TW201610132A - 帶電防止表面保護膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供對被黏附體的污染少且無經時劣化並具有優良的抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜。該抗靜電表面保護膜是在由具有透明性的樹脂構成的基材膜(1)的單面上形成由黏結劑組合物構成的黏結劑層(2),並在其表面,貼合層疊有剝離劑層(4)的剝離劑膜(5),剝離劑層(4)含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑,所述黏結劑組合物包括:含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物,還包括(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑和(E)酮-烯醇互變異構體化合物。

Description

帶電防止表面保護膜
本發明涉及一種黏結劑組合物和表面保護膜。詳細而言,涉及一種具有抗靜電性能的抗靜電表面保護膜。更詳細而言,本發明提供一種對被黏附體的污染性少,且無經時劣化(不隨著時間推移而發生劣化)還具有優良的抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜的製造方法、以及抗靜電表面保護膜。
目前,當製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電膜等的光學用膜、以及使用了它們的顯示器等光學產品時,通過在該光學用膜的表面貼合表面保護膜而防止後續步驟中的表面污染和刮傷。為了節省對表面保護膜進行剝離後再進行貼合的勞力和時間從而提高作業效率,對作為產品的光學用膜的外觀檢查而言,有時也在光學用膜上貼合著表面保護膜的狀態下直接實施。
以往以來,為了在光學產品的製造步驟中防止傷痕和污垢的附著,通常使用在基材膜的單面設置了黏結劑層的表面保護膜。表面保護膜是通過微黏結力的黏結劑層被貼合於光學用膜上。將黏結劑層設定為微黏結力的原因在於,為了將使用完畢 的表面保護膜從光學用膜表面剝離而去除時,能夠容易地進行剝離,並且為了防止黏結劑附著並殘留在作為被黏附體的產品的光學用膜上(所謂的防止黏結劑殘留的發生)的現象。
近年來,在液晶顯示面板的生產步驟中,由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離而去除時產生的剝離靜電壓,會破壞用於控制液晶顯示面板的顯示畫面的驅動IC等電路部件,還有液晶分子的取向會損傷,雖然這些現象發生的件數少但也在發生。
另外,為了減少液晶顯示面板的電耗,液晶材料的驅動電壓趨於降低,隨之驅動IC的擊穿電壓也趨於降低。最近,要求將剝離靜電壓控制在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
因此,為了防止從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時因剝離靜電壓高而引起的缺陷,有人提出了一種表面保護膜,其使用了含有用於降低剝離靜電壓的抗靜電劑的黏結劑層。
例如,在專利文獻1中,公開了一種使用由烷基三甲基銨鹽、含羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯組成的黏結劑的表面保護膜。
另外,在專利文獻2中,公開了一種由離子性液體和酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物組成的黏結劑組合物,以及使用了該組合物的黏結片類。
另外,在專利文獻3中,公開了一種由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、通過陰離子吸附性化合物處理過的鹼金屬鹽組成的黏結劑組合物、以及使用了該組合物的表面保護膜。
另外,在專利文獻4中,公開了一種由離子性液體、鹼金屬鹽、玻璃化轉變溫度為0℃以下的聚合物組成的黏結劑組合物、以及使用了該組合物的表面保護膜。
另外,在專利文獻5、6中,公開了在表面保護膜的黏結劑層中混合聚醚改性聚矽氧烷的技術內容。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1:日本特開2005-131957號公報
專利文獻2:日本特開2005-330464號公報
專利文獻3:日本特開2005-314476號公報
專利文獻4:日本特開2006-152235號公報
專利文獻5:日本特開2009-275128號公報
專利文獻6:日本特許第4537450號公報
上述專利文獻1~4中,在黏結劑層內部添加有抗靜電劑,但黏結劑層的厚度越厚,並且隨著時間的推移,從黏結劑層向表面保護膜所貼合的被黏附體移動的抗靜電劑量會越多。另外,在LR(Low Reflective)偏光板、AG(Anti Glare)-LR偏光板等的光學用膜中,由於採用聚矽氧烷化合物或氟化物等對光學用膜表面施加了防污染處理,因此,當從作為被黏附體的光學用膜上剝離該光學用膜所使用的表面保護膜時,剝離靜電壓變高。
另外,如專利文獻5、6所述,當在黏結劑層中混合了聚醚改性聚矽氧烷時,難以對表面保護膜的黏結力進行微調。另外,由於在黏結劑層內混合有聚醚改性矽氧烷,因此,當在基材膜上塗布、乾燥黏結劑組合物的條件發生變化時,表面保護膜上形成的黏結劑層表面的特性微妙地發生變化。並且,從保護光學用膜表面的觀點出發,無法使黏結劑層的厚度設定為極薄。因此,根據黏結劑層的厚度,需要增加黏結劑層內混合的聚醚改性聚矽氧烷的添加量,結果容易污染被黏附體表面,隨時間的黏結力和對被黏附體的污染性發生變化。
近年來,伴隨著3D顯示器(立體視覺顯示器)的普及,有在偏光板等光學用膜的表面貼合FPR(圖案相位差膜,Film Patterned Retarder)膜的情況。剝離在偏光板等光學用膜的表面所貼合的表面保護膜後,貼合FPR膜。但是,當偏光板等的光學用膜表面被表面保護膜使用的黏結劑、抗靜電劑所污染時,存在難以黏接FPR膜的問題。因此,對該用途上使用的表面保護膜而言,要求其對被黏附體的污染少。
另一方面,在一些液晶面板製造廠商中,作為表面保護膜對被黏附體的污染性的評價方法,是採用如下方法:先剝離偏光板等的光學用膜上貼合的表面保護膜,在混入了氣泡的狀態下進行再貼合,對再貼合後的物件在規定條件下加熱處理,然後剝離表面保護膜並觀察被黏附體的表面。在這種評價方法中,即使被黏附體的表面污染是微量的,若在混入氣泡的部分與表面保護膜的黏結劑相接觸的部分之間存在被黏附體表面污染的差異,則會作為氣泡痕跡(有時也稱作“氣泡污 痕”)殘留。因此,作為對被黏附體表面的污染性的評價方法,會是非常嚴格的評價方法。近年來,即使是以這種嚴格的評價方法進行判定的結果,也需要對被黏附體的表面污染性方面沒有問題的表面保護膜。但目前的狀況是,在以往所提出的使用了含有抗靜電劑的黏結劑層的表面保護膜中,難以解決該課題。
因此,需要一種在光學用膜中使用的表面保護膜,其對被黏附體的污染非常少、且對被黏附體的污染性沒有經時變化(不隨著時間推移發生變化)。並且,需要將從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓抑制得低的表面保護膜。
為了解決該課題,本發明人等進行了精心研究。
為了減少對被黏附體的污染並且也減少抗靜電性能的經時變化,需要降低被推測是污染被黏附體的原因的抗靜電劑的添加量。但是,當降低抗靜電劑的添加量時,會導致從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓變高。本發明人等研究了在不增加抗靜電劑添加量的絕對量的情況下較低地抑制從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓的方法。其結果發現,不在黏結劑組合物中添加抗靜電劑並進行混合而形成黏結劑層,而是塗布黏結劑組合物並進行乾燥而層疊黏結劑層後,通過對黏結劑層表面賦予適量的抗靜電劑成分,能夠較低地抑制從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓,並基於上述發現完成了本發明。
本發明就是鑒於上述情況而完成的,其課題在於提供一種對被黏附體的污染少、且具有無經時劣化的優良的抗 剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜。
為了解決上述課題,本發明的抗靜電表面保護膜的技術思想在於,在塗布黏結劑組合物並進行乾燥而層疊黏結劑層後,對該黏結劑層的表面賦予適量的抗靜電劑,由此,能夠較低地抑制對被黏附體的污染性,而且能夠較低地抑制從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓。
為了解決上述課題,本發明提供一種抗靜電表面保護膜,其是依次經過下述步驟(1)~(2)進行製造而成,步驟(1):在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成由黏結劑組合物構成的黏結劑層的步驟,所述黏結劑組合物包括:含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和作為可共聚單體組不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物;還包括(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑以及(E)酮-烯醇互變異構體化合物,步驟(2):將在樹脂膜單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而成的剝離膜,通過所述剝離劑層貼合於所述黏結劑層的表面上的步驟,前述剝離劑層是通過含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的樹脂組合物來形成,黏結劑層的剝離靜電壓為±0.6kV以下。
