KR20210030778A - 방열기능을 갖는 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열기능을 갖는 전자장치에 관한 것이다. 본 발명은 케이스(C)에 설치되는 발열소자(60)와, 케이스(C)의 내부공간(S)으로 이온풍을 유동시키는 방열수단(70)과, 방열브릿지(95)를 포함한다. 상기 방열브릿지(95)는 발열소자(60) 방향으로 돌출되어 내부공간(S)을 유동하는 상기 이온풍과 열교환하고 적어도 일부가 히트싱크에 연결되어 발열소자(60)에서 전달받은 열을 히트싱크에 전달한다. 따라서 방열수단(70) 및 방열브릿지(95)라는 두 개의 수단이 동시에 발열소자(60)를 냉각시켜주므로 냉각효율이 향상된다.

Description

방열기능을 갖는 전자장치{Electronic device having heat emitting function}

본 발명은 전자장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이온풍을 이용해서 발열소자의 온도를 낮출 수 있는 방열기능을 갖는 전자장치에 관한 것이다.

최근 전자 장비의 소형화 추세와 더불어 전자 소자의 집적 밀도가 갈수록 높아지고, 그에 따라 전자 장비로부터 발생되는 열이 많아지게 되었다. 이러한 열을 외부로 충분히 배출하지 않는다면 전자 장비의 성능과 수명이 낮아지고 열에 인한 변형으로 고장의 원인이 될 수 있다.

예를 들어 최근에는 자동차 내부에 차세대 통신 서비스인 5세대 통신 서비스(5G coomunication servcie)를 이용하기 위한 텔레매틱스(telematics) 모듈이 설치되기도 하는데, 이러한 통신 모듈은 안테나 성능을 높이기 위해 차량의 지붕(roof) 내부에 설치된다. 하지만 차량의 지붕내부는 외부열에 의해 가열되기 쉬운 환경임에도 불구하고, 매우 좁아서 방열 팬(fan)과 같은 고성능의 방열 수단을 설치하기가 어려운 문제가 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해서 최근에는 이온풍을 이용한 방열수단도 개발되고 있는데, 예를 들어 이온풍발생기와 히트싱크를 이용하여 방열을 수행하는 전기장치나, 이온풍 발생전극과 방사형으로 배치된 방열핀을 이용하여 방열장치를 구현한 기술 등이 있다.

그러나 이러한 기술들은 이온풍을 발생시키기 위한 방전전극(에미터 전극) 및 접지전극(콜렉터 전극)과 함께 히트싱크(방열핀)를 포함하고 있어서 소형화가 쉽지 않은 문제가 있다. 특히, 앞서 예를 들었던 통신 모듈의 경우에는 협소한 장소에 설치될 뿐 아니라 가혹한 발열조건을 가지고 있어서, 크기는 작으면서도 동시에 높은 방열성능이 요구되는데, 이온풍 발생장치는 방열 팬만큼의 풍량을 제공하지는 못하기 때문에 이러한 조건을 모두 만족하는 방열장치를 구현하기 어렵다.

대한민국 등록특허 10-1361667 대한민국 공개특허 10-2018-0079693

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 이온풍을 발생시키는 방열수단을 소형화하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 이온풍의 유동경로 상에 방열브릿지를 배치하여 좁은 설치공간 안에서 높은 방열성능을 구현하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 케이스에 설치되는 발열소자와, 케이스의 내부공간으로 이온풍을 유동시키는 방열수단과, 방열브릿지를 포함한다. 상기 방열브릿지는 발열소자 방향으로 돌출되어 내부공간을 유동하는 상기 이온풍과 열교환하고 적어도 일부가 히트싱크에 연결되어 발열소자에서 전달받은 열을 히트싱크에 전달한다. 따라서 방열수단 및 방열브릿지라는 두 개의 수단이 동시에 발열소자를 냉각시켜주므로 냉각효율이 향상된다.

상기 방열브릿지는 한쪽 끝은 상기 발열소자 방향으로 돌출되고 반대쪽은 상기 히트싱크에 직접 연결된다. 즉, 별도의 냉각팬이나 두꺼운 히트싱크를 사용하지 않고, 소형의 이온풍 발생장치(방열수단)와 얇은 평판의 히트싱크에서 발열소자 방향으로 돌출된 방열브릿지를 이용한다. 따라서 열저항은 크지만 매우 협소하여 방열설계가 매우 어려웠던 전기장치의 내부에서도 부품의 냉각성능을 강화시킬 수 있다.

그리고 상기 방열브릿지는 상기 이온풍이 유동하는 유동경로 상에 위치한다. 방열브릿지는 발열소자에 접촉하여 직접 열을 전달받아 열전도 방식으로 냉각기능을 수행하기도 하지만, 이와 같이 방열브릿지가 이온풍이 유동하는 경로 상에 돌출되어 있기 때문에 이온풍과 열교환하기도 한다.

상기 방열브릿지의 한쪽 끝은 발열소자의 표면 또는 발열소자를 감싸는 차폐물의 표면에 직접 접촉될 수 있다. 따라서 통신모듈과 같이 고온을 발생시키는 발열소자를 가지면서도 전자파 차폐를 위해 발열소자를 쉴드캔으로 감싸야 해서 방열에 취약한 구조에도 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 상기 방열브릿지의 표면에는 열교환부가 구비되어 상기 방열브릿지의 표면적을 증가시키는데, 상기 열교환부는 상기 방열브릿지의 표면을 둘러 돌출되는 링형상이거나 상기 방열브릿지의 표면에서 돌출되는 돌기형상이다. 이러한 열교환부는 방열브릿지의 표면적을 증가시켜주고, 이온풍과 열교환하는 면적도 더욱 넓어질 수 있다.

그리고, 상기 방열수단에는 상기 케이스에 설치되는 모듈하우징이 포함되고, 상기 모듈하우징에는 양쪽으로 개방된 설치공간이 형성되며, 상기 설치공간의 입구에는 상기 와이어전극이 설치되고 상기 설치공간의 출구에는 상기 대향전극이 설치된다. 이처럼 방열수단은 모듈형태로 만들어져 케이스의 입구에 추가설치할 수 있고, 방열브릿지도 기존의 히트싱크에 부착하여 구현할 수 있다. 따라서 종래의 전자장치 설계를 크게 변경하지 않고도 본 발명을 적용할 수 있다.

