)을 만족할 수 있다.
(1) A ≤ 5.0, 바람직하게는 0.5 ≤ A ≤ 3.0, 더욱 바람직하게는 0.9 ≤ A ≤ 1.5
상기 조건 (1) 에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이다. 만일, A가 5.0 gf/in.를 초과하게 된다면 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (2)를 더 만족할 수 있다.
(2) B ≤ 100, 바람직하게는 B ≤ 95, 더욱 바람직하게는 B ≤ 90
상기 조건 (2)에 있어서, B는 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리(㎛)이다. 만일, B가 100㎛를 초과하면 공정상 피착제에 대한 탄화이물의 잔사 및 얼룩 문제가 있을 수 있다.
구체적으로, 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리(㎛)를 측정하는데 있어서, 레이저 커팅이란, 레이저를 조사하여 화상표시장치 표면에 부착된 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 커팅할 때, 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 전부를 컷팅하는 것을 말하며, 일 예로서, 점착제층이 일정한 두께를 가질 때, 점착제층의 50%의 두께, 바람직하게는 35~40%의 두께 정도만 컷팅하는 것은 레이저 하프 커팅(Laser Half Cutting)이라고 말하고, 베이스 기재 및 점착제층 전부를 컷팅하는 것을 레이저 풀 커팅(Laser Full Cutting)이라고 말하며, 본 발명의 레이저 커팅은 레이저 풀 커팅일 수 있다.(도 2 참조)
또한, 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)이란 레이저 컷팅 시에, 점착제층 및 베이스 필름을 녹이는 과정에서 발생하는 용융 부산물(Ejected molten materials)이 공기 중에서 급격하게 냉각하면서 기재 표면에 고착된 표면 잔해(surface debris)를 말한다.
탄화이물이 발생할 때 레이저가 맞닿는 가장 윗부분, 즉 베이스 필름 부분에 탄화이물이 닿게 되는데, 이 때 탄화이물이 도포된다. 이러한 탄화이물은 점착필름의 헤이즈에 영향을 미치고, 레이저 공정 이후의 다음 공정에서 점착필름에 도포되어 있다가 탈락하면서 비산이물 형태로 흩뿌려지게 되어 공정중에 불량을 발생시킨다.
본 발명에서는 탄화이물의 양(quantity)을 산포거리(㎛)로 판단하였으며, 이를 최소화할 수 있는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제공한다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (3)을 더 만족할 수 있다.
(3)
Figure pat00005
≤ 20%, 바람직하게는 1% ≤
Figure pat00006
≤ 15%, 더욱 바람직하게는 1% ≤
Figure pat00007
≤ 10%
상기 조건 (3)에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이고, A'는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 30일 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이다. 만일,
Figure pat00008
가 20%를 초과하면 화상표시장치에서의 표면보호 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (4)를 더 만족할 수 있다.
(4) 85 ≤ D, 바람직하게는 90 ≤ D, 더욱 바람직하게는 90 ≤ D ≤ 95
상기 조건 (4)에 있어서, D는 점착필름의 투과율(%)이고, 만일 D가 85% 미만이면 화상표시장치 제조공정 중 Align 인식의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (5)를 더 만족할 수 있다.
(5) E ≤ 2, 바람직하게는 E ≤ 1, 더욱 바람직하게는 0.3 ≤ E ≤ 1
상기 조건 (5)에 있어서, E는 점착필름의 헤이즈(%)이며, 만일 E가 2%를 초과하면 화상표시장치 제조공정 중 Align 인식의 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (6)을 더 만족할 수 있다.
(6) 109 ≤ F ≤ 1012, 바람직하게는 109 ≤ F ≤ 1011, 더욱 바람직하게는 1010 ≤ F ≤ 1011
상기 조건 (6)에 있어서, F는 점착제층의 표면저항(Ω/□)이고, 만일 F가 109 Ω/□ 미만이면 보호필름을 부착한 화상표시장치의 구동검사 시 약한 전류로 인해 오작동을 일으킬 수 있으며, 1012Ω/□를 초과하면 라이너 필름의 박리시, 화상표시장치 표면에 정전기에 의한 손상(electrostatic damage)이 발생하는 문제가 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름은 하기 조건 (7)을 더 만족할 수 있다.
(7) 90 ≤ G, 바람직하게는 90 ≤ G ≤ 98, 더욱 바람직하게는 92 ≤ G ≤ 96
상기 조건 (7)에 있어서, G는 점착필름의 잔류점착율(%)이고, 만일 G가 90% 미만이면 우레탄 점착제의 잔사 및 얼룩 문제가 있을 수 있다.