另外,作為前述可共聚單體組,優選進一步含有 (F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
另外,優選:前述(D)交聯促進劑為選自於由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物所組成的組中的至少一種以上,相對於前述共聚物的丙烯酸類聚合物100重量份,含有前述(D)交聯促進劑0.001~0.5重量份,且含有前述(E)酮-烯醇互變異構體化合物0.1~300重量份,(E)/(D)的重量份比率為70~1000。
另外,優選前述(B)含羥基的可共聚單體是選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上,且相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,前述(B)含羥基的可共聚單體為0.1~10重量份。
另外,作為前述可共聚單體組,還含有或者不含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體,前述(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體是選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上,且相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,優選前述(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為0~50重量份。
另外,對前述(C)二官能以上的異氰酸酯化合物而言,優選作為二官能異氰酸酯化合物是非環式脂肪族異氰酸酯化合物且使二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應而生成的 化合物,其中,作為二異氰酸酯化合物是脂肪族二異氰酸酯,是選自於由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯所組成的化合物組中的一種;作為二醇化合物是選自於由2-甲基1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇、聚丙二醇所組成的化合物組中的一種,作為三官能異氰酸酯化合物,優選是六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加成物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲、甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、甲苯二異氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物,相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,優選前述(C)二官能以上的異氰酸酯化合物為0.1~10重量份。
另外,優選在前述黏結劑組合物中,相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,含有1.0重量份以下(排除0重量份的情況)的(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。
另外,優選前述剝離劑層中的抗靜電劑為鹼金屬鹽。
另外,前述剝離劑層中的抗靜電劑是Li鹽,優選為選自於由Li(CF3SO2)2N、Li(FSO2)2N、LiCF3SO3所組成的化合物組中的至少一種以上。
另外,為了解決上述課題,本發明提供一種抗靜電表面保護膜,其是在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成由黏結劑組合物構成的黏結劑層,並在前述黏結劑層的表面,將在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而成的剝離劑膜,通過前述剝離劑層進行貼合而成,前述黏結劑組合物包括:含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和作為可共聚單體組不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物;還包括(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑以及(E)酮-烯醇互變異構體化合物,前述剝離劑層是通過含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的樹脂組合物來形成。
另外,作為前述可共聚單體組,優選進一步含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
另外,優選在前述黏結劑組合物中,相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,含有1.0重量份以下(排除0重量份的情況)的(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。
另外,優選前述剝離劑層中的抗靜電劑為鹼金屬鹽。
另外,前述剝離劑層中的抗靜電劑是Li鹽,優選為選自於由Li(CF3SO2)2N、Li(FSO2)2N、LiCF3SO3所組成的化合物組中的至少一種以上。
另外,本發明提供一種光學用膜,其貼合有上述抗靜電表面保護膜。
另外,本發明提供一種光學部件,其貼合有上述抗靜電表面保護膜。
本發明的抗靜電表面保護膜對被黏附體的污染少,且對被黏附體的低污染性無經時變化(不會隨著時間推移而發生變化)。另外,基於本發明,能夠提供一種即使是LR偏光板、AG-LR偏光板等被黏附體表面被聚矽氧烷化合物、氟化物等進行過防污染處理的光學用膜,也能夠較低地抑制從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時發生的剝離靜電壓,並具有無經時劣化且優良的抗剝離靜電性能的抗靜電表面保護膜。
基於本發明的抗靜電表面保護膜,能夠可靠地保護光學用膜表面,因此能夠實現生產效率的提高和成品率的提高。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧抗靜電劑
8‧‧‧被黏附體(光學部件)
10‧‧‧抗靜電表面保護膜
11‧‧‧剝下剝離膜後的抗靜電表面保護膜
20‧‧‧貼合了抗靜電表面保護膜的光學部件
圖1是本發明的抗靜電表面保護膜的示意剖面圖。
圖2是表示從本發明的抗靜電表面保護膜剝下剝離膜的狀態的剖面圖。
圖3是表示本發明的光學部件的一實施例的剖面圖。
以下,基於實施方式詳細說明本發明。
圖1是本發明的抗靜電表面保護膜的示意剖面圖。該抗靜電表面保護膜10,是在透明基材膜1的單面的表面形成有黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上貼合有剝離膜5,該剝離膜5是在樹脂膜3的表面形成剝離劑層4而成。
作為在本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的基材膜1,使用由具有透明性和撓性的樹脂構成的基材膜。由此,能夠在將抗靜電表面保護膜貼合於作為被黏附體的光學部件的狀態下實施光學部件的外觀檢查。用作基材膜1的由具有透明性的樹脂構成的膜,優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene isophthalate)、聚對苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯膜。作為該基材膜只要具有所需強度且具有光學適應性即可,除了聚酯膜以外也可以使用由其它樹脂構成的膜。基材膜1既可以是未拉伸膜,也可以是被施以單軸拉伸或雙軸拉伸的膜。另外,也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜的伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。
對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的基材膜1的厚度而言,並沒有特別的限定,例如,優選為12~100μm左右的厚度,若為20~50μm左右的厚度則易於操作,因此更優選。
另外,根據需要,可在基材膜1的形成有黏結劑層2的面的相反側面上,設置用於防止表面污染的防污層、抗靜電層、防止刮傷的硬塗層等。另外,在基材膜1的表面,也可以實施基於電暈放電進行的表面改性、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
另外,本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的黏結劑層2而言,只要是在被黏附體的表面上進行黏接、使用完畢後可簡單地剝下並且難以污染被黏附體的黏結劑層即可,並沒有特別限定,但考慮到在光學用膜上貼合後的耐久性等,通常採用使(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯而成的丙烯酸類黏結劑層。
特別是,優選丙烯酸類黏結劑的主劑由含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和作為可共聚單體組不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物構成的黏結劑層。
作為前述可共聚單體組,可進一步含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