그리고 상기 케이스의 내부에는 상기 발열소자가 설치된 내부공간이 있고, 상기 방열수단은 상기 내부공간의 한쪽에 개방된 유입구에 인접한 위치에 설치되며, 상기 케이스에서 상기 발열소자를 기준으로 상기 유입구의 반대편에 해당하는 위치에는 배출구가 개방된다. 따라서 이온풍은 자연스럽게 내부공간을 지나 외부로 배출될 수 있고, 모터로 동작하는 냉각팬에 비하면 소음 및 진동이 없다.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 방열기능을 갖는 전자장치에는 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명에서는 방열수단이 이온풍을 발생시켜 발열소자를 냉각시킬 뿐 아니라, 방열브릿지가 발열소자에서 발생한 열을 직접 전달받아 히트싱크를 통해 외부로 배출한다. 따라서 방열수단 및 방열브릿지라는 두 개의 수단이 동시에 발열소자를 냉각시켜주므로 냉각효율이 크게 향상되는 효과가 있다.

특히, 본 발명은 별도의 냉각팬이나 두꺼운 히트싱크를 사용하지 않고, 소형의 이온풍 발생장치(방열수단)와 얇은 평판의 히트싱크에서 발열소자 방향으로 돌출된 방열브릿지를 이용한다. 이러한 방열수단이 발생시킨 이온풍에 의한 대류열전달과 방열브릿지에 의한 열전도를 이용하여 발열소자를 냉각시켜줄 수 있다. 따라서 열저항은 크지만 매우 협소하여 방열설계가 매우 어려웠던 전기장치의 내부에서도 부품의 냉각성능을 강화시킬 수 있다.

그리고 방열브릿지는 발열소자에 접촉하여 직접 열을 전달받아 열전도 방식으로 냉각기능을 수행하기도 하지만, 방열브릿지가 이온풍이 유동하는 경로 상에 돌출되어 있기 때문에 이온풍과 열교환하기도 한다. 따라서 이온풍과 열교환하는 발열체(발열소자 및 방열브릿지)의 표면적이 넓어지게 되고, 대류열전달 효율이 향상되는 효과가 있다.

특히 방열브릿지의 표면에 있는 열교환부(방열돌부 또는 방열홈)은 방열브릿지의 표면적을 증가시켜주고, 이온풍과 열교환하는 면적도 더욱 넓어질 수 있다. 이러한 구조를 통해서 방열브릿지 자체의 개수나 크기를 증가시키지 않고도 열교환하는 표면적을 증가시켜 방열효율의 향상을 가져올 수 있다.

그리고, 본 발명의 방열브릿지는 발열소자를 감싸는 쉴드캔에 접촉하여 열전달기능을 수행할 수도 있다. 따라서 통신모듈과 같이 고온을 발생시키는 발열소자를 가지면서도 전자파 차폐를 위해 발열소자를 쉴드캔으로 감싸야 해서 방열에 취약한 구조에도 본 발명을 적용할 수 있고, 결과적으로 제품성능 및 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 방열수단은 와이어전극 및 대향전극이 포함된 모듈형태로 만들어져 케이스의 입구에 추가설치할 수 있고, 방열브릿지도 기존의 히트싱크에 부착하여 구현할 수 있다. 따라서 종래의 전자장치 설계를 크게 변경하지 않고도 본 발명을 적용할 수 있어 호환성과 설계자유도가 높은 장점이 있다.

그리고 본 발명은 에미터 전극(와이어전극)과 콜렉터 전극(쉴드캔)으로 인해 발생하는 이온풍으로 발열소자를 냉각시키므로, 모터로 동작하는 냉각팬에 비하면 소음 및 진동이 없고, 따라서 저소음/저진동이 요구되는 다양한 전자장치에 적용할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 방열기능을 갖는 전자장치의 일실시례를 보인 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시례를 구성하는 부품을 분해하여 보인 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 실시례에서 이온풍을 발생시키 위한 회로구성을 보인 개념도.
도 4는 도 1의 IV-IV'선에 대한 단면도.
도 5는 도 1의 실시례를 구성하는 방열수단의 구조를 보인 사시도.
도 6(a) 및 도 6(b)는 본 발명을 구성하는 방열수단의 다른 실시례가 적용된 전자장치의 모습과 방열수단의 구조를 각각 보인 단면도 및 사시도.
도 7(a) 및 도 7(b)는 본 발명을 구성하는 방열수단의 다른 실시례가 적용된 전자장치의 모습과 방열수단의 구조를 각각 보인 단면도 및 사시도.
도 8(a) 및 도 8(b)는 본 발명을 구성하는 방열수단의 다른 실시례가 적용된 전자장치의 모습과 방열수단의 구조를 각각 보인 단면도 및 사시도.
도 9(a) 및 도 9(b)는 본 발명을 구성하는 방열수단의 다른 실시례가 적용된 전자장치의 모습과 방열수단의 구조를 각각 보인 단면도 및 사시도.

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 본 발명의 실시례의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 발명은 방열기능을 갖는 전자장치(이하 '전자장치'라 함)에 관한 것으로, 본 발명은 열을 많이 발생시키는 발열소자(60)를 가지면서도 좁은 공간에 설치되어 방열이 어려운 구조에 적용되어 높은 방열성능을 구현할 수 있다. 이를 위해 본 발명은 방열수단(70)을 이용하여 이온풍을 발생시키되, 방열수단(70)의 대류열전달 효과를 높이고 열전도방식으로 직접 열을 방출할 수 있는 방열브릿지(95)를 포함하고 있다.

여기서 이온풍은 코로나(corona) 방전에서 이온의 이동을 이용한 것이다. 방전 전극에서 발생된 이온들이 전극간의 전계, 즉 쿨롱 힘에 의하여 에미터 전극(방전 전극)에서 콜렉터 전극(접지전극)으로 이동하게 되고, 이렇게 이동하는 이온들이 공기분자의 충돌을 통하여 공기 분자들을 같은 방향으로 이동시키게 되며, 이러한 공기분자들의 운동이 모여 최종적으로 송풍력으로 이용되는 것이다.

이하에서는 이와 같은 이온풍을 발생시키기 위한 방열수단(70)과 방열브릿지(95)를 중심으로 본 발명의 구체적인 구조를 설명하기로 한다.