나아가, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조방법은 제1단계 및 제2단계를 포함할 수 있다.
먼저, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조방법의 제1단계는 화상표시장치 공정용 점착제를 제조할 수 있다.
화상표시장치 공정용 점착제는 폴리우레탄계 수지 및 가소제를 혼합하여 제조할 수 있고, 바람직하게는 폴리우레탄계 수지, 가소제, 경화제, 지연제 및 대전방지제를 혼합하여 제조할 수 있다.
또한, 화상표시장치 공정용 점착제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 가소제 30 ~ 70 중량부, 바람직하게는 40 ~ 60 중량부, 더욱 바람직하게는 45 ~ 55 중량부로 혼합하여 제조할 수 있다.
또한, 화상표시장치 공정용 점착제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 경화제 2 ~ 10 중량부, 바람직하게는 2 ~ 7 중량부, 더욱 바람직하게는 2.5 ~ 4.5 중량부, 더더욱 바람직하게는 3 ~ 3.9 중량부로 혼합하여 제조할 수 있다.
또한, 화상표시장치 공정용 점착제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 지연제 1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 1 ~ 4 중량부, 더욱 바람직하게는 2 ~ 4 중량부로 혼합하여 제조할 수 있다.
또한, 화상표시장치 공정용 점착제는 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 대전방지제 0.1 ~ 5.0 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 2.5 중량부로 혼합하여 제조할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조방법의 제2단계는 베이스 필름 일면에 제1단계에서 제조한 화상표시장치 공정용 점착제를 코팅 및 건조하여 점착제층을 형성할 수 있다.
이 때, 건조는 70 ~ 130℃의 온도, 바람직하게는 90 ~ 110℃의 온도에서 1 ~ 20분, 바람직하게는 3 ~ 7분동안 수행할 수 있다.
추가적으로, 본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조방법은 제3단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조방법의 제3단계는 제2단계에서 형성된 점착제층 일면에 라이너 필름을 합지할 수 있다.
이 때, 합지는 라미네이터를 이용하여 수행할 수 있고, 합지 후에는 30 ~ 70℃의 온도, 바람직하게는 40 ~ 60℃의 온도에서 12 ~ 48시간, 바람직하게는 24 ~ 36시간동안 숙성과정을 수행할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
시예 1 : 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 제조
(1) 폴리우레탄계 수지(삼화페인트 제조, SERASTER UA 4) 100 중량부에 대하여, 경화제로서 헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI) 3.75 중량부, 가소제로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물 50 중량부, 지연제로서 아세틸아세톤 3 중량부, 대전방지제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 2 중량부를 혼합하여 화상표시장치 공정용 점착제를 제조하였다.
[화학식 1-1]
Figure pat00009
상기 화학식 1-1에 있어서, R1 내지 R3는 메틸기이고, H는 C12의 알킬렌기이다.
[화학식 2-1]
Figure pat00010
상기 화학식 2-1에 있어서, X1, X2, X3, X4, X5 및 X6은 F이고, M은 Li이다.
(2) PET 베이스 필름(두께 : 75㎛) 일면에 어플리케이터를 이용하여 화상표시장치 공정용 점착제를 코팅하고, 100℃에서 5분동안 건조하여, 점착제층(두께 : 75㎛)을 형성하였다.
(3) 점착제층 일면에 PET 라이너 필름(두께 : 25㎛)을 2kgf/cm의 압력과 5mpm의 속도로 라미네이터를 이용하여 합지하고, 50 ℃에서 2일간 숙성시켜 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제조하였다.
실시예 2 ~ 13 및 비교예 1 ~ 8
실시예 1과 동일한 방법으로 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 표 1 ~ 표 4에 기재된 바와 같이 폴리우레탄계 수지100 중량부에 대하여, 사용된 경화제, 가소제, 지연제 및 대전방지제 각각의 함량을 달리하여, 최종적으로 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제조하였다.
실험예 1
각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 다음과 같은 물성평가법에 기준으로 하여 평가를 실시하고, 그 결과를 표 1 ~ 표 4에 나타내었다.
(1) 점착제층의 표면저항(Ω/□)
ASTM D257의 기준에 의거하여, 표면저항 측정기를 이용하여 점착제층의 표면저항을 측정하였다.
(2) 헤이즈(Haze, %), 투과율(%)
ASTM D1003의 기준에 의거하여, Hazemeter를 이용하여 라이너 필름을 박리한 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 헤이즈 및 투과율을 각각 측정하였다.