更優選由除了前述丙烯酸類聚合物以外還含有(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑和(E)酮-烯醇互變異構體化合物的黏結劑組合物構成的黏結劑層。
作為(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體,可以舉出:(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十 五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯等。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時,優選(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體的含量為50~95重量份。
作為(B)含羥基的可共聚單體,可以舉出:(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類;N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等含有羥基的(甲基)丙烯醯胺類等。
優選上述含羥基的可共聚單體是選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時,優選前述(B)含羥基的可共聚單體的含量為0.1~10重量份。
作為(C)二官能以上的異氰酸酯化合物,只要是選自一分子中至少具有兩個以上的異氰酸酯(NCO)基的聚異 氰酸酯化合物中的至少一種或兩種以上即可。聚異氰酸酯化合物包括脂肪族類異氰酸酯、芳香族類異氰酸酯、非環式類異氰酸酯、脂環式類異氰酸酯等分類,本發明可以是其中的任意種類。作為聚異氰酸酯化合物的具體例子,可以舉出:六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)等脂肪族類異氰酸酯化合物;二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化苯二甲基二異氰酸酯(H6XDI)、二甲基二亞苯基二異氰酸酯(TOID)、甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族類異氰酸酯化合物。
作為三官能以上的異氰酸酯化合物,可以舉出:二官能異氰酸酯化合物(在一分子中具有兩個NCO基的化合物)的縮二脲改性體或異氰脲酸酯改性體,與三羥甲基丙烷(TMP)或甘油等三價以上的多元醇(在一分子中至少具有三個以上OH基的化合物)的加成物(多元醇改性體)等。
作為(C)二官能以上的異氰酸酯化合物,可僅採用(C-1)三官能異氰酸酯化合物、或者僅採用(C-2)二官能異氰酸酯化合物。另外,也可以並用(C-1)三官能異氰酸酯化合物和(C-2)二官能異氰酸酯化合物。
並且,作為本發明中使用的(C-1)三官能異氰酸酯化合物,優選包括選自(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上和選自(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上,其中,所述(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組是由六亞甲基二異氰酸酯化合物 的異氰脲酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加成物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲所組成;所述(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組是由甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、甲苯二異氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物所組成。優選並用(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組和(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組。在本發明中,作為(C-1)三官能異氰酸酯化合物,通過並用選自(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上和選自(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上,能夠進一步改善低速剝離區域和高速剝離區域中的黏結力的平衡性。
另外,優選(C-1)三官能的異氰酸酯化合物包括選自前述(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上和選自前述(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上,並且相對於100重量份的前述共聚物的丙烯酸類聚合物,該(C)三官能以上的異氰酸酯化合物的合計含量為0.5~5.0重量份。另外,作為選自(C-1-1)第一脂肪族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上與選自(C-1-2)第二芳香族類異氰酸酯化合物組中的至少一種以上的混合比率,以重量比計算優選為(C-1-1):(C-1-2)在10%:90%~ 90%:10%的範圍內。
並且,作為本發明採用的(C-2)二官能異氰酸酯化合物,優選是非環式脂肪族異氰酸酯化合物且是使二異氰酸酯化合物與二醇化合物發生反應而生成的化合物。
例如,當以通式“O=C=N-X-N=C=O”(其中,X為2價基團)表示二異氰酸酯化合物、以通式“HO-Y-OH”(其中,Y為2價基團)表示二醇化合物時,作為使二異氰酸酯化合物與二醇化合物發生反應而生成的化合物,例如,可以舉出下面的通式Z表示的化合物。
[通式Z]O=C=N-X-(NH-CO-O-Y-O-CO-NH-X)n-N=C=O
在此,n為0以上的整數。當n為0時,通式Z表示為“O=C=N-X-N=C=O”。作為二官能非環式脂肪族異氰酸酯化合物,也可以包括通式Z中n為0的化合物(相對於二醇化合物未反應的二異氰酸酯化合物),優選作為必需成份含有n為1以上的整數的化合物。二官能非環式脂肪族異氰酸酯化合物也可以是由通式Z中的n不相同的多種化合物所組成的混合物。
通式“O=C=N-X-N=C=O”表示的二異氰酸酯化合物,是脂肪族二異氰酸酯。優選X為非環式脂肪族的2價基團。作為前述脂肪族二異氰酸酯,優選選自於由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯所組成的化合物組中的一種或兩種以上。
通式“HO-Y-OH”表示的二醇化合物是脂肪族二 醇。優選Y為非環式脂肪族的2價基團。作為前述二醇化合物,優選為選自於由2-甲基1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇、聚丙二醇所組成的化合物組中的一種或兩種以上。
優選前述(C-1)三官能異氰酸酯化合物與(C-2)二官能異氰酸酯化合物的重量比(C-1/C-2)為1~90。相對於100重量份前述共聚物的丙烯酸類聚合物,優選前述(C)二官能以上的異氰酸酯化合物為0.1~10重量份。
在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下,(D)交聯促進劑只要是作為催化劑而對前述共聚物和交聯劑的反應(交聯反應)發揮功能的物質即可,可以舉出:叔胺等的胺類化合物、金屬螯合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物等。在本發明中,作為交聯促進劑優選採用金屬螯合物、有機錫化合物。
作為金屬螯合物是一個以上的多齒配體L鍵合於中心金屬原子M而成的化合物。金屬螯合物既可以具有也可以不具有鍵合於金屬原子M上的一個以上的單齒配體X。例如,當將金屬原子M為一個的金屬螯合物的通式以M(L)m(X)n表示時,m1、n0。當m為2以上時,m個的L既可以是相同的配體也可以是相異的配體。當n為2以上時,n個的X既可以是相同的配體也可以是相異的配體。
作為金屬原子M,可以舉出Fe、Ni、Mn、Cr、V、Ti、Ru、Zn、Al、Zr、Sn等。
作為多齒配體L,可以舉出:乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等的β-酮酯;乙醯丙酮(別名:2,4-戊二酮)、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等的β-二酮。它們是酮-烯醇互變異構體化合物,在多齒配體L中也可以是烯醇進行脫質子而成的烯醇化物(例如,乙醯丙酮化物)。
作為單齒配體X,可以舉出氯原子、溴原子等鹵原子,戊醯基、己醯基、2-乙基己醯基、辛醯基、壬醯基、癸醯基、月矽醯基、硬脂醯基等醯氧基,甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、丁氧基等烷氧基等。
作為金屬螯合物的具體例子可以舉出:三(2,4-戊二酮)鐵(III)、三乙醯丙酮鐵、三乙醯丙酮鈦、三乙醯丙酮釕、二乙醯丙酮鋅、三乙醯丙酮鋁、四乙醯丙酮鋯、三(2,4-己二酮)鐵(III)、雙(2,4-己二酮)鋅、三(2,4-己二酮)鈦、三(2,4-己二酮)鋁、四(2,4-己二酮)鋯等。
作為有機錫化合物,可以舉出:二烷基錫氧化物、二烷基錫的脂肪酸鹽、亞錫的脂肪酸鹽等。以往,在大多數情況下使用了二丁基錫化合物,但近年來有機錫化合物的毒性問題被指出,特別是二丁基錫化合物中所含的三丁基錫(TBT)作為內分泌干擾素也是令人擔心。從安全性的觀點出發,優選二辛基錫化合物等的長鏈烷基錫化合物。作為具體的有機錫化合物,可以舉出氧化二辛基錫、二月桂酸二辛基錫等。雖然還可以臨時性地使用Sn化合物,但鑒於將來有要求使用安全性更高的物質的趨勢,優選使用安全性高於Sn的Al、Ti、Fe等的金 屬螯合物。