도 1에는 본 발명에 의한 방열기능을 갖는 전자장치의 일실시례가 사시도로 도시되어 있고, 도 2에는 도 1에 도시된 실시례를 구성하는 부품이 분해된 상태로 도시되어 있다.

도 1과 도 2에서 보듯이, 케이스(C)가 전자장치의 외형과 골격을 구성한다. 상기 케이스(C)는 금속 또는 비금속 재질로 만들어질 수 있고, 내부에는 빈 공간이 내부공간(S, 도 4참조)이 있다. 상기 내부공간(S)에는 아래에서 설명될 회로기판(50), 방열수단(70), 발열소자(60) 등이 설치된다. 본 실시례에서 상기 케이스(C)는 밀폐된 형태이지만 일부가 개방된 형태일 수도 있다.

상기 케이스(C)는 하부케이스(10)와 상부케이스(20)로 구성되는데, 하부케이스(10)와 상부케이스(20)가 조립되면 그 사이에 내부공간(S)이 만들어진다. 본 실시례에서 상기 하부케이스(10)와 상부케이스(20)는 대략 사각틀 형태이지만, 그 형상은 다양한 변형이 가능하다. 상기 케이스(C)는 좌우 폭에 비해 높이가 낮게 얇게 만들어지는데, 이에 따라 내부공간(S)의 높이도 낮다. 따라서 케이스(C)의 내부공간(S)은 발열소자(60)에서 발생한 열이 방출되지 못하면 내부온도가 쉽게 올라갈 수 있는 환경이다.

상기 하부케이스(10)의 측면에는 가장자리를 둘러 하부펜스(11)가 있고, 상기 하부펜스(11)는 상부케이스(20) 방향으로 돌출된다. 상기 하부펜스(11)에는 일부가 개방된 하부유입구(12)가 있다. 상기 하부유입구(12)는 하부펜스(11)의 일부 높이가 낮게 만들어지거나, 하부펜스(11)가 중간에 끊어진 형태로 만들어진다. 상기 하부유입구(12)는 내부공간(S)과 외부를 연결하는 입구에 해당하는데, 아래에서 설명될 상부유입구(22)와 함께 하나의 유입구(H1)를 만들고, 여기에 방열수단(70)이 설치된다.

상기 하부유입구(12)의 반대편에 해당하는 하부펜스(11)에는 하부배출구(12')가 있다. 상기 하부배출구(12')는 하부유입구(12)와 마찬가지로 하부펜스(11)의 일부 높이가 낮게 만들어지거나, 하부펜스(11)가 중간에 끊어진 형태로 만들어진다. 상기 하부배출구(12')는 내부공간(S)과 외부를 연결하는 출구에 해당하는데, 아래에서 설명될 상부배출구(22')와 함께 하나의 배출구(H2)를 만들고, 배출구(H2)를 통해서 내부의 공기가 외부로 배출될 수 있다.

상기 하부케이스(10)에는 제1히트싱크(15)가 설치된다. 상기 제1히트싱크(15)는 얇은 금속판재로 만들어지고, 회로기판(50)과 마주보도록 설치된다. 상기 제1히트싱크(15)는 발열소자(60)를 포함하는 회로기판(50)에서 발생하는 열을 외부로 배출하는 역할을 한다. 이를 위해서 상기 제1히트싱크(15)는 전도성이 높은 금속재질로 만들어지고, 도시되지는 않았지만 하부케이스(10)에는 제1히트싱크(15)의 표면 중 일부가 외부로 드러나도록 개방된 하부방열창이 있다. 도면부호 17은 제1히트싱크(15)에서 절곡된 부분으로 회로기판(50)의 저면에 조립되는 조립부를 나타낸다. 참고로 제1히트싱크(15)는 생략될 수도 있다.

상기 하부케이스(10)에는 상부케이스(20)가 조립된다. 상기 상부케이스(20)는 하부케이스(10)와 마찬가지로 대략 사각틀형상이고, 가장자리를 둘러 상부펜스(21)가 있다. 상기 상부펜스(21)는 하부펜스(11)와 밀착되어 케이스(C)의 측면을 만든다. 상기 상부펜스(21)에는 상기 상부펜스(21)의 일부가 개방된 상부유입구(22)가 있다. 상기 상부유입구(22)는 상부펜스(21)의 일부 높이가 낮게 만들어지거나, 상부펜스(21)가 중간에 끊어진 형태로 만들어진다. 상기 상부유입구(22)는 내부공간(S)과 외부를 연결하는 입구에 해당하는데, 하부유입구(12)와 함께 하나의 유입구(H1)를 만들고, 여기에 방열수단(70)이 설치된다.

상기 상부유입구(22)의 반대편에 해당하는 상부펜스(21)에는 상부배출구(22')가 있다. 상기 상부배출구(22')는 상부유입구(22)와 마찬가지로 상부펜스(21)의 일부 높이가 낮게 만들어지거나, 상부펜스(21)가 중간에 끊어진 형태로 만들어진다. 상기 상부배출구(22')는 내부공간(S)과 외부를 연결하는 출구에 해당하는데, 하부배출구(12')와 함께 하나의 배출구(H2)를 만들고, 배출구(H2)를 통해서 내부의 공기가 외부로 배출될 수 있다. 본 실시례에서 상기 배출구(H2)는 상기 유입구(H1)의 반대편에 있지만, 이와 달리 유입구(H1)의 반대편이 아닌 위치에 있거나, 생략될 수도 있다.

상부케이스(20)의 중심에는 상부방열창(23)이 있다. 상기 상부방열창(23)은 상부케이스(20)의 중심 일부가 상하방향으로 개방되어 만들어지는데, 상기 상부방열창(23)을 통해서 제2히트싱크(90)의 외면 중 적어도 일부인 상면(91)이 외부로 노출될 수 있다. 설명의 편의를 위해서 제2히트싱크(90)를 먼저 간단히 설명하면, 상기 제2히트싱크(90)는 회로기판(50)을 기준으로 제1히트싱크(15)의 반대편에 설치되고, 발열소자(60)를 포함하는 회로기판(50)에서 발생한 열을 전달받아 외부로 배출하는 역할을 한다. 제1히트싱크(15)와 마찬가지로 제2히트싱크(90)도 전도성이 높은 금속재질로 만들어진다.

