KR101708554B1 - 이온풍을 이용하는 히트싱크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이온풍을 이용하는 히트싱크에 관한 것으로서, 판형으로 마련되는 방열판과, 복수 개로 마련되어 상기 방열판으로부터 돌출 형성되는 방열핀을 포함하는 방열부; 및 교류전압을 인가받아 플라즈마 방전되며, 방전시 발생된 이온이 공기분자와 충돌하여 상기 방열핀 외측을 유동하는 이온풍을 발생시키는 이온풍발생부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해, 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)에 의해 이온풍을 발생시킴으로써 팬(fan) 또는 모터와 같은 기계적 구동이 요구되지 않아 장치의 소형화가 가능하며, 마모와 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 이온풍을 이용한 히트싱크를 제공한다.

Description

이온풍을 이용하는 히트싱크{HEAT SINK USING IONIC WIND}
본 발명은 이온풍을 이용하는 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 이온풍을 발생시켜장치를 소형화 시킬 수 있는 이온풍을 이용하는 히트싱크에 관한 것이다.
최근 전자기기의 부품들은 상당히 좁은 영역에 복수개가 고밀도로 집적되어 배치되기 때문에 사용에 따라 상당히 많은 양의 열이 발생된다. 이와 같이 전자기기로부터 발생되는 열은 전자장비의 성능을 저하시키는 요인으로 작용한다. 따라서, 전자장비에는 방열장치가 필수적이다.
전자장비의 소형화 추세와 더불어 초소형 전자소자의 집적밀도가 갈수록 높아지고 있으나, 점점 소형화되고 용량이 커지면서 열 집적도가 증가하여 전자기기로부터 발생되는 열이 많으며, 이 열을 충분히 배출하지 않는다면 전자제품의 성능과 수명이 낮아지고 열로 인한 변형으로 인해 고장의 원인이 된다. 이에 따라, 냉각장치 역시 소형화 및 성능 향상이 요구된다.
현재 이러한 전자기기에 주로 사용되는 방열기술로는 자연대류를 이용한 히트싱크(heat sink)와 팬(fan)을 이용한 히트 싱크(heat sink)로 구분할 수 있다.
히트 싱크(heat sink)를 이용한 방열장치는 매개체로부처 열을 전달받아 다른 곳으로 전달하는 히트 싱크(heat sink)를 이용하여 매개체를 냉각하는 장치이다. 주로, 매개체에 부착되어 사용되며, 히트 싱크(heat sink)는 매개체로부터 열을 전달받아 내부적으로 유동하는 동안에는 열전달이 발생하고, 히트 싱크(heat sink)의 외면과 외부의 경계영역, 더 자세히는 히트 싱크(heat sink)의 외면과 대기와의 경계영역 상에서는 열대류에 의해 열전달이 발생한다.
이처럼, 히트 싱크(heat sink)로부터 전지기기를 방열하는 경우, 주로 열전달과 열대류를 이용하기 때문에 히트 싱크(heat sink)의 단면적이 방열 효율의 성능을 좌우하는 중요한 요소로서 작용하게 되며, 결국, 현재의 전자기기에서 요구되는 방열 효과를 얻기 위해서는 그 부피 및 면적을 증가시켜야 하므로 전자기기를 소형화시키기 어려운 문제점이 있다.
한편, 팬(fan)을 이용한 방열장치는 임펠러, 프로펠러 등의 회전체를 회전시킴으로써 주변 공기를 강제적으로 유동시켜 전자기기를 방열시키는 장치이다. 주로 매개체 주위에 설치한 후, 팬(fan)에 의하여 공기가 매개체 주위를 유동하게 하고, 매개체에 의해 가열된 공기는 매개체 주변으로부터 이탈시키되 냉각되지 않은 공기가 매개체 주위로 공급되게 함으로써 매개체를 방열시킨다.
이러한, 팬(fan)을 이용하여 전자기기를 방열하는 경우, 공기를 강제적으로 유동하는 동안 공기뿐만 아니라 매개체 주위에 잔류하는 이물질도 같이 유동시키므로 이러한 이물질이 회전체와 충돌하여 회전체를 마모시켜 그 수명을 단축하며, 회전체를 회전시키기 위한 모터 및 회전체의 회전에 의한 소음 및 진동이 발생하고, 기계적 구조상 소형화시키기 어려운 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 이온풍을 발생시킴으로써 팬(fan) 또는 모터와 같은 기계적 구동이 요구되지 않아 장치의 소형화가 가능하며, 마모와 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 이온풍을 이용한 히트싱크가 제공된다.