作為本發明的黏結劑組合物中的(D)交聯促進劑,優選為選自於由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物所組成的組中的至少一種以上。
相對於100重量份共聚物的丙烯酸類聚合物100重量份,優選(D)交聯促進劑的含量為0.001~0.5重量份。
作為(E)酮-烯醇互變異構體化合物,可以舉出:乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸辛酯、乙醯乙酸油酯、乙醯乙酸月桂酯、乙醯乙酸硬脂醯酯等的β-酮酯;乙醯丙酮、2,4-己二酮、苯甲醯丙酮等的β-二酮。它們在以聚異氰酸酯化合物作為交聯劑的黏結劑組合物中,通過將交聯劑所具有的異氰酸酯基進行封閉,能夠抑制配合交聯劑後黏結劑組合物黏度的過度上升或凝膠化的現象,能夠延長黏結劑組合物的貯存期。
相對於100重量份的共聚物的丙烯酸類聚合物,優選(E)酮-烯醇互變異構體化合物的含量為0.1~300重量份。
(E)酮-烯醇互變異構體化合物具有與(D)交聯促進劑相反的抑制交聯的效果,因此,優選適當設定(E)酮-烯醇互變異構體化合物相對於(D)交聯促進劑的比例。為了延長黏結劑組合物的貯存期、提高儲藏穩定性,優選(E)/(D)的重量份比率為70~1000。
對前述丙烯酸類聚合物而言,作為前述可共聚的單體組,還可任意含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。作為(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體, 只要是聚亞烷基二醇所具有的多個羥基中的一個羥基被酯化為(甲基)丙烯酸酯的化合物即可。由於(甲基)丙烯酸酯基為聚合性基,因此能夠與主劑聚合物進行共聚。其它的羥基,既可以保持OH的狀態,也可以成為甲醚、乙醚等的烷基醚,或者可以成為醋酸酯等飽和羧酸酯等。
作為聚亞烷基二醇所具有的亞烷基,可以舉出乙烯基、丙烯基、丁烯基等,但並不限定於這些。聚亞烷基二醇也可以是聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等中的兩種以上聚亞烷基二醇的共聚物。作為聚亞烷基二醇的共聚物,可以舉出聚乙二醇-聚丙二醇、聚乙二醇-聚丁二醇、聚丙二醇-聚丁二醇、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇等,該共聚物可以是嵌段共聚物、無規共聚物。
優選(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體中構成聚亞烷基二醇鏈的烯化氧(alkylene oxide)的平均重複數為3~14。所謂“烯化氧的平均重複數”,是指(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的分子結構中所含的“聚亞烷基二醇鏈”部分中烯化氧單元重複的平均數。
作為(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體,優選為選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上。
更具體而言,可以舉出:聚乙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁 二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-單(甲基)丙烯酸酯;甲氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯;乙氧基聚乙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-聚乙二醇-聚丙二醇-聚丁二醇-(甲基)丙烯酸酯等。
當設定共聚物的丙烯酸類聚合物的合計量為100重量份時,優選前述(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體的含量為0~50重量份。本發明的黏結劑層中的黏結劑組合物也可以不包含(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
黏結劑組合物可任意含有(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。聚醚改性矽氧烷化合物是具有聚醚基的矽氧烷化合物,除了通常的矽氧烷單元(-SiR1 2-O-)之外,還包含具有聚醚基的矽氧烷單元(-SiR1(R2O(R3O)nR4)-O-)。在此,R1表示一種或兩種以上的烷基或芳基,R2和R3表示一種或兩種以上的亞烷基、R4表示一種或兩種以上的烷基、醯基等(末端基)。作為聚醚基可以舉出:聚氧化乙烯基((C2H4O)n) 或聚氧化丙烯基((C3H6O)n)等聚氧化亞烷基。
優選聚醚改性矽氧烷化合物是(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。另外,相對於100重量份的共聚物的丙烯酸類聚合物,優選(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物的含量為0.01~1.0重量份,更優選為0.1~0.5重量份。
HLB是指例如JIS K3211(表面活性劑用語)等規定的親水親油平衡(親水性與親油性的比值)。
聚醚改性矽氧烷化合物,例如,可通過如下方法獲得:通過氫化矽烷化反應,使具有不飽和鍵和聚氧化亞烷基的有機化合物接枝在具有矽烷基的聚有機矽氧烷的主鏈而獲得。具體而言,可以舉出:二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化乙烯)矽氧烷共聚物,二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化乙烯)矽氧烷-甲基(聚氧化丙烯)矽氧烷共聚物,二甲基矽氧烷-甲基(聚氧化丙烯)矽氧烷共聚物等。聚醚改性矽氧烷化合物的HLB值,可通過選擇聚醚基與矽氧烷基的比率進行調整。
通過將(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物配合於黏結劑組合物,能夠改善黏結劑的黏結力和再加工性能。當黏結劑組合物不含聚醚改性矽氧烷化合物時,可使成本更低。
並且,作為其它成分,可適當地配合含有烯化氧(alkylene oxide)的可共聚的(甲基)丙烯酸單體、(甲基)丙烯醯胺單體、二烷基取代丙烯醯胺單體、表面活性劑、固化促進劑、增塑劑、填充劑、固化抑制劑、加工助劑、抗老化劑、抗氧化劑等公知的添加劑。這些既可以單獨使用,也可以組合 兩種以上使用。
作為本發明的黏結劑組合物所用主劑的共聚物,可通過將(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種、與作為可共聚單體組的不包括含羧基的可共聚單體而選自於(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種進行共聚來合成。作為前述可共聚單體組,也可進一步含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。對共聚物的聚合方法沒有特別的限定,可以使用溶液聚合、乳液聚合等適當的聚合方法。
本發明的黏結劑組合物,可通過在上述共聚物中配合(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑、(E)酮-烯醇互變異構體化合物、還有適當的任意添加劑來進行配製。
優選前述共聚物為丙烯酸類聚合物,優選含有50~100重量%的(甲基)丙烯酸酯單體或者(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺類等丙烯酸類單體。
由於前述丙烯酸類聚合物作為可共聚單體組不包括含羧基的可共聚單體,對交聯速度的提高和黏結力的穩定化有效。作為與用作交聯劑的(C)二官能以上的異氰酸酯化合物發生反應的單體,優選使用(B)含羥基的可共聚單體。作為前述共聚物優選的單體組成,可以舉出前述(A)和前述(B)中的各一種以上、前述(A)和前述(B)和前述(F)中的各一種以上等。
優選使前述黏結劑組合物交聯而成的黏結劑層在低剝離速度0.3m/min下的黏結力為0.05~0.1N/25mm,在高剝 離速度30m/min下的黏結力為1.0N/25mm以下。由此,能夠獲得黏結力隨剝離速度的變化小的性能,即使是在高速剝離的情況下也可以迅速剝離。並且,即使為了重新黏貼而暫時剝離表面保護膜時,也無需過大的力量,易於從被黏附體剝離。
優選使前述黏結劑組合物交聯而成的黏結劑層的表面電阻率在5.0×10+12Ω/□以下,剝離靜電壓為“±0.6kV以下”。此外,在本發明中,所謂“±0.6kV以下”的意思是指“0~-0.6kV”和“0~+0.6kV”、即“-0.6~+0.6kV”。若表面電阻率大,則對剝離時因帶電而產生的靜電進行釋放的性能差,因此,通過使表面電阻率足夠小,能夠降低伴隨從被黏附體剝離黏結劑層時發生的靜電所產生的剝離靜電壓,能夠抑制對被黏附體的電控制電路等的影響。
優選使本發明的黏結劑組合物交聯而成的黏結劑層(交聯後的黏結劑)的凝膠分數為95~100%。由於凝膠分數如此高,在低剝離速度的情況下黏結力不會變得過大,降低了從共聚物中溶出未聚合單體或寡聚物的現象,從而能夠改善再加工性、高溫/高濕下的耐久性,並抑制被黏附體的污染。