상기 케이스(C)의 내부공간(S)에는 회로기판(50)이 설치된다. 상기 회로기판(50)에는 다양한 부품이 설치될 수 있는데, 전장치가 통신모듈인 경우에는 안테나를 비롯한 기타 부품이 더 추가되거나 연결될 수 있다. 회로기판(50)의 상면(51)에는 발열소자(60)가 설치되고, 발열소자(60)를 감싸도록 차폐물(65)이 있다. 도 2와 도 4를 보면 차폐물(65)은 발열소자(60)를 감싸고 있는데, 모든 차폐물(65)은 일부 발열소자(60)만 감싸고 나머지 발열소자(60)는 차폐물(65) 없이 외부로 노출된 상태일 수 있다. 여기서 차폐물(65)은 쉴드캔과 같이 전자파를 차폐하기 위한 것일 수 있다.

여기서 발열소자(60)란 회로기판(50)을 포함하는 것으로 볼 수도 있다. 회로기판(50) 자체도 전자장치의 사용중에 열을 발생시킬 수 있으므로, 회로기판(50)도 발열소자(60)의 일부일 수 있는 것이다. 물론, 회로기판(50)에 설치되는 다양한 전기부품들만을 발열소자(60)로 볼 수도 있으며, 회로기판(50)과 전기부품 모두를 발열소자(60)로 볼 수도 있다. 미설명부호 30은 회로기판(50)이 설치되는 측면블록으로, 전자장치의 골격을 형성하는 부품의 일부이고, 생략될 수도 있다.

상기 케이스(C)에는 방열수단(70)이 설치된다. 상기 방열수단(70)은 상기 발열소자(60)와 인접하도록 상기 케이스(C)에 설치되어 상기 발열소자(60)가 설치된 내부공간(S)으로 이온풍을 유동시키는 기능을 한다. 방열수단(70)은 케이스(C)의 유입구(H1)에 설치되어서, 내부공간(S) 쪽으로 이온풍을 유동시키고, 이온풍은 차폐물(65)까지 전달된다. 그 과정에서 발열소자(60)가 냉각될 수 있다.

아래에서 다시 설명될 바와 같이, 상기 방열수단(70)은 전원모듈(80)과, 와이어전극(75) 및 대향전극(77)을 포함한다. 와이어전극(75)은 상기 전원모듈(80)에 연결되어 전원모듈(80)에서 전원을 인가받아 에미터 전극이 되고, 대향전극(77)은 상기 와이어전극(75)으로부터 발열소자(60)에 더 가까운 방향으로 이격되고 상기 전원모듈(80)에 연결됨과 동시에 접지되어 콜렉터 전극이 된다.

도 3에는 이온풍을 발생시키는 회로구조가 도시되어 있다. 도 3에서 보듯이, 전원모듈(80)은 고전압의 직류를 발생시키는 것으로, 외부의 전원을 인가받아 이를 와이어전극(75)에 공급하는 역할을 한다. 본 실시례에서 상기 전원모듈(80)은 회로기판(50)의 한쪽에 설치되고, 5kv의 전압을 발생시키는데 전압의 크기는 변경될 수도 있다. 참고로 도 3에는 방열수단(70)을 구성하는 모듈하우징(71)이 점선으로 표현되었다.

상기 전원모듈(80)에는 와이어전극(75)과 대향전극(77)이 연결된다. 본 실시례에서 상기 전원모듈(80)의 양극에는 와이어전극(75)이 연결되고, 음극에는 대향전극(77)이 연결된다. 그리고 대향전극(77)은 회로기판(50)을 통해 접지된다. 여기서 양전극이 바뀌어 와이어전극(75)이 음극이 될 수도 있지만, 와이어전극(75)이 음극인 경우의 코로나방전에 의한 오존 발생농도가 증가하며 효율이 낮기 때문에 양극인 것이 바람직하다. 이때 전원모듈(80)과 와이어전극(75) 사이에는 연결와이어(85)가 구비되어, 전원모듈(80)과 와이어전극(75) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

이렇게 연결된 상태에서 전원모듈(80)에 의해 와이어전극(75)에 고전압의 직류가 인가되면, 와이어전극(75)은 에미터 전극이 되고 대향전극(77)은 콜렉터 전극이 되어 이온풍이 발생한다. 보다 정확하게는, 코로나 방전에 의해 와이어전극(75)에서 발생한 이온이 전극간의 전계, 즉 쿨롱 힘에 의해 에미터 전극(와이어전극(75))에서 접지전극(대향전극(77))으로 이동하게 된다. 이렇게 이동하는 이온들이 공기분자의 충돌을 통하여 공기분자의 충돌을 통해 공기분자들을 같은 방향으로 이동시키고, 이동하는 공기분자들의 운동이 모여 최종적으로 송풍력을 발생시키게 된다.

따라서, 본 발명에서 와이어전극(75), 대향전극(77) 그리고 전원모듈(80)는 방열수단(70)을 구성하고, 방열수단(70)은 이온풍을 발생시켜 내부공간(S)에 있는 발열소자(60)를 냉각시키는 역할을 하게 된다. 본 실시례에서 방열수단(70)은 발열소자(60) 방향으로 돌출된 방열브릿지(95)도 열교환하면서 방열브릿지(95)를 냉각시켜준다. 이처럼 본 발명의 방열수단(70)은 케이스(C)의 한쪽에 설치되고, 회로기판(50)에 전원모듈(80)만 추가설치하면 구현할 수 있으므로, 종래의 전자장치의 설계를 크게 변경하지 않고도 적용할 수 있다.

도 5에는 방열수단(70)의 구성이 도시되어 있다. 도 5를 보면, 상기 방열수단(70)에는 상기 케이스(C)에 설치되는 모듈하우징(71)이 있다. 상기 모듈하우징(71)은 방열수단(70)의 골격을 만드는 것으로, 본 실시례에서는 대략 육각형상의 일종의 하우징이다. 상기 모듈하우징(71)은 합성수지와 같은 절연성 재질로 만들어진다. 상기 모듈하우징(71)의 중심에는 양쪽으로 개방된 설치공간(72)이 있고, 상기 설치공간(72)의 입구에는 상기 와이어전극(75)이 설치되고 상기 설치공간(72)의 출구에는 상기 대향전극(77)이 설치된다.