또한, 오존 제거 필터에 의해 이온풍 발생시 생성되는 오존은 제거할 수 있는 이온풍을 이용한 히트싱크가 제공된다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 판형으로 마련되는 방열판과, 복수 개로 마련되어 상기 방열판으로부터 돌출 형성되는 방열핀을 포함하는 방열부; 및
교류전압을 인가받아 플라즈마 방전되며, 방전시 발생된 이온이 공기분자와 충돌하여 상기 방열핀 외측을 유동하는 이온풍을 발생시키는 이온풍발생부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크에 의해 달성된다.
여기서, 상기 이온풍발생부는, 교류 전압이 인가되어 방전되는 방전전극; 상기 방전전극과의 사이에서 전기장을 형성하며, 접지되는 접지전극; 및 상기 방전전극과 상기 접지전극 사이에 개재되는 유전체;를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 방열판은 상면으로부터 돌출형성되는 돌출부를 포함하며, 상기 돌출부는 상면에 상기 방열핀이 형성되고, 상기 이온풍발생부는 상기 돌출부의 외측을 둘러싸도록 배치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 유전체는 상기 방전전극과 상기 접지전극이 마주보는 내측으로 형성되며, 상기 방전전극과 상기 접지전극은 상기 유전체를 중심으로 서로 대향되지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 방전전극에 교류 전압을 인가하는 교류 전압 공급부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 이온풍 생성시 발생되는 오존을 제거하는 오존 제거 필터를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 오존 제거 필터는 메쉬 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 방열부 및 상기 이온풍발생부를 외부로부터 마감하는 케이스를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 케이스는, 상기 이온풍발생부 측으로 외부공기가 유입되는 제1관통부; 상기 이온풍발생부로부터 발생하는 이온풍이 배출되는 제2관통부; 및 상기 오존 제거 필터가 삽입고정되는 제3관통부;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 이온풍을 발생시킴으로써 팬(fan) 또는 모터와 같은 기계적 구동이 요구되지 않아 장치의 소형화가 가능하며, 마모와 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 이온풍을 이용한 히트싱크를 제공한다.
또한, 오존 제거 필터에 의해 이온풍 발생시 생성되는 오존은 제거할 수 있는 이온풍을 이용한 히트싱크를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크에서 이온풍발생부를 개략적으로 도시한 것이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크에서 이온풍의 유동방향을 개략적으로 도시한 것이다.
설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크를 개략적으로 도시한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크에서 이온풍발생부를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크(100)는 방열부(110), 이온풍발생부(120), 오존 제거 필터(130) 및 케이스(140)를 포함한다.
방열부(110)는 냉각대상물에 장착되어 냉각대상물을 냉각시키기 위한 구성이다. 이때, 방열부(110)는 판형으로 마련된 방열판(111)과, 방열판(111)으로부터 돌출 형성되는 방열핀(112)을 포함한다.
방열판(111)은 냉각대상물로부터 열을 전달받도록 평판형으로 마련되며, 복수 개의 방열핀(112)을 지지하는 구성이다. 이때, 방열판(111) 하면에는 냉각대상물이 장착되어 냉각대상물로부터 열을 받으며, 방열판(111)은 냉각대상물로부터 열을 더 효율적으로 전달받기 위하여 단면적은 넓되 두께는 얇게 형성되는 것이 바람직하다.
방열판(111)은 방열판(111)의 상면으로부터 돌출형성된 돌출부(111a)를 포함한다.
돌출부(111a)는 상면에 마련된 복수 개의 방열핀(112)을 지지하며, 돌출부(111a)의 외측으로는 이온풍발생부(120)가 둘러싸이도록 배치된다.
즉, 돌출부(111a)는 방열판(111)의 길이와 폭보다 작게 마련되며, 이온풍발생부(120)는 돌출부(111a)의 각 변에 접촉되도록 방열판(111) 상면에 설치된다.
방열핀(112)은 방열판(111)으로부터 열을 전달받아 그 열을 저장하여 방열효과를 향상시키는 구성이다. 이때, 방열핀(112)은 열 전달 능력이 우수한 재질로 마련되며, 이온풍발생부(120)에서 발생한 이온풍에 의해 방열된다.