本發明的黏結膜是在樹脂膜的單面或雙面形成黏結劑層而成,所述黏結劑層是使本發明的黏結劑組合物交聯而成。另外,本發明的表面保護膜是在樹脂膜的單面形成黏結劑層而成,所述黏結劑層是使本發明的黏結劑組合物交聯而成。在本發明的黏結劑組合物中,由於以良好的平衡性配合有上述(A)~(E)的各成分,所以具有優良的抗靜電性能,在低剝離速度和高剝離速度下的黏結力的平衡性優良,並且耐久性能 以及再加工性能(用圓珠筆隔著黏結劑層在表面保護膜上進行描繪後,沒有向被黏附體轉移污染)也優良。因此,可優選作為偏光板的表面保護膜用途加以使用。
對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的黏結劑層2的厚度,並沒有特別的限定,例如,優選為5~40μm左右的厚度,更優選為10~30μm左右的厚度。當為抗靜電表面保護膜對被黏附體表面的剝離強度(黏結力)為0.03~0.3N/25mm左右的、具有微黏結力的黏結劑層2時,從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時的操作性優良,因此優選。另外,基於從抗靜電表面保護膜10剝下剝離膜5時的操作性優良的觀點,優選剝離膜5從黏結劑層2上剝下的剝離力為0.2N/50mm以下。
另外,對本發明的抗靜電表面保護膜10中使用的剝離膜5而言,是在樹脂膜3的單面上形成剝離劑層4而成,該剝離劑層4是使用了含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑、以及抗靜電劑的樹脂組合物來形成。
作為樹脂膜3,可以舉出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等,從透明性優良和價格比較低廉的觀點出發,特別優選為聚酯膜。樹脂膜既可以是未拉伸膜,也可以是單軸拉伸膜或雙軸拉伸膜。另外,也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜的伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。
對樹脂膜3的厚度並沒有特別的限定,例如,優選為12~100μm左右的厚度;若為20~50μm左右的厚度則易於操作,因此更優選。
另外,在樹脂膜3的表面,也可以根據需要實施基於電暈放電進行的表面改性、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
作為構成剝離劑層4的、以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑,可以舉出加成反應型、縮合反應型、陽離子聚合型、自由基聚合型等的公知的聚矽氧烷類剝離劑。作為加成反應型聚矽氧烷類剝離劑市售的產品,例如,可以舉出:KS-776A、KS-847T、KS-779H、KS-837、KS-778、KS-830(信越化學工業股份有限公司製造);SRX-211、SRX-345、SRX-357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC-300B、LTC-350G、LTC-310(陶氏康寧東麗股份有限公司(Dow Corning Toray Co.,Ltd.)製造)等。作為縮合反應型市售的產品,例如,可以舉出SRX-290、SYLOFF-23(陶氏康寧東麗股份有限公司製造)等。作為陽離子聚合型市售的產品,例如,可以舉出TPR-6501、TPR-6500、UV9300、UV9315、UV9430(邁圖高新材料公司(Momentive Performance Materials Inc.)製造)、X62-7622(信越化學工業股份有限公司製造)等。作為自由基聚合型市售的產品,例如,可以舉出X62-7205(信越化學工業股份有限公司製造)等。
作為構成剝離劑層4的抗靜電劑,優選對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑溶液的分散性良好,並且不阻礙以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑的固化的抗靜電劑。作為這樣的抗靜電劑,優選鹼金屬鹽。
作為鹼金屬鹽,可以舉出:包含鋰、鈉、鉀的金屬鹽。具體而言,例如,優選使用通過包含Li+、Na+、K+的陽 離子與包含Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-的陰離子所構成的金屬鹽。其中,特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽(Li鹽),其中,更優選使用Li(CF3SO2)2N(簡寫為LiTFSI)、Li(FSO2)2N(簡寫為LiFSI)、LiCF3SO3(簡寫為LiTF或LiTf)。這些鹼金屬鹽既可以單獨使用,也可以混合兩種以上使用。為了離子性物質的穩定化,也可以添加含有聚氧化亞烷基結構的化合物。
抗靜電劑相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑的添加量,是根據抗靜電劑的種類、與剝離劑的親和性的程度的不同而不同,考慮到從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時所需的剝離靜電壓、對被黏附體的污染性、黏結特性等進行設定即可。
對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的混合方法而言,並沒有特別的限定。可以採用下列混合方法中的任一種方法:在以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑中,添加抗靜電劑進行混合後,添加剝離劑固化用催化劑並加以混合的方法;預先採用有機溶劑稀釋以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑後,添加抗靜電劑以及剝離劑固化用催化劑並加以混合的方法;預先採用有機溶劑稀釋以聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑後,添加催化劑而進行混合,然後,添加抗靜電劑並加以混合的方法等。另外,根據需要,也可以添加矽烷偶聯劑等黏合促進劑、含有聚氧化亞烷基的化合物等 的輔助抗靜電效果的材料。
對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的混合比率而言,並沒有特別的限定,但相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑的固體成分100,優選抗靜電劑以固體成分計為5~100左右的比例。相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑的固體成分100,若抗靜電劑的以固體成分換算的添加量小於5的比例,則抗靜電劑對黏結劑層表面的轉移量也變少,難以使黏結劑發揮抗靜電的功能。另外,相對於以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑的固體成分100,若抗靜電劑的以固體成分換算的添加量超過100的比例,則導致與抗靜電劑一起以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑也會被轉移至黏結劑層表面,因此,可能會降低黏結劑層的黏結特性。
本發明中在抗靜電表面保護膜10的基材膜1上形成黏結劑層2的方法以及貼合剝離膜5的方法,均可採用公知的方法來進行,沒有特別的限定。具體而言,可以舉出:(1)將用於形成黏結劑層2的樹脂組合物,塗布於基材膜1的單面上並進行乾燥,形成黏結劑層後貼合剝離膜5的方法;(2)將用於形成黏結劑層2的樹脂組合物塗布於剝離膜5表面上並進行乾燥,形成黏結劑層後,貼合基材膜1的方法等。可以採用其中的任一種方法。
另外,當將黏結劑層2形成於基材膜1表面時,可採用公知的方法來進行。具體而言,能夠使用逆轉塗布、逗號刮刀塗布、凹版塗布、狹縫式擠壓塗布、麥勒棒(Mayer bar) 塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
另外,同樣地,當將剝離劑層4形成於樹脂膜3時,可以採用公知的方法來進行。具體而言,能夠採用凹版塗布、麥勒棒塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
圖2是表示從本發明的抗靜電表面保護膜上剝下剝離膜後的狀態的剖面圖。
通過將剝離膜5從如圖1所示的抗靜電表面保護膜10上剝下,剝離膜5的剝離劑層4所含的抗靜電劑(附圖標記7)的一部分,被轉移(附著)至抗靜電表面保護膜10的黏結劑層2的表面。因此,在圖2中,以附圖標記7的斑點示意性地示出了被轉移至抗靜電表面保護膜的黏結劑層2表面的抗靜電劑。
對本發明的抗靜電表面保護膜而言,當將圖2所示的剝下了剝離膜的狀態的抗靜電表面保護膜11貼合於被黏附體上時,被轉移至該黏結劑層2表面的抗靜電劑與被黏附體表面進行接觸。由此,能夠較低地抑制再次從被黏附體上剝下抗靜電表面保護膜時的剝離靜電壓。
圖3是表示本發明的光學部件的實施例的剖面圖。
在將剝離膜5從本發明的抗靜電表面保護膜10上剝下從而黏結劑層2外露的狀態下,通過該黏結劑層2貼合於作為被黏附體的光學部件8上。
即,在圖3中示出了貼合有本發明的抗靜電表面保護膜10的光學部件20。作為光學部件,可以舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用作相位差板的偏光板、兼用作透鏡膜的偏光板等光學用膜。這種光學部件被用作液晶顯示面板等液晶顯示裝 置、各種計量儀器類光學系統裝置等的構成部件。另外,作為光學部件,還可以舉出防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電膜等光學用膜。特別是,能夠優選用作貼合於表面已用聚矽氧烷化合物、氟化合物等進行過防污染處理的低反射處理偏光板(LR偏光板)、防眩低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)等光學用膜的施加了防污染處理的面上的抗靜電表面保護膜。