상기 설치공간(72)은 대략 사각형상이고, 입구는 케이스(C)의 바깥쪽을 향하고, 출구는 내부공간(S), 즉 발열소자(60) 쪽을 향하게 된다. 상기 설치공간(72)은 와이어전극(75)과 대향전극(77)이 설치될 수 있는 설치공간(72)을 제공하고, 또한 와이어전극(75)와 대향전극(77)이 서로 이격될 수 있는 이격거리를 확보해준다. 보다 정확하게는 상기 와이어전극(75)와 대향전극(77)은 설치공간(72)의 폭 방향, 보다 정확하게는 입구에서 출구까지의 거리는 와이어전극(75)와 대향전극(77)이 서로 이격될 수 있는 거리를 제공하는 것이다.

상기 모듈하우징(71)의 설치공간(72)에는 설치공간(72)의 입구를 가로지르는 방향으로 와이어전극(75)이 설치된다. 도 5에서 보듯이 상기 와이어전극(75)은 설치공간(72)의 입구를 좌우 방향으로 가로질러 설치되고, 한쪽 끝(75')은 모듈하우징(71)의 바깥쪽으로 돌출된다. 돌출된 끝(75')은 연결와이어(85)를 통해서 전원모듈(80)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시례에서 상기 전극와이어는 설치공간(72)의 입구를 좌우 방향으로 설치되지만 이와 직교하게 상하방향으로 설치될 수도 있고, 2개 이상이 설치될 수도 있다.

상기 와이어전극(75)은 설치공간(72)의 입구 보다 안쪽에 설치될 수도 있다. 상기 와이어전극(75)은 전원이 인가되므로 안전을 위해서 설치공간(72) 안쪽으로 들어간 위치에 설치될 수 있는 것인데, 본 실시례에서는 설치공간(72)의 중심 위치에 설치되어 있다.

상기 대향전극(77)은 상기 와이어전극(75)과 이격되어 설치되고, 설치공간(72)의 출구쪽, 즉 내부공간(S)을 향해 설치된다. 상기 대향전극(77)은 전원모듈(80)에 연결됨과 동시에 회로기판(50)을 통해서 접지되어 접지전극이 된다. 상기 대향전극(77)은 다양한 구조로 구현될 수 있는데, 본 실시례에서 상기 대향전극(77)은 금속 메쉬망구조이다. 이와 달리 상기 대향전극(77)은 얇은 금속박판으로 설치공간(72)의 내면에 설치될 수도 있으며, 다양한 변형이 가능하다.

한편, 상기 방열수단(70)은 별도의 모듈하우징(71) 없이, 케이스(C)에 직접 설치될 수도 있다. 예를 들어 상기 케이스(C)의 유입구(H1)에 와이어전극(75)과 대향전극(77)이 설치되거나, 내부공간(S)에 와이어전극(75)과 대향전극(77)이 설치될 수도 있는 것이다. 또한, 방열수단(70)은 회로기판(50)에 직접 설치되어, 연결와이어(85) 없이 와이어전극(75)이 회로기판(50)의 패턴에 의해 전원모듈(80)에 연결되고, 대향전극(77)도 회로기판(50)의 패턴을 통해서 전원모듈(80)에 연결됨과 동시에 접지될 수도 있다.

다시 도 2를 보면, 상기 제2히트싱크(90)에는 방열브릿지(95)가 있다. 상기 방열브릿지(95)는 상기 발열소자(60) 방향으로 돌출되어 유동하는 상기 이온풍과 열교환하는 것으로, 동시에 적어도 일부는 제2히트싱크(90)에 연결되어 발열소자(60)에서 전달받은 열을 제2히트싱크(90)에 전달한다. 이를 위해서 상기 방열브릿지(95)는 전도성이 높은 금속재질로 만들어지는데, 상기 방열브릿지(95)는 상기 제2히트싱크(90)에 일체로 만들어지거나, 별개물로 만들어진 후에 제2히트싱크(90)에 결합된 것일 수도 있다. 도면부호 92는 제2히트싱크(90)가 회로기판(50)에 조립되도록 제2히트싱크(90)에서 절곡된 안착단을 나타낸다.

도 4를 보면, 상기 방열브릿지(95)는 다각형 또는 원형의 횡단면을 갖는 일종의 기둥형태로, 한쪽 끝은 상기 발열소자(60) 방향으로 돌출되고 반대쪽은 상기 제2히트싱크(90)에 직접 연결되어 있다. 따라서 방열브릿지(95)는 열전도 방식으로 발열소자(60)의 열을 배출할 수 있도록 유도한다. 열전도를 위해서 방열브릿지(95)의 끝 부분이 상기 발열소자(60)에 밀착되는 것이 바람직하지만, 반드시 밀착되어야 하는 것은 아니고 발열소자(60)에서 소정거리 이격될 수도 있다.

이처럼 본 발명에서는 방열수단(70)이 이온풍을 발생시켜 발열소자(60)를 냉각시킬 뿐 아니라, 방열브릿지(95)가 발열소자(60)에서 발생한 열을 직접 전달받아 제2히트싱크(90)를 통해 외부로 배출한다. 따라서 방열수단(70) 및 방열브릿지(95)라는 두 개의 수단이 동시에 발열소자(60)를 냉각시켜줄 수 있다.

상기 방열브릿지(95)는 발열소자(60)에 직접 밀착되거나, 또는 발열소자(60)를 감싸는 차폐물(65)에 밀착될 수도 있다. 상기 방열브릿지(95)는 상기 제2히트싱크(90)에 다수개가 구비될 수 있는데, 다수개의 방열브릿지(95)들은 발열소자(60)의 위치에 대응하는 위치에 배치된다. 그리고 상기 제2히트싱크(90)는 그 외면의 적어도 일부(91)가 상부케이스(20)의 바깥쪽으로 노출되어 있고, 내면인 저면에 상기 방열브릿지(95)가 연결되어 있기 때문에 충분히 넓은 방열면적을 제공해준다.