다시 말해, 방열핀(112)은 방열판(111)으로부터 전달된 열을 저장하고, 방열핀(112)에 저장된 열은 이온풍발생부(120)에서 발생한 이온풍에 의해 공기중으로 방열된다.
이온풍발생부(120)는 이온풍을 발생시키는 구성으로써, 방열판(111)의 상면에 설치되며, 돌출부(111a)의 외측을 둘러싸도록 배치된다. 이때, 이온풍발생부(120)는 교류 전압이 인가되어 방전되는 방전전극(121)과, 접지되는 접지전극(122), 방전전극(121)과 접지전극(122) 사이에 마련된 유전체(123)를 포함한다.
여기서, 이온풍발생부(120)에 의해 발생되는 이온풍은 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)에 의해 발생된다.
구체적으로, 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)이란 대기압에서 고출력 방전을 발생시킬 수 있으며, 복잡한 전력 공급기가 없어도 되므로 산업체에서 널리 이용되고 있다.
유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD) 방식은 마주 보는 두 전극 중 어느 하나에 유전체 박막을 설치하고, 전원에서 교류전압을 인가하여, 전극 전체 면적에서 플라즈마를 발생하는 것을 의미한다. 이러한 유전체 장벽 방전은 국부적으로 파동이나 잡음을 일으키는 불꽃이 존재하지 않기 때문에 조용한 방전(Silence Discharge)이라고 부른다.
따라서, 상술한 이온풍발생부(120)는 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 이온풍을 발생시킴으로써 팬(fan) 또는 모터와 같은 기계적 구동이 요구되지 않아 히트싱크의 소형화가 매우 유용하다.
또한, 구동부가 요구되지 않으므로, 구동부에 의한 마모와 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 히트싱크가 제공된다.
이온풍발생부(120)는 복수개로 마련된 방열핀(111)을 가장 효과적으로 방열시키도록 돌출부(111a)의 외측을 둘러싸는 형태로 배치된다. 이온풍발생부(120)는 돌출부의 각변에 접촉되도록 방열판(111)의 상면에 설치된다.
구체적으로. 돌출부(111a)는 방열판(111)보다 크기가 작은 판형이므로 돌출부(111a)의 각변에 접촉되도록 이온풍발생부(120)가 설치되면, 방열판(111) 상면 꼭지점 주위영역에는 이온풍발생부(120)가 설치되지 않는다. 또한, 이온풍발생부(120)는 돌출부(111a)의 중심부에 마련된 방열핀(112)으로부터 소정간격 이격배치되므로, 이온풍발생부(120)와 방열핀(112) 간의 이격공간이 형성되며, 이온풍발생부(120)에 의해 발생한 이온풍은 상술한 이격공간을 따라 유동한다
따라서, 방열핀(112)을 중심으로 사방으로 이온풍이 발생하므로 효과적인 방열을 할 수 있으며, 방열판(111)의 꼭지점 주위영역에는 이온풍발생부(120)가 설치되지 않아 전기에너지의 소모를 최소화할 수 있는 히트싱크가 제공된다.
방전전극(121)은 외부로부터 전압을 인가받아 후술할 접지전극(122)과의 사이에서 전기장을 형성하는 구성이다. 이때, 방전전극(121)은 교류 전압을 공급하는 교류 전압 공급부(121a)를 포함한다.
접지전극(122)은 방전전극(121)과의 사이에서 전기장을 형성하는 구성이다.
유전체(123)는 방전전극(121)과 접지전극(122) 사이에 개재되며, 방전전극(121)에 교류 전압이 공급되도록 유도하는 구성이다. 이때, 유전체(123)의 길이는 돌출부(111a)의 각변에 대응되며, 유전체(123)의 폭은 돌출부(111a)의 각변으로부터 대응되는 방열판(111)의 각변까지의 거리로 마련된다.
더불어, 방전전극(121)과 접지전극(122)은 유전체(123)의 상면과 하면에 각각 설치가 되고, 서로 대향되지 않도록 배치된다. 예를 들어, 유전체(123) 상면 좌측에 방전전극(121)이 설치되면 유전체(123) 하면 우측에 접지전극(122)이 설치된다.
이러한 유전체(123)는 직류 전압의 경우 전극을 통한 전류의 흐름이 불가능하므로 교류(AC) 전압을 이용하여 플라즈마를 발생시킨다.