基於本發明的光學部件,當將抗靜電表面保護膜10從作為被黏附體的光學部件(光學用膜)上剝離去除時,能夠充分地將剝離靜電壓抑制在低水準,因此,不用擔心會破壞驅動IC、TFT元件、柵極線驅動電路等的電路部件,能夠提高製造液晶顯示面板等步驟中的生產效率,確保生產步驟的可靠性。
【實施例】
以下,透過實施例進一步說明本發明。
〈黏結劑組合物的製造〉
[實施例1]
向配有攪拌器、溫度計、回流冷凝器和氮導入管的反應裝置中導入氮氣,從而用氮氣置換了反應裝置內的空氣。然後,向反應裝置中加入了100重量份的丙烯酸2-乙基己酯、4.5重量份的丙烯酸8-羥基辛酯、10重量份的聚丙二醇單丙烯酸酯(Polypropylene glycol monoacrylate)(n=12),並同時加入了60重量份的溶劑(醋酸乙酯)。然後,經過2小時滴下作為聚合引發劑的偶氮二異丁腈0.1重量份,在65℃溫度下反應6小時,獲得了重均分子量50萬的實施例1的丙烯酸共聚物溶液。對該丙烯酸共聚物溶液,加入8.5重量份乙醯丙酮並進行攪拌後, 加入2.5重量份Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯)、0.1重量份三乙醯丙酮鈦並進行攪拌混合,獲得了實施例1的黏結劑組合物。
[實施例2~6和比較例1~3]
除了如表1和表2所述地調整了實施例1的黏結劑組合物的各組成以外,與實施例1同樣地進行操作,得到了實施例2~6和比較例1~3的黏結劑組合物。在表1和表2中,丙烯酸共聚物中所含的(所共聚的)單體是(A)、(B)、(F)和“含羧基的單體”。
表1和表2是將表示各成分配合比的整個表分成兩個部分的表,括弧內的數值均表示以(A)組的合計量設為100重量份而求出的各成分重量份的數值。另外,將與表1和表2中使用的各成分的縮寫對應的化合物名稱示於表3和表4中。此外,Coronate(、註冊商標)HX、Coronate HL和Coronate L是日本聚氨酯工業股份有限公司(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.)的商品名稱,Takenate( 、註冊商標)D-140N、D-127N、D-110N是三井化學股份有限公司的商品名稱。表2的“抗靜電劑”和後述的表7中,LiTFSI表示Li(CF3SO2)2N,LiFSI表示Li(FSO2)2N,LiTF表示LiCF3SO3,SH8400表示聚醚改性聚矽氧烷(產品名稱為SH8400,主要成分是二甲基、甲基(聚氧化乙烯乙酸酯)矽氧烷 (Dimethyl,methyl(polyethylene oxide acetate-capped)siloxane),陶氏康寧東麗股份有限公司製造)。
〈二官能異氰酸酯化合物的合成〉
合成例1、2的二官能異氰酸酯化合物是採用下述方法合成。即,如表5和表6所示,將二異氰酸酯與二醇化合物以莫耳比NCO/OH=16的比率混合,在120℃下反應3小時,然後,採用薄膜蒸發裝置在減壓下去除未反應的二異氰酸酯,獲得了所要的 二官能異氰酸酯化合物。
〈抗靜電表面保護膜的製造〉
[實施例1]
將5重量份的加成反應型聚矽氧烷(產品名稱為SRX-345,陶氏康寧東麗股份有限公司製造)、0.5重量份的Li(CF3SO2)2N、95重量份的甲苯與醋酸乙酯為1:1的混合溶劑、以及0.05重量份的鉑催化劑(產品名稱為SRX-212 Catalyst,陶氏康寧東麗股份有限公司製造)混合在一起並進行攪拌混合,配製了用於形成實施例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒,將用於形成實施例1的剝離劑層的塗料,以使乾燥後的厚度成為0.2μm的方式,塗布在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面,並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘,獲得了實施例1的剝離膜。
將實施例1的黏結劑組合物,以使乾燥後的厚度成為20μm的方式,塗布在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面 之後,在100℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥2分鐘,形成了黏結劑層。然後,在該黏結劑層的表面,貼合了上述製造的實施例1的剝離膜的剝離劑層(聚矽氧烷處理面)。將所得到的黏結膜在40℃的環境下保溫5天,以使黏結劑固化,獲得了實施例1的抗靜電表面保護膜。
[實施例2]
除了將實施例1的黏結劑組合物設定為實施例2的黏結劑組合物、將剝離劑層中使用的抗靜電劑設定為LiCF3SO3以外,與實施例1同樣地進行操作,獲得了實施例2的抗靜電表面保護膜。
[實施例3~6]
除了將實施例1的黏結劑組合物分別設定為實施例3~6的黏結劑組合物、將剝離劑層中使用的抗靜電劑設定為Li(FSO2)2N以外,與實施例1同樣地進行操作,獲得了實施例3~6的抗靜電表面保護膜。
[比較例1]
將5重量份的加成反應型聚矽氧烷(產品名稱為SRX-345,陶氏康寧東麗股份有限公司製造)、95重量份的甲苯與醋酸乙酯為1:1的混合溶劑、以及0.05重量份的鉑催化劑(產品名稱為SRX-212 Catalyst,陶氏康寧東麗股份有限公司製造)混合在一起並進行攪拌混合,配製了用於形成比較例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒,將用於形成比較例1的剝離劑層的塗料,以使乾燥後的厚度成為0.2μm的方式,塗布在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面,並在120℃的熱風迴圈式烘爐 中乾燥1分鐘,獲得了比較例1的剝離膜。
將比較例1的黏結劑組合物,以使乾燥後的厚度成為20μm的方式,塗布在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面之後,在100℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥2分鐘,形成了黏結劑層。然後,在該黏結劑層的表面,貼合了上述所製造的比較例1的剝離膜的剝離劑層(聚矽氧烷處理面)。將所得到的黏結膜在40℃的環境下保溫5天,以使黏結劑固化,獲得了比較例1的抗靜電表面保護膜。
[比較例2]
除了將比較例1的黏結劑組合物替換為比較例2的黏結劑組合物以外,與比較例1同樣地進行操作,獲得了比較例2的抗靜電表面保護膜。
[比較例3]
除了將實施例1的黏結劑組合物設定為比較例3的黏結劑組合物、將剝離劑層中使用的抗靜電劑設定為Li(FSO2)2N以外,與實施例1同樣地進行操作,獲得了比較例3的抗靜電表面保護膜。
將實施例1~6和比較例1~3的抗靜電表面保護膜中的剝離劑層的組成示於表7中。
〈試驗方法和評價〉
在23℃、50% RH的環境下,將實施例1~6和比較例1~3的表面保護膜老化7天後,剝掉剝離膜(塗有矽酮樹脂的PET膜),從而使黏結劑層外露,並作為測定表面電阻率的試樣。
進而,將該黏結劑層外露的表面保護膜,通過黏結劑層貼合於已黏貼在液晶單元上的偏光板表面,放置1天後在50℃、5個大氣壓下進行高壓鍋處理20分鐘,進一步在室溫下放置12小時後,作為測定黏結力、剝離靜電壓以及再加工性的試樣。
〈黏結力〉
採用拉伸試驗機,以低剝離速度(0.3m/min)和高剝離速度(30m/min),向180°方向剝離上述所得到的測定試樣(將25mm寬的表面保護膜貼合於偏光板表面而成的試樣),測定了剝離強度,並將該剝離強度作為黏結力。
〈表面電阻率〉
在蝕刻後、貼合於偏光板之前,剝掉剝離膜(塗有矽酮樹脂的PET膜)而使黏結劑層外露,採用電阻率儀HirestaUP-HT450(三菱化學分析技術股份有限公司(Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.)製造),測定了黏結劑層的表面電阻率。
〈剝離靜電壓〉
採用高精度靜電感測器SK-035、SK-200(基恩士股份有限公司(Keyence Corporation)製造),測定了當對上述所得到的測定試樣以30m/min的拉伸速度進行180°剝離時偏光板帶電而產生的電壓(靜電壓),將測定值的最大值作為剝離靜電壓。
〈再加工性〉
用圓珠筆在上述得到的測定試樣的表面保護膜上進行描繪(載荷為500g、來回3次)後,從偏光板剝離表面保護膜,觀察偏光板的表面,確認是否向偏光板轉移污染。評價目標基準:當沒有向偏光板轉移污染時評價為“○”;當確認沿著圓珠筆描繪的軌跡至少向局部轉移了污染時評價為“△”;當確認沿著圓珠筆描繪的軌跡有污染轉移並且從黏結劑表面也確認有黏結劑的脫離時評價為“×”。
將評價結果示於表8中。另外,在表面電阻率中,通過“mE+n”來表示“m×10+n”(其中,m為任意的實數,n為正整數)。
根據表8所示的測定結果,可知下述情況。
本發明實施例1~6的抗靜電表面保護膜,具有適當的黏結力,並對被黏附體表面沒有污染,而且,從被黏附體上剝離抗靜電表面保護膜時的剝離靜電壓低。
另一方面,對於在黏結劑層中添加了聚矽氧烷化合物和抗靜電劑的比較例1的抗靜電表面保護膜而言,黏結劑層的表面電阻率低而良好,但由於黏結力大的緣故,剝離靜電壓高、再加工性差。另外,比較例2中,可能是由於交聯促進劑的添加量多的緣故,黏結劑發生凝膠化,無法進行塗布。另外,在比較例3中,由於包括含羧基的單體,因此黏結力大、再加工性稍差。
即,在黏結劑中混合了聚矽氧烷化合物和抗靜電劑的比較例1、2中,難以同時滿足剝離靜電壓的降低和對被黏附體的污染性的改善。另一方面,在剝離劑層中添加了抗靜電劑後,使抗靜電劑轉移至黏結劑層表面的實施例1~6,具有能夠以少的添加量降低剝離靜電壓的效果,因此對被黏附體也沒有污染,獲得了良好的抗靜電表面保護膜。
【產業利用性】