상기 방열브릿지(95)는 상기 이온풍이 유동하는 유동경로 상에 위치한다. 본 실시례에서 상기 방열브릿지(95)는 케이스(C)의 유입구(H1)와 배출구(H2) 사이에 배치되어서, 유입구(H1)에서 배출구(H2) 방향으로 유동하는 이온풍이 방열브릿지(95) 주변을 지나게 된다. 이와 같이 방열브릿지(95)가 이온풍이 유동하는 경로 상에 돌출되어 있기 때문에, 방열브릿지(95)는 이온풍과 열교환하기도 한다. 따라서 이온풍과 열교환하는 발열체(발열소자(60) 및 방열브릿지(95))의 표면적이 넓어지게 되고, 대류열전달 효율이 향상된다.

한편, 상기한 실시례에서 상기 방열브릿지(95)는 제2히트싱크(90)에만 구비되어 있지만, 상기 방열브릿지(95)는 제1히트싱크(15)에도 있거나, 제1히트싱크(15) 및 제2히트싱크(90) 양쪽에 모두 방열브릿지(95)가 존재할 수도 있다. 또한, 상기 방열브릿지(95)는 제1히트싱크(15)나 제2히트싱크(90)에 연결되지 않고, 직접 케이스(C)에 연결되거나, 일부가 케이스(C)의 바깥쪽으로 돌출될 수도 있다.

도 4를 참조하여 이온풍이 유동하는 동작과정을 살펴보면, 먼저 전원모듈(80)에 의해 와이어전극(75)에 고전압의 직류가 인가되면, 와이어전극(75)은 에미터 전극이 되고 대향전극(77)은 콜렉터 전극(접지전극)이 되어 이온풍이 발생한다. 보다 정확하게는, 코로나 방전에 의해 와이어전극(75)에서 발생한 이온이 전극간의 전계, 즉 쿨롱 힘에 의해 에미터 전극(와이어전극(75))에서 접지전극(대향전극(77))으로 이동하게 된다. 이렇게 이동하는 이온들이 공기분자의 충돌을 통하여 공기분자의 충돌을 통해 공기분자들을 같은 방향(도 4의 화살표 ① 방향)으로 이동시키고, 이동하는 공기분자들의 운동이 모여 최종적으로 송풍력을 발생시키게 된다.

따라서, 본 발명에서 와이어전극(75), 대향전극(77) 그리고 전원모듈(80)은 방열수단(70)을 구성하고, 방열수단(70)은 이온풍을 발생시켜 대향전극(77) 내부에 있는 발열소자(60)를 냉각시키는 역할을 하게 된다. 본 실시례에서 방열수단(70)은 발열소자(60)와 인접하게 설치되어 내부공간(S)으로 이온풍을 유동시켜준다. 참고로, 전원모듈(80)은 방열수단(70)의 일부로 볼 수도 있지만, 회로기판(50)의 일부로 볼 수도 있다.

이온풍은 코로나(corona) 방전에서 이온의 이동을 이용한 것이다. 방전 전극에서 발생된 이온들이 전극간의 전계, 즉 쿨롱 힘에 의하여 에미터 전극(방전 전극)에서 콜렉터 전극(접지전극)으로 이동하게 되고, 이렇게 이동하는 이온들이 공기분자의 충돌을 통하여 공기 분자들을 같은 방향으로 이동시키게 되며, 이러한 공기분자들의 운동이 모여 최종적으로 송풍력으로 이용되는 것이다.

이와 같이, 본 발명의 방열수단(70)은 통신모듈과 같이 고온을 발생시키는 발열소자(60)를 가지면서도 전자파 차폐를 위해 발열소자(60)를 차폐물(65)로 감싸고 좁은 내부공간(S)에 설치해서 방열에 취약한 구조에도 적용할 수 있다.

한편, 이온풍은 내부공간(S)에 있는 발열소자(60)를 지나면서 발열소자(60)와 대류열전달을 통해 열교환을 하고, 방열브릿지(95)가 이온풍이 유동하는 경로 상에 돌출되어 있기 때문에 이온풍과 열교환하기도 한다. 따라서 이온풍과 열교환하는 발열체(발열소자(60) 및 방열브릿지(95))의 표면적이 넓어지게 되고, 대류열전달 효율이 향상될 수 있다. 물론 방열브릿지(95)는 발열소자(60)에 접촉하여 제2히트싱크(90) 방향(도 4의 화살표 ②방향 참조)으로 열을 직접 전달하는 방식(열전도)으로 냉각기능을 수행하기도 한다.

상기 발열소자(60)를 지난 이온풍은 발열소자(60)와 열교환하여 온도가 상승한 상태로, 케이스(C)의 배출구(H2)를 통해 외부(도 4의 화살표 ③방향 참조)로 배출된다. 이와 같은 과정은 연속적으로 이루어지므로 발열소자(60)의 냉각이 가능하다. 이처럼 본 발명에서 방열수단(70)은 이온풍을 발생시켜 전자장치의 발열소자(60)를 냉각시켜주는데, 방열수단(70) 및 방열브릿지(95)라는 두 개의 수단이 동시에 발열소자(60)를 냉각시켜주므로 냉각효율을 높일 수 있고, 모터로 동작하는 냉각팬에 비하면 소음 및 진동이 없다.

결과적으로, 발열소자(60) 및 내부공간(S)의 열이 냉각되는 경로를 보면, (i) 발열소자(60)와 회로기판(50)의 열이 내부공간으로 유입된 이온풍과 열교환하여 냉각되고, (ii) 방열브릿지(95)가 발열소자(60)의 열을 제2히트싱크(90)에 직접 전달한 후에 외부로 배출함으로써 냉각되며, (iii) 내부공간으로 유입된 이온풍이 방열브릿지(95)의 표면과 열교환한 후에 배출구(H2)를 통해 외부로 배출됨으로써 냉각된다.

다음으로, 도 6 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 다른 실시례들을 살펴보기로 한다. 참고로, 앞서 설명한 실시례와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 6을 보면, 도 6(a)에는 방열수단(70)과 방열브릿지(95)가 설치된 전자장치의 내부구조가 단면도로 표현되어 있다. 방열브릿지(95)에는 열교환부가 구비된다. 상기 열교환부는 방열브릿지(95)의 표면에서 돌출된 것으로, 방열브릿지(95)의 표면적을 넓게 한다. 상기 열교환부는 상기 방열브릿지(95)의 표면에 구비된 것으로, 일체로 만들어지거나 별개물로 제조된 후에 방열브릿지(95)에 조립된 것일 수도 있다.