(3) 잔류점착율(%)
유리판(Glass Plate)에 Nitto 31B 테이프를 부착 후 상온(25℃)에서 1일 방치하였다. 1일 경과 후 분당 300mm의 속도로 180° 박리 시 측정되는 값을 "A"라고 하였다. 라이너 필름을 박리한 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 점착제층의 일면을 또 다른 유리판에 부착 후 40℃의 온도, 92% 습도 조건 하에서 1일동안 방치하였다. 1일 경과 후에 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 제거하고, Nitto 31B 테이프를 부착 후 다시 1일동안 상온(25℃)에서 방치하였다. 1일 경과 후 분당 300mm의 속도로 180° 박리 시 측정되는 값을 "B"라고 하였다. 잔류 점착률(%)은 B/A*100으로 계산하여 측정하였다.
(4) 점착필름의 점착력(gf/in.)
ASTM D3330의 기준에 의거하여, 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 1 inch 폭으로 재단 후에 라이너 필름을 제거하고, 점착제층의 일면을 Non Alkali Glass에 2kg 핸드롤러를 이용하여 부착하였다. 부착 후, 24시간동안 상온(25℃)에서 방치하고, 분당 300mm의 속도로 180° 로 박리시켜 점착필름의 점착력을 측정하였다
(5) 점착필름의 점착력 변화율(%)
화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 1 inch 폭으로 재단 후에 라이너 필름을 제거하고, 점착제층의 일면을 Non Alkali Glass에 2kg 핸드롤러를 이용하여 부착하였다. 부착 후, 24시간동안 상온(25℃)에서 방치하고, 분당 300mm의 속도로 180° 로 박리시켜 점착필름의 점착력을 측정하여 "A"라고 하였다.
또한, 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름을 1 inch 폭으로 재단 후에 라이너 필름을 제거하고, 점착제층의 일면을 Non Alkali Glass에 2kg 핸드롤러를 이용하여 부착하였다. 부착 후, 30일 동안 상온(25℃)에서 방치하고, 분당 300mm의 속도로 180° 로 박리시켜 점착필름의 점착력을 측정하여 "A'"라고 하였다.
그 후, 측정된 "A", "A'"값을 이용하여, 하기 관계식 1을 통해 점착필름의 점착력 변화율을 계산하였다.
[관계식 1]
점착필름의 점착력 변화율(%) =
Figure pat00011
(7) 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리(㎛)
도 2를 참조하여 설명하면, 라이너 필름을 제거한 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름의 점착제층(20)의 일면을 유리(1)의 상부면에 부착하였다. 부착 후, 레이저 조사에 의한 레이저 커팅(Laser Cutting)을 실시하고, 레이저 커팅에 의해 점착제층 표면에서 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리를 측정하였다.
* 레이저 커팅 조건 *
① Laser Source : CO2
② 파장 : 9.3㎛
③ 주파수 : 20 kHz
④ Speed : 250mm/sec
⑤ Power : 10W
⑥ Duty Cycle : 100%
⑦ 레이저 커팅 후, 유리의 상부면에 남아있는 점착제층의 두께 : 0㎛
Figure pat00012
Figure pat00013
Figure pat00014
Figure pat00015
1 ~ 표 4에서 확인할 수 있듯이, 또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 1에서 제조된 점착필름은 잔류점착율이 현저히 저하되고, 점착력 변화율이 현저히 증가될 뿐만 아니라, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 2에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 현저히 증가될 뿐만 아니라, 잔류점착율이 현저히 저하되고, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 3에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가될 뿐만 아니라, 투과율이 저하되고, 점착력이 현저히 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있고, 잔류점착율이 현저히 저하되며, 점착력 변화율이 현저히 증가될 뿐만 아니라, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 4에서 제조된 점착필름은 잔류점착율이 현저히 저하되고, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 5에서 제조된 점착필름은 점착제층의 표면저항의 측정이 불가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 6에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 현저히 증가될 뿐만 아니라, 투과율이 저하되고, 잔류점착율이 현저히 저하되며, 점착력 변화율이 현저히 증가될 뿐만 아니라, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 7에서 제조된 점착필름은 잔류점착율이 저하되고, 점착력이 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있으며, 점착력 변화율이 현저히 증가될 뿐만 아니라, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여, 비교예 8에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 현저히 증가되고, 투과율이 감소되며, 잔류점착율이 저하되고, 점착력이 현저히 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있으며, 점착력 변화율이 현저히 증가될 뿐만 아니라, 탄화이물의 산포거리가 현저히 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 2에서 제조된 점착필름은 탄화이물의 산포거리가 증가할 뿐만 아니라, 잔류점착율이 저하됨을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 3에서 제조된 점착필름은 탄화이물의 산포거리가 증가할 뿐만 아니라, 헤이즈가 증가하고, 투과율이 감소할 뿐만 아니라, 잔류점착율이 저하됨을 확인할 수 있다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 4에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가하고, 투과율이 감소할 뿐만 아니라, 잔류점착율이 저하됨을 확인할 수 있고, 점착력 변화율이 증가할 뿐만 아니라, 점착력이 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있음을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 5에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가하고, 투과율이 감소할 뿐만 아니라, 잔류점착율이 저하됨을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 6 ~ 7에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 8 ~ 9에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가할 뿐만 아니라, 투과율이 감소하고, 잔류점착율이 저하될 뿐만 아니라, 점착력 변화율이 증가하고, 탄화이물의 산포거리가 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 10에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가할 뿐만 아니라, 잔류점착율이 저하되고, 점착력 변화율이 증가할 뿐만 아니라, 점착력이 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있음을 확인할 수 있고, 탄화이물의 산포거리가 증가함을 확인할 수 있었다.