本發明的抗靜電表面保護膜,例如,能夠應用於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜等的光學用膜中,此外,在各種光學部件等的生產步驟等中,可為了保護該光學部件等的表面而使用。特別是,當作為表面已用聚矽氧烷化合物、氟化合物等進行過防污染處理的LR偏光板、AG-LR偏光板等光學用膜的抗靜電表面保護膜來使用的情況下,能夠減少從被黏附體上剝離時產生的靜電量。
本發明的抗靜電表面保護膜對被黏附體的污染少、且無經時劣化並具有優良的抗剝離靜電性能,因此能夠提高生產步驟的成品率,在工業上的利用價值高。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧抗靜電劑
10‧‧‧抗靜電表面保護膜

Claims (16)

  1. 一種抗靜電表面保護膜,其是依次經過下述步驟(1)~(2)而製造,步驟(1):在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上,形成由黏結劑組合物構成的黏結劑層的步驟,所述黏結劑組合物包括:含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和作為可共聚單體組不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物,還包括(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑以及(E)酮-烯醇互變異構體化合物,步驟(2):將在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而成的剝離膜,通過所述剝離劑層貼合於所述黏結劑層的表面的步驟,所述剝離劑層是通過含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的樹脂組合物來形成,黏結劑層的剝離靜電壓為±0.6kV以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之抗靜電表面保護膜,其中,作為所述可共聚單體組,還含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述(D)交聯促進劑為選自於由鋁螯合物、鈦螯合物、鐵螯合物所組成的組中的至少一種以上,相對於所述共聚物的丙烯酸類聚合物100重量份,所述(D) 交聯促進劑的含量為0.001~0.5重量份,所述(E)酮-烯醇互變異構體化合物的含量為0.1~300重量份,(E)/(D)的重量份比率為70~1000。
  4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述(B)含羥基的可共聚單體是選自於由(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、N-羥基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺所組成的化合物組中的至少一種以上,相對於100重量份的所述共聚物的丙烯酸類聚合物,所述(B)含羥基的可共聚單體為0.1~10重量份。
  5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,作為所述可共聚單體組,還含有或者不含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體,所述(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體是選自聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亞烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一種以上,相對於100重量份的所述共聚物的丙烯酸類聚合物,所述(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體為0~50重量份。
  6. 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,對所述(C)二官能以上的異氰酸酯化合物而言,作為二官能異氰酸酯化合物是非環式脂肪族異氰酸酯化合 物且是使二異氰酸酯化合物與二醇化合物反應而生成的化合物,所述二異氰酸酯化合物是脂肪族二異氰酸酯,是選自於由四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯所組成的化合物組中的一種,所述二醇化合物是選自於由2-甲基1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇單羥基新戊酸酯、聚乙二醇、聚丙二醇所組成的化合物組中的一種,作為三官能異氰酸酯化合物是六亞甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、六亞甲基二異氰酸酯化合物的加成物、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的加成物、六亞甲基二異氰酸酯化合物的縮二脲、異佛爾酮二異氰酸酯化合物的縮二脲、甲苯二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的異氰脲酸酯、甲苯二異氰酸酯化合物的加成物、苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物、氫化苯二甲基二異氰酸酯化合物的加成物,相對於100重量份的所述共聚物的丙烯酸類聚合物,所述(C)二官能以上的異氰酸酯化合物為0.1~10重量份。
  7. 如申請專利範圍第1至6項任一項所述之抗靜電表面保護 膜,其中,所述黏結劑組合物中,相對於100重量份的所述共聚物的丙烯酸類聚合物,含有1.0重量份以下(不包括0重量份的情形)的(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。
  8. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述剝離劑層中的抗靜電劑是鹼金屬鹽。
  9. 如申請專利範圍第1至8項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述剝離劑層中的抗靜電劑是Li鹽,是選自於由Li(CF3SO2)2N、Li(FSO2)2N、LiCF3SO3所組成的化合物組中的至少一種以上。
  10. 一種抗靜電表面保護膜,其是在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成由黏結劑組合物構成的黏結劑層,並在所述黏結劑層的表面,將在樹脂膜的單面上層疊含有抗靜電劑的剝離劑層而成的剝離劑膜,通過所述剝離劑層進行貼合而成,所述黏結劑組合物包括:含有(A)烷基的碳原子數為C4~C18的(甲基)丙烯酸酯單體中的至少一種和作為可共聚單體組的不包括含羧基的可共聚單體而含有(B)含羥基的可共聚單體中的至少一種的共聚物的丙烯酸類聚合物;還包括(C)二官能以上的異氰酸酯化合物、(D)交聯促進劑以及(E)酮-烯醇互變異構體化合物,所述剝離劑層是通過含有以二甲基聚矽氧烷作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的樹脂組合物來形成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之抗靜電表面保護膜,其中, 作為所述可共聚單體組,還含有(F)聚亞烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯單體。
  12. 如申請專利範圍第10或11項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述黏結劑組合物中,相對於100重量份的所述共聚物的丙烯酸類聚合物,含有1.0重量份以下(不包括0重量份的情形)的(G)HLB值為7~15的聚醚改性矽氧烷化合物。
  13. 如申請專利範圍第10至12項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述剝離劑層中的抗靜電劑是鹼金屬鹽。
  14. 如申請專利範圍第10至13項任一項所述之抗靜電表面保護膜,其中,所述剝離劑層中的抗靜電劑是Li鹽,是選自於由Li(CF3SO2)2N、Li(FSO2)2N、LiCF3SO3所組成的化合物組中的至少一種以上。
  15. 一種光學用膜,其貼合有申請專利範圍第1至14項任一項所述之抗靜電表面保護膜。
  16. 一種光學部件,其貼合有申請專利範圍第1至14項任一項所述之抗靜電表面保護膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816803B (zh) * 2018-09-27 2023-10-01 日商藤森工業股份有限公司 黏著劑組合物及使用此之黏著膜、表面保護膜

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI674970B (zh) * 2015-01-27 2019-10-21 日商王子控股股份有限公司 積層體、裝飾成形體及裝飾成形體之製造方法
JP6521896B2 (ja) * 2016-04-25 2019-05-29 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP6521906B2 (ja) * 2016-06-16 2019-05-29 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
KR102040457B1 (ko) 2016-11-04 2019-11-05 주식회사 엘지화학 점착 필름의 제조방법