즉, 유전체(123)는 반전 전류를 차단하고 아크로의 전이를 피할 수 있게 하여 연속되는 펄스모드에서 작업이 가능하게 하고, 유전체(123) 표면에 전자가 축적되어 표면에 무작위로 스트리머를 배분하여 균일한 방전을 유도한다. 이때, 유도되는 방전이 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)이며, 유전체(123)에 스트리머가 균일하게 퍼져서 발생하여 스파크가 발생하지 않으므로, 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 히트싱크가 제공된다.
오존 제거 필터(130)는 이온풍발생부(120)에서 이온풍 생성시 부산물로 발생하는 오존(O3)을 제거하기 위한 구성이다. 구체적으로, DBD 방전에 의해 전기에너지가 공기에 가해지면, 산소 분자(O2)가 산소 원자(O)로 분해되며, 산소 원자가 주변의 산소분자와 결합하여 오존(O3)이 생성된다. 이에 따라, 유해한 오존(O3)을 기준치 이하로 배출하는 것이 요구되므로, 오존 제거 필터(130)가 설치된다.
즉, 본 발명의 일실시예에 따른 오존 제거 필터(130)에 의해 이온풍 발생시 생성되는 오존은 제거할 수 있는 히트싱크가 제공된다.
이때, 오존 제거 필터(130)는 메쉬 형상으로 마련되므로, 이온풍발생부(120)로부터 발생되는 이온풍의 유동에는 큰 영향을 미치지 않는다.
또한, 오존 제거 필터(130)는 케이스부(140)에 의해 삽입고정되며, 케이스(140)로부터 이탈이 가능하게 마련되어 오존 제거 필터(130)의 교체 또는 수리가 용이하도록 한다.
케이스(140)는 방열부(110) 및 이온풍발생부(120)를 외부로부터 마감하는 구성이다. 이때, 케이스(140)는 외부공기를 이온풍발생부(120) 측으로 유입될 수 있도록 개방된 제1관통부(141)와, 이온풍을 외부로 배출하는 제2관통부(142), 오존 제거 필터(130)를 삽입하는 제3관통부(143)를 포함한다.
제1관통부(141)는 이온풍발생부(120) 측으로 외부공기가 유입되는 구성이다. 즉, 제1관통부(141)는 케이스(140)의 하부에 형성되어 이온풍발생부(120) 측으로 외부공기가 유입된다. 제1관통부(141)를 통해 유입된 외부공기는 방전전극(121)과 접지전극(122) 사이의 전기장에 의해 대전된다.
제2관통부(142)는 이온풍발생부(120)로부터 발생하는 이온풍이 배출되는 구성이다. 즉, 제2관통부(142)는 케이스(140) 상면에 형성되어 이온풍발생부(120)로부터 발생한 이온풍을 외부로 배출한다. 이때, 제2관통부(142)로 배출되는 이온풍은 오존 제거 필터(130)를 통과하여 유동하므로, 오존이 제거된 상태의 이온풍이 배출된다.
제3관통부(143)는 오존 제거 필터(130)가 삽입고정되기 위한 구성이다. 제3관통부(143)는 제1관통부(141)와 제2관통부(142) 사이에 마련되어 오존 제거 필터(130)를 삽입함으로써, 이온풍발생부(120)에 의해 발생한 이온풍에 생성된 오존을 제거하여 제2관통부(142)로 배출시킨다.
한편, 본 발명의 일실시예에서 케이스(140)는 상술한 방전전극(121)에 인가되는 고전압으로부터 냉각대상물 및 방열부(110)를 보호할 수 있도록 단열, 단전 성능이 뛰어난 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
지금부터는 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용한 히트싱크의 작동을 설명한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크에서 이온풍의 유동방향을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 방전전극(121)에 전압을 인가시, 방전전극(121)과 접지전극(122) 사이에 전기장이 형성된다.
구체적으로, 제1관통부(141)를 통해 외부로부터 히트싱크 내부로 공기가 유입되며, 방전전극(121) 주위에 있는 공기분자는 방전전극(121)에 인가된 고전압에 의해 이온화되어 양전하, 음전하, 전자로 분리된다.
발생된 양전하, 음전하, 전자는 방전전극(121)과 접지전극(122) 사이에 발생된 전기장에 대전되어 각각의 극성에 따라 이동하게 된다.
이때, 본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크(100)는 방전전극(121)에 양전압을 인가하므로 방전전극(121)이 양전극이 되고, 유전체(123) 표면은 음전극이 된다. 즉, 양전하는 음전극인 유전체(123) 표면으로 이동하며, 음전하는 양전극인 방전전극(121)으로 이동한다.