상기 열교환부는 방열브릿지(95)의 표면을 둘러 돌출되는 방열돌부로, 본 실시례에서는 방열판(97)으로 구성된다. 도 6(b)에서 보듯이, 상기 방열판(97)은 원기둥형상의 방열브릿지(95)의 외주면을 두르는 얇은 링형상이다. 상기 방열판(97)은 이온풍이 유동하는 방향(도 6(a)의 화살표 ①방향)과 평행한 방향으로 구비되어 이온풍의 유동을 차단하지 않되, 이온풍과 열교환하는 표면적을 넓히게 된다. 본 실시례에서 상기 방열판(97)은 다수개가 서로 이격되되 높이를 달리하여 적층되어, 그 사이사이에 홈부(97')가 만들어진다.

이와 같은 방열판(97)과 홈부(97')는 이온풍에 난류(Turbulent)를 발생시킨다. 이러한 난류는 빠른 속도의 섭동(fluctuation)으로 인하여 유체의 격렬한 혼합을 발생시키고, 유체의 혼합은 유체 입자 사이에서 열전달과 운동량전달을 증대시킨다. 그리고 이것은 방열브릿지(95)의 표면에서 마찰력과 대류열전달률을 증가시킨다.

다음으로, 도 7에는 방열브릿지(95)의 다른 실시례가 도시되어 있다. 도 7에 도시된 방열브릿지(95)에는 방열블록(97)이 결합된다. 상기 방열블록(97)은 열교환부의 일종으로 볼 수 있는데, 상기 방열브릿지(95)의 횡단면적 보다 넓은 횡단면적을 갖는다. 본 실시례에서 상기 방열블록(97)은 원통형상이다. 이와 달리 방열브릿지(95)가 다각기둥형상이면, 방열블록(97)의 형상도 그에 대응하는 형상으로 변경될 수도 있다.

상기 방열블록(97)은 다공성의 메탈폼(Foam Metal) 재질로 만들어진다. 메탈폼재질은 다공성 구조(Porous Structure)로서, 발포금속에 해당한다. 상기 방열블록(97)은 다수의 기공이 포함된 금속재질이고, 이러한 메탈폼은 높은 비표면적을 가질 수 있다. 따라서 방열블록(97)은 방열브릿지(95)가 이온풍과 열교환하는 면적을 증가시켜주고, 이온풍에 의한 대류열전달과 방열브릿지(95)에 의한 열전도성능을 높여준다.

상기 방열블록(97)은 상기 방열브릿지(95)와 별개물로 만들어진 후에 방열브릿지(95)에 조립되거나, 방열브릿지(95)와 일체로 만들어질 수도 있다. 또한, 도시되지는 않았지만 상기 방열브릿지(95) 전체가 메탈폼 재질로 만들어질 수도 있다.

도 8에는 방열브릿지(95)의 다른 실시례가 도시되어 있다. 도 8에 도시된 방열브릿지(95)에는 표면에 열교환부가 있는데, 상기 열교환부는 돌출된 방열돌부로 구성된다. 본 실시례에서 상기 방열돌부는 방열브릿지(95)의 표면에서 돌출된 방열핀(98)으로, 방열브릿지(95)의 표면적을 넓게 한다. 상기 방열핀(98)은 상기 방열브릿지(95)의 표면에 구비된 것으로, 일체로 만들어지거나 별개물로 제조된 후에 방열브릿지(95)에 조립된 것일 수도 있다.

도 8(b)에서 보듯이, 상기 방열핀(98)은 다수개가 방열브릿지(95)의 표면에서 돌출되는데, 본 실시례에서는 원기둥형상이지만 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 상기 방열핀(98)은 다각기둥이거나, 반구형상 또는 다각뿔 형상과 같이 다양한 돌출구조가 가능하다.

상기 방열핀(98)은 이온풍의 유동을 가로막는 방향으로 구비되지 않고, 이온풍이 유동하는 방향(도 8(a)의 화살표 ①방향)과 평행한 방향으로 돌출되어 이온풍과 열교환하는 표면적을 넓히게 된다. 본 실시례에서 상기 방열핀(98)은 다수개가 서로 이격되고 높이를 달리하여 배치된다. 이러한 방열핀(98) 구조는 이온풍에 난류(Turbulent)를 발생시킨다.

도 9에는 방열브릿지(95)의 다른 실시례가 도시되어 있다. 방열브릿지(95)의 표면에는 열교환부인 방열홈(98)이 있다. 상기 방열홈(98)은 방열브릿지(95)의 표면에 움푹들어간 형상으로 만들어진 것인데, 본 실시례에서는 다수개로 구성된다. 상기 방열홈(98)은 요입된 형상을 통해 방열브릿지(95)의 전체 표면적을 넓혀 이온풍과 열교환하는 표면적을 증가시키는 역할을 한다. 상기 방열홈(98)은 금속재질의 방열브릿지(95)를 프레스로 단조가공하여 만들어질 수 있다.

도 9(b)에서 보듯이, 상기 방열홈(98)은 대략 원형의 딤플형상으로 만들어지는데, 이와 달리 가늘고 긴 홈형상일 수도 있다. 예를 들어 상기 방열홈(98)은 상기 방열브릿지(95)의 표면을 둘러 연장되는 슬릿형태일 수도 있고, 또한 방열브릿지(95)의 표면에서 요입된 깊이가 서로 다르게 만들어질 수도 있다. 이러한 방열홈(98) 구조도 이온풍에 난류(Turbulent)를 발생시킬 수 있다.