JP7095269B2 (ja) * 2016-12-06 2022-07-05 三菱ケミカル株式会社 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、マスキングフィルム、透明電極層形成工程用粘着フィルム、半導体製造工程用テープ、マスキングフィルムの使用方法
KR102159513B1 (ko) * 2017-12-15 2020-09-25 주식회사 엘지화학 가교성 조성물
CN108250851B (zh) * 2018-01-25 2020-06-09 哈尔滨拓百世环保涂料有限公司 一种沥青卷材硫化物隔离底漆及制备方法
CN109554129A (zh) * 2018-11-26 2019-04-02 常州市白鹭电器有限公司 铝箔胶带有机硅离型剂
JP6703167B2 (ja) * 2019-04-22 2020-06-03 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP6926274B2 (ja) * 2019-04-22 2021-08-25 藤森工業株式会社 粘着剤層、及び帯電防止表面保護フィルム
JP2020183460A (ja) * 2019-04-26 2020-11-12 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP7244369B2 (ja) * 2019-06-25 2023-03-22 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、帯電防止表面保護フィルム
JP6925487B2 (ja) * 2020-05-07 2021-08-25 藤森工業株式会社 粘着剤層、及び帯電防止表面保護フィルム
KR102398470B1 (ko) * 2020-05-08 2022-05-17 율촌화학 주식회사 감압점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름, 및 이를 이용한 보호 필름의 제조 방법
CN111621249A (zh) * 2020-05-15 2020-09-04 中国乐凯集团有限公司 粘合剂组合物、保护膜、复合膜及器件

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1044336A (ja) * 1996-08-08 1998-02-17 Toray Ind Inc 離型フィルム
JP2002019039A (ja) * 2000-07-11 2002-01-22 Nitto Denko Corp 光学部材の表面を保護する保護フィルム
JP4047103B2 (ja) * 2002-08-29 2008-02-13 リンテック株式会社 貼着体
JP4279118B2 (ja) 2003-10-30 2009-06-17 藤森工業株式会社 表面保護フィルムおよびこれが貼着された光学部品
JP4623485B2 (ja) * 2004-03-02 2011-02-02 サイデン化学株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP3912686B2 (ja) 2004-04-19 2007-05-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、および表面保護フィルム
JP2005314476A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP4799900B2 (ja) 2004-10-28 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
TWI340161B (en) 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
KR100760978B1 (ko) * 2006-01-21 2007-10-04 광 석 서 디스플레이용 대전방지 보호필름
JP5091434B2 (ja) * 2006-07-04 2012-12-05 日本カーバイド工業株式会社 感圧接着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP2008044336A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Konica Minolta Opto Inc タッチロール、光学フィルムの製造装置、及び、光学フィルムの製造方法
JP4771082B2 (ja) * 2006-08-23 2011-09-14 アキレス株式会社 帯電防止性離型フィルム
JP2008075072A (ja) * 2006-08-24 2008-04-03 Diatex Co Ltd 易剥離性粘着シート及びその製造方法
KR100836177B1 (ko) * 2007-03-16 2008-06-09 도레이새한 주식회사 대전방지 실리콘 이형필름
JP5130768B2 (ja) * 2007-03-30 2013-01-30 大日本印刷株式会社 光学部材用保護フィルム、光学部材用保護フィルムの製造方法、および光学部材用保護フィルム原反
JP5157350B2 (ja) * 2007-09-28 2013-03-06 Tdk株式会社 積層フィルムおよび積層セラミック電子部品の製造方法
JP5361244B2 (ja) 2008-05-15 2013-12-04 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用粘着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP5526645B2 (ja) * 2009-08-07 2014-06-18 東洋インキScホールディングス株式会社 光学用粘着剤および該光学用粘着剤を用いた光学用粘着シート
JP2011178828A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Marubishi Oil Chem Co Ltd 帯電防止性離型剤組成物
JP2011252948A (ja) * 2010-05-31 2011-12-15 Nitto Denko Corp 帯電防止性粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP5906064B2 (ja) * 2011-11-21 2016-04-20 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP5770607B2 (ja) * 2011-11-21 2015-08-26 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6279827B2 (ja) * 2011-12-20 2018-02-14 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート
JP5932430B2 (ja) * 2012-03-28 2016-06-08 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6267854B2 (ja) * 2012-04-06 2018-01-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材
JP5826105B2 (ja) * 2012-05-02 2015-12-02 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP5879208B2 (ja) * 2012-06-20 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
JP6268407B2 (ja) * 2012-07-27 2018-01-31 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム
CN104603226B (zh) * 2012-09-05 2017-03-15 信越聚合物株式会社 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜
JP6221091B2 (ja) * 2012-11-16 2017-11-01 藤森工業株式会社 表面保護フィルム
JP2013224431A (ja) * 2013-05-20 2013-10-31 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 光学用粘着剤および光学用粘着シート
JP5963788B2 (ja) * 2014-01-10 2016-08-03 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、及び帯電防止表面保護フィルム
JP6147223B2 (ja) * 2014-05-15 2017-06-14 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法、および帯電防止表面保護フィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816803B (zh) * 2018-09-27 2023-10-01 日商藤森工業股份有限公司 黏著劑組合物及使用此之黏著膜、表面保護膜

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