여기서, 방전전극(121)은 교류전압이 인가되므로, 방전전극(121)은 음전극으로 바뀌고, 유전체(123) 표면은 양전극으로 바뀐다. 이로 인해, 유전체(123) 표면으로 유도되던 양전하는 척력에 의해 유전체(123) 표면으로부터 튕겨 나간다.
한편, 양으로 대전된 공기입자의 무게와 음으로 대전된 공기입자의 무게는 상이하다. 다시 말해, 양전하가 음전하 및 전자에 비해 질량이 크며, 특히 양전하는 질량이 크므로 큰 관성력을 지니고 있다.
따라서, 유전체(123) 표면으로부터 튕겨 나간 양전하는 유전체(123) 주변 공기 분자와 충돌하면서 큰 관성에너지를 전달한다. 즉, 공기 분자가 양전하에 튕겨 유동을 발생시키며, 이를 이온풍이라 한다.
한편, 방전전극(121)으로 유도되던 음전하 및 전자는 교류전압에 의해 방전전극(121)이 음전극으로 바뀌어도 질량이 매우 작아 공기분자와 충돌하더라도 큰 관성력을 전달하지 못한다.
상술한 과정을 통해 생성된 이온풍은 아래에서 위로, 이온풍발생부(120)에서 방열핀(112)으로 향하는 기류로 형성되어 방열핀(112)의 외측을 따라 유동한다. 더불어, 케이스(140)에 의해 측면에 밀폐되어 있으므로, 이온풍은 오로지 상방으로만 유동할 수 있다.
또한, 이온풍 생성시 발생되는 오존은 오존 제거 필터(130)를 통과하면서 오존의 일부가 제거되며, 기준치 이하의 농도로 케이스의 제2관통부(142)측으로 배출된다.
따라서, 본 발명에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크(100)는 유전체 장벽 방전(Dielectric Barrier Discharge, DBD)을 통해 이온풍을 발생시킴으로써 팬(fan) 또는 모터와 같은 기계적 구동이 요구되지 않아 히트싱크의 소형화가 매우 유용하다.
또한, 구동부가 요구되지 않으므로, 구동부에 의한 마모와 소음 및 진동이 발생하지 않아 내구성이 좋은 히트싱크가 제공된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100:본 발명의 일실시예에 따른 이온풍을 이용하는 히트싱크,
110:방열부, 111:방열판, 111a:돌출부,
112:방열핀, 120:이온풍발생부, 121:방전전극,
122:접지전극, 123:유전체, 121a:교류 전압 공급부,
130:오존 제거 필터, 140:케이스, 141:제1관통부,
142:제2관통부, 143:제3관통부

Claims (9)

  1. 판형으로 마련되며, 중앙부에 상면으로부터 돌출형성되는 돌출부가 형성되는 방열판과, 복수 개로 마련되어 길이방향이 상하방향으로 위치하도록 상기 돌출부에 설치되는 방열핀을 포함하는 방열부; 및
    상기 돌출부의 외측을 둘러싸도록 배치되며, 교류전압을 인가받아 플라즈마 방전되며, 플라즈마 방전에 의해 발생된 이온은 공기분자와 충돌하여 이온풍으로 발생되고, 상기 이온풍은 상기 방열핀의 외측과 충돌하여 상기 방열핀의 외측을 따라 상향으로 유동하는 이온풍발생부;를 포함하며,
    상기 이온풍발생부는,
    상기 방열부의 상기 돌출부의 가장자리에 맞닿도록 설치되는 유전체;
    상기 유전체의 상면 가장자리에 설치되며, 교류전압이 인가되어 방전되는 방전전극; 및,
    상기 유전체의 저면에 설치되며, 상기 방전전극보다 내측에 위치하도록 배치되어, 상기 방전전극과 사이에서 전기장을 형성하는 접지전극;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방전전극에 교류 전압을 인가하는 교류 전압 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 이온풍 생성시 발생되는 오존을 제거하는 오존 제거 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 오존 제거 필터는 메쉬 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 방열부 및 상기 이온풍발생부를 외부로부터 마감하는 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 케이스는,
    상기 이온풍발생부 측으로 외부공기가 유입되는 제1관통부;
    상기 이온풍발생부로부터 발생하는 이온풍이 배출되는 제2관통부; 및
    상기 오존 제거 필터가 삽입고정되는 제3관통부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이온풍을 이용하는 히트싱크.











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