또한, 실시예 1에서 제조된 점착필름과 비교하여 실시예 11에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가하고, 실시예 12에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가하고, 탄화이물의 산포거리가 증가하며, 실시예 13에서 제조된 점착필름은 헤이즈가 증가하고, 탄화이물의 산포거리가 증가하며, 점착력이 증가하여 화상표시장치에서의 점착필름 박리 시, 화상표시장치 표면에 손상(damage)을 일으키거나 얼룩이 남게 될 수 있는 문제를 가지고 있음을 확인할 수 있었다.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
1 : 유리
10 : 베이스 필름
20 : 점착제층
30 : 라이너 필름

Claims (10)

  1. 베이스 필름; 및
    상기 베이스 필름 일면에 적층된 점착제층; 을 포함하고,
    상기 점착제층은 폴리우레탄계 수지 및 가소제를 포함하며,
    하기 조건 (1) 및 (2)를 만족하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
    (1) A ≤ 5.0
    (2) B ≤ 100
    상기 조건 (1) 에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이고,
    상기 조건 (2)에 있어서, B는 레이저 커팅(Laser Cutting)에 의해 발생하는 탄화이물(fume)의 산포거리(㎛)이다.
  2. 제1항에 있어서,
    하기 조건 (3)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
    (3)
    Figure pat00016
    ≤ 20%
    상기 조건 (3)에 있어서, A는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 24시간 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이고, A'는 점착필름을 유리에 부착한 후, 25℃의 온도에서 30일 동안 방치 후, 분당 300mm의 속도로 180°로 박리시켜 측정한 점착필름의 점착력(gf/in.)이다.
  3. 제2항에 있어서,
    하기 조건 (4) ~ (7)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
    (4) 85 ≤ D
    (5) E ≤ 2
    (6) 109 ≤ F ≤ 1012
    (7) 90 ≤ G
    상기 조건 (4)에 있어서, D는 점착필름의 투과율(%)이고,
    상기 조건 (5)에 있어서, E는 점착필름의 헤이즈(%)이며,
    상기 조건 (6)에 있어서, F는 점착필름의 표면저항(Ω/□)이고,
    상기 조건 (7)에 있어서, G는 점착필름의 잔류점착율(%)이다.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가소제는 중량평균분자량이 200 ~ 400g/mol이고, 지방족 에스테르기를 가지는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가소제는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름;
    [화학식 1]
    Figure pat00017

    상기 화학식 1에 있어서, R1 내지 R3는 각각 독립적으로 C1 ~ C5의 알킬기이고, H는 C3 ~ C20의 알킬렌기이다.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 점착제층은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 가소제 30 ~ 70 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 점착제층은 경화제를 더 포함하는 것을 특징하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 점착제층은 지연제 및 대전방지제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 점착제층은 폴리우레탄계 수지 100 중량부에 대하여, 경화제 2 ~ 10 중량부, 지연제 1 ~ 5 중량부 및 대전방지제 0.1 ~ 5.0 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 경화제는 이소시아네이트 경화제를 포함하고,
    상기 지연제는 다이케톤 타입의 지연제를 포함하며,
    상기 대전방지제는 알칼리 금속의 무기염 및 알칼리 금속의 유기염 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치 공정용 표면보호 점착필름.
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