이상에서, 본 발명에 따른 실시례를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시례에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 하부케이스 15: 제1히트싱크
20: 상부케이스 23: 상부방열창
50: 회로기판 60: 발열소자
65: 차폐물 70: 방열수단
71: 모듈하우징 75: 와이어전극
77: 대향전극 80: 전원모듈
90: 제2히트싱크 95: 방열브릿지
H1: 유입구 H2: 배출구

Claims (23)

1. 케이스에 설치되는 발열소자와,
   상기 발열소자와 인접하도록 상기 케이스에 설치되어 상기 발열소자가 설치된 내부공간으로 이온풍을 유동시키는 방열수단과,
   상기 발열소자 방향으로 돌출되어 상기 내부공간을 유동하는 상기 이온풍과 열교환하고 적어도 일부가 히트싱크에 연결되어 발열소자에서 전달받은 열을 히트싱크에 전달하는 방열브릿지를 포함하는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
2. 청구항 1에 있어서, 상기 방열브릿지는 한쪽 끝은 상기 발열소자 방향으로 돌출되고 반대쪽은 상기 히트싱크에 직접 연결되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
3. 청구항 1에 있어서, 상기 방열브릿지는 상기 이온풍이 유동하는 유동경로 상에 위치하는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
4. 청구항 2에 있어서, 상기 방열브릿지의 한쪽 끝은 발열소자의 표면 또는 발열소자를 감싸는 차폐물의 표면에 직접 접촉되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
5. 청구항 1에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 케이스에 설치되되 외면의 적어도 일부가 외부로 노출되고 내면에는 상기 방열브릿지가 연결되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
6. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단은
   전원모듈과,
   상기 전원모듈에 연결되어 전원모듈에서 전원을 인가받아 에미터 전극이 되는 와이어전극과,
   상기 와이어전극으로부터 상기 방열브릿지에 더 가까운 방향으로 이격되고 상기 전원모듈에 연결됨과 동시에 접지되어 콜렉터 전극이 되는 대향전극을 포함하는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
7. 청구항 6에 있어서, 상기 방열수단에는 상기 케이스에 설치되는 모듈하우징이 포함되고, 상기 모듈하우징에는 양쪽으로 개방된 설치공간이 형성되며, 상기 설치공간의 입구에는 상기 와이어전극이 설치되고 상기 설치공간의 출구에는 상기 대향전극이 설치되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
8. 청구항 6에 있어서, 상기 전원모듈과 와이어전극의 한쪽은 서로 전기적으로 연결되고, 상기 대향전극은 상기 와이어전극과 이격되어 설치되는데 금속메쉬망 또는 금속플레이트로 구성되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
9. 청구항 1에 있어서, 상기 케이스의 내부에는 상기 발열소자가 설치된 내부공간이 있고, 상기 방열수단은 상기 내부공간의 한쪽에 개방된 유입구에 인접한 위치에 설치되며, 상기 케이스에서 상기 발열소자를 기준으로 상기 유입구의 반대편에 해당하는 위치에는 배출구가 개방되는 방열기능을 갖는 전자장치.
   
10. 청구항 1에 있어서, 상기 방열수단은 상기 케이스의 한쪽에 개방된 유입구에 설치되는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
11. 청구항 1에 있어서, 상기 방열브릿지의 표면에는 열교환부가 구비되어 상기 방열브릿지의 표면적을 증가시키는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
12. 청구항 11에 있어서, 상기 열교환부는 상기 방열브릿지의 표면을 둘러 돌출되는 링형상이거나 상기 방열브릿지의 표면에서 돌출되는 돌기형상인 방열기능을 갖는 전자장치.
    
13. 청구항 11에 있어서, 상기 방열브릿지는 원기둥 또는 다각기둥형상이고, 상기 열교환부는 상기 방열브릿지의 표면을 둘러 돌출되는 얇은 방열판 구조이되 다수개가 방열브릿지의 상하방향으로 적층되며, 상기 열교환부는 방열브릿지의 길이방향에 대해 직교한 방향으로 돌출되는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
14. 청구항 1에 있어서, 상기 방열브릿지의 표면에는 열교환부가 움푹 들어간 형상으로 형성되어 상기 방열브릿지의 표면적을 증가시키는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
15. 청구항 1에 있어서, 상기 방열브릿지는 다공성의 메탈폼 재질로 만들어지거나, 상기 방열브릿지에는 방열브릿지 보다 넓은 횡단면적을 갖는 방열블록이 구비되고 상기 방열블록은 다공성의 메탈폼 재질로 만들어지는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
16. 청구항 4에 있어서, 상기 히트싱크는 상기 케이스에 개방된 방열창에 설치되어 히트싱크의 외면에 외부로 노출되는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
17. 케이스의 내부공간에 설치되는 회로기판과,
    상기 회로기판에 설치되는 발열소자와,
    상기 발열소자와 인접하도록 상기 케이스에 설치되어 상기 내부공간으로 이온풍을 유동시키는 방열수단과,
    상기 발열소자 방향으로 돌출되어 유동하는 상기 이온풍과 열교환하고 적어도 일부가 히트싱크에 연결되어 발열소자에서 전달받은 열을 히트싱크에 전달하는 방열브릿지를 포함하는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
18. 청구항 17에 있어서, 상기 회로기판의 상부와 하부에는 각각 히트싱크가 배치되며 상기 회로기판과 히트싱크 사이로 이온풍이 유동하는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
19. 청구항 17에 있어서, 상기 방열수단은
    상기 회로기판에 설치되는 전원모듈과,
    상기 전원모듈에 연결되어 전원모듈에서 전원을 인가받아 에미터 전극이 되는 와이어전극과,
    상기 와이어전극으로부터 상기 방열브릿지에 더 가까운 방향으로 이격되고 상기 전원모듈에 연결됨과 동시에 접지되어 콜렉터 전극이 되는 대향전극을 포함하는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
20. 청구항 19에 있어서, 상기 방열수단에는 상기 케이스에 설치되는 모듈하우징이 포함되고, 상기 모듈하우징에는 양쪽으로 개방된 설치공간이 형성되며, 상기 설치공간의 입구에는 상기 와이어전극이 설치되고 상기 설치공간의 출구에는 상기 대향전극이 설치되는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
21. 청구항 17에 있어서, 상기 방열브릿지의 표면에는 열교환부가 구비되어 방열브릿지의 표면적을 증가시키는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
22. 청구항 21에 있어서, 상기 열교환부는 상기 방열브릿지의 표면에서 돌출된 방열돌부이거나 방열브릿지의 표면에 움푹 들어간 형상으로 형성된 방열홈인 방열기능을 갖는 전자장치.
    
23. 청구항 17에 있어서, 상기 방열브릿지에는 방열브릿지 보다 넓은 횡단면적을 갖는 방열블록이 구비되고, 상기 방열블록은 다공성의 메탈폼 재질로 만들어지는 방열기능을 갖는 전자장치.
    
